JP2007010338A

JP2007010338A - 面圧分布センサ

Info

Publication number: JP2007010338A
Application number: JP2005188189A
Authority: JP
Inventors: Masahito Nakamura; 雅仁中村
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2005-06-28
Filing date: 2005-06-28
Publication date: 2007-01-18
Also published as: CN101208587A; US20080105936A1; WO2007000902A1

Abstract

【課題】本発明は、折り曲げ部分を有する構造においても配線の信頼性が高く、面圧分布の正確で安定した検出が可能であり、簡単な構成でローコストに製造が可能な面圧分布センサの提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、第１の基板に第１の配線群と隣接して第１の引出配線群が形成され、第２の基板に第２の配線群に接続された第２の引出配線群が形成され、第２の引出配線群が境界部を介し延出形成されて第１の基板側の第１の引出配線群に接続され、第１の配線群の導体の幅及び第２の配線群の導体の幅よりも第１の引出配線群の導体の幅が小さく形成され、境界部の折り曲げ部分に位置する第２の引出配線群の導体の幅が、第１の引出配線群の導体の幅よりも大きくされてなる。
【選択図】図１

Description

本発明は、被測定物の微細な凹凸などを測定する面圧分布センサに関する。

検出面に押し付けられた被測定物の表面の微細な凹凸を押圧力の分布として検出する面圧分布センサが、粗面の表面形状をデータ化するセンサとして広く知られている。（例えば、特許文献１参照）

従来公知のこの種の面圧分布センサは、例えば図８に示すように、半導体スイッチング素子１０１を基板上にマトリクス状に配置し、これらの各半導体スイッチング素子１０１の一方の端子側に繋がる電極１０２が形成されている。半導体基板の対向面側には導電膜を有する可撓性フィルムを前記電極１０２側に対して一定の間隔をあけて前記電極１０２と向き合うように配置されている。この導電膜には一定の電圧が印加されており、可撓性フィルムに例えば表面に微細な凹凸を備えた被測定物が押し付けられると、この可撓性フィルムは被測定物の凹凸に倣って撓み変形する。このようにして撓み変形した部分の導電膜と半導体基板の電極とが接触することによって、その部分の半導体スイッチング素子１０１のマトリクスを順次起動して面圧を読み取るようになっている。

上述の従来の面圧分布センサは半導体基板を使用しているが、このような半導体基板は一般的に高価なものとして知られている。特に、面圧分布センサを指紋検出センサとして用いた場合、指を十分に押し付ける広い表面積が必要になり、こうした広い表面積の半導体基板を用いる限り、面圧分布センサをローコストに製造することは難しい。また、表面の微細な凹凸を検出するために、半導体スイッチング素子の露呈部と導電膜とは長期にわたって小さな押圧力でも安定して接触が保たれるようにしなければならないが、従来の面圧分布センサでは、半導体スイッチング素子の露呈部と導電膜との接触部分の長期にわたる清浄性を保つことも困難であった。

これらの背景から本出願人は、第１方向に伸びる行配線を一方の基板上に備え、第２方向に伸びる列配線を他方の基板上に備えて全体を構成し、前記一方の基板を可撓性フィルム基板から構成し、前記基板を折り曲げて前記行配線と前記列配線を対向させて配置し、前記行配線と前記列配線との交差部分の静電容量の変化に基づいて面圧の分布を測定できる構成の面圧分布センサを開発し、先に特許出願している。（特許文献２参照）
特公平７−５８２３４号公報特開２００４−３１７４０３号公報

