JP2024139312A - Reinforcing films, optical and electronic components - Google Patents
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- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J139/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J139/04—Homopolymers or copolymers of monomers containing heterocyclic rings having nitrogen as ring member
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract
【課題】被着体に貼り付けた初期には軽剥離性を示し、その後、粘着力を大きく上昇させることが可能であり、かつ良好な柔軟性を示す粘着剤を備える補強用フィルムを提供する。【解決手段】ポリマー(A)とポリマー(B)とを含む粘着剤層を備える補強用フィルムが提供される。上記ポリマー(B)は、ポリオルガノシロキサン骨格を有するモノマー単位と、(メタ)アクリル系モノマー単位とを含む。上記ポリマー(A)は、含窒素モノマー由来のモノマー単位を含むアクリル系ポリマーである。上記ポリマー(A)100重量部に含まれる上記含窒素モノマー由来のモノマー単位の量WN[重量部]は14重量部以下である。上記粘着剤層は、上記ポリマー(A)100重量部に対してWZr[重量部]のジルコニウム含有化合物をさらに含み、比(WN/WZr)が4以上である。【選択図】図1[Problem] To provide a reinforcing film comprising an adhesive that exhibits easy peelability when initially attached to an adherend, and is capable of significantly increasing adhesive strength thereafter and exhibits good flexibility. [Solution] To provide a reinforcing film comprising an adhesive layer comprising a polymer (A) and a polymer (B). The polymer (B) comprises a monomer unit having a polyorganosiloxane skeleton and a (meth)acrylic monomer unit. The polymer (A) is an acrylic polymer comprising a monomer unit derived from a nitrogen-containing monomer. The amount WN [parts by weight] of the monomer unit derived from the nitrogen-containing monomer contained in 100 parts by weight of the polymer (A) is 14 parts by weight or less. The adhesive layer further comprises WZr [parts by weight] of a zirconium-containing compound per 100 parts by weight of the polymer (A), and the ratio (WN/WZr) is 4 or more. [Selected Figure] FIG. 1
Description
本発明は、補強用フィルム、ならびに該補強用フィルムが貼着された光学部材および電子部材に関する。 The present invention relates to a reinforcing film, and optical and electronic components to which the reinforcing film is attached.
粘着剤は、粘着シートの形態で、被着体同士の接着や、被着体への物品の固定等の目的で、携帯電話、スマートフォン、タブレット型パソコン等の携帯電子機器その他の電子機器等の各種用途に広く用いられている。例えば、上記機器を構成する光学部材や電子部材等に剛性や耐衝撃性を付与する補強材(補強用フィルム)として粘着シートは利用されている。この種の従来技術を開示する文献として特許文献1および2が挙げられる。
Adhesives in the form of adhesive sheets are widely used in various applications in portable electronic devices such as mobile phones, smartphones, and tablet computers, as well as other electronic devices, for the purpose of bonding adherends together or fixing objects to adherends. For example, adhesive sheets are used as reinforcing materials (reinforcing films) that impart rigidity and impact resistance to the optical and electronic components that make up the above-mentioned devices.
また、近年、折り曲げたり丸めたりすることができる携帯電子機器が注目されており、そのような電子機器に内蔵されるフレキシブルデバイス(典型的には、有機ELや液晶表示装置等の画像表示装置)の固定等に用いることができる粘着シートの開発が進んでいる(特許文献3~6)。
Furthermore, in recent years, portable electronic devices that can be folded or rolled have been attracting attention, and progress has been made in the development of adhesive sheets that can be used to fix flexible devices (typically image display devices such as organic electroluminescence (EL) and liquid crystal display devices) built into such electronic devices (
一方、粘着剤の性能に目を向けると、最近、被着体への貼付け初期には低い粘着力を示し、その後、粘着力を大きく上昇させることができる粘着シートが提案されている(特許文献7)。このような特性を有する粘着シートによると、粘着力の上昇前には粘着シートの貼り間違いや貼り損ねによる歩留り低下の抑制に有用な貼り直し性(リワーク性)を発揮し、かつ、粘着力の上昇後には粘着シートの本来の使用目的に適した強粘着性を発揮することができる。 On the other hand, looking at the performance of the adhesive, recently, an adhesive sheet has been proposed that shows low adhesive strength when first applied to an adherend, but can then increase significantly in adhesive strength (Patent Document 7). An adhesive sheet with such properties exhibits reworkability (reworkability) that is useful for preventing a decrease in yield due to incorrect or failed application of the adhesive sheet before the increase in adhesive strength, and can exhibit strong adhesiveness that is suitable for the intended purpose of the adhesive sheet after the increase in adhesive strength.
補強用フィルムは、上記フレキシブルデバイスにも用いられ得る。例えば、上記フレキシブルデバイスの製造では、当該デバイスを構成する部材が薄厚であることが多いため、粘着シートを補強用フィルムとして貼り付けて補強し、デバイスの変形を原因とする不具合を防止したり、取扱い性を高めることが望ましい。フレキシブルデバイスは、繰り返し折り曲げられたり、屈曲され得るため、フレキシブルデバイスに用いられる補強用フィルムを構成する粘着剤には、そのような使用態様においても被着体に対して良好に追従することのできる柔軟性が求められる。かかる柔軟性を有する粘着剤および該粘着剤を備えた補強用フィルムは、フレキシブルデバイスを含む各種用途に用いることができるので、適用範囲の制限が少なく有用である。 The reinforcing film can also be used in the flexible device. For example, in the manufacture of the flexible device, the components constituting the device are often thin, so it is desirable to apply an adhesive sheet as a reinforcing film to reinforce the device and prevent defects caused by deformation and improve handling. Flexible devices can be repeatedly folded or bent, so the adhesive constituting the reinforcing film used in flexible devices is required to have flexibility that allows it to conform well to the adherend even in such a usage mode. An adhesive having such flexibility and a reinforcing film comprising the adhesive can be used for various purposes including flexible devices, and are therefore useful with few restrictions on the range of application.
例えば、特許文献7で提案されているような、貼付け初期には低粘着力を示し、その後、粘着力が大きく上昇するように構成された粘着剤についても、補強用フィルムとして用いる場合には、折曲げや屈曲の繰り返しに適した柔軟性を有することが望ましい。そのための一手法として、例えば、粘着剤の低温における貯蔵弾性率を適切に設定する方法が考えられる。しかし、上記のように粘着力が上昇するように設計された粘着剤において、低温における貯蔵弾性率を変化させると、初期の低粘着力および上昇後粘着力の双方が影響を受ける。貼付け初期には低粘着力を示し、その後、粘着力が大きく上昇する粘着剤について、該粘着剤の柔軟性を改善することができれば、実用上有益である。 For example, as proposed in Patent Document 7, an adhesive that is configured to exhibit low adhesive strength at the beginning of application and then significantly increase in adhesive strength is also desirable to have flexibility suitable for repeated folding and bending when used as a reinforcing film. One method for achieving this is to appropriately set the storage modulus of the adhesive at low temperatures. However, when the storage modulus of the adhesive is changed at low temperatures in an adhesive designed to increase in adhesive strength as described above, both the initial low adhesive strength and the adhesive strength after the increase are affected. It would be practically useful to be able to improve the flexibility of an adhesive that exhibits low adhesive strength at the beginning of application and then significantly increases in adhesive strength.
本発明は、上記の事情に鑑みて創出されたものであり、被着体に貼り付けた初期においては軽剥離性を示し、その後、粘着力を大きく上昇させることが可能であり、かつ良好な柔軟性を示す粘着剤を備えた補強用フィルムを提供することを目的とする。本発明はまた、上記補強用フィルムが貼着された光学部材および電子部材の提供を他の目的とする。 The present invention was created in consideration of the above circumstances, and aims to provide a reinforcing film equipped with an adhesive that exhibits easy peelability when initially attached to an adherend, is capable of significantly increasing adhesive strength thereafter, and exhibits good flexibility. Another aim of the present invention is to provide optical and electronic components to which the reinforcing film is attached.
本明細書によると、粘着剤層を備える補強用フィルムが提供される。上記粘着剤層は、ポリマー(A)と、ポリマー(B)とを含む。上記ポリマー(B)は、ポリオルガノシロキサン骨格を有するモノマー単位と、(メタ)アクリル系モノマー単位と、を含む。上記ポリマー(A)は、含窒素モノマーに由来するモノマー単位を含むアクリル系ポリマーであり、上記ポリマー(A)100重量部に含まれる上記含窒素モノマーに由来するモノマー単位の量WN[重量部]は14重量部以下である。上記粘着剤層は、上記ポリマー(A)100重量部に対してWZr[重量部]のジルコニウム含有化合物をさらに含む。上記WZr[重量部]に対する上記WN[重量部]の比(WN/WZr)が4以上である。 According to the present specification, a reinforcing film having a pressure-sensitive adhesive layer is provided. The pressure-sensitive adhesive layer includes a polymer (A) and a polymer (B). The polymer (B) includes a monomer unit having a polyorganosiloxane skeleton and a (meth)acrylic monomer unit. The polymer (A) is an acrylic polymer including a monomer unit derived from a nitrogen-containing monomer, and the amount W N [parts by weight] of the monomer unit derived from the nitrogen-containing monomer contained in 100 parts by weight of the polymer (A) is 14 parts by weight or less. The pressure-sensitive adhesive layer further includes W Zr [parts by weight] of a zirconium-containing compound relative to 100 parts by weight of the polymer (A). The ratio (W N /W Zr ) of the W N [parts by weight] to the W Zr [parts by weight] is 4 or more.
上記の構成の補強用フィルムによると、粘着剤層は、ポリマー(A)と、ポリオルガノシロキサン骨格を有するモノマー単位を含むポリマー(B)とを含むので、被着体に貼り付けた初期においては軽剥離性を示し、その後に粘着力を大きく上昇させることが可能である。また、ポリマー(A)100重量部あたりに含まれる上記含窒素モノマーに由来するモノマー単位の量WN[重量部]を14重量部以下に制限することにより、粘着剤層は、折曲げや屈曲の繰り返しにも適した柔軟性を示す。さらに、粘着剤層がジルコニウム含有化合物を含み、かつ上記WZr[重量部]に対する上記WN[重量部]の比(WN/WZr)が4以上であることにより、WNを14重量部以下に制限しつつ、初期の軽剥離性と、粘着力上昇後の高い粘着力とを両立することができる。 According to the reinforcing film of the above configuration, the adhesive layer contains a polymer (A) and a polymer (B) containing a monomer unit having a polyorganosiloxane skeleton, so that it shows light peelability at the beginning of application to the adherend, and can greatly increase the adhesive strength thereafter. In addition, by limiting the amount of monomer units derived from the nitrogen-containing monomer W N [parts by weight] contained per 100 parts by weight of the polymer (A) to 14 parts by weight or less, the adhesive layer shows flexibility suitable for repeated folding and bending. Furthermore, since the adhesive layer contains a zirconium-containing compound and the ratio (W N /W Zr ) of the W N [parts by weight] to the W Zr [parts by weight] is 4 or more, it is possible to achieve both light peelability at the beginning and high adhesive strength after the adhesive strength is increased while limiting W N to 14 parts by weight or less.
ここに開示される技術(補強用フィルム、光学部材、電子部材、それらに用いられる粘着剤および該粘着剤を形成するための粘着剤組成物を包含する。以下同じ。)のいくつかの態様において、上記粘着剤層は架橋剤を含む。架橋剤の使用により、粘着剤層の凝集力を適切に調整することができる。なお、ここで架橋剤を含むとは、該架橋剤を架橋反応後の形態で含むことを包含する意味である。 In some embodiments of the technology disclosed herein (including reinforcing films, optical components, electronic components, adhesives used therein, and adhesive compositions for forming the adhesives; the same applies below), the adhesive layer contains a crosslinking agent. By using a crosslinking agent, the cohesive strength of the adhesive layer can be appropriately adjusted. Incidentally, containing a crosslinking agent here means containing the crosslinking agent in a form after a crosslinking reaction.
いくつかの態様において、上記粘着剤層中の上記ポリマー(B)の含有量は、上記ポリマー(A)100重量部に対して0.1~10重量部である。ポリマー(A)100重量部に対するポリマー(B)の量を0.1重量部以上とすることで、貼付け初期の軽剥離性が得られやすい。上記ポリマー(B)の量を10重量部以下とすることで、粘着力上昇後において高い粘着力が得られやすい。また、ポリマー(B)の使用量を上記の範囲とすることで、初期の低粘着力および高い上昇後粘着力と、良好な柔軟性(例えば、低温における低貯蔵弾性率)とを両立しやすい。 In some embodiments, the content of the polymer (B) in the adhesive layer is 0.1 to 10 parts by weight per 100 parts by weight of the polymer (A). By setting the amount of polymer (B) to 0.1 parts by weight or more per 100 parts by weight of polymer (A), it is easy to obtain light peelability at the initial stage of application. By setting the amount of polymer (B) to 10 parts by weight or less, it is easy to obtain high adhesive strength after the adhesive strength increases. Furthermore, by setting the amount of polymer (B) used within the above range, it is easy to achieve both low initial adhesive strength and high adhesive strength after the adhesive strength increases, as well as good flexibility (e.g., low storage modulus at low temperatures).
いくつかの態様において、上記ポリマー(A)は、上記含窒素モノマーに由来するモノマー単位として、窒素原子含有環を有するモノマーに由来するモノマー単位を含む。窒素原子含有環を有するモノマーに由来するモノマー単位を含むポリマー(A)によると、高い上昇後粘着力が得られやすい。 In some embodiments, the polymer (A) contains a monomer unit derived from a monomer having a nitrogen atom-containing ring as the monomer unit derived from the nitrogen-containing monomer. The polymer (A) containing a monomer unit derived from a monomer having a nitrogen atom-containing ring is likely to provide a high post-rise adhesive strength.
いくつかの好ましい態様に係る補強用フィルムは、ポリイミドフィルムに貼り合わせて23℃で30分間経過後の粘着力(初期粘着力)N1が200gf/25mm以下である。初期粘着力N1が200gf/25mm以下である補強用フィルムは、被着体に貼り付けた初期において、リワーク等に適した良好な軽剥離性を発揮することができる。 In some preferred embodiments, the reinforcing film has an adhesive strength (initial adhesive strength) N1 of 200 gf/25 mm or less after 30 minutes at 23°C after being attached to a polyimide film. A reinforcing film with an initial adhesive strength N1 of 200 gf/25 mm or less can exhibit good easy peelability suitable for reworking, etc., in the early stages after being attached to an adherend.
いくつかの好ましい態様に係る補強用フィルムは、ポリイミドフィルムに貼り合わせて60℃で1時間加熱した後に23℃で30分間経過後の粘着力(加熱後粘着力)N2が1000gf/25mm以上である。加熱後粘着力N2が1000gf/25mm以上である補強用フィルムは、粘着力上昇後において高い粘着力を発揮することができる。 In some preferred embodiments, the reinforcing film has an adhesive strength (post-heat adhesive strength) N2 of 1000 gf/25 mm or more after being attached to a polyimide film, heated at 60°C for 1 hour, and then left at 23°C for 30 minutes. A reinforcing film with a post-heat adhesive strength N2 of 1000 gf/25 mm or more can exhibit high adhesive strength after the adhesive strength increases.
いくつかの好ましい態様に係る補強用フィルムは、ポリイミドフィルムに貼り合わせて23℃で30分間経過後の粘着力N1[gf/25mm]に対する、ポリイミドフィルムに貼り合わせて60℃で1時間加熱した後に23℃で30分間経過後の粘着力N2[gf/25mm]の上昇率[%]が900%以上である。粘着力上昇率(N2/N1)が900%以上である補強用フィルムによると、貼付け初期にはリワーク等に適した軽剥離性を示し、かつその後の加熱等により粘着力を大きく上昇させることができる。 In some preferred embodiments, the reinforcing film has an adhesive strength N2 [gf/25 mm] after being laminated to a polyimide film and heated at 60°C for 1 hour and then at 23°C for 30 minutes, and the rate of increase [%] is 900% or more, relative to the adhesive strength N1 [gf/25 mm] after being laminated to a polyimide film and then at 23°C for 30 minutes. A reinforcing film with an adhesive strength increase rate (N2/N1) of 900% or more exhibits easy peelability suitable for reworking, etc., at the initial stage of application, and the adhesive strength can be greatly increased by subsequent heating, etc.
いくつかの好ましい態様において、上記粘着剤層を構成する粘着剤は、-20℃における貯蔵弾性率(G′-20)が1000kPa以下である。このように-20℃における貯蔵弾性率が低い粘着剤は、折曲げや屈曲の繰り返しにも適した高い柔軟性を示す。 In some preferred embodiments, the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer has a storage modulus (G' -20 ) of 1000 kPa or less at −20° C. Such a pressure-sensitive adhesive having a low storage modulus at −20° C. exhibits high flexibility suitable for repeated bending and flexing.
ここに開示される補強用フィルムは、例えば、偏光板、波長板等の光学部材の加工時や搬送時に、該光学部材に剛性や耐衝撃性を付与する補強用フィルムとして好適である。したがって、本明細書によると、ここに開示されるいずれかの補強用フィルムが貼着された光学部材が提供される。 The reinforcing film disclosed herein is suitable as a reinforcing film that imparts rigidity and impact resistance to optical members such as polarizing plates and wavelength plates during processing or transport of the optical members. Therefore, according to this specification, an optical member to which any of the reinforcing films disclosed herein is attached is provided.
また、ここに開示される補強用フィルムは、例えば、携帯電子機器等の機器の電子部材の補強用フィルムとしても好適である。したがって、本明細書によると、ここに開示されるいずれかの補強用フィルムが貼着された電子部材が提供される。 The reinforcing film disclosed herein is also suitable as a reinforcing film for electronic components of devices such as portable electronic devices. Therefore, this specification provides an electronic component to which any of the reinforcing films disclosed herein is attached.
なお、本明細書に記載された各要素を適宜組み合わせたものも、本出願によって特許による保護を求める発明の範囲に含まれ得る。 In addition, any suitable combination of the elements described in this specification may be included within the scope of the invention for which patent protection is sought by this application.
以下、本発明の好適な実施形態を説明する。本明細書において特に言及している事項以外の事柄であって本発明の実施に必要な事柄は、本明細書に記載された発明の実施についての教示と出願時の技術常識とに基づいて当業者に理解され得る。本発明は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。
なお、以下の図面において、同じ作用を奏する部材・部位には同じ符号を付して説明することがあり、重複する説明は省略または簡略化することがある。また、図面に記載の実施形態は、本発明を明瞭に説明するために模式化されており、実際に提供される製品のサイズや縮尺を必ずしも正確に表したものではない。
Preferred embodiments of the present invention will be described below. Matters necessary for carrying out the present invention other than those specifically mentioned in this specification can be understood by those skilled in the art based on the teachings on carrying out the invention described in this specification and the common general technical knowledge at the time of filing. The present invention can be carried out based on the contents disclosed in this specification and the common general technical knowledge in the relevant field.
In the following drawings, the same reference numerals may be used to denote components or parts having the same function, and duplicated descriptions may be omitted or simplified. In addition, the embodiments shown in the drawings are schematic in order to clearly explain the present invention, and do not necessarily accurately represent the size or scale of the product actually provided.
また、この明細書において「アクリル系ポリマー」とは、(メタ)アクリル系モノマーに由来するモノマー単位をポリマー構造中に含む重合物をいい、典型的には(メタ)アクリル系モノマーに由来するモノマー単位を50重量%を超える割合で含む重合物をいう。また、(メタ)アクリル系モノマーとは、1分子中に少なくとも一つの(メタ)アクリロイル基を有するモノマーをいう。ここで、「(メタ)アクリロイル基」とは、アクリロイル基およびメタクリロイル基を包括的に指す意味である。したがって、ここでいう(メタ)アクリル系モノマーの概念には、アクリロイル基を有するモノマー(アクリル系モノマー)とメタクリロイル基を有するモノマー(メタクリル系モノマー)との両方が包含され得る。同様に、この明細書において「(メタ)アクリル酸」とはアクリル酸およびメタクリル酸を、「(メタ)アクリレート」とはアクリレートおよびメタクリレートを、それぞれ包括的に指す意味である。 In addition, in this specification, "acrylic polymer" refers to a polymer containing monomer units derived from (meth)acrylic monomers in the polymer structure, and typically refers to a polymer containing monomer units derived from (meth)acrylic monomers in a proportion of more than 50% by weight. In addition, (meth)acrylic monomer refers to a monomer having at least one (meth)acryloyl group in one molecule. Here, "(meth)acryloyl group" refers to acryloyl group and methacryloyl group collectively. Therefore, the concept of (meth)acrylic monomer here can include both monomers having acryloyl group (acrylic monomer) and monomers having methacryloyl group (methacrylic monomer). Similarly, in this specification, "(meth)acrylic acid" refers to acrylic acid and methacrylic acid, and "(meth)acrylate" refers to acrylate and methacrylate collectively.
<補強用フィルムの構造例>
ここに開示される補強用フィルムは、粘着剤により形成された粘着面を有する粘着シートの形態を有する。補強用フィルムとして用いられる粘着シートは、粘着剤層を含んで構成されている。ここに開示される補強用フィルムは、上記粘着剤層が支持基材の片面または両面に積層された基材付き粘着シートの形態であってもよく、支持基材を有しない基材レス粘着シートの形態であってもよい。以下、支持基材を単に「基材」ということもある。
なお、本明細書において、「補強用フィルム」とは、後述するように被着体の補強に用いられる粘着シート(補強用粘着フィルム)をいう。補強用フィルムは、例えば基材レス粘着シートの形態で、一方の粘着面に支持材等を貼り付けた後、他方の粘着面を、補強対象である被着体に貼り付けて補強することができるので、基材付き粘着シートの形態に限定されるものではない。この点で、基材付き粘着シートの形態を有する後述の「補強フィルム」よりも広義の概念として把握される。
<Structural example of reinforcing film>
The reinforcing film disclosed herein has the form of an adhesive sheet having an adhesive surface formed by an adhesive. The adhesive sheet used as the reinforcing film is configured to include an adhesive layer. The reinforcing film disclosed herein may be in the form of an adhesive sheet with a substrate in which the adhesive layer is laminated on one or both sides of a supporting substrate, or may be in the form of a substrate-less adhesive sheet that does not have a supporting substrate. Hereinafter, the supporting substrate may be simply referred to as a "substrate".
In this specification, the term "reinforcing film" refers to an adhesive sheet (reinforcing adhesive film) used to reinforce an adherend as described below. The reinforcing film is not limited to the form of an adhesive sheet with a substrate, for example, since it can be reinforced by attaching a support material or the like to one adhesive surface of the reinforcing film and then attaching the other adhesive surface to the adherend to be reinforced. In this respect, it is understood as a broader concept than the "reinforcing film" described below, which has the form of an adhesive sheet with a substrate.
一実施形態に係る補強用フィルムの構造を図1に模式的に示す。この補強用フィルム1は、第一面10Aおよび第二面10Bを有するシート状の支持基材10と、その第一面10A側に設けられた粘着剤層21とを備える基材付き片面粘着シートとして構成されている。粘着剤層21は、支持基材10の第一面10A側に固着している。補強用フィルム1は、粘着剤層21を被着体に貼り付けて用いられる。使用前(すなわち、被着体への貼付け前)の補強用フィルム1は、図1に示すように、粘着剤層21の表面(粘着面)21Aが、少なくとも粘着剤層21に対向する側が剥離性表面(剥離面)となっているはく離ライナー31に当接した形態のはく離ライナー付き補強用フィルム100の構成要素であり得る。はく離ライナー31としては、例えば、シート状の基材(ライナー基材)の片面に剥離処理剤による剥離層を設けることで該片面が剥離面となるように構成されたものを好ましく使用し得る。あるいは、はく離ライナー31を省略し、第二面10Bが剥離面となっている支持基材10を用い、補強用フィルム1を巻回することにより粘着面21Aを支持基材10の第二面10Bに当接させた形態(ロール形態)であってもよい。補強用フィルム1を被着体に貼り付ける際には、粘着面21Aからはく離ライナー31または支持基材10の第二面10Bを剥がし、露出した粘着面21Aを被着体に圧着する。
The structure of a reinforcing film according to one embodiment is shown in FIG. 1. The reinforcing
他の一実施形態に係る補強用フィルムの構造を図2に模式的に示す。この補強用フィルム2は、第一面10Aおよび第二面10Bを有するシート状の支持基材10と、その第一面10A側に設けられた粘着剤層21と、第二面10B側に設けられた粘着剤層22と、を備える基材付き両面粘着シートとして構成されている。粘着剤層(第一粘着剤層)21は支持基材10の第一面10Aに、粘着剤層(第二粘着剤層)22は支持基材10の第二面10Bに、それぞれ固着している。補強用フィルム2は、粘着剤層21,22を、被着体の異なる箇所に貼り付けて用いられる。粘着剤層21,22が貼り付けられる箇所は、異なる部材のそれぞれの箇所であってもよく、単一の部材内の異なる箇所であってもよい。使用前の補強用フィルム2は、図2に示すように、粘着剤層21の表面(第一粘着面)21Aおよび粘着剤層22の表面(第二粘着面)22Aが、少なくとも粘着剤層21,22に対向する側がそれぞれ剥離面となっているはく離ライナー31,32に当接した形態のはく離ライナー付き補強用フィルム200の構成要素であり得る。はく離ライナー31,32としては、例えば、シート状の基材(ライナー基材)の片面に剥離処理剤による剥離層を設けることで該片面が剥離面となるように構成されたものを好ましく使用し得る。あるいは、はく離ライナー32を省略し、両面が剥離面となっているはく離ライナー31を用い、これと補強用フィルム2とを重ね合わせて渦巻き状に巻回することにより第二粘着面22Aがはく離ライナー31の背面に当接した形態(ロール形態)のはく離ライナー付き補強用フィルムを構成していてもよい。
The structure of a reinforcing film according to another embodiment is shown in FIG. 2. The reinforcing
さらに他の一実施形態に係る補強用フィルムの構造を図3に模式的に示す。この補強用フィルム3は、粘着剤層21からなる基材レスの両面粘着シートとして構成されている。補強用フィルム3は、粘着剤層21の一方の表面(第一面)により構成された第一粘着面21Aと、粘着剤層21の他方の表面(第二面)により構成された第二粘着面21Bとを、被着体の異なる箇所に貼り付けて用いられる。使用前の補強用フィルム3は、図3に示すように、第一粘着面21Aおよび第二粘着面21Bが、少なくとも粘着剤層21に対向する側がそれぞれ剥離面となっているはく離ライナー31,32に当接した形態のはく離ライナー付き補強用フィルム300の構成要素であり得る。あるいは、はく離ライナー32を省略し、両面が剥離面となっているはく離ライナー31を用い、これと補強用フィルム3とを重ね合わせて渦巻き状に巻回することにより第二粘着面21Bがはく離ライナー31の背面に当接した形態(ロール形態)のはく離ライナー付き補強用フィルムを構成していてもよい。
The structure of a reinforcing film according to yet another embodiment is shown in FIG. 3. The reinforcing
なお、補強用フィルムは、ロール形態であってもよく、枚葉形態であってもよく、用途や使用態様に応じて適宜な形状に切断、打ち抜き加工等されたものであってもよい。ここに開示される技術における粘着剤層は、典型的には連続的に形成されるが、これに限定されず、例えば点状、ストライプ状等の規則的あるいはランダムなパターンに形成されていてもよい。 The reinforcing film may be in the form of a roll or a sheet, and may be cut, punched, or otherwise processed into an appropriate shape depending on the application or mode of use. The adhesive layer in the technology disclosed herein is typically formed continuously, but is not limited to this, and may be formed in a regular or random pattern, such as a dotted or striped pattern.
<粘着剤層>
ここに開示される補強用フィルムは、ポリマー(A)と、ポリマー(B)と、を含む粘着剤層を備える。このような粘着剤層は、モノマー原料Aの完全重合物または部分重合物であるポリマー(A)と、ポリマー(B)と、を含有する粘着剤組成物から形成されたものであり得る。粘着剤組成物の形態は特に制限されず、例えば溶剤型、水分散型、ホットメルト型、活性エネルギー線硬化型(例えば光硬化型)等の、各種の形態であり得る。
<Adhesive Layer>
The reinforcing film disclosed herein includes a pressure-sensitive adhesive layer containing a polymer (A) and a polymer (B). Such a pressure-sensitive adhesive layer may be formed from a pressure-sensitive adhesive composition containing a polymer (A) that is a complete or partial polymer of a monomer raw material A, and a polymer (B). The form of the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited, and may be in various forms, such as a solvent type, a water-dispersed type, a hot melt type, or an active energy ray curable type (e.g., a photocurable type).
(ポリマー(A))
上記粘着剤層におけるポリマー(A)としては、アクリル系ポリマーを好ましく採用することができる。ポリマー(A)としてアクリル系ポリマーを用いると、ポリマー(B)との良好な相溶性が得られやすくなる傾向にある。ポリマー(A)とポリマー(B)との相溶性が良いことは、粘着剤層内におけるポリマー(B)の移動性向上を通じて、初期粘着力の低減および加熱後粘着力の向上に寄与し得るので好ましい。また、分子設計の自由度が高いアクリル系ポリマーは、粘着特性と柔軟性とをバランスよく改善し得る粘着剤材料として好適である。含窒素モノマーの量を所定以下に制限しつつ比(WN/WZr)を所定以上とすることによる所望の効果は、ポリマー(A)としてアクリル系ポリマーを用いる構成において効果的に発現する。
(Polymer (A))
As the polymer (A) in the pressure-sensitive adhesive layer, an acrylic polymer can be preferably adopted. When an acrylic polymer is used as the polymer (A), good compatibility with the polymer (B) tends to be easily obtained. Good compatibility between the polymer (A) and the polymer (B) is preferable because it can contribute to reducing the initial adhesive strength and improving the adhesive strength after heating through improving the mobility of the polymer (B) in the pressure-sensitive adhesive layer. In addition, an acrylic polymer with a high degree of freedom in molecular design is suitable as a pressure-sensitive adhesive material that can improve the adhesive properties and flexibility in a well-balanced manner. The desired effect of limiting the amount of the nitrogen-containing monomer to a predetermined amount or less and setting the ratio (W N /W Zr ) to a predetermined amount or more is effectively expressed in a configuration using an acrylic polymer as the polymer (A).
ここに開示される補強用フィルムにおいて、ポリマー(A)は、典型的には粘着剤層に含まれるポリマー成分の主成分、すなわち50重量%超を占める成分であり、例えば上記ポリマー成分のうち75重量%以上、85重量%以上、90重量%以上または95重量%以上(例えば97重量%以上)を占める成分であり得る。いくつかの態様において、上記ポリマー(A)は、粘着剤層全体の例えば50重量%超を占める成分であってよく、70重量%以上を占める成分であってもよく、80重量%以上を占める成分であってもよく、90重量%以上を占める成分であってもよく、95重量%以上(例えば97重量%以上)を占める成分であってもよい。 In the reinforcing film disclosed herein, the polymer (A) is typically the main component of the polymer components contained in the adhesive layer, i.e., a component that accounts for more than 50% by weight, and may be, for example, a component that accounts for 75% by weight or more, 85% by weight or more, 90% by weight or more, or 95% by weight or more (e.g., 97% by weight or more) of the above polymer components. In some embodiments, the polymer (A) may be, for example, a component that accounts for more than 50% by weight of the entire adhesive layer, a component that accounts for 70% by weight or more, a component that accounts for 80% by weight or more, a component that accounts for 90% by weight or more, or a component that accounts for 95% by weight or more (e.g., 97% by weight or more).
ポリマー(A)は、含窒素モノマーに由来するモノマー単位を少なくとも含み、典型的には、含窒素モノマー由来のモノマー単位と(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来のモノマー単位とを含む。 Polymer (A) contains at least a monomer unit derived from a nitrogen-containing monomer, and typically contains a monomer unit derived from a nitrogen-containing monomer and a monomer unit derived from an alkyl (meth)acrylate ester.
例えば、ポリマー(A)は、該ポリマー(A)100重量部に含まれる(メタ)アクリル酸アルキルエステルに由来するモノマー単位の量が50重量部以上であるポリマー、すなわち該ポリマー(A)を調製するためのモノマー成分(モノマー原料A)の全量のうち50重量%以上が(メタ)アクリル酸アルキルエステルであるポリマーであり得る。(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、炭素数1~20の(すなわち、C1-20の)直鎖または分岐鎖状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルが好ましく用いられ得る。特性のバランスをとりやすいことから、モノマー原料Aのうち(メタ)アクリル酸C1-20アルキルエステルの割合は、例えば50重量%以上であってよく、60重量%以上でもよい。いくつかの好ましい態様では、モノマー原料Aのうち(メタ)アクリル酸C1-20アルキルエステルの割合は、70重量%以上であり、より好ましくは80重量%以上、さらに好ましくは85重量%以上である。かかるモノマー組成のポリマー(A)を用いることで、粘着力上昇と柔軟性とをバランスよく両立する粘着剤が得られやすい。また、含窒素モノマーの使用による効果を得やすくする観点から、モノマー原料Aのうち(メタ)アクリル酸C1-20アルキルエステルの割合は、99.9重量%以下または99.8重量%以下であることが適当であり、99.5重量%以下であってもよく、99重量%以下であってもよい。いくつかの態様において、モノマー原料Aのうち(メタ)アクリル酸C1-20アルキルエステルの割合は、例えば98重量%以下であってよく、95重量%以下でもよく、92重量%以下でもよい。 For example, the polymer (A) may be a polymer in which the amount of monomer units derived from (meth)acrylic acid alkyl ester contained in 100 parts by weight of the polymer (A) is 50 parts by weight or more, that is, a polymer in which 50% by weight or more of the total amount of the monomer components (monomer raw material A) for preparing the polymer (A) is (meth)acrylic acid alkyl ester. As the (meth)acrylic acid alkyl ester, a (meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms (i.e., C 1-20 ) may be preferably used. Since it is easy to balance the properties, the proportion of the (meth)acrylic acid C 1-20 alkyl ester in the monomer raw material A may be, for example, 50% by weight or more, or may be 60% by weight or more. In some preferred embodiments, the proportion of the (meth)acrylic acid C 1-20 alkyl ester in the monomer raw material A is 70% by weight or more, more preferably 80% by weight or more, and even more preferably 85% by weight or more. By using the polymer (A) having such a monomer composition, it is easy to obtain a pressure-sensitive adhesive that balances increased adhesive strength and flexibility. Furthermore, from the viewpoint of making it easier to obtain the effects of using the nitrogen-containing monomer, the proportion of the C 1-20 alkyl (meth)acrylate in the monomer raw material A is suitably 99.9% by weight or less or 99.8% by weight or less, and may be 99.5% by weight or less, or may be 99% by weight or less. In some embodiments, the proportion of the C 1-20 alkyl (meth)acrylate in the monomer raw material A may be, for example, 98% by weight or less, 95% by weight or less, or 92% by weight or less.
(メタ)アクリル酸C1-20アルキルエステルの非限定的な具体例としては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸n-ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s-ブチル、(メタ)アクリル酸t-ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸イソペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル、(メタ)アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシル、(メタ)アクリル酸ヘプタデシル、(メタ)アクリル酸ステアリル、(メタ)アクリル酸イソステアリル、(メタ)アクリル酸ノナデシル、(メタ)アクリル酸エイコシル等が挙げられる。 Non-limiting specific examples of the (meth)acrylic acid C 1-20 alkyl ester include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, s-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, isopentyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, and (meth)acrylic acid. Examples of the acrylates include isooctyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, undecyl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, tridecyl (meth)acrylate, tetradecyl (meth)acrylate, pentadecyl (meth)acrylate, hexadecyl (meth)acrylate, heptadecyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, isostearyl (meth)acrylate, nonadecyl (meth)acrylate, and eicosyl (meth)acrylate.
これらのうち、少なくとも(メタ)アクリル酸C1-18アルキルエステルを用いることが好ましく、少なくとも(メタ)アクリル酸C1-14アルキルエステルを用いることがより好ましい。いくつかの態様において、アクリル系ポリマーは、(メタ)アクリル酸C4-12アルキルエステル(好ましくはアクリル酸C4-10アルキルエステル、例えばアクリル酸C6-10アルキルエステル)から選択される少なくとも1種を、モノマー単位として含有し得る。例えば、アクリル酸n-ブチル(BA)およびアクリル酸2-エチルヘキシル(2EHA)の一方または両方を含むアクリル系ポリマーが好ましく、少なくとも2EHAを含むアクリル系ポリマーが特に好ましい。 Of these, it is preferable to use at least a (meth)acrylic acid C 1-18 alkyl ester, and it is more preferable to use at least a (meth)acrylic acid C 1-14 alkyl ester. In some embodiments, the acrylic polymer may contain at least one selected from a (meth)acrylic acid C 4-12 alkyl ester (preferably an acrylic acid C 4-10 alkyl ester, for example an acrylic acid C 6-10 alkyl ester) as a monomer unit. For example, an acrylic polymer containing one or both of n-butyl acrylate (BA) and 2-ethylhexyl acrylate (2EHA) is preferable, and an acrylic polymer containing at least 2EHA is particularly preferable.
