Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2016536798A - 発光デバイス - Google Patents

発光デバイス Download PDF

Info

Publication number
JP2016536798A
JP2016536798A JP2016539467A JP2016539467A JP2016536798A JP 2016536798 A JP2016536798 A JP 2016536798A JP 2016539467 A JP2016539467 A JP 2016539467A JP 2016539467 A JP2016539467 A JP 2016539467A JP 2016536798 A JP2016536798 A JP 2016536798A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
transparent substrate
emitting device
exit surface
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016539467A
Other languages
English (en)
Inventor
リファット アタ ムスタファ ヒクメット
リファット アタ ムスタファ ヒクメット
ティエス バン ボメル
ティエス バン ボメル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Signify Holding BV
Original Assignee
Signify Holding BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Signify Holding BV filed Critical Signify Holding BV
Publication of JP2016536798A publication Critical patent/JP2016536798A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0003Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being doped with fluorescent agents
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0023Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
    • G02B6/0028Light guide, e.g. taper
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073Light emitting diode [LED]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005Processes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0068Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/20Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

発光デバイス1は、複数の固体光源21,22,23と、互いに対してゼロではない角度で延在する第1の光入力面31及び第1の光出口面32を有する透明基板3であって、第1の光入力面31において複数の固体光源21,22,23によって出射された光13を受け取り、当該光13を第1の光出口面32に誘導し、第1の光出口面32の外部に導出する、透明基板3とを含み、複数の固体光源21,22,23の活性層は、透明基板32の第1の光入力面31と物理的に直接接触し、第1の光入力面は、第1の光出口面よりも大きい表面積を有する。

