Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2012229206A - 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 - Google Patents

塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2012229206A
JP2012229206A JP2012086143A JP2012086143A JP2012229206A JP 2012229206 A JP2012229206 A JP 2012229206A JP 2012086143 A JP2012086143 A JP 2012086143A JP 2012086143 A JP2012086143 A JP 2012086143A JP 2012229206 A JP2012229206 A JP 2012229206A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
formula
carbon atoms
parts
represented
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012086143A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5970926B2 (ja
Inventor
Yukako Adachi
由香子 安立
Koji Ichikawa
幸司 市川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co Ltd filed Critical Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority to JP2012086143A priority Critical patent/JP5970926B2/ja
Publication of JP2012229206A publication Critical patent/JP2012229206A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5970926B2 publication Critical patent/JP5970926B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C309/00Sulfonic acids; Halides, esters, or anhydrides thereof
    • C07C309/01Sulfonic acids
    • C07C309/02Sulfonic acids having sulfo groups bound to acyclic carbon atoms
    • C07C309/03Sulfonic acids having sulfo groups bound to acyclic carbon atoms of an acyclic saturated carbon skeleton
    • C07C309/07Sulfonic acids having sulfo groups bound to acyclic carbon atoms of an acyclic saturated carbon skeleton containing oxygen atoms bound to the carbon skeleton
    • C07C309/12Sulfonic acids having sulfo groups bound to acyclic carbon atoms of an acyclic saturated carbon skeleton containing oxygen atoms bound to the carbon skeleton containing esterified hydroxy groups bound to the carbon skeleton
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C25/00Compounds containing at least one halogen atom bound to a six-membered aromatic ring
    • C07C25/18Polycyclic aromatic halogenated hydrocarbons
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C303/00Preparation of esters or amides of sulfuric acids; Preparation of sulfonic acids or of their esters, halides, anhydrides or amides
    • C07C303/32Preparation of esters or amides of sulfuric acids; Preparation of sulfonic acids or of their esters, halides, anhydrides or amides of salts of sulfonic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C309/00Sulfonic acids; Halides, esters, or anhydrides thereof
    • C07C309/01Sulfonic acids
    • C07C309/02Sulfonic acids having sulfo groups bound to acyclic carbon atoms
    • C07C309/03Sulfonic acids having sulfo groups bound to acyclic carbon atoms of an acyclic saturated carbon skeleton
    • C07C309/17Sulfonic acids having sulfo groups bound to acyclic carbon atoms of an acyclic saturated carbon skeleton containing carboxyl groups bound to the carbon skeleton
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C309/00Sulfonic acids; Halides, esters, or anhydrides thereof
    • C07C309/01Sulfonic acids
    • C07C309/25Sulfonic acids having sulfo groups bound to carbon atoms of rings other than six-membered aromatic rings of a carbon skeleton
    • C07C309/27Sulfonic acids having sulfo groups bound to carbon atoms of rings other than six-membered aromatic rings of a carbon skeleton containing carboxyl groups bound to the carbon skeleton
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C381/00Compounds containing carbon and sulfur and having functional groups not covered by groups C07C301/00 - C07C337/00
    • C07C381/12Sulfonium compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C57/00Unsaturated compounds having carboxyl groups bound to acyclic carbon atoms
    • C07C57/26Unsaturated compounds having carboxyl groups bound to acyclic carbon atoms containing rings other than six-membered aromatic rings
    • C07C57/28Unsaturated compounds having carboxyl groups bound to acyclic carbon atoms containing rings other than six-membered aromatic rings containing an adamantane ring system
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D327/00Heterocyclic compounds containing rings having oxygen and sulfur atoms as the only ring hetero atoms
    • C07D327/02Heterocyclic compounds containing rings having oxygen and sulfur atoms as the only ring hetero atoms one oxygen atom and one sulfur atom
    • C07D327/06Six-membered rings
    • C07D327/08[b,e]-condensed with two six-membered carbocyclic rings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D333/00Heterocyclic compounds containing five-membered rings having one sulfur atom as the only ring hetero atom
    • C07D333/02Heterocyclic compounds containing five-membered rings having one sulfur atom as the only ring hetero atom not condensed with other rings
    • C07D333/46Heterocyclic compounds containing five-membered rings having one sulfur atom as the only ring hetero atom not condensed with other rings substituted on the ring sulfur atom
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/28Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
    • C08F220/283Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety and containing one or more carboxylic moiety in the chain, e.g. acetoacetoxyethyl(meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/38Esters containing sulfur
    • C08F220/382Esters containing sulfur and containing oxygen, e.g. 2-sulfoethyl (meth)acrylate
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0046Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2041Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C2601/00Systems containing only non-condensed rings
    • C07C2601/12Systems containing only non-condensed rings with a six-membered ring
    • C07C2601/14The ring being saturated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C2603/00Systems containing at least three condensed rings
    • C07C2603/56Ring systems containing bridged rings
    • C07C2603/58Ring systems containing bridged rings containing three rings
    • C07C2603/70Ring systems containing bridged rings containing three rings containing only six-membered rings
    • C07C2603/74Adamantanes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P20/00Technologies relating to chemical industry
    • Y02P20/50Improvements relating to the production of bulk chemicals
    • Y02P20/55Design of synthesis routes, e.g. reducing the use of auxiliary or protecting groups

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

【課題】レジスト組成物から製造されるレジストパターンの側壁部に凹凸が発生する現象、すなわち、パターンのラインエッジラフネス(LER)の点で、従来の塩を酸発生剤として含有するレジスト組成物は必ずしも十分に満足できるものではなかった。
【解決手段】式(I)で表される塩。
Figure 2012229206

[式(I)中、Q及びQは、それぞれ独立に、フッ素原子等を表す。nは、0又は1を表す。Lは、単結合、炭素数1〜10のアルカンジイル基等を表す。環Wは、炭素数3〜36の脂肪族環等を表す。Rは、保護基により保護されたヒドロキシ基、又はヒドロキシ基を表す。Zは、有機カチオンを表す。]
【選択図】なし

Description

本発明は、酸発生剤として有用な塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法に関する。
リソグラフィー技術を用いた半導体の微細加工に用いられる化学増幅型レジスト組成物は、塩からなる酸発生剤を含有する。
このような塩として例えば、特許文献1には、以下に示すものが記載されており、さらに同文献には、該塩を酸発生剤として含有するレジスト組成物も記載されている。
Figure 2012229206
特開2007−161707号公報
半導体加工の設計寸法がますます微細化するに従い、レジスト組成物から製造されるレジストパターンの側壁部に凹凸が発生する現象、すなわち、パターンのラインエッジラフネス(LER)が問題となってきている。このラインエッジラフネスの点では、特許文献1記載の塩を、酸発生剤として含有するレジスト組成物は改善の余地があった。
前記の事情に鑑み、本発明者は鋭意検討した結果、本発明に至った。すなわち、本発明は、以下の発明を含む。
〔1〕式(I)で表される塩。
Figure 2012229206
[式(I)中、
及びQは、それぞれ独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。
nは、0又は1を表す。
は、単結合又は炭素数1〜10のアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基を構成するメチレン基は、酸素原子又はカルボニル基に置き換わっていてもよいが、nが0の場合、Lは単結合ではない。
環Wは、炭素数3〜36の脂肪族環を表し、該脂肪族環を構成するメチレン基は、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基又はスルホニル基に置き換わっていてもよく、該脂肪族環に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基に置換されていてもよい。
は、保護基により保護されたヒドロキシ基、又はヒドロキシ基を表す。
は、有機カチオンを表す。]
〔2〕前記式(I)の
Figure 2012229206
で表される部分構造が、式(Ia1−1)、式(Ia1−2)又は式(Ia1−3)で表される構造である、前記〔1〕記載の塩。
Figure 2012229206
[式(Ia1−1)中、
アダマンタン環を構成するメチレン基は、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基又はスルホニル基で置き換わっていてもよく、アダマンタン環に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基に置換されていてもよい。]
Figure 2012229206
[式(Ia1−2)中、
シクロヘキサン環を構成するメチレン基は、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基又はスルホニル基で置き換わっていてもよく、シクロヘキサン環に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基に置換されていてもよい。]
Figure 2012229206
[式(Ia1−3)中、
ノルボルネン環を構成するメチレン基は、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基又はスルホニル基で置き換わっていてもよく、ノルボルネン環に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基に置換されていてもよい。]
〔3〕前記式(I)のnが1である、前記〔1〕又は〔2〕記載の塩。
〔4〕前記式(I)のnが1であり、Lが単結合である、前記〔1〕又は〔2〕記載の塩。
〔5〕前記式(I)のRがヒドロキシ基である、前記〔1〕〜〔4〕のいずれか記載の塩。
〔6〕前記式(I)のRが、以下の式(1A)で表される基又は以下の式(2A)で表される基である、前記〔1〕〜〔4〕のいずれか記載の塩。
Figure 2012229206
[式(1A)中、
a61、Ra62及びRa63(Ra61〜Ra63)は、それぞれ独立に、炭素数1〜6のアルキル基を表す。*は結合手を表す。]
Figure 2012229206
[式(2A)中、
a61’及びRa62’は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜12の1価の炭化水素基を表し、Ra63’は、炭素数1〜20の1価の炭化水素基を表すか、Ra62’及びRa63’は互いに結合して炭素数2〜20の2価の炭化水素基を形成する。前記1価の炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子又は硫黄原子に置き換わっていてもよく、前記2価の炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子又は硫黄原子に置き換わっていてもよい。]
〔7〕前記式(I)のZが、アリールスルホニウムカチオンである、前記〔1〕〜〔6〕のいずれか記載の塩。
〔8〕前記〔1〕〜〔7〕のいずれか記載の塩を有効成分として含有する酸発生剤。
〔9〕前記〔8〕記載の酸発生剤と、
アルカリ水溶液に不溶又は難溶であり、酸の作用によりアルカリ水溶液に溶解し得る樹脂とを含有するレジスト組成物。
〔10〕さらに、塩基性化合物を含有する、前記〔9〕記載のレジスト組成物。
〔11〕(1)前記〔9〕又は〔10〕記載のレジスト組成物を基板上に塗布する工程、
(2)塗布後の組成物を乾燥させて組成物層を形成する工程、
(3)組成物層を露光する工程、
(4)露光後の組成物層を加熱する工程、及び
(5)加熱後の組成物層を現像する工程、
を含むレジストパターンの製造方法。
本発明の塩を酸発生剤として含有するレジスト組成物は、優れたラインエッジラフネス(LER)のレジストパターンを製造することができる。
本発明は、
前記式(I)で表される塩(以下、場合により「塩(I)」という。);
該塩(I)を有効成分とする酸発生剤と、アルカリ水溶液に不溶又は難溶であり、酸の作用によりアルカリ水溶液に溶解し得る樹脂(以下、場合により「樹脂(A)」という。)とを含有するレジスト組成物(以下、場合により「本レジスト組成物」という。);
また、本レジスト組成物には、さらに、塩基性化合物(以下、場合により「塩基性化合物(C)」という。)及び(D)溶剤(以下、場合により「溶剤(D)」という。)を含有していることが好ましい。
本レジスト組成物を用いるレジストパターンの製造方法を提供する。
以下、塩(I)に関して、好適なものを中心に説明し、塩(I)以外の本レジスト組成物の構成成分、これらを用いた本レジスト組成物の調製方法を説明する。また、最後に、本レジスト組成物を用いるレジストパターンの製造方法に関して説明する。
本明細書では、特に断りのない限り、炭素数を適宜選択しながら、以下の置換基の例示は、同様の置換基を有するいずれの化学構造式においても適用される。脂肪族炭化水素基のうち、アルキル基のように直鎖状又は分岐状をとることができるものは、そのいずれをも含む。立体異性体が存在する場合は、全ての立体異性体を包含する。以下の置換基の例示において、「C」に付して記載した数値は、各々の基の炭素数を示すものである。
さらに、本明細書において、「(メタ)アクリル系モノマー」とは、「CH2=CH−CO−」又は「CH2=C(CH3)−CO−」の構造を有するモノマーの少なくとも1種を意味する。同様に「(メタ)アクリレート」及び「(メタ)アクリル酸」とは、それぞれ「アクリレート及びメタクリレートの少なくとも1種」並びに「アクリル酸及びメタクリル酸の少なくとも1種」を意味する。
炭化水素基とは、脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基を包含する。
脂肪族炭化水素基は、鎖式及び環式の双方を含み、特に定義しない限り、鎖式及び脂環式の脂肪族炭化水素基が組み合わせられたものも包含する。また、これら脂肪族炭化水素基は、その一部に炭素−炭素二重結合を含んでいてもよいが、飽和の基(脂肪族飽和炭化水素基)が好ましい。
鎖式の脂肪族炭化水素基のうち1価のものとしては、典型的にはアルキル基が挙げられる。
アルキル基としては、メチル基(C)、エチル基(C)、プロピル基(C)、ブチル基(C)、ペンチル基(C)、ヘキシル基(C)、ヘプチル基(C)、オクチル基(C)、デシル基(C10)、ドデシル基(C12)、ヘキサデシル基(C14)、ペンタデシル基(C15)、ヘキシルデシル基(C16)、ヘプタデシル基(C17)及びオクタデシル基(C18)などが挙げられる。
鎖式の脂肪族炭化水素基のうち2価のものとしては、アルキル基から水素原子を1個取り去ったアルカンジイル基が挙げられる。
アルカンジイル基としては、メチレン基、エチレン基、プロパン−1,3−ジイル基、プロパン−1,2−ジイル基、ブタン−1,4−ジイル基、ペンタン−1,5−ジイル基、ヘキサン−1,6−ジイル基、ヘプタン−1,7−ジイル基、オクタン−1,8−ジイル基、ノナン−1,9−ジイル基、デカン−1,10−ジイル基、ウンデカン−1,11−ジイル基、ドデカン−1,12−ジイル基、トリデカン−1,13−ジイル基、テトラデカン−1,14−ジイル基、ペンタデカン−1,15−ジイル基、ヘキサデカン−1,16−ジイル基、ヘプタデカン−1,17−ジイル基、エタン−1,1−ジイル基、プロパン−1,1−ジイル基、プロパン−2,2−ジイル基、ブタン−1,3−ジイル基、2−メチルプロパン−1,3−ジイル基、2−メチルプロパン−1,2−ジイル基、ペンタン−1,4−ジイル基、2−メチルブタン−1,4−ジイル基などが挙げられる。
環式の脂肪族炭化水素基(以下、場合により「脂環式炭化水素基」という。)は、典型的には、シクロアルキル基を意味し、以下に示す単環式及び多環式のいずれも包含する。
脂環式炭化水素基のうち1価のものとして、単環式の脂肪族炭化水素基は、以下の式(KA−1)〜(KA−7)で表されるシクロアルカンの水素原子を1個取り去った基である。
Figure 2012229206
多環式の脂肪族炭化水素基は、以下の式(KA−8)〜(KA−22)で表されるシクロアルカンの水素原子を1個取り去った基である。
Figure 2012229206

