JP2002110496A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】複数の処理室を具備し、又複数の搬送アームを
具備した半導体製造装置に於いて、基板処理の履歴、搬
送の履歴を迅速に追跡でき、且つ異常の原因究明が確実
に行える様にする。 【解決手段】複数の処理室、複数の基板搬送用アームを
有する半導体製造装置に於いて、処理される各基板毎に
少なくとも搬送工程の履歴情報が逐次記録された基板履
歴情報を格納する基板情報格納部３６と、該基板情報格
納部に格納された基板履歴情報を検索する検索手段３７
とを具備する。
具備した半導体製造装置に於いて、基板処理の履歴、搬
送の履歴を迅速に追跡でき、且つ異常の原因究明が確実
に行える様にする。 【解決手段】複数の処理室、複数の基板搬送用アームを
有する半導体製造装置に於いて、処理される各基板毎に
少なくとも搬送工程の履歴情報が逐次記録された基板履
歴情報を格納する基板情報格納部３６と、該基板情報格
納部に格納された基板履歴情報を検索する検索手段３７
とを具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被処理基板である
シリコンウェーハへ薄膜の生成、不純物の拡散、エッチ
ング等して半導体素子を生成する半導体製造装置、或は
被処理基板であるガラス基板に半導体素子を製造する等
して液晶表示装置を製造する半導体製造装置に関するも
のである。
シリコンウェーハへ薄膜の生成、不純物の拡散、エッチ
ング等して半導体素子を生成する半導体製造装置、或は
被処理基板であるガラス基板に半導体素子を製造する等
して液晶表示装置を製造する半導体製造装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造装置では多数の工程を経て、
又複雑な製造条件の下に半導体装置が製造される。この
為、基板に処理異常が生じた際、又搬送異常、基板割れ
のトラブルが発生した際の原因を究明するには基板処理
中の履歴、或は搬送工程での履歴を知ることが重要とな
る。
又複雑な製造条件の下に半導体装置が製造される。この
為、基板に処理異常が生じた際、又搬送異常、基板割れ
のトラブルが発生した際の原因を究明するには基板処理
中の履歴、或は搬送工程での履歴を知ることが重要とな
る。
【０００３】既存の一般的な半導体製造装置、例えばＬ
ＣＤ（液晶表示装置）製造装置では、同一の処理を行う
処理室が単数若しくは２つであり、又ガラス基板を搬送
する為の搬送ロボットは１組の搬送アームを有してい
る。従って、従来のＬＣＤ製造装置では処理異常、搬送
異常が発生した場合に、基板処理の履歴、搬送の履歴を
追跡することは容易であった。この為、従来、装置自体
に処理履歴、搬送履歴を保存することは行われていなか
った。
ＣＤ（液晶表示装置）製造装置では、同一の処理を行う
処理室が単数若しくは２つであり、又ガラス基板を搬送
する為の搬送ロボットは１組の搬送アームを有してい
る。従って、従来のＬＣＤ製造装置では処理異常、搬送
異常が発生した場合に、基板処理の履歴、搬送の履歴を
追跡することは容易であった。この為、従来、装置自体
に処理履歴、搬送履歴を保存することは行われていなか
った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、近年では半
導体製造装置での生産性の向上を図る為、同一の処理を
行う処理室が複数設けられ、又搬送ロボットも２組の搬
送アームを具備するダブルアームのものが使用される様
になっている。
導体製造装置での生産性の向上を図る為、同一の処理を
行う処理室が複数設けられ、又搬送ロボットも２組の搬
送アームを具備するダブルアームのものが使用される様
になっている。
【０００５】同一処理を行う複数の処理室を具備し、又
ダブルアームロボットにより基板の搬送を行うもので
は、基板毎に処理される処理室も異なり、又搬送に使用
される搬送アームも異なってくる。従って、各基板毎に
処理の履歴、搬送の履歴が多様化しており、処理異常、
搬送異常が発生した場合に、基板処理の履歴、搬送の履
歴を追跡することが非常に困難になっており、原因究明
に時間を要すると共に、原因の究明ができない場合も発
生していた。
ダブルアームロボットにより基板の搬送を行うもので
は、基板毎に処理される処理室も異なり、又搬送に使用
される搬送アームも異なってくる。従って、各基板毎に
処理の履歴、搬送の履歴が多様化しており、処理異常、
搬送異常が発生した場合に、基板処理の履歴、搬送の履
