JP2009289723A - Connector and terminal support - Google Patents
Connector and terminal support Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009289723A JP2009289723A JP2008151766A JP2008151766A JP2009289723A JP 2009289723 A JP2009289723 A JP 2009289723A JP 2008151766 A JP2008151766 A JP 2008151766A JP 2008151766 A JP2008151766 A JP 2008151766A JP 2009289723 A JP2009289723 A JP 2009289723A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- flat circuit
- circuit substrate
- capacitive coupling
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/61—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/613—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures by means of interconnecting elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0239—Signal transmission by AC coupling
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/1059—Connections made by press-fit insertion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2018—Presence of a frame in a printed circuit or printed circuit assembly
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
Description
本発明は、コネクタ及び端子保持体に関し、特に、対応する端子同士を容量結合させる技術に関する。 The present invention relates to a connector and a terminal holder, and more particularly to a technique for capacitively coupling corresponding terminals to each other.
従来、特許文献1には、一方のコネクタに設けられた端子と、他方のコネクタに設けられた端子とを、空間的に離して対向させることで容量結合させる技術が開示されている。また、この特許文献1には、空間的に離れて対向する端子の間に誘電体を配置する例が示唆されている。
しかしながら、上記従来のコネクタでは、板状の端子をそれぞれ相手方のコネクタに向けて起立させて、互いの面を向き合わせているため、コネクタの高さが肥大化してしまうという問題があった。 However, the conventional connector has a problem that the height of the connector is enlarged because the plate-like terminals are erected toward the mating connector and face each other.
また、特許文献1には誘電体を配置する例が示唆されているものの、具体的な態様が不明である。例えば、コネクタ同士を嵌合させるときに端子が起立方向に沿って移動するため、果たして端子が誘電体を挟み込むことができるのか、誘電体が端子を傷つけてしまわないか等、不明な点が多い。
Moreover, although the example which arrange | positions a dielectric material is suggested by
本発明は、上記実情に鑑みて為されたものであり、低背化を図ることが可能なコネクタ及び端子保持体を提供することを主な目的とする。 This invention is made | formed in view of the said situation, and makes it a main objective to provide the connector and terminal holding body which can aim at low profile.
上記課題を解決するため、本発明のコネクタは、板状に構成されて、一方の面が第1の平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が容量結合面とされる少なくとも1つの第1の端子と、板状に構成されて、一方の面が第2の平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が容量結合面とされる少なくとも1つの第2の端子と、前記第1の端子の容量結合面および前記第2の端子の容量結合面の少なくとも一方に形成された誘電体部と、前記第1の平型回路基材と前記第2の平型回路基材とを、前記第1の端子の容量結合面と前記第2の端子の容量結合面とが前記誘電体部を挟んで対向するよう結合する結合手段と、を備える。 In order to solve the above problems, the connector of the present invention is configured in a plate shape, one surface is electrically connected to a wiring circuit formed on the first flat circuit substrate, and the other surface is a capacitor. At least one first terminal to be a coupling surface, configured in a plate shape, one surface is electrically connected to a wiring circuit formed on the second flat circuit substrate, and the other surface is At least one second terminal serving as a capacitive coupling surface; a dielectric portion formed on at least one of the capacitive coupling surface of the first terminal and the capacitive coupling surface of the second terminal; The flat circuit substrate and the second flat circuit substrate are coupled so that the capacitive coupling surface of the first terminal and the capacitive coupling surface of the second terminal face each other with the dielectric portion interposed therebetween. Coupling means.
この本発明によると、各端子は板状に構成され、一方の面が平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が誘電体部を挟むための容量結合面とされるので、コネクタの低背化を図ることができる。 According to the present invention, each terminal is configured in a plate shape, one surface is electrically connected to a wiring circuit formed on a flat circuit substrate, and the other surface is capacitively coupled to sandwich the dielectric portion. Since it is made a surface, it is possible to reduce the height of the connector.
本発明の一態様では、前記結合手段は、前記第1の平型回路基材と前記第2の平型回路基材の間に形成され、前記第1の平型回路基材と前記第2の平型回路基材とを互いに引き付け合わせる力を生じて、前記第1の端子および前記第2の端子を前記誘電体部に圧接する圧接機構を有する。これによると、端子と誘電体部の間に空気等が入り込むことを抑制できる。 In one aspect of the present invention, the coupling means is formed between the first flat circuit substrate and the second flat circuit substrate, and the first flat circuit substrate and the second flat circuit substrate. A pressure contact mechanism that generates a force for attracting the flat circuit substrate to each other and presses the first terminal and the second terminal against the dielectric portion. According to this, it is possible to suppress the entry of air or the like between the terminal and the dielectric portion.
具体的な構成として、本発明のコネクタは、第1の平型回路基材に取り付けられる雌型フレームと、板状に構成されて、一方の面が前記第1の平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が容量結合面とされる、前記雌型フレームに対して位置決めされた少なくとも1つの第1の端子と、第2の平型回路基材に取り付けられ、前記雌型フレームと嵌め合わされる雄型フレームと、板状に構成されて、一方の面が前記第2の平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が容量結合面とされる、前記雄型フレームに対して位置決めされた少なくとも1つの第2の端子と、前記第1の端子の容量結合面および前記第2の端子の容量結合面の少なくとも一方に形成された誘電体部と、を備え、前記雌型フレームと前記雄型フレームとが嵌め合わされたときに、前記第1の端子の容量結合面と前記第2の端子の容量結合面とが前記誘電体部を挟んで対向する、ことを特徴とする。 As a specific configuration, the connector of the present invention has a female frame attached to the first flat circuit substrate and a plate shape, and one surface is formed on the first flat circuit substrate. At least one first terminal positioned with respect to the female frame, wherein the second plane circuit substrate is electrically connected to the wired circuit and the other surface is a capacitive coupling surface. A male frame that is attached and fitted with the female frame, is configured in a plate shape, and one surface is electrically connected to a wiring circuit formed on the second flat circuit substrate, and the other At least one second terminal positioned with respect to the male frame, at least one of the capacitive coupling surface of the first terminal and the capacitive coupling surface of the second terminal. A dielectric part formed on one side, and the female frame. When the first frame and the male frame are fitted together, the capacitive coupling surface of the first terminal and the capacitive coupling surface of the second terminal face each other with the dielectric portion interposed therebetween. .