Figure 2012229206
脂環式炭化水素基のうち2価のものとしては、式(KA−1)〜式(KA−22)の脂環式炭化水素から水素原子を2個取り去った基が挙げられる。
脂肪族炭化水素基は置換基を有していてもよい。該置換基としては、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アシル基、アシルオキシ基、アリール基、アラルキル基及びアリールオキシ基などが挙げられる。
ここで、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
アルコキシ基としては、メトキシ基(C)、エトキシ基(C)、プロポキシ基(C)、ブトキシ基(C)、ペンチルオキシ基(C)、ヘキシルオキシ基(C)、ヘプチルオキシ基(C7)、オクチルオキシ基(C8)、デシルオキシ基(C10)及びドデシルオキシ基(C12)などが挙げられる。
アシル基としては、アセチル基(C)、プロピオニル基(C)、ブチリル基(C)、バレイル基(C)、ヘキサノイル基(C)、ヘプタノイル基(C7)、オクタノイル基(C8)、デカノイル基(C10)及びドデカノイル基(C12)などのアルキル基とカルボニル基とが結合したもの並びにベンゾイル基(C7)などのアリール基とカルボニル基とが結合したものが挙げられる。
アシルオキシ基としては、アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、ブチリルオキシ基、イソブチリルオキシ基等が挙げられる。
アラルキル基としては、ベンジル基(C7)、フェネチル基(C8)、フェニルプロピル基(C9)、ナフチルメチル基(C11)及びナフチルエチル基(C12)などが挙げられる。
アリールオキシ基としては、フェニルオキシ基(C)、ナフチルオキシ基(C10)、アントリルオキシ基(C14)、ビフェニルオキシ基(C12)、フェナントリルオキシ基(C14)及びフルオレニルオキシ基(C13)などのアリール基と酸素原子とが結合したものが挙げられる。
芳香族炭化水素基としては、典型的には、アリール基が挙げられる。
アリール基としては、フェニル基(C)、ナフチル基(C10)、アントリル基(C14)、ビフェニル基(C12)、フェナントリル基(C14)及びフルオレニル基(C13)などが挙げられる。
芳香族炭化水素基も置換基を有することがある。このような置換基としては、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシル基、アルキル基及びアリールオキシ基を挙げることができる。これらのうち、アルキル基は、鎖式脂肪族炭化水素基として例示したものと同じであり、芳香族炭化水素基に任意に有する置換基のうち、アルキル基以外のものは、脂肪族炭化水素基の置換基として例示したものと同じものを含む。
<塩(I)>
塩(I)は上述のとおり、式(I)で表される。繰り返しになるが、式(I)を以下に示す。
Figure 2012229206
[式(I)中、
及びQは、それぞれ独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。
nは、0又は1を表す。
は、単結合又は炭素数1〜10のアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基を構成するメチレン基は、酸素原子又はカルボニル基に置き換わっていてもよいが、nが0の場合、Lは単結合ではない。
環Wは、炭素数3〜36の脂肪族環を表し、該脂肪族環を構成するメチレン基は、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基又はスルホニル基に置き換わっていてもよく、該脂肪族環に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基に置換されていてもよい。
は、保護基により保護されたヒドロキシ基、又はヒドロキシ基を表す。
は、有機カチオンを表す。]
以下の説明において、塩(I)のうち、有機カチオン(Z)を除去してなる、負電荷を有するものを、場合により「スルホン酸アニオン」という。
まず、塩(I)を構成するスルホン酸アニオンから説明する。
及びQはそれぞれ独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。このペルフルオロアルキル基としては、すでに例示した炭素数1〜6のアルキル基において、当該アルキル基に含まれる全ての水素原子がフッ素原子に置き換わったものが挙げられる。具体的にいえば、トリフルオロメチル基、ペルフルオロエチル基、ペルフルオロプロピル基、ペルフルオロイソプロピル基、ペルフルオロブチル基、ペルフルオロsec−ブチル基、ペルフルオロtert−ブチル基、ペルフルオロペンチル基及びペルフルオロヘキシル基などである。以上、ペルフルオロアルキル基を、その具体例を挙げて説明したが、Q及びQはそれぞれ独立に、フッ素原子又はトリフルオロメチル基が好ましく、Q及びQはともにフッ素原子であると、さらに好ましい。
は、単結合又は炭素数1〜10のアルカンジイル基であるが、nが0の場合、Lは単結合ではない。Lのアルカンジイル基は、その炭素数が前記の範囲において、すでに例示したものを含む。当該アルカンジイル基は、直鎖でも分岐していてもよい。当該アルカンジイル基は、その炭素数が1〜8の範囲であると好ましい。
アルカンジイル基を構成するメチレン基が、酸素原子又はカルボニル基に置き換わった基がLである場合、当該基は、式(b1−1)〜式(b1−6)のいずれかが好ましく、式(b1−1)〜式(b1−4)のいずれかがさらに好ましく、式(b1−1)又は式(b1−2)で表される基が特に好ましい。なお、式(b1−1)〜式(b1−6)にある2つの*は結合手であり、左側の*は、C(Q1)(Q2)−の炭素原子との結合手を表す。以下に示す式(b1−1)〜式(b1−6)の具体例でも同様である。
Figure 2012229206
[式(b1−1)〜式(b1−6)中、
b2、Lb3、Lb4、Lb5、Lb6、Lb7、Lb8、Lb9、Lb10、Lb11、Lb12及びLb13(Lb2〜Lb13)は、それぞれ独立に、アルカンジイル基を表すが、
b2の炭素数は1〜8の範囲であり、
b3及びLb4の合計炭素数の上限は6であり、
b5及びLb6の合計炭素数の上限は8であり、
b7及びLb8の合計炭素数の上限は9であり、
b9及びLb10の合計炭素数の上限は7であり、
b11、Lb12及びLb13の合計炭素数の上限は5である。]
式(b1−1)で表される2価の基としては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2012229206
式(b1−2)で表される2価の基としては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2012229206
式(b1−3)で表される2価の基としては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2012229206
式(b1−4)で表される2価の基としては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2012229206
式(b1−5)で表される2価の基としては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2012229206
式(b1−6)で表される2価の基としては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2012229206
環Wは炭素数3〜36の脂肪族環であり、この炭素数は、5〜18の範囲であると好ましい。より好ましい環Wを、前記式(I)の
Figure 2012229206
で表される部分構造の形式で示すと、以下の式(Ia1−1)、式(Ia1−2)及び式(Ia1−3)で表される構造が挙げられる。
Figure 2012229206
[式(Ia1−1)中、
アダマンタン環を構成するメチレン基は、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基又はスルホニル基で置き換わっていてもよく、アダマンタン環に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基に置換されていてもよい。]
Figure 2012229206
[式(Ia1−2)中、
シクロヘキサン環を構成するメチレン基は、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基又はスルホニル基で置き換わっていてもよく、シクロヘキサン環に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基に置換されていてもよい。]
Figure 2012229206
[式(Ia1−3)中、
ノルボルネン環を構成するメチレン基は、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基又はスルホニル基で置き換わっていてもよく、ノルボルネン環に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基に置換されていてもよい。]
以上の式(Ia1−1)、式(Ia1−2)及び式(Ia1−3)で表される構造の中では、式(Ia1−1)で表される構造がより好ましい。
前記式(I)のRは、保護基により保護されたヒドロキシ基(以下、場合により「保護化ヒドロキシ基」という。)、又はヒドロキシ基を表す。当該保護基は、酸の作用により脱保護が生じ得る基をいう。かかる保護基は、ヒドロキシ基の保護基として有機合成分野で周知のものが採用できる。上述のとおり、塩(I)は酸発生剤として機能するものであり、定かではないが、本レジスト組成物又はこれにより得られるレジスト膜(後述する塗布膜又は組成物層)中で、酸が発生したとき、当該酸の作用により、保護化ヒドロキシ基をRとして有する塩(I)は、ヒドロキシ基をRとして有する塩(I)に転化していることが推定される。ただし、本発明の塩(I)及び当該塩(I)を酸発生剤として含有する本レジスト組成物は、このような推定メカニズムに限定されるものではない。
ここで、保護化ヒドロキシ基の好適例を示すと、以下の式(1A)で表される基、及び式(2A)で表される基が挙げられる。これらの中でも、式(2A)で表される基がより好ましい。
Figure 2012229206
[式(1A)中、
a61、Ra62及びRa63(Ra61〜Ra63)は、それぞれ独立に、炭素数1〜6のアルキル基を表す。*は結合手を表す。]
Figure 2012229206
[式(2A)中、
a61’及びRa62’は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜12の1価の炭化水素基を表し、Ra63’は、炭素数1〜20の1価の炭化水素基を表すか、Ra62’及びRa63’は互いに結合して炭素数2〜20の2価の炭化水素基を形成する。該1価の炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子又は硫黄原子に置き換わっていてもよく、該2価の炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子又は硫黄原子に置き換わっていてもよい。]
式(1A)のRa61〜Ra63のアルキル基は、炭素数1〜6の範囲において、すでに例示したものを含むが、Ra61〜Ra63は、その全てがメチル基であると好ましい。
式(2A)のRa61’〜Ra63’は水素原子又は炭化水素基であり、この炭化水素基は脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基のいずれでもよく、当該脂肪族炭化水素基は、アルキル基であっても、脂環式炭化水素基であってもよい。また、Ra62’及びRa63’は互いに結合して2価の炭化水素基を形成していてもよく、当該2価の炭化水素基はヘテロ原子を含んでいてもよい。ただし、Ra61’及びRa62’のうち、少なくとも1つは水素原子であることが好ましい。
ここで、保護化ヒドロキシ基として好適な式(2A)で表される基について具体例を挙げておく。なお、この具体例にある*は、いずれも結合手を意味する。
Figure 2012229206
以上、塩(I)を構成するスルホン酸アニオンのQ、Q、L、W及びRについて説明したが、ここで、当該スルホン酸アニオンの具体例を示す。
Figure 2012229206
Figure 2012229206
続いて、塩(I)を構成する有機カチオン(Z+)について説明する。
当該有機カチオンとしては、例えば、有機スルホニウムカチオン、有機ヨードニウムカチオン、有機アンモニウムカチオン、ベンゾチアゾリウムカチオン及び有機ホスホニウムカチオン等の有機オニウムカチオン、が挙げられる。これらの中でも、有機スルホニウムカチオン及び有機ヨードニウムカチオンが好ましく、有機スルホニウムカチオンがより好ましい。
さらに好ましくは、以下の式(b2−1)〜式(b2−4)のいずれかで表される有機カチオン〔以下、各式の番号に応じて、「カチオン(b2−1)」、「カチオン(b2−2)」、「カチオン(b2−3)」及び「カチオン(b2−4)」という場合がある〕である。
Figure 2012229206
式(b2−1)〜式(b2−4)において、
b4、Rb5及びRb6(Rb4〜Rb6)は、それぞれ独立に、炭素数1〜18のアルキル基、炭素数3〜18の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜18の芳香族炭化水素基を表し、該アルキル基に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルコキシ基又は炭素数6〜18の芳香族炭化水素基で置換されていてもよく、該脂環式炭化水素基に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、炭素数2〜4のアシル基又はグリシジルオキシ基で置換されていてもよく、該芳香族炭化水素基に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基、炭素数3〜18の脂環式炭化水素基又は炭素数1〜12のアルコキシ基で置換されていてもよい。また、Rb4とRb5が一緒になってイオウ原子を含む環を形成してもよい。
b44とRb5が一緒になって形成してもよいイオウ原子を含む環としては、単環式、多環式、芳香族性、非芳香族性、飽和及び不飽和のいずれの環であってもよく、イオウ原子を1以上含むものであれば、さらに、1以上のイオウ原子及び/又は1以上の酸素原子を含んでいてもよい。該環としては、炭素数3〜18の環が好ましく、炭素数4〜13の環がより好ましい。
b7及びRb8は、それぞれ独立に、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表す。
m2及びn2は、それぞれ独立に0〜5の整数を表す。m2が2以上の場合、複数のRb7の全部又は一部は同じであってもよい。n2が2以上の場合、複数のRb8の全部又は一部は同じであってもよい。
b9及びRb10は、それぞれ独立に、炭素数1〜18のアルキル基又は炭素数3〜18の脂環式炭化水素基を表す。
b11は、水素原子、炭素数1〜18のアルキル基、炭素数3〜18の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜18の芳香族炭化水素基を表す。
b9〜Rb11は、それぞれ独立に、炭素数1〜18のアルキル又は炭素数3〜18の脂環式炭化水素基を表す。該アルキル基の炭素数は1〜12が好ましい。該脂環式炭化水素基の炭素数は4〜12の範囲が好ましい。
b12は、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数3〜18の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜18の芳香族炭化水素基を表し、該芳香族炭化水素基に含まれる水素原子は、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数1〜12のアルコキシ基、炭素数3〜18の脂環式炭化水素基又は炭素数1〜12のアルキルカルボニルオキシ基で置換されていてもよい。
b9とRb10、及び/又は、Rb11とRb12は、それぞれ独立に、互いに結合して、それらが結合している原子とともに3員環〜12員環(好ましくは3員環〜7員環)を形成していてもよく、これらの環を構成するメチレン基は、酸素原子、硫黄原子又はカルボニル基に置き換わっていてもよい。
b13〜Rb18は、それぞれ独立に、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表す。
b11は、酸素原子又は硫黄原子を表す。
o2、p2、s2及びt2は、それぞれ独立に、0〜5の整数を表す。
q2及びr2は、それぞれ独立に、0〜4の整数を表す。
u2は0又は1を表す。
o2が2以上であるとき、複数のRb13の全部又は一部は同じであってもよい。p2が2以上であるとき、複数のRb14の全部又は一部は同じであってもよい。q2が2以上であるとき、複数のRb15の全部又は一部は同じであってもよい。r2が2以上であるとき、複数のRb16の全部又は一部は同じであってもよい。s2が2以上であるとき、複数のRb15の全部又は一部は同じであってもよい。t2が2以上であるとき、複数のRb18の全部又は一部は同じであってもよい。
b12のアルキルカルボニルオキシ基としては、すでに例示したアシル基と酸素原子とが結合したものである。
b9〜Rb12のアルキル基の好適例は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基及び2−エチルヘキシル基などである。
b9〜Rb11の脂環式炭化水素基の好適例は、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロデシル基、2−アルキルアダマンタン−2−イル基、1−(アダマンタン−1−イル)アルカン−1−イル基及びイソボルニル基などである。
b12の芳香族炭化水素基の好適例は、フェニル基、4−メチルフェニル基、4−エチルフェニル基、4−tert−ブチルフェニル基、4−シクロへキシルフェニル基、4−メトキシフェニル基、ビフェニリル基及びナフチル基などである。
b12の芳香族炭化水素基とアルキル基が結合したものは、典型的にはアラルキル基であり、ベンジル基などが挙げられる。
b9とRb10との組み合わせが結合して形成する環としては例えば、チオラン−1−イウム環(テトラヒドロチオフェニウム環)、チアン−1−イウム環及び1,4−オキサチアン−4−イウム環などが挙げられる。
b11とRb12との組み合わせが結合して形成する環としては例えば、オキソシクロヘプタン環、オキソシクロヘキサン環、オキソノルボルナン環及びオキソアダマンタン環などが挙げられる。
式(b2−1)〜式(b2−4)で表される有機カチオンとしては、特開2010−204646号公報に記載されたカチオンが挙げられる。
例示した有機カチオンの中でも、カチオン(b2−1)が好ましく、アリールスルホニウムカチオン[Rb4〜Rb6のいずれかが芳香族炭化水素基であるカチオン(b2−1)]がより好ましく、以下の式(b2−1−1)で表される有機カチオン〔以下、「カチオン(b2−1−1)」という場合がある。〕がさらに好ましく、トリフェニルスルホニウムカチオン(式(b2−1−1)中、v2=w2=x2=0である。)又はトリトリルスルホニウムカチオン(式(b2−1−1)中、v2=w2=x2=1であり、Rb19、Rb20及びRb21がいずれもメチル基である。)が特に好ましい。
Figure 2012229206
式(b2−1−1)中、
b19、Rb20及びRb21は、それぞれ独立に、ハロゲン原子(より好ましくはフッ素原子)、ヒドロキシ基、炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表す。また、Rb19〜Rb21から選ばれる2つが一緒になってヘテロ原子を有してもよい環を形成してもよい。
この脂肪族炭化水素基の炭素数は1〜12であると好ましく、炭素数1〜12のアルキル基及び炭素数4〜18の脂環式炭化水素基がより好ましく、さらには置換基として、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルコキシ基、炭素数6〜18の芳香族炭化水素基、炭素数2〜4のアシル基又はグリシジルオキシ基を有していてもよい。
v2、w2及びx2は、それぞれ独立に0〜5の整数(好ましくは0又は1)を表す。
v2が2以上のとき、複数のRb19の全部又は一部は同じであってもよい。w2が2以上のとき、複数のRb20の全部又は一部は同じであってもよい。x2が2以上のとき、複数のRb21の全部又は一部は同じであってもよい。
なかでも、Rb19、Rb20及びRb21は、それぞれ独立に、好ましくは、ハロゲン原子(より好ましくはフッ素原子)、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルキル基、又は炭素数1〜12のアルコキシ基である。
カチオン(b2−1−1)としては、以下のカチオンが挙げられる。
Figure 2012229206
Figure 2012229206
Figure 2012229206
Figure 2012229206

Figure 2012229206
カチオン(b2−2)としては、以下のカチオンが挙げられる。
Figure 2012229206
カチオン(b2−3)としては、以下のカチオンが挙げられる。
Figure 2012229206
以上、塩(I)を、それを構成するスルホン酸アニオン及び有機カチオンにわけて説明したが、当該塩(I)は、スルホン酸アニオン及び有機カチオンの組合せである。これらスルホン酸アニオンと有機カチオンとは任意に組み合わせることができる。
この組み合わせを具体的に例示すると、例えば、下記の表1〜4記載のものが挙げられる。
Figure 2012229206
Figure 2012229206
Figure 2012229206
Figure 2012229206
表1〜表4に組み合わせで示した塩(I)の中でも、さらに好ましい塩(I)を具体的に示すと、以下のとおりである。
Figure 2012229206

