JP2004140345A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】　半導体素子を製造するための装置を提供することを目的とする。
【解決手段】　半導体製造装置は半導体基板が置かれる支持部と、前記支持部に装着された前記基板のエッジ部に流体を噴射するノズル部と、前記ノズル部から噴射された流体が前記基板上にパターンが形成された部分のうち保護面に流れることを防止する保護カバーと、前記保護カバーを上下に移動させる保護カバー移動装置とを具備する。
　本発明である半導体製造装置によると、ウェーハのエッジをエッチングする時に、エッジに噴射された薬液がウェーハの保護面に流れることを容易に防止することができる。
【選択図】　図１

Description

　本発明は半導体製造装置に関するものであり、さらに詳細には、基板のエッジをエッチングするエッチング装置に関するものである。

　半導体素子の製造工程において、半導体基板で使用されるウェーハ上には多結晶膜、酸化膜、窒化膜及び金属膜などのような複数の膜質が形成される。上述の膜質上にはフォトレジスト膜がコーティングされ、露光工程によりフォトマスクに描かれたパターンは前記フォトレジスト膜に転写する。以後、エッチング工程によってウェーハ上には所望するパターンが形成される。

　このような工程が進行したウェーハのエッジには各種の膜質やフォトレジストのような感光液が残存する。この状態で、ウェーハのエッジが把持されたまま、他の工程に移送されると、ウェーハのエッジの膜質などが落ちて飛散するようになる。これらの膜質はパーチクルとして作用するようになって収率を低下させるので、ウェーハのエッジ部の膜質や感光膜を除去するエッチング工程を行う。

　一般的なウェーハのエッジをエッチングする方法は、特許文献１に“エッジエッチングマスク、及びこれを適用した半導体素子製造方法”というタイトルで開示されている。従来のウェーハのエッジをエッチングするために、パターンが形成されたウェーハの上部面のうちエッチングしようとするウェーハのエッジを除いた部分を保護用の液またはマスクで保護した後に、ウェーハの全体にエッチング液を噴射、またはウェーハをエッチング液が満たされたバスに浸す方法を使用した。しかし、このような方法は保護用の液またはマスクでパターン部が形成された部分を保護する過程と、エッチング後にこれらを再び除去する過程を有するので、作業時間が長くて、エッチング液が多量消耗する問題がある。
韓国公開特許１９９９−０００３２１０号

　本発明の目的はパターンが形成されたウェーハの上部面のうちエッチングを要するウェーハのエッジのみを迅速に、かつ容易にエッチングすることができる半導体製造装置を提供することである。

　本発明のまた他の目的は、ウェーハのエッジのエッチング幅の調節が容易な半導体製造装置を提供することである。

　上述の目的を達成するために、本発明である半導体製造装置は半導体基板が置かれる支持部、前記支持部に装着された前記基板のエッジ部に流体を噴射するノズル部と、 前記ノズル部から噴射された流体が前記基板上にパターンが形成された部分のうち保護面に流れることを防止する保護カバーと、前記保護カバーを上下に移動させる保護カバー移動装置とを具備する。

　前記支持部はチャックと、前記チャックを回転するチャック回転部と、前記基板のエッジを固定し、前記支持部が回転する時に、前記基板が前記チャックから離脱することを防止するチャッキングピンとを具備し、前記回転装置は前記チャックを支持するチャック支持台と前記チャック支持台を回転させるサポート駆動部とを含む。

　前記流体噴射部は流体噴射口と流体供給管を具備し、前記流体噴射口は前記チャックの中央に形成され、前記流体供給管は前記チャック支持台の内部に位置する。

　前記保護カバーは前記基板の前記保護面と向き合う下部面を有し、前記下部面は前記基板の保護面のエッジと対応する部分に突出部と、前記突出部内に平たい水平部と、前記水平部と前記突出部との間に位置し、傾いた連結部と、前記突出部のまわりに形成され、前記基板のエッジに噴射された前記流体が上に跳ねることを防止するカバー部とを具備する。