Description

本発明は、複数の発光ダイオード(LED)等の固体光源と、透明基板とを含む発光デバイスに関する。
US7,737,460B2は、サファイア基板の一方の主表面上に形成されたLEDチップを含む白色LEDチップを開示する。サファイア基板の他方の主表面上には、光取り出しフィルムが配置される。2つの主表面は互いに反対側かつ平行に延在する。さらに、光取り出しフィルムに関して基板の反対側に、白色光を生成するための蛍光部材が配置され得る。
スポットライト、ステージ照明、自動車照明、及びデジタル(フロント)プロジェクション等の様々なアプリケーションにとって、高輝度光源は関心の対象である。この目的のために、透明度が高い発光材料内でより短い波長の光がより長い波長に変換される、いわゆる集光器(light concentrator)を利用することができる。
しかし、上記発光デバイスでは、再吸収、散乱、及び蛍光体の過熱に起因する熱消光等の様々な作用が、システムの効率性を大きく低下させ得る。
EP2346101A1は、デバイス実装基板上に実装された半導体発光デバイスによって発せられた光の波長を、光波長変換セラミックが変換する発光モジュールを開示する。光波長変換セラミックは、光波長変換範囲において、少なくとも40%のフルスペクトル透過率を有する。反射フィルムが光波長変換セラミックの表面上に配置される。光波長変換セラミックを通過した光の発光面積は、半導体発光デバイスの発光面積よりも小さくなるよう狭められる。反射フィルムは、半導体発光デバイスの発光面に対して略平行に光が出射されるよう光を誘導する。
本発明の一課題は、上記問題を克服し、再吸収、散乱、及び熱消光が低減又は排除さえされ、よってシステムの効率性が向上された発光デバイスを提供することである。
本発明の第1の側面によれば、上記及び他の課題が、複数の固体光源と、互いに対してゼロではない角度で延在する第1の光入力面及び第1の光出口面を含む透明基板であって、第1の光入力面において複数の固体光源によって出射された光を受け取り、当該光を第1の光出口面に誘導し、第1の光出口面の外部に導出する、透明基板とを含み、複数の固体光源の活性層は、透明基板の第1の光入力面と物理的に直接接触し、第1の光入力面は、第1の光出口面よりも大きい表面積を有する、発光デバイスによって達成される。
光を誘導する透明基板を設けることにより、複数の固体光源によって発せられ、透明基板内に導入された光の大部分が第1の光出口面に誘導される発光デバイスが提供される。さらに、基板内での吸収/散乱損失が大きく低減される。
互いに対してゼロではない角度で、特に互いに対して垂直に延在するよう、透明基板の第1の光入力面及び第2の光入力面を設けることにより、より多くの光が透明基板内に導入され、TIR(Total Internal Reflection)によって最適な大量の光が第1の光出口面に誘導される発光デバイスが提供される。また、これは、光出口面以外の表面を介して透明基板から出射することによる光損失の量をさらに少なくし、よって第1の光出口面を介して出射される光の強度をさらに高める。
透明基板と物理的に直接接触するよう複数の固体光源の活性層を設けることにより、固体光源から出射された光のうち特に多くの光が透明基板内に導入されて閉じ込められる発光デバイスが提供される。複数の固体光源の活性層と透明基板との間の物理的な直接接触は、複数の固体光源の活性層及び透明基板の第1の光入力面における格子構造の合致をもたらし得る。言い換えれば、第1の光入力面において、複数の固体光源の活性層の結晶構造は、透明基板の結晶構造と合致し又は実質的に同様であり、これは、透明基板から複数の固体光源の活性層への結晶構造の滑らかな遷移を意味し、例えば、第1の光入力面における散乱損失を低減する。これは、透明基板の第1の光入力面の上に、複数の固体光源の活性層を直接、例えばエピタキシャル成長を使用して成長させて合致する格子構造を形成した結果であり得る。透明基板は、例えば、成長基板及び/又は単結晶基板である。第1の光入力面における複数の固体光源の活性層と透明基板との間の滑らかな遷移のため、かかる基板は、複数の固体光源によって発せられた光の透明基板内への改良された導入を提供する。
さらに、第1の光出口面よりも大きな表面積を第1の光入力面に与えることにより、基板が集光効果を有し、基板の外部に導出される光の強度がさらに高められる発光デバイスが提供される。
上記特徴は、いずれも、発光デバイス内で生じる再吸収、散乱、及び熱消光の低減に大きく寄与し、結果として、高強度の光出力、及び著しく向上されたシステム効率をもたらす。
一部の実施形態では、第1の光入力面の面積は、第1の光出口面の表面積の4倍、10倍、又は30倍である。
一実施形態では、複数の固体光源が透明基板とヒートシンクとの間に配置されるように、複数の固体光源がヒートシンク上に配置される。ヒートシンクを設けることにより、光源によって生成された熱が、導光体として機能する透明基板から効率的に放散され得る。
一実施形態では、透明基板はフォトニック結晶構造及び/又は回折構造を有する。基板にフォトニック結晶構造及び/又は回折構造を与えることにより、透明基板の外部に導出される光のピーク強度は、基板の光入力面の法線、よって固体光源の表面の法線とは異なる方向を有する。一部の実施形態では、フォトニック結晶構造及び/又は回折構造は、透明基板の外部に導出される光に、ランバートではなく、より横方向に、一部の実施形態では、基板の光入力面の法線、よって固体光源の表面の法線に対して33〜47°の角度範囲内に集約された発光をより多く有する放射パターンを与えるタイプのものである。特に、基板にフォトニック結晶構造を用いることは、固体光源によって発せられる光が、光出口面とは異なる基板の表面の脱出円錐角外に制限されることをもたらす。さらに、フォトニック結晶構造は、発光の角度分布が、固体光源によって覆われる領域上に投射される光の量を最小化するようなものであるよう設計され得る。つまるところ、上記したように、フォトニック結晶構造及び/又は回折構造の使用は、基板の外部に導出される光の強度のさらなる向上に寄与する。
一実施形態では、透明基板は、第1の光出口面の外部に光を導出するために第1の光出口面に配置された結合デバイスを含む。これにより、透明基板の外部への光の導出が顕著により効率的であり、よって光損失がより少なく、強度ゲインがより高い発光デバイスが提供される。
一部の実施形態では、複数の光源は、それぞれ、第1のスペクトル分布の光を発する。他の実施形態では、複数の光源は、第1のスペクトル分布の光を発する第1の固体光源と、第1のスペクトル分布とは異なる第2のスペクトル分布の光を発する第2の固体光源とをそれぞれ少なくとも1つずつ含む。異なるスペクトル分布は透明基板によって受け取られ、第1の光出口面に誘導され、第1の光出口面から出射される。このようにすることで、異なるスペクトル分布の光を発する異なる固体光源を適用することによって得られる所定の有色光が、透明基板の第1の光出口面において出射される。
一実施形態では、透明基板は、サファイア、ドーピングされていないYAG、LuAG等の透明ガーネット、ガラス、石英、多結晶アルミナ等のセラミック材料、発光材料、蛍光体、及びこれらの組み合わせを含む群から選択される透明材料からなる。これにより、高い透明度及び熱伝導度を有する材料からなる基板を有し、よって複数の固体光源からの光がわずかな光損失で又は一切の損失なく透明基板中を誘導されることを可能にするとともに、優れた熱放散を保証する発光デバイスが提供される。一部の実施形態では、透明材料は高い透明度を有し、言い換えれば、光を散乱しない。
このコンテキストにおいて、透明度が高い材料とは、励起及び発光スペクトル範囲においてほとんど吸光せず、さらに、80%より高い、90%より高い、95%より高い、又は場合によっては98%より高い直接ビーム透明度を有する(すなわち、2°より大きい角度に散乱される平行ビームの割合が20%未満、10%未満、5%未満、又は場合によっては2%未満である)材料を指す。
一実施形態では、透明基板は、第1の光出口面に配置されたルミネッセンス要素及び/又は光学デバイスを有する。第1の光出口面にルミネッセンス要素を設けることにより、あるスペクトル分布を有する光の他のスペクトルを有する光への変換を保証する発光デバイスが提供され、その利点はより詳細に後述される。第1の光出口面に光学デバイスを設けることにより、発光デバイスによって出射される光線のパターン及び形状を、特定の用途又は状況に適合させることができる。例えば、取得される画像パターンは、色又は偏光等によってフィルタリングされ、焦点調整され、成形され、又は面上に投射され得る。適切な光学デバイスは、限定はされないが、レンズ等の屈折又は回折デバイス、カラーフィルタ、反射要素、偏光子、及びピンホール、並びにかかる要素の組み合わせを含む。
一実施形態では、透明基板は、複数の固体光源によって発せられた光の少なくとも一部を異なるスペクトル分布の光に変換する。
これにより、さもなければ導光基板内に維持され得ない光の、異なる波長、特により長い波長の光への変換を保証する発光デバイスが提供される。これにより、かかる光が再利用され、複数の波長が高効率及び高輝度で得られる。また、発光デバイスによって発せられる光のカラーパターンが変更可能な発光デバイスが提供される。さらに、後にいずれかの表面から取り出され得る変換光が特に多く透明基板内に留まり、よって特に高い強度ゲインをもたらす発光デバイスが提供される。
一実施形態では、発光デバイスは、第2の光入力面及び第2の光出口面を有する導光体をさらに含み、導光体は、透明基板の第1の光出口面の外部に導出された光を第2の光入力面において受け取り、受け取られた光を第2の光出口面に誘導して、第2の光出口面の外部に導出し、また、導光体は、透明基板を少なくとも部分的に包囲する。
一実施形態では、透明基板は、導光体内に少なくとも部分的に埋め込まれている。本実施形態では、透明基板は導光体の屈折率に近い屈折率を有し得る。かかる導光体を設けることは、2つ以上の固体光源が設けられる実施形態において特に有利である。導光体を設けることにより、複数の固体光源によって発せられ、透明基板中を誘導された光が特に効率的に導光体内で集められ、まとめて第2の光出口面に誘導され得る発光デバイスが得られる。これは、さらなる強度ゲイン、及び、例えば白色光出力等、より大きな波長範囲の光出力を提供する可能性をもたらす。透明基板を少なくとも部分的に包囲するよう導光体を設けることにより、第1の光出口面からだけではなく、固体光源が配置される第1の光入力面を除く、透明基板の1つ又は複数の他の面からも光が集められ、これは、光損失をより一層減らす。これにより、特に効率的な透明基板からの集光、及び導光体内への光の導入が保証される。
一実施形態では、導光体は、さらに、透明基板から受け取られた光の少なくとも一部を、異なるスペクトル分布の光に変換する。これにより、さもなければ導光体内に維持され得ない光の、異なる波長、特により長い波長への変換を保証する発光デバイスが提供される。これにより、かかる光は、高効率及び高輝度で複数の波長を得るために再利用され得る。また、発光デバイスによって発せられる光のカラーパターンを変更可能な発光デバイスが提供される。さらに、後にいずれかの表面から取り出され得る変換光がより多く透明基板内に留まり、よって特に高い強度ゲインをもたらす発光デバイスが提供される。
一実施形態では、導光体は、透明材料、発光材料、ガーネット、ドーピングされたガーネット、及びこれらの任意の組み合わせのうちのいずれかを含む。これにより、特に良好な波長変換特性を有する導光体を有する発光デバイスが提供される。
本発明は、さらに、本発明に係る発光デバイスを含むランプ、照明器具、又は照明システムであって、デジタルプロジェクション、自動車照明、ステージライト、店内照明、家庭用照明、アクセント照明、スポットライト、劇場照明、光ファイバ照明、ディスプレイシステム、警告灯システム、医療用照明アプリケーション、装飾照明アプリケーションのうちの1つ又は複数において使用される、ランプ、照明器具、又は照明システムに関する。
本発明は、さらに、発光デバイスを製造するための方法であって、
互いに対してゼロではない角度で延在する第1の光入力面及び第1の光出口面を有する透明基板を提供するステップであって、透明基板は、第1の光入力面において受け取られた光を第1の光出口面に誘導して第1の光出口面の外部に導出し、第1の光入力面は第1の光出口面よりも大きい表面積を有する、ステップと、
透明基板の第1の光入力面上で複数の光源の活性層を成長させるステップと
を含む、方法に関する。
本発明は、特許請求の範囲に記載される特徴のあらゆる可能な組み合わせに関することに留意されたい。
以下、本発明の上記及び他の側面を、本発明の実施形態を示す添付図面を参照しながらより詳細に説明する。
図1は、蛍光体ホイールを含む発光デバイスの断面図を示す。 図2は、出口面に光学デバイスを有する導光体の側面図を示す。 図3は、成形された光出口面を提供するようその長さ全体に渡って成形された導光体の斜視図を示す。 図4は、成形された光出口面を提供するようその長さの一部に渡って成形された導光体の側面図を示す。 図5は、導光体及び追加の光源を有し、フィルタ及びダイクロイック光学デバイスが設けられた照明システムの側面図を示す。 図6は、テーパ状の出口面を有する発光デバイスの斜視図を示す。 図7Aは、本発明に係る発光デバイスの第1の実施形態の斜視図を示す。 図7Bは、図7Aに係る発光デバイスの断面図を示す。 図8は、本発明に係る発光デバイスの第2の実施形態の側面図を示す。 図9は、本発明に係る、導光体を含む発光デバイスの第3の実施形態の斜視図を示す。 図10は、本発明に係る、導光体を含む発光デバイスの第4の実施形態の側面図を示す。 図11は、本発明に係る発光デバイスの第5の実施形態の側面図を示す。
図中、層、要素、及び領域のサイズは説明の目的上強調されており、本発明の実施形態の一般的な構造を説明するために提供されている。同様な参照番号は一貫して同様な要素を指し、例えば、本発明に係る発光デバイスは一般的に1によって表される一方、その具体的な異なる実施形態は、一般的な参照番号に01、02、03...を加えて表される。本発明に係る発光デバイスの実施形態のいずれかに付与され得る様々な特徴及び要素を示す図1〜図6では、これらの図に特有の要素を除く全ての要素に「00」が加えられている。
