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JP2022163778A - Vehicular illuminating device, and vehicular lighting fixture - Google Patents

Vehicular illuminating device, and vehicular lighting fixture Download PDF

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JP2022163778A
JP2022163778A JP2021068812A JP2021068812A JP2022163778A JP 2022163778 A JP2022163778 A JP 2022163778A JP 2021068812 A JP2021068812 A JP 2021068812A JP 2021068812 A JP2021068812 A JP 2021068812A JP 2022163778 A JP2022163778 A JP 2022163778A
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Japan
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socket
lighting device
vehicle lighting
terminal
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JP2021068812A
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翔太 池辺
Shota Ikebe
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Toshiba Lighting and Technology Corp
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Toshiba Lighting and Technology Corp
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  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

To provide a vehicular illuminating device that can improve reliability related to connection to a socket terminal, and a vehicular lighting fixture.SOLUTION: A vehicular illuminating device according to an embodiment can be fitted to a socket provided in a vehicular lighting fixture. The vehicular illuminating device comprises: a board; a wiring pattern provided on the board, and comprising a terminal electrically connected to a socket terminal provided in the socket; a light emitting element electrically connected to the wiring pattern; and a holding part provided between the terminal and an end part of the board on the side of the terminal, and holding a tip side of the socket terminal.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。 TECHNICAL FIELD Embodiments of the present invention relate to vehicle lighting devices and vehicle lamps.

口金を有さないウェッジベース電球が車両用照明装置として用いられている。ウェッジベース電球は白熱電球である。そのため、省電力化、長寿命化などの観点から、ウェッジベース電球は、発光ダイオードを備えた車両用照明装置と置き換えられるようになってきている。 Baseless wedge base bulbs have been used as vehicle lighting devices. A wedge-based bulb is an incandescent bulb. Therefore, from the viewpoint of power saving, long life, etc., wedge base light bulbs have come to be replaced with vehicle lighting devices equipped with light emitting diodes.

ウェッジベース電球は、車両用灯具に設けられたソケットに押し込むようにして装着される。ウェッジベース電球に代えて、発光ダイオードを備えた車両用照明装置を用いる場合、ウェッジベース電球が装着されていたソケットをそのまま用いることができるようにすることが好ましい。 The wedge base light bulb is attached by being pushed into a socket provided in the vehicle lamp. When a vehicle lighting device having light emitting diodes is used instead of the wedge base light bulb, it is preferable that the socket in which the wedge base light bulb is mounted can be used as it is.

そのため、発光ダイオードが実装された基板と、一対のリード(端子)が取り付けられたハウジングと、を備えた車両用照明装置が提案されている。しかしながら、ハウジングを設けると、車両用照明装置の小型化や低コスト化が図れなくなる。
この場合、一対のリードが取り付けられたハウジングに代えて、一対の端子が設けられた基板を用いれば、車両用照明装置の小型化や低コスト化を図ることができる。一対の端子が設けられた基板は、ソケットに設けられた凹部の内部に挿入され、基板の、端子が設けられた部分が、凹部の内部に設けられたソケット端子に挟まれる。そのため、ソケット端子の弾性力により、車両用照明装置がソケット端子に保持される。また、ソケット端子を介して、車両用照明装置が外部電源などと電気的に接続される。
Therefore, there has been proposed a vehicle lighting device that includes a substrate on which light-emitting diodes are mounted and a housing to which a pair of leads (terminals) are attached. However, if the housing is provided, it becomes impossible to reduce the size and cost of the vehicle lighting device.
In this case, if a substrate provided with a pair of terminals is used instead of a housing provided with a pair of leads, the size and cost of the vehicle lighting device can be reduced. A substrate provided with a pair of terminals is inserted into a recess provided in the socket, and a portion of the substrate provided with the terminals is sandwiched between socket terminals provided inside the recess. Therefore, the vehicle lighting device is held by the socket terminal due to the elastic force of the socket terminal. Also, the vehicle lighting device is electrically connected to an external power supply or the like via the socket terminal.

この場合、ソケット端子の弾性力は、ソケット端子の変形量により増減するので、ソケット端子の寸法の製造誤差、基板の厚みの製造誤差、端子の厚みの製造誤差などによっては、車両用照明装置を保持する力が弱くなる場合がある。 In this case, the elastic force of the socket terminal increases or decreases depending on the amount of deformation of the socket terminal. Holding power may be weakened.

車両用照明装置には、走行に伴う振動や、エンジンなどからの振動が伝わるので、車両用照明装置を保持する力が弱くなると、車両用照明装置の位置がズレて配光特性が変わったり、外部電源などとの電気的な接続に関する信頼性が低下したり、車両用照明装置がソケットから脱落したりするおそれがある。
そこで、ソケット端子との接続に関する信頼性を向上させることができる技術の開発が望まれていた。
Since the vehicle lighting system is subject to vibrations caused by driving and vibrations from the engine, etc., if the force holding the vehicle lighting system becomes weak, the position of the vehicle lighting system may shift and the light distribution characteristics may change. There is a risk that the reliability of the electrical connection with an external power source or the like will be lowered, or that the vehicle lighting device will fall off the socket.
Therefore, it has been desired to develop a technique capable of improving the reliability of the connection with the socket terminal.

特開2013-105652号公報JP 2013-105652 A

本発明が解決しようとする課題は、ソケット端子との接続に関する信頼性を向上させることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a vehicle lighting device and a vehicle lamp capable of improving the reliability of connection with a socket terminal.

実施形態に係る車両用照明装置は、車両用灯具に設けられたソケットに装着可能な車両用照明装置である。前記車両用照明装置は、基板と;前記基板に設けられ、前記ソケットに設けられたソケット端子と電気的に接続される端子を有する配線パターンと;前記配線パターンと電気的に接続された発光素子と;前記端子と、前記基板の、前記端子側の端部と、の間に設けられ、前記ソケット端子の先端側を保持する保持部と;を具備している。 A vehicle lighting device according to an embodiment is a vehicle lighting device that can be attached to a socket provided in a vehicle lamp. The vehicle lighting device includes a substrate; a wiring pattern provided on the substrate and having terminals electrically connected to socket terminals provided on the socket; and a light emitting element electrically connected to the wiring pattern. and a holding portion provided between the terminal and the terminal-side end portion of the substrate and holding the tip side of the socket terminal.

本発明の実施形態によれば、ソケット端子との接続に関する信頼性を向上させることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。 According to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a vehicle lighting device and a vehicle lamp capable of improving the reliability of connection with a socket terminal.

第1の実施形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic perspective view for illustrating the vehicle lighting apparatus which concerns on 1st Embodiment. 接続パッドによる接続を例示するための模式斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view for illustrating connection by connection pads; (a)~(c)は、他の実施形態に係る保持部を例示するための模式斜視図である。(a) to (c) are schematic perspective views for illustrating holding portions according to other embodiments. 第2の実施形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for illustrating the vehicle lighting apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 本実施の形態に係る車両用灯具を例示するための模式図である。1 is a schematic diagram for illustrating a vehicle lamp according to an embodiment; FIG.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
本実施の形態に係る車両用照明装置は、車両用灯具に設けられたソケットに装着可能な車両用照明装置である。車両用照明装置としては、例えば、自動車や鉄道車両などに設けられるルームランプ、メーターランプ、読書灯、制動灯、方向指示灯、尾灯などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置の用途は、これらに限定されるわけではない。
Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same reference numerals are given to the same constituent elements, and detailed description thereof will be omitted as appropriate.
A vehicle lighting device according to the present embodiment is a vehicle lighting device that can be attached to a socket provided in a vehicle lamp. Vehicle lighting devices include, for example, interior lamps, meter lamps, reading lights, brake lights, direction indicator lights, taillights, and the like provided in automobiles and railway vehicles. However, the applications of the vehicle lighting device are not limited to these.

(第1の実施形態に係る車両用照明装置)
図1は、第1の実施形態に係る車両用照明装置1を例示するための模式斜視図である。 図1に示すように、車両用照明装置1には、例えば、発光部10、接続部20、位置決め部30、およびカバー40が設けられている。
(Vehicle lighting device according to the first embodiment)
FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating a vehicle lighting device 1 according to the first embodiment. As shown in FIG. 1 , the vehicle lighting device 1 is provided with, for example, a light emitting portion 10 , a connection portion 20 , a positioning portion 30 and a cover 40 .

