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JP2010262778A - 表示パネル、表示装置、テレビジョン装置及び表示パネルの製造方法 - Google Patents

表示パネル、表示装置、テレビジョン装置及び表示パネルの製造方法 Download PDF

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JP2010262778A JP2009111124A JP2009111124A JP2010262778A JP 2010262778 A JP2010262778 A JP 2010262778A JP 2009111124 A JP2009111124 A JP 2009111124A JP 2009111124 A JP2009111124 A JP 2009111124A JP 2010262778 A JP2010262778 A JP 2010262778A
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篤史 堀
Koji Yamazaki
康二 山▲崎▼
Kinya Kamiguchi
欣也 上口
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Abstract

【課題】 アノード端子4と導電性部材5との間の放電の発生を抑制する。
【解決手段】 アノード電位に規定されるアノード端子4から離れて、アノード電位よりも低い電位に規定される導電性部材5が絶縁性の第1基板1の上に配置され、導電性部材5の上に絶縁性部材3が配置され、絶縁性部材3の、導電性部材5のアノード端子4に近い部分31が、第1基板1との間に間隙52をおいて設けられている。
【選択図】 図2

Description

本発明は、電子放出素子から放出された電子を電界で加速し、発光体に衝突させることによって表示を行う表示パネルに関する。また、この表示パネルを用いた表示装置、テレビジョン装置に関する。また、この表示パネルの製造方法に関する。
カソードルミネッセンスを利用した平面型の表示パネルは、電子放出素子を有するリアプレートと、蛍光体等の発光体を有するフェイスプレートとを対向配置して構成される。リアプレートとフェイスプレートとの間の空間は真空に保持される。
電子放出素子から放出された電子を加速して発光体に衝突させるために、リアプレートとフェイスプレートとの間には電界が形成される。電界を形成するために、フェイスプレートには、接地電位に対して、数kVから数10kVという高いアノード電位に規定されたアノードが設けられる。なお、電子放出素子に印加される電位は、接地電位に対して、数Vから数10V程度である。
このような構成の表示装置においては、アノード電位に近い電位の部材と、アノード電位よりも低い電位(具体的には、接地電位に近い電位)の部材との間で放電が生じる場合があった。
特許文献1には、アノードに電位を供給するための端子の周囲に、アノード電位よりも低い電位に規定される電極を配置し、電極の端子側の端部を誘電体膜で覆うことが記載されている。
特開2007−109603号公報
本発明は、放電の発生が抑制された表示パネルを提供することを目的とする。また、簡単な方法で、放電の発生が抑制された表示パネルを製造することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の表示パネルは、絶縁性の第1基板と、前記第1基板の上に設けられた電子放出素子と、該電子放出素子に接続された配線とを有するリアプレートと、絶縁性の第2基板と、前記第2基板の上に設けられ前記電子放出素子に対向するアノードとを有するフェイスプレートと、前記第1基板を貫通して前記アノードと電気的に接続され、アノード電位に規定されるアノード端子と、前記電子放出素子及び前記配線と前記アノード端子との間に、前記電子放出素子と前記配線と前記アノード端子から離れて前記第1基板の上に配置され、前記アノード電位よりも低い電位に規定される導電性部材と、を備える表示パネルであって、前記フェイスプレートと前記導電性部材との間に、前記アノード端子から離れ、且つ、前記導電性部材と接続する絶縁性部材が配置され、前記絶縁性部材は、前記導電性部材よりも前記アノード端子の近くに位置する部分を有しており、当該部分は、前記第1基板との間に間隙をおいて設けられていることを特徴とする。
また、本発明の表示パネルの製造方法は、絶縁性の基板の上に、電子放出素子と該電子放出素子に接続する配線とを設ける工程と、前記基板から離れて前記電子放出素子に対向するアノードを設ける工程と、前記基板を貫通し、前記アノードと電気的に接続するアノード端子を設ける工程と、前記電子放出素子および前記配線と前記アノード端子との間に、且つ、前記電子放出素子と前記配線と前記アノード端子とから離れて位置するように、前記基板の上に導電性部材を設ける工程と、前記導電性部材の上に絶縁性部材を設ける工程と、を含む表示パネルの製造方法であって、前記絶縁性部材を設ける工程は、前記絶縁性部材の一部が前記導電性部材よりも前記アノード端子の近くに位置し、且つ、前記一部が前記基板との間に間隙を形成するように、前記絶縁性部材を、前記基板の上に予め設けられた前記導電性部材の上に戴置する工程であることを特徴とする。
本発明によれば、表示パネル内での放電の発生を抑制することができる。また、本発明によれば、放電が抑制される表示パネルを簡単に製造することができる。
本発明の(a)表示装置を表す模式的な斜視図、(b)表示パネルの模式的な断面図である。 本発明の表示パネルの実施形態を示す模式的な断面図である。 本発明の表示パネルの実施形態を示す模式的な平面図である。 本発明を説明するための模式図である。 本発明の表示パネルの別の実施形態を示す模式的な断面図である。 本発明の表示パネルの別の実施形態を示す模式的な断面図である。 本発明の表示パネルの製造方法の一部を示す模式図である。
以下、本発明の実施の形態について図1〜3を用いて説明する。本発明の表示装置の構造の一例を図1を用いて説明する。図1(a)は本発明の表示装置を模式化した斜視図(一部を切り欠いて表現している)である。図1(b)は、本発明の特徴的な部分の構成の一例を示す模式図であり、図1(a)の破線楕円で囲んだ部分を拡大したX−Z断面模式図である。なお、図1において、X方向及びY方向は、第1基板1の表面101(主面)に平行な方向であり、Z方向は、第1基板1の表面101(主面)に垂直な方向である。表示装置は、表示パネル1000と、アノード電位規定手段20を少なくとも含む。
