JP2011089895A - Device and method of hyperspectral imaging - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ハイパースペクトル撮像装置及びハイパースペクトル撮像方法に関する。 The present invention relates to a hyperspectral imaging apparatus and a hyperspectral imaging method.
ハイパースペクトルカメラは、被写体からの光をハイパースペクトルで定義される複数の波長領域に分光して、波長領域ごとの画像を取得する撮像装置である。ハイパースペクトルセンサーは、衛星及び航空機に搭載されて農業分野、環境分野などに使用されてきた。また、将来的にも医療分野、食品分野などでの活用が期待されている。 A hyperspectral camera is an imaging device that obtains an image for each wavelength region by splitting light from a subject into a plurality of wavelength regions defined by the hyperspectrum. Hyperspectral sensors have been used in agricultural fields, environmental fields, etc., mounted on satellites and aircraft. In the future, it is expected to be used in the medical field and food field.
ハイパースペクトル技術によれば、従来の色の概念をスペクトル領域に拡張でき、人間の目には見えない現象を可視化することができる。特許文献1では、ハイパースペクトル技術を内視鏡システムに応用した技術が開示されている。 According to the hyperspectral technology, the conventional color concept can be extended to the spectral region, and phenomena that are invisible to the human eye can be visualized. Patent Document 1 discloses a technique in which hyperspectral technology is applied to an endoscope system.
ハイパースペクトルカメラによって取得される画像を使用できる技術分野は、上述した分野に限定されない。例えば、移動する物体や、形状が時間と共に変化する物体などを被写体として撮影し、ハイパースペクトル技術を用いてこれらの物体を計測することで従来にない物体認識や特性解析が可能となる可能性がある。 The technical field in which an image acquired by the hyperspectral camera can be used is not limited to the above-described field. For example, moving objects or objects whose shapes change over time can be photographed as subjects, and measurement of these objects using hyperspectral technology may enable unprecedented object recognition and characteristic analysis. is there.
ところで、従来のハイパースペクトルカメラは、波長領域ごとの2次元空間で表される画像を取得できたが、静止画像のみしか取得できなかった。例えば、従来のハイパースペクトルカメラは、1組のスペクトル画像データを取得するのに10数秒〜数十秒、又は数分のオーダーの時間がかかった。従って、移動する物体や、形状が時間と共に変化する物体などを認識したり解析したりするためには、時間軸方向の画像(動画像)の取得が要求されるが、従来のハイパースペクトルカメラではリアルタイム性のある動画像を取得することが困難だった。 By the way, the conventional hyperspectral camera can acquire an image represented in a two-dimensional space for each wavelength region, but can only acquire a still image. For example, in the conventional hyperspectral camera, it takes ten to several tens of seconds or several minutes to acquire a set of spectral image data. Therefore, in order to recognize and analyze a moving object or an object whose shape changes with time, it is required to acquire an image (moving image) in the time axis direction. It was difficult to obtain moving images with real-time characteristics.
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、ハイパースペクトル画像データの単位時間当たりの撮像枚数を増加させることができ、ハイパースペクトル画像データの動画撮影を実現することが可能な、新規かつ改良されたハイパースペクトル撮像装置及びハイパースペクトル撮像方法を提供することにある。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to increase the number of hyperspectral image data captured per unit time, and to move a moving image of hyperspectral image data. It is an object of the present invention to provide a novel and improved hyperspectral imaging apparatus and hyperspectral imaging method capable of realizing imaging.
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、被写体からの光を第一の方向に平行な線状の光にして透過させるスリットを形成し、第一の方向に対して垂直な第二の方向に一端側から他端側にスリットの位置を部材内で移動する可変スリット部材と、スリットを透過した光をハイパースペクトルで定義される複数の波長領域に分光する分光光学素子と、分光光学素子で分光された波長領域ごとの光を受光し、光電変換して電気信号を生成する複数の画素を有する撮像素子と、電気信号に基づいて波長領域ごとの光の強度を算出し、スリットの可変スリット部材における位置と、撮像素子で受光された波長領域ごとの光の撮像素子における位置との関係に基づいて、スリットが一端側から他端側に一回移動したとき、一つの2次元画像を波長領域ごとに生成する画像生成部とを備えることを特徴とするハイパースペクトル撮像装置が提供される。 In order to solve the above-described problem, according to one aspect of the present invention, a slit is formed that transmits light from a subject as linear light parallel to the first direction, and is perpendicular to the first direction. A variable slit member that moves the position of the slit within the member from one end side to the other end side in the second direction, and a spectroscopic optical element that splits light transmitted through the slit into a plurality of wavelength regions defined by a hyperspectrum, An image sensor having a plurality of pixels that receive light for each wavelength region spectrally separated by the spectroscopic optical element and photoelectrically convert it to generate an electrical signal, and calculates the intensity of light for each wavelength region based on the electrical signal. Based on the relationship between the position of the slit in the variable slit member and the position of the light for each wavelength region received by the image sensor in the image sensor, when the slit moves once from the one end side to the other end side, 2D image Hyperspectral imaging apparatus characterized by comprising an image generator for generating for each wavelength region is provided.
