JP2010123888A - Conveying device, conveying method, exposing device, and method for manufacturing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、搬送装置、搬送方法、露光装置、及びデバイス製造方法に関するものである。 The present invention relates to a transport apparatus, a transport method, an exposure apparatus, and a device manufacturing method.
フラットパネルディスプレイ等の電子デバイスの製造工程においては、露光装置や検査装置等の大型基板の処理装置が用いられている。これらの処理装置を用いた露光工程、検査工程では、大型基板（例えばガラス基板）を処理装置に搬送する下記特許文献に開示されるような搬送装置が用いられる。
ところで、上述の大型基板の搬送装置においては、基板保持部への基板の受け渡し時に、基板と基板保持部との間に空気の層が介在しているために基板の載置ずれや変形が生じる場合がある。基板の載置ずれや変形が生じると、それを解消するために例えば基板の受け渡しをやり直すことにより、基板の処理が遅延するという問題が生じる。 By the way, in the above-mentioned large-sized substrate transfer device, when the substrate is transferred to the substrate holding unit, an air layer is interposed between the substrate and the substrate holding unit, so that mounting displacement or deformation of the substrate occurs. There is a case. If the substrate is displaced or deformed, there is a problem that processing of the substrate is delayed by re-delivering the substrate, for example, in order to eliminate the displacement.
本発明は、基板に載置ずれや変形を生じさせることなく、基板保持部に基板を受け渡すことができる搬送装置、搬送方法、露光装置、及びデバイス製造方法を提供することを目的としている。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a transport apparatus, a transport method, an exposure apparatus, and a device manufacturing method that can deliver a substrate to a substrate holding section without causing a displacement or deformation of the substrate.
本発明の第１の態様に従えば、基板を保持する基板保持部に前記基板を搬送する搬送装置において、前記基板を支持する支持装置と、前記支持装置を駆動し、前記基板保持部からの前記支持装置の一部の高さと他部の高さとを相対的に変化させ、かつ前記一部の高さ及び前記他部の高さを減少させて、前記支持装置が支持する前記基板を前記基板保持部に受け渡す駆動装置と、を備える搬送装置が提供される。 According to the first aspect of the present invention, in the transport device that transports the substrate to the substrate holding unit that holds the substrate, the support device that supports the substrate, and the support device are driven to remove the substrate from the substrate holding unit. The height of the part of the support device and the height of the other part are relatively changed, and the height of the part and the height of the other part are decreased, and the substrate supported by the support device is A transfer device is provided that includes a drive device that delivers the substrate to the substrate holder.
本発明の第２の態様に従えば、基板を保持する基板保持部に前記基板を搬送する搬送方法において、前記基板を支持することと、前記基板保持部からの前記基板の一部の高さと他部の高さとを相対的に変化させ、かつ前記一部の高さ及び前記他部の高さを減少させて、前記基板保持部に対する前記基板の受け渡しを行うことと、を含む搬送方法が提供される。 According to the second aspect of the present invention, in the transport method for transporting the substrate to the substrate holding unit that holds the substrate, the substrate is supported, and the height of a part of the substrate from the substrate holding unit is A transfer method including: changing the height of the other part relatively, and reducing the height of the part and the height of the other part, and transferring the substrate to the substrate holding part. Provided.
本発明の第３の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置であって、前記基板を保持し、前記露光光の照射領域に前記基板を移動させる基板保持部と、前記基板保持部に前記基板を搬送する本発明の搬送装置と、を備えた露光装置が提供される。 According to a third aspect of the present invention, there is provided an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light, the substrate holding unit that holds the substrate and moves the substrate to an irradiation area of the exposure light, and the substrate holding There is provided an exposure apparatus comprising: a transport apparatus according to the present invention for transporting the substrate to a part.
本発明の第４の態様に従えば、本発明の露光装置を用いて、感光剤が塗布された前記基板の露光を行い、該基板にパターンを転写することと、前記露光によって露光された前記感光剤を現像して、前記パターンに対応する露光パターン層を形成することと、前記露光パターン層を介して前記基板を加工することと、を含むデバイス製造方法が提供される。 According to the fourth aspect of the present invention, the exposure apparatus of the present invention is used to expose the substrate coated with a photosensitive agent, transfer a pattern to the substrate, and the exposure performed by the exposure. There is provided a device manufacturing method including developing a photosensitive agent to form an exposure pattern layer corresponding to the pattern, and processing the substrate through the exposure pattern layer.
本発明によれば、載置ずれや変形を生じさせること無く基板を基板保持部に受け渡すことができる。 According to the present invention, the substrate can be transferred to the substrate holding portion without causing any mounting displacement or deformation.
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されることはない。以下では、本発明に係る搬送装置を備え、感光剤を塗布された基板に対して液晶表示デバイス用パターンを露光する露光処理を行う露光装置について説明するとともに、本発明に係る搬送装置、搬送方法、及びデバイス製造方法の一実施形態についても説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. Hereinafter, an exposure apparatus that includes the transport apparatus according to the present invention and performs an exposure process for exposing a liquid crystal display device pattern to a substrate coated with a photosensitive agent will be described, and the transport apparatus and the transport method according to the present invention. An embodiment of the device manufacturing method will also be described.
