JP2012503687A5 - - Google Patents
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Description
すなわち、本発明の主な目的は、以下の項目(1)〜(41)に報告するものである。
(1)コモノマー分布分析において多峰性であり、
(i)第1のポリマー成分として、<5のMWD、>60%のCDBI、及びISO−1133:2005にしたがって測定して10〜100g/10分の高負荷メルトインデックス(@21.6kg、190℃)を有するエチレンと少なくとも1種類のC 3 〜C 20 −α−オレフィンコモノマーとのコポリマー70重量%〜95重量%;
(ii)第2のポリマー成分として、>10のMWD、>80%のCDBI、及びISO−1133:2005にしたがって測定して0.2〜20g/10分の高負荷メルトインデックス(@21.6kg、190℃)を有する実質的にホモポリマーのポリエチレン5〜30重量%;
を含むポリエチレン。
(2)ポリエチレンが、0.90〜0.935g/cm 3 の密度を有し、及び/又は50,000〜500,000g/モルの重量平均分子量M w 及び/又は>1.5のM z /M w を有し、好ましくは、α−オレフィンが、1−アルケン及び非共役1−アルカジエンからなる群から選択され、好ましくは1−アルケンである、(1)に記載のポリエチレン。
(3)ポリエチレンがCRYSTAFによって分析して高温ピーク重量フラクション(%HT)及び低温ピーク重量フラクション(%LT)を含み、%HTフラクションが第2のポリマー成分に実質的に対応し及び/又は実質的にこれを構成し、%LTフラクションが第1のポリマー成分に実質的に対応し及び/又は実質的にこれを構成する、(1)に記載のポリエチレン。
(4)第1のポリマー成分がISO−1133:2005にしたがって測定して20〜60g/10分の高負荷メルトインデックス(@21.6kg、190℃)を有する、(1)に記載のポリエチレン。
(5)第1のポリマー成分が2〜4のMWDを有する、(1)に記載のポリエチレン。
(6)第1のポリマー成分が>70%、好ましくは>80%のCDBIを有する、(1)に記載のポリエチレン。
(7)第1のポリマー成分が0.890〜0.930g/cm 3 の密度を有する、(1)に記載のポリエチレン。
(8)第2のポリマー成分がISO−1133:2005にしたがって測定して1〜10g/10分の高負荷メルトインデックス(@21.6kg、190℃)を有する、(1)に記載のポリエチレン。
(9)第2のポリマー成分が>90%のCDBIを有する、(1)に記載のポリエチレン。
(10)第2のポリマー成分が少なくとも0.940g/cm 3 又はそれ以上、好ましくは0.945g/cm 3 〜0.970g/cm 3 の密度を有する、(1)に記載のポリエチレン。
(11)ポリエチレンが25μmのブローンフィルムについてASTM−D1709:2005方法Aによって測定して少なくとも1200g、好ましくは少なくとも1600gのダートドロップ衝撃値を有する、(1)に記載のポリエチレン。
(12)第1のポリマー成分及び/又は%LTフラクションがメタロセン触媒によって製造されている、(3)に記載のポリエチレン。
(13)重合反応を単一の反応器、好ましくは単一の気相反応器内で混合触媒系を用いて行うことによって得られる、(1)〜(12)のいずれかに記載のポリエチレン。
(14)<2.5の混合品質を有する粉末であり、及び/又は共通の担体材料上に固定化されている混合触媒系によって得られ、好ましくは粉末はポリエチレンの熱及び/又は貯蔵安定性を向上させるために塩化物を含まない、(13)に記載のポリエチレン。
(15)共通の担体が粒状担体材料であり、少なくとも2種類の触媒が担体材料の単一の細粒上で混合されている、(14)に記載のポリエチレン。
(16)%HTフラクションがDSCにおいて識別され、DSCにおいて120〜124.5℃の結晶融点においてピークに達する、(3)〜(15)のいずれかに記載のポリエチレン。