いくつかの好ましい態様において、ポリマー(A)を調製するためのモノマー原料Aのうちアクリル酸C6-10アルキルエステル(好適にはアクリル酸C8-9アルキルエステル、典型的には2EHA)の割合は、70重量%以上であり、より好ましくは80重量%以上、さらに好ましくは85重量%以上である。かかるモノマー組成のアクリル系ポリマーは、ここに開示される技術による効果の実現に特に好適である。また、モノマー原料Aのうちアクリル酸C6-10アルキルエステル(好適にはアクリル酸C8-9アルキルエステル、典型的には2EHA)の割合は、例えば99.9重量%以下であってよく、99.5重量%以下でもよく、99重量%以下でもよく、初期の軽剥離性等の観点から、98重量%以下であってもよく、95重量%以下または92重量%以下であってもよい。 In some preferred embodiments, the proportion of the C 6-10 alkyl acrylate (preferably a C 8-9 alkyl acrylate, typically 2EHA) in the monomer raw material A for preparing the polymer (A) is 70% by weight or more, more preferably 80% by weight or more, and even more preferably 85% by weight or more. An acrylic polymer having such a monomer composition is particularly suitable for achieving the effects of the technology disclosed herein. In addition, the proportion of the C 6-10 alkyl acrylate (preferably a C 8-9 alkyl acrylate, typically 2EHA) in the monomer raw material A may be, for example, 99.9% by weight or less, 99.5% by weight or less, or 99% by weight or less, and from the viewpoint of initial light peelability and the like, may be 98% by weight or less, 95% by weight or less, or 92% by weight or less.
ポリマー(A)を調製するためのモノマー成分(モノマー原料A)は、含窒素モノマー、すなわち窒素原子を含有するモノマーを含む。含窒素モノマーの適切な使用により、粘着剤の凝集力や極性を調整し、粘着力上昇後における粘着力(例えば、ポリイミドフィルムに対する粘着力)を向上させ得る。含窒素モノマーは、1種を単独でまたは2種以上を適宜組み合わせて使用することができる。 The monomer component (monomer raw material A) for preparing polymer (A) includes a nitrogen-containing monomer, i.e., a monomer containing a nitrogen atom. By appropriately using the nitrogen-containing monomer, it is possible to adjust the cohesive strength and polarity of the adhesive and improve the adhesive strength (e.g., adhesive strength to a polyimide film) after the adhesive strength is increased. The nitrogen-containing monomer can be used alone or in appropriate combination of two or more kinds.
含窒素モノマーの非限定的な例として以下のものが挙げられる。
窒素原子含有環を有するモノマー:例えば、N-ビニル-2-ピロリドン、N-メチルビニルピロリドン、N-ビニルピリジン、N-ビニルピペリドン、N-ビニルピリミジン、N-ビニルピペラジン、N-ビニルピラジン、N-ビニルピロール、N-ビニルイミダゾール、N-ビニルオキサゾール、N-(メタ)アクリロイル-2-ピロリドン、N-(メタ)アクリロイルピペリジン、N-(メタ)アクリロイルピロリジン、N-(メタ)アクリロイルモルホリン、N-ビニルモルホリン、N-ビニル-3-モルホリノン、N-ビニル-2-カプロラクタム、N-ビニル-1,3-オキサジン-2-オン、N-ビニル-3,5-モルホリンジオン、N-ビニルピラゾール、N-ビニルイソオキサゾール、N-ビニルチアゾール、N-ビニルイソチアゾール、N-ビニルピリダジン等;
例えば、N-(メタ)アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、N-(メタ)アクリロイル-6-オキシヘキサメチレンスクシンイミド、N-(メタ)アクリロイル-8-オキシヘキサメチレンスクシンイミド等の、スクシンイミド骨格を有するモノマー;
例えば、N-シクロヘキシルマレイミド、N-イソプロピルマレイミド、N-ラウリルマレイミド、N-フェニルマレイミド等の、マレイミド類;および、
例えば、N-メチルイタコンイミド、N-エチルイタコンイミド、N-ブチルイタコンイミド、N-オクチルイタコンイミド、N-2-エチルへキシルイタコンイミド、N-シクロへキシルイタコンイミド、N-ラウリルイタコンイミド等の、イタコンイミド類。
アミド基含有モノマー:例えば、(メタ)アクリルアミド;N,N-ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジエチル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジイソプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジ(n-ブチル)(メタ)アクリルアミド、N,N-ジ(t-ブチル)(メタ)アクリルアミド等の、N,N-ジアルキル(メタ)アクリルアミド;N-エチル(メタ)アクリルアミド、N-イソプロピル(メタ)アクリルアミド、N-ブチル(メタ)アクリルアミド、N-n-ブチル(メタ)アクリルアミド等の、N-アルキル(メタ)アクリルアミド;N-ビニルアセトアミド等のN-ビニルカルボン酸アミド類;水酸基とアミド基とを有するモノマー、例えば、N-(2-ヒドロキシエチル)(メタ)アクリルアミド、N-(2-ヒドロキシプロピル)(メタ)アクリルアミド、N-(1-ヒドロキシプロピル)(メタ)アクリルアミド、N-(3-ヒドロキシプロピル)(メタ)アクリルアミド、N-(2-ヒドロキシブチル)(メタ)アクリルアミド、N-(3-ヒドロキシブチル)(メタ)アクリルアミド、N-(4-ヒドロキシブチル)(メタ)アクリルアミド等の、N-ヒドロキシアルキル(メタ)アクリルアミド;アルコキシ基とアミド基とを有するモノマー、例えば、N-メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N-メトキシエチル(メタ)アクリルアミド、N-ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド等の、N-アルコキシアルキル(メタ)アクリルアミド;その他、N,N-ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド等。
(メタ)アクリル酸アミノアルキル類:例えば、(メタ)アクリル酸アミノエチル、(メタ)アクリル酸N,N-ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸N,N-ジエチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸t-ブチルアミノエチル。
シアノ基含有モノマー:例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等。
イソシアネート基含有モノマー:例えば、2-イソシアナートエチル(メタ)アクリレート等。
Non-limiting examples of nitrogen-containing monomers include:
Monomers having a nitrogen atom-containing ring: for example, N-vinyl-2-pyrrolidone, N-methylvinylpyrrolidone, N-vinylpyridine, N-vinylpiperidone, N-vinylpyrimidine, N-vinylpiperazine, N-vinylpyrazine, N-vinylpyrrole, N-vinylimidazole, N-vinyloxazole, N-(meth)acryloyl-2-pyrrolidone, N-(meth)acryloylpiperidine, N-(meth)acryloylpyrrolidine, N-(meth)acryloylmorpholine, N-vinylmorpholine, N-vinyl-3-morpholinone, N-vinyl-2-caprolactam, N-vinyl-1,3-oxazin-2-one, N-vinyl-3,5-morpholinedione, N-vinylpyrazole, N-vinylisoxazole, N-vinylthiazole, N-vinylisothiazole, N-vinylpyridazine, etc.;
For example, monomers having a succinimide skeleton, such as N-(meth)acryloyloxymethylene succinimide, N-(meth)acryloyl-6-oxyhexamethylene succinimide, and N-(meth)acryloyl-8-oxyhexamethylene succinimide;
Maleimides, such as, for example, N-cyclohexylmaleimide, N-isopropylmaleimide, N-laurylmaleimide, N-phenylmaleimide, and the like; and
For example, itaconimides such as N-methylitaconimide, N-ethylitaconimide, N-butylitaconimide, N-octylitaconimide, N-2-ethylhexylitaconimide, N-cyclohexylitaconimide, and N-laurylitaconimide.
Amide group-containing monomers: for example, (meth)acrylamide; N,N-dialkyl(meth)acrylamides such as N,N-dimethyl(meth)acrylamide, N,N-diethyl(meth)acrylamide, N,N-dipropyl(meth)acrylamide, N,N-diisopropyl(meth)acrylamide, N,N-di(n-butyl)(meth)acrylamide, and N,N-di(t-butyl)(meth)acrylamide; N-alkyl(meth)acrylamides such as N-ethyl(meth)acrylamide, N-isopropyl(meth)acrylamide, N-butyl(meth)acrylamide, and N-n-butyl(meth)acrylamide; N-vinyl carboxylic acid amides such as N-vinylacetamide; monomers having a hydroxyl group and an amide group, for example, N-(2-hydroxyethyl)(meth)acrylamide; N-hydroxyalkyl(meth)acrylamides such as N-(2-hydroxypropyl)(meth)acrylamide, N-(1-hydroxypropyl)(meth)acrylamide, N-(3-hydroxypropyl)(meth)acrylamide, N-(2-hydroxybutyl)(meth)acrylamide, N-(3-hydroxybutyl)(meth)acrylamide, and N-(4-hydroxybutyl)(meth)acrylamide; monomers having an alkoxy group and an amide group, for example, N-alkoxyalkyl(meth)acrylamide such as N-methoxymethyl(meth)acrylamide, N-methoxyethyl(meth)acrylamide, and N-butoxymethyl(meth)acrylamide; and others, N,N-dimethylaminopropyl(meth)acrylamide.
Aminoalkyl (meth)acrylates: for example, aminoethyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate, N,N-diethylaminoethyl (meth)acrylate, and t-butylaminoethyl (meth)acrylate.
Cyano group-containing monomers: for example, acrylonitrile, methacrylonitrile, etc.
Isocyanate group-containing monomers: for example, 2-isocyanatoethyl (meth)acrylate.
いくつかの態様では、ポリマー(A)の合成容易性や、他のモノマー成分(例えば(メタ)アクリル酸アルキルエステル)との共重合性等の観点から、含窒素モノマーとして、N-ビニル基またはN-(メタ)アクリロイル基を有する含窒素モノマー(例えば、窒素原子含有環を有するモノマー、アミド基含有モノマーおよび(メタ)アクリル酸アミノアルキル類からなる群から選択される1種または2種以上)を好ましく採用し得る。 In some embodiments, from the viewpoint of ease of synthesis of polymer (A) and copolymerizability with other monomer components (e.g., alkyl (meth)acrylate esters), etc., nitrogen-containing monomers having an N-vinyl group or an N-(meth)acryloyl group (e.g., one or more selected from the group consisting of monomers having a nitrogen atom-containing ring, amide group-containing monomers, and aminoalkyl (meth)acrylates) can be preferably used as the nitrogen-containing monomer.
含窒素モノマーの使用量は、ポリマー(A)100重量部に含まれる含窒素モノマーの量WNが14重量部以下となる量、すなわち、該ポリマー(A)を調製するためのモノマー成分(モノマー原料A)の全量のうち含窒素モノマーが14重量%以下となる量である。WNを14重量部以下に制限することにより、粘着剤の低温域における柔軟性を向上(例えば、-20℃における貯蔵弾性率を低下)させ、折曲げや屈曲の繰り返しに適した柔軟性を実現し得る。上記柔軟性向上の観点から、いくつかの態様において、モノマー原料A中、含窒素モノマーの含有量は、12重量%以下(すなわち、WNが12重量部以下)であることが適当であり、10重量%以下であることが有利であり、8.0重量%以下であることが好ましく、5.0重量%以下であることがより好ましく、4.0重量%以下、3.0重量%以下または2.0重量%以下であってもよい。また、含窒素モノマーの使用量は、通常、モノマー原料Aの0.01重量%以上(好ましくは0.1重量%以上、例えば0.3重量%以上)とすることが適当である。より高い使用効果を得やすくする観点から、いくつかの態様において、含窒素モノマーの使用量は、モノマー原料Aの0.5重量%以上(すなわち、WNが0.5重量部以上)としてもよく、0.7重量%以上、1.0重量%以上、1.2重量%以上または1.5重量%以上としてもよい。 The amount of the nitrogen-containing monomer used is an amount such that the amount of the nitrogen-containing monomer WN contained in 100 parts by weight of the polymer (A) is 14 parts by weight or less, that is, an amount such that the nitrogen-containing monomer is 14% by weight or less of the total amount of the monomer components (monomer raw material A) for preparing the polymer (A). By limiting WN to 14 parts by weight or less, the flexibility of the pressure-sensitive adhesive in the low temperature range is improved (for example, the storage modulus at -20°C is reduced), and flexibility suitable for repeated bending and flexing can be achieved. From the viewpoint of improving the flexibility, in some embodiments, the content of the nitrogen-containing monomer in the monomer raw material A is suitably 12% by weight or less (i.e., WN is 12 parts by weight or less), advantageously 10% by weight or less, preferably 8.0% by weight or less, more preferably 5.0% by weight or less, and may be 4.0% by weight or less, 3.0% by weight or less, or 2.0% by weight or less. The amount of the nitrogen-containing monomer used is usually 0.01% by weight or more (preferably 0.1% by weight or more, for example 0.3% by weight or more) of the monomer raw material A. From the viewpoint of easily obtaining a higher use effect, in some embodiments, the amount of the nitrogen-containing monomer used may be 0.5% by weight or more of the monomer raw material A (i.e., WN is 0.5 parts by weight or more), or may be 0.7% by weight or more, 1.0% by weight or more, 1.2% by weight or more, or 1.5% by weight or more.
いくつかの態様において、モノマー原料Aは、上記含窒素モノマーとして、窒素原子含有環を有するモノマーを含み得る。含窒素モノマーの少なくとも一部として窒素原子含有環を有するモノマーを採用することにより、上記モノマー原料Aから形成されたポリマー(A)と、上記ポリマー(B)との相溶性が向上する傾向にある。これにより、粘着力上昇性が向上し、上昇後の粘着力(例えば、ポリイミドフィルムに対する粘着力)の高い補強用フィルムが得られやすくなる。 In some embodiments, the monomer raw material A may contain a monomer having a nitrogen atom-containing ring as the nitrogen-containing monomer. By employing a monomer having a nitrogen atom-containing ring as at least a part of the nitrogen-containing monomer, the compatibility between the polymer (A) formed from the monomer raw material A and the polymer (B) tends to be improved. This improves the increase in adhesive strength, making it easier to obtain a reinforcing film with high adhesive strength after the increase (e.g., adhesive strength to a polyimide film).
窒素原子含有環を有するモノマーは、例えば上記例示のなかから適宜選択して、一種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。いくつかの態様において、モノマー原料Aは、窒素原子含有環を有するモノマーとして、N-ビニル環状アミド、および(メタ)アクリロイル基を有する環状アミドからなる群から選ばれる少なくとも1種のモノマーを含有することが好ましい。 The monomer having a nitrogen atom-containing ring can be appropriately selected from the above examples, and can be used alone or in combination of two or more. In some embodiments, it is preferable that the monomer raw material A contains at least one monomer selected from the group consisting of N-vinyl cyclic amides and cyclic amides having a (meth)acryloyl group as the monomer having a nitrogen atom-containing ring.
N-ビニル環状アミドの具体例としては、N-ビニル-2-ピロリドン、N-ビニル-2-ピペリドン、N-ビニル-3-モルホリノン、N-ビニル-2-カプロラクタム、N-ビニル-1,3-オキサジン-2-オン、N-ビニル-3,5-モルホリンジオン等が挙げられる。好適例としては、N-ビニル-2-ピロリドン(NVP)、N-ビニル-2-カプロラクタムである。
(メタ)アクリロイル基を有する環状アミドの具体例としては、N-(メタ)アクリロイル-2-ピロリドン、N-(メタ)アクリロイルピペリジン、N-(メタ)アクリロイルピロリジン、N-(メタ)アクリロイルモルホリン等が挙げられる。好適例としては、N-アクリロイルモルホリン(ACMO)が挙げられる。
Specific examples of N-vinyl cyclic amides include N-vinyl-2-pyrrolidone, N-vinyl-2-piperidone, N-vinyl-3-morpholinone, N-vinyl-2-caprolactam, N-vinyl-1,3-oxazin-2-one, N-vinyl-3,5-morpholinedione, etc. Preferred examples are N-vinyl-2-pyrrolidone (NVP) and N-vinyl-2-caprolactam.
Specific examples of cyclic amides having a (meth)acryloyl group include N-(meth)acryloyl-2-pyrrolidone, N-(meth)acryloylpiperidine, N-(meth)acryloylpyrrolidine, N-(meth)acryloylmorpholine, etc. A suitable example is N-acryloylmorpholine (ACMO).
窒素原子含有環を有するモノマーの使用量は、特に制限されず、ポリマー(A)100重量部に含まれる窒素原子含有環を有するモノマー由来のモノマー単位の量WRN[重量部]が上述した含窒素モノマーの量WN[重量部]を超えない範囲であればよい。言い換えると、モノマー原料Aの全量のうち窒素原子含有環を有するモノマーの量[重量%]は、該モノマー原料Aの全量のうち上述した含窒素モノマーの量[重量%]を超えない範囲で、適切に設定することができる。したがって、ポリマー(A)100重量部に含まれる窒素原子含有環を有するモノマーの量WRNは14重量部以下であり、モノマー原料Aの全量のうち窒素原子含有環を有するモノマーの量は14重量%以下である。いくつかの態様において、窒素原子含有環を有するモノマーの使用量は、モノマー原料Aの12重量%以下(すなわち、WRNが12重量部以下)であることが適当であり、10重量%以下であることが有利であり、好ましくは8.0重量%以下、より好ましくは5.0重量%以下であり、4.0重量%以下、3.0重量%以下または2.0重量%以下であってもよい。また、窒素原子含有環を有するモノマーの使用量は、通常、モノマー原料Aの0.01重量%以上(好ましくは0.1重量%以上、例えば0.3重量%以上)とすることが適当であり、より高い使用効果を得やすくする観点から、モノマー原料Aの0.5重量%以上(すなわち、WRNが0.5重量部以上)としてもよく、0.7重量%以上、1.0重量%以上、1.2重量%以上または1.5重量%以上としてもよい。 The amount of the monomer having a nitrogen atom-containing ring used is not particularly limited, and may be within a range in which the amount W RN [parts by weight] of the monomer unit derived from the monomer having a nitrogen atom-containing ring contained in 100 parts by weight of polymer (A) does not exceed the amount W N [parts by weight] of the nitrogen-containing monomer described above. In other words, the amount [wt%] of the monomer having a nitrogen atom-containing ring in the total amount of monomer raw material A can be appropriately set within a range in which it does not exceed the amount [wt%] of the nitrogen-containing monomer described above in the total amount of the monomer raw material A. Therefore, the amount W RN of the monomer having a nitrogen atom-containing ring contained in 100 parts by weight of polymer (A) is 14 parts by weight or less, and the amount of the monomer having a nitrogen atom-containing ring in the total amount of monomer raw material A is 14 wt% or less. In some embodiments, the amount of the monomer having a nitrogen atom-containing ring used is suitably 12% by weight or less (i.e., WRN is 12 parts by weight or less) of the monomer raw material A, advantageously 10% by weight or less, preferably 8.0% by weight or less, more preferably 5.0% by weight or less, and may be 4.0% by weight or less, 3.0% by weight or less, or 2.0% by weight or less. The amount of the monomer having a nitrogen atom-containing ring used is usually suitably 0.01% by weight or more (preferably 0.1% by weight or more, for example 0.3% by weight or more) of the monomer raw material A, and from the viewpoint of easily obtaining a higher usage effect, may be 0.5% by weight or more (i.e., WRN is 0.5 parts by weight or more) of the monomer raw material A, and may be 0.7% by weight or more, 1.0% by weight or more, 1.2% by weight or more, or 1.5% by weight or more.
窒素原子含有環を有するモノマーを用いる態様において、モノマー原料Aに含まれる含窒素モノマーのうち窒素原子含有環を有するモノマーの割合は、例えば30重量%以上であってよく、50重量%以上であることが好ましく、70重量%以上であることがより好ましく、85重量%以上でもよく、90重量%以上でもよく、95重量%以上でもよく、100重量%以上でもよい。いくつかの態様において、モノマー原料Aの全量のうち窒素原子含有環を有するモノマーに該当しない含窒素モノマーの量は、例えば5重量%以下、好ましくは3重量%以下であり、より好ましくは1重量%以下であり、0.5重量%以下でもよく、0.1重量%以下でもよい。窒素原子含有環を有するモノマーに該当しない含窒素モノマーを使用しなくてもよい。また、いくつかの態様では、窒素原子含有環を有するモノマーと他の含窒素モノマーとを適切に組み合わせて使用してもよく、かかる態様において、モノマー原料Aに含まれる含窒素モノマーのうち窒素原子含有環を有するモノマーの割合は、例えば98重量%以下であってよく、93重量%以下、80重量%以下、60重量%以下または40重量%以下であってもよい。 In an embodiment using a monomer having a nitrogen atom-containing ring, the ratio of the nitrogen-containing monomers contained in the monomer raw material A to the monomer having a nitrogen atom-containing ring may be, for example, 30% by weight or more, preferably 50% by weight or more, more preferably 70% by weight or more, 85% by weight or more, 90% by weight or more, 95% by weight or more, or 100% by weight or more. In some embodiments, the amount of nitrogen-containing monomers not corresponding to monomers having a nitrogen atom-containing ring in the total amount of the monomer raw material A is, for example, 5% by weight or less, preferably 3% by weight or less, more preferably 1% by weight or less, 0.5% by weight or less, or 0.1% by weight or less. It is not necessary to use a nitrogen-containing monomer that does not correspond to a monomer having a nitrogen atom-containing ring. In some embodiments, the monomer having a nitrogen atom-containing ring may be used in appropriate combination with other nitrogen-containing monomers. In such embodiments, the proportion of the monomer having a nitrogen atom-containing ring among the nitrogen-containing monomers contained in monomer raw material A may be, for example, 98% by weight or less, 93% by weight or less, 80% by weight or less, 60% by weight or less, or 40% by weight or less.
モノマー原料Aは、上記含窒素モノマーと、典型的にはさらに(メタ)アクリル酸アルキルエステルとともに、必要に応じて、(メタ)アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他のモノマー(共重合性モノマー)を含んでいてもよい。共重合性モノマーとしては、極性基(例えば、カルボキシ基、水酸基等)を有するモノマーを好適に使用することができる。極性基を有するモノマーは、ポリマー(A)に架橋点を導入したり、ポリマー(A)の凝集力を高めたりするために役立ち得る。共重合性モノマーは、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。 The monomer raw material A may contain, as necessary, other monomers (copolymerizable monomers) that are copolymerizable with the (meth)acrylic acid alkyl ester, in addition to the nitrogen-containing monomer and typically further the (meth)acrylic acid alkyl ester. As the copolymerizable monomer, a monomer having a polar group (e.g., a carboxy group, a hydroxyl group, etc.) can be suitably used. The monomer having a polar group can be useful for introducing crosslinking points into the polymer (A) or for increasing the cohesive force of the polymer (A). The copolymerizable monomers can be used alone or in combination of two or more kinds.
共重合性モノマーの非限定的な具体例としては、以下のものが挙げられる。
水酸基含有モノマー:例えば、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸3-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6-ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8-ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸10-ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12-ヒドロキシラウリル、(4-ヒドロキシメチルシクロへキシル)メチル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキル等。
カルボキシ基含有モノマー:例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸等。
酸無水物基含有モノマー:例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸。
スルホン酸基またはリン酸基を含有するモノマー:例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、ビニルスルホン酸ナトリウム、2-(メタ)アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸、2-ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等。
エポキシ基含有モノマー:例えば、(メタ)アクリル酸グリシジルや(メタ)アクリル酸-2-エチルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有アクリレート、アリルグリシジルエーテル、(メタ)アクリル酸グリシジルエーテル等。
アルコキシ基含有モノマー:例えば、(メタ)アクリル酸2-メトキシエチル、(メタ)アクリル酸3-メトキシプロピル、(メタ)アクリル酸2-エトキシエチル、(メタ)アクリル酸プロポキシエチル、(メタ)アクリル酸ブトキシエチル、(メタ)アクリル酸エトキシプロピル等の、(メタ)アクリル酸アルコキシアルキル類;(メタ)アクリル酸メトキシエチレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール等の、(メタ)アクリル酸アルコキシアルキレングリコール類。
脂環式炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル:例えば、シクロペンチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート等。
芳香族炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル:例えば、フェニル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート等。
ビニルエーテル類:例えば、メチルビニルエーテルやエチルビニルエーテル等のビニルアルキルエーテル。
ビニルエステル類:例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等。
芳香族ビニル化合物:例えば、スチレン、α-メチルスチレン、ビニルトルエン等。
オレフィン類:例えば、エチレン、ブタジエン、イソプレン、イソブチレン等。
その他、(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリル等の複素環含有(メタ)アクリレート、塩化ビニルやフッ素原子含有(メタ)アクリレート等のハロゲン原子含有(メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレート等のケイ素原子含有(メタ)アクリレート、テルペン化合物誘導体アルコールから得られる(メタ)アクリル酸エステル等。
Non-limiting examples of copolymerizable monomers include the following:
Hydroxyl group-containing monomers: for example, hydroxyalkyl (meth)acrylates such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate, 10-hydroxydecyl (meth)acrylate, 12-hydroxylauryl (meth)acrylate, and (4-hydroxymethylcyclohexyl)methyl (meth)acrylate.
Carboxy group-containing monomers: for example, acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, isocrotonic acid, and the like.
Acid anhydride group-containing monomers: for example, maleic anhydride, itaconic anhydride.
Monomers containing a sulfonic acid group or a phosphoric acid group: for example, styrenesulfonic acid, allylsulfonic acid, sodium vinylsulfonate, 2-(meth)acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, (meth)acrylamidopropanesulfonic acid, sulfopropyl (meth)acrylate, (meth)acryloyloxynaphthalenesulfonic acid, 2-hydroxyethylacryloylphosphate, and the like.
Epoxy group-containing monomers: for example, epoxy group-containing acrylates such as glycidyl (meth)acrylate and 2-ethyl glycidyl ether (meth)acrylate, allyl glycidyl ether, and glycidyl ether (meth)acrylate.
Alkoxy group-containing monomers: for example, alkoxyalkyl (meth)acrylates such as 2-methoxyethyl (meth)acrylate, 3-methoxypropyl (meth)acrylate, 2-ethoxyethyl (meth)acrylate, propoxyethyl (meth)acrylate, butoxyethyl (meth)acrylate, and ethoxypropyl (meth)acrylate; alkoxyalkylene (meth)acrylates such as methoxyethylene glycol (meth)acrylate and methoxypolypropylene glycol (meth)acrylate.
(Meth)acrylic acid esters having an alicyclic hydrocarbon group: for example, cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, and the like.
(Meth)acrylic acid esters having an aromatic hydrocarbon group: for example, phenyl (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, and the like.
Vinyl ethers: for example, vinyl alkyl ethers such as methyl vinyl ether and ethyl vinyl ether.
Vinyl esters: for example, vinyl acetate, vinyl propionate, etc.
Aromatic vinyl compounds: for example, styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, etc.
Olefins: For example, ethylene, butadiene, isoprene, isobutylene, etc.
Other examples include heterocycle-containing (meth)acrylates such as tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, halogen atom-containing (meth)acrylates such as vinyl chloride and fluorine atom-containing (meth)acrylates, silicon atom-containing (meth)acrylates such as silicone (meth)acrylate, and (meth)acrylic acid esters obtained from alcohols derived from terpene compounds.
このような共重合性モノマーを使用する場合、その使用量は特に限定されないが、通常はモノマー原料Aの0.01重量%以上とすることが適当である。共重合性モノマーの使用による効果(例えば、凝集性の向上効果)をよりよく発揮する観点から、共重合性モノマーの使用量をモノマー原料Aの0.1重量%以上としてもよく、0.5重量%以上としてもよい。いくつかの態様では、モノマー原料A中の共重合性モノマーの含有量は、好ましくは0.7重量%以上であり、より好ましくは1重量%以上であり、3重量%以上でもよく、5重量%以上でもよく、7重量%以上(例えば8重量%以上)でもよい。また、共重合性モノマーの使用量は、例えばモノマー原料Aの50重量%以下であってよく、30重量%以下であることが適当であり、20重量%以下であることが好ましく、15重量%以下(例えば12重量%以下)であることがより好ましく、10重量%以下であってもよく、8重量%以下、6重量%以下、4重量%以下または2重量%以下であってもよい。共重合性モノマーの使用量を制限することは、粘着剤の柔軟性(特に、低温域における柔軟性)向上の観点から有利となり得る。 When such a copolymerizable monomer is used, the amount of the copolymerizable monomer is not particularly limited, but is usually appropriate to be 0.01% by weight or more of the monomer raw material A. From the viewpoint of better exerting the effect of using the copolymerizable monomer (for example, the effect of improving the cohesiveness), the amount of the copolymerizable monomer used may be 0.1% by weight or more of the monomer raw material A, or may be 0.5% by weight or more. In some embodiments, the content of the copolymerizable monomer in the monomer raw material A is preferably 0.7% by weight or more, more preferably 1% by weight or more, may be 3% by weight or more, may be 5% by weight or more, may be 7% by weight or more (for example, 8% by weight or more). In addition, the amount of the copolymerizable monomer used may be, for example, 50% by weight or less of the monomer raw material A, and is appropriately 30% by weight or less, preferably 20% by weight or less, more preferably 15% by weight or less (for example, 12% by weight or less), may be 10% by weight or less, 8% by weight or less, 6% by weight or less, 4% by weight or less, or 2% by weight or less. Limiting the amount of copolymerizable monomer used can be advantageous in terms of improving the flexibility of the adhesive (especially in the low temperature range).
いくつかの好ましい態様において、モノマー原料Aは、水酸基含有モノマーを含む。水酸基含有モノマーの使用により、粘着剤の凝集力や極性を調整し、ここに開示される技術による効果を好ましく実現することができる。また、水酸基含有モノマーは、後述する架橋剤(例えば、イソシアネート系架橋剤)との反応点を提供し、架橋反応によって粘着剤の凝集力を高め得る。 In some preferred embodiments, the monomer raw material A includes a hydroxyl group-containing monomer. By using a hydroxyl group-containing monomer, the cohesive strength and polarity of the adhesive can be adjusted, and the effects of the technology disclosed herein can be preferably realized. In addition, the hydroxyl group-containing monomer provides a reaction site with a crosslinking agent (e.g., an isocyanate-based crosslinking agent) described below, and can increase the cohesive strength of the adhesive through a crosslinking reaction.
水酸基含有モノマーとしては、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸4-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6-ヒドロキシヘキシル、N-(2-ヒドロキシエチル)(メタ)アクリルアミド等を好適に使用することができる。なかでも好ましい例として、アクリル酸2-ヒドロキシエチル(HEA)、アクリル酸4-ヒドロキシブチル(4HBA)が挙げられる。粘着剤の柔軟性低下を抑えつつ凝集力を向上させる観点から、4HBAが特に好ましい。 As hydroxyl group-containing monomers, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, N-(2-hydroxyethyl)(meth)acrylamide, etc. can be suitably used. Among them, preferred examples include 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) and 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA). From the viewpoint of improving the cohesive strength while suppressing the decrease in flexibility of the adhesive, 4HBA is particularly preferred.
水酸基含有モノマーの使用量は、特に制限されず、通常、モノマー原料Aの40重量%以下とすることが適当であり、30重量%以下としてもよく、20重量%以下としてもよい。いくつかの態様では、粘着剤の柔軟性(特に、低温域における柔軟性)の観点から、モノマー原料A中、水酸基含有モノマーの含有量は、好ましくは15重量%以下(例えば15重量%未満)、より好ましくは12重量%以下であり、10重量%以下であってもよく、8重量%以下、6重量%以下、4重量%以下または2重量%以下であってもよい。水酸基含有モノマーの使用量を制限することにより、ポリマー(B)の粘着剤層内での移動性が向上し、粘着力上昇を実現しやすい。また、水酸基含有モノマーの使用量は、モノマー原料Aの0.01重量%以上(好ましくは0.1重量%以上、例えば0.5重量%以上)とすることが適当である。適度な凝集力を得る観点から、いくつかの態様において、水酸基含有モノマーの使用量は、モノマー原料Aの0.7重量%以上であることが好ましく、より好ましくは1重量%以上であり、3重量%以上でもよく、5重量%以上でもよく、7重量%以上(例えば8重量%以上)でもよい。 The amount of the hydroxyl group-containing monomer used is not particularly limited, and is usually 40% by weight or less of the monomer raw material A, and may be 30% by weight or less, or may be 20% by weight or less. In some embodiments, from the viewpoint of the flexibility of the adhesive (particularly the flexibility in the low temperature range), the content of the hydroxyl group-containing monomer in the monomer raw material A is preferably 15% by weight or less (e.g., less than 15% by weight), more preferably 12% by weight or less, and may be 10% by weight or less, 8% by weight or less, 6% by weight or less, 4% by weight or less, or 2% by weight or less. By limiting the amount of the hydroxyl group-containing monomer used, the mobility of the polymer (B) in the adhesive layer is improved, and it is easy to realize an increase in adhesive strength. In addition, it is appropriate that the amount of the hydroxyl group-containing monomer used is 0.01% by weight or more of the monomer raw material A (preferably 0.1% by weight or more, for example 0.5% by weight or more). From the viewpoint of obtaining an appropriate cohesive strength, in some embodiments, the amount of the hydroxyl group-containing monomer used is preferably 0.7% by weight or more of the monomer raw material A, more preferably 1% by weight or more, may be 3% by weight or more, may be 5% by weight or more, or may be 7% by weight or more (for example, 8% by weight or more).
いくつかの態様において、共重合性モノマーとして、含窒素モノマー(例えば、窒素原子含有環を有するモノマー)と水酸基含有モノマーとを併用することができる。この場合、含窒素モノマーと水酸基含有モノマーとの合計量は、例えば、モノマー原料Aの0.1重量%以上とすることができ、好ましくは1重量%以上、より好ましくは3重量%以上、さらに好ましくは5重量%以上、特に好ましくは7重量%以上(例えば9重量%以上)であり、10重量%以上としてもよく、15重量%以上としてもよく、20重量%以上としてもよく、25重量%以上としてもよい。また、含窒素モノマーと水酸基含有モノマーとの合計量は、例えば、モノマー原料Aの50重量%以下とすることができ、30重量%以下とすることが好ましい。いくつかの好ましい態様では、含窒素モノマーと水酸基含有モノマーとの合計量は、モノマー原料Aの20重量%以下であり、より好ましくは15重量%以下(例えば12重量%以下)である。 In some embodiments, a nitrogen-containing monomer (e.g., a monomer having a nitrogen atom-containing ring) and a hydroxyl group-containing monomer can be used in combination as a copolymerizable monomer. In this case, the total amount of the nitrogen-containing monomer and the hydroxyl group-containing monomer can be, for example, 0.1% by weight or more of the monomer raw material A, preferably 1% by weight or more, more preferably 3% by weight or more, even more preferably 5% by weight or more, particularly preferably 7% by weight or more (e.g., 9% by weight or more), and may be 10% by weight or more, 15% by weight or more, 20% by weight or more, or 25% by weight or more. In addition, the total amount of the nitrogen-containing monomer and the hydroxyl group-containing monomer can be, for example, 50% by weight or less of the monomer raw material A, and preferably 30% by weight or less. In some preferred embodiments, the total amount of the nitrogen-containing monomer and the hydroxyl group-containing monomer is 20% by weight or less of the monomer raw material A, more preferably 15% by weight or less (e.g., 12% by weight or less).
モノマー原料Aが含窒素モノマー(例えば、窒素原子含有環を有するモノマー)と水酸基含有モノマーとを組み合わせて含む態様において、該モノマー原料Aにおける含窒素モノマーの含有量(WN)と水酸基含有モノマーの含有量(WOH)との関係(重量基準)は、特に限定されない。WN/WOHは、例えば0.01以上であってよく、通常は0.05以上が適当であり、0.10以上でもよく、0.12以上でもよい。また、WN/WOHは、例えば10以下であってよく、通常は1以下が適当であり、好ましくは0.50以下であり、0.30以下でもよく、0.20以下でもよく、0.15以下でもよい。 In an embodiment in which the monomer raw material A contains a combination of a nitrogen-containing monomer (e.g., a monomer having a nitrogen atom-containing ring) and a hydroxyl group-containing monomer, the relationship (weight basis) between the nitrogen-containing monomer content ( WN ) and the hydroxyl group-containing monomer content ( WOH ) in the monomer raw material A is not particularly limited. WN / WOH may be, for example, 0.01 or more, and typically 0.05 or more is appropriate, and may be 0.10 or more, or 0.12 or more. WN / WOH may be, for example, 10 or less, and typically 1 or less is appropriate, and is preferably 0.50 or less, 0.30 or less, 0.20 or less, or 0.15 or less.
