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JP2019140305A - 発光装置 - Google Patents

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JP2019140305A
JP2019140305A JP2018023918A JP2018023918A JP2019140305A JP 2019140305 A JP2019140305 A JP 2019140305A JP 2018023918 A JP2018023918 A JP 2018023918A JP 2018023918 A JP2018023918 A JP 2018023918A JP 2019140305 A JP2019140305 A JP 2019140305A
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紀子 二瓶
Noriko Nihei
紀子 二瓶
恭太郎 小池
Kyotaro Koike
恭太郎 小池
吉鎬 梁
Ji-Hao Liang
吉鎬 梁
俊哉 井出
Toshiya Ide
俊哉 井出
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Abstract

【課題】輝度の異なる領域間において輝度の段差が少なく視認性が高い発光装置を提供する。【解決手段】搭載基板11と、搭載基板上に並置されて第1の配列方向及び第1の配列方向に垂直な方向である第2の配列方向に配列された複数の発光構造体10A、10Bを有し、複数の発光構造体の各々は、半導体発光素子12と、半導体発光素子の上面に形成された波長変換部材17と、を含み、第1の配列方向の両端に位置する発光構造体のうち少なくとも1つの発光構造体は、第1の配列方向において隣接する発光構造体に面する半導体発光素子及び波長変換部材の側面は被覆部材19によって被覆され、第1の配列方向の端部側の半導体発光素子の側面は被覆部材によって被覆されるとともに波長変換部材の側面が露出していることを特徴とする。【選択図】図1B

Description

本発明は、発光ダイオード(LED)等の発光素子を複数個用いた発光装置に関する。
半導体発光素子から出射する光が輝度の勾配を有する発光装置が知られている。例えば、特許文献1には、蛍光体粒子を含む蛍光体層と、散乱粒子を含む散乱層と、を具備し、蛍光体層の厚さ勾配と散乱層の厚さ勾配とは逆の関係を有する自動車ヘッドランプ用発光装置が開示されている。
また、複数の半導体発光素子が実装基板上に固定された発光装置が知られている。例えば、当該複数の半導体発光素子の各々によって照射される領域が異なる輝度となるように制御されて配光制御が行われる場合がある。
特開2014−72309号公報
複数の半導体発光素子が実装基板上に固定された発光装置を自動車用灯具に用いた際に、輝度の高い領域と輝度の低い領域との境界において輝度の段差が大きくなり、視認性が低下する場合があったことが課題の一つとして挙げられる。
本発明は上記した点に鑑みてなされたものであり、輝度の異なる領域間において輝度の段差が少なく視認性が高い発光装置を提供することを目的としている。
本発明の発光装置は、搭載基板と、前記搭載基板上に並置されて第1の配列方向及び前記第1の配列方向に垂直な方向である第2の配列方向に配列された複数の発光構造体を有し、前記複数の発光構造体の各々は、半導体発光素子と、前記半導体発光素子の上面に形成された波長変換部材と、を含み、前記第1の配列方向の両端に位置する前記発光構造体のうち少なくとも1つの発光構造体は、前記第1の配列方向において隣接する発光構造体に面する前記半導体発光素子及び前記波長変換部材の側面は被覆部材によって被覆され、前記第1の配列方向の端部側の、前記半導体発光素子の側面は前記被覆部材によって被覆され、かつ、前記波長変換部材の側面は露出していることを特徴とする。
また、本発明の発光装置は、搭載基板と、前記搭載基板上に配置された発光構造体と、を含み、前記発光構造体は、半導体発光素子と、前記半導体発光素子の上面に形成された波長変換部材と、を含み、前記半導体発光素子及び前記波長変換部材は四方の側面を有し、前記半導体発光素子の前記四方の側面は被覆部材によって被覆され、前記波長変換部材の前記四方の側面の少なくとも一つは露出し、他の側面は前記被覆部材によって被覆されていることを特徴とする。