(17)%LTフラクションがDSCにおいて101〜107℃の結晶融点においてピークに達し、より好ましくはポリエチレンがDSC分析において二峰性分布を示す、(3)〜(16)のいずれかに記載のポリエチレン。
(18)ポリエチレンがGPCによって測定して実質的に単峰性の分子量分布曲線を有する、(1)〜(17)のいずれかに記載のポリエチレン。
(19)ポリエチレンが全メチル基含量に基づいて1000炭素原子あたり0.01〜20のCH 3 の分岐を有する、(1)〜(18)のいずれかに記載のポリエチレン。
(20)重合反応を、2種類の遷移金属コンプレックス触媒を含む混合触媒系を用いて行い、好ましくは2種類の遷移金属コンプレックス触媒が共通の担体材料上に固定化されている、(13)〜(15)のいずれかに記載のポリエチレン。
(21)第1の触媒がメタロセン触媒である、(20)に記載のポリエチレン。
(22)(1)〜(21)のいずれかに記載のポリエチレンを含むポリマーブレンド。
(23)ブレンドが、(1)〜(121)のいずれかに記載のポリエチレンである第1のポリマー20重量%〜99重量%、及び第1のポリエチレンとは異なる第1のポリマー1〜80重量%を含み、ここで重量%はブレンドの全質量を基準とするものである、(22)に記載のブレンド。
(24)重合反応を、単一の反応器内において少なくとも2種類の遷移金属コンプレックス触媒を含む触媒系を用いて行う、(1)に記載のポリエチレンを製造するための重合方法。
(25)触媒系がチーグラー触媒を含まず、及び/又は第1の触媒(A)がポリエチレンの第1のポリマー成分である第1の生成物フラクションを与えるシングルサイト触媒である、(24)に記載の重合方法。
(26)第1の触媒が、ポリエチレンの第1のポリマー成分である第1の生成物フラクションを与えるメタロセン触媒(A)である、(24)又は(25)に記載の重合方法。
(27)第2の触媒(B)が非メタロセンの遷移金属コンプレックス触媒であり、第2の触媒が第2の生成物フラクションを与え、第2の生成物フラクションがポリエチレンの第2のポリマー成分である、(24)に記載の重合方法。
(28)第2の触媒(B)が少なくとも2つのアリール基を有する三座リガンドを有する鉄コンプレックス触媒成分(B1)である、(27)に記載の重合方法。
(29)2つのアリール基のそれぞれがオルト位にハロゲン及び/又はアルキル置換基を有する、(28)に記載の重合方法。
(30)フィルム、繊維、又は成形品を製造するための、(1)〜(21)のいずれかに記載のポリエチレン或いは(22)又は(23)に記載のブレンドの使用。
(31)更にポリマー加工添加剤を実質的に含まないフィルム又は成形品を製造するための、(30)に記載の使用。
(32)ポリマー加工添加剤を含まないか又は実質的に含まない(1)に記載のポリエチレン組成物又は(22)に記載のポリエチレンブレンドを、かかる加工添加剤を連続的に存在させないで押出す工程を含む、ポリマー加工添加剤を実質的に含まないフィルム、繊維、又は成形品、好ましくはブローンフィルム又はブロー成形品を製造する方法。
(33)フィルム又は成形品が、その表面上にメルトフラクチャー又は鮫肌状の凹凸を有しないか又は実質的に有しないか、及び/又はゲルを含まず、これによりポリエチレンのポリマー成分の安定な混合が示される、(32)に記載の方法。
(34)ポリエチレンを≧40kg/時の加工速度で押出す、(32)に記載の方法。
(35)(1)〜(21)のいずれかに記載のポリエチレン或いは(22)又は(23)に記載のブレンドから製造される、フィルム、繊維、又は成形品、好ましくはブローンフィルム又はブロー成形品。
(36)(1)〜(21)のいずれかに記載のポリエチレン又は(22)又は(23)に記載のブレンドから製造される>1200gのDDIを有するフィルム、好ましくはブローンフィルム。
(37)フィルムがポリマー加工添加剤を含まないか又は実質的に含まない、(36)又は(37)に記載のフィルム。
(38)フィルムがその表面上に鮫肌状の凹凸を有しないか又は実質的に有さず、及び/又はゲルを含まない、(36)又は(37)に記載のフィルム。
(39)フィルムが<15%の曇り価及び/又は60℃において>60%の光沢値を有する、(36)〜(38)(32)のいずれかに記載のフィルム。