先の特許文献２に記載された面圧分布センサの構成は、図９に示す一方の基板１１０上に縦方向に複数の行配線１１１が並列形成され、他方の基板１１２上に横方向に複数の列配線１１３…が並列形成されるとともに、基板１１２の一方の縁側に沿って複数の引出配線１１５が形成され、各引出配線１１５が基板１１０の一方の縁側にまで延出形成されて引出配線１１６とされ、これらの引出配線１１６…と前述の行配線１１１…からの引出配線１１７とが集中的に配線されて駆動用の素子１１８に接続されている。
そして、前記複数の行配線１１１あるいは複数の列配線１１３の少なくとも一方が絶縁層で覆われ、前記一方の基板１１０に対して前記他方の基板１１２が図９に示す折り返し線１１４に沿って図１０に示す如く折り返され、前記複数の行配線１１１と前記複数の列配線１１３とがほぼ直角に対向配置されることで面圧分布センサＤが構成されている。この構成の面圧センサＤにおいては、複数の行配線１１１と前記複数の列配線１１３とがほぼ直角に平面視対向配置された矩形状の領域がセンシング領域１２０とされている。

前記構成の面圧分布センサＤは、半導体基板を用いることが無く、安価に製造可能であるという利点を有するが、一方の基板１１０に対して他方の基板１１２を折り曲げて構成するという構造を採用しているがために、配線を部分的に折り曲げる必要が生じ、配線の折り曲げ部分にストレスがかかる問題がある。例えば、製造時の折り曲げにおいて配線に直に断線を生じない場合であっても、折り曲げ後の配線１１５…には常時ストレスが作用していることになるので、長期間使用している間に場合によっては面圧分布センサＤの配線に部分的に断線を生じるおそれがあった。
このような配線ストレスの問題を解消するためには、基板の折り曲げ部分において配線を太く形成し、多少のストレスが配線に作用しても配線が断線しないような配線構造とすることが考えられるが、この種の面圧センサは小型化、軽量化が要求されているので、面圧センサを構成する基板の大きさ及び配線の幅やスペースはできる限り小さいことが望ましく、センシング領域１２０の周囲部分の基板の大きさはできる限り小さいことが望まれる。
また、指紋センサなどの用途に応じて微小領域の面圧を正確に測定するためには、前記行配線１１１と前記列配線１１３を微細配線とする必要があるとともに、基板面積をできる限り抑制するために、前記引出配線１１５、１１６も微細配線化する必要があり、微細配線となれば、当然ながら折り曲げ時のストレスの作用により配線の耐久性に問題を生じ易くなり、配線の信頼性が低下する問題があった。

本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、面厚分布センサを構成するために基板の折り曲げ部分を有する構造においても配線の信頼性が高く、長期にわたって面圧分布の正確で安定した検出が可能であり、かつ、簡単な構成でローコストに製造が可能な面圧分布センサを提供することを目的とする。

本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、複数の導体を並列形成してなる第１の配線群が形成された第１の基板と、複数の導体を並列形成してなる第２の配線群が形成された第２の基板と、前記第１の基板と第２の基板とを接続した境界部とを具備してなり、前記境界部の折り曲げにより前記第１の基板の第１の配線群と前記第２の基板の第２の配線群とを対向交差状態に配置するように前記第１の基板と前記第２の基板とが接続されてなり、前記第１の配線群の導体及び前記第２の配線群の導体の各交差部の静電容量の変化に基づいて面圧の分布を検出可能な面圧分布センサであって、前記第１の基板に前記第１の配線群と隣接して前記第１の配線群とは別個に第１の引出配線群が形成され、前記第２の基板に前記第２の配線群に接続された第２の引出配線群が形成され、前記第２の引出配線群が前記境界部を介し延出形成されて前記第１の基板側の第１の引出配線群に接続されるとともに、前記第１の配線群の導体の幅及び前記第２の配線群の導体の幅よりも前記第１の引出配線群の導体の幅が小さく形成され、前記境界部の折り曲げ部分に位置する前記第２の引出配線群の導体の幅が、前記第１の引出配線群の導体の幅よりも大きくされてなることを特徴とする。