いくつかの態様において、モノマー原料Aは、後述するモノマー原料Bの構成成分として好ましく用いられるようなポリオルガノシロキサン骨格を有するモノマー(モノマーS1)を含まないか、該モノマーの含有量がモノマー原料Aの10重量%未満(より好ましくは5重量%未満、例えば2重量%未満)であることが好ましい。このような組成のモノマー原料Aによると、初期のリワーク性と、粘着力上昇後の強粘着性とを好適に両立する補強用フィルムが好適に実現され得る。同様の理由から、他のいくつかの態様において、モノマー原料Aは、モノマーS1を含有しないか、モノマーS1を含有する場合はその含有量(重量基準)がモノマー原料BにおけるモノマーS1の含有量より低いことが好ましい。 In some embodiments, it is preferable that monomer raw material A does not contain a monomer (monomer S1) having a polyorganosiloxane skeleton, which is preferably used as a constituent component of monomer raw material B described later, or that the content of the monomer is less than 10% by weight (more preferably less than 5% by weight, for example less than 2% by weight) of monomer raw material A. With monomer raw material A of such a composition, a reinforcing film that preferably achieves both initial reworkability and strong adhesion after the adhesive strength increases can be preferably realized. For the same reason, in some other embodiments, it is preferable that monomer raw material A does not contain monomer S1, or if it contains monomer S1, its content (by weight) is lower than the content of monomer S1 in monomer raw material B.
ポリマー(A)のガラス転移温度TAは、特に限定されず、ここに開示される補強用フィルムにおいて好ましい特性が得られるように選択することができる。いくつかの態様において、TAが0℃未満であるポリマー(A)を好ましく採用し得る。このようなポリマー(A)を含む粘着剤は、適度な流動性(例えば、該粘着剤に含まれるポリマー鎖の運動性)を示すことから、加熱によって粘着力が所定値以上に上昇する補強用フィルムの実現に適している。ここに開示される補強用フィルムは、TAが-10℃未満、-20℃未満、-30℃未満または-35℃未満のポリマー(A)を用いて好ましく実施され得る。いくつかの態様において、TAは、-40℃未満でもよく、-45℃未満でもよい。いくつかの態様では、低温域における柔軟性向上の観点から、TAは、好ましくは-50℃以下、より好ましくは-55℃以下、さらに好ましくは-58℃以下であり、-60℃以下でもよく、-62℃以下でもよく、-65℃以下でもよい。TAの下限は特に制限されない。材料の入手容易性や粘着剤層の凝集力向上の観点から、通常は、TAが-80℃以上、-75℃以上または-70℃以上のポリマー(A)を好ましく採用し得る。いくつかの態様において、TAは、例えば-65℃以上であってよく、-63℃以上であってもよい。 The glass transition temperature T A of the polymer (A) is not particularly limited and can be selected so as to obtain preferred properties in the reinforcing film disclosed herein. In some embodiments, a polymer (A) having a T A of less than 0°C can be preferably used. Since a pressure-sensitive adhesive containing such a polymer (A) exhibits moderate fluidity (e.g., mobility of the polymer chain contained in the pressure-sensitive adhesive), it is suitable for realizing a reinforcing film whose adhesive strength increases to a predetermined value or more upon heating. The reinforcing film disclosed herein can be preferably implemented using a polymer (A) having a T A of less than -10°C, less than -20°C, less than -30°C, or less than -35°C. In some embodiments, T A may be less than -40°C or less than -45°C. In some embodiments, from the viewpoint of improving flexibility in the low temperature range, T A is preferably -50°C or less, more preferably -55°C or less, even more preferably -58°C or less, and may be -60°C or less, -62°C or less, or -65°C or less. The lower limit of T A is not particularly limited. From the viewpoint of material availability and improving the cohesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer, it is usually preferable to use a polymer (A) having a T of −80° C. or higher, −75° C. or higher, or −70° C. or higher. In some embodiments, the T may be, for example, −65° C. or higher, or −63° C. or higher.
ここで、この明細書において、ポリマーのガラス転移温度(Tg)とは、文献やカタログ等に記載された公称値か、または該ポリマーの調製に用いられるモノマー原料の組成に基づいてFoxの式により求められるTgをいう。Foxの式とは、以下に示すように、共重合体のTgと、該共重合体を構成するモノマーのそれぞれを単独重合したホモポリマーのガラス転移温度Tgiとの関係式である。
1/Tg=Σ(Wi/Tgi)
上記Foxの式において、Tgは共重合体のガラス転移温度(単位:K)、Wiは該共重合体におけるモノマーiの重量分率(重量基準の共重合割合)、Tgiはモノマーiのホモポリマーのガラス転移温度(単位:K)を表す。Tgの特定に係る対象のポリマーがホモポリマーである場合、該ホモポリマーのTgと対象のポリマーのTgとは一致する。
In this specification, the glass transition temperature (Tg) of a polymer refers to a nominal value described in a literature or catalog, or a Tg calculated by Fox's formula based on the composition of the monomer raw material used in the preparation of the polymer. The Fox formula is a relational expression between the Tg of a copolymer and the glass transition temperature Tgi of a homopolymer obtained by homopolymerizing each of the monomers constituting the copolymer, as shown below.
1/Tg=Σ(Wi/Tgi)
In the above Fox formula, Tg represents the glass transition temperature (unit: K) of the copolymer, Wi represents the weight fraction of monomer i in the copolymer (copolymerization ratio on a weight basis), and Tgi represents the glass transition temperature (unit: K) of a homopolymer of monomer i. When the target polymer for which Tg is specified is a homopolymer, the Tg of the homopolymer and the Tg of the target polymer are the same.
Tgの算出に使用するホモポリマーのガラス転移温度としては、公知資料に記載の値を用いるものとする。具体的には、「Polymer Handbook」(第3版、John Wiley & Sons, Inc., 1989年)に数値が挙げられている。上記Polymer Handbookに複数種類の値が記載されているモノマーについては、最も高い値を採用する。 The glass transition temperature of the homopolymer used to calculate Tg should be a value listed in a publicly available document. Specifically, the values are listed in "Polymer Handbook" (3rd Edition, John Wiley & Sons, Inc., 1989). For monomers for which multiple values are listed in the Polymer Handbook, the highest value is used.
上記Polymer Handbookに記載のないモノマーのホモポリマーのガラス転移温度としては、以下の測定方法により得られる値を用いるものとする。
具体的には、温度計、攪拌機、窒素導入管および還流冷却管を備えた反応器に、モノマー100重量部、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル0.2重量部および重合溶媒として酢酸エチル200重量部を投入し、窒素ガスを流通させながら1時間攪拌する。このようにして重合系内の酸素を除去した後、63℃に昇温し10時間反応させる。次いで、室温まで冷却し、固形分濃度33重量%のホモポリマー溶液を得る。次いで、このホモポリマー溶液をはく離ライナー上に流延塗布し、乾燥して厚さ約2mmの試験サンプル(シート状のホモポリマー)を作製する。この試験サンプルを直径7.9mmの円盤状に打ち抜き、パラレルプレートで挟み込み、粘弾性試験機(ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン社製、機種名「DHR-2」)を用いて周波数1Hzのせん断歪みを与えながら、温度領域-70℃~150℃、5℃/分の昇温速度でせん断モードにより粘弾性を測定し、tanδのピークトップ温度に相当する温度をホモポリマーのTgとする。
As the glass transition temperature of a homopolymer of a monomer not described in the Polymer Handbook, a value obtained by the following measurement method is used.
Specifically, 100 parts by weight of monomer, 0.2 parts by weight of 2,2'-azobisisobutyronitrile, and 200 parts by weight of ethyl acetate as a polymerization solvent are charged into a reactor equipped with a thermometer, a stirrer, a nitrogen inlet tube, and a reflux condenser tube, and stirred for 1 hour while passing nitrogen gas through it. After removing oxygen from the polymerization system in this way, the temperature is raised to 63°C and reacted for 10 hours. Then, the mixture is cooled to room temperature to obtain a homopolymer solution with a solid content concentration of 33% by weight. Then, the homopolymer solution is cast and applied onto a release liner, and dried to prepare a test sample (sheet-shaped homopolymer) with a thickness of about 2 mm. The test sample was punched out into a disk shape with a diameter of 7.9 mm, sandwiched between parallel plates, and the viscoelasticity was measured in a shear mode at a temperature range of −70° C. to 150° C. and a heating rate of 5° C./min while applying a shear strain of 1 Hz using a viscoelasticity tester (manufactured by TA Instruments Japan, model name "DHR-2"), and the temperature corresponding to the peak top temperature of tan δ was taken as the Tg of the homopolymer.
特に限定するものではないが、ポリマー(A)の重量平均分子量(Mw)は、通常、凡そ20×104以上であることが適当である。かかるMwのポリマー(A)によると、良好な凝集性を示す粘着剤が得られやすい。より高い凝集力を得る観点から、いくつかの好ましい態様において、ポリマー(A)のMwは、例えば30×104以上であってよく、40×104以上でもよく、50×104以上でもよく、60×104以上でもよく、80×104以上でもよい。また、ポリマー(A)のMwは、通常、凡そ500×104以下であることが適当である。かかるMwのポリマー(A)は、適度な流動性(ポリマー鎖の運動性)を示す粘着剤を形成しやすいことから、貼付け初期の粘着力が低く、かつ粘着力上昇の大きい補強用フィルムの実現に適している。ポリマー(A)のMwが高すぎないことは、ポリマー(B)との相溶性向上の観点からも好ましい。いくつかの好ましい態様において、ポリマー(A)のMwは、例えば250×104以下であってよく、200×104以下でもよく、150×104以下でもよく、100×104以下でもよく、70×104以下でもよい。 Although not particularly limited, the weight average molecular weight (Mw) of the polymer (A) is usually about 20×10 4 or more. With the polymer (A) having such Mw, a pressure-sensitive adhesive exhibiting good cohesiveness is easily obtained. From the viewpoint of obtaining a higher cohesive force, in some preferred embodiments, the Mw of the polymer (A) may be, for example, 30×10 4 or more, 40×10 4 or more, 50×10 4 or more, 60×10 4 or more, or 80×10 4 or more. In addition, the Mw of the polymer (A) is usually about 500×10 4 or less. Since the polymer (A) having such Mw is easy to form a pressure-sensitive adhesive exhibiting moderate fluidity (mobility of polymer chains), it is suitable for realizing a reinforcing film having low initial adhesion and large increase in adhesion. It is also preferable that the Mw of the polymer (A) is not too high from the viewpoint of improving compatibility with the polymer (B). In some preferred embodiments, the Mw of the polymer (A) may be, for example, 250×10 4 or less, 200×10 4 or less, 150×10 4 or less, 100×10 4 or less, or 70×10 4 or less.
なお、この明細書において、ポリマー(A)および後述のポリマー(B)のMwは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によりポリスチレン換算して求めることができる。より具体的には、後述する実施例において記載する方法および条件に準じてMwを測定することができる。 In this specification, the Mw of polymer (A) and polymer (B) described later can be determined in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC). More specifically, the Mw can be measured according to the method and conditions described in the examples described later.
ポリマー(A)を得る方法は特に限定されず、例えば溶液重合法、エマルション重合法、バルク重合法、懸濁重合法、光重合法等の、各種の重合方法を適宜採用することができる。いくつかの態様において、溶液重合法を好ましく採用し得る。溶液重合を行う際の重合温度は、使用するモノマーおよび溶媒の種類、重合開始剤の種類等に応じて適宜選択することができ、例えば20℃~170℃程度(典型的には40℃~140℃程度)とすることができる。 The method for obtaining polymer (A) is not particularly limited, and various polymerization methods such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, and photopolymerization can be appropriately adopted. In some embodiments, the solution polymerization method can be preferably adopted. The polymerization temperature when carrying out solution polymerization can be appropriately selected depending on the types of monomers and solvents used, the type of polymerization initiator, and the like, and can be, for example, about 20°C to 170°C (typically about 40°C to 140°C).
重合に用いる開始剤は、重合方法に応じて、従来公知の熱重合開始剤や光重合開始剤等から適宜選択することができる。重合開始剤は、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。 The initiator used for polymerization can be appropriately selected from conventionally known thermal polymerization initiators, photopolymerization initiators, etc., depending on the polymerization method. The polymerization initiator can be used alone or in combination of two or more types.
熱重合開始剤としては、例えば、アゾ系重合開始剤(例えば、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、2,2’-アゾビス-2-メチルブチロニトリル、2,2’-アゾビス(2-メチルプロピオン酸)ジメチル、4,4’-アゾビス-4-シアノバレリアン酸、アゾビスイソバレロニトリル、2,2’-アゾビス(2-アミジノプロパン)ジヒドロクロライド、2,2’-アゾビス[2-(5-メチル-2-イミダゾリン-2-イル)プロパン]ジヒドロクロライド、2,2’-アゾビス(2-メチルプロピオンアミジン)二硫酸塩、2,2’-アゾビス(N,N’-ジメチレンイソブチルアミジン)ジヒドロクロライド等);過硫酸カリウム等の過硫酸塩;過酸化物系重合開始剤(例えば、ジベンゾイルペルオキシド、t-ブチルペルマレエート、過酸化ラウロイル等);レドックス系重合開始剤等が挙げられる。熱重合開始剤の使用量は、特に制限されないが、例えば、アクリル系ポリマーの調製に用いられるモノマー成分(モノマー原料A)100重量部に対して0.01重量部~5重量部、好ましくは0.05重量部~3重量部の範囲内の量とすることができる。 Examples of the thermal polymerization initiator include azo-based polymerization initiators (e.g., 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile, 2,2'-azobis(2-methylpropionic acid) dimethyl, 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid, azobisisovaleronitrile, 2,2'-azobis(2-amidinopropane) dihydrochloride, 2,2'-azobis[2-(5-methyl-2 -imidazolin-2-yl)propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis(2-methylpropionamidine) disulfate, 2,2'-azobis(N,N'-dimethyleneisobutylamidine) dihydrochloride, etc.; persulfates such as potassium persulfate; peroxide-based polymerization initiators (e.g., dibenzoyl peroxide, t-butyl permaleate, lauroyl peroxide, etc.); redox-based polymerization initiators, etc. The amount of the thermal polymerization initiator used is not particularly limited, but can be, for example, within the range of 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.05 to 3 parts by weight, per 100 parts by weight of the monomer component (monomer raw material A) used in the preparation of the acrylic polymer.
光重合開始剤としては、特に制限されないが、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α-ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤等を用いることができる。光重合開始剤の使用量は、特に制限されないが、例えば、モノマー原料A100重量部に対して0.01重量部~5重量部、好ましくは0.05重量部~3重量部の範囲内の量とすることができる。 The photopolymerization initiator is not particularly limited, but for example, a benzoin ether-based photopolymerization initiator, an acetophenone-based photopolymerization initiator, an α-ketol-based photopolymerization initiator, an aromatic sulfonyl chloride-based photopolymerization initiator, a photoactive oxime-based photopolymerization initiator, a benzoin-based photopolymerization initiator, a benzyl-based photopolymerization initiator, a benzophenone-based photopolymerization initiator, a ketal-based photopolymerization initiator, a thioxanthone-based photopolymerization initiator, an acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator, etc. can be used. The amount of the photopolymerization initiator used is not particularly limited, but for example, it can be in the range of 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.05 to 3 parts by weight, per 100 parts by weight of the monomer raw material A.
いくつかの態様において、ポリマー(A)は、上述のようなモノマー原料Aに重合開始剤を配合した混合物に紫外線(UV)を照射して該モノマー成分の一部を重合させた部分重合物(ポリマーシロップ)の形態で、粘着剤層を形成するための粘着剤組成物に含まれ得る。かかるポリマーシロップを含む粘着剤組成物を所定の被塗布体に塗布し、紫外線を照射させて重合を完結させることができる。すなわち、上記ポリマーシロップは、ポリマー(A)の前駆体として把握され得る。ここに開示される粘着剤層は、例えば、上記ポリマーシロップとポリマー(B)とを含む粘着剤組成物を用いて形成され得る。 In some embodiments, the polymer (A) may be included in the adhesive composition for forming the adhesive layer in the form of a partial polymer (polymer syrup) obtained by irradiating a mixture of the monomer raw material A and a polymerization initiator as described above with ultraviolet (UV) light to polymerize a part of the monomer component. The adhesive composition containing such a polymer syrup can be applied to a predetermined substrate and irradiated with ultraviolet light to complete the polymerization. In other words, the polymer syrup can be regarded as a precursor of the polymer (A). The adhesive layer disclosed herein can be formed, for example, using an adhesive composition containing the polymer syrup and polymer (B).
(ポリマー(B))
ここに開示される技術におけるポリマー(B)は、ポリオルガノシロキサン骨格を有するモノマー(以下、「モノマーS1」ともいう。)と(メタ)アクリル系モノマーとを含むモノマー成分(モノマー原料B)の重合物である。ポリマー(B)は、モノマーS1と(メタ)アクリル系モノマーとの共重合体ということができる。ポリマー(B)は、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。ポリマー(B)は、モノマーS1に由来するポリオルガノシロキサン構造の低極性および運動性によって、被着体への貼付け初期の粘着力を抑制し、かつ、加熱によって被着体に対する粘着力を上昇させる粘着力上昇遅延剤として機能し得る。モノマーS1としては、特に限定されず、ポリオルガノシロキサン骨格を含有する任意のモノマーを用いることができる。モノマーS1は、その構造に由来する極性の低さにより、使用前(被着体への貼付け前)の補強用フィルムにおいてポリマー(B)の粘着剤層表面への偏在を促進し、貼り合わせ初期の軽剥離性(低粘着性)を発現する。モノマーS1としては、片末端に重合性反応基を有する構造のものを好ましく用いることができる。このようなモノマーS1単位と(メタ)アクリル系モノマー単位とを含む構成によると、側鎖にポリオルガノシロキサン骨格を有するポリマー(B)が形成される。かかる構造のポリマー(B)は、側鎖の運動性および移動容易性により、初期粘着力が低く、かつ加熱後粘着力の高いものとなりやすい。また、いくつかの態様において、モノマーS1としては、片末端に重合性反応基を有し、かつ他の末端にポリマー(A)と架橋反応を生じる官能基を有しないものを好ましく採用し得る。このような構造のモノマーS1が共重合されたポリマー(B)は、モノマーS1に由来するポリオルガノシロキサン構造の運動性により、初期粘着力が低く、かつ加熱後粘着力の高いものとなりやすい。
(Polymer (B))
The polymer (B) in the technology disclosed herein is a polymer of a monomer component (monomer raw material B) containing a monomer having a polyorganosiloxane skeleton (hereinafter also referred to as "monomer S1") and a (meth)acrylic monomer. The polymer (B) can be said to be a copolymer of the monomer S1 and a (meth)acrylic monomer. The polymer (B) can be used alone or in combination of two or more types. The polymer (B) can function as an adhesive strength increase retarder that suppresses the adhesive strength at the initial stage of application to the adherend due to the low polarity and mobility of the polyorganosiloxane structure derived from the monomer S1, and increases the adhesive strength to the adherend by heating. The monomer S1 is not particularly limited, and any monomer containing a polyorganosiloxane skeleton can be used. The monomer S1 promotes uneven distribution of the polymer (B) on the surface of the adhesive layer in the reinforcing film before use (before application to the adherend) due to the low polarity derived from its structure, and exhibits light peelability (low adhesion) at the initial stage of application. As the monomer S1, a structure having a polymerizable reactive group at one end can be preferably used. According to a configuration including such a monomer S1 unit and a (meth)acrylic monomer unit, a polymer (B) having a polyorganosiloxane skeleton in the side chain is formed. The polymer (B) having such a structure is likely to have a low initial adhesive strength and a high adhesive strength after heating due to the mobility and ease of movement of the side chain. In addition, in some embodiments, as the monomer S1, a monomer having a polymerizable reactive group at one end and not having a functional group that causes a crosslinking reaction with the polymer (A) at the other end can be preferably used. The polymer (B) in which the monomer S1 having such a structure is copolymerized is likely to have a low initial adhesive strength and a high adhesive strength after heating due to the mobility of the polyorganosiloxane structure derived from the monomer S1.
モノマーS1としては、例えば、下記一般式(1)または(2)で表される化合物を用いることができる。より具体的には、信越化学工業社製の片末端反応性シリコーンオイルとして、X-22-174ASX、X-22-2426、X-22-2475、KF-2012などが挙げられる。モノマーS1は、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
モノマーS1の官能基当量は、該モノマーS1を用いて所望の効果が発揮される範囲で適切な値を採用することができ、特定の範囲に限定されない。初期粘着力を十分に抑制する観点から、上記官能基当量は、例えば100g/mol以上、または200g/mol以上であり、300g/mol以上(例えば500g/mol以上)であることが適当であり、800g/mol以上であることが好ましく、1500g/mol以上であることがより好ましい。特に好ましい態様では、貼付け初期における低粘着性と加熱後の粘着力上昇とを高レベルで両立する観点から、上記官能基当量は、2000g/mol以上であることが適当であり、例えば2500g/mol以上であってよく、3000g/mol以上でもよく、4000g/mol以上でもよく、5000g/mol以上でもよい。他のいくつかの態様では、上記官能基当量は、例えば9000g/mol以上であってよく、12000g/mol以上でもよく、15000g/mol以上でもよい。 The functional group equivalent of monomer S1 can be an appropriate value within a range in which the desired effect is achieved using monomer S1, and is not limited to a specific range. From the viewpoint of sufficiently suppressing the initial adhesive strength, the functional group equivalent is, for example, 100 g/mol or more, or 200 g/mol or more, and is preferably 300 g/mol or more (for example, 500 g/mol or more), and is preferably 800 g/mol or more, and more preferably 1500 g/mol or more. In a particularly preferred embodiment, from the viewpoint of achieving both low adhesive strength at the beginning of application and high levels of adhesive strength increase after heating, the functional group equivalent is appropriately 2000 g/mol or more, and may be, for example, 2500 g/mol or more, 3000 g/mol or more, 4000 g/mol or more, or 5000 g/mol or more. In some other embodiments, the functional group equivalent weight may be, for example, 9000 g/mol or more, 12000 g/mol or more, or 15000 g/mol or more.
粘着力を十分に上昇させる観点から、上記官能基当量は、例えば30000g/mol以下であることが適当であり、20000g/mol以下であってもよく、15000g/mol未満でもよく、10000g/mol未満でもよい。いくつかの好ましい態様において、モノマーS1の官能基当量は、7000g/mol以下であり、より好ましくは5500g/mol以下、さらに好ましくは5000g/mol以下であり、4500g/mol以下でもよく、4200g/mol以下でもよく、4000g/mol以下でもよく、3500g/mol以下または3200g/mol以下でもよい。モノマーS1の官能基当量が上記範囲内であると、粘着剤層内における相溶性(例えば、ポリマー(A)との相溶性)が良好となりやすく、またポリマー(B)のポリオルガノシロキサン骨格(鎖)の運動性がよく、さらにポリマー(B)の移動性を適度な範囲に調節しやすく、初期の低粘着性と加熱後の粘着力上昇とを高レベルで両立する粘着剤層を実現しやすくなる。 From the viewpoint of sufficiently increasing the adhesive strength, the functional group equivalent is, for example, suitably 30,000 g/mol or less, may be 20,000 g/mol or less, may be less than 15,000 g/mol, or may be less than 10,000 g/mol. In some preferred embodiments, the functional group equivalent of monomer S1 is 7,000 g/mol or less, more preferably 5,500 g/mol or less, even more preferably 5,000 g/mol or less, may be 4,500 g/mol or less, may be 4,200 g/mol or less, may be 4,000 g/mol or less, may be 3,500 g/mol or less, or may be 3,200 g/mol or less. When the functional group equivalent weight of monomer S1 is within the above range, compatibility within the adhesive layer (e.g., compatibility with polymer (A)) tends to be good, the mobility of the polyorganosiloxane skeleton (chain) of polymer (B) is good, and the mobility of polymer (B) can be easily adjusted within an appropriate range, making it easier to realize an adhesive layer that achieves both a high level of initial low adhesion and an increase in adhesive strength after heating.
ここで、「官能基当量」とは、官能基1個当たりに結合している主骨格(例えばポリジメチルシロキサン)の重量を意味する。標記単位g/molに関しては、官能基1molと換算している。モノマーS1の官能基当量は、例えば、核磁気共鳴(NMR)に基づく1H-NMR(プロトンNMR)のスペクトル強度から算出することができる。1H-NMRのスペクトル強度に基づくモノマーS1の官能基当量(g/mol)の算出は、1H-NMRスペクトル解析に係る一般的な構造解析手法に基づいて、必要であれば特許第5951153号公報の記載を参照して行うことができる。モノマーS1の官能基当量において、上記官能基とは、重合性官能基(例えば、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和基)を意味する。 Here, the term "functional group equivalent" refers to the weight of the main skeleton (e.g., polydimethylsiloxane) bonded to one functional group. The unit g/mol is calculated based on 1 mol of functional group. The functional group equivalent of the monomer S1 can be calculated, for example, from the spectrum intensity of 1 H-NMR (proton NMR) based on nuclear magnetic resonance (NMR). The calculation of the functional group equivalent (g/mol) of the monomer S1 based on the spectrum intensity of 1 H-NMR can be performed based on a general structural analysis method related to 1 H-NMR spectrum analysis, with reference to the description of Japanese Patent No. 5951153 if necessary. In the functional group equivalent of the monomer S1, the functional group refers to a polymerizable functional group (e.g., an ethylenically unsaturated group such as a (meth)acryloyl group, a vinyl group, or an allyl group).
なお、モノマーS1として官能基当量が異なる2種類以上のモノマーを用いる場合、モノマーS1の官能基当量としては、算術平均値を用いることができる。すなわち、官能基当量が異なるn種類のモノマー(モノマーS11,モノマーS12・・・モノマーS1n)からなるモノマーS1の官能基当量は、下記式により計算することができる。
モノマーS1の官能基当量(g/mol)=(モノマーS11の官能基当量×モノマーS11の配合量+モノマーS12の官能基当量×モノマーS12の配合量+・・・+モノマーS1nの官能基当量×モノマーS1nの配合量)/(モノマーS11の配合量+モノマーS12の配合量+・・・+モノマーS1nの配合量)
When two or more monomers having different functional group equivalents are used as the monomer S1, the functional group equivalent of the monomer S1 can be an arithmetic average value. That is, the functional group equivalent of the monomer S1 consisting of n types of monomers (monomer S1 1 , monomer S1 2 , monomer S1 n ) having different functional group equivalents can be calculated by the following formula:
Functional group equivalent of monomer S1 (g/mol)=(functional group equivalent of monomer S11 ×amount of monomer S11 +functional group equivalent of monomer S12 ×amount of monomer S12 +...+functional group equivalent of monomer S1n ×amount of monomer S1n )/(amount of monomer S11 +amount of monomer S12 +...+amount of monomer S1n )
モノマーS1の含有量は、該モノマーS1を用いて所望の効果が発揮される範囲で適切な値を採用することができ、特定の範囲に限定されない。初期粘着力を十分に抑制する観点から、いくつかの態様において、ポリマー(B)を調製するためのモノマー成分(モノマー原料B)の全量のうち、モノマーS1の含有量は、例えば5重量%以上であってよく、粘着力上昇遅延剤としての効果をよりよく発揮する観点から10重量%以上とすることが好ましく、より好ましくは12重量%以上、さらに好ましくは15重量%以上、特に好ましくは18重量%以上であり、20重量%以上としてもよい。また、モノマー原料BにおけるモノマーS1の含有量は、重合反応性や相溶性の観点から、例えば80重量%以下であってよく、60重量%以下とすることが適当であり、好ましくは50重量%以下、より好ましくは40重量%以下、さらに好ましくは30重量%以下としてもよい。モノマーS1の重合割合を適当な範囲とすることにより、粘着力の上昇が好適に発現し得る。 The content of monomer S1 can be an appropriate value within a range in which the desired effect is achieved using the monomer S1, and is not limited to a specific range. From the viewpoint of sufficiently suppressing the initial adhesive strength, in some embodiments, the content of monomer S1 in the total amount of monomer components (monomer raw material B) for preparing polymer (B) may be, for example, 5% by weight or more, and from the viewpoint of better exerting the effect as an adhesive strength increase retarder, it is preferably 10% by weight or more, more preferably 12% by weight or more, even more preferably 15% by weight or more, particularly preferably 18% by weight or more, and may be 20% by weight or more. In addition, from the viewpoint of polymerization reactivity and compatibility, the content of monomer S1 in monomer raw material B may be, for example, 80% by weight or less, and it is appropriate to set it to 60% by weight or less, preferably 50% by weight or less, more preferably 40% by weight or less, and even more preferably 30% by weight or less. By setting the polymerization ratio of monomer S1 within an appropriate range, the increase in adhesive strength can be suitably expressed.
モノマー原料Bは、モノマーS1に加えて、モノマーS1と共重合可能な(メタ)アクリル系モノマーを含む。1種または2種以上の(メタ)アクリル系モノマーを用いることにより、粘着剤層内におけるポリマー(B)の移動性を好適に調節し得る。また、ポリマー(B)とポリマー(A)との相溶性の改善にも役立ち得る。(メタ)アクリル系モノマー単位を含むポリマー(B)は、ポリマー(A)(アクリル系ポリマー)に良好に相溶し得るので、粘着剤層内におけるポリマー(B)の移動性向上を通じて、初期粘着力の低減および加熱後粘着力の向上を実現しやすい。 In addition to monomer S1, monomer raw material B contains a (meth)acrylic monomer that is copolymerizable with monomer S1. By using one or more (meth)acrylic monomers, the mobility of polymer (B) in the adhesive layer can be suitably adjusted. It can also be useful for improving the compatibility between polymer (B) and polymer (A). Polymer (B) containing a (meth)acrylic monomer unit can be well compatible with polymer (A) (acrylic polymer), so that it is easy to reduce the initial adhesive strength and improve the adhesive strength after heating by improving the mobility of polymer (B) in the adhesive layer.
ここに開示される技術で用いられるポリマー(B)において、モノマー原料Bに含まれる(メタ)アクリル系モノマーの組成は、該(メタ)アクリル系モノマーの組成に基づくガラス転移温度TB1が、ポリマー(A)のガラス転移温度TAよりも高くなるように設定されていることが好ましい。TB1は、例えば、0℃より高くなるように設定することができる。ここで、(メタ)アクリル系モノマーの組成に基づくガラス転移温度TB1とは、ポリマー(B)の調製に用いられるモノマー成分のうち(メタ)アクリル系モノマーのみの組成に基づいて、Foxの式により求められるTgをいう。TB1は、ポリマー(B)の調製に用いられるモノマー成分のうち(メタ)アクリル系モノマーのみを対象として、上述したFoxの式を適用し、各(メタ)アクリル系モノマーのホモポリマーのガラス転移温度と、該(メタ)アクリル系モノマーの合計量に占める各(メタ)アクリル系モノマー重量分率とから算出することができる。ガラス転移温度TB1が相対的に高い(典型的には0℃より高い)ポリマー(B)によると、初期粘着力が抑制されやすい。また、ガラス転移温度TB1が相対的に高い(典型的には0℃より高い)ポリマー(B)によると、粘着力上昇率の大きい補強用フィルムが得られやすい。 In the polymer (B) used in the technology disclosed herein, the composition of the (meth)acrylic monomer contained in the monomer raw material B is preferably set so that the glass transition temperature T B1 based on the composition of the (meth)acrylic monomer is higher than the glass transition temperature T A of the polymer (A). T B1 can be set, for example, to be higher than 0°C. Here, the glass transition temperature T B1 based on the composition of the (meth)acrylic monomer refers to Tg calculated by the Fox formula based on the composition of only the (meth)acrylic monomer among the monomer components used in the preparation of the polymer (B). T B1 can be calculated from the glass transition temperature of the homopolymer of each (meth)acrylic monomer and the weight fraction of each (meth)acrylic monomer in the total amount of the (meth)acrylic monomer by applying the above-mentioned Fox formula to only the (meth)acrylic monomer among the monomer components used in the preparation of the polymer (B). Polymer (B) having a relatively high glass transition temperature T B1 (typically higher than 0° C.) tends to suppress the initial adhesive strength. Also, polymer (B) having a relatively high glass transition temperature T B1 (typically higher than 0° C.) tends to provide a reinforcing film having a large adhesive strength increase rate.
いくつかの好ましい態様において、TB1は、10℃以上であり、より好ましくは30℃以上、さらに好ましくは40℃以上であり、45℃以上でもよい。TB1が高くなると、貼付け初期の粘着力は、概して、よりよく抑制される傾向にある。これは、TB1が所定温度以上であるポリマー(B)によると、室温あるいは室温よりもある程度の高温領域までの温度上昇に伴うポリオルガノシロキサン構造部分の運動性や移動性の向上が、ポリマー(B)に含まれる(メタ)アクリル系モノマー由来のモノマー単位によって効果的に抑制され、上記ポリオルガノシロキサン構造部分の存在に起因する低粘着性をよりよく維持し得るためと考えられる。貼付け初期の低粘着性をより安定性よく維持する観点から、いくつかの態様において、TB1は、例えば50℃以上であってよく、55℃以上でもよく、60℃以上でもよい。また、TB1は、例えば120℃以下であってよく、100℃以下でもよい。TB1が低くなると、加熱による粘着力上昇が容易化する傾向にある。いくつかの好ましい態様において、TB1は、例えば90℃以下であり、より好ましくは70℃以下、さらに好ましくは60℃以下、特に好ましくは55℃以下(例えば50℃以下)である。 In some preferred embodiments, T B1 is 10° C. or higher, more preferably 30° C. or higher, and even more preferably 40° C. or higher, and may be 45° C. or higher. When T B1 is higher, the adhesive strength at the initial stage of application generally tends to be better suppressed. This is because, according to the polymer (B) having T B1 at or above a predetermined temperature, the improvement in the mobility and mobility of the polyorganosiloxane structural portion accompanying the temperature rise to room temperature or a region somewhat higher than room temperature is effectively suppressed by the monomer unit derived from the (meth)acrylic monomer contained in the polymer (B), and the low adhesiveness due to the presence of the polyorganosiloxane structural portion can be better maintained. From the viewpoint of more stably maintaining the low adhesiveness at the initial stage of application, in some embodiments, T B1 may be, for example, 50° C. or higher, 55° C. or higher, or 60° C. or higher. In addition, T B1 may be, for example, 120° C. or lower, or 100° C. or lower. When T B1 is lower, the adhesive strength tends to increase more easily due to heating. In some preferred embodiments, T B1 is, for example, 90° C. or less, more preferably 70° C. or less, even more preferably 60° C. or less, and particularly preferably 55° C. or less (for example, 50° C. or less).
TB1を適切に設定することによる効果を発揮しやすくする観点から、ポリマー(B)を調製するための全モノマー成分に占めるモノマーS1と(メタ)アクリル系モノマーとの合計量は、例えば50重量%以上であってよく、70重量%以上でもよく、85重量%以上でもよく、90重量%以上でもよく、95重量%以上でもよく、実質的に100重量%でもよい。 From the viewpoint of making it easier to exert the effect of appropriately setting T B1 , the total amount of the monomer S1 and the (meth)acrylic monomer in all the monomer components for preparing the polymer (B) may be, for example, 50% by weight or more, 70% by weight or more, 85% by weight or more, 90% by weight or more, 95% by weight or more, or may be substantially 100% by weight.
ポリマー(B)のガラス転移温度TBは、特に限定されず、ここに開示される補強用フィルムにおいて好ましい特性が得られるように選択することができる。ポリマー(B)のTBは、例えば50℃未満であってよく、30℃以下でもよく、20℃以下でもよく、15℃以下でもよく、10℃以下でもよい。ポリマー(B)のTBが低くなると、該ポリマー(B)の移動性(典型的には感温運動性)が向上し、粘着力を大きく上昇させることができる。いくつかの好ましい態様では、ポリマー(B)のTBは、5℃以下であり、0℃未満であってもよく、-5℃以下でもよく、-10℃以下でもよい。また、いくつかの態様において、ポリマー(B)のTBは、例えば-40℃以上であってよく、-30℃以上でもよい。TBが高いほど、被着体への貼り付け時に粘着剤層表面側に偏在するポリマー(B)が初期粘着力低下に寄与し、貼付け初期の軽剥離性に優れる傾向がある。いくつかの好ましい態様では、ポリマー(B)のTBは、-20℃以上であり、-15℃以上であってもよい。TBを適当な範囲に設定することにより、貼付け初期の軽剥離性と加熱後の粘着力上昇を好ましい範囲に制御することができる。 The glass transition temperature T B of the polymer (B) is not particularly limited and can be selected so as to obtain preferred properties in the reinforcing film disclosed herein. The T B of the polymer (B) may be, for example, less than 50°C, 30°C or less, 20°C or less, 15°C or less, or 10°C or less. When the T B of the polymer (B) is low, the mobility (typically temperature-sensitive mobility) of the polymer (B) is improved, and the adhesive strength can be greatly increased. In some preferred embodiments, the T B of the polymer (B) is 5°C or less, less than 0°C, -5°C or less, or -10°C or less. In some embodiments, the T B of the polymer (B) may be, for example, -40°C or more, or -30°C or more. The higher the T B , the more the polymer (B) unevenly distributed on the surface side of the pressure-sensitive adhesive layer when attached to the adherend contributes to a decrease in initial adhesive strength, and the easier peeling property at the initial stage of attachment tends to be excellent. In some preferred embodiments, the T B of the polymer (B) is −20° C. or higher, and may be −15° C. or higher. By setting the T B in an appropriate range, it is possible to control the easy peelability at the initial stage of application and the increase in adhesive strength after heating within preferred ranges.