この本発明によると、各端子は板状に構成され、一方の面が平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が誘電体部を挟むための容量結合面とされるので、コネクタの低背化を図ることができる。 According to the present invention, each terminal is configured in a plate shape, one surface is electrically connected to a wiring circuit formed on a flat circuit substrate, and the other surface is capacitively coupled to sandwich the dielectric portion. Since it is made a surface, it is possible to reduce the height of the connector.
本発明の一態様では、前記第1の端子が複数設けられ、前記第2の端子が該複数の第1の端子に対応して複数設けられ、前記雌型フレームと前記雄型フレームとが嵌め合わされたときに、前記各第1の端子の容量結合面に、対応する前記各第2の端子の容量結合面が対向する。これによると、フレーム同士の嵌合によって複数の端子の組を容量結合させることができる。 In one aspect of the present invention, a plurality of the first terminals are provided, a plurality of the second terminals are provided corresponding to the plurality of first terminals, and the female frame and the male frame are fitted. When combined, the corresponding capacitive coupling surfaces of the respective second terminals are opposed to the capacitive coupling surfaces of the respective first terminals. According to this, a plurality of sets of terminals can be capacitively coupled by fitting the frames.
本発明の一態様では、前記雌型フレームおよび前記雄型フレームは、嵌め合わされたときに、自身が取り付けられた前記平型回路基材の側に相手方を引き付ける力を生じて、前記第1の端子および前記第2の端子を前記誘電体部に圧接する圧接機構を有する。これによると、端子と誘電体部の間に空気等が入り込むことを抑制できる。 In one aspect of the present invention, when the female frame and the male frame are fitted to each other, a force that attracts the other side to the side of the flat circuit substrate to which the female frame and the male frame are attached is generated. A pressing mechanism for pressing the terminal and the second terminal against the dielectric portion; According to this, it is possible to suppress the entry of air or the like between the terminal and the dielectric portion.
この態様では、前記雌型フレームは、前記圧接機構の一部として、自身が取り付けられた前記第1の平型回路基材の側を向く傾斜面が形成された第1テーパー部を有し、前記雄型フレームは、前記圧接機構の一部として、前記第1テーパー部の傾斜面に対応する、自身が取り付けられた前記第2の平型回路基材の側を向く傾斜面が形成された第2テーパー部を有し、前記第1テーパー部および前記第2テーパー部は、少なくとも一方が弾性部材を含み、該弾性部材を前記端子の水平方向に変形させた状態で嵌め合わされて、該弾性部材の復元力を前記相手方を引き付ける力に変換するように構成できる。これによると、テーパー部同士の嵌合により、端子と誘電体部の間に空気等が入り込むことを抑制できる。 In this aspect, the female frame has a first taper part formed with an inclined surface facing the side of the first flat circuit substrate to which the female frame is attached as a part of the press-contact mechanism, The male frame has an inclined surface facing the side of the second flat circuit substrate to which the male frame is attached, corresponding to the inclined surface of the first tapered portion, as a part of the pressure contact mechanism. A second taper portion, and at least one of the first taper portion and the second taper portion includes an elastic member, and the elastic member is fitted in a state of being deformed in a horizontal direction of the terminal, and the elastic member It can comprise so that the restoring force of a member may be converted into the force which attracts the said other party. According to this, it can suppress that air etc. enter between a terminal and a dielectric material part by fitting of taper parts.
前記第1テーパー部と前記第2テーパー部の組は、前記第1の端子と前記第2の端子に対してこれらの水平方向の両側にそれぞれ設けられるようにしてもよい。これによると、第1の端子と第2の端子の両側からこれらを圧接することができる。 The set of the first tapered portion and the second tapered portion may be provided on both sides in the horizontal direction with respect to the first terminal and the second terminal, respectively. According to this, these can be press-contacted from both sides of the first terminal and the second terminal.
前記第1の端子と前記第2の端子が所定の配列方向に沿ってそれぞれ複数設けられ、前記第1テーパー部と前記第2テーパー部が前記所定の配列方向に沿って広がるようにしてもよい。これによると、それぞれの第1の端子と第2の端子が誘電体部を圧接する力の均一化を図ることができる。 A plurality of the first terminals and the second terminals may be provided along a predetermined arrangement direction, and the first taper portion and the second taper portion may extend along the predetermined arrangement direction. . According to this, it is possible to make uniform the force with which the first terminal and the second terminal press-contact the dielectric portion.
本発明の一態様では、前記雌型フレームは、前記第2の平型回路基材に近い側が前記第1の平型回路基材に近い側よりも前記雄型フレームに向けて張り出した第1の張出部を有し、前記雄型フレームは、前記第1の張出部に対応して、前記第1の平型回路基材に近い側が前記第2の平型回路基材に近い側よりも前記雌型フレームに向けて張り出した第2の張出部を有し、前記第1の張出部は、前記第2の張出部と前記第2の平型回路基材との間に形成される隙間に挿入され、前記第2の張出部は、前記第1の張出部と前記第1の平型回路基材との間に形成される隙間に挿入される。これによると、相手方に向けて張り出した張出部によって雌型フレームと雄型フレームとが嵌合するので、コネクタの低背化を図ることができる。 In one aspect of the present invention, the female frame has a first side in which the side closer to the second flat circuit substrate projects toward the male frame than the side closer to the first flat circuit substrate. The male frame corresponds to the first overhanging portion, and the side close to the first flat circuit base is the side close to the second flat circuit base A second projecting portion projecting toward the female frame, and the first projecting portion is located between the second projecting portion and the second flat circuit substrate. The second overhanging portion is inserted into the gap formed between the first overhanging portion and the first flat circuit substrate. According to this, since the female frame and the male frame are fitted by the projecting portion that projects toward the other party, it is possible to reduce the height of the connector.