以下、本発明の現在の好適な実施形態を示す添付の図面を参照しながら、本発明をより詳細に説明する。ただし、本発明は多様な形態で具現化することができ、本明細書に記載される実施形態に限定されると解されるべきではない。これらの実施形態は徹底さ及び完全さのために提供され、本発明の範囲を十分に当業者に伝える。
まず、本発明に係る発光デバイスの様々な要素及び特徴の用途、適切な光源及び適切な材料についての一般論を記す。このために、以下に詳述される本発明に係る発光デバイスの実施形態のいずれかに付与され得る様々な特徴及び要素が、図1〜図6を参照しながら説明される。本発明に係る発光デバイスの具体的な実施形態は、図7A、図7B〜図11を参照しながら詳細に説明される。
本発明に係る発光デバイスは、限定はされないが、ランプ、照明モジュール、照明器具、スポットライト、フラッシュライト、プロジェクター、デジタル投影機、自動車のヘッドライト又はテールランプ等の自動車照明、アリーナ照明、劇場照明、及び建築照明を含む用途に使用することができる。
後述される本発明に係る実施形態を構成する光源は、動作中、第1のスペクトル分布の光を発するよう構成される。この光はその後、導光体又は導波路内に導入される。導光体又は導波路は第1のスペクトル分布の光を別のスペクトル分布に変換し、光を出口面に誘導し得る。原則的に、光源は任意の種類の点光源であり得るが、一実施形態では、発光ダイオード(LED)、レーザーダイオード、若しくは有機発光ダイオード(OLED)、複数のLED、レーザーダイオード、若しくはOLED、又はLED、レーザーダイオード、若しくはOLEDのアレイ、又はこれらの任意の組み合わせ等の固体光源である。原則的に、LEDは任意の色のLED又はこれらの組み合わせであり得るが、一実施形態では、380nm〜495nmの波長範囲と規定される青色域の光源光を生成する青色光源である。他の実施形態では、光源はUV又は紫色光源、すなわち、420nm未満の波長範囲の光を発する光源である。LED、レーザーダイオード、又はOLEDが複数又はアレイの場合、原則的に、LED、レーザーダイオード、又はOLEDは、限定はされないが、UV、青色、緑色、黄色、又は赤色等、2つ以上の異なる色のLED、レーザーダイオード、又はOLEDであり得る。
光源は赤色光源、すなわち、例えば600nm〜800nmの波長範囲の光を発する光源であり得る。このような赤色光源は、例えば、直接赤色光を発し又は光源光を赤色光に変換するのに適した蛍光体を有する上記のいずれかのタイプの光源であり得る。これは、光源光を赤外(IR)光、すなわち、約800nmより高い波長を有する光であって、適切な実施形態では810〜850nmの範囲内のピーク強度を有する光に変換するよう構成された導光体と組み合わせられると、好適である。かかる導光体は例えばIR発光蛍光体を含む。これらの特性を備える発光デバイスは、暗視システムでの使用に特に有利であるが、任意の上記用途に使用され得る。
他の例は、480nm−800nmの波長範囲内の光を発し、当該光を透明又は発光ロッド又は導光体内に導入する第1の赤色光源と、青色又はUV若しくは紫色光、すなわち480nm未満の波長の光を発し、同様に、出射光を透明又は発光導光体又はロッド内に導入する第2の光源との組み合わせである。発光ロッド又は導光体内で、第2の光源の光は発光導光体又はロッドによって480nm−800nmの波長範囲に変換され、発光導光体又はロッド内に導入された第1の光源の光は変換されない。言い換えれば、第2の光源はUV、紫色、又は青色光を発し、その後、発光集光器によって緑色−黄色−橙色−赤色スペクトル領域の光に変換される。他の例では、第1の光源は500nm−600nmの波長範囲の光を発し、第2の光源の光は発光導光体又はロッドによって500nm−600nmの波長範囲に変換される。他の例では、第1の光源は600nm−750nmの波長範囲の光を発し、第2の光源の光は発光導光体又はロッドによって600nm−750nmの波長範囲に変換される。
本発明の実施形態に係る後述される導光体に適した材料は、n=1.7の屈折率を有するサファイア、単結GaN、多結晶アルミナ、及び/又はYAG、LuAG等のアンドープ透明ガーネットである。この材料の(例えば、ガラスに対する)追加の利点は、良好な熱伝導性を有し、局所的な加熱を低減することである。他の適切な材料は、限定はされないが、ガラス、石英、及び透明なポリマーを含む。他の実施形態では、導光体材料は鉛ガラスである。鉛ガラスは、通常のカリガラスのカルシウム分を鉛が置換するガラスの一種であり、これにより、屈折率を高くすることができる。通常のガラスの屈折率はn=1.5であるが、鉛を添加することで、1.7までの屈折率が得られる。
本発明の実施形態に係る後述される導光体又は基板は、光を別のスペクトル分布に変換するための適切な発光材料を含み得る。適切な発光材料は、ドープYAG、LuAG等の無機蛍光体、有機蛍光体、有機蛍光色素、及び、後述される本発明の実施形態の目的に非常に適した量子ドットを含む。
量子ドットは、一般的にわずか数ナノメートルの幅又は直径を有する半導体材料の小さな結晶である。入射光によって励起されると、量子ドットは結晶のサイズ及び材料によって決定される色の光を発する。したがって、ドットのサイズを調整することにより、特定の色を作り出すことができる。可視域で発光する既知の量子ドットのほとんどは、硫化カドミウム(CdS)及び硫化亜鉛(ZnS)等のシェルを有するセレン化カドミウム(CdSe)をベースとする。リン化インジウム(InP)、硫化銅インジウム(CuInS)、及び/又は硫化銀インジウム(AgInS)等、カドミウムを含まない量子ドットを使用することも可能である。量子ドットは非常に狭い発光帯を呈し、よって飽和色を呈する。さらに、量子ドットのサイズを調整することによって、発光色を容易に調節することができる。当該分野で知られる任意の種類の量子ドットが、後述される本発明の実施形態において使用され得る。しかし、環境に関する安全及び懸念の理由から、カドミウムを含まない量子ドット、又は、少なくともカドミウム含有量が非常に少ない量子ドットを使用することが好ましい可能性がある。
有機蛍光色素を使用することもできる。スペクトルピーク位置が適合し得るよう、分子構造が設計することができる。適切な有機蛍光色素材料の例は、ペリレン誘導体をベースとする有機発光材料、例えば、BASFによってLumogen(登録商標)という品名で販売されている化合物である。適切な化合物の例は、限定はされないが、Lumogen(登録商標)Red F305、Lumogen(登録商標)Orange F240、Lumogen(登録商標)Yellow F083、及びLumogen(登録商標)F170を含む。
発光材料は無機蛍光体であってもよい。無機蛍光物質の例は、限定はされないが、セリウム(Ce)ドープYAG(YAl12)又はLuAG(LuAl12)を含む。CeドープYAGは黄色がかった光を発し、一方、CeドープLuAGは黄緑色がかった光を発する。赤色光を発する他の無機蛍光物質の例は、限定はされないが、ECAS及びBSSNを含み、ここで、ECASはCa1−xAlSiN:Euであり(0<x≦1、実施形態によっては0<x≦0.2)、BSSNはBa2−x−zSi5−yAl8−y:Euである(M=Sr又はCa、0≦x≦1、0<y≦4、且つ0.0005≦z≦0.05、実施形態によっては0≦x≦0.2)。
後述される本発明の一部の実施形態では、発光材料は、(M<I>(1−x−y)M<II>M<III>(M<IV>(1−z)M<V>12(M<I>はY、Lu、又はこれらの混合を含むグループから選択され、M<II>はGd、La、Yb、又はこれらの混合を含むグループから選択され、M<III>はTb、Pr、Ce、Er、Nd、Eu、又はこれらの混合を含むグループから選択され、M<IV>はAlであり、M<V>はGa、Sc、又はこれらの混合を含むグループから選択され、0<x≦1、0<y≦0.1、0<z<1)、(M<I>(1−x−y)M<II>M<III>(M<I>はY、Lu、又はこれらの混合を含むグループから選択され、M<II>はGd、La、Yb、又はこれらの混合を含むグループから選択され、M<III>はTb、Pr、Ce、Er、Nd、Eu、Bi、Sb、又はこれらの混合を含むグループから選択され、0<x≦1、0<y≦0.1)、(M<I>(1−x−y)M<II>M<III>)S(1−z)Se(M<I>はCa、Sr、Mg、Ba、又はこれらの混合を含むグループから選択され、M<II>はCe、Eu、Mn、Tb、Sm、Pr、Sb、Sn、又はこれらの混合を含むグループから選択され、M<III>はK、Na、Li、Rb、Zn、又はこれらの混合を含むグループから選択され、0<x≦0.01、0<y≦0.05、0≦z<1)、(M<I>(1−x−y)M<II>M<III>)O(M<I>はCa、Sr、Mg、Ba、又はこれらの混合を含むグループから選択され、M<II>はCe、Eu、Mn、Tb、Sm、Pr、又はこれらの混合を含むグループから選択され、M<III>はK、Na、Li、Rb、Zn、又はこれらの混合を含むグループから選択され、0<x≦0.1、0<y≦0.1)、(M<I>(2−x)M<II>M<III>)O(M<I>はLa、Y、Gd、Lu、Ba、Sr、又はこれらの混合を含むグループから選択され、M<II>はEu、Tb、Pr、Ce、Nd、Sm、Tm、又はこれらの混合を含むグループから選択され、M<III>はHf、Zr、Ti、Ta、Nb、又はこれらの混合を含むグループから選択され、0<x≦1)、(M<I>(1−x)M<II>M<III>(1−y)M<IV>)O(M<I>はBa、Sr、Ca、La、Y、Gd、Lu、又はこれらの混合を含むグループから選択され、M<II>はEu、Tb、Pr、Ce、Nd、Sm、Tm、又はこれらの混合を含むグループから選択され、M<III>はHf;Zr、Ti、Ta、Nb、又はこれらの混合を含むグループから選択され、M<IV>はAl、Ga、Sc、Si、又はこれらの混合を含むグループから選択され、0<x≦0.1、0<y≦0.1)、又はこれらの混合を含むグループから選択される材料からなる。
他の適切な発光材料は、Ceドープイットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG、YAl12)、及びルテニウム・アルミニウム・ガーネット(LuAG)である。発光導光体は、青色域、緑色域、又は赤色域内の中心発光波長を有し得る。青色域は380〜495nmと定められ、緑色域は495〜590nmと定められ、赤色域は590〜800nmと定められる。
実施形態において使用され得る蛍光体の選択肢を、最大発光波長と共に下表1に示す。
本発明の実施形態に係る、後述される導光体として機能する透明基板は、光を別のスペクトル分布に変換するための適切な発光材料の濃度が異なる領域を含み得る。例えば、透明基板は、一方だけが発光材料を有し、他方は透明であり又は発光材料の濃度が比較的低い、互いに隣接する2つの部分を含む。他の例では、透明基板は、第2の部分に隣接し、異なる発光材料又は異なる濃度の同じ発光材料を有する、さらに別の第3の部分を含む。異なる部分は、一体的に形成され、一片の又は1つの透明基板を形成してもよい。一実施形態では、透明基板の異なる部分の間、例えば第1の部分と第2の部分との間に、部分的に反射性の要素が配置されてもよい。部分的に反射性の要素は、1つの特定の波長又はスペクトル分布の光を通過させ、異なる別の特定の波長又はスペクトル分布の光を反射するよう構成される。したがって、部分的に反射性の要素は、ダイクロイックミラー等のダイクロイック要素であってもよい。
図1は、導光体又は透明基板4015を含み、第1のスペクトル分布を有する入射光を、第1のスペクトル分布とは異なる第2のスペクトル分布を有する光に変換するよう構成された発光デバイス1001を示す。他の例では、導光体4015は、光を異なるスペクトル分布に変換せず、単に入射光を誘導する。図1に示される導光体4015は、回転可能な蛍光体ホイール1600の形態で提供されたさらなる変換部6120を有する波長変換構造を含み又はとして構成され、また、第1の変換部6110と第2の変換部6120又は蛍光体ホイール1600との間に配置された結合デバイス7700をさらに含む。
発光デバイス1001は、さらに、ベース又は基板1500上に配置された複数のLED2100、2200、2300の形態の光源を含む。複数のLED2100、2200、2300は、図示の実施形態では透明材料からなる第1の変換部6110をポンピングして、緑色又は青色光等の第3のスペクトル分布を有する光1700を生成するために使用される。回転軸1620まわりに回転方向1610に回転している蛍光体ホイール1600は、第3のスペクトル分布を有する光1700を赤色及び/又は緑色光等の第2のスペクトル分布を有する光1400に変換するために使用される。原則的に、光1700及び光1400の任意の色の組み合わせが実施可能であることに留意されたい。
蛍光体ホイール1600の側面方向の断面図を示す図1に示されるように、蛍光体ホイール1600は透明モードで使用され、すなわち、片側において入射光1700が蛍光体ホイール1600に入射し、蛍光体ホイール1600を通過して、光出口面4200を形成する反対側から出射される。代わりに、光が蛍光体ホイール1600に入射する面と同じ面から光が出射されるよう、蛍光体ホイール1600が反射モード(図示無し)で使用されてもよい。
蛍光体ホイール1600は、全体に渡り単一の蛍光体を含んでもよい。あるいは、蛍光体ホイール1600は、光1700の一部が変換されることなく通過し得るよう、蛍光体を一切含まないセグメントを含んでもよい。このようにすることで、順次他の色を生成することができる。他の変形例では、蛍光体ホイール1600は、多色光出力を作り出すために、例えば黄色、緑色、及び赤色光を発する蛍光体のセグメント等、複数の蛍光体セグメントを含んでもよい。他の変形例では、発光デバイス1001は、蛍光体ホイール1600上にピクセル化された蛍光体−反射体パターンを用いることによって白色光を生成するよう構成されてもよい。
一実施形態では、結合デバイス7700は、蛍光体ホイール1600に入射する光1700をコリメートするのに適した光学デバイスであるが、例えば上記の結合媒体又は結合構造7700等の結合媒体又は結合構造であってもよい。発光デバイス1001は、さらに、追加のレンズ及び/又はコリメータを含み得る。例えば、光源2100、2200、2300によって発せられた光、及び/又は、発光デバイス1001によって発せられた光1400をコリメートするよう、追加の光学デバイスが配置されてもよい。
