JP2020041129A - 補強フィルムおよび補強フィルム付きデバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
フィルム基材1としては、プラスチックフィルムが用いられる。フィルム基材1と粘着剤層2とを固着するために、フィルム基材1の粘着剤層2付設面は離型処理が施されていないことが好ましい。
フィルム基材1上に固着積層される粘着剤層2は、ベースポリマーおよび光硬化剤を含む光硬化性組成物からなる。粘着剤層2は、光硬化前はデバイスやデバイス部品等の被着体との接着力が小さいため、リワークが容易である。粘着剤層2は、光硬化により被着体との接着力が向上するため、デバイスの使用時においても補強フィルムがデバイス表面から剥離し難く、接着信頼性に優れる。
被着体からの剥離を容易とし、補強フィルムを剥離後の被着体への糊残りを防止する観点から、光硬化前の粘着剤層2と被着体との接着力は、5N/25mm以下が好ましく、2N/25mm以下がより好ましく、1.3N/25mm以下がさらに好ましい。保管やハンドリングの際の補強シートの剥離を防止する観点から、光硬化前の粘着剤層2と被着体との接着力は、0.005N/25mm以上が好ましく、0.01N/25mm以上がより好ましく、0.1N/25mm以上がさらに好ましく、0.3N/25mm以上が特に好ましい。
粘着剤層2は、光硬化前の25℃におけるせん断貯蔵弾性率G’iが1×104〜1.2×105Paであることが好ましい。せん断貯蔵弾性率(以下、単に「貯蔵弾性率」と記載する)は、JIS K7244−1「プラスチック−動的機械特性の試験方法」に記載の方法に準拠して、周波数1Hzの条件で、−50〜150℃の範囲で昇温速度5℃/分で測定した際の、所定温度における値を読み取ることにより求められる。
粘着剤層2の厚みは、例えば、1〜300μm程度である。粘着剤層2の厚みが大きいほど被着体との接着性が向上する傾向がある。一方、粘着剤層2の厚みが過度に大きい場合は、光硬化前の流動性が高く、ハンドリングが困難となる場合がある。そのため、粘着剤層2の厚みは5〜100μmが好ましく、8〜50μmがより好ましく、10〜40μmがさらに好ましく、13〜30μmが特に好ましい。
補強フィルムが、ディスプレイ等の光学デバイスに用いられる場合、粘着剤層2の全光線透過率は80%以上が好ましく、85%以上がより好ましく、90%以上がさらに好ましい。粘着剤層2のヘイズは2%以下が好ましく、1%以下がより好ましく、0.7%以下がさらに好ましく、0.5%以下が特に好ましい。
粘着剤層2は、ベースポリマーおよび光硬化剤を含み、光硬化により貯蔵弾性率が向上するものであれば、その組成は特に限定されない。活性光線の照射による硬化の効率を高める観点から、粘着剤層2を構成する粘着剤組成物(光硬化性組成物)は、光重合開始剤を含んでいることが好ましい。光硬化前の粘着剤層の貯蔵弾性率を高める観点から、ベースポリマーには架橋構造が導入されていることが好ましい。
ベースポリマーは粘着剤組成物の主構成成分であり、光硬化前の粘着剤層の貯蔵弾性率を決定する主要素である。ベースポリマーの種類は特に限定されず、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ゴム系ポリマー等を適宜に選択すればよい。特に、光学的透明性および接着性に優れ、かつ貯蔵弾性率の制御が容易であることから、粘着剤組成物は、ベースポリマーとしてアクリル系ポリマーを含有するものが好ましく、粘着剤組成物の50重量%以上がアクリル系ポリマーであることが好ましい。
粘着剤に適度の凝集力を持たせ、G’iを上記範囲とする観点から、ベースポリマーには架橋構造が導入されることが好ましい。例えば、ベースポリマーを重合後の溶液に架橋剤を添加し、必要に応じて加熱を行うことにより、架橋構造が導入される。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。これらの架橋剤は、ベースポリマー中に導入されたヒドロキシ基、カルボキシ基等の官能基と反応して架橋構造を形成する。ベースポリマーのヒドロキシ基やカルボキシ基との反応性が高く、架橋構造の導入が容易であることから、イソシアネート系架橋剤およびエポキシ系架橋剤が好ましい。