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる露光装置の概略構成を示す断面平面図である。露光装置１は、基板に液晶表示デバイス用パターンを露光する露光装置本体３と、搬送ロボット（搬送装置）４と、搬出入部５と、を備えており、これらは高度に清浄化され、且つ所定温度に調整されたチャンバ２内に収められている。本実施形態において、基板は、大型のガラスプレートであり、その一辺のサイズは、例えば５００ｍｍ以上である。
FIG. 1 is a cross-sectional plan view showing a schematic configuration of an exposure apparatus according to the first embodiment of the present invention. The
図２は、露光装置本体３、及びこの露光装置本体３に基板Ｐを搬送する搬送ロボット４の外観斜視図である。露光装置本体３は、マスクＭを露光光ＩＬで照明する不図示の照明系と、液晶表示デバイス用パターンが形成されたマスクＭを保持する不図示のマスクステージと、このマスクステージの下方に配置された投影光学系ＰＬと、投影光学系ＰＬの下方に配置されたベース８上を２次元的に移動する基板ホルダとしてのプレートホルダ９と、を備えている。
FIG. 2 is an external perspective view of the exposure apparatus
なお、以下の説明においては、ベース８に対するプレートホルダ９の２次元的な移動が水平面内で行われるものとし、この水平面内で互いに直交する方向にＸ軸およびＹ軸を設定している。基板Ｐに対するプレートホルダ９の保持面は、基準の状態（例えば、基板Ｐの受け渡しを行う時の状態）において水平面に平行とされる。また、Ｘ軸およびＹ軸と直交する方向にＺ軸を設定しており、投影光学系ＰＬの光軸はＺ軸に平行とされている。なお、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸まわりの各方向を、それぞれθＸ方向、θＹ方向およびθＺ方向と呼ぶ。
In the following description, the two-dimensional movement of the
搬送ロボット４は、露光装置本体３および搬出入部５に対して基板Ｐを搬送するためのものである。本実施形態においては、搬送ロボット４は後に詳述するトレイ（補助支持部材）Ｔを介して支持した基板Ｐを搬送する。
The
露光装置１では、上記プレートホルダ９（基板保持部）上に長方形の基板Ｐが載置された状態でステップ・アンド・スキャン方式の露光が行われ、マスクＭに形成されたパターンが基板Ｐ上の複数、例えば４つの露光領域（パターン転写領域）に順次転写されるようになっている。すなわち、この露光装置１では、照明系からの露光光ＩＬにより、マスクＭ上のスリット状の照明領域が照明された状態で、不図示のコントローラによって不図示の駆動系を介して、マスクＭを保持するマスクステージと基板Ｐを保持するプレートホルダ９とを同期して所定の走査方向（ここではＹ軸方向とする）に移動させることにより、基板Ｐ上の１つの露光領域にマスクＭのパターンが転写される、すなわち走査露光が行われる。なお、本実施形態に係る露光装置１は、投影光学系ＰＬが複数の投影光学モジュールを有し、上記照明系が複数の投影光学モジュールに対応する複数の照明モジュールを含む、所謂マルチレンズ型スキャン露光装置を構成するものである。
In the
この１つの露光領域の走査露光の終了後に、プレートホルダ９を次の露光領域の走査開始位置まで所定量Ｘ方向に移動するステッピング動作が行われる。そして、露光装置本体３では、このような走査露光とステッピング動作を繰り返し行うことにより、順次４つの露光領域にマスクＭのパターンが転写される。
After the scanning exposure of this one exposure region is completed, a stepping operation is performed in which the
搬送ロボット４は水平関節型構造を有し、垂直な関節軸を介して連結された複数部分からなるアーム部（移送装置）１０と、このアーム部１０の先端に連結される搬送ハンド１２と、駆動装置１３，１４と、を備えている。アーム部１０は、駆動装置１３により例えば回転（θＺ方向）或いは上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能となっている。搬送ハンド１２は、上記アーム部１０に連結されるベース部１２ａと、このベース部１２ａに取付けられた第１の爪部１１ａと第２の爪部１１ｂとを有している。これら第１、第２の爪部１１ａ，１１ｂは、例えば駆動装置１４によってそれぞれが独立した状態で回転（例えば、図２におけるθＹ方向）、或いは上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能となっている。これら駆動装置１３，１４は、制御装置１２０により、その駆動が制御されている。
これにより搬送ロボット４は、搬送ハンド１２（第１、第２の爪部１１ａ，１１ｂ）に保持されるトレイＴ及び基板Ｐの支持姿勢を変更可能であるとともに基板Ｐを所定の位置に搬送可能となっている。
The
Thereby, the
なお、この搬送ロボット４は、図２には便宜上図示していないが、搬送ハンド１２の下方に設けられ、この搬送ハンド１２と同様の機構を有し、且つ独立駆動可能な搬送ハンドを備えたダブルアーム構造になっている。
Although not shown in FIG. 2 for the sake of convenience, the
搬出入部５は、図１に示すように、露光装置１に隣接配置されたコータ・デベロッパ（不図示）において感光剤が塗布された基板Ｐが搬入されて受け渡しされるとともに、搬入された基板Ｐの温度を調整する搬入ポートとしてのプレートホルダ１７と、このプレートホルダ１７の上方に配置され、露光装置１で露光処理が施された基板Ｐが受け渡される搬出ポートとしてのプレートホルダ１５とから概略構成されている（図１ではプレートホルダ１５のみが図示されている）。また、これらプレートホルダ１５、１７は、θＺ方向（Ｚ軸周り）に回転可能になっており、搬送ハンド１２に対する相対的な回転方向の位置補正をしたり、基板Ｐを９０度回転させることができる。
As shown in FIG. 1, the carry-in / out
次に、トレイＴの構造について詳述する。本発明においてトレイＴとは皿状のものに限定されず、後述するような複数のフレーム部材が組み合わされてなるフレーム構造を有したものを含む。図３は、トレイＴの平面構造を示す図である。トレイＴは、図３に示すように縦横の所定間隔で格子状に張り巡らされた複数本の線状部材１９により全体として略矩形形状に形成されたフレーム構造からなる支持部２０（図３上で、基板Ｐの内部に示されている矩形形状のフレーム構造のうち最大のもの）を備えている。また、複数本の線状部材１９によって構成される各格子の内部には、いずれもが基板Ｐよりも小さい四角形の開口部２１が複数形成されている。これらの複数本の線状部材１９は、ここでは相互に溶接され、あるいは格子状に組み合わされている。なお、トレイＴの形状は図３に示す形状に限定されることはなく、例えば開口部２１が一つのみ形成された、基板Ｐの周縁部のみを支持する枠状の単一フレームであってもよい。
Next, the structure of the tray T will be described in detail. In the present invention, the tray T is not limited to a dish-like one, and includes a tray having a frame structure formed by combining a plurality of frame members as described later. FIG. 3 is a diagram illustrating a planar structure of the tray T. As shown in FIG. 3, the tray T has a support portion 20 (see FIG. 3) having a frame structure formed in a substantially rectangular shape as a whole by a plurality of
支持部２０の四辺には、つば部１８が突設されている。図２に示すように、基板Ｐを支持するトレイＴの四辺にそれぞれ突設された合計４つのつば部１８のうち、対向する２辺のつば部１８が搬送ロボット４の第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂによって下方から保持され、これによってトレイＴが搬送ハンド１２に保持される。以下、第１の爪部１１ａに支持されるつば部１８を第１のつば部１８ａと称し、第２の爪部１１ｂに支持されるつば部１８を第２のつば部１８ｂと称する。すなわち、本実施形態における搬送ロボット４は、図２に示したようにトレイＴを介して基板Ｐを支持するとともに、基板Ｐを所定の位置に搬送するようになっている。
On the four sides of the
本実施形態においては、図２に示したように第１のつば部１８ａの近傍の線状部材１９（以下、第１の線状部材１９ａと称す）が基板Ｐにおける両長辺の一方を支持し、第２のつば部１８ｂの近傍の線状部材１９（以下、第２の線状部材１９ｂと称す）が基板Ｐの他方の長辺を支持する。このように第１の線状部材１９ａ及び第２の線状部材１９ｂは、基板Ｐの中央部を挟んでほぼ対向する周辺部をそれぞれ支持するようになっている。