図2は、透明基板又は導光体4020の光出口面4200と光接続する光入力ファセット8060を備えた光学デバイス8010を含む導光体4020を示す。光学デバイス8010は、高い屈折率、一実施形態では導光体4020の屈折率以上の屈折率を有する材料からなり、四角形の断面並びに2つのテーパ状の側面8030及び8040を有する。テーパ状の側面8030及び8040は、導光体4020の光出口面4200から外側に傾き、光学デバイス8010の光出口ファセット8050は、光入力ファセット8060及び導光体4020の光出口面4200のどちらよりも大きな表面積を有する。あるいは、光学デバイス8010は3つ以上の、特に4つのテーパ状の側面を有してもよい。変形例では、光学デバイス8010は、円形の断面及び1つの円周状のテーパ状の側面を有する。このような構成によれば、光は傾斜面8030及び8040において反射され、光出口ファセット8050は光入力ファセット8060よりも大きいため、光が光出口ファセット8050に衝突した場合、脱出する可能性が高い。側面8030及び8040の形状は曲面でもよく、全ての光が光出口ファセット8050から出るよう選択され得る。
また、光学デバイスは、例えば、透明基板の一部を、所定の光学デバイスが透明基板又は導光体の端部のうちの1つに形成されるよう成形することにより、導光体4020から一体的に形成され得る。光学デバイスは、例えばコリメータの形状、又は台形の断面形状を有し、一実施形態では、台形の外面に反射層が設けられる。これにより、より大きなスポットサイズを有するよう受け取られた光を成形すると共に、光出口面以外の面を介する光の損失を最小化することにより、出射光の強度も高めることができる。他の実施形態では、光学デバイスはレンズアレイ、例えば凸レンズ、凹レンズ、又はこれらの組み合わせの形状を有する。これにより、焦点を合わせられた光、デフォーカスされた光、又はこれらの組み合わせを形成するよう、受け取られた光を成形することができる。レンズアレイの場合、さらに、出射光は、アレイの1つ以上のレンズによってそれぞれ形成された2つ以上の別個のビームを有し得る。したがって、より一般的には、透明基板又は導光体は異なるサイズ及び異なる形状を有する部分を含み得る。これにより、極めて単純な方法で、例えば光出口面のサイズ及び/又は形状を変更することによって、光出口面から任意の1つ以上の発光方向に光が成形され、光出口面から出射される光のビームサイズ及びビーム形状を調整可能な導光体が提供される。したがって、導光体の一部は光学デバイスとして機能する。
また、光学デバイスは、透明基板又は導光体の光出口面に配置された集光デバイス(図示無し)であってもよい。集光デバイスは四角形の断面、及び、集光デバイスの光出口面が導光体の光出口面よりも大きい表面積を有するよう外側に曲がった2つの面を有する。あるいは、集光デバイスは、3つ以上の、具体的には4つのテーパ状の側面を有してもよい。集光デバイスは、放物線状の曲面を有する複合パラボラ集光デバイス(CPC)であってもよい。変形例では、集光デバイスは円形の断面及び1つの円周状のテーパ状の側面を有する。変形例において、集光デバイスの屈折率が導光体の屈折率よりも低く(しかし、空気の屈折率よりは高く)選択された場合、依然として相当な量の光を取り出すことができる。これは、高い屈折率を有する材料からなるものと比較して、製造が容易且つ安価な集光デバイスを可能にする。例えば、導光体がn=1.8の屈折率を有し、集光デバイスがn=1.5(ガラス)の屈折率を有する場合、係数2の光出力のゲインが達成され得る。n=1.8の屈折率の集光デバイスの場合、ゲインはさらに約10%高くなる。実際には、光学デバイス又は集光デバイスと、一般的には空気である外部媒体との間の界面においてフレネル反射が存在するため、全ての光は取り出されない。これらのフレネル反射は、適切な反射防止コーティング、すなわちλ/4誘電体多層膜又はモスアイ構造を使用することによって低減され得る。光出口ファセット上の位置に応じた光出力が不均一な場合、例えばコーティングの厚さを変えることによって、反射防止コーティングのカバレッジが変更され得る。
CPCの興味深い特徴の1つは、光のエタンデュ(=n×面積×立体角(nは屈折率))が保存されることである。CPCの光入力ファセットの形状及びサイズは、導光体の光出口面の形状及びサイズに適合させることができ、この逆も成り立つ。CPCの大きな利点は、入射光の分布が、所与のアプリケーションの許容可能なエタンデュに最適に適合する光分布に変更されることである。CPCの光出口ファセットの形状は、適宜、例えば長方形又は円形等であり得る。例えば、デジタルプロジェクターの場合、ビームのサイズ(高さ及び幅)及び発散に対して要件が課される。対応するエタンデュがCPCにおいて保存される。この場合、使用されるディスプレイパネルの所望の高さ/幅の比を有する長方形の光入力及び出口ファセットを有するCPCを使用することは有益であろう。スポットライト用途の場合、要件はより緩和される。CPCの光出口ファセットは円形であってもよいが、特定の形状の領域を照らすために他の形状(例えば長方形)を有してもよく、又はスクリーン、壁、建物、インフラ等に所望のパターンを投射するためにかかるパターンを有してもよい。CPCは設計に大きな柔軟性を提供するが、その長さは比較的大きい可能性がある。一般的に、同じ性能を有するより短い光学デバイスを設計することが可能である。このために、表面形状及び/又は出口面は、例えば、光を集約するためにより湾曲した出口面を有するよう適合させられてもよい。1つの追加の利点は、CPCは、導光体のサイズがLEDの寸法によって制約され、光出口ファセットのサイズが後続の光学部品によって決定される場合に生じ得る縦横比のミスマッチを克服するために使用できることである。さらに、例えば中心付近に又は中心に「穴」を有するミラーを使用して、CPCの光出口ファセットを部分的に覆うミラー(図示無し)を配置することができる。このようにすることで、CPCの出口面が狭められ、光の一部がCPC及び導光体内に反射し返され、光の出射エタンデュが低減される。当然ながら、これはCPC及び導光体から取り出される光の量を減らす。しかし、例えばAlanod 4200AGのように、このミラーが高い反射率を有する場合、光は実質的にCPC及び導光体に再投入され、TIRによって再循環され得る。これは光の角度分布を変えないが、再循環後、光がCPC出口面に衝突する位置を変え、よって、光束を増加させる。このようにすることで、通常はシステムのエタンデュを下げるために犠牲にされる光の部分を再取得し、例えば均一性を高めるために使用することができる。システムがデジタル投影アプリケーションに使用される場合、これは特に重要である。異なる態様でミラーを選択することにより、大量の光を犠牲にすることなく、異なるパネルサイズ及び縦横比を使用するシステムに対して同じCPC及び導光体のセットを使用することができる。このようにすることで、単一のシステムを様々なデジタル投影アプリケーションに使用することができる。
図2を参照して説明された上記構造のうちのいずれかを使用することにより、屈折率が高い基板又は導光体材料から空気のような屈折率が低い物質に光を取り出すことに関する問題、特に取り出し効率に関する問題が解決される。
図3及び図4を参照して、特定の形状を有する光分布を提供するための異なる可能性について述べる。図3は、成形された光出口面4200を提供するために長さ全体に渡り成形された透明基板又は導光体4040の斜視図を示す。導光体4040は透明な導光体、又は第1のスペクトル分布の光を第2のスペクトル分布の光に変換するよう構成された導光体であり得る。導光体4040の長さ全体に渡って延びる導光体4040の部分4501、具体的には、表面4500に隣接し、光入力面4100の反対側の部分4501が、光出口面4200における光分布の所望の形状に対応する形状を導光体4040に与えるために取り除かれている。当該形状は、光出口面4200から反対側の面4600まで、導光体4040の長さ全体に渡って延在する。
図4は、成形された光出口面4200を提供するために透明基板又は導光体4050の長さの一部が成形された導光体4050の側面図を示す。導光体4050は透明な導光体、又は第1のスペクトル分布の光を第2のスペクトル分布の光に変換するよう構成された導光体であり得る。導光体4050の長さの一部に渡って延在する導光体4050の部分4501、具体的には、表面4500に隣接し、光入力面4100の反対側の部分4501が、光出口面4200における光分布の所望の形状に対応する形状を導光体4050に与えるために取り除かれている。当該形状は、光出口面4200と隣接する導光体4050の長さの一部に渡って延在する。
光出口面の他の形状を提供するために、導光体の他の部分又は2つ以上の部分が取り除かれてもよい。このようにすることで、光出口面の任意の実施可能な形状を得ることができる。また、導光体を部分的に又は全体として異なる形状を有する複数の部分に分割し、より複雑な形状を得ることもできる。導光体から取り除かれる1つ又は複数の部分は、例えば鋸切断又は切削等によって取り除かれた後、1つ又は複数の部分の除去後に露出した面を研磨されてもよい。他の変形例では、光出口面に穴を設けるために、例えばドリル加工によって導光体の中央部が取り除かれてもよい。
他の実施形態では、透明基板又は導光体の光出口面の部分に表面処理、例えば粗面化を施し、一方、光出口面の残りの部分を滑らかなままにすることによって、特定の形状を有する光分布を得ることができる。この実施形態では、導光体の部分を除去する必要はない。同様に、特定の形状を有する光分布を得るために、上記可能性の任意の組み合わせが実施可能である。
図5は、導光体4070を有する照明システム、例えばデジタルプロジェクターの側面図を示す。導光体4070は、出射光1700が黄色及び/又は橙色の波長範囲内、すなわち、約560nm〜600nmの波長範囲内になるよう入射光1300を変換するよう構成される。導光体4070は、例えば、Ceドープ(Lu,Gd)Al12、(Y,Gd)Al12、又は(Y,Tb)Al12等のセラミック材料からなる透明なガーネットとして提供され得る。Ce含有量が多い場合、並びに/又は、例えばCeによるGd及び/若しくはTbの置換度が高い場合、導光体の発光のスペクトル分布はより高い波長にシフトし得る。一実施形態では、導光体4070は完全に透明である。
光出口面4200には光学デバイス9090が設けられる。光学デバイス9090は、導光体4070から出射された光1700をフィルタリングしてフィルタリングされた光1701を提供するためのフィルタ9091、少なくとも1つのさらなる光源9093、9094、及びフィルタリングされた光1701と少なくとも1つのさらなる光源9093、9094からの光とを結合して共通の光出力1400を供給するよう構成された光学部品9092を含む。フィルタ9091は吸光フィルタ又は反射フィルタであり、固定又は切り替え可能であり得る。切り替え可能フィルタは、例えば、所望の光出力に応じてローパス、バンドパス、又はハイパスであり得る反射ダイクロイックミラー及び切り替え可能ミラーを設け、切り替え可能ミラーを光の進行方向で見てダイクロイックミラーの上流に配置することによって得ることができる。さらに、2つ以上のフィルタ及び/又はミラーを組み合わせて、所望の光出力を選択することも可能である。図5に示されるフィルタ9091は、フィルタ9091の切り替え状態に応じて、フィルタリングされていない黄色及び/若しくは橙色光、又はフィルタリングされた光、具体的には、図示の実施形態ではフィルタリングされた赤色光を通過させることができる切り替え可能フィルタである。フィルタリングされた光のスペクトル分布は、採用されるフィルタ9091の特性に依存する。図示の光学部品9092は、Xキューブとも知られるクロスダイクロイックプリズムであってもよく、あるいは、個別のダイクロイックフィルタの適切なセットであってもよい。
図示の実施形態では、2つのさらなる光源9093及び9094が設けられ、さらなる光源9093は青色光源であり、さらなる光源9094は緑色光源である。他の色の及び/又はより多くのさらなる光源も実施可能である。さらなる光源のうちの1つ以上は、後述される本発明の実施形態に係る導光体であってもよい。他のオプションは、フィルタ9091によって除去された光をさらなる光源として使用することである。したがって、共通の光出力1400は、導光体4070によって出射され、フィルタ9091によってフィルタリングされた光1701と、2つのさらなる光源9093及び9094によってそれぞれ出射された光との組み合わせである。共通の光出力1400は、好適には白色光であり得る。
図5に示されるソリューションは、スケーラブルであり、費用対効果が高く、本発明の実施形態に係る発光デバイスの所与のアプリケーションの要件に応じて容易に適合可能であるという点で有利である。
図6は、透明基板又は導光体4095上の複数の光源2100を含む発光デバイス1020を示す。この例では、複数の光源2100は、一部の実施形態では銅、鉄、又はアルミニウム等の金属からなるヒートシンク7000の形態のベース又は基板上に配置される。他の実施形態では、ベース又は基板はヒートシンクでなくともよいことに留意されたい。導光体4095は、互いに対してゼロではない角度で、この具体例では垂直に延びる光入力面4100及び光出口面4200を有するバー又はロッドとして概して成形されるよう図示されており、光出口面4200は、導光体4095の端面である。光入力面4100及び光出口面4200は異なるサイズを有し、一部の実施形態では、光入力面4100が光出口面4200より大きい。導光体4095は、さらなる面4600をさらに有し、さらなる面4600は、光出口面4200の反対側に平行に延在し、よって同様に導光体4095の端面である。導光体4095は、さらに、側面4300、4400、4500を有する。導光体4095は、板状の形状を有してもよく、例えば正方形又は長方形の板であってもよい。