発光部10は、例えば、基板11、および発光素子12を有する。
基板11は、例えば、板状を呈し、面11aと、面11aに対向する面11dとを有する。基板11の平面形状は、例えば、中心点を含む円の一部である。ただし。基板11の平面形状は、例示をしたものに限定されるわけではない。基板11の平面形状は、例えば、多角形などであってもよい。基板11の平面形状は、発光素子12の数、配置などに応じて適宜変更することができる。
The light emitting section 10 has, for example, a substrate 11 and a light emitting element 12 .
The substrate 11 has a plate shape, for example, and has a surface 11a and a surface 11d facing the surface 11a. The planar shape of the substrate 11 is, for example, a portion of a circle containing the center point. however. The planar shape of the substrate 11 is not limited to the illustrated one. The planar shape of the substrate 11 may be, for example, a polygon. The planar shape of the substrate 11 can be appropriately changed according to the number and arrangement of the light emitting elements 12 .

基板11は、絶縁性材料から形成することができる。基板11は、例えば、セラミックス(例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウム)などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料から形成される。また、基板11は、例えば、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したメタルコア基板などであってもよい。 Substrate 11 may be formed from an insulating material. The substrate 11 is made of, for example, an inorganic material such as ceramics (eg, aluminum oxide or aluminum nitride) or an organic material such as paper phenol or glass epoxy. Also, the substrate 11 may be, for example, a metal core substrate in which the surface of a metal plate is coated with an insulating material.

発光素子12の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板11を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、メタルコア基板などを例示することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、PET(Polyethylene terephthalate)やナイロン等の樹脂に、酸化アルミニウムや炭素(カーボン)などからなるフィラーを混合させたものである。 When the amount of heat generated by the light emitting element 12 is large, it is preferable to form the substrate 11 using a material with high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of materials with high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, high thermal conductive resins, and metal core substrates. The high thermal conductive resin is, for example, a resin such as PET (polyethylene terephthalate) or nylon mixed with a filler made of aluminum oxide, carbon, or the like.

基板11の厚みは、例えば、0.5mm~3.0mm程度である。ただし、基板11の厚みは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。 The thickness of the substrate 11 is, for example, approximately 0.5 mm to 3.0 mm. However, the thickness of the substrate 11 is not limited to the illustrated thickness and can be changed as appropriate.

基板11の、接続部20側とは反対側の面11aには、配線パターン11bが設けられている。配線パターン11bは、例えば、実装パッド11b1を有する。実装パッド11b1には、発光素子12が電気的に接続される。配線パターン11bは、例えば、銅、アルミニウム、銀などの低抵抗金属から形成される。 A wiring pattern 11b is provided on the surface 11a of the substrate 11 opposite to the connection portion 20 side. The wiring pattern 11b has, for example, mounting pads 11b1. The light emitting element 12 is electrically connected to the mounting pad 11b1. The wiring pattern 11b is made of, for example, a low resistance metal such as copper, aluminum or silver.

発光素子12は、基板11の面11aに、少なくとも1つ設けることができる。
発光素子12は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子12は、例えば、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)型などの表面実装型の発光素子とすることができる。また、発光素子12は、例えば、砲弾型などのリード線を有する発光素子とすることもできる。なお、図1に例示をした発光素子12は、表面実装型の発光素子である。
At least one light emitting element 12 can be provided on the surface 11 a of the substrate 11 .
The light emitting element 12 can be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like.
The light-emitting element 12 can be, for example, a surface-mounted light-emitting element such as a PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) type. Further, the light emitting element 12 may be, for example, a bullet-shaped light emitting element having a lead wire. The light-emitting element 12 illustrated in FIG. 1 is a surface-mounted light-emitting element.

また、発光素子12は、チップ状の発光素子とすることもできる。チップ状の発光素子は、例えば、COB(Chip On Board)により実装することができる。この場合、チップ状の発光素子と、チップ状の発光素子と配線パターン11bを電気的に接続する配線と、チップ状の発光素子と配線を囲む枠状の部材と、枠状の部材の内側に設けられチップ状の発光素子と配線を覆う封止部などと、を基板11の面11aに設けることができる。また、封止部には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、YAG系蛍光体(イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体)とすることができる。なお、蛍光体の種類は、例示をしたものに限定されるわけではない。蛍光体の種類は、車両用照明装置1の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。 Also, the light emitting element 12 can be a chip-shaped light emitting element. A chip-shaped light emitting element can be mounted by COB (Chip On Board), for example. In this case, a chip-shaped light emitting element, a wiring for electrically connecting the chip-shaped light emitting element and the wiring pattern 11b, a frame-shaped member surrounding the chip-shaped light emitting element and the wiring, and inside the frame-shaped member A chip-shaped light emitting element and a sealing portion that covers the wiring can be provided on the surface 11 a of the substrate 11 . Also, the sealing portion can contain a phosphor. The phosphor can be, for example, a YAG-based phosphor (yttrium-aluminum-garnet-based phosphor). It should be noted that the types of phosphors are not limited to those exemplified. The type of phosphor can be appropriately changed according to the application of the vehicle lighting device 1 so as to obtain a desired emission color.

発光素子12の光の出射面は、基板11の面11aと略平行とすることができる。例えば、発光素子12は、主に、基板11の面11aに垂直な方向に向けて光を照射する。
発光素子12の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置1の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。なお、複数の発光素子12が設けられる場合には、複数の発光素子12を直列接続することができる。
A light emitting surface of the light emitting element 12 can be substantially parallel to the surface 11 a of the substrate 11 . For example, the light emitting element 12 mainly emits light in a direction perpendicular to the surface 11 a of the substrate 11 .
The number, size, arrangement, and the like of the light emitting elements 12 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the size, application, and the like of the vehicle lighting device 1 . In addition, when a plurality of light emitting elements 12 are provided, the plurality of light emitting elements 12 can be connected in series.

接続部20は、例えば、基板21、回路部品22、および保持部23を有する。
基板21は、例えば、板状を呈し、基板11の面11dに略垂直な方向に延びている。基板11の面11dに平行な方向から見た場合、基板21の形状は、例えば、略長方形とすることができる。基板21は、基板11の面11dに設けられる。例えば、基板21の、基板11側の端面21cは、基板11の面11dに接着することができる。
The connecting portion 20 has, for example, a substrate 21, a circuit component 22, and a holding portion 23. As shown in FIG.
The substrate 21 has, for example, a plate shape and extends in a direction substantially perpendicular to the surface 11 d of the substrate 11 . When viewed from a direction parallel to the surface 11d of the substrate 11, the shape of the substrate 21 can be substantially rectangular, for example. The substrate 21 is provided on the surface 11 d of the substrate 11 . For example, the end surface 21c of the substrate 21 on the substrate 11 side can be adhered to the surface 11d of the substrate 11 .

ウェッジベース電球との置き換えを容易にするため、基板21の幅寸法Wは、5.0mm~15.0mm、例えば、10.0mm程度とすることができる。ただし、基板21の幅寸法Wは、例示をしたものに限定されるわけではなく、基板21が挿入されるソケット101の凹部の寸法に応じて適宜変更することができる。なお、幅寸法Wは、例えば、車両用照明装置1をソケット101に挿入する方向と直交する方向における基板21の寸法である。 The width dimension W of the substrate 21 can be 5.0 mm to 15.0 mm, eg, about 10.0 mm, to facilitate replacement with the wedge base bulb. However, the width dimension W of the substrate 21 is not limited to the illustrated one, and can be appropriately changed according to the dimension of the recess of the socket 101 into which the substrate 21 is inserted. Note that the width dimension W is, for example, the dimension of the substrate 21 in the direction orthogonal to the direction in which the vehicle lighting device 1 is inserted into the socket 101 .

基板21の厚みTは、例えば、0.1mm~3.0mm程度とすることができる。この場合、基板21の厚みTが薄ければ、後述する保持部23の厚みを厚くすることができる。また、基板21の厚みTが薄ければ、基板21の製造コストの低減、ひいては車両用照明装置1の製造コストの低減を図ることができる。ただし、基板21の厚みTを薄くし過ぎると、例えば、車両用照明装置1をソケット101に挿入する際などに基板21が破損するおそれがある。そのため、基板21の厚みTは、0.1mm~2.0mm程度とすることが好ましい。基板21の厚みTが、この範囲内にあれば、保持部23の厚みの適正化、基板21の製造コストの低減、および基板21の破損の抑制などを図ることができる。 The thickness T of the substrate 21 can be, for example, approximately 0.1 mm to 3.0 mm. In this case, if the thickness T of the substrate 21 is thin, the thickness of the holding portion 23, which will be described later, can be increased. Moreover, if the thickness T of the substrate 21 is thin, the manufacturing cost of the substrate 21 can be reduced, and the manufacturing cost of the vehicle lighting device 1 can be reduced. However, if the thickness T of the substrate 21 is too thin, the substrate 21 may be damaged when the vehicle lighting device 1 is inserted into the socket 101, for example. Therefore, the thickness T of the substrate 21 is preferably about 0.1 mm to 2.0 mm. If the thickness T of the substrate 21 is within this range, the thickness of the holding portion 23 can be optimized, the manufacturing cost of the substrate 21 can be reduced, and damage to the substrate 21 can be suppressed.