折り曲げ部分とされる境界部に形成される第２の引出配線群の導体の幅が、第１の引出配線群の導体の幅よりも大きくされているので、折り曲げ部分に位置する第２の引出配線群の導体の耐久性が高く、折り曲げストレスに強い配線構造を提供できる。前記第１の引出配線群の導体は第２の引出配線群の導体に比べて細いので、第１の基板上に形成した第１の配線群の側方に第１の引出配線群の導体を配置する場合に、狭い範囲に高密度で配線を設けることができ、これらの第１の引出配線群の導体は折り曲げを受けないので、微細配線とされた第１の引出配線群の導体にストレスがかかるおそれはない。

本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、前記第１の基板上において前記第１の配線群に並列させて前記第１の引出配線群が形成され、前記第１の配線群の各導体幅よりも前記第１の引出配線群の各導体幅が細く形成され、前記第１の配線群の全体幅よりも前記第１の引出配線群の全体幅が小さく形成されるとともに、前記第１の配線群の側方側に前記境界部を介して前記第２の基板が接続され、前記第１の引出配線群の各導体と交差する方向に前記第２の配線群及び前記第２の引出配線群が配列されてなることを特徴とする。
第１の配線群の全体幅よりも第２の引出配線群の全体幅を小さくすることができる結果、基板において第１の配線群の側方の狭い領域であっても第１の引出配線群を配置できるので、基板の無駄な部分をできる限り小さくできる結果、基板の小型化に伴う面圧分布センサ全体の小型化、軽量化をなし得る。

本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、前記第１の基板上の一部に前記第１の配線群の一側が集中配線されて第１の素子接続領域が形成され、前記第１の基板上の他の部分に前記第１の引出配線群の一側が集中配線されて第２の素子接続領域が形成され、前記第１の素子接続領域と前記第２の素子接続領域とが隣接配置されてこれらの素子接続領域に共用、または別々のセンシング用駆動素子が接続されてなることを特徴とする。
基板の集中配線した領域に駆動素子を配置することが容易にできる。

本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、前記第２の基板側の第２の配線群の各導体がそのままの幅で前記境界部を通過して前記第１の基板上まで延出形成され、前記第１の引出配線群の各導体において前記第１の配線群に近い側の導体が長く、前記第１の配線群から離れる側の導体が順次短く形成されて前記第１の引出配線群の各導体の先端部の位置が前記第１の引出配線群の長さ方向に順次位置ずれされて配置され、各位置ずれされて配置された前記第１の引出配線群の各導体の先端部に前記境界部を通過した前記第２の引出配線群の各導体が接続されてなることを特徴とする。

本発明によれば、基板の折曲部分において第２の引出配線群の各導体の幅が太く形成されているので、折曲部分での第２の引出配線群の各導体に過大なストレスが作用するおそれが少なくなり、経時的な使用によっても断線のおそれの少ない配線信頼性の高い面圧分布センサの構造を提供できる。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明するが、本発明は以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、以下の図面においては各構成部分の縮尺について図面に表記することが容易となるように構成部分毎に縮尺を変えて記載している。
図１は、本実施の形態に係る面圧分布センサの等価回路を示す説明図、図２は同面圧分布センサの具体構造の組立前の展開図、図３は同面圧分布センサの組立後の平面構成を示す図、図４は図３に示す面圧分布センサのＡ−Ａ’線に沿う断面図、図５は図３に示す面圧分布センサのＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。
この形態の面圧分布センサ１は、第１の配線群（行配線群）２を形成した第１の基板３と、第２の配線群（列配線群）５を形成した第２の基板６とが折曲部を兼ねる境界部７を介して図２に示す如く左右に隣り合うように接合された展開構造とされ、先の境界部７を折り曲げて第１の基板３と第２の基板６とを図３に示す如く重ね合わせるように対向させて組み立てることで、図３〜図５に示すように一体的な構造とされる。
前記基板３、６のうち、第１の基板３の上に重ねられる第２の基板６は、その表面に数μｍ〜数１０μｍ程度の大きさの凹凸面が押し付けられた際に、この凹凸形状に倣って撓む程度の柔軟性があれば良く、例えば、厚みが１〜３０μｍ程度のポリエステルフィルムなどの可撓性フィルムが好適に用いられる。