　前記保護カバーは前記流体が前記基板の保護面に流れることを防止するために、窒素ガスを噴射するガス噴射部を具備する。前記ガス噴射部は前記水平部の中央に形成されたガス噴射口と前記ガス噴射口に供給される前記ガスの移動通路であるガス供給管とを具備する。

　前記ノズル部はノズル、前記ノズルに供給される流体の移動通路である流体供給管、及び前記ノズルを移動させるノズル移動部を具備する。

　前記ノズルは前記基板の上部面と垂直な軸から前記基板の外側に向ける方向に、そして前記チャックが回転する方向に傾いた状態で前記カバー部に形成された溝に挿入されて設けられる。

　一実施の形態によると、前記ノズル移動部はモータと、前記モータと所定の距離離隔されて位置するプーリと、前記モータ及び前記プーリを囲み、前記モータの回転により所定の距離移動され、両側面に平行に位置するベルトと、前記ベルトの両側面に各々結合し、前記ベルトとともに移動するブラケットと、前記ブラケットと各々結合し、前記二つのノズルを各々支持するノズル支持台とを具備する。

　他の実施の形態によると、前記ノズル移動部はモータと、前記モータの軸に結合したピニオンと、前記ピニオンのねじ山とかみ合わさるラック部とを有し、前記ピニオンの周りに均一に配置され、前記複数のノズルを各々支持するノズル支持台を具備する。

　前記保護カバー移動部は前記保護カバーを支持する保護カバー支持台と、前記保護カバー支持台に連結され、前記保護カバー支持台とともに上下に移動する移送棒と、前記移送棒を移動させる駆動部と、前記移送棒の上下移動を案内するカバー部とを含む。

　本発明であるエッチング装置は移動可能な保護カバーと薬液が前記保護カバーに保護されるウェーハの保護面に流入されることを防止するために、窒素ガスを噴射するガス噴射ノズルを具備するので、ウェーハ上の非エッチング面を保護するために、保護膜を塗布し、エッチングの後に、保護膜を除去する必要がないので、工程にかかる時間を短縮することができる效果がある。

　また、本発明であるエッチング装置は、ウェーハのエッジに薬液を噴射するノズルが移動可能なので、エッチング幅を正確に調節することができる效果がある。

　また、本発明であるエッチング装置は、ウェーハのエッジに薬液を噴射するノズルを複数個具備し、これらのノズルで同一の薬液を噴射するので、エッチングに所要する工程を短縮することができる效果がある。

　また、本発明であるエッチング装置は、ウェーハのエッジに各々異なる種類の薬液を噴射するノズルを複数個具備するので、一つのノズルを具備する時にかかるノズル洗浄時間を短縮することができる效果がある。

　また、本発明であるエッチング装置は、チャックの中央で薬液を噴射する薬液ノズルを具備するので、ウェーハの上面のエッジだけでなく、ウェーハの後面にも同時に工程を進行することができる效果がある。

　また、本発明であるエッチング装置は、ウェーハ上にエッチングしようとする部分にだけエッチング液を噴射するので、エッチング液の所要量を減らすことができる效果がある。

　以下、本発明の実施の形態を添付した図１乃至図１０を参照してより詳細に説明する。前記図面において、同一の機能を実行する構成要素に対しては同一の参照番号が併記されている。

　本発明の実施の形態は様々な形態で変形することができ、本発明の範囲が下で説明する実施の形態により限定して解釈されてはいけない。本実施の形態は当業界で平均的な知識を持つ者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面での要素の形状はより明確な説明を強調するために誇張されるものである。

　本実施の形態で使用される用語のうちウェーハの上部面はウェーハの両面のうちパターンが形成された面をいい、ウェーハの下部面はその反対面をいう。また、ウェーハの保護面は前記ウェーハの上部面のうち未完成のチップが位置するウェーハのエッジ部分を除いた部分として、エッジに噴射される薬液が触れることから保護される面をいう。