基板21の材料は、例えば、前述した基板11の材料と同じとすることができる。発光素子12において発生した熱は、例えば、基板11を介して基板21に伝わり、基板21からソケット101を介して外部に放出される。そのため、発光素子12の温度上昇の抑制を考慮すると、熱伝導率の高い材料を用いて基板21を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、メタルコア基板などを例示することができる。この場合、基板21の材料は、基板11の材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。 The material of the substrate 21 can be, for example, the same as the material of the substrate 11 described above. The heat generated in the light emitting element 12 is transmitted to the substrate 21 through the substrate 11, for example, and released from the substrate 21 to the outside through the socket 101. As shown in FIG. Therefore, considering suppression of temperature rise of the light emitting element 12, it is preferable to form the substrate 21 using a material with high thermal conductivity. Examples of materials with high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, high thermal conductive resins, and metal core substrates. In this case, the material of substrate 21 may be the same as or different from that of substrate 11 .

基板21の面21aには、配線パターン21a1を設けることができる。配線パターン21a1は、銅、アルミニウム、銀などの低抵抗金属から形成することができる。 A wiring pattern 21 a 1 can be provided on the surface 21 a of the substrate 21 . The wiring pattern 21a1 can be formed from a low-resistance metal such as copper, aluminum, or silver.

配線パターン21a1は、例えば、実装パッド21a1a、端子21a1b、および接続パッド21a1cを有する。
実装パッド21a1aは、面21aの、端子21a1bが設けられる領域と、面21aの、基板11側の端部と、の間の領域に設けることができる。実装パッド21a1aには、回路部品22が実装される。
The wiring pattern 21a1 has, for example, mounting pads 21a1a, terminals 21a1b, and connection pads 21a1c.
The mounting pads 21a1a can be provided in a region between the region of the surface 21a where the terminals 21a1b are provided and the end of the surface 21a on the substrate 11 side. A circuit component 22 is mounted on the mounting pad 21a1a.

端子21a1bは、基板21の、発光部10側とは反対側の端部の近傍に一対設けることができる。基板21をソケット101に装着した際には、一対の端子21a1bのそれぞれは、ソケット101に設けられたソケット端子101a、101bと電気的に接続される。この場合、ソケット101に設けられたソケット端子101aを、一方の端子21a1bと電気的に接続することで、配線パターン21a1および配線パターン11bを介して、ソケット端子101aを発光素子12の一方の極性の電極に電気的に接続することができる。また、ソケット端子101bを、他方の端子21a1bと電気的に接続することで、配線パターン21a1および配線パターン11bを介して、ソケット端子101bを発光素子12の他方の極性の電極に電気的に接続することができる。
すなわち、配線パターン21a1は、基板21に設けられ、ソケット101に設けられたソケット端子101a、101bと電気的に接続される端子21a1bを有する。
また、発光素子12は、配線パターン11bを介して、配線パターン21a1と電気的に接続されている。
A pair of terminals 21a1b can be provided near the end of the substrate 21 on the side opposite to the light emitting section 10 side. When the substrate 21 is attached to the socket 101 , the pair of terminals 21 a 1 b are electrically connected to the socket terminals 101 a and 101 b provided on the socket 101 . In this case, by electrically connecting the socket terminal 101a provided in the socket 101 to one terminal 21a1b, the socket terminal 101a is connected to one polarity of the light emitting element 12 via the wiring pattern 21a1 and the wiring pattern 11b. It can be electrically connected to the electrodes. Further, by electrically connecting the socket terminal 101b to the other terminal 21a1b, the socket terminal 101b is electrically connected to the electrode of the other polarity of the light emitting element 12 via the wiring pattern 21a1 and the wiring pattern 11b. be able to.
That is, the wiring pattern 21 a 1 is provided on the substrate 21 and has terminals 21 a 1 b electrically connected to the socket terminals 101 a and 101 b provided on the socket 101 .
Also, the light emitting element 12 is electrically connected to the wiring pattern 21a1 via the wiring pattern 11b.

また、図1に例示をした車両用照明装置1の場合には、端子21a1bが基板21の面21aに設けられているが、端子21a1bは、基板21の面21aおよび面21bの少なくともいずれかに設けることができる。この場合、面21bに設けられる端子21a1bは、面21aに設けられた端子21a1bと対向する位置に設けることができる。面21bに設けられる端子21a1bは、導通ビアを介して、面21aに設けられた端子21a1bと電気的に接続することができる。端子21a1bが、面21aと面21bに設けられていれば、一対の端子21a1bと、ソケット101に設けられたソケット端子101a、101bとの間の電気的な接続に関する信頼性を向上させることができる。 Further, in the case of the vehicle lighting device 1 illustrated in FIG. can be provided. In this case, the terminals 21a1b provided on the surface 21b can be provided at positions facing the terminals 21a1b provided on the surface 21a. The terminals 21a1b provided on the surface 21b can be electrically connected to the terminals 21a1b provided on the surface 21a through conductive vias. If the terminals 21a1b are provided on the surface 21a and the surface 21b, the reliability of the electrical connection between the pair of terminals 21a1b and the socket terminals 101a and 101b provided on the socket 101 can be improved. .

図2は、接続パッド11cと、接続パッド21a1cとによる接続を例示するための模式斜視図である。
図1および図2に示すように、接続パッド21a1cは、基板21の、発光部10側の端部の近傍に一対設けることができる。また、基板11の面11dには、一対の接続パッド11cが設けられている。一対の接続パッド11cは、導通ビアなどを介して、基板11の面11aに設けられた配線パターン11bと電気的に接続されている。
FIG. 2 is a schematic perspective view for illustrating connection by the connection pad 11c and the connection pad 21a1c.
As shown in FIGS. 1 and 2, a pair of connection pads 21a1c can be provided in the vicinity of the end of the substrate 21 on the light emitting section 10 side. A pair of connection pads 11 c are provided on the surface 11 d of the substrate 11 . The pair of connection pads 11c are electrically connected to the wiring pattern 11b provided on the surface 11a of the substrate 11 through conductive vias or the like.

図2に示すように、接続パッド21a1cと、接続パッド11cは、接合部24により電気的に接続されている。接合部24は、例えば、半田付けにより形成されたものである。すなわち、基板21に設けられた配線パターン21a1は、接合部24を介して、基板11に設けられた配線パターン11bと電気的に接続されている。 As shown in FIG. 2 , the connection pad 21 a 1 c and the connection pad 11 c are electrically connected by the joint 24 . The joint portion 24 is formed by soldering, for example. That is, the wiring pattern 21 a 1 provided on the substrate 21 is electrically connected to the wiring pattern 11 b provided on the substrate 11 through the joint portion 24 .

回路部品22は、例えば、ダイオード22a、抵抗22b、コンデンサ22cなどとすることができる。
ウェッジベース電球は白熱電球であるため、一対のリードのいずれかを電源のプラス側に電気的に接続し、他方のリードを電源のマイナス側に電気的に接続すれば良い。すなわち、ウェッジベース電球は無極性である。これに対して、発光ダイオードなどの発光素子12には、極性がある。そのため、逆方向電圧が発光素子12に印加されないようにするためにダイオードを設けることができる。
Circuit components 22 may be, for example, diodes 22a, resistors 22b, capacitors 22c, and the like.
Since the wedge base bulb is an incandescent bulb, one of a pair of leads can be electrically connected to the positive side of the power supply and the other lead can be electrically connected to the negative side of the power supply. That is, wedge-based bulbs are non-polar. On the other hand, the light emitting element 12 such as a light emitting diode has a polarity. Therefore, a diode can be provided to prevent a reverse voltage from being applied to the light emitting element 12 .

また、ウェッジベース電球との置き換えを考慮すると、車両用照明装置1に無極性回路を設けることが好ましい。車両用照明装置1に無極性回路が設けられていれば、ウェッジベース電球と同様に、ソケット101への装着の際に方向性が無くなる。そのため、車両用照明装置1の装着作業が容易となる。 Moreover, considering the replacement with the wedge-based light bulb, it is preferable to provide the vehicle lighting device 1 with a non-polar circuit. If the vehicle lighting device 1 is provided with a non-polar circuit, there is no directivity when it is attached to the socket 101, similarly to the wedge base light bulb. Therefore, the mounting work of the vehicle lighting device 1 is facilitated.