Figure 2012229206
Figure 2012229206

Figure 2012229206
Figure 2012229206

Figure 2012229206
Figure 2012229206

Figure 2012229206
ここで塩(I)の製造方法を、nが1であり、Lが単結合であり、Rが保護化ヒドロキシ基である塩(I)[以下の反応式では、式(b1)で表す。]を例にとって説明する。かかる塩(I)は例えば、式(b1−a)で表される化合物と、式(b1−b)で表される化合物とを、溶媒中で反応させることにより製造することができる。この反応を反応式の形式で示すと以下のとおりである。
Figure 2012229206
(式中の符号は、いずれも前記と同義である。)
この反応で用いる溶媒は例えば、アセトニトリルなどである。
式(b1−a)で表される化合物は、式(b1−c)で表される化合物と、式(b1−d)で表される化合物とを、溶媒中で反応させることにより得ることができる。この反応を反応式の形式で示すと以下のとおりである。
Figure 2012229206
この反応で用いる溶媒は、例えば、アセトニトリルなどである。また、式(b1−c)で表される化合物は、例えば、特開2008−13551号公報に記載された方法で合成することができる。
式(b1−b)で表される化合物は、公知の製造方法により製造できるが、その一実施形態を工程ごとに遡って説明する。まず、式(b1−b)で表される化合物は、式(b1−e)で表される化合物を、溶媒中で還元させることにより得ることができる。この反応を反応式の形式で示すと以下のとおりである。
Figure 2012229206
この反応に用いる還元剤としては、水素化ホウ素ナトリウムなどが挙げられる。溶媒としては例えば、アセトニトリルなどが用いられる。
が、前記式(2A)で表される基(保護化ヒドロキシ基)である塩(I)を製造するためには、式(b1−b)で表される化合物として、以下の式(b1−e’)で表される化合物を用いればよい。この式(b1−e’)で表される化合物を製造するには、式(b1−f)で表される化合物と、式(b1−e)で表される化合物とを、酸触媒下、溶媒中で反応させればよい。この反応を反応式の形式で示すと以下のとおりである。
Figure 2012229206
この反応に用いる酸触媒としては、p−トルエンスルホン酸などが使用できる。溶媒としては、テトラヒドロフランなどが用いられる。なお、式(b1−g)で表される化合物としては、例えば、以下で表される化合物などのビニルオキシ化合物が市場から容易に入手できるものとして挙げられるが、かかるビニルオキシ化合物は、所望のRa61'及びRa63'に応じて、市場から入手できるビニルオキシ化合物の中から種々のものが選択できる。
Figure 2012229206
上記反応に用いる式(b1−f)で表される化合物は、式(b1−h)で表される化合物を、酸存在下、溶媒中で反応させることにより得ることができる。この反応を反応式の形式で示すと以下のとおりである。
Figure 2012229206
この反応に用いる酸としては、塩酸などが挙げられる。溶媒としては、アセトニトリルなどが用いられる。
式(b1−h)で表される化合物は、式(b1−i)で表される化合物を、溶媒中で還元させることにより得ることができる。この反応を反応式の形式で示すと以下のとおりである。
Figure 2012229206
この反応に用いる還元剤としては、リチウムアルミニウムハイドライドなどが挙げられる。溶媒は例えば、テトラヒドロフランなどが用いられる。
式(b1−i)で表される化合物は、酸触媒下、式(b1−j)で表される化合物と、エチレングリコールとを反応させることにより得ることができる。この反応を反応式の形式で示すと以下のとおりである。
Figure 2012229206
この反応に用いる酸触媒としては例えば、硫酸などが用いられる。溶媒は例えば、トルエンなどが用いられる。
式(b1−j)で表される化合物は、式(b1−l)で表される化合物と、カルボニルジイミダゾールとを、溶媒中で反応させた後、さらに、メタノールを反応させることにより得ることができる。この反応を反応式の形式で示すと以下のとおりである。
Figure 2012229206
この反応に用いる溶媒は例えば、クロロホルムなどである。なお、式(b1−l)で表される化合物としては、例えば、以下で表される化合物などが挙げられる。
Figure 2012229206
一方、Rがヒドロキシ基である塩(I)を製造するためには、これまで説明してきたRが保護化ヒドロキシ基である塩(I)に対して、脱保護反応を実施し、保護化ヒドロキシ基を、ヒドロキシ基に転化させればよい。この脱保護反応は例えば、酸存在下、溶媒中で、式(b1)で表される塩(I)を脱保護すればよい。この反応を反応式の形式で示すと以下のとおりである。
Figure 2012229206
脱保護反応に用いる酸としては、塩酸などが用いられる。溶媒としては、クロロホルムやメタノールなどが用いられる。
<塩(I)以外の酸発生剤>
本レジスト組成物に含有される酸発生剤は、塩(I)を有効成分として含有することを特徴とし、この塩(I)は、単独種で用いても、複数種を併用してもよい。また、本レジスト組成物に含有される酸発生剤は、さらに、塩(I)以外の公知の酸発生剤を含有してもよい。塩(I)以外の酸発生剤としては、イオン性酸発生剤でも、非イオン性発生剤でもよく、該イオン性酸発生剤は、それを構成するカチオン及びアニオンがともに、塩(I)とは異なるものはもちろん、
塩(I)を構成する有機カチオンと同じカチオンと、塩(I)を構成するスルホン酸アニオン以外の公知のアニオンとの組み合わせからなるイオン性酸発生剤であっても、
塩(I)を構成するスルホン酸アニオンと同じアニオンと、塩(I)を構成する有機カチオン以外の公知のカチオンとの組み合わせからなるイオン性酸発生剤であってもよい。
以下、本レジスト組成物に含有される、塩(I)以外の酸発生剤を場合により、「酸発生剤(B)」という場合がある。
酸発生剤(B)としては、例えば、それぞれ式(B1−1)〜式(B1−20)で表される塩が挙げられる。中でもトリフェニルスルホニウムカチオン又はトリトリルスルホニウムカチオンを含む塩が好ましく、式(B1−1)、式(B1−2)、式(B1−3)、式(B1−6)、式(B1−7)、式(B1−11)、式(B1−12)、式(B1−13)及び式(B1−14)でそれぞれ表される塩がさらに好ましい。
Figure 2012229206
Figure 2012229206
Figure 2012229206
Figure 2012229206
本発明の酸発生剤が塩(I)と酸発生剤(B)とを含む場合、塩(I)の含有量は、酸発生剤全量100質量部に対して、好ましくは、10質量部以上であり、より好ましくは30質量部以上である。実質的に、塩(I)のみを酸発生剤として用いることもできる。また、本レジスト組成物に係る特性を調整するために、上述のように酸発生剤(B)を用いてもよい。
<本レジスト組成物>
本レジスト組成物は、酸発生剤以外に、樹脂(A)を含有する。また、必要に応じて、当技術分野でクエンチャーと呼ばれる塩基性化合物(以下、場合により「塩基性化合物(C)」という。)などの添加剤及び溶剤(D)を含有する。以下、酸発生剤以外に、本レジスト組成物に含有される樹脂(A)、塩基性化合物(C)などの添加剤及び溶剤(D)の各々を順次説明する。なお、以下の説明において、本レジスト組成物の組成などを説明するにあたり、本レジスト組成物から溶剤を取り除いたものを、本レジスト組成物の「固形分」と定義することがある。この固形分の本レジスト組成物総質量に対する含有割合は、液体クロマトグラフィー及びガスクロマトグラフィーなどの公知の分析手段で測定できる。
<樹脂(A)>
酸発生剤から発生される酸の作用により、レジストパターンを製造するためには、本レジスト組成物に含有される樹脂(A)は上述のとおり、アルカリ水溶液に不溶又は難溶であり、酸の作用によりアルカリ水溶液に可溶となる特性を有する。なお、「酸の作用によりアルカリ水溶液で溶解し得る」とは、「酸との接触前ではアルカリ水溶液に不溶又は難溶であるが、酸との接触後にはアルカリ水溶液に可溶となる」ことを意味する。
かかる特性を有する樹脂(A)は、その分子内に酸に不安定な基(以下、場合により「酸不安定基」という。)を有する。このような樹脂(A)は、酸不安定基を有するモノマー(以下、このモノマーを場合により「モノマー(a1)」といい、該モノマー(a1)由来の構造単位を「構造単位(a1)」という。)を重合することによって製造できる。酸作用特性を有する樹脂(A)を製造する際には、モノマー(a1)を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
<酸不安定基>
「酸不安定基」とは、酸と接触すると脱離基が開裂して、親水性基(例えば、ヒドロキシ基又はカルボキシ基)を形成する基を意味する。このような酸不安定基は、前記塩(I)のRにおいて、保護基により保護されたヒドロキシ基として示したものと同じ基などが挙げられる。具体的に酸不安定基を挙げると、例えば、式(1)で表される基(酸不安定基(1))、式(2)で表される基(酸不安定基(2))などである。
Figure 2012229206
[式(1)中、
a1〜Ra3は、それぞれ独立に、炭素数1〜8のアルキル基又は炭素数3〜20の脂環式炭化水素基を表すか、Ra1及びRa2は互いに結合して炭素数2〜20の2価の炭化水素基を形成する。*は結合手を表す。]
Figure 2012229206
[式(2)中、
a1’及びRa2’は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜12の炭化水素基を表し、Ra3’は、炭素数1〜20の炭化水素基を表すか、Ra2’及びRa3’は互いに結合して炭素数2〜20の2価の炭化水素基を形成し、該記炭化水素基及び該2価の炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子又は硫黄原子に置き換わってもよい。]
酸不安定基(1)のRa1〜Ra3のアルキル基及び脂環式炭化水素基は、各々の炭素数の範囲において、すでに例示したものを含む。ただし、該脂環式炭化水素基の炭素数は、好ましくは3〜16の範囲である。
a1及びRa2が互いに結合して2価の炭化水素基を形成する場合とは、−C(Ra1)(Ra2)(Ra3)で表される基が下記いずれかの基となるものである。該2価の炭化水素基の炭素数は、好ましくは3〜12の範囲である。
Figure 2012229206
酸不安定基(1)としては、例えば、1,1−ジアルキルアルコキシカルボニル基(式(1)中、Ra1〜Ra3がアルキル基である基、好ましくはtert−ブトキシカルボニル基)、2−アルキルアダマンタン−2−イルオキシカルボニル基(式(1)中、Ra1及びRa2が結合することで、アダマンチル環を形成し、Ra3がアルキル基である基)及び1−(アダマンタン−1−イル)−1−アルキルアルコキシカルボニル基(式(1)中、Ra1及びRa2がアルキル基であり、Ra3がアダマンチル基である基)などが挙げられる。
酸不安定基(2)のRa1’及びRa2’の炭化水素基は、例えば、アルキル基、脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基などである。これらの基もすでに例示したもののうち、炭素数それぞれの範囲で同じものを含む。ただし、Ra1'及びRa2'のうち少なくとも1つは水素原子であると好ましい。
酸不安定基(2)の具体例は、前記の式(2A)で表される基の具体例と同じである。
酸不安定基[好ましくは、酸不安定基(1)及び/又は酸不安定基(2)]を有するモノマー(a1)は、好ましくは、酸不安定基と炭素−炭素二重結合とを有するモノマーであり、より好ましくは酸不安定基を有する(メタ)アクリル系モノマーである。
酸不安定基を有する(メタ)アクリル系モノマーのうち、炭素数5〜20の脂環式炭化水素基を有するモノマー(a1)が好ましい。このようなモノマー(a1)を用いて得られる樹脂(A)は、脂環式炭化水素基のような嵩高い構造を有するものとなるので、該樹脂(A)を含有する本レジスト組成物の解像度が一層良好となる傾向がある。
<好適な構造単位(a1)>
かかる脂環式炭化水素基を有するモノマー(a1)を用いて得られる好適な構造単位(a1)を有する樹脂(A)について、さらに詳述する。該樹脂(A)の中でも、式(a1−1)で表される構造単位(以下、場合により「構造単位(a1−1)」という。)又は式(a1−2)で表される構造単位(以下、場合により「構造単位(a1−2)」という。)を有する樹脂が好ましい。かかる樹脂には、構造単位(a1−1)を単独種で有していてもよく、複数種有していてもよく、構造単位(a1−2)を単独種で有していてもよく、複数種有していてもよく、構造単位(a1−1)と構造単位(a1−2)とを合わせて有していてもよい。
Figure 2012229206
[式(a1−1)中、
a1は、酸素原子又は−O−(CH2k1−CO−O−(k1は1〜7の整数を表し、*はカルボニル基との結合手を表す。)で表される基を表す。
a4は、水素原子又はメチル基を表す。
a6は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基を表す。
m1は0〜14の整数を表す。
式(a1−2)中、
a2は、酸素原子又は−O−(CH2k1−CO−O−(k1は前記と同義である。)で表される基を表す。
a5は、水素原子又はメチル基を表す。
a7は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基を表す。
n1は0〜10の整数を表す。
n1’は0〜3の整数を表す。]
a1及びLa2は、好ましくは、−O−又は−O−(CH2k1−CO−O−であり、 La1及びLa2は、好ましくは、酸素原子又は、k1が1〜4の整数である*−O−(CH2k1−CO−O−で表される基であり、より好ましくは酸素原子又は*−O−CH2−CO−O−であり、さらに好ましくは酸素原子である。
a4及びRa5は、好ましくはメチル基である。
a6及びRa7の脂肪族炭化水素基のうち、好ましくは炭素数1〜8のアルキル基又は炭素数3〜10の脂環式炭化水素基であり、この炭素数の上限以下の範囲で、すでに例示したものと同じものを含む。Ra6及びRa7の脂肪族炭化水素基はそれぞれ独立に、好ましくは炭素数8以下のアルキル基又は炭素数8以下の脂環式炭化水素基であり、より好ましくは炭素数6以下のアルキル基又は炭素数6以下の脂環式炭化水素基である。
m1は、好ましくは0〜3の整数、より好ましくは0又は1である。
n1は、好ましくは0〜3の整数、より好ましくは0又は1である。
n1’は好ましくは0又は1である。
構造単位(a1−1)を誘導し得るモノマー(a1)は、例えば、特開2010−204646号公報に記載されたものなどが挙げられる。これらに由来する構造単位(a1−1)のうち、以下の式(a1−1−1)、式(a1−1−2)、式(a1−1−3)、式(a1−1−4)、式(a1−1−5)、式(a1−1−6)、式(a1−1−7)及び式(a1−1−8)[式(a1−1−1)〜式(a1−1−8)]のいずれかで表される構造単位(a1−1)が好ましく、式(a1−1−1)〜(a1−1−4)のいずれかで表される構造単位(a1−1)がより好ましく、式(a1−1−2)又は式(a1−1−3)で表される構造単位(a1−1)がさらに好ましい。
Figure 2012229206
Figure 2012229206
構造単位(a1−1)を誘導し得るモノマー(a1)は例えば、特開2010−204646号公報に記載されたものが挙げられる。
一方、構造単位(a1−2)を誘導し得るモノマー(a1)としては、例えば、1−エチルシクロペンタン−1−イル(メタ)アクリレート、1−エチルシクロヘキサン−1−イル(メタ)アクリレート、1−エチルシクロヘプタン−1−イル(メタ)アクリレート、1−メチルシクロペンタン−1−イル(メタ)アクリレート及び1−イソプロピルシクロペンタン−1−イル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
構造単位(a1−2)としては、以下の式(a1−2−1)、式(a1−2−2)式(a1−2−3)、式(a1−2−4)、式(a1−2−5)及び式(a1−2−6)[式(a1−2−1)〜式(a1−2−6)]のいずれかで表されるものが好ましい。
Figure 2012229206
樹脂(A)が構造単位(a1−1)及び/又は構造単位(a1−2)を有する場合、これらの合計含有割合は、該樹脂(A)の全構造単位(100モル%)に対して、10〜95モル%の範囲が好ましく、15〜90モル%の範囲がより好ましく、20〜85モル%の範囲が一層好ましい。また、構造単位(a1)として、アダマンチル基を有する構造単位(a1)(特に好ましくは、構造単位(a1−1))を有する場合には、樹脂(A)中の構造単位(a1)の合計(100モル%)に対して、アダマンチル基を有する構造単位(a1)が15モル%以上であることが好ましい。このような含有割合で、アダマンチル基を有する構造単位(a1)を有する樹脂(A)は、該樹脂(A)を含有するレジスト組成物から製造されるレジストパターンのドライエッチング耐性が良好となる傾向がある。なお、構造単位(a1−1)及び/又は構造単位(a1−2)の合計含有割合を、上述の範囲にするためには、樹脂(A)を製造する際に、全モノマーの使用量に対する、構造単位(a1−1)及び/又は構造単位(a1−2)を誘導するモノマーの使用量を調整すればよい。
他のモノマー(a1)としては、例えば、酸不安定基(2)を有する(メタ)アクリル系モノマーである式(a1−5)で表されるモノマー(以下「モノマー(a1−5)」という場合がある)を用いてもよい。
Figure 2012229206
式(a1−5)中、
31は、ハロゲン原子を有してもよい炭素数1〜6のアルキル基、水素原子又はハロゲン原子を表す。
〜Lは、オキシ基、チオキシ基又は−O−(CH2k4−CO−O−で表される基を表す。ここで、k4は1〜7の整数を表し、*はカルボニル基(−CO−)との結合手である。
1’は、単結合又は炭素数1〜6のアルカンジイル基であり、該アルカンジイル基中に含まれるメチレン基は、オキシ基又はカルボニル基に置き換わっていてもよい。
s1及びs1’は、それぞれ独立して、0〜4の整数を表す。
式(a1−5)においては、R31は、水素原子、メチル基及びトリフルオロメチル基が好ましい。
は、酸素原子が好ましい。
及びLは、一方が酸素原子、他方が硫黄原子であると好ましい。
s1は、1が好ましい。
s1’は、0〜2の整数が好ましい。
1’は、単結合又は−CH−CO−O−が好ましい。
モノマー(a1−5)としては、以下のモノマーが挙げられる。
Figure 2012229206
樹脂(A)が、モノマー(a1−5)に由来する構造単位を有する場合、その含有量は、樹脂(A)の全構造単位(100モル%)に対して、1〜95モル%の範囲が好ましく、3〜90モル%の範囲がより好ましく、5〜85モル%の範囲がさらに好ましい。
<酸安定構造単位>
樹脂(A)は、酸不安定基を有する構造単位(a1)に加え、酸不安定基を有さない構造単位(以下、場合により「酸安定構造単位」といい、該酸安定構造単位を誘導し得るモノマーを、「酸安定モノマー」という。)を有していると好ましい。該樹脂(A)中、酸安定構造単位は1種のみを有していてもよく、複数種を有していてもよい。
樹脂(A)が酸安定構造単位を有する場合、構造単位(a1)の含有割合を基準にして、酸安定性構造単位の含有割合を定めるとよい。構造単位(a1)の含有割合と酸安定性構造単位の含有割合との比は、〔構造単位(a1)〕/〔酸安定構造単位〕で表して、好ましくは10〜80モル%/90〜20モル%であり、より好ましくは20〜60モル%/80〜40モル%である。このようにすると、樹脂(A)を含有する本レジスト組成物から得られるレジストパターンのドライエッチング耐性がより一層良好になる傾向がある。
次に、酸安定構造単位のうち、好ましいものを説明する。
酸安定構造単位は、ヒドロキシ基又はラクトン環を有する構造単位が好ましい。ヒドロキシ基を有する酸安定構造単位(以下、「酸安定構造単位(a2)」という場合がある。)及び/又はラクトン環を有する酸安定構造単位(以下、「酸安定構造単位(a3)」という場合がある。)を有する樹脂(A)は、当該樹脂(A)を含有する本レジスト組成物を基板に塗布したとき、基板上に形成される塗布膜、又は塗布膜から得られる組成物層と基板との間の密着性に優れるため、良好な解像度で、レジストパターンを製造することができる。なお、ここでいう本レジスト組成物を用いるレジストパターンの製造方法に関しては後述する。まず、酸安定構造単位として好適な、酸安定構造単位(a2)及び酸安定構造単位(a3)に関して具体例を挙げつつ説明する。
<酸安定構造単位(a2)>
酸安定構造単位(a2)を樹脂(A)に導入する場合、当該樹脂(A)を含有する本レジスト組成物からレジストパターンを製造する際の露光源の種類によって、各々、好適な酸安定構造単位(a2)を選択することができる。すなわち、本レジスト組成物を、KrFエキシマレーザ(波長:248nm)を露光源とする露光、電子線あるいはEUV光などの高エネルギー線を露光源とする露光に用いる場合には、酸安定構造単位(a2)として、フェノール性ヒドロキシ基を有する酸安定構造単位(a2−0)を樹脂(A)に導入することが好ましい。
一方、短波長のArFエキシマレーザ(波長:193nm)を露光源とする露光を用いる場合は、酸安定構造単位(a2)として、後述の式(a2−1)で表される酸安定構造単位を樹脂(A)に導入することが好ましい。このように、樹脂(A)が有する酸安定構造単位(a2)は各々、レジストパターンを製造する際の露光源によって好ましいものを選ぶことができるが、樹脂(A)が有する酸安定構造単位(a2)は、露光源の種類に応じて好適な酸安定構造単位(a2)1種のみを有していてもよく、露光源の種類に応じて好適な酸安定構造単位(a2)2種以上を有していてもよく、或いは、露光源の種類に応じて好適な酸安定構造単位(a2)と、それ以外の酸安定構造単位(a2)とを組み合わせて有していてもよい。
酸安定構造単位(a2)の具体例の1つは、以下の式(a2−1)で表されるもの(以下、場合により「酸安定構造単位(a2−1)」という。)である。
Figure 2012229206
式(a2−1)中、
a3は、酸素原子又は−O−(CH2k2−CO−O−(k2は1〜7の整数を表す。)を表し、*はカルボニル基(−CO−)との結合手を表す。
a14は、水素原子又はメチル基を表す。
a15及びRa16は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基又はヒドロキシ基を表す。
o1は、0〜10の整数を表す。