表示パネル1000について説明する。表示パネル1000は、リアプレート100と、フェイスプレート200とを対向させて配置したものである。リアプレート100とフェイスプレート200との間の空間(内部空間300)は、真空(大気圧より低い圧力)である。具体的には、リアプレート100とフェイスプレート200と枠部材9とで構成される気密容器によって、内部空間300が真空に保持される。つまり、表示パネル1000は、その内部空間300が真空に保持された気密容器(真空容器)でもある。内部空間300の圧力は、1×10−5Pa以下が好ましい。
なお、リアプレート100とフェイスプレート200との間には、内部空間300の圧力(真空)と、気密容器の外側である外部空間の圧力(大気圧)との圧力差による表示パネル1000の破壊を防ぐためのスペーサ(不図示)を設けることができる。
リアプレート100は、絶縁性の基板である第1基板1と、第1基板1の表面101の上に設けられた電子放出素子11とを少なくとも備える。第1基板1の表面101とは、第1基板1の内部空間300側の表面(内面)である。第1基板1としては、少なくとも表面が絶縁性を有していればよく、ガラス基板が好ましく用いられる。或いは、第1基板1として、ガラス基板の上に絶縁層を設けたものも好ましく用いられる。
本発明において、「絶縁性」を有する部材は、「導電性」を有する部材よりも体積抵抗率が大きい部材である。「絶縁性」を有する部材は、実用的には、その体積抵抗率が10Ωm以上の材料(絶縁体)からなる部材を用いることができる。また、「導電性」を有する部材は、実用的には、その体積抵抗率が10−3Ωm以下である材料からなる部材を用いることができ、10−6Ωm以下である材料(導電体)からなる部材を用いることがより好ましい。なお、「配線」、「電極」は導電性を有する部材である。
電子放出素子11は、円錐型(スピント型)、表面伝導型、MIM型、MIS型などの電界放出素子を用いることができ、その種類は特に限定されない。リアプレート100は、第1基板の表面101の上に設けられた配線13をさらに備え、電子放出素子11が配線13に接続される。電子放出素子11が複数設けられる場合には、配線13としては、典型的には複数の行方向配線13aと複数の列方向配線13bからなるマトリックス配線を用いることができる。
フェイスプレート200は、透明な(光に対して透過性のある)絶縁性の基板である第2基板2と、第2基板2の表面201の上に設けられたアノード8とを少なくとも備える。第2基板2の表面201とは、第2基板2の、内部空間300側の表面(内面)である。フェイスプレート200はさらに、第2基板2の表面201の上に蛍光体等の発光体12を備える。また、フェイスプレート200は、必要に応じて、第2基板2の表面201の上にガード電極6や接続電極7を備えることができる。また、第2基板2の表面201の上に、図示しないが、ブラックマトリックスを備えることができる。
アノード8は、膜状、層状、或いは板状の導電性の部材である。一例としては、発光体12の上(第1基板1側)に設けられた、メタルバックと呼ばれるアルミニウム薄膜で構成することができる。アノード8としてITOやZnO等の透明な導電体を用いる場合には、アノード8は第2基板2と発光体12との間に設けられていてもよい。いずれにしても、アノード8は、第2基板2の表面201の上に設けられる。
本発明の表示パネル1000は、フェイスプレート200のアノード8および発光体12が、リアプレート100の電子放出素子11と対向する構成である。また、第1基板1の表面101(内面)と第2基板2の表面201(内面)とが対向する構成である。
アノード端子4は、第1基板1を貫通して、内部空間300にてアノード8と電気的に接続されている。アノード端子4は、表示装置が備えるアノード電位規定手段20によって、アノード電位Vaに規定される。尚、本発明において、「電気的に接続される」とは、互いに接続(接着、接合、当接、接触を含む)されることによって、導通していることを指す。
図1(a)の破線楕円で囲んだ部分について詳しく説明する。破線楕円で囲んだ部分は、表示領域の外側に設けられ、図1(a)に示したように、表示パネル1000の角部近傍に設けられることが好ましい。表示領域とは、フェイスプレート200においては、発光体12が設けられる領域であり、リアプレート100においては、電子放出素子11が設けられる領域である。
アノード端子4は金属ピンあるいは金属バネ等の導電性の部材である。アノード端子4は、表示パネル1000の外側(外部空間)と、第1基板1に設けられた導入部10(一点鎖線の円で囲んだ部分)を介して、表示パネル1000の内側(内部空間300)とに渡って存在している。
ここでは、アノード8は接続電極7と電気的に接続し、接続電極7はアノード端子4と電気的に接続した構成を示している。すなわち、アノード8は、接続電極7を介してアノード端子4と電気的に接続されている。しかし、接続電極7を設けずに、アノード8とアノード端子4とが直接、電気的に接続する構成にしてもよい。
具体的には、導入部10において、アノード端子4は第1基板1に設けられた貫通孔10aを通っている。このようにして、アノード端子4は、第1基板1を貫通している。なお、導入部10では、表示パネル1000の内部空間300を真空に保持するために、貫通孔10aは封止部材10bを用いて塞がれる(封止される)。また、図示はしないが、導入部10周辺において、アノード端子4の接続電極7への接続を補助したり、アノード端子4の第1基板1への固定を補助したりするための補助部材が設けられる場合もある。これらの補助部材が導電性で、図1(b)に示したアノード端子4と電気的に接続される場合には、これらの導電性の部材を含めてアノード端子とみなすことができる。
詳細は後述するが、第1基板1の表面101の上には導電性を有する部材(導電性部材5)が設けられている。導電性部材5の上(導電性部材5とリアプレー100との間)には絶縁性を有する部材(絶縁性部材3)が設けられている。絶縁性部材3は、少なくとも、導電性部材5と接続して設けられる。
ガード電極6は、第2基板2の表面201の上に、接続電極7及びアノード8から離れて、アノード8の外周を囲むように設けられている。ガード電極6は、アノード8の電位よりも低い電位(例えばGND電位)に規定される。
図2(a)、(b)は、本発明の特徴的な部分の構成をより詳細に示す模式図であり、図1(b)のアノード端子4よりも表示領域側(+X側)を拡大したX−Z断面模式図である。なお、導入部10は省略してある。図3(a)、(b)は、リアプレート100のアノード端子4の周囲(リアプレート100の角部近傍)をフェイスプレート200側から見たX−Y平面模式図である。
