JP2019009429A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 横方向への光を効率よく広げることが可能な発光装置を提供する。【解決手段】電極形成面と電極形成面の反対側の発光面と電極形成面と発光面との間の側面とを備える半導体積層体と、電極形成面に備えられた一対の電極と、を備える発光素子と、発光素子の側面を被覆する被覆部材と、発光素子の発光面と被覆部材の上面とにわたって配置される光学部材と、を備え、光学部材は、発光素子の上方に配置される光反射部と、光反射部と被覆部材との間に配置され、発光装置の外側面の一部を構成する透光部と、を備える発光装置。【選択図】図１Ｂ

Description

本発明は、発光装置に関する。

発光素子を封止する透明樹脂の上面に反射樹脂を設け、発光素子からの光を透明樹脂の側面から外部に照射する発光装置が知られている（例えば特許文献１）。このような発光装置は、横方向に光が広がり易く、例えば、バックライト用の光源などとして用いることができる。

特開２０１３−１１５２８０号公報 特開２０１３−１１５０８８号公報 特開２０１３−１１８２４４号公報 特開２０１３−２５８１７５号公報

近年、バックライトはますます薄型化されており、また、直下型方式を採用し画像に併せてバックライトの明るさを制御するローカルディミング方式が広がっている。そのため、光を効率よく横方向に広げることができる発光装置が求められている。

本発明の実施形態は、以下の構成を含む。
電極形成面と電極形成面の反対側の発光面と電極形成面と発光面との間の側面とを備える半導体積層体と、電極形成面に備えられた一対の電極と、を備える発光素子と、発光素子の側面を被覆する被覆部材と、発光素子の発光面と被覆部材の上面とにわたって配置される光学部材と、を備え、光学部材は、発光素子の上方に配置される光反射部と、光反射部と被覆部材との間に配置され、発光装置の外側面の一部を構成する透光部と、を備える発光装置。

以上により、発光装置からの光をより効率よく横方向に広げることができる。

実施形態１に係る発光装置の一例を示す概略斜視図である。 図１ＡのＩＢ−ＩＢ断面における概略断面図である。 実施形態１に係る発光装置の一例を示す概略下面図である。 実施形態１に係る発光装置の一例を示す光学部材の概略斜視図である。 実施形態２に係る発光装置の一例を示す概略断面図である。 実施形態２に係る発光装置の一例を示す概略下面図である。 実施形態３に係る発光装置の一例を示す概略断面図である。 実施形態３に係る発光装置の変形例を示す概略断面図である。 実施形態１〜３に係る発光装置の変形例を示す概略断面図である。 実施形態１〜３に係る発光装置の変形例を示す概略断面図である。 実施形態１〜３に係る発光装置の変形例を示す概略断面図である。 実施形態１〜３に係る発光装置の変形例を示す概略断面図である。 実施形態１〜３に係る発光装置の変形例を示す概略断面図である。 実施形態１〜３に係る発光装置の製造方法を示す図である。 実施形態１〜３に係る発光装置の製造方法を示す図である。 実施形態１〜３に係る発光装置の製造方法を示す図である。 実施形態１〜３に係る発光装置の製造方法を示す図である。 実施形態１〜３に係る発光装置の製造方法を示す図である。 実施形態１〜３に係る発光装置の製造方法を示す図である。 実施形態１〜３に係る発光装置の製造方法を示す図である。 実施形態１〜３に係る発光装置の製造方法を示す図である。 実施形態４に係る発光装置の一例を示す概略断面図である。 実施形態４に係る発光装置の製造方法を示す図である。 実施形態４に係る発光装置の製造方法を示す図である。 実施形態４に係る発光装置の製造方法を示す図である。 実施形態４に係る発光装置の製造方法を示す図である。 実施形態５に係る発光装置の一例を示す概略断面図である。 実施形態５に係る発光装置の製造方法を示す図である。 実施形態５に係る発光装置の製造方法を示す図である。 実施形態５に係る発光装置の製造方法を示す図である。 実施形態５に係る発光装置の製造方法を示す図である。 実施形態５に係る発光装置の製造方法の変形例を示す図である。 実施形態５に係る発光装置の製造方法の変形例を示す図である。 実施形態５に係る発光装置の製造方法の変形例を示す図である。 実施形態５に係る発光装置の製造方法の変形例を示す図である。 実施形態６に係る発光装置の一例の断面図である。 実施形態６に係る発光装置の他の例の断面図である。 実施形態１〜６に係る発光装置の変形例の断面図である。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」および、それらの用語を含む別の用語）を用いる。それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。成形、固化、硬化、個片化の前後を問わず、同じ名称を用いて説明する。すなわち、成形前は液状であり、成形後に固体となり、更に、成形後の固体を分割して形状を変化させた固体となる場合など、工程の段階によって状態が変化する部材について、同じ名称で説明する。

実施形態に係る発光装置は、発光素子と、被覆部材と、光学部材と、を備える。被覆部材は光反射性であり、発光素子の側面を直接的又は間接的に被覆するように配置される。
光学部材は、発光素子の上から被覆部材の上にわたって配置される部材である。光学部材は、光反射部とその下側に配置される透光部とを備えた少なくとも２層構造を有する。

発光素子の上方には、光学部材の光反射部が配置されている。これにより、発光素子からの光は、発光素子の上方（直上）から外部に出射されにくい。光学部材の透光部は、光反射部と被覆部材の間に配置される。つまり、光学部材の透光部は、発光装置の側面の一部を構成する。発光素子からの光は、光学部材の透光部内を伝搬して、主として透光部の側面から外部に出射される。

このように、実施形態に係る発光装置からの光は、主として発光装置の側面の一部である透光部から外部に出射される。さらに、発光装置の側面の全部ではなく、限られた一部を発光面とすることで、外部に出射される光の光密度を向上させることができる。これにより、発光素子からの光を、効率よく側方に出射することができる。例えば、発光装置をバックライト用の光源として導光板の直下に配置させる場合に、より広い範囲に光を照射することができる。
以下、各実施形態について詳説する。

＜実施形態１＞
実施形態１に係る発光装置１００を図１Ａ〜図１Ｃに示す。発光装置１００は、外観形状が略直方体である。発光装置１００の下面１０１及び上面１０２の形状は正方形又は長方形などの四角形である。また、発光装置１００の側面１０３の形状も略四角形である。
側面１０３のうち、少なくとも反対側に位置する２つの側面１０３は同じ大きさである。
尚、発光装置は上記形状に限らず、上面視が六角形等の多角形等とすることができる。

発光装置１００は、発光素子１０と、被覆部材２０と、光学部材３０と、を備える。被覆部材２０は、発光素子１０の側面１１ｃを被覆するように配置される。光学部材３０は、発光素子１０の発光面１１ｂと被覆部材２０の上面２２とにわたって配置される。

（発光素子）
発光素子１０は、半導体層を含む積層構造体１１と、電極１２と、を備える。積層構造体１１は、電極形成面１１ａと、電極形成面１１ａの反対側の発光面１１ｂと、を備える。電極１２は、正極側の電極１２ｐと、負極側の電極１２ｎとを備える。積層構造体１１の電極形成面１１ａは、発光素子１０の電極形成面でもある。積層構造体１１の発光面１１ｂは、発光素子１０の発光面でもある。

積層構造体１１は、発光層を含む半導体層を含む。さらに、サファイア等の透光性基板を備えていてもよい。半導体積層体の一例としては、第１導電型半導体層（例えばｎ型半導体層）、発光層（活性層）および第２導電型半導体層（例えばｐ型半導体層）の３つの半導体層を含むことができる。紫外光や、青色光から緑色光の可視光を発光可能な半導体層としては、例えば、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体等の半導体材料から形成することができる。具体的には、Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系の半導体材料を用いることができる。赤色を発光可能な半導体積層体としては、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＰ、ＩｎＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰ等を用いることができる。積層構造体１１の厚みは、例えば３μｍ〜５００μｍとすることができる。

