JP2002345084A

JP2002345084A - スピーカ

Info

Publication number: JP2002345084A
Application number: JP2001147098A
Authority: JP
Inventors: Isao Sone; 勲曽根; Masato Asahina; 正人朝比奈
Original assignee: Citizen Electronics Co Ltd
Current assignee: Citizen Electronics Co Ltd
Priority date: 2001-05-16
Filing date: 2001-05-16
Publication date: 2002-11-29
Also published as: US20020170772A1; US6876743B2

Abstract

(57)【要約】【課題】信頼性の高い組立工数のかからない小型スピ
ーカを提供。【解決手段】スピーカ１、ガスケット２、異方性導電
コネクタ３を接合して一体型スピーカ４とした。スピー
カ１の外径と略同じ外径を持つエラストマーから成るガ
スケット２には、スピーカ１の放音孔１ａ領域に合わせ
た径の中心穴２ａが形成されており、スピーカ１の前面
に接着あるいは粘着により貼付される。スピーカ１の外
径と略同じ外径を持つコネクタ３には、スピーカ１の底
面中心の突出部を逃げる中心穴３ｃが形成され、両面の
凸部３ｂ上の接続パターンを接続する導体処理３ａがな
されている。コネクタ３のスピーカ１と接する面に異方
導電性接着剤または導電性接着剤を印刷することによ
り、スピーカ１との導通性を持たせて接着している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スピーカ、さらに
詳しくは電子機器への組み込み性を改良した表面実装型
の小型スピーカに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年電子機器の小型化に伴い、電子部品
を回路基板に表面実装する技術が開発され、各種電子部
品に応用されている。また、この実装に当たってはなる
べく半田付けをしないで電気的導通をとる半田レスの要
求がある。携帯電話やボイスメモ等に用いられている小
型スピーカもこのような電子部品の一つである。このよ
うな従来のスピーカの一例を図面により説明する。図４
は従来の動電型スピーカの断面図である。

【０００３】まず、このスピーカの構成について説明す
る。図４において、５０はこのスピーカである。５１は
環状のケースであり、内周段部５１ａと中間段部５１ｂ
とを有している。５２はケース５１内周に埋設された磁
性体から成る皿形ヨークである。５３はヨーク５２の内
面中央に固定され中心軸方向に磁化された円盤形の永久
磁石であり、５４は永久磁石５３の上面に固定された円
板型のトッププレートである。永久磁石５３によりヨー
ク５２上端部とトッププレート５４外周部との間の間隙
を通って磁気回路が形成されている。

【０００４】５５は周辺部寄りに平坦部５５ａ及びこれ
に続く湾曲部を持ったプラスチック材料で一体成形され
た略球面状の振動板であって、周縁部５５ｂは平面を成
しフレーム５１の中間段部５１ｂに接着固定されてい
る。５６はエナメル被覆された銅線であるコイル巻線を
断面長方形に整列巻きし塗料で固めた円筒状の空芯コイ
ルであるボイスコイルであり、その上面は振動板５５の
平坦部５５ａ下面に接着固定されている。ボイスコイル
５６はトッププレート５４外周部とヨーク５２上端部と
の間の間隙にコイル丈の略半分の深さに嵌入している。
５７はフレーム５１の中間段部５１ｂに周辺部を固定さ
れた振動板５５を保護するプロテクタである。５８はケ
ース５１の後面に配設された外部接続端子となるリード
フレームであり、ボイスコイル５６の端末５６ａが接続
されている。

【０００５】リードフレーム５８を通してスピーカ５０
のボイスコイル５６に音声信号が入力されると、フレミ
ングの左手の法則に従い、ボイスコイル５６に電磁力が
働いて振動板５５が前後に振動して音を発する。

【０００６】次に、このようなスピーカを電子機器へ実
装する方法を説明する。図５は電話機への実装方法を示
す断面図である。図５において、６１は電話機の外装で
ある上ケース、６２は同じく下ケースである。６３は上
ケース６１内面に固定されたエラストマーより成るガス
ケットであり、スピーカ５０の前面周囲を接着保持して
音響的密閉を保ち組込公差を吸収している。６４は下ケ
ース１５に配設された回路基板である。６５はコイルバ
ネまたは板バネを内蔵したプラスチックモールドのコネ
クタであり、回路基板６４の配線パターンと電気的に接
続されている。

