JP2002072472A - 感光性ペースト - Google Patents
感光性ペーストInfo
- Publication number
- JP2002072472A JP2002072472A JP2000253481A JP2000253481A JP2002072472A JP 2002072472 A JP2002072472 A JP 2002072472A JP 2000253481 A JP2000253481 A JP 2000253481A JP 2000253481 A JP2000253481 A JP 2000253481A JP 2002072472 A JP2002072472 A JP 2002072472A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive paste
- paste according
- photosensitive
- acrylate
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Materials For Photolithography (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】無機粉末を含む感光性ペーストは、無機粉末が
光線を散乱、遮蔽すするため、膜の内部まで光線が到達
し難く、膜厚を厚くすることが困難であった。本発明は
高解像度を必要とする電子部品や、セラミック多層基板
に好適に使用することが出来る感光性ペーストを提供す
る。 【解決手段】無機粉末と、感光性有機成分として少なく
ともアルカリ可溶性のポリマーと、1分子中に炭素炭素
2重結合を2個以上有する多官能モノマーを必須成分と
する感光性ペーストであって、有機リン化合物を含有す
ることを特徴とする感光性ペーストである。
光線を散乱、遮蔽すするため、膜の内部まで光線が到達
し難く、膜厚を厚くすることが困難であった。本発明は
高解像度を必要とする電子部品や、セラミック多層基板
に好適に使用することが出来る感光性ペーストを提供す
る。 【解決手段】無機粉末と、感光性有機成分として少なく
ともアルカリ可溶性のポリマーと、1分子中に炭素炭素
2重結合を2個以上有する多官能モノマーを必須成分と
する感光性ペーストであって、有機リン化合物を含有す
ることを特徴とする感光性ペーストである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はセラミックス基板や
ガラス基板上に導体パターンや絶縁層スルーホールを形
成するための感光性ペーストに関するものである。
ガラス基板上に導体パターンや絶縁層スルーホールを形
成するための感光性ペーストに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、パソコンおよびPCカードに搭載
するマルチチップモジュール、チップサイズパッケー
ジ、あるいは携帯電話などの移動体通信機器用途の高周
波用フィルター、チップインダクター、積層コンデンサ
ーなどの電子部品あるいはセラミックス多層基板に対し
て、小型化や高密度化、高精細化、高信頼性の要求が高
まってきている。また、プラズマディスプレイなどの表
示装置の高精細化に伴い、電極の微細化への要求も高ま
ってきている。これらの要求に対して、各種の微細な導
体膜形成方法が提案されている。
するマルチチップモジュール、チップサイズパッケー
ジ、あるいは携帯電話などの移動体通信機器用途の高周
波用フィルター、チップインダクター、積層コンデンサ
ーなどの電子部品あるいはセラミックス多層基板に対し
て、小型化や高密度化、高精細化、高信頼性の要求が高
まってきている。また、プラズマディスプレイなどの表
示装置の高精細化に伴い、電極の微細化への要求も高ま
ってきている。これらの要求に対して、各種の微細な導
体膜形成方法が提案されている。
【0003】代表的な方法としては、薄膜法、メッキ法
および厚膜印刷法がある。なかでも、スクリーン印刷で
成膜される厚膜印刷法では、導体膜を厚くすることや、
抵抗体などの受動素子を同時形成することが容易である
が、その反面、L/S=50/50μm以下の解像度
で、一定幅のライン形成が困難であり、また断面形状が
蒲鉾上になり電気的特性面の設計が困難であるという問
題があった。
および厚膜印刷法がある。なかでも、スクリーン印刷で
成膜される厚膜印刷法では、導体膜を厚くすることや、
抵抗体などの受動素子を同時形成することが容易である
が、その反面、L/S=50/50μm以下の解像度
で、一定幅のライン形成が困難であり、また断面形状が
蒲鉾上になり電気的特性面の設計が困難であるという問
題があった。
【0004】厚膜印刷法の解像性、断面形状を改善する
ものとして、感光性ペースト法がある。これは、厚膜印
刷用の導体ペーストとして感光性を有するものを使用
し、印刷後にマスク露光、現像の工程を経ることで高解
像度の厚膜導体パターンを形成し得るものである。感光
性ペーストとしては、金属やカーボンなどの導体粉末を
光硬化性樹脂に混合したものが多く用いられ、光硬化性
樹脂には光重合開始剤も含んでいる場合がある。
ものとして、感光性ペースト法がある。これは、厚膜印
刷用の導体ペーストとして感光性を有するものを使用
し、印刷後にマスク露光、現像の工程を経ることで高解
像度の厚膜導体パターンを形成し得るものである。感光
性ペーストとしては、金属やカーボンなどの導体粉末を
光硬化性樹脂に混合したものが多く用いられ、光硬化性
樹脂には光重合開始剤も含んでいる場合がある。
【0005】従来から光重合開始剤として、光の照射に
よってラジカルを発生する光ラジカル開始剤であるアセ
トフェノン誘導体やベンゾフェノン誘導体が広く使われ
ている。これらは炭素、水素、酸素を含む化合物であ
り、さらに高性能の光ラジカル開始剤として窒素原子を
含んだα−アミノアセトフェノン誘導体も近年多く用い
られている。
よってラジカルを発生する光ラジカル開始剤であるアセ
トフェノン誘導体やベンゾフェノン誘導体が広く使われ
ている。これらは炭素、水素、酸素を含む化合物であ
り、さらに高性能の光ラジカル開始剤として窒素原子を
含んだα−アミノアセトフェノン誘導体も近年多く用い
られている。
【0006】なお、電子部品やセラミックス多層基板で
は導体間にガラスやセラミックスのペーストを焼成した
絶縁層を形成するが、部品や基板の小型化のためには上
下層の導体を接続するためのスルーホールも微細化する
必要があり、絶縁層形成用のペーストも感光性ペースト
を用いることが有用である。
は導体間にガラスやセラミックスのペーストを焼成した
絶縁層を形成するが、部品や基板の小型化のためには上
下層の導体を接続するためのスルーホールも微細化する
必要があり、絶縁層形成用のペーストも感光性ペースト
を用いることが有用である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】感光性ペースト法はこ
のように優れた方法ではあるが、光線を通しにくい導体
粉末やセラミックス粉末を感光性樹脂に混合するため、
膜の内部まで光線が到達し難く、膜厚を厚くすることが
困難であった。露光量を増加させることにより膜の内部
まで硬化させようとすると、表面付近が過剰な露光にな
るために、マスクパターンに比べてパターンが大きくな
る問題が生じる。その結果、現像後の導体パターンは、
表面近傍はマスクサイズより大きく、基板近傍はマスク
サイズより小さい、いわゆるオーバーハングの形状にな
る。また、表面近傍のパターンサイズが大きくなってし