導電性部材5は、電子放出素子11とアノード端子4との間に少なくとも設けられる。そして、導電性部材5は、電子放出素子11と離れて設けられる。導電性部材5は、配線13とアノード端子4の間に少なくとも設けられる。そして、導電性部材5は、配線13(13a、13b)とも離れて設けられる。なお、電子放出素子11と配線13が複数設けられる場合には、アノード端子4の最も近くに位置する電子放出素子11及び配線13と、アノード端子4との間に導電性部材5が設けられていればよい。図1(b)、図3(a)、(b)では、導電性部材5と、電子放出素子11及び配線13bとの間に何も配置されていない形態を示した。しかしながら、電子放出素子11と配線13以外の部材、例えば、スペーサが配置されていてもよいし、電子放出素子11に接続されない配線が配置されていてもよい。導電性部材5は、アノード端子4からも離れて配置されている。このように、導電性部材5は、電子放出素子11および配線13と、アノード端子4とを隔てるように設けられる。より詳細には、図2(a)、(b)に示すように、導電性部材5のアノード端子4側の端(エッジ)51が、アノード端子4の導電性部材5側の端からX方向に距離g0(g0>0)だけ離れて配置されている。導電性部材5は、第1基板1の表面101から高さ(厚み)tを有している。表示パネル1000において、距離g0の実用的な範囲は、1.0mm以上5.0mm以下である。
なお、図3(a)、(b)に示すように、導電性部材5には、引き出し部14が設けられている。導電性部材5は、表示装置が備える所定電位規定手段21によって、引き出し部14を介して所定電位Vrに規定される。所定電位Vrはアノード電位Vaよりも低い電位である。
導電性部材5は、引き出し部14を介して、所定電位Vrに規定された際に、導電性部材5の表面が等電位となる程度の体積抵抗率を有する導電性の部材であればよい。体積抵抗率が10−6Ωm以下である材料(導電体)を用いることが好ましい。導電性部材5の好適な材料としては、Cu,Ag,Au,Al,Ti,Ptなどの金属、或いはこれらの金属を含む合金、ITO、ZnO等の化合物を用いることができる。導電性部材5の形成方法としては、予め導電性部材5の形状の部品を用意して、当該部材を第1基板1の表面101の上に配置することによって形成することができる。しかしながら、詳しくは後述するが、導電性部材5の高さtはできるだけ小さい(厚みが薄い)ことが好ましい。厚みtの実用的な範囲は100μm以下である。そのため、真空成膜法、印刷法、メッキ法等の公知の方法によって第1基板1の表面101に導電性膜として形成することが好ましい。特に、第1基板1上に設けられる配線13の材料と同じ材料を用いて、配線13を形成する工程と同じ工程で導電性部材5を形成することが、作製の容易性の観点で好ましい。なお、引き出し部14を導電性部材5とは別部材として形成することもできるが、引き出し部14は、導電性部材5の一部として一体形成することが好ましい。
また、図2(a)では、導電性部材5の断面(X−Z面)の形状を台形としたが、その断面形状は特に限定されず、矩形であっても良いし、半楕円形であってもよい。図2(a)に示したように台形の場合には、導電性部材5のアノード端子4側の端51が第1基板1の表面101に位置する。しかしながら、導電性部材5のアノード端子4側の端51が第1基板1の表面101から離れて位置していてもよい。
導電性部材5は、少なくとも、電子放出素子11及び配線13と、アノード端子4との間に設けられていればよい。そのX−Y平面の形状は、例えば、図3(a)に示したように直線状でもよいし、図3(b)に示すように曲線状でもよい。図1(b)に示すように、アノード端子4と枠部材9との間にも設けられることが好ましく、アノード端子4を切れ目無く囲む形状(ループ状、閉曲線状)であることがより好ましい。図3(b)に示すように、内周が滑らかな曲線となるリング状(閉環状)であることが特に好ましい。
次に、本発明の特徴的な構成である、絶縁性部材3について説明する。図2に示すように、絶縁体(誘電体)である絶縁性部材3は、導電性部材5とフェイスプレート200との間(導電性部材5の上)に設けられる。絶縁性部材3は、導電性部材5と接続(接着、接合、当接、接触)して配置されている。絶縁性部材3は、導電性部材5の上面(導電性部材5のフェイスプレート200側の面)で、導電性部材5と接続する。
そして、絶縁性部材3は、導電性部材5よりもアノード端子4の近くに、アノード端子4とは離れて位置している。詳細には、アノード端子4側の端311が、導電性部材5のアノード端子4側の端51よりも、アノード端子4側に位置している。図2において、絶縁性部材3の端311と、導電性部材5の端51との、X方向における距離をg1(g0>g1>0)で示した。言い換えれば、絶縁性部材3は、導電性部材5のアノード端子4側の端51よりも、アノード端子4側に位置する部分31を有している。この部分31は、導電性部材5の端51よりもアノード端子4側に突出する部分であるから、突出部(突出部31)ということができる。図2〜5では、理解を容易にするために、絶縁性部材3の突出部31を濃く表している。突出部31と、導電性部材5の端51よりもアノード端子4とは反対側に位置する部分30とで絶縁性部材3の全体を成す。
さらに、突出部31と、第1基板1の表面101との間には間隙52が形成されている。間隙52は真空の空間(空隙)である。図2(a)、(b)において、突出部31と、第1基板1の表面101とのZ方向における距離をh1(h1>0)で示した。即ち、間隙52の間隔はh1である。詳細には、突出部31は、第1基板1の表面101と対向する面310を有している。図2では、絶縁性部材3の端311が、面310のアノード端子4側の端と一致する形態を示した。なお、図2(a)、(b)では、面310を第1基板1の表面101と平行な平面としたが、面310と表面101とが非平行であってもよいし、面310が曲面であってもよい。そのような場合には、距離h1は、突出部31と第1基板1との間の最短距離で定義される。第1基板1と突出部31との距離h1の範囲は1μm以上500μm以下が好ましく、実用的には10μm以上300μm以下が好ましい。また、距離g1は実用的には10μm以上である。
また、絶縁性部材3の、フェイスプレート200側の端を符号312で示した。端312の第1基板1の表面101からの高さをh2(h2>t>0)とする。なお、第1基板1の表面101と、第2基板2の表面201との間の距離はh0(h0≧h2)である。表示パネルにおいて、第1基板1と第2基板2との距離h0の実用的な範囲は0.5mm以上5.0mm以下である。
絶縁性部材3の材料としては、その体積抵抗率が10Ωm以上である材料(絶縁体)を用いることが出来る。また、比誘電率が3以上10以下のものを好ましく用いることができる。セラミックスを用いることが好ましく、例えばアルミナやジルコニア、ガラスが挙げられる。