a3は、好ましくは、酸素原子又は、k2が1〜4の整数である−O−(CH2k2−CO−O−で表される基であり、より好ましくは、酸素原子又は、−O−CH2−CO−O−であり、さらに好ましくは酸素原子である。
a14は、好ましくはメチル基である。
a15は、好ましくは水素原子である。
a16は、好ましくは水素原子又はヒドロキシ基である。
o1は、好ましくは0〜3の整数、より好ましくは0又は1である。
酸安定構造単位(a2−1)としては、例えば、以下のものが挙げられる。
Figure 2012229206
以上、例示した酸安定構造単位(a2−1)は、例えば、特開2010−204646号公報に記載された酸安定モノマーから誘導される。これらの中でも、式(a2−1−1)、式(a2−1−2)、式(a2−1−3)及び式(a2−1−4)のいずれかで表される酸安定構造単位(a2−1)がより好ましく、式(a2−1−1)又は(a2−1−3)で表される酸安定構造単位(a2−1)がさらに好ましい。
樹脂(A)が酸安定構造単位(a2−1)を有する場合、その含有割合は、樹脂(A)の全構造単位に対して、3〜45モル%の範囲が好ましく、5〜40モル%の範囲がより好ましく、5〜35モル%の範囲がさらに好ましい。
次に、ヒドロキシ基を有する酸安定構造単位のうち、フェノール性ヒドロキシ基を有する酸安定構造単位について説明する。該酸安定構造単位は、以下の式(a2−0)で表されるもの(以下、場合により「酸安定構造単位(a2−0)」という。)が好ましい。
Figure 2012229206
式(a2−0)中、
a30は、ハロゲン原子を有してもよい炭素数1〜6のアルキル基、水素原子又はハロゲン原子を表す。
a31は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数2〜4のアシル基、炭素数2〜4のアシルオキシ基、アクリロイル基又はメタクリロイル基を表す。
maは0〜4の整数を表す。maが2以上の整数である場合、複数のRa31の全部又は一部は同じであってもよい。
a30の「ハロゲン原子を有してもよい炭素数1〜6のアルキル基」における「炭素数1〜6のアルキル基」の具体例は、炭素数がこの範囲において、すでに例示したものを含む。「ハロゲン原子を有する炭素数1〜6のアルキル基」とは、該炭素数1〜6のアルキル基に含まれる水素原子の少なくとも一部がハロゲン原子に置換されたものである。なお、ハロゲン原子の具体例もすでに説明したとおりである。これらのうち、Ra30は、炭素数1〜4のアルキル基が好ましく、メチル基及びエチル基がより好ましく、メチル基が特に好ましい。
a31のアルコキシ基の具体例は、炭素数1〜6の範囲で、すでに例示したものを含む。これらのうち、Ra31は、炭素数1〜4のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基及びエトキシ基がより好ましく、メトキシ基が特に好ましい。
maは0、1又は2が好ましく、0又は1がより好ましく、0が特に好ましい。
maは0、1又は2が好ましく、0又は1がより好ましく、0が特に好ましい。
酸安定構造単位(a2−0)の中でも、以下の式(a2−0−1)及び式(a2−0−2)のいずれかで表されるものが好ましい。かかる構造単位を誘導し得る酸安定モノマーは、例えば、特開2010−204634号公報に記載されている。
Figure 2012229206
このような酸安定構造単位(a2−0)を有する樹脂(A)は、酸安定モノマーとして、p−ヒドロキシ−α−メチルスチレンやp−ヒドロキシスチレンなどのヒドロキシスチレン類を用いればよいが、樹脂(A)製造に当たり、ヒドロキシスチレン類のフェノール性ヒドロキシ基を例えば、アセチル基で保護し、アセチル化ヒドロキシスチレン類とした後、このアセチル化ヒドロキシスチレン類を用いて樹脂(A)を製造することもできる。アセチル化ヒドロキシスチレン類に由来する構造単位を有する樹脂を脱保護処理して、アセチル基を脱離することにより、酸安定構造単位(a2−0)を有する樹脂(A)を製造できる。ただし、アセチル基を脱保護する際には、他の構造単位(a1)を著しく損なわないようにして、該脱保護処理を実施する必要がある。
樹脂(A)が酸安定構造単位(a2−0)を有する場合、その含有割合は、樹脂(A)の全構造単位に対して、5〜90モル%の範囲が好ましく、10〜85モル%の範囲がより好ましく、15〜80モル%の範囲がさらに好ましい。
<酸安定構造単位(a3)>
酸安定構造単位(a3)が有するラクトン環は例えば、β−プロピオラクトン環、γ−ブチロラクトン環及びδ−バレロラクトン環のような単環式でもよく、単環式のラクトン環と他の環との縮合環でもよい。これらラクトン環の中で、γ−ブチロラクトン環及びγ−ブチロラクトン環と他の環との縮合環が好ましい。
酸安定構造単位(a3)は好ましくは、以下の式(a3−1)、式(a3−2)又は式(a3−3)で表されるものである。樹脂(A)は、これらのうち1種のみを有していてもよく、2種以上を有していてもよい。なお、以下の説明においては、式(a3−1)で示されるものを「酸安定構造単位(a3−1)」という場合があり、式(a3−2)で示されるものを「酸安定構造単位(a3−2)」という場合があり、式(a3−3)で示されるものを「酸安定構造単位(a3−3)」という場合がある。
Figure 2012229206
[式(a3−1)中、
a4は、酸素原子又は−O−(CH2k3−CO−O−(k3は1〜7の整数を表す。)を表す。*はカルボニル基との結合手を表す。
a18は、水素原子又はメチル基を表す。
p1は0〜5の整数を表す。
a21は炭素数1〜4の脂肪族炭化水素基を表し、p1が2以上の場合、複数のRa21の全部又は一部は同じであってもよい。
式(a3−2)中、
a5は、酸素原子又は−O−(CH2k3−CO−O−(k3は1〜7の整数を表す。)を表す。*はカルボニル基との結合手を表す。
q1は、0〜3の整数を表す。
a22は、カルボキシ基、シアノ基又は炭素数1〜4の脂肪族炭化水素基を表し、q1が2以上の場合、複数のRa22の全部又は一部は同じであってもよい。
式(a3−3)中、
a6は、酸素原子又は−O−(CH2k3−CO−O−(k3は1〜7の整数を表す。)を表す。*はカルボニル基との結合手を表す。
a20は、水素原子又はメチル基を表す。
r1は、0〜3の整数を表す。
a23は、カルボキシ基、シアノ基又は炭素数1〜4の脂肪族炭化水素基を表し、r1が2以上の場合、複数のRa23の全部又は一部は同じであってもよい。]
式(a3−1)〜式(a3−3)において、La4〜La6は、式(a2−1)のLa3で説明したものと同じものが挙げられる。
a4〜La6は、それぞれ独立に、酸素原子又は、k3が1〜4の整数である*−O−(CH2k3−CO−O−で表される基が好ましく、酸素原子及び、*−O−CH2−CO−O−がより好ましく、さらに好ましくは酸素原子である。
a18〜Ra21は、好ましくはメチル基である。
a22及びRa23は、それぞれ独立に、好ましくはカルボキシ基、シアノ基又はメチル基である。
p1、q1及びr1は、好ましくは0〜2の整数であり、より好ましくは0又は1である。なお、p1が2である場合、2つのRa21は互いに同一でも異なっていてもよく、q1が2である場合、2つのRa22は互いに同一でも異なっていてもよく、r1が2である場合、2つのRa23は互いに同一でも異なっていてもよい。
以下、酸安定構造単位(a3−1)、酸安定構造単位(a3−2)及び酸安定構造単位(a3−3)の各々の好適例を示す。
酸安定構造単位(a3−1)の好適例は、以下の式(a3−1−1)、式(a3−1−2)、式(a3−1−3)及び式(a3−1−4)のいずれかで表されるものである。
Figure 2012229206
酸安定構造単位(a3−2)の好適例は、以下の式(a3−2−1)、式(a3−2−2)、式(a3−2−3)及び式(a3−2−4)のいずれかで表されるものである。
Figure 2012229206
酸安定構造単位(a3−3)の好適例は、以下の式(a3−3−1)、式(a3−3−2)、式(a3−3−3)及び式(a3−3−4)のいずれかで表されるものである。
Figure 2012229206
酸安定構造単位(a3−1)、酸安定構造単位(a3−2)及び酸安定構造単位(a3−3)は、特開2010−204646号公報に記載されたモノマーにより誘導できる。上記の酸安定構造単位(a3)の具体例の中でも、式(a3−1−1)〜式(a3−1−2)、式(a3−2−3)〜式(a3−2−4)で表される酸安定構造単位(a3)がより好ましく、式(a3−1−1)又は式(a3−2−3)で表される酸安定構造単位(a3)がさらに好ましい。
樹脂(A)が、酸安定構造単位(a3)を有する場合、その合計含有割合は、該樹脂(A)の全構造単位に対して、5〜70モル%の範囲が好ましく、10〜65モル%の範囲がより好ましく、10〜60モル%の範囲がさらに好ましい。
また、モノマー(a3−1)に由来する構造単位、モノマー(a3−2)に由来する構造単位及びモノマー(a3−3)に由来する構造単位それぞれの含有量は、樹脂(A)の全構造単位(100モル%)に対して、5〜60モル%が好ましく、5〜50モル%の範囲がより好ましく、10〜50モル%の範囲がさらに好ましい。
<その他の酸安定構造単位>
樹脂(A)が有する酸安定構造単位として、好適な酸安定構造単位(a2)及び酸安定構造単位(a3)を説明したが、当該樹脂(A)は酸安定構造単位(a2)及び酸安定構造単位(a3)以外の酸安定構造単位を有していてもよい。ここで、酸安定構造単位(a2)及び酸安定構造単位(a3)以外の酸安定構造単位(a4)という。以下、この酸安定構造単位(a4)を、当該酸安定構造単位(a4)を誘導し得る酸安定モノマー(以下、場合により「酸安定モノマー(a4)」という。)を示すことで説明する。
酸安定モノマー(a4)の具体例は例えば、以下の式(a4−1)で表されるモノマー(以下、場合により「モノマー(a4−1)」という。)である。このモノマー(a4−1)は、後述するように、フッ素原子を有するものであると好ましい。
Figure 2012229206
式(a4−1)中、
a41は、炭素数1〜12の1価の脂肪族炭化水素基又は炭素数6〜12の1価の芳香族炭化水素基を表し、該1価の脂肪族炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子又はカルボニル基に置き換わっていてもよい。Aa41は、置換基を有していてもよい炭素数1〜6のアルカンジイル基又は式(a−g1)
Figure 2012229206
[式(a−g1)中、
sは0又は1を表す。
a42及びAa44は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数1〜5の脂肪族炭化水素基を表す。
a43は、置換基を有していてもよい炭素数1〜5の脂肪族炭化水素基又は単結合を表す。
a41及びXa42は、それぞれ独立に、酸素原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基又はオキシカルボニル基を表す。
ただし、Aa42、Aa43、Aa44、Xa41及びXa42の炭素数の合計は6以下である。]
で表される基を表す。
a42は、置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素基を表す。該脂肪族炭化水素基は部分的に、炭素−炭素不飽和結合を有していてもよいが、炭素−炭素不飽和結合を有さない脂肪族飽和炭化水素基が好ましい。該脂肪族飽和炭化水素基としては、アルキル基(当該アルキル基は直鎖でも分岐していてもよい)及び脂環式炭化水素基、並びに、アルキル基及び脂環式炭化水素基を組み合わせた脂肪族炭化水素基などが挙げられる。
a41の脂肪族炭化水素基のうち、アルキル基と及び芳香族炭化水素基は、その炭素数がそれぞれの範囲ですでに例示したものを含む。
また、Ra42の脂肪族炭化水素基は置換基を有していても有していなくてもよいが、Ra42は置換基を有する脂肪族炭化水素基であると好ましい。かかる置換基としては、ハロゲン原子(特にフッ素原子)及び式(a−g3)で表される基が好ましい。
Figure 2012229206
[式(a−g3)中、
a43は、酸素原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基又はオキシカルボニル基を表す。
a45は、ハロゲン原子を有していてもよい炭素数3〜17の脂肪族炭化水素基を表す。]
つまり、Ra42は、以下の式(a−g2)で表される基であることが好ましい。
Figure 2012229206
[式(a−g2)中、
a46は、ハロゲン原子を有していてもよい炭素数3〜17の脂肪族炭化水素基を表す。
a44は、カルボニルオキシ基又はオキシカルボニル基を表す。
a47は、ハロゲン原子を有していてもよい炭素数3〜17の脂肪族炭化水素基を表す。
ただし、Aa46、Aa47及びXa44の炭素数の合計は18以下である。]
好適なRa42である、ハロゲン原子及び式(a−g3)で表される基からなる群より選ばれる置換基を有する脂肪族炭化水素基(式(a−g2)で表される基)について詳述する。
まず、ハロゲン原子を有する脂肪族炭化水素基について説明する。かかる脂肪族炭化水素基は典型的には、ハロゲン原子を有するアルキル基、及びハロゲン原子を有する脂環式炭化水素基(好ましくは、ハロゲン原子を有するシクロアルキル基)である。ハロゲン原子を有するアルキル基とは、該アルキル基を構成する水素原子の一部又は全部がハロゲン原子に置換されたものである。同様に、ハロゲン原子を有する脂環式炭化水素基とは、該脂環式炭化水素基を構成する水素原子の一部又は全部がハロゲン原子に置換されたものである。ハロゲン原子を有するアルキル基及びハロゲン原子を有する脂環式炭化水素基に含まれるハロゲン原子は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子又はヨウ素原子であり、或いはこれらを組み合わせた形式でもよいが、フッ素原子が特に好ましい。
a42が、フッ素原子を有する脂肪族炭化水素基であるモノマー(a4−1)を、Aa41が好ましいエチレン基である場合の具体例で示すと、以下の式(a4−1−1)〜式(a4−1−22)で表されるモノマー(a4−1)が挙げられる。
Figure 2012229206
Figure 2012229206
a42がハロゲン原子を有する脂肪族炭化水素基である場合、アルキル基を構成する水素原子の全部がフッ素原子に置換されたペルフルオロアルキル基や、シクロアルキル基を構成する水素原子の全部がフッ素原子に置換されたペルフルオロシクロアルキル基がより好ましい。Ra42が、ペルフルオロアルキル基又はペルフルオロシクロアルキル基であるモノマー(a4−1)は、上述の具体例の中では、式(a4−1−3)、式(a4−1−4)、式(a4−1−7)、式(a4−1−8)、式(a4−1−11)、式(a4−1−12)、式(a4−1−15)、式(a4−1−16)、式(a4−1−19)、式(a4−1−20)、式(a4−1−21)及び式(a4−1−22)のいずれかで表されるものが該当する。さらに、Rはペルフルオロアルキル基が好ましく、当該ペルフルオロアルキル基としては、トリフルオロメチル基、ペルフルオロエチル基、ペルフルオロプロピル基、ペルフルオロブチル基、ペルフルオロペンチル基、ペルフルオロヘキシル基、ペルフルオロヘプチル基及びペルフルオロオクチル基などが例示される。さらに好ましくは、炭素数が1〜6のペルフルオロアルキル基であり、特に好ましくは、炭素数1〜3のペルフルオロアルキル基である。
a42が、式(a−g3)で表される基を有する脂肪族炭化水素基である場合を、次に説明する。この脂肪族炭化水素基には、式(a−g3)で表される基を1個又は複数個有していてもよいが、式(a−g3)で表される基に含まれる炭素原子の数を含めて、脂肪族炭化水素基の総炭素数は、15以下が好ましく、12以下がより好ましい。このような好ましい総炭素数を満たすためには、式(a−g3)で表される基を1個有する基がRa42として好ましい。
a42が、式(a−g2)で表される基を1個有する脂肪族炭化水素基であるモノマー(a4−1)は具体的には、以下の式(a4−1’)で表されるもの(以下、場合により「モノマー(a4−1’)」という)である。
Figure 2012229206
[式(a4−1’)中、
すべての符号はいずれも、前記と同義である。]
モノマー(a4−1’)において、Aa46及びAa47はともにハロゲン原子を有することもあるが、Aa46が、ハロゲン原子を有する脂肪族炭化水素基であるか、または、Aa47が、ハロゲン原子を有する脂肪族炭化水素基であると好ましい。さらには、Aa46がハロゲン原子を有する脂肪族炭化水素基であると好ましく、中でも、Aa46はフッ素原子を有するアルカンジイル基であると一層好ましく、ペルフルオロアルカンジイル基であると特に好ましい。なお、この「ペルフルオロアルカンジイル基」とは、水素原子の全部がフッ素原子に置換されたアルカンジイル基をいう。
a42がペルフルオロアルカンジイル基である化合物(a4−1’)を、Aa41がエチレン基である場合で例示すると、以下の式(a4−1’−1)〜式(a4−1’−22)で表されるモノマー(a4−1’)が挙げられる。
Figure 2012229206
Figure 2012229206
a46及びAa47は炭素数の合計が17以下である範囲で、任意に選択されるが、Aa46の炭素数は1〜6の範囲が好ましく、1〜3の範囲がさらに好ましい。
一方、Aa47の炭素数は4〜15の範囲が好ましく、5〜12の範囲がさらに好ましい。特に好ましいAa47は、炭素数6〜12の脂環式炭化水素基であり、当該脂環式炭化水素基としては、シクロヘキシル基及びアダマンチル基が特に好ましい。
a46及びAa47の組み合わせのうち、より好ましいものを、*−Aa46−Xa44−Aa47で表される部分構造(*はカルボニル基との結合てである)で表すと、以下の構造が挙げられる。
Figure 2012229206
このような構造を有するモノマー(a4−1’)は、前記の具体例の中では、式(a4−1’−9)〜式(a4−1’−20)で表される化合物が該当する。
樹脂(A)が、モノマー(a4−1)に由来する構造単位を有し、さらに、構造単位(a1)と、酸安定構造単位(a2)及び/又は酸安定構造単位(a3)とを有するものであるとき、該モノマー(a4−1)に由来する構造単位の含有割合は、樹脂(A)の全構造単位に対して、1〜20モル%の範囲が好ましく、2〜15モル%の範囲がより好ましく、3〜10モル%の範囲がさらに好ましい。
以上、樹脂(A)が有する構造単位(a1)として好適な構造単位(a1−1)又は構造単位(a1−2)、ならびに、酸安定構造単位として好適な酸安定構造単位(a2)、酸安定構造単位(a3)、酸安定モノマー(a4)に由来する構造単位について詳述したが、これら以外の構造単位を有していてもよく、かかる構造単位としては、当技術分野で周知の構造単位を挙げることができる。また、ここでは、分子内に酸不安定基を有する樹脂(A)を説明したが、本レジスト組成物には、樹脂(A)以外に、酸不安定基を有さない樹脂を含有していてもよい。
<樹脂(A)の製造方法>
樹脂(A)は、構造単位(a1)を誘導するモノマー(a1)を、さらに好ましくは、該モノマー(a1)と、酸安定構造単位を誘導する酸安定モノマーとを共重合させたものであり、より好ましくは、構造単位(a1−1)及び/又は構造単位(a1−2)を誘導するモノマー(a1)と、酸安定構造単位(a2)及び/又は酸安定構造単位(a3)を誘導する酸安定モノマーとを共重合させたものである。なお、本レジスト組成物を例えば、EUV露光用とするうえでは、構造単位(a1−1)及び/又は構造単位(a1−2)を誘導するモノマー(a1)と、酸安定構造単位(a2−0)を誘導する酸安定モノマーとを共重合させたものを挙げることができる。
樹脂(A)は、構造単位(a1)として、アダマンチル基を有する構造単位(a1−1)を有することがさらに好ましい。樹脂(A)は、上述したようなモノマーを公知の重合法(例えばラジカル重合法)に供し、重合(共重合)することにより製造できる。
樹脂(A)の重量平均分子量は、好ましくは、2,500以上(より好ましくは3,000以上)、50,000以下(より好ましくは30,000以下)である。なお、ここでいう重量平均分子量は、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィー分析により、標準ポリスチレン基準の換算値として求められるものである。この分析の詳細な分析条件は、本願の実施例に記載する。
<塩基性化合物(C)>
本レジスト組成物は、さらに、塩基性化合物(C)を含有していると好ましい。塩基性化合物(C)は、好ましくは塩基性の含窒素有機化合物であり、例えばアミン及びアンモニウム塩が挙げられる。アミンとしては、脂肪族アミン及び芳香族アミンが挙げられる。脂肪族アミンとしては、第一級アミン、第二級アミン及び第三級アミンが挙げられる。塩基性化合物(C)として、好ましくは、式(C1)で表される化合物〜式(C8)で表される化合物が挙げられ、より好ましくは式(C1−1)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012229206
[式(C1)中、
c1、Rc2及びRc3は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数5〜10の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基を表し、該アルキル基及び該脂環式炭化水素基に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、アミノ基又は炭素数1〜6のアルコキシ基で置換されていてもよく、該芳香族炭化水素基に含まれる水素原子は、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数5〜10の脂環式炭化水素又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基で置換されていてもよい。]
Figure 2012229206
[式(C1−1)中、
c2及びRc3は、前記と同義である。
c4は、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数5〜10の脂環式炭化水素又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基を表す。
m3は0〜3の整数を表し、m3が2以上のとき、複数のRc4の全部又は一部は同じであってもよい。]
Figure 2012229206
[式(C2)、式(C3)及び式(C4)中、
c5、Rc6、Rc7及びRc8は、それぞれ独立に、Rc1と同義である。
c9は、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数3〜6の脂環式炭化水素基又は炭素数2〜6のアルカノイル基を表す。