　次の実施の形態では、半導体製造装置のうちエッチング装置を例としてあげて説明するが、前記装置はウェーハのエッジまたはウェーハの下部面にだけ薬液を噴射するすべての半導体製造装置に使用することができる。

　図１は本発明の望ましい一実施の形態によるエッチング装置の斜視図であり、図２は本発明の支持部と流体噴射口を示す断面図である。

　図１を参照すると、本発明であるエッチング装置はボウル（Ｂｏｗｌ）１０、 支持部(Ｓｕｐｐｏｒｔｅｒ ｐｏｒｔｉｏｎ)１００、流体噴射部(Ｆｌｕｉｄ　Ｉｎｊｅｃｔｉｎｇ　Ｐｏｒｔｉｏｎ)２００、ノズル部(Ｎｏｚｚｌｅ　Ｐｏｒｔｉｏｎ)３００、保護カバー(Ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ　Ｃｏｖｅｒ)４００、及び保護カバー移動部(Ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ　Ｃｏｖｅｒ　Ｍｏｖｉｎｇ　Ｐｏｒｔｉｏｎ)５００を含む。

　前記支持部１００は工程が進行するウェーハＷが装着される所にチャック(Ｃｈｕｃｋ)１１０、チャッキングピン(Ｃｈｕｃｋｉｎｇ　Ｐｉｎｓ)１１２、及びチャック回転部(Ｃｈｕｃｋ　Ｒｏｔａｔｉｎｇ　Ｐｏｒｔｉｏｎ)１３０を具備する。工程進行中ウェーハは前記チャック１１０から所定の距離離隔された状態に位置する。前記ウェーハを支持し、ウェーハが前記チャック１１０から離脱することを防止するために、前記チャック１１０のエッジにはウェーハのエッジを固定する複数のチャッキングピン１１２が設けられる。

　前記チャック１１０は工程が進行する間に回転する。このために、前記支持部１００は前記チャック１１０を回転させるチャック回転部１３０を具備する。図２を参照すると、前記チャック回転部１３０は前記チャック１１０を支持するチャック支持台(Ｃｈｕｃｋ　Ｓｕｐｐｏｒｔｅｒ)１３２と前チャック支持台１３２を回転させるチャック駆動部(Ｃｈｕｃｋ　Ｄｒｉｖｉｎｇ　Ｐｏｒｔｉｏｎ)１３４を含む。

　前記支持部１００内にはウェーハの下部面をエッチングするための前記流体噴射部２００が位置する。前記流体噴射部２００は流体噴射口２１０と流体供給管２２０を具備する。前記流体噴射口２１０は前記チャック１１０の中央に形成され、前記流体供給管２２０は前記チャック支持台１３２及び前記チャック１１０の内部の中央に位置する。したがって、外部のエッチング液貯蔵部(図示しない)から前記流体供給管２２０を通じて供給されたエッチング液は前記チャック１１０の表面と前記ウェーハの下部面との間の空間に噴射される。

　前記支持部１００は前記ボウル１０内に位置する。前記ボウル１０は開放された上部を有し、工程進行中に噴射されるエッチング液が外部に跳ねることを防止するために、前記支持部１００のまわりを囲む部分である。

　本発明であるエッチング装置は前記チャック１１０に置かれたウェーハのエッジ部にエッチング液を噴射するノズル部３００と前記ノズル部３００で噴射されたエッチング液からウェーハの前記保護面を保護する保護カバー４００とを具備する。