【０００７】スピーカ５０の実装手順は、予めコネクタ
が回路基板６４上に組立てられており（）、次にガス
ケット６３を上ケース６１に貼付する（）。次にスピ
ーカ５０をガスケット６３に貼付する（）。最後に上
ケース６１を下ケース６２に組み合わせる（）。な
お、ガスケット６３は予めスピーカ５０側へ貼付してお
く方法もある。上ケース６１と下ケース６２とが組み立
てられたときに、バネがスピーカ５０の接続端子へ圧着
して回路基板への導通が図られる。この他に配線コード
によってスピーカと回路基板上のコネクタとを接続する
方法がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このようなスピーカ構造では、ガスケット、スピーカ、
コネクタは各々別体で各部品メーカにより製造され、こ
れらを最終組立メーカが組み合わせて電子機器に組み込
んでいた。そのため部品の管理、作業上の取り扱いに手
間が掛かり、組立工数も多く掛かっていた。また、各々
の部品メーカが異なっていたため設計情報を一元化する
ことができなかった。また、コイルバネや板バネを用い
たコネクタでは作業中に変形が発生し易いので工数も多
くかかっていた。また、配線コードを用いるような場合
では、配線部材やコネクタ等の高コスト部品が必要であ
った。

【０００９】上記発明は、このような従来の問題を解決
するためになされたものであり、その目的は、信頼性が
高く多くの組立工数を要しないスピーカを提供すること
である。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明のうちで請求項１記載の発明は、永久磁石
と、該永久磁石の一方の磁極側に固定したヨークと、他
方の磁極側に固定したトッププレートと、前記ヨークを
固定したフレームと、該フレームに固定した振動板と、
該振動板に固定したボイスコイルと、該ボイスコイルの
巻き線端末から外部へ接続する接続端子とを備えたスピ
ーカにおいて、前記スピーカ前面にはガスケットを接合
し、前記接続端子を露出させた前記スピーカの後面には
前記接続端子と導通するコネクタを接合して一体型スピ
ーカを構成したことを特徴とする。

【００１１】また請求項２記載の発明は、請求項１記載
の発明の構成のうち、前記コネクタおよび前記ガスケッ
トの外径が共に、前記スピーカの外径と同径であること
を特徴とする。

【００１２】また請求項３記載の発明は、請求項１また
は請求項２のいずれかに記載の発明の構成のうち、前記
スピーカと前記コネクタとを異方導電性接着剤または導
電性接着剤により接着したことを特徴とする。

【００１３】また請求項４記載の発明は、請求項１乃至
請求項３のいずれかに記載の発明のうち、前記コネクタ
には前記スピーカの後面形状にはとらわれないフラット
な導通面が形成されていることを特徴とする。

【００１４】また請求項５記載の発明は、請求項１乃至
請求項４のいずれかに記載の発明のうち、前記コネクタ
には前記スピーカの後面形状に合わせた凹凸形状又は穴
形状が形成されていることを特徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。図１は本発明のの実施の形
態であるスピーカの断面図、図２はこのスピーカの分解
斜視図である。図３はこのスピーカを電子機器へ実装す
る方法を示す断面図である。まず、このスピーカの構成
について説明する。図１、図２において、１はスピーカ
であり、スピーカ１の基本構成は従来技術で説明したも
のと同様であるから、詳細な説明は省略する。前面には
複数の放音孔１ａが設けられており、後面側には接続端
子１ｂが露出して設けられており、中央部にはヨーク部
が突出している。

【００１６】２はスピーカ１の外径と略同じ外径を持つ
シリコーン、ウレタン、アクリル等のエラストマーから
成るガスケットであり、スピーカ１の放音孔１ａ領域に
合わせた径の中心穴２ａが形成されており、スピーカ１
の前面に接着あるいは粘着により貼付される。５はこの
ような接着層である。