発光デバイス1020は、さらに、導光体4095のさらなる面4600に配置された第1のミラー要素7600、及び導光体4095の光出口面4200に配置された第2のミラー要素7400を有する。図示されるように、第1のミラー要素7600は、光出口面4200と光接触するよう配置され、第2のミラー要素7600は、さらなる表面4600と光接触するよう配置される。代わりに、第1及び第2のミラー要素7600及び7400とさらなる面4600及び光出口面4200との間の一方又は両方の間に、ギャップが設けられてもよい。かかるギャップは、例えば空気又は光学接着剤によって充填され得る。
導光体4095の光出口面4200は、さらに、4つの内向きテーパ壁、及びさらなる面4600に対して平行に延在する中央平坦部を有する。本明細書で使用される「テーパ壁」とは、光出口面の残りの部分、及び光出口面に隣接して延びる導光体の表面の両方に対してゼロではない角度で配置された光出口面4200の壁の部分を指す。当該壁は内向きにテーパ状であり、すなわち、導光体の断面は、出口面に近づくにつれ徐々に小さくなる。本実施形態では、第2のミラー要素7400は、光出口面4200のテーパ壁に配置され、光出口面4200のテーパ壁と光接触する。よって、第2のミラー要素は、光出口面4200の各テーパ壁に対応し、それらを覆う4つの部分7410、7420、7430、及び7410を有する。光出口面4200の中央平坦部に対応する開口部7520は、光が通り抜けて発光デバイス1020から外に出射され得る光出口面4200の透明部分を画定する。
このようにすることで、より多くの光線が光出口面4200に向けられるよう、第2のミラー要素に衝突した光線が角度方向を変え、また、角度方向の変化により、以前はTIRによって導光体4095内に留まっていたであろう光線が、臨界反射角より小さい角度で光出口面4200に衝突するようになり、よって光出口面4200の開口部7520を介して導光体から出ることができる発光デバイスが提供される。これにより、発光デバイスが導光体4095の光出口面4200から出射する光の強度は、さらに上昇される。具体的には、導光体が矩形のバーの場合、出口面の第2のミラー要素に垂直に衝突し、2つのミラー要素間で跳ね返り続けるため、バーから出ることができない光線が存在する。1つのミラー要素が内側に傾けられた場合、光線はそのミラー要素において反射された後方向を変え、第2のミラー要素の透明部分を通って導光体から出ることができる。したがって、この構成は、テーパ壁の反射により、光出口面4200の中央平坦部、よって第2のミラー要素7400内のスルーホール7520への改良された導光を提供する。
他の実施形態では、異なる数のテーパ壁、例えば1、2、3、5、又は6つのテーパ壁等、4つより少ない又は多くのテーパ壁が設けられてもよく、また、テーパ壁の全てに第2のミラー要素又は第2のミラー要素の部分が設けられなくてもよい。他の変形例では、テーパ壁のうちの1つ以上は、第2のミラー要素7400によって覆われなくてもよく、且つ/又は、中央平坦部は、第2のミラー要素7400によって部分的に若しくは完全に覆われてもよい。
図7Aは、本発明の第1の一般的実施形態に係る発光デバイス1の斜視図を示し、図7Bは、図7Aに係る発光デバイス1の断面図を示す。発光デバイス1は、一般的に複数の固体光源21と透明基板3とを含む。適切な固体光源の種類が上記されている。以下、単純さのため、全ての固体光源が発光ダイオード(LED)として図示及び記載される。
図7A及び図7Bに示される実施形態では、3つのLED21、22、及び23が設けられている。しかし、原則的には任意の数のLEDが設けられ得る。例えば、10個のLED又は12個のLEDが使用されてもよい。
透明基板3は、概して、互いに対して垂直に延在する第1の光入力面31及び第1の光出口面を有し、第1の光出口面32が透明基板3の端面であるバー又はロッドとして成形される。透明基板3は、さらに、第1の光出口面32の反対側で平行に延在するさらなる表面36を有し、よって、さらなる表面36は同様に透明基板3の端面である。透明基板3は、さらに、側面33、34、35を有する。透明基板3はプレート形状でもよく、例えば正方形又は長方形のプレートであってもよい。その場合、複数の光源は正方形の又は二次元のアレイとして配置され得る。
第1の光入力面31及び第1の光出口面32は、概して、互いに対してゼロではない角度で延びる。本明細書で示される実施形態では、第1の光入力面31及び第1の光出口面32は、互いに対して垂直に延びる。また、第1の光入力面31及び第1の光出口面32は異なるサイズを有し、第1の光入力面31が第1の光出口面32より大きくてもよい。
第1の光出口面32及びさらなる表面36が互いに反対側の表面であり、第1の光入力面31が端面である、本発明に係る発光デバイスの他の構成も実施可能である。
図7A及び図7Bに示される透明基板3は透明材料からなり、適切な透明材料が上記されている。しかし、基板3として特に好適な材料は、ドープサファイア又はアンドープサファイアである。あるいは、透明基板3はドープ又はアンドープガーネットから構成されてもよく、適切なガーネットが上記されている。さらに、透明基板3は発光性、集光性、又はこれらの組み合わせであってもよく、適切な材料が上記されている。これにより、特に良好な導光特性及び特に良好な波長変換特性を備えた透明基板を有する発光デバイスが提供される。
透明基板は、第1の光入力面31と表面35との間の両者に対して垂直な距離として定義される厚さ又は高さHを有する。透明基板の幅Wは、表面33と表面34との間の両者に対して垂直な距離として定義される。透明基板の長さLは、第1の光出口面32とさらなる表面36との間の両者に対して垂直な距離として定義される。
高さHは一部の実施形態では<10mmであり、他の実施形態では<5mmであり、他の実施形態では<2mmである。幅Wは一部の実施形態では<10mmであり、他の実施形態では<5mmであり、他の実施形態では2mmである。長さLは一部の実施形態では幅W及び高さHより大きく、他の実施形態では幅W又は高さHの少なくとも2倍であり、他の実施形態では幅W又は高さHの少なくとも3倍である。高さH:幅Wの縦横比は典型的には1:1 (例えば、一般的な光源用途の場合)、又は1:2、1:3、若しくは1:4(例えば、ヘッドライト等の特殊な光源用途の場合)又は4:3、16:10、16:9、若しくは256:135(例えば、ディスプレイ用途の場合)である。例えば、導光体の高さHは2mmであり、幅Wは4mmであり、長さLは20mmである。他の例では、導光体の高さHは1.5mmであり、幅Wは2.4mmであり、長さLは30mmである。
一般的に、本発明において使用される透明基板及び導光体は、光入力面及び光出口面を有する。光出口面は任意の形状を有し得るが、一部の実施形態では正方形、長方形、円形、楕円形、五角形、又は六角形の形状を有する。光出口面の他の実施形態が上記されている。
概してロッド状又はバー状の透明基板又は導光体は、任意の断面形状を有し得るが、一部の実施形態では、正方形、長方形、三角形、五角形、又は六角形の断面形状を有し、他の適切な実施形態が上記されている。
一般的に、本明細書において使用される透明基板又は導光体は直方体であるが、光入力面がいくらか台形の形状を有する、直方体以外の形状を有してもよい。このようにすることで、光束はさらに強化され、これは一部の用途にとって有利であり得る。
LED21、22、23は、透明基板3内に光を出射するよう、透明基板3の第1の光入力面31に配置されている。
LED21、22、23は、例えば従来の半導体発光ダイオード(LED)、レーザーダイオード、有機発光ダイオード(OLED)、又は従来の半導体LED、レーザーダイオード、OLEDのアレイ等の任意の実現可能な種類のLEDであり得る。一部の実施形態では、少なくとも1つのLEDは、赤外線、可視、又は紫外線波長範囲内の光を発する。LED21、22、23は、化学的若しくは物理的堆積法、又は液相エピタキシー(LPE)等、当該分野において知られる任意の可能な方法で作製され、LED21、22、23の作製又は成長は、透明基板3の上で直接実施される。
LED21、22、23は、例えばLEDの活性層を透明基板3の上で直接成長させ、透明基板の上で直接処理、例えばエッチングすることによって、透明基板3と物理的かつ光学的に直接接触する列として配置される。言い換えれば、透明基板3は、LED、すなわちLEDの活性層がその上に作製される基板である。近隣の又は隣接するLED間の分離又はギャップを与えるために、適切な作製技術が適用される。複数のLED21、22、23の活性層と透明基板3との間の物理的な直接接触は、複数のLED21、22、23の活性層及び透明基板3の第1の光入力面31における合致する格子構造をもたらす。言い換えれば、複数のLEDの活性層の結晶構造は、第1の光入力面31における透明基板3の結晶構造と合致し又は実質的に同様であり、これは、透明基板3から複数のLED21、22、23の活性層への結晶構造の滑らかな遷移を意味し、これにより、例えば第1の光入力面31における散乱損失を低減する。上記したように、これは、透明基板3の第1の光入力面31上で直接複数のLED21、22、23の活性層を例えばエピタキシャル成長を使用して成長させ、合致する格子構造をもたらした結果であり得る。透明基板3は、例えば成長基板及び/又は単結晶基板である。第1の光入力面31における複数のLEDの活性層と透明基板との間の滑らかな遷移のため、これらの基板は、複数のLEDによって発せられた光の透明基板3内への改良された導入を提供する。
一実施形態では、LED21、22、23は、同じスペクトル分布、すなわち第1のスペクトル分布を有する光13を発する。あるいは、LED21、22、23のうちの2つ以上が異なるスペクトル分布、例えば赤色、緑色、及び青色のスペクトル分布を有する光を発してもよい。他の実施形態では、各LEDが独自の透明基板上に設けられてもよい。
一部の実施形態では、LED21、22、23は、可視スペクトル内の光を発する。LEDは、青色範囲内の発光中心波長を有する光を発し得る。また、LEDは、緑色範囲内の発光中心波長を有する光を発し得る。また、LEDは、赤色範囲内の発光中心波長を有する光を発し得る。これに関して、青色範囲は380nm−495nmの波長として定義され、緑色範囲は495nm−590nmの波長として定義され、赤色範囲は590nm−800nmの波長として定義される。
LED21、22、23は、透明基板3とベース又は基板15との間に配置されるよう、共通のベース又は基板15上に配置される。ベース又は基板15は、一実施形態では金属製の基板であり、ヒートシンクの形態を取り、一部の実施形態では銅、鉄、又はアルミニウム等の金属からなる。ヒートシンクは、向上された熱放散のためにフィンを有し得る。他の実施形態では、ベース又は基板15は共通のベース若しくは基板又はヒートシンクでなくともよいことに留意されたい。ヒートシンクを提供することにより、光源によって生成された熱は、導光体から効率的に放散され得る。金属製の基板を提供することにより、LEDからの、よって透明基板からの熱放散が大きく改良され、よって、発光デバイスの最大取得可能出力光強度が大きく上昇され得る。さらに、例えば熱消光に起因する光学性能への悪影響が大きく低減又は排除さえされ、これは、改良された光学性能を備える、信頼性が大きく向上された発光デバイスを提供する。これは発光デバイスの最大取得可能出力光強度の上昇、及び導光体における過熱に起因する発光デバイスの光学デバイスへの悪影響を低減又は排除さえする。しかし、ベース若しくは基板15又はヒートシンクは不可欠な要素ではなく、他の実施形態では省かれ得る。
一実施形態では、ベース又は基板15は、1W/(K*m)より高い、10W/(K*m)より高い、又は場合によっては20W/(K*m)より高い熱伝導率を有する材料からなる。
発光デバイス1は概して以下のように機能する。LED21、22、23によって第1のスペクトル分布を有する光が発せられ、第1の光入力面31から入射して透明基板3内を進み、TIR(total internal reflection)によって透明基板内で誘導され、第1の光出口面32において出射する。しかし、原則的には、一部の光は例えば表面35を通過し得るため、全ての光が光出口面32を通過する必要はない。
図7A及び図7Bに示される透明基板3は、この例では、さらなる表面36に配置された反射要素76、第1の光出口面32に配置された透明基板の外部に光を導出するための要素9、及び第1の光入力面31に配置された透明基板の内部に光を導入するための結合構造7をさらに含む。これらは全てオプションの要素である。
反射要素76は、例えば、表面33、34、35、及び36を介して生じる光損失を低減するミラープレート、ミラーフォイル、及びミラーコーティングのうちのいずれかであり得る。
LED21、22、23から透明基板3の内部への光の導入は、第1の光入力面31上又は内に設けられた適切な結合構造7によって改良され得る(図7B参照)。原則的に、2つ以上の結合構造7が設けられてもよい。
さらに、透明基板の外部に光を導出するための外部結合構造9が設けられてもよい。外部結合構造9は、例えば格子又はフォトニック結晶であり、透明基板3の外部への光の導出を改良するために提供される。一実施形態では、外部結合構造9は、第1の光出口面32上に配置される。あるいは、外部結合構造9は、第1の光出口面32に隣接するよう透明構造内に埋め込まれてもよい。
次に、図8を参照すると、本発明に係る発光デバイス101の第2の実施形態の側面図が示されている。本実施形態では、発光デバイス101は、整列された全部で6つのLED21、22、23、24、25、26を含む。
本実施形態では、発光デバイス101の透明基板3は、LED21、22、23、24、25、26によって発せられた第1のスペクトル分布の光13を第2のスペクトル分布の光14に変換するよう構成される。したがって、本実施形態では、発光デバイス101の透明基板3は、発光性の透明基板、又は発光材料若しくは適切なドーパントを含む透明基板である。適切な発光材料及びドーパントが上記されている。図8に示される実施形態では、透明基板3は、第1のスペクトル分布の光13を第2のスペクトル分布の光14に変換するためのルミネッセンス要素90を含み、ルミネッセンス要素90は第1の光出口面32に配置される。