上記可変スリット部材は、電圧の印加に応じた液晶による光の透過及び遮断によって、スリットを形成し、スリットの位置を電気的に移動してもよい。 The variable slit member may form a slit by electrically transmitting and blocking light by liquid crystal in response to voltage application, and may electrically move the position of the slit.
上記分光光学素子で分光された波長領域ごとの光の強度を増幅させ、増幅した光を撮像素子に照射する光増幅部を更に備えてもよい。 You may further provide the optical amplification part which amplifies the intensity | strength of the light for every wavelength range spectrally divided by the said spectroscopic optical element, and irradiates an image pick-up element with the amplified light.
上記可変スリット部材、分光光学素子及び撮像素子に向けて光を照射する発光ダイオードと、発光ダイオードが照射する光のピーク波長を通過させるバンドパスフィルタと、
を有する波長校正光源を更に備えてもよい。
A light-emitting diode that emits light toward the variable slit member, the spectroscopic optical element, and the imaging element; a band-pass filter that passes the peak wavelength of the light emitted by the light-emitting diode;
A wavelength calibration light source having the following may be further provided.
上記波長校正光源のバンドパスフィルタを通過した光を拡散し透過させる拡散板を更に備えてもよい。 You may further provide the diffusion plate which diffuses and permeate | transmits the light which passed the band pass filter of the said wavelength calibration light source.
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、可変スリット部材が、被写体からの光を第一の方向に平行な線状の光にして透過させるスリットを形成し、第一の方向に対して垂直な第二の方向に一端側から他端側にスリットの位置を部材内で移動するステップと、分光光学素子が、スリットを透過した光をハイパースペクトルで定義される複数の波長領域に分光するステップと、撮像素子が、分光光学素子で分光された波長領域ごとの光を受光し、光電変換して電気信号を生成する複数の画素を有するステップと、画像生成部が、電気信号に基づいて波長領域ごとの光の強度を算出し、スリットの可変スリット部材における位置と、撮像素子で受光された波長領域ごとの光の撮像素子における位置との関係に基づいて、スリットが一端側から他端側に一回移動したとき、一つの2次元画像を波長領域ごとに生成するステップとを備えることを特徴とするハイパースペクトル撮像方法が提供される。 In order to solve the above problem, according to another aspect of the present invention, the variable slit member forms a slit that transmits light from the subject as linear light parallel to the first direction, and transmits the slit. The step of moving the position of the slit within the member from one end side to the other end side in the second direction perpendicular to the first direction, and the spectroscopic optical element is defined by hyperspectral light transmitted through the slit A step of splitting the light into a plurality of wavelength regions, a step of having an image sensor having a plurality of pixels that receive light for each wavelength region dispersed by the spectroscopic optical element and photoelectrically convert the light to generate an electrical signal, and an image generation unit However, based on the electrical signal, calculate the intensity of light for each wavelength region, based on the relationship between the position of the slit in the variable slit member and the position of the light for each wavelength region received by the image sensor in the image sensor, Pickpocket When bets are moved once from one end to the other end, hyperspectral imaging method characterized by comprising the steps of generating a single two-dimensional image for each wavelength region is provided.
本発明によれば、ハイパースペクトル画像データの単位時間当たりの撮像枚数を増加させることができ、ハイパースペクトル画像データの動画撮影を実現することができる。 According to the present invention, the number of captured hyperspectral image data per unit time can be increased, and moving image capturing of hyperspectral image data can be realized.
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。 Exemplary embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in this specification and drawing, about the component which has the substantially same function structure, duplication description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol.