歴を追跡することが非常に困難になっており、原因究明
に時間を要すると共に、原因の究明ができない場合も発
生していた。
【０００６】本発明は斯かる実情に鑑み、同一処理を行
う複数の処理室を具備し、又複数の搬送アームを具備し
た半導体製造装置に於いて、基板処理の履歴、搬送の履
歴を迅速に追跡でき、且つ異常の原因究明が確実に行え
る様にするものである。
う複数の処理室を具備し、又複数の搬送アームを具備し
た半導体製造装置に於いて、基板処理の履歴、搬送の履
歴を迅速に追跡でき、且つ異常の原因究明が確実に行え
る様にするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の処理
室、複数の基板搬送用アームを有する半導体製造装置に
於いて、処理される各基板毎に少なくとも搬送工程の履
歴情報が逐次記録された基板履歴情報を格納する基板情
報格納部と、該基板情報格納部に格納された基板履歴情
報を検索する検索手段とを具備する半導体製造装置に係
るものである。
室、複数の基板搬送用アームを有する半導体製造装置に
於いて、処理される各基板毎に少なくとも搬送工程の履
歴情報が逐次記録された基板履歴情報を格納する基板情
報格納部と、該基板情報格納部に格納された基板履歴情
報を検索する検索手段とを具備する半導体製造装置に係
るものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。
実施の形態を説明する。
【０００９】先ず、図１に於いて、ＬＣＤ製造装置の構
成の概略を説明する。
成の概略を説明する。
【００１０】多角形状（図示では７角形）の気密な搬送
室１には２組の第１搬送アーム３、第２搬送アーム４を
具備する搬送ロボット２が設けられている。
室１には２組の第１搬送アーム３、第２搬送アーム４を
具備する搬送ロボット２が設けられている。
【００１１】前記搬送室１には多角形の各辺に第１ロー
ドロック室５、第２ロードロック室６、基板加熱室７、
第１処理室８、第２処理室９、第３処理室１０が図示し
ないゲートバルブを介して気密に連設されている。前記
第１ロードロック室５、第２ロードロック室６に隣接し
てカセット授受装置１１が設けられている。
ドロック室５、第２ロードロック室６、基板加熱室７、
第１処理室８、第２処理室９、第３処理室１０が図示し
ないゲートバルブを介して気密に連設されている。前記
第１ロードロック室５、第２ロードロック室６に隣接し
てカセット授受装置１１が設けられている。
【００１２】該カセット授受装置１１には図示しない外
部搬送装置が搬送する基板カセットを受載するカセット
スタンド１２が設けられ、該カセットスタンド１２の基
板カセットと前記第１ロードロック室５、第２ロードロ
ック室６との間で基板の搬送を行う基板搬送装置１３が
設けられている。
部搬送装置が搬送する基板カセットを受載するカセット
スタンド１２が設けられ、該カセットスタンド１２の基
板カセットと前記第１ロードロック室５、第２ロードロ
ック室６との間で基板の搬送を行う基板搬送装置１３が
設けられている。
【００１３】上記ＬＣＤ製造装置の作動の概略について
説明する。
説明する。
【００１４】外部搬送装置から基板カセット（図示せ
ず）が前記カセット授受装置１１に搬入され、前記カセ
ットスタンド１２に載置される。
ず）が前記カセット授受装置１１に搬入され、前記カセ
ットスタンド１２に載置される。
【００１５】前記基板搬送装置１３は前記基板カセット
から基板を取出し、大気開放された前記第１ロードロッ
ク室５、第２ロードロック室６のいずれかに移載する。
から基板を取出し、大気開放された前記第１ロードロッ
ク室５、第２ロードロック室６のいずれかに移載する。
【００１６】前記第１ロードロック室５、第２ロードロ
ック室６が気密に閉塞され、前記搬送室１側に開放され
ると、前記搬送ロボット２の第１搬送アーム３、第２搬
送アーム４のいずれかにより、基板が前記基板加熱室７
に搬入され、該基板加熱室７で所定の温度迄加熱され
る。加熱後、前記第１搬送アーム３、第２搬送アーム４
のいずれかにより前記第１処理室８、第２処理室９、第
３処理室１０のいずれかに搬送され、所定の処理が行わ
れる。
ック室６が気密に閉塞され、前記搬送室１側に開放され
ると、前記搬送ロボット２の第１搬送アーム３、第２搬
送アーム４のいずれかにより、基板が前記基板加熱室７
に搬入され、該基板加熱室７で所定の温度迄加熱され
る。加熱後、前記第１搬送アーム３、第２搬送アーム４
のいずれかにより前記第１処理室８、第２処理室９、第
３処理室１０のいずれかに搬送され、所定の処理が行わ