電極１２は、当該分野で公知の材料及び構成で、任意の厚みで形成することができる。
また、電極１２としては、電気良導体を用いることができ、例えば、Cu、Ni、Sn、Fe、Ti、Au、Ag、Pt等が使用できる。電極１２として、AuSnやSnAgCu、SnPbはんだを仕様してもよい。電極１２は、これらの金属又ははんだの単層もしくは複数を積層により構成することがてきるが、好ましくは材料価格の安いCu、Ni、Fe、Sn材料で主要部を構成し、その主要部の最表面を安定な金属であるAu、Ag、Ptで覆う事により構成する。このように安価な金属からなる主要部とその最表面覆う安定な金属膜で構成することにより、電極１２を安価にできることに加えて酸化によるハンダ濡れ性の悪化を抑制できる。また、Au、Ag、Ptからなる表面層とCu、Ni、Fe、Snからなる主要部の間に、Ti、Ni、Mo、W、Ru、Pt等の密着層を形成しても良い。これらの密着層は表面層の下地として主要部との密着力を向上させると共に、はんだの拡散を制御してはんだ接合時のボイドを低減し、長期間にわたり安定した強度が維持できる。
電極１２は、例えば、１μｍ〜３００μｍの厚さに形成することができるが、好ましくは５μｍ〜１００μｍの範囲、より好ましくは１０μｍ〜５０μｍの範囲の厚さに形成する。表面層を形成する場合には、例えば、Au、Ag、Pt等を０．００１μｍ〜１μｍの厚さ、好ましくは０．０１〜０．１μmの厚さに形成する。このような厚さの範囲で表面層を形成することにより、コスト上昇を抑えつつ、電極表面の酸化が防止でき、はんだ濡れ性が悪化を抑制できる。表面層と主要部の間に形成するTi、Ni、Mo、W、Ru、Pt等の密着層は、例えば、０．００１〜１μmの範囲の厚さ、好ましくは０．００１〜０．０５μmの厚さに形成する。電極１２の上面視形状は、目的や用途等に応じて、種々の形状を選択することができる。図１Ｃでは、電極１２ｎ、１２ｐはそれぞれ同じ形状であり、長方形である。電極１２ｎ、１２ｐは、極性を示すために、異なる形状とすることができる。例えば、長方形のいずれかの辺または角部を切欠いたような形状とすることができる。電極１２の下面は被覆部材２０から露出しており、外部接続端子として機能することができる。尚、ここでは電極１２の下面のみが被覆部材２０から露出している例を示しているが、電極１２の側面の一部又は全部が、被覆部材２０から露出してもよい。

（被覆部材）
被覆部材２０は光反射性であり、発光素子１０の側面１１ｃを直接的又は間接的に被覆する。換言すると、被覆部材２０の内側面２４は、発光素子１０の側面１１ｃと接する又は対向する。図１Ｂに例示する発光装置１００では、被覆部材２０は、発光素子１０の側面１１ｃと接している。

被覆部材２０の外側面２３は、後述の光学部材３０の側面３３と共に、発光装置１００の側面１０３を構成する。被覆部材２０の外側面２３と光学部材３０の側面３３とは、同一面とすることが好ましい。

被覆部材２０は、発光素子１０の一対の電極１２ｐ、１２ｎのそれぞれの少なくとも一部が露出するように積層構造体１１の電極形成面１１ａを被覆する。詳細には、被覆部材２０は、電極１２ｐの下面と、電極１２ｎの下面とが露出し、電極１２ｐの側面と電極１２ｎの側面とを被覆する。被覆部材２０の下面２１は、発光装置１００の下面１０１の一部を構成する。図１Ｂに示す発光装置１００では、被覆部材２０の下面２１と電極１２の下面とが同一面に位置している。積層構造体の下面を被覆する被覆部材は、例えば、被覆部材２０の下面２１と電極１２の下面とが同一面に位置するように電極１２の厚さと同じ、例えば、５〜１００μmの範囲、好ましくは１０〜５０μmの厚さに形成する。この範囲の厚さの被覆部材により積層構造体の下面を被覆すると、積層構造体の下面から出射される光を少なくできる（光抜けを抑制できる）。尚、積層構造体の下面を被覆する被覆部材の厚さは、例えば、被覆部材に含有させるＴｉＯ２の濃度を考慮して適宜設定することができる。上述したように、例えば、被覆部材２０の下面２１と電極１２の下面とは同一面上に位置するようにするが、本実施形態では、電極１２の下面と被覆部材２０の下面２１の間には段差があってもよい。その場合、電極１２の下面は被覆部材２０の下面２１から突出していてもよいし、窪んでいてもよい。電極１２の下面と被覆部材２０の下面２１間の段差は、接続強度が高く、接続抵抗が低い安定した接続を確保するために、例えば、０．１〜３０μm、好ましくは０．５〜２０μm、より好ましくは０．５〜１０μmの範囲とする。例えば、被覆部材２０の下面２１より電極１２を突出させて形成すると、その突出部の側面にもはんだを接合させることができることから、接合強度を高くできる。また、電極１２の下面を被覆部材２０の下面２１より窪ませて電極１２を形成すると、実装時における発光装置の傾きを抑制でき、実装後の発光装置の配向方向のばらつきを小さくできる。

被覆部材２０の上面２２は、光学部材３０の下面３１と接している。図１Ｂに示す発光装置１００では、被覆部材２０の上面２２と発光素子１０の発光面１１ｂとは同一面に位置している。

被覆部材２０は、発光素子１０からの光を反射可能な部材であり、例えば光反射性物質を含有する樹脂材料を用いることができる。被覆部材２０は、発光素子１０からの光に対する反射率が７０％以上であることが好ましく、更に、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。

被覆部材２０としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂材料を母材とすることが好ましい。樹脂材料中に含有させる光反射性物質としては、例えば、白色物質を用いることができる。具体的には、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが好適である。
光反射性物質は、粒状、繊維状、薄板片状などが利用できる。

（光学部材）
光学部材３０は、発光装置１００の配光特性を制御するための部材である。図１Ｄは、図１Ａに示す発光装置１００の光学部材３０を、下面側から見た概略斜視図である。光学部材３０は、発光素子１０の発光面１１ｂと被覆部材２０の上面２２とにわたって配置される板状の部材である。光学部材３０は、少なくとも上下方向において２層構造であり、上側に光反射部５０を備え、下側に透光部４０を備える。光反射部５０の上面５２は光学部材３０の上面３２であり、発光装置１００の上面１０２でもある。光反射部５０の側面５３は、光学部材３０の側面３３の一部であり、発光装置１００の側面１０３の一部である。透光部４０の側面４３は、光学部材３０の側面３３の一部であり、発光装置１００の側面１０３の一部である。透光部４０の下面４１は光学部材３０の下面３１の一部又は全部であり、少なくとも被覆部材２０の上面２２と対向する面である。

実施形態１では、透光部４０は、被覆部材２０の上方に加え、発光素子１０の上方にも配置される。換言すると、透光部４０の下面４１は、発光素子１０の発光面１１ｂと対向する。これにより、発光素子１０の発光面１１ｂと光反射部５０の下面５１とが、透光部４０を介して対向配置されることになるため、発光素子１０からの光を光反射部５０の下面５１を用いて効率よく反射して側方にある発光面から外部に光を取り出しやすくすることができる。

光学部材３０の厚みＴ_Ｏは、全体にわたって同じ厚みとすることができる。すなわち、光学部材３０の下面３１と上面３２とは共に平面であり、互いに平行な面とすることができる。光学部材３０の上面３２を図１Ｂに示すような平面とすることで、例えば、コレット等によって吸着して発光装置を移送させる際に、精度よく吸着することができる。ただし、光学部材３０の上面３２と下面３１とは、一部又は全部が平行ではない面を有していてもよい。光学部材３０の厚みＴ_Ｏは、発光素子１０の大きさや発光装置１００の大きさ、発光装置１００の配光特性等に応じて適宜選択することができる。例えば、光学部材３０の厚みＴ_Ｏは、発光装置１００の厚みの２０％〜８０％程度とすることができる。

（光学部材の透光部）
光学部材３０の下面３１側に配置される透光部４０は、発光素子１０からの光を伝搬させるための部材である。透光部４０は、透光性の樹脂材料、ガラス等を用いることができる。例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。また、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。透光部４０は、発光素子からの光に対する透過率が７０％以上であることが好ましく、更に、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。透光部４０は、後述の蛍光体を実質的に含まない。また、拡散材等も含まない。上述の樹脂材料又はガラスのみからなる。これにより、透光部４０の内部で光が散乱することを抑制し、光反射部５０の下面５１及び被覆部材２０の上面２２とによって反射された光を、効率よく透光部４０の側面４３から外部に出射することができる。

透光部４０の側面４３は、発光素子１０からの光を外部に出射する面であり、発光装置１００の発光面である。図１Ａ、図１Ｂに示すように、矩形の発光装置１００の４つの側面１０３の全てにおいて、透光部４０の側面４３が配置されている。つまり、発光装置１００は、４つの側面１０３に発光面を備える。これにより、発光装置１００は、上面視において発光装置１００を中心として３６０度方向に発光面を備える。