例えば、4つのダイオードを用いてブリッジ回路(ブリッジダイオード)を構成すれば、車両用照明装置1に無極性回路を設けることができる。図1に例示をしたダイオード22aは、いわゆる二素子ダイオードである。ダイオード22aが二素子ダイオードであれば、2つのダイオード22aを用いてブリッジ回路を構成することができるので、実装面積を小さくすることができる。そのため、基板21の幅寸法Wを、ウェッジベース電球のリードが設けられた部分の幅寸法に合わせるのが容易となる。 For example, if a bridge circuit (bridge diode) is configured using four diodes, the vehicle lighting device 1 can be provided with a non-polar circuit. The diode 22a illustrated in FIG. 1 is a so-called two-element diode. If the diode 22a is a two-element diode, the two diodes 22a can be used to configure a bridge circuit, so the mounting area can be reduced. Therefore, it becomes easy to match the width dimension W of the substrate 21 with the width dimension of the portion where the lead of the wedge base bulb is provided.

抵抗22bは、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器(酸化金属皮膜抵抗器)、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図1に例示をした抵抗22bは、表面実装型の抵抗器である。表面実装型の抵抗器とすれば、実装面積を小さくすることができるので、基板21の幅寸法Wを、ウェッジベース電球のリードが設けられた部分の幅寸法に合わせるのが容易となる。 The resistor 22b can be, for example, a surface-mounted resistor, a resistor having lead wires (metal oxide film resistor), or a film resistor formed using a screen printing method or the like. Note that the resistor 22b illustrated in FIG. 1 is a surface mount type resistor. Since the surface-mounted resistor can reduce the mounting area, it is easy to match the width W of the substrate 21 to the width of the lead-mounted portion of the wedge base bulb.

ここで、発光素子12の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子12から照射される光の明るさ(光束、輝度、光度、照度)にばらつきが生じる。そのため、発光素子12から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗22bにより、発光素子12に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗22bの抵抗値を変化させることで、発光素子12に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにすることができる。 Here, since the forward voltage characteristics of the light emitting element 12 vary, if the voltage applied between the anode terminal and the ground terminal is constant, the brightness of the light emitted from the light emitting element 12 (luminous flux, luminance) , luminous intensity, and illuminance). Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 12 is kept within a predetermined range by the resistor 22b so that the brightness of the light emitted from the light emitting element 12 is within a predetermined range. In this case, by changing the resistance value of the resistor 22b, the value of the current flowing through the light emitting element 12 can be kept within a predetermined range.

例えば、抵抗22bが表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子12の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗22bを選択する。例えば、抵抗22bが膜状の抵抗器の場合には、抵抗22bの一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。 For example, if the resistor 22b is a surface-mounted resistor or a resistor having lead wires, the resistor 22b having an appropriate resistance value is selected according to the forward voltage characteristics of the light emitting element 12 . For example, if the resistor 22b is a film resistor, removing part of the resistor 22b can increase the resistance value.

また、抵抗22bは、発光素子12に過大な電流が流れないようにする役割を有することもできる。
抵抗22bの数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子12の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。
In addition, the resistor 22b can also serve to prevent an excessive current from flowing through the light emitting element 12. FIG.
The number, size, arrangement, and the like of the resistors 22b are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the number and specifications of the light emitting elements 12. FIG.

コンデンサ22cは、例えば、ノイズ対策や電圧を平滑化させるために設けることができる。コンデンサ22cは、例えば、表面実装型のコンデンサ22cとすることができる。表面実装型のコンデンサ22cとすれば、実装面積を小さくすることができるので、基板21の幅寸法Wを、ウェッジベース電球のリードが設けられた部分の幅寸法に合わせるのが容易となる。 The capacitor 22c can be provided, for example, as a countermeasure against noise or for smoothing the voltage. The capacitor 22c can be, for example, a surface mount capacitor 22c. Since the mounting area can be reduced by using the surface-mounted capacitor 22c, the width dimension W of the substrate 21 can be easily matched with the width dimension of the portion where the leads of the wedge base bulb are provided.

なお、ダイオード22a、抵抗22b、およびコンデンサ22cが面21aに設けられる場合を例示したが、例えば、これらの素子の少なくとも一部を、面21aに対向する面21bに設けることもできる。この場合、面21bに配線パターンを設け、これらの素子の少なくとも一部を当該配線パターンに電気的に接続することができる。また、基板21を厚み方向に貫通する導通ビアを設け、導通ビアにより、面21aに設けられた配線パターン21a1と、面21bに設けられた配線パターンとを電気的に接続することができる。 Although the diode 22a, the resistor 22b, and the capacitor 22c are provided on the surface 21a, for example, at least part of these elements can be provided on the surface 21b facing the surface 21a. In this case, a wiring pattern can be provided on the surface 21b, and at least some of these elements can be electrically connected to the wiring pattern. Moreover, conductive vias are provided to penetrate the substrate 21 in the thickness direction, and the conductive vias can electrically connect the wiring pattern 21a1 provided on the surface 21a and the wiring pattern provided on the surface 21b.

また、例えば、これらの素子の少なくとも一部を、基板11の、面11aに対向する面11dに設けることもできる。この場合、面11dに配線パターンを設けて、これらの素子の少なくとも一部を当該配線パターンに電気的に接続することができる。また、基板11を厚み方向に貫通する導通ビアを設け、導通ビアにより、面11aに設けられた配線パターン11bと、面11dに設けられた配線パターンとを電気的に接続することができる。 Further, for example, at least part of these elements can be provided on the surface 11d of the substrate 11, which faces the surface 11a. In this case, a wiring pattern can be provided on the surface 11d and at least some of these elements can be electrically connected to the wiring pattern. Further, conductive vias are provided to penetrate the substrate 11 in the thickness direction, and the conductive vias can electrically connect the wiring pattern 11b provided on the surface 11a and the wiring pattern provided on the surface 11d.

また、回路部品22は例示をしたものに限定されるわけではない。例えば、回路部品22は、発光素子12を有する発光回路を構成するために用いられる受動素子または能動素子とすることができる。例えば、回路部品22は、前述したものの他に、正特性サーミスタ、負特性サーミスタ、インダクタ、サージアブソーバ、バリスタ、FETやバイポーラトランジスタなどのトランジスタ、ツェナーダイオード、集積回路、演算素子などであってもよい。集積回路は、例えば、点滅回路、定電流回路、点灯回路(駆動回路)の少なくともいずれかを備えたものとすることができる。 Also, the circuit component 22 is not limited to the illustrated one. For example, circuit component 22 can be a passive or active device used to construct a light emitting circuit with light emitting element 12 . For example, the circuit component 22 may be, in addition to those described above, a positive characteristic thermistor, a negative characteristic thermistor, an inductor, a surge absorber, a varistor, a transistor such as an FET or a bipolar transistor, a Zener diode, an integrated circuit, an arithmetic element, or the like. . The integrated circuit can include, for example, at least one of a flashing circuit, a constant current circuit, and a lighting circuit (drive circuit).

なお、回路部品22の少なくとも一部は、車両用照明装置1が装着される車両用灯具100の筐体102などに設けることもできる。この様にすれば、車両用照明装置1の構成を簡略化することができるので、車両用照明装置1の低コスト化を図ることができる。ただし、回路部品22が車両用照明装置1に設けられていれば、ウェッジベース電球が装着されていたソケットをそのまま用いたとしても、車両用照明装置1の保護や多機能化を図ることができる。 At least part of the circuit component 22 may be provided in the housing 102 of the vehicle lamp 100 to which the vehicle lighting device 1 is mounted. In this way, the configuration of the vehicle lighting device 1 can be simplified, so that the cost of the vehicle lighting device 1 can be reduced. However, if the circuit component 22 is provided in the vehicle lighting device 1, even if the socket in which the wedge base light bulb is mounted is used as it is, the vehicle lighting device 1 can be protected and multi-functionalized. .

ここで、車両用照明装置1(基板21)を車両用灯具100のソケット101に装着した際には、基板21の端子21a1bが設けられた部分が、ソケット101に設けられたソケット端子101a、101bに挟まれる。そして、ソケット端子101a、101bの弾性力により、車両用照明装置1がソケット端子101a、101bに保持される。また、ソケット端子101a、101bを介して、車両用照明装置1が外部電源などと電気的に接続される。 Here, when the vehicle lighting device 1 (substrate 21) is attached to the socket 101 of the vehicle lamp 100, the portion of the substrate 21 provided with the terminals 21a1b is connected to the socket terminals 101a and 101b provided in the socket 101. sandwiched between The vehicle lighting device 1 is held by the socket terminals 101a and 101b due to the elastic force of the socket terminals 101a and 101b. In addition, the vehicle lighting device 1 is electrically connected to an external power supply or the like via the socket terminals 101a and 101b.