まうと、導体パターンの間隔が狭い場合に隣接するパタ
ーンが接触してしまい、解像できなくなってしまう。絶
縁層のスルーホールの場合は、大きな膜厚で微細なスル
ーホールを形成しようとすると膜の内部まで硬化するた
めに露光量が大きくなり微細なスルーホールが埋まって
しまうことがあった。
のように優れた方法ではあるが、光線を通しにくい導体
粉末やセラミックス粉末を感光性樹脂に混合するため、
膜の内部まで光線が到達し難く、膜厚を厚くすることが
困難であった。露光量を増加させることにより膜の内部
まで硬化させようとすると、表面付近が過剰な露光にな
るために、マスクパターンに比べてパターンが大きくな
る問題が生じる。その結果、現像後の導体パターンは、
表面近傍はマスクサイズより大きく、基板近傍はマスク
サイズより小さい、いわゆるオーバーハングの形状にな
る。また、表面近傍のパターンサイズが大きくなってし
まうと、導体パターンの間隔が狭い場合に隣接するパタ
ーンが接触してしまい、解像できなくなってしまう。絶
縁層のスルーホールの場合は、大きな膜厚で微細なスル
ーホールを形成しようとすると膜の内部まで硬化するた
めに露光量が大きくなり微細なスルーホールが埋まって
しまうことがあった。
【0008】そこで、上記に挙げられたような光重合開
始剤が種々用いられているが、これらの開始剤は、通常
の感光性樹脂では好適に用いることが出来るが、本発明
における導体粉末、セラミック粉末を含む感光性ペース
トにおいては光線が透過し難いため、膜の内部まで硬化
させることが非常に困難であった。
始剤が種々用いられているが、これらの開始剤は、通常
の感光性樹脂では好適に用いることが出来るが、本発明
における導体粉末、セラミック粉末を含む感光性ペース
トにおいては光線が透過し難いため、膜の内部まで硬化
させることが非常に困難であった。
【0009】従って本発明の目的は、膜の内部の硬化が
速く、且つ横方向へのパターン広がりが少ないために、
大きな膜厚で微細なパターンの形成が可能である感光性
ペーストを供給することにある。
速く、且つ横方向へのパターン広がりが少ないために、
大きな膜厚で微細なパターンの形成が可能である感光性
ペーストを供給することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、無機
粉末と、感光性有機成分として少なくともアルカリ可溶
性のポリマーと、1分子中に炭素炭素2重結合を2個以
上有する多官能モノマーと、光重合開始剤を必須成分と
する感光性ペーストであって、有機リン化合物を含有す
ることを特徴とする感光性ペーストである。
粉末と、感光性有機成分として少なくともアルカリ可溶
性のポリマーと、1分子中に炭素炭素2重結合を2個以
上有する多官能モノマーと、光重合開始剤を必須成分と
する感光性ペーストであって、有機リン化合物を含有す
ることを特徴とする感光性ペーストである。
【0011】
【発明の実施の形態】以下本発明を具体的に説明する。
本発明は、感光性ペーストの膜内部での硬化速度を上
げ、膜厚が大きいときでも高い解像度が得られるように
するものであり、無機粉末と、感光性有機成分として少
なくともアルカリ可溶性のポリマーと、1分子中に炭素
炭素2重結合を2個以上有する多官能モノマーを必須成
分とする感光性ペーストであって、有機リン化合物を含
有することを特徴とする感光性ペーストにより達成でき
る。
本発明は、感光性ペーストの膜内部での硬化速度を上
げ、膜厚が大きいときでも高い解像度が得られるように
するものであり、無機粉末と、感光性有機成分として少
なくともアルカリ可溶性のポリマーと、1分子中に炭素
炭素2重結合を2個以上有する多官能モノマーを必須成
分とする感光性ペーストであって、有機リン化合物を含
有することを特徴とする感光性ペーストにより達成でき
る。
【0012】本発明は、感光性ペーストに有機リン化合
物を含有することを特徴とし、光重合開始剤として用い
ている。有機リン化合物のなかでも、アシルフォスフィ
ンオキサイド誘導体が好ましく、なかでもビスアシルフ
ォスフィンオキサイド誘導体がより好ましく、さらにビ
スアシルアリールフォスフィンオキサイド誘導体を含有
することが好ましい。具体的なビスアシルフォスフィン
オキサイド誘導体は、ビス(2,4,6−トリメチルベ
ンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイドが特に好
ましく挙げられるが、これに限定されるものではない。
粉体を多く含む系において有機リン化合物が厚膜内部の
硬化に有利な理由として、長波長まで吸光度を有するこ
とと、広い波長範囲において光退色性を持つことによる
と考えられる。通常、無機粉末を含有したペーストで光
線が膜内部まで到達しない原因は、粒子による散乱や遮
蔽、そして有機成分による吸収である。光線の波長が短
い方が粒子による散乱を受けやすい。すなわち波長の長
い光線の方が膜の内部まで到達しやすいので、長波長ま
で吸収と感度を有する光開始剤の方が粒子を含む感光性
樹脂の厚膜硬化に有利である。また、光線は光重合開始
剤自体の吸収によっても膜の内部への到達を妨げられ
る。従って、光退色性と呼ばれる光線の照射によって吸
光度が減少する性質を持つ光重合開始剤が厚膜の硬化に
有利である。
物を含有することを特徴とし、光重合開始剤として用い
ている。有機リン化合物のなかでも、アシルフォスフィ
ンオキサイド誘導体が好ましく、なかでもビスアシルフ
ォスフィンオキサイド誘導体がより好ましく、さらにビ
スアシルアリールフォスフィンオキサイド誘導体を含有
することが好ましい。具体的なビスアシルフォスフィン
オキサイド誘導体は、ビス(2,4,6−トリメチルベ
ンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイドが特に好
ましく挙げられるが、これに限定されるものではない。
粉体を多く含む系において有機リン化合物が厚膜内部の
硬化に有利な理由として、長波長まで吸光度を有するこ
とと、広い波長範囲において光退色性を持つことによる
と考えられる。通常、無機粉末を含有したペーストで光
線が膜内部まで到達しない原因は、粒子による散乱や遮
蔽、そして有機成分による吸収である。光線の波長が短
い方が粒子による散乱を受けやすい。すなわち波長の長
い光線の方が膜の内部まで到達しやすいので、長波長ま
で吸収と感度を有する光開始剤の方が粒子を含む感光性
樹脂の厚膜硬化に有利である。また、光線は光重合開始
剤自体の吸収によっても膜の内部への到達を妨げられ
る。従って、光退色性と呼ばれる光線の照射によって吸
光度が減少する性質を持つ光重合開始剤が厚膜の硬化に
有利である。
【0013】図1〜2に、アクリル樹脂中での光開始剤
の光線照射による吸光度減少の例を示した。(a)は、
α−アミノアセトフェノン誘導体の中でも厚膜硬化に優
れると言われている光重合開始剤、2−ベンジル−2−
ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−
ブタノン−1であり、(b)が本発明のペーストにおけ
る光重合開始剤の一例であるビス(2,4,6−トリメ
チルベンゾイル)−フェニルフェスフィンオキサイドで
ある。高圧水銀ランプの照射に伴う吸光度の変化を矢印
で示している。(a)は光退色性は示してはいるが、4
00nm以上の吸光度は小さく、また光退色性を示すの
は波長300nm〜370nm付近までであり、370
nm以上の波長では吸光度は上昇、つまり光退色性は低
下している。これに対して(b)では400nm以上に