れる。
【００１７】処理完了後、前記第１搬送アーム３、第２
搬送アーム４のいずれかにより、基板が前記処理室８，
９，１０のいずれかから払出され、前記第１ロードロッ
ク室５、第２ロードロック室６のいずれかに搬送され
る。
搬送アーム４のいずれかにより、基板が前記処理室８，
９，１０のいずれかから払出され、前記第１ロードロッ
ク室５、第２ロードロック室６のいずれかに搬送され
る。
【００１８】前記第１ロードロック室５、第２ロードロ
ック室６へ基板の搬入後、該第１ロードロック室５、第
２ロードロック室６の搬送室１側が気密に閉塞され、前
記カセット授受装置１１側が大気開放される。前記基板
搬送装置１３に基板が第１ロードロック室５、第２ロー
ドロック室６から前記カセットスタンド１２の基板カセ
ットに戻される。
ック室６へ基板の搬入後、該第１ロードロック室５、第
２ロードロック室６の搬送室１側が気密に閉塞され、前
記カセット授受装置１１側が大気開放される。前記基板
搬送装置１３に基板が第１ロードロック室５、第２ロー
ドロック室６から前記カセットスタンド１２の基板カセ
ットに戻される。
【００１９】而して、前記第１搬送アーム３、第２搬送
アーム４により、重複しない様に基板の搬送が行われ、
又、前記第１処理室８、第２処理室９、第３処理室１０
により複数の基板が並行して処理される様に基板処理の
シーケンスが組まれる。
アーム４により、重複しない様に基板の搬送が行われ、
又、前記第１処理室８、第２処理室９、第３処理室１０
により複数の基板が並行して処理される様に基板処理の
シーケンスが組まれる。
【００２０】上記した様に、複数の搬送アームが基板搬
送に使用され、複数の処理室により複数の基板が並行し
て処理される状態で、更に前記搬送ロボット２の搬送効
率が最大となる様に、又処理室の稼働率が最大となる様
に、処理プロセスのプログラムが組まれると一枚毎の搬
送履歴、処理履歴を処理後に追跡して解明することは極
めて困難である。
送に使用され、複数の処理室により複数の基板が並行し
て処理される状態で、更に前記搬送ロボット２の搬送効
率が最大となる様に、又処理室の稼働率が最大となる様
に、処理プロセスのプログラムが組まれると一枚毎の搬
送履歴、処理履歴を処理後に追跡して解明することは極
めて困難である。
【００２１】従って、本実施の形態では搬送、処理それ
ぞれについての履歴をリアルタイムで記憶保存し、後で
基板毎に、或は搬送アーム毎に履歴を経時的に検索でき
る様にする。
ぞれについての履歴をリアルタイムで記憶保存し、後で
基板毎に、或は搬送アーム毎に履歴を経時的に検索でき
る様にする。
【００２２】図２は本実施の形態での制御システムの構
成を示している。
成を示している。
【００２３】セントラルコントローラ１５は半導体製造
装置全体を統括して制御し、該セントラルコントローラ
１５には装置構成に応じて所要数の（図示では２の）ロ
ーカルコントローラ１６，１７が設けられている。
装置全体を統括して制御し、該セントラルコントローラ
１５には装置構成に応じて所要数の（図示では２の）ロ
ーカルコントローラ１６，１７が設けられている。
【００２４】該ローカルコントローラ１６は前記セント
ラルコントローラ１５からの指令に基づき前記搬送ロボ
ット２、真空ポンプ（図示せず）等の制御を行い、前記
ローカルコントローラ１７は前記セントラルコントロー
ラ１５からの指令に基づきガスの供給に関する制御、前
記処理室８，９，１０の圧力制御、該処理室８，９，１
０への電力供給制御を行う。
ラルコントローラ１５からの指令に基づき前記搬送ロボ
ット２、真空ポンプ（図示せず）等の制御を行い、前記
ローカルコントローラ１７は前記セントラルコントロー
ラ１５からの指令に基づきガスの供給に関する制御、前
記処理室８，９，１０の圧力制御、該処理室８，９，１
０への電力供給制御を行う。
【００２５】前記セントラルコントローラ１５にはＰＣ
で代表されるオペレーションユニット１８が接続され、
該オペレーションユニット１８には基板の処理枚数、処
理条件等処理に必要なデータが入力され、又処理に必要
な命令を前記セントラルコントローラ１５に発する。又
該セントラルコントローラ１５には処理中の基板の処理
履歴、搬送履歴等基板に関する情報を一時的に記録する
記憶部１９が設けられている。
で代表されるオペレーションユニット１８が接続され、
該オペレーションユニット１８には基板の処理枚数、処
理条件等処理に必要なデータが入力され、又処理に必要
な命令を前記セントラルコントローラ１５に発する。又
該セントラルコントローラ１５には処理中の基板の処理