[1.一実施形態の構成]
まず、本発明の一実施形態に係るハイパースペクトルカメラ100の構成について説明する。図1は、本実施形態に係るハイパースペクトルカメラ100の構成及び動作を示す説明図である。図2は、本実施形態に係るハイパースペクトルカメラ100の構成を示すブロック図である。図3は、本実施形態に係るハイパースペクトルカメラ100の光学系を示す説明図である。
[1. Configuration of Embodiment]
First, the configuration of the
本実施形態に係るハイパースペクトルカメラ100は、ハイパースペクトル撮像装置の一例であり、ハイパースペクトルで定義される複数の波長領域ごとの画像を動画として取得できる撮像装置である。
The
ハイパースペクトルカメラ100は、PC(パーソナルコンピュータ)140等の情報処理装置やビデオモニタ150等に画像データを送信でき、撮像した画像をPC140で処理したり、ビデオ出力変換回路152を介してビデオモニタ150で表示したりできる。ハイパースペクトルカメラ100と、PC140やビデオモニタ150等は、Camera Link規格等によって接続され、I/F回路130を介してデータの送受信が行われる。
The
ハイパースペクトルカメラ100は、例えば受光レンズ102と、レンズ103と、電子スリット104と、電子スリット駆動回路105と、回折格子106と、イメージインテンシファイア108と、制御回路109と、CMOSイメージセンサ110と、FPGA112と、RAM114と、波長校正部116と、感度校正光源118と、CPU120と、I/F回路130と、照度センサ160などからなる。
The
受光レンズ102は、被写体からの光が入射され、入射された光を電子スリット104に照射する。受光レンズ102は、例えばフォーカス駆動部によって駆動され、被写体像をCMOSイメージセンサ110のセンサ本体部113上に合焦させることができる。なお、受光レンズ102はフレネルレンズに置き換えてもよい。
The
電子スリット104は、例えば透過型モノクロ液晶からなり、印加される電圧に応じて液晶の方向が変化し、図4(A)に示すようにスリット104Aを形成する。図4は、本実施形態に係る電子スリット104を示す説明図である。電子スリット104は、スリット104Aが形成された部分において受光レンズ102を経由した被写体からの光を透過させることができる。一方、電子スリット104は、スリット104Aが形成された部分以外の遮光部分104Bにおいて被写体からの光を遮断する。電子スリット104に形成されるスリット104Aは、微細な幅を有する開口である。
The
スリット104Aは、電子スリット104の平面をXY座標で表したとき、例えばX軸方向(第一の方向)に平行な開口であり、被写体からの光をX軸方向に平行な線状の光に絞って透過させる。そして、スリット104Aは、図4(B)に示すように、X軸方向に垂直なY軸方向(第二の方向)に一端側から他端側に向けて位置を移動する。スリット104Aの移動は液晶の方向の変化によるもので電気的に制御される。
The slit 104A is, for example, an opening parallel to the X-axis direction (first direction) when the plane of the
電子スリット104の動作例を説明すると、まず、起動時に液晶に電圧を印加し電子スリット104の全ピクセルを黒色に反転させる。その後、任意ラインのピクセルを透明にしてスリット104Aを形成する。そして、画像取得後、スリット104Aが形成されていた部分を黒に反転し、1ピクセル上のラインのピクセルを透明にする。このように、スリット104Aの位置を可変させることによって、被写体(対象物体)のスキャンニングを行う。本実施形態による電気的なスキャン方式は、速度に限界がある従来の機械的スキャン方式に比べて、高速化が可能である。また、振動が生じる環境にも影響を受けにくいという利点がある。
An example of the operation of the
電子スリット104を透過した光は、回折格子106に照射される。電子スリット104は、例えば強誘電性液晶(ferroelectric liquid crystal)によって構成される。これにより、スリット位置の高速な切り替えによる被写体の高速スキャンを実現できる。また、単位時間当たりに取得できる1組のハイパースペクトルデータ(HSD)の数は、電子スリット104の応答速度が速くなるほど多くなり、撮影された対象物体をより滑らかな動きで再生できるようになる。なお、ハイパースペクトルデータ(HSD)は、2次元画像の各ピクセルに分光スペクトル強度の情報を持った3次元データセットである。
The light transmitted through the
電子スリット104は、可変スリット部材の一例である。なお、本発明では、可変スリット部材は電子スリット104に限定されない。可変スリット部材は、例えばボイスコイルによる駆動によって、スリットを磁力で1次元方向に移動させる構成を有するものでもよい。また、可変スリット部材のスリットの移動は、超音波リニアアクチュエータ又は超小型リニアモーターによる駆動でもよいし、回転ミラーを用いた構成によるものでもよい。
The