粘着剤層2を構成する粘着剤組成物は、ベースポリマーに加えて光硬化剤を含有する。光硬化性の粘着剤組成物からなる粘着剤層2は、被着体との貼り合わせ後に光硬化を行うと、貯蔵弾性率が大きくなり、被着体との接着力が向上する。
粘着剤層2は、光開始剤を含むことが好ましい。光開始剤は、活性光線の照射により活性種を発生し、光硬化剤の硬化反応を促進する。光開始剤としては、光硬化剤の種類等に応じて、光カチオン開始剤(光酸発生剤)、光ラジカル開始剤、光アニオン開始剤(光塩基発生剤)等が用いられる。光硬化剤として多官能アクリレートが用いられる場合は、光ラジカル開始剤を用いることが好ましい。光ラジカル開始剤としては、波長450nmよりも短波長の可視光または紫外線により開裂してラジカルを発生する光ラジカル発生剤が好ましく、ヒドロキシケトン類、ベンジルジメチルケタール類、アミノケトン類、アシルフォスフィンオキサイド類、ベンゾフェノン類、トリクロロメチル基含有トリアジン誘導体等が挙げられる。光ラジカル発生剤は、単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。
上記例示の各成分の他、粘着剤層中は、シランカップリング剤、粘着性付与剤、可塑剤、軟化剤、劣化防止剤、充填剤、着色剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、界面活性剤、帯電防止剤等の添加剤を、本発明の特性を損なわない範囲で含有していてもよい。
フィルム基材1上に光硬化性の粘着剤層2を積層することにより、補強フィルムが得られる。粘着剤層2は、フィルム基材1上に直接形成してもよく、他の基材上でシート状に形成された粘着剤層をフィルム基材1上に転写してもよい。
本発明の補強フィルムは、デバイスまたはデバイス構成部品に貼り合わせて用いられる。補強フィルム10は、粘着剤層2がフィルム基材1と固着されており、被着体との貼り合わせ後光硬化前は、被着体への接着力が小さい。そのため、光硬化前は被着体からの補強フィルムの剥離が容易であり、リワーク性に優れる。また、光硬化前は補強フィルムを切断し、被着体表面の一部の領域の補強フィルムを除去する等の加工も容易に行い得る。
前述のように、光硬化前の粘着剤層2は、所定の貯蔵弾性率を有することが好ましい。光硬化前の粘着剤層2の75℃における貯蔵弾性率は、8×103〜1×105Paが好ましく、2×104〜9.5×105Paがより好ましく、3×104〜9×104Paがさらに好ましい。光硬化前の粘着剤層2の100℃における貯蔵弾性率は、7.5×103〜1×105Paが好ましく、1.5×104〜9×105Paがより好ましく、3×104〜8.5×104Paがさらに好ましい。
補強フィルムが貼り合わせられる被着体は特に限定されず、各種の電子デバイス、光学デバイスおよびその構成部品等が挙げられる。補強フィルムは被着体の全面に貼り合わせられてもよく、補強を必要とする部分にのみ選択的に貼り合わせられてもよい。また、被着体の全面に補強フィルムを貼り合わせ後、補強を必要としない箇所の補強フィルムを切断し、補強フィルムを剥離除去してもよい。光硬化前であれば、補強フィルムは被着体表面に仮着された状態であるため、被着体の表面から補強フィルムを容易に剥離除去できる。
前述のように、光硬化後の粘着剤層2は、所定の貯蔵弾性率を有することが好ましい。補強フィルムを付設後の被着体は、複数の積層部材の積層界面の親和性向上等を目的としたオートクレーブ処理や、回路部材接合のための熱圧着等の加熱処理が行われる場合がある。このような加熱処理が行われた際に、補強フィルムと被着体との間の粘着剤が、端面から流動しないことが好ましい。
本発明の補強フィルムは、各種デバイスの構成部材(仕掛品)や、完成後のデバイスに貼り合わせて用いられる。補強フィルムを貼り合わせることにより、適度な剛性が付与されるため、ハンドリング性向上や破損防止効果が期待される。デバイスの製造工程において、仕掛品に補強フィルムが貼り合わせられる場合は、製品サイズに切断される前の大判の仕掛品に補強フィルムを貼り合わせてもよい。ロールトゥーロールプロセスにより製造されるデバイスのマザーロールに、補強フィルムをロールトゥーロールで貼り合わせてもよい。
<ポリマーA>