実施例1に係る発光装置の上面図である。 実施例1に係る発光装置の断面図である。 実施例1に係る発光装置の拡大断面図である。 実施例1に係る発光構造体の断面図である。 実施例1に係る発光装置の輝度分布を模式的に示す図である。 実施例2に係る発光装置の輝度分布を模式的に示す図である。 実施例3に係る発光装置の輝度分布を模式的に示す図である。 実施例4に係る発光構造体の断面図である。 実施例4に係る発光構造体の端部の輝度を示すグラフである。 実施例4に係る発光装置の輝度分布を模式的に示す図である。 実施例4に係る発光構造体の変形例の断面図である。 実施例に係る発光構造体の変形例の断面図である。
以下に本発明の好適な実施例を詳細に説明する。なお、以下の説明及び添付図面においては、実質的に同一又は等価な部分には同一の参照符号を付している。
図1A及び図1Bを参照しつつ、実施例1の発光装置について説明する。図1Aは、実施例1の発光装置100を示す上面図である。図1Aに示すように、発光装置100は、搭載基板11上に並置された複数の発光構造体10を有している。複数の発光構造体10は、X方向(第1の配列方向)及びX方向に垂直な方向であるY方向(第2の配列方向)に配列されている。
図1Aは、X方向に3つの発光構造体10が配列され、Y方向に5つ以上の発光構造体10が配列されている例を示している。発光構造体10は、構造の一部が互いに異なる発光構造体10A及び発光構造体10Bを含む。図1Aに示すように、発光構造体10は、例えば直方体形状又は立方体形状を有し、上面視において矩形の形状を有している。
図1Bは、図1AのA−Aに沿った断面を示す断面図である。図1Bに示すように、発光構造体10Aが中央に配置されており、発光構造体10Aの両側、すなわちX方向の両端の位置に発光構造体10Bが配置されている。まず、発光構造体10Aについて説明する。
発光構造体10Aは、搭載基板11上に配置された半導体発光素子12を有している。半導体発光素子12は、半導体構造層13、p電極14A、n電極14B及び透光性基板15を含んでいる。半導体構造層13は、発光層を含む複数の半導体層を含み、光を出射する。
図1Cは、図1Bの発光構造体10Aの拡大断面図である。図1Cに示すように、半導体構造層13は、p型半導体層13A、発光層13B及びn型半導体層13Cがこの順に積層されて構成されている。半導体構造層13は、発光層13Bが搭載基板11と平行になるように配置されている。
半導体構造層13のp型半導体層13Aは、p電極14Aと電気的に接続されている。また、半導体構造層13のn型半導体層13Cは、n電極14Bと電気的に接続されている。例えば、n電極14Bは、絶縁体からなる側壁SWを有する貫通孔を介して、p型半導体層13A及び発光層13Bを貫通してn型半導体層13Cに接続されている。
p電極14Aは、搭載基板側のp側配線(図示せず)と電気的に接続されている。n電極14Bは、搭載基板側のn側配線(図示せず)と電気的に接続されている。例えば、搭載基板側のp側配線は、複数個設けられており、その各々が電気的に分離されていてもよい。
透光性基板15は、半導体構造層13の上面である光出射面13S上に設けられている。透光性基板15は、サファイア基板等の基板であり、半導体構造層13からの光を透過させる。
波長変換部材17は、透光性基板15上に設けられている。波長変換部材17は、例えば蛍光体粒子等の波長変換材料を含む部材である。例えば、波長変換部材17は、YAG:Ce蛍光体等の蛍光体を含む樹脂であってもよい。あるいは、波長変換部材17は、ガラス支持体及び蛍光体薄膜を含んでいてもよい。従って、波長変換部材17は、半導体構造層13から出射されて透光性基板15を透過した光の波長を変換する。
被覆部材19は、半導体構造層13、透光性基板15及び波長変換部材17の側面を覆うように設けられている。すなわち、被覆部材19は、半導体発光素子12及び波長変換部材17の側面を被覆している。当該被覆構造を第1の被覆構造と称する。すなわち、発光構造体10AのX方向において隣接する発光構造体10Bに面する側面は、第1の被覆構造を有する。
被覆部材19は、例えば、光を反射する材料を含む部材である。例えば、被覆部材19は、シリコーン樹脂等の樹脂材中に光散乱材を分散させたいわゆる白樹脂と称される材料によって形成される。
図1Cを参照すると、半導体構造層13からの光は、被覆部材19によって反射されて、発光構造体10Aの上方、すなわち波長変換部材17の上面17Sから出射される。被覆部材19は、隣接する発光構造体間でのクロストークと呼ばれる現象の発生を防ぐ。
被覆部材19に用いられる樹脂として、例えば、エポキシ樹脂またはポリアミド系樹脂等を用いることができる。また、光散乱材としては、TiO2などの白色顔料粒子が用いられてもよい。