　図３は本発明である保護カバーの斜視図であり、図４は前記保護カバーの平面図として、前記ノズル移動部の一実施の形態を示す図面である。

　図４を参照すると、前記ノズル部３００はノズル３１０、薬液供給管、及びノズル移動部を具備する。

　前記ノズル３１０はその噴射口がウェーハのエッジに向くように、ウェーハのエッジの上部に位置し、後述のノズル支持台３２２により支持される。前記ノズル３１０はその噴射口がウェーハの中心から遠くなる方向に向くように、そしてウェーハの回転方向に所定の角度傾いた状態に位置する。これは前記ノズル３１０からウェーハのエッジに噴射される噴射液がウェーハの外方へ流れるようにするためである。前記ノズル３１０から噴射されるエッチング液は外部のエッチング液貯蔵部(図示しない)から前記薬液供給管を通じて供給される。本実施の形態で前記薬液供給管は前記ノズル支持台３２２の内部に位置する。

　前記ノズル３１０はエッチングされるウェーハのエッジ幅を調節するために、水平方向に移動される。このために、前記ノズル部３００は前記ノズル３１０を移動させるノズル移動部を具備する。望ましくは、前記ノズル移動部は外部に露出しないように、後述の保護カバー４００のハウジング４２０の内部に位置する。

　図４を参照すると、第１実施の形態による前記ノズル移動部はノズル支持台（Ｎｏｚｚｌｅ　Ｓｕｐｐｏｒｔｅｒ）３２２、ノズル駆動部（Ｎｏｚｚｌｅ　ｄｒｉｖｉｎｇ　Ｐｏｒｔｉｏｎ）３２４、プーリ（Ｐｕｌｌｅｙ）３２６、ブラケット（Ｂｒａｃｋｅｔ）３２７、ガイドレール（Ｇｕｉｄｅ　Ｒａｉｌ）３２８、及びベルト（Ｂｅｌｔ）３２９を具備する。前記ノズル支持台３２２は上述のように、前記ノズル３１０を支持するためのものであり、前記ガイドレール３２８は前記ノズル支持台３２２が水平方向に正確に移動することができるように案内するためのものである。前記ノズル移動部の各構成要素の位置及び動作は次の通りである。

　前記ノズル駆動部３２４は前記ハウジング４２０の内部の一側に位置され、前記プーリ３２６は前記ノズル駆動部３２４と向き合う所に位置する。前記ノズル駆動部３２４と前記プーリ３２６は前記ベルト３２９により連結される。すなわち、前記ノズル駆動部３２４により前記ベルト３２９は所定の距離ずつ移動する。前記ベルト３２９の両側面には前記ベルト３２９と平行に置かれた前記ガイドレール３２８が位置し、各々の前記ガイドレール３２８上には前記ノズル支持台３２２と結合した前記ブラケット３２７が位置する。前記ブラケット３２７の一側は前記ベルト３２９と結合して前記ベルト３２９の移動とともに前記ノズル支持台３２２と結合した前記ブラケット３２７は前記ガイドレール３２８上で水平移動する。

　望ましくは、前記ノズル駆動部３２４は前記ノズルを所定の間隔に正確に移動させるために、ステッピングモータ(Ｓｔｅｐｐｉｎｇ　Ｍｏｔｅｒ)を使用する。しかし、一般的な駆動部として油空圧シリンダ(ｐｎｅｕｍａｔｉｃ　ｏｒ　ｈｙｄｒａｕｌｉｃ　ｃｙｌｉｎｄｅｒ)を使用することもできる。

　図５は本発明であるノズル移動部の他の実施の形態を示す図面である。

　図５を参照すると、ノズル移動部はステッピングモータ（Ｓｔｅｐｐｉｎｇ　ｍｏｔｅｒ）３３４、ピニオン（Ｐｉｎｉｏｎ）３３６、ノズル支持台（Ｎｏｚｚｌｅ　Ｓｕｐｐｏｒｔｅｒ）３３２、及びガイドレール（Ｇｕｉｄｅ　Ｒａｉｌ）３３８を具備する。