電子スリット駆動回路105は、駆動信号を電子スリット104に出力して、電子スリット104を駆動する。
The electronic
回折格子106は、例えば多数の溝が平行に等間隔で形成された基板であり、電子スリット104を通過したX軸方向に平行な線状の光を複数の波長領域に分光する。本実施形態では、例えば、400〜800nmの可視光から近赤外までの領域を適用範囲とし、回折格子106がその領域を複数のバンド(波長領域)に分光する。回折格子106は、分光光学素子の一例である。回折格子106は、例えば、透過型回折格子を用いることができる。なお、回折格子は、機械刻線回折格子やホログラフィック回折格子などの反射型回折格子を用いてもよい。なお、本実施形態では、分光光学素子が回折格子106であるとしたが、本発明はかかる例に限定されない。分光光学素子は、例えば、入射した光をスペクトル分解することができるプリズムや光音響素子(AOM:Acousto-Optic Modulator)でもよい。
The
リレーレンズ107は、複数のレンズから構成される光学系部材であり、回折格子106で分光された光が入射される。リレーレンズ107は、例えばイメージインテンシファイア108の前段及び後段に設けられる。リレーレンズ107は、分光された光をCMOSイメージセンサ110のセンサ本体部113に照射し、センサ本体部113の撮像面に被写体からの分光された光を結像させる。なお、リレーレンズ107はフレネルレンズを組み合わせて構成してもよい。
The
イメージインテンシファイア(I.I: image intensifier)108は、映像増強管であり、受光した光を増幅させる。その結果、CMOSイメージセンサ110は、増幅された光を受光でき、明暗に対する感度帯域幅を広げることができる。イメージインテンシファイア108は、光を例えば数千倍のオーダーで増倍できる。イメージインテンシファイア108は、光増幅部の一例である。イメージインテンシファイア108は、高圧電源から電力の供給を受ける。
An image intensifier (I.I) 108 is an image intensifier tube and amplifies received light. As a result, the
制御回路109は、制御信号をイメージインテンシファイア108に出力する。制御信号は、イメージインテンシファイア108の動作を制御する。イメージインテンシファイア108は、制御信号によって例えばゲート(光シャッター)の開放又は遮断といった動作をする。
The
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサ110は、センサ本体部113を有し、センサ本体部113はリレーレンズ107を通過し撮像面に結像された光を光電変換によって電気信号に変換する複数の画素を有する。CMOSイメージセンサ110は、撮像素子の一例である。CMOSイメージセンサ110は、生成された電気信号を例えばFPGA112に出力する。CMOSイメージセンサ110の撮像面には、回折格子106で分光された光が結像される。CMOSイメージセンサ110は駆動回路111を有し、駆動回路111はデータの読み出しなどを行う。
A CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)
FPGA(Field Programmable Gate Array)112は、プログラミング可能なLSI(集積回路)であり、取得された画像に関するデータ処理を行う。FPGA112は、RAM114にデータを書き込んだりRAM114からデータを読み出したりする。FPGA112は、複数存在するRAM114のうちどのRAM114に対してデータ処理をするかという選択も行う。FPGA112は、CMOSイメージセンサ110で生成された電気信号を受信し、ハイパースペクトルデータ(HSD)としてRAM114に被写体のスペクトルデータを記録させる。
An FPGA (Field Programmable Gate Array) 112 is a programmable LSI (integrated circuit), and performs data processing on the acquired image. The
RAM114は、取得された画像に関するデータを一時的に記憶する。RAM114は、被写体のスペクトルデータをHSDとして記録する。HSDは、例えば、640×800ピクセルの画像領域を有しており、それぞれのピクセルごとに複数のバンド(波長領域)のスペクトル情報が含まれている。即ち、各ピクセルは(x,y,λ)の3次元のデータセットを有する。ここで、x、yは画像平面の位置を表し、λは波長を表す。そして、ピクセルごとのスペクトル情報は、個々に読み出しが可能である。
The
FPGA112は、CMOSイメージセンサ110から出力された電気信号に基づいて各ピクセルの画像平面の位置(x,y)を算出する。また、FPGA112は、ピクセルの画像平面の位置(x,y)と、波長λとの対応付けを行う。なお、スリット104AがY軸方向に移動するにつれて、波長λの位置も撮像面上でY軸方向に移動するため、ピクセルの画像平面の位置(x,y)と、波長λとの対応付けは、電子スリット104におけるスリット104Aの位置情報と関連付けて行う。