温度計、攪拌機、還流冷却管および窒素ガス導入管を備えた反応容器に、モノマーとして、2−エチルヘキシルアクリレート(2EHA)63重量部、N−ビニルピロリドン(NVP)15重量部、メチルメタクリレート(MMA)9重量部、およびヒドロキシエチルアクリレート(HEA)13重量部、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル0.2重量部、ならびに溶媒として酢酸エチル233重量部を投入し、窒素ガスを流し、攪拌しながら約1時間窒素置換を行った。その後、60℃に加熱し、7時間反応させて、重量平均分子量(Mw)が120万のアクリル系ポリマーAの溶液を得た。
モノマーの仕込み量を、2EHA:72重量部、NVP:14重量部、MMA:1重量部、およびHEA:13重量部に変更した。それ以外はポリマーAと同様に重合を行い、Mw100万のアクリル系ポリマーBの溶液を得た。
モノマーの仕込み量を、2EHA:96重量部、およびNVP:4重量部に変更した。それ以外はポリマーAと同様に重合を行い、Mw55万のアクリル系ポリマーCの溶液を得た。
モノマーの仕込み量を、2EHA:95重量部、およびHEA:5重量部に変更した。それ以外はポリマーAと同様に重合を行い、Mw44万のアクリル系ポリマーDの溶液を得た。
モノマーの仕込み量を、ブチルアクリレート(BA):75重量部、MMA:20重量部、およびHEA:5重量部に変更した。それ以外はポリマーAと同様に重合を行い、Mw60万のアクリル系ポリマーEの溶液を得た。
モノマーの仕込み量を、BA:95重量部、およびアクリル酸(AA):5重量部に変更した。それ以外はポリマーAと同様に重合を行い、Mw50万のアクリル系ポリマーFの溶液を得た。
<粘着剤組成物の調製>
アクリル系ポリマー溶液に、架橋剤、光硬化剤、および光重合開始剤を添加し、均一に混合して、表2に示す粘着剤組成物1〜21を調製した。光重合開始剤としては、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(BASF製「イルガキュア184」;吸収極大波長:246nm、280nm、333nm)をポリマーの固形分100重量部に対して0.1重量部添加した。架橋剤および光硬化剤は、表2に示す組成となるように添加した。表2における添加量は、ベースポリマー100重量部に対する添加量(固形分の重量部)である。架橋剤および光硬化剤の詳細は下記の通りである。
タケネートD110N:キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物の75%酢酸エチル溶液(三井化学製)
コロネートHX:ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体(東ソー製)
テトラッドC:N,N,N’,N’−テトラグリシジル−m−キシリレンジアミン(4官能のエポキシ化合物、三菱ガス化学製)
APG200:ポリプロピレングリコール#200(n=3)ジアクリレート;官能基当量150g/eq
APG400:ポリプロピレングリコール#400(n=7)ジアクリレート;官能基当量268g/eq
APG700:ポリプロピレングリコール#700(n=12)ジアクリレート;官能基当量404g/eq
A200:ポリエチレングリコール#200(n=4)ジアクリレート;官能基当量154g/eq
A400:ポリエチレングリコール#400(n=9)ジアクリレート;官能基当量254g/eq
TMPTA:トリメチロールプロパントリアクリレート;官能基当量99g/eq
A−DPH:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート;官能基当量96g/eq
A−DCP:トリシクロデカンジメタノールジアクリレート;官能基当量152g/eq
A−HD−N:1,6−ヘキサンジオールジアクリレート;官能基当量113g/eq
(上記いずれも新中村化学工業製)
表面処理がされていない厚み75μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ製「ルミラーS10」;以下「フィルム基材A」と記載する場合がある)上に、上記の粘着剤組成物を、乾燥後の厚みが25μmとなるように、ファウンテンロールを用いて塗布した。130℃で1分間乾燥して溶媒を除去後、粘着剤の塗布面に、セパレータ(表面がシリコーン離型処理された厚み25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム)の離型処理面を貼り合わせた。その後、25℃の雰囲気で4日間のエージング処理を行い、架橋を進行させ、フィルム基材A上に光硬化性粘着シートが固着積層され、その上にセパレータが仮着された補強フィルムを得た。