次に、発光構造体10Bについて説明する。図1Bに示すように、発光構造体10Bは、発光構造体10Aと同様に、半導体発光素子12を有している。また、発光構造体10Bは、波長変換部材17及び被覆部材19を有している。
図1Bに示すように、発光構造体10Bの、X方向(第1の配列方向)において隣接する発光構造体10Aに面する半導体発光素子12及び波長変換部材17の側面は被覆部材19で覆われている。一方、X方向の端部側の半導体発光素子12の側面は被覆部材19で覆われているが、当該X方向の端部側の波長変換部材17の側面は被覆部材19で覆われていない(図中17W)。すなわち、半導体発光素子12の側面が被覆部材に被覆され、かつ、波長変換部材17の側面が露出している。当該被覆構造を第2の被覆構造と称する。
なお、この実施例においては、発光構造体10Bは、Y方向(第2の配列方向)において隣接する発光構造体10Bに面する半導体発光素子12及び波長変換部材17の側面は被覆部材19で覆われている。また、この実施例において、発光構造体10Bは直方体形状又は立方体形状を有している例について示している。また、半導体発光素子12及び波長変換部材17は直方体形状又は立方体形状を有しており、四方の側面を有している。すなわち、半導体発光素子12の四方の側面は被覆部材19で覆われている一方で、波長変換部材17の側面は、少なくとも一方が露出しており、かつ、他の側面は被覆部材19で覆われている。
なお、この実施例において、発光構造体10が直方体形状又は立方体形状を有する例について説明するが、これに限らず、例えば一部に曲面を含む形状等の他の形状を有していても良い。
図2は、図1Bと同様に発光構造体10BのX方向における断面を示す断面図である。図2中の矢印は、半導体構造層13から出射された光の進行方向を模式的に示している。図2中、被覆部材19によって反射される光の進路をa、被覆部材19によって反射されない光の進路をbとして示している。
発光構造体10BのX方向(第1の配列方向)における第1の被覆構造を有する端部では、半導体構造層13から出射された光は、被覆部材19によって反射され、波長変換部材17の上面17Sから出射される(図中a)。
発光構造体10BのX方向における第2の被覆構造を有する端部では、半導体構造層13から出射されて、被覆部材19によって反射された光(図中a)は波長変換部材17の上面17Sにから出射される。一方、波長変換部材17内を導波されて波長変換部材17の露出している側面17Wに向かって進んだ光(図中b)は、波長変換部材17の露出している側面17Wから出射される。
図3を参照しつつ、発光装置100による照射輝度の分布について説明する。図3中の(a)は、X方向に配列された発光構造体10の上面を示している。図3中の(b)は、(a)のA−Aに沿った断面を示している。図3において(c)は、発光装置100による照射輝度の分布を(a)のA−Aに沿って模式的に示している。(c)の縦軸はX方向、横軸は輝度の高さを示している。
図3中の(c)における輝度は、発光装置100のX方向に配列された発光構造体10からなるアレイ上のX方向の位置に対応している。(c)中のB1は、当該アレイの一方の端部から他方の端部までの領域と、当該領域の外側の領域との境界を示している。
図3の(c)に示すRAは、X方向における発光構造体10Aの端部から端部までの領域に対応する輝度領域(以下、単に領域RAとも称する)を示している。(c)のRBは、X方向における一方の境界B1から他方の境界B1までの領域に対応する輝度領域のうち、輝度領域RAの外側の輝度領域(以下、単に領域RBとも称する)を示している。(c)中のB2は、領域RAと領域RBとの境界を示している。
図3の(c)に示す破線L1は、発光装置100が図3中の(a)及び(b)に示す発光構造体10Bに代えて発光構造体10Aを有している場合(すなわち、発光構造体10Aが3つ並んでいる場合)の輝度分布を表している(輝度L1とも称する)。図3の(c)に示す実線L2は、図3中の(a)及び(b)に示す発光構造体10A及び発光構造体10Bによる輝度分布を表している(輝度L2とも称する)。
輝度L1は、当該境界B1において急峻に変化している。これに対して、輝度L2は、境界B1の付近で緩やかに変化している。上述したように、発光構造体10Bの半導体構造層13から出射される光は、波長変換部材17の側面17Wからも出射される。このため、輝度L2は、境界B1において緩やかに変化している。