この態様では、前記第1の張出部と前記第2の張出部の少なくとも一方は、自身が挿入される隙間よりも厚く形成されるようにしてもよい。これによると、第1の端子と第2の端子を誘電体部に圧接することができ、端子と誘電体部の間に空気等が入り込むことを抑制できる。 In this aspect, at least one of the first overhang portion and the second overhang portion may be formed thicker than the gap into which the first overhang portion is inserted. According to this, the 1st terminal and the 2nd terminal can be press-contacted to a dielectric part, and it can control that air etc. enter between a terminal and a dielectric part.
また、本発明のコネクタは、板状に構成されて、一方の面が第1の平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が第1の容量結合面とされる少なくとも1つの端子と、前記端子の第1の容量結合面に形成された誘電体部と、前記端子の第1の容量結合面が、第2の平型回路基材に形成された配線回路と導通する導体部の第2の容量結合面に対して前記誘電体部を挟んで対向するように、前記第1の平型回路基材と前記第2の平型回路基材とを結合する結合手段と、を備える。これによると、板状の端子が誘電体部を挟み込むので、コネクタの低背化を図ることができる。 The connector of the present invention is configured in a plate shape, and one surface is electrically connected to a wiring circuit formed on the first flat circuit substrate, and the other surface is a first capacitive coupling surface. And at least one terminal, a dielectric portion formed on the first capacitive coupling surface of the terminal, and a first capacitive coupling surface of the terminal formed on the second flat circuit substrate The first flat circuit substrate and the second flat circuit substrate are arranged so as to face the second capacitive coupling surface of the conductor portion that is in conduction with the wiring circuit with the dielectric portion interposed therebetween. Coupling means for coupling. According to this, since the plate-shaped terminal sandwiches the dielectric portion, the height of the connector can be reduced.
また、本発明の端子保持体は、板状基材と、前記板状基材の一方の面の側に、第1の平型回路基材に設けられた回路に接続される接続面を有し、前記板状部材の他方の面の側に、第2の平型回路基材に設けられた回路と導通する導体部の第2の容量結合面に対して誘電体部を介して対向する第1の容量結合面を有する、少なくとも1つの端子と、を備える端子保持体であって、前記端子保持体は、前記第1の容量結合面と前記第2の容量結合面とで前記誘電体部を挟み込むように、前記第1の平型回路基材と前記第2の平型回路基材との間に配置される、ことを特徴とする。これによると、板状の端子が誘電体部を挟み込むので、コネクタの低背化を図ることができる。 The terminal holder of the present invention has a plate-like base material and a connection surface connected to a circuit provided on the first flat circuit base material on one surface side of the plate-like base material. Then, on the other surface side of the plate-like member, it opposes the second capacitive coupling surface of the conductor portion that is electrically connected to the circuit provided on the second flat circuit substrate via the dielectric portion. A terminal holding body having at least one terminal having a first capacitive coupling surface, wherein the terminal holding body includes the dielectric at the first capacitive coupling surface and the second capacitive coupling surface. It is arranged between the first flat circuit substrate and the second flat circuit substrate so as to sandwich the portion. According to this, since the plate-shaped terminal sandwiches the dielectric portion, the height of the connector can be reduced.
本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本発明の一実施形態に係るコネクタ1の断面図である。コネクタ1は、第1のフレキシブル配線基板(FPC)7に取り付けられる雌型コネクタ2と、第2のフレキシブル配線基板(FPC)8に取り付けられる雄型コネクタ3とを有している。雌型コネクタ2は雌型フレーム21を有し、この雌型フレーム21には板状の第1の端子25が支持されている。他方、雄型コネクタ3は雄型フレーム31を有し、この雄型フレーム31には板状の第2の端子35が支持されている。また、この第2の端子35の表面には、誘電体部37が設けられている。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a
これら雌型フレーム21及び雄型フレーム31が嵌合したとき、第1の端子25と第2の端子35とが誘電体部37を挟んで対向し、容量結合するようになっている。これにより、コネクタ1にハイパスフィルタの機能を持たせることができ、第1のFPC7と第2のFPC8との間に高周波信号を良好に伝送させることができる。
When the