絶縁性部材3は、導電性部材5よりもアノード端子4側に、間隙52の形状に対応した厚みh1の犠牲層を形成後、導電性部材5及び犠牲層の上に絶縁性部材3を絶縁性膜として形成し、犠牲層を選択的に除去することによって形成することができる。しかしながら、容易にかつ確実に間隙を形成する観点において、図7(a)に示すように、予め導電性部材5を第1基板1の上に形成しておき、例えば図7(b)に示すような形状の絶縁性の部品を用意して、図7(c)に示すように、これを導電性部材5の上に配置する(戴置する)ことが好ましい。なお、上述したように、導電性部材5は導電性膜として形成しておくことが好ましい。
絶縁性部材3は、少なくとも、間隙52を形成するように、導電性部材5の上に配置されていればよい。絶縁性部材3のX−Y平面の形状は、図3(a)、(b)に示すように、導電性部材5に沿うような形状であることが好ましい。図3(b)に示すように、リング状(閉環状)であることが特に好ましい。絶縁性部材3を、その最小内径が、導電性部材5の最小内径よりも小さいリング状の部品として用意し、この部品を導電性部材5の上に戴置することで、容易に突出部31を得ることができる。
次に、表示装置について説明する。本発明の表示装置は、表示パネル1000と、アノード電位規定手段20と、所定電位規定手段21と、を少なくとも備えている。なお、本発明において、「電位」は、接地電位(GND電位)を基準電位(0V)とした値として説明する。
図1(a)に示すように、アノード電位規定手段20は外部空間でアノード端子4と電気的に接続されている。アノード電位規定手段20は、GND電位に対してアノード電位Vaを規定するための手段である。アノード電位規定手段20によって発生されたアノード電位Vaがアノード端子4に印加され、アノード端子4はアノード電位Vaに規定される。アノード電位規定手段20は、具体的には、アノード電位Vaを発生可能な電気回路(電源回路)である。典型的には、家庭用交流電源(例えば100V)から、アノード電位Vaを生成可能な、変圧器や整流器を含む。
表示装置は、電子放出素子11を駆動するための駆動回路を外部空間に備えることができる。駆動回路は、図3(a)、(b)に示すカソード電位規定手段22、ゲート電位規定手段23を備える。カソード電位規定手段22、ゲート電位規定手段23は、それぞれ、GND電位に対してカソード電位Vc、ゲート電位Vgを規定するための手段である。電子放出素子11には、配線13(13a、13b)を介して、カソード電位Vc、および、カソード電位Vcより高電位なゲート電位Vgが印加される。電子放出素子11からは、VcとVgの電位差(駆動電圧)Vdに応じて電子が放出される。駆動電圧Vdは、典型的には、100V以下である。例えば、接地電位に対して、Vcを負電位に、Vgを正電位にすることにより所望の駆動電圧Vdを得ることができる。駆動回路を、走査信号を出力する走査駆動回路と、変調信号を出力する変調駆動回路とを含むように構成することにより、画像表示装置として用いることができる。例えば、走査信号がカソード電位Vcを示すように、走査駆動回路がカソード電位規定手段22を備え、変調信号がゲート電位Vdを示すように変調駆動回路がゲート電位規定手段23を備えるように駆動回路を構成すればよい。画像表示装置は、駆動信号(走査信号と変調信号)により、駆動する電子放出素子11を選択するとともに、駆動電圧Vdを変調して、階調性を有する画像を表示パネル1000に表示することができる。
アノード8には、アノード電位規定手段20から、アノード端子4、接続電極7を介してアノード電位Va(或いはアノード電位Vaと同等の電位)が印加される。アノード電位Vaは、ゲート電位Vgよりも高い電位に規定される。電子放出素子11から放出された電子は、アノード電位Vaによって加速され、発光体12に衝突し、発光体12が発光する。発光体12を発光させるのに必要なアノード電位Vaは、1kV以上100kV以下が用いられる。アノード電位Vaは、好ましくは5kV以上30kV以下、より好ましくは10kV以上25kV以下の範囲である。このように、本発明の表示装置は、電子放出素子11から放出された電子を、アノード8によって形成される電界で加速する電子線装置であり、電子の衝突によって発光体12が発光するカソードルミネッセンスを利用したものである。
本発明の表示装置は、所定電位規定手段21を備える。導電性部材5は、図3(a)、(b)に示すように、引き出し部14が所定電位規定手段21と電気的に接続されている。所定電位規定手段21は、アノード電位Vaよりも低い所定電位Vrを規定するための手段である。所定電位規定手段21によって発生された所定電位Vrが、引き出し部14を介して導電性部材5に印加され、導電性部材5は、所定電位Vrに規定される。所定電位Vrは、その絶対値が、カソード電位Vcの絶対値およびゲート電位Vgの絶対値よりも小さいことが好ましい。所定電位規定手段21として、アノード電位Vaよりも小さい電位Vrを生成可能な電気回路を用いることができる。
表示装置の構成を簡単にするために、引き出し部14を駆動回路に接続して、所定電位Vrをカソード電位Vc或いはゲート電位Vgに規定することもできる。つまり、所定電位規定手段21として上記した駆動回路を用いれば、電気回路を別途設ける必要が無く、表示装置の構成が簡略になる。しかし、万が一放電が生じた場合に、駆動回路に大きな電流が流れて、駆動回路が損傷する可能性がある。そこで、所定電位Vrを接地電位(GND電位、基準電位、0V)とすることがより好ましい。例えば、所定電位規定手段21として、表示装置の接地配線を用いることができる。表示パネル1000を支持するための導電性の筐体を用いて、筐体と引き出し部14とを電気的に接続して接地することもできる。このように、所定電位Vrを接地電位とすれば、容易にアノード電位Vaよりも低い電位とすることができる。
ガード電極6も、導電性部材5と同様に、アノード電位Vaより低い電位に規定される。ガード電極6の電位は、所定電位Vrと同じ電位に規定されることが好ましい。
アノード端子4がアノード電位Vaに規定されることにより、アノード端子4の周囲には電界が形成される。そして、導電性部材5によって、電子放出素子11とアノード端子4との間が、アノード電位Vaよりも低い電位Vrに規定される。そのため、アノード端子4の周囲に形成される電界が、電子放出素子11による電子放出に及ぼす影響を低減することができる。一方で、アノード端子4と導電性部材5との間には、アノード電位Vaと所定電位Vrと、距離g0に応じた電界が形成される。
本発明の説明を、第1基板1の表面101近傍を模式的に示した図4を用いて行う。図4(a)、(b)には、導電性部材5の所定電位Vrと、アノード端子4のアノード電位Vaとによって第1基板1の表面101近傍の等電位線を点線で示した。
図4(a)に示すように絶縁性部材3が無い場合、絶縁性の基板である第1基板1と導電性部材5との界面の端は、絶縁体−導電体−真空の3重点(トリプルジャンクション)に位置するため、その近傍の電界が強くなる。また、導電性部材5の端51は、鋭利な形状になりやすいために、その近傍の電界が強くなる。図4(a)に示すように、導電性部材5の端51と、3重点の位置が一致すれば、電界はさらに強くなると考えられる。