いくつかの態様において、ポリマー(B)を調製するためのモノマー成分の組成は、TB1がTBより高くなるように、すなわちTB1-TBが0℃より大きくなるように設定することができる。このような組成によると、上記モノマー成分に含まれる(メタ)アクリル系モノマーの組成によってポリマー(B)の移動性を調節する効果が好適に発揮されやすい。TB1-TBは、例えば40℃~100℃程度であってよく、50℃~90℃程度でもよい。いくつかの好ましい態様では、TB1-TBは、45℃以上であり、より好ましくは50℃以上、さらに好ましくは55℃以上(例えば58℃以上)である。また、ポリマー(B)含有の効果を好適に発現させる観点から、TB1-TBは、80℃以下が好ましく、より好ましくは70℃以下、さらに好ましくは65℃以下(例えば62℃以下)である。 In some embodiments, the composition of the monomer components for preparing the polymer (B) can be set so that T B1 is higher than T B , that is, T B1 -T B is greater than 0°C. With such a composition, the effect of adjusting the mobility of the polymer (B) by the composition of the (meth)acrylic monomer contained in the monomer components is easily exhibited. T B1 -T B may be, for example, about 40°C to 100°C, or about 50°C to 90°C. In some preferred embodiments, T B1 -T B is 45°C or higher, more preferably 50°C or higher, and even more preferably 55°C or higher (e.g., 58°C or higher). In addition, from the viewpoint of suitably exhibiting the effect of containing the polymer (B), T B1 -T B is preferably 80°C or lower, more preferably 70°C or lower, and even more preferably 65°C or lower (e.g., 62°C or lower).
粘着剤層内におけるポリマー(B)の移動性を制御しやすくする観点から、いくつかの態様において、ポリマー(B)を調製するためのモノマー成分の組成は、ポリマー(A)のガラス転移温度TAとの関係で、TBがTAより20℃以上高くなるように、すなわちTB-TAが20℃以上となるように設定することができる。いくつかの好ましい態様において、TB-TAは、例えば30℃以上であり、より好ましくは40℃以上、さらに好ましくは50℃以上であり、60℃以上であってもよく、70℃以上でもよい。また、粘着力上昇の観点から、TB-TAは、例えば130℃以下であってよく、120℃以下でもよく、好ましくは100℃以下、より好ましくは80℃以下、さらに好ましくは65℃以下であり、55℃以下でもよく、45℃以下でもよい。 From the viewpoint of easily controlling the mobility of the polymer (B) in the pressure-sensitive adhesive layer, in some embodiments, the composition of the monomer components for preparing the polymer (B) can be set in relation to the glass transition temperature TA of the polymer (A) so that TB is 20° C. or more higher than TA , that is, TB -TA is 20° C. or more. In some preferred embodiments, TB -TA is, for example, 30° C. or more, more preferably 40° C. or more, even more preferably 50° C. or more, and may be 60° C. or more or may be 70° C. or more. In addition, from the viewpoint of increasing the adhesive strength, TB -TA may be, for example, 130° C. or less, or 120° C. or less, preferably 100° C. or less, more preferably 80° C. or less, even more preferably 65° C. or less, may be 55° C. or less, or may be 45° C. or less.
モノマー原料Bに使用し得る(メタ)アクリル系モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。ここでいう「アルキル」は、鎖状(直鎖状、分岐鎖状を包含する。)のアルキル(基)をいい、後述の脂環式炭化水素基を含まない。例えば、ポリマー(A)に用いられ得る(メタ)アクリル酸アルキルエステルとして上記で例示したモノマーの1種または2種以上を、モノマー原料Bの構成成分として用いることができる。いくつかの態様において、モノマー原料Bは、(メタ)アクリル酸C4-12アルキルエステル(好ましくは(メタ)アクリル酸C4-10アルキルエステル、例えば(メタ)アクリル酸C6-10アルキルエステル)の少なくとも1種を含有し得る。他のいくつかの態様において、モノマー原料Bは、メタクリル酸C1-18アルキルエステル(好ましくはメタクリル酸C1-14アルキルエステル、例えばメタクリル酸C1-10アルキルエステル)の少なくとも1種を含有し得る。モノマー原料Bは、(メタ)アクリル系モノマーとして、例えば、MMA、メタクリル酸n-ブチル(BMA)およびメタクリル酸2-エチルヘキシル(2EHMA)から選択される1種または2種以上を含み得る。 Examples of (meth)acrylic monomers that can be used for monomer feedstock B include (meth)acrylic acid alkyl esters. The term "alkyl" as used herein refers to a chain-like (including linear and branched) alkyl (group) and does not include the alicyclic hydrocarbon group described below. For example, one or more of the monomers exemplified above as (meth)acrylic acid alkyl esters that can be used for polymer (A) can be used as components of monomer feedstock B. In some embodiments, monomer feedstock B can contain at least one type of (meth)acrylic acid C 4-12 alkyl ester (preferably (meth)acrylic acid C 4-10 alkyl ester, for example (meth)acrylic acid C 6-10 alkyl ester). In other embodiments, monomer feedstock B can contain at least one type of methacrylic acid C 1-18 alkyl ester (preferably methacrylic acid C 1-14 alkyl ester, for example methacrylic acid C 1-10 alkyl ester). Monomer raw material B may contain, as a (meth)acrylic monomer, for example, one or more selected from MMA, n-butyl methacrylate (BMA), and 2-ethylhexyl methacrylate (2EHMA).
上記(メタ)アクリル系モノマーの他の例として、脂環式炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。例えば、シクロペンチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、1-アダマンチル(メタ)アクリレート等を用いることができる。いくつかの態様において、モノマー原料Bは、(メタ)アクリル系モノマーとして、ジシクロペンタニルメタクリレート、イソボルニルメタクリレートおよびシクロヘキシルメタクリレートから選択される少なくとも1種を含有し得る。 Other examples of the (meth)acrylic monomer include (meth)acrylic acid esters having an alicyclic hydrocarbon group. For example, cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, 1-adamantyl (meth)acrylate, etc. can be used. In some embodiments, monomer raw material B may contain at least one selected from dicyclopentanyl methacrylate, isobornyl methacrylate, and cyclohexyl methacrylate as the (meth)acrylic monomer.
モノマー原料Bにおける上記(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび上記脂環式炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステルの含有量は、例えば10重量%以上95重量%以下であってよく、20重量%以上95重量%以下であってもよく、30重量%以上90重量%以下であってもよく、40重量%以上90重量%以下であってもよく、50重量%以上85重量%以下であってもよい。加熱による粘着力の上昇容易性の観点から、(メタ)アクリル酸アルキルエステルの使用が有利となり得る。いくつかの態様において、脂環式炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステルの含有量は、モノマー原料Bの50重量%未満であってよく、30重量%未満でもよく、15重量%未満でもよく、10重量%未満でもよく、5重量%未満でもよい。脂環式炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステルを使用しなくてもよい。 The content of the (meth)acrylic acid alkyl ester and the (meth)acrylic acid ester having the alicyclic hydrocarbon group in the monomer raw material B may be, for example, 10% by weight or more and 95% by weight or less, 20% by weight or more and 95% by weight or less, 30% by weight or more and 90% by weight or less, 40% by weight or more and 90% by weight or less, or 50% by weight or more and 85% by weight or less. From the viewpoint of the ease of increasing the adhesive strength by heating, the use of the (meth)acrylic acid alkyl ester may be advantageous. In some embodiments, the content of the (meth)acrylic acid ester having the alicyclic hydrocarbon group may be less than 50% by weight, less than 30% by weight, less than 15% by weight, less than 10% by weight, or less than 5% by weight of the monomer raw material B. The (meth)acrylic acid ester having the alicyclic hydrocarbon group may not be used.
いくつかの好ましい態様において、モノマー原料Bの構成成分である上記(メタ)アクリル系モノマーは、ホモポリマーのTgが50℃以上のモノマーM2を含み得る。ポリマー(B)において、モノマーS1とモノマーM2とを共重合させることにより、温度上昇に伴うポリオルガノシロキサン構造部分の運動性や移動性が好適に制御され、初期軽剥離性(リワーク性)と加熱後の粘着力上昇との両立を実現しやすい。いくつかの態様において、モノマーM2のホモポリマーのTgは、60℃以上でもよく、70℃以上でもよく、80℃以上でもよく、90℃以上でもよい。また、モノマーM2のホモポリマーのTgの上限は特に制限されないが、ポリマー(B)の合成容易性等の観点から、通常は200℃以下であることが適当である。いくつかの態様において、モノマーM2のホモポリマーのTgは、例えば180℃以下であってよく、150℃以下でもよく、120℃以下でもよい。 In some preferred embodiments, the (meth)acrylic monomer, which is a component of the monomer raw material B, may contain a monomer M2 having a homopolymer Tg of 50° C. or more. In the polymer (B), the mobility and movability of the polyorganosiloxane structure portion with increasing temperature are appropriately controlled by copolymerizing the monomer S1 and the monomer M2, and it is easy to achieve both initial easy peelability (reworkability) and increased adhesive strength after heating. In some embodiments, the Tg of the homopolymer of the monomer M2 may be 60° C. or more, 70° C. or more, 80° C. or more, or 90° C. or more. In addition, the upper limit of the Tg of the homopolymer of the monomer M2 is not particularly limited, but from the viewpoint of ease of synthesis of the polymer (B), it is usually appropriate that it is 200° C. or less. In some embodiments, the Tg of the homopolymer of the monomer M2 may be, for example, 180° C. or less, 150° C. or less, or 120° C. or less.
モノマーM2としては、例えば上記で例示した(メタ)アクリル系モノマーのなかから、ホモポリマーのTgが条件を満たすものを用いることができる。例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび脂環式炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステルからなる群から選択される1種または2種以上のモノマーを用いることができる。(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が1~4の範囲にあるメタクリル酸アルキルエステルを好ましく採用し得る。 As the monomer M2, for example, from among the (meth)acrylic monomers exemplified above, one whose homopolymer Tg satisfies the conditions can be used. For example, one or more monomers selected from the group consisting of (meth)acrylic acid alkyl esters and (meth)acrylic acid esters having an alicyclic hydrocarbon group can be used. As the (meth)acrylic acid alkyl ester, a methacrylic acid alkyl ester having an alkyl group with a carbon number in the range of 1 to 4 can be preferably used.
モノマー原料BがモノマーM2を含む態様において、モノマーM2の含有量は、例えばモノマー原料Bの5重量%以上であってよく、10重量%以上でもよく、15重量%以上でもよく、20重量%以上でもよく、25重量%以上でもよく、30重量%以上でもよい。いくつかの態様において、上記モノマーM2の含有量は、モノマー原料Bの35重量%以上でもよく、40重量%以上でもよく、45重量%以上でもよく、50重量%以上でもよく、55重量%以上でもよい。また、上記モノマーM2の含有量は、例えば90重量%以下であってよく、通常は80重量%以下であることが適当であり、75重量%以下が好ましく、70重量%以下でもよく、65重量%以下でもよい。いくつかの好ましい態様において、モノマーM2の含有量は60重量%以下(例えば50重量%以下、典型的には42重量%以下)である。ポリマー(B)において、Tg50℃以上のモノマーM2の共重合割合が所定値以下に制限されていることで、50℃付近でのポリマー(B)の移動性に基づき、加熱後の粘着力上昇を好ましく実現することができる。同様の観点から、モノマー原料BにおけるモノマーM2の含有量は35重量%以下でもよく、25重量%以下でもよく、15重量%以下(例えば5重量%以下)でもよい。 In an embodiment in which the monomer raw material B contains the monomer M2, the content of the monomer M2 may be, for example, 5% by weight or more of the monomer raw material B, 10% by weight or more, 15% by weight or more, 20% by weight or more, 25% by weight or more, or 30% by weight or more. In some embodiments, the content of the monomer M2 may be 35% by weight or more of the monomer raw material B, 40% by weight or more, 45% by weight or more, 50% by weight or more, or 55% by weight or more. The content of the monomer M2 may be, for example, 90% by weight or less, and is usually suitably 80% by weight or less, preferably 75% by weight or less, 70% by weight or less, or 65% by weight or less. In some preferred embodiments, the content of the monomer M2 is 60% by weight or less (for example, 50% by weight or less, typically 42% by weight or less). In polymer (B), the copolymerization ratio of monomer M2 with a Tg of 50° C. or higher is limited to a predetermined value or less, so that the adhesion strength after heating can be preferably increased based on the mobility of polymer (B) at around 50° C. From the same viewpoint, the content of monomer M2 in monomer raw material B may be 35% by weight or less, 25% by weight or less, or 15% by weight or less (for example, 5% by weight or less).
上記モノマーM2の含有量は、例えば、モノマーM2が(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび上記脂環式炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステルからなる群から選択される1種または2種以上のモノマーからなる態様や、モノマーM2が(メタ)アクリル酸アルキルエステル(例えば、メタクリル酸アルキルエステル)から選択される1種または2種以上のモノマーからなる態様において好ましく適用され得る。かかる態様の一好適例として、上記モノマーM2がMMAからなる態様が挙げられる。 The content of the monomer M2 can be preferably applied, for example, to an embodiment in which the monomer M2 is composed of one or more monomers selected from the group consisting of (meth)acrylic acid alkyl esters and (meth)acrylic acid esters having the alicyclic hydrocarbon group, or an embodiment in which the monomer M2 is composed of one or more monomers selected from (meth)acrylic acid alkyl esters (e.g., methacrylic acid alkyl esters). One preferred example of such an embodiment is an embodiment in which the monomer M2 is composed of MMA.
いくつかの態様において、上記(メタ)アクリル系モノマーは、ホモポリマーのTgが50℃未満(典型的には-20℃以上50℃未満)であるモノマーM3を含んでいてもよい。モノマーM3の使用により、粘着力上昇後において粘着力と凝集力とをバランスよく両立する補強用フィルムが得られやすくなる。かかる効果を発揮しやすくする観点から、モノマーM3は、モノマーM2と組み合わせて用いることが好ましい。 In some embodiments, the (meth)acrylic monomer may contain monomer M3, the homopolymer of which has a Tg of less than 50°C (typically -20°C or more and less than 50°C). The use of monomer M3 makes it easier to obtain a reinforcing film that has a good balance between adhesive strength and cohesive strength after the adhesive strength increases. From the viewpoint of making it easier to exert such effects, it is preferable to use monomer M3 in combination with monomer M2.
モノマーM3としては、例えば上記で例示した(メタ)アクリル系モノマーのなかから、ホモポリマーのTgが条件を満たすものを用いることができる。例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステルからなる群から選択される1種または2種以上のモノマーを用いることができる。 As the monomer M3, for example, one of the (meth)acrylic monomers exemplified above that satisfies the homopolymer Tg condition can be used. For example, one or more monomers selected from the group consisting of (meth)acrylic acid alkyl esters can be used.
モノマー原料BがモノマーM3を含む態様において、モノマーM3の含有量は、例えばモノマー原料Bの5重量%以上であってよく、10重量%以上でもよく、15重量%以上でもよく、20重量%以上でもよく、25重量%以上でもよく、30重量%以上でもよく、35重量%以上でもよい。また、モノマーM3の含有量は、通常、モノマー原料Bの70重量%以下とすることが適当であり、60重量%以下でもよく、50重量%以下でもよい。上記モノマーM3の含有量は、例えば、モノマーM3が(メタ)アクリル酸アルキルエステル(例えば、メタクリル酸アルキルエステル)から選択される1種または2種以上のモノマーからなる態様において好ましく適用され得る。 In an embodiment in which monomer raw material B contains monomer M3, the content of monomer M3 may be, for example, 5% by weight or more of monomer raw material B, 10% by weight or more, 15% by weight or more, 20% by weight or more, 25% by weight or more, 30% by weight or more, or 35% by weight or more. In addition, the content of monomer M3 is usually appropriate to be 70% by weight or less of monomer raw material B, and may be 60% by weight or less, or 50% by weight or less. The content of monomer M3 described above may be preferably applied, for example, to an embodiment in which monomer M3 is composed of one or more monomers selected from (meth)acrylic acid alkyl esters (e.g., methacrylic acid alkyl esters).
ここに開示される補強用フィルムのいくつかの態様において、モノマー原料Bは、ホモポリマーのTgが170℃より高いモノマーの含有量が30重量%以下であることが好ましい。ここで、本明細書においてモノマーの含有量がX重量%以下であるとは、特記しない場合、該モノマーの含有量が0重量%である態様、すなわち該モノマーを実質的に含まない態様を含む概念である。また、実質的に含まないとは、少なくとも意図的には上記モノマーが用いられていないことをいう。ホモポリマーのTgが170℃より高いモノマーの共重合割合が高くなると、ポリマー(B)の移動性が不足しがちとなって、50℃より高い温度域への加熱による粘着力の上昇が困難となることがあり得る。 In some embodiments of the reinforcing film disclosed herein, the monomer raw material B preferably contains 30% by weight or less of a monomer having a homopolymer Tg of higher than 170°C. Here, in this specification, the term "a monomer content of X% by weight or less" refers to an embodiment in which the content of the monomer is 0% by weight, that is, an embodiment in which the monomer is not substantially contained, unless otherwise specified. Furthermore, "substantially not contained" means that the monomer is not used at least intentionally. If the copolymerization ratio of a monomer having a homopolymer Tg of higher than 170°C becomes high, the mobility of the polymer (B) tends to be insufficient, and it may be difficult to increase the adhesive strength by heating to a temperature range higher than 50°C.
いくつかの態様において、モノマー原料Bは、(メタ)アクリル系モノマーとして、少なくともMMAを含むことが好ましい。MMAが共重合されたポリマー(B)によると、加熱後粘着力が大きい補強用フィルムが得られやすい。モノマー原料Bに含まれる(メタ)アクリル系モノマーの合計量に占めるMMAの割合は、例えば5重量%以上であってよく、10重量%以上でもよく、20重量%以上でもよく、30重量%以上でもよく、40重量%以上でもよい。また、モノマー原料Bの合計量に占めるMMAの割合は、通常、95重量%以下が適当であり、いくつかの好ましい態様において、モノマー原料Bの合計量に占めるMMAの割合は、加熱後の粘着力上昇の観点から、75重量%以下でもよく、65重量%以下でもよく、60重量%以下でもよく、55重量%以下(例えば50重量%以下)でもよい。 In some embodiments, it is preferable that the monomer raw material B contains at least MMA as a (meth)acrylic monomer. A polymer (B) in which MMA is copolymerized is likely to produce a reinforcing film with high adhesive strength after heating. The proportion of MMA in the total amount of (meth)acrylic monomers contained in the monomer raw material B may be, for example, 5% by weight or more, 10% by weight or more, 20% by weight or more, 30% by weight or more, or 40% by weight or more. In addition, the proportion of MMA in the total amount of the monomer raw material B is usually appropriate to be 95% by weight or less, and in some preferred embodiments, the proportion of MMA in the total amount of the monomer raw material B may be 75% by weight or less, 65% by weight or less, 60% by weight or less, or 55% by weight or less (for example, 50% by weight or less) from the viewpoint of increasing adhesive strength after heating.
ポリマー(B)を構成するモノマー単位としてモノマーS1とともに含まれ得るモノマーの他の例として、ポリマー(A)に用いられ得るモノマーとして上記で例示したカルボキシル基含有モノマー、酸無水物基含有モノマー、水酸基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、シアノ基含有モノマー、イソシアネート基含有モノマー、アミド基含有モノマー、窒素原子含有環を有するモノマー(N-ビニル環状アミド、(メタ)アクリロイル基を有する環状アミド、スクシンイミド骨格を有するモノマー、マレイミド類、イタコンイミド類等)、(メタ)アクリル酸アミノアルキル類、ビニルエステル類、ビニルエーテル類、オレフィン類、芳香族炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル、複素環含有(メタ)アクリレート、ハロゲン原子含有(メタ)アクリレート、テルペン化合物誘導体アルコールから得られる(メタ)アクリル酸エステル等が挙げられる。 Other examples of monomers that may be included together with monomer S1 as monomer units constituting polymer (B) include the carboxyl group-containing monomers, acid anhydride group-containing monomers, hydroxyl group-containing monomers, epoxy group-containing monomers, cyano group-containing monomers, isocyanate group-containing monomers, amide group-containing monomers, monomers having a nitrogen atom-containing ring (N-vinyl cyclic amides, cyclic amides having a (meth)acryloyl group, monomers having a succinimide skeleton, maleimides, itaconimides, etc.), aminoalkyl (meth)acrylates, vinyl esters, vinyl ethers, olefins, (meth)acrylic acid esters having an aromatic hydrocarbon group, heterocyclic ring-containing (meth)acrylates, halogen atom-containing (meth)acrylates, (meth)acrylic acid esters obtained from terpene compound derivative alcohols, etc., as exemplified above as monomers that may be used in polymer (A).
ポリマー(B)を構成するモノマー単位としてモノマーS1とともに含まれ得るモノマーのさらに他の例として、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート等のオキシアルキレンジ(メタ)アクリレート;ポリオキシアルキレン骨格を有するモノマー、例えばポリエチレングリコールやポリプロピレングリコール等のポリオキシアルキレン鎖の一方の末端に(メタ)アクリロイル基、ビニル基、アリル基等の重合性官能基を有し、他方の末端にエーテル構造(アルキルエーテル、アリールエーテル、アリールアルキルエーテル等)を有する重合性ポリオキシアルキレンエーテル;(メタ)アクリル酸メトキシエチル、(メタ)アクリル酸エトキシエチル、(メタ)アクリル酸プロポキシエチル、(メタ)アクリル酸ブトキシエチル、(メタ)アクリル酸エトキシプロピル等の(メタ)アクリル酸アルコキシアルキル;(メタ)アクリル酸アルカリ金属塩等の塩;トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリル酸エステル等の多価(メタ)アクリレート:塩化ビニリデン、(メタ)アクリル酸-2-クロロエチル等のハロゲン化ビニル化合物;2-ビニル-2-オキサゾリン、2-ビニル-5-メチル-2-オキサゾリン、2-イソプロペニル-2-オキサゾリン等のオキサゾリン基含有モノマー;(メタ)アクリロイルアジリジン、(メタ)アクリル酸-2-アジリジニルエチル等のアジリジン基含有モノマー;(メタ)アクリル酸-2-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸-2-ヒドロキシプロピル、ラクトン類と(メタ)アクリル酸-2-ヒドロキシエチルとの付加物等の水酸基含有ビニルモノマー;フッ素置換(メタ)アクリル酸アルキルエステル等の含フッ素ビニルモノマー;2-クロルエチルビニルエーテル、モノクロロ酢酸ビニル等の反応性ハロゲン含有ビニルモノマー;ビニルトリメトキシシラン、γ-(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、トリメトキシシリルプロピルアリルアミン、2-メトキシエトキシトリメトキシシランのような有機ケイ素含有ビニルモノマー;その他、ビニル基を重合したモノマー末端にラジカル重合性ビニル基を有するマクロモノマー類;等を挙げることができる。これらは、1種を単独であるいは2種以上を組み合わせてモノマーS1と共重合させることができる。 Further examples of monomers that may be included together with monomer S1 as monomer units constituting polymer (B) include oxyalkylene di(meth)acrylates such as ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, and tripropylene glycol di(meth)acrylate; monomers having a polyoxyalkylene skeleton, such as polyethylene glycol and Polymerizable polyoxyalkylene ethers having a polymerizable functional group such as a (meth)acryloyl group, a vinyl group, an allyl group, etc. at one end of a polyoxyalkylene chain such as polypropylene glycol, and an ether structure (alkyl ether, aryl ether, aryl alkyl ether, etc.) at the other end; alkoxyalkyl (meth)acrylates such as methoxyethyl (meth)acrylate, ethoxyethyl (meth)acrylate, propoxyethyl (meth)acrylate, butoxyethyl (meth)acrylate, ethoxypropyl (meth)acrylate, etc.; salts such as alkali metal (meth)acrylates; trimethylol. Polyfunctional (meth)acrylates such as propane tri(meth)acrylic acid esters; halogenated vinyl compounds such as vinylidene chloride and 2-chloroethyl (meth)acrylate; oxazoline group-containing monomers such as 2-vinyl-2-oxazoline, 2-vinyl-5-methyl-2-oxazoline, and 2-isopropenyl-2-oxazoline; aziridine group-containing monomers such as (meth)acryloylaziridine and 2-aziridinylethyl (meth)acrylate; 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, lactones and 2-hydroxyethyl (meth)acrylate Examples of such monomers include hydroxyl group-containing vinyl monomers such as adducts of the above; fluorine-containing vinyl monomers such as fluorine-substituted (meth)acrylic acid alkyl esters; reactive halogen-containing vinyl monomers such as 2-chloroethyl vinyl ether and vinyl monochloroacetate; organosilicon-containing vinyl monomers such as vinyltrimethoxysilane, γ-(meth)acryloxypropyltrimethoxysilane, allyltrimethoxysilane, trimethoxysilylpropylallylamine, and 2-methoxyethoxytrimethoxysilane; and macromonomers having radically polymerizable vinyl groups at the monomer ends obtained by polymerizing vinyl groups. These monomers can be copolymerized with monomer S1 either alone or in combination of two or more.
いくつかの態様において、ポリマー(B)としては、ポリマー(A)と架橋反応を生じる官能基を有しないものを好ましく採用し得る。言い換えると、ポリマー(B)は、ポリマー(A)と化学結合していない形態で粘着剤層に含まれていることが好ましい。このような形態でポリマー(B)を含む粘着剤層は、加熱時におけるポリマー(B)の移動性がよく、粘着力上昇率の向上に適している。ポリマー(A)と架橋反応を生じる官能基は、該ポリマー(A)の有する官能基の種類によって異なり得るが、例えば、エポキシ基、イソシアネート基、カルボキシ基、アルコキシシリル基、アミノ基等であり得る。 In some embodiments, the polymer (B) may preferably be one that does not have a functional group that undergoes a crosslinking reaction with the polymer (A). In other words, the polymer (B) is preferably included in the adhesive layer in a form that is not chemically bonded to the polymer (A). An adhesive layer that includes the polymer (B) in such a form has good mobility of the polymer (B) when heated, and is suitable for improving the rate of increase in adhesive strength. The functional group that undergoes a crosslinking reaction with the polymer (A) may vary depending on the type of functional group that the polymer (A) has, and may be, for example, an epoxy group, an isocyanate group, a carboxy group, an alkoxysilyl group, an amino group, etc.
ポリマー(B)のMwは特に限定されない。ポリマー(B)のMwは、例えば1000以上であってよく、5000以上でもよい。いくつかの好ましい態様において、ポリマー(B)のMwは、加熱後の粘着力上昇を好適に発現する観点から、10,000以上であり、より好ましくは12,000以上であり、15,000以上でもよく、20,000以上でもよく、22,000以上でもよく、25,000以上でもよい。他のいくつかの態様では、ポリマー(B)のMwは、30,000以上でもよく、50,000以上でもよく、70,000以上でもよい。ポリマー(B)のMwの上限は、例えば500,000以下であり、350,000以下でもよく、200,000以下でもよく、150,000以下でもよい。粘着剤層内における相溶性や移動性を適度な範囲に調節し、貼付け初期における低粘着性を好適に発現する観点から、いくつかの好ましい態様において、ポリマー(B)のMwは、100,000以下であり、より好ましくは80,000以下、さらに好ましくは60,000以下、特に好ましくは40,000以下(例えば30,000以下)であり、25,000以下であってもよく、さらには20,000以下でもよい。ポリマー(B)のMwを適当な範囲に設定することにより、貼付け初期の軽剥離性と粘着力上昇性の両立に優れた粘着剤が得られやすい。 The Mw of polymer (B) is not particularly limited. The Mw of polymer (B) may be, for example, 1000 or more, or 5000 or more. In some preferred embodiments, the Mw of polymer (B) is 10,000 or more, more preferably 12,000 or more, 15,000 or more, 20,000 or more, 22,000 or more, or 25,000 or more, from the viewpoint of favorably expressing an increase in adhesive strength after heating. In some other embodiments, the Mw of polymer (B) may be 30,000 or more, 50,000 or more, or 70,000 or more. The upper limit of Mw of polymer (B) is, for example, 500,000 or less, 350,000 or less, 200,000 or less, or 150,000 or less. From the viewpoint of adjusting the compatibility and mobility within the adhesive layer to an appropriate range and preferably exhibiting low adhesion at the initial stage of application, in some preferred embodiments, the Mw of the polymer (B) is 100,000 or less, more preferably 80,000 or less, even more preferably 60,000 or less, particularly preferably 40,000 or less (e.g., 30,000 or less), and may be 25,000 or less, or even 20,000 or less. By setting the Mw of the polymer (B) within an appropriate range, it is easy to obtain an adhesive that is excellent in both easy peelability and increased adhesive strength at the initial stage of application.
いくつかの好ましい態様において、ポリマー(B)のMwは、ポリマー(A)のMwより低いことが好ましい。これにより、貼付け初期の良好なリワーク性と加熱後の粘着力上昇とを両立する補強用フィルムを実現しやすくなる。いくつかの態様において、ポリマー(B)のMwは、例えば、ポリマー(A)のMwの0.8倍以下であってよく、0.75倍以下でもよく、0.5倍以下でもよく、0.3倍以下でもよい。いくつかの好ましい態様において、ポリマー(A)のMwAに対するポリマー(B)のMwBの比(MwB/MwA)は、0.3以下であり、より好ましくは0.2以下、さらに好ましくは0.1以下、特に好ましくは0.06以下(例えば0.05以下)である。また、比(MwB/MwA)は、例えば0.010以上が適当であり、好ましくは0.020以上、より好ましくは0.03以上、さらに好ましくは0.04以上である。ポリマー(A)のMwとポリマー(B)のMwとを適当な範囲に設定することにより、ここに開示される技術による効果がよりよく実現され得る。他のいくつかの態様において、ポリマー(B)のMwは、ポリマー(A)のMwの0.03倍以下(例えば0.02倍以下)でもよい。 In some preferred embodiments, the Mw of the polymer (B) is preferably lower than the Mw of the polymer (A). This makes it easier to realize a reinforcing film that has both good reworkability at the initial stage of application and an increase in adhesive strength after heating. In some embodiments, the Mw of the polymer (B) may be, for example, 0.8 times or less, 0.75 times or less, 0.5 times or less, or 0.3 times or less of the Mw of the polymer (A). In some preferred embodiments, the ratio (Mw B /Mw A ) of the Mw B of the polymer (B) to the Mw A of the polymer (A) is 0.3 or less, more preferably 0.2 or less, even more preferably 0.1 or less, and particularly preferably 0.06 or less (e.g., 0.05 or less). In addition, the ratio (Mw B /Mw A ) is, for example, appropriately 0.010 or more, preferably 0.020 or more, more preferably 0.03 or more, and even more preferably 0.04 or more. The effects of the technology disclosed herein can be better realized by setting the Mw of polymer (A) and the Mw of polymer (B) in an appropriate range. In some other embodiments, the Mw of polymer (B) may be 0.03 times or less (e.g., 0.02 times or less) the Mw of polymer (A).
ポリマー(B)は、例えば、上述したモノマーを、溶液重合法、エマルション重合法、バルク重合法、懸濁重合法、光重合法等の公知の手法により重合させることで作製することができる。 Polymer (B) can be prepared, for example, by polymerizing the above-mentioned monomers using a known method such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, or photopolymerization.
ポリマー(B)の分子量を調整するために、必要に応じて連鎖移動剤を用いることができる。使用する連鎖移動剤の例としては、オクチルメルカプタン、ラウリルメルカプタン、t-ノニルメルカプタン、t-ドデシルメルカプタン、メルカプトエタノール、α-チオグリセロール等のメルカプト基を有する化合物;チオグリコール酸、チオグリコール酸メチル、チオグリコール酸エチル、チオグリコール酸プロピル、チオグリコール酸ブチル、チオグリコール酸t-ブチル、チオグリコール酸2-エチルヘキシル、チオグリコール酸オクチル、チオグリコール酸イソオクチル、チオグリコール酸デシル、チオグリコール酸ドデシル、エチレングリコールのチオグリコール酸エステル、ネオペンチルグリコールのチオグリコール酸エステル、ペンタエリスリトールのチオグリコール酸エステル等のチオグリコール酸エステル類;α-メチルスチレンダイマー;等が挙げられる。連鎖移動剤は、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。 In order to adjust the molecular weight of the polymer (B), a chain transfer agent can be used as necessary. Examples of the chain transfer agent to be used include compounds having a mercapto group such as octyl mercaptan, lauryl mercaptan, t-nonyl mercaptan, t-dodecyl mercaptan, mercaptoethanol, and α-thioglycerol; thioglycolic acid esters such as thioglycolic acid, methyl thioglycolate, ethyl thioglycolate, propyl thioglycolate, butyl thioglycolate, t-butyl thioglycolate, 2-ethylhexyl thioglycolate, octyl thioglycolate, isooctyl thioglycolate, decyl thioglycolate, dodecyl thioglycolate, thioglycolic acid ester of ethylene glycol, thioglycolic acid ester of neopentyl glycol, and thioglycolic acid ester of pentaerythritol; and α-methylstyrene dimer. The chain transfer agent can be used alone or in combination of two or more.
連鎖移動剤の使用量としては、特に制限されないが、通常、モノマー100重量部に対して、連鎖移動剤を0.05重量部~20重量部、好ましくは、0.1重量部~15重量部、さらに好ましくは0.2重量部~10重量部含有する。このように連鎖移動剤の添加量を調整することで、好適な分子量のポリマー(B)を得ることができる。いくつかの好ましい態様において、連鎖移動剤の使用量は、モノマー100重量部に対して5重量部以下であり、より好ましくは3重量部以下、さらに好ましくは2重量部以下であり、1.5重量部以下でもよく、1重量部以下でもよい。 The amount of chain transfer agent used is not particularly limited, but is usually 0.05 to 20 parts by weight, preferably 0.1 to 15 parts by weight, and more preferably 0.2 to 10 parts by weight, per 100 parts by weight of monomer. By adjusting the amount of chain transfer agent added in this way, a polymer (B) with a suitable molecular weight can be obtained. In some preferred embodiments, the amount of chain transfer agent used is 5 parts by weight or less, more preferably 3 parts by weight or less, and even more preferably 2 parts by weight or less, and may be 1.5 parts by weight or less, or may be 1 part by weight or less, per 100 parts by weight of monomer.
ポリマー(B)の分子量を調整する手段としては、上記連鎖移動剤の使用を含む従来公知の各種の手段を、単独でまたは適宜組み合わせて用いることができる。ポリマー(A)の分子量についても同様である。そのような手段の非限定的な例には、重合方法の選択、重合開始剤の種類や使用量の選択、重合温度の選択、溶液重合法における重合溶媒の種類や使用量の選択、光重合法における光照射強度の選択、等が含まれる。当業者であれば、後述する具体例を含む本願明細書の記載および本願出願時の技術常識に基づいて、所望の分子量を有するポリマーをどのようにすれば得られるのかについて理解し得る。 As a means for adjusting the molecular weight of polymer (B), various conventionally known means, including the use of the chain transfer agent, can be used alone or in appropriate combination. The same applies to the molecular weight of polymer (A). Non-limiting examples of such means include selection of a polymerization method, selection of the type and amount of polymerization initiator used, selection of polymerization temperature, selection of the type and amount of polymerization solvent used in a solution polymerization method, selection of light irradiation intensity in a photopolymerization method, etc. A person skilled in the art would understand how to obtain a polymer having a desired molecular weight based on the description of this application, including the specific examples described below, and the common general technical knowledge at the time of filing this application.