なお、本実施形態では、平型回路基材の一例としてフレキシブル配線基板を挙げているが、平型回路基材は、これに限られず、例えば配線基板などであってもよい。 In the present embodiment, a flexible wiring board is cited as an example of a flat circuit base material, but the flat circuit base material is not limited to this, and may be, for example, a wiring board.
図2Aは、雌型コネクタ2の斜視図である。図2Bは、雌型コネクタ2の分解斜視図である。図2Cは、雌型コネクタ2の正面図である。図2Dは、雌型コネクタ2の背面図である。図2Eは、雌型コネクタ2の断面図である。また、図2Fは、雌型コネクタ2の一部を為す端子配列部材23の下面図である。図2Gは、端子配列部材23の拡大断面図である。
FIG. 2A is a perspective view of the
雌型コネクタ2は、適度な弾性を有する樹脂からなる矩形枠状の平型の雌型フレーム21を有している。この雌型フレーム21の内側は上下方向に貫通する収容口219とされ、上記雄型フレーム31が表面2a側から挿入される。この雌型フレーム21の短辺部218の裏面2b側には凹部216が形成されており、この凹部216に板状の端子配列部材23が嵌め込まれる。この端子配列部材23には、長手方向に配列した複数の第1の端子25が形成されており、これら第1の端子25は収容口219内に配置される。このように、複数の第1の端子25は、雌型フレーム21に対して位置決めされる。
The
雌型フレーム21の長辺部217の内周縁には、内方に向けて張り出した第1テーパー部212,214がそれぞれ形成されている。これら第1テーパー部212,214は、表面2a側がより大きく内方に張り出しており、裏面2b側を向く傾斜面212c,214cをそれぞれ有している。これら第1テーパー部212,214は、後述する圧接機構の一部である。
First tapered
端子配列部材23では、図2F及び図2Gに示されるように、絶縁性の板状基材232に導体膜252が短手方向に巻き付けられるように形成されることで、第1の端子25が構成されている。このように、板状基材232の短手方向の端部にも導体膜252が形成されることによって、第1の端子25では表面(容量結合面)25a側と裏面25a側の導通が図られている。
In the
ここで、板状基材232は、例えばBT(ビスマレイミド・トリアジン)樹脂等の絶縁材料からなる低誘電基材とすることができる。また、導体膜252は、例えば銅箔とすることができる。具体的な例では、BT樹脂からなる板状基材232の表面に、ニッケル下地めっきを施し、更に金めっきを施した後、銅箔からなる導体膜252を配する。なお、端子配列部材23は、この態様に限らず、例えば第1の端子25としての板状の金属板を樹脂材料で一体成形することにより構成してもよい。
Here, the plate-
図3A及び図3Bは、第1のFPC7に対する雌型コネクタ2の取り付けを説明するための図である。
3A and 3B are views for explaining attachment of the
第1のFPC7の表面には、複数の配線回路73が形成されており、これら配線回路73の端部には、端子732がそれぞれ形成されている。また、第1のFPC7の表面には、各配線回路73を電気的に保護する接地線77も形成されている。
A plurality of
雌型コネクタ2は、このような第1のFPC7の表面に実装される。具体的には、雌型フレーム21の裏面2b側が、第1のFPC7の表面に接合される。これにより、雌型コネクタ2に設けられた複数の第1の端子25の裏面25bと、第1のFPC7の表面に形成された複数の端子732とが、それぞれ当接し、電気的に接続される。
The
なお、本実施形態では、雌型フレーム21の短辺部218の裏面2b側を第1のFPC7の表面に接合し、長辺部217の裏面2b側は第1のFPC7の表面に接合しない。これは、長辺部217が短手方向に押し広げられたときに、復元力を生じやすくさせるためである。
In the present embodiment, the
図4Aは、雄型コネクタ3の斜視図である。図4Bは、雄型コネクタ3の分解斜視図である。図4Cは、雄型コネクタ3の正面図である。図4Dは、雄型コネクタ3の背面図である。図4Eは、雄型コネクタ3の断面図である。また、図4Fは、雄型コネクタ3の一部を為す端子配列部材33の下面図である。図4Gは、端子配列部材33の拡大断面図である。これら図4F及び図4Gでは、端子配列部材33に含まれる第2の端子35上に誘電体部37が配置された図を示している。
FIG. 4A is a perspective view of the
雄型コネクタ3は、樹脂からなる矩形板状の平型の雄型フレーム31を有している。この雄型フレーム31は、長手方向に延びる2つのフレーム部316と、短手方向に延びてこれらフレーム部316を連結する複数の連結部317とを含んで、梯子状に構成されている。また、隣り合う連結部317の間には、上下方向に貫通する収容口318が形成されている。
The
また、連結部317の表面3a側は、フレーム部316の表面3a側よりも窪んで形成されている。この連結部317の表面3a側が窪んでできる空間は、上記雌型コネクタ2に設けられた端子配列部材23が配置されるための空間となる。
In addition, the
他方、連結部317の裏面3b側も、フレーム部316の裏面3b側よりも窪んで形成されている。この連結部317の裏面3b側が窪んでできる空間には、板状の端子配列部材33が配置される。この端子配列部材33には、長手方向に配列した複数の第2の端子35が形成されている。連結部317は、これら第2の端子35に対応する位置に収容口318が形成されるように配列している。
On the other hand, the
また、端子配列部材33に形成された複数の第2の端子35上には、板状の誘電体部37がそれぞれ配置されている。これら誘電体部37は、収容口318内に収容される。このように、複数の第2の端子35及び複数の誘電体部37は、雄型フレーム31に対して位置決めされる。
In addition, a plate-
雄型フレーム31のフレーム部316の外縁には、外方に向けて張り出した第2テーパー部312,314がそれぞれ形成されている。これら第2テーパー部312,314は、表面3a側がより大きく外方に張り出しており、裏面3b側を向く傾斜面312c,314cをそれぞれ有している。これら第2テーパー部312,314は、上述の第1テーパー部212,214と組み合わされて、圧接機構を構成する。
Second
端子配列部材33では、図4F及び図4Gに示されるように、絶縁性の板状基材332に導体膜352が短手方向に巻き付けられるように形成されることで、第2の端子35が構成されている。このように、板状基材332の短手方向の端部にも導体膜352が形成されることによって、第2の端子35では表面(容量結合面)35a側と裏面35a側の導通が図られている。この端子配列部材33は、上述の端子配列部材23と同様に構成することができる。
In the
誘電体部37は、例えばチタン酸バリウムなどの高誘電セラミックからなり、第2の端子35の表面35aに接着等で接合される。具体的には、誘電体部37の表面に蒸着等で銅層を形成しておき、この銅層と第2の端子35の表面35aとを半田付けで接合する。これにより、第2の端子35と誘電体部37との間に空気層が形成されることなく、両者を確実に接合できる。
The
これに限らず、スパッタリングや印刷などによって、誘電体部37を第2の端子35の表面35aに形成してもよい。なお、誘電体部37は、第2の端子35の表面35aに限られず、上述の第1の端子25の表面25aに設けられていてもよい。
However, the
図5A及び図5Bは、第2のFPC8に対する雄型コネクタ3の取り付けを説明するための図である。
5A and 5B are views for explaining attachment of the