も吸光度を有し、さらに300nm〜420nmまで一
様に光退色を示している。(a)のように長波長におけ
る吸光度の増加は無く、長波長領域でも吸光度は減少し
ている。従って、単にある波長だけの光退色性を示すだ
けでなく400nm以上の長波長に至るまでの広い波長
範囲での光退色性を持つことが、粒子を含む感光性樹脂
厚膜の硬化に有効である。
の光線照射による吸光度減少の例を示した。(a)は、
α−アミノアセトフェノン誘導体の中でも厚膜硬化に優
れると言われている光重合開始剤、2−ベンジル−2−
ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−
ブタノン−1であり、(b)が本発明のペーストにおけ
る光重合開始剤の一例であるビス(2,4,6−トリメ
チルベンゾイル)−フェニルフェスフィンオキサイドで
ある。高圧水銀ランプの照射に伴う吸光度の変化を矢印
で示している。(a)は光退色性は示してはいるが、4
00nm以上の吸光度は小さく、また光退色性を示すの
は波長300nm〜370nm付近までであり、370
nm以上の波長では吸光度は上昇、つまり光退色性は低
下している。これに対して(b)では400nm以上に
も吸光度を有し、さらに300nm〜420nmまで一
様に光退色を示している。(a)のように長波長におけ
る吸光度の増加は無く、長波長領域でも吸光度は減少し
ている。従って、単にある波長だけの光退色性を示すだ
けでなく400nm以上の長波長に至るまでの広い波長
範囲での光退色性を持つことが、粒子を含む感光性樹脂
厚膜の硬化に有効である。
【0014】有機リン化合物の好ましい含有量は、感光
性有機成分中のポリマー成分に対して1重量%以上30
重量%未満であり、より好ましくは5重量%以上20重
量%未満である。
性有機成分中のポリマー成分に対して1重量%以上30
重量%未満であり、より好ましくは5重量%以上20重
量%未満である。
【0015】光重合開始剤として、有機リン化合物とと
もにアセトフェノン誘導体やベンゾフェノン誘導体など
の従来の光重合開始剤を併用することも感度向上のため
に有効である。例えばベンゾフェノン、2,2−ジエト
キシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジ
フェニルエタン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトンが好ましく用いられる。これら有機
リン化合物と併用する光重合開始剤の添加量としては、
開始剤により異なるが、例えば2,2−ジメトキシ−
1,2−ジフェニルエタン−1−オンアセトフェノンの
場合は有機リン化合物1重量部に対して1重量部以上3
重量部未満、1−ヒドロキシシクロへキシルベンゾフェ
ノンの場合は有機リン化合物1重量部に対して3重量部
以上10重量部未満が適切である。
もにアセトフェノン誘導体やベンゾフェノン誘導体など
の従来の光重合開始剤を併用することも感度向上のため
に有効である。例えばベンゾフェノン、2,2−ジエト
キシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジ
フェニルエタン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトンが好ましく用いられる。これら有機
リン化合物と併用する光重合開始剤の添加量としては、
開始剤により異なるが、例えば2,2−ジメトキシ−
1,2−ジフェニルエタン−1−オンアセトフェノンの
場合は有機リン化合物1重量部に対して1重量部以上3
重量部未満、1−ヒドロキシシクロへキシルベンゾフェ
ノンの場合は有機リン化合物1重量部に対して3重量部
以上10重量部未満が適切である。
【0016】本発明で用いるアルカリ可溶性のポリマー
としては、アクリル系共重合体を好ましく用いることが
出来る。アクリル系共重合体とは、共重合成分に少なく
ともアクリル系モノマーを含む共重合体であり、アクリ
ル系モノマーとは、具体的な例としては、メチルアクリ
レート、エチルアクリレート、n−プロピルアクリレー
ト、イソプロピルアクリレート、n−ブチルアクリレー
ト、sec−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレ
ート、tert−ブチルアクリレート、n−ペンチルア
クリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリレー
ト、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシトリエチレ
ングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレー
ト、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテ
ニルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、
グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、
ヘプタデカフロロデシルアクリレート、2−ヒドロキシ
エチルアクリレート、イソボニルアクリレート、2−ヒ
ドロキシプロピルアクリレート、イソデキシルアクリレ
ート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレー
ト、2−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレ
ングリコールアクリレート、メトキシジエチレングリコ
ールアクリレート、オクタフロロペンチルアクリレー
ト、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリ
レート、トリフロロエチルアクリレート、アクリルアミ
ド、アミノエチルアクリレート、フェニルアクリレー
ト、フェノキシエチルアクリレート、1−ナフチルアク
リレート、2−ナフチルアクリレート、チオフェノール
アクリレート、ベンジルメルカプタンアクリレートなど
のアクリル系モノマー、およびこれらのアクリレートを
メタクリレートに代えたものなどが挙げられる。望まし
くはアクリル酸アルキルあるいはメタクリル酸アルキ
ル、より好ましくは少なくともメタクリル酸メチルを含
むことで、熱分解性の良好な重合体を得ることが出来
る。アクリル系モノマー以外の共重合成分としては、炭
素−炭素2重結合を有する全ての化合物が使用可能であ
るが、好ましくはスチレン、p−メチルスチレン、o−
メチルスチレン、m−メチルスチレン、α−メチルスチ
レン、クロロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレ
ンなどのスチレン類、γ−メタクリロシキプロピルトリ
メトキシシラン、1−ビニル−2−ピロリドン等が挙げ
られる。
としては、アクリル系共重合体を好ましく用いることが
出来る。アクリル系共重合体とは、共重合成分に少なく
ともアクリル系モノマーを含む共重合体であり、アクリ
ル系モノマーとは、具体的な例としては、メチルアクリ
レート、エチルアクリレート、n−プロピルアクリレー
ト、イソプロピルアクリレート、n−ブチルアクリレー
ト、sec−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレ
ート、tert−ブチルアクリレート、n−ペンチルア
クリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリレー
ト、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシトリエチレ
ングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレー
ト、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテ
ニルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、
グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、
ヘプタデカフロロデシルアクリレート、2−ヒドロキシ
エチルアクリレート、イソボニルアクリレート、2−ヒ
ドロキシプロピルアクリレート、イソデキシルアクリレ
ート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレー
ト、2−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレ
ングリコールアクリレート、メトキシジエチレングリコ
ールアクリレート、オクタフロロペンチルアクリレー
ト、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリ
レート、トリフロロエチルアクリレート、アクリルアミ
ド、アミノエチルアクリレート、フェニルアクリレー
ト、フェノキシエチルアクリレート、1−ナフチルアク
リレート、2−ナフチルアクリレート、チオフェノール
アクリレート、ベンジルメルカプタンアクリレートなど
のアクリル系モノマー、およびこれらのアクリレートを
メタクリレートに代えたものなどが挙げられる。望まし
くはアクリル酸アルキルあるいはメタクリル酸アルキ
ル、より好ましくは少なくともメタクリル酸メチルを含
むことで、熱分解性の良好な重合体を得ることが出来
る。アクリル系モノマー以外の共重合成分としては、炭
素−炭素2重結合を有する全ての化合物が使用可能であ
るが、好ましくはスチレン、p−メチルスチレン、o−
メチルスチレン、m−メチルスチレン、α−メチルスチ
レン、クロロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレ
ンなどのスチレン類、γ−メタクリロシキプロピルトリ
メトキシシラン、1−ビニル−2−ピロリドン等が挙げ
られる。
【0017】ポリマーがアルカリ可溶性を有することで
現像液として環境に問題のある有機溶媒ではなくアルカ
リ水溶液を用いることが出来る。アクリル系共重合体に
アルカリ可溶性を付与するためには、モノマーとして不
飽和カルボン酸等の不飽和酸を加えることにより達成さ
れる。不飽和酸の具体的な例としては、アクリル酸、メ
タクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フ
マル酸、酢酸ビニル、またはこれらの酸無水物等が挙げ
られる。これらを加えることによるポリマーの酸価は、
現像性の観点から70〜140の範囲であることが好ま
しい。
現像液として環境に問題のある有機溶媒ではなくアルカ
リ水溶液を用いることが出来る。アクリル系共重合体に
アルカリ可溶性を付与するためには、モノマーとして不
飽和カルボン酸等の不飽和酸を加えることにより達成さ
れる。不飽和酸の具体的な例としては、アクリル酸、メ
タクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フ
マル酸、酢酸ビニル、またはこれらの酸無水物等が挙げ
られる。これらを加えることによるポリマーの酸価は、
現像性の観点から70〜140の範囲であることが好ま
しい。
【0018】硬化速度を向上させるためには、ポリマー
の少なくとも一部が、側鎖または分子末端に炭素−炭素
2重結合を有することが好ましい。炭素−炭素2重結合
を有する基としては、ビニル基、アリル基、アクリル
基、メタクリル基などが挙げられる。このような官能基
をポリマーに付加させるには、ポリマー中のメルカプト
基、アミノ基、水酸基、カルボキシル基に対して、グリ
シジル基やイソシアネート基と炭素炭素2重結合を有す
る化合物や、アクリル酸クロライド、メタクリル酸クロ
ライドまたはアリルクロライドを付加反応させてつくる
方法がある。
の少なくとも一部が、側鎖または分子末端に炭素−炭素
2重結合を有することが好ましい。炭素−炭素2重結合
を有する基としては、ビニル基、アリル基、アクリル
基、メタクリル基などが挙げられる。このような官能基
をポリマーに付加させるには、ポリマー中のメルカプト
基、アミノ基、水酸基、カルボキシル基に対して、グリ
シジル基やイソシアネート基と炭素炭素2重結合を有す
る化合物や、アクリル酸クロライド、メタクリル酸クロ
ライドまたはアリルクロライドを付加反応させてつくる
方法がある。
【0019】グリシジル基と炭素炭素2重結合を有する
化合物としては、グリシジルメタクリレート、グリシジ
ルアクリレート、アリルグリシジルエーテル、グリシジ
ルエチルアクリレート、クロトニルグリシジルエーテ
ル、グリシジルクロトネート、グリシジルイソクロトネ
ートなどが挙げられる。イソシアナート基と炭素−炭素
2重結合を有する化合物としては、アクリロイルイソシ
アネート、メタクロイルイソシアネート、アクリロイル
エチルイソシアネート、メタクリロイルエチルイソシア
ネート等がある。
化合物としては、グリシジルメタクリレート、グリシジ
ルアクリレート、アリルグリシジルエーテル、グリシジ
ルエチルアクリレート、クロトニルグリシジルエーテ
ル、グリシジルクロトネート、グリシジルイソクロトネ
ートなどが挙げられる。イソシアナート基と炭素−炭素
2重結合を有する化合物としては、アクリロイルイソシ
アネート、メタクロイルイソシアネート、アクリロイル
エチルイソシアネート、メタクリロイルエチルイソシア
ネート等がある。
【0020】多官能モノマーとしては、1分子中に炭素
−炭素2重結合を2つ以上有する化合物が用いられ、そ
の具体的な例としては、アリル化シクロヘキシルジアク
リレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、
1,3−ブチレングリコールジアクリレート、エチレン
グリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジア
クリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、
ポリエチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトー
ルモノヒドロキシペンタアクリレート、ジトリメチロー
ルプロパンテトラアクリレート、グリセロールジアクリ
レート、メトキシ化シクロヘキシルジアクリレート、ネ
オペンチルグリコールジアクリレート、プロピレングリ
コールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジア
クリレート、トリグリセロールジアクリレート、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、ビスフェノールA
ジアクリレート、ビスフェノールA−エチレンオキサイ
ド付加物のジアクリレート、ビスフェノールA−プロピ
レンオキサイド付加物のジアクリレート、または上記化
合物のアクリル基を1部または全てメタクリル基に代え
た化合物等が挙げられる。
−炭素2重結合を2つ以上有する化合物が用いられ、そ