ここに開示される補強用フィルムにおいて、ポリマー(A)の使用量100重量部に対するポリマー(B)の使用量は、例えば0.1重量部以上とすることができ、より高い効果(好適には、貼付け初期の軽剥離性)を得る観点から0.2重量部以上とすることが好ましい。いくつかの態様において、リワーク性向上等の観点から、上記ポリマー(B)の使用量は、0.3重量部以上とすることが適当であり、0.5重量部以上とすることがより好ましく、0.8重量部以上としてもよく、1.0重量部以上としてもよく、1.5重量部以上としてもよく、2.0重量部以上としてもよく、3.0重量部以上、4.0重量部以上または5.0重量部以上としてもよい。また、ポリマー(A)の使用量100重量部に対するポリマー(B)の使用量は、例えば75重量部以下であってよく、30重量部以下でもよく、20重量部以下でもよい。15重量部以下または10重量部以下でもよい。粘着力上昇後における粘着力を高めやすくする観点から、いくつかの態様において、ポリマー(A)100重量部に対するポリマー(B)の使用量は、好ましくは8.0重量部以下、より好ましくは5.0重量部以下、さらに好ましくは4.5重量部以下であり、3.5重量部以下でもよく、3.0重量部以下でもよく、2.5重量部以下(例えば2.0重量部以下)でもよい。ポリマー(B)の使用量を上記の範囲とすることで、貼付け初期の軽剥離性と粘着力上昇性とをよりよく両立することができ、かつ柔軟性(特に、低温域における柔軟性)を高めやすくなる。 In the reinforcing film disclosed herein, the amount of polymer (B) used relative to 100 parts by weight of polymer (A) can be, for example, 0.1 parts by weight or more, and from the viewpoint of obtaining a higher effect (preferably, light peelability at the initial stage of application), it is preferable to set it to 0.2 parts by weight or more. In some embodiments, from the viewpoint of improving reworkability, etc., the amount of polymer (B) used is appropriately set to 0.3 parts by weight or more, more preferably 0.5 parts by weight or more, and may be set to 0.8 parts by weight or more, 1.0 parts by weight or more, 1.5 parts by weight or more, 2.0 parts by weight or more, 3.0 parts by weight or more, 4.0 parts by weight or more, or 5.0 parts by weight or more. In addition, the amount of polymer (B) used relative to 100 parts by weight of polymer (A) may be, for example, 75 parts by weight or less, 30 parts by weight or less, or 20 parts by weight or less. It may be 15 parts by weight or less, or 10 parts by weight or less. From the viewpoint of making it easier to increase the adhesive strength after the adhesive strength has increased, in some embodiments, the amount of polymer (B) used relative to 100 parts by weight of polymer (A) is preferably 8.0 parts by weight or less, more preferably 5.0 parts by weight or less, and even more preferably 4.5 parts by weight or less, and may be 3.5 parts by weight or less, 3.0 parts by weight or less, or 2.5 parts by weight or less (e.g., 2.0 parts by weight or less). By setting the amount of polymer (B) used within the above range, it is possible to better achieve both easy peeling at the initial stage of application and increased adhesive strength, and it is also easier to increase flexibility (particularly flexibility at low temperatures).
粘着剤層は、ここに開示される補強用フィルムの性能を大きく損なわない範囲で、ポリマー(A)およびポリマー(B)以外のポリマー(任意ポリマー)を必要に応じて含有し得る。そのような任意ポリマーの非限定的な例としては、粘着剤の分野において公知のゴム系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、フッ素系ポリマー等のほか、ポリマー(A)およびポリマー(B)のいずれにも該当しないアクリル系ポリマーが挙げられる。上記任意ポリマーの使用量は、通常、粘着剤層に含まれるポリマー成分全体の20重量%以下とすることが適当であり、15重量%以下でもよく、10重量%以下でもよい。いくつかの態様において、上記任意ポリマーの使用量は、上記ポリマー成分全体の5重量%以下であってよく、3重量%以下でもよく、1重量%以下でもよい。ポリマー(A)およびポリマー(B)以外のポリマーを実質的に含有しない粘着剤層であってもよい。 The adhesive layer may contain a polymer (optional polymer) other than polymer (A) and polymer (B) as necessary, to the extent that the performance of the reinforcing film disclosed herein is not significantly impaired. Non-limiting examples of such optional polymers include rubber-based polymers, polyester-based polymers, urethane-based polymers, polyether-based polymers, silicone-based polymers, polyamide-based polymers, fluorine-based polymers, etc., which are known in the field of adhesives, as well as acrylic polymers that do not fall under either polymer (A) or polymer (B). The amount of the optional polymer used is usually 20% by weight or less of the total polymer components contained in the adhesive layer, and may be 15% by weight or less, or 10% by weight or less. In some embodiments, the amount of the optional polymer used may be 5% by weight or less, 3% by weight or less, or 1% by weight or less of the total polymer components. The adhesive layer may be substantially free of polymers other than polymer (A) and polymer (B).
(ジルコニウム含有化合物)
ここに開示される粘着剤層は、上記ポリマー(A)およびポリマー(B)に加えて、さらにジルコニウム(Zr)含有化合物を含む。Zr含有化合物の適切な使用により、良好な柔軟性(特に、低温域における柔軟性)と、初期の軽剥離性と、粘着力上昇後の高い粘着力とを両立することが可能となる。Zr含有化合物は、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。上記Zr含有化合物としては有機ジルコニウム含有化合物が好ましく、例えば、Zrを含有する有機金属触媒(典型的には、活性中心にZrを有する有機化合物)から選択される1種または2種以上を、ここに開示される技術におけるZr含有化合物として採用することができる。
(Zirconium-containing compounds)
The adhesive layer disclosed herein further comprises a zirconium (Zr)-containing compound in addition to the above polymer (A) and polymer (B). By using the Zr-containing compound appropriately, it is possible to achieve good flexibility (particularly flexibility in a low temperature range), initial light peelability, and high adhesive strength after the adhesive strength increases. The Zr-containing compound can be used alone or in combination of two or more. The Zr-containing compound is preferably an organic zirconium-containing compound, and for example, one or more selected from organometallic catalysts containing Zr (typically organic compounds having Zr in the active center) can be used as the Zr-containing compound in the technology disclosed herein.
Zr含有化合物(有機ジルコニウム含有化合物)としては、特に限定されず、例えば、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムモノアセチルアセトネート、ジルコニウムエチルアセトアセテート、オクチル酸ジルコニウム化合物等が挙げられる。より具体的には、テトラエトキシジルコニウム、テトラ-n-プロポキシジルコニウム、テトラ-i-プロポキシジルコニウム、テトラ-n-ブトキシジルコニウム(ノルマルブチルジルコネート)、テトラ-i-ブトキシジルコニウム、テトラ-sec-ブトキシジルコニウム、テトラ-t-ブトキシジルコニウム等のジルコニウムアルコキシド;トリエトキシ・モノ(アセチルアセトナート)ジルコニウム、トリ-n-プロポキシ・モノ(アセチルアセトナート)ジルコニウム、トリ-i-プロポキシ・モノ(アセチルアセトナート)ジルコニウム、トリ-n-ブトキシ・モノ(アセチルアセトナート)ジルコニウム、トリ-sec-ブトキシ・モノ(アセチルアセトナート)ジルコニウム、トリ-t-ブトキシ・モノ(アセチルアセトナート)ジルコニウム、ジエトキシ・ビス(アセチルアセトナート)ジルコニウム、ジ-n-プロポキシ・ビス(アセチルアセトナート)ジルコニウム、ジ-i-プロポキシ・ビス(アセチルアセトナート)ジルコニウム、ジ-n-ブトキシ・ビス(アセチルアセトナート)ジルコニウム、ジ-sec-ブトキシ・ビス(アセチルアセトナート)ジルコニウム、ジ-t-ブトキシ・ビス(アセチルアセトナート)ジルコニウム、モノエトキシ・トリス(アセチルアセトナート)ジルコニウム、モノ-n-プロポキシ・トリス(アセチルアセトナート)ジルコニウム、モノ-i-プロポキシ・トリス(アセチルアセトナート)ジルコニウム、モノ-n-ブトキシ・トリス(アセチルアセトナート)ジルコニウム、モノ-sec-ブトキシ・トリス(アセチルアセトナート)ジルコニウム、モノ-t-ブトキシ・トリス(アセチルアセトナート)ジルコニウム、テトラキス(アセチルアセトナート)ジルコニウム、トリエトキシ・モノ(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、トリ-n-プロポキシ・モノ(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、トリ-i-プロポキシ・モノ(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、トリ-n-ブトキシ・モノ(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、トリ-sec-ブトキシ・モノ(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、トリ-t-ブトキシ・モノ(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、ジエトキシ・ビス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、ジ-n-プロポキシ・ビス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、ジ-i-プロポキシ・ビス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、ジ-n-ブトキシ・ビス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、ジ-sec-ブトキシ・ビス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、ジ-t-ブトキシ・ビス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、モノエトキシ・トリス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、モノ-n-プロポキシ・トリス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、モノ-i-プロポキシ・トリス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、モノ-n-ブトキシ・トリス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、モノ-sec-ブトキシ・トリス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、モノ-t-ブトキシ・トリス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、テトラキス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、モノ(アセチルアセトナート)トリス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、ビス(アセチルアセトナート)ビス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、トリス(アセチルアセトナート) モノ(エチルアセトアセテート)ジルコニウム等のジルコニウムキレート;等が挙げられる。上記有機ジルコニウム含有化合物は、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。 Zr-containing compounds (organic zirconium-containing compounds) are not particularly limited and include, for example, zirconium tetraacetylacetonate, zirconium monoacetylacetonate, zirconium ethylacetoacetate, zirconium octylate compounds, etc. More specifically, zirconium alkoxides such as tetraethoxyzirconium, tetra-n-propoxyzirconium, tetra-i-propoxyzirconium, tetra-n-butoxyzirconium (normal butyl zirconate), tetra-i-butoxyzirconium, tetra-sec-butoxyzirconium, and tetra-t-butoxyzirconium; triethoxy mono(acetylacetonate)zirconium, tri-n-propoxy mono(acetylacetonate)zirconium, tri-i-propoxy mono(acetylacetonate)zirconium, tri-n-butoxy mono(acetylacetonate)zirconium, tri-sec-butoxy mono(acetylacetonate)zirconium, tri-t-butoxy mono(acetylacetonate)zirconium, diethoxy bis(acetylacetonate)zirconium, setonate)zirconium, di-n-propoxy bis(acetylacetonate)zirconium, di-i-propoxy bis(acetylacetonate)zirconium, di-n-butoxy bis(acetylacetonate)zirconium, di-sec-butoxy bis(acetylacetonate)zirconium, di-t-butoxy bis(acetylacetonate)zirconium, monoethoxy tris(acetylacetonate)zirconium, mono-n-propoxy tris(acetylacetonate)zirconium, mono-i-propoxy tris(acetylacetonate)zirconium, mono-n-butoxy tris(acetylacetonate)zirconium, mono-sec-butoxy tris(acetylacetonate)zirconium, mono-t-butoxy tris(acetylacetonate)zirconium , tetrakis(acetylacetonate)zirconium, triethoxy mono(ethylacetoacetate)zirconium, tri-n-propoxy mono(ethylacetoacetate)zirconium, tri-i-propoxy mono(ethylacetoacetate)zirconium, tri-n-butoxy mono(ethylacetoacetate)zirconium, tri-sec-butoxy mono(ethylacetoacetate)zirconium, tri-t-butoxy mono(ethylacetoacetate)zirconium, diethoxy bis(ethylacetoacetate)zirconium, di-n-propoxy bis(ethylacetoacetate)zirconium, di-i-propoxy bis(ethylacetoacetate)zirconium, di-n-butoxy bis(ethylacetoacetate)zirconium, di-sec-butoxy bis(ethyl acetoacetate)zirconium, di-t-butoxy bis(ethylacetoacetate)zirconium, monoethoxy tris(ethylacetoacetate)zirconium, mono-n-propoxy tris(ethylacetoacetate)zirconium, mono-i-propoxy tris(ethylacetoacetate)zirconium, mono-n-butoxy tris(ethylacetoacetate)zirconium, mono-sec-butoxy tris(ethylacetoacetate)zirconium, mono-t-butoxy tris(ethylacetoacetate)zirconium, tetrakis(ethylacetoacetate)zirconium, mono(acetylacetonato) tris(ethylacetoacetate)zirconium, bis(acetylacetonato) bis(ethylacetoacetate)zirconium, tris(acetylacetonate) zirconium chelates such as zirconium mono(ethylacetoacetate); etc. The above organic zirconium-containing compounds can be used alone or in combination of two or more.
Zr含有化合物の好ましい使用量は、上述したポリマー(A)の使用量と、該ポリマー(A)に含まれる含窒素モノマー由来のモノマー単位の量WNとに基づいて設定し得る。いくつかの態様において、ポリマー(A)100重量部に対するZr含有化合物の量WZr[重量部]は、上記ポリマー(A)100重量部に上記含窒素モノマーに由来するモノマー単位の量WN[重量部]との関係で、上記WZr[重量部]に対する上記WN[重量部]の比(WN/WZr)が4以上となる量である。粘着剤層がZr含有化合物を含み、かつ上記WZr[重量部]に対する上記WN[重量部]の比(WN/WZr)が4以上であることにより、WNを14重量部以下に制限することで柔軟性(特に、低温域における柔軟性)の向上に適する構成において、初期の軽剥離性と、粘着力上昇後の高い粘着力とを両立することができる。理論により拘束されることを望むものではないが、このような効果が得られる理由として、含窒素モノマー由来のモノマー単位を含むポリマー(A)とポリマー(B)とZr含有化合物とを組み合わせて含む粘着剤において、上記Zr含有化合物は、上記ポリマー(A)を被着体(例えば、ポリイミドフィルム)の表面に引き付けられやすくする作用を有し、被着体への貼付け後の経時および/または加熱により上記作用が顕在化し、かつ、比(WN/WZr)を適切な範囲とすることで粘着力上昇後の粘着力の向上に貢献すると考えられる。ただし、この理由のみに限定解釈されるものではない。 The preferred amount of the Zr-containing compound can be set based on the amount of the polymer (A) and the amount WN of the nitrogen-containing monomer-derived monomer unit contained in the polymer (A). In some embodiments, the amount WZr [parts by weight] of the Zr-containing compound relative to 100 parts by weight of the polymer (A) is an amount such that the ratio (WN /WZr) of the WN [parts by weight] to the WZr [parts by weight] is 4 or more in relation to the amount WN [parts by weight] of the nitrogen-containing monomer-derived monomer unit relative to 100 parts by weight of the polymer (A). The pressure-sensitive adhesive layer contains a Zr -containing compound, and the ratio ( WN / WZr ) of the WN [parts by weight] to the WZr [parts by weight] is 4 or more, so that the flexibility (particularly flexibility in the low temperature range) is improved by limiting WN to 14 parts by weight or less, and thus both the initial light peelability and the high adhesive strength after the adhesive strength is increased can be achieved. Although not wishing to be bound by theory, the reason for obtaining such an effect is believed to be that in a pressure-sensitive adhesive containing a combination of a polymer (A) containing a monomer unit derived from a nitrogen-containing monomer, a polymer (B), and a Zr-containing compound, the Zr-containing compound has the effect of making the polymer (A) more easily attracted to the surface of an adherend (e.g., a polyimide film), and the above effect becomes apparent with time and/or heating after application to the adherend, and that by setting the ratio ( WN / WZr ) within an appropriate range, it contributes to improving the adhesive strength after the adhesive strength rises. However, this is not to be interpreted as being limited to this reason alone.
粘着力上昇後の粘着力(例えば、加熱後粘着力N2)を高める効果をよりよく発揮する観点から、いくつかの態様において、比(WN/WZr)は、5以上であることが適当であり、7以上であることが有利であり、9以上であることが好ましく、例えば10以上であってよく、12以上であってよく、14以上または16以上であってもよい。比(WN/WZr)の上限は、特に制限されず、所望の効果が得られる範囲で適切に設定し得る。いくつかの態様において、比(WN/WZr)は、例えば2000以下であってよく、1400以下であってもよく、1000以下でもよく、700以下でもよく、500以下でもよく、300以下、250以下または200以下でもよい。 From the viewpoint of better exerting the effect of increasing the adhesive strength after the adhesive strength increase (for example, adhesive strength after heating N2), in some embodiments, the ratio ( WN / WZr ) is suitably 5 or more, advantageously 7 or more, and preferably 9 or more, for example, 10 or more, 12 or more, 14 or more, or 16 or more. The upper limit of the ratio ( WN / WZr ) is not particularly limited, and can be appropriately set within a range in which the desired effect is obtained. In some embodiments, the ratio ( WN / WZr ) may be, for example, 2000 or less, 1400 or less, 1000 or less, 700 or less, 500 or less, 300 or less, 250 or less, or 200 or less.
また、ポリマー(A)が窒素原子含有環を有するモノマー由来のモノマー単位を含むいくつかの態様において、ポリマー(A)100重量部に含まれる上記窒素原子含有環を有するモノマー由来のモノマー単位の量WRN[重量部]の上記WZr[重量部]に対する比(すなわち、比(WRN/WZr))の下限値としては、上述した比(WN/WZr)の下限値のいずれかを採用し得る。また、いくつかの態様において、上記比(WRN/WZr)の上限値としては、上述した比(WN/WZr)の下限値のいずれかを採用し得る。 In some embodiments in which polymer (A) contains monomer units derived from monomers having a nitrogen atom-containing ring, the ratio of the amount WRN [parts by weight] of monomer units derived from the nitrogen atom-containing ring contained in 100 parts by weight of polymer (A) to the amount WZr [parts by weight] (i.e., the ratio ( WRN / WZr )) may be any of the lower limits of the ratio ( WN / WZr ) described above. In some embodiments, the upper limit of the ratio ( WRN / WZr ) may be any of the lower limits of the ratio ( WN / WZr ) described above.
ポリマー(A)100重量部に対するZr含有化合物の量WZrは、特に限定されず、例えば0.0001重量部~3重量部程度の範囲とすることができる。いくつかの態様において、上記Zr含有化合物の量WZrは、例えば0.001重量部以上、0.005重量部以上または0.008重量部以上とすることができる。Zr含有化合物が架橋触媒としても機能し得る態様(例えば、粘着剤層がイソシアネート系架橋剤を含む態様)では、Zr含有化合物の量WZrを多くすることにより、架橋促進の効果がよりよく発揮される傾向にある。かかる観点から、いくつかの態様において、上記Zr含有化合物の量WZrは、0.01重量部以上であってもよく、0.03重量部以上でもよく、0.05重量部以上でもよく、0.1重量部以上でもよい。また、ポリマー(A)100重量部に対するZr含有化合物の量WZrは、好ましくは2重量部以下、より好ましくは1.5重量部以下(例えば1重量部以下、0.7重量部以下または0.5重量部以下)であって、比(WN/WZr)が4以上(例えば5以上、7以上または9以上)となるように設定することができる。上記Zr含有化合物の量WZrを適度に制限することは、粘着力上昇後の粘着力や柔軟性の観点から有利となり得る。 The amount W Zr of the Zr-containing compound relative to 100 parts by weight of the polymer (A) is not particularly limited, and can be, for example, in the range of about 0.0001 parts by weight to 3 parts by weight. In some embodiments, the amount W Zr of the Zr-containing compound can be, for example, 0.001 parts by weight or more, 0.005 parts by weight or more, or 0.008 parts by weight or more. In an embodiment in which the Zr-containing compound can also function as a crosslinking catalyst (for example, an embodiment in which the pressure-sensitive adhesive layer contains an isocyanate-based crosslinking agent), the effect of promoting crosslinking tends to be better exhibited by increasing the amount W Zr of the Zr-containing compound. From this viewpoint, in some embodiments, the amount W Zr of the Zr-containing compound may be 0.01 parts by weight or more, 0.03 parts by weight or more, 0.05 parts by weight or more, or 0.1 parts by weight or more. The amount WZr of the Zr-containing compound relative to 100 parts by weight of the polymer (A) is preferably 2 parts by weight or less, more preferably 1.5 parts by weight or less (e.g., 1 part by weight or less, 0.7 parts by weight or less, or 0.5 parts by weight or less), and can be set so that the ratio ( WN / WZr ) is 4 or more (e.g., 5 or more, 7 or more, or 9 or more). Appropriately limiting the amount WZr of the Zr-containing compound can be advantageous in terms of adhesive strength and flexibility after the adhesive strength is increased.
なお、ここに開示される粘着剤層は、架橋反応促進等の目的で、Zr含有化合物以外の金属化合物(典型的には有機金属触媒)を1種または2種以上含んでいてもよい。そのような金属化合物としては、例えば、スズ(Sn)含有化合物(スズ系触媒)、チタン(Ti)含有化合物(チタン系触媒)、ハフニウム(Hf)含有化合物(ハフニウム系触媒)、鉄(Fe)含有化合物(鉄系触媒)、アルミニウム(Al)含有化合物(アルミニウム系触媒)、亜鉛(Zn)含有化合物(亜鉛系触媒)、ビスマス(Bi)含有化合物(ビスマス系触媒)等が挙げられる。いくつかの態様において、Zr含有化合物以外の金属化合物の使用量は、重量基準で、Zr含有化合物の使用量よりも少量(すなわち、Zr含有化合物の使用量の1倍未満と)することが適当であり、0.5倍未満とすることが好ましく、0.3倍未満または0.1倍未満とすることがより好ましい。Zr含有化合物以外の金属化合物を使用しなくてもよい。 The adhesive layer disclosed herein may contain one or more metal compounds (typically organometallic catalysts) other than the Zr-containing compound for the purpose of promoting the crosslinking reaction. Examples of such metal compounds include tin (Sn)-containing compounds (tin-based catalysts), titanium (Ti)-containing compounds (titanium-based catalysts), hafnium (Hf)-containing compounds (hafnium-based catalysts), iron (Fe)-containing compounds (iron-based catalysts), aluminum (Al)-containing compounds (aluminum-based catalysts), zinc (Zn)-containing compounds (zinc-based catalysts), and bismuth (Bi)-containing compounds (bismuth-based catalysts). In some embodiments, the amount of the metal compound other than the Zr-containing compound used is appropriately less than the amount of the Zr-containing compound used (i.e., less than 1 times the amount of the Zr-containing compound used) on a weight basis, and is preferably less than 0.5 times, and more preferably less than 0.3 times or less than 0.1 times. Metal compounds other than the Zr-containing compound may not be used.
(架橋剤)
粘着剤層には、凝集力の調整等の目的で、必要に応じて架橋剤が用いられ得る。架橋剤としては、粘着剤の分野において公知の架橋剤を使用することができ、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、シリコーン系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、シラン系架橋剤、アルキルエーテル化メラミン系架橋剤等を挙げることができる。イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤を好適に使用することができる。粘着力上昇性と柔軟性との両立に適した架橋剤として、いくつかの態様においてイソシアネート系架橋剤を好ましく用いることができる。架橋剤は、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
(Crosslinking Agent)
In the pressure-sensitive adhesive layer, a crosslinking agent may be used as necessary for the purpose of adjusting the cohesive force, etc. As the crosslinking agent, a crosslinking agent known in the field of pressure-sensitive adhesives may be used, for example, an epoxy-based crosslinking agent, an isocyanate-based crosslinking agent, a silicone-based crosslinking agent, an oxazoline-based crosslinking agent, an aziridine-based crosslinking agent, a silane-based crosslinking agent, an alkyl etherified melamine-based crosslinking agent, etc. may be used. An isocyanate-based crosslinking agent and an epoxy-based crosslinking agent may be preferably used. As a crosslinking agent suitable for achieving both the adhesive strength increase property and the flexibility, an isocyanate-based crosslinking agent may be preferably used in some embodiments. The crosslinking agent may be used alone or in combination of two or more kinds.
イソシアネート系架橋剤としては、多官能イソシアネート(1分子当たり平均2個以上のイソシアネート基を有する化合物をいい、イソシアヌレート構造を有するものを包含する。)が好ましく使用され得る。イソシアネート系架橋剤は、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。 As the isocyanate-based crosslinking agent, a polyfunctional isocyanate (a compound having an average of two or more isocyanate groups per molecule, including those having an isocyanurate structure) can be preferably used. The isocyanate-based crosslinking agent can be used alone or in combination of two or more types.
多官能イソシアネートの例として、脂肪族ポリイソシアネート類、脂環族ポリイソシアネート類、芳香族ポリイソシアネート類等が挙げられる。
脂肪族ポリイソシアネート類の具体例としては、1,2-エチレンジイソシアネート;1,2-テトラメチレンジイソシアネート、1,3-テトラメチレンジイソシアネート、1,4-テトラメチレンジイソシアネート等のテトラメチレンジイソシアネート;1,2-ヘキサメチレンジイソシアネート、1,3-ヘキサメチレンジイソシアネート、1,4-ヘキサメチレンジイソシアネート、1,5-ヘキサメチレンジイソシアネート、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート、2,5-ヘキサメチレンジイソシアネート等のヘキサメチレンジイソシアネート;2-メチル-1,5-ペンタンジイソシアネート、3-メチル-1,5-ペンタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、等が挙げられる。
Examples of the polyfunctional isocyanate include aliphatic polyisocyanates, alicyclic polyisocyanates, and aromatic polyisocyanates.
Specific examples of aliphatic polyisocyanates include 1,2-ethylene diisocyanate; tetramethylene diisocyanates such as 1,2-tetramethylene diisocyanate, 1,3-tetramethylene diisocyanate, and 1,4-tetramethylene diisocyanate; hexamethylene diisocyanates such as 1,2-hexamethylene diisocyanate, 1,3-hexamethylene diisocyanate, 1,4-hexamethylene diisocyanate, 1,5-hexamethylene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, and 2,5-hexamethylene diisocyanate; 2-methyl-1,5-pentane diisocyanate, 3-methyl-1,5-pentane diisocyanate, and lysine diisocyanate.
脂環族ポリイソシアネート類の具体例としては、イソホロンジイソシアネート;1,2-シクロヘキシルジイソシアネート、1,3-シクロヘキシルジイソシアネート、1,4-シクロヘキシルジイソシアネート等のシクロヘキシルジイソシアネート;1,2-シクロペンチルジイソシアネート、1,3-シクロペンチルジイソシアネート等のシクロペンチルジイソシアネート;水素添加キシリレンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート、水素添加テトラメチルキシレンジイソシアネート、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、等が挙げられる。 Specific examples of alicyclic polyisocyanates include isophorone diisocyanate; cyclohexyl diisocyanates such as 1,2-cyclohexyl diisocyanate, 1,3-cyclohexyl diisocyanate, and 1,4-cyclohexyl diisocyanate; cyclopentyl diisocyanates such as 1,2-cyclopentyl diisocyanate and 1,3-cyclopentyl diisocyanate; hydrogenated xylylene diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated tetramethylxylene diisocyanate, and 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate.
芳香族ポリイソシアネート類の具体例としては、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、2,2’-ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルエーテルジイソシアネート、2-ニトロジフェニル-4,4’-ジイソシアネート、2,2’-ジフェニルプロパン-4,4’-ジイソシアネート、3,3’-ジメチルジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート、4,4’-ジフェニルプロパンジイソシアネート、m-フェニレンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、ナフチレン-1,4-ジイソシアネート、ナフチレン-1,5-ジイソシアネート、3,3’-ジメトキシジフェニル-4,4’-ジイソシアネート、キシリレン-1,4-ジイソシアネート、キシリレン-1,3-ジイソシアネート等が挙げられる。 Specific examples of aromatic polyisocyanates include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 2,4'-diphenylmethane diisocyanate, 2,2'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-diphenylether diisocyanate, 2-nitrodiphenyl-4,4'-diisocyanate, 2,2'-diphenylpropane-4,4'-diisocyanate, 3 , 3'-dimethyldiphenylmethane-4,4'-diisocyanate, 4,4'-diphenylpropane diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, naphthylene-1,4-diisocyanate, naphthylene-1,5-diisocyanate, 3,3'-dimethoxydiphenyl-4,4'-diisocyanate, xylylene-1,4-diisocyanate, xylylene-1,3-diisocyanate, etc.
好ましい多官能イソシアネートとして、1分子当たり平均して3個以上のイソシアネート基を有する多官能イソシアネートが例示される。かかる3官能以上のイソシアネートは、2官能または3官能以上のイソシアネートの多量体(例えば、2量体または3量体)、誘導体(例えば、多価アルコールと2分子以上の多官能イソシアネートとの付加反応生成物)、重合物等であり得る。例えば、ジフェニルメタンジイソシアネートの2量体や3量体、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体(イソシアヌレート構造の3量体付加物)、トリメチロールプロパンとトリレンジイソシアネートとの反応生成物、トリメチロールプロパンとヘキサメチレンジイソシアネートとの反応生成物、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物、イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物、ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート、ポリエーテルポリイソシアネート、ポリエステルポリイソシアネート、ならびにこれらと各種のポリオールとの付加物、イソシアヌレート結合、ビューレット結合、アロファネート結合等で多官能化したポリイソシアネート等の多官能イソシアネートが挙げられる。 A preferred example of a polyfunctional isocyanate is a polyfunctional isocyanate having an average of three or more isocyanate groups per molecule. Such a trifunctional or higher isocyanate may be a multimer (e.g., a dimer or trimer) of a bifunctional or trifunctional or higher isocyanate, a derivative (e.g., an addition reaction product of a polyhydric alcohol and two or more molecules of a polyfunctional isocyanate), a polymer, or the like. Examples of such isocyanates include dimers and trimers of diphenylmethane diisocyanate, isocyanurates of hexamethylene diisocyanate (trimer adducts of isocyanurate structures), reaction products of trimethylolpropane and tolylene diisocyanate, reaction products of trimethylolpropane and hexamethylene diisocyanate, trimethylolpropane adducts of xylylene diisocyanate, trimethylolpropane adducts of isophorone diisocyanate, trimethylolpropane adducts of hexamethylene diisocyanate, polymethylene polyphenylisocyanate, polyether polyisocyanate, polyester polyisocyanate, and adducts of these with various polyols, and polyfunctional isocyanates such as polyisocyanates multifunctionalized with isocyanurate bonds, biuret bonds, allophanate bonds, etc.
上記多官能イソシアネートの市販品としては、旭化成ケミカルズ社製の商品名「デュラネートTPA-100」、東ソー社製の商品名「コロネートL」、同「コロネートHL」、同「コロネートHK」、同「コロネートHX」、同「コロネート2096」、三井化学社製の商品名「タケネートD110N」、同「タケネートD120N」、同「タケネートD140N」、同「タケネートD160N」等、が挙げられる。 Commercially available products of the above-mentioned polyfunctional isocyanates include "Duranate TPA-100" manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation, "Coronate L", "Coronate HL", "Coronate HK", "Coronate HX", and "Coronate 2096" manufactured by Tosoh Corporation, and "Takenate D110N", "Takenate D120N", "Takenate D140N", and "Takenate D160N" manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
エポキシ系架橋剤としては、ビスフェノールA、エピクロルヒドリン型のエポキシ系樹脂、エチレングリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジアミングリシジルアミン、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-m-キシリレンジアミンおよび1,3-ビス(N,N-ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン等を挙げることができる。これらは1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。 Epoxy crosslinking agents include bisphenol A, epichlorohydrin type epoxy resins, ethylene glycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, 1,6-hexanediol glycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, diglycidyl aniline, diamine glycidylamine, N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, and 1,3-bis(N,N-diglycidylaminomethyl)cyclohexane. These can be used alone or in combination of two or more.
架橋剤を使用する場合における使用量は、特に限定されず、例えばポリマー(A)100重量部に対して0重量部を超える量とすることができる。また、架橋剤の使用量は、ポリマー(A)100重量部に対して、例えば0.01重量部以上とすることができ、0.05重量部以上とすることが好ましい。架橋剤の使用量の増大により、貼付け初期の粘着力が抑制され、リワーク性が向上する傾向にある。いくつかの態様において、ポリマー(A)100重量部に対する架橋剤の使用量は、0.07重量部以上であってもよく、0.1重量部以上であってもよく、0.15重量部以上であってもよい。一方、ポリマー(B)の移動を適度に許容して加熱後の粘着力上昇を得る観点から、ポリマー(A)100重量部に対する架橋剤の使用量は、通常、15重量部以下とすることが適当であり、10重量部以下としてもよく、5重量部以下としてもよい。 When a crosslinking agent is used, the amount used is not particularly limited, and can be, for example, an amount exceeding 0 parts by weight per 100 parts by weight of polymer (A). The amount of crosslinking agent used can be, for example, 0.01 parts by weight or more per 100 parts by weight of polymer (A), and is preferably 0.05 parts by weight or more. By increasing the amount of crosslinking agent used, the initial adhesive strength of application tends to be suppressed and reworkability tends to be improved. In some embodiments, the amount of crosslinking agent used per 100 parts by weight of polymer (A) may be 0.07 parts by weight or more, 0.1 parts by weight or more, or 0.15 parts by weight or more. On the other hand, from the viewpoint of obtaining an increase in adhesive strength after heating by allowing the movement of polymer (B) to an appropriate extent, the amount of crosslinking agent used per 100 parts by weight of polymer (A) is usually appropriate to be 15 parts by weight or less, may be 10 parts by weight or less, or may be 5 parts by weight or less.
ここに開示される技術は、架橋剤として少なくともイソシアネート系架橋剤を用いる態様で好ましく実施され得る。貼付け初期の良好なリワーク性と加熱後の粘着力上昇とを両立する観点から、いくつかの態様において、ポリマー(A)100重量部に対するイソシアネート系架橋剤の使用量は、例えば0.01重量部以上とすることができ、好ましくは0.05重量部以上、より好ましくは0.07重量部以上であり、0.10重量部以上としてもよく、0.15重量部以上(例えば0.20重量部以上)としてもよい。イソシアネート系架橋剤の使用量の増大により、適度な凝集力が得られ、初期の軽剥離性や加工性にも優れる傾向がある。また、ポリマー(A)100重量部に対するイソシアネート系架橋剤の使用量は、例えば5重量部以下とすることができ、好ましくは1.0重量部未満、より好ましくは0.5重量部未満、さらに好ましくは0.3重量部未満であり、0.2重量部以下(例えば0.2重量部以下未満)でもよく、0.15重量部以下(例えば0.15重量部未満)でもよい。イソシアネート系架橋剤の使用量を適度に制限することは、粘着剤の柔軟性向上の観点から有利であり、加熱後粘着力上昇も得られやすい。 The technology disclosed herein can be preferably implemented in an embodiment using at least an isocyanate-based crosslinking agent as a crosslinking agent. From the viewpoint of achieving both good reworkability at the initial stage of application and increased adhesive strength after heating, in some embodiments, the amount of isocyanate-based crosslinking agent used per 100 parts by weight of polymer (A) can be, for example, 0.01 parts by weight or more, preferably 0.05 parts by weight or more, more preferably 0.07 parts by weight or more, and may be 0.10 parts by weight or more, or may be 0.15 parts by weight or more (for example, 0.20 parts by weight or more). By increasing the amount of isocyanate-based crosslinking agent used, a moderate cohesive force is obtained, and there is a tendency for the initial light peelability and processability to be excellent. The amount of isocyanate-based crosslinking agent used per 100 parts by weight of polymer (A) can be, for example, 5 parts by weight or less, preferably less than 1.0 parts by weight, more preferably less than 0.5 parts by weight, and even more preferably less than 0.3 parts by weight, and may be 0.2 parts by weight or less (e.g., less than 0.2 parts by weight or less), or may be 0.15 parts by weight or less (e.g., less than 0.15 parts by weight). Appropriately limiting the amount of isocyanate-based crosslinking agent used is advantageous from the viewpoint of improving the flexibility of the adhesive, and also makes it easier to obtain an increase in adhesive strength after heating.
(粘着付与樹脂)
粘着剤層には、必要に応じて粘着付与樹脂を含ませることができる。粘着付与樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ロジン系粘着付与樹脂、テルペン系粘着付与樹脂、フェノール系粘着付与樹脂、炭化水素系粘着付与樹脂、ケトン系粘着付与樹脂、ポリアミド系粘着付与樹脂、エポキシ系粘着付与樹脂、エラストマー系粘着付与樹脂等が挙げられる。粘着付与樹脂は、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
(Tackifier resin)
The pressure-sensitive adhesive layer may contain a tackifier resin as necessary. The tackifier resin is not particularly limited, but may be, for example, a rosin-based tackifier resin, a terpene-based tackifier resin, a phenol-based tackifier resin, a hydrocarbon-based tackifier resin, a ketone-based tackifier resin, a polyamide-based tackifier resin, an epoxy-based tackifier resin, or an elastomer-based tackifier resin. The tackifier resin may be used alone or in combination of two or more.
粘着付与樹脂の含有量は特に限定されず、目的や用途に応じて適切な粘着性能が発揮されるように設定することができる。ポリマー(A)100重量部に対する粘着付与樹脂の含有量(2種以上の粘着付与樹脂を含む場合には、それらの合計量)は、例えば0.5~200重量部程度とすることができ、0.5~100重量部程度または0.5~50重量部程度としてもよい。また、ここに開示される技術は、粘着付与樹脂の使用量が制限された態様で好ましく実施することができる。例えば、ポリマー(A)100重量部に対する粘着付与樹脂の含有量は、20重量部未満とすることができ、10重量部未満であってもよく、3重量部未満でもよく、1重量部未満(0重量部~1重量部未満)でもよい。いくつかの態様では、粘着剤層が粘着付与樹脂を実質的に含有しない。 The content of the tackifier resin is not particularly limited, and can be set so that appropriate adhesive performance is exhibited depending on the purpose and application. The content of the tackifier resin (when two or more types of tackifier resins are included, the total amount thereof) relative to 100 parts by weight of the polymer (A) can be, for example, about 0.5 to 200 parts by weight, and may be about 0.5 to 100 parts by weight or about 0.5 to 50 parts by weight. In addition, the technology disclosed herein can be preferably implemented in an embodiment in which the amount of the tackifier resin used is limited. For example, the content of the tackifier resin relative to 100 parts by weight of the polymer (A) can be less than 20 parts by weight, may be less than 10 parts by weight, may be less than 3 parts by weight, or may be less than 1 part by weight (0 parts by weight to less than 1 part by weight). In some embodiments, the adhesive layer does not substantially contain a tackifier resin.