履歴、搬送履歴等基板に関する情報を一時的に記録する
記憶部１９が設けられている。
【００２６】該記憶部１９には図３に示す様に、前記第
１ロードロック室５に関する基板の情報を記録する第１
Ｌ基板情報記録エリア２１、前記第２ロードロック室６
に関する基板の情報を記録する第２Ｌ基板情報記録エリ
ア２２、前記基板加熱室７に関する基板の情報を記録す
るＨ基板情報記録エリア２３、前記第１処理室８に関す
る基板の情報を記録する第１Ｒ基板情報記録エリア２
４、前記第２処理室９に関する基板の情報を記録する第
２Ｒ基板情報記録エリア２５、前記第３処理室１０に関
する基板の情報を記録する第３Ｒ基板情報記録エリア２
６、前記第１搬送アーム３に関する基板の情報を記録す
る第１ＴＡ基板情報記録エリア２７、前記第２搬送アー
ム４に関する基板の情報を記録する第２ＴＡ基板情報記
録エリア２８が設けられている。
１ロードロック室５に関する基板の情報を記録する第１
Ｌ基板情報記録エリア２１、前記第２ロードロック室６
に関する基板の情報を記録する第２Ｌ基板情報記録エリ
ア２２、前記基板加熱室７に関する基板の情報を記録す
るＨ基板情報記録エリア２３、前記第１処理室８に関す
る基板の情報を記録する第１Ｒ基板情報記録エリア２
４、前記第２処理室９に関する基板の情報を記録する第
２Ｒ基板情報記録エリア２５、前記第３処理室１０に関
する基板の情報を記録する第３Ｒ基板情報記録エリア２
６、前記第１搬送アーム３に関する基板の情報を記録す
る第１ＴＡ基板情報記録エリア２７、前記第２搬送アー
ム４に関する基板の情報を記録する第２ＴＡ基板情報記
録エリア２８が設けられている。
【００２７】又、前記セントラルコントローラ１５には
前記ローカルコントローラ１６から前記搬送ロボット２
の駆動履歴等搬送に関する履歴信号がリアルタイムに入
力され、前記ローカルコントローラ１７からは前記第１
処理室８、第２処理室９、第３処理室１０に於ける基板
の処理履歴がリアルタイムに入力される。
前記ローカルコントローラ１６から前記搬送ロボット２
の駆動履歴等搬送に関する履歴信号がリアルタイムに入
力され、前記ローカルコントローラ１７からは前記第１
処理室８、第２処理室９、第３処理室１０に於ける基板
の処理履歴がリアルタイムに入力される。
【００２８】前記セントラルコントローラ１５は前記ロ
ーカルコントローラ１６、ローカルコントローラ１７か
ら入力される履歴データを前記記憶部１９の所定の記録
エリアに書込む為の書込みプログラム３０等を有し、該
書込みプログラム３０、前記記憶部１９等により履歴一
時記憶手段３１が構成され、該履歴一時記憶手段３１は
基板毎に記憶された履歴情報を基板の処理が完了する
と、前記オペレーションユニット１８に送出する機能を
具備する。
ーカルコントローラ１６、ローカルコントローラ１７か
ら入力される履歴データを前記記憶部１９の所定の記録
エリアに書込む為の書込みプログラム３０等を有し、該
書込みプログラム３０、前記記憶部１９等により履歴一
時記憶手段３１が構成され、該履歴一時記憶手段３１は
基板毎に記憶された履歴情報を基板の処理が完了する
と、前記オペレーションユニット１８に送出する機能を
具備する。
【００２９】該オペレーションユニット１８はＣＲＴ等
の表示手段３２、キーボード等の入力手段３３を有する
と共に演算装置３４はハードディスク等の記憶装置３５
を有し、該記憶装置３５は前記履歴一時記憶手段３１か
ら送出された基板の履歴情報を格納する基板情報格納部
３６、前記入力手段３３からの操作で前記基板情報格納
部３６に格納された基板の履歴情報を検索し、前記表示
手段３２に表示させる検索プログラム３７を具備してい
る。
の表示手段３２、キーボード等の入力手段３３を有する
と共に演算装置３４はハードディスク等の記憶装置３５
を有し、該記憶装置３５は前記履歴一時記憶手段３１か
ら送出された基板の履歴情報を格納する基板情報格納部
３６、前記入力手段３３からの操作で前記基板情報格納
部３６に格納された基板の履歴情報を検索し、前記表示
手段３２に表示させる検索プログラム３７を具備してい
る。
【００３０】図４を参照して本実施の形態の作用につい
て説明する。
て説明する。
【００３１】以下は説明を簡単にする為、一枚の基板に
限定し下記の搬送経路を経て処理された場合を説明す
る。
限定し下記の搬送経路を経て処理された場合を説明す
る。
【００３２】前記基板搬送装置１３により前記カセット
スタンド１２から前記第１ロードロック室５に搬入され
た基板が先ず前記第１搬送アーム３により取出され、前