　前記ピニオン３３６は前記ステッピングモータ３３４の回転軸と結合して水平に位置し、前記ステッピングモータ３３４とともに回転する。前記ピニオン３３６のまわりには複数のノズル支持台３３２が等間隔に配置される。前記ノズル支持台３３２は一側に前記ピニオン３３６のねじ山とかみ合わさるように、ねじ山が形成されたラック部（Ｒａｃｋ　Ｐｏｒｔｉｏｎ）３３３を有する。第１実施の形態と同一に、前記ノズル支持台３３２の他側には前記ノズル３１０が結合する。

　本発明であるエッチング装置は二つまたは三つのノズル３１０を具備する。一例によると、前記ノズル３１０には同一の種類の薬液が同時に供給される。これは二つまたは三つのノズル３１０からウェーハのエッジに薬液を噴射することによって、工程にかかる時間を減らすためのものである。前記二つまたは三つのノズル３１０は前記ウェーハのエッジに均等に配置されることが望ましい。

　本発明によると、一つの駆動部によって複数のノズル支持台３２２、３３２は同時に同一の間隔に水平移動されることができる。これにより、複数のノズル３１０を使用する場合にもウェーハのエッジを同一の幅にエッチングすることができる。

　工程進行において、順次に複数の薬液が供給される時に、一つの薬液供給管及びノズル３１０を具備すると、供給される薬液の種類が異なるごとに、薬液供給管及びノズル３１０を洗浄しなければならない。したがって、上述と異なり、薬液供給管及びノズルを洗浄するのにかかる時間を減らすために、前記ノズルには互いに異なる種類の薬液が供給されることができる。

　たとえ本実施の形態では、ノズル部３００が同一の薬液または他の薬液を噴射する二つまたは三つのノズル３１０を具備することで説明した。しかし、これは一例に過ぎず、一つのノズルのみを、または本実施の形態よりさらに多くの数のノズルを有することができる。

　本発明であるエッチング装置は、複数のノズル３１０を具備し、各々の前記ノズル３１０が水平に移動可能であるので、従来のエッチング装置に比較して迅速に工程を実行することができ、エッチングしようとするウェーハのエッジの幅を容易に調節することができる。

　本発明であるエッチング装置は、前記ノズル３１０から噴射された薬液が前記ウェーハの保護面に流れることを防止するために保護カバー４００を具備する。

　図６と図７は各々図３の保護カバー４００の底面図と側面図であり、図８は保護カバー４００の下部面の一側断面を示す拡大図である。

　図２及び図６乃至図８を参照すると、前記保護カバー４００は下部面（Ｌｏｗｅｒ　Ｐｏｒｔｉｏｎ）４１０、ハウジング（Ｈｏｕｓｉｎｇ）４２０、及びガス噴射部（Ｇａｓ　Ｉｎｊｅｃｔｉｎｇ　Ｐｏｒｔｉｏｎ）４３０を具備する。前記下部面４１０は工程進行の時、前記ウェーハの上部面と向き合うように位置する部分として、突出部（Ｐｒｏｊｅｃｔｉｏｎ　Ｐｏｒｔｉｏｎ）４１２、水平部（Ｐａｒａｌｌｅｌ　Ｐｏｒｔｉｏｎ）４１４、連結部（Ｉｎｃｌｉｎｅｄ　Ｐｏｒｔｉｏｎ）４１６、及びカバー部（Ｃｏｖｅｒ　Ｐｏｒｔｉｏｎ）４１８を具備する。前記突出部４１２は前記ウェーハ保護面のエッジと対向する部分として環形のリング形状であり、前記水平部４１４は前記突出部４１２の内側に位置する平たい部分である。

　本発明において、前記保護カバー４００の下部面４１０は工程進行の時に、前記ウェーハの上部面から所定の間隔離隔された状態に位置する。これは前記保護カバー４００が前記ウェーハの上部面と接触する場合に、ウェーハの表面のパターンが損傷されるので、これを防止するためのものである。

　前記保護カバー４００はその下部面４１０と前記ウェーハの上部面との間の空間にガスを噴射するガス噴射部４３０を具備する。これは上述のように、前記保護カバー４００の前記突出部４１２が前記ウェーハの上部面と接触しないので、ウェーハのエッジに噴射されるエッチング液が前記ウェーハの保護面に流れることを防止するためのものである。