の具体的な例としては、アリル化シクロヘキシルジアク
リレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、
1,3−ブチレングリコールジアクリレート、エチレン
グリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジア
クリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、
ポリエチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトー
ルモノヒドロキシペンタアクリレート、ジトリメチロー
ルプロパンテトラアクリレート、グリセロールジアクリ
レート、メトキシ化シクロヘキシルジアクリレート、ネ
オペンチルグリコールジアクリレート、プロピレングリ
コールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジア
クリレート、トリグリセロールジアクリレート、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、ビスフェノールA
ジアクリレート、ビスフェノールA−エチレンオキサイ
ド付加物のジアクリレート、ビスフェノールA−プロピ
レンオキサイド付加物のジアクリレート、または上記化
合物のアクリル基を1部または全てメタクリル基に代え
た化合物等が挙げられる。
【0021】上記の感光性樹脂の構成に加えて、感光性
ペースト膜の光線透過率を向上させることで、内部の光
硬化をより速やかにする事が可能である。光線を最も遮
るものはこの場合は粉末であり、この導電粉末の大きさ
と形状を適切なものにすることが必要である。
ペースト膜の光線透過率を向上させることで、内部の光
硬化をより速やかにする事が可能である。光線を最も遮
るものはこの場合は粉末であり、この導電粉末の大きさ
と形状を適切なものにすることが必要である。
【0022】本発明で用いられる無機粉末としては、金
属粉末、ガラス粉末、セラミック粉末などがある。金属
粉末としては、金、銀、白金、パラジウム、銅、ニッケ
ル、タングステン、モリブデン等の金属粉末が好適に用
いられる。ガラス粉末としては、ホウケイ酸ガラス、ホ
ウケイ酸鉛ガラス、ビスマス系ガラスなどが、セラミッ
ク粉末としてはアルミナ、コージェライト、ムライト粉
末などがあげられるが本発明に用いる粉末はこれらに限
定されるものではない。
属粉末、ガラス粉末、セラミック粉末などがある。金属
粉末としては、金、銀、白金、パラジウム、銅、ニッケ
ル、タングステン、モリブデン等の金属粉末が好適に用
いられる。ガラス粉末としては、ホウケイ酸ガラス、ホ
ウケイ酸鉛ガラス、ビスマス系ガラスなどが、セラミッ
ク粉末としてはアルミナ、コージェライト、ムライト粉
末などがあげられるが本発明に用いる粉末はこれらに限
定されるものではない。
【0023】粉末の形状は、板状、鱗片状、円錐状、角
状、棒状、粒状、針状などがあるが、単分散で凝集がな
く、球状あるいは粒状であることが望ましい。この場
合、球状とは球形率が80個数%以上が好ましい。球状
率の測定は、粉末を光学顕微鏡で300倍の倍率にて撮
影して計数し球状のものの比率を表した。球状であると
露光時に光線の散乱が非常に少なくなり、膜の内部まで
光線を透過させやすい。
状、棒状、粒状、針状などがあるが、単分散で凝集がな
く、球状あるいは粒状であることが望ましい。この場
合、球状とは球形率が80個数%以上が好ましい。球状
率の測定は、粉末を光学顕微鏡で300倍の倍率にて撮
影して計数し球状のものの比率を表した。球状であると
露光時に光線の散乱が非常に少なくなり、膜の内部まで
光線を透過させやすい。
【0024】粉末の平均粒子径は、2〜5μmの範囲で
あることが望ましい。平均粒子径が2μm以下である
と、樹脂に対して同体積の導体粉末を添加した場合に、
粉末の表面積が大きくなるためにより多くの光を遮り、
ペースト内部への光線透過率を低下させる。5μmより
大きい場合は、塗布した場合の表面粗さが大きくなり、
さらにパターン精度や寸法精度が低下するため好ましく
ない。
あることが望ましい。平均粒子径が2μm以下である
と、樹脂に対して同体積の導体粉末を添加した場合に、
粉末の表面積が大きくなるためにより多くの光を遮り、
ペースト内部への光線透過率を低下させる。5μmより
大きい場合は、塗布した場合の表面粗さが大きくなり、
さらにパターン精度や寸法精度が低下するため好ましく
ない。
【0025】また、膜内部を硬化させるべく光線を多く
照射した場合に、表面近傍のパターンが散乱光により広
がりパターンが大きくなることを防ぐために、有機染料
からなる紫外線吸光剤を添加することが好ましい。ま
た、吸光剤による吸収で光線が厚膜内部に到達出来なく
なることを防ぐために、吸光剤は光線の照射によって吸
光度を減少させることが望ましい。有機系染料として
は、アゾ系、ベンゾフェノン系が好ましく、例えば、ア
ゾ系染料としてはスダンブルー、スダンR、スダンII、
スダンIII、スダンIV、オイルオレンジSS、オイルバ
イオレット、オイルイエローOBなどがあり、ベンゾフ
ェノン系染料としては、ユビナールD−50、ユビナー
ルMS40、ユビナールDS49等があるがこれらに限
定されるものではない。
照射した場合に、表面近傍のパターンが散乱光により広
がりパターンが大きくなることを防ぐために、有機染料
からなる紫外線吸光剤を添加することが好ましい。ま
た、吸光剤による吸収で光線が厚膜内部に到達出来なく
なることを防ぐために、吸光剤は光線の照射によって吸
光度を減少させることが望ましい。有機系染料として
は、アゾ系、ベンゾフェノン系が好ましく、例えば、ア
ゾ系染料としてはスダンブルー、スダンR、スダンII、
スダンIII、スダンIV、オイルオレンジSS、オイルバ
イオレット、オイルイエローOBなどがあり、ベンゾフ
ェノン系染料としては、ユビナールD−50、ユビナー
ルMS40、ユビナールDS49等があるがこれらに限
定されるものではない。
【0026】紫外線吸光剤の添加は、0.01〜1重量
%が好ましい。0.01重量%未満では添加によるパタ
ーン広がりを抑える効果が低く、1重量%以上では吸収
が大きすぎて膜内部の硬化が妨げられる。
%が好ましい。0.01重量%未満では添加によるパタ
ーン広がりを抑える効果が低く、1重量%以上では吸収
が大きすぎて膜内部の硬化が妨げられる。
【0027】本発明のペーストは、上記構成物を、例え
ば3本ロールミル、コボールミルなどの混練装置や分散
装置によって均一に混合することで得られる。一例を上
げて説明する。有機成分をミキサーやスターラーで完全
に均一に混合した後、無機粉末を加え、更に混合して予
備分散を行う。その後、3本ロールミルを通して混練す
る。3本ロールミルは2回から8回連続して通すことが
好ましい。
ば3本ロールミル、コボールミルなどの混練装置や分散
装置によって均一に混合することで得られる。一例を上
げて説明する。有機成分をミキサーやスターラーで完全
に均一に混合した後、無機粉末を加え、更に混合して予
備分散を行う。その後、3本ロールミルを通して混練す
る。3本ロールミルは2回から8回連続して通すことが
好ましい。
【0028】次に本発明による感光性ペーストを用いた
パターンの形成例について説明するが、本発明はこれに
限定されるものではない。
パターンの形成例について説明するが、本発明はこれに
限定されるものではない。
【0029】アルミナ基板、ガラス基板等の上にスクリ
ーン印刷でペーストを塗布し、乾燥する。70℃〜10