このような強い電界によって、図4(a)の矢印で模式的に示したように、導電性部材5からは電子が電界放出される。電界放出された電子(一次電子)は、第1基板1の表面を多重散乱しながら、アノード端子4に向かう。電子の多重散乱によって、第1基板1の表面から電子(二次電子)が次々と放出される現象が起きる(二次電子雪崩)。2次電子の放出によって、第1基板1の表面は正に帯電し、導電性部材5の近傍の電界がさらに強くなる。このような正帰還を繰り返し、アノード端子4と導電性部材5との間で放電(沿面放電)が生じると考えられている。
本発明によれば、表示パネル1000内での放電を抑制できる。これは、間隙52が形成されていることによって、導電性部材5から電子が放出されても、アノード端子4と導電性部材5との間の放電(沿面放電)を抑制できるためと考えられる。例えば、図4(b)の矢印で模式的に示したように、電子(一次電子及び/又は二次電子)が、突起部31に衝突し、二次電子雪崩や、第1基板1の表面101の帯電が抑制されるためと推測される。なお、電子が、突起部31に衝突したとしても、突起部31はアノード端子4から離れているので、絶縁性部材3の表面で沿面放電が生じる可能性は低い。或いは突起部31を設けたことによる間隙52内の電界の変化によって、電子が間隙52の中から脱出しにくくなる(閉じ込められる)とも推測される。一方、突出部31および間隙52を設けない場合には、一旦電子が放出されれば、上述したように、二次電子雪崩と帯電の正帰還が生じ、沿面放電が生じてしまう。
さらに好ましい形態について説明する。なお、これらの形態は、それぞれ組み合わせて実施することができる。
図2(a)に示すように、厚みtの導電性部材5の上に、平滑な面を有する絶縁性部材の当該平滑な面を戴置すれば、h1=tの間隙を有する間隙52が得られる。このように、間隔h1の間隙52を得るために、間隔h1を導電性部材5の高さ(厚み)tで制御することができる。
しかしながら、図2(b)に示すように、h1>tとすることがより好ましい。即ち、絶縁性部材3の部分31と第1基板1の表面101との間隔h1を、導電性部材5の第1基板1の表面101からの高さ(厚み)よりも大きくすることが好ましい。なお、比較のため、図2(a)と図2(b)では、絶縁性部材3の高さh2は一定としている。
この点について説明する。間隙52の間隔h1を小さくすると、導電性部材5とアノード端子4との間の放電(沿面放電)は抑制することができるが、突出部31と第1基板1との間に、放電が生じる可能性が高くなる。このような放電を引き金に、導電性部材5とアノード端子4との間に放電が起こる可能性も有る。従って、間隙52の間隔h1はある程度大きいことが好ましい。
一方で、所望の間隙h1を得るために、導電性部材5の高さtを高くしてh1を制御すると、所定電位Vrの等電位線が、フェイスプレート200(接続電極7)に近づくことになる。そのため、絶縁性部材3と接続電極7との間の電界が強くなり、絶縁性部材3と接続電極7との間に放電が生じる可能性が高くなる。従って、導電性部材5の高さtはできるだけ小さい方が好ましい。
そこで、h1>tとすることにより、導電性部材5の高さtを高くせずに、かつ、間隙52の間隔h1を小さくせずに、所望の間隔h1を得ることができる。また、導電性部材5の厚みtが薄くても、所望の間隔h1の間隙52を確実に形成することができる。そのため、アノード端子4と導電性部材5との間の放電(沿面放電)だけでなく、絶縁性部材3と第1基板1との間、及び/又は、絶縁性部材3と接続電極7との間の放電も抑制することができる。
具体的には、導電性部材5と接触させる面よりも離れた位置に突起(突出部31に対応する)を有する絶縁性の部品を用意して、突起で間隙52を形成するように当該部品を導電性部材5の上に戴置することで、h1>tを簡単に実現できる。
また、絶縁性部材3の端311の、第1基板1の表面101との距離h1と、絶縁性部材3の端311の、導電性部材5の端51との距離g1との関係は下記の式1を満たすことが好ましい。
h1≧g1/10・・・式1
より詳細には、導電性部材5の端51からアノード端子4側にX方向において距離gだけ離れた位置における、絶縁性部材3の表面の第1基板1の表面101からの距離をhとして、下記の式2の関係を満たす。
h≧g/10・・・式2
上記式2は、導電性部材5とアノード端子4との間の全体(g0>g>0)で満たされることが好ましい。なお、hの上限は、g0或いはh0で決定される。図4(c)には、アノード端子4と、導電性部材5と第1基板1を示し、導電性部材5の端51から、h=g/10となる線を長破線で示した。図4(c)において、長破線および長破線より上側の領域(濃い領域)に絶縁性部材3が位置し、長破線より下側の領域に絶縁性部材3が位置しない状態が、式2を満たす状態である。即ち、絶縁性部材3の表面が式2で表される長破線が示す位置より、第1基板1から離れる位置に存在すればよい。
式2は、絶縁性部材3の突出部31を設けた場合(g1>0、図4(b))の導電性部材5の端51の近傍(間隙52内)の電界が、絶縁性部材3の突出部31を有しない場合(g1=0)よりも弱くなる条件を計算によって求めたものである。計算上、導電性部材5の厚みはt=0とした。なお、図4(a)に示すように、絶縁性部材3を設けない場合の電界は、絶縁性部材3の突出部31を有しない絶縁性部材を設けた場合(g1=0)の導電性部材5の端51近傍の電界よりも強くなる。
この式2を満たすと、導電性部材5の端51の近傍に生じる電界を、絶縁性部材3によって弱めることができる。また、導電性部材5と第1基板1との界面の端に形成される3重点の近傍の電界を弱めることで、放電を抑制することができる。なお、絶縁性部材3と導電性部材5とを接続することで、導電性部材5と絶縁性部材3の界面の端にも新たに3重点が生じる。しかしながら、この新たな3重点は、導電性部材5の端51よりもアノード端子4から離れた位置に生じるため、放電が生じる可能性は比較的小さい。このように、絶縁性部材3を設けることによって、導電性部材5の端51や、導電性部材5―絶縁体―真空の3重点の近傍における電界を弱めることができる。
また、g1が大きくなる(絶縁性部材3の突出部31がアノード端子4に近くなる)と、突出部31と第1基板1との電位差が大きくなり、絶縁性部材3と第1基板1との間で放電が生じやすくなる。式1は、g1が大きい場合にはh1を大きくすることを意味しているので、式1を満たすことにより、絶縁性部材3と第1基板1との間の電界を弱め、放電を抑制することができる。