　前記ガス噴射部４３０は前記保護カバー４００の前記水平部４１４の中央に形成されるガス噴射口４３２と後述のハウジング４２０内に位置され、前記ガス噴射口４３２にガスを供給する通路であるガス供給管４３４を含む。前記ガスでは非活性ガスである窒素ガスを使用することが望ましい。

　前記保護カバー４００の前記水平部４１４と前記突出部４１２との間には連結部４１６が位置する。前記連結部４１６はその断面が傾き、または所定の曲率半径を有する。これは工程進行の時、前記水平部４１４と前記ウェーハ上部面との間の空間に噴射されるガスが前記突出部４１２と前記ウェーハの上部面との間の空間に渦流を形成せず、流れるようにするためのものである。

　前記突出部４１２の外側にはカバー部４１８が位置する。前記カバー部４１８は前記ノズル３１０からウェーハのエッジに噴射された薬液が上に跳ねることを防止するためのものである。

　工程進行の時、前記ウェーハの上部面から前記水平部４１４、前記突出部４１２、及び前記カバー部４１８の間の距離を各々Ａ、Ｂ、Ｃとすると、Ａ、Ｂ、Ｃの間にはＢ<Ｃ≦Ａ関係が成立することが望ましい。具体的に、前記Ａは１ｍｍ<Ａ<５ｍｍ、前記Ｂは１ｍｍ≦Ｂ≦３ｍｍ、前記Ｃは１ｍｍ<Ｃ≦５ｍｍが望ましい。

　上述の構造により前記ガス噴射口４３２を通じて前記保護カバー４００の前記水平部４１４と前記ウェーハの上部面との間の空間に噴射された窒素ガスは前記突出部４１２の下の狭い空間から瞬間的に拡大された前記カバー部４１８の下の広い空間に流れるようになる。これにより、前記カバー部４１８の下には高い圧力が形成され、図８に示したように、角の部分には渦流が形成される。前記渦流は前記ボウル１０と前記ノズル３１０から跳ねる薬液及び周辺のパーチクルが前記ウェーハ保護面に接触することを防止する。

　前記カバー部４１８は前記ノズル３１０と同一の数の溝４１９が形成される。前記溝４１９は前記ノズル３１０が挿入される部分に、前記ノズル３１０は前記溝内で求められるエッチング幅に従って移動することができる。

　本発明であるエッチング装置は、前記保護カバー４００を上下に垂直移動する保護カバー移動部５００を具備する。

　図１０は本発明であるエッチング装置の保護カバー移動部５００の正面図である。図１０を参照すると、前記保護カバー移動部５００は保護カバー支持台（Ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ　Ｃｏｖｅｒ　Ｓｕｐｐｏｒｔｅｒ）５１０、移送棒（Ｍｏｖｉｎｇ　Ｒｏｄ）５２０、移送棒ガイド（Ｍｏｖｉｎｇ　Ｒｏｄ　Ｇｕｉｄｅ）５３０、及び保護カバー駆動部（Ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ　Ｃｏｖｅｒ　Ｄｒｉｖｉｎｇ　Ｐｏｒｔｉｏｎ）５４０を具備する。前記保護カバー支持台５１０は前記保護カバー４００を支持するためであって、前記保護カバー支持台５１０の一端の底面には前記保護カバー４００の前記ハウジング４２０が結合し、他端は前記移送棒５２０と結合する。前記移送棒５２０は前記保護カバー支持台５１０を上下に移動させるためのもので、モータまたは油空圧シリンダのような前記保護カバー駆動部５４０によって駆動される。前記移送棒ガイド５３０は前記移送棒５２０が垂直に正確に移動されることができるように、前記移送棒５２０の上下移動を案内するためのものである。