その他、ここに開示される技術における粘着剤層は、本発明の効果が著しく妨げられない範囲で、レベリング剤、可塑剤、軟化剤、着色剤(染料、顔料等)、充填剤、帯電防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光安定剤、防腐剤等の、粘着剤に使用され得る公知の添加剤を必要に応じて含んでいてもよい。 In addition, the adhesive layer in the technology disclosed herein may contain, as necessary, known additives that can be used in adhesives, such as leveling agents, plasticizers, softeners, colorants (dyes, pigments, etc.), fillers, antistatic agents, antioxidants, UV absorbers, antioxidants, light stabilizers, and preservatives, to the extent that the effects of the present invention are not significantly impeded.
ここに開示される補強用フィルムを構成する粘着剤層は、粘着剤組成物の硬化層であり得る。すなわち、該粘着剤層は、水分散型、溶剤型、光硬化型、ホットメルト型等の粘着剤組成物を適当な表面に付与(例えば塗布)した後、硬化処理を適宜施すことにより形成され得る。2種以上の硬化処理(乾燥、架橋、重合、冷却等)を行う場合、これらは、同時に、または多段階にわたって行うことができる。モノマー原料の部分重合物(ポリマーシロップ)を用いた粘着剤組成物では、典型的には、上記硬化処理として、最終的な共重合反応が行われる。すなわち、部分重合物をさらなる共重合反応に供して完全重合物を形成する。例えば、光硬化性の粘着剤組成物であれば、光照射が実施される。必要に応じて、架橋、乾燥等の硬化処理が実施されてもよい。例えば、光硬化性粘着剤組成物で乾燥させる必要がある場合は、乾燥後に光硬化を行うとよい。完全重合物を用いた粘着剤組成物では、典型的には、上記硬化処理として、必要に応じて乾燥(加熱乾燥)、架橋等の処理が実施される。 The adhesive layer constituting the reinforcing film disclosed herein may be a cured layer of an adhesive composition. That is, the adhesive layer may be formed by applying (for example, coating) an aqueous dispersion type, solvent type, photocurable type, hot melt type, or other adhesive composition to a suitable surface, followed by an appropriate curing treatment. When two or more types of curing treatments (drying, crosslinking, polymerization, cooling, etc.) are performed, these may be performed simultaneously or in multiple stages. In an adhesive composition using a partial polymer (polymer syrup) of a monomer raw material, typically, a final copolymerization reaction is performed as the curing treatment. That is, the partial polymer is subjected to a further copolymerization reaction to form a complete polymer. For example, in the case of a photocurable adhesive composition, light irradiation is performed. If necessary, curing treatments such as crosslinking and drying may be performed. For example, if drying is required for a photocurable adhesive composition, photocuring may be performed after drying. In an adhesive composition using a complete polymer, typically, drying (heat drying), crosslinking, or other treatments are performed as the curing treatment as necessary.
粘着剤組成物の塗布は、例えば、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター等の慣用のコーターを用いて実施することができる。 The adhesive composition can be applied using a conventional coater such as a gravure roll coater, reverse roll coater, kiss roll coater, dip roll coater, bar coater, knife coater, or spray coater.
粘着剤層の厚さは特に限定されず、例えば6μm以上とすることができる。いくつかの態様において、粘着剤層の厚さは、8μm以上でもよく、10μm以上でもよく、15μm以上でもよく、20μm以上または20μm超でもよい。粘着剤層の厚さの増大により、加熱後粘着力が上昇する傾向にある。また、いくつかの態様において、粘着剤層の厚さは、例えば300μm以下であってよく、200μm以下でもよく、150μm以下でもよく、100μm以下でもよく、70μm以下でもよく、50μm以下でもよく、40μm以下でもよい。粘着剤層の厚さが大きすぎないことは、補強用フィルムの薄型化や粘着剤層の凝集破壊防止等の観点から有利となり得る。厚さが上述の範囲内である粘着剤層を有する補強用フィルムは、粘着力等の粘着特性と柔軟性とのバランスのとれたものとなり得る。なお、基材の第一面および第二面に第一粘着剤層および第二粘着剤層を有する補強用フィルムの場合、上述した粘着剤層の厚さは、少なくとも第一粘着剤層の厚さに適用され得る。第二粘着剤層の厚さも同様の範囲から選択され得る。また、基材レスの補強用フィルムの場合、該補強用フィルムの厚さは粘着剤層の厚さと一致する。 The thickness of the adhesive layer is not particularly limited, and can be, for example, 6 μm or more. In some embodiments, the thickness of the adhesive layer may be 8 μm or more, 10 μm or more, 15 μm or more, or 20 μm or more or more than 20 μm. The adhesive strength after heating tends to increase due to the increase in the thickness of the adhesive layer. In some embodiments, the thickness of the adhesive layer may be, for example, 300 μm or less, 200 μm or less, 150 μm or less, 100 μm or less, 70 μm or less, 50 μm or less, or 40 μm or less. It may be advantageous for the thickness of the adhesive layer not to be too large in terms of thinning the reinforcing film and preventing cohesive failure of the adhesive layer. A reinforcing film having an adhesive layer with a thickness within the above-mentioned range can be well-balanced between adhesive properties such as adhesive strength and flexibility. In addition, in the case of a reinforcing film having a first adhesive layer and a second adhesive layer on the first and second surfaces of a substrate, the thickness of the adhesive layer described above can be applied to at least the thickness of the first adhesive layer. The thickness of the second adhesive layer can also be selected from a similar range. In addition, in the case of a reinforcing film without a substrate, the thickness of the reinforcing film is the same as the thickness of the adhesive layer.
(-20℃貯蔵弾性率(G′-20))
ここに開示される技術のいくつかの態様において、上記粘着剤層を構成する粘着剤の-20℃における貯蔵弾性率(以下、「貯蔵弾性率(G′-20)」と表記することがある。)は、例えば10000kPaであってよく、5000kPa以下であることが適当であり、3000kPa以下であることが有利であり、1000kPa以下であることが好ましい。貯蔵弾性率(G′-20)を所定値以下に制限することにより、粘着剤は、折曲げや屈曲の繰り返しに適した良好な柔軟性を発揮する。より柔軟性を高める観点から、いくつかの態様において、粘着剤の貯蔵弾性率(G′-20)は、700kPa以下であることが好ましく、500kPa以下であることがより好ましく、300kPa以下であることがさらに好ましく、200kPa以下でもよく、150kPa以下でもよく、140kPa以下、130kPa以下、120kPa以下または110kPa以下でもよい。粘着剤の貯蔵弾性率(G′-20)の下限は特に制限されず、例えば20kPa以上または30kPa以上であり得る。いくつかの態様において、他の特性(例えば、低い初期粘着力N1、高い加熱後粘着力、および高い上昇率N2/N1のうち1または2以上の特性)との両立容易性を考慮して、粘着剤の貯蔵弾性率(G′-20)は、例えば50kPa以上であってよく、70kPa以上でもよく、80kPa以上、90kPa以上または100kPa以上でもよい。
(-20°C storage modulus (G'- 20 ))
In some embodiments of the technology disclosed herein, the storage modulus at -20°C of the adhesive constituting the adhesive layer (hereinafter, sometimes referred to as "storage modulus (G'- 20 )") may be, for example, 10,000 kPa, suitably 5,000 kPa or less, advantageously 3,000 kPa or less, and preferably 1,000 kPa or less. By limiting the storage modulus (G'- 20 ) to a predetermined value or less, the adhesive exhibits good flexibility suitable for repeated folding and bending. From the viewpoint of further increasing flexibility, in some embodiments, the storage modulus (G'- 20 ) of the adhesive is preferably 700 kPa or less, more preferably 500 kPa or less, even more preferably 300 kPa or less, and may be 200 kPa or less, 150 kPa or less, 140 kPa or less, 130 kPa or less, 120 kPa or less, or 110 kPa or less. The lower limit of the storage modulus (G'- 20 ) of the pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and may be, for example, 20 kPa or more or 30 kPa or more. In some embodiments, taking into consideration the ease of compatibility with other properties (e.g., one or more of low initial adhesive strength N1, high adhesive strength after heating, and high rate of increase N2/N1), the storage modulus (G'- 20 ) of the pressure-sensitive adhesive may be, for example, 50 kPa or more, 70 kPa or more, 80 kPa or more, 90 kPa or more, or 100 kPa or more.
(23℃貯蔵弾性率(G′23))
粘着剤の23℃における貯蔵弾性率(以下、「貯蔵弾性率(G′23)」と表記することがある。)は、特に限定されず、貯蔵弾性率(G′-20)が上述したいずれかの上限値以下となる範囲内であることが好ましい。いくつかの態様において、粘着剤の貯蔵弾性率(G′23)は、200kPa以下とすることが適当である。貯蔵弾性率(G′23)が所定値以下である粘着剤は、概して、常温域での歪緩和性に優れる傾向があり、また、粘着力上昇を発現しやすい。貯蔵弾性率(G′23)は、好ましくは130kPa以下、より好ましくは80kPa以下である。いくつかの好ましい態様において、上記バルク弾性率G′23は、50kPa以下であってもよく、40kPa以下(例えば35kPa以下)でもよい。
(23°C storage modulus ( G'23 ))
The storage modulus of the pressure-sensitive adhesive at 23° C. (hereinafter, sometimes referred to as "storage modulus (G' 23 )") is not particularly limited, and is preferably within a range in which the storage modulus (G' -20 ) is equal to or less than any of the upper limits described above. In some embodiments, it is appropriate for the storage modulus (G' 23 ) of the pressure-sensitive adhesive to be 200 kPa or less. Pressure-sensitive adhesives having a storage modulus (G' 23 ) equal to or less than a predetermined value generally tend to have excellent strain relaxation properties in the normal temperature range, and are also prone to exhibiting increased adhesive strength. The storage modulus (G' 23 ) is preferably 130 kPa or less, more preferably 80 kPa or less. In some preferred embodiments, the bulk modulus G' 23 may be 50 kPa or less, or may be 40 kPa or less (e.g., 35 kPa or less).
いくつかの態様において、粘着剤の貯蔵弾性率(G′23)は、10kPa以上とすることが適当である。上記貯蔵弾性率(G′23)を所定値以上とすることにより、貼付け初期の粘着力が軽剥離性に優れた好適な範囲となりやすい。上記貯蔵弾性率(G′23)は、好ましくは15kPa以上、より好ましくは20kPa以上であり、25kPa以上でもよく、30kPa以上でもよい。 In some embodiments, the storage modulus ( G'23 ) of the adhesive is suitably 10 kPa or more. By setting the storage modulus ( G'23 ) to a predetermined value or more, the adhesive strength at the initial stage of application tends to be in a suitable range that provides excellent easy peelability. The storage modulus ( G'23 ) is preferably 15 kPa or more, more preferably 20 kPa or more, and may be 25 kPa or more, or may be 30 kPa or more.
(80℃貯蔵弾性率(G′80))
粘着剤の80℃における貯蔵弾性率(以下、「貯蔵弾性率(G′80)」と表記することがある。)は、特に限定されず、貯蔵弾性率(G′-20)が上述したいずれかの上限値以下となる範囲内であることが好ましい。いくつかの態様において、粘着剤層の貯蔵弾性率(G′80)は、100kPa以下とすることが適当であり、好ましくは70kPa以下であり、より好ましくは50kPa以下であり、30kPa以下であってもよく、20kPa以下であってもよい。
(80°C Storage Modulus ( G'80 ))
The storage modulus of the pressure-sensitive adhesive at 80°C (hereinafter sometimes referred to as "storage modulus ( G'80 )") is not particularly limited, and is preferably within a range in which the storage modulus (G'- 20 ) is equal to or less than any of the upper limit values mentioned above. In some embodiments, the storage modulus ( G'80 ) of the pressure-sensitive adhesive layer is suitably 100 kPa or less, preferably 70 kPa or less, more preferably 50 kPa or less, and may be 30 kPa or less, or may be 20 kPa or less.
いくつかの態様において、粘着剤層の貯蔵弾性率(G′80)は、1kPa以上であることが適当であり、2kPa以上であることが好ましい。上記貯蔵弾性率(G′80)が所定値以上であることは、粘着剤の耐熱性(例えば、高温域における粘着特性)の観点から有利となり得る。いくつかの好ましい態様において、上記貯蔵弾性率(G′80)は、例えば3kPa以上であってよく、5kPa以上でもよく、7kPa以上でもよく、9kPa以上または10kPa以上であってもよい。 In some embodiments, the storage modulus ( G'80 ) of the pressure-sensitive adhesive layer is suitably 1 kPa or more, and preferably 2 kPa or more. Having the storage modulus ( G'80 ) of a predetermined value or more can be advantageous from the viewpoint of the heat resistance of the pressure-sensitive adhesive (e.g., adhesive properties in a high temperature range). In some preferred embodiments, the storage modulus ( G'80 ) may be, for example, 3 kPa or more, 5 kPa or more, 7 kPa or more, 9 kPa or more, or 10 kPa or more.
粘着剤層の各温度における貯蔵弾性率は、ポリマー(A)の種類や特性(分子量やガラス転移温度、分子構造等)、ポリマー(B)の種類(化学構造等)や特性(分子量やガラス転移温度等)、使用量、架橋剤の種類や使用量等によって調節することができる。粘着剤層の-20℃における貯蔵弾性率(G′-20)は、後述の実施例に記載の方法で測定される。他の温度における貯蔵弾性率も同様の方法で測定することができる。 The storage modulus of the pressure-sensitive adhesive layer at each temperature can be adjusted by the type and characteristics (molecular weight, glass transition temperature, molecular structure, etc.) of polymer (A), the type (chemical structure, etc.) and characteristics (molecular weight, glass transition temperature, etc.) and amount used of polymer (B), and the type and amount used of crosslinking agent, etc. The storage modulus (G'- 20 ) of the pressure-sensitive adhesive layer at -20°C is measured by the method described in the Examples below. The storage modulus at other temperatures can also be measured by the same method.
<支持基材>
いくつかの態様に係る補強用フィルムは、支持基材の片面または両面に粘着剤層を備える基材付き粘着シートの形態であり得る。支持基材の材質は特に限定されず、補強用フィルムの使用目的や使用態様等に応じて適宜選択することができる。使用し得る基材の非限定的な例としては、プラスチックフィルム等の樹脂フィルム;ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォーム、ポリクロロプレンフォーム等の発泡体からなる発泡体シート;各種の繊維状物質(麻、綿等の天然繊維、ポリエステル、ビニロン等の合成繊維、アセテート等の半合成繊維、等であり得る。)の単独または混紡等による織布および不織布;和紙、上質紙、クラフト紙、クレープ紙等の紙類;アルミニウム箔、銅箔等の金属箔;等が挙げられる。これらを複合した構成の基材であってもよい。このような複合基材の例として、例えば、金属箔と上記プラスチックフィルムとが積層した構造の基材、ガラスクロス等の無機繊維で強化されたプラスチック基材等が挙げられる。
<Support substrate>
The reinforcing film according to some embodiments may be in the form of a substrate-attached adhesive sheet having an adhesive layer on one or both sides of the substrate. The material of the substrate is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the purpose and mode of use of the reinforcing film. Non-limiting examples of substrates that can be used include resin films such as plastic films; foam sheets made of foams such as polyurethane foam, polyethylene foam, and polychloroprene foam; woven and nonwoven fabrics made by single or mixed spinning of various fibrous materials (natural fibers such as hemp and cotton, synthetic fibers such as polyester and vinylon, semi-synthetic fibers such as acetate, etc.); papers such as Japanese paper, fine paper, craft paper, and crepe paper; metal foils such as aluminum foil and copper foil; and the like. The substrate may be a composite of these. Examples of such composite substrates include, for example, a substrate having a structure in which metal foil and the above-mentioned plastic film are laminated, and a plastic substrate reinforced with inorganic fibers such as glass cloth.
ここに開示される補強用フィルムの基材としては、各種のフィルム基材を好ましく用いることができる。上記フィルム基材は、発泡体フィルムや不織布シート等のように多孔質の基材であってもよく、非多孔質の基材であってもよく、多孔質の層と非多孔質の層とが積層した構造の基材であってもよい。いくつかの態様において、上記フィルム基材としては、独立して形状維持可能な(自立型の、あるいは非依存性の)樹脂フィルムをベースフィルムとして含むものを好ましく用いることができる。ここで「樹脂フィルム」とは、非多孔質の構造であって、典型的には実質的に気泡を含まない(ボイドレスの)樹脂フィルムを意味する。したがって、上記樹脂フィルムは、発泡体フィルムや不織布とは区別される概念である。上記樹脂フィルムとしては、独立して形状維持可能な(自立型の、あるいは非依存性の)ものが好ましく用いられ得る。上記樹脂フィルムは、単層構造であってもよく、二層以上の多層構造(例えば、三層構造)であってもよい。 As the substrate of the reinforcing film disclosed herein, various film substrates can be preferably used. The film substrate may be a porous substrate such as a foam film or a nonwoven sheet, or may be a nonporous substrate, or may be a substrate having a structure in which a porous layer and a nonporous layer are laminated. In some embodiments, the film substrate may preferably be one that includes a resin film that can independently maintain its shape (self-supporting or independent) as a base film. Here, the term "resin film" refers to a resin film that has a nonporous structure and typically does not substantially contain air bubbles (voidless). Therefore, the resin film is a concept that is distinguished from foam films and nonwoven fabrics. As the resin film, one that can independently maintain its shape (self-supporting or independent) can be preferably used. The resin film may be a single-layer structure, or a multi-layer structure of two or more layers (for example, a three-layer structure).
樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ナイロン6、ナイロン66、部分芳香族ポリアミド等のポリアミド(PA)、ポリイミド(PI)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリカーボネート(PC)、ポリウレタン(PU)、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等のフッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の樹脂を用いることができる。上記樹脂フィルムは、このような樹脂の1種を単独で含む樹脂材料を用いて形成されたものであってもよく、2種以上がブレンドされた樹脂材料を用いて形成されたものであってもよい。上記樹脂フィルムは、無延伸であってもよく、延伸(例えば一軸延伸または二軸延伸)されたものであってもよい。 Examples of resin materials that can be used to form the resin film include polyester, polyolefin, polyamide (PA) such as nylon 6, nylon 66, and partially aromatic polyamide, polyimide (PI), polyamideimide (PAI), polyetheretherketone (PEEK), polyethersulfone (PES), polyphenylene sulfide (PPS), polycarbonate (PC), polyurethane (PU), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), fluororesins such as polytetrafluoroethylene (PTFE), acrylic resins, polyacrylate, polystyrene, polyvinyl chloride, and polyvinylidene chloride. The resin film may be formed using a resin material that contains one of these resins alone, or may be formed using a resin material that is a blend of two or more of these resins. The resin film may be unstretched or stretched (for example, uniaxially or biaxially stretched).
樹脂フィルムを構成する樹脂材料の好適例として、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、PPS樹脂およびポリオレフィン系樹脂が挙げられる。ここで、ポリイミド系樹脂とは、ポリイミドを50重量%を超える割合で含有する樹脂のことをいう。同様に、ポリエステル系樹脂とは、ポリエステルを50重量%を超える割合で含有する樹脂のことをいい、PPS樹脂とはPPSを50重量%を超える割合で含有する樹脂のことをいい、ポリオレフィン系樹脂とはポリオレフィンを50重量%を超える割合で含有する樹脂のことをいう。 Suitable examples of resin materials constituting the resin film include polyimide-based resin, polyester-based resin, PPS resin, and polyolefin-based resin. Here, polyimide-based resin refers to a resin that contains more than 50% by weight of polyimide. Similarly, polyester-based resin refers to a resin that contains more than 50% by weight of polyester, PPS resin refers to a resin that contains more than 50% by weight of PPS, and polyolefin-based resin refers to a resin that contains more than 50% by weight of polyolefin.
ポリエステル系樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。 Specific examples of polyester resins include polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene naphthalate, etc.
ポリオレフィン樹脂としては、1種のポリオレフィンを単独で、または2種以上のポリオレフィンを組み合わせて用いることができる。該ポリオレフィンは、例えばα-オレフィンのホモポリマー、2種以上のα-オレフィンの共重合体、1種または2種以上のα-オレフィンと他のビニルモノマーとの共重合体等であり得る。具体例としては、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリ-1-ブテン、ポリ-4-メチル-1-ペンテン、エチレンプロピレンゴム(EPR)等のエチレン-プロピレン共重合体、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体、エチレン-ブテン共重合体、エチレン-ビニルアルコール共重合体、エチレン-エチルアクリレート共重合体等が挙げられる。低密度(LD)ポリオレフィンおよび高密度(HD)ポリオレフィンのいずれも使用可能である。ポリオレフィン樹脂フィルムの例としては、無延伸ポリプロピレン(CPP)フィルム、二軸延伸ポリプロピレン(OPP)フィルム、低密度ポリエチレン(LDPE)フィルム、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)フィルム、中密度ポリエチレン(MDPE)フィルム、高密度ポリエチレン(HDPE)フィルム、2種以上のポリエチレン(PE)をブレンドしたポリエチレン(PE)フィルム、ポリプロピレン(PP)とポリエチレン(PE)をブレンドしたPP/PEブレンドフィルム等が挙げられる。 As the polyolefin resin, one type of polyolefin can be used alone, or two or more types of polyolefins can be used in combination. The polyolefin can be, for example, a homopolymer of an α-olefin, a copolymer of two or more types of α-olefins, or a copolymer of one or more types of α-olefins with other vinyl monomers. Specific examples include polyethylene (PE), polypropylene (PP), poly-1-butene, poly-4-methyl-1-pentene, ethylene-propylene copolymers such as ethylene propylene rubber (EPR), ethylene-propylene-butene copolymers, ethylene-butene copolymers, ethylene-vinyl alcohol copolymers, and ethylene-ethyl acrylate copolymers. Both low density (LD) polyolefins and high density (HD) polyolefins can be used. Examples of polyolefin resin films include non-oriented polypropylene (CPP) film, biaxially oriented polypropylene (OPP) film, low density polyethylene (LDPE) film, linear low density polyethylene (LLDPE) film, medium density polyethylene (MDPE) film, high density polyethylene (HDPE) film, polyethylene (PE) film made by blending two or more types of polyethylene (PE), and PP/PE blend film made by blending polypropylene (PP) and polyethylene (PE).
ここに開示される補強用フィルムのベースフィルムとして好ましく利用し得る樹脂フィルムの具体例として、PIフィルム、PETフィルム、PENフィルム、PPSフィルム、PEEKフィルム、CPPフィルムおよびOPPフィルムが挙げられる。 Specific examples of resin films that can be preferably used as the base film of the reinforcing film disclosed herein include PI film, PET film, PEN film, PPS film, PEEK film, CPP film, and OPP film.
樹脂フィルムには、本発明の効果が著しく妨げられない範囲で、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、着色剤(染料、顔料等)、充填材、スリップ剤、アンチブロッキング剤等の公知の添加剤を、必要に応じて配合することができる。添加剤の配合量は特に限定されず、目的等に応じて適宜設定することができる。 The resin film may contain known additives such as light stabilizers, antioxidants, antistatic agents, colorants (dyes, pigments, etc.), fillers, slip agents, and antiblocking agents, as necessary, to the extent that the effects of the present invention are not significantly impeded. The amount of additives to be added is not particularly limited, and can be set appropriately depending on the purpose, etc.
樹脂フィルムの製造方法は特に限定されない。例えば、押出成形、インフレーション成形、Tダイキャスト成形、カレンダーロール成形等の、従来公知の一般的な樹脂フィルム成形方法を適宜採用することができる。 The method for producing the resin film is not particularly limited. For example, conventional resin film molding methods such as extrusion molding, inflation molding, T-die casting, and calendar roll molding can be appropriately used.
上記基材は、このようなベースフィルムから実質的に構成されたものであり得る。あるいは、上記基材は、上記ベースフィルムの他に、補助的な層を含むものであってもよい。上記補助的な層の例としては、光学特性調整層(例えば着色層、反射防止層)、基材に所望の外観を付与するための印刷層やラミネート層、帯電防止層、下塗り層、剥離層等の表面処理層が挙げられる。 The substrate may be substantially composed of such a base film. Alternatively, the substrate may include an auxiliary layer in addition to the base film. Examples of the auxiliary layer include an optical property adjusting layer (e.g., a coloring layer, an anti-reflection layer), a printing layer or a lamination layer for imparting a desired appearance to the substrate, an antistatic layer, an undercoat layer, a release layer, and other surface treatment layers.
基材の厚さは、特に限定されず、補強用フィルムの使用目的や使用態様等に応じて選択し得る。基材の厚さは、例えば1000μm以下であり得る。いくつかの態様において、補強用フィルムの取扱い性や加工性の観点から、基材の厚さは、例えば500μm以下であってよく、300μm以下であってもよく、250μm以下であってもよく、200μm以下であってもよい。補強用フィルムが適用される製品の小型化や軽量化の観点から、いくつかの態様において、基材の厚さは、例えば160μm以下であってよく、130μm以下であってもよく、100μm以下であってもよく、90μm以下でもよく、80μm以下でもよく、60μm以下でもよく、50μm以下でもよく、25μm以下でもよく、10μm以下でもよく、5μm以下でもよい。基材の厚さが小さくなると、補強用フィルムの柔軟性や被着体の表面形状への追従性が向上する傾向にある。また、取扱い性や加工性等の観点から、基材の厚さは、例えば2μm以上であってよく、5μm以上でもよく、10μm以上でもよく、20μm以上でもよく、25μm以上または25μm超でもよい。いくつかの態様において、基材の厚さは、例えば30μm以上であってよく、35μm以上でもよく、55μm以上でもよく、70μm以上でもよく、75μm以上でもよく、90μm以上でもよく、120μm以上でもよい。補強性能の観点から、いくつかの態様において、厚さ30μm以上(例えば45μm以上、55μm以上、または65μm以上)の基材を好ましく採用し得る。 The thickness of the substrate is not particularly limited and may be selected according to the purpose and mode of use of the reinforcing film. The thickness of the substrate may be, for example, 1000 μm or less. In some embodiments, from the viewpoint of the handling and processability of the reinforcing film, the thickness of the substrate may be, for example, 500 μm or less, 300 μm or less, 250 μm or less, or 200 μm or less. From the viewpoint of miniaturization and weight reduction of the product to which the reinforcing film is applied, in some embodiments, the thickness of the substrate may be, for example, 160 μm or less, 130 μm or less, 100 μm or less, 90 μm or less, 80 μm or less, 60 μm or less, 50 μm or less, 25 μm or less, 10 μm or less, or 5 μm or less. When the thickness of the substrate is reduced, the flexibility of the reinforcing film and its ability to follow the surface shape of the adherend tend to improve. In addition, from the viewpoint of handling and processability, the thickness of the substrate may be, for example, 2 μm or more, 5 μm or more, 10 μm or more, 20 μm or more, 25 μm or more, or more than 25 μm. In some embodiments, the thickness of the substrate may be, for example, 30 μm or more, 35 μm or more, 55 μm or more, 70 μm or more, 75 μm or more, 90 μm or more, or 120 μm or more. From the viewpoint of reinforcing performance, in some embodiments, a substrate having a thickness of 30 μm or more (for example, 45 μm or more, 55 μm or more, or 65 μm or more) may be preferably used.
基材の第一面には、必要に応じて、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、酸処理、アルカリ処理、下塗り剤(プライマー)の塗布による下塗り層の形成等の、従来公知の表面処理が施されていてもよい。このような表面処理は、粘着剤層の基材への投錨性を向上させるための処理であり得る。例えば、樹脂フィルムをベースフィルムとして含む基材を備えた補強用フィルムにおいて、かかる投錨性向上処理が施された基材を好ましく採用し得る。上記表面処理は、単独でまたは組み合わせて適用することができる。下塗り層の形成に用いるプライマーの組成は特に限定されず、公知のものから適宜選択することができる。下塗り層の厚さは特に制限されないが、通常、0.01μm~1μm程度が適当であり、0.1μm~1μm程度が好ましい。必要に応じて基材の第一面に施され得る他の処理として、帯電防止層形成処理、着色層形成処理、印刷処理等が挙げられる。 The first surface of the substrate may be subjected to a conventionally known surface treatment, such as a corona discharge treatment, a plasma treatment, an ultraviolet irradiation treatment, an acid treatment, an alkali treatment, or the formation of an undercoat layer by applying an undercoat agent (primer), as necessary. Such a surface treatment may be a treatment for improving the anchoring property of the adhesive layer to the substrate. For example, a substrate that has been subjected to such an anchoring property improvement treatment may be preferably used in a reinforcing film having a substrate that includes a resin film as a base film. The above surface treatments may be applied alone or in combination. The composition of the primer used to form the undercoat layer is not particularly limited, and may be appropriately selected from known ones. The thickness of the undercoat layer is not particularly limited, but is usually about 0.01 μm to 1 μm, and preferably about 0.1 μm to 1 μm. Other treatments that may be applied to the first surface of the substrate as necessary include an antistatic layer formation treatment, a colored layer formation treatment, a printing treatment, etc.
ここに開示される補強用フィルムが基材の第一面にのみ粘着剤層を有する片面粘着シートの形態である場合、基材の第二面には、必要に応じて、剥離処理や帯電防止処理等の、従来公知の表面処理が施されていてもよい。例えば、基材の背面を剥離処理剤で表面処理することにより(典型的には、剥離処理剤による剥離層を設けることにより)、ロール状に巻回された形態の補強用フィルムの巻戻し力を軽くすることができる。剥離処理剤としては、シリコーン系剥離処理剤、長鎖アルキル系剥離処理剤、オレフィン系剥離処理剤、フッ素系剥離処理剤、脂肪酸アミド系剥離処理剤、硫化モリブデン、シリカ粉等を用いることができる。また、印字性の向上、光反射性の低減、重ね貼り性向上等の目的で、基材の第二面にコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、酸処理、アルカリ処理等の処理が施されていてもよい。また、両面粘着シートの場合、基材の第二面には、必要に応じて、基材の第一面に施され得る表面処理として上記で例示したものと同様の表面処理が施されていてもよい。なお、基材の第一面に施される表面処理と第二面に施される表面処理とは、同一であってもよく異なってもよい。 When the reinforcing film disclosed herein is in the form of a single-sided pressure-sensitive adhesive sheet having an adhesive layer only on the first surface of the substrate, the second surface of the substrate may be subjected to a conventionally known surface treatment such as a release treatment or an antistatic treatment, if necessary. For example, by surface treating the back surface of the substrate with a release treatment agent (typically by providing a release layer made of a release treatment agent), the unwinding force of the reinforcing film wound in a roll shape can be reduced. As the release treatment agent, a silicone-based release treatment agent, a long-chain alkyl-based release treatment agent, an olefin-based release treatment agent, a fluorine-based release treatment agent, a fatty acid amide-based release treatment agent, molybdenum sulfide, silica powder, etc. can be used. In addition, for the purpose of improving printability, reducing light reflectivity, improving overlapping properties, etc., the second surface of the substrate may be subjected to a corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, acid treatment, alkali treatment, etc. In addition, in the case of a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, the second surface of the substrate may be subjected to a surface treatment similar to those exemplified above as surface treatments that can be applied to the first surface of the substrate, if necessary. The surface treatment applied to the first surface of the substrate and the surface treatment applied to the second surface may be the same or different.
<補強用フィルムの特性>
ここに開示される補強用フィルムは、ポリイミドフィルムに貼り合わせて23℃に30分間保持した後に測定される初期粘着力N1が所定値以下に制限されていることが好ましい。いくつかの態様において、粘着力N1は、例えば500gf/25mm未満であることが適当であり、300gf/25mm未満であることが有利であり、200gf/25mm以下または180gf/25mm以下であることが好ましく、150gf/25mm以下または130gf/25mm以下であることがより好ましく、110gf/25mm以下または100gf/25mm以下であることがさらに好ましく、90gf/25mm以下であってもよく、80gf/25mm以下であってもよい。粘着力N1が低いことは、リワーク性の観点から好ましい。粘着力N1の下限は特に制限されず、例えば1gf/25mm以上であり得る。被着体への貼付け作業性や、粘着力上昇前における位置ズレ防止等の観点から、粘着力N1は、通常、10gf/25mm以上であることが適当である。加熱後粘着力の向上等の観点から、いくつかの態様において、粘着力N1は、例えば20gf/25mm以上であってよく、30gf/25mm以上でもよく、50gf/25mm以上でもよく、60gf/25mm以上または70gf/25mm以上でもよい。
<Characteristics of the reinforcing film>
The reinforcing film disclosed herein is preferably limited to a predetermined value or less in initial adhesive strength N1 measured after laminating to a polyimide film and holding at 23°C for 30 minutes. In some embodiments, the adhesive strength N1 is suitably less than 500gf/25mm, advantageously less than 300gf/25mm, preferably 200gf/25mm or less or 180gf/25mm or less, more preferably 150gf/25mm or less or 130gf/25mm or less, even more preferably 110gf/25mm or less or 100gf/25mm or less, and may be 90gf/25mm or less, or may be 80gf/25mm or less. A low adhesive strength N1 is preferable from the viewpoint of reworkability. The lower limit of the adhesive strength N1 is not particularly limited, and may be, for example, 1gf/25mm or more. From the viewpoint of ease of application to an adherend and prevention of misalignment before the adhesive strength increases, the adhesive strength N1 is usually appropriate to be 10 gf/25 mm or more. From the viewpoint of improving the adhesive strength after heating, in some embodiments, the adhesive strength N1 may be, for example, 20 gf/25 mm or more, 30 gf/25 mm or more, 50 gf/25 mm or more, 60 gf/25 mm or more, or 70 gf/25 mm or more.
粘着力N1[gf/25mm]は、被着体としてのポリイミドフィルムに圧着して23℃、50%RHの環境で30分間放置した後、同環境において(すなわち、23℃において)、剥離角度180度、引張速度300mm/分の条件で180°引きはがし粘着力を測定することにより把握される。被着体としてのポリイミドフィルムは、測定作業性の観点から、上記ポリイミドフィルムを支持板(ガラス板、ステンレス鋼板等)に固定して形成された測定用ポリイミド板(上記ポリイミドフィルムからなる表面を有する板状被着体)の形態で用いることができる。測定にあたっては、必要に応じて、測定対象の補強用フィルムに適切な裏打ち材(例えば、厚さ25μm程度のPETフィルム)を貼り付けて補強することができる。粘着力N1は、より具体的には、後述する実施例に記載の初期粘着力の測定方法に準じて測定することができる。 The adhesive strength N1 [gf/25 mm] is determined by pressing the film to a polyimide film as an adherend, leaving it in an environment of 23°C and 50% RH for 30 minutes, and then measuring the 180° peel adhesive strength in the same environment (i.e., at 23°C) under the conditions of a peel angle of 180° and a tensile speed of 300 mm/min. From the viewpoint of measurement workability, the polyimide film as an adherend can be used in the form of a measurement polyimide plate (a plate-shaped adherend having a surface made of the polyimide film) formed by fixing the polyimide film to a support plate (glass plate, stainless steel plate, etc.). In the measurement, if necessary, the reinforcing film to be measured can be reinforced by attaching an appropriate backing material (for example, a PET film with a thickness of about 25 μm). More specifically, the adhesive strength N1 can be measured according to the measurement method for initial adhesive strength described in the examples described later.
ここに開示される補強用フィルムは、加熱により粘着力が上昇するものであり、例えば、被着体としてのポリイミドフィルムに貼り合わせて60℃で1時間加熱し、次いで23℃に30分間保持した後に測定される加熱後粘着力N2が800gf/25mm以上であることが適当であり、950gf/25mm以上であることが有利であり、1000gf/25mm以上であることが好ましい。この特性を満足する補強用フィルムは、被着体に貼り付けた後、加熱により粘着力が所定値以上に上昇する。ここに開示される技術によると、加熱で強粘着力を得ることが可能である。いくつかの態様において、粘着力N2は、1100gf/25mm以上であることがより好ましく、1200gf/25mm以上であることがさらに好ましく、1300gf/25mm以上であってもよく、1400gf/25mm以上であってもよい。粘着力N2の上限は特に制限されない。粘着剤層の柔軟性(特に、低温域における柔軟性)や初期の軽剥離性との両立を容易とする観点から、いくつかの態様において、粘着力N2は、例えば4000gf/25mm以下であってよく、3500gf/25mm以下であってもよく、3000gf/25mm以下であってもよく、2000gf/25mm以下、1800gf/25mm以下または1600gf/25mm以下であってもよい。 The reinforcing film disclosed herein has an adhesive strength that increases when heated. For example, the adhesive strength N2 measured after laminating the film to a polyimide film as an adherend, heating at 60°C for 1 hour, and then holding at 23°C for 30 minutes is suitably 800gf/25mm or more, advantageously 950gf/25mm or more, and preferably 1000gf/25mm or more. A reinforcing film that satisfies this characteristic has an adhesive strength that increases to a predetermined value or more when heated after being affixed to an adherend. According to the technology disclosed herein, it is possible to obtain a strong adhesive strength by heating. In some embodiments, the adhesive strength N2 is more preferably 1100gf/25mm or more, more preferably 1200gf/25mm or more, and may be 1300gf/25mm or more, or may be 1400gf/25mm or more. There is no particular upper limit to the adhesive strength N2. From the viewpoint of easily achieving both the flexibility of the adhesive layer (particularly flexibility in the low temperature range) and the initial easy peelability, in some embodiments, the adhesive strength N2 may be, for example, 4000 gf/25 mm or less, 3500 gf/25 mm or less, 3000 gf/25 mm or less, 2000 gf/25 mm or less, 1800 gf/25 mm or less, or 1600 gf/25 mm or less.
