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JP2016092207A - フレームユニットの製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】ダイシングテープの剥がれを防止したフレームユニットの製造方法を提供する。【解決手段】ダイシングテープ（１７）の粘着面に板状物（１１）を貼着するダイシングテープ貼着ステップと、ダイシングテープの板状物より外側の領域を挟持手段（１４，２４，３４，４４）で挟持する挟持ステップと、挟持手段を移動させてダイシングテープを拡張する拡張ステップと、ダイシングテープを拡張した状態に保ちながら、板状物が収容される大きさの開口部を有する環状フレーム（２１）をダイシングテープの粘着面に貼着し、環状フレームの開口部に板状物を収容する環状フレーム貼着ステップと、ダイシングテープの環状フレームが貼着された領域を加熱し、環状フレームとダイシングテープとの密着性を高めるダイシングテープ加熱ステップと、ダイシングテープを環状フレームに対応する位置で切断し、フレームユニットを完成させるダイシングテープ切断ステップと、を備える構成とした。【選択図】図３

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の板状物を環状のフレームで支持したフレームユニットの製造方法に関する。
半導体ウェーハに代表される板状物を複数のチップへと分割するために、切削ブレードやレーザー光線等を用いて板状物に分割の起点を形成し、その後、外力を付与する加工方法が実用化されている。この加工方法では、例えば、板状物に貼着したダイシングテープを拡張することで、分割に必要な外力を付与している。
ところで、ダイシングテープの拡張によって広がったチップの間隔を維持するために、拡張後のダイシングテープを環状のフレーム（以下、環状フレーム）に接着して、ウェーハを支持するフレームユニットを形成することがある（例えば、特許文献１参照）。
このように拡張後のダイシングテープを環状フレームに固定すれば、ダイシングテープは収縮し難くなるので、時間が経過してもチップの間隔が狭くなることはない。これにより、チップをダイシングテープから取り外すピックアップ等の際に、チップ同士の接触を防止できる。
特開２０１４−１３８０７号公報
しかしながら、上述のようにダイシングテープを拡張すると、収縮方向の大きな応力が発生してフレームユニットを適切に形成できないことがある。例えば、ダイシングテープを環状フレームに密着させてから円形にカットすると、カット部分でダイシングテープがカールして環状フレームから剥がれてしまう。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ダイシングテープの剥がれを防止したフレームユニットの製造方法を提供することである。
本発明によれば、交差する複数の分割予定ラインに沿って分割起点が形成された板状物、又は交差する複数の分割予定ラインに沿って個々のチップに分割された板状物を環状フレームで支持したフレームユニットの製造方法であって、板状物より大きいダイシングテープの粘着面に板状物を貼着するダイシングテープ貼着ステップと、該ダイシングテープ貼着ステップを実施した後、該ダイシングテープの板状物より外側の領域を挟持手段で挟持する挟持ステップと、該挟持ステップを実施した後、挟持手段を移動させて該ダイシングテープを拡張する拡張ステップと、該拡張ステップを実施した後、該ダイシングテープを拡張した状態に保ちながら、板状物が収容される大きさの開口部を有する該環状フレームを該ダイシングテープの該粘着面に貼着し、該環状フレームの該開口部に板状物を収容する環状フレーム貼着ステップと、該環状フレーム貼着ステップを実施した後、該ダイシングテープの該環状フレームが貼着された領域を加熱し、該環状フレームと該ダイシングテープとの密着性を高めるダイシングテープ加熱ステップと、該ダイシングテープ加熱ステップを実施した後、該ダイシングテープを該環状フレームに対応する位置で切断し、該フレームユニットを完成させるダイシングテープ切断ステップと、を備えることを特徴とするフレームユニットの製造方法が提供される。