記基板加熱室７に搬入される。該基板加熱室７で加熱さ
れた後、前記第２搬送アーム４により前記第１処理室８
に搬送され、該第１処理室８で処理される。処理後、前
記第１搬送アーム３で取出し、前記第２ロードロック室
６に搬送する。該第２ロードロック室６から前記基板搬
送装置１３により前記カセットスタンド１２に搬出され
る。
スタンド１２から前記第１ロードロック室５に搬入され
た基板が先ず前記第１搬送アーム３により取出され、前
記基板加熱室７に搬入される。該基板加熱室７で加熱さ
れた後、前記第２搬送アーム４により前記第１処理室８
に搬送され、該第１処理室８で処理される。処理後、前
記第１搬送アーム３で取出し、前記第２ロードロック室
６に搬送する。該第２ロードロック室６から前記基板搬
送装置１３により前記カセットスタンド１２に搬出され
る。
【００３３】上記した基板の搬送履歴、処理履歴が前記
書込みプログラム３０により、前記記憶部１９にリアル
タイムで記録される。
書込みプログラム３０により、前記記憶部１９にリアル
タイムで記録される。
【００３４】前記基板搬送装置１３により、前記カセッ
トスタンド１２から前記第１ロードロック室５に未処理
基板が搬入された時点で、基板に基板固有の番号Ｎ
ｏ．、基板ＩＤが付される。尚、基板固有の番号Ｎ
ｏ．、基板ＩＤは前記カセットスタンド１２のカセット
に収納された状態で、カセット、及びカセットに収納さ
れた位置に対応して予め付されてあり、カセットから取
出した時点で前記書込みプログラム３０により前記記憶
部１９に書込む等の処理が行われる。
トスタンド１２から前記第１ロードロック室５に未処理
基板が搬入された時点で、基板に基板固有の番号Ｎ
ｏ．、基板ＩＤが付される。尚、基板固有の番号Ｎ
ｏ．、基板ＩＤは前記カセットスタンド１２のカセット
に収納された状態で、カセット、及びカセットに収納さ
れた位置に対応して予め付されてあり、カセットから取
出した時点で前記書込みプログラム３０により前記記憶
部１９に書込む等の処理が行われる。
【００３５】基板が第１ロードロック室５に搬入される
と、前記記憶部１９の第１Ｌ基板情報記録エリア２１に
基板Ｎｏ．と基板ＩＤと第１ロードロック室５に搬入さ
れた履歴が時刻と共に記録される。
と、前記記憶部１９の第１Ｌ基板情報記録エリア２１に
基板Ｎｏ．と基板ＩＤと第１ロードロック室５に搬入さ
れた履歴が時刻と共に記録される。
【００３６】次に、基板が前記第１搬送アーム３により
前記基板加熱室７に搬入されると、該第１搬送アーム３
が前記基板加熱室７への搬入に使用されたことが時刻と
共に履歴情報として前記第１ＴＡ基板情報記録エリア２
７に記録される。又、前記Ｈ基板情報記録エリア２３に
は基板の加熱温度、加熱時間等加熱処理履歴が時刻と共
に記録される。
前記基板加熱室７に搬入されると、該第１搬送アーム３
が前記基板加熱室７への搬入に使用されたことが時刻と
共に履歴情報として前記第１ＴＡ基板情報記録エリア２
７に記録される。又、前記Ｈ基板情報記録エリア２３に
は基板の加熱温度、加熱時間等加熱処理履歴が時刻と共
に記録される。
【００３７】前記第２搬送アーム４による前記第１処理
室８への搬送が行われると、搬入に前記第２搬送アーム
４が使用された履歴が時刻と共に前記第２ＴＡ基板情報
記録エリア２８に記録され、前記第１Ｒ基板情報記録エ
リア２４には基板の処理履歴が時刻と共に記録される。
室８への搬送が行われると、搬入に前記第２搬送アーム
４が使用された履歴が時刻と共に前記第２ＴＡ基板情報
記録エリア２８に記録され、前記第１Ｒ基板情報記録エ
リア２４には基板の処理履歴が時刻と共に記録される。
【００３８】基板処理後、前記第１搬送アーム３により
前記第２ロードロック室６に搬出され、搬出に前記第１
搬送アーム３が使用されたことが、時刻と共に前記第１
ＴＡ基板情報記録エリア２７に記録される。
前記第２ロードロック室６に搬出され、搬出に前記第１
搬送アーム３が使用されたことが、時刻と共に前記第１
ＴＡ基板情報記録エリア２７に記録される。
【００３９】基板が前記第２ロードロック室６に搬出さ
れると、前記記憶部１９に記録された履歴情報が前記基
板情報格納部３６に転送される。該基板情報格納部３６
では各基板毎に、即ち基板のＮｏ．、ＩＤ毎に基板履歴
情報のファイルとして格納される。
れると、前記記憶部１９に記録された履歴情報が前記基
板情報格納部３６に転送される。該基板情報格納部３６
では各基板毎に、即ち基板のＮｏ．、ＩＤ毎に基板履歴
情報のファイルとして格納される。
【００４０】而して、半導体製造装置内での基板処理