他の実施形態では、透光性基板は、LEDによって発せられた光13をUVから青色に変換する波長変換器として構成され、透明基板からの青色光入力に基づき白色光を出射するよう構成された蛍光体が第1の光出口面32に設けられる。したがって、複数のLED21、22、23、24、25、26は、UV〜青色波長範囲の光を発する。透明基板は、例えば、ユウロピウム及び/又はテルビウム等の希土類イオンによってドーピングされた多結晶立方晶イットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)を含み、一方、第1の光出口面32における蛍光体は黄色蛍光体である。本実施形態は、光出口面の表面積が、直接発光LEDからなる光源を構築するのに要求される表面積よりも小さいという点で有利である。これにより、エタンデュの向上が実現され得る。青色又はUV光源を用いて白色光を生成するための代替案は、限定はされないが、青色発光LEDの光を透明基板内で緑色/青色光に変換し、その後、第1の光出口面において赤色蛍光体によって白色光に変換すること、及び、青色発光LEDの光を透明基板内で緑色光に変換し、その後、前方に拡散板が配置された赤色蛍光体によって赤色及び青色光と混合して白色LED光源を生成することを含む。
さらに、本実施形態では、透明基板3の第1の光出口面に光学デバイス81が配置される。適切な光学デバイスは、限定はされないが、例えばレンズ等の屈折又は回折デバイス、カラーフィルタ、反射要素、偏光子、及びピンホール、並びにこのような要素の組み合わせを含む。他の実施形態では、2つ以上の光学デバイスが設けられてもよい。光学デバイス81の設置は、出射光線の成形、フィルタリング、及び焦点調整のうちの1つ又は複数に寄与し得る。
さらに、本実施形態では、透明基板3の第1の光出口面32の反対側に延在する平行な表面36に反射要素76が配置される。発光デバイス101の透明基板3に、例えば所望の光出口面の反対側に延在する平行な表面に配置されたミラーデバイスであり得る反射要素76を設けることにより、反射要素に入射した光線は、透明基板を通って、光線が透明基板から出射し得る透明基板の所望の光出口面に跳ね返される。これにより、所望の光出口面を通って出射する光の強度が上昇される。また、光出口面以外の透明基板の表面を介する光損失の量が大きく低減される。
他の実施形態では(図示無し)、それぞれが複数の固体光源を備えた2つ以上の透明基板を含む発光デバイスが提供される。
次に、図9を参照すると、本発明に係る発光デバイス102の第3の実施形態の斜視図が示されている。
発光デバイス102は、導光体4と、対応する透明基板301、302、及び303上に設けられた3つのLED211、212、213とを含む。
導光体4は、3つの面、すなわち光出口面、並びに光入力面及び光出口面のそれぞれに対して平行かつ反対側に延在する表面において透明基板301、302、及び303を包囲するよう配置される。図示の実施形態では、これは、導光体4の対応する切り欠き又は凹部91、92、93内に透明基板301、302、303を配置することによって実現される。あるいは、透明基板301、302、及び303は導光体4に埋め込まれてもよい。
他の実施形態では、導光体は4つ以上の面、場合によっては光入力面を除く全ての面32、33、34、35、36において透明基板を包囲するよう配置されてもよい。導光体4は、少なくとも1つのLEDによって覆われていない透明基板3の第1の光入力面31の部分上にのみ延在し得る。
導光体4は、概して、互いに垂直な第2の光入力面41及び第2の光出口面42を有し、第2の光出口面42が導光体4の端面であるバー又はロッド状の形状を有するよう示されている。導光体4は、さらに、第2の光出口面42に対して平行かつ反対側に延在するさらなる表面46を有し、さらなる表面46は同じく導光体4の端面である。導光体4は、さらに、側面43、44、45を有する。導光体4はプレート状、例えば正方形又は長方形のプレートであってもよい。
第2の光入力面41及び第2の光出口面42は、概して、互いに対してゼロではない角度で延在する。図示の実施形態では、第2の光入力面41及び第2の光出口面42は互いに垂直に延在する。また、第2の光入力面41及び第2の光出口面42は異なるサイズを有してもよく、一部の実施形態では、第2の光入力面41は第2の光出口面42より大きい。
第2の光出口面42及びさらなる表面46が互いに反対側の表面であり、第2の光入力面41が端面である本発明に係る発光デバイスの他の構成も実施可能である。
図9に示される導光体4は、透明な導光体である。適切な透明材料が上記されている。あるいは、導光体4はガーネットから構成されてもよく、適切なガーネットが上記されている。また、導光体4は発光性、集光性、又はこれらの組み合わせであってもよく、適切な材料が上記されている。
次に、図10を参照すると、図9に示される発光デバイス102と非常に類似する、本発明に係る発光デバイス103の第4の実施形態の側面図が示されている。
図10に示される発光デバイス103は、第2の光入力面41に対して反対側かつ平行に配置された表面45にルミネッセンス要素、層、又は材料410を有する点で、図9に示されるものと異なる。したがって、導光体4は、ここでは、透明基板301、302、303から受け取られた光の少なくとも一部を異なるスペクトル分布の光に変換するよう構成され、変換された光はその後第2の光出口面42を介して出射される。適切な発光材料が上記されている。
変形例では、導光体4は、異なる発光材料からなる2つ以上のルミネッセンス要素又は層を有し、透明基板301、302、303から受け取られた光の少なくとも一部を2つ以上の異なるスペクトル分布の光に変換し、又は言い換えれば2つ以上の異なる色を生成し得る。
次に、図11を参照すると、本発明に係る発光デバイス104の第5の実施形態の側面図が示されている。
発光デバイス104は、上述された、図7A、図7B、図8(図11では不図示)、又は図9に示されるタイプの2つの発光デバイス1021及び1022を有する点で、本明細書に記載される他の実施形態と異なる。
発光デバイス1021及び1022は、それぞれの光出口面421及び422が同じ方向を向き、それぞれの光入力面411及び412に対して反対側かつ平行に延在するそれぞれの表面451及び452が互いに隣接し、必ずしもではないが場合によっては互いに接触して配置されるよう構成される。したがって、発光デバイス1021及び1022は、それぞれの光入力面411及び412が互いに反対側を向くよう配置される。
発光デバイス1021は、導光体402と、対応する透明基板301、302、及び303上に設けられた3つのLED211、212、213とを含む。同様に、発光デバイス1022は、導光体403と、対応する透明基板304、305、及び306上に設けられた3つのLED214、215、216とを含む。
一実施形態では、LED211、212、213は、先に定義された青色範囲内の光を発し、一方、LED214、215、216は、先に定義された赤色範囲内の光を発する。したがって、発光デバイス104は、単純かつ簡便な方法で1つの発光デバイス内で異なる色の光を発するLEDを組み合わせることを可能にする。
しかし、LED211、212、213、214、215、216は同一のスペクトル分布を有する光を発してもよく、又は3つ以上の互いに異なるスペクトル分布を有する光を発してもよい。
他の例示的な実施形態では、上述された図7A、図7B、図8、又は図9に示されたタイプの発光デバイス1021、1022を3つ以上含む発光デバイスも実施可能である。
また、他の実施形態では、図9−図11に関連して説明された導光体4、401、402も、図7A−図8に関連して透明基板3について上記された反射要素、光を導光体の内部又は外部に導入又は導出するための結合構造、及び光学デバイスのうちのいずれか1つ又は複数を含み得る。
上記された本発明の実施形態に係る発光デバイスは、適切な電気接続によって光源に接続された制御装置によって制御され得る。制御装置は、光源に供給される電流を個別に制御可能であり、これにより、光源の発光強度を個別に制御可能である。一般的に、制御装置は光源に印加される電流、電圧、及び/又は場合によっては電力周波数を制御するよう構成され得る。電気接続は有線接続又は無線接続であり得る。発光デバイスがフルパワーモードで動作する場合、全ての光源が最大強度で光を発する。一実施形態では、光源又はLEDのうちの1つを調光することによって省電力モードが可能にされ、第1の光出口面から最大距離に配置された、すなわち最も遠い他の1つ又は複数の光源が消灯される。このようにして、光出口面から最も遠くに配置された光源又はLEDから調光を始めることにより、改良されたエネルギー節約が達成される。当該光源から発せられる(及び導光体内で少なくとも部分的に変換される)光は、第1の光出口面に到達するまでに導光体中を最大距離通過し、よって例えば吸収によって最大の損失を被るからである。言い換えれば、最も効率的な光源は最後に調光され、第1の光出口面から最短距離に配置された光源である。当該光源から発せられる(及び一部の実施形態では少なくとも部分的に導光体内で変換される)光は、第1の光出口面に到達するまでに導光体中を最短距離通過すればよく、よってより少ない吸収損失を被るからである。一実施形態では、制御装置は光源を1つずつ調光するように構成され、これにより、より高い調光の自由度を提供する。
他の実施形態では、本発明に係る第1の発光デバイス又は導光体への第1の電源を制御するよう構成され、また、本発明に係る第2の発光デバイス又は導光体への第2の電源を別個に制御するよう構成され、発光デバイスによって発せられた光を合わせて所望のビームパターン又は形状で供給する制御装置が提供される。本明細書で使用される場合、「ビームパターン」との用語は、少なくとも、表面上に投射された場合に観察される光のサイズ及び形状、並びに光の強度及び色のうちの1つ又は複数に関連して表現されるとき、発光装置の全ての導光体によって発せられた光の外観全体に言及するものとする。特に、制御装置は、第1の光源及び第2に光源に印加される電流、電圧、及び/又は場合によっては電力周波数を個別に制御するよう構成される。
それぞれが別々の光源を有する、導光体とも称される本発明に係る発光デバイスを少なくとも2つ提供し、各導光体の光源への電源を別々に制御するための制御装置を提供することにより、各導光体から発せられる光の強度を個別に変更可能であり、これらの変更が、特定の用途において望まれる正確な強度レベル、特に正確な高強度レベルを提供することに関して非常に高い精度で実行され得る発光装置が提供される。また、これは、発光装置によって発せられる光の全体強度が、高い自由度及び高い精度で単純に変更され得ることを提供する。また、効率的かつ省エネルギーな発光装置が提供される。これは、限定はされないが、自動車照明及びプロジェクターを含む用途における使用に発光装置を特に適合させる。さらに、各導光体の光源への電源を別々に制御するための制御装置を提供することにより、各導光体からの出射光のビームパターンを別々に制御することを可能にし、よって少なくとも第1の光線及び第1の光線とは異なる第2の光線を得ることを可能にする発光装置が提供される。
一実施形態では、各導光体は、光出口面に設けられた光学デバイスを含む。このようにすることで、発光装置によって得られる高強度画像パターン及び形状が、特定の用途又は状況に適合させられ得る。例えば、得られる画像パターンが、例えば色又は偏光等によってフィルタリングされ、焦点調整され、成形され、又は面上に投射されてもよい。適切な光学デバイスは、限定はされないが、レンズ等の屈折又は回折デバイス、カラーフィルタ、反射要素、偏光子、及びピンホール並びにかかる要素の組み合わせを含む。
他の実施形態では、制御装置に入力信号を供給するよう構成された1つ又は複数のセンサが提供され、制御装置は、入力信号に応じて第1の光源の第1の電源及び第2の光源の第2の電源を別々に制御するよう構成される。これにより、各導光体からの出射光の強度及び/又はパターンが、最適な照明を実現するために発光装置によって満たされるべき環境の特定の条件及び/若しくは要件、並びに/又は条件及び/若しくは要件の変化(例えば、自動車ヘッドライトの場合、濡れた路面等)を示すパラメータに応じて制御され得る。センサは、例えば、ハンドル角センサ、速度センサ、道路屈曲センサ、ラジアルフォースセンサ、傾斜センサ、GPSセンサ、光センサ、気象センサ、存在検知センサ、距離測定センサ、温度センサ、湿度センサ、及びカメラを含む群から選択され得る。しかし、原則的に、センサは使用可能な任意の種類のセンサであり得る。また、1つ以外の任意の数、例えば2つ以上のセンサが設けられ得る。
一例では、1つ又は複数のセンサを備えたかかる発光装置は、自動車のアダプティブ・フロント・ライティングシステムに使用される。このようなアプリケーションでは、センサは、速度等の自動車の状態、及び/又は気象条件、道路の状態、若しくは自然照明条件等の環境の状態を示す信号を提供するセンサであり、制御装置は、自動車及び/又は環境の状態を示す信号を受信し、受信信号に応じて、よって自動車及び環境の状態に応じて光源を制御するよう構成され得る。
他の例では、1つ又は複数のセンサを備えたかかる発光装置は、プロジェクターに使用される。このようなアプリケーションでは、画像のアスペクト比を適合させなければならない場合があり、よってLCD又はDLPパネルの一部の画素領域は使用されない。このアプリケーションでは、照明装置は所与の時点において使用されるアスペクト比に対応するビーム形状を提供し、例えばアスペクト比を16:9から4:3に切り替えるときにビーム形状が変更され得る。
上記の制御装置を備えた照明装置の実施形態では2つの導光体に言及したが、照明装置が3つ以上の導光体を有してもよい。
当業者は、本発明が如何ようにも上記実施形態に限定されないことを認識する。反対に、添付の特許請求の範囲の範囲内で、多くの改変形態及び変形形態が実現可能である。
特に、本明細書に記載される様々な実施形態の様々な要素及び特徴は、自由に組み合わせられ得る。
さらに、図面、開示、及び添付の特許請求の範囲を分析することにより、当業者は、開示の実施形態の変形形態を理解及び実施することができる。請求項中、「含む」等の用語は他の要素又はステップを除外せず、要素は複数を除外しない。単にいくつかの手段が互いに異なる従属請求項に記載されているからといって、これらの手段の組み合わせを好適に使用することができないとは限らない。