粘着力N2[gf/25mm]は、被着体としてのポリイミドフィルムに圧着して60℃の環境に60分間保持し、次いで23℃、50%RHの環境に30分間放置した後に、同環境において、剥離角度180度、引張速度300mm/分の条件で180°引きはがし粘着力を測定することにより把握される。被着体としては、粘着力N1と同様、ポリイミドフィルム(上述のような測定用ポリイミド板の形態であり得る。)が用いられる。測定にあたっては、必要に応じて、測定対象の補強用フィルムに適切な裏打ち材(例えば、厚さ25μm程度のPETフィルム)を貼り付けて補強することができる。粘着力N2は、より具体的には、後述する実施例に記載の加熱後粘着力の測定方法に準じて測定することができる。 The adhesive strength N2 [gf/25 mm] is determined by pressing the film to a polyimide film as an adherend, keeping it in an environment at 60°C for 60 minutes, then leaving it in an environment at 23°C and 50% RH for 30 minutes, and then measuring the 180° peel adhesive strength in the same environment under the conditions of a peel angle of 180° and a tensile speed of 300 mm/min. As with the adhesive strength N1, a polyimide film (which may be in the form of a polyimide plate for measurement as described above) is used as the adherend. When measuring, if necessary, the reinforcing film to be measured can be reinforced by attaching an appropriate backing material (for example, a PET film with a thickness of about 25 μm). More specifically, the adhesive strength N2 can be measured according to the method for measuring adhesive strength after heating described in the examples below.
初期粘着力N1[gf/25mm]に対する加熱後粘着力N2[gf/25mm]の上昇率、すなわち粘着力上昇率N2/N1[%]は、特に限定されず、例えば160%以上であってよく、250%以上、500%以上または750%以上であってもよい。いくつかの態様において、N2/N1は850%以上であることが適当であり、好ましくは900%以上、より好ましくは950%以上、さらに好ましくは1000%以上であり、1200%以上であってもよく、1400%以上であってもよく、1500%以上、1600%以上、1700%以上または1800%以上であってもよい。N2/N1が大きい補強用フィルムによると、貼付け初期には良好なリワーク性を示し、かつその後の加熱等により粘着力を大きく上昇させることができる。N2/N1の上限は特に限定されず、例えば10000%以下、7000%以下または5000%以下であり得る。粘着剤の柔軟性(特に低温域における柔軟性)との両立を容易とする観点から、いくつかの態様において、N2/N1は、例えば4000%以下であってよく、3000%以下であってもよく、2500%以下であってもよく、2000%以下であってもよい。 The rate of increase of the adhesive strength N2 [gf/25 mm] after heating relative to the initial adhesive strength N1 [gf/25 mm], i.e., the adhesive strength increase rate N2/N1 [%], is not particularly limited and may be, for example, 160% or more, 250% or more, 500% or more, or 750% or more. In some embodiments, N2/N1 is suitably 850% or more, preferably 900% or more, more preferably 950% or more, even more preferably 1000% or more, and may be 1200% or more, 1400% or more, 1500% or more, 1600% or more, 1700% or more, or 1800% or more. A reinforcing film with a large N2/N1 exhibits good reworkability at the beginning of application, and can greatly increase the adhesive strength by subsequent heating, etc. The upper limit of N2/N1 is not particularly limited and may be, for example, 10000% or less, 7000% or less, or 5000% or less. From the viewpoint of facilitating compatibility with the flexibility of the adhesive (particularly flexibility in the low temperature range), in some embodiments, N2/N1 may be, for example, 4000% or less, 3000% or less, 2500% or less, or 2000% or less.
なお、ここに開示される補強用フィルムの加熱後粘着力は、該補強用フィルムの一特性を表すものであって、この補強用フィルムの使用態様を限定するものではない。言い換えると、ここに開示される補強用フィルムの使用態様は、60℃で60分間の加熱を行う態様に限定されず、例えば室温域(通常は20℃~30℃、典型的には23℃~25℃)以上に加熱する処理を特に行わない態様でも使用することができる。かかる使用態様においても長期的に粘着力が上昇し、強固な接合を実現することができる。また、ここに開示される補強用フィルムは、貼付け後の任意のタイミングで30℃超(例えば50~70℃程度)または60℃より高い温度で加熱処理を行うことによって粘着力の上昇を促進することができる。かかる加熱処理における加熱温度は、特に限定されず、作業性、経済性、補強用フィルムの基材や被着体の耐熱性等を考慮して設定することができる。上記加熱温度は、例えば150℃未満であってよく、120℃以下であってもよく、100℃以下でもよく、80℃以下でもよく、70℃以下でもよい。また、上記加熱温度は、例えば40℃以上、45℃以上、50℃以上、55℃以上、60℃以上、または70℃以上とすることができ、80℃以上としてもよく、100℃以上としてもよい。加熱時間は特に限定されず、例えば3時間以下であってよく、1時間以下であってもよく、30分以下でもよく、10分以下でもよい。また、加熱時間は、例えば1分以上であってよく、15分以上でもよく、30分以上でもよく、1時間以上でもよい。あるいは、補強用フィルムや被着体に顕著な熱劣化が生じない限度で、より長期間の加熱処理を行ってもよい。なお、加熱処理は、一度に行ってもよく、複数回に分けて行ってもよい。 The adhesive strength of the reinforcing film disclosed herein after heating represents one characteristic of the reinforcing film, and does not limit the use of the reinforcing film. In other words, the use of the reinforcing film disclosed herein is not limited to the use of the reinforcing film at 60°C for 60 minutes, and can be used in a manner in which, for example, heating to room temperature (usually 20°C to 30°C, typically 23°C to 25°C) or higher is not performed. Even in such a use, the adhesive strength increases over the long term, and strong bonding can be achieved. In addition, the reinforcing film disclosed herein can be heated at a temperature of more than 30°C (for example, about 50 to 70°C) or higher than 60°C at any time after application to promote an increase in adhesive strength. The heating temperature in such a heat treatment is not particularly limited, and can be set in consideration of workability, economy, heat resistance of the base material of the reinforcing film and the adherend, etc. The heating temperature may be, for example, less than 150°C, 120°C or less, 100°C or less, 80°C or less, or 70°C or less. The heating temperature can be, for example, 40°C or higher, 45°C or higher, 50°C or higher, 55°C or higher, 60°C or higher, or 70°C or higher, and may be 80°C or higher or 100°C or higher. The heating time is not particularly limited, and may be, for example, 3 hours or less, 1 hour or less, 30 minutes or less, or 10 minutes or less. The heating time may be, for example, 1 minute or more, 15 minutes or more, 30 minutes or more, or 1 hour or more. Alternatively, the heating treatment may be performed for a longer period of time as long as no significant thermal deterioration occurs in the reinforcing film or the adherend. The heating treatment may be performed all at once or in multiple steps.
<基材付き補強用フィルム>
ここに開示される補強用フィルムが基材付き粘着シートの形態である場合、該補強用フィルムの厚さは、例えば1000μm以下であってよく、600μm以下であってもよく、350μm以下でもよく、250μm以下でもよい。補強用フィルムが適用される製品の小型化、軽量化、薄型化等の観点から、いくつかの態様において、補強用フィルムの厚さは、例えば200μm以下であってよく、175μm以下であってもよく、160μm以下でもよく、140μm以下でもよく、120μm以下でもよい。ここに開示される補強用フィルムは、厚さが115μm以下、105μm以下、95μm以下または85μm以下である態様でも実施することができる。また、補強用フィルムの厚さは、取扱い性等の観点から、例えば5μm以上であってよく、10μm以上でもよく、15μm以上でもよく、20μm以上でもよく、25μm以上でもよく、30μm以上でもよい。いくつかの態様において、補強用フィルムの厚さは、例えば50μm以上であってよく、60μm以上でもよく、75μm以上でもよく、85μm以上でもよく、90μm以上でもよく、100μm以上でもよく、120μm以上でもよい。補強用フィルムの厚さの上限は特に限定されない。
なお、補強用フィルムの厚さとは、被着体に貼り付けられる部分の厚さをいう。例えば図1に示す構成の補強用フィルム1では、補強用フィルム1の粘着面21Aから基材10の第二面10Bまでの厚さを指し、はく離ライナー31の厚さは含まない。
<Reinforcing film with substrate>
When the reinforcing film disclosed herein is in the form of a pressure-sensitive adhesive sheet with a substrate, the thickness of the reinforcing film may be, for example, 1000 μm or less, 600 μm or less, 350 μm or less, or 250 μm or less. In view of the miniaturization, weight reduction, thinning, etc. of the product to which the reinforcing film is applied, in some embodiments, the thickness of the reinforcing film may be, for example, 200 μm or less, 175 μm or less, 160 μm or less, 140 μm or less, or 120 μm or less. The reinforcing film disclosed herein can also be implemented in an embodiment in which the thickness is 115 μm or less, 105 μm or less, 95 μm or less, or 85 μm or less. In addition, in view of handleability, etc., the thickness of the reinforcing film may be, for example, 5 μm or more, 10 μm or more, 15 μm or more, 20 μm or more, 25 μm or more, or 30 μm or more. In some embodiments, the thickness of the reinforcing film may be, for example, 50 μm or more, 60 μm or more, 75 μm or more, 85 μm or more, 90 μm or more, 100 μm or more, or 120 μm or more. The upper limit of the thickness of the reinforcing film is not particularly limited.
The thickness of the reinforcing film refers to the thickness of the portion attached to the adherend. For example, in the case of the reinforcing
ここに開示される補強用フィルムは、例えば、支持基材の厚さTsが粘着剤層の厚さTaより大きい態様、すなわちTs/Taが1より大きい態様で好適に実施され得る。特に限定するものではないが、Ts/Taは、例えば1.1以上であってよく、1.2以上であってもよく、1.5以上であってもよく、1.7以上であってもよい。例えば、Ts/Taの増大により、補強用フィルムを薄型化しても良好な効果が発揮されやすくなる傾向にある。いくつかの態様において、Ts/Taは、2以上(例えば2より大)であってよく、2.5以上でもよく、2.8以上でもよい。また、Ts/Taは、例えば50以下であってよく、20以下でもよい。補強用フィルムを薄型化しても高い加熱後粘着力を発揮しやすくする観点から、Ts/Taは、例えば10以下であってよく、8以下でもよく、5以下でもよい。 The reinforcing film disclosed herein can be suitably implemented, for example, in an embodiment in which the thickness Ts of the support substrate is greater than the thickness Ta of the adhesive layer, i.e., Ts/Ta is greater than 1. Although not particularly limited, Ts/Ta may be, for example, 1.1 or more, 1.2 or more, 1.5 or more, or 1.7 or more. For example, an increase in Ts/Ta tends to make it easier to achieve good effects even when the reinforcing film is made thinner. In some embodiments, Ts/Ta may be 2 or more (e.g., greater than 2), 2.5 or more, or 2.8 or more. In addition, Ts/Ta may be, for example, 50 or less, or 20 or less. From the viewpoint of making it easier to achieve high post-heat adhesive strength even when the reinforcing film is made thinner, Ts/Ta may be, for example, 10 or less, 8 or less, or 5 or less.
上記粘着剤層は、支持基材に固着していることが好ましい。ここで固着とは、被着体への貼付け後に粘着力が上昇した補強用フィルムにおいて、該補強用フィルムの被着体からの剥離時に粘着剤層と支持基材との界面での剥離が生じない程度に、粘着剤層が支持基材に対して十分な投錨性を示すことをいう。粘着剤層が支持基材に固着している基材付き補強用フィルムによると、被着体と支持基材とを強固に一体化することができる。粘着剤層が基材に固着している補強用フィルムの一好適例として、上述した加熱後粘着力の測定時に、粘着剤層と支持基材との間での剥離(投錨破壊)が生じない補強用フィルムが挙げられる。加熱後粘着力の測定時に投錨破壊が生じない補強用フィルムは、粘着剤層が基材に固着している補強用フィルムに該当する一好適例である。 The adhesive layer is preferably fixed to the support substrate. Here, the term "fixed" means that the adhesive layer exhibits sufficient anchoring properties to the support substrate to such an extent that, in a reinforcing film whose adhesive strength has increased after application to an adherend, peeling does not occur at the interface between the adhesive layer and the support substrate when the reinforcing film is peeled from the adherend. A reinforcing film with a substrate in which the adhesive layer is fixed to the support substrate can firmly integrate the adherend and the support substrate. A suitable example of a reinforcing film in which the adhesive layer is fixed to the substrate is a reinforcing film in which peeling (anchor failure) does not occur between the adhesive layer and the support substrate when the adhesive strength after heating is measured as described above. A reinforcing film in which anchor failure does not occur when the adhesive strength after heating is measured is a suitable example of a reinforcing film in which the adhesive layer is fixed to the substrate.
ここに開示される補強用フィルムは、例えば、液状の粘着剤組成物を基材の第一面に接触させることと、該第一面上で上記粘着剤組成物を硬化させて粘着剤層を形成することと、をこの順に含む方法により好ましく製造され得る。上記粘着剤組成物の硬化は、該粘着剤組成物の乾燥、架橋、重合、冷却等の一または二以上を伴い得る。このように液状の粘着剤組成物を基材の第一面上で硬化させて粘着剤層を形成する方法によると、硬化後の粘着剤層を基材の第一面に貼り合わせることで該第一面上に粘着剤層を配置する方法に比べて、粘着剤層の基材への投錨性を高めることができる。このことを利用して、粘着剤層が基材に固着した補強用フィルムを好適に製造することができる。 The reinforcing film disclosed herein can be preferably produced by a method that includes, in this order, contacting a liquid adhesive composition with a first surface of a substrate and curing the adhesive composition on the first surface to form an adhesive layer. The curing of the adhesive composition can involve one or more of drying, crosslinking, polymerization, cooling, etc. of the adhesive composition. According to the method of curing a liquid adhesive composition on the first surface of a substrate to form an adhesive layer, the adhesive layer can be more anchored to the substrate than in the method of placing the adhesive layer on the first surface by bonding the cured adhesive layer to the first surface of the substrate. Utilizing this, a reinforcing film in which the adhesive layer is fixed to the substrate can be preferably produced.
いくつかの態様において、基材の第一面に液状の粘着剤組成物を接触させる方法としては、上記粘着剤組成物を基材の第一面に直接塗布する方法を採用することができる。基材の第一面上で硬化させた粘着剤層の第一面(粘着面)を剥離面に当接させることにより、該粘着剤層の第二面が基材の第一面に固着し、かつ該粘着剤層の第一面が剥離面に当接した構成の補強用フィルムを得ることができる。上記剥離面としては、はく離ライナーの表面や、剥離処理された基材背面等を利用し得る。 In some embodiments, the method of contacting the liquid adhesive composition with the first surface of the substrate can be a method of directly applying the adhesive composition to the first surface of the substrate. By contacting the first surface (adhesive surface) of the adhesive layer cured on the first surface of the substrate with the release surface, a reinforcing film can be obtained in which the second surface of the adhesive layer is fixed to the first surface of the substrate and the first surface of the adhesive layer is in contact with the release surface. The release surface can be the surface of a release liner, the back surface of a substrate that has been treated for release, or the like.
また、例えば、モノマー原料の部分重合物(ポリマーシロップ)を用いた光硬化型の粘着剤組成物の場合、例えば、該粘着剤組成物を剥離面に塗布した後、その塗布された粘着剤組成物に基材の第一面を被せることで未硬化の上記粘着剤組成物に基材の第一面に接触させ、その状態で、基材の第一面と剥離面との間に挟まれた粘着剤組成物に光照射を行って硬化させることで粘着剤層を形成してもよい。 In addition, for example, in the case of a photocurable adhesive composition using a partial polymer (polymer syrup) of a monomer raw material, the adhesive composition may be applied to a release surface, and then the applied adhesive composition may be covered with a first surface of a substrate to bring the uncured adhesive composition into contact with the first surface of the substrate, and in this state, the adhesive composition sandwiched between the first surface of the substrate and the release surface may be irradiated with light to cure, thereby forming an adhesive layer.
なお、上記で例示した方法は、ここに開示される補強用フィルムの製造方法を限定するものではない。ここに開示される補強用フィルムの製造にあたっては、基材の第一面に粘着剤層を固着させ得る適宜の方法を、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。そのような方法の例には、上述のように液状の粘着剤組成物を基材の第一面上で硬化させて粘着剤層を形成する方法や、基材の第一面に粘着剤層の投錨性を高める表面処理を施す方法等が挙げられる。例えば、基材の第一面に下塗り層を設ける等の手法により粘着剤層の基材への投錨性を十分に向上させ得る場合には、硬化後の粘着剤層を基材の第一面に貼り合わせる方法で補強用フィルムを製造してもよい。また、基材の材質の選択や、粘着剤の組成の選択によっても、粘着剤層の基材への投錨性を向上させ得る。また、基材の第一面上に粘着剤層を有する補強用フィルムに室温より高い温度を適用することにより、該粘着剤層の基材への投錨性を高めることができる。投錨性を高めるために適用する温度は、例えば35℃~80℃程度であってよく、40℃~70℃程度でもよく、45℃~60℃程度でもよい。 The above-mentioned methods do not limit the method for producing the reinforcing film disclosed herein. In producing the reinforcing film disclosed herein, any suitable method capable of adhering the adhesive layer to the first surface of the substrate can be used alone or in combination of two or more. Examples of such methods include the method of curing a liquid adhesive composition on the first surface of the substrate to form an adhesive layer, as described above, and the method of performing a surface treatment on the first surface of the substrate to enhance the anchoring property of the adhesive layer. For example, when the anchoring property of the adhesive layer to the substrate can be sufficiently improved by providing an undercoat layer on the first surface of the substrate, the reinforcing film may be produced by laminating the cured adhesive layer to the first surface of the substrate. The anchoring property of the adhesive layer to the substrate can also be improved by selecting the material of the substrate or the composition of the adhesive. The anchoring property of the adhesive layer to the substrate can also be improved by applying a temperature higher than room temperature to a reinforcing film having an adhesive layer on the first surface of the substrate. The temperature applied to enhance anchoring properties may be, for example, about 35°C to 80°C, about 40°C to 70°C, or about 45°C to 60°C.
ここに開示される補強用フィルムが、基材の第一面に設けられた第一粘着剤層と、該基材の第二面に設けられた第二粘着剤層を有する粘着シート(すなわち、両面接着性の基材付き粘着シート)の形態である場合、第一粘着剤層と第二粘着剤層とは、同一の構成であってもよく、異なる構成であってもよい。第一粘着剤層と第二粘着剤層との構成が異なる場合、その相違は、例えば、組成の違いや構造(厚さ、表面粗さ、形成範囲、形成パターン等)の違いであり得る。例えば、第二粘着剤層は、ポリマー(B)を含有しない粘着剤層であってもよい。第二粘着剤層の表面(粘着面)は、上述したポリイミドフィルムに対する初期粘着力が200gf/25mm以下であってもよく、200gf/25mm超であってもよく、例えば500gf/25mm以上、800gf/25mm以上または1000gf/25mm以上であってもよい。 When the reinforcing film disclosed herein is in the form of an adhesive sheet having a first adhesive layer provided on a first surface of a substrate and a second adhesive layer provided on a second surface of the substrate (i.e., a double-sided adhesive substrate-attached adhesive sheet), the first adhesive layer and the second adhesive layer may have the same configuration or different configurations. When the first adhesive layer and the second adhesive layer have different configurations, the difference may be, for example, a difference in composition or structure (thickness, surface roughness, formation range, formation pattern, etc.). For example, the second adhesive layer may be an adhesive layer that does not contain polymer (B). The surface (adhesive surface) of the second adhesive layer may have an initial adhesive strength to the above-mentioned polyimide film of 200 gf/25 mm or less, or may be more than 200 gf/25 mm, for example, 500 gf/25 mm or more, 800 gf/25 mm or more, or 1000 gf/25 mm or more.
<はく離ライナー付き補強用フィルム>
ここに開示される補強用フィルムは、粘着剤層の表面(粘着面)をはく離ライナーの剥離面に当接させた粘着製品の形態をとり得る。したがって、この明細書により、ここに開示されるいずれかの補強用フィルムと、該補強用フィルムの粘着面に当接する剥離面を有するはく離ライナーと、を含むはく離ライナー付き補強用フィルムが提供され得る。
なお、この明細書において「はく離ライナー」(release liner)とは、「剥離ライナー」ともいい、剥離フィルムや剥離シートと称されるものを包含し得る概念である。
<Reinforcing film with release liner>
The reinforcing film disclosed herein may take the form of an adhesive product in which the surface (adhesive surface) of the adhesive layer is in contact with the release surface of a release liner. Thus, this specification can provide a reinforcing film with a release liner, which includes any of the reinforcing films disclosed herein and a release liner having a release surface in contact with the adhesive surface of the reinforcing film.
In this specification, the term "release liner" is also referred to as a "release liner," and is a concept that can include what are called release films and release sheets.
はく離ライナーの厚さは、特に限定されないが、通常は5μm~200μm程度が適当である。はく離ライナーの厚さが上記範囲内にあると、粘着剤層への貼合わせ作業性と粘着剤層からの剥離作業性に優れるため、好ましい。いくつかの態様において、はく離ライナーの厚さは、例えば10μm以上であってよく、20μm以上でもよく、30μm以上でもよく、40μm以上でもよい。また、はく離ライナーの厚さは、粘着剤層からの剥離を容易化する観点から、例えば100μm以下であってよく、80μm以下でもよく、60μm以下、50μm以下または40μm以下でもよい。はく離ライナーには、必要に応じて、塗布型、練り込み型、蒸着型等の、公知の帯電防止処理が施されていてもよい。 The thickness of the release liner is not particularly limited, but is usually about 5 μm to 200 μm. If the thickness of the release liner is within the above range, it is preferable because it is easy to attach to the adhesive layer and easy to peel from the adhesive layer. In some embodiments, the thickness of the release liner may be, for example, 10 μm or more, 20 μm or more, 30 μm or more, or 40 μm or more. In addition, from the viewpoint of facilitating peeling from the adhesive layer, the thickness of the release liner may be, for example, 100 μm or less, 80 μm or less, 60 μm or less, 50 μm or less, or 40 μm or less. The release liner may be subjected to a known antistatic treatment such as a coating type, a kneading type, or a deposition type, as necessary.
はく離ライナーとしては、特に限定されず、例えば、樹脂フィルムや紙(ポリエチレン等の樹脂がラミネートされた紙であり得る。)等のライナー基材の表面に剥離層を有するはく離ライナーや、フッ素系ポリマー(ポリテトラフルオロエチレン等)やポリオレフィン系樹脂(ポリエチレン、ポリプロピレン等)のような低接着性材料により形成された樹脂フィルムからなるはく離ライナー等を用いることができる。表面平滑性に優れることから、ライナー基材としての樹脂フィルムの表面に剥離層を有するはく離ライナーや、低接着性材料により形成された樹脂フィルムからなるはく離ライナーを好ましく採用し得る。樹脂フィルムとしては、粘着剤層を保護し得るフィルムであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエステルフィルム(PETフィルム、PBTフィルム等)、ポリウレタンフィルム、エチレン-酢酸ビニル共重合体フィルムなどが挙げられる。上記剥離層の形成には、例えば、シリコーン系剥離処理剤、長鎖アルキル系剥離処理剤、オレフィン系剥離処理剤、フッ素系剥離処理剤、脂肪酸アミド系剥離処理剤、硫化モリブデン、シリカ粉等の、公知の剥離処理剤を用いることができる。シリコーン系剥離処理剤の使用が特に好ましい。 The release liner is not particularly limited, and examples thereof include a release liner having a release layer on the surface of a liner substrate such as a resin film or paper (which may be paper laminated with a resin such as polyethylene), and a release liner made of a resin film formed from a low-adhesion material such as a fluorine-based polymer (polytetrafluoroethylene, etc.) or a polyolefin resin (polyethylene, polypropylene, etc.). Because of their excellent surface smoothness, release liners having a release layer on the surface of a resin film as a liner substrate and release liners made of a resin film formed from a low-adhesion material can be preferably used. The resin film is not particularly limited as long as it is a film that can protect the adhesive layer, and examples thereof include polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyester film (PET film, PBT film, etc.), polyurethane film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, etc. To form the release layer, known release treatment agents can be used, such as silicone-based release treatment agents, long-chain alkyl-based release treatment agents, olefin-based release treatment agents, fluorine-based release treatment agents, fatty acid amide-based release treatment agents, molybdenum sulfide, and silica powder. The use of silicone-based release treatment agents is particularly preferred.
剥離層の厚さは特に制限されないが、通常は0.01μm~1μm程度が適当であり、0.1μm~1μm程度が好ましい。剥離層の形成方法は特に限定されず、使用する剥離処理剤の種類等に応じた公知の方法を適宜採用することができる。 The thickness of the release layer is not particularly limited, but is usually about 0.01 μm to 1 μm, and preferably about 0.1 μm to 1 μm. The method for forming the release layer is not particularly limited, and any known method can be used as appropriate depending on the type of release agent used, etc.
<用途>
この明細書により提供される補強用フィルムは、例えば、被着体に貼り合わせた初期においては良好なリワーク性を発揮することが可能なので、歩留り低下の抑制や該補強用フィルムを含む製品の高品質化に貢献し得る。そして、上記補強用フィルムは、被着体に貼り付けた後、エージングや加熱により粘着力を大きく上昇させることができる。例えば、被着体への貼付け後の適当なタイミングで加熱することにより、補強用フィルムを被着体に強固に接着させることができる。このような特徴を活かして、ここに開示される補強用フィルムは、種々の分野において、各種製品に含まれる部材の補強目的で好ましく用いられ得る。
<Applications>
The reinforcing film provided by this specification can exhibit good reworkability, for example, in the initial stage after being attached to the adherend, and can contribute to suppressing a decrease in yield and improving the quality of products containing the reinforcing film. The adhesive strength of the reinforcing film can be greatly increased by aging or heating after being attached to the adherend. For example, by heating at an appropriate timing after being attached to the adherend, the reinforcing film can be firmly attached to the adherend. Taking advantage of such characteristics, the reinforcing film disclosed herein can be preferably used in various fields for the purpose of reinforcing members contained in various products.
ここに開示される補強用フィルムは、例えば、第一面および第二面を有するフィルム状基材の少なくとも第一面に粘着剤層が設けられた基材付き粘着シートの形態で、被着体に貼り付けられて該被着体を補強する補強フィルムとして好ましく用いられ得る。かかる補強フィルムにおいて、上記フィルム基材としては、樹脂フィルムをベースフィルムとして含むものを好ましく使用し得る。また、補強性能を高める観点から、上記粘着剤層はフィルム状基材の第一面に固着していることが好ましい。
例えば、光学製品に用いられる光学部材や、電子製品に用いられる電子部材では、高度な集積化、小型軽量化、薄型化が進行しており、線膨張係数や厚みの異なる複数の薄い光学部材/電子部材が積層され得る。このような部材に上記のような補強フィルムを貼り付けることにより、上記光学部材/電子部材に適度な剛性を付与することができる。これにより、製造プロセスおよび/または製造後の製品において、上記線膨張係数や厚みの異なる複数の部材間に発生し得る応力に起因するカールや湾曲を抑制することができる。
また、光学製品/電子製品の製造プロセスにおいて、上述のように薄い光学部材/電子部材に切断加工等の形状加工処理を行う局面において、該部材に補強フィルムを貼り付けて処理することにより、加工に伴う光学部材/電子部材への局所的な応力集中を緩和し、クラック、割れ、積層部材の剥がれなどのリスクを低減することができる。光学部材/電子部材に補強部材として上記補強フィルムを貼り付けて取り扱うことは、該部材の搬送、積層、回転等の際における局所的な応力集中の緩和や、該部材の自重による折れや湾曲の抑制等にも役立ち得る。
さらに、上記補強フィルムを含む光学製品や電子製品等のデバイスは、市場において消費者に使用される段階において、該デバイスが落下した場合、重量物の下に置かれた場合、飛来物が衝突した場合等、非意図的な応力が付与された場合にも、該デバイスに補強フィルムが含まれていることにより、デバイスにかかるストレスを緩和することができる。したがって、上記デバイスに補強フィルムが含まれることにより、該デバイスの耐久性を向上させ得る。
The reinforcing film disclosed herein can be preferably used as a reinforcing film that is attached to an adherend and reinforces the adherend, for example, in the form of a substrate-attached pressure-sensitive adhesive sheet in which a pressure-sensitive adhesive layer is provided on at least the first surface of a film-like substrate having a first surface and a second surface. In such a reinforcing film, a film substrate containing a resin film as a base film can be preferably used. In addition, from the viewpoint of enhancing reinforcing performance, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer is fixed to the first surface of the film-like substrate.
For example, optical components used in optical products and electronic components used in electronic products are becoming highly integrated, smaller, lighter, and thinner, and multiple thin optical/electronic components with different linear expansion coefficients and thicknesses may be stacked. By attaching the reinforcing film to such components, it is possible to impart appropriate rigidity to the optical/electronic components. This makes it possible to suppress curling and curvature caused by stress that may occur between multiple components with different linear expansion coefficients and thicknesses during the manufacturing process and/or in the product after manufacture.
Furthermore, in the manufacturing process of optical products/electronic products, in the aspect of performing shaping processing such as cutting on thin optical/electronic components as described above, by attaching a reinforcing film to the components and processing the components, local stress concentration on the optical/electronic components accompanying processing can be alleviated, and the risk of cracks, breakage, peeling of laminated components, etc. Attaching the reinforcing film as a reinforcing member to the optical/electronic components and handling them can also be useful for alleviating local stress concentration during transportation, stacking, rotation, etc. of the components, and for suppressing bending or bending of the components due to their own weight.
Furthermore, in the case of devices such as optical products and electronic products including the above-mentioned reinforcement film, when the devices are used by consumers in the market, even if the devices are subjected to unintentional stress such as when the devices are dropped, placed under a heavy object, or hit by a flying object, the inclusion of the reinforcement film in the devices can reduce stress on the devices. Therefore, the inclusion of the reinforcement film in the devices can improve the durability of the devices.
また、ここに開示される補強用フィルムは、例えば各種の携帯機器(ポータブル機器)を構成する部材に貼り付けられる態様で好ましく用いられ得る。ここで「携帯」とは、単に携帯することが可能であるだけでは充分ではなく、個人(標準的な成人)が相対的に容易に持ち運び可能なレベルの携帯性を有することを意味するものとする。また、ここでいう携帯機器の例には、携帯電話、スマートフォン、タブレット型パソコン、ノート型パソコン、各種ウェアラブル機器、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、音響機器(携帯音楽プレーヤー、ICレコーダー等)、計算機(電卓等)、携帯ゲーム機器、電子辞書、電子手帳、電子書籍、車載用情報機器、携帯ラジオ、携帯テレビ、携帯プリンター、携帯スキャナ、携帯モデム等の携帯電子機器の他、機械式の腕時計や懐中時計、懐中電灯、手鏡等が含まれ得る。上記携帯電子機器を構成する部材の例には、液晶ディスプレイ等の薄層ディスプイやフィルム型ディスプレイ等のような画像表示装置に用いられる光学フィルムや表示パネル等が含まれ得る。ここに開示される補強用フィルムは、自動車、家電製品等における各種部材に貼り付けられる態様でも好ましく用いられ得る。 The reinforcing film disclosed herein may be preferably used, for example, in a form attached to a member constituting various portable devices (portable devices). Here, "portable" does not mean that it is merely portable, but that it has a level of portability that allows an individual (average adult) to carry it relatively easily. Examples of portable devices herein include mobile phones, smartphones, tablet computers, notebook computers, various wearable devices, digital cameras, digital video cameras, audio devices (portable music players, IC recorders, etc.), calculators (calculators, etc.), portable game devices, electronic dictionaries, electronic organizers, electronic books, in-vehicle information devices, portable radios, portable televisions, portable printers, portable scanners, portable modems, and other portable electronic devices, as well as mechanical wristwatches, pocket watches, flashlights, hand mirrors, and the like. Examples of members constituting the above portable electronic devices may include optical films and display panels used in image display devices such as thin-layer displays such as liquid crystal displays and film-type displays. The reinforcing film disclosed herein may also be preferably used in a form attached to various members in automobiles, home appliances, and the like.
また、ここに開示される補強用フィルムは、低温域においても良好な柔軟性を示す粘着剤層を有するので、その特長を生かして、屈曲可能な要素(例えば、フレキシブルディスプレイ等のフレキシブルデバイス。ローラブルデバイスやフォルダブルデバイスとも称され得る。)を備えた機器を構成する部材に貼り付けられる態様で好ましく用いられ得る。そのような機器として、例えば上述の各種の携帯機器(ポータブル機器)が挙げられ、好適例として上述の各種携帯電子機器が挙げられる。上記携帯電子機器を構成する部材の例には、液晶ディスプレイや有機EL(エレクトロルミネッセンス)ディスプレイ等の画像表示装置に用いられる光学フィルムや表示パネル等が含まれ得る。ここに開示される補強用フィルムは、このような携帯電子機器において、該機器を構成する部材(典型的には、フレキシブルデバイス、フォルダブルデバイス、ローラブルデバイス等と称される画像表示装置等)の補強用途に好ましく用いられ得る。 The reinforcing film disclosed herein has an adhesive layer that exhibits good flexibility even at low temperatures, and can be preferably used by taking advantage of this feature in a form in which it is attached to a component constituting an apparatus having a bendable element (for example, a flexible device such as a flexible display, which may also be called a rollable device or a foldable device). Examples of such an apparatus include the various mobile devices (portable devices) described above, and suitable examples include the various mobile electronic devices described above. Examples of components constituting the above-mentioned mobile electronic devices may include optical films and display panels used in image display devices such as liquid crystal displays and organic EL (electroluminescence) displays. The reinforcing film disclosed herein can be preferably used in such mobile electronic devices for reinforcing components constituting the apparatus (typically, image display devices called flexible devices, foldable devices, rollable devices, etc.).
また、ここに開示される補強用フィルムは、例えば、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル(PDP)、有機ELディスプレイ等の構成要素として用いられる光学部材の製造時、搬送時、使用時等に該光学部材を補強する用途に好適である。ここに開示される補強用フィルムは、例えば、液晶ディスプレイパネル用の偏光板(偏光フィルム)、波長板、位相差板、光学補償フィルム、輝度向上フィルム、光拡散シート、反射シート等の光学部材に適用される補強フィルムとして有用である。 The reinforcing film disclosed herein is suitable for use in reinforcing optical members used as components of liquid crystal display panels, plasma display panels (PDPs), organic EL displays, etc., during production, transportation, use, etc. The reinforcing film disclosed herein is useful as a reinforcing film applied to optical members such as polarizing plates (polarizing films), wave plates, retardation plates, optical compensation films, brightness enhancement films, light diffusion sheets, and reflective sheets for liquid crystal display panels.
なお、ここに開示される補強用フィルムの用途は、特に限定されず、剛性や耐衝撃性の付与等を目的とする各種用途に利用され得る。ここに開示される補強用フィルムは、上記のようにフレキシブルデバイス用途に好ましく用いることができるだけでなく、フレキシブルデバイスを含まない他の用途に用いることができる。補強用フィルムが柔軟性(例えば、低温域における柔軟性)の良い粘着剤を有することは、当該補強用フィルムの適用範囲の制限が少ないことを意味し、このことの実用上の利点は大きい。 The reinforcing film disclosed herein is not particularly limited in its use, and may be used in a variety of applications for the purpose of imparting rigidity and impact resistance. The reinforcing film disclosed herein is not only preferably used for flexible device applications as described above, but can also be used for other applications not involving flexible devices. The fact that the reinforcing film has an adhesive with good flexibility (e.g., flexibility at low temperatures) means that there are fewer limitations on the range of application of the reinforcing film, which is a great practical advantage.
