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JP2003335985A - 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 - Google Patents

光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法

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Publication number
JP2003335985A
JP2003335985A JP2002149414A JP2002149414A JP2003335985A JP 2003335985 A JP2003335985 A JP 2003335985A JP 2002149414 A JP2002149414 A JP 2002149414A JP 2002149414 A JP2002149414 A JP 2002149414A JP 2003335985 A JP2003335985 A JP 2003335985A
Authority
JP
Japan
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photocurable
insulating coating
parts
moisture
moistureproof
Prior art date
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Pending
Application number
JP2002149414A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyoshi Shindo
尋佳 進藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 短時間処理が可能で、可とう性、耐湿性およ
び補強性に優れた塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料
およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の
製造法を提供する。 【解決手段】 (A)数平均分子量が300〜10,0
00で、水素添加率が90%以上である光硬化性末端ア
クリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポ
リブタジエン、(B)上記(A)100重量部に対して
1〜20重量部のEO変性トリメチロールプロパントリ
アクリレート、(C)光重合開始剤および(D)γ−メ
タクリロキシプロピルトリエトキシシランを含有してな
る光硬化性防湿絶縁塗料。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の防湿、
絶縁等に適した光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを用い
て防湿絶縁された電子部品の製造法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、実装回路板およびハイブリッドI
C(integrated circuit)等の電子
部品には、ガラスエポキシ、紙フェノール、アルミナセ
ラミック等の基板に配線図が印刷されてマイコン、抵抗
体、コンデンサ等の各種部品が搭載されており、それら
を湿気、ほこり等から保護する目的で絶縁処理が行われ
ている。この絶縁処理方法には、アクリル樹脂、シリコ
ーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の塗料によ
る保護コーティング処理が広く採用されている。このよ
うな実装回路板およびハイブリッドICは過酷な環境
下、特に高湿度下で使用され、例えば自動車、洗濯機等
の機器に搭載されて使用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記塗
料は加熱硬化性であるため、塗料を完全に硬化させて絶
縁効果を得るためには高温度長時間処理が必要とされ
る。一方、短時間処理、例えば数秒〜数分での硬化が可
能な紫外線硬化性樹脂塗料が開発されているが、まだ充
分な可とう性および耐湿性を有するものが得られていな
い。また搭載部品の下部等紫外線が照射されない所は、
液状で未硬化の状態となり、電子部品の信頼性が低下す
るおそれがあった。さらには、樹脂塗料の強度が弱く、
基材に対する補強性が充分ではないおそれがあった。本
発明は、このような従来技術の問題点を解決し、短時間
処理が可能で、可とう性、耐湿性および補強性に優れた
塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを塗
布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供す
ることにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A)数平均
分子量が300〜10,000で水素添加率が90%以
上である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまた
は末端メタクリロキシポリブタジエン、(B)上記
(A)100重量部に対して1〜20重量部のEO変性
トリメチロールプロパントリアクリレート、(C)光重
合開始剤および(D)γ−メタクリロキシプロピルトリ
エトキシシランを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料お
よびこの塗料を電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁され
た電子部品の製造法に関する。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる光硬化性の末
端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキ
シポリブタジエン(A)は、水素添加率が90%以上の
末端ヒドロキシポリブタジエンを、ポリイソシアネート
と反応させ、その後にヒドロキシエチルアクリレートま
たは、ヒドロキシエチルメタクリレートを反応させて得
られる数平均分子量が300〜10,000のアクリル
変性水素添加ポリブタジエン樹脂である。この樹脂の数
平均分子量は300〜10,000好ましくは500〜
5,000、水素添加率は90%以上、好ましくは95
%以上とされる。数平均分子量が300未満では造膜性
が悪くなり、10,000を超えると粘度が高く、作業
性に劣る。また水素添加率が90%未満では、得られる
塗膜の加熱劣化後の可とう性が低下し、耐熱性が劣る。
この市販品としては、日本曹達社製の商品名TEAI−
2000、TEAI−3000等が挙げられ、これらは
単独でまたは2種以上を組み合せて使用できる。
【0006】本発明に用いられるEO変性トリメチロー
ルプロパントリアクリレート(B)の配合量は、樹脂硬
度および相溶性の点から、前記(A)成分100重量部
に対して1〜20重量部とされ、5〜10重量部の範囲
がより好ましい。
【0007】本発明に用いられる光重合開始剤は、ベン
ジルジメチルケタール、ベンゾイン、ベンゾインエチル
エーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインフ
ェニルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンゾイン
チオエーテル類、ベンゾフェノン、アセトフェノン、2
−エチルアントラキノンフロイン、ベンゾインエーテル
ミヒラーケトン系、 塩化デシルノチオキサントン類等
が挙げられ、これらは単独でまたは2種以上を組み合せ
て使用できる。これら光重合開始剤の配合割合は、硬化
速度と造膜性の点から前記(A)成分100重量部に対
して0.01〜10重量部の範囲が好ましく、0.1〜
5重量部の範囲がより好ましい。