また、トレイＴを介して基板Ｐを支持する第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂは、それぞれ本発明の支持装置の一部をなす第１支持部および第２支持部を構成するものである。
また、上記駆動装置１３，１４は、本発明の駆動装置を構成するものである。
In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the
Moreover, the 1st nail | claw
The
なお、トレイＴの形成材料としては、トレイＴが基板Ｐを支持した際に基板Ｐの自重による撓みを抑制することが可能な材料を用いることができ、例えば各種合成樹脂、あるいは金属を用いることができる。具体的には、ナイロン、ポリプロピレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、繊維強化プラスチック、ステンレス鋼等が挙げられる。繊維強化プラスチックとしては、ＧＦＲＰ（Glass Fiber Reinforced Plastic：ガラス繊維強化熱硬化性プラスチック）やＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastic：炭素繊維強化熱硬化性プラスチック）が挙げられる。また、格子状に張り巡らされる線状部材１９は、ワイヤー等の柔軟性に優れた部材を用いて形成してもよい。
As a material for forming the tray T, a material capable of suppressing the bending due to the weight of the substrate P when the tray T supports the substrate P can be used. For example, various synthetic resins or metals can be used. Can do. Specific examples include nylon, polypropylene, AS resin, ABS resin, polycarbonate, fiber reinforced plastic, and stainless steel. Examples of the fiber reinforced plastic include GFRP (Glass Fiber Reinforced Plastic) and CFRP (Carbon Fiber Reinforced Plastic). Further, the
一方、プレートホルダ９の上面には、図２に示されるように、トレイＴを保持する溝部（第２保持部）３０が形成されている。溝部３０は、トレイＴのフレーム構造に対応して格子状に設けられている。また、プレートホルダ９の上面には、溝部３０が形成されることにより、基板Ｐの保持部（第１保持部）３１が島状に複数設けられている。保持部３１は、基板Ｐを支持する複数の支持点もしくは支持面（不図示）を有しており、各保持部３１の支持点もしくは支持面を含む面によって、基板Ｐに対するプレートホルダ９の実質的な保持面が形成されている。トレイＴの厚さは、溝部３０の深さよりも小さくなっている。これにより、図４に示すように、トレイＴが溝部３０内に挿入されて沈み込むことでトレイＴ上に載置された基板Ｐのみが保持部３１に受け渡されて載置されるようになっている。
On the other hand, as shown in FIG. 2, a groove portion (second holding portion) 30 that holds the tray T is formed on the upper surface of the
一方、トレイＴのうち支持部２０の下面側の四隅には円錐状の凹部４１が形成され、溝部３０内で各凹部４１に対応する位置には、凹部４１に係合する球状の突部４２が設けられている。支持部２０が溝部３０に挿入された際、支持部２０の凹部４１内にプレートホルダ９の突部４２が係合することで溝部３０に収容されたトレイＴにガタツキが生じるのが防止される。
On the other hand, conical
また、保持部３１の上面（支持点もしくは支持面の上面）は、基板Ｐに対するプレートホルダ９の実質的な保持面が良好な平面度を有するように仕上げられている。さらに、保持部３１の上面には、基板Ｐをこの面に倣わせて密着させるための吸引孔Ｋが複数設けられている（図２参照）。各吸引孔Ｋは、不図示の真空ポンプに接続されている。
Further, the upper surface (support point or upper surface of the support surface) of the holding
次に、露光装置１の動作について説明する。具体的には搬送ロボット４により基板Ｐを搬入及び搬出する方法について説明する。図５は搬送ロボット４の動作を説明するための斜視図であり、図６は基板Ｐをプレートホルダ９上に載置する際に−Ｙ軸方向から視た図である。
ここでは、基板ＰをトレイＴに載置し、このトレイＴに載置された基板Ｐを搬送ロボット４で露光装置本体３に対して搬入、搬出する手順について説明する。なお、トレイＴに対する基板Ｐの受け渡しは、プレートホルダ１７の近傍に設けられた不図示の基板受け渡し装置、例えば支持棒及びその上下動機構のような構成部分を含み、トレイＴの上方で一旦基板Ｐを支持し、下降して基板ＰをトレイＴに移載する受け渡し装置で行われるものとする。
Next, the operation of the
Here, a procedure for placing the substrate P on the tray T and carrying the substrate P placed on the tray T into and out of the exposure apparatus
感光剤が塗布された基板Ｐがコータ・デベロッパからプレートホルダ１７に搬送されると、プレートホルダ１７が回転してプレートホルダ１７上のトレイＴを所定の姿勢に位置させる。
When the substrate P coated with the photosensitive agent is transported from the coater / developer to the
トレイＴの位置が決まると、受け渡し装置の支持棒がトレイＴの開口部２１を通して上昇し、トレイＴの上方で基板Ｐを下方から吸着支持する。
基板Ｐは上方でトレイＴに対して正確に位置合わせされた後、支持棒が基板Ｐを吸着しながら下降することで、基板Ｐは位置決めされた状態で支持部２０上に支持される。ここで、基板Ｐは、露光処理が実施される温度に調整される。
When the position of the tray T is determined, the support rod of the delivery device rises through the
After the substrate P is accurately aligned with respect to the tray T above, the support bar descends while adsorbing the substrate P, so that the substrate P is supported on the
続いて、搬送ロボット４は、駆動装置１３、１４によりアーム部１０及び搬送ハンド１２を駆動させることでトレイＴと一体的に温度調整済みの基板Ｐを保持する。搬送ハンド１２はトレイＴの下面側を支持しつつ上昇し、トレイＴを介して支持した基板Ｐとプレートホルダ１７の上面とを離間させる。このとき、搬送ハンド１２は第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂにより、第１のつば部１８ａ及び第２のつば部１８ｂを支持する（図２参照）。
Subsequently, the
続いて、搬送ロボット４は、第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂの長手方向（基板Ｐの長辺方向）を露光装置本体３のプレートホルダ９側に向けるように搬送ハンド１２の向きを変える。その後、図５に示されるように搬送ロボット４は、搬送ハンド１２が保持しているトレイＴをプレートホルダ９の上方に搬送する。そして、支持部２０の各線状部材１９とプレートホルダ９の溝部３０とを対向させる。このとき、搬送ハンド１２は、第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂをほぼ等しい高さに設定し、基板Ｐの表面とプレートホルダ９の保持部３１とがほぼ平行になるように基板Ｐを搬送する。ここで、ほぼ平行とは、自重による基板Ｐの撓みを排除した場合に平行もしくは平行に近い状態であることを意味している。なお、図５においては搬送ハンド１２のみを図示しており、搬送ロボット４の全体構成は省略している。
Subsequently, the
このように本実施形態においては、第１の爪部１１ａ及び第２の爪部１１ｂは、プレートホルダ９に対する基板Ｐの移送方向と交差する方向（本実施形態では、略直交する方向）に間隔を隔てた状態でトレイＴを介して基板Ｐを支持している。第１の爪部１１ａ及び第２の爪部１１ｂの間隔は、基板Ｐをプレートホルダ９の保持部３１に載置する際、プレートホルダ９に干渉しない大きさに設定される。
Thus, in this embodiment, the 1st nail | claw