第2のFPC8の表面には、複数の配線回路83が形成されており、これら配線回路83の端部には、端子832がそれぞれ形成されている。また、第2のFPC8の表面には、各配線回路83を電気的に保護する接地線87も形成されている。
A plurality of
雄型コネクタ3は、このような第2のFPC8の表面に実装される。具体的には、雄型フレーム31の裏面3b側が、第2のFPC8の表面に接合される。これにより、雄型コネクタ3に設けられた複数の第2の端子35の裏面35bと、第2のFPC8の表面に形成された複数の端子832とが、それぞれ当接し、電気的に接続される。
The
以上のように第1のFPC7に取り付けられた雌型コネクタ2と、第2のFPC8に取り付けられた雄型コネクタ3とは、上記図1に示されるように嵌合する。具体的には、硬化前の雄型フレーム31が、硬化前の雌型フレーム21に対し、その長辺部217を外方に押し広げるようにして挿入される。
As described above, the
そして、これにより、雌型フレーム21に対して位置決めされた各第1の端子25の表面25aと、雄型フレーム31に対して位置決めされた各第2の端子35の表面35aとが、誘電体部37を挟んで対向する。
As a result, the
このように、板状の第1の端子25及び第2の端子35を、第1のFPC7及び第2のFPC8と水平になるようにそれぞれ配置し、第1の端子25の表面25aと第2の端子35の表面35aとで板状の誘電体部37を挟み込むように構成することによって、コネクタ1の低背化を実現できる。
In this way, the plate-like first terminal 25 and the
また、雄型フレーム31を雌型フレーム21に挿入するとき、雄型フレーム31に設けられた誘電体部37は、雌型フレーム21に設けられた第1の端子25と対向したまま、互いの距離を縮めるように移動するので、誘電体部37を第1の端子25の表面25aに的確に接触させることができる上、誘電体部37が第1の端子25の表面25aを傷つけてしまうことを抑制できる。
Further, when the
なお、本実施形態では、雌型フレーム21及び雄型フレーム31の組み合わせを結合手段の一例としているが、結合手段は、第1のFPC7と第2のFPC8とを、第1の端子25の表面25aと第2の端子35の表面35aとが誘電体部37を挟んで対向するよう結合する手段であれば、この態様に限られない。
In the present embodiment, the combination of the
また、本実施形態では、上記第1テーパー部212,214と第2テーパー部312,314とが組み合わされた圧接機構によって、第1の端子25及び第2の端子35を誘電体部37に圧接しているので、これらの間に空気等が入り込むことを抑制でき、第1の端子25と第2の端子35の間の誘電率が変化してしまうことを防止できる。
In the present embodiment, the
すなわち、図6A及び図6Bに示されるように、雌型フレーム21及び雄型フレーム31が嵌合したとき、第1テーパー部214の傾斜面214cと第2テーパー部314の傾斜面314cとが互いに当接する。ここで、雌型フレーム21は、弾性を有する樹脂材料で構成されており、外方に押し広げられた状態で雄型フレーム31が挿入されているので、内方に向けた復元力を生じる。
That is, as shown in FIGS. 6A and 6B, when the
このため、図6Aに示されるように、第1テーパー部214は、第2テーパー部314に対して、傾斜面214cと垂直な方向に復元力f2を伝える。この復元力f2は、水平成分f2hと鉛直成分f2vとに分解することができ、この鉛直成分f2vは、雌型フレーム21が取り付けられた第1のFPC7の側に、雄型フレーム31を引き付ける力となる。従って、雄型フレーム31に設けられた第2の端子35は、誘電体部37に向けて圧接される。また、誘電体部37も第1の端子25に向けて圧接される。
Therefore, as shown in FIG. 6A, the first
また、図6Bに示されるように、第2テーパー部314は、復元力に対する反力を生じるので、第1テーパー部214に対して、傾斜面314cと垂直な方向に反力f3を伝える。この反力f3は、水平成分f3hと鉛直成分f3vとに分解することができ、この鉛直成分f3vは、雄型フレーム31が取り付けられた第2のFPC8の側に、雌型フレーム21を引き付ける力となる。従って、雌型フレーム21に設けられた第1の端子25は、誘電体部37に向けて圧接される。また、誘電体部37も第2の端子35に向けて圧接される。
Further, as shown in FIG. 6B, the second
なお、本実施形態では、第1テーパー部212,214と第2テーパー部312,314とが組み合わされた圧接機構の例を示しているが、圧接機構は、第1の端子25及び第2の端子35を誘電体部37に圧接することができる機構であれば、この態様に限られない。
In the present embodiment, an example of a pressure contact mechanism in which the
以下、本発明の変形例について説明する。図7は、第1変形例に係るコネクタ1Bの断面図である。図8A及び図8Bは、コネクタ1Bの一部を為す雌型コネクタ2Bの斜視図及び断面図である。図9A及び図9Bは、コネクタ1Bの一部を為す雄型コネクタ3Bの斜視図及び断面図である。なお、上記実施形態と重複する構成については、同番号を付すことで詳細な説明を省略する。
Hereinafter, modifications of the present invention will be described. FIG. 7 is a cross-sectional view of a
図8A及び図8Bに示されるように、雌型コネクタ2Bは、雌型フレーム21で構成される。すなわち、雌型コネクタ2Bは、上記実施形態における第1の端子25が形成された端子配列部材(端子保持体)23を有していない。
As shown in FIGS. 8A and 8B, the
図9A及び図9Bに示されるように、雄型コネクタ3Bでは、雄型フレーム31に端子配列部材(端子保持体)33が取り付けられており、この端子配列部材33に形成された第2の端子35上には誘電体部37が配置されている。本変形例では、第2の端子35及び誘電体部37を合わせた厚さが雄型フレーム31の厚さと同程度とされる。
As shown in FIGS. 9A and 9B, in the
このように構成された雌型コネクタ2B及び雄型コネクタ3Bは、図7に示されるように嵌合する。このとき、第2の端子35は、第1のFPC7の表面に設けられた配線回路83の端子832(上記図3Aを参照)と、誘電体部37を挟んで対向する。これによれば、コネクタ1Bの高さを第2の端子35及び誘電体部37を合わせた厚さと同程度にすることができ、更なる低背化を図ることができる。
The
次に、別の変形例について説明する。図10は、第2変形例に係るコネクタ1Cの断面図である。なお、上記実施形態及び第1変形例と重複する構成については、同番号を付すことで詳細な説明を省略する。 Next, another modified example will be described. FIG. 10 is a cross-sectional view of a connector 1C according to a second modification. In addition, about the structure which overlaps with the said embodiment and 1st modification, detailed description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same number.