また、輝度L1及びL2は、X方向に配列された3つの発光構造体10について、X方向の両端に位置する発光構造体10Bと、中央に位置する発光構造体10Aとを、照射輝度が互いに異なるように点灯させた例について示している。図3中の(c)に示すように、輝度L1及びL2は、領域RBよりも領域RAにおいて高くなっている。
このように、発光装置100によって光を照射する際に、X方向の中央の輝度が高く、両端部の輝度が低くなるように配光制御をすることができる。そして、発光構造体10Bの第2の被覆構造によって、発光装置100のX方向に配列された発光構造体10からなるアレイの一方の端部から他方の端部までの領域と、当該領域の外側の領域との間の境界B1における輝度の変化を緩やかにすることができる。これによって、発光装置100によって照射される領域である照射領域と、その外側の領域との間の輝度の段差を緩和することができる。
以上、説明したように、本実施例の発光装置100によれば、発光装置100によって照射される領域である照射領域と、その外側の領域との間の輝度の段差が少なく、視認性が高い発光装置を提供することができる。
図4を参照しつつ、実施例2の発光装置200について説明する。図4中の(a)は、発光装置200の一部である、X方向に配列された発光構造体10の上面を示している。発光装置200は、実施例1の発光装置100の場合と同様に、搭載基板11上に並置され、X方向及びY方向に配列された複数の発光構造体10を有している。
図4中の(a)は、X方向に3つの発光構造体10が配列されている例について示している。図4中の(a)に示すように、発光構造体10は、発光構造体10B及び発光構造体10Cを含む。発光装置200は、発光構造体10Aの代わりに発光構造体10Cを含む点において発光装置100と異なり、その余の点については同様の構成を有している。図4中の(a)に示すように、X方向の中央に発光構造体10Cが配置されており、X方向の両端の位置に発光構造体10Bが配置されている。
図4において(b)は、(a)のA−Aに沿った断面を示している。発光構造体10Bは、発光装置100の場合と同様に構成されている(図1B参照)。発光構造体10Cは、X方向において隣接する発光構造体10Bに面する半導体発光素子12の側面が被覆部材19で覆われている。一方、X方向において隣接する発光構造体10Bに面する波長変換部材17の側面は被覆部材19で覆われずに露出している(図中17W)。
すなわち、発光構造体10CのX方向(第1の配列方向)において隣接する発光構造体10Bに面する、半導体発光素子12の両側面が被覆部材19によって被覆され、波長変換部材17の両側面が露出している。換言すれば、発光構造体10Cは、X方向におけるいずれの端部にも第2の被覆構造を有している。
図4において(c)は、発光装置200による照射輝度の分布について、(a)のA−Aに沿って模式的に示している。(c)の縦軸はX方向、横軸は輝度の高さを示している。また、図4中の(c)は、X方向に配列された3つの発光構造体10について、X方向の両端に位置する発光構造体10Bよりも、中央に位置する発光構造体10Cの照射輝度が高くなるように点灯させた例について示している。
図4中の(c)における輝度は、発光装置200のX方向に配列された発光構造体10からなるアレイ上のX方向の位置に対応している。(c)中のB1は、当該アレイの一方の端部から他方の端部までの領域と、当該領域の外側の領域との境界を示している。
図4の(c)に示すRCは、X方向における発光構造体10Cの端部から端部までの領域に対応する輝度領域(以下、単に領域RCとも称する)を示している。(c)のRBは、X方向における一方の境界B1から他方の境界B1までの領域に対応する輝度領域のうち、輝度領域RCの外側の輝度領域を示している。(c)中のB2は、領域RCと領域RBとの境界を示している。すなわち、境界B2は、発光構造体10Cによって照射される輝度の高い領域RCと発光構造体10Bによって照射される輝度の低い領域RBとの間の境界である。
図4の(c)に示す破線L1は、発光装置200が図4中の(a)及び(b)に示す発光構造体10B及び発光構造体10Cに代えて発光構造体10Aを有している場合(すなわち、発光構造体10Aが3つ並んでいる場合)の輝度分布を表している(輝度L1)。図4の(c)に示す実線L3は、図4中の(a)及び(b)に示す発光構造体10B及び発光構造体10Cによる輝度分布を表している(輝度L3とも称する)。境界B1では、輝度L1は急峻に変化し、輝度L3は緩やかに変化している。
また、境界B2でも、輝度L1は急峻に変化し、輝度L3は緩やかに変化している。上述したように、境界B2は、発光構造体10CのX方向における端部に対応している。また、発光構造体10Cは、X方向における両端部において第2の被覆構造を有する。