続いて、搬送ロボット４は、駆動装置１４を駆動し、第１の爪部１１ａを図６（ａ）に示すように下方（Ｚ軸方向）に移動する。これにより、プレートホルダ９の保持面に対する第１の線状部材１９ａ及び第２の線状部材１９ｂの各高さが相対的に変化する。そして、搬送ハンド１２に支持されるトレイＴは、その下面がプレートホルダ９の保持面に対してほぼ傾斜した状態へと変化する。ここで、ほぼ傾斜した状態とは、自重によるトレイＴの撓みを排除した場合に傾斜した状態となることを意味している。
なお、本実施形態では、基板Ｐを鉛直方向に移動させることでプレートホルダ９に載置する場合について説明するが、本発明において保持部３１に対する第１の線状部材１９ａ及び第２の線状部材１９ｂの各高さとは鉛直方向に限定されない。すなわち、本発明はプレートホルダ９の保持部３１が水平状態に設置されることに限定されず、表面を鉛直方向に向けて配置されたプレートホルダ９に対し、基板Ｐを搬送する場合も含む。
Subsequently, the
In the present embodiment, the case where the substrate P is placed on the
さらに第１の爪部１１ａを下降し続けると、図６（ｂ）に示されるように、プレートホルダ９に形成された溝部３０に、第１の爪部１１ａに支持されるトレイＴの一部（第１のつば部１８ａ及び第１の線状部材１９ａ）が挿入される。これによりトレイＴの一方側がプレートホルダ９の上面より低くなり、第１の線状部材１９ａ及びその周辺部に支持されていた基板Ｐの一端部Ｐ１がプレートホルダ９の保持部３１に受け渡されて載置される。基板Ｐの一端部Ｐ１は保持部３１に点接触ではなく線接触もしくは面接触に近い状態で載置されるので、基板載置時の衝撃によってプレートホルダ９に磨耗やダメージが及ぶことが防止される。
When the
このとき、プレートホルダ９においては、真空ポンプ（不図示）の吸引が開始され、保持部３１に形成された各吸引孔Ｋを介して基板Ｐの一端部Ｐ１をプレートホルダ９に吸着する。よって、基板Ｐの一端部Ｐ１は、保持部３１との間に生じる摩擦力と吸着力とによって保持部３１に保持される。
At this time, in the
搬送ロボット４においては、基板Ｐの一端部Ｐ１と保持部３１との接触状態が検出されるとともに、この検出結果に基づいて制御装置１２０が搬送ハンド１２の駆動条件を設定して動作を制御するようになっている。具体的に搬送ロボット４は、基板Ｐの一端部Ｐ１と保持部３１との接触が検出された後、駆動装置１４によって第１の爪部１１ａの下降動作を停止する。もしくは、ほぼ停止した非停止状態（微動状態）にする。微動状態とすることで、第１の爪部１１ａの下降動作（もしくは上昇動作）を再開する際に、その動作をスムーズに再開させることができる。
In the
上述のような接触状態を検出するセンサとしては、例えば上述の吸引孔Ｋにおける吸引圧力を検出する圧力センサを用いることができる。基板Ｐの一端部Ｐ１が保持部３１に載置する（接触する）と吸引孔Ｋが基板Ｐを吸着するため、吸気圧が低下する。したがって、圧力センサの圧力検出信号に基づいて制御装置１２０は、基板Ｐの一端部Ｐ１が保持部３１に載置された否かを検出できる。
As the sensor that detects the contact state as described above, for example, a pressure sensor that detects the suction pressure in the suction hole K can be used. When the one end portion P1 of the substrate P is placed (contacted) on the holding
また、このようなセンサとして、プレートホルダ９に対する基板Ｐの位置を非接触状態で検出する超音波センサを用いることもできる。例えばプレートホルダ９から所定距離離間した上方に超音波センサを設置しておき、この超音波センサにより基板Ｐに対して発した超音波が基板Ｐの一端部Ｐ１で反射され戻ってくるまでの時間を測定することで基板Ｐの一端部Ｐ１が保持部３１に載置された否かを検出できる。
As such a sensor, an ultrasonic sensor that detects the position of the substrate P with respect to the
また、このようなセンサとして、例えば保持部３１に設けた不図示の圧力センサを用いることができる。基板Ｐが載置することで保持部３１には圧力が加わる。したがって、基板Ｐの一端部Ｐ１が接触する領域の保持部３１に圧力センサを設置しておくことで、基板Ｐの一端部Ｐ１が保持部３１に載置された否かを検出することができる。
Moreover, as such a sensor, the pressure sensor not shown provided in the holding |
続いて、搬送ロボット４は、駆動装置１４によって図６（ｃ）に示されるように第２の爪部１１ｂを第１の爪部１１ａとほぼ等しい高さまで下降させ、トレイＴとプレートホルダ９の保持面とをほぼ平行にする。ここで、ほぼ平行とは、自重によるトレイＴの撓みを排除した場合に平行もしくは平行に近い状態であることを意味している。
具体的には、第２の爪部１１ｂの下降動作に伴い、トレイＴの残りの部分が溝部３０内に挿入されていき、最終的に第２の線状部材１９ｂ及び第２のつば部１８ｂが溝部３０内に挿入される。よって、トレイＴの他方側もプレートホルダ９の上面より低くなり、上記基板Ｐの一端部Ｐ１に対向する他端部Ｐ２がプレートホルダ９の保持部３１に受け渡されて載置される。
このように本実施形態によれば、基板Ｐを載置する際にプレートホルダ９に対してほぼ傾斜した状態とすることで基板の一端部Ｐ１と他端部Ｐ２とが保持部３１に順次受け渡される。そして、保持部３１に形成された各吸引孔Ｋを用いて基板Ｐの下面がプレートホルダ９に吸着固定される。
Subsequently, the
Specifically, with the downward movement of the
As described above, according to the present embodiment, when the substrate P is placed, the one end portion P1 and the other end portion P2 of the substrate are sequentially received by the holding
なお、本実施形態では、上述のようにトレイＴの一部を溝部３０内に挿入し、基板Ｐの一端部Ｐ１を保持部３１に受け渡す際、支持部２０の下面に形成されている凹部４１と溝部３０の底部に設けられた突部４２とが接触しない状態でトレイＴとプレートホルダ９の保持面とをほぼ平行にすることで上述のように基板Ｐの一端部Ｐ１と他端部Ｐ２とを保持部３１に順次受け渡すようにしている。
In the present embodiment, as described above, when a part of the tray T is inserted into the
続いて、搬送ロボット４は、駆動装置１３により搬送ハンド１２を下方に移動させる。これにより、図６（ｄ）に示されるように、トレイＴの支持部２０の下面側の四隅に形成された凹部４１に、溝部３０に設けられた突部４２が係合するとともにトレイＴが溝部３０内に載置される。
Subsequently, the
以上のようにして、トレイＴに支持されていた基板Ｐをプレートホルダ９に載置することができる。なお、搬送ロボット４は、基板Ｐの一端部Ｐ１を保持部３１に接触させる際の第１の爪部１１ａの駆動速度に対し、第２の爪部１１ｂを下降させる駆動速度が同等又は低くなるように搬送ハンド１２の駆動を調整している。
As described above, the substrate P supported by the tray T can be placed on the
従来、基板をプレートホルダに載置する場合、基板の載置ずれ（所定の載置位置からの位置ずれ）や基板の変形が生じる可能性があった。この載置ずれが生じる原因の一つとして、例えば基板の載置直前に基板とプレートホルダとの間に生じる薄い空気層によって基板が浮遊状態となることが考えられる。また、基板の変形を生じさせる原因の一つとして、例えば基板を載置した際に基板とプレートホルダとの間に空気溜りが介在することで基板が膨らんだ状態となることが考えられる。 Conventionally, when a substrate is placed on a plate holder, there is a possibility that the substrate is displaced (positional deviation from a predetermined placement position) or the substrate is deformed. One possible cause of this displacement is that the substrate floats due to a thin air layer generated between the substrate and the plate holder immediately before the substrate is placed, for example. Further, as one of the causes for causing the deformation of the substrate, for example, when the substrate is placed, it is conceivable that an air pocket is interposed between the substrate and the plate holder so that the substrate is swollen.