中、全ての基板について、基板毎に各搬送工程、処理工
程の履歴が前記記憶部１９に記録され、処理後は前記基
板情報格納部３６に転送され、各基板毎に基板履歴情報
のファイルが作成される。
中、全ての基板について、基板毎に各搬送工程、処理工
程の履歴が前記記憶部１９に記録され、処理後は前記基
板情報格納部３６に転送され、各基板毎に基板履歴情報
のファイルが作成される。
【００４１】半導体製造装置で何らかのトラブルがあっ
た場合、或は基板の処理履歴を確認したい場合、前記入
力手段３３より前記検索プログラム３７を起動し、基板
のＩＤ或は基板Ｎｏ．により履歴情報のファイルを検索
して開き、前記表示手段３２に表示させることで、装
置、各処理室への搬出入時刻、或は使用された搬送アー
ム等基板の履歴を簡単に知ることができる。
た場合、或は基板の処理履歴を確認したい場合、前記入
力手段３３より前記検索プログラム３７を起動し、基板
のＩＤ或は基板Ｎｏ．により履歴情報のファイルを検索
して開き、前記表示手段３２に表示させることで、装
置、各処理室への搬出入時刻、或は使用された搬送アー
ム等基板の履歴を簡単に知ることができる。
【００４２】更に、各基板毎に搬送工程、処理工程毎に
逐次履歴を記録していくので、処理室が複数あり、搬送
アームが複数あった場合も、確実に基板の履歴情報を混
乱無く記録、格納することができる。
逐次履歴を記録していくので、処理室が複数あり、搬送
アームが複数あった場合も、確実に基板の履歴情報を混
乱無く記録、格納することができる。
【００４３】従って、基板の処理異常が発生した場合、
該当する基板の履歴情報を過去に遡り検索して知ること
ができ、基板が不定期にずれていた場合等の異常が搬送
ルートに起因するものであるか等原因の解明が容易にな
る。
該当する基板の履歴情報を過去に遡り検索して知ること
ができ、基板が不定期にずれていた場合等の異常が搬送
ルートに起因するものであるか等原因の解明が容易にな
る。
【００４４】尚、上記実施の形態に於いて、基板が搬入
された時点で前記基板情報格納部３６に基板毎の基板履
歴情報ファイルが作成され、該基板履歴情報ファイルに
搬送工程、処理工程毎に逐次履歴を直接記録していく様
にすれば、前記記憶部１９は省略することができる。
された時点で前記基板情報格納部３６に基板毎の基板履
歴情報ファイルが作成され、該基板履歴情報ファイルに
搬送工程、処理工程毎に逐次履歴を直接記録していく様
にすれば、前記記憶部１９は省略することができる。
【００４５】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、複数の
処理室、複数の基板搬送用アームを有する半導体製造装
置に於いて、処理される各基板毎に少なくとも搬送工程
の履歴情報が逐次記録された基板履歴情報を格納する基
板情報格納部と、該基板情報格納部に格納された基板履
歴情報を検索する検索手段とを具備するので、基板毎の
搬送等の処理履歴が明確に記録保存され、時間が経過し
た後でも、基板についての処理履歴を簡単に検索して知
ることができ、基板の異常について基板の履歴情報から
原因究明を行うことができ、更に装置のメンテナンスを
実施する場合の情報としても役立ち、メンテナンス性の
向上に寄与する等の優れた効果を発揮する。
処理室、複数の基板搬送用アームを有する半導体製造装
置に於いて、処理される各基板毎に少なくとも搬送工程
の履歴情報が逐次記録された基板履歴情報を格納する基
板情報格納部と、該基板情報格納部に格納された基板履
歴情報を検索する検索手段とを具備するので、基板毎の
搬送等の処理履歴が明確に記録保存され、時間が経過し
た後でも、基板についての処理履歴を簡単に検索して知
ることができ、基板の異常について基板の履歴情報から
原因究明を行うことができ、更に装置のメンテナンスを
実施する場合の情報としても役立ち、メンテナンス性の
向上に寄与する等の優れた効果を発揮する。
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体製造装置の概
略構成図である。
略構成図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る半導体製造装置の制
御システムの構成図である。
御システムの構成図である。
【図３】該実施の形態に於ける基板履歴情報の記録エリ
アの説明図である。
アの説明図である。
【図４】本発明の実施の形態の作用説明図である。