この場合、ソケット端子101a、101bの弾性力は、ソケット端子101a、101bの変形量により増減する。例えば、ソケット端子101a、101bの弾性力は、車両用照明装置1の、ソケット端子101a、101bに挟まれる部分の厚み(基板21の厚みと端子21a1bの厚み)により変化する。そのため、ソケット端子101a、101bの寸法の製造誤差、基板21の厚みの製造誤差、端子21a1bの厚みの製造誤差などにより、車両用照明装置1を保持する力が弱くなる場合がある。 In this case, the elastic force of the socket terminals 101a and 101b increases or decreases depending on the amount of deformation of the socket terminals 101a and 101b. For example, the elastic force of the socket terminals 101a and 101b varies depending on the thickness of the portion of the vehicle lighting device 1 sandwiched between the socket terminals 101a and 101b (the thickness of the substrate 21 and the thickness of the terminals 21a1b). Therefore, the force for holding the vehicle lighting device 1 may be weakened due to manufacturing errors in the dimensions of the socket terminals 101a and 101b, manufacturing errors in the thickness of the substrate 21, manufacturing errors in the thickness of the terminals 21a1b, and the like.

車両用照明装置1には、走行に伴う振動や、エンジンなどからの振動が伝わるので、車両用照明装置1を保持する力が弱くなると、車両用照明装置1の位置がズレて配光特性が変わったり、外部電源などとの電気的な接続に関する信頼性が低下したり、車両用照明装置1がソケット101から脱落したりするおそれがある。 Since the vehicle lighting device 1 is subjected to vibrations caused by traveling and vibrations from the engine and the like, when the force holding the vehicle lighting device 1 becomes weak, the position of the vehicle lighting device 1 shifts and the light distribution characteristics deteriorate. change, the reliability of the electrical connection with an external power supply or the like may deteriorate, or the vehicle lighting device 1 may fall out of the socket 101 .

そこで、接続部20には、ソケット端子101a、101bの先端側を保持する保持部23が設けられている。
保持部23は、例えば、基板21の、端子21a1b側の端部の近傍に設けることができる。保持部23は、例えば、端子21a1bと、基板21の、端子21a1b側の端部と、の間に設けることができる。
Therefore, the connecting portion 20 is provided with a holding portion 23 that holds the tip end sides of the socket terminals 101a and 101b.
The holding portion 23 can be provided, for example, in the vicinity of the end of the substrate 21 on the terminal 21a1b side. The holding part 23 can be provided, for example, between the terminal 21a1b and the end of the substrate 21 on the terminal 21a1b side.

また、例えば、基板21の面21aには、パッド23aを設けることができる。パッド23aは、端子21a1bと、基板21の、端子21a1b側の端部と、の間に設けることができる。パッド23aが設けられる場合には、保持部23は、パッド23aの上に設けることができる。 Further, for example, a pad 23a can be provided on the surface 21a of the substrate 21 . The pad 23a can be provided between the terminal 21a1b and the end of the substrate 21 on the terminal 21a1b side. When the pad 23a is provided, the holding part 23 can be provided on the pad 23a.

また、パッド23aは、基板21の、配線パターン21a1が設けられる面に設けることができる。この様にすれば、配線パターン21a1を形成する際に、パッド23aを一緒に形成することができる。この場合、パッド23aの材料と厚みは、端子21a1bの材料と厚みと同じとすることができる。 Also, the pads 23a can be provided on the surface of the substrate 21 on which the wiring pattern 21a1 is provided. In this way, the pad 23a can be formed together with the wiring pattern 21a1. In this case, the material and thickness of the pad 23a can be the same as the material and thickness of the terminal 21a1b.

保持部23は、例えば、半田などの融点の低い金属や、接着剤などを用いて、パッド23aに接合することができる。保持部23は、板状を呈し、例えば、アルミニウム合金、ステンレスなどの金属、樹脂などの有機材料、セラミックスなどの無機材料から形成することができる。
なお、保持部23が、樹脂やセラミックスなどの絶縁性材料から形成される場合には、一対の端子21a1bに対して1つの保持部23を設けることができる。
The holding portion 23 can be bonded to the pad 23a using, for example, a low melting point metal such as solder or an adhesive. The holding portion 23 has a plate-like shape and can be made of, for example, a metal such as aluminum alloy or stainless steel, an organic material such as resin, or an inorganic material such as ceramics.
Note that when the holding portion 23 is made of an insulating material such as resin or ceramics, one holding portion 23 can be provided for a pair of terminals 21a1b.

なお、パッド23aが設けられる領域にも端子21a1bを設け、端子21a1bの上に保持部23を接合することもできる。また、パッド23aを設けずに、基板21の面21aに保持部23を直接接合することもできる。ただし、保持部23をパッド23aや端子21a1bに接合するようにすれば、例えば、回路部品22を実装する工程において、保持部23をパッド23aや端子21a1bに接合することができる。この様にすれば、生産性の向上や製造コストの低減を図ることができる。 The terminal 21a1b can also be provided in the area where the pad 23a is provided, and the holding portion 23 can be bonded onto the terminal 21a1b. Alternatively, the holding portion 23 can be directly bonded to the surface 21a of the substrate 21 without providing the pad 23a. However, if the holding portion 23 is joined to the pad 23a and the terminal 21a1b, for example, in the step of mounting the circuit component 22, the holding portion 23 can be joined to the pad 23a and the terminal 21a1b. By doing so, productivity can be improved and manufacturing costs can be reduced.

車両用照明装置1を車両用灯具100のソケット101に装着した際には、保持部23の、発光部10側の側面や縁に、ソケット端子101a、101bの先端側が接触する。そのため、例えば、車両用照明装置1に振動などが加わった際には、ソケット端子101a、101bの先端側が、保持部23の側面や縁に引っかかる。そのため、車両用照明装置1の位置がズレて配光特性が変わったり、外部電源などとの電気的な接続に関する信頼性が低下したり、車両用照明装置1がソケット101から脱落したりするのを抑制することができる。すなわち、保持部23が設けられていれば、ソケット端子101a、101bとの接続に関する信頼性を向上させることができる。 When the vehicle lighting device 1 is attached to the socket 101 of the vehicle lamp 100, the tip sides of the socket terminals 101a and 101b come into contact with the side surface and the edge of the holding portion 23 on the light emitting portion 10 side. Therefore, for example, when vibration or the like is applied to the vehicle lighting device 1 , the tip sides of the socket terminals 101 a and 101 b are caught by the side surfaces and edges of the holding portion 23 . Therefore, the position of the vehicle lighting device 1 is displaced, the light distribution characteristics are changed, the reliability of the electrical connection with an external power source is lowered, and the vehicle lighting device 1 may come off from the socket 101 . can be suppressed. That is, if holding portion 23 is provided, reliability of connection with socket terminals 101a and 101b can be improved.

この場合、車両用照明装置1の、保持部23が設けられた部分の厚みが薄すぎると車両用照明装置1を保持する力が弱くなる。車両用照明装置1の、保持部23が設けられた部分の厚みが厚すぎると、車両用照明装置1をソケット101に装着するのが困難となる。例えば、車両用照明装置1の、保持部23が設けられた部分の厚みは、0.1mm~0.3mm程度とすることができる。 In this case, if the thickness of the portion of the vehicle lighting device 1 where the holding portion 23 is provided is too thin, the force for holding the vehicle lighting device 1 becomes weak. If the portion of the vehicle lighting device 1 where the holding portion 23 is provided is too thick, it becomes difficult to attach the vehicle lighting device 1 to the socket 101 . For example, the thickness of the portion of the vehicle lighting device 1 where the holding portion 23 is provided can be about 0.1 mm to 0.3 mm.

保持部23は、少なくとも1つ設けることができる。ただし、図1に示すように、保持部23が、一対設けられていれば、車両用照明装置1が傾くのを抑制することができる。すなわち、保持部23が、一対設けられていれば、ソケット端子101a、101bとの接続に関する信頼性をさらに向上させることができる。 At least one holding portion 23 can be provided. However, as shown in FIG. 1, if a pair of holding portions 23 are provided, it is possible to prevent the vehicle lighting device 1 from tilting. That is, if a pair of holding portions 23 are provided, the reliability of connection with socket terminals 101a and 101b can be further improved.