これに対し、本実施形態によれば、プレートホルダ９の保持面に基板Ｐを載置する際、基板Ｐをその保持面に対してほぼ傾斜させた状態とし、基板Ｐの一端部Ｐ１及び他端部Ｐ２をプレートホルダ９に順次受け渡すことにより、図６（ａ），（ｂ）に矢印で示すように基板Ｐとプレートホルダ９との間から空気６０を効率的に押し出すことができ、プレートホルダ９と基板Ｐとの間に空気溜りや薄い空気層が生じることを抑制できる。したがって、その空気溜りや空気層に起因して基板Ｐが浮遊状態となったり、膨らんだ状態となることを抑制し、基板Ｐの載置ずれや変形の発生を防止して、プレートホルダ９に良好に基板Ｐを載置することができる。
On the other hand, according to the present embodiment, when the substrate P is placed on the holding surface of the
また、本実施形態においては、搬送ハンド１２が基板Ｐの表面とプレートホルダ９の保持面とがほぼ平行の状態で基板Ｐをプレートホルダ９の上方に搬送した後に、基板Ｐをプレートホルダ９の保持面に載置する際に駆動装置１４によって第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂを駆動して基板Ｐを保持部３１に対して傾斜させるようにしている。したがって、搬送ロボット４は基板Ｐをプレートホルダ９の上方に搬送する際に要する高さ方向（Ｚ軸方向）のスペースを最小限に抑えることができる。これによって、投影光学系ＰＬで確保すべきワーキングディスタンスを低減することができる。
Further, in the present embodiment, after the
さらに、本実施形態においては、搬送ロボット４は、基板Ｐの剛性や基板Ｐに対して実施された露光処理回数等に応じてプレートホルダ９に載置する際における基板Ｐの傾斜量を最適化するように制御装置１２０によって搬送ハンド１２の駆動を調整するようにしている。例えば、予め基板Ｐをプレートホルダ９に載置した際の膨らみや浮き具合をロット毎に計測しておき、ロット毎に生じる載置ずれ量に応じた傾斜量を算出しておく。そして、制御装置１２０は、基板搬送時に搬送ハンド１２を駆動する駆動装置１４に対し、基板Ｐにおける最適な傾斜量をフィードバックするようにしている。
なお、このようにしてフィードバックする情報は、傾斜量に限定されるものではなく、例えば基板Ｐの傾斜方向、搬送ハンド１２（第１の爪部１１ａおよび第２爪部１１ｂの少なくとも一方）の下降速度、第１の爪部１１ａと第２の爪部１１ｂとをほぼ等しい高さにする際のその高さ位置（Ｚ軸方向の位置）等、基板Ｐの受け渡しに関する種々の駆動条件（受け渡し条件）をフィードバックすることができる。
また、本実施形態においては、プレートホルダ９に基板Ｐを搬入する度に保持部３１に設置した不図示のポテンショメータによって基板Ｐの載置ずれ量を計測し、計測結果を制御装置１２０に出力するようにしている。制御装置１２０は、保持部３１に対する基板Ｐの載置ずれ量が規定値以上となった場合に基板Ｐの傾斜量を補正するようにしている。したがって、本実施形態における搬送ロボット４によれば、プレートホルダ９に対して基板Ｐを所定位置に確実に載置できる。
Furthermore, in this embodiment, the
Note that the information fed back in this way is not limited to the amount of inclination, and for example, the direction of inclination of the substrate P, the lowering of the transport hand 12 (at least one of the
In the present embodiment, each time the substrate P is carried into the
プレートホルダ９への基板Ｐの受け渡しが完了すると、搬送ロボット４は搬送ハンド１２をプレートホルダ９上から退避させる。
そして、プレートホルダ９に基板Ｐが載置されたら、マスクＭは照明系により露光光ＩＬで照明される。露光光ＩＬで照明されたマスクＭのパターンは、プレートホルダ９に載置されている基板Ｐに投影光学系ＰＬを介して投影露光される。
When the delivery of the substrate P to the
When the substrate P is placed on the
次に、露光処理終了後のプレートホルダ９からの基板Ｐの搬出動作について説明する。なお、以下の説明では搬送ハンド１２が基板Ｐの搬出を行うように説明するが、ダブルハンド構造のうちのもう１つの搬送ハンドが搬出を行うようにしてもよい。
Next, the carrying-out operation of the substrate P from the
露光処理が終了すると、搬送ロボット４は搬送ハンド１２を駆動し、プレートホルダ９上に載置されたトレイＴの下方でプレートホルダ９のＸ軸方向両側に第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂを−Ｙ方向側から挿入する。これと同時に、制御装置１２０により真空ポンプによる吸引が解除され、プレートホルダ９による基板Ｐの吸着が解除される。
When the exposure process is completed, the
次に、駆動装置１３により搬送ハンド１２が所定量上方に駆動されると、搬送ハンド１２の第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂがトレイＴの第１のつば部１８ａおよび第２のつば部１８ｂの下面にそれぞれ当接し、さらに上方に搬送ハンド１２が駆動されると、基板Ｐを支持するトレイＴがプレートホルダ９の上方に持ち上げられ、支持部２０がプレートホルダ９から離間する。ここで、本実施形態によれば上述のように基板Ｐの載置ずれや変形が防止されているので、トレイＴを上方へ移動したときに基板ＰをトレイＴの支持部２０上に円滑に載置することができる。
Next, when the
この支持部２０とプレートホルダ９とが離間する位置までトレイＴが持ち上げられた時点で、基板Ｐを保持しているトレイＴが搬送ハンド１２によってプレートホルダ９上から退避される。このようにして、露光装置本体３に対する基板Ｐの搬出動作が完了する。
When the tray T is lifted to a position where the
なお、上述したトレイＴでは、凹部４１が円錐状に形成されるものとしたが、突部４２と係合させる凹部の形状は円錐状に限定されず、例えば円柱状や角柱状にすることもできる。この場合、トレイＴのうち先行して降下される側（本実施形態では第１の爪部１１ａに近い側）の凹部の、突部４２に対する大きさ（開口の大きさ）に十分なクリアランスを設けておくことが好ましい。これによって確実に突部４２を凹部に係合させることができる。
In the tray T described above, the
また、上述したプレートホルダ９では、突部４２が溝部３０の底面に固定的に設けられるものとしたが、溝部３０の底面に対して突没可能に構成してもよい。なお、トレイＴをプレートホルダ９に対して所定位置に位置決めし、その所定位置に拘束する機構は、上記のような凹部と突部とを係合させる機構に限定されるものではなく、既存の技術を利用した種々の機構を用いることが可能である。
In the
図７及び図８は、本発明の第２の実施形態にかかる搬送装置の一部構成を示す図である。図７は基板Ｐをプレートホルダ９上に載置する際の概念図を示すものであり、図８は基板Ｐをプレートホルダ９上に載置する際に＋Ｘ軸方向から視た図である。なお、図８においては、便宜上、トレイＴを支持する第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂの図示を省略している。これら図においては、第１の実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。第２の実施形態と第１の実施形態とは、基板Ｐをプレートホルダ９に受け渡す際の搬送ハンド１２の動作が異なっている。
7 and 8 are diagrams showing a partial configuration of a transport apparatus according to the second embodiment of the present invention. FIG. 7 is a conceptual diagram when placing the substrate P on the
以下、本実施形態における基板Ｐをプレートホルダ９に受け渡す動作について説明する。搬送ハンド１２は、上述の実施形態と同様、第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂにトレイＴを介して基板Ｐを支持しつつ、基板Ｐをプレートホルダ９の上方まで搬送する。
Hereinafter, an operation of transferring the substrate P to the
具体的に搬送ロボット４は、基板Ｐの表面とプレートホルダ９の保持部３１の表面とが平行になるように搬送ハンド１２によってトレイＴを支持し、基板Ｐをプレートホルダ９の上方に搬送し、支持部２０の各線状部材１９とプレートホルダ９の溝部３０とを対向させる。
Specifically, the
続いて、搬送ハンド１２は、図７に示されるように駆動装置１４により第１、第２の爪部１１ａ，１１ｂの先端側（一端側）を下方に駆動する。すなわち、第１、第２の爪部１１ａ，１１ｂを駆動装置１４により回動する（図７ではθＸ方向に回動している）。これにより、プレートホルダ９の保持部３１の表面に対する第１の線状部材１９ａおよび第２の線状部材１９ｂの先端側（一端側）の高さを小さくする。よって、トレイＴは、その下面がプレートホルダ９の保持面に対してほぼ傾斜した状態となる。よって、トレイＴに支持されている基板Ｐは、その下面がプレートホルダ９の保持面に対してほぼ傾斜した状態となる。すなわち、本実施形態では、基板Ｐの移送方向を含む面（ここではＹＺ平面）に沿って基板Ｐを傾斜させるようにしている。