１ 搬送室 ２ 搬送ロボット ３ 第１搬送アーム ４ 第２搬送アーム ５ 第１ロードロック室 ６ 第２ロードロック室 ７ 基板加熱室 ８ 第１処理室 ９ 第２処理室 １０ 第３処理室 １５ セントラルコントローラ １６ ローカルコントローラ １７ ローカルコントローラ １８ オペレーションユニット １９ 記憶部 ３０ 書込みプログラム ３１ 履歴一時記憶手段 ３２ 表示手段 ３３ 入力手段 ３５ 記憶装置 ３６ 基板情報格納部 ３７ 検索プログラム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２３Ｃ 16/52 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ ５Ｆ０４５ Ｈ０１Ｌ 21/68 21/302 Ｂ Ｆターム(参考） 3C100 AA57 AA68 BB11 BB21 BB27 EE06 4K029 AA06 AA09 BD01 EA00 JA00 4K030 CA04 CA06 GA12 GA14 HA11 KA39 KA41 KA49 5F004 AA16 CB13 5F031 CA05 FA02 FA11 FA12 FA14 GA44 GA50 JA50 JA51 MA04 MA28 MA32 PA03 5F045 GB01
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の処理室、複数の基板搬送用アーム
を有する半導体製造装置に於いて、処理される各基板毎
に少なくとも搬送工程の履歴情報が逐次記録された基板
履歴情報を格納する基板情報格納部と、該基板情報格納
部に格納された基板履歴情報を検索する検索手段とを具
備することを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000293477A JP2002110496A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000293477A JP2002110496A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002110496A true JP2002110496A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18776260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000293477A Pending JP2002110496A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002110496A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006344658A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム及び基板処理方法 |
| US7266418B2 (en) | 2005-03-29 | 2007-09-04 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, history information recording method, history information recording program, and history information recording system |
| JP2008004792A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| JP2012094567A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Tokyo Electron Ltd | 異常原因分析方法及び異常分析プログラム |
| US8352069B2 (en) | 2008-12-10 | 2013-01-08 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus and display method for substrate processing apparatus |
| JP2015024477A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | 株式会社安川電機 | ロボットシステム、生産管理コンピュータ及び生産管理コンピュータの制御方法 |