The
FPGA112は、各ピクセルの(x,y,λ)の3次元のデータセットに基づいて、複数の波長領域ごとに画像平面上の物理量の分布を算出する。そして、FPGA112は、波長λのピクセルの画像平面の位置(x,y)と、電子スリット104におけるスリット104Aの位置に基づいて、複数の波長領域ごとに動画像を生成する。FPGA112は画像生成部の一例である。
The
波長校正部116は、波長校正用の光を出力して、その光を上述した受光レンズ102と、電子スリット104などの光学系に照射する。
The
CPU120は、波長校正部116が出力した光を用いて取得される校正用スペクトルデータと、予め記憶された参照用スペクトルデータを比較し、比較結果に基づいて、撮影時に得られるスペクトルデータを補正する。波長校正部116を用いることによって、振動や各素子の経時変化によって生じる波長のずれを補正できる。
The
波長校正部116の光源は、例えば、波長分布がシャープな基準波長を含む離散スペクトル光源であり、本実施形態ではLED174を使用する。なお、波長校正は、吸収スペクトルを基準にした校正をしてもよい。
The light source of the
感度校正光源118は、ハロゲンランプ等の連続スペクトル光源である。感度校正をする際、感度校正光源118は、感度校正用の光を出力して、その光を上述した受光レンズ102と、電子スリット104などの光学系に照射する。CMOSイメージセンサ110は、付着する汚れ、素子の経時変化、温度変化のため感度が変化する。感度校正をすることによって、特性のずれを補正できる。
The sensitivity
CPU120(Central Processing Unit)は、プログラムによって演算処理装置及び制御装置として機能し、ハイパースペクトルカメラ100内に設けられた各構成要素の処理を制御することができる。
A CPU 120 (Central Processing Unit) functions as an arithmetic processing device and a control device according to a program, and can control processing of each component provided in the
I/F回路130は、例えばCamera Link、Gigabit Ethernet(登録商標)等の規格によってデータの送受信を行う。
The I /
照度センサ160は、周辺環境の光を受光する。受光量に基づいて、ハイパースペクトルカメラ100の観測環境のフィードバックを行い、イメージインテンシファイア108の増倍率を調整する。CMOSイメージセンサ110を用いた系統とは別に環境光を受光する系統を設けることによって、CMOSイメージセンサ110における長時間露光が不要となり、劣化を防止できる。
The
ビデオモニタ150は、FPGA112で算出された結果を視覚的に表示することができる。ビデオモニタ150は、複数の波長領域ごとに画像平面上の物理量(光の強度)の分布などを表示することができる。
The video monitor 150 can visually display the result calculated by the
次に、イメージインテンシファイア108について説明する。図5は、本実施形態に係るイメージインテンシファイア108を示す説明図である。イメージインテンシファイア108は、極微弱な光を検知し、増倍してコントラストのある像として可視化することができる。イメージインテンシファイア108は、端部に光が入射する入射窓181と光が出射する出力窓185をそれぞれ備える。
Next, the
イメージインテンシファイア108において、光電面182上に結像された光は電子に変換される。そして、電子は光電面182とMCP(Micro Channel Plate)183と間の電圧によって加速され、MCP183の各チャンネルに入射する。入射した電子は、MCP183の両端の電圧勾配によって数十回の衝突を繰り返すことで、2次電子が増加し、MCP183の出力端から多数の電子が放出される。更に、MCP183の出力面と蛍光面184との間の電圧によって、電子が加速され蛍光面184に衝突する。最終的に、イメージインテンシファイア108によれば、入射した光学像に対して約1〜1000万倍(MCP183の段数による)に増強された出力像を得ることができる。
In the
次に波長校正部116について説明する。
波長校正部116は、図6に示すように、異なる波長を出力する複数の波長校正光源170と拡散板172などを有する。波長校正光源170は、図7に示すように、例えばLED(Light Emitting Diode)174と、BPF(バンドパスフィルタ)176と、レンズ178などからなる。図6は、本実施形態に係る波長校正部116を示す説明図である。図7は、本実施形態に係る波長校正光源170を示す説明図である。波長校正光源170のLED174から出力された光はBPF176を通過し、レンズ178を介して外部に照射される。拡散板172は波長校正光源170から出力された光を拡散しながら透過させる板部材である。
Next, the
As shown in FIG. 6, the