(40)フィルムが<1.50のDIN−53375:1998にしたがう摩擦係数値を有する、(36)〜(29)のいずれかに記載のフィルム。
(41)フィルムが<50μmのフィルム厚さを有し、好ましくは10〜30μmの厚さを有する、(36)〜(40)のいずれかに記載のフィルム。
以下の実施例によって、本発明の範囲を限定することなく本発明を説明する。
(1)コモノマー分布分析において多峰性であり、
(i)第1のポリマー成分として、<5のMWD、>60%のCDBI、及びISO−1133:2005にしたがって測定して10〜100g/10分の高負荷メルトインデックス(@21.6kg、190℃)を有するエチレンと少なくとも1種類のC 3 〜C 20 −α−オレフィンコモノマーとのコポリマー70重量%〜95重量%;
(ii)第2のポリマー成分として、>10のMWD、>80%のCDBI、及びISO−1133:2005にしたがって測定して0.2〜20g/10分の高負荷メルトインデックス(@21.6kg、190℃)を有する実質的にホモポリマーのポリエチレン5〜30重量%;
を含むポリエチレン。
(2)ポリエチレンが、0.90〜0.935g/cm 3 の密度を有し、及び/又は50,000〜500,000g/モルの重量平均分子量M w 及び/又は>1.5のM z /M w を有し、好ましくは、α−オレフィンが、1−アルケン及び非共役1−アルカジエンからなる群から選択され、好ましくは1−アルケンである、(1)に記載のポリエチレン。
(3)ポリエチレンがCRYSTAFによって分析して高温ピーク重量フラクション(%HT)及び低温ピーク重量フラクション(%LT)を含み、%HTフラクションが第2のポリマー成分に実質的に対応し及び/又は実質的にこれを構成し、%LTフラクションが第1のポリマー成分に実質的に対応し及び/又は実質的にこれを構成する、(1)に記載のポリエチレン。
(4)第1のポリマー成分がISO−1133:2005にしたがって測定して20〜60g/10分の高負荷メルトインデックス(@21.6kg、190℃)を有する、(1)に記載のポリエチレン。
(5)第1のポリマー成分が2〜4のMWDを有する、(1)に記載のポリエチレン。
(6)第1のポリマー成分が>70%、好ましくは>80%のCDBIを有する、(1)に記載のポリエチレン。
(7)第1のポリマー成分が0.890〜0.930g/cm 3 の密度を有する、(1)に記載のポリエチレン。
(8)第2のポリマー成分がISO−1133:2005にしたがって測定して1〜10g/10分の高負荷メルトインデックス(@21.6kg、190℃)を有する、(1)に記載のポリエチレン。
(9)第2のポリマー成分が>90%のCDBIを有する、(1)に記載のポリエチレン。
(10)第2のポリマー成分が少なくとも0.940g/cm 3 又はそれ以上、好ましくは0.945g/cm 3 〜0.970g/cm 3 の密度を有する、(1)に記載のポリエチレン。
(11)ポリエチレンが25μmのブローンフィルムについてASTM−D1709:2005方法Aによって測定して少なくとも1200g、好ましくは少なくとも1600gのダートドロップ衝撃値を有する、(1)に記載のポリエチレン。
(12)第1のポリマー成分及び/又は%LTフラクションがメタロセン触媒によって製造されている、(3)に記載のポリエチレン。
(13)重合反応を単一の反応器、好ましくは単一の気相反応器内で混合触媒系を用いて行うことによって得られる、(1)〜(12)のいずれかに記載のポリエチレン。
(14)<2.5の混合品質を有する粉末であり、及び/又は共通の担体材料上に固定化されている混合触媒系によって得られ、好ましくは粉末はポリエチレンの熱及び/又は貯蔵安定性を向上させるために塩化物を含まない、(13)に記載のポリエチレン。
(15)共通の担体が粒状担体材料であり、少なくとも2種類の触媒が担体材料の単一の細粒上で混合されている、(14)に記載のポリエチレン。
(16)%HTフラクションがDSCにおいて識別され、DSCにおいて120〜124.5℃の結晶融点においてピークに達する、(3)〜(15)のいずれかに記載のポリエチレン。