また、図1においては、基板21の面21a側に設けられた保持部23を例示したが、保持部23は、基板21の面21a側、および面21b側の少なくともいずれかに設けることができる。この場合、保持部23の数が多くなれば、ソケット端子101a、101bとの接続に関する信頼性をより向上させることができるが、車両用照明装置1の着脱に要する力が大きくなる。そのため、保持部23の数や配置は、車両用照明装置1に加わる震動やメンテナンス性などを考慮して適宜決定することが好ましい。 1 illustrates the holding portion 23 provided on the surface 21a side of the substrate 21, the holding portion 23 can be provided on at least one of the surface 21a side and the surface 21b side of the substrate 21. . In this case, if the number of holding portions 23 is increased, the reliability of connection with socket terminals 101a and 101b can be further improved, but the force required to attach and detach vehicle lighting device 1 is increased. Therefore, it is preferable that the number and arrangement of the holding portions 23 are appropriately determined in consideration of the vibration applied to the vehicle lighting device 1 and maintainability.

次に、図1に戻って、位置決め部30、およびカバー40について説明する。
前述したように、接続部20は、接着剤などを用いて、基板11の面11dに接続される。接続部20を基板11に接続する際に、位置ズレが生じると配光特性が変動するおそれがある。また、位置ズレが余り大きくなると、前述した接合部24に欠陥が発生するおそれがある。この場合、治具を用いて、接続部20を基板11に接続すると、治具の精度によっては、位置ズレを所定の範囲内に収めるのが難しくなる場合がある。また、作業者が、位置ズレの修正を行うと、工数が増加するため製造コストが増大するおそれがある。
Next, returning to FIG. 1, the positioning portion 30 and the cover 40 will be described.
As described above, the connection portion 20 is connected to the surface 11d of the substrate 11 using an adhesive or the like. When the connecting portion 20 is connected to the substrate 11, if there is a positional deviation, the light distribution characteristics may fluctuate. Further, if the positional deviation becomes excessively large, there is a possibility that a defect will occur in the joint portion 24 described above. In this case, if a jig is used to connect the connecting portion 20 to the substrate 11, it may be difficult to keep the positional deviation within a predetermined range depending on the precision of the jig. In addition, if the operator corrects the positional deviation, the number of man-hours increases, which may increase the manufacturing cost.

そこで、車両用照明装置1には、位置決め部30が設けられている。位置決め部30は、例えば、基板21に設けられた凸部31と、基板11に設けられた凹部32を有する。基板21に設けられた凸部31を、基板11に設けられた凹部32に嵌め込むことで、接続部20と基板11の位置合わせを行うことができる。 Therefore, the vehicle lighting device 1 is provided with the positioning portion 30 . The positioning part 30 has, for example, a convex part 31 provided on the substrate 21 and a concave part 32 provided on the substrate 11 . By fitting the convex portion 31 provided on the substrate 21 into the concave portion 32 provided on the substrate 11, the connecting portion 20 and the substrate 11 can be aligned.

例えば、凸部31は、基板21と一体に形成することができる。凸部31が、基板21と一体に形成される場合には、凸部31の厚みと材料は、基板21の厚みTと材料と同じとすることができる。例えば、凸部31は、基板21の、基板11側の端部の近傍を切り欠くことで形成することができる。また、例えば、凸部31は、基板21に取り付けられる要素(別部品)とすることもできる。凸部31を基板21に取り付けられる要素とする場合には、基板21の、基板11側の端面21cに凸部31を接着したり、凸部31を埋め込んだりすることができる。 For example, the convex portion 31 can be formed integrally with the substrate 21 . When the convex portion 31 is formed integrally with the substrate 21 , the thickness and material of the convex portion 31 can be the same as the thickness T and material of the substrate 21 . For example, the convex portion 31 can be formed by notching the vicinity of the edge of the substrate 21 on the substrate 11 side. Further, for example, the convex portion 31 can be an element (separate part) attached to the substrate 21 . When the convex portion 31 is used as an element to be attached to the substrate 21, the convex portion 31 can be adhered to the end surface 21c of the substrate 21 on the substrate 11 side, or the convex portion 31 can be embedded.

位置決め部30は、少なくとも1つ設けることができる。この場合、図1に示すように、一対の位置決め部30を設けることが好ましい。一対の位置決め部30が設けられていれば、位置決め精度の向上を図ることができる。 At least one positioning part 30 can be provided. In this case, it is preferable to provide a pair of positioning portions 30 as shown in FIG. If a pair of positioning parts 30 are provided, the positioning accuracy can be improved.

カバー40は、発光部10の光の出射側に設けることができる。例えば、カバー40は、基板11の面11aを覆うように設けることができる。カバー40の形状は、車両用照明装置1に求められる配光特性などに応じて適宜変更することができる。 The cover 40 can be provided on the light emitting side of the light emitting section 10 . For example, the cover 40 can be provided so as to cover the surface 11 a of the substrate 11 . The shape of the cover 40 can be appropriately changed according to the light distribution characteristics required for the vehicle lighting device 1 and the like.

カバー40は透明であってもよいし、着色されていてもよい。カバー40の光の出射面に凹凸を設け、光を散乱させることもできる。カバー40に、酸化チタンの粒子などの光散乱性粒子や蛍光体を塗布したり、含めたりすることもできる。カバー40の内壁や外壁に、光の反射率が高い材料(例えば、アルミニウムなど)を含む膜を設け、カバー40にリフレクタの機能を持たせることもできる。 The cover 40 may be transparent or colored. It is also possible to scatter the light by providing unevenness on the light exit surface of the cover 40 . Cover 40 may also be coated with or include light scattering particles, such as particles of titanium oxide, or phosphor. A film containing a material with high light reflectance (for example, aluminum) may be provided on the inner and outer walls of the cover 40 to give the cover 40 a reflector function.

なお、カバー40は、省くこともできる。ただし、カバー40が設けられていれば、発光素子12などに外力が加わるのを抑制することができる。また、カバー40にレンズなどの光学要素の機能を持たせれば、車両用灯具100側の光学設計の自由度を大きくすることができる。 Note that the cover 40 can also be omitted. However, if the cover 40 is provided, it is possible to suppress the external force from being applied to the light emitting element 12 and the like. Further, if the cover 40 has the function of an optical element such as a lens, the degree of freedom in optical design of the vehicle lamp 100 can be increased.

また、回路部品22を覆うカバー41をさらに設けることもできる。カバー41は、基板21の、回路部品22が設けられた領域を覆うことができる。この場合、基板21の、端子20a1bが設けられた領域は、カバー41から露出させることができる。なお、カバー41は必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。 Also, a cover 41 that covers the circuit component 22 may be further provided. The cover 41 can cover the area of the substrate 21 where the circuit component 22 is provided. In this case, the area of the substrate 21 where the terminals 20 a 1 b are provided can be exposed from the cover 41 . Note that the cover 41 is not necessarily required, and may be provided as required.

図3(a)~(c)は、他の実施形態に係る保持部123~333を例示するための模式斜視図である。
図3(a)に示すように、保持部123は、柱状を呈し、基板21の、端子21a1b側の端部の近傍に設けることができる。保持部123は、基板21の面21a、および面21bの少なくともいずれかから突出させることができる。保持部123は、例えば、基板21の面21aと面21bとの間を貫通する孔の内部に接着したり、圧入したりすることができる。また、保持部123は、例えば、基板21の面21a、面21b、および端部に開口する溝の内部に接着したり、圧入したりすることもできる。
車両用照明装置1を車両用灯具100のソケット101に装着した際には、ソケット端子101a、101bの先端側が、保持部123の側面や縁に接触する。
FIGS. 3A to 3C are schematic perspective views for illustrating holding portions 123 to 333 according to other embodiments.
As shown in FIG. 3A, the holding portion 123 has a columnar shape and can be provided near the end of the substrate 21 on the terminal 21a1b side. The holding portion 123 can protrude from at least one of the surface 21 a and the surface 21 b of the substrate 21 . For example, the holding portion 123 can be adhered or pressed into a hole penetrating between the surface 21a and the surface 21b of the substrate 21 . Moreover, the holding part 123 can also be adhered or press-fitted, for example, to the inside of a groove that opens to the surface 21a, the surface 21b, and the end of the substrate 21 .
When the vehicle lighting device 1 is attached to the socket 101 of the vehicle lamp 100 , the tip sides of the socket terminals 101 a and 101 b come into contact with the side surfaces and edges of the holding portion 123 .

図3(b)に示すように、保持部223は、板状を呈し、基板21の、端子21a1b側の端部に設けることができる。保持部223は、基板21の面21a、および面21bの少なくともいずれかから突出させることができる。保持部223は、基板21の端部に接着したり、溶着したりすることができる。
車両用照明装置1を車両用灯具100のソケット101に装着した際には、ソケット端子101a、101bの先端側が、保持部223の側面や縁に接触する。
As shown in FIG. 3B, the holding portion 223 has a plate shape and can be provided at the end of the substrate 21 on the terminal 21a1b side. The holding portion 223 can protrude from at least one of the surface 21 a and the surface 21 b of the substrate 21 . The holding part 223 can be adhered or welded to the edge of the substrate 21 .
When the vehicle lighting device 1 is attached to the socket 101 of the vehicle lamp 100 , the tip sides of the socket terminals 101 a and 101 b come into contact with the side surfaces and edges of the holding portion 223 .