Claims (15)

  1. 複数の固体光源と、
    互いに対してゼロではない角度で延在する第1の光入力面及び第1の光出口面を含む透明基板であって、前記透明基板は、前記第1の光入力面において前記複数の固体光源によって出射された光を受け取り、当該光を前記第1の光出口面に誘導し、前記第1の光出口面の外部に導出する、透明基板と
    を含み、
    前記複数の固体光源の活性層は、前記透明基板の前記第1の光入力面と物理的に直接接触し、前記第1の光入力面は、前記第1の光出口面よりも大きい表面積を有する、発光デバイス。
  2. 前記第1の光入力面の面積は、前記第1の光出口面の表面積の4倍、10倍、又は30倍である、請求項1に記載の発光デバイス。
  3. 前記透明基板は、透明成長基板である、請求項1又は2に記載の発光デバイス。
  4. 前記透明基板は、単結晶基板である、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発光デバイス。
  5. 前記第1の光入力面において、前記透明基板の結晶構造は、前記複数の光源の前記活性層の結晶構造と合致する、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発光デバイス。
  6. 前記透明基板は、前記第1の光出口面の外部に光を導出するために前記第1の光出口面に配置された結合デバイスを含む、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の発光デバイス。
  7. 前記複数の光源は、第1のスペクトル分布の光を発する第1の固体光源と、前記第1のスペクトル分布とは異なる第2のスペクトル分布の光を発する第2の固体光源とをそれぞれ少なくとも1つずつ含む、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の発光デバイス。
  8. 前記透明基板は、前記第1の光出口面に配置されたルミネッセンス要素及び/又は光学デバイスを含む、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の発光デバイス。
  9. 前記透明基板は、前記複数の固体光源によって発せられた光の少なくとも一部を異なるスペクトル分布の光に変換する、請求項1乃至8のいずれか一項に記載の発光デバイス。
  10. 第2の光入力面及び第2の光出口面を有する導光体をさらに含み、
    前記導光体は、前記透明基板の前記第1の光出口面の外部に導出された光を前記第2の光入力面において受け取り、受け取られた光を前記第2の光出口面に誘導して、前記第2の光出口面の外部に導出し、
    前記導光体は、前記透明基板を少なくとも部分的に包囲する、請求項1乃至9のいずれか一項に記載の発光デバイス。
  11. 前記透明基板は、前記導光体内に埋め込まれている、請求項10に記載の発光デバイス。
  12. 前記導光体は、さらに、前記透明基板から受け取られた光の少なくとも一部を異なるスペクトル分布の光に変換する、請求項10又は11に記載の発光デバイス。
  13. 前記導光体は、透明材料、発光材料、ガーネット、ドーピングされたガーネット、及びこれらの任意の組み合わせのうちのいずれかを含む、請求項10、11、又は12に記載の発光デバイス。
  14. 請求項1乃至13のいずれか一項に記載の発光デバイスを含むランプ、照明器具、及び照明システムであって、デジタルプロジェクション、自動車照明、ステージライト、店内照明、家庭用照明、アクセント照明、スポットライト、劇場照明、光ファイバ照明、ディスプレイシステム、警告灯システム、医療用照明アプリケーション、装飾照明アプリケーションのうちの1つ又は複数において使用される、ランプ、照明器具、及び照明システム。
  15. 発光デバイスを製造するための方法であって、
    互いに対してゼロではない角度で延在する第1の光入力面及び第1の光出口面を有する透明基板を提供するステップであって、前記透明基板は、前記第1の光入力面において受け取られた光を前記第1の光出口面に誘導して前記第1の光出口面の外部に導出し、前記第1の光入力面は前記第1の光出口面よりも大きい表面積を有する、ステップと、
    前記透明基板の前記第1の光入力面上で複数の固体光源の活性層を成長させるステップと
    を含む、方法。
JP2016539467A 2013-09-10 2014-08-25 発光デバイス Pending JP2016536798A (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP13183783 2013-09-10
EP13183729.6 2013-09-10
EP13183783.3 2013-09-10
EP13183729 2013-09-10
PCT/EP2014/067953 WO2015036224A1 (en) 2013-09-10 2014-08-25 A light emitting device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2016536798A true JP2016536798A (ja) 2016-11-24