この明細書により開示される事項には、以下のものが含まれる。
〔1〕 粘着剤層を備える補強用フィルムであって、
上記粘着剤層は、ポリマー(A)と、ポリマー(B)とを含み、
上記ポリマー(B)は、ポリオルガノシロキサン骨格を有するモノマー単位と、(メタ)アクリル系モノマー単位と、を含み、
上記ポリマー(A)は、含窒素モノマーに由来するモノマー単位を含むアクリル系ポリマーであり、
上記ポリマー(A)100重量部に含まれる上記含窒素モノマーに由来するモノマー単位の量WN[重量部]は14重量部以下であり、
上記粘着剤層は、上記ポリマー(A)100重量部に対してWZr[重量部]のジルコニウム含有化合物をさらに含み、上記WZr[重量部]に対する上記WN[重量部]の比(WN/WZr)が4以上である、補強用フィルム。
〔2〕 上記粘着剤層は架橋剤を含む、上記〔1〕に記載の補強用フィルム。
〔3〕 上記粘着剤層中の上記ポリマー(B)の含有量は、上記ポリマー(A)100重量部に対して0.1~10重量部である、上記〔1〕または〔2〕に記載の補強用フィルム。
〔4〕 上記ポリマー(A)は、上記含窒素モノマーに由来するモノマー単位として、窒素原子含有環を有するモノマーに由来するモノマー単位を含む、上記〔1〕~〔3〕のいずれかに記載の補強用フィルム。
〔5〕 ポリイミドフィルムに貼り合わせて23℃で30分間経過後の粘着力N1が200gf/25mm以下である、上記〔1〕~〔4〕のいずれかに記載の補強用フィルム。
〔6〕 ポリイミドフィルムに貼り合わせて60℃で1時間加熱した後に23℃で30分間経過後の粘着力N2が1000gf/25mm以上である、上記〔1〕~〔5〕のいずれかに記載の補強用フィルム。
〔7〕 ポリイミドフィルムに貼り合わせて23℃で30分間経過後の粘着力N1[gf/25mm]に対する、ポリイミドフィルムに貼り合わせて60℃で1時間加熱した後に23℃で30分間経過後の粘着力N2[gf/25mm]の上昇率[%]が900%以上である、上記〔1〕~〔6〕のいずれかに記載の補強用フィルム。
〔8〕 上記粘着剤層を構成する粘着剤は、-20℃における貯蔵弾性率が1000kPa以下である、上記〔1〕~〔7〕のいずれかに記載の補強用フィルム。
〔9〕 上記〔1〕~〔8〕のいずれかに記載の補強用フィルムが貼着された光学部材。
〔10〕 上記〔1〕~〔8〕のいずれかに記載の補強用フィルムが貼着された電子部材。
〔11〕 ポリマー(A)と、ポリマー(B)とを含み、
上記ポリマー(B)は、ポリオルガノシロキサン骨格を有するモノマー単位と、(メタ)アクリル系モノマー単位と、を含み、
上記ポリマー(A)は、含窒素モノマーに由来するモノマー単位を含むアクリル系ポリマーであり、
上記ポリマー(A)100重量部に含まれる上記含窒素モノマーに由来するモノマー単位の量WN[重量部]は14重量部以下であり、
上記ポリマー(A)100重量部に対してWZr[重量部]のジルコニウム含有化合物をさらに含み、上記WZr[重量部]に対する上記WN[重量部]の比(WN/WZr)が4以上である、粘着剤組成物。
〔12〕 ポリマー(A)と、ポリマー(B)とを含み、
上記ポリマー(B)は、ポリオルガノシロキサン骨格を有するモノマー単位と、(メタ)アクリル系モノマー単位と、を含み、
上記ポリマー(A)は、含窒素モノマーに由来するモノマー単位を含むアクリル系ポリマーであり、
上記ポリマー(A)100重量部に含まれる上記含窒素モノマーに由来するモノマー単位の量WN[重量部]は14重量部以下であり、
上記ポリマー(A)100重量部に対してWZr[重量部]のジルコニウム含有化合物をさらに含み、上記WZr[重量部]に対する上記WN[重量部]の比(WN/WZr)が4以上である、粘着剤。
The matters disclosed in this specification include the following.
[1] A reinforcing film having a pressure-sensitive adhesive layer,
The pressure-sensitive adhesive layer contains a polymer (A) and a polymer (B),
The polymer (B) contains a monomer unit having a polyorganosiloxane skeleton and a (meth)acrylic monomer unit,
The polymer (A) is an acrylic polymer containing a monomer unit derived from a nitrogen-containing monomer,
the amount W N [parts by weight] of the monomer units derived from the nitrogen-containing monomer contained in 100 parts by weight of the polymer (A) is 14 parts by weight or less;
The pressure-sensitive adhesive layer further contains WZr [parts by weight] of a zirconium-containing compound per 100 parts by weight of the polymer (A), and a ratio ( WN / WZr ) of the WN [parts by weight] to the WZr [parts by weight] is 4 or more.
[2] The reinforcing film according to [1] above, wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains a crosslinking agent.
[3] The reinforcing film according to [1] or [2] above, wherein the content of the polymer (B) in the pressure-sensitive adhesive layer is 0.1 to 10 parts by weight per 100 parts by weight of the polymer (A).
[4] The reinforcing film according to any one of [1] to [3], wherein the polymer (A) contains, as the monomer unit derived from the nitrogen-containing monomer, a monomer unit derived from a monomer having a nitrogen atom-containing ring.
[5] The reinforcing film according to any one of the above [1] to [4], which has an adhesive strength N1 of 200 gf/25 mm or less after being attached to a polyimide film at 23° C. for 30 minutes.
[6] The reinforcing film according to any one of the above [1] to [5], wherein the adhesive strength N2 after being attached to a polyimide film and heated at 60°C for 1 hour and then at 23°C for 30 minutes is 1000 gf/25 mm or more.
[7] The reinforcing film according to any one of [1] to [6] above, in which the increase rate [%] of the adhesive strength N2 [gf/25 mm] after lamination to a polyimide film and heating at 60°C for 1 hour and then at 23°C for 30 minutes relative to the adhesive strength N1 [gf/25 mm] after lamination to a polyimide film and at 23°C for 30 minutes is 900% or more.
[8] The reinforcing film according to any one of [1] to [7] above, wherein the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer has a storage modulus at -20°C of 1000 kPa or less.
[9] An optical member having the reinforcing film according to any one of [1] to [8] attached thereto.
[10] An electronic component having the reinforcing film according to any one of [1] to [8] attached thereto.
[11] A polymer (A) and a polymer (B),
The polymer (B) contains a monomer unit having a polyorganosiloxane skeleton and a (meth)acrylic monomer unit,
The polymer (A) is an acrylic polymer containing a monomer unit derived from a nitrogen-containing monomer,
the amount W N [parts by weight] of the monomer units derived from the nitrogen-containing monomer contained in 100 parts by weight of the polymer (A) is 14 parts by weight or less;
The pressure-sensitive adhesive composition further comprises W Zr [parts by weight] of a zirconium-containing compound per 100 parts by weight of the polymer (A), and the ratio (W N /W Zr ) of the W N [parts by weight] to the W Zr [parts by weight] is 4 or more.
[12] A polymer (A) and a polymer (B),
The polymer (B) contains a monomer unit having a polyorganosiloxane skeleton and a (meth)acrylic monomer unit,
The polymer (A) is an acrylic polymer containing a monomer unit derived from a nitrogen-containing monomer,
the amount W N [parts by weight] of the monomer units derived from the nitrogen-containing monomer contained in 100 parts by weight of the polymer (A) is 14 parts by weight or less;
The pressure-sensitive adhesive further comprises W Zr [parts by weight] of a zirconium-containing compound per 100 parts by weight of the polymer (A), and the ratio (W N /W Zr ) of the W N [parts by weight] to the W Zr [parts by weight] is 4 or more.
以下、本発明に関するいくつかの実施例を説明するが、本発明をかかる具体例に示すものに限定することを意図したものではない。なお、以下の説明中の「部」および「%」は、特に断りがない限り重量基準である。 Several examples of the present invention are described below, but it is not intended that the present invention be limited to these specific examples. In the following description, "parts" and "%" are by weight unless otherwise specified.
<ポリマー(A)の合成>
(合成例A1)
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管および冷却器を備えた四つ口フラスコに、アクリル酸2-エチルヘキシル(2EHA)89.3部、アクリル酸4-ヒドロキシブチル(4HBA)8.9部、N-ビニルピロリドン(NVP)1.8部、重合開始剤として2,2’-アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)0.2 部、および重合溶媒として酢酸エチルを仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を65℃ 付近に保って6時間重合反応を行い、ポリマー濃度が35%のポリマーA1溶液を調製した。ポリマーA1の重量平均分子量(Mw)は54万であった。
<Synthesis of Polymer (A)>
(Synthesis Example A1)
In a four-neck flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas inlet tube and a condenser, 89.3 parts of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 8.9 parts of 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA), 1.8 parts of N-vinylpyrrolidone (NVP), 0.2 parts of 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN) as a polymerization initiator, and ethyl acetate as a polymerization solvent were charged, and nitrogen gas was introduced while gently stirring. The liquid temperature in the flask was kept at about 65°C, and a polymerization reaction was carried out for 6 hours to prepare a polymer A1 solution with a polymer concentration of 35%. The weight average molecular weight (Mw) of polymer A1 was 540,000.
(合成例A2)
モノマー組成を、2EHA/アクリル酸ブチル(BA)/アクリル酸ラウリル(LA)/4HBA/NVP=70部/20部/8部/1部/0.6部に変更した他は合成例A1と同様にして溶液重合を行うことにより、ポリマーA2の溶液を得た。
(Synthesis Example A2)
A solution of polymer A2 was obtained by carrying out solution polymerization in the same manner as in Synthesis Example A1, except that the monomer composition was changed to 2EHA/butyl acrylate (BA)/lauryl acrylate (LA)/4HBA/NVP=70 parts/20 parts/8 parts/1 part/0.6 parts.
(合成例A3)
モノマー組成を、2EHA/メタクリル酸メチル(MMA)/アクリル酸2-ヒドロキシエチル(HEA)/NVP=63部/9部/13部/15部に変更した他は合成例A1と同様にして溶液重合を行うことにより、ポリマーA3の溶液を得た。
(Synthesis Example A3)
A solution of Polymer A3 was obtained by carrying out solution polymerization in the same manner as in Synthesis Example A1, except that the monomer composition was changed to 2EHA/methyl methacrylate (MMA)/2-hydroxyethyl acrylate (HEA)/NVP=63 parts/9 parts/13 parts/15 parts.
<ポリマー(B)の合成>
(合成例B1)
酢酸エチル101.15部、MMA40部、n-ブチルメタクリレート(BMA)20部、2-エチルヘキシルメタクリレート(2EHMA)20部、官能基当量が900g/molのポリオルガノシロキサン骨格含有メタクリレートモノマー(商品名:X-22-174ASX、信越化学工業社製)8.7部、官能基当量が4600g/molのポリオルガノシロキサン骨格含有メタクリレートモノマー(商品名:KF-2012、信越化学工業社製)11.3部、および連鎖移動剤としてチオグリセロール0.8部を、撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器および滴下ロートを備えた4つ口フラスコに投入した。そして、70℃にて窒素雰囲気下で30分撹拌した後、熱重合開始剤としてAIBN0.2部を投入し、70℃で3時間反応させた。続いて80℃にて30分撹拌した後、AIBN0.1部をさらに投入し、80℃で2時間反応させた。その後、AIBN0.05部をさらに投入し、80℃で2時間反応させ、ポリマーB1を得た。ポリマーB1のMwは20000であった。
<Synthesis of Polymer (B)>
(Synthesis Example B1)
101.15 parts of ethyl acetate, 40 parts of MMA, 20 parts of n-butyl methacrylate (BMA), 20 parts of 2-ethylhexyl methacrylate (2EHMA), 8.7 parts of polyorganosiloxane skeleton-containing methacrylate monomer having a functional group equivalent of 900 g/mol (trade name: X-22-174ASX, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 11.3 parts of polyorganosiloxane skeleton-containing methacrylate monomer having a functional group equivalent of 4600 g/mol (trade name: KF-2012, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and 0.8 parts of thioglycerol as a chain transfer agent were placed in a four-neck flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas inlet tube, a cooler and a dropping funnel. Then, after stirring for 30 minutes under a nitrogen atmosphere at 70 ° C., 0.2 parts of AIBN were added as a thermal polymerization initiator and reacted at 70 ° C. for 3 hours. After stirring at 80° C. for 30 minutes, 0.1 part of AIBN was further added and reacted at 80° C. for 2 hours. Then, 0.05 part of AIBN was further added and reacted at 80° C. for 2 hours to obtain polymer B1. The Mw of polymer B1 was 20,000.
(合成例B2,B3)
連鎖移動剤(チオグリセロール)の使用量を、モノマー原料100部に対して0.6部(合成例B2)または1.5部(合成例B3)に変更した他は合成例B1と同様にして、ポリマーB2,B3を調製した。ポリマーB2のMwは27600であり、ポリマーB3のMwは12600であった。
(Synthesis examples B2, B3)
The same procedure as in Synthesis Example B1 was repeated except that the amount of chain transfer agent (thioglycerol) was changed to 0.6 parts (Synthesis Example B2) or 1.5 parts (Synthesis Example B3) per 100 parts of the monomer raw material. Polymer B2 had an Mw of 27,600, and Polymer B3 had an Mw of 12,600.
(合成例B4)
モノマー組成を、MMA/BMA/2EHMA/X-22-174ASX/KF-2012=40/20/20/3.2/16.8に変更した他は合成例B1と同様にして、ポリマーB4を調製した。ポリマーB4のMwは20000であった。
(Synthesis Example B4)
Polymer B4 was prepared in the same manner as in Synthesis Example B1, except that the monomer composition was changed to MMA/BMA/2EHMA/X-22-174ASX/KF-2012=40/20/20/3.2/16.8. The Mw of Polymer B4 was 20,000.
なお、上述した各ポリマーのMwは、GPC装置(東ソー社製、HLC-8220GPC)を用いて下記の条件で測定を行い、ポリスチレン換算により求めた。
[GPC条件]
・サンプル濃度:0.2wt%(テトラヒドロフラン(THF)溶液)
・サンプル注入量:10μL
・溶離液:THF・流速:0.6mL/min
・測定温度:40℃
・カラム:
サンプルカラム;TSKguardcolumn SuperHZ-H(1本)+TSKgel SuperHZM-H(2本)
リファレンスカラム;TSKgel SuperH-RC(1本)
・検出器:示差屈折計(RI)
The Mw of each of the above-mentioned polymers was measured under the following conditions using a GPC device (HLC-8220GPC, manufactured by Tosoh Corporation) and calculated in terms of polystyrene.
[GPC conditions]
Sample concentration: 0.2 wt% (tetrahydrofuran (THF) solution)
Sample injection volume: 10 μL
・Eluent: THF ・Flow rate: 0.6mL/min
Measurement temperature: 40°C
·column:
Sample column: TSKguardcolumn SuperHZ-H (1 column) + TSKgel SuperHZM-H (2 columns)
Reference column: TSKgel SuperH-RC (1 column)
Detector: differential refractometer (RI)
<補強用フィルムの作製>
(例1)
ポリマーA1溶液に、該溶液に含まれるポリマーA1の量100部に対して、ポリマーB1を2.0部、架橋剤としてイソシアネート化合物C1(ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、商品名「コロネートHX」、東ソー社製)を固形分換算で0.1部、Zr含有化合物としてジルコニウムテトラアセチルアセトネート(商品名「ZC150」、マツモトファインケミカル社製)を0.1部添加し、全体の固形分が30%となるように酢酸エチルで希釈して、本例に係るアクリル系粘着剤溶液を得た。
表面処理されていない第一面を有する厚さ75μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(支持基材)に、上記で得た粘着剤溶液を塗布し、130℃で1分間乾燥させて溶媒を除去することにより、厚さ25μmの粘着剤層を形成した。この粘着剤層の粘着面に、片面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのPETフィルム(はく離ライナー)のシリコーン処理面を貼り合わせ、25℃で4日間のエージング処理を行った。このようにして、上記支持基材と該支持基材上に固着して積層された粘着剤層とからなる補強用フィルム(補強フィルム)を、上記粘着剤層の粘着面にはく離ライナーが仮着されたはく離ライナー付き補強用フィルムの形態で得た。
<Preparation of Reinforcing Film>
(Example 1)
To the polymer A1 solution, 2.0 parts of polymer B1, 0.1 part of an isocyanate compound C1 (isocyanurate of hexamethylene diisocyanate, product name "Coronate HX", manufactured by Tosoh Corporation) as a crosslinking agent in terms of solid content, and 0.1 part of zirconium tetraacetylacetonate (product name "ZC150", manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.) as a Zr-containing compound were added relative to 100 parts of polymer A1 contained in the solution, and the solution was diluted with ethyl acetate to a total solid content of 30%, thereby obtaining an acrylic adhesive solution according to this example.
The adhesive solution obtained above was applied to a 75 μm thick polyethylene terephthalate (PET) film (support substrate) having a first surface that was not surface-treated, and the solvent was removed by drying at 130 ° C for 1 minute to form an adhesive layer having a thickness of 25 μm. The silicone-treated surface of a 25 μm thick PET film (release liner) having one side subjected to silicone treatment was attached to the adhesive surface of this adhesive layer, and aging treatment was performed for 4 days at 25 ° C. In this way, a reinforcing film (reinforcing film) consisting of the support substrate and the adhesive layer fixed and laminated on the support substrate was obtained in the form of a reinforcing film with a release liner in which a release liner was temporarily attached to the adhesive surface of the adhesive layer.
(例2~7)
ポリマーA1の量100部に対するポリマーB1、イソシアネート化合物C1およびZr含有化合物の使用量を表1に示とおりとした他は例1と同様にして、各例に係るアクリル系粘着剤溶液を得た。これらのアクリル系粘着剤溶液をそれぞれ使用した他は例1に係る補強用フィルムの作製と同様にして、各例に係る補強用フィルムを作製した。
(Examples 2 to 7)
The acrylic adhesive solutions of each example were obtained in the same manner as in Example 1, except that the amounts of polymer B1, isocyanate compound C1, and Zr-containing compound used per 100 parts of polymer A1 were as shown in Table 1. The reinforcing films of each example were prepared in the same manner as in Example 1, except that these acrylic adhesive solutions were used.
(例8)
イソシアネート化合物C1に代えてイソシアネート化合物C2(m-キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、商品名「タケネートD110N」、三井化学社製)を使用した他は例1と同様にして、各例に係るアクリル系粘着剤溶液を得た。これらのアクリル系粘着剤溶液をそれぞれ使用した他は例1に係る補強用フィルムの作製と同様にして、各例に係る補強用フィルムを作製した。
(Example 8)
Acrylic adhesive solutions according to each example were obtained in the same manner as in Example 1, except that isocyanate compound C2 (trimethylolpropane adduct of m-xylylene diisocyanate, product name "Takenate D110N", manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) was used instead of isocyanate compound C1. Reinforcing films according to each example were prepared in the same manner as in Example 1, except that these acrylic adhesive solutions were used.
(例9~11)
ポリマーB1に代えてポリマーB2~B4をそれぞれ使用した他は例1と同様にして、各例に係るアクリル系粘着剤溶液を得た。これらのアクリル系粘着剤溶液をそれぞれ使用した他は例1に係る補強用フィルムの作製と同様にして、各例に係る補強用フィルムを作製した。
(Examples 9 to 11)
Except for using polymers B2 to B4 instead of polymer B1, acrylic pressure-sensitive adhesive solutions according to each example were obtained in the same manner as in Example 1. Except for using these acrylic pressure-sensitive adhesive solutions, reinforcing films according to each example were produced in the same manner as in the production of the reinforcing film according to Example 1.
(例12)
ポリマーA1に代えてポリマーA2を使用した他は例1と同様にして、本例に係るアクリル系粘着剤溶液を得た。このアクリル系粘着剤溶液を使用した他は例1に係る補強用フィルムの作製と同様にして、本例に係る補強用フィルムを作製した。
(Example 12)
Except for using polymer A2 instead of polymer A1, an acrylic pressure-sensitive adhesive solution according to this example was obtained in the same manner as in Example 1. Except for using this acrylic pressure-sensitive adhesive solution, a reinforcing film according to this example was produced in the same manner as in the production of the reinforcing film according to Example 1.
(例13)
Zr含有化合物の使用量を表1に示とおりとした他は例12と同様にして、本例に係るアクリル系粘着剤溶液を得た。このアクリル系粘着剤溶液を使用した他は例1に係る補強用フィルムの作製と同様にして、本例に係る補強用フィルムを作製した。
(Example 13)
An acrylic pressure-sensitive adhesive solution according to this example was obtained in the same manner as in Example 12, except that the amount of the Zr-containing compound used was as shown in Table 1. A reinforcing film according to this example was produced in the same manner as in Example 1, except that this acrylic pressure-sensitive adhesive solution was used.
(例14~17)
例1において使用したZr含有化合物に代えて、例14では鉄(III)アセチルアセトネート(商品名「ナーセム第二鉄」、日本化学産業社製)、例15ではアルミニウムトリスアセチルアセトネート(商品名「AL3100」、マツモトファインケミカル社製)、例16ではチタンテトラアセチルアセトネート(商品名「TC401」、マツモトファインケミカル社製)、例17ではジラウリン酸ジブチルスズ(IV)(商品名「OL-1」、東京ファインケミカル社製)を使用した他は例1と同様にして、各例に係るアクリル系粘着剤溶液を得た。これらのアクリル系粘着剤溶液をそれぞれ使用した他は例1に係る補強用フィルムの作製と同様にして、各例に係る補強用フィルムを作製した。
(Examples 14 to 17)
Instead of the Zr-containing compound used in Example 1, iron (III) acetylacetonate (trade name "Nacem Ferric", manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd.) was used in Example 14, aluminum tris acetylacetonate (trade name "AL3100", manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.) in Example 15, titanium tetraacetylacetonate (trade name "TC401", manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.) in Example 16, and dibutyltin (IV) dilaurate (trade name "OL-1", manufactured by Tokyo Fine Chemical Co., Ltd.) in Example 17 were used. Except for this, the acrylic adhesive solutions according to each example were obtained in the same manner as in Example 1. The reinforcing films according to each example were produced in the same manner as in Example 1, except for using these acrylic adhesive solutions.
(例18)
Zr含有化合物の使用量を表1に示とおりとした他は例1と同様にして、本例に係るアクリル系粘着剤溶液を得た。このアクリル系粘着剤溶液を使用した他は例1に係る補強用フィルムの作製と同様にして、本例に係る補強用フィルムを作製した。
(Example 18)
An acrylic adhesive solution according to this example was obtained in the same manner as in Example 1, except that the amount of the Zr-containing compound used was as shown in Table 1. A reinforcing film according to this example was produced in the same manner as in Example 1, except that this acrylic adhesive solution was used.
(例19)
ポリマーB1を使用しない他は例1と同様にして、本例に係るアクリル系粘着剤溶液を得た。このアクリル系粘着剤溶液を使用した他は例1に係る補強用フィルムの作製と同様にして、本例に係る補強用フィルムを作製した。
(Example 19)
Except for not using polymer B1, an acrylic pressure-sensitive adhesive solution according to this example was obtained in the same manner as in Example 1. Except for using this acrylic pressure-sensitive adhesive solution, a reinforcing film according to this example was produced in the same manner as in the production of the reinforcing film according to Example 1.
(例20)
ポリマーA1に代えてポリマーA3を使用した点およびイソシアネート化合物C2の使用量を表1に示とおりとした点以外は例8と同様にして、本例に係るアクリル系粘着剤溶液を得た。このアクリル系粘着剤溶液を使用した他は例1に係る補強用フィルムの作製と同様にして、本例に係る補強用フィルムを作製した。
(Example 20)
An acrylic pressure-sensitive adhesive solution according to this example was obtained in the same manner as in Example 8, except that polymer A3 was used instead of polymer A1 and the amount of isocyanate compound C2 used was as shown in Table 1. A reinforcing film according to this example was produced in the same manner as in the production of the reinforcing film according to Example 1, except that this acrylic pressure-sensitive adhesive solution was used.
<評価>
[-20℃貯蔵弾性率(G′-20)]
片面にシリコーン処理を施した厚さ75μmのポリエステル樹脂からなるはく離ライナーR1(商品名「ダイアホイルMRF75」、三菱ケミカル社製)を用意し、そのシリコーン処理面に、各例に係るアクリル系粘着剤溶液を塗布し、130℃で1分間の条件で乾燥させることにより、厚さ25μmの粘着剤層を形成した。次いで、得られた粘着剤層の表面に、片面にシリコーン処理を施した厚さ75μmのポリエステル樹脂からなるはく離ライナーR2(商品名「ダイアホイルMRE75」、三菱ケミカル社製)を、そのシリコーン処理面が粘着剤層側になるようにして被覆し、50℃で1日間エージングを行った。
得られた粘着剤層のみを取り出し、積層して約1mmの厚みとし、これをφ8mmに打ち抜き、円柱状のペレットを作製して測定用サンプルとした。
上記測定サンプルをφ8mmパラレルプレートの治具に固定し、動的粘弾性測定装置(ティー・エー・インスツルメント社製「DHR-2」)により、以下の条件で-20℃貯蔵弾性率(G′-20)[kPa]を測定した。
・測定モード:せん断モード
・温度範囲 :-30℃~100℃
・昇温速度 :5℃/min
・周波数 :1Hz
なお、貯蔵弾性率は、材料が変形する際に弾性エネルギーとして貯蔵される部分に相当し、硬さの程度を表す指標である。
<Evaluation>
[-20°C storage modulus (G'- 20 )]
A release liner R1 (trade name "Diafoil MRF75", manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) made of polyester resin with a thickness of 75 μm and silicone-treated on one side was prepared, and the acrylic adhesive solution according to each example was applied to the silicone-treated surface, and dried at 130° C. for 1 minute to form an adhesive layer with a thickness of 25 μm. Next, the surface of the obtained adhesive layer was covered with a release liner R2 (trade name "Diafoil MRE75", manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) made of polyester resin with a thickness of 75 μm and silicone-treated on one side, with the silicone-treated surface facing the adhesive layer, and aging was performed at 50° C. for 1 day.
Only the resulting pressure-sensitive adhesive layer was taken out and laminated to a thickness of about 1 mm, which was then punched out to a diameter of 8 mm to prepare a cylindrical pellet, which was used as a measurement sample.
The above measurement sample was fixed to a φ8 mm parallel plate fixture, and the −20° C. storage modulus (G′ −20 ) [kPa] was measured under the following conditions using a dynamic viscoelasticity measuring device (TA Instruments, “DHR-2”).
・Measurement mode: Shear mode ・Temperature range: -30℃ to 100℃
Heating rate: 5°C/min
Frequency: 1Hz
The storage modulus corresponds to the portion stored as elastic energy when a material is deformed, and is an index indicating the degree of hardness.
[初期粘着力]
各例に係る補強用フィルムをはく離ライナーごと幅25mm×長さ140mmにカットしたものを測定サンプルとした。厚さ25μmのポリイミドフィルム(宇部興産社製、商品名「ユーピレックス25S」)を、両面粘着テープ(日東電工製、商品名「No.531」)を介してガラス板に固定することにより、測定用ポリイミド板を用意した。上記測定サンプルからはく離ライナーを剥がして粘着面を露出させ、上記ポリイミド板(被着体)に2kgハンドローラーを1往復させて圧着した。このようにして被着体に圧着した測定サンプルを、23℃の環境温度下に30分間放置した後、引張り試験機(島津製作所社製、商品名「オートグラフAG-Xplus HS 6000mm/min高速モデル(AG-50NX plus)」)を使用して、剥離角度180度、剥離速度(引張速度)300mm/分の条件で、上記被着体から補強用フィルムを剥離した時の荷重を測定し、測定時の平均荷重を初期粘着力[gf/25mm]として記録した。
なお、例19に係る補強用フィルムは、初期粘着力が1000gf/25mm以上と高かったため、加熱後粘着力の測定および上昇率の算出は行わなかった。
[Initial adhesive strength]
The reinforcing film according to each example was cut together with the release liner to a width of 25 mm and a length of 140 mm to prepare a measurement sample. A 25 μm thick polyimide film (manufactured by Ube Industries, product name "Upilex 25S") was fixed to a glass plate via a double-sided adhesive tape (manufactured by Nitto Denko, product name "No. 531") to prepare a measurement polyimide plate. The release liner was peeled off from the measurement sample to expose the adhesive surface, and a 2 kg hand roller was rolled back and forth once to press the polyimide plate (adherend). The measurement sample thus pressed onto the adherend was left to stand for 30 minutes at an environmental temperature of 23°C, and then a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, product name "Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min high speed model (AG-50NX plus)") was used to measure the load when the reinforcing film was peeled from the adherend under conditions of a peel angle of 180 degrees and a peel speed (tensile speed) of 300 mm/min, and the average load during measurement was recorded as the initial adhesive strength [gf/25 mm].
In addition, since the reinforcing film of Example 19 had a high initial adhesive strength of 1000 gf/25 mm or more, measurement of the adhesive strength after heating and calculation of the rate of increase were not performed.
[加熱後粘着力]
各例に係る補強用フィルムにつき、上記初期粘着力測定と同様にして、測定サンプルを用意し、上記ポリイミド基板(被着体)に圧着した。そして、上記被着体に圧着した測定サンプルを60℃の環境温度下で60分間加熱した。その後、23℃の環境温度下に30分間放置し、引張り試験機(島津製作所社製、商品名「オートグラフAG-Xplus HS 6000mm/min高速モデル(AG-50NX plus)」)を使用して、剥離角度180度、剥離速度(引張速度)300mm/分の条件で、上記被着体から補強用フィルムを剥離した時の荷重を測定し、測定時の平均荷重を加熱後粘着力[gf/25mm]として記録した。
[Adhesive strength after heating]
For the reinforcing film according to each example, a measurement sample was prepared in the same manner as in the above initial adhesive strength measurement, and was pressure-bonded to the polyimide substrate (adherend). The measurement sample pressure-bonded to the adherend was heated for 60 minutes at an environmental temperature of 60 ° C. Thereafter, the sample was left for 30 minutes at an environmental temperature of 23 ° C., and the load when the reinforcing film was peeled off from the adherend was measured using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, trade name "Autograph AG-Xplus HS 6000 mm / min high-speed model (AG-50NX plus)") under the conditions of a peel angle of 180 degrees and a peel speed (tensile speed) of 300 mm / min, and the average load during measurement was recorded as the adhesive strength after heating [gf / 25 mm].
[上昇率]
各例に係る補強用フィルムの初期粘着力[gf/25mm]および加熱後粘着力[gf/25mm]に基づいて、下記式により粘着力の上昇率を算出した。
上昇率[%]=(加熱後粘着力[gf/25mm]/初期粘着力[gf/25mm])×100
[Rise rate]
Based on the initial adhesive strength [gf/25 mm] and the adhesive strength after heating [gf/25 mm] of the reinforcing film in each example, the rate of increase in adhesive strength was calculated using the following formula.
Increase rate [%] = (adhesive strength after heating [gf/25 mm] / initial adhesive strength [gf/25 mm]) x 100
各例に係る補強用フィルムに対する評価結果を表1に示す。表1には、各例に係る粘着剤層の組成の概略もあわせて示す。なお、表1中の「含Nモノマー量WN[部]」は、各例において使用したポリマー(A)100部に含まれる含窒素モノマーに由来するモノマー単位の量WN[部]である。表1中の「金属化合物量WZr[部]」は、各例において使用したポリマー(A)100部に対する金属化合物の使用量であり、便宜上、金属化合物の金属種がZrではない例においても「WZr」の表記を用いている。表1中の「WN/WZr」は、各例において使用した金属化合物量WZr[部]に対するポリマー(A)の含Nモノマー量WN[部]の比である。 The evaluation results for the reinforcing film according to each example are shown in Table 1. Table 1 also shows an outline of the composition of the pressure-sensitive adhesive layer according to each example. In addition, "N-containing monomer amount W N [parts]" in Table 1 is the amount W N [parts] of monomer units derived from the nitrogen-containing monomer contained in 100 parts of the polymer (A) used in each example. "Metal compound amount W Zr [parts]" in Table 1 is the amount of metal compound used relative to 100 parts of the polymer (A) used in each example, and for convenience, the notation "W Zr " is used even in examples where the metal species of the metal compound is not Zr. "W N /W Zr " in Table 1 is the ratio of the amount of N-containing monomer W N [parts] of the polymer (A) to the amount of metal compound W Zr [parts] used in each example.
表1に示されるように、例1~13に係る粘着剤は、ポリマー(A)、ポリマー(B)およびZr含有化合物を含み、上記ポリマー(A)のWNが14部以下であり、かつ比(WN/WZr)が4以上であった。これらの例に係る補強用フィルムは、例14~19に係る補強用フィルムに比べて、低い初期粘着力と加熱後粘着力上昇とをよりよく両立するものであった。また、例1~13に係る粘着剤は、例20に係る粘着剤に比べて-20℃貯蔵弾性率が著しく低く、上記低い初期粘着力と加熱後粘着力上昇との両立に加えて良好な柔軟性を示すものであった。 As shown in Table 1, the pressure-sensitive adhesives according to Examples 1 to 13 contained a polymer (A), a polymer (B) and a Zr-containing compound, and the WN of the polymer (A) was 14 parts or less, and the ratio ( WN / WZr ) was 4 or more. The reinforcing films according to these examples better achieved both low initial adhesion and increased adhesion after heating compared to the reinforcing films according to Examples 14 to 19. Furthermore, the pressure-sensitive adhesives according to Examples 1 to 13 had a significantly lower -20°C storage modulus than the pressure-sensitive adhesive according to Example 20, and exhibited good flexibility in addition to achieving both low initial adhesion and increased adhesion after heating.
より具体的には、金属化合物としてZr含有化合物を用いた例1と、該Zr含有化合物に代えてZr不含有の金属化合物を用いた例14~16との対比から、Zr含有化合物の使用によりポリイミドに対する加熱後粘着力が向上する傾向にあることがわかる。Zr含有化合物に代えてスズ化合物を用いた例17は、例14~16に比べて高い加熱後粘着力を示したものの、例14~16に比べて初期粘着力も高かったため、粘着力上昇率が低くなる結果となった。また、Zr含有化合物を用いた例1~3と例18との対比からわかるように、比(WN/WZr)が4を下回ると加熱後粘着力が急激に低下した。ポリマー(B)を含まない粘着剤を用いた例19の補強用フィルムは初期粘着力が高く、WNが14部よりも高いポリマー(A)を用いた例20の粘着剤は-20℃貯蔵弾性率が高かった。 More specifically, from a comparison between Example 1, in which a Zr-containing compound was used as the metal compound, and Examples 14 to 16, in which a Zr-free metal compound was used instead of the Zr-containing compound, it can be seen that the use of a Zr-containing compound tends to improve the post-heat adhesive strength to polyimide. Example 17, in which a tin compound was used instead of a Zr-containing compound, showed a higher post-heat adhesive strength than Examples 14 to 16, but the initial adhesive strength was also higher than Examples 14 to 16, resulting in a lower adhesive strength increase rate. In addition, as can be seen from a comparison between Examples 1 to 3 and Example 18, in which a Zr-containing compound was used, the post-heat adhesive strength dropped sharply when the ratio (W N /W Zr ) was below 4. The reinforcing film of Example 19, which used an adhesive that did not contain polymer (B), had a high initial adhesive strength, and the adhesive of Example 20, which used a polymer (A) with a W N greater than 14 parts, had a high -20°C storage modulus.
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。 Specific examples of the present invention have been described in detail above, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and variations of the specific examples given above.
1,2,3 補強用フィルム
10 支持基材
10A 第一面
10B 第二面
21 粘着剤層(第一粘着剤層)
21A 粘着面(第一粘着面)
21B 粘着面(第二粘着面)
22 粘着剤層(第二粘着剤層)
22A 粘着面(第二粘着面)
31,32 はく離ライナー
100,200,300 はく離ライナー付き補強用フィルム
1, 2, 3 Reinforcing
21A Adhesive surface (first adhesive surface)
21B Adhesive surface (second adhesive surface)
22 Adhesive layer (second adhesive layer)
22A Adhesive surface (second adhesive surface)
31, 32
Claims (10)
前記粘着剤層は、ポリマー(A)と、ポリマー(B)とを含み、
前記ポリマー(B)は、ポリオルガノシロキサン骨格を有するモノマー単位と、(メタ)アクリル系モノマー単位と、を含み、
前記ポリマー(A)は、含窒素モノマーに由来するモノマー単位を含むアクリル系ポリマーであり、
前記ポリマー(A)100重量部に含まれる前記含窒素モノマーに由来するモノマー単位の量WN[重量部]は14重量部以下であり、
前記粘着剤層は、前記ポリマー(A)100重量部に対してWZr[重量部]のジルコニウム含有化合物をさらに含み、前記WZr[重量部]に対する前記WN[重量部]の比(WN/WZr)が4以上である、補強用フィルム。 A reinforcing film having a pressure-sensitive adhesive layer,
The pressure-sensitive adhesive layer contains a polymer (A) and a polymer (B),
The polymer (B) contains a monomer unit having a polyorganosiloxane skeleton and a (meth)acrylic monomer unit,
The polymer (A) is an acrylic polymer containing a monomer unit derived from a nitrogen-containing monomer,
the amount W N [parts by weight] of the monomer units derived from the nitrogen-containing monomer contained in 100 parts by weight of the polymer (A) is 14 parts by weight or less;
The pressure-sensitive adhesive layer further contains WZr [parts by weight] of a zirconium-containing compound per 100 parts by weight of the polymer (A), and a ratio ( WN / WZr ) of the WN [parts by weight] to the WZr [parts by weight] is 4 or more.
An electronic component having the reinforcing film according to claim 1 or 2 attached thereto.
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