雌型コネクタ2Cの雌型フレーム21Cの内周縁には、表面2a側が裏面2b側よりも内方に張り出した第1の張出部212h,214hが形成されている。他方、雄型コネクタ3Cの雄型フレーム31Cの外縁には、表面3a側が裏面3b側よりも外方に張り出した第2の張出部312h,314hが形成されている。
On the inner peripheral edge of the female frame 21C of the female connector 2C, first projecting
これら雌型フレーム21Cと雄型フレーム31Cは、第1の張出部212h,214hが第2の張出部312h,314hと第2のFPC8の間の隙間に挿入され、第2の張出部312h,314hが第1の張出部212h,214hと第1のFPC7の隙間に挿入されることで、嵌合する。
In the female frame 21C and the male frame 31C, the
また、雌型フレーム21Cに形成された第1の張出部212h,214hは、第2の張出部312h,314hと第2のFPC8の間の隙間よりも厚く形成されている。雌型フレーム21Cは弾性を有する樹脂材料で構成されており、第1の張出部212h,214hは、押し縮められた状態で第2の張出部312h,314hと第2のFPC8の間の隙間に挿入されることから、その復元力によって第2の張出部312h,314hを第1のFPC7側に押圧する。すなわち、第1の張出部212h,214hの復元力は、第1のFPC7側に雄型フレーム31Cを引き付ける力となる。これにより、第2の端子35と、第1のFPC7の表面に設けられた端子832(上記図3Aを参照)とが、誘電体部37に圧接される。
Further, the
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形実施が当業者にとって可能であるのはもちろんである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made by those skilled in the art.
1,1B,1C コネクタ、2,2B,2C 雌型コネクタ、2a 表面、2b 裏面、21,21C 雌型フレーム(結合手段の一部)、212 第1テーパー部(圧接機構の一部)、212c 傾斜面、212h,214h 第1の張出部、214 第1テーパー部(圧接機構の一部)、214c 傾斜面、216 凹部、217 長辺部、218 短辺部、219 収容口、23 端子配列部材(端子保持体)、232 板状基材、25 第1の端子、25a 表面(他方の面:容量結合面)、25b 裏面(一方の面)、252 導体膜、3,3B,3C 雄型コネクタ、3a 表面、3b 裏面、31,31C 雄型フレーム(結合手段の一部)、312 第2テーパー部(圧接機構の一部)、312c 傾斜面、312h,314h 第2の張出部、314 第2テーパー部(圧接機構の一部)、314c 傾斜面、316 フレーム部、317 連結部、318 収容口、33 端子配列部材(端子保持体)、332 板状基材、35 第2の端子、35a 表面(他方の面:容量結合面)、35b 裏面(一方の面)、352 導体膜、37 誘電体部、7 フレキシブル配線基板(第1の平型回路基材)、73 配線回路、732 端子、77 接地線、8 フレキシブル配線基板(第2の平型回路基材)、83 配線回路、832 端子、87 接地線。 1, 1B, 1C connector, 2, 2B, 2C female connector, 2a surface, 2b back surface, 21, 21C female frame (part of coupling means), 212 first taper part (part of pressure contact mechanism), 212c Inclined surface, 212h, 214h First overhang portion, 214 First taper portion (part of pressure contact mechanism), 214c Inclined surface, 216 Recessed portion, 217 Long side portion, 218 Short side portion, 219 Housing port, 23 Terminal arrangement Member (terminal holding body), 232 plate-like substrate, 25 first terminal, 25a surface (the other surface: capacitive coupling surface), 25b back surface (one surface), 252 conductor film, 3, 3B, 3C male type Connector, 3a front surface, 3b back surface, 31, 31C male frame (part of coupling means), 312 second taper part (part of pressure contact mechanism), 312c inclined surface, 312h, 314h second overhang part 314 2nd taper part (a part of press-contact mechanism), 314c inclined surface, 316 frame part, 317 connection part, 318 accommodation port, 33 terminal arrangement member (terminal holding body), 332 plate base material, 35 2nd terminal , 35a Front surface (the other surface: capacitive coupling surface), 35b Back surface (one surface), 352 Conductor film, 37 Dielectric part, 7 Flexible wiring board (first flat circuit substrate), 73 Wiring circuit, 732 Terminal, 77 Ground wire, 8 Flexible wiring board (second flat circuit substrate), 83 Wiring circuit, 832 Terminal, 87 Ground wire.
Claims (12)
板状に構成されて、一方の面が第2の平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が容量結合面とされる少なくとも1つの第2の端子と、
前記第1の端子の容量結合面および前記第2の端子の容量結合面の少なくとも一方に形成された誘電体部と、
前記第1の平型回路基材と前記第2の平型回路基材とを、前記第1の端子の容量結合面と前記第2の端子の容量結合面とが前記誘電体部を挟んで対向するよう結合する結合手段と、
を備えるコネクタ。 At least one first terminal configured in a plate shape, one surface of which is electrically connected to a wiring circuit formed on the first flat circuit substrate, and the other surface is a capacitive coupling surface; ,
At least one second terminal configured in a plate shape, one surface of which is electrically connected to a wiring circuit formed on the second flat circuit substrate, and the other surface is a capacitive coupling surface; ,
A dielectric portion formed on at least one of the capacitive coupling surface of the first terminal and the capacitive coupling surface of the second terminal;
The first flat circuit substrate and the second flat circuit substrate are arranged such that the capacitive coupling surface of the first terminal and the capacitive coupling surface of the second terminal sandwich the dielectric portion. A coupling means for coupling to face each other;
Connector with.
請求項1記載のコネクタ。 The coupling means is formed between the first flat circuit substrate and the second flat circuit substrate, and the first flat circuit substrate and the second flat circuit substrate Generating a force for attracting each other, and having a pressure contact mechanism for pressing the first terminal and the second terminal against the dielectric part,
The connector according to claim 1.
板状に構成されて、一方の面が前記第1の平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が容量結合面とされる、前記雌型フレームに対して位置決めされた少なくとも1つの第1の端子と、
第2の平型回路基材に取り付けられ、前記雌型フレームと嵌め合わされる雄型フレームと、
板状に構成されて、一方の面が前記第2の平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が容量結合面とされる、前記雄型フレームに対して位置決めされた少なくとも1つの第2の端子と、
前記第1の端子の容量結合面および前記第2の端子の容量結合面の少なくとも一方に形成された誘電体部と、
を備え、
前記雌型フレームと前記雄型フレームとが嵌め合わされたときに、前記第1の端子の容量結合面と前記第2の端子の容量結合面とが前記誘電体部を挟んで対向する、
ことを特徴とするコネクタ。 A female frame attached to the first flat circuit substrate;
With respect to the female frame configured in a plate shape, one surface is electrically connected to a wiring circuit formed on the first flat circuit substrate, and the other surface is a capacitive coupling surface At least one first terminal positioned in a position;
A male frame attached to the second flat circuit substrate and mated with the female frame;
With respect to the male frame configured in a plate shape, one surface is electrically connected to a wiring circuit formed on the second flat circuit substrate, and the other surface is a capacitive coupling surface At least one second terminal positioned in a position;
A dielectric portion formed on at least one of the capacitive coupling surface of the first terminal and the capacitive coupling surface of the second terminal;
With
When the female frame and the male frame are fitted together, the capacitive coupling surface of the first terminal and the capacitive coupling surface of the second terminal face each other with the dielectric portion in between.