0℃で数分から1時間加熱して乾燥した後、マスクを介
して露光する。マスクは、所望する電極形状に対してネ
ガ型のものを使用し、露光は高圧水銀灯等により、露光
量は例えばi線(365nm)における測定で10〜3
00mJ/cm2で行う。露光後、アルカリ水溶液を現
像液として現像を行う。アルカリ水溶液は、金属分の残
留を防ぐためにテトラメチルアンモニウムヒドロキシド
やエタノールアミンなどの有機アルカリが好ましい。現
像液で所定時間現像した後、水洗を行う。これら現像と
水洗は、浸漬、スプレー、パドルなどで行うことが出来
るが、高い解像度が得られ、矩形断面形状のパターンが
得られるのでスプレー現像が好ましい。現像液のスプレ
ー時間は20秒から200秒であり、水洗は同じくスプ
レーで10秒から60秒で行う。スプレーする際に、基
板を回転させておくことが現像の均一性の点から好まし
い。回転速度は100〜1000rpmが好ましい。水
洗後、回転を上げて余分な水を振り切り、乾燥させる。
このときの回転数は1000〜4000回転である。必
要であればオーブンなどで完全に水分を除去した後、電
気炉、ベルト炉等で焼成を行い、有機成分を揮発させる
と共に無機粉末を焼結させることにより無機膜パターン
を形成できる。焼成雰囲気や温度は無機粉末や基板の種
類により異なるが、大気雰囲気、窒素雰囲気、酸素を1
0〜100ppm含有する窒素雰囲気、水素雰囲気等
で、500〜1600℃の温度で1〜60分保持して焼
成する。
ーン印刷でペーストを塗布し、乾燥する。70℃〜10
0℃で数分から1時間加熱して乾燥した後、マスクを介
して露光する。マスクは、所望する電極形状に対してネ
ガ型のものを使用し、露光は高圧水銀灯等により、露光
量は例えばi線(365nm)における測定で10〜3
00mJ/cm2で行う。露光後、アルカリ水溶液を現
像液として現像を行う。アルカリ水溶液は、金属分の残
留を防ぐためにテトラメチルアンモニウムヒドロキシド
やエタノールアミンなどの有機アルカリが好ましい。現
像液で所定時間現像した後、水洗を行う。これら現像と
水洗は、浸漬、スプレー、パドルなどで行うことが出来
るが、高い解像度が得られ、矩形断面形状のパターンが
得られるのでスプレー現像が好ましい。現像液のスプレ
ー時間は20秒から200秒であり、水洗は同じくスプ
レーで10秒から60秒で行う。スプレーする際に、基
板を回転させておくことが現像の均一性の点から好まし
い。回転速度は100〜1000rpmが好ましい。水
洗後、回転を上げて余分な水を振り切り、乾燥させる。
このときの回転数は1000〜4000回転である。必
要であればオーブンなどで完全に水分を除去した後、電
気炉、ベルト炉等で焼成を行い、有機成分を揮発させる
と共に無機粉末を焼結させることにより無機膜パターン
を形成できる。焼成雰囲気や温度は無機粉末や基板の種
類により異なるが、大気雰囲気、窒素雰囲気、酸素を1
0〜100ppm含有する窒素雰囲気、水素雰囲気等
で、500〜1600℃の温度で1〜60分保持して焼
成する。
【0030】光線透過性のあるガラスよりも、金属粉末
の方がより厚膜硬化が困難であるが、このペーストを使
用することにより、金属粉末を含む場合においても膜厚
10μm以上で、電極幅が15μm以下、電極と電極の
間が15μm以下であり断面が矩形の微細電極パターン
を得ることが出来るものである。
の方がより厚膜硬化が困難であるが、このペーストを使
用することにより、金属粉末を含む場合においても膜厚
10μm以上で、電極幅が15μm以下、電極と電極の
間が15μm以下であり断面が矩形の微細電極パターン
を得ることが出来るものである。
【0031】本発明の感光性ペーストにより形成するパ
ターンは、ノートパソコンや携帯電話に実装されるMC
M(マルチチップモジュール)用基板の電極や絶縁層、
CSP(チップサイズパッケージ)用基板の電極をはじ
め、チップインダクター、チップコンデンサーなどのチ
ップ部品の電極、誘電体層、モジュール基板の電極、絶
縁層、またプラズマアドレス液晶、プラズマディスプレ
イパネル用電極などに好適に用いられるが、これらの用
途に限定されるものではない。
ターンは、ノートパソコンや携帯電話に実装されるMC
M(マルチチップモジュール)用基板の電極や絶縁層、
CSP(チップサイズパッケージ)用基板の電極をはじ
め、チップインダクター、チップコンデンサーなどのチ
ップ部品の電極、誘電体層、モジュール基板の電極、絶
縁層、またプラズマアドレス液晶、プラズマディスプレ
イパネル用電極などに好適に用いられるが、これらの用
途に限定されるものではない。
【0032】
【実施例】以下の実施例で本発明を具体的に説明する
が、本発明はこれら実施例により何等の制限を受けるも
のではない。
が、本発明はこれら実施例により何等の制限を受けるも
のではない。
【0033】実施例1〜4、比較例1〜3において表1
に示した各組成について、以下に述べる要領でペースト
の調整を行い、パターン加工性の試験を行った。使用し
た原料類を以下に示す。
に示した各組成について、以下に述べる要領でペースト
の調整を行い、パターン加工性の試験を行った。使用し
た原料類を以下に示す。
【0034】A.無機粉末 a.銀粉末 単分散粒状 平均粒子径3μm 比表面積
0.32(m2/g)タップ密度 5.1(g/cm3) b.ガラス粉末 単分散球状 平均粒子径2.7μm
比表面積1.91(m 2/g) ガラス転移点 670
℃ B.ポリマー グリシジルメタクリレート変性メタクリル酸−メタクリ
ル酸メチル共重合体(酸価110 数平均分子量 23
000 2重結合当量 690) C.多官能モノマー ジペンタエリスリトールペンタアクリレート/ヘキサア
クリレート混合物(”カヤラッド”DPHA 日本化薬
(株)製:5,6官能モノマー 2重結合当量96〜1
04)。
0.32(m2/g)タップ密度 5.1(g/cm3) b.ガラス粉末 単分散球状 平均粒子径2.7μm
比表面積1.91(m 2/g) ガラス転移点 670
℃ B.ポリマー グリシジルメタクリレート変性メタクリル酸−メタクリ
ル酸メチル共重合体(酸価110 数平均分子量 23
000 2重結合当量 690) C.多官能モノマー ジペンタエリスリトールペンタアクリレート/ヘキサア
クリレート混合物(”カヤラッド”DPHA 日本化薬
(株)製:5,6官能モノマー 2重結合当量96〜1
04)。
【0035】D.光重合開始剤 a.ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェ
ニルフォスフィンオキサイド:“イルガキュア”819
(チバスペシャリティケミカルズ社製)以下IC819
とする。 b.2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モ
ルフォリノフェニル)−ブタノン−1:“イルガキュ
ア”369(チバスペシャリティケミカルズ社製)以下
IC369とする。 c.2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−
1−オン:“イルガキュア”651(チバスペシャリテ
ィケミカルズ社製)以下IC651とする。
ニルフォスフィンオキサイド:“イルガキュア”819
(チバスペシャリティケミカルズ社製)以下IC819
とする。 b.2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モ
ルフォリノフェニル)−ブタノン−1:“イルガキュ
ア”369(チバスペシャリティケミカルズ社製)以下
IC369とする。 c.2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−
1−オン:“イルガキュア”651(チバスペシャリテ
ィケミカルズ社製)以下IC651とする。
【0036】E.安定剤 1,2,3−ベンゾトリアゾール F.流動性改良剤 “アエロジル”200(日本アエロジル(株)製) G.溶剤 γ−ブチロラクトン H.分散剤 “ノプコスパース”092(サンノプコ(株)製) I.吸光剤 スダンIV(東京化成) J.レベリング剤 “ディスパロン”LC−951(楠本化成(株))(有
効濃度は10重量%、残りは溶剤) K.現像液 テトラエチルアンモニウムヒドロキシド 0.1重量%
水溶液。
効濃度は10重量%、残りは溶剤) K.現像液 テトラエチルアンモニウムヒドロキシド 0.1重量%
水溶液。
【0037】以下の作業は、全て黄色灯下で行った。 ペースト調整 (1)ポリマーと溶剤を混合し、60℃で3時間加熱し
て溶解させた。 (2)ポリマー溶液を室温に冷却し、その他の組成を全
て混合し、モーターと撹拌羽を用いて200rpmで3
0分室温で完全に均一に混合した。 (3)得られたスラリーを、3本ロール(EXACT社
製 model 50)で混練し、ペーストを得た。
て溶解させた。 (2)ポリマー溶液を室温に冷却し、その他の組成を全
て混合し、モーターと撹拌羽を用いて200rpmで3
0分室温で完全に均一に混合した。 (3)得られたスラリーを、3本ロール(EXACT社
製 model 50)で混練し、ペーストを得た。
【0038】パターン加工 (1)ペーストを7.5cm角の96%アルミナ基板上
(ニッコー(株)製)にスクリーン印刷で全面塗布し
た。スクリーンはSUS#325メッシュを使用する。 (2)印刷した基板を熱風オーブンで80℃で40分乾
燥した。乾燥後の膜厚は銀ペーストでは15μm、ガラ
スペーストでは40μmとした。 (3)高圧水銀灯(15mW/cm2)を用いて、パタ
ーンマスクを介してペーストの露光を行った。パターン
マスクはline/spaceパターンで、線幅/線間
はそれぞれ10、12.5、15、20、30μmであ
る。 (4)アルカリ現像液(0.1%TMAH水溶液)を用
いて、露光後の基板を浸漬し、揺動させて現像し、その
後水シャワーでリンスした。 (5)光学顕微鏡でパターンの観察を行った。
(ニッコー(株)製)にスクリーン印刷で全面塗布し
た。スクリーンはSUS#325メッシュを使用する。 (2)印刷した基板を熱風オーブンで80℃で40分乾
燥した。乾燥後の膜厚は銀ペーストでは15μm、ガラ
スペーストでは40μmとした。 (3)高圧水銀灯(15mW/cm2)を用いて、パタ
ーンマスクを介してペーストの露光を行った。パターン
マスクはline/spaceパターンで、線幅/線間
はそれぞれ10、12.5、15、20、30μmであ
る。 (4)アルカリ現像液(0.1%TMAH水溶液)を用
いて、露光後の基板を浸漬し、揺動させて現像し、その
後水シャワーでリンスした。 (5)光学顕微鏡でパターンの観察を行った。
【0039】表1に、各実施例のペースト組成と、現像
方法、結果について示した。銀ペーストでは20μmの
線幅が剥がれなく解像されている露光量をもって感度と
した。ガラスペーストでは40μmの線幅が剥がれなく
解像されている露光量を持って感度とした。解像度を測
定するときの露光量はこの最少露光量の1.5倍とし
た。また解像度は、線幅は改造可能であった最少の線幅
/線間をμm単位で表記した。これらの数値が小さいほ
ど高解像度であるといえる。
方法、結果について示した。銀ペーストでは20μmの
線幅が剥がれなく解像されている露光量をもって感度と
した。ガラスペーストでは40μmの線幅が剥がれなく
解像されている露光量を持って感度とした。解像度を測
定するときの露光量はこの最少露光量の1.5倍とし
た。また解像度は、線幅は改造可能であった最少の線幅
/線間をμm単位で表記した。これらの数値が小さいほ
ど高解像度であるといえる。
【0040】実施例1では、本発明の有機リン化合物の
光重合開始剤を用いた感光性銀ペーストであり良好な解
像度であった。実施例2では有機リン化合物に加えてア
セトフェノン誘導体の光重合開始剤を併用した場合であ
るが、実施例1より感度が高く更に良好な結果が得られ
た。比較例1、2はアセトフェノン誘導体の光重合開始
剤をそれぞれ単独で使用した場合であるが、いずれも解
像度は実施例のものより低かった。実施例3,4は本発
明による有機リン化合物の光重合開始剤を含む感光性ガ
ラスペーストであり、いずれも銀ペーストと同じく結果
は良好であった。比較例3は本発明によらない感光性ガ
ラスペーストであり、実施例3、4に比べて解像度は低
かった。
光重合開始剤を用いた感光性銀ペーストであり良好な解
像度であった。実施例2では有機リン化合物に加えてア
セトフェノン誘導体の光重合開始剤を併用した場合であ
るが、実施例1より感度が高く更に良好な結果が得られ
た。比較例1、2はアセトフェノン誘導体の光重合開始
剤をそれぞれ単独で使用した場合であるが、いずれも解
像度は実施例のものより低かった。実施例3,4は本発
明による有機リン化合物の光重合開始剤を含む感光性ガ
ラスペーストであり、いずれも銀ペーストと同じく結果
は良好であった。比較例3は本発明によらない感光性ガ
ラスペーストであり、実施例3、4に比べて解像度は低
かった。
【0041】
【表1】
【0042】
【発明の効果】表1に得られた結果より、本発明による
構成によれば、高い解像度を持つ無機粉末含有感光性ペ
ーストが得られた。
構成によれば、高い解像度を持つ無機粉末含有感光性ペ
ーストが得られた。
【図1】従来の光重合開始剤(2−ベンジル−2−ジメ
チルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタ
ノン−1)を含んだアクリル樹脂の光照射による吸光度
変化
チルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタ
ノン−1)を含んだアクリル樹脂の光照射による吸光度
変化
【図2】本発明ペーストで使用する光重合開始剤(ビス
(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフェ
スフィンオキサイド)を含んだアクリル樹脂の光照射に
よる吸光度変化
(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフェ
スフィンオキサイド)を含んだアクリル樹脂の光照射に
よる吸光度変化
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H025 AA01 AA02 AA03 AA04 AA19 AA20 AB15 AB17 AC01 AD01 BC42 BD43 CA02 CA03 CA35 CB13 CB52 CC02 CC09 CC20 5G301 DA03 DA05 DA06 DA10 DA11 DA12 DA42 DD01 5G303 AA07 AB20 BA07 CA01 CA02 CA09 CB01 CB02 CB17 CB25 CB30
Claims (12)
- 【請求項1】無機粉末と、感光性有機成分として少なく
ともアルカリ可溶性のポリマーと、1分子中に炭素炭素
2重結合を2個以上有する多官能モノマーを必須成分と
する感光性ペーストであって、有機リン化合物を含有す
ることを特徴とする感光性ペースト。 - 【請求項2】有機リン化合物としてアシルフォスフィン