従って、当該両端部では、半導体構造層13から出射された光は波長変換部材17の側面17Wからも出射される。これによって、発光構造体10Cによって照射される輝度の高い領域RCから、発光構造体10Bによって照射される輝度の低い領域RBにかけて、輝度の変化が緩やかとなる。
すなわち、発光装置200によって照射される領域内で、輝度の高い領域と輝度の低い領域との間の輝度の段差が緩和される。このように、発光装置200によって光を照射する際に、X方向の中央の輝度が高く、両端部にかけて次第に輝度が低くなるように配光制御をすることができる。
以上、説明したように、本実施例の発光装置200によれば、発光構造体10の各々の輝度を異ならせて配列した場合であっても、輝度の高い領域と輝度の低い領域との間の輝度の段差が少ない輝度プロファイルが得られ、視認性が高い発光装置を提供することができる。
図5を参照しつつ、実施例3の発光装置300について説明する。図5中の(a)は、発光装置300の一部である、X方向に配列された発光構造体10の上面を示している。発光装置300は、搭載基板11上に並置され、X方向及びY方向に配列された複数の発光構造体10を有している。
図5の(a)は、X方向に6つの発光構造体10が配列されている例について示している。発光装置300は、発光構造体10がX方向に配列されている数が実施例2の発光装置200と異なり、その余の点については同様の構成を有している。図5の(a)に示すように、発光装置300は、発光構造体10として発光構造体10B及び発光構造体10Cを含んでいる。
図5中の(a)に示すように、X方向に沿って、3つの発光構造体10B、1つの発光構造体10C、及び2つの発光構造体10Bがこの順に配列されている。図5中の(b)は、(a)のA−Aに沿った断面を示している。発光構造体10B及び発光構造体10Cは、実施例2の発光装置200の場合と同様に構成されている。
図5の(b)に示すように、X方向の両端に配置された発光構造体10Bのうちの一方の発光構造体10Bと、発光構造体10Cとの間に、発光構造体10Bが配置されている。従って、当該間に配置されている発光構造体10Bは、X方向において隣接する発光構造体10に面する半導体発光素子12の両側面が被覆部材19によって被覆され、波長変換部材17の少なくとも一方の側面17Wが露出している。そして、当該間に配置されている発光構造体10Bは、当該一方の発光構造体10Bと同じ側の波長変換部材17の側面17Wが露出している。
すなわち、当該間に配置されている発光構造体10Bは、当該一方の発光構造体10BとX方向における同じ側に第2の被覆構造を有している。従って、X方向において隣接するいずれの2つの発光構造体10についても、互いに面する波長変換部材17の側面17Wのいずれか一方が露出している。
図5中の(c)は、発光装置300による照射輝度の分布について、(a)のA−Aに沿って模式的に示すグラフである。(c)の縦軸はX方向、横軸は輝度の高さを示している。また、図5の(c)は、X方向に配列された6つの発光構造体10について、発光構造体10Cの照射輝度が、発光構造体10Bの照射輝度よりも高くなるように点灯させた例について示している。
また、発光構造体10Bの各々は、X方向の両端部に近いほど輝度が低くなるように点灯されている。図5の(c)に示すPは、最も高い照射輝度の発光構造体10が配置されている位置であるピーク輝度の位置Pを示している。
図5中の(c)における輝度は、発光装置300のX方向に配列された発光構造体10からなるアレイ上のX方向の位置に対応している。(c)中のB1は、当該アレイの一方の端部から他方の端部までの領域と、当該領域の外側の領域との境界である境界B1を示している。また、図5の(c)中には、図4の(c)の場合と同様に、領域RC、領域RB及び境界B2が示されている。
図5の(c)に示す破線L4は、発光装置300が図5中の(a)及び(b)に示す発光構造体10B及び発光構造体10Cに代えて発光構造体10Aを有している場合(すなわち、発光構造体10Aが6つ並んでいる場合)の輝度分布を表している(輝度L4)。図5の(c)に示す実線L5は、図5中の(a)及び(b)に示す発光構造体10B及び発光構造体10Cによる輝度分布を表している(輝度L5)。
図5の(c)に示すように、輝度L4は、境界B1及び境界B2で、X方向に沿って急峻に変化している。また、発光構造体10Bと隣接する発光構造体10Bとの間に対応する輝度領域においても、輝度L4が急峻に変化している。