<分子量>
ベースポリマー重量平均分子量(ポリスチレン換算)は、GPC(東ソー製「HLC−8220GPC」)を用い下記の条件により測定した。
サンプル濃度:0.2重量%(テトラヒドロフラン溶液)
サンプル注入量:10μl
溶離液:THF
流速:0.6ml/min
測定温度:40℃
サンプルカラム: TSKguardcolumn SuperHZ-H(1本)+TSKgel SuperHZM-H(2本)
参照カラム: TSKgel SuperH-RC(1本)
検出器:RI
補強フィルムの粘着剤層を採取して精秤し、多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜で包み、包んだ口をタコ糸で縛った。この試料の重量から、予め測定しておいた多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜およびタコ糸の重量の合計(A)を差し引いて、粘着剤試料の重量(B)を算出した。多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜で包まれた粘着剤試料を、約50mLの酢酸エチル中に、23℃で7日間浸漬し、粘着剤のゾル成分を多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜外へ溶出させた。浸漬後、多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜で包まれた粘着剤を取出し、130℃で2時間乾燥させ、約30分間放冷した後、乾燥重量(C)を測定した。粘着剤のゲル分率は、次式により算出した。
ゲル分率(%)=100×(C−A)/B
セパレータ上に、上記と同様に粘着剤組成物の塗布および架橋を行い、粘着シート(光硬化前)を作製した。光硬化前の粘着シートの粘着剤層の表面にセパレータを付設して酸素から遮断し、ケミカルランプを用いて照度5mW/cm2の紫外線を360秒間照射して光硬化させた。光硬化前の粘着シートおよび光硬化後の粘着シートのそれぞれを積層して、厚さ約1.5mmの測定用試料を作成し、Rheometric Scientific社製「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」を用いて、以下の条件により、動的粘弾性測定を行った。
(測定条件)
変形モード:ねじり
測定周波数:1Hz
昇温速度:5℃/分
測定温度:−50〜150℃
形状:パラレルプレート 8.0mmφ
補強フィルムからセパレータを剥離したものを光硬化前の粘着剤の摩擦力測定用試料とした。補強フィルムからセパレータを剥離した後、粘着剤層の露出面から紫外線を照射して粘着剤層を光硬化したものを光硬化後の粘着剤の摩擦力測定用試料とした。走査型プローブ顕微鏡(日立ハイテクサイエンス製「AFM5300E」のFFMモードで、下記の条件により測定を行い、一方向のスキャン幅5μm(往復で10μm走査)でフリクショナル測定を行い、測定範囲の左側から3μmの位置での差分電圧を読み取った。
(測定条件)
カンチレバー:BudgetSensors製「Tap300E−G」(バネ定数40N/m相当品)
ADD値:8.44V、DIF値:0.4V、FFM値:0V
雰囲気:真空または大気圧、室温
スキャン速度:0.1Hz,1Hzおよび5Hz
組成1〜20の粘着シートを備える補強フィルムについては、真空下で測定を行った。組成21の粘着シートを備える補強フィルムは、粘着剤を光硬化前の試料が真空下で波打っており正確な測定ができなかったため、光硬化前後のいずれについても大気圧下で測定を行った。
厚み12.5μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン製「カプトン50EN」)を、両面接着テープ(日東電工製「No.531」)を介してガラス板に貼付し、測定用ポリイミドフィルム基板を得た。幅25mm×長さ100mmに切り出した補強フィルムの表面からセパレータを剥離除去し、測定用ポリイミドフィルム基板にハンドローラを用いて貼り合わせ、光硬化前の試験サンプルとした。光硬化前の試験サンプルの補強フィルム側(フィルム基材A側)から紫外線を照射して粘着剤層を光硬化したものを光硬化後の試験サンプルとした。これらの試験サンプルを用い、補強フィルムのポリエチレンテレフタレートフィルムの端部をチャックで保持して、引張速度300mm/分で、補強フィルムの180°ピールを行い、ピール強度を測定した。