オキサイド誘導体を含有することを特徴とする請求項1
記載の感光性ペースト。 - 【請求項3】有機リン化合物としてビス(2,4,6−
トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサ
イドを含有することを特徴とする請求項2記載の感光性
ペースト。 - 【請求項4】光重合開始剤として、波長400nm以上
に吸収を有し、且つ活性な光線の照射によって300n
mから400nmの全波長範囲において吸光度が減少す
るものを含有することを特徴とする請求項1記載の感光
性ペースト。 - 【請求項5】少なくともアセトフェノン誘導体を含有す
ることを特徴とする請求項1記載の感光性ペースト。 - 【請求項6】少なくとも2,2−ジメトキシ−1,2−
ジフェニルエタン−1−オンを含有することを特徴とす
る請求項1記載の感光性ペースト。 - 【請求項7】無機粉末として金、銀、銅、ニッケル、白
金、パラジウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属
粉末を含有することを特徴とする請求項1記載の感光性
ペースト。 - 【請求項8】無機粉末として少なくともガラス粉末を含
有することを特徴とする請求項1記載の感光性ペース
ト。 - 【請求項9】無機粉末として少なくともセラミックス粉
末を含有することを特徴とする請求項1記載の感光性ペ
ースト。 - 【請求項10】アルカリ可溶性のポリマーとして少なく
ともアクリル系共重合体を含有することを特徴とする請
求項1記載の感光性ペースト。 - 【請求項11】1分子中に炭素−炭素2重結合を2個以
上有する多官能モノマーとして多官能(メタ)アクリレ
ートを含有することを特徴とする請求項1記載の感光性
ペースト。 - 【請求項12】有機成分中に有機染料からなる紫外線吸
光剤を含有することを特徴とする請求項1記載の感光性
ペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000253481A JP2002072472A (ja) | 2000-08-24 | 2000-08-24 | 感光性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000253481A JP2002072472A (ja) | 2000-08-24 | 2000-08-24 | 感光性ペースト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Cited By (8)
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---|---|---|---|---|
JP2006210044A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Toray Ind Inc | 感光性誘電体ペーストおよびそれを用いた電子回路部品の製造方法 |
JP2006259717A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-09-28 | Toray Ind Inc | ネガ型感光性ペーストおよびその製造方法、パターンの形成方法ならびに平面ディスプレイ用パネルの製造方法。 |
JP2009076233A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Toray Ind Inc | パターン形成方法およびそれを用いた回路材料の製造方法 |
US7517632B2 (en) | 2005-07-13 | 2009-04-14 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | Silver paste composition, method of forming conductive pattern by using the same, and the conductive pattern formed |
JP2014170051A (ja) * | 2013-03-01 | 2014-09-18 | Noritake Co Ltd | 感光性ペースト |
CN104966544A (zh) * | 2015-05-26 | 2015-10-07 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 感光银浆及应用该感光银浆的触控屏、电子装置 |
KR20190111777A (ko) | 2018-03-23 | 2019-10-02 | 가부시키가이샤 노리타케 캄파니 리미티드 | 감광성 조성물, 복합체, 전자 부품, 및 전자 부품의 제조 방법 |
WO2023163209A1 (ja) * | 2022-02-28 | 2023-08-31 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、プリント配線板 |
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006210044A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Toray Ind Inc | 感光性誘電体ペーストおよびそれを用いた電子回路部品の製造方法 |
JP2006259717A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-09-28 | Toray Ind Inc | ネガ型感光性ペーストおよびその製造方法、パターンの形成方法ならびに平面ディスプレイ用パネルの製造方法。 |
US7517632B2 (en) | 2005-07-13 | 2009-04-14 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | Silver paste composition, method of forming conductive pattern by using the same, and the conductive pattern formed |
JP2009076233A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Toray Ind Inc | パターン形成方法およびそれを用いた回路材料の製造方法 |
JP2014170051A (ja) * | 2013-03-01 | 2014-09-18 | Noritake Co Ltd | 感光性ペースト |
CN104966544A (zh) * | 2015-05-26 | 2015-10-07 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 感光银浆及应用该感光银浆的触控屏、电子装置 |
KR20190111777A (ko) | 2018-03-23 | 2019-10-02 | 가부시키가이샤 노리타케 캄파니 리미티드 | 감광성 조성물, 복합체, 전자 부품, 및 전자 부품의 제조 방법 |
WO2023163209A1 (ja) * | 2022-02-28 | 2023-08-31 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、プリント配線板 |
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