このように、発光装置１００の側面１０３において、被覆部材２０と光反射部５０とで上下を挟まれた透光部４０を発光面とすることで、発光素子１０からの光を、発光装置１００の厚みに比して小さい面積の発光面から外部に出射することになる。そのため、発光装置１００の側方に出射される光をより遠くまで出射することができる。

全体が同じ厚みの平板状の光学部材３０において、透光部４０の厚み又は光反射部５０の厚みも、それぞれ同じ厚みとすることができる。つまり、平板状の透光部４０と平板状の光反射部５０とすることができる。好ましくは、図１Ｂに示すように、断面視において、透光部４０の厚みは、中心部における厚みＴ_Ｔ２よりも、側面４３における厚みＴ_Ｔ１の方が厚いことが好ましい。透光部４０の側面４３における厚みＴ_Ｔ１は、光学部材３０の厚みＴ_Ｏに対して、５０％〜１００％とすることができる。つまり、透光部４０の側面４３の厚みＴ_Ｔ１と、光学部材の厚みＴ_Ｏとが同じであってもよい。また、透光部４０の中心部における厚みＴ_Ｔ２は、光学部材３０の厚みＴ_Ｏに対して、０％〜９０％とすることができる。つまり、透光部４０の中央部において、光反射部５０の厚みＴ_Ｔ２と、光学部材３０の厚みＴ_Ｏとが同じであってもよい。

（光学部材の光反射部）
光学部材３０の光反射部５０は、発光素子１０からの光を、発光面である透光部４０の側面４３に向けて反射させるための部材である。光反射部５０は、例えば、光反射性物質を含有する樹脂材料や、金属材料を用いることができる。あるいは、誘電体多層膜を用いた無機材料を用いることができる。光反射部５０は、発光素子からの光に対する反射率が７０％以上であることが好ましく、更に、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。

光反射部５０として、光反射性物質を樹脂材料中に分散させた光反射性の樹脂材料を用いる場合、光反射性物質としては、例えば、白色物質を用いることができる。具体的には、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが好適である。光反射性物質は、粒状、繊維状、薄板片状などが利用できる。母材として、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。

光反射部５０として、光反射率の高い金属材料を用いる場合、例えば、銀、アルミニウム、ロジウム、金、銅等およびそれらの合金を挙げることができ、１又は２以上を組み合わせてもよい。

光反射部５０として、誘電体多層膜を用いる場合、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウ等を用いたものを挙げることができる。

光反射部５０は、透光部４０内に入射された光を反射する反射面として機能する下面５１を備える。光反射部５０の下面５１は、発光素子１０の発光面１１ｂに対して平行な面とすることができる。好ましくは、また、発光面１１ｂ側に凸状である凸状面とすることができる。これにより、発光素子１０からの光を、発光装置の側面に位置する発光面（透光部４０の側面４３）方向に光を反射し易くすることができる。

さらに、光反射部５０の下面５１が凸状面である場合、最も発光素子１０の発光面１１ｂに近い部分である頂部Ｒは、上面視において、発光素子１０の中心とが一致するように配置されることが好ましい。これにより、発光素子１０からの光を、発光装置の側面の全ての発光面から外部に向けて、均等に光を照射し易くすることができる。

光反射部５０は、発光素子１０からの光の透過率が５０％程度以下となるような厚みとすることが好ましい。図１Ｂに示すように、光反射部５０が、厚みの異なる部材である場合は、最も厚みが薄い部分において、発光素子１０からの光の透過率が５０％程度より小さくなるような厚みとすることが好ましい。

光学部材３０が平板状の場合、光反射部５０の厚みは、中心に位置する頂部Ｒにおける厚みＴ_Ｒ２よりも、側面５３における厚みＴ_Ｒ１の方が薄いことが好ましい。

光反射部５０として、光反射物質を含む樹脂材料等を用いる場合は、光反射物質の組成や含有量等によって光の透過率が変化する。そのため、用いる材料に応じて厚み等については適宜調整する。例えば、酸化チタンを７０ｗｔ％程度含む樹脂材料を用いた光反射部５０であって、図１Ｂに示すような、中央部が厚く側面５３が薄い光反射部５０の場合、側面５３における厚みＴ_Ｒ１は、０μｍ〜３００μｍが好ましく、２０μｍ〜１００μｍが更に好ましいも厚く、例えば、２０μｍ〜５００μｍが好ましく、５０μｍ〜３００μｍが更に好ましい。

光反射部５０の頂部Ｒにおける厚みＴ_Ｒ２は、光学部材３０の厚みＴ_Ｏと同じであってもよい。つまり、光学部材３０の厚み方向において、透光部４０が存在しない領域を備えていても構わない。

光反射部５０の下面５１は、円錐状とすることができる。例えば、図１Ｂに示すように、中心部を頂部Ｒとし、この頂部Ｒから側面５３にかけて傾斜する傾斜面である円錐状とすることが好ましい。傾斜面としては、図１Ｂに示すような、断面視において直線となる傾斜面とすることができる。その場合、傾斜面の角度θ（水平面からの角度）は、例えば、１０度〜８０度とすることが好ましく、更に、２０度〜６０度とすることが好ましい。

光反射部５０の変形例については、後述する。

＜実施形態２＞
実施形態２に係る発光装置２００を図２Ａ、図２Ｂに示す。発光装置２００は、外観形状は図１Ａに示す発光装置１００と同様であり、実施形態１の発光装置１００と比べると、導光部材６０を備える点、波長変換部材７０を備える点、金属層８０を備える点において異なる。尚、導光部材６０、波長変換部材７０、金属層８０は、これらの全てを備えていてもよく、あるいは、いずれか１つ、または２つを備えていてもよい。以下において、主として導光部材６０、波長変換部材７０、金属層８０について説明する。その他の構成については、実施形態１と同様とすることができるため、適宜説明を省略する。

（導光部材）
導光部材６０は、発光素子１０の側面１１ｃを被覆するように配置される部材であり、発光素子１０の側面１１ｃから出射される光を光学部材３０に導光させるための部材である。導光部材６０は、透光性の樹脂材料を用いることができる。例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂材料が好ましい。導光部材６０は、発光素子からの光に対する透過率が７０％以上であることが好ましく、更に、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。

導光部材６０は、発光素子１０の側面１１ｃの５０％以上を被覆することが好ましい。
また、導光部材６０は発光素子１０の発光面１１ｂを被覆してもよい。導光部材６０の外側面６３は、被覆部材２０によって被覆されている。そのため、発光素子１０の側面１１ｃから出射された光は、導光部材６０内に入射した後、導光部材６０の外側面６３によって上方向（発光素子１０の発光面１１ｂ方向）に反射され、光学部材３０の透光部４０内に入射される。このような導光部材６０を備えることで、発光素子１０からの光を、効率よく光学部材３０の透光部４０に入射することができる。

導光部材６０の上面６２は、光学部材３０の下面３１と、光学的に直接的又は間接的に連続するように接続される。詳細には、光学部材３０の透光部４０の下面４１と、光学的に直接的又は間接的に接続される。図２Ａに示す発光装置２００は、発光素子１０の発光面１１ｂと光学部材３０の下面３１との間に波長変換部材７０を備えており、導光部材６０の上面６２は波長変換部材７０の下面７１と接している。後述のように波長変換部材７０は透光性の部材であるため、発光素子１０の側面１１ｃから出射された光は、導光部材６０内に入射された後、波長変換部材７０内に入射され、その後に光学部材３０の透光部４０内に入射される。つまり、導光部材６０と光学部材３０とは、その間に波長変換部材７０を介して光学的に間接的に連続している。波長変換部材７０を備える場合は、導光部材６０と光学部材３０とは、波長変換部材７０を間に介して接続させることが好ましい。

導光部材６０は、図２Ｂに示す下面図のように、上面６２の外形が略円形とすることができる。このような形状の導光部材６０は、後述に記載する発光装置の製造方法において、平板状の光学部材３０上に、液状の導光部材６０をポッティング等により形成することで形成することができる。

（波長変換部材）
波長変換部材７０は、発光素子１０からの光を吸収し、異なる波長の光に変換する蛍光体を含む。波長変換部材７０は、発光素子１０の発光面１１ｂと、光学部材３０の下面３１との間に配置される。詳細には、波長変換部材７０は、発光素子１０の発光面１１ｂと、光学部材３０のの透光部４０の下面４１との間に配置される。波長変換部材７０を、発光素子１０と透光部４０との間に配置することで、透光部４０には、発光素子１０からの光と、波長変換部材７０からの光の混光が入射される。波長変換部材７０と発光素子１０の間に、導光部材６０が配置されていてもよい。