図3(c)に示すように、保持部323は、基板21の、端子21a1b側の端部に設けることができる。保持部323は、例えば、基板21の端部に対峙する部分と、基板21の面21aまたは面21bに対峙する部分を有する。また、保持部323は、例えば、基板21の端部に対峙する部分と、基板21の面21aに対峙する部分と、基板21の面21bに対峙する部分とを有することもできる。保持部323は、例えば、板材を折り曲げたり、射出成形などにより成形したりすることで形成することができる。
車両用照明装置1を車両用灯具100のソケット101に装着した際には、ソケット端子101a、101bの先端側が、保持部323の側面や縁に接触する。
As shown in FIG. 3C, the holding portion 323 can be provided at the end of the substrate 21 on the terminal 21a1b side. The holding part 323 has, for example, a portion facing the end of the substrate 21 and a portion facing the surface 21 a or the surface 21 b of the substrate 21 . Further, the holding part 323 can have, for example, a portion facing the edge of the substrate 21 , a portion facing the surface 21 a of the substrate 21 , and a portion facing the surface 21 b of the substrate 21 . The holding portion 323 can be formed by, for example, bending a plate material or molding by injection molding or the like.
When the vehicle lighting device 1 is attached to the socket 101 of the vehicle lamp 100 , the tip sides of the socket terminals 101 a and 101 b come into contact with the side surfaces and edges of the holding portion 323 .

保持部123~333の材料、数などは、例えば、前述した保持部23と同様とすることができる。
保持部123~333が設けられていれば、前述した保持部23と同様の作用、効果を享受することができる。
The materials, number, etc. of the holding portions 123 to 333 can be, for example, the same as those of the holding portion 23 described above.
If the holding portions 123 to 333 are provided, the same functions and effects as those of the holding portion 23 described above can be obtained.

保持部123~333、あるいは、パッド23aが設けられていない保持部23の場合などには、保持部は、基板21に直接接合することができる。 In the case of the holding portions 123 to 333 or the holding portion 23 without the pad 23a, the holding portion can be directly bonded to the substrate 21. FIG.

(第2の実施形態に係る車両用照明装置)
図4は、第2の実施形態に係る車両用照明装置1aを例示するための模式斜視図である。 図4に示すように、車両用照明装置1aには、例えば、基板51、発光素子12、回路部品22、保持部23、およびカバー40aが設けられている。
(Vehicle lighting device according to the second embodiment)
FIG. 4 is a schematic perspective view for illustrating the vehicle lighting device 1a according to the second embodiment. As shown in FIG. 4, the vehicle lighting device 1a includes, for example, a substrate 51, a light emitting element 12, a circuit component 22, a holding portion 23, and a cover 40a.

基板51は、板状を呈し、例えば、車両用照明装置1aをソケット101に挿入する方向に延びている。基板51の平面形状は、例えば、略長方形とすることができる。基板51の厚みT2と幅寸法W1は、例えば、前述した基板21の厚みTと幅寸法Wと同じとすることができる。基板51の材料は、例えば、前述した基板21の材料と同じとすることができる。 The substrate 51 has a plate-like shape and extends in a direction in which the vehicle lighting device 1a is inserted into the socket 101, for example. The planar shape of the substrate 51 can be, for example, substantially rectangular. The thickness T2 and width dimension W1 of the substrate 51 can be, for example, the same as the thickness T and width dimension W of the substrate 21 described above. The material of the substrate 51 can be, for example, the same as the material of the substrate 21 described above.

基板51の面51aには、配線パターン51a1が設けられている。配線パターン51a1は、例えば、銅、アルミニウム、銀などの低抵抗金属から形成される。 A surface 51a of the substrate 51 is provided with a wiring pattern 51a1. The wiring pattern 51a1 is made of, for example, a low-resistance metal such as copper, aluminum, or silver.

配線パターン51a1は、例えば、実装パッド21a1a、端子21a1b、および実装パッド11b1を有する。
実装パッド11b1は、基板51の、一方の端部の近傍に設けることができる。実装パッド11b1には、発光素子12が実装される。
The wiring pattern 51a1 has, for example, a mounting pad 21a1a, a terminal 21a1b, and a mounting pad 11b1.
The mounting pad 11b1 can be provided near one end of the substrate 51 . The light emitting element 12 is mounted on the mounting pad 11b1.

実装パッド21a1aは、面51aの、端子21a1bが設けられる領域と、実装パッド11b1が設けられる領域と、の間の領域に設けることができる。実装パッド21a1aには、回路部品22が実装される。 The mounting pads 21a1a can be provided in the area between the area where the terminals 21a1b are provided and the area where the mounting pads 11b1 are provided on the surface 51a. A circuit component 22 is mounted on the mounting pad 21a1a.

端子21a1bは、基板51の、発光素子12(実装パッド11b1)側とは反対側の端部の近傍に一対設けることができる。基板51をソケット101に装着した際には、一対の端子21a1bのそれぞれは、ソケット101に設けられたソケット端子101a、101bと電気的に接続される。この場合、ソケット101に設けられたソケット端子101aを、一方の端子21a1bと電気的に接続することで、配線パターン51a1を介して、ソケット端子101aを発光素子12の一方の極性の電極に電気的に接続することができる。また、ソケット端子101bを、他方の端子21a1bと電気的に接続することで、配線パターン51a1を介して、ソケット端子101bを発光素子12の他方の極性の電極に電気的に接続することができる。 A pair of terminals 21a1b can be provided near the end of the substrate 51 on the side opposite to the light emitting element 12 (mounting pad 11b1) side. When the substrate 51 is attached to the socket 101 , the pair of terminals 21 a 1 b are electrically connected to the socket terminals 101 a and 101 b provided on the socket 101 . In this case, by electrically connecting the socket terminal 101a provided in the socket 101 to one terminal 21a1b, the socket terminal 101a is electrically connected to the electrode of one polarity of the light emitting element 12 via the wiring pattern 51a1. can be connected to Also, by electrically connecting the socket terminal 101b to the other terminal 21a1b, the socket terminal 101b can be electrically connected to the electrode of the other polarity of the light emitting element 12 via the wiring pattern 51a1.

また、図4に例示をした車両用照明装置1aの場合には、端子21a1bが基板51の面51aに設けられているが、端子21a1bは、基板51の面51a、および面51aに対向する面51bの少なくともいずれかに設けることができる。この場合、面51bに設けられる端子21a1bは、面51aに設けられた端子21a1bと対向する位置に設けることができる。面51bに設けられる端子21a1bは、導通ビアを介して、面51aに設けられた端子21a1bと電気的に接続することができる。端子21a1bが、面51aと面51bに設けられていれば、一対の端子21a1bと、ソケット101に設けられたソケット端子101a、101bとの間の電気的な接続に関する信頼性を向上させることができる。 In the case of the vehicle lighting device 1a illustrated in FIG. 4, the terminal 21a1b is provided on the surface 51a of the substrate 51. 51b. In this case, the terminals 21a1b provided on the surface 51b can be provided at positions facing the terminals 21a1b provided on the surface 51a. The terminal 21a1b provided on the surface 51b can be electrically connected to the terminal 21a1b provided on the surface 51a through a conductive via. If the terminals 21a1b are provided on the surfaces 51a and 51b, the reliability of the electrical connection between the pair of terminals 21a1b and the socket terminals 101a and 101b provided on the socket 101 can be improved. .

カバー40aは、発光素子12の光の出射側に設けることができる。例えば、カバー40aは、基板51の面51aに取り付けることができる。カバー40aの形状は、車両用照明装置1aに求められる配光特性などに応じて適宜変更することができる。カバー40aの形状、材料などは前述したカバー40と同様とすることができる。
また、前述した車両用照明装置1と同様に、必要に応じて、回路部品22を覆うカバー41aをさらに設けることもできる。カバー41aは、前述したカバー41と同様とすることができる。
The cover 40 a can be provided on the light emitting side of the light emitting element 12 . For example, cover 40a can be attached to surface 51a of substrate 51 . The shape of the cover 40a can be appropriately changed according to the light distribution characteristics required for the vehicle lighting device 1a. The shape, material, etc. of the cover 40a can be the same as those of the cover 40 described above.
Moreover, similarly to the vehicle lighting device 1 described above, a cover 41a that covers the circuit component 22 can be further provided as necessary. The cover 41a can be similar to the cover 41 described above.