前記第１の基板３と第２の基板６と境界部７は、この形態ではいずれも可撓性フィルムからなるフレキシブル基板から構成され、図２に示す如く第１の基板３と第２の基板６はいずれも矩形状に形成され、第１の基板３の一方の側縁部側に境界部７を介して第２の基板６が延出形成されている。前記第１の基板３の横幅と第２の基板６の横幅はほぼ同等とされ、第１の基板３の上縁と第２の基板６の上縁が同一直線上に配置され、第１の基板３の縦の長さが第２の基板６の縦の長さよりも若干長く形成されているので、前記境界部７を介し折り曲げて第２の基板６を第１の基板３に対して重ねることで、図３に示す如く第１の基板３の上縁及び側縁と第２の基板の上縁及び側縁を相互に揃えることができ、その場合に第１の基板３の一部分が第２の基板６から一部露出する形で配置され、この露出された第１の基板３の一部分が素子接続領域部３Ａとされている。

前記第１の基板３に形成された第１の配線群２は、図２に示す如く第１の基板３において上下向きに延在しながら左右方向に複数配列された短冊状の複数の導体２Ａの集合体からなり、これらの各導体２Ａは第１の基板３の素子接続領域部３Ａ側まで延出されて第１の素子接続領域３ａに集合配線され、その部分の上に駆動素子８の右側半分程度の端子が接続されている。
次に、第１の基板３において第１の配線群２と第１の基板３の側縁部３Ｂとの間の部分に、前記側縁部３Ｂに沿って図２の上下方向に延在しながら左右方向に複数配列された導体９Ａが形成され、これらの導体９Ａから第１の引出配線群９が形成され、これらの導体９Ａが第１の基板３の素子接続領域部３Ａ側まで延出されて先の第１の素子接続領域３ａに隣接する第２の素子接続領域３ｂに集合配線され、この部分において駆動素子８の左側半分程度の端子が接続されている。

なお、図２と図３においては第１の配線群２が第１の基板３の右側２／３程度の面積部分に配置され、第１の引出配線群９が第１の基板３の左側１／３程度の面積部分に配置されているが、この形態の面圧分布センサ１を指紋センサなどの用途に供する場合、基板３のできる限り広い領域を占めるように第１の配線群２を配置し、第１の引出配線群９は基板３の側縁部のごく一部の幅の部分を占めるように配置することが望ましい。
例えば、指紋センサの用途として見た場合、３０〜４０μｍ程度の幅の導体２Ａを数１００本、例えば２００本程度、４０〜５０μｍ程度のピッチ（導体間スペース１０μｍ）で配置し、第１の配線群２を構成するが、第１の引出配線群９は１０〜２０μｍ程度、例えば１５μｍの幅の導体９Ａを数１００本、例えば２００本程度、導体間スペース１０μｍ程度で配置するものとする。従って具体的に第１の引出配線群９は、第１の配線群２の数分の１程度の幅の領域（図２では半分ほどの幅の領域）に配線されている。

前記第１の引出配線群９を構成する複数の導体９Ａは、前記第１の配線群２に近い側の導体９Ａが長く、前記第１の配線群２から離れる側の導体９Ａが順次短くなるように形成されていて、前記第１の引出配線群９の各導体９Ａの先端部の位置が前記第１の引出配線群９の長さ方向に順次位置ずれされて配置されている。また、第１の基板３上には、この基板３の上面と前記第１の配線群２及び第１の引出配線群９を覆う絶縁層１０（図４、図５参照）が被覆されている。なお、絶縁層１０は素子接続領域３ａ、３ｂの領域では略されていて、駆動素子８への各導体２Ａ、９Ａの接続を阻害しないようになされている。前記各導体２Ａ、９Ａは例えば０.１μｍ厚程度のアルミ膜などからなり、先の絶縁層１０は例えばＳｉ_３Ｏ_４あるいはＳｉＯ_２などの絶縁材料の積層体からなる。