Subsequently, as shown in FIG. 7, the
以下の説明において、第１、第２の爪部１１ａ，１１ｂに支持される第１、第２のつば部１８ａ，１８ｂの先端側に配置されるつば部１８を第３のつば部１８ｃと称し、この第３のつば部１８ｃに対向するつば部１８を第４のつば部１８ｄと称す。また、第３のつば部１８ｃの近傍の線状部材１９を第３の線状部材１９ｃと称し、第４のつば部１８ｄの近傍の線状部材１９を第４の線状部材１９ｄと称す。
In the following description, the
第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂの先端側を下降し続けると、図８（ａ）に示されるように、溝部３０にトレイＴの一部（第３のつば部１８ｃおよび第３のつば部１８ｃの近傍の線状部材１９ｃ）が挿入される。これによりトレイＴの一方側がプレートホルダ９の上面より低くなり、第３の線状部材１９ｃ及びその周辺部に支持されていた基板Ｐの一端部Ｐ３がプレートホルダ９の保持部３１に受け渡されて載置される。このとき、プレートホルダ９においては、真空ポンプ（不図示）の吸引が開始され、保持部３１に形成された各吸引孔Ｋを介して基板Ｐの一端部Ｐ３をプレートホルダ９に吸着する。
As the tip end side of the
搬送ロボット４は、第１の実施形態と同様、基板Ｐの一端部Ｐ３とプレートホルダ９の保持部３１との接触を検出した後、駆動装置１４によって第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂの先端側の下降動作を停止する。
続いて、搬送ロボット４は、図８（ｂ）に示されるように、駆動装置１４によって第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂの他端側（基端側）を、トレイＴ上に支持されている基板Ｐとプレートホルダ９の保持部３１とがほぼ平行となるまで下降させる。
Similarly to the first embodiment, the
Subsequently, as shown in FIG. 8B, the
これによりトレイＴの残りの部分が溝部３０内に挿入されていき、最終的に第４の線状部材１９ｄ及び第４のつば部１８ｃが溝部３０内に挿入される。よって、トレイＴの他方側もプレートホルダ９の上面より低くなり、上記基板Ｐの一端部Ｐ３に対向する他端部Ｐ４がプレートホルダ９の保持部３１に載置される。
As a result, the remaining portion of the tray T is inserted into the
なお、本実施形態においては、第１の実施形態と同様、トレイＴの一部を溝部３０内に挿入し、基板Ｐの一端部Ｐ３をプレートホルダ９の保持部３１に受け渡すとともに溝部３０内に挿入されている凹部４１と突部４２とを接触させない状態でトレイＴとプレートホルダ９の保持面とをほぼ平行にして基板Ｐの他端部Ｐ４を保持部３１に受け渡すようにしている。
In the present embodiment, as in the first embodiment, a part of the tray T is inserted into the
続いて、搬送ロボット４は、駆動装置１４により搬送ハンド１２を下方に移動させる。これにより、図８（ｃ）に示されるようにトレイＴの支持部２０の下面側の四隅に形成された凹部４１に、溝部３０に設けられた突部４２が係合するとともにトレイＴが溝部３０内に挿入される。以上のように、トレイＴに支持されていた基板Ｐがプレートホルダ９に載置される。
Subsequently, the
本実施形態によれば、プレートホルダ９に基板Ｐを載置する際、基板Ｐをプレートホルダ９の保持面に対してほぼ傾斜させた状態とし、基板Ｐの一端部Ｐ３及び他端部Ｐ４をプレートホルダ９に順次受け渡すことにより、図８（ａ）に矢印で示すように、基板Ｐとプレートホルダ９との間から空気６０を効率的に押し出すことができ、プレートホルダ９と基板Ｐとの間に空気溜りや薄い空気層が生じることを抑制し、基板Ｐの載置ずれや変形の発生を防止して、プレートホルダ９上に良好に基板Ｐを載置できる。
According to this embodiment, when the substrate P is placed on the
なお、上記実施形態では、搬送ハンド１２がトレイＴを介して基板Ｐを支持する場合を例にして説明したが、搬送ハンド１２が基板Ｐを直接支持することでプレートホルダ９に搬送することもできる。この場合、搬送ハンド１２の第１の爪部１１ａ及び第２の爪部１１ｂが基板Ｐの一方側及び他方側を直接支持する構成とすればよい。
In the above embodiment, the case where the
また、上記実施形態では、プレートホルダ９の上方に基板Ｐを搬送する際、搬送ハンド１２が基板Ｐの表面とプレートホルダ９の保持部３１とが平行になるように基板Ｐを搬送する場合を例に説明したが、プレートホルダ９の保持部３１に対してトレイＴに支持される基板Ｐが傾斜した状態でトレイＴをプレートホルダ９の上方に搬送するようにしてもよい。あるいは基板Ｐの一部が保持部３１と対向したときに、上記駆動装置１４により搬送ハンド１２を駆動することで基板Ｐを保持部３１に対して傾斜させるようにしてもよい。基板Ｐを保持部３１に対して傾斜させるタイミングは、プレートホルダ９の上方で位置合わせされたトレイＴを溝部３０に挿入し、少なくとも保持部３１と基板Ｐとが接触する前であればよい。
Moreover, in the said embodiment, when conveying the board | substrate P above the
なお、上記実施形態では、第１の爪部１１ａを先行して下降させる、或いは第１、第２の爪部１１ａ，１１ｂの先端側を下方に移動させることで基板Ｐの一端部Ｐ１，Ｐ３を第１の端部としてプレートホルダ９に受け渡す場合を例にしているが、基板Ｐを傾斜させる方向はこれに限定されることは無く、例えば基板Ｐの角部のいずれかを第１の端部としてプレートホルダ９に受け渡し、この角部に対向する角部を第２の端部としてプレートホルダ９に順次受け渡すこともできる。この場合、第１支持部材としての第１の爪部１１ａおよび第２支持部材としての第１の爪部１１ｂの少なくとも一方の一端部を先行して下降させて、この一端部の高さと他端部の高さとを相対的に変化させるとよい。
In the above-described embodiment, the
なお、上記実施形態では、基板Ｐがその一方の端部（先行して降下される側の端部）からプレートホルダ９に受け渡されるものとして説明したが、端部に限定されず、端部より内側の部分（中央部よりも端部に寄った部分）からプレートホルダ９に受け渡すようにすることもできる。すなわち、基板ＰやトレイＴの大きさや重量に応じてその撓み量は変化するため、第１支持部材としての第１の爪部１１ａと第２支持部材としての第１の爪部１１ｂとの高さの差によっては、基板ＰおよびトレイＴの最下点が端部ではなく、端部より内側の部分となることがある。この場合、第１の爪部１１ａを先行して降下させると、基板Ｐはその最下点が最初にプレートホルダ９に接触し、最下点から順に他の部分がプレートホルダ９に受け渡される。
しかしながら、本発明では、このように基板Ｐが端部より内側の部分からプレートホルダ９に受け渡されても、この最下点の部分から端部にかけて基板Ｐがプレートホルダ９の保持面に対してほぼ傾斜された状態となるため、上記実施形態のように端部から受け渡される場合と同様に、基板Ｐとプレートホルダ９との間に介在する空気を効率的に押し出すことができ、基板Ｐに載置ずれや変形を生じさせることなく、プレートホルダ９に基板Ｐを受け渡すことができる。
In the above-described embodiment, the substrate P is described as being transferred from one end portion (the end portion on the side to be lowered in advance) to the
However, in the present invention, even if the substrate P is transferred from the inner part to the
また、上記実施形態では、第１、第２の爪部１１ａ、１１ｂがトレイＴのつば部１８の全体を支持する場合を例にしているが、第１、第２の爪部１１ａ、１１ｂがつば部１８の一部を支持する構成であってもよい。また、第１、第２の爪部１１ａ、１１ｂがそれぞれ複数の爪部材から構成されることでつば部１８を複数個所で支持する構成であってもよい。この場合、複数の爪部材における保持部３１に対する高さをそれぞれ異ならせるように駆動することで基板Ｐをプレートホルダ９に対して傾斜させるとともに保持部３１に載置することもできる。
Moreover, in the said embodiment, although the case where the 1st, 2nd nail | claw
なお、上記実施形態では、上面と下面とが平行となっているトレイＴを用いる場合を例にしているが、上面が下面に対して傾斜した状態からなるトレイＴを用いるようにしてもよい。このようなトレイＴを用いれば、トレイＴを下方に移動させることで基板Ｐを保持部３１に対して傾斜させることができるので、第１、第２の爪部１１ａ，１１ｂの駆動制御を簡便化することができる。
In addition, although the case where the tray T in which the upper surface and the lower surface are parallel is used as an example in the above embodiment, the tray T having an upper surface inclined with respect to the lower surface may be used. If such a tray T is used, the substrate P can be inclined with respect to the holding