波長変換部材７０は、図２Ａ等に示すように、発光素子１０の発光面１１ｂの全面を被覆することが好ましい。換言すると、波長変換部材７０の下面７１及び上面７２の幅（面積）は、発光素子１０の発光面１１ｂの幅（面積）よりも大きいことが好ましい。発光素子１０の側面１１ｃに導光部材６０を備える場合は、波長変換部材７０は、発光素子１０の発光面１１ｂの全面と、導光部材６０の上面６２の全面と、を覆うことが好ましい。換言すると、波長変換部材７０の下面７１及び上面７２の幅は、発光素子１０の幅(面積)と、導光部材６０の上面６２の幅（面積）とを足した幅（面積）よりも大きいことが好ましい。波長変換部材７０の下面７１と上面７２は、同じ大きさ、又は異なる大きさとすることができる。また、波長変換部材７０の側面７３は、垂直な面、傾斜した面、曲面等とすることができる。
波長変換部材７０の外形（上面視したときの外形）は、発光素子１０の発光面の外形と相似形であることが好ましい。このようにすると、発光素子１０の発光面の中心軸と波長変換部材７０の中心軸とが略一致するように配置することにより、発光素子１０の発光面の外側に位置する波長変換部材７０の外周部の幅を略一定にでき、色むらを抑制できる。すなわち、発光素子１０の発光面の外側に位置する波長変換部材７０の外周部の幅が一定でない場合には、波長変換部材により波長変換される光量が方向によって異なるようになり、色むらが生じるおそれがあるが、波長変換部材７０の外周部の幅を一定にすることにより色むらを抑えることができる。

波長変換部材７０の側面７３は、発光装置２００の側面２０３から離間していることが好ましい。換言すると、波長変換部材７０の第１面７１及び第２面７２の幅（面積）は、発光装置２００の発光面１１ｂの幅（面積）よりも小さいことが好ましい。波長変換部材７０の上面視形状は、四角形、円形、多角形等とすることができる。波長変換部材７０の厚みは、用いる蛍光体の種類や量、目的とする色度等に応じて適宜選択することができる。例えば、波長変換部材７０の厚みは、２０μｍ〜２００μｍとすることができ、好ましくは、４０μｍ〜１８０μｍ、より好ましくは、６０μｍ〜１５０μｍの範囲とする。
また、波長変換部材７０は、異なる種類の蛍光体を含む複数の層により構成してもよい。複数の層に異なる種類の蛍光体を含有させることにより、蛍光体の相互吸収を抑制して波長変換効率を改善し、光出力の高い発光装置とする事ができる。例えば、２つの層により波長変換部材７０を構成する場合には、例えば、各層の厚みは１０〜１００μm、より好ましくは４０〜８０μmの範囲に設定する。

波長変換部材７０は、透光性の樹脂材料、ガラス等の母材と、波長変換材料として蛍光体と含む。母材としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。また、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。母材は、発光素子からの光に対する透過率が７０％以上であることが好ましく、更に、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。

蛍光体は、発光素子１０からの光を吸収し、異なる波長の光に変換するものが使用される。換言すると、発光素子１０からの発光で励起可能なものが使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）；セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ：Ｃｅ）；ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２）；ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４）；βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）；硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。これら蛍光体は、１種類又は複数用いることができる。複数用いる場合は、混合させてもよく、積層させてもよい。
また、波長変換部材には、粘度を調整する等の目的で、各種のフィラー等を含有させてもよい。

（金属層）
金属層８０は導電性の部材であり、発光装置２００の外部接続端子として機能することができる。

金属層８０は、発光素子１０の電極１２ｎ、１２ｐと、それぞれ電気的に接続される。
金属層８０は被覆部材２０の下面２１の一部を被覆するように配置することができる。換言すると、発光装置２００の下面において、金属層８０は発光素子１０の電極１２から被覆部材２０の下面２１にわたって配置することができる。これにより、発光装置２００の下面において、発光素子１０の電極１２よりも大きな面積の外部接続端子として外部に露出させることができる。金属層８０の面積を発光素子１０の電極１２よりも大きくすることで、配線基板等の上に、半田等を用いて発光装置２００を実装する際に、位置精度よく実装することができる。また、配線基板と発光装置２００との接合強度を向上させることができる。

金属層８０は、発光素子１０の電極１２よりも耐腐食性や耐酸化性に優れたものを選択することが好ましい。金属層８０は単一の材料の一層のみで構成されてもよく、異なる材料の層が積層されて構成されていてもよい。特に、高融点の金属材料を用いるのが好ましく、例えば、Ｒｕ、Ｍｏ、Ｔａ等を挙げることができる。また、これら高融点の金属材料を、発光素子の電極と最表面の層との間に設けることにより、はんだに含まれるＳｎが、発光素子の電極や電極に近い層に拡散することを低減することが可能な拡散防止層とすることができる。このような拡散防止層を備えた積層構造の例としては、Ｎｉ／Ｒｕ／Ａｕ、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ等が挙げられる。また、拡散防止層（例えばＲｕ）の厚みとしては、１０Å〜１０００Å程度が好ましい。

金属層８０の厚みは、種々選択することができる。金属層８０の厚みは、例えば、１０ｎｍ〜３μｍとすることができる。ここで、金属層８０の厚みとは、金属層８０が複数の層が積層されて構成されている場合には、複数の層の合計の厚みのことをいう。

金属層８０は、発光装置２００の底面において、側面２０３に達する大きさとすることができる。また、金属層８０は、発光装置２００の底面において、側面２０３から離間するような大きさとすることができる。金属層８０は、底面視において同じ形状、同じ大きさ、又は、異なる形状、異なる大きさとすることができる。例えば、電極１２ｎに接続される金属層８０と電極１２ｐに接続される金属層８０のいずれか一方に、カソードマーク、アノードマークなどとして機能するように切欠き部などを設けてもよい。

＜実施形態３＞
実施形態３に係る発光装置を図３Ａ、図３Ｂに示す。発光装置３００Ａ及び発光装置３００Ｂは、外観形状は図１Ａに示す発光装置１００等と同様である。また、前述の実施形態２では、発光素子１０の側面１１ｃに導光部材６０が配置されているのに対し、実施形態３では、波長変換部材７０の側面７３に導光部材６０Ａが配置されている点が異なる。

発光装置３００Ｂは、発光素子１０の側面に導光部材６０が配置され、波長変換部材７０の側面に導光部材６０Ａが配置されている。このような場合、導光部材６０及び導光部材６０Ｂは、光学的に連続しないように配置することが好ましい。導光部材６０と導光部材６０Ａとが光学的に連続すると、波長変換部材７０を通過しない光が、透光部４０内に入射されてしまうため、色ムラの原因となるため好ましくない。

波長変換部材７０の側面７３に配置される導光部材６０Ａは、発光装置３００Ａ、３００Ｂの側面３０３から離間するように配置されることが好ましい。換言すると、導光部材６０Ａは、被覆部材２０によって埋設されていることが好ましい。また、図３Ａ及び図３Ｂに示す例では、金属層８０を備えているが、これは必須ではない。

＜光学部材の変形例＞
図４Ａ〜図４Ｅに示す発光装置は、実施形態１〜３において例示した光学部材の変形例を示す。ここでは、一例として波長変換部材、導光部材、金属層等を備えた発光装置を例示しているが、これらの部材は必須ではない。

図４Ａ〜図４Ｅに示す光学は、光反射部の下面が、中心部において下方に凸状である点が共通している。

図４Ａに示す発光装置４００Ａは、光学部材３０Ａの光反射部５０Ａは、下面５１Ａが曲面である。すなわち、半球状、又は、回転放物面とすることができる。光反射部５０Ａの下面５１Ａは、その中心部近傍が最も発光素子１０に近い頂部Ｒとなっている。頂部Ｒは曲面であり、頂部Ｒから発光装置４００Ａの側面４０３の間の下面５１Ｂは、側面に向かって凸状となる曲面である。

図４Ｂに示す発光装置４００Ｂでは、光学部材３０Ｂの光反射部５０Ｂの下面５１Ｂは、頂部Ｒを挟んで上面側に凸状である曲面となる形状であり、円錐の変形例のような形状である。詳細には、光反射部５０Ｂの下面５１Ｂは、発光装置４００Ｂの側面４０３に対して凹状となる曲面である。図４Ｂに示すように、側面４０３に対して凹状となる曲面を反射面とすることで、図４Ａに示す発光装置４００Ａよりも、より遠くに光を広げることができる。