一方、輝度L5は、境界B1、境界B2及び発光構造体10Bの各々の間に対応する輝度領域であっても、ピーク輝度の位置PからX方向に沿った発光装置300の両端部にかけて緩やかに変化し、次第に低くなっている。従って、輝度L5は、輝度L4と比較して、輝度の段差が緩和されたプロファイルとなっている。
このように、ピーク輝度の位置Pに発光構造体10Cを配置し、X方向の両端部の位置に、当該端部側の波長変換部材17の側面が露出している発光構造体10Bを配置し、さらに、発光構造体10CとX方向の端部に配置された発光構造体10Bとの間の位置に、当該端部の発光構造体10Bと同じ側の波長変換部材17の側面が露出している発光構造体10Bを配置することで、ピーク輝度の位置PからX方向の端部にかけて、次第に輝度が低くなるように配光制御することができる。
以上、説明したように、本実施例の発光装置300によれば、4つ以上の発光構造体10の各々の輝度を異ならせて配列した場合であっても、ピーク輝度の位置から両端にかけて次第になだらかに変化する輝度プロファイルが得られる。従って輝度の高い領域と輝度の低い領域との間の輝度の段差が少なく、視認性に優れた発光装置を提供することができる。
図6A、図6B及び図7を参照しつつ、実施例4の発光装置400について説明する。発光装置400は、実施例1乃至3の場合と同様に、搭載基板11上に並置されてX方向及びX方向に垂直な方向であるY方向に配列された複数の発光構造体10を有している。当該発光構造体10には、発光構造体10Dが含まれている。
図6Aは、発光構造体10DのX方向に沿った断面を示す断面図である。図6Aに示すように、発光構造体10Dは、発光構造体10Bと同様に波長変換部材17の一方の側面が露出しているが、当該露出している側面17Wが、丸みを帯びた凸状の曲面形状形状(ラウンド形状)を有している。発光構造体10Dは、波長変換部材17の露出している側面17Wの形状が異なる点を除いて、発光構造体10Bと同様に構成されている。
図6Bは、発光構造体10A、発光構造体10B及び発光構造体10Dについて、波長変換部材17の端部からX方向に沿った距離毎の輝度を示すグラフである。発光構造体10B及び発光構造体10Dについては、波長変換部材17の露出している側面17Wを有する側の端部について示している。
図6Bのグラフの横軸は、波長変換部材17の端部からのX方向に沿った距離を示し、縦軸は輝度を示している。当該輝度は、当該端部からの距離が300μmの位置の輝度を100%とした場合の割合として示されている。
上述したように、発光構造体10Aは、X方向の端部において、半導体発光素子12及び波長変換部材17の側面が被覆部材19によって被覆されており、半導体構造層13から出射された光は被覆部材19に反射されて波長変換部材17の上面17Sから出射される。
一方、発光構造体10Bは、X方向の端部において、波長変換部材17の露出している側面17Wを有しており、半導体構造層13から出射された光は波長変換部材17の端部17Wから出射される。
また、発光構造体10Dは、波長変換部材17の露出している側面17Wがラウンド形状を有している。半導体構造層13から出射された光は波長変換部材17のラウンド形状の露出している側面17Wから出射される。
図6Bに示すように、いずれの発光構造体10も、波長変換部材17の端部では(距離=0)、20%前後の低い輝度を示している。発光構造体10Aは、波長変換部材17の端部からの距離が数十μmの間で輝度が急峻に上昇して100%に達している。
これに対して、発光構造体10Bは、波長変換部材17の端部からの距離が0から150乃至200μmにかけて次第に輝度が高くなり、100%に達している。さらに、発光構造体10Dは、当該距離の0から150乃至200μmにかけて、発光構造体10Bの場合よりも緩やかに輝度が上昇して100%に達している。
図7を参照しつつ、実施例4の発光装置400の輝度分布について説明する。図7中の(a)は、発光装置400の一部である、X方向に配列された発光構造体10の上面を示している。図7の(a)に示すように、X方向に3つの発光構造体10が配列されている。また、発光構造体10は、発光構造体10D及び発光構造体10Eを含んでいる。図7中の(a)に示すように、X方向の中央に発光構造体10Eが配置されており、X方向の両端の位置に発光構造体10Dが配置されている。
図7の(b)は、(a)のA−Aに沿った断面を示している。発光構造体10Eは、発光構造体10Cと同様に、波長変換部材17の両側面が露出しているが、当該露出している側面が、丸みを帯びた凸状の曲面形状(ラウンド形状)を有している。発光構造体10Eは、波長変換部材17の露出している側面17Wの形状が異なる点を除いて、発光構造体10Cと同様に構成されている。