LED174は、温度に応じて発光する波長が変化する。図8(A)は、LED174の発光強度と波長の関係を示すグラフであり、温度変化によってLED174の波長分布が変化する様子を示している。図8(B)は、BPF176の透過率と波長の関係を示すグラフである。BPF176は、LED174の基準波長(例えばピーク波長)を透過させ、基準波長(例えばピーク波長)の低域側と高域側の波長分布をカットする特性を有する。波長校正光源170において、LED174とBPF176を組み合わせることで、図8(C)に示すように、温度変化によって波長分布が変化した場合でも、一定の波長領域の光を出力させることができる。図8(C)は、LED174の発光強度と波長の関係を示すグラフである。その結果、本実施形態では、LED174の温度特性を抑制して波長変化の少ないスペクトル光源を実現できる。
The wavelength of the
ハイパースペクトルカメラ100が、管理者やユーザーによる定期的なメンテナンスが不可能な車載センサなど組み込み型である場合は、波長校正部116による校正が自動的に行われるようにするとよい。ハイパースペクトルカメラ100が、管理者やユーザーによる定期的なメンテナンスが可能な計測器として使用される場合は、管理者やユーザーによる校正操作が可能な構成を有する。
When the
[2.一実施形態の動作]
次に、本発明の一実施形態に係るハイパースペクトルカメラ100の動作について説明する。図9は、本実施形態に係るハイパースペクトルカメラ100の動作を示すフローチャートである。
[2. Operation of one embodiment]
Next, the operation of the
まず、電子スリット104のスリット104Aを、最下端Y=y0にセットする(ステップS11)。そして、スリット104Aがy0にあるときのCMOSイメージセンサ110上の画像データを取得する(ステップS12)。スリット104Aのx方向の線状の光は、回折格子106によってy方向に分光され、CMOSイメージセンサ110の撮像面上に2次元的に結像する。この結像した画像の画像データを取得できる。
First, the slit 104A of the
次に、波長テーブルを使用して、CMOSイメージセンサ110上のy方向の座標を波長λに変換する(ステップS13)。ある指定されたスリット104Aの位置に対し、CMOSイメージセンサ110には、y方向に波長方向の分光スペクトル強度が投影される。波長テーブルはy方向のピクセル位置と、投影される波長との対応関係を示す表であり、スリット104Aの位置ごとにテーブルデータを有する。
Next, using the wavelength table, the coordinates in the y direction on the
従来は、撮像素子に対してスリット位置が固定されていたため、波長テーブルは一つであった。一方、本実施形態のハイパースペクトルカメラ100では、スリット104Aを電子的に移動させることから、各スリット位置に対して一つずつ波長テーブルを対応させる。
Conventionally, since the slit position is fixed with respect to the image sensor, there is only one wavelength table. On the other hand, in the
そして、スリット104Aがy0にあるときの分光スペクトルによるハイパースペクトルデータ(x,y0,l(λ))を取得する(ステップS14)。ハイパースペクトルデータ(HSD)は、2次元画像の各ピクセルに分光スペクトル強度の情報を持った3次元データセット(x,y0,l(λ))である。 Then, hyperspectral data (x, y0, l (λ)) based on the spectrum when the slit 104A is at y0 is acquired (step S14). Hyperspectral data (HSD) is a three-dimensional data set (x, y0, l (λ)) having spectral spectral intensity information at each pixel of a two-dimensional image.
次に、スリット104Aの位置をy軸方向にΔy分移動させる(ステップS15)。そして、上述したステップS12からステップS15を繰り返して、スリット104Aの位置がY=ymaxまでのHSD(x,yn,l(λ))のデータセットとして蓄積していく。ここでnは0からmaxまでの整数である。 Next, the position of the slit 104A is moved by Δy in the y-axis direction (step S15). Then, Steps S12 to S15 described above are repeated to accumulate as a data set of HSD (x, yn, l (λ)) until the position of the slit 104A is Y = ymax. Here, n is an integer from 0 to max.