次に、前記第２の基板６上には、図２の左右方向（第１の配線群２の導体２Ａとほぼ直角な方向）に延在する導体５Ａが複数、第２の基板６の上下方向に複数並列形成され、第２の配線群５が形成されている。この第２の配線群５を構成する各導体５Ａは先の第１の配線群２を構成する各導体２Ａと同程度の幅であって同程度のピッチで形成される。これらの各導体５Ａは個々に同じ幅とピッチでもってそのまま第２の引出配線群１１の導体１１Ａとして境界部７側に延出形成されて境界部７を通過して第１の基板３側にまで延出形成され、各導体１１Ａが第１の基板２側の第１の引出配線群９の各導体９Ａの先端部に接続されている。

以上の構成から、第２の基板６側の第２の配線群５を構成する各導体５Ａは、第２の引出配線群９の各導体９Ａと第１の基板３側の第１の引出配線群９の導体９Ａを介して駆動素子８の端子に接続されている。従って、第２の配線群５に接続された第２の引出配線群９の各導体９Ａは境界部７上においては第２の配線群５の各導体５Ａと同じ太さとされ、その太さのまま第１の基板３側まで延出形成され、第１の引出配線群９の導体９Ａになってからその幅とピッチが小さくなるように形成されているので、第２の配線群５の整列方向の幅（図２では上下方向の長さ）よりも小さい幅の領域に第１の引出配線群９が配列されている。
また、第２の基板６上には、この基板６の上面と前記第２の配線群５及び第２の引出配線群１１を覆う絶縁層２０が被覆されている。前記各導体５Ａ、１１Ａは例えば０.１μｍ厚程度のアルミニウム膜などからなり、先の絶縁層２０は例えばＳｉ_３Ｏ_４あるいはＳｉＯ_２などの絶縁材料の積層体からなる。

前記構成の第２の基板６が前記第１の基板３の上に折り重ねられているが、この形態の面厚分布センサ１にあっては、第１の基板３と第２の基板６の重なり部分側においてその周縁部を囲むようにスペーサ２１が介在され、第１の基板３側の第１の配線群２と、それに対向する第２の基板６側の第２の配線群５との間にはスペーサ２１の厚さに対応する空気層２２が形成されるとともに、第２の基板６の裏面側にはステンレス鋼板などからなる剛性の高い補強板２３が添設され、第２の基板６の外面側には、第２の配線群５を平面視取り囲むように枠体２４が貼着されている。従って、この枠体２４の内側の領域であって、平面視した場合に第１の配線群２の複数の導体２Ａと第２の配線群５の複数の導体５Ａとがほぼ９０゜で交差されて対向配置された領域が面圧分布センサ１のセンシング領域Ｓとされている。

前記第１の配線群２の各導体２Ａと第２の配線群５の各導体５Ａは、駆動素子８に内蔵されている容量検出回路２５と列選択回路２６に図１に示す如く接続されていて、第１の配線群２の各導体２Ａと第２の配線群５の各導体５Ａとが交差しているセンシング領域Ｓおける離間距離の変化に応じた静電容量の変化を容量検出回路２５で検出することができる。このようにして、可撓性フィルムからなる第２の基板６の外面に微細な凹凸を押し付けた際に発生する多数の交差部の静電容量の変化を検出することで被測定物の凹凸面の形状、例えば図６に示すような指３０の指紋の形状を信号データとして出力することが可能となる。