図7中の(c)は、発光装置400による照射輝度の分布について、(a)のA−Aに沿って模式的に示している。(c)の縦軸はX方向、横軸は輝度の高さを示している。また、図7の(c)は、X方向に配列された3つの発光構造体10について、X方向の両端に位置する発光構造体10Dよりも、中央に位置する発光構造体10Eの照射輝度が高くなるように点灯させた例について示している。
図7中の(c)における輝度分布は、発光装置400のX方向に配列された発光構造体10からなるアレイ上のX方向の位置に対応している。(c)中のB1は、当該アレイの一方の端部から他方の端部までの領域と、当該領域の外側の領域との境界を示している。
図7の(c)に示すREは、X方向における発光構造体10Eの端部から端部までの領域に対応する輝度領域(以下、単に領域REとも称する)を示している。(c)中のRDは、X方向における一方の境界B1から他方の境界B1までの領域に対応する輝度のうち、輝度領域REの外側の輝度領域(以下、単に領域RDとも称する)を示している。図中のB2は、領域RDと領域REとの境界、すなわち、発光構造体10Eによって照射される輝度の高い領域REと発光構造体10Dによって照射される輝度の低い領域RDとの間の境界を示している。
図7の(c)に示す破線L1は、発光装置400が図7中の(a)及び(b)に示す発光構造体10D及び発光構造体10Eに代えて発光構造体10Aを有している場合(すなわち、発光構造体10Aが3つ並んでいる場合)の輝度分布を表している(輝度L1)。図7の(c)に示す実線L6は、図7中の(a)及び(b)に示す発光構造体10D及び発光構造体10Eによる輝度分布を表している(輝度L6)。図7の(c)において、境界B1及び境界B2で、輝度L1は急峻に変化している。これに対して輝度L6は緩やかに変化している。
上述したように、発光構造体10が波長変換部材17の露出した側面17Wを有する場合には、半導体構造層13から出射された光は当該露出した側面17Wから出射される。また、当該波長変換部材17の露出した側面17Wがラウンド形状を有している場合には、半導体構造層13から出射された光は当該ラウンド形状を有する側面17Wから出射されて、緩やかな輝度プロファイルを示す(図6B参照)。
これによって、発光構造体10Eによって照射される輝度の高い領域REから、発光構造体10Dによって照射される輝度の低い領域RDにかけて、輝度L6の変化は大きく緩和されている。
このように、発光装置400によって光を照射する際に、X方向の中央の輝度が高く、両端部にかけて次第に輝度が低くなるように配光制御をすることができ、X方向に沿った輝度の変化をより一層なだらかにすることができる。
以上、説明したように、本実施例の発光装置400によれば、発光構造体10の各々の輝度を異ならせて配列した場合に、輝度の高い領域と輝度の低い領域との間の輝度の段差がより一層少ない輝度プロファイルが得られ、視認性に優れた発光装置を提供することができる。
なお、本実施例4において、発光装置400が発光構造体10D及び発光構造体10Eを有している場合について説明したが、これに限らない。発光構造体10の波長変換部材17の露出している側面17Wのうち、少なくとも1つの側面17Wがラウンド形状を有していればよい。発光構造体10A、発光構造体10B、発光構造体10C及び当該少なくとも一方の側面17Wがラウンド形状を有する発光構造体が適宜組み合わされて配列されていてもよい。
なお、実施例4において、波長変換部材17の露出している側面17Wがラウンド形状を有している例について説明したが、変形例として、波長変換部材17の露出している側面17Wが他の形状を有していてもよい。
図8Aは、図6Aの発光構造体10Dの変形例である発光構造体10FのX方向に沿った断面を示す断面図である。図8Aに示すように、発光構造体10Fの波長変換部材17の露出している側面17Wは、波長変換部材17の上面17Sから透光性基板15の上面15Sに向かって順方向に傾斜している(順テーパー形状)。発光構造体400は、発光構造体10Dに代えて、発光構造体10Fを有していてもよい。
なお、上記の実施例において、発光構造体10が、X方向にける端部に波長変換部材17の露出している側面17Wを有している場合に、X方向に垂直な方向であるY方向における端部の被覆部材19のX方向に沿った断面形状は、例えばラウンド形状等の、当該波長変換部材17と同様の断面形状を有していてもよい。