Family

ID=51392262

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016539467A Pending JP2016536798A (ja) 2013-09-10 2014-08-25 発光デバイス

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20160218260A1 (ja)
EP (1) EP3044503A1 (ja)
JP (1) JP2016536798A (ja)
CN (1) CN105556202A (ja)
RU (1) RU2016113299A (ja)
WO (1) WO2015036224A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019161128A (ja) * 2018-03-15 2019-09-19 豊田合成株式会社 発光装置
JP2020112643A (ja) * 2019-01-10 2020-07-27 セイコーエプソン株式会社 光源装置、プロジェクター及び蛍光体ロッド

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016055352A1 (en) 2014-10-07 2016-04-14 Philips Lighting Holding B.V. Color control for luminescent light guide
TWI635622B (zh) * 2015-06-10 2018-09-11 隆達電子股份有限公司 發光結構、燈具及背光模組
WO2017054937A1 (en) * 2015-09-29 2017-04-06 Philips Lighting Holding B.V. Light source with diffractive outcoupling
JP6414104B2 (ja) 2016-02-29 2018-10-31 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
CN205920315U (zh) * 2016-07-04 2017-02-01 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 光源及相关投影系统
CN109690182B (zh) * 2016-08-29 2021-11-26 昕诺飞控股有限公司 具有板状光导的灯具
CN109143745B (zh) * 2017-06-27 2021-02-26 深圳光峰科技股份有限公司 发光聚集器、发光设备及投影光源
US10920939B2 (en) 2017-07-07 2021-02-16 Signify Holding B.V. Light concentrator module
CN110869669B (zh) 2017-07-07 2022-06-03 昕诺飞控股有限公司 聚光器模块
FR3126506A1 (fr) * 2021-08-31 2023-03-03 Valeo Vision Dispositif d'éclairage automobile et procédé de détection d'un objet
CN217061299U (zh) * 2022-03-01 2022-07-26 惠州视维新技术有限公司 背光模组及直下式背光装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003100126A (ja) * 2001-09-20 2003-04-04 Citizen Electronics Co Ltd 導光板による色度補正
JP2004295187A (ja) * 2003-03-25 2004-10-21 Sharp Corp バックライト構造、携帯電話および携帯電話用キーパッド
JP2005038776A (ja) * 2003-07-17 2005-02-10 Sony Corp 導光板およびその製造方法、面発光装置、ならびに液晶表示装置
JP2005158795A (ja) * 2003-11-20 2005-06-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光ダイオード及び半導体発光装置
US20070280622A1 (en) * 2006-06-02 2007-12-06 3M Innovative Properties Company Fluorescent light source having light recycling means
WO2010119590A1 (ja) * 2009-04-17 2010-10-21 シャープ株式会社 照明装置、及び表示装置
JP2011503891A (ja) * 2007-11-20 2011-01-27 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 波長変換を備える側面放射装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080232761A1 (en) * 2006-09-20 2008-09-25 Raveen Kumaran Methods of making optical waveguide structures by way of molecular beam epitaxy
US8226259B2 (en) * 2007-04-17 2012-07-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Textile light emitting device
US7780330B2 (en) * 2007-05-16 2010-08-24 Rohm And Haas Electronics Materials Llc Elongated illuminators configuration for LCD displays
CN101897040B (zh) * 2007-12-11 2013-06-12 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有混合顶部反射器的侧发射器件
US8575641B2 (en) * 2011-08-11 2013-11-05 Goldeneye, Inc Solid state light sources based on thermally conductive luminescent elements containing interconnects
WO2009119034A1 (en) * 2008-03-26 2009-10-01 Panasonic Corporation Semiconductor light-emitting apparatus
AT508604B1 (de) * 2009-07-31 2012-07-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Led-kraftfahrzeugscheinwerfer zur erzeugung einer dynamischen lichtverteilung
DE102012102114B4 (de) * 2012-03-13 2021-09-16 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Strahlungsemittierendes Halbleiterbauteil, Beleuchtungsvorrichtung und Anzeigevorrichtung

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003100126A (ja) * 2001-09-20 2003-04-04 Citizen Electronics Co Ltd 導光板による色度補正
JP2004295187A (ja) * 2003-03-25 2004-10-21 Sharp Corp バックライト構造、携帯電話および携帯電話用キーパッド
JP2005038776A (ja) * 2003-07-17 2005-02-10 Sony Corp 導光板およびその製造方法、面発光装置、ならびに液晶表示装置
JP2005158795A (ja) * 2003-11-20 2005-06-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光ダイオード及び半導体発光装置
US20070280622A1 (en) * 2006-06-02 2007-12-06 3M Innovative Properties Company Fluorescent light source having light recycling means
JP2011503891A (ja) * 2007-11-20 2011-01-27 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 波長変換を備える側面放射装置
WO2010119590A1 (ja) * 2009-04-17 2010-10-21 シャープ株式会社 照明装置、及び表示装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019161128A (ja) * 2018-03-15 2019-09-19 豊田合成株式会社 発光装置
JP7043002B2 (ja) 2018-03-15 2022-03-29 豊田合成株式会社 発光装置
JP2020112643A (ja) * 2019-01-10 2020-07-27 セイコーエプソン株式会社 光源装置、プロジェクター及び蛍光体ロッド

Also Published As

Publication number Publication date
RU2016113299A (ru) 2017-10-16
WO2015036224A1 (en) 2015-03-19
US20160218260A1 (en) 2016-07-28
EP3044503A1 (en) 2016-07-20
RU2016113299A3 (ja) 2018-05-24
CN105556202A (zh) 2016-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6173609B2 (ja) 発光素子
JP2016536798A (ja) 発光デバイス
JP6000480B2 (ja) 発光素子
JP5985091B1 (ja) 発光素子
JP6396419B2 (ja) 波長変換素子を有する発光装置
JP6629191B2 (ja) 発光デバイス
JP6139031B2 (ja) 発光デバイス
US9462650B2 (en) Light emitting device and a method for dimming a light emitting device
JP6165361B2 (ja) 発光デバイス
JP2016531385A5 (ja)
RU2665332C1 (ru) Светоизлучающее устройство с элементом спектрального преобразования
JP2016521437A (ja) 波長変換素子を有する発光装置
JP6603220B2 (ja) 発光装置
JP6501370B2 (ja) 発光デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170824

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180627

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180717

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20190305