【００１７】３はエラストマーから成るコネクタであ
り、スピーカ１の後面中心の凸部（突出部）を逃げるた
めの中心穴３ｃを有し、スピーカ１と略同じ外径を持つ
略円筒形に加工されたものである。なお、中心穴３ｃは
貫通穴ではなく凹部形状にしてスピーカ１の後面中心の
凸部を逃げてもよい。コネクタ３は絶縁シート上に特願
２０００−１４９１０４号、特願２０００−２０７５９
１号、特願２０００−２０７５９２号、特願２００１−
００７０９４号により出願されている電気コネクタと同
様の導体処理３ａが成された異方性導電コネクタであ
り、導体処理３ａは、両面の弾性凸部３ｂ上に形成した
図示しない接続パターン同士をコネクタ３を貫通して接
続するように施されている。導体処理３ａはスピーカ１
の接続端子よりも狭ピッチで成されており、コネクタを
任意の形にカットするだけで様々な形状のコネクタを実
現できる。コネクタ３のスピーカ１と接する面には、ス
ピーカ１の後面形状にはとらわれないフラットな導通面
が全面に形成されており、ここに異方性導電フィルム
（ＡＣＦ）、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等の異方導
電性接着剤または導電ペースト等の導電性接着剤を印刷
することにより、コネクタ３をスピーカ１と導通性を持
たせて接着している。６はこのような導電性接着層であ
る。４はこのようにしてスピーカ１、ガスケット２、コ
ネクタ３が接合され一体となった一体型スピーカであ
る。

【００１８】次に、図３を用いてこの一体型スピーカ４
を電子機器へ実装する方法について説明する。図３にお
いて、１１は電話器の上ケースであり、１２は下ケース
である。１３は下ケースに組み込まれた回路基板であ
り、組立完成後の上ケース１１との位置関係が適切に設
定されている。まず、一体型スピーカ４のガスケット２
を上ケース１１の放音孔１１ａの位置に合わせて接着す
る（）。次に、上ケース１１を下ケース１２に組み合
わせる（）。こうして、コネクタ３が回路基板１３上
の接続パターンに圧着されて導通が取られ実装が完了す
る。

【００１９】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。スピーカを電子機器に実装する際に必要となるガス
ケット、コネクタを予めスピーカ本体と接合しておく構
成としたので、部品の手扱いも減り、実装作業が簡略化
され工数が削減できた。物流管理面でも手間が省けて製
品のコストダウンに寄与できた。また、エラストマーに
よるコネクタの採用により回路基板組込時の半田レスの
要求にも答えられた。また、作業中に変形し易い部品を
使用せず導通の信頼性が向上する。また、ガスケット、
コネクタともスピーカ外径と同じにしたので、実装面積
を最小に維持して電気的接続の安定性を最大に確保でき
た。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子機器にスピーカを組み立てる際に、必要となるガス
ケット及びコネクタを予めスピーカと一体化したので、
電気的接続、音響的密閉、組立公差の吸収の三つの機能
を持ち合わせたスピーカができた。最終組立メーカはス
ピーカの組立に関し、１部品のみの設計、購入、組立と
なるため各々の負荷を軽減できた。ガスケット、スピー
カ、コネクタの三つの機能を一つの製品で実現できるい
わゆる３ｉｎ１の標準化ができ、カスタム要素をなくす
ことができた。また、優れた耐衝撃性のために信頼性が
向上して、小型、低価格、高機能なスピーカが実現でき
た。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態であるスピーカの断面図で
ある。

【図２】本発明の実施の形態であるスピーカの分解斜視
図である。

【図３】本発明の実施の形態であるスピーカの実装方法
を示す断面図である。

【図４】従来のスピーカの断面図である。

【図５】従来のスピーカの実装方法を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１スピーカ１ａ放音孔１ｂ接続端子２コネクタ３ガスケット３ａ導体処理３ｂ凸部３ｃ中心穴４一体型スピーカ５接着剤６導電性接着剤

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】永久磁石と、該永久磁石の一方の磁極側
に固定したヨークと、他方の磁極側に固定したトッププ
レートと、前記ヨークを固定したフレームと、該フレー
ムに固定した振動板と、該振動板に固定したボイスコイ
ルと、該ボイスコイルの巻き線端末から外部へ接続する
接続端子とを備えたスピーカにおいて、前記スピーカ前
面にはガスケットを接合し、前記接続端子を露出させた
前記スピーカの後面には前記接続端子と導通するコネク
タを接合して一体型スピーカを構成したことを特徴とす
るスピーカ。
【請求項２】前記コネクタおよび前記ガスケットの外
径が共に、前記スピーカの外径と略同径であることを特
徴とする請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】前記スピーカと前記コネクタとを異方導
電性接着剤または導電性接着剤により接着したことを特
徴とする請求項１または請求項２記載のスピーカ。
【請求項４】前記コネクタには前記スピーカの後面形
状にはとらわれないフラットな導通面が形成されている
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記
載のスピーカ。
【請求項５】前記コネクタには前記スピーカの後面形
状に合わせた凹凸形状又は穴形状が形成されていること
を特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の
スピーカ。