本発明において、該ダイシングテープ加熱ステップを実施した後、該ダイシングテープ切断ステップを実施する前に、該ダイシングテープの加熱された領域を室温まで冷却するダイシングテープ冷却ステップをさらに備えることが好ましい。
本発明に係るフレームユニットの製造方法では、ダイシングテープを拡張した状態に保ちながら環状フレームをダイシングテープの粘着面に貼着する環状フレーム貼着ステップを実施した後に、ダイシングテープの環状フレームが貼着された領域を加熱して環状フレームとダイシングテープとの密着性を高めるダイシングテープ加熱ステップを実施するので、ダイシングテープを環状フレームに対応する位置で切断する際に、環状フレームからダイシングテープが剥がれるのを防止できる。
拡張装置の構成例を模式的に示す斜視図である。 ダイシングテープに貼着された板状物を模式的に示す平面図である。 図３（Ａ）は、挟持ステップを模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、拡張ステップを模式的に示す断面図であり、図３（Ｃ）は、環状フレーム貼着ステップを模式的に示す断面図である。 図４（Ａ）は、ダイシングテープ加熱ステップを模式的に示す断面図であり、図４（Ｂ）は、ダイシングテープ冷却ステップを模式的に示す断面図であり、図４（Ｃ）は、ダイシングテープ切断ステップを模式的に示す断面図である。
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係るフレームユニットの製造方法は、ダイシングテープ貼着ステップ、挟持ステップ、拡張ステップ、環状フレーム貼着ステップ、ダイシングテープ加熱ステップ、ダイシングテープ冷却ステップ、及びダイシングテープ切断ステップを含む。
ダイシングテープ貼着ステップでは、ダイシングテープの粘着面に板状物を貼着する。挟持ステップでは、ダイシングテープの板状物より外側の領域を拡張装置の挟持手段で挟持する。拡張ステップでは、挟持手段を移動させてダイシングテープを拡張する。環状フレーム貼着ステップでは、ダイシングテープを拡張した状態に保ちながら、環状フレームをダイシングテープの粘着面に貼着する。
ダイシングテープ加熱ステップでは、ダイシングテープの環状フレームが貼着された領域を加熱して、環状フレームとダイシングテープとの密着性を高める。ダイシングテープ冷却ステップでは、ダイシングテープの加熱された領域を室温まで冷却する。ダイシングテープ切断ステップでは、ダイシングテープを環状フレームに対応する位置で切断し、フレームユニットを完成させる。以下、本実施形態に係るフレームユニットの製造方法について詳述する。
図１は、本実施形態で使用する拡張装置の構成例を模式的に示す斜視図である。なお、図１では、拡張装置の構成要素の一部を省略している。図１に示すように、拡張装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。
基台４の上面４ａの中央には、昇降機構６が配置されており、この昇降機構６の上端部には、板状物１１（図２等参照）を載置する円盤状のテーブル８が固定されている。テーブル８は、例えば、板状物１１と同程度の大きさに形成されており、昇降機構６によって上下方向に移動する。
テーブル８の近傍には、基台４に対して移動可能な第一の移動基台１０が配置されている。第一の移動基台１０は、基台４に設けられた第一の移動機構（移動手段）１２と連結されており、テーブル８の上面に略平行な第一方向Ｄ１に移動する。