A connector characterized by that.
前記第2の端子が該複数の第1の端子に対応して複数設けられ、
前記雌型フレームと前記雄型フレームとが嵌め合わされたときに、前記各第1の端子の容量結合面に、対応する前記各第2の端子の容量結合面が対向する、
請求項3に記載のコネクタ。 A plurality of the first terminals;
A plurality of the second terminals are provided corresponding to the plurality of first terminals,
When the female frame and the male frame are fitted together, the capacitive coupling surface of each corresponding second terminal faces the capacitive coupling surface of each first terminal;
The connector according to claim 3.
請求項3に記載のコネクタ。 When the female frame and the male frame are fitted together, the first frame and the second terminal generate a force that attracts the other side to the side of the flat circuit substrate to which they are attached. Having a pressure contact mechanism for pressing the dielectric part to the dielectric part,
The connector according to claim 3.
前記雄型フレームは、前記圧接機構の一部として、前記第1テーパー部の傾斜面に対応する、自身が取り付けられた前記第2の平型回路基材の側を向く傾斜面が形成された第2テーパー部を有し、
前記第1テーパー部および前記第2テーパー部は、少なくとも一方が弾性部材を含み、該弾性部材を前記端子の水平方向に変形させた状態で嵌め合わされて、該弾性部材の復元力を前記相手方を引き付ける力に変換する、
請求項5に記載のコネクタ。 The female frame has, as a part of the pressure contact mechanism, a first taper portion formed with an inclined surface facing the side of the first flat circuit substrate to which the female frame is attached,
The male frame has an inclined surface facing the side of the second flat circuit substrate to which the male frame is attached, corresponding to the inclined surface of the first tapered portion, as a part of the pressure contact mechanism. Having a second tapered portion;
At least one of the first taper portion and the second taper portion includes an elastic member, and the elastic member is fitted in a state where the elastic member is deformed in the horizontal direction, and the restoring force of the elastic member is applied to the counterpart. Convert to attractive force,
The connector according to claim 5.
請求項6に記載のコネクタ。 A set of the first tapered portion and the second tapered portion is provided on both sides in the horizontal direction with respect to the first terminal and the second terminal, respectively.
The connector according to claim 6.
前記第1テーパー部と前記第2テーパー部が前記所定の配列方向に沿って広がる、
請求項6に記載のコネクタ。 A plurality of the first terminals and the second terminals are provided along a predetermined arrangement direction,
The first tapered portion and the second tapered portion spread along the predetermined arrangement direction;
The connector according to claim 6.
前記雄型フレームは、前記第1の張出部に対応して、前記第1の平型回路基材に近い側が前記第2の平型回路基材に近い側よりも前記雌型フレームに向けて張り出した第2の張出部を有し、
前記第1の張出部は、前記第2の張出部と前記第2の平型回路基材との間に形成される隙間に挿入され、
前記第2の張出部は、前記第1の張出部と前記第1の平型回路基材との間に形成される隙間に挿入される、
請求項3に記載のコネクタ。 The female frame has a first overhanging portion that projects closer to the male frame on the side closer to the second flat circuit substrate than to the side closer to the first flat circuit substrate. ,
The male frame has a side closer to the first flat circuit substrate and is closer to the female frame than a side closer to the second flat circuit substrate corresponding to the first projecting portion. And has a second overhanging portion
The first overhang portion is inserted into a gap formed between the second overhang portion and the second flat circuit substrate,
The second overhanging portion is inserted into a gap formed between the first overhanging portion and the first flat circuit substrate.
The connector according to claim 3.
請求項8に記載のコネクタ。 At least one of the first overhanging portion and the second overhanging portion is formed thicker than a gap into which the first overhanging portion is inserted,
The connector according to claim 8.
前記端子の第1の容量結合に形成された誘電体部と、
前記端子の第1の容量結合面が、第2の平型回路基材に形成された配線回路と導通する導体部の第2の容量結合面に対して前記誘電体部を挟んで対向するように、前記第1の平型回路基材と前記第2の平型回路基材とを結合する結合手段と、
を備えるコネクタ。 At least one terminal configured in a plate shape, one surface of which is electrically connected to a wiring circuit formed on the first flat circuit substrate, and the other surface is a first capacitive coupling surface; ,
A dielectric portion formed in the first capacitive coupling of the terminal;
The first capacitive coupling surface of the terminal is opposed to the second capacitive coupling surface of the conductor portion that is electrically connected to the wiring circuit formed on the second flat circuit substrate with the dielectric portion interposed therebetween. A coupling means for coupling the first flat circuit substrate and the second flat circuit substrate;
Connector with.