| WO2018051643A1 (ja) * | 2016-09-15 | 2018-03-22 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 搬送条件設定装置、基板処理装置、および搬送条件設定方法 |
| CN108588666A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-09-28 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 镀膜设备的参数修改方法及装置 |
-
2000
- 2000-09-27 JP JP2000293477A patent/JP2002110496A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7266418B2 (en) | 2005-03-29 | 2007-09-04 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, history information recording method, history information recording program, and history information recording system |
| KR100845990B1 (ko) * | 2005-03-29 | 2008-07-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 이력 정보 기록 방법, 이력 정보 기록프로그램, 및 이력 정보 기록 시스템 |
| JP2006344658A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム及び基板処理方法 |
| JP2008004792A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| US8352069B2 (en) | 2008-12-10 | 2013-01-08 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus and display method for substrate processing apparatus |
| US8682483B2 (en) | 2008-12-10 | 2014-03-25 | Hitachi Kokusai Electric, Inc. | Display method for substrate processing apparatus |
| US8874259B2 (en) | 2008-12-10 | 2014-10-28 | Hitachi Kokusai Electric, Inc. | Substrate processing apparatus and method of processing error of substrate processing apparatus |
| JP2012094567A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Tokyo Electron Ltd | 異常原因分析方法及び異常分析プログラム |
| JP2015024477A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | 株式会社安川電機 | ロボットシステム、生産管理コンピュータ及び生産管理コンピュータの制御方法 |
| WO2018051643A1 (ja) * | 2016-09-15 | 2018-03-22 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 搬送条件設定装置、基板処理装置、および搬送条件設定方法 |
| JP2018046171A (ja) * | 2016-09-15 | 2018-03-22 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 搬送条件設定装置、基板処理装置、および搬送条件設定方法 |
| CN108588666A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-09-28 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 镀膜设备的参数修改方法及装置 |
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