(17)%LTフラクションがDSCにおいて101〜107℃の結晶融点においてピークに達し、より好ましくはポリエチレンがDSC分析において二峰性分布を示す、(3)〜(16)のいずれかに記載のポリエチレン。
(18)ポリエチレンがGPCによって測定して実質的に単峰性の分子量分布曲線を有する、(1)〜(17)のいずれかに記載のポリエチレン。
(19)ポリエチレンが全メチル基含量に基づいて1000炭素原子あたり0.01〜20のCH 3 の分岐を有する、(1)〜(18)のいずれかに記載のポリエチレン。
(20)重合反応を、2種類の遷移金属コンプレックス触媒を含む混合触媒系を用いて行い、好ましくは2種類の遷移金属コンプレックス触媒が共通の担体材料上に固定化されている、(13)〜(15)のいずれかに記載のポリエチレン。
(21)第1の触媒がメタロセン触媒である、(20)に記載のポリエチレン。
(22)(1)〜(21)のいずれかに記載のポリエチレンを含むポリマーブレンド。
(23)ブレンドが、(1)〜(121)のいずれかに記載のポリエチレンである第1のポリマー20重量%〜99重量%、及び第1のポリエチレンとは異なる第1のポリマー1〜80重量%を含み、ここで重量%はブレンドの全質量を基準とするものである、(22)に記載のブレンド。
(24)重合反応を、単一の反応器内において少なくとも2種類の遷移金属コンプレックス触媒を含む触媒系を用いて行う、(1)に記載のポリエチレンを製造するための重合方法。
(25)触媒系がチーグラー触媒を含まず、及び/又は第1の触媒(A)がポリエチレンの第1のポリマー成分である第1の生成物フラクションを与えるシングルサイト触媒である、(24)に記載の重合方法。
(26)第1の触媒が、ポリエチレンの第1のポリマー成分である第1の生成物フラクションを与えるメタロセン触媒(A)である、(24)又は(25)に記載の重合方法。
(27)第2の触媒(B)が非メタロセンの遷移金属コンプレックス触媒であり、第2の触媒が第2の生成物フラクションを与え、第2の生成物フラクションがポリエチレンの第2のポリマー成分である、(24)に記載の重合方法。
(28)第2の触媒(B)が少なくとも2つのアリール基を有する三座リガンドを有する鉄コンプレックス触媒成分(B1)である、(27)に記載の重合方法。
(29)2つのアリール基のそれぞれがオルト位にハロゲン及び/又はアルキル置換基を有する、(28)に記載の重合方法。
(30)フィルム、繊維、又は成形品を製造するための、(1)〜(21)のいずれかに記載のポリエチレン或いは(22)又は(23)に記載のブレンドの使用。
(31)更にポリマー加工添加剤を実質的に含まないフィルム又は成形品を製造するための、(30)に記載の使用。
(32)ポリマー加工添加剤を含まないか又は実質的に含まない(1)に記載のポリエチレン組成物又は(22)に記載のポリエチレンブレンドを、かかる加工添加剤を連続的に存在させないで押出す工程を含む、ポリマー加工添加剤を実質的に含まないフィルム、繊維、又は成形品、好ましくはブローンフィルム又はブロー成形品を製造する方法。
(33)フィルム又は成形品が、その表面上にメルトフラクチャー又は鮫肌状の凹凸を有しないか又は実質的に有しないか、及び/又はゲルを含まず、これによりポリエチレンのポリマー成分の安定な混合が示される、(32)に記載の方法。
(34)ポリエチレンを≧40kg/時の加工速度で押出す、(32)に記載の方法。
(35)(1)〜(21)のいずれかに記載のポリエチレン或いは(22)又は(23)に記載のブレンドから製造される、フィルム、繊維、又は成形品、好ましくはブローンフィルム又はブロー成形品。
(36)(1)〜(21)のいずれかに記載のポリエチレン又は(22)又は(23)に記載のブレンドから製造される>1200gのDDIを有するフィルム、好ましくはブローンフィルム。
(37)フィルムがポリマー加工添加剤を含まないか又は実質的に含まない、(36)又は(37)に記載のフィルム。
(38)フィルムがその表面上に鮫肌状の凹凸を有しないか又は実質的に有さず、及び/又はゲルを含まない、(36)又は(37)に記載のフィルム。