【0008】本発明に用いられる、γ−メタクリロキシ
プロピルトリエトキシシランの配合割合は、ガラス基板
との接着性から前記(A)成分100重量部に対して1
〜20重量部とされ、5〜10重量部の範囲がより好ま
しい。
【0009】本発明の光硬化性防湿絶縁塗料は、前記
(A)、(B)、(C)および(D)成分を配合し加熱
溶解することによって得られる。また、本発明になる光
硬化性防湿絶縁塗料には、必要に応じて架橋性単量体、
重合禁止剤等を添加することができる。
【0010】架橋性単量体としてはスチレン、ビニルト
ルエン、α−メチルスチレン、ρ−ターシャリーブチル
スチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、ジアリ
ルフタレート、2−ヒドロオキシエチルメタクリレー
ト、2−ヒドロオキシプロピルメタクリレート、メチル
メタクリレート、エチルメタクリレート、ラウリルメタ
クリレート、メタクリル酸とカージュラE−10(シェ
ル化学社製、高級脂肪酸のグリシジルエステルの商品
名)の反応物等の1官能性のメタクリル酸エステル、エ
チレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコ
ールジメタクリレート、1,6−ヘキサンジオールジメ
タクリレート等の2官能性のメタクリル酸エステル、メ
チルアクリレート、エチルアクリレート、ラウリルアク
リレート、2−ヒドロオキシエチルアクリレート、2−
ヒドロオキシプロピルアクリレート、アクリル酸とカー
ジュラE−10の反応物等の1官能性のアクリル酸エス
テル、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレン
グリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオール
ジアクリレート等の2官能性のアクリル酸エステル等が
用いられ、これらは単独でまたは2種以上を組み合せて
使用できる。
【0011】重合禁止剤としては、ハイドロキノン、パ
ラターシャリーブチルカテコール、ピロガロール等のキ
ノン類、その他一般に使用されているものが用いられ
る。
【0012】本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料を用い
て防湿絶縁された実装回路板、ハイブリッドIC等の電
子部品が製造されるが、その製法としては、一般に知ら
れているハケ塗り法、浸漬法(ディップ法)、スプレー
法等によってこの塗料を電子部品に塗布、硬化すればよ
い。塗布後の塗膜の硬化は紫外線照射によって行なわれ
る。
【0013】
【実施例】次に本発明を実施例および比較例により説明
するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。「部」として表わしたものは重量部を示す。 (実施例1)TEAI−2000(日本曹達株式会社
製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平均分子量:
約1,000)90部、EO変性トリメチロールプロパ
ントリアクリレート(共栄社化学株式会社製)10部、
ベンジルジメチルケタール2.5部およびγ−メタクリ
ロキシプロピルトリエトキシシラン5部を混合攪拌し
て、塗料Aを得た。
【0014】(比較例1)TEAI−2000(日本曹
達株式会社製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平
均分子量:約1,000)90部、EO変性トリメチロ
ールプロパントリアクリレート(共栄社化学株式会社
製)20部、ベンジルジメチルケタール2.5部および
γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン5部を
混合攪拌して、塗料Bを得た。 (比較例2)TEAI−2000(日本曹達株式会社
製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平均分子量:
約1,000)100部、ベンジルジメチルケタール
2.5部およびγ−メタクリロキシプロピルトリエトキ
シシラン5部を混合攪拌して、塗料Cを得た。
【0015】以上で得た塗料A〜Cをガラス製試験管に
入れ、室温で24時間放置後に樹脂状態を観察し、透明
性(白濁の有無)を評価した。また、これらの塗料をガ
ラス板に100μm厚みになるように塗布し日本電池社
製UV照射装置で照射出力120W/cmで総照射量が
2400mJ/cmになるように照射して試験片を作
成し、指触による表面タックの有無の評価、接着性(碁
盤目)試験を実施した。また、塗料をガラス板に5m厚
みになるように塗布し、照射出力120W/cmで総照
射量が5000mJ/cmになるように照射して試験
片を作成し、硬度計(ショアA)にて樹脂硬度を測定し
た。
【0016】
【表1】
【0017】表1から明らかなとおり、TEAI−20
00をEO変性トリメチロールプロパントリアクリレー
トで10部置換した組成物(実施例1)は、EO変性ト
リメチロールプロパントリアクリレート(共栄社化学株
式会社製)で20部置換した組成物(比較例1)、およ
びEO変性トリメチロールプロパントリアクリレート
(共栄社化学株式会社製)で置換していない組成物(比
較例2)に比較して、ガラス基板との接着性に優れ樹脂
硬度も向上している。
【0018】
【発明の効果】本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料は、
数平均分子量が300〜10,000で、水素添加率が
90%以上である光硬化性末端アクリロキシポリブタジ
エンまたは末端メタクリロキシポリブタジエンの一部を
上記100重量部に対して1〜20重量部になるように
3官能性のアクリル酸エステルであるEO変性トリメチ
ロールプロパントリアクリレートで置換することで、ガ
ラスとの高い接着性を有し、これにより耐湿性評価にお
いても優れた特性を示す塗料であり、また樹脂硬度が向
上し、これにより基材の補強性におていも優れた特性を
示す塗料であり、この塗料によって信頼性の向上された
電子部品を製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4J027 AA04 AC03 AC06 AJ01 AJ08 BA04 BA05 BA07 BA08 BA12 BA18 BA19 BA20 BA22 BA24 BA26 CB10 CD08 4J038 DL122 FA152 FA231 KA03 NA21 PA17 PB09 5G305 AA07 AA11 AB26 AB36 BA09 CA07 CA08 CA40 CD08

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)数平均分子量が300〜10,0
    00で、水素添加率が90%以上である光硬化性末端ア
    クリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポ
    リブタジエン、(B)上記(A)100重量部に対して
    1〜20重量部のEO変性トリメチロールプロパントリ
    アクリレート、(C)光重合開始剤および(D)γ−メ
    タクリロキシプロピルトリエトキシシランを含有してな
    る光硬化性防湿絶縁塗料。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の光硬化性防湿絶縁材料を
    電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製
    造法。
JP2002149414A 2002-05-23 2002-05-23 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 Pending JP2003335985A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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