また、光反射部の下面を、図４Ａ、図４Ｂに示すような曲面とすることで、図１Ｂ等に示すような、断面視において平面となる傾斜面を備えた光反射部に比して、明るさのロスを減らしつつ、配向を制御することができる。光反射部の下面を曲面とする場合、その曲面の曲率は、例えば、１/（波長変換部材の長さＬ×０．５）〜1/（波長変換部材の長さＬ×２０）、好ましくは１/（波長変換部材の長さＬ）〜1/（波長変換部材の長さＬ×１０）の範囲にする。この範囲の曲面とすることにより、効果的に光を側面方向に反射することができ、光出力の高い発光装置が得られる。
ここで、波長変換部材の長さＬは、波長変換部材の長さＬは、波長変換部材の外形が矩形の場合は対角線の長さであり、波長変換部材の外形が円形の場合は、直径をいう。

図４Ｃに示す発光装置４００Ｃでは、光学部材３０Ｃの光反射部５０Ｃは、その下面５１Ｃ側の中心部近傍に凸部５０Ｃａを備え、その凸部５０Ｃａの周囲に平面部５０Ｃｂを備える。すなわち、図１Ｂ等に例示した光学部材３０の光反射部５０の下面５１は、その全体が傾斜面または曲面であるのに対し、図４Ｃに示す光反射部５０Ｃの下面５１Ｃは、その一部である中心部近傍が凸部５０Ｃａの下面５１Ｃａであり、傾斜面である。なお、ここでは凸部５０Ｃａの下面５１Ｃａは、断面視において直線となる傾斜面となっている例を示しているが、これに限らず、図４Ａ、図４Ｂに示すような凸状の曲面、または凹状の曲面を備えた下面５１Ｃａとしてもよい。

光反射部５０Ｃの凸部５０Ｃａは発光素子１０の上方に配置される。凸部５０Ｃａは、光学部材３０Ｃの中心部近傍に配置されることが好ましい。さらに、上面視において凸部５０Ｃａの頂部Ｒと波長変換部材７０の中心とが一致することが好ましい。ただし、波長変換部材７０内は光が伝播するため、多少、発光素子１０の中心と凸部５０Ｃａの中心がずれていても、波長変換部材７０の中心と凸部５０Ｃａの中心とが一致していれば、均一に光が広がりやすい図４Ｃに示す光反射部５０Ｃの凸部５０Ｃａは、その幅Ｗ_Ｒ１が、発光素子１０の幅Ｗ_Ｄよりも小さい例を示している。これに限らず、求められる配光に応じて、凸部５０Ｃａの幅Ｗ_Ｒ１は、発光素子１０の幅Ｗ_Ｄと同じでもよく、または、発光素子１０の幅Ｗ_Ｄよりも大きくてもよい。

光反射部５０Ｃの平面部５０Ｃｂは、光学部材３０Ｃの下面３１Ｃ（透過部４０Ｃの下面４１Ｃ）と平行な面であり、この領域における光反射部５０Ｃの厚みは一定である。

図４Ｄに示す発光装置４００Ｄでは、光学部材３０Ｄの上面３２Ｄ（光反射部５０Ｄの上面５２Ｄ）が、凹部形状になっている。発光装置４００Ｄの透光部４０Ｄは、図１Ｂに示す発光装置１００の透光部４０と同じ形状であり、光反射部５０Ｄの上面５２Ｄの形状が異なっている。さらに、光反射部５０Ｄは、全体にわたって同じ厚みで形成されている。例えば、光反射部５０Ｄとして、金属膜や、スパッタ等によって形成した絶縁性の反射膜等を用いる場合は、このように、全体的に同じ厚みとなるように形成することができる。また、図４Ｄに示す光反射部５０Ｄは、図４Ａ、図４Ｂに示すような凸状の曲面、または凹状の曲面を備えた下面としてもよい。

図４Ｄに示すような、上面が凹状に形成された光反射部の場合、その上にさらに、樹脂材料等の充填部材を具備していてもよい。例えば、図４Ｅに示す発光装置４００Ｅでは、光反射部５０Ｅは、上面５２Ｅが凹状である。そして、この凹状の光反射部５０Ｅの上面５２Ｅの上に、充填部材５４を配置している。充填部材５４の上面が、光学部材３０Ｅの上面３２Ｅとなる。このように、光反射部５０Ｅの上面５２Ｅと、光学部材３０Ｅの上面３２Ｅとが異なるようにしてもよい。充填部材５４の上面を平らな面とすることで、例えば、コレット等によって吸着し易くすることができる。図４Ｅに示す光反射部５０Ｅも、図４Ａ、図４Ｂに示すような凸状の曲面、または凹状の曲面を備えた下面としてもよい。

＜製造方法＞
実施形態１〜３における発光装置の製造方法について、図５Ａ〜図５Ｈを用いて説明する。尚、ここでは、実施形態２に係る発光装置を一例として説明する。すなわち、導光部材、波長変換部材、金属層などを備える発光装置の製造方法について説明する。これらの部材を備えない発光装置を得るには、その部材を形成する工程を省略する。

（光反射部の準備）
まず、図５Ａに示すように、光反射部５０を準備する。光反射部５０は、板状部材である。光反射部５０は、平坦な面である第２面５２と、凸状部を備えた第１面５１とを備える。１つの光反射部５０は、１又は複数の凸状部を備えることができる。ここでは、２つの凸状部を備えた光反射部５０を一例として説明する。図５Ａでは、第２面５２を下側、第１面５１を上側にして配置している。尚、第１面５１は、発光装置１００の光反射部５０の下面４１に相当する面であり、第２面５２は、発光装置１００の光反射部５０の上面５２に相当する面である。製造工程においては図５Ａ等に示すように上下が反転する場合があるため、説明の便宜上、下面及び上面に代えて第１面及び第２面と標記している。

光反射部５０は、上述のような形状の光反射部５０を購入して準備してもよく、あるいは、以下のような材料を用いて成形等の工程を経て準備してもよい。

光反射部５０として、光反射性物質を樹脂材料中に分散させた光反射性の樹脂材料を用いて形成する場合について説明する。光反射性の樹脂材料で構成される光反射部５０は、金型等を用いて射出成形、トランスファ成形、圧縮成形などの方法で形成することができる。あるいは、別の樹脂材料等で図５Ａに示すような板状部材を準備し、発光素子からの光を反射させる反射面となる第１面５１に、上述の同様に射出成形、トランスファ成形、圧縮成形など方法や、印刷、スプレー、スパッタなどによって光反射層を形成して、光反射部５０としてもよい。

光反射部５０として、金属材料を用いて形成する場合について説明する。金属部材を用いる場合は、光反射部５０の全体を光反射率の高い金属材料で構成してもよい。その場合は、金属板を研削、屈曲、等の加工を施して図５Ａに示すような、片面が凸状となる金属板とすることができる。また、上述のような樹脂材料等からなり、図５Ａに示す形状の板状部材を準備し、発光素子からの光を反射させる反射面となる第１面５１にめっきなどによって光反射率の高い金属材料からなるめっき膜を形成して、光反射部としてもよい。

光反射部５０として、誘電体多層膜を用いる場合について説明する。上述のように樹脂材料等からなり、図５Ａに示す形状の板状部材を準備し、発光素子からの光を反射させる反射面となる第１面５１にスパッタなどによって誘電体多層膜を形成して、光反射部５０としてもよい。

（透光部の形成）
次に、図５Ｂに示すように、光反射部５０の第１面５１上に透光部４０を形成する。これにより、透光部４０の第１面４１を、光学部材３０の第１面３１とし、かつ、光反射部５０の第２面５２を、光学部材３０の第２面３２とする平板状の光学部材３０を得ることができる。透光部４０は、例えば、金型内に上述の光反射部５０を配置し、その後、射出成形、トランスファ成形、圧縮成形などの方法で透光性の樹脂材料を成型して形成することができる。あるいは、透光性の樹脂材料を光反射部５０の第１面５１上に印刷塗布、スプレー塗布などにより形成することができる。透光部４０の第１面４１は、後の工程において発光素子が載置される面となるため、平らな面となるようにすることが好ましい。

（光学部材の準備：変形例）
光学部材３０は、上述のように光反射部５０を準備した後に、透光部４０を形成することで準備することができるほか、まず、透光部４０を準備した後に、光反射部５０を形成してもよい。特に、光反射部５０として金属膜や誘電体多層膜を用いる場合は、先に透光部４０を準備し、その透光部４０の第１面にこれらの光反射部５０を成膜法などを用いて形成することが好ましい。このような透光部４０は、購入して準備してもよい。

（波長変換部材の形成）
次に、図５Ｃに示すように、光学部材３０の第１面３１上（透光部４０の第１面４１上）に、波長変換部材７０を配置する。尚、波長変換部材を備えない発光装置の製造工程においては、この工程は省略する。

波長変換部材７０は、光学部材３０の第１面３１上（透光部４０の第１面３１上）であって、光反射部５０の各凸状部の頂部Ｒと対向する位置に、それぞれ配置させる。隣接する波長変換部材７０同士は、頂部Ｒの間において離間されている。波長変換部材７０の中心は、光反射部５０の頂部Ｒとが一致するように配置させることが好ましい。

波長変換部材７０は、成型品を準備して、光学部材３０の第１面３１上に接着剤等を用いて配置することができる。尚、接着剤を用いた場合は、図３Ａ等に示すように、波長変換部材７０の側面７３に接着剤が配置されることで導光部材６０Ａを形成することができる。

また、波長変換部材７０は、樹脂材料に蛍光体を含有させた液状樹脂材料を、光学部材３０の第１面３１上に、印刷、スプレー、射出成形、圧縮成形、トランスファ成形等により形成することができる。例えば、あらかじめ光学部材３０の第１面３１上に、光反射部の頂部Ｒと対向する領域に、所望の形状の開口部を備えたマスク等を設け、その開口部内に波長変換部材７０を形成し、マスクを除去することで、それぞれ離間した波長変換部材７０を形成することができる。あるいは、光学部材３０の第１面３１の全面に波長変換部材７０を形成し、その後、光反射部の頂部Ｒと対向する領域に所望の形状の波長変換部材７０が残るよう、他の部分を除去することで、それぞれ離間した波長変換部材７０を形成することができる。また、マスクを用いず、ディスペンスノズル等を用いて、光学部材３０の第１面３１上に、液状樹脂材料をポッティングして、波長変換部材７０を形成してもよい。

波長変換部材７０の第１面７１は、後の工程において発光素子が載置される面である。
そのため、波長変換部材７０の第１面７１は、発光素子が載置可能な平坦面を少なくとも備えることが好ましい。

（導光部材の形成）
次に、図５Ｄに示すように、光学部材３０の第１面３１上に、導光部材６０を配置する。光学部材３０の第１面３１上に、波長変換部材７０が配置されている場合は、波長変換部材７０の第１面７１上に導光部材６０を配置する。尚、ここで配置される導光部材６０は液状であり、後述の発光素子を光学部材３０又は波長変換部材７０と接合させるための接合部材として機能するため、変形可能な硬度であることが好ましい。液状の導光部材６０の量によって、発光素子の側面に配置される導光部材６０の大きさを調整することができる。そのため、発光素子の大きさや、発光素子の高さ等に応じて導光部材６０の量を調整することが好ましい。また、波長変換部材７０の第１面７１上に液状の導光部材６０を配置する場合は、波長変換部材７０の第１面７１の面積よりも小さい大きさとなるように、導光部材６０の量を調整することが好ましい。また、本工程の前の液状の波長変換部材７０を形成する工程において、液状の波長変換部材７０を硬化させる前に発光素子を載置してもよい。すなわち、液状の波長変換部材７０自体を接合部材として用いてもよい。このような場合は、導光部材を形成する工程は省略することができる。また、発光素子側に接着剤を付与してある場合や、光学部材と発光素子とを直接接合する場合なども、導光部材を形成する本工程を省略することができる。

（発光素子の載置）
次に、図５Ｅに示すように、導光部材６０上に発光素子１０を配置する。発光素子１０は、電極１２が上側になるように、つまり積層構造体１１側が導光部材６０と対向するように配置する。導光部材６０が液状である場合は、発光素子１０の側面に這い上がり、図５Ｅに示すように、フィレット形状の導光部材６０が形成される。このような状態で導光部材６０を硬化させる。

（被覆部材の形成）
次に、図５Ｆに示すように、複数の発光素子１０を一体的に被覆するように、光学部材３０上に被覆部材２０を形成する。被覆部材２０は、発光素子１０の電極１２が埋設される高さまで形成することができる。被覆部材２０は、隣接する発光素子１０の間の光学部材３０の第１面３１も埋設するように形成する。被覆部材２０は、例えば、射出成形、トランスファ成形、圧縮成形、印刷、ポッティング、スプレー等によって形成することができる。

（電極の露出）
次に、図５Ｇに示すように、被覆部材２０の一部を除去することで、発光素子１０の電極１２を露出させる。尚、この工程は、上述のように被覆部材２０を形成する際に電極１２を埋設させた後に必要な工程である。つまり、被覆部材２０を形成する際に、電極１２の上面が埋まらないようして形成する場合は、この工程は省略される。被覆部材２０の一部を除去する方法としては、研磨、研削、ブラスト等が挙げられる。

次に、図５Ｈに示すように、露出された一対の電極１２の上に、金属層８０を形成する。金属層８０は、被覆部材２０の上を被覆してもよい。金属層８０は、スパッタ、蒸着、原子層堆積（Atomic Layer Deposition；ＡＬＤ）法や有機金属化学的気相成長（Metal Organic Chemical Vapor Deposition；ＭＯＣＶＤ）法、プラズマＣＶＤ（Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition；ＰＥＣＶＤ）法、大気圧プラズマ成膜法、めっきなどによって形成することができる。

金属層８０は、被覆部材２０と電極１２とを含む全面を覆うように形成した後に、例えばレーザ光照射、エッチング等によってパターニングして形成することができる。あるいは、あらかじめパターニングされたマスク等を形成しておき、その後に上述の方法を用いて金属層８０を形成し、マスクを除去することで形成することができる。レーザ光照射によるレーザアブレーションにより金属層８０を形成する場合は、金属層８０の厚みは、例えば、１０ｎｍ〜３μｍとすることができ、１μｍ以下とすることが好ましく、１０００Å以下がより好ましい。また、電極１２の腐食を低減することができる厚み、例えば５ｎｍ以上であることが好ましい。

（個片化する工程）
最後に、被覆部材２０と、光学部材３０とを、隣接する発光素子間（図５Ｈ中の破線Ｃで示す切断ライン）で切断して個片化することで、図２Ａに示すような、発光装置２００を得ることができる。

＜実施形態４＞
実施形態４に係る発光装置６００を、図６に示す。実施形態４では、波長変換部材７０Ｆの上面７２Ｆ及び側面７３Ｆが光学部材３０Ｆの透光部４０Ｆで被覆される。そのため、発光素子１０からの光は、波長変換部材７０Ｆの上面７２Ｆ及び側面７３Ｆから、透光部４０Ｆ内に入射される。これにより、光の取り出し効率を向上させることができる。
以下において、実施形態１〜３と異なる点について主に説明する。

（被覆部材）
実施形態４では、被覆部材２０Ｆは、発光素子１０の側面１１ｃを直接又は間接的に被覆し、波長変換部材７０Ｆの側面７３Ｆを被覆しない。被覆部材２０Ｆの上面２２Ｆは、波長変換部材７０Ｆの下面７１Ｆと面一である。

（光学部材）
実施形態４では、光学部材３０Ｆは、その下面３１Ｆが面一ではなく、凹部４１Ｆａを備える。詳細には、光学部材３０Ｆの透光部４０Ｆの下面４１Ｆが面一ではなく、凹部４１Ｆａを備える。この凹部４１Ｆａの内部には、波長変換部材７０Ｆが配置される。透光部４０Fの下面４１Ｆと、波長変換部材７０Ｆとの下面７１Ｆとが、面一となる。凹部４１Ｆａの幅（面積）は、波長変換部材７０Ｆの第１面７１Ｆ及び第２面７２Ｆの幅（面積）と同一であることが好ましい。波長変換部材７０Ｆの形成方法によっては、凹部４１Ｆａの幅よりも、波長変換部材７０Ｆの第１面７１Ｆ及び第２面７２Ｆの幅を小さくしてもよい。上面視において、凹部４１Ｆａの中心と、波長変換部材７０Ｆの中心とが一致することが好ましい。また、上面視において、凹部４１Ｆａの中心と光反射部５０Ｆの頂部Ｒとが一致することが好ましい。また、凹部４１Ｆａの幅は、発光素子１０の発光面の幅（面積）よりも大きいことが好ましい。また、導光部材６０Ｆを備える場合は、凹部４１Ｆａの幅は、発光素子１０の幅(面積)と導光部材６０Ｆの上面６２Ｆの幅（面積）とを足した幅（面積）よりも大きいことが好ましい。凹部４１Ｆａの深さは、所望の波長変換部材７０Ｆを配置することができる深さとすることが好ましい。

図７Ａ〜図７Ｄは、実施形態４に係る発光装置の製造方法の一部の工程を示す図である。まず、図７Ａに示すように、透光部４０Ｆを準備する。透光部４０Ｆは、第１面４１Ｆ側に、波長変換部材を配置可能な凹部４１Ｆａを備える。第２面４２Ｆ側には傾斜面を備える。透光部４０Ｆは、購入して準備してもよい。また、透光部４０Ｆは、あらかじめ図７Ａに示すような形状の透光部４０Ｆを成型等によって準備してもよく、あるいは、第１面４１Ｆとして平らな面を備え、第２面４２Ｆとして傾斜面を備えた透光部を準備した後、凹部４１Ｆａを形成するなど、凹部４１Ｆａを別工程で形成してもよい。尚、第２面４２Ｆは、図４Ａ〜図４Ｃで示した形状等とすることができる。

次に、図７Ｂに示すように、透光部４０Ｆの第２面４２Ｆ側に光反射部５０Ｆを形成し、光学部材３０Ｆを得る。

次に、図７Ｃに示すように、光学部材３０Ｆの第１面３１Ｆ（透光部４０Ｆの第１面４１Ｆ）の凹部４１Ｆａ内に波長変換部材７０Ｆを配置する。波長変換部材７０Ｆの配置方法は実施形態１〜４と同様の方法を用いることができる。特に、凹部４１Ｆａ内に液状の波長変換部材７０Ｆを、印刷、又は、ポッティングで形成することが好ましい。透光部４０Ｆの第１面４１Ｆと波長変換部材７０Ｆの第１面７１Ｆとは、同じ高さとする、又は、波長変換部材７０Ｆの第１面７１Ｆが、透光部４０Ｆの第１面４１Ｆよりも高い位置となるとなるようにする。

次に、図７Ｄに示すように、波長変換部材７０Ｆの第１面７１Ｆ上に、液状の導光部材６０Ｆを配置する。その後、発光素子１０を配置する工程以降については実施形態１〜３と同様であるため省略する。

＜実施形態５＞
実施形態５に係る発光装置８００を、図８に示す。実施形態５では、波長変換部材７０Ｇの側面７３Ｇは、光学部材３０Ｇの透光部４０Ｇで被覆される。波長変換部材７０Ｇの上面７２Ｇは光学部材３０Ｇの光反射部５０Ｇで被覆される。そのため、発光素子１０からの光は、波長変換部材７０Ｆの側面７３Ｆのみから、光学部材３０Ｇの透光部４０Ｇ内に入射される。これにより、より光を横方向に広げることができる。以下において、実施形態１〜４と異なる点について主に説明する。

（被覆部材）
実施形態５では、被覆部材２０は、実施形態４と同様に発光素子１０の側面１１ｃを直接又は間接的に被覆し、波長変換部材７０Ｇの側面７３Ｇを被覆しない。

（光学部材）
実施形態５では、光学部材３０Ｇの透光部４０Ｇ及び光反射部５０Ｇが発光装置８００の側面８０３の一部を構成している点において、実施形態１〜４と同じである。光反射部５０Ｇの下面５１Ｇのうち、発光装置８００側面８０３から連続する下面５１Ｇの一部と透光部４０Ｇが接しており、発光素子１０の上方に位置する光反射部５０Ｇの下面５１Ｇは、波長変換部材７０Ｇが接している点において、実施形態１〜４と異なる。換言すると、波長変換部材７０Ｇの上方に、透光部４０Ｇが配置されていない。これにより、より光を横方向に広げることが可能となるだけでなく、出射光の色むらも改善できる。

なお、ここでは光反射部５０Ｇとして、凸部５０Ｇａと平面部５０Ｇｂを備えた光反射部５０Ｇを例示しているが、光反射部５０Ｇは、他の実施形態において用いられる形状のものも適用することができる。

波長変換部材７０Ｇの下面７１Ｇの幅（面積）は、発光素子１０の幅（面積）よりも大きくすることが好ましい。また、図８に示すように導光部材６０Ｇを備える場合は、導光部材６０Ｇの上面にも波長変換部材７０Ｇが配置されることが好ましい。波長変換部材７０Ｇの上面７２Ｇの幅（面積）は、下面７１Ｇと同じでもよく、また、大きくても小さくてもよい。すなわち、波長変換部材７０Ｇの側面７３Ｇは、垂直、又は傾斜した面とすることができる。また、波長変換部材７０Ｇの側面７３Ｇは、段差を備える面、曲面等とすることもできる。

波長変換部材７０Ｇは、図８に示すように、その第２面７２Ｇの全てが光反射部５０Ｇと接している例を示しているが、これに限らず、波長変換部材７０Ｇの第２面７２Ｇの一部が光反射部５０Ｇと接していてもよい。また、波長変換部材７０Ｇは、光反射部５０Ｇの凸部５０Ｇａ及び平面部５０Ｇｂと接していてもよく、凸部５０Ｇａのみと接していてもよい。

図９Ａ〜図９Ｄは、実施形態５に係る発光装置の製造方法の一部の工程を示す図である。まず、図９Ａに示すように、光反射部５０Ｇを準備する。光反射部５０Ｇは、第１面５１Ｇ側に、凸部５１Ｇａ及び平面部５０Ｇｂを備える。尚、光反射部５０Ｇの第１面５１Ｇは、他の実施形態で例示された形状を適用することができる。

次に、図９Ｂに示すように、光反射部５０Ｇの第１面５１Ｇの一部に、透光部４０Ｇを形成する。透光部４０Ｇは、発光装置８００の側面８０３に配置されるため、後の個片化時に切断される位置に形成する。ここでは、透光部４０Ｇは、光反射部５０Ｇの凸部５０Ｇａから離間する位置であって、平面部５０Ｇｂ上に形成する。透光部４０Ｇは、図示はしないが上面視において格子状に形成される。そのため、光反射部５０Ｇの第１面５１Ｇを底面とし、透光部４０Ｇを側壁とする凹部３４Ｇが複数形成されることになる。凹部３４Ｇの底面の中央に、凸部５０Ｇａの頂部Ｒが配置される。

次に、図９Ｃに示すように、凹部３４Ｇ内に波長変換部材７０Ｇを配置する。

次に、図９Ｃに示すように、波長変換部材７０Ｇの第１面７１Ｇ上に、液状の導光部材６０Ｇを配置する。その後、導光部材６０Ｇの上に発光素子を配置する工程以降については実施形態１〜４と同様であるため省略する。

図１０Ａ〜図１０Ｄは、実施形態５に係る発光装置８００の製造方法の変形例である。
まず、図１０Ａに示すように、光反射部５０Ｇを準備する。次に、図１０Ｂに示すように、波長変換部材７０Ｇを形成する。その後、図１０Ｃに示すように、後工程において切断される位置となる部分に配置された波長変換部材７０Ｇを除去することで、光反射部５０Ｇの平面部５０Ｇｂを露出させる。次に、図１０Ｄに示すように、隣接する波長変換部材７０Ｇの間の光反射部５０Ｇの上に、透光部４０Ｇを形成する。このように、透光部４０Ｇよりも先に波長変換部材７０Ｇを形成しても、図９Ｃに示す光学部材３０Ｇと同様のものを形成することができる。

＜実施形態６＞
実施形態６の発光装置は、光学部材の側面が光学部材の上面に垂直な方向に対して傾斜している点を除いて実施形態１の発光装置と同様に構成されている。
具体的には、実施形態６に係る一態様の発光装置は、図１１Ａに示すように、光学部材３０Ｈの側面３３Ｈが光学部材３０Ｈの上面に垂直な方向に対して傾斜角αで内側に傾いている。ここで、本明細書において、内側に傾くとは、上面に近いほど光学部材の中心軸に近づくように傾いていることをいい、内側に傾いたときの傾斜角をαという。
この一態様の発光装置において、光学部材３０Ｈは、実施形態１と同様、光反射部５０Ｈと透光部４０Ｈとを含んでなり、光学部材３０Ｈの側面３３Ｈが透光部４０Ｈの側面４３Ｈと光反射部５０Ｈの側面５３Ｈとを含んでいる場合には、光学部材３０Ｈの側面３３Ｈにおいて少なくとも透光部４０Ｈの側面４３Ｈが内側に傾いていればよい。

また、実施形態６に係る他の態様の発光装置は、図１１Ｂに示すように、光学部材３０Ｉの側面３３Ｉが光学部材３０Ｉの上面に垂直な方向に対して傾斜角βで外側に傾いている。ここで、本明細書において、外側に傾くとは、上面に近いほど光学部材の中心軸から離れるように傾いていることをいい、外側に傾いたときの傾斜角をβという。
この他の態様の発光装置において、光学部材３０Ｉは、実施形態１と同様、光反射部５０Ｉと透光部４０Ｉとを含んでなり、光学部材３０Ｉの側面３３Ｉが透光部４０Ｉの側面４３Ｉと光反射部５０Ｉの側面５３Ｉとを含んでいる場合には、光学部材３０Ｉの側面３３Ｉにおいて少なくとも透光部４０Ｉの側面４３Ｉが外側に傾いていればよい。

以上のように構成された実施形態６の発光装置は、光学部材３０Ｈ，３０Ｉの側面３３Ｈ，３３Ｉの傾斜角α，βを調整することにより側面３３Ｈ，３３Ｉから出射される光の方向を制御できるので、以下のような利点がある。
第１に、横方向の広い範囲に光を広げて出射させることができることに加え、横方向に出射させる光の配光特性をより適切に制御することができる。
また、例えば、製造過程の最終段階で光学部材３０Ｈ，３０Ｉの側面３３Ｈ，３３Ｉの傾斜角α，βを調整することにより異なる種々の配光特性を実現でき、異なる配光特性を備えた発光装置を効率よく製造することができる。これにより、配光特性が異なる多品種の発光装置を安価に提供することが可能になる。

以上の実施形態６の発光装置では、光学部材３０Ｈ，３０Ｉの側面３３Ｈ，３３Ｉが一定の傾斜角α，βで傾斜した例により説明したが、実施形態６の発光装置では、側面３３Ｈ，３３Ｉを曲面により構成してもよいし、側面３３Ｈ，３３Ｉに代えて突出した又は窪んだ曲面からなる側面により構成してもよい。このようにしても横方向に出射させる光の配光特性を制御することができる。

以上の実施形態６の発光装置では、光学部材３０Ｈ，３０Ｉの側面３３Ｈ，３３Ｉが一定の傾斜角α，βで傾斜した以外は実施形態１の発光装置と同様に構成した例により説明した。しかしながら、実施形態６の発光装置では、実施形態２〜５の発光装置において、例えば、光学部材３０Ｈ，３０Ｉの側面３３Ｈ，３３Ｉを一定の傾斜角α，βで傾斜させてもよい。

以上説明したことから理解できるように、実施形態１〜６の発光装置では、光反射部の下面の角度又は形状、透光部の側面の面方向を適宜設定することにより透光部の側面から所望の方向に光を出射させることができる。しかしながら、実施形態１〜６の発光装置では、さらに透光部の側面の面粗さを制御することにより配光特性を制御することが可能になる。実施形態１の発光装置において、透光部４０の側面４３の面粗さを大きくした例を図１２に模式的に示す。例えば、透光部の側面の表面粗さＲａを、０．１〜５０の範囲、好ましくは、１〜２０の範囲の比較的大きい面粗さにすると、透光部の側面における光の散乱を大きくでき、透光部の側面から出射される光の配光特性を広がりを持った配光特性にできる。ここで広がりを持った配光特性とは、光反射部の下面の角度及び透光部の側面の面方向により実現され、かつ透光部の側面における光の散乱がないと仮定したときの配光特性に比べて、配光中心とは異なる方向に出射される光の強度の減衰率が小さいことをいう。このように、透光部の側面から出射される光の配光特性を広がりを持った配光特性とすると、例えば、複数の発光装置をマトリクス状に配置した場合に、近い位置に配置した照射対象に対して均一に光を照射することが可能になり、例えば、より薄型のバックライトを実現できる。また、透光部の側面の表面粗さ大きくすると、透光部の側面における全反射を小さくでき、光の取り出し効率を高くすることができる。また、例えば、透光部の側面の表面粗さＲａを、０．００１〜０．１の範囲、好ましくは０．００５〜０．０５の範囲の比較的小さい範囲にすると、透光部の側面における光の散乱を小さくでき、光反射部の下面の角度又は形状、透光部の側面の面方向により設定された配光特性に基づいて光が出射される。透光部の側面の表面粗さＲａを小さくする場合、表面粗さＲａが小さくなると透光部の側面における全反射が大きくなる傾向があることから、透光部の側面の表面粗さＲａは上記範囲の下限値以上とすることが好ましい。
以上説明したように、実施形態１〜６の発光装置では、透光部の側面の表面粗さＲａを適宜変更することにより、光反射部の下面の角度及び透光部の側面の面方向により実現される、透光部の側面から出射される光の配光特性を変更することができる。
したがって、例えば、製造過程の最終段階で透光部の側面の表面粗さＲａを適宜変更することにより、異なる種々の配光特性を実現でき、異なる配光特性を備えた発光装置を効率よく製造することができる。これにより、配光特性が異なる多品種の発光装置を安価に提供することが可能になる。
透光部の側面の表面粗さＲａは、個片化された発光装置に側面を所望の面粗さになるように研磨したり、個片化する際の切断刃の砥粒の大きさ及び／又は回転速度を適宜選択することにより、所望の表面粗さに容易に調整できる。

１００、２００、３００Ａ、３００Ｂ、４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃ、４００Ｄ、４００Ｅ、６００、８００…発光装置
１０１…発光装置の下面
１０２…発光装置の上面
１０３、２０３、３０３、４０３、８０３…発光装置の側面
１０…発光素子
１１…積層構造体
１１ａ…積層構造体（発光素子）の電極形成面
１１ｂ…積層構造体（発光素子）の発光面
１１ｃ…積層構造体（発光素子）の側面
１２、１２ｐ、１２ｎ…電極
２０…被覆部材
２１…被覆部材の下面（第１面）
２２…被覆部材の上面（第２面）
２３…被覆部材の外側面
２４…被覆部材の内側面
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ、３０Ｅ、３０Ｆ、３０Ｇ…光学部材
３１、３１Ｃ…光学部材の下面（第１面）
３２、３２Ｄ…光学部材の上面（第２面）
３３…光学部材の側面
３４Ｇ…凹部
４０、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄ、４０Ｅ、４０Ｆ、４０Ｇ…透光部
４１、４１Ｆ…透光部の下面（第１面）
４１Ｆａ…透光部の下面の凹部
４２…透光部の上面（第２面）
４３…透光部の側面（光出射面）
５０、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄ、５０Ｅ、５０Ｆ、５０Ｇ…光反射部
５０Ｃａ、５０Ｇａ…光反射部の凸部
５０Ｃｂ、５０Ｇｂ…光反射部の平面部
Ｒ…光反射部の頂部
５１、５１Ａ、５１Ｂ、５１Ｃ、５１Ｇ…光反射部の下面（第１面）
５１Ｃａ、５１Ｇａ…光反射部の凸部の下面
５１Ｃｂ、５１Ｇｂ…光反射部の平面部の下面
５２、５２Ｄ…光反射部の上面（第２面）
５３…光反射部の側面
５４…充填部材
６０、６０Ａ、６０Ｆ、６０Ｇ…導光部材
６２、６２Ｆ、６２Ｇ…導光部材の上面
６３…導光部材の外側面
７０、７０Ａ、７０Ｇ…波長変換部材
７１、７１Ｆ、７１Ｇ…波長変換部材の下面（第１面）
７２、７２Ｆ、７２Ｇ…波長変換部材の上面（第２面）
７３、７３Ｆ、７３Ｇ…波長変換部材の側面
８０…金属層
Ｔ_Ｏ…光学部材の厚み
Ｔ_Ｔ１…透光部の側面における厚み
Ｔ_Ｔ２…透光部の中心部における厚み
Ｔ_Ｒ１…反射部の側面における厚み
Ｔ_Ｒ２…反射部の中心部における厚み
Ｗ_Ｏ…光学部材の幅
Ｗ_Ｄ…発光素子の幅
Ｗ_Ｒ１…反射部の傾斜部の幅

Claims (8)

1. 電極形成面と前記電極形成面の反対側の発光面と前記電極形成面と前記発光面との間の側面とを備える半導体積層体と、前記電極形成面に備えられた一対の電極と、を備える発光素子と、
   前記発光素子の側面を被覆する被覆部材と、
   前記発光素子の前記発光面と前記被覆部材の上面とにわたって配置される光学部材と、を備え、
   前記光学部材は、前記発光素子の上方に配置される光反射部と、前記光反射部と前記被覆部材との間に配置され、発光装置の外側面の一部を構成する透光部と、を備える発光装置。
2. 前記透光部は、前記発光素子の上方に配置される、請求項１記載の発光装置。
3. 前記光反射部は、前記発光素子の前記発光面と対向する下面を備え、前記下面は凸状面である請求項１記載の発光装置。
4. 前記凸状面の頂部は、前記発光素子の前記発光面の中心と対向する位置に配置されている請求項３に記載の発光装置。
5. 前記光反射部は、光反射物質を含む樹脂材料である請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
6. 前記光反射部は、金属である請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
7. 前記光反射部は、誘電体多層膜である請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
8. 前記光反射部の上面は、平面である請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の発光装置。