(39)フィルムが<15%の曇り価及び/又は60℃において>60%の光沢値を有する、(36)〜(38)(32)のいずれかに記載のフィルム。
(40)フィルムが<1.50のDIN−53375:1998にしたがう摩擦係数値を有する、(36)〜(29)のいずれかに記載のフィルム。
(41)フィルムが<50μmのフィルム厚さを有し、好ましくは10〜30μmの厚さを有する、(36)〜(40)のいずれかに記載のフィルム。
以下の実施例によって、本発明の範囲を限定することなく本発明を説明する。
Claims (13)
- コモノマー分布分析において多峰性であり、
(i)第1のポリマー成分として、<5のMWD、>60%のCDBI、及びISO−1133:2005にしたがって測定して10〜100g/10分の高負荷メルトインデックス(@21.6kg、190℃)を有するエチレンと少なくとも1種類のC3〜C20−α−オレフィンコモノマーとのコポリマー70重量%〜95重量%;
(ii)第2のポリマー成分として、>10のMWD、>80%のCDBI、及びISO−1133:2005にしたがって測定して0.2〜20g/10分の高負荷メルトインデックス(@21.6kg、190℃)を有する実質的にホモポリマーのポリエチレン5〜30重量%;
を含むポリエチレン。 - ポリエチレンが、0.90〜0.935g/cm3の密度を有し、及び/又は50,000〜500,000g/モルの重量平均分子量Mw及び/又は>1.5のMz/Mwを有し、好ましくは、α−オレフィンが、1−アルケン及び非共役1−アルカジエンからなる群から選択され、好ましくは1−アルケンである、請求項1に記載のポリエチレン。
- ポリエチレンがCRYSTAFによって分析して高温ピーク重量フラクション(%HT)及び低温ピーク重量フラクション(%LT)を含み、%HTフラクションが第2のポリマー成分に実質的に対応し及び/又は実質的にこれを構成し、%LTフラクションが第1のポリマー成分に実質的に対応し及び/又は実質的にこれを構成する、請求項1又は2に記載のポリエチレン。
- 第1のポリマー成分がISO−1133:2005にしたがって測定して20〜60g/10分の高負荷メルトインデックス(@21.6kg、190℃)を有する、請求項1〜3のいずれかに記載のポリエチレン。
- 第2のポリマー成分がISO−1133:2005にしたがって測定して1〜10g/10分の高負荷メルトインデックス(@21.6kg、190℃)を有する、請求項1〜4のいずれかに記載のポリエチレン。
- %HTフラクションがDSCにおいて識別され、DSCにおいて120〜124.5℃の結晶融点においてピークに達する、請求項3〜5のいずれかに記載のポリエチレン。
- %LTフラクションがDSCにおいて101〜107℃の結晶融点においてピークに達し、より好ましくはポリエチレンがDSC分析において二峰性分布を示す、請求項3〜6のいずれかに記載のポリエチレン。
- ポリエチレンがGPCによって測定して実質的に単峰性の分子量分布曲線を有する、請求項1〜7のいずれかに記載のポリエチレン。
- 重合反応を、単一の反応器内において少なくとも2種類の遷移金属コンプレックス触媒を含む触媒系を用いて行う、請求項1〜8のいずれか1項に記載のポリエチレンを製造するための重合方法。
- 触媒系がチーグラー触媒を含まず、及び/又は第1の触媒(A)がポリエチレンの第1のポリマー成分である第1の生成物フラクションを与えるシングルサイト触媒である、請求項9に記載の重合方法。
- 第2の触媒(B)が非メタロセンの遷移金属コンプレックス触媒であり、第2の触媒が第2の生成物フラクションを与え、第2の生成物フラクションがポリエチレンの第2のポリマー成分である、請求項9に記載の重合方法。
- 請求項1〜8のいずれかに記載のポリエチレンから製造される、フィルム、繊維、又は成形品、好ましくはブローンフィルム又はブロー成形品。
- フィルムがポリマー加工添加剤を含まないか又は実質的に含まない、請求項12に記載のフィルム。
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