この形態で用いる容量検出回路２５は、例えば、図７に示すような回路が用いられ、測定時には列選択回路２６で選択されている第２の配線群５の導体５Ａ以外は全てグランド側に接続されるとともに、同一の第１の配線群２の導体２Ａ上の測定対象外の静電容量は全て寄生容量として測定系に並列に入力されるが、寄生容量の反対側の電極がグランド側に接続されていることにより、キャンセルすることが可能になっている。こうした構成によって、微細な凹凸面の検出、即ち微小な静電容量の変化を精度良く検出することが可能になる。
なお、本実施形態では、可撓性フィルムの第２の基板６側に第２の配線群５を形成しているが、第２の基板６側に第１の配線群２を形成しても良い。しかし、静電気の影響を受けにくいという関係から低出力インピーダンスである列選択回路２６と接続している第２の配線群５を第２の基板６側に形成するほうがより好ましい。

以上の構成の面圧分布センサ１は特に用途を限定するものではないが、例えば、図６に示すように指紋センサーとして用いることができる。第２の基板６の表面に指紋などの微細な凹凸２７が押し付けられた際に発生する第１の配線群２の導体２Ａと第２の配線群５の導体５Ａとの交差部分での離間距離の変化に応じた静電容量の変化を検出することによって、指３０の指紋などの微細な凹凸２７の形状を正確に検出して信号データとして出力することが可能になる。

この実施形態の面圧分布センサ１を例えば指紋センサーに適用した例として、例えば、携帯電話の持ち主認証システムなどに適用することができる。近年は携帯電話などで決済などを行うことが考えられているが、携帯電話に面圧分布センサ１を形成することによって、面圧分布センサ１に押し付けられた指紋を正確に検出して、予め登録された指紋データと照合することで持ち主を正しく認証することができる。

前記構造の面圧センサ１にあっては、第２の基板６側の第２の配線群５の導体５Ａをそのままの太さで境界部７を介して第１の基板３側にまで延出形成し、折り曲げストレスが作用する導体部分をできる限り太く形成しているので、折曲部分である境界部７に形成されている導体１１Ａが折り曲げストレスに強く、面圧センサ１の配線の信頼性向上に寄与する。
これに対して図９、図１０に示す構造の面圧分布センサＤでは、面厚分布センサ１の第１の引出配線群９の導体９Ａ…に相当する導体１１６…および、第２の引出配線群１１の導体１１Ａに相当する導体１１５をセンシング領域１２０の側方に沿って配置して、そのままの方向に延出形成し、引出配線１１５、１１６の太さをセンシング領域１２０の外部領域の幅方向に直に影響を与えるようにしていたために、面圧分布センサＤの基板サイズを小さくするためには引出配線１１５、１１６を細く、狭ピッチで形成する必要があり、細く形成すると引出配線１１６の折曲部分が弱くなっていたことが問題であった。

これに対して本実施形態の構造では、第２の引出配線群１１の導体１１Ａを第１の配線群２の複数の導体２Ａに交差する方向に配列し、しかも、図３に示すセンシング領域Ｓの縦幅そのものと同じ縦幅の境界部３Ｂを導体１１Ａの配線領域に利用できる構成としたことで、導体５Ａの各導体幅及び本数と同じ分だけの導体幅と本数で導体１１Ａを形成できるので、導体１１Ａを細くすることなく、導体５Ａと同じ太さとピッチで基板３上と基板６上に形成できることにより配線信頼性を向上させることができる。
これら各導体の配置構造からすると、図２に示す如く基板３の左側に基板６を配置した構造に対し、基板３の右側に基板６を配置し、図２に示す各配線の配置構造を左右対称に形成した構造によっても本願発明の目的を達成できることは勿論である。

本発明の面圧分布センサは、携帯電話の持ち主認証システムの指紋センサとして利用可能であり、また、指紋認証システム付きのＩＣカード、携帯型情報機器、携帯型音楽プレーヤー、自動車の電子キーの持ち主認証システムなどの電子機器に広く適用することが可能である。