組成3,4,5,12の粘着剤を備える補強シートを常温の明室下で静置し、1週間後(1W)、4週間後(4W)、8週間後(8W)および12週間後(12W)に、ポリイミドフィルムとの接着力を測定した。1週間後、4週間後および12週間後の試料については、粘着剤を光硬化後の接着力の評価も実施した。補強シートを遮光袋内で保管した試料についても、粘着剤の光硬化前後の接着力を評価した。
組成5の粘着剤組成物における光重合開始剤の種類および添加量を種々に変更した粘着剤(組成32,組成41〜51)、および組成12の粘着剤組成物における光重合開始剤の添加量を変更した粘着剤(組成34,61,62)を用いて補強フィルムを作製し、作製直後の試料、および明室下で1週間または4週間保管後の試料について、光硬化前の接着力を測定した。作製直後の試料については、光硬化後の接着力も測定した。光重合開始剤の詳細は下記の通りである。
IRG651:2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(BASF製「イルガキュア651」、吸収極大波長:250nm、340nm)
IRG819:ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド(BASF製「イルガキュア819」、吸収極大波長:295nm、370nm)
IRG2959:1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン(BASF製「イルガキュア2959」、吸収極大波長:276nm)
<補強フィルムの作製>
厚み75μmのポリエチレンテレフタレートフィルムに代えて、下記のフィルム基材を用い、フィルム基材上に、組成12の粘着剤組成物を塗布し、乾燥後にセパレータを貼り合わせた後、エージング処理を行い、補強フィルムを得た。
フィルム基材B:片面(粘着剤組成物の塗布面と反対側の面)に帯電防止層が設けられた厚み75μmのポリエチレンテレフタレートフィルム
フィルム基材C:厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ製「ルミラーS10」)
フィルム基材D:厚み100μmの環状オレフィンフィルム(日本ゼオン製「ゼオノアフィルムZF14」
フィルム基材E:厚み50μmの紫外線透過性透明ポリイミドフィルム(三菱ガス化学製「ネオプリムS−100」)
フィルム基材F:厚み50μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン製「カプトン200H」
フィルム基材G:厚み50μmのポリイミドフィルム(宇部興産製「ユーピレックス50S」)
水とエタノールとの混合溶媒に、下記(A)〜(D)の成分を加え、約20分間攪拌混合して、固形分約0.3%の帯電防止処理液を調製した。
(A)導電性ポリマーとしてのポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)0.5%およびポリスチレンスルホネート(数平均分子量15万)0.8%を含む水溶液(Heraeus製「Clevios P」):固形分で50重量部
(B)飽和共重合ポリエステル樹脂の25%水分散液(東洋紡製「バイナロールMD−1480」):固形分で100重量部
(C)カルナバワックスの水分散液:固形分で40重量部(滑り剤として)
(D)メラミン系架橋剤:10重量部
フィルム基材A(厚み75μmのPETフィルム)の片面に、上記の処理液をバーコーターにて塗布し、130℃で30秒間加熱して乾燥させ、厚み40nmの帯電防止層を形成した。
フィルム基材B〜Eを用いた補強フィルムについては、フィルム基材Aを用いた補強フィルムと同様にして、光硬化前後の接着力を評価した。フィルム基材F,Gを用いた補強フィルムについては、表面からセパレータを剥離除去し、ガラス基板にハンドローラを用いて貼り合わせて、光硬化前の試験サンプルとし、ガラス基板側から紫外線を照射して粘着剤層を光硬化したものを光硬化後の試験サンプルとして、接着力を評価した。それぞれの補強フィルムの基材の種類、紫外線照射面、および光硬化前後の接着力の測定結果を表6に示す。