第一の移動基台１０には、板状物１１に貼着したダイシングテープ１７（図２等参照）を挟持する第一の挟持ユニット（挟持手段）１４が設けられている。第一の挟持ユニット１４は、第一の上側ユニット１６と第一の下側ユニット１８とで構成されている。
第一の上側ユニット１６は、略Ｌ字状の第一の上側アーム部１６ａを含む。第一の上側アーム部１６ａの先端側には、ダイシングテープ１７に当接する第一の上側当接部１６ｂが固定されている。
第一の上側当接部１６ｂは、平面視においてテーブル８より外側の領域に配置されている。また、第一の上側当接部１６ｂは、テーブル８の上面に略平行で第一方向Ｄ１に略直交する第二方向Ｄ２に伸びる直線状に形成されている。第一の上側アーム部１６ａの基端側には、第一の移動基台１０に設けた第一の上側昇降機構１６ｃが連結されている。
同様に、第一の下側ユニット１８は、略Ｌ字状の第一の下側アーム部１８ａを含む。第一の下側アーム部１８ａの先端側には、ダイシングテープ１７に当接する第一の下側当接部１８ｂが固定されている。
第一の下側当接部１８ｂは、第一の上側ユニット１６の第一の上側当接部１６ｂに対応する位置に配置されている。すなわち、第一の下側当接部１８ｂは、平面視においてテーブル８より外側に配置されている。また、第一の下側当接部１８ｂは、第二方向Ｄ２に伸びる直線状に形成されている。第一の下側アーム部１８ａの基端側には、第一の移動基台１０に設けた第一の下側昇降機構１８ｃが連結されている。
このように構成された第一の挟持ユニット１４でダイシングテープ１７を挟持するには、例えば、第一の上側昇降機構１６ｃで第一の上側当接部１６ｂを下降させ、ダイシングテープ１７の上面に当接させる。
また、第一の下側昇降機構１８ｃで第一の下側当接部１８ｂを上昇させ、ダイシングテープ１７の下面に当接させる。これにより、ダイシングテープ１７は、板状物１１より外側の挟持領域において、第二方向Ｄ２に伸びる第一の上側当接部１６ｂ及び第一の下側当接部１８ｂに挟持される。
第一方向Ｄ１においてテーブル８を挟んで第一の挟持ユニット１４と対向する位置には、ダイシングテープ１７を挟持する第二の挟持ユニット（挟持手段）２４が配置されている。第二の挟持ユニット２４の構成は、第一の挟持ユニット１４の構成と同様である。
すなわち、第二の挟持ユニット２４は、第二の移動基台２０に設けられている。この第二の移動基台２０は、第二の移動機構（移動手段）２２によって第一方向Ｄ１に移動する。また、第二の挟持ユニット２４は、第二の上側ユニット２６と第二の下側ユニット２８とで構成されている。
第二の上側ユニット２６は、略Ｌ字状の第二の上側アーム部２６ａを含む。第二の上側アーム部２６ａの先端側には、ダイシングテープ１７に当接する第二の上側当接部２６ｂが固定されている。
第二の上側当接部２６ｂは、平面視においてテーブル８より外側の領域に配置されている。また、第二の上側当接部２６ｂは、第二方向Ｄ２に伸びる直線状に形成されている。第二の上側アーム部２６ａの基端側には、第二の移動基台２０に設けた第二の上側昇降機構２６ｃが連結されている。
同様に、第二の下側ユニット２８は、略Ｌ字状の第二の下側アーム部２８ａを含む。第二の下側アーム部２８ａの先端側には、ダイシングテープ１７に当接する第二の下側当接部２８ｂが固定されている。
第二の下側当接部２８ｂは、第二の上側ユニット２６の第二の上側当接部２６ｂに対応する位置に配置されている。すなわち、第二の下側当接部２８ｂは、平面視においてテーブル８より外側に配置されている。また、第二の下側当接部２８ｂは、第二方向Ｄ２に伸びる直線状に形成されている。第二の下側アーム部２８ａの基端側には、第二の移動基台２０に設けた第二の下側昇降機構２８ｃが連結されている。
第二の挟持ユニット２４でダイシングテープ１７を挟持するには、例えば、第二の上側昇降機構２６ｃで第二の上側当接部２６ｂを下降させ、ダイシングテープ１７の上面に当接させる。