また、図8Bは、発光構造体10Bの変形例である発光構造体10GのX方向に沿った断面を示す断面図である。図8Bに示すように、発光構造体10Gは、波長変換部材17の露出している端部側の被覆部材19の上面まで波長変換部材17が延在していない点において発光構造体10Bと異なる。
上記の実施例において、発光構造体10Bに代えて、発光構造体10Gが用いられてもよい。また、上記の実施例において、波長変換部材17の露出している端部において被覆部材19の上面まで波長変換部材17が延在している構成に代えて、当該延在していない構成を有していてもよい。
なお、上記の実施例において、発光構造体10のX方向に沿った構成について説明したが、これに加えて、Y方向の配列における端部においても、波長変換部材17の露出している側面17Wが設けられていてもよい。
なお、X方向及びY方向に配列される発光構造体10の数は、上記の実施例において示した数に限られない。例えば、X方向に2以上、Y方向に1以上の任意の数の発光構造体10が配列されていればよい。
なお、上記の実施例において、発光構造体10が直方体形状又は立方体形状を有する例について説明したが、これに限らず、例えば一部に曲面を含む形状等の他の形状を有していても良い。
以上、説明したように、本発明の発光装置によれば、複数の発光構造体を配列して点灯させる際に、当該配列の端部に、波長変換部材の側面が露出した第2の被覆構造を有する発光構造体を配置することで、当該発光装置によって照射される領域からその外側の領域にかけて変化の緩やかな輝度プロファイルを得ることができる。また、当該第2の被覆構造を有する発光構造体を当該配列の端部以外にも配置し、当該発光装置によって照射される輝度の高い領域と、輝度の低い領域との間の変化が緩やかな輝度プロファイルを得ることができる。従って、輝度の異なる領域間において輝度の段差が少なく視認性が高い発光装置を提供することができる。
100、200、300、400 発光装置
10 発光構造体
11 搭載基板
12 半導体発光素子
13 半導体構造層
14A p電極14
14B n電極
15 透光性基板
17 波長変換部材
17S 波長変換部材17の上面
17W 波長変換部材17の露出している側面
19 被覆部材

Claims (5)

  1. 搭載基板と、
    前記搭載基板上に並置されて第1の配列方向及び前記第1の配列方向に垂直な方向である第2の配列方向に配列された複数の発光構造体を有し、
    前記複数の発光構造体の各々は、半導体発光素子と、前記半導体発光素子の上面に形成された波長変換部材と、を含み、
    前記第1の配列方向の両端に位置する前記発光構造体のうち少なくとも1つの発光構造体は、
    前記第1の配列方向において隣接する発光構造体に面する前記半導体発光素子及び前記波長変換部材の側面は被覆部材によって被覆され、
    前記第1の配列方向の端部側の、前記半導体発光素子の側面は前記被覆部材によって被覆され、かつ、前記波長変換部材の側面は露出していることを特徴とする発光装置。
  2. 前記第1の配列方向における前記発光構造体の少なくとも1つは、
    前記第1の配列方向において隣接する前記発光構造体に面する、前記半導体発光素子の両側面が前記被覆部材によって被覆され、前記波長変換部材の少なくとも一方の側面が露出していることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
  3. 前記第1の配列方向における前記発光構造体の少なくとも1つは、
    前記第1の配列方向において隣接する前記発光構造体に面する、前記半導体発光素子の両側面が前記被覆部材によって被覆され、前記波長変換部材の両側面が露出していることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光装置。
  4. 前記波長変換部材の露出している側面の少なくとも1つは、前記第1の配列方向に沿った断面形状が順テーパー形状又はラウンド形状を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光装置。
  5. 搭載基板と、
    前記搭載基板上に配置された発光構造体と、を含み、
    前記発光構造体は、半導体発光素子と、前記半導体発光素子の上面に形成された波長変換部材と、を含み、
    前記半導体発光素子及び前記波長変換部材は四方の側面を有し、
    前記半導体発光素子の前記四方の側面は被覆部材によって被覆され、
    前記波長変換部材の前記四方の側面の少なくとも一つは露出し、他の側面は前記被覆部材によって被覆されている発光装置。
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