n3は0〜8の整数を表し、n3が2以上のとき、複数のRc9の全部又は一部は同じであってもよい。]
Figure 2012229206
[式(C5)及び式(C6)中、
c10、Rc11、Rc12、Rc13及びRc16は、それぞれ独立に、Rc1と同義である。
c14、Rc15及びRc17は、それぞれ独立に、Rc4と同義である「。
o3及びp3は、それぞれ独立に0〜3の整数を表し、o3が2以上であるとき、複数のRc14の全部又は一部は同じであってもよい。p3が2以上であるとき、複数のRc15の全部又は一部は同じであってもよい。
c1は、炭素数1〜6のアルカンジイル基、−CO−、−C(=NH)−、−S−又はこれらを組合せた2価の基を表す。]
Figure 2012229206
[式(C7)及び式(C8)中、
c18、Rc19及びRc20は、それぞれ独立に、Rc4と同義である。
q3、r3及びs3は、それぞれ独立に0〜3の整数を表し、q3が2以上であるとき、複数のRc18の全部又は一部は同じであってもよい。r3が2以上であるとき、複数のRc19の全部又は一部は同じであってもよい。s3が2以上であるとき、複数のRc20の全部又は一部は同じであってもよい。
c2は、単結合又は炭素数1〜6のアルカンジイル基、−CO−、−C(=NH)−、−S−又はこれらを組合せた2価の基を表す。]
式(C1)で表される化合物としては、1−ナフチルアミン、2−ナフチルアミン、アニリン、ジイソプロピルアニリン、2−,3−又は4−メチルアニリン、4−ニトロアニリン、N−メチルアニリン、N,N−ジメチルアニリン、ジフェニルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシルアミン、トリエチルアミン、トリメチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリペンチルアミン、トリヘキシルアミン、トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、トリノニルアミン、トリデシルアミン、メチルジブチルアミン、メチルジペンチルアミン、メチルジヘキシルアミン、メチルジシクロヘキシルアミン、メチルジヘプチルアミン、メチルジオクチルアミン、メチルジノニルアミン、メチルジデシルアミン、エチルジブチルアミン、エチルジペンチルアミン、エチルジヘキシルアミン、エチルジヘプチルアミン、エチルジオクチルアミン、エチルジノニルアミン、エチルジデシルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミン、トリス〔2−(2−メトキシエトキシ)エチル〕アミン、トリイソプロパノールアミン、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4’−ジアミノ−1,2−ジフェニルエタン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジメチルジフェニルメタン及び4,4’−ジアミノ−3,3’−ジエチルジフェニルメタンなどが挙げられ、好ましくはジイソプロピルアニリンが挙げられ、特に好ましくは2,6−ジイソプロピルアニリンが挙げられる。
式(C2)で表される化合物としては、ピペラジンなどが挙げられる。
式(C3)で表される化合物としては、モルホリンなどが挙げられる。
式(C4)で表される化合物としては、ピペリジン及び特開平11−52575号公報に記載されているピペリジン骨格を有するヒンダードアミン化合物などが挙げられる。
式(C5)で表される化合物としては、2,2’−メチレンビスアニリンなどが挙げられる。
式(C6)で表される化合物としては、イミダゾール及び4−メチルイミダゾールなどが挙げられる。
式(C7)で表される化合物としては、ピリジン及び4−メチルピリジンなどが挙げられる。
式(C8)で表される化合物としては、1,2−ジ(2−ピリジル)エタン、1,2−ジ(4−ピリジル)エタン、1,2−ジ(2−ピリジル)エテン、1,2−ジ(4−ピリジル)エテン、1,3−ジ(4−ピリジル)プロパン、1,2−ジ(4−ピリジルオキシ)エタン、ジ(2−ピリジル)ケトン、4,4’−ジピリジルスルフィド、4,4’−ジピリジルジスルフィド、2,2’−ジピリジルアミン、2,2’−ジピコリルアミン及びビピリジンなどが挙げられる。
アンモニウム塩としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトライソプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラヘキシルアンモニウムヒドロキシド、テトラオクチルアンモニウムヒドロキシド、フェニルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、3−(トリフルオロメチル)フェニルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−n−ブチルアンモニウムサリチラート及びコリンなどが挙げられる。
<溶剤(D)>
本レジスト組成物に含有される溶剤(D)は、塩(I)や樹脂(A)などの種類及びその量に応じ、さらに後述するレジストパターンの製造において、基板上に本レジスト組成物を塗布する際の塗布性が良好となるという点から適宜、最適なものを選ぶことができる。
溶剤(D)としては、例えば、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートのようなグリコールエーテルエステル類;プロピレングリコールモノメチルエーテルのようなグリコールエーテル類;乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル及びピルビン酸エチルのようなエステル類;アセトン、メチルイソブチルケトン、2−ヘプタノン及びシクロヘキサノンのようなケトン類;γ−ブチロラクトンのような環状エステル類などを挙げることができる。溶剤(D)は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
<その他の成分>
本レジスト組成物は、塩(I)を有効成分とする酸発生剤及び樹脂(A)並びに必要に応じて用いられる溶剤(D)、酸発生剤(B)及び塩基性化合物(C)以外の構成成分を含有していてもよい。この構成成分を「成分(F)」という場合がある。かかる成分(F)としては、本技術分野で公知の添加剤、例えば、樹脂(A)以外の高分子化合物、増感剤、溶解抑止剤、界面活性剤、安定剤及び染料などが挙げられる。
<本レジスト組成物の調製方法>
本レジスト組成物は、通常、溶剤(D)の存在下で、塩(I)及び樹脂(A)を混合することで調製することができる。さらに、上述のとおり必要に応じて酸発生剤(B)、塩基性化合物(C)及び/又は成分(F)を混合してもよい。塩基性化合物(C)を混合することが好ましい。混合順は任意であり、特に限定されるものではない。混合する際の温度は、10〜40℃の範囲から、樹脂(A)などの種類や樹脂(A)などの溶剤(D)に対する溶解度などに応じて適切な温度範囲を選ぶことができる。混合時間は、混合温度に応じて、0.5〜24時間の中から適切な時間を選ぶことができる。なお、混合手段も特に制限はなく、攪拌混合などを用いることができる。
本発明のレジスト組成物を調製する際に用いる各成分の使用量を選択することにより、本発明のレジスト組成物中の各成分の含有量を調節することができる。
本レジスト組成物における酸発生剤の含有割合は、本レジスト組成物の固形分に対して、好ましくは40質量%以下、より好ましくは35質量%以下であり、好ましくは1質量%以上、より好ましくは3質量%以上である。
本レジスト組成物における樹脂(A)の含有割合は、本レジスト組成物の固形分を基準に好ましい範囲が定められる。具体的は、該固形分の質量を基準として、樹脂(A)は80質量%以上99質量%以下であることが好ましい。
本レジスト組成物に塩基性化合物(C)を含有させる場合、その含有割合は、本レジスト組成物の固形分に対して、好ましくは、0.01〜5質量%程度であり、より好ましく0.01〜3質量%程度であり、特に好ましく0.01〜1質量%程度である。
本レジスト組成物中の溶剤(D)の含有割合は、本レジスト組成物の総質量に対して、90質量%以上、好ましくは92質量%以上、より好ましくは94質量%以上であり、例えば99.9質量%以下、好ましくは99質量%以下である。
本レジスト組成物に成分(F)を含有させる場合、該成分(F)の種類に応じて、適切な含有量を調節可能である。
このように、塩(I)を有効成分とする酸発生剤、樹脂(A)及び溶剤(D)、並びに必要に応じて用いられる塩基性化合物(C)又は成分(F)の各々を好ましい含有量で混合した後は、孔径0.01〜0.2μm程度のフィルターを用いてろ過することが好ましい。
<レジストパターンの製造方法>
本レジスト組成物を用いるレジストパターンの製造方法を具体的に示すと、
(1)本レジスト組成物を基板上に塗布する工程、
(2)塗布後の組成物を乾燥させて組成物層を形成する工程、
(3)組成物層を露光する工程、
(4)露光後の組成物層を加熱する工程、及び
(5)加熱後の組成物層を、現像する工程
を含むものが挙げられる。以下、ここに示す工程の各々を、「工程(1)」〜「工程(5)」のようにいう。
工程(1)における本レジスト組成物の基板上への塗布は、スピンコーターなど、半導体の微細加工のレジスト組成物塗布用として広く用いられている塗布装置によって行うことができる。かくして基板上に、本レジスト組成物からなる塗布膜が形成される。当該塗布装置の条件(塗布条件)を種々調節することで、該塗布膜の膜厚は調整可能であり、適切な予備実験などを行うことにより、所望の膜厚の塗布膜になるように塗布条件を選ぶことができる。本レジスト組成物を塗布する前の基板は、微細加工を実施しようとする種々のものを選ぶことができる。なお、本レジスト組成物を塗布する前に、基板を洗浄したり、反射防止膜を形成しておいたりすることもできる。この反射防止膜の形成には例えば、市販の有機反射防止膜用組成物を用いることができる。
工程(2)においては、基板上に塗布された本レジスト組成物、すなわち塗布膜を乾燥させて、溶剤(D)を除去する。乾燥は、例えば、ホットプレートなどの加熱装置を用いた加熱手段(いわゆるプリベーク)、又は減圧装置を用いた減圧手段により、或いはこれらの手段を組み合わせて、該塗布膜から溶剤(D)を蒸発させることにより行われる。乾燥条件は、本レジスト組成物に含有される溶剤(D)の種類などに応じて選択でき、例えばホットプレートを用いる加熱手段では、該ホットプレートの表面温度を50〜200℃程度の範囲にして行うことが好ましい。また、減圧手段では、適当な減圧機の中に、塗布膜が形成された基板を封入した後、該減圧機の内部圧力を1〜1.0×10Pa程度にして行うことが好ましい。かくして塗布膜から溶剤(D)を除去することにより、該基板上には組成物層が形成される。
工程(3)は該組成物層を露光する工程であり、好ましくは、露光機を用いて該組成物層を露光する工程である。露光には、微細加工を実施しようとする所望のパターンが形成されたマスク(フォトマスク)を介して露光が行われる。露光機の露光光源としては、KrFエキシマレーザ(波長248nm)、ArFエキシマレーザ(波長193nm)、F2エキシマレーザ(波長157nm)のような紫外域のレーザ光を放射するもの、固体レーザ光源(YAG又は半導体レーザ等)からのレーザ光を波長変換して遠紫外域または真空紫外域の高調波レーザ光を放射するものなど、種々のものを用いることができる。また、該露光機は液浸露光機であってもよい。また、露光機は、電子線、超紫外光(EUV)を照射するものであってもよい。本明細書において、これらの放射線を照射することを総称して「露光」という場合がある。
マスクを介して露光することにより、該組成物層には露光された部分(露光部)及び露光されていない部分(未露光部)が生じる。露光部の組成物層では該組成物層に含まれる酸発生剤(好ましくは、塩(I))が露光エネルギーを受けて酸を発生し、さらに発生した酸の作用により、樹脂(A)にある酸不安定基が脱保護反応により親水性を生じるため、露光部の組成物層にある樹脂(A)はアルカリ水溶液に可溶なものとなる。一方、未露光部では露光エネルギーを受けないため、樹脂(A)はアルカリ水溶液に対して不溶又は難溶のままとなる。露光部にある組成物層と未露光部にある組成物層とは、アルカリ水溶液に対する溶解性が著しく相違することとなる。
工程(4)においては、露光後の組成物層に加熱処理(いわゆるポストエキスポジャーベーク)が行われる。かかる加熱処理は前記工程(2)で示したホットプレートを用いる加熱手段などが好ましい。なお、工程(4)において、ホットプレートを用いる加熱手段を行う場合、該ホットプレートの表面温度は50〜200℃程度が好ましく、70〜150℃程度がより好ましい。当該加熱処理により、上記脱保護反応が促進される。
工程(5)は、加熱後の組成物層を現像する工程であり、好ましくは、加熱後の組成物層を現像装置により現像する。現像する工程で、加熱後の組成物層をアルカリ水溶液と接触させると、露光部の組成物層は該アルカリ水溶液に溶解して除去され、未露光部の組成物層は基板上に残るため、基板上にレジストパターンが製造される。
前記アルカリ水溶液としては、「アルカリ現像液」と称される本技術分野で公知のものを用いることができる。該アルカリ水溶液としては例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの水溶液や(2−ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウムヒドロキシド(通称コリン)の水溶液などが挙げられる。
現像後、レジストパターンは、好ましくは超純水などでリンス処理を行うことが好ましい。さらに基板及びレジストパターン上に残存している水分を除去することが好ましい。
以上のような工程(1)〜工程(5)を含むレジストパターン製造方法によれば、本レジスト組成物は、優れたラインエッジラフネスのレジストパターンを製造することができる。
<用途>
本レジスト組成物は、KrFエキシマレーザ露光用のレジスト組成物、ArFエキシマレーザ露光用のレジスト組成物、電子線(EB)照射用のレジスト組成物又はEUV露光機用のレジスト組成物として好適である。
以下、本発明を実施例によって詳細に説明する。
実施例及び比較例中、含有量及び使用量を表す「%」及び「部」は、特記ないかぎり質量基準である。
重量平均分子量は、ポリスチレンを標準品として、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(東ソー株式会社製HLC−8120GPC型、カラムは”TSKgel Multipore HXL−M”3本、溶媒はテトラヒドロフラン)により求めた値である。
カラム:TSKgel Multipore HXL-M x 3 + guardcolumn(東ソー社製)
溶離液:テトラヒドロフラン
流量:1.0mL/min
検出器:RI検出器
カラム温度:40℃
注入量:100μl
分子量標準:標準ポリスチレン(東ソー社製)
化合物の構造は、質量分析(LCはAgilent製1100型、MASSはAgilent製LC/MSD型)を用い、分子ピークを測定することで確認した。以下の実施例ではこの分子ピークの値を「MASS」で示す。
実施例1:式(I5)で表される塩の合成
Figure 2012229206
式(I5−a)で表される化合物10.00部及びクロロホルム50.00部を、反応器に仕込み、23℃で30分間攪拌した後、カルボニルジイミダゾール9.18部を添加した。その後、60℃程度まで昇温し、同温度で1時間攪拌することにより、式(I5−b)で表される化合物を含む溶液を得た。23℃程度まで冷却した後、得られた式(I5−b)で表される化合物を含む溶液に、メタノール1.81部を仕込み、23℃程度で12時間攪拌した。得られた反応混合物に、イオン交換水12.50部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。このような水洗操作を3回繰り返した。水洗後の有機層を濃縮することにより、式(I5−c)で表される化合物10.72部を得た。
Figure 2012229206
式(I5−c)で表される化合物9.06部、エチレングリコール5.40部、硫酸0.21部及びトルエン68.00部を、反応器に込み、この混合物を、2時間還流下(反応温度;105℃程度)に攪拌した。23℃まで冷却し、10%炭酸カリウム水溶液34.00部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。得られた有機層に、イオン交換水34.00部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。このような水洗操作を3回繰り返した。水洗後の有機層をろ過して不溶物を除去し、ろ液を濃縮することにより、式(I5−d)で表される化合物9.26部を得た。
Figure 2012229206
0℃に冷却したテトラヒドロフラン10.58部に、リチウムアルミニウムハイドライド2.78部を添加し、その後、式(I5−d)で表される化合物9.26部をテトラヒドロフラン21.16部に溶解した溶液を1時間かけて滴下し、23℃程度まで温度を戻して、そのまま12時間攪拌した。得られた反応混合物に、酢酸エチル52.90部を少量づつ添加した後、イオン交換水105.80部を仕込み、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。得られた有機層に、イオン交換水17.63部を仕込み、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。このような水洗操作を2回繰り返した。水洗後の有機層をろ過して不溶物を除去し、ろ液を濃縮することにより、式(I5−e)で表される化合物7.05部を得た。
Figure 2012229206
式(I5−e)で表される化合物3.17部、アセトニトリル15.85部及びメタノール15.85部を、反応器に仕込み、23℃で30分間攪拌した。その後、ここに塩酸0.14部及びイオン交換水12.68部を加え、50℃程度まで昇温した後、同温度で6時間攪拌した。得られた反応混合物を濃縮して得られた濃縮物に、酢酸エチル31.70部を添加、攪拌後、静置分液して有機層を得た。得られた有機層に、10%炭酸カリウム水溶液7.93部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。得られた有機層に、イオン交換水7.93部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。このような水洗操作を2回繰り返した。水洗後の有機層をろ過して不溶物を除去し、ろ液を濃縮することにより、式(I5−f)で表される化合物1.72部を得た。
Figure 2012229206
式(I5−f)で表される化合物1.72部及びテトラヒドロフラン10.85部を、反応器に仕込み、23℃で30分間攪拌した後、p−トルエンスルホン酸0.00036部をテトラヒドロフラン0.18部に溶解した溶液を加え、次いで、式(I5−g)で表される化合物1.38部を滴下した後、23℃で12時間攪拌した。得られた反応混合物にトリエチルアミン0.03部を添加した後、濃縮した。得られた濃縮物に、酢酸エチル21.70部及びイオン交換水7.60部を添加攪拌後、静置し、分液して有機層を得た。得られた有機層に、イオン交換水7.60部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。このような水洗操作を3回繰り返した。得られた有機層をろ過して不溶物を除去し、ろ液を濃縮することにより、式(I5−h)で表される化合物2.21部を得た。
Figure 2012229206
式(I5−h)で表される化合物2.21部及びアセトニトリル14.00部を、反応器に仕込み、23℃で30分間攪拌した後、0℃まで冷却した。その後、水素化ホウ素ナトリウム0.17部及びイオン交換水1.66部の水溶液を5分かけて滴下した。さらに、0℃で1時間攪拌した後、1N塩酸4.38部を添加攪拌後、濃縮した。得られた濃縮物に、酢酸エチル28.00部及びイオン交換水7.00部を仕込み、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。得られた有機層に、イオン交換水7.00部を仕込み、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。このような水洗操作を3回繰り返した。水洗後の有機層をろ過して不溶物を除去し、ろ液を濃縮することにより、式(I5−i)で表される化合物2.18部を得た。
Figure 2012229206
式(I5−j)で表される塩3.50部及びアセトニトリル17.55部を、反応器に仕込み、23℃で30分間攪拌した。その後、カルボニルジイミダゾール1.55部を添加し、80℃程度まで昇温した後、同温度で1時間攪拌することにより、式(I5−k)で表される化合物を含む溶液を得た。得られた式(I5−k)で表される化合物を含む溶液に、式(I5−i)で表される化合物2.18部をアセトニトリル5.58部に溶解した溶液を1時間かけて滴下し、さらに、80℃程度で15時間攪拌した後、得られた反応混合物を濃縮した。得られた濃縮物に、クロロホルム35.10部及びイオン交換水8.77部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。この水洗の操作をさらに5回行った。得られた有機層に活性炭0.80部を仕込み、23℃で30分間攪拌し、ろ過した。ろ液を濃縮し、得られた濃縮物に、tert−ブチルメチルエーテル10部を加えて攪拌した。得られた上澄液を除去し、上澄液を除去した残渣を濃縮した。酢酸エチル10部を加えて攪拌した。得られた上澄液を除去し、濃縮した。得られた濃縮物をアセトニトリルに溶解した後、濃縮することにより、式(I5)で表される塩3.08部を得た。
MASS(ESI(+)Spectrum):M 263.1
MASS(ESI(−)Spectrum):M 411.1
実施例2:式(I1)で表される塩の合成
Figure 2012229206
式(I5)で表される化合物2.00部、クロロホルム15.00部及びメタノール15.00部を、反応器に仕込み、23℃で30分間攪拌した後、塩酸0.10部及びイオン交換水9.06部を加え、50℃程度で1時間攪拌した。得られた反応混合物を濃縮した後、得られた濃縮物に、酢酸エチル25.00部を添加攪拌後、静置し、分液して有機層を得た。得られた有機層に、10%炭酸カリウム水溶液7.00部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。得られた有機層に、イオン交換水7.00部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。このような水洗操作を5回繰り返した。水洗後の有機層をろ過した後、ろ液を濃縮することにより、式(I1)で表される化合物1.38部を得た。