また、図5(a)、(b)に示すように、絶縁性部材3がフェイスプレート200に接続されるこが好ましい。フェイスプレート200と接続する、とはフェイスプレート200が有する部材(第2基板2や接続電極7、アノード8、ガード電極6)と接続することを意味する。なお、「接続する」とは、接着、接合、当接、接触を含む。特に、フェイスプレート200が備える、アノード電位Vaに規定される部材(接続電極7、或いはアノード8)と接続することが好ましい。
この点について説明する。絶縁性部材3のフェイスプレート200側の端312の電位は、接続電極7の電位Vaと導電性部材5の電位Vrとの電位差によって決定される。さらに、絶縁性部材3の端312の電位は、絶縁性部材3が完全な絶縁体(導電率が0)であれば、内部空間300の誘電率と絶縁性部材3の誘電率、及びそれらのZ方向の長さで決定される。
しかしながら、絶縁性部材3の実用的な材料はある程度の導電率を持っている。そのため、図2(a)、(b)に示したように、絶縁性部材3がフェイスプレート200に接続していない場合には、絶縁性部材3の端312の電位が、絶縁性部材3の導電率を0として求められる電位よりも、導電性部材5の電位であるVrに近くなる。特に、所望のh1を得るために、h2を大きくすると、絶縁性部材3の端312と接続電極7との間の電界が強くなり、絶縁性部材3と接続電極7との間に放電が生じる可能性が高くなる。
そこで、絶縁性部材3を接続電極7に接続させることにより、絶縁性部材3と、接続電極7との間に大きな電位差が生じず、強い電界を形成しないようにすることができる。したがって、接続電極7と絶縁性部材3との間の放電を抑制することができる。
また、図5(b)に示すように、ガード電極6のアノード8(接続電極7)側の端61よりアノード8側に絶縁性部材3の一部が位置するように、絶縁性部材3をガード電極6に接続することが好ましい。そして、ガード電極6の端61よりアノード8側に位置する部分と、第2基板2の表面201との間に間隙62を形成すること好ましい。これによって、導電性部材5とアノード端子4との間の放電を抑制するのと同様にして、ガード電極6と接続電極7(アノード8)との間の放電を抑制することができる。間隙62の間隔を、図2(a)と同様に、ガード電極6の厚みと同じにすることができる。しかしながら、図2(b)と同様に、間隙62の間隔をガード電極6の厚みより大きくすることが好ましい。特に、図5(b)に示すように、突出部31が、第1基板1との間に間隙52を形成するとともに、第2基板2との間に間隙62を形成することが好ましい。
絶縁性部材3は、図3(b)に示したように、ループ状(閉曲線状)、特に、リング状(閉環状)とすることが好ましい。これによって、アノード端子4と、アノード端子4の周囲に配置される電子放出素子11や枠部材9との間の放電を全方向において抑制できる。さらに絶縁性部材3を図4に示したように、Z方向においては、フェイスプレート200に接続させることが好ましい。
この場合には、必須ではないが、図5(a)、(b)に示すように、絶縁性部材3に貫通孔3aが設けられていることが好ましい。貫通孔3aによって、絶縁性部材3の内側(アノード端子4側の空間)と外側(アノード端子4と反対側の空間)とを連通させることにより、絶縁性部材3の内側と外側を同様の雰囲気(真空度)にすることが可能となる。導入部10が位置する絶縁性部材3の内側で真空度が低下(圧力が上昇)したとしても、すぐに貫通孔3aを介して、絶縁性部材3の内側が排気されるため、真空度の低下による放電が生じるのを抑制することができる。また、内部空間300を真空にする(排気する)際に、絶縁性部材3の内側を好適に排気することができる。
図6(a)〜(c)は、図2の第1基板1の表面101近傍の図であり、他の部分を省略して示した図である。
図6(a)に示すように、絶縁性部材3の表面に、シート抵抗が10Ω/□以上1014Ω/□以下の帯電防止膜35を形成することが好ましい。間隙52に放出された電子が絶縁性部材3に衝突しても、絶縁性部材3が帯電することを抑制することができる。
図6(b)に示すように、導電性部材5の、アノード端子4側の端51が、絶縁性の膜(絶縁性膜53)で覆われていることも好ましい。これにより、導電性部材5から電子が放出されるのを抑制することができる。この場合、突出部31を、絶縁性膜53のアノード端子4側の端よりもアノード端子4側に、間隙52を形成するようにする。導電性部材5から放出された電子が絶縁性膜53を透過して、或いは、絶縁性膜53自体から電子が放出されたとしても、放出された、或いは、新たに生じた電子は、間隙52でエネルギーを失うため放電が生じるのを抑制することができる。また、絶縁性膜53に被覆不良が生じていたとしても、放電の発生を抑制することができる。なお、絶縁性膜53が導電性部材5と絶縁性部材3とを接着するための絶縁性の接着剤を、絶縁性膜53として用いても良い。
図6(c)に示すように、絶縁性部材3の突出部31以外の部分(部分30)の一部が、導電性部材5との間に間隙54をおいて位置することも好ましい。この間隙54は、間隙52と連続した間隙である。導電性部材5と絶縁性部材3との界面のアノード端子4側の端に形成される三重点をアノード端子4側から遠ざけることができる。従って、この三重点からの放電を、間隙52、間隙54によって抑制することができる。
本発明の表示パネル1000は、テレビジョン装置に用いることができる。テレビジョン装置の一例のブロック図は、特開2006−011286あるいは特開2005−203348に記載されている。
テレビジョン装置は、受信回路と、I/F部と、画像表示装置を備えることができる。画像表示装置は、制御回路と、駆動回路と、アノード電位規定手段20と、所定電位規定手段21と、表示パネル1000を備えることができる。画像表示装置の駆動回路は、上述したように、走査駆動回路と変調駆動回路とを備えることができる。
受信回路は、画像情報を含むテレビジョン信号を受信する。テレビジョン信号は、衛星放送、地上波放送、ケーブルテレビ等の放送、インターネットやテレビ会議システム等の通信、カメラやスキャナ等の画像入力装置、画像情報が記憶された画像記憶装置から受信することができる。受信回路は、必要に応じてチューナー及び/又はデコーダーを含むことができる。受信回路はテレビジョン信号から復号化した映像データをI/F部に出力する。
I/F部は、映像データを画像表示装置の表示フォーマットに変換して、画像表示装置に画像信号(画像データ)を出力する。制御回路は、入力された画像信号に対して、表示パネル1000に適した補正処理等の画像処理を施すともに、駆動回路に画像信号及び各種制御信号を出力する。駆動回路は、入力された画像信号に基づいて、表示パネル1000に駆動信号を出力する。これにより、表示パネル1000には、テレビジョン信号に応じた画像が表示される。本発明によれば、表示パネル1000内での放電が抑制されるので、信頼性の高いテレビジョン装置が得られる。
以下、具体的な実施例を挙げて本発明を詳しく説明する。
(実施例1)
