JP2008177888A - 多周波アンテナ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 誘電体基板12の表面に長方形や円形の任意形状の導体膜による高周波用の第1のパッチ13、第1のパッチの周囲を間隔を置いて取り囲む環状の導体膜による低周波用の第2のパッチ14を具えた多周波アンテナにおいて、第1のパッチの4箇所がそれぞれ第2のパッチと回路素子18で接続される。回路素子は第1のパッチの動作周波数では高インピーダンスとなり、第2のパッチの動作周波数では低インピーダンスとなる。
【選択図】 図1
Description
(1)誘電体基板、
(2)第1のパッチ:内側に配置された長方形、円形等の任意形状の導体膜で、高い周波数帯に対応したサイズとされる、
(3)第2のパッチ:第1のパッチの外側に間隔を置いて環状に形成される導体膜で、低い周波数帯に対応したサイズとされ、さらに外側に第3のパッチを形成することもできる、
(4)回路素子:パッチ間を接続するもので、内側のみ動作させるときは高インピーダンスに、両方を接続して動作させるときには低インピーダンスとなるように回路定数が選択される、
(5)アース導体:GND電位に接続され、誘電体基板の裏面あるいはアンテナが搭載されるプリント基板表面に形成された導体膜で構成される。
それぞれのパッチには同軸線路に接続され、インピーダンスの整合をとった給電点において直接に、あるいは容量を介して給電される。
13:第1のパッチ
14:第2のパッチ
16:接続電極
18:回路素子
Claims (7)
- 誘電体基板の表面に長方形の導体膜による高周波用の第1のパッチ、
第1のパッチの周囲を間隔を置いて取り囲む環状の導体膜による低周波用の第2のパッチを具えた多周波アンテナにおいて、
第1のパッチの4つの辺がそれぞれ第2のパッチと回路素子で接続されたことを特徴とする多周波アンテナ。 - 誘電体基板の表面に長方形の導体膜による高周波用の第1のパッチ、
第1のパッチの周囲を間隔を置いて取り囲む環状の導体膜による低周波用の第2のパッチを具え、
第1および第2のパッチが外部回路と直接あるいは容量を介して接続されて給電される多周波アンテナにおいて、
第1のパッチの4つの辺がそれぞれ第2のパッチと回路素子で接続されたことを特徴とする多周波アンテナ。 - 誘電体基板の表面に長方形の導体膜による高周波用の第1のパッチ、
第1のパッチの周囲を間隔を置いて取り囲む環状の導体膜による低周波用の第2のパッチを具えた多周波アンテナにおいて、
第1のパッチの4つの辺がそれぞれ第2のパッチと回路素子で接続され、
それらの回路素子は第1のパッチの動作周波数では高インピーダンスとなり、
第2のパッチの動作周波数では低インピーダンスとなるたことを特徴とする多周波アンテナ。 - 誘電体基板の表面に円形の導体膜による高周波用の第1のパッチ、
第1のパッチの周囲を間隔を置いて取り囲む環状の導体膜による低周波用の第2のパッチを具えた多周波アンテナにおいて、
第1のパッチの略90°間隔を置いた4箇所がそれぞれ第2のパッチと回路素子で接続されたことを特徴とする多周波アンテナ。 - 誘電体基板の表面に円形の導体膜による高周波用の第1のパッチ、
第1のパッチの周囲を間隔を置いて取り囲む環状の導体膜による低周波用の第2のパッチを具え、
第1および第2のパッチが外部回路と直接あるいは容量を介して接続されて給電される多周波アンテナにおいて、
第1のパッチの略90°間隔を置いた4箇所がそれぞれ第2のパッチと回路素子で接続されたことを特徴とする多周波アンテナ。 - 誘電体基板の表面に円形の導体膜による高周波用の第1のパッチ、
第1のパッチの周囲を間隔を置いて取り囲む環状の導体膜による低周波用の第2のパッチを具えた多周波アンテナにおいて、
第1のパッチの略90°間隔を置いた4箇所がそれぞれ第2のパッチと回路素子で接続され、
それらの回路素子は第1のパッチの動作周波数では高インピーダンスとなり、
第2のパッチの動作周波数では低インピーダンスとなるたことを特徴とする多周波アンテナ。 - 回路素子はインダクタンスと容量からなり、LC直並列共振回路を構成する請求項1から請求項6に記載された多周波アンテナ。
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- 2007-01-19 JP JP2007009937A patent/JP2008177888A/ja active Pending
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