MASS(ESI(+)Spectrum):M 263.1
MASS(ESI(−)Spectrum):M 339.1
実施例3:式(I115)で表される塩の合成
Figure 2012229206
水素化ナトリウム1.16部及びテトラヒドロフラン10部を仕込み、0℃で30分間攪拌した。得られた混合物に、式(I115−f)で表される化合物2.24部及びテトラヒドロフラン10部の混合溶液を、0℃で1時間かけて添加し、0℃で1時間攪拌した。得られた混合物に、さらに、式(I115−g)で表される化合物1.70部を0℃で40分かけて添加し、0℃で2時間攪拌した。得られた反応マスに、酢酸エチル40部及びイオン交換水20部を添加攪拌後、静置し、分液して有機層を得た。得られた有機層に、イオン交換水20部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。このような水洗操作を5回繰り返した。得られた有機層を濃縮することにより、式(I115−h)で表される化合物2.34部を得た。
Figure 2012229206
式(I115−h)で表される化合物1.96部及びアセトニトリル10部を、反応器に仕込み、23℃で30分間攪拌した後、0℃まで冷却した。その後、水素化ホウ素ナトリウム0.17部及びイオン交換水1.66部の水溶液を5分かけて滴下した。さらに、0℃で1時間攪拌した後、1N塩酸4.38部を添加攪拌後、濃縮した。得られた濃縮物に、酢酸エチル30部及びイオン交換水10部を仕込み、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。得られた有機層に、イオン交換水10部を仕込み、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。このような水洗操作を5回繰り返した。水洗後の有機層をろ過して不溶物を除去し、ろ液を濃縮することにより、式(I115−i)で表される化合物1.68部を得た。
Figure 2012229206
式(I115−j)で表される塩3.50部及びアセトニトリル17.55部を、反応器に仕込み、23℃で30分間攪拌した。その後、カルボニルジイミダゾール1.55部を添加し、80℃程度まで昇温した後、同温度で1時間攪拌することにより、式(I115−k)で表される化合物を含む溶液を得た。得られた式(I115−k)で表される化合物を含む溶液に、式(I115−i)で表される化合物1.94部をアセトニトリル4.85部に溶解した溶液を1時間かけて滴下し、さらに、80℃程度で12時間攪拌した後、得られた反応混合物を濃縮した。得られた濃縮物に、クロロホルム40部及びイオン交換水15部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。この水洗の操作をさらに5回行った。得られた有機層に活性炭1.00部を仕込み、23℃で30分間攪拌し、ろ過した。ろ液を濃縮し、得られた濃縮物に、tert−ブチルメチルエーテル10部を加えて攪拌した。得られた上澄液を除去し、上澄液を除去した残渣を濃縮した。酢酸エチル10部を加えて攪拌した。得られた上澄液を除去し、濃縮した。得られた濃縮物をアセトニトリルに溶解した後、濃縮することにより、式(I115)で表される塩2.59部を得た。
MASS(ESI(+)Spectrum):M 263.1
MASS(ESI(−)Spectrum):M 383.1
実施例4:式(I9)で表される塩の合成
Figure 2012229206
式(I9−f)で表される化合物2.17部、テトラヒドロフラン10部及び4−ジメチルアミノピリジン2.18部をそれぞれ仕込み、23℃で攪拌下、溶解させた。得られた混合液に、式(I9−g)で表される化合物3.37部を滴下し、40℃で5時間攪拌した。更に、濃塩酸0.60部を添加した。30分攪拌後、酢酸エチル30部を添加攪拌後、分液を行った。有機層にイオン交換水10部を添加し分液水洗を行い、更に、有機層に、濃塩酸0.60部、イオン交換水10部の混合液を添加し洗浄を行った。得られた有機層を濃縮することにより、式(I9−h)で表される化合物2.74部を得た。
Figure 2012229206
式(I9−h)で表される化合物2.45部及びアセトニトリル10部を、反応器に仕込み、23℃で30分間攪拌した後、0℃まで冷却した。その後、水素化ホウ素ナトリウム0.17部及びイオン交換水1.66部の水溶液を5分かけて滴下した。さらに、0℃で1時間攪拌した後、1N塩酸4.38部を添加攪拌後、濃縮した。得られた濃縮物に、酢酸エチル30部及びイオン交換水10部を仕込み、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。得られた有機層に、イオン交換水10部を仕込み、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。このような水洗操作を5回繰り返した。水洗後の有機層をろ過して不溶物を除去し、ろ液を濃縮することにより、式(I9−i)で表される化合物2.09部を得た。
Figure 2012229206
式(I9−j)で表される塩1.75部及びアセトニトリル10部を、反応器に仕込み、23℃で30分間攪拌した。その後、カルボニルジイミダゾール0.78部を添加し、80℃程度まで昇温した後、同温度で1時間攪拌することにより、式(I9−k)で表される化合物を含む溶液を得た。得られた式(I9−k)で表される化合物を含む溶液に、式(I9−i)で表される化合物1.21部をアセトニトリル2.42部に溶解した溶液を1時間かけて滴下し、さらに、80℃程度で12時間攪拌した後、得られた反応混合物を濃縮した。得られた濃縮物に、クロロホルム20部及びイオン交換水10部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。この水洗の操作をさらに5回行った。得られた有機層に活性炭0.50部を仕込み、23℃で30分間攪拌し、ろ過した。ろ液を濃縮し、得られた濃縮物に、tert−ブチルメチルエーテル10部を加えて攪拌した。得られた上澄液を除去し、上澄液を除去した残渣を濃縮した。酢酸エチル10部を加えて攪拌した。得られた上澄液を除去し、濃縮した。得られた濃縮物をアセトニトリルに溶解した後、濃縮することにより、式(I9)で表される塩1.79部を得た。
MASS(ESI(+)Spectrum):M 263.1
MASS(ESI(−)Spectrum):M 439.1
実施例5:式(I17)で表される塩の合成
Figure 2012229206
式(I17−a)で表される塩3.28部及びアセトニトリル15部を仕込み、23℃で30分間攪拌した後、式(I17−b)で表される化合物1.30部を仕込み、70℃で2時間攪拌した。得られた反応物を23℃まで冷却した後、ろ過することにより、式(I17−c)で表される化合物を含む溶液を得た。式(I17−c)で表される化合物を含む溶液に、式(I5−i)で表される化合物1.50部をクロロホルム4.50部に溶解した溶液を仕込み、23℃で23時間攪拌した。得られた反応物を濃縮し、得られた濃縮物に、クロロホルム60部及び2%シュウ酸水溶液30部を仕込み、攪拌、分液を行った。このシュウ酸水溶液洗浄を2回行った。回収された有機層に、イオン交換水30部を仕込み、攪拌、分液を行った。水洗を5回行った。得られた有機層を濃縮し、得られた濃縮物をアセトニトリル30部に溶解した後、濃縮した。得られた濃縮物に、tert−ブチルメチルエーテル50部を加えて攪拌し、上澄液を除去した。得られた残渣をアセトニトリルに溶解した後、濃縮することにより、式(I17)で表される塩3.48部を得た。
MASS(ESI(+)Spectrum):M 305.1
MASS(ESI(−)Spectrum):M 411.1
実施例6:式(I13)で表される塩の合成
Figure 2012229206
式(I17)で表される化合物2.00部、クロロホルム15部及びメタノール15部を、反応器に仕込み、23℃で30分間攪拌した後、塩酸0.10部及びイオン交換水10部を加え、50℃程度で1時間攪拌した。得られた反応混合物を濃縮した後、得られた濃縮物に、酢酸エチル25部を添加攪拌後、静置し、分液して有機層を得た。得られた有機層に、10%炭酸カリウム水溶液7部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。得られた有機層に、イオン交換水10部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。このような水洗操作を5回繰り返した。水洗後の有機層をろ過した後、ろ液を濃縮することにより、式(I13)で表される化合物1.23部を得た。
MASS(ESI(+)Spectrum):M 305.1
MASS(ESI(−)Spectrum):M 339.1
実施例7:式(I77)で表される塩の合成
Figure 2012229206
式(I77−a)で表される塩10.95部、式(I77−b)で表される塩8.96部、アセトニトリル100部及びイオン交換水50部を仕込み、23℃で15時間攪拌した。得られた反応マスを濃縮した後、クロロホルム100部で抽出した。回収された有機層を濃縮することにより、式(I77−c)で表される塩14.63部を得た。
Figure 2012229206
式(I77−c)で表される塩2.61部及びアセトニトリル15部を仕込み、23℃で30分間攪拌した後、式(I77−d)で表される化合物1.30部を仕込み、70℃で2時間攪拌した。得られた反応物を23℃まで冷却した後、ろ過することにより、式(I77−e)で表される化合物を含む溶液を得た。式(I77−e)で表される化合物を含む溶液に、式(I5−i)で表される化合物1.50部をクロロホルム4.50部に溶解した溶液を仕込み、23℃で23時間攪拌した。得られた反応物を濃縮し、得られた濃縮物に、クロロホルム60部及び2%シュウ酸水溶液30部を仕込み、攪拌、分液を行った。このシュウ酸水溶液洗浄を2回行った。回収された有機層に、イオン交換水30部を仕込み、攪拌、分液を行った。水洗を5回行った。得られた有機層を濃縮し、得られた濃縮物をアセトニトリル30部に溶解した後、濃縮した。得られた濃縮物に、tert−ブチルメチルエーテル50部を加えて攪拌し、上澄液を除去した。得られた残渣をアセトニトリルに溶解した後、濃縮することにより、式(I77)で表される塩1.46部を得た。
MASS(ESI(+)Spectrum):M 207.1
MASS(ESI(−)Spectrum):M 411.1
実施例8:式(I73)で表される塩の合成
Figure 2012229206
式(I77)で表される化合物1.00部、クロロホルム10部及びメタノール10部を、反応器に仕込み、23℃で30分間攪拌した後、塩酸0.10部及びイオン交換水10部を加え、50℃程度で1時間攪拌した。得られた反応混合物を濃縮した後、得られた濃縮物に、酢酸エチル25部を添加攪拌後、静置し、分液して有機層を得た。得られた有機層に、10%炭酸カリウム水溶液5部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。得られた有機層に、イオン交換水5部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。このような水洗操作を5回繰り返した。水洗後の有機層をろ過した後、ろ液を濃縮することにより、式(I73)で表される化合物0.48部を得た。
MASS(ESI(+)Spectrum):M 207.1
MASS(ESI(−)Spectrum):M 339.1
実施例9:式(I65)で表される塩の合成
Figure 2012229206
式(I65−a)で表される塩14.28部、式(I65−b)で表される塩8.96部、アセトニトリル100部及びイオン交換水50部を仕込み、23℃で15時間攪拌した。得られた反応マスを濃縮した後、クロロホルム100部で抽出した。回収された有機層を濃縮することにより、式(I65−c)で表される塩19.30部を得た。
Figure 2012229206
式(I65−c)で表される塩3.11部及びアセトニトリル15部を仕込み、23℃で30分間攪拌した後、式(I65−d)で表される化合物1.30部を仕込み、70℃で2時間攪拌した。得られた反応物を23℃まで冷却した後、ろ過することにより、式(I65−e)で表される化合物を含む溶液を得た。式(I65−e)で表される化合物を含む溶液に、式(I5−i)で表される化合物1.50部をクロロホルム4.50部に溶解した溶液を仕込み、23℃で23時間攪拌した。得られた反応物を濃縮し、得られた濃縮物に、クロロホルム60部及び2%シュウ酸水溶液30部を仕込み、攪拌、分液を行った。このシュウ酸水溶液洗浄を2回行った。回収された有機層に、イオン交換水30部を仕込み、攪拌、分液を行った。水洗を5回行った。得られた有機層を濃縮し、得られた濃縮物をアセトニトリル30部に溶解した後、濃縮した。得られた濃縮物に、tert−ブチルメチルエーテル50部を加えて攪拌し、上澄液を除去した。得られた残渣をアセトニトリルに溶解した後、濃縮することにより、式(I65)で表される塩2.48部を得た。
MASS(ESI(+)Spectrum):M 281.0
MASS(ESI(−)Spectrum):M 411.1
実施例10:式(I61)で表される塩の合成
Figure 2012229206
式(I65)で表される化合物1.00部、クロロホルム10部及びメタノール10部を、反応器に仕込み、23℃で30分間攪拌した後、塩酸0.10部及びイオン交換水10部を加え、50℃程度で1時間攪拌した。得られた反応混合物を濃縮した後、得られた濃縮物に、酢酸エチル25部を添加攪拌後、静置し、分液して有機層を得た。得られた有機層に、10%炭酸カリウム水溶液5部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。得られた有機層に、イオン交換水5部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。このような水洗操作を5回繰り返した。水洗後の有機層をろ過した後、ろ液を濃縮することにより、式(I61)で表される化合物0.56部を得た。
MASS(ESI(+)Spectrum):M 281.0
MASS(ESI(−)Spectrum):M 339.1
樹脂(A)の合成
樹脂(A)の合成に使用したモノマーを下記に示す。
Figure 2012229206
以下、これらのモノマーをその式番号に応じて、「モノマー(a1−1−2)」などという。
合成例1〔樹脂A1の合成〕
モノマーとして、モノマー(a1−1−2)、モノマー(a1−2−3)、モノマー(a2−1−1)、モノマー(a3−1−1)及びモノマー(a3−2−3)を用い、そのモル比(モノマー(a1−1−2):モノマー(a1−2−3):モノマー(a2−1−1):モノマー(a3−1−1):モノマー(a3−2−3))が30:14:6:20:30となるように混合し、全モノマー量の1.5質量倍のジオキサンを加えて溶液とした。当該溶液に、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル及びアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対して各々、1mol%及び3mol%添加し、これらを75℃で約5時間加熱した。得られた反応混合物を、大量のメタノール/水混合溶媒に注いで樹脂を沈殿させ、この樹脂をろ過した。かくして得られた樹脂を再び、ジオキサンに溶解させて得られる溶解液をメタノール/水混合溶媒に注いで樹脂を沈殿させ、この樹脂をろ過するという再沈殿操作を2回行い、重量平均分子量7.2×10の樹脂A1(共重合体)を収率78%で得た。この樹脂A1は、以下の構造単位を有するものである。
Figure 2012229206
合成例2〔樹脂A2の合成〕
モノマーとして、モノマー(a1−1−2)、モノマー(a2−1−1)及びモノマー(a3−1−1)を用い、そのモル比(モノマー(a1−1−2):モノマー(a2−1−1):モノマー(a3−1−1))が50:25:25となるように混合し、全モノマー量の1.5質量倍のジオキサンを加えて溶液とした。当該溶液に、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル及びアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対して各々、1mol%及び3mol%添加し、これらを80℃で約8時間加熱した。得られた反応混合物を、大量のメタノール/水混合溶媒に注いで樹脂を沈殿させ、この樹脂をろ過した。かくして得られた樹脂を再び、ジオキサンに溶解させて得られる溶解液をメタノール/水混合溶媒に注いで樹脂を沈殿させ、この樹脂をろ過するという再沈殿操作を2回行い、重量平均分子量9.2×10の樹脂A2(共重合体)を収率60%で得た。この樹脂A2は、以下の構造単位を有するものである。
Figure 2012229206
合成例3〔樹脂A3の合成〕
モノマーとして、モノマー(a1−1−2)、モノマー(a1−2−3)、モノマー(a2−1−1)、モノマー(a3−2−3)及びモノマー(a3−1−1)を用い、そのモル比(モノマー(a1−1−2):モノマー(a1−2−3):モノマー(a2−1−1):モノマー(a3−2−3):モノマー(a3−1−1))が、30:14:6:20:30となるように混合し、全モノマー量の1.5質量倍のジオキサンを加えて溶液とした。この溶液に、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル及びアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対して各々、1mol%及び3mol%添加し、これらを75℃で約5時間加熱した。得られた反応混合物を、大量のメタノール/水混合溶媒に注いで樹脂を沈殿させ、この樹脂をろ過した。得られた樹脂を再び、ジオキサンに溶解させて得られる溶解液をメタノール/水混合溶媒に注いで樹脂を沈殿させ、この樹脂をろ過するという再沈殿操作を2回行い、重量平均分子量7.2×10の共重合体A3を収率78%で得た。この樹脂A3は、以下の構造単位を有するものである。
Figure 2012229206
合成例4〔樹脂A4の合成〕
モノマーとして、モノマー(a1−1−2)、モノマー(a1−5−1)、モノマー(a2−1−1)、モノマー(a3−2−3)及びモノマー(a3−1−1)を用い、そのモル比(モノマー(a1−1−2):モノマー(a1−5−1):モノマー(a2−1−1):モノマー(a3−2−3):モノマー(a3−1−1))が、30:14:6:20:30となるように混合し、全モノマー量の1.5質量倍のジオキサンを加えて溶液とした。この溶液に、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル及びアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対して各々、1mol%及び3mol%添加し、これらを75℃で約5時間加熱した。得られた反応混合物を、大量のメタノール/水混合溶媒に注いで樹脂を沈殿させ、この樹脂をろ過した。得られた樹脂を再び、ジオキサンに溶解させて得られる溶解液をメタノール/水混合溶媒に注いで樹脂を沈殿させ、この樹脂をろ過するという再沈殿操作を2回行い、重量平均分子量7.2×10の共重合体A4を収率78%で得た。この樹脂A4は、以下の構造単位を有するものである。
Figure 2012229206
実施例11〜24、比較例1
(レジスト組成物の調製)
表5に示す各成分を混合して溶解し、さらに孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過して、レジスト組成物を調製した。
<酸発生剤>
I5:式(I5)で表される塩
I1:式(I1)で表される塩
I115:式(I115)で表される塩
I9:式(I9)で表される塩
I17:式(I17)で表される塩
I13:式(I13)で表される塩
I77:式(I77)で表される塩
I73:式(I73)で表される塩
I65:式(I65)で表される塩
I61:式(I61)で表される塩
B1:
Figure 2012229206
<樹脂>
A1:樹脂A1
A2:樹脂A2
A3:樹脂A3
A4:樹脂A4
<塩基性化合物:クエンチャー>
C1:2,6−ジイソプロピルアニリン
<溶剤>
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 265.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 20.0部
2−ヘプタノン 20.0部
γ−ブチロラクトン 3.5部
Figure 2012229206
(ArF用レジスト組成物としての評価)
シリコンウェハに、有機反射防止膜用組成物(ARC−29;日産化学(株)製)を塗布して、205℃、60秒の条件でベークすることによって、厚さ780Åの有機反射防止膜を形成した。次いで、前記の有機反射防止膜の上に、上記のレジスト組成物を乾燥(プリベーク)後の膜厚が85nmとなるようにスピンコートした。レジスト組成物を塗布したシリコンウェハをダイレクトホットプレート上にて、表5の「PB」欄に記載された温度で60秒間プリベークし、レジスト膜を形成した。レジスト膜が形成されたシリコンウェハに、液浸露光用ArFエキシマステッパー[XT:1900Gi;ASML社製、NA=1.35、3/4Annular X−Y偏光]を用いて、露光量を段階的に変化させてラインアンドスペースパターンを液浸露光した。なお、液浸媒体としては超純水を使用した。
露光後、前記シリコンウェハを、ホットプレート上にて、表5の「PEB」欄に記載された温度で60秒間ポストエキスポジャーベーク処理した。次いでこのシリコンウェハを、2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行い、レジストパターンを得た。
各レジスト膜において、50nmのラインアンドスペースパターンが1:1となる露光量を実効感度とした。
<ラインエッジラフネス評価(LER)>
リソグラフィプロセス後のレジストパターンの壁面を走査型電子顕微鏡で観察し、レジストパターンの側壁の凹凸の振れ幅を求めた。その結果を表6に示す。
Figure 2012229206
本発明の塩(I)を酸発生剤として含有する本レジスト組成物は、優れたラインエッジラフネス(LER)のレジストパターンを製造することができる。そのため、本発明の塩(I)及び、該塩(I)を含有する本レジスト組成物は、半導体に微細加工に有用である。

Claims (11)

  1. 式(I)で表される塩。
    Figure 2012229206
    [式(I)中、
    及びQは、それぞれ独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。
    nは、0又は1を表す。
    は、単結合又は炭素数1〜10のアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基を構成するメチレン基は、酸素原子又はカルボニル基に置き換わっていてもよいが、nが0の場合、Lは単結合ではない。
    環Wは、炭素数3〜36の脂肪族環を表し、該脂肪族環を構成するメチレン基は、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基又はスルホニル基に置き換わっていてもよく、該脂肪族環に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基に置換されていてもよい。
    は、保護基により保護されたヒドロキシ基、又はヒドロキシ基を表す。
    は、有機カチオンを表す。]
  2. 前記式(I)の
    Figure 2012229206
    で表される部分構造が、式(Ia1−1)、式(Ia1−2)又は式(Ia1−3)で表される構造である請求項1記載の塩。
    Figure 2012229206
    [式(Ia1−1)中、
    アダマンタン環を構成するメチレン基は、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基又はスルホニル基で置き換わっていてもよく、アダマンタン環に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基に置換されていてもよい。]
    Figure 2012229206
    [式(Ia1−2)中、
    シクロヘキサン環を構成するメチレン基は、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基又はスルホニル基で置き換わっていてもよく、シクロヘキサン環に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基に置換されていてもよい。]
    Figure 2012229206
    [式(Ia1−3)中、
    ノルボルネン環を構成するメチレン基は、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基又はスルホニル基で置き換わっていてもよく、ノルボルネン環に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基に置換されていてもよい。]
  3. 前記式(I)のnが1である請求項1又は2記載の塩。
  4. 前記式(I)のnが1であり、Lが単結合である請求項1又は2記載の塩。
  5. 前記式(I)のRがヒドロキシ基である請求項1〜4のいずれか記載の塩。
  6. 前記式(I)のRが、以下の式(1A)で表される基又は以下の式(2A)で表される基である請求項1〜4のいずれか記載の塩。
    Figure 2012229206
    [式(1A)中、
    a61、Ra62及びRa63(Ra61〜Ra63)は、それぞれ独立に、炭素数1〜6のアルキル基を表す。*は結合手を表す。]
    Figure 2012229206
    [式(2A)中、
    a61’及びRa62’は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜12の1価の炭化水素基を表し、Ra63’は、炭素数1〜20の1価の炭化水素基を表すか、Ra62’及びRa63’は互いに結合して炭素数2〜20の2価の炭化水素基を形成する。前記1価の炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子又は硫黄原子に置き換わっていてもよく、前記2価の炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子又は硫黄原子に置き換わっていてもよい。]
  7. 前記式(I)のZが、アリールスルホニウムカチオンである請求項1〜6のいずれか記載の塩。
  8. 請求項1〜7のいずれか記載の塩を有効成分として含有する酸発生剤。
  9. 請求項8記載の酸発生剤と、
    アルカリ水溶液に不溶又は難溶であり、酸の作用によりアルカリ水溶液に溶解し得る樹脂とを含有するレジスト組成物。
  10. さらに、塩基性化合物を含有する請求項9記載のレジスト組成物。
  11. (1)請求項9又は10記載のレジスト組成物を基板上に塗布する工程、
    (2)塗布後の組成物を乾燥させて組成物層を形成する工程、
    (3)組成物層を露光する工程、
    (4)露光後の組成物層を加熱する工程、及び
    (5)加熱後の組成物層を現像する工程、
    を含むレジストパターンの製造方法。
JP2012086143A 2011-04-13 2012-04-05 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 Active JP5970926B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012086143A JP5970926B2 (ja) 2011-04-13 2012-04-05 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011088881 2011-04-13
JP2011088881 2011-04-13
JP2012086143A JP5970926B2 (ja) 2011-04-13 2012-04-05 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012229206A true JP2012229206A (ja) 2012-11-22
JP5970926B2 JP5970926B2 (ja) 2016-08-17

Family

ID=46987737

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012086143A Active JP5970926B2 (ja) 2011-04-13 2012-04-05 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9051247B2 (ja)
JP (1) JP5970926B2 (ja)
KR (1) KR101899789B1 (ja)
CN (1) CN102731347A (ja)
TW (1) TWI525066B (ja)