また、上記実施形態では、駆動装置１３，１４により搬送ハンド１２を駆動して基板Ｐを保持部３１に傾斜させた状態とし、基板Ｐの一端部Ｐ１，Ｐ３と他端部Ｐ２，Ｐ４とを保持部３１に順次受け渡す場合を例としたが、不図示の第３の駆動装置を設けることで基板Ｐの受け渡し時に保持部３１を上下動させるようにしてもよい。
Moreover, in the said embodiment, the
なお、上述の実施形態の基板Ｐとしては、ディスプレイデバイス用のガラス基板のみならず、半導体デバイス製造用の半導体ウエハ、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。 As the substrate P in the above-described embodiment, not only a glass substrate for a display device but also a semiconductor wafer for manufacturing a semiconductor device, a ceramic wafer for a thin film magnetic head, or an original mask (reticle) used in an exposure apparatus ( Synthetic quartz, silicon wafer) or the like is applied.
なお、露光装置としては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを介した露光光ＩＬで基板Ｐを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。 As the exposure apparatus, a step-and-scan type scanning exposure apparatus (scanning stepper) that moves the mask M and the substrate P synchronously to scan and expose the substrate P with the exposure light IL through the pattern of the mask M. In addition, the present invention may be applied to a step-and-repeat projection exposure apparatus (stepper) in which the pattern of the mask M is collectively exposed while the mask M and the substrate P are stationary, and the substrate P is sequentially moved stepwise. it can.
また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。 The present invention also relates to a twin-stage type exposure having a plurality of substrate stages as disclosed in US Pat. No. 6,341,007, US Pat. No. 6,208,407, US Pat. No. 6,262,796, and the like. It can also be applied to devices.
また、本発明は、米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基板を保持せずに、基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置を採用することができる。 Further, the present invention relates to a substrate stage for holding a substrate as disclosed in US Pat. No. 6,897,963, European Patent Application No. 1713113, etc., and a reference mark without holding the substrate. The present invention can also be applied to an exposure apparatus that includes a formed reference member and / or a measurement stage on which various photoelectric sensors are mounted. An exposure apparatus including a plurality of substrate stages and measurement stages can be employed.
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。 In the above-described embodiment, a light-transmitting mask in which a predetermined light-shielding pattern (or phase pattern / dimming pattern) is formed on a light-transmitting substrate is used. As disclosed in US Pat. No. 6,778,257, a variable shaped mask (also called an electronic mask, an active mask, or an image generator) that forms a transmission pattern, a reflection pattern, or a light emission pattern based on electronic data of a pattern to be exposed. ) May be used. Further, a pattern forming apparatus including a self-luminous image display element may be provided instead of the variable molding mask including the non-luminous image display element.
上述の実施形態の露光装置は、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。
各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
The exposure apparatus of the above-described embodiment is manufactured by assembling various subsystems including the constituent elements recited in the claims of the present application so as to maintain predetermined mechanical accuracy, electrical accuracy, and optical accuracy. The In order to ensure these various accuracies, before and after assembly, various optical systems are adjusted to achieve optical accuracy, various mechanical systems are adjusted to achieve mechanical accuracy, and various electrical systems are Adjustments are made to achieve electrical accuracy.
The assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus includes mechanical connection, electrical circuit wiring connection, pneumatic circuit piping connection and the like between the various subsystems. Needless to say, there is an assembly process for each subsystem before the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus. When the assembly process of the various subsystems to the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed to ensure various accuracies as the entire exposure apparatus. The exposure apparatus is preferably manufactured in a clean room where the temperature, cleanliness, etc. are controlled.