Claims (16)
- フィルム基材と、前記フィルム基材の一主面上に固着積層された粘着剤層とを備え、
前記粘着剤層は、アクリル系ベースポリマーおよび光硬化剤を含む光硬化性組成物からなり、
前記アクリル系ベースポリマーは、モノマーユニットとして、ヒドロキシ基含有モノマーおよびカルボキシ基含有モノマーからなる群から選択される1以上を含有し、
前記アクリル系ベースポリマーは、ポリマー100重量部に対してX重量部の架橋剤を用いて架橋構造が導入された架橋ポリマーであり、
前記架橋剤の使用量X(重量部)を、前記架橋剤の官能基当量Y(g/eq)で割った値X/Yが、0.003〜0.11である、
補強フィルム。 - 前記アクリル系ベースポリマーは、モノマーユニットとしてカルボキシ基含有モノマーを含み、
前記架橋剤がエポキシ系架橋剤であり、前記架橋剤の使用量Xが0.3重量部以上である、請求項1に記載の補強フィルム。 - 前記アクリル系ベースポリマーは、モノマーユニットとしてヒドロキシ基含有モノマーを含有し、
前記架橋剤がイソシアネート系架橋剤であり、前記架橋剤の使用量Xが1重量部以上である、請求項1に記載の補強フィルム。 - 前記粘着剤層は、ポリイミドフィルムに対する接着力が0.01〜2N/25mmである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の補強フィルム。
- 前記粘着剤層は光硬化後におけるポリイミドフィルムに対する接着力が5N/25mm以上である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の補強フィルム。
- 前記粘着剤層の光硬化後におけるポリイミドフィルムに対する接着力が、前記粘着剤層の光硬化前におけるポリイミドフィルムに対する接着力の4倍以上である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の補強フィルム。
- 前記粘着剤層は、25℃におけるせん断貯蔵弾性率が1×104〜1.2×105Paである、請求項1〜6のいずれか1項に記載の補強フィルム。
- 前記粘着剤層の光硬化後の25℃におけるせん断貯蔵弾性率が、1.5×105〜2×106Paである、請求項1〜7のいずれか1項に記載の補強フィルム。
- 前記粘着剤層の光硬化後の25℃におけるせん断貯蔵弾性率が、光硬化前の25℃におけるせん断貯蔵弾性率の2倍以上である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の補強フィルム。
- 前記アクリル系ベースポリマーは、ホモポリマーのガラス転移温度が40℃以上のモノマー成分を5〜50重量%含有する、請求項1〜9のいずれか1項に記載の補強フィルム。
- 前記光硬化性組成物のゲル分率が50%以上である、請求項1〜10のいずれか1項に記載の補強フィルム。
- 前記光硬化性組成物は、前記アクリル系ベースポリマー100重量部に対して、前記光硬化剤を10〜50重量部含有する、請求項1〜11のいずれか1項に記載の補強フィルム。
- 前記光硬化剤の官能基当量が、100〜500g/eqである、請求項1〜12のいずれか1項に記載の補強フィルム。
- 前記粘着剤層は、前記アクリル系ベースポリマー100重量部に対して、光重合開始剤を0.01〜5重量部含有する、請求項1〜13のいずれか1項に記載の補強フィルム。
- ポリイミドフィルム基板を備えるデバイスの表面に補強フィルムを備える補強フィルム付きデバイスの製造方法であって、
請求項1〜14のいずれか1項に記載の補強フィルムの粘着剤層を、被着体としてのポリイミドフィルム基板に貼り合わせる貼合工程;および
前記粘着剤層を光硬化して、前記被着体に対する補強フィルムの接着力を増大させる光硬化工程を、この順に有する、補強フィルム付きデバイスの製造方法。 - 前記貼合工程後、かつ前記光硬化工程前、または前記光硬化工程後に、
前記被着体の表面に貼り合わせられた補強フィルムを切断し、被着体表面の一部の領域から前記粘着剤層を未硬化の補強フィルムを剥離除去する工程を含む、請求項15に記載の補強フィルム付きデバイスの製造方法。
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