Cited By (74)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015107955A (ja) * 2013-10-24 2015-06-11 住友化学株式会社 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2015157801A (ja) * 2014-01-24 2015-09-03 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2016113450A (ja) * 2014-12-15 2016-06-23 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
US9405191B2 (en) 2014-09-16 2016-08-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9519218B2 (en) 2014-09-16 2016-12-13 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9562122B2 (en) 2014-08-25 2017-02-07 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9563125B2 (en) 2014-11-26 2017-02-07 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition and method for producing resist pattern
US9599897B2 (en) 2014-08-25 2017-03-21 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9638997B2 (en) 2014-11-11 2017-05-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition and method for producing resist pattern
US9638996B2 (en) 2014-08-25 2017-05-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition and method for producing resist pattern
US9671691B2 (en) 2014-09-16 2017-06-06 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9760005B2 (en) 2014-08-25 2017-09-12 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern
US9758466B2 (en) 2014-08-25 2017-09-12 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9809669B2 (en) 2014-11-26 2017-11-07 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9822060B2 (en) 2014-08-25 2017-11-21 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9857683B2 (en) 2014-11-11 2018-01-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9869929B2 (en) 2014-09-16 2018-01-16 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9869930B2 (en) 2014-11-11 2018-01-16 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9880466B2 (en) 2015-05-12 2018-01-30 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9951159B2 (en) 2014-11-11 2018-04-24 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9971241B2 (en) 2014-11-14 2018-05-15 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9983478B2 (en) 2014-09-16 2018-05-29 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9996002B2 (en) 2014-09-16 2018-06-12 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
WO2018110429A1 (ja) 2016-12-14 2018-06-21 住友化学株式会社 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
WO2018110430A1 (ja) 2016-12-14 2018-06-21 住友化学株式会社 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2018115158A (ja) * 2017-01-19 2018-07-26 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
WO2018147094A1 (ja) 2017-02-08 2018-08-16 住友化学株式会社 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
US10073343B2 (en) 2014-11-26 2018-09-11 Sumitomo Chemical Company, Limited Non-ionic compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US10126650B2 (en) 2015-06-26 2018-11-13 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition
KR20190043094A (ko) * 2017-10-17 2019-04-25 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 염 및 이를 함유하는 포토레지스트 조성물
BE1025923A1 (fr) 2017-11-09 2019-08-08 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede pour produire un motif de resist
BE1026157A1 (fr) 2018-04-12 2019-10-22 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede pour produire un motif de resist
BE1026164A1 (fr) 2018-04-12 2019-10-22 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede pour produire un motif de resist
KR20190135933A (ko) 2018-05-29 2019-12-09 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 염, 산 발생제, 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 제조 방법
JP2019214551A (ja) * 2018-06-06 2019-12-19 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
US10571805B2 (en) 2015-06-26 2020-02-25 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition
BE1026526A1 (fr) 2018-08-27 2020-03-04 Sumitomo Chemical Co Resine, composition de photoresist et procede de production de motif de photoresist
BE1026584A1 (fr) 2019-01-18 2020-03-25 Sumitomo Chemical Co Resine, composition de photoresist et procede de production de motif de photoresist
BE1026621A1 (fr) 2019-01-18 2020-04-08 Sumitomo Chemical Co Resine, composition de photoresist et procede de production de motif de photoresist
BE1026753A1 (fr) 2018-11-20 2020-05-28 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de photoresist
US10725380B2 (en) 2014-08-25 2020-07-28 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
BE1027107A1 (fr) 2019-03-25 2020-10-05 Sumitomo Chemical Co Compose, resine, composition de photoresist et procede de production de motif de photoresist
US10795258B2 (en) 2015-06-26 2020-10-06 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition
BE1027246A1 (fr) 2019-05-17 2020-11-25 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de photoresist
BE1027311A1 (fr) 2019-06-04 2020-12-18 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist, et un procede de production de sel
BE1027310A1 (fr) 2019-06-04 2020-12-18 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1027510A1 (fr) 2019-08-29 2021-03-10 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1027509A1 (fr) 2019-08-29 2021-03-10 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1027801A1 (fr) 2019-12-18 2021-06-22 Sumitomo Chemical Co Resine, composition de photoresist et procede de production de motif de photoresist et compose
BE1028011A1 (fr) 2020-02-06 2021-08-18 Sumitomo Chemical Co Carboxylate, generateur d'acide carboxylique, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028013A1 (fr) 2020-02-06 2021-08-18 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028077A1 (fr) 2020-03-05 2021-09-14 Sumitomo Chemical Co Composition de résist et procédé de production de motif de résist
BE1028078A1 (fr) 2020-03-05 2021-09-14 Sumitomo Chemical Co Composition de résist et procédé de production de motif de résist
BE1028139A1 (fr) 2020-03-23 2021-10-05 Sumitomo Chemical Co Composition de résist et procédé de production de motif de résist
BE1028199A1 (fr) 2020-04-22 2021-11-03 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028240A1 (fr) 2020-05-15 2021-11-25 Sumitomo Chemical Co Carboxylate, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028239A1 (fr) 2020-05-15 2021-11-25 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028249A1 (fr) 2020-05-21 2021-11-29 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028306A1 (fr) 2020-06-01 2021-12-09 Sumitomo Chemical Co Compose, resine, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028305A1 (fr) 2020-06-01 2021-12-09 Sumitomo Chemical Co Compose, resine, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028388A1 (fr) 2020-07-01 2022-01-13 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028387A1 (fr) 2020-06-25 2022-01-13 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028733A1 (fr) 2020-11-06 2022-05-18 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028753A1 (fr) 2020-11-12 2022-05-23 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028751A1 (fr) 2020-11-11 2022-05-23 Sumitomo Chemical Co Carboxylate, composition de resist et procede de production de motif de resist
US11366387B2 (en) 2018-08-17 2022-06-21 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern
BE1029044A1 (fr) 2021-02-12 2022-08-19 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029265A1 (fr) 2021-04-15 2022-10-25 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029259A1 (fr) 2021-04-15 2022-10-25 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029321A1 (fr) 2021-05-06 2022-11-16 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029393A1 (fr) 2021-05-28 2022-12-05 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029391A1 (fr) 2021-05-28 2022-12-05 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
US11556056B2 (en) 2014-11-28 2023-01-17 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern
BE1029606A1 (fr) 2021-08-06 2023-02-13 Sumitomo Chemical Co Composition de resist et procede de production de motif de resist

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5836201B2 (ja) * 2012-06-05 2015-12-24 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及びそれを用いたパターン形成方法
US9864275B2 (en) * 2015-02-26 2018-01-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Lithographic resist with floating protectant

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006306856A (ja) * 2005-03-30 2006-11-09 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型レジスト組成物の酸発生剤用の塩
JP2007161707A (ja) * 2005-11-21 2007-06-28 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型レジスト組成物の酸発生剤用の塩
JP2007224008A (ja) * 2005-03-30 2007-09-06 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型レジスト組成物の酸発生剤用の塩
JP2010256873A (ja) * 2009-03-31 2010-11-11 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型フォトレジスト組成物
JP2011252148A (ja) * 2010-06-01 2011-12-15 Korea Kumho Petrochemical Co Ltd 光酸発生剤、この製造方法、及びこれを含むレジスト組成物

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7304175B2 (en) 2005-02-16 2007-12-04 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt suitable for an acid generator and a chemically amplified resist composition containing the same
TWI394004B (zh) 2005-03-30 2013-04-21 Sumitomo Chemical Co 適合作為酸產生劑之鹽及含有該鹽之化學放大型光阻組成物
CN1955844B (zh) * 2005-10-28 2011-01-26 住友化学株式会社 适合于酸生成剂的盐和含有其的化学放大型抗蚀剂组合物
CN1971421B (zh) 2005-11-21 2012-05-30 住友化学株式会社 适合于酸生成剂的盐和含有该盐的化学放大型抗蚀剂组合物
TWI421635B (zh) * 2006-06-09 2014-01-01 Sumitomo Chemical Co 適合作為酸產生劑之鹽及含該鹽之化學放大正型光阻組成物
US7862980B2 (en) 2006-08-02 2011-01-04 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt suitable for an acid generator and a chemically amplified positive resist composition containing the same
CN101236357B (zh) * 2007-01-30 2012-07-04 住友化学株式会社 化学放大型抗蚀剂组合物
JP5549289B2 (ja) * 2009-03-13 2014-07-16 セントラル硝子株式会社 フルオロアルカンスルホン酸アンモニウム塩類およびその製造方法
JP5969171B2 (ja) * 2010-03-31 2016-08-17 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 光酸発生剤およびこれを含むフォトレジスト
WO2012056901A1 (ja) * 2010-10-27 2012-05-03 セントラル硝子株式会社 含フッ素スルホン酸塩類、光酸発生剤、レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP6019849B2 (ja) * 2011-09-08 2016-11-02 セントラル硝子株式会社 含フッ素スルホン酸塩類、含フッ素スルホン酸塩樹脂、レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006306856A (ja) * 2005-03-30 2006-11-09 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型レジスト組成物の酸発生剤用の塩
JP2007224008A (ja) * 2005-03-30 2007-09-06 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型レジスト組成物の酸発生剤用の塩
JP2007161707A (ja) * 2005-11-21 2007-06-28 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型レジスト組成物の酸発生剤用の塩
JP2010256873A (ja) * 2009-03-31 2010-11-11 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型フォトレジスト組成物
JP2011252148A (ja) * 2010-06-01 2011-12-15 Korea Kumho Petrochemical Co Ltd 光酸発生剤、この製造方法、及びこれを含むレジスト組成物

Cited By (87)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015107955A (ja) * 2013-10-24 2015-06-11 住友化学株式会社 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2015157801A (ja) * 2014-01-24 2015-09-03 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
US9822060B2 (en) 2014-08-25 2017-11-21 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9760005B2 (en) 2014-08-25 2017-09-12 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern
US10774029B2 (en) 2014-08-25 2020-09-15 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9562122B2 (en) 2014-08-25 2017-02-07 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US10725380B2 (en) 2014-08-25 2020-07-28 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9599897B2 (en) 2014-08-25 2017-03-21 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9758466B2 (en) 2014-08-25 2017-09-12 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9638996B2 (en) 2014-08-25 2017-05-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition and method for producing resist pattern
US9671691B2 (en) 2014-09-16 2017-06-06 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9405191B2 (en) 2014-09-16 2016-08-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9519218B2 (en) 2014-09-16 2016-12-13 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9996002B2 (en) 2014-09-16 2018-06-12 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9869929B2 (en) 2014-09-16 2018-01-16 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9983478B2 (en) 2014-09-16 2018-05-29 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9638997B2 (en) 2014-11-11 2017-05-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition and method for producing resist pattern
US9951159B2 (en) 2014-11-11 2018-04-24 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9857683B2 (en) 2014-11-11 2018-01-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9869930B2 (en) 2014-11-11 2018-01-16 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9971241B2 (en) 2014-11-14 2018-05-15 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9809669B2 (en) 2014-11-26 2017-11-07 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9563125B2 (en) 2014-11-26 2017-02-07 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition and method for producing resist pattern
US10073343B2 (en) 2014-11-26 2018-09-11 Sumitomo Chemical Company, Limited Non-ionic compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US11556056B2 (en) 2014-11-28 2023-01-17 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern
US9771346B2 (en) 2014-12-15 2017-09-26 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern
JP2016113450A (ja) * 2014-12-15 2016-06-23 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
US10599033B2 (en) 2015-05-12 2020-03-24 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9880466B2 (en) 2015-05-12 2018-01-30 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US10571805B2 (en) 2015-06-26 2020-02-25 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition
US10795258B2 (en) 2015-06-26 2020-10-06 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition
US10126650B2 (en) 2015-06-26 2018-11-13 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition
WO2018110429A1 (ja) 2016-12-14 2018-06-21 住友化学株式会社 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
WO2018110430A1 (ja) 2016-12-14 2018-06-21 住友化学株式会社 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP7044562B2 (ja) 2017-01-19 2022-03-30 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2018115158A (ja) * 2017-01-19 2018-07-26 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
WO2018147094A1 (ja) 2017-02-08 2018-08-16 住友化学株式会社 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
KR102710514B1 (ko) 2017-10-17 2024-09-27 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 염 및 이를 함유하는 포토레지스트 조성물
JP2019073499A (ja) * 2017-10-17 2019-05-16 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP7155801B2 (ja) 2017-10-17 2022-10-19 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
KR20190043094A (ko) * 2017-10-17 2019-04-25 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 염 및 이를 함유하는 포토레지스트 조성물
BE1025923A1 (fr) 2017-11-09 2019-08-08 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede pour produire un motif de resist
US11820735B2 (en) 2018-04-12 2023-11-21 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern
BE1026164A1 (fr) 2018-04-12 2019-10-22 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede pour produire un motif de resist
BE1026157A1 (fr) 2018-04-12 2019-10-22 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede pour produire un motif de resist
US11378883B2 (en) 2018-04-12 2022-07-05 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern
BE1026363A1 (fr) 2018-05-29 2020-01-14 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede pour produire un motif de resist
US11947257B2 (en) 2018-05-29 2024-04-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern
KR20190135933A (ko) 2018-05-29 2019-12-09 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 염, 산 발생제, 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 제조 방법
JP2019214551A (ja) * 2018-06-06 2019-12-19 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP7190966B2 (ja) 2018-06-06 2022-12-16 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
US11366387B2 (en) 2018-08-17 2022-06-21 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern
BE1026526A1 (fr) 2018-08-27 2020-03-04 Sumitomo Chemical Co Resine, composition de photoresist et procede de production de motif de photoresist
US11681224B2 (en) 2018-08-27 2023-06-20 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
BE1026753A1 (fr) 2018-11-20 2020-05-28 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de photoresist
BE1026584A1 (fr) 2019-01-18 2020-03-25 Sumitomo Chemical Co Resine, composition de photoresist et procede de production de motif de photoresist
BE1026621A1 (fr) 2019-01-18 2020-04-08 Sumitomo Chemical Co Resine, composition de photoresist et procede de production de motif de photoresist
BE1027107A1 (fr) 2019-03-25 2020-10-05 Sumitomo Chemical Co Compose, resine, composition de photoresist et procede de production de motif de photoresist
BE1027246A1 (fr) 2019-05-17 2020-11-25 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de photoresist
BE1027311A1 (fr) 2019-06-04 2020-12-18 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist, et un procede de production de sel
BE1027310A1 (fr) 2019-06-04 2020-12-18 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1027510A1 (fr) 2019-08-29 2021-03-10 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1027509A1 (fr) 2019-08-29 2021-03-10 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1027801A1 (fr) 2019-12-18 2021-06-22 Sumitomo Chemical Co Resine, composition de photoresist et procede de production de motif de photoresist et compose
BE1028013A1 (fr) 2020-02-06 2021-08-18 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028011A1 (fr) 2020-02-06 2021-08-18 Sumitomo Chemical Co Carboxylate, generateur d'acide carboxylique, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028077A1 (fr) 2020-03-05 2021-09-14 Sumitomo Chemical Co Composition de résist et procédé de production de motif de résist
BE1028078A1 (fr) 2020-03-05 2021-09-14 Sumitomo Chemical Co Composition de résist et procédé de production de motif de résist
BE1028139A1 (fr) 2020-03-23 2021-10-05 Sumitomo Chemical Co Composition de résist et procédé de production de motif de résist
BE1028199A1 (fr) 2020-04-22 2021-11-03 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028239A1 (fr) 2020-05-15 2021-11-25 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028240A1 (fr) 2020-05-15 2021-11-25 Sumitomo Chemical Co Carboxylate, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028249A1 (fr) 2020-05-21 2021-11-29 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028305A1 (fr) 2020-06-01 2021-12-09 Sumitomo Chemical Co Compose, resine, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028306A1 (fr) 2020-06-01 2021-12-09 Sumitomo Chemical Co Compose, resine, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028387A1 (fr) 2020-06-25 2022-01-13 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028388A1 (fr) 2020-07-01 2022-01-13 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028733A1 (fr) 2020-11-06 2022-05-18 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028751A1 (fr) 2020-11-11 2022-05-23 Sumitomo Chemical Co Carboxylate, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028753A1 (fr) 2020-11-12 2022-05-23 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029044A1 (fr) 2021-02-12 2022-08-19 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029259A1 (fr) 2021-04-15 2022-10-25 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029265A1 (fr) 2021-04-15 2022-10-25 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029321A1 (fr) 2021-05-06 2022-11-16 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029391A1 (fr) 2021-05-28 2022-12-05 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029393A1 (fr) 2021-05-28 2022-12-05 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029606A1 (fr) 2021-08-06 2023-02-13 Sumitomo Chemical Co Composition de resist et procede de production de motif de resist

Also Published As

Publication number Publication date
JP5970926B2 (ja) 2016-08-17
TW201245129A (en) 2012-11-16
US9051247B2 (en) 2015-06-09
TWI525066B (zh) 2016-03-11
US20120328986A1 (en) 2012-12-27
CN102731347A (zh) 2012-10-17
KR20120116869A (ko) 2012-10-23
KR101899789B1 (ko) 2018-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5970926B2 (ja) 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5924071B2 (ja) レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6106985B2 (ja) レジスト組成物及び塩
JP5924184B2 (ja) 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2012190004A (ja) レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6097568B2 (ja) 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6214133B2 (ja) 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6130673B2 (ja) 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2013029808A (ja) レジスト組成物及び塩
JP5891993B2 (ja) 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2013007037A (ja) 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6011082B2 (ja) 塩及びレジスト組成物
JP6010954B2 (ja) 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6135058B2 (ja) レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2013032337A (ja) 塩及びレジスト組成物
JP2013047778A (ja) レジスト組成物及び塩
JP2013011857A (ja) レジスト組成物及び塩
JP2013092755A (ja) レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2013008023A (ja) レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6249594B2 (ja) 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6094085B2 (ja) 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5929461B2 (ja) レジスト組成物及び塩
JP2012232972A (ja) 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2013079229A (ja) 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2014038321A (ja) レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150317

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20151030

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151124

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160120

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160614

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160627

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5970926

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350