また、第二の下側昇降機構２８ｃで第二の下側当接部２８ｂを上昇させ、ダイシングテープ１７の下面に当接させる。これにより、ダイシングテープ１７は、板状物１１より外側の挟持領域において、第二方向Ｄ２に伸びる第二の上側当接部２６ｂ及び第二の下側当接部２８ｂに挟持される。
さらに、ダイシングテープ１７を挟持した第一の挟持ユニット１４及び第二の挟持ユニット２４を、第一の移動機構１２及び第二の移動機構２２で第一方向Ｄ１に離反させれば、ダイシングテープ１７を第一方向Ｄ１に拡張できる。
第一の挟持ユニット１４及び第二の挟持ユニット２４と隣接する位置には、ダイシングテープ１７を挟持する第三の挟持ユニット（挟持手段）３４が配置されている。第三の挟持ユニット３４の構成は、第一の挟持ユニット１４及び第二の挟持ユニット２４の構成に類似している。
第三の挟持ユニット３４は、第三の移動基台３０に設けられている。この第三の移動基台３０は、第三の移動機構（移動手段）３２によって第二方向Ｄ２に移動する。また、第三の挟持ユニット３４は、第三の上側ユニット３６と第三の下側ユニット３８とで構成されている。
第三の上側ユニット３６は、直線状の第三の上側アーム部３６ａを含む。第三の上側アーム部３６ａの先端側には、ダイシングテープ１７に当接する第三の上側当接部３６ｂが固定されている。
第三の上側当接部３６ｂは、平面視においてテーブル８より外側の領域に配置されている。また、第三の上側当接部３６ｂは、第一方向Ｄ１に伸びる直線状に形成されている。第三の上側アーム部３６ａの基端側には、第三の移動基台３０に設けた第三の上側昇降機構３６ｃが連結されている。
同様に、第三の下側ユニット３８は、直線状の第三の下側アーム部３８ａを含む。第三の下側アーム部３８ａの先端側には、ダイシングテープ１７に当接する第三の下側当接部３８ｂが固定されている。
第三の下側当接部３８ｂは、第三の上側ユニット３６の第三の上側当接部３６ｂに対応する位置に配置されている。すなわち、第三の下側当接部３８ｂは、平面視においてテーブル８より外側に配置されている。また、第三の下側当接部３８ｂは、第一方向Ｄ１に伸びる直線状に形成されている。第三の下側アーム部３８ａの基端側には、第三の移動基台３０に設けた第三の下側昇降機構３８ｃが連結されている。
第三の挟持ユニット３４でダイシングテープ１７を挟持するには、例えば、第三の上側昇降機構３６ｃで第三の上側当接部３６ｂを下降させ、ダイシングテープ１７の上面に当接させる。
また、第三の下側昇降機構３８ｃで第三の下側当接部３８ｂを上昇させ、ダイシングテープ１７の下面に当接させる。これにより、ダイシングテープ１７は、板状物１１より外側の挟持領域において、第一方向Ｄ１に伸びる第三の上側当接部３６ｂ及び第三の下側当接部３８ｂに挟持される。
第二方向Ｄ２においてテーブル８を挟んで第三の挟持ユニット３４と対向する位置には、ダイシングテープ１７を挟持する第四の挟持ユニット（挟持手段）４４が配置されている。第四の挟持ユニット４４の構成は、第三の挟持ユニット３４の構成と同様である。
すなわち、第四の挟持ユニット４４は、第四の移動基台４０に設けられている。この第四の移動基台４０は、第四の移動機構（移動手段）４２によって第二方向Ｄ２に移動する。また、第四の挟持ユニット４４は、第四の上側ユニット４６と第四の下側ユニット４８とで構成されている。
第四の上側ユニット４６は、直線状の第四の上側アーム部４６ａを含む。第四の上側アーム部４６ａの先端側には、ダイシングテープ１７に当接する第四の上側当接部４６ｂが固定されている。なお、図１では、第四の上側当接部４６ｂの一部が省略されている。
第四の上側当接部４６ｂは、平面視においてテーブル８より外側の領域に配置されている。また、第四の上側当接部４６ｂは、第一方向Ｄ１に伸びる直線状に形成されている。第四の上側アーム部４６ａの基端側には、第四の移動基台４０に設けた第四の上側昇降機構４６ｃが連結されている。
同様に、第四の下側ユニット４８は、直線状の第四の下側アーム部４８ａを含む。第四の下側アーム部４８ａの先端側には、ダイシングテープ１７に当接する第四の下側当接部４８ｂが固定されている。
第四の下側当接部４８ｂは、第四の上側ユニット４６の第四の上側当接部４６ｂに対応する位置に配置されている。すなわち、第四の下側当接部４８ｂは、平面視においてテーブル８より外側に配置されている。また、第四の下側当接部４８ｂは、第一方向Ｄ１に伸びる直線状に形成されている。第四の下側アーム部４８ａの基端側には、第四の移動基台４０に設けた第四の下側昇降機構（不図示）が連結されている。
第四の挟持ユニット４４でダイシングテープ１７を挟持するには、例えば、第四の上側昇降機構４６ｃで第四の上側当接部４６ｂを下降させ、ダイシングテープ１７の上面に当接させる。
また、第四の下側昇降機構で第四の下側当接部４８ｂを上昇させ、ダイシングテープ１７の下面に当接させる。これにより、ダイシングテープ１７は、板状物１１より外側の挟持領域において、第一方向Ｄ１に伸びる第四の上側当接部４６ｂ及び第四の下側当接部４８ｂに挟持される。
さらに、ダイシングテープ１７を挟持した第三の挟持ユニット３４及び第四の挟持ユニット４４を、第三の移動機構３２及び第四の移動機構４２で第二方向Ｄ２に離反させれば、ダイシングテープ１７を第二方向Ｄ２に拡張できる。
本実施形態に係るフレームユニットの製造方法では、まず、ダイシングテープ１７の粘着面に板状物１１を貼着するダイシングテープ貼着ステップを実施する。図２は、ダイシングテープ１７に貼着された板状物１１を模式的に示す平面図である。
図２に示すように、板状物１１は、例えば、シリコン等の材料でなる円盤状のウェーハであり、その表面（上面）１１ａは、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられる。
デバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）１３でさらに複数の領域に区画されており、各領域にはＩＣ等のデバイス１５が形成されている。また、板状物１１には、分割の起点（分割起点）となる改質層又は切削溝が分割予定ライン１３に沿って形成されている。
改質層は、例えば、板状物１１に吸収され難い波長のレーザー光線を板状物１１の内部に集光させることで形成できる。一方、切削溝は、例えば、板状物１１に切削ブレードを切り込ませることで形成される。
ダイシングテープ１７は、樹脂等の材料で少なくとも板状物１１及び環状フレーム２１（図３（Ｃ）等参照）より大きく形成された伸縮性のフィルム状部材である。このダイシングテープ１７の上面は、粘着性を示す粘着面となっている。粘着面は、例えば、紫外線硬化樹脂等の材料で形成されている。
ダイシングテープ貼着ステップでは、上述したダイシングテープ１７の粘着面に板状物１１の裏面（下面）１１ｂを接触させる。これにより、板状物１１をダイシングテープ１７に貼着できる。
このダイシングテープ貼着ステップにおいて、板状物１１は、第一の挟持ユニット１４、第二の挟持ユニット２４、第三の挟持ユニット３４、及び第四の挟持ユニット４４で挟持される挟持領域よりも内側に貼着される。すなわち、図２に示すように、第一の上側当接部１６ｂ、第二の上側当接部２６ｂ、第三の上側当接部３６ｂ、及び第四の上側当接部４６ｂが当接する領域よりも内側に板状物１１を貼着する。
ダイシングテープ貼着ステップの後には、板状物１１が貼着されたダイシングテープ１７を第一の挟持ユニット１４、第二の挟持ユニット２４、第三の挟持ユニット３４、及び第四の挟持ユニット４４で挟持する挟持ステップを実施する。図３（Ａ）は、挟持ステップを模式的に示す断面図である。
挟持ステップでは、まず、表面１１ａ側が上方に露出するように、ダイシングテープ１７に貼着された板状物１１をテーブル８に載置する。上述のように、第一の挟持ユニット１４及び第二の挟持ユニット２４は、第一方向Ｄ１においてテーブル８を挟んで対向し、第三の挟持ユニット３４及び第四の挟持ユニット４４は、第二方向Ｄ２においてテーブル８を挟んで対向している。
そのため、テーブル８に板状物１１を載置すると、第一の挟持ユニット１４及び第二の挟持ユニット２４は、板状物１１を挟んで互いに対向し、第三の挟持ユニット３４及び第四の挟持ユニット４４は、板状物１１を挟んで互いに対向する。
板状物１１をテーブル８に載置した後には、第一の挟持ユニット１４、第二の挟持ユニット２４、第三の挟持ユニット３４、及び第四の挟持ユニット４４でダイシングテープ１７の挟持領域を挟持する。ダイシングテープ１７を挟持した後には、テーブル８を下方に移動させる。
挟持ステップの後には、ダイシングテープ１７を拡張する拡張ステップを実施する。図３（Ｂ）は、拡張ステップを模式的に示す断面図である。拡張ステップでは、ダイシングテープ１７を挟持した第一の挟持ユニット１４及び第二の挟持ユニット２４を、第一の移動機構１２及び第二の移動機構２２で第一方向Ｄ１に離反させる。
また、ダイシングテープ１７を挟持した第三の挟持ユニット３４及び第四の挟持ユニット４４を、第三の移動機構３２及び第四の移動機構４２で第二方向Ｄ２に離反させる。これにより、ダイシングテープ１７を第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に拡張できる。
上述のようにダイシングテープ１７を拡張すると、板状物１１には、ダイシングテープ１７の拡張方向に対応する外力が付与される。本実施形態では、板状物１１の分割予定ライン１３に沿って分割の起点となる改質層又は切削溝が形成されているので、板状物１１は、図３（Ｂ）に示すように、付与された外力によって複数のチップ１９へと分割される。
拡張ステップの後には、ダイシングテープ１７を拡張した状態に保ちながら、環状フレーム２１をダイシングテープ１７の粘着面に貼着する環状フレーム貼着ステップを実施する。図３（Ｃ）は、環状フレーム貼着ステップを模式的に示す断面図である。
環状フレーム貼着ステップでは、図３（Ｃ）に示すように、板状物１１を収容できる大きさの略円形の開口部を有する環状フレーム２１を用い、この開口部に板状物１１を収容するように環状フレーム２１をダイシングテープ１７の粘着面に接触させる。
また、この環状フレーム貼着ステップでは、第一の挟持ユニット１４、第二の挟持ユニット２４、第三の挟持ユニット３４、及び第四の挟持ユニット４４を移動させずに、ダイシングテープ１７を拡張した状態に保っておく。
環状フレーム貼着ステップの後には、ダイシングテープ１７の環状フレーム２１が貼着された領域を加熱して、環状フレーム２１とダイシングテープ１７との密着性を高めるダイシングテープ加熱ステップを実施する。図４（Ａ）は、ダイシングテープ加熱ステップを模式的に示す断面図である。
ダイシングテープ加熱ステップは、例えば、図４（Ａ）に示す加熱装置５０を用いて実施される。加熱装置５０は、ヒータ等の加熱機構を含む円環状の加熱部５０ａを備えている。この加熱部５０ａは、環状フレーム２１と略同径に形成されている。
ダイシングテープ加熱ステップでは、例えば、加熱部５０ａを所定の温度まで上昇させて、ダイシングテープ１７の下面側から環状フレーム２１が貼着された領域に接触させる。これにより、ダイシングテープ１７が加熱される。
加熱部５０ａの温度は、ダイシングテープ１７等の材質に応じて設定される。具体的には、例えば、加熱部５０ａの温度を、ダイシングテープ１７が溶融、破損しない範囲（例えば、１２５℃以下）で出来るだけ高く設定すると好ましい。
上述のようにダイシングテープ１７を加熱すると、ダイシングテープ１７の粘着面を構成する粘着剤の流動性が上がり、ダイシングテープ１７と環状フレーム２１との密着性が高まる。また、この加熱により、拡張によってダイシングテープ１７に発生した収縮方向の応力を緩和できる。
ダイシングテープ加熱ステップの後には、ダイシングテープの加熱された領域を室温（代表的には、２０℃〜３０℃）まで冷却するダイシングテープ冷却ステップを実施する。図４（Ｂ）は、ダイシングテープ冷却ステップを模式的に示す断面図である。
ダイシングテープ冷却ステップは、例えば、図４（Ｂ）に示す冷却装置５２を用いて実施される。冷却装置５２は、任意の冷却機構を含む円環状の冷却部５２ａを備えている。この冷却部５０ａは、環状フレーム２１と略同径に形成されている。
ダイシングテープ冷却ステップでは、例えば、室温以下の温度に冷却した冷却部５２ａを、ダイシングテープ１７の下面側から、加熱された領域（環状フレーム２１が貼着された領域）に接触させる。
これにより、ダイシングテープ１７の加熱された領域は室温以下に冷却される。このように、ダイシングテープ１７を室温以下に冷却することで、粘着面を構成する粘着剤の流動性を低下させて接着力を強めることができる。
ダイシングテープ冷却ステップの後には、ダイシングテープ１７を環状フレーム２１に対応する位置で切断し、フレームユニットを完成させるダイシングテープ切断ステップを実施する。図４（Ｃ）は、ダイシングテープ切断ステップを模式的に示す断面図である。
ダイシングテープ切断ステップでは、カッター５４でダイシングテープ１７を環状フレーム２１に合わせて切断する。これにより、ダイシングテープ１７を介して板状物１１を環状フレーム２１で支持したフレームユニットが完成する。
以上のように、本実施形態に係るフレームユニットの製造方法では、ダイシングテープ１７を拡張した状態に保ちながら環状フレーム２１をダイシングテープ１７の粘着面に貼着する環状フレーム貼着ステップを実施した後に、ダイシングテープ１７の環状フレーム２１が貼着された領域を加熱して環状フレーム２１とダイシングテープ１７との密着性を高めるダイシングテープ加熱ステップを実施するので、ダイシングテープ１７を環状フレーム２１に対応する位置で切断する際に、環状フレーム２１からダイシングテープ１７が剥がれるのを防止できる。
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、ダイシングテープ貼着ステップにおいて、分割の起点となる改質層又は切削溝が形成された未分割の板状物１１をダイシングテープ１７に貼着しているが、複数のチップへと分割された後の板状物をダイシングテープに貼着しても良い。
また、上記実施形態では、互いに直交する第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２にダイシングテープ１７を拡張しているが、ダイシングテープの拡張方向は特に限定されない。例えば、上記実施形態とは異なる拡張装置を用いて、ダイシングテープを放射状に拡張することもできる。
また、上記実施形態では、円環状の加熱部５０ａを備える加熱装置５０を用いてダイシングテープ加熱ステップを実施し、円環状の冷却部５２ａを備える冷却装置５２を用いてダイシングテープ冷却ステップを実施しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、回転可能なローラー状の加熱部を備える加熱装置を用いてダイシングテープ加熱ステップを実施し、回転可能なローラー状の冷却部を備える冷却装置を用いてダイシングテープ冷却ステップを実施しても良い。
また、必ずしも上述のような冷却装置５２を用いてダイシングテープ１７を強制的に冷却する必要はない。例えば、自発的な放熱によってダイシングテープ１７を室温以下に冷却できる場合等には、上述したダイシングテープ冷却ステップを省略できる。
さらに、ダイシングテープ加熱ステップ（及びダイシングテープ冷却ステップ）を実施した後には、ダイシングテープ１７に紫外光を照射して、粘着面を構成する粘着剤を部分的に硬化（半硬化）させても良い。これにより、接着力をさらに強めることができる。
その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
２ 拡張装置
４ 基台
４ａ 上面
６ 昇降機構
８ テーブル
１０ 第一の移動基台
１２ 第一の移動機構（移動手段）
１４ 第一の挟持ユニット（挟持手段）
１６ 第一の上側ユニット
１６ａ 第一の上側アーム部
１６ｂ 第一の上側当接部
１６ｃ 第一の上側昇降機構
１８ 第一の下側ユニット
１８ａ 第一の下側アーム部
１８ｂ 第一の下側当接部
１８ｃ 第一の下側昇降機構
２０ 第二の移動基台
２２ 第二の移動機構（移動手段）
２４ 第二の挟持ユニット（挟持手段）
２６ 第二の上側ユニット
２６ａ 第二の上側アーム部
２６ｂ 第二の上側当接部
２６ｃ 第二の上側昇降機構
２８ 第二の下側ユニット
２８ａ 第二の下側アーム部
２８ｂ 第二の下側当接部
２８ｃ 第二の下側昇降機構
３０ 第三の移動基台
３２ 第三の移動機構（移動手段）
３４ 第三挟持ユニット（挟持手段）
３６ 第三の上側ユニット
３６ａ 第三の上側アーム部
３６ｂ 第三の上側当接部
３６ｃ 第三の上側昇降機構
３８ 第三の下側ユニット
３８ａ 第三の下側アーム部
３８ｂ 第三の下側当接部
３８ｃ 第三の下側昇降機構
４０ 第四の移動基台
４２ 第四の移動機構（移動手段）
４４ 第四挟持ユニット（挟持手段）
４６ 第四の上側ユニット
４６ａ 第四の上側アーム部
４６ｂ 第四の上側当接部
４６ｃ 第四の上側昇降機構
４８ 第四の下側ユニット
４８ａ 第四の下側アーム部
４８ｂ 第四の下側当接部
５０ 加熱装置
５０ａ 加熱部
５２ 冷却装置
５２ａ 冷却部
５４ カッター
１１ 板状物
１１ａ 表面（上面）
１１ｂ 裏面（下面）
１３ 分割予定ライン（ストリート）
１５ デバイス
１７ ダイシングテープ
１９ チップ
２１ 環状フレーム
Ｄ１ 第一方向
Ｄ２ 第二方向

Claims (2)

  1. 交差する複数の分割予定ラインに沿って分割起点が形成された板状物、又は交差する複数の分割予定ラインに沿って個々のチップに分割された板状物を環状フレームで支持したフレームユニットの製造方法であって、
    板状物より大きいダイシングテープの粘着面に板状物を貼着するダイシングテープ貼着ステップと、
    該ダイシングテープ貼着ステップを実施した後、該ダイシングテープの板状物より外側の領域を挟持手段で挟持する挟持ステップと、
    該挟持ステップを実施した後、挟持手段を移動させて該ダイシングテープを拡張する拡張ステップと、
    該拡張ステップを実施した後、該ダイシングテープを拡張した状態に保ちながら、板状物が収容される大きさの開口部を有する該環状フレームを該ダイシングテープの該粘着面に貼着し、該環状フレームの該開口部に板状物を収容する環状フレーム貼着ステップと、
    該環状フレーム貼着ステップを実施した後、該ダイシングテープの該環状フレームが貼着された領域を加熱し、該環状フレームと該ダイシングテープとの密着性を高めるダイシングテープ加熱ステップと、
    該ダイシングテープ加熱ステップを実施した後、該ダイシングテープを該環状フレームに対応する位置で切断し、該フレームユニットを完成させるダイシングテープ切断ステップと、を備えることを特徴とするフレームユニットの製造方法。
  2. 該ダイシングテープ加熱ステップを実施した後、該ダイシングテープ切断ステップを実施する前に、該ダイシングテープの加熱された領域を室温まで冷却するダイシングテープ冷却ステップをさらに備えることを特徴とする請求項１記載のフレームユニットの製造方法。
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