　本発明であるエッチング装置によると、上下に移動可能な保護カバーを具備する。したがって、ウェーハのエッジのみをエッチングしようとする時に、従来のようにエッチングを要しない部分をマスクや保護用の液で塗布する過程を要しないので、前記エッチング工程を迅速に実行することができる。

　本発明であるエッチング装置を使用してエッチング工程を実行する過程を説明する。

　初めに、前記保護カバー移送装置５００により前記保護カバー４００が上に移動し、エッチング工程を実行しようとするウェーハが移送ロボット(図示しない)により前記チャック１１０上にローディングされる。前記保護カバー４００は前記ウェーハの上部面と前記保護カバー４００の下部面４１０が所定の間隔を維持するように移動される。前記ノズル３１０はエッチング幅に従って前記ノズル移動部により水平移動される。前記チャック１１０は回転し、前記ガス噴射部４３０から窒素ガスが噴射される。以後に、前記ノズル３１０はエッチング液をウェーハのエッジに噴射し、前記チャック１１０の中央に形成された前記流体噴射口２１０を通じて前記ウェーハの下部面にエッチング液が噴射される。エッチングが完了すると、前記保護カバー４００は上に移動し、前記ウェーハはアンローディングされ、次のエッチング工程を実行するウェーハが前記チャック１１０にローディングされる。

本発明の望ましい一実施の形態によるエッチング装置の斜視図である。 支持部とガス噴射部を示す断面図である。 図１の保護カバーの斜視図である。 ノズル移動部の一実施の形態を示す図面である。 ノズル移動部の他の実施の形態を示す図面である。 保護カバーの底面図である。 保護カバーの側面図である。 図７の‘Ａ’部分の断面を拡大した図面である。 本発明でエッチング液及び窒素ガスの流れを示す概路図である。 ノズル移動部の側面図である。

符号の説明

　１００　支持部
　１１０　チャック
　１３０　チャック回転部
　１３２　チャック支持台
　１３４　サポート駆動部
　２００　流体噴射部
　２１０　流体噴射口
　２２０　流体供給管
　３００　ノズル部
　３１０　ノズル
　３２２　ノズル支持台
　３２４　ノズル駆動部
　３２６　プーリ
　３２７　ブラケット
　３２８　ガイドレール
　３２９　ベルト
　３３２　ノズル支持台
　３３６　ピニオン
　４００　保護カバー
　４１０　下部面
　４１２　突出部　
　４１４　水平部
　４１６　連結部
　４１８　カバー部
　５００　保護カバー移動装置
　５１０　保護カバー支持台
　５２０　移送棒
　５３０　移送棒ガイド
　５４０　駆動部

Claims (21)