本実施の形態に係る車両用照明装置1aにおいても、保持部23が設けられているので、前述した保持部23の作用、効果を享受することができる。なお、保持部23に代えて、前述した保持部123~333を設ける場合には、保持部123~333の作用、効果を享受することができる。 Since the holding portion 23 is also provided in the vehicle lighting device 1a according to the present embodiment, the operation and effect of the holding portion 23 described above can be enjoyed. Incidentally, when the holding portions 123 to 333 described above are provided instead of the holding portion 23, the functions and effects of the holding portions 123 to 333 can be obtained.

(車両用灯具100)
図5は、本実施の形態に係る車両用灯具100を例示するための模式図である。
なお、以下においては、一例として、前述した車両用照明装置1が1つ設けられる場合を例示するが、車両用照明装置1は、少なくとも1つ設けられていればよい。また、前述した車両用照明装置1aが少なくとも1つ設けられていてもよいし、車両用照明装置1と車両用照明装置1aが設けられていてもよい。
(Vehicle lamp 100)
FIG. 5 is a schematic diagram illustrating the vehicle lamp 100 according to the present embodiment.
In addition, although the case where the one vehicle lighting apparatus 1 mentioned above is provided below is illustrated as an example, at least one vehicle lighting apparatus 1 should just be provided. Moreover, at least one vehicle lighting device 1a described above may be provided, or the vehicle lighting device 1 and the vehicle lighting device 1a may be provided.

図5に示すように、車両用灯具100には、車両用照明装置1、ソケット101、筐体102、およびカバー103を設けることができる。 As shown in FIG. 5 , the vehicle lamp 100 can be provided with the vehicle lighting device 1 , the socket 101 , the housing 102 and the cover 103 .

ソケット101は、筐体102に設けることができる。ソケット101には、車両用照明装置1を装着することができる。ソケット101は、例えば、樹脂などの絶縁性材料から形成される。
また、図5においては、ソケット101と筐体102とを別個に設ける場合を例示したが、ソケット101と筐体102とを一体的に形成しても良い。
The socket 101 can be provided in the housing 102 . The vehicle lighting device 1 can be attached to the socket 101 . The socket 101 is made of, for example, an insulating material such as resin.
5 illustrates the case where the socket 101 and the housing 102 are separately provided, the socket 101 and the housing 102 may be integrally formed.

ソケット101には、一方の端部に開口する凹部を設けることができる。凹部の内部には、車両用照明装置1(基板21)が挿入される。また、凹部の内部には、一方の電圧極性(例えば、プラス)に対応するソケット端子101aと、他方の電圧極性(例えば、マイナス)に対応するソケット端子101bを設けることができる。なお、前述したように、車両用照明装置1に無極性回路が設けられていれば、車両用照明装置1(基板21)の装着方向は限定されない。 The socket 101 can be provided with a recess opening at one end. The vehicle lighting device 1 (substrate 21) is inserted into the recess. Further, a socket terminal 101a corresponding to one voltage polarity (eg, plus) and a socket terminal 101b corresponding to the other voltage polarity (eg, minus) can be provided inside the recess. As described above, if the vehicle lighting device 1 is provided with a non-polar circuit, the mounting direction of the vehicle lighting device 1 (board 21) is not limited.

ソケット端子101a、101bは弾性変形が可能である。基板21を凹部の内部に挿入した際に、ソケット端子101a、101bのそれぞれが、端子21a1bと電気的に接続される。また、ソケット端子101a、101bの先端側が、保持部23の側面や縁に接触する。そのため、例えば、車両用照明装置1に振動などが加わった際に、車両用照明装置1の位置がズレて配光特性が変わったり、外部電源などとの電気的な接続に関する信頼性が低下したり、車両用照明装置1がソケット101から脱落したりするのを抑制することができる。 The socket terminals 101a and 101b are elastically deformable. When the board 21 is inserted into the recess, each of the socket terminals 101a and 101b is electrically connected to the terminal 21a1b. Also, the tip sides of the socket terminals 101 a and 101 b contact the side surfaces and edges of the holding portion 23 . Therefore, for example, when vibration or the like is applied to the vehicle lighting device 1, the position of the vehicle lighting device 1 shifts and the light distribution characteristics change, or the reliability of the electrical connection with an external power supply or the like deteriorates. Also, it is possible to prevent the vehicle lighting device 1 from falling off from the socket 101 .

すなわち、ソケット101は、車両用照明装置1に設けられた保持部23に保持されるソケット端子101a、101bを有する。 That is, the socket 101 has socket terminals 101 a and 101 b held by the holding portion 23 provided in the vehicle lighting device 1 .

ソケット端子101a、101bには、車両用灯具100の外部に設けられた電源などを電気的に接続することができる。なお、筐体102の内部および外面の少なくともいずれかに回路基板を設け、回路基板を介してソケット端子101a、101bと電源などとが電気的に接続されるようにしてもよい。 A power source or the like provided outside the vehicle lamp 100 can be electrically connected to the socket terminals 101a and 101b. A circuit board may be provided on at least one of the inside and outside of housing 102, and socket terminals 101a and 101b and a power source may be electrically connected via the circuit board.

筐体102の形状は、例えば、一方の端部側が開口した箱状とすることができる。筐体102は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。
カバー103は、筐体102の開口を塞ぐように設けることができる。カバー103は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー103は、レンズなどの機能を有するものとしたり、グレアを抑制するものとしたりすることができる。また、カバー103は、筐体102に開閉可能に設けたり、着脱可能に設けたりすることができる。
The shape of the housing 102 can be, for example, a box shape with one end side open. The housing 102 can be made of, for example, a resin that does not transmit light.
The cover 103 can be provided so as to close the opening of the housing 102 . The cover 103 can be made of a translucent resin or the like. The cover 103 can have a function such as a lens, or can suppress glare. Further, the cover 103 can be provided on the housing 102 so as to be openable and closable, or can be provided so as to be detachable.

その他、筐体102の内部に、リフレクタ、レンズなどの光学要素を設けることもできる。 In addition, optical elements such as reflectors and lenses can be provided inside the housing 102 .

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 Although some embodiments of the present invention have been illustrated above, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, etc. can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are included in the scope of the invention described in the claims and equivalents thereof. Moreover, each of the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

1 車両用照明装置、1a 車両用照明装置、10 発光部、12 発光素子、20 接続部、20a1 配線パターン、21a1b 端子、23 保持部、23a パッド、100 車両用灯具、101 ソケット、101a ソケット端子、101b ソケット端子、123 保持部、223 保持部、323 保持部 1 vehicle lighting device 1a vehicle lighting device 10 light emitting part 12 light emitting element 20 connection part 20a1 wiring pattern 21a1b terminal 23 holding part 23a pad 100 vehicle lamp 101 socket 101a socket terminal, 101b socket terminal, 123 holding portion, 223 holding portion, 323 holding portion

Claims (5)

車両用灯具に設けられたソケットに装着可能な車両用照明装置であって、
基板と;
前記基板に設けられ、前記ソケットに設けられたソケット端子と電気的に接続される端子を有する配線パターンと;
前記配線パターンと電気的に接続された発光素子と;
前記端子と、前記基板の、前記端子側の端部と、の間に設けられ、前記ソケット端子の先端側を保持する保持部と;
を具備した車両用照明装置。
A vehicle lighting device attachable to a socket provided in a vehicle lamp,
a substrate;
a wiring pattern provided on the substrate and having terminals electrically connected to socket terminals provided on the socket;
a light emitting element electrically connected to the wiring pattern;
a holding portion provided between the terminal and an end portion of the substrate on the terminal side and holding the tip side of the socket terminal;
A vehicle lighting device comprising:
前記基板に設けられたパッドをさらに備え、
前記パッドは、前記端子と、前記基板の、前記端子側の端部と、の間に設けられ、
前記保持部は、前記パッドの上に設けられている請求項1記載の車両用照明装置。
Further comprising a pad provided on the substrate,
the pad is provided between the terminal and an end of the substrate on the terminal side;
The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the holding portion is provided on the pad.
前記パッドは、前記基板の、配線パターンが設けられる面に設けられている請求項2記載の車両用照明装置。 3. The vehicle lighting device according to claim 2, wherein the pad is provided on a surface of the substrate on which the wiring pattern is provided. 前記保持部は、前記基板に接合されている請求項1記載の車両用照明装置。 The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the holding portion is joined to the substrate. 請求項1~4のいずれか1つに記載の車両用照明装置と;
前記車両用照明装置に設けられた保持部に保持されるソケット端子を有するソケットと;
を具備した車両用灯具。
A vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 4;
a socket having a socket terminal held by a holding portion provided in the vehicle lighting device;
A vehicle lamp equipped with
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