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図９に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板（感光剤）を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。なお、ステップ２０４では、感光剤を現像することで、マスクのパターンに対応する露光パターン層（現像された感光剤の層）を形成し、この露光パターン層を介して基板を加工することが含まれる。
As shown in FIG. 9, a microdevice such as a semiconductor device includes a
なお、上述の実施形態及び変形例の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。 Note that the requirements of the above-described embodiments and modifications can be combined as appropriate. Some components may not be used. In addition, as long as it is permitted by law, the disclosure of all published publications and US patents related to the exposure apparatus and the like cited in the above-described embodiments and modifications are incorporated herein by reference.
Ｐ…基板、Ｔ…トレイ、Ｐ１…一端部、Ｐ２…他端部、Ｐ３…一端部、Ｐ４…他端部、ＩＬ…露光光、１…露光装置、４…搬送ロボット、９…プレートホルダ、１０…アーム部、１１ａ…第１の爪部、１１ｂ…第２の爪部、１３，１４…駆動装置、１５，１７…プレートホルダ、１９…線状部材、１９ａ…第１の線状部材、１９ｂ…第２の線状部材、３０…溝部、３１…保持部
P ... substrate, T ... tray, P1 ... one end, P2 ... other end, P3 ... one end, P4 ... other end, IL ... exposure light, 1 ... exposure apparatus, 4 ... transport robot, 9 ... plate holder, DESCRIPTION OF
Claims (25)
前記基板を支持する支持装置と、
前記支持装置を駆動し、前記基板保持部からの前記支持装置の一部の高さと他部の高さとを相対的に変化させ、かつ前記一部の高さ及び前記他部の高さを減少させて、前記支持装置が支持する前記基板を前記基板保持部に受け渡す駆動装置と、
を備えることを特徴とする搬送装置。 In a transfer device that transfers the substrate to a substrate holding unit that holds the substrate,
A support device for supporting the substrate;
Driving the support device, relatively changing the height of a part of the support device from the substrate holding part and the height of the other part, and reducing the height of the part and the height of the other part A driving device that delivers the substrate supported by the support device to the substrate holding unit;
A conveying device comprising:
前記駆動装置は、前記第１支持部及び前記第２支持部のうちの前記一部及び他部の高さを相対的に変化させ、かつ該一部及び他部の高さを減少させて、前記基板を前記基板保持部に受け渡すことを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。 The support device includes a first support portion that supports one side of the substrate and a second support portion that supports the other side of the substrate,
The driving device relatively changes the height of the part and the other part of the first support part and the second support part, and reduces the height of the part and the other part, The transfer apparatus according to claim 1, wherein the substrate is transferred to the substrate holding unit.
前記第１支持部及び前記第２支持部は、前記基板の中央部を挟んで前記移送方向と交差する方向に間隔を隔てた前記一方側及び前記他方側をそれぞれ支持することを特徴とする請求項２〜５のいずれか一項に記載の搬送装置。 A transfer device that moves the support device in a transfer direction substantially parallel to a holding surface of the substrate holding unit, and disposes the substrate held by the support device at a position facing the holding surface;
The first support part and the second support part respectively support the one side and the other side spaced apart in a direction intersecting the transfer direction across a central part of the substrate. Item 6. The transport apparatus according to any one of Items 2 to 5.
前記支持装置は、前記補助支持部材を介して前記基板を支持することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の搬送装置。 An auxiliary support member that supports the substrate and suppresses bending of the substrate;
The said support apparatus supports the said board | substrate via the said auxiliary | assistant support member, The conveying apparatus as described in any one of Claims 1-6 characterized by the above-mentioned.
前記駆動装置は、前記基板保持部の表面に島状に設けられた複数の前記第１保持部に前記基板を受け渡し、複数の前記第１保持部に対して溝状に設けられた前記第２保持部に前記フレーム部材を受け渡すことを特徴とする請求項８に記載の搬送装置。 The auxiliary support member has a frame structure in which a plurality of frame members are combined,
The drive device delivers the substrate to a plurality of first holding portions provided in an island shape on a surface of the substrate holding portion, and the second device provided in a groove shape with respect to the plurality of first holding portions. The transport apparatus according to claim 8, wherein the frame member is delivered to a holding unit.
前記駆動装置は、前記検出装置の検出結果に基づいて、前記支持装置の駆動条件を設定することを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の搬送装置。 A detection device for detecting a contact state between the substrate and the substrate holding unit;
The transport device according to claim 1, wherein the drive device sets a drive condition for the support device based on a detection result of the detection device.
前記基板を支持することと、
前記基板保持部からの前記基板の一部の高さと他部の高さとを相対的に変化させ、かつ前記一部の高さ及び前記他部の高さを減少させて、前記基板保持部に対する前記基板の受け渡しを行うことと、
を含むことを特徴とする搬送方法。 In a transport method for transporting the substrate to a substrate holder that holds the substrate,
Supporting the substrate;
The height of a part of the substrate from the substrate holding part and the height of the other part are relatively changed, and the height of the part and the height of the other part are decreased, and the height relative to the substrate holding part is reduced. Delivering the substrate;
A conveying method comprising:
前記受け渡しは、前記一方側及び前記他方側のうちの前記一部及び他部の高さを相対的に変化させ、かつ該一部及び他部の高さを減少させて、前記基板を前記基板保持部に受け渡すことを特徴とする請求項１３に記載の搬送方法。 Supporting the substrate includes supporting one side of the substrate and supporting the other side of the substrate;
In the transfer, the height of the part and the other part of the one side and the other side is relatively changed, and the height of the part and the other part is decreased, so that the substrate is moved to the substrate. The transfer method according to claim 13, wherein the transfer method is transferred to a holding unit.
前記基板を支持することは、前記基板の中央部を挟んで前記移送方向と交差する方向に間隔を隔てた前記一方側及び前記他方側をそれぞれ支持することを特徴とする請求項１４〜１７のいずれか一項に記載の搬送方法。 Moving the substrate along a transfer direction substantially parallel to a holding surface of the substrate holding unit, and disposing the substrate at a position facing the holding surface;
The support of the substrate includes supporting the one side and the other side spaced apart in a direction intersecting the transfer direction across a central portion of the substrate, respectively. The conveyance method as described in any one of Claims.
前記基板を保持し、前記露光光の照射領域に前記基板を移動させる基板保持部と、
前記基板保持部に前記基板を搬送する請求項１〜１２のいずれか一項に記載の搬送装置と、を備えたことを特徴とする露光装置。 An exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light,
A substrate holding unit for holding the substrate and moving the substrate to an irradiation region of the exposure light;
An exposure apparatus comprising: the transport apparatus according to claim 1, which transports the substrate to the substrate holding unit.
前記露光によって露光された前記感光剤を現像して、前記パターンに対応する露光パターン層を形成することと、
前記露光パターン層を介して前記基板を加工することと、
を含むデバイス製造方法。 Performing exposure of the substrate coated with a photosensitive agent using the exposure apparatus according to claim 24, and transferring a pattern to the substrate;
Developing the photosensitive agent exposed by the exposure to form an exposure pattern layer corresponding to the pattern;
Processing the substrate through the exposed pattern layer;
A device manufacturing method including:
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