第2基板2として、透明なガラス基板を用意した。発光体12が配置される開口を有する導電性の黒色部材(ブラックマトリックス)をガラス基板2上に形成した。導電性の黒色部材の材料としては、感光性カーボンブラックを使用し、10μmの厚さとした。
感光性カーボンブラックに開口を設けるように露光、パターニングし、導電性の黒色部材の開口部分に、発光体12としてR、G、B各色の蛍光体を充填した。スクリーン印刷法により、R・G・Bの三色の蛍光体それぞれを導電性の黒色部材の開口内に厚さ10μmになるように作製した。
アノード8として、アルミニウム膜を蒸着法により導電性の黒色部材および蛍光体の上の全面に100nm堆積させた。
以上のように、ガラス基板2の上にブラックマトリックスとアノード8と発光体12とを備えるフェイスプレート200を作製した。
次に、第1基板1としてガラス基板を用意した。ガラス基板1の角部近傍に直径1.0mmの貫通孔10aを設けた。ガラス基板1の上に、Agペーストを用いたスクリーン印刷法によってマトリックス配線13を形成した。
さらに、Agペーストを用いたスクリーン印刷法によって、貫通孔10aを囲むようにして、内径(最小内径)φ1が4.0mm、外径φ2が6.0mm、厚さが10umのリング状の導電性部材5を形成した。また、導電性部材5を形成すると同時に、引き出し部14も形成した。図7(a)にこの状態のガラス基板1の上面図と側面図(断面図)を示す。尚、図7(a)において、マトリックス配線13は、ガラス基板1上の不図示の領域に形成した。次に、ガラス基板1上に、公知の方法により複数の表面伝導型電子放出素子11を形成した。なお、電子放出素子11を形成したあとに、導電性部材5を形成することもできる。このようにして、ガラス基板1の上に表面伝導型電子放出素子11とマトリックス配線13を備えたリアプレート100を作製した。
次に、アルミナ製の部品3(絶縁性部材3に対応)を用意した。図7(b)に、部品3の上面図と部品3の側面図(断面図)を示す。
部品3は、その一端部(導電性部材5と接着される部分)と他端部の内径φ3を4.0mm、外径φ4を6.0mmとしたリング状のものとした。部品3の一端部から他端部までの長さL1は第1基板1と第2基板2の間隔に合わせて1.6mmとした。部品3の内壁には、リング状の一端部から0.1mmの位置(L2)から0.2mmの位置まで0.1mmの幅(L3)で、内径方向に0.1mm(G1)だけ突出した突起31を、内周に沿って設けておいた。即ち、部品3の最小内径φ5は、3.8mmであった。なお、図7(b)に示した貫通孔3aは設けなかった。
図7(c)に示すように、このリング状の部品3を、先に形成したガラス基板1上の導電性部材5の内側と、部品3の一端部の内側が、同心円状に重なるように、導電性部材5の上に載せた。図7(c)に一点鎖線で同心円の中心軸を示した。導電性部材5と部品3とは、シリカを含む加熱硬化型の絶縁性無機接着剤で固定した。なお、接着剤は、導電性部材5と部品3の一端部の外周に沿って塗布した。
次に、リアプレート100とフェイスプレート200との間隔を規定する板状のスペーサ用意した。スペーサによってリアプレート100とフェイスプレート200とを、その間隔を1.6mmに規定して対向させ、リアプレート100とフェイスプレート200とを枠部材9で接着した。それぞれの接着部分は低融点金属を用いて気密に封着した。
貫通孔10aにアノード端子4を通して気密容器内側に挿入し、アノード8に接触させた。低融点ガラスペースト10bによってアノード端子をガラス基板1に接着するとともに、貫通孔10aを低融点ガラスペースト10bによって気密に封止した。アノード端子4の材料としては、機械的な強度の観点から基板(ガラス)と熱膨張係数が近いことが望ましいため、426合金を用いた。なお、アノード端子4の挿入、接着は、枠部材9でリアプレート100とフェイスプレート200とを接着する前に行っても良いし、部品3を取り付ける前に行っても良い。
このようにして作製した気密容器の内部を、気密容器に別途設けた排気孔から排気したのち、排気孔を封止して、内部空間300が真空を保持するようにして表示パネル1000を得た。表示パネル1000のアノード端子4に、10kV以上の電圧を発生することができる電源を接続して、表示装置を作製した。
以上のようにして作製した表示装置において放電評価を行った。放電評価は、導電性部材5と、配線13をGND電位に規定した状態で、アノード電位規定手段20によって、アノード端子4にアノード電位を印加して行った。アノード電位として12kVを印加し、1時間以上放電がないことを確認した。その後、徐々にアノード電位を上昇させた結果、アノード電位を20kVにするまで放電が発生しなかった。
(実施例2)
本実施例では、図7(b)で示される部品3の寸法が異なる以外は、表示装置の製造方法は実施例1と同じなので説明を省略する。
本実施例で用いた部品3は、実施例1と同様にその一端部(導電性部材5と接着される部分)と他端部の内径φ3を4.0mm、外径φ4を6.0mmとしたリング状のものとした。部品3の長さL1は第1基板1と第2基板2の間隔に合わせて1.6mmとした。部品3の内壁には、リング状の一端部から0.05mmの位置(L2)から0.15mmの位置まで0.1mmの幅(L3)で、内径方向に0.1mm(G1)だけ突出した突起31を、内周に沿って設けておいた。即ち、部品3の最小内径φ5は、3.8mmであった。なお、図7(b)に示した貫通孔3aは設けなかった。
このような絶縁性部材3を用いて放電評価を行った。アノード電位として12kVを印加し、1時間以上放電がないことを確認した。その後、徐々にアノード電位を上昇させた結果、アノード電位を22kVにするまで放電が発生しなかった。
(実施例3)
本実施例では、実施例1で用いた部品3に貫通孔3aを設けた以外は、表示装置の製造方法は実施例1と同じなので説明を省略する。実施例3では、実施例1の絶縁性部材3の壁面に複数の貫通孔3aを設けた。貫通孔3aは、突起部31よりも、他端部側に設けた。
このような絶縁性部材3を用いて放電評価を行った。アノード電位として12kVを印加し、1時間以上放電がないことを確認した。また、アノード電位として20kVを印加し、1時間以上放電が無いことを確認した。その後、徐々にアノード電位を上昇させた結果、アノード電位を21kVにするまで放電が発生しなかった。
(実施例4)
本実施例では、部品3の寸法が異なる以外は、表示装置の製造方法は実施例1と同じなので説明を省略する。
本実施例で用いた部品3は、実施例1と同様にその一端部(導電性部材5と接着される部分)と他端部の内径φ3を4.0mm、外径φ4を6.0mmとしたリング状のものとした。部品3の長さL1は0.3mmとした。部品3の内壁には、リング状の一端部から0.05mmの位置(L2)から0.15mmの位置まで0.1mmの幅(L3)で、内径方向に0.1mm(G1)だけ突出した突起31を、内周に沿って設けておいた。即ち、部品3の最小内径φ5は、3.8mmであった。なお、図7(b)に示した貫通孔3aは設けなかった。