1. 　半導体製造設備において、
   　半導体基板が置かれる支持部と、
   　前記支持部に装着された前記基板のエッジ部に流体を噴射するノズル部と、
   　前記ノズル部から噴射された前記流体が前記基板上にパターンが形成された部分のうち保護面に流れることを防止する移動可能な保護カバーとを具備することを特徴とする半導体製造装置。
2. 　前記保護カバーは工程進行中に前記保護面から所定の距離離隔されて位置し、前記基板のエッジ部に噴射された前記流体が前記基板の保護面に流れることを遮断するためにガスを噴射するガス噴射部を具備することを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
3. 　前記保護カバーは前記基板の前記保護面と向き合う下部面を具備し、
   　前記下部面は前記基板の保護面のエッジと対応する部分に突出部を有することを特徴とする請求項２に記載の半導体製造装置。
4. 　前記保護カバーの下部面は、
   　前記突出部内に平たい水平部と、
   　前記水平部と前記突出部との間に位置し、傾いた連結部をさらに有することを特徴とする請求項３に記載の半導体製造装置。
5. 　前記ガス噴射部は、
   　前記水平部の中央に形成されたガス噴射口と、
   　前記ガス噴射口に供給される前記ガスの移動通路であるガス供給管とを具備することを特徴とする請求項４に記載の半導体製造装置。
6. 　前記ノズル部は、
   　ノズルと、
   　前記ノズルに供給される前記流体の移動通路である流体供給管と、
   　前記ノズルを移動させるノズル移動部とを具備することを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
7. 　前記ノズルは前記基板の上部面と垂直な軸から前記基板の外側に向く方向に傾くように設置されることを特徴とする請求項６に記載の半導体製造装置。
8. 　前記ノズル移動部は、
   　前記ノズルを支持するノズル支持台と、
   　前記ノズル支持台を水平移動するノズル駆動部とを具備することを特徴とする請求項６に記載の半導体製造装置。
9. 　前記ノズル移動部は前記ノズル支持台の水平移動を案内するガイドをさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の半導体製造装置。
10. 　前記ノズル部は、
    　複数のノズルと、
    　前記複数のノズルに各々供給される流体の移動通路である流体供給管と、
    　前記複数のノズルを各々水平移動するノズル移動部とを具備し、
    　前記複数のノズルは前記基板のエッジ部に均等に配置されることを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
11. 　前記ノズル移動部は、
    　モータと、
    　前記モータと所定の距離離隔されて位置するプーリと、
    　前記モータ及び前記プーリを囲み、前記モータの回転により所定の距離ずつ移動し、両側面に平行に位置するベルトと、
    　前記ベルトの両側面に各々結合し、前記ベルトと共に移動するブラケットと、
    　前記ブラケットと各々結合し、前記二つのノズルを各々支持するノズル支持台とを具備することを特徴とする請求項１０に記載の半導体製造装置。
12. 　前記半導体製造装置は前記保護カバーを移動する保護カバー移動部をさらに含み、
    　前記保護カバー移動部は、
    　前記保護カバーを支持する保護カバー支持台と、
    　前記保護カバー支持台に連結され、前記保護カバー支持台とともに上下に移動する移送棒と、
    　前記移送棒を移動させる駆動部とを含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
13. 　前記保護カバー移動部は前記移送棒の上下移動を案内する移送棒ガイドをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
14. 　前記支持部は
    　チャックと、
    　前記チャックを回転するチャック回転部と
    　前記基板のエッジを固定し、前記支持部が回転する時に、前記基板が前記チャックから離脱することを防止するチャッキングピンとを具備することを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
15. 　前記チャック回転部は、
    　前記チャックを支持するチャック支持台と、
    　前記チャック支持台を回転させるサポート駆動部とを含むことを特徴とする請求項１４に記載の半導体製造装置。
16. 　前記半導体製造装置は前記支持部に装着された前記基板の下部面に流体を噴射する流体噴射部をさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載の半導体製造装置。
17. 　前記流体噴射部は、
    　前記チャックの中央に形成された流体噴射口と、
    　前記流体噴射口を通じて噴射される流体を供給し、前記チャック支持台の内部に位置する流体供給管とを具備することを特徴とする請求項１６に記載の半導体製造装置。
18. 　前記半導体製造装置は前記半導体基板のエッジをエッチングする工程を実行する装置であることを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
19. 　半導体製造設備において、
    　半導体基板が置かれる回転チャックと、
    　前記回転チャックが装着された前記基板のエッジ部に流体を噴射するノズルと、
    　前記ノズルから噴射された流体が前記基板上にパターンが形成された部分のうち保護面に流れることを防止する移動可能な保護カバーとを具備し、
    　前記基板と向き合う前記保護カバーの下部面は、
    　前記基板の前記保護面のエッジと相応する部分に形成された突出部と
    　前記突出部のまわりに形成され、前記基板のエッジに噴射された前記流体が上に飛ぶことを防止するカバー部とを含むことを特徴とする半導体製造装置。
20. 　前記カバー部は前記ノズルが挿入される溝が形成されていることを特徴とする請求項１９に記載の半導体製造装置。
21. 　前記ノズルは前記回転チャックが回転する方向に傾いたことを特徴とする請求項１９に記載の半導体製造装置。
    

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