そして、蓄積されたHSD(x,yn,l(λ))を用いることで、各λに対応する(x,y)画像を再構成することができる。例えば、図10では、X軸方向とY軸方向に配列される画素を示し、各画素において波長領域と光の強度の関係からなるスペクトル情報が含まれることを示している。また、図11に示すように、各波長領域λにおける光の強度の平面上の分布を表示することができる。図11では、波長領域λが400nmから800nmの間の任意の波長領域に対応する平面分布を示している。また、図5では、任意の波長領域の平面分布を合成できることを説明している。任意の波長領域の平面分布を合成することで、PC140やビデオモニタ150に確度の高い表示を行うことが可能となる。なお、図10及び図11は、ハイパースペクトルデータの定義を示す説明図である。
Then, by using the accumulated HSD (x, yn, l (λ)), (x, y) images corresponding to each λ can be reconstructed. For example, FIG. 10 shows pixels arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction, and shows that each pixel includes spectral information that includes the relationship between the wavelength region and the light intensity. Moreover, as shown in FIG. 11, the distribution on the plane of the light intensity in each wavelength region λ can be displayed. FIG. 11 shows a planar distribution corresponding to an arbitrary wavelength region in which the wavelength region λ is between 400 nm and 800 nm. FIG. 5 illustrates that a plane distribution in an arbitrary wavelength region can be synthesized. By combining the planar distributions of arbitrary wavelength regions, it is possible to display on the
以上の通り、本実施形態によれば、電子スリット104においてスリット104Aの位置を高速にスキャンすることができるため、1組のHSDを短時間で取得することができる。その結果、単位時間当たりに取得できる1組のHSDを増加させることができるため、ハイパースペクトル画像を動画像として得ることができる。
As described above, according to the present embodiment, since the position of the slit 104A can be scanned at high speed in the
従来、ハイパースペクトルカメラ10は、図12に示すようにスリット4とCCD11が同一のステージに搭載されたスキャン機構20を有する。そして、スキャン機構20が、デジタルサーボモータによって一の方向に移動されることによって、2次元画像を取得していた。図12は、従来のハイパースペクトルカメラ10を示す構成図である。ハイパースペクトルカメラ10は、受光レンズ2と、スリット4と、回折格子6と、リレーレンズ7と、CCDセンサ11と、スキャン機構20と、デジタルサーボモータ22などからなる。そして、ハイパースペクトルカメラ10から画像データがPC40などに出力される。
Conventionally, the
従来のハイパースペクトルカメラ10は、機械的なスキャン方式であったため、1組のハイパースペクトルデータを得るのに時間がかかり、単位時間当たりに取得できるハイパースペクトルデータの数に限界があった。例えば、従来のハイパースペクトルカメラ10は、1組のハイパースペクトルデータを取得するのに10数秒〜数十秒、又は数分のオーダーの時間がかかった。一方、本実施形態によれば、上述した通り、電子スリット104を用いることで、ハイパースペクトルデータは2次元空間、波長情報という立体的情報に加え、時間情報を含むことになり、動画像として再生可能なハイパースペクトルデータを得ることができる。
Since the conventional
その結果、従来、ハイパースペクトルカメラ10は限られた分野に使用されていたが、本実施形態のハイパースペクトルカメラ100によれば、活用できる分野を広げることができる。即ち、移動する物体や、形状が時間と共に変化する物体などを被写体として撮影し、ハイパースペクトル技術を用いてこれらの物体を計測することで従来にない物体認識や特性解析が可能となる。例えば、移動物体の空間的形状とスペクトル計測による物体認識、火炎等のスペクトル計測とその分布変化の観測、細菌の特性とその広がりの可視化などに適用できる。
As a result, conventionally, the
また、ハイパースペクトルカメラ100は、自動車産業における安全運行支援用センサや運転手の体調モニタリング、航空宇宙分野におけるハイパースペクトルリモートセンシング、惑星探査用スペクトルセンサーとして使用できる。更に、ハイパースペクトルカメラ100は、バイオ分野における蛍光たんぱく質の識別、医療分野におけるスペクトル内視鏡や癌の可視化、セキュリティシステムにおける人物認証に使用できる。また更に、軍事産業において、ハイパースペクトルカメラ100は兵士向け対象物識別用特殊カメラ、ミサイル搭載センサ、無人偵察用センサに使用できる。
Further, the
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to such examples. It is obvious that a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains can come up with various changes or modifications within the scope of the technical idea described in the claims. Of course, it is understood that these also belong to the technical scope of the present invention.
なお、上述した一実施形態のハイパースペクトルカメラ100では、可変スリット部材として電子スリット104を用いるとしたが、本実施形態では可変スリット部材としてMEMS(Micro-electro-mechanical systems)スリットを用いてもよい。MEMSスリットを設置する場合、ハイパースペクトルカメラ200にはMEMSスリットと連動するMEMSミラーが更に設けられる。
In the
100、200 ハイパースペクトルカメラ
102 受光レンズ
103,178 レンズ
104 電子スリット
104A スリット
104B 遮光部分
105 電子スリット駆動回路
106 回折格子
107 リレーレンズ
108 イメージインテンシファイア
109 制御回路
110 CMOSイメージセンサ
111 駆動回路
112 FPGA
113 センサ本体部
114 RAM
116 波長校正部
118 感度校正光源
120 CPU
130 I/F回路
140 PC
150 ビデオモニタ
152 ビデオ出力変換回路
160 照度センサ
170 波長校正光源
172 拡散板
174 LED
176 BPF(バンドパスフィルタ)
181 入射窓
182 光電面
183 MCP(Micro Channel Plate)
184 蛍光面
185 出力窓
DESCRIPTION OF
113
116
130 I /
150
176 BPF (band pass filter)
181 Incident window 182
184 phosphor screen 185 output window
Claims (6)
前記スリットを透過した光をハイパースペクトルで定義される複数の波長領域に分光する分光光学素子と、
前記分光光学素子で分光された前記波長領域ごとの光を受光し、光電変換して電気信号を生成する複数の画素を有する撮像素子と、
前記電気信号に基づいて前記波長領域ごとの光の強度を算出し、前記スリットの前記可変スリット部材における位置と、前記撮像素子で受光された前記波長領域ごとの光の前記撮像素子における位置との関係に基づいて、前記スリットが前記一端側から前記他端側に一回移動したとき、一つの2次元画像を前記波長領域ごとに生成する画像生成部と
を備えることを特徴とする、ハイパースペクトル撮像装置。 A slit is formed to transmit light from the subject as linear light parallel to the first direction, and the slit is formed from one end to the other end in a second direction perpendicular to the first direction. A variable slit member whose position moves within the member;
A spectroscopic optical element that splits light transmitted through the slit into a plurality of wavelength regions defined by a hyperspectrum;
An image sensor having a plurality of pixels that receive light for each wavelength region dispersed by the spectroscopic optical element and photoelectrically convert it to generate an electrical signal;
The light intensity for each wavelength region is calculated based on the electrical signal, and the position of the slit in the variable slit member and the position of the light for each wavelength region received by the image sensor in the image sensor. A hyperspectrum, comprising: an image generation unit configured to generate one two-dimensional image for each wavelength region when the slit moves once from the one end side to the other end side based on a relationship; Imaging device.
前記発光ダイオードが照射する光のピーク波長を通過させるバンドパスフィルタと、
を有する波長校正光源を更に備えることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載のハイパースペクトル撮像装置。 A light emitting diode that emits light toward the variable slit member, the spectroscopic optical element, and the imaging element;
A bandpass filter that passes the peak wavelength of the light emitted by the light emitting diode;
The hyperspectral imaging device according to any one of claims 1 to 3, further comprising a wavelength calibration light source having:
分光光学素子が、前記スリットを透過した光をハイパースペクトルで定義される複数の波長領域に分光するステップと、
撮像素子が、前記分光光学素子で分光された前記波長領域ごとの光を受光し、光電変換して電気信号を生成する複数の画素を有するステップと、
画像生成部が、前記電気信号に基づいて前記波長領域ごとの光の強度を算出し、前記スリットの前記可変スリット部材における位置と、前記撮像素子で受光された前記波長領域ごとの光の前記撮像素子における位置との関係に基づいて、前記スリットが前記一端側から前記他端側に一回移動したとき、一つの2次元画像を前記波長領域ごとに生成するステップと
を備えることを特徴とする、ハイパースペクトル撮像方法。 The variable slit member forms a slit that transmits light from the subject as linear light parallel to the first direction and transmits the slit in a second direction perpendicular to the first direction from the other end to the other end. Moving the position of the slit to the side within the member;
A spectroscopic optical element splits the light transmitted through the slit into a plurality of wavelength regions defined by a hyper spectrum;
An imaging device having a plurality of pixels that receive light in each wavelength region spectrally separated by the spectroscopic optical element and photoelectrically convert the pixel to generate an electrical signal;
The image generation unit calculates the intensity of light for each wavelength region based on the electrical signal, and the position of the slit in the variable slit member and the imaging of the light for each wavelength region received by the imaging device A step of generating one two-dimensional image for each wavelength region when the slit moves once from the one end side to the other end side based on a relationship with a position in the element. Hyperspectral imaging method.
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