このような絶縁性部材3を用いて放電評価を行った。アノード電位として12kVを印加し、1時間以上放電がないことを確認した。その後、徐々にアノード電位を上昇させた結果、アノード電位を19kVにするまで放電が発生しなかった。
(比較例)
比較例として、上記した方法と同様の構成において、突起部31がない、内壁が平坦なリング状の絶縁性部材3を用いた表示パネルについても放電評価を行った。アノード電位として12kVを印加し、1時間以上放電がないことを確認した。その後、徐々にアノード電位を上昇させた結果、アノード電位を16kVにしたところで放電が発生した。
1 第1基板
3 絶縁性部材
4 アノード端子
5 導電性部材
31 突出部
52 間隙

Claims (14)

  1. 絶縁性の第1基板と、前記第1基板の上に設けられた電子放出素子と、該電子放出素子に接続された配線とを有するリアプレートと、
    絶縁性の第2基板と、前記第2基板の上に設けられ前記電子放出素子に対向するアノードとを有するフェイスプレートと、
    前記第1基板を貫通して前記アノードと電気的に接続され、アノード電位に規定されるアノード端子と、
    前記電子放出素子及び前記配線と前記アノード端子との間に、前記電子放出素子と前記配線と前記アノード端子から離れて、前記第1基板の上に配置され、前記アノード電位よりも低い電位に規定される導電性部材と、
    を備える表示パネルであって、
    前記フェイスプレートと前記導電性部材との間に、前記アノード端子から離れ、且つ、前記導電性部材と接続する絶縁性部材が配置され、
    前記絶縁性部材は、前記導電性部材よりも前記アノード端子の近くに位置する部分を有しており、当該部分は、前記第1基板との間に間隙をおいて設けられていることを特徴とする表示パネル。
  2. 前記第1基板と前記絶縁性部材の前記部分との距離は、前記導電性部材の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の表示パネル。
  3. 前記導電性部材から前記アノード端子側に距離gだけ離れた位置における、前記第1基板と前記絶縁性部材との距離hは、h≧g/10の関係を満たすことを特徴とする請求項1または2に記載の表示パネル。
  4. 前記導電性部材および前記絶縁性部材は、前記アノード端子を囲むように設けられたリング状の部材であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の表示パネル。
  5. 前記絶縁性部材は、前記フェイスプレートと接続されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の表示パネル。
  6. 前記絶縁性部材は、前記導電性部材との間に、前記第1基板との間の前記間隙と連続する間隙をおいて設けられていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の表示パネル。
  7. 前記部分の表面に、シート抵抗が10Ω/□以上1014Ω/□以下の帯電防止膜が設けられていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の表示パネル。
  8. 前記導電性部材の前記アノード端子側の端が絶縁膜で覆われていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の表示パネル。
  9. 前記フェイスプレートは、前記アノードから離れて、且つ、前記第2基板の上に設けられた、前記アノード電位よりも低い電位に規定される電極を備えており、
    前記絶縁性部材は、前記電極と接続されているとともに、前記電極よりも前記アノードに近い部分を有しており、当該部分は、前記第2基板と間隙をおいて設けられていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の表示パネル。
  10. 前記導電性部材および前記絶縁性部材は、前記アノード端子を囲むように配置されたリング状の部材であるとともに、前記絶縁性部材は前記フェイスプレートと接続されており、
    前記絶縁性部材には、前記絶縁性部材よりも前記アノード端子側の空間と、前記絶縁性部材よりも前記アノード端子とは反対側の空間とを連通する貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の表示パネル。
  11. 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の表示パネルと、
    前記アノード端子と電気的に接続された、前記アノード電位を規定するための手段と、
    前記導電性部材と電気的に接続された、前記アノード電位よりも低い前記電位を規定するための手段と、
    前記電子放出素子を駆動するための駆動回路と、
    を備えることを特徴とする表示装置。
  12. テレビジョン信号を受信する受信回路と、前記テレビジョン信号に応じて画像を表示する表示パネルと、を有するテレビジョン装置であって、
    前記表示パネルが請求項1乃至10のいずれか1項に記載の表示パネルであることを特徴とするテレビジョン装置。
  13. 絶縁性の基板の上に、電子放出素子と該電子放出素子に接続する配線とを設ける工程と、
    前記基板から離れて前記電子放出素子に対向するアノードを設ける工程と、
    前記基板を貫通し、前記アノードと電気的に接続するアノード端子を設ける工程と、
    前記電子放出素子および前記配線と前記アノード端子との間に、且つ、前記電子放出素子と前記配線と前記アノード端子とから離れて位置するように、前記基板の上に導電性部材を設ける工程と、
    前記導電性部材の上に絶縁性部材を設ける工程と、を含む表示パネルの製造方法であって、
    前記絶縁性部材を設ける工程は、前記絶縁性部材の一部が前記導電性部材よりも前記アノード端子の近くに位置し、且つ、前記一部が前記基板との間に間隙を形成するように、前記絶縁性部材を、前記基板の上に予め設けられた前記導電性部材の上に戴置する工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
  14. 前記導電性部材は前記アノード端子を囲むように設けられたリング状の部材であり、前記絶縁性部材は、その最小内径が前記導電性部材の最小内径よりも小さいリング状の部材であって、前記絶縁性部材は、前記アノード端子を囲むように、前記導電性部材の上に戴置されることを特徴とする表示パネルの製造方法。
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