図１は本発明に係る面圧分布センサの一実施形態の構成の等価回路図。図２は同面圧分布センサの第１の基板と第２の基板を展開した状態を示す図。図３は同面圧分布センサの配線構造を示す平面図。図４は図３に示す面圧分布センサのＡ−Ａ’線に沿う断面図。図５は図３に示す面圧分布センサのＢ−Ｂ’線に沿う断面図。図６は同面圧分布センサの凹凸検出時の様子を示す説明図。図７は同面厚分布センサに適用される容量検出回路の一例を示す回路図。図８は従来の面圧分布センサの一例を示す等価回路図である。図９は面圧分布センサの他の従来例を展開した状態を示す回路図。図１０は面圧分布センサの他の従来例の配線を示す図。

符号の説明

１面圧分布センサ
２第１の配線群（行配線）
２Ａ導体
３第１の基板
３ａ第１の素子接続領域
３ｂ第２の素子接続領域
５第２の配線群（列配線）
５Ａ導体
６第２の基板
７境界部
８駆動素子
９第１の引出配線群
９Ａ導体
１０絶縁層
１１第２の引出配線群
１１Ａ導体

Claims

複数の導体を並列形成してなる第１の配線群が形成された第１の基板と、複数の導体を並列形成してなる第２の配線群が形成された第２の基板と、前記第１の基板と第２の基板とを接続した境界部とを具備してなり、前記境界部の折り曲げにより前記第１の基板の第１の配線群と前記第２の基板の第２の配線群とを対向交差状態に配置するように前記第１の基板と前記第２の基板とが接続されてなり、前記第１の配線群の導体及び前記第２の配線群の導体の各交差部の静電容量の変化に基づいて面圧の分布を検出可能な面圧分布センサであって、
前記第１の基板に前記第１の配線群と隣接して前記第１の配線群とは別個に第１の引出配線群が形成され、前記第２の基板に前記第２の配線群に接続された第２の引出配線群が形成され、前記第２の引出配線群が前記境界部を介し延出形成されて前記第１の基板側の第１の引出配線群に接続されるとともに、前記第１の配線群の導体の幅及び前記第２の配線群の導体の幅よりも前記第１の引出配線群の導体の幅が小さく形成され、前記境界部の折り曲げ部分に位置する前記第２の引出配線群の導体の幅が、前記第１の引出配線群の導体の幅よりも大きくされてなることを特徴とする面圧分布センサ。
前記第１の基板上において前記第１の配線群に並列させて前記第１の引出配線群が形成され、前記第１の配線群の各導体幅よりも前記第１の引出配線群の各導体幅が細く形成され、前記第１の配線群の全体幅よりも前記第１の引出配線群の全体幅が小さく形成されるとともに、前記第１の配線群の側方側に前記境界部を介して前記第２の基板が接続され、前記第１の引出配線群の各導体と交差する方向に前記第２の配線群及び前記第２の引出配線群が配列されてなることを特徴とする請求項１に記載の面圧分布センサ。
前記第１の基板上の一部に前記第１の配線群の一側が集中配線されて第１の素子接続領域が形成され、前記第１の基板上の他の部分に前記第１の引出配線群の一側が集中配線されて第２の素子接続領域が形成され、前記第１の素子接続領域と前記第２の素子接続領域とが隣接配置されてこれらの素子接続領域に共用、または別々のセンシング用駆動素子が接続されてなることを特徴とする請求項２に記載の面圧分布センサ。
前記第２の基板側の第２の配線群の各導体がそのままの幅で前記境界部を通過して前記第１の基板上まで延出形成され、前記第１の引出配線群の各導体において前記第１の配線群に近い側の導体が長く、前記第１の配線群から離れる側の導体が順次短く形成されて前記第１の引出配線群の各導体の先端部の位置が前記第１の引出配線群の長さ方向に順次位置ずれされて配置され、各位置ずれされて配置された前記第１の引出配線群の各導体の先端部に前記境界部を通過した前記第２の引出配線群の各導体が接続されてなることを特徴とする請求項２に記載の面圧分布センサ。