前記板状基材の一方の面の側に、第1の平型回路基材に設けられた回路に接続される接続面を有し、前記板状部材の他方の面の側に、第2の平型回路基材に設けられた回路と導通する導体部の第2の容量結合面に対して誘電体部を介して対向する第1の容量結合面を有する、少なくとも1つの端子と、
を備える端子保持体であって、
前記端子保持体は、前記第1の容量結合面と前記第2の容量結合面とで前記誘電体部を挟み込むように、前記第1の平型回路基材と前記第2の平型回路基材との間に配置される、
ことを特徴とする端子保持体。 A plate-like substrate;
A connection surface connected to a circuit provided on the first flat circuit substrate is provided on one surface side of the plate-like substrate, and a second surface is provided on the other surface side of the plate-like member. At least one terminal having a first capacitive coupling surface opposed to a second capacitive coupling surface of a conductor portion conducting with a circuit provided on the flat circuit base material via a dielectric portion;
A terminal holding body comprising:
The terminal holding body includes the first flat circuit substrate and the second flat circuit base so that the dielectric portion is sandwiched between the first capacitive coupling surface and the second capacitive coupling surface. Placed between the materials,
A terminal holder characterized by that.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008151766A JP4932789B2 (en) | 2008-04-28 | 2008-06-10 | Connector and terminal holder |
CN200980125628.1A CN102077421B (en) | 2008-04-28 | 2009-04-28 | Connector for capacitively coupled interface |
PCT/US2009/041964 WO2009134792A1 (en) | 2008-04-28 | 2009-04-28 | Connector for capacitively coupled interface |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008117640 | 2008-04-28 | ||
JP2008117640 | 2008-04-28 | ||
JP2008151766A JP4932789B2 (en) | 2008-04-28 | 2008-06-10 | Connector and terminal holder |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009289723A true JP2009289723A (en) | 2009-12-10 |
JP4932789B2 JP4932789B2 (en) | 2012-05-16 |
Family
ID=40756757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008151766A Expired - Fee Related JP4932789B2 (en) | 2008-04-28 | 2008-06-10 | Connector and terminal holder |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4932789B2 (en) |
CN (1) | CN102077421B (en) |
WO (1) | WO2009134792A1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011078062A1 (en) | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Heater and image heating apparatus having the heater installed therein |
JP2017041375A (en) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | イリソ電子工業株式会社 | connector |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5113101B2 (en) | 2009-01-30 | 2013-01-09 | モレックス インコーポレイテド | Electrical circuit connection structure and electrical circuit connection method |
JP2010177103A (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Molex Inc | Connector and terminal holder |
US8876549B2 (en) | 2010-11-22 | 2014-11-04 | Andrew Llc | Capacitively coupled flat conductor connector |
IN2014DN03132A (en) * | 2011-11-11 | 2015-05-22 | Andrew Llc | |
EP2795717B1 (en) * | 2011-12-22 | 2019-08-28 | CommScope Technologies LLC | Capacitive blind-mate module interconnection |
CN105186169A (en) * | 2015-09-11 | 2015-12-23 | 安徽协创物联网技术有限公司 | Notebook computer touch board connection structure |
EP3217470B1 (en) * | 2016-03-08 | 2019-10-16 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Conductor coupling arrangement for coupling conductors |
EP4208746A1 (en) * | 2020-09-03 | 2023-07-12 | Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) | Printed circuit board to printed circuit board radio frequency interface |
CN112952526B (en) * | 2021-04-02 | 2024-07-05 | 深圳市宇安泰科技有限公司 | Breaking device for breaking terminal and material belt inserted into socket |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002289309A (en) * | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Jst Mfg Co Ltd | Electric connector |
JP2003520454A (en) * | 2000-01-20 | 2003-07-02 | グリフィクス インコーポレーティッド | Flexible compliance interconnect assembly |
US20050101164A1 (en) * | 2000-01-20 | 2005-05-12 | Gryphics, Inc. | Compliant interconnect assembly |
JP2006174262A (en) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Mitsubishi Electric Corp | Substrate connection structure |
JP2008091164A (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | Connector device for circuit board interconnection |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5213534A (en) * | 1992-07-31 | 1993-05-25 | Molex Incorporated | Electrical connector assembly for flat flexible cable |
JP2003203688A (en) * | 2001-12-28 | 2003-07-18 | Denso Corp | Electric cable connecting device |
JP2006351264A (en) * | 2005-06-14 | 2006-12-28 | Alps Electric Co Ltd | Electronic functional element module and input device equipped with electronic functional element module, and electronic apparatus equipped with input device |
-
2008
- 2008-06-10 JP JP2008151766A patent/JP4932789B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-04-28 WO PCT/US2009/041964 patent/WO2009134792A1/en active Application Filing
- 2009-04-28 CN CN200980125628.1A patent/CN102077421B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003520454A (en) * | 2000-01-20 | 2003-07-02 | グリフィクス インコーポレーティッド | Flexible compliance interconnect assembly |
US20050101164A1 (en) * | 2000-01-20 | 2005-05-12 | Gryphics, Inc. | Compliant interconnect assembly |
JP2002289309A (en) * | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Jst Mfg Co Ltd | Electric connector |
JP2006174262A (en) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Mitsubishi Electric Corp | Substrate connection structure |
JP2008091164A (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | Connector device for circuit board interconnection |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011078062A1 (en) | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Heater and image heating apparatus having the heater installed therein |
JP2017041375A (en) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | イリソ電子工業株式会社 | connector |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102077421B (en) | 2014-10-01 |
JP4932789B2 (en) | 2012-05-16 |
WO2009134792A1 (en) | 2009-11-05 |
CN102077421A (en) | 2011-05-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4932789B2 (en) | Connector and terminal holder | |
US8287289B2 (en) | Elastic-cushioned capacitively-coupled connector | |
JP2006173051A (en) | Connector | |
JP2007207618A (en) | Narrow pitch flexible wiring | |
JP2004335548A (en) | Connection structure of multilayer printed wiring board | |
JPWO2004066691A1 (en) | Circuit board device and wiring board connection method | |
JP2007329431A (en) | Piezoelectric exciter | |
JP2007243550A (en) | Electronic apparatus | |
US20100294546A1 (en) | Circuit board and method for a low profile wire connection | |
JP3821718B2 (en) | Solid-state imaging device | |
US9106817B2 (en) | In-vehicle camera device | |
JPH08330699A (en) | Printed wiring boards and method of mounting between them | |
US20090233462A1 (en) | Cable connector assembly with FFC module | |
JP2005222876A (en) | Connector for module | |
JP4538505B2 (en) | The camera module | |
JP5778940B2 (en) | Housing connection structure | |
EP1764843B1 (en) | Piezoelectric ceramic element and piezoelectric components using the same | |
JP2001185923A (en) | Film antenna | |
JP3662785B2 (en) | Electronic equipment | |
JP4645222B2 (en) | Multilayer wiring board and connection structure of multilayer wiring board | |
JP2005026052A (en) | Connection structure of printed board and electric connection box | |
JP2010177102A (en) | Structure and method for connection of electrical circuit | |
JP2004531037A (en) | Electrical connection device for electronic devices | |
KR20080006816A (en) | Camera module | |
JP4845116B2 (en) | Connector device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120207 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150224 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |