JP2001343338A

JP2001343338A - プリント配線基板の検査方法及び検査装置

Info

Publication number: JP2001343338A
Application number: JP2000168509A
Authority: JP
Inventors: Hatsuo Morishita; 初夫森下; Shigeru Adegawa; 茂阿出川
Original assignee: Shoei Co Ltd
Current assignee: Shoei Co Ltd
Priority date: 2000-06-06
Filing date: 2000-06-06
Publication date: 2001-12-14

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】プリント基板やＬＳＩ（大規模集積回路）、
そのためのフォトマスク複製物における配線パターンの
配線欠陥を見つけ出して良、不良判断をプリント基板の
製造過程において行なえる改良されたパターンマッチン
グ検査方法及び検査装置を提供すること。【解決手段】回路パターンの画像情報を読み取って２
値データ化する操作と、回路パターンの標準骨格線デー
タを、線分を示すデータとして形成する操作と、被検査
基板の回路パターンの接続検査を行なう操作と、形成さ
れた回路パターン画像情報の２値データから回路パター
ンの標準外輪郭データを抽出する操作と、回路パターン
の標準仮想導通データを形成する操作と、回路パターン
の前記標準仮想導通データと、被プリント回路基板の被
検査仮想導通データとを比較することにより被プリント
回路基板の仮想導通検査を行なう操作とを含むプリント
配線基板の検査方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の配
線欠陥を配線の外観検査で見つけ出して良、不良判断を
行なう検査方法及び検査装置に関する。また本発明の技
術はＬＳＩ（大規模集積回路）、そのためのフォトマス
ク複製物における配線パターンの配線欠陥を配線の外観
検査で見つけ出して良、不良判断を行なう検査方法及び
検査装置にも適用することができる。

【０００２】

【従来の技術】一般にプリント配線板やＬＳＩの配線パ
ターンの欠陥の主なものとして、断線欠陥、短絡欠陥、
細り欠陥、太り欠陥があるが、従来、プリント配線板や
ＬＳＩの回路パターンやそのためのフォトマスク複製物
（オリジナルからの複写物）等の不良は人間による目視
検査に頼ってきた。そのため、検査環境や照明手段、用
いられる検査用の例えばテンプレート等の器具は改良さ
れてきている。しかしながら、一般にプリント配線板や
ＬＳＩの回路パターン製品の小型化や軽量化が進むにつ
れ配線パターンの集積化や緻密化が一層進んでいる中
で、人間が高い検査精度を保ちつつ非常に緻密な配線パ
ターンを、しかも長時間検査し続けることが難かしくな
ってきており、そのため検査の機械化、自動化が強く望
まれている。配線パターンの機械化された欠陥検出方式
としては、画像認識技術のうちパターンマッチング法が
多用され、例えばJorge L,C,Sanz & Anil K,Jain,"Mach
ine-Vision Techniquics for inspection of printed w
ires boards and thick-filmscircuids"Optical Societ
y of American,Vol,1-3,No.9/Sept,1986,pp1465-1482に
数多くの方式が紹介されている。画像認識技術としては
主に、設計パターン画像の特徴を忠実かつ顕著に現わす
固有の特殊パラメータを統計的にチェックするデザイン
ルール法(統計的識別法)と、予め設定した標準パターン
と同じパターン或いは極く近似したパターンであるか否
かを比較するパターンマッチング法(比較法)があり、他
に半田の盛り具合をチェックするため適し用いられるコ
ンター法或いはトポグラフ法のような構造識別法を挙げ
ることができる。注目されているパターンマッチング法
(比較法)としては、Joan Mandevile "Novel method for
analysis of printed circuid Jargos"IBM J,Res.Devel
op.,Vol.29,No.1,JANUARY.1985のものがある。また、こ
れらについて、適切化のための更なる一部改善が提案さ
れ、或いは一部複合化が提案されているが、いずれも難
点があり、充分満足な検査技術とは云えない。元来、画
像やパターンに対する人間の相対的比較能力、特徴点の
把握能力は、多数人の集合の中から特定の１人を直ちに
識別できる程に基本的に優れているためでもある。

【０００３】配線パターン等の検査対照図形を検査に適
したものに補正する単位操作それ自身としては、実際面
での使用頻度を別にして、画像の縮小、拡大、回転、平
行移動、濃度補正（コントラストや階調度補正、ガンマ
ー値補正を含む）が知られ、これらは幾何光学的或いは
アナログ的な手法によっても可能である。また、多くの
標本化（デジタル化、量子化、符号化、データ化）操作
が知られており、更に標本化（データ化）された画像情
報の特に２次元フィルタリング操作として、例えばある
種の数による縦横ｎ×ｍ、例えば３×３の窓関数を有す
るマスクを原画に重ね合わせ、ノイズ除去のため多用さ
れる平滑化操作、逆に強調化のための尖鋭化操作等多く
の操作が知られ、また、強調化のための窓関数をマスク
とする尖鋭化操作の後、強調化によっても下限閾値から
外れる程の不所望データ部分を除去する一部平滑化のた
めの窓関数をマスクとする平滑化操作により輪郭化（エ
ッジ化）する操作も知られている。細線化操作は、画像
情報を消し去る操作であるから、少なくとも、或る特異
値データを非特異値データに補正（変換）するための平
滑化操作の１種と云えなくはない。細線化処理及び太線
化処理等の画像処理手法は、『森俊二、板倉栂子著「画
像認識の基礎（Ｉ）」オーム社』に解り易く記載されて
いる。

【０００４】特開平４−７３７５９号公報には、良質プ
リント基板のオリジナル配線パターン画像をデジタル化
（２値化）画像に変換した後、配線パターンの背景から
１画素づつ削りながら細線化してスケルトン画像を得、
このスケルトン画像を標準データとして、プリント基板
上の配線パターン画像から得られるスケルトン画像と比
較し、また、良質プリント基板のオリジナル配線パター
ン画像から摘出した特質点と、プリント基板上の配線パ
ターン画像のうちの特質点に相当する部分を比較してプ
リント基板の検査を行なうことが記載されている。即
ち、より具体的には同公報には、プリント基板上に形成
された配線パターンを光電変換する画像入力手段と、前
記画像入力手段からの濃淡画像を２値画像に変換する２
値化手段と、配線パターンの背景から１画素ずつ削りな
がら全画素に対して定めた回数を繰り返し訓練化処理
し、スケルトン画像を得、スケルトン画像によりｎ×ｍ
の走査窓を走査しルックアップテーブルを参照すること
により配線パターンの終端・Ｔ分岐および端子等の配線
パターンの特徴を抽出する特徴抽出手段と、前記特徴抽
出手段から抽出された特徴情報をあらかじめ良品プリン
ト基板で抽出し抽出順に番号付けすると共に、特徴情報
の付帯情報として１つ以上の近傍の特徴点の番号を付加
し記録する特徴情報記憶手段と、被検査プリント基板か
らの特徴情報を前記特徴情報記憶手段からの付帯情報に
基づき読みだした特徴情報を参照しながら真の欠陥だけ
を出力する判定処理手段とを具備した配線パターン検査
装置、及び、判定処理手段において、被検査プリント基
板からの特徴情報を前記特徴情報記憶手段からの付帯情
報に基づき読みだした特徴情報との相互の相対位置を比
較し真の欠陥だけを出力することを特徴とする配線パタ
ーン検査装置が記載されている。

【０００５】しかしながら、この特開平４−７３７５９
号公報に記載された技術は、デザインルール法によるも
のであって、予め設定した標準パターンと同じパターン
であるか否かを比較するパターンマッチング法ではな
く、コンピュータとは別に２値化装置、３×３画素のた
めの走査窓を有するテンプレートを用いるものであり、
かつ、基板製造工程の途中でテストを行なうことにも適
しておらず製品として製造された後に初めて検査可能に
なり、また、配線パターンの細線化したスケルトン画像
にのみ全面的に依存するものであるので、細線化する以
前の配線パターンの太さ欠陥を検査することができない
という難点がある。

【０００６】また、特許第２５０２８５４号公報には、
同じく細線化処理を中心として行なう配線パターン検査
技術が記載されている。即ち、より具体的には同公報に
は、「（１）プリント基板上に形成された配線パターン
を光学的に検知し、光電変換する画像入力手段と、前記
画像入力手段からの濃淡画像を２値画像に変換する２値
化手段と、前記２値化手段からの２値画像を背景側から
任意のｍ画素細める細線化手段と、前記細線化手段によ
り得られる細線化画像から１画素幅の線分を抽出する線
分抽出手段と、前記線分抽出手段から得られる線分の端
点を任意のｎ画素除去する端点除去手段と、前記端点除
去手段により端点を除去した線分を膨張する第１の膨張
手段と、前記細線化手段からの細線化画像と前記第１の
膨張手段により得られた２値画像との論理点積を取るこ
とにより信号線のパターンの芯線のみを抽出する論理積
手段と、前記論理積手段により得られた信号線パターン
の芯線を膨張して信号線の領域を検出する第２の膨張手
段と、前記第２の膨張手段により得られた領域で配線パ
ターンの欠陥を検出する欠陥検出手段とを具備した配線
パターン検査装置」、「（２）線分抽出手段において、
２値化手段の後に２値パターンに背景からの距離感を与
える距離変換手段を備え、細線化手段からの細線化画像
と前記距離変換手段からの距離値とを参照し、所定の線
幅以下の線分を抽出することを特徴する前記（１）に記
載の配線パターン検査装置」、「（３）線分検出手段の
出力画像を膨張する第３の膨張手段と、第３の膨張手段
の出力画像を間引いて縮小する第１の間引き手段と細線
化手段の後に細線化画像を第３の膨張手段と同じ割合で
膨張する第４の膨張手段と、第４の膨張手段の出力画像
を第１の間引き手段と同じ割合で間引いて縮小する第２
の間引き手段と、前記第１の間引き手段から得られる線
分の端点を任意のｎ画素除去する端点除去手段と、前記
端点除去手段により端点を除去した線分を膨張する第１
の膨張手段と、第２の間引き手段からの細線化画像と前
記第１の膨張手段により得られた２値画像との論理積を
取ることにより信号線のパターンの芯線のみを検出する
論理積手段と、前記論理積手段により得られた信号線の
パターンの芯線を膨張して信号線の領域を検出する第２
の膨張手段と、前記第２の膨張手段により得られた領域
を前記第１の間引き手段及び前記第２の間引き手段によ
って縮小する前の大きさまで復元するために拡大する拡
大手段とを組み合わせることを特徴とする前記（１）お
よび（２）の配線パターン検査装置」が記載されてい
る。

【０００７】しかしながら、この特許第２５０２８５４
号公報に記載された技術は、プリント基板上に信号線と
電源・グランドが混在する場合に、信号線を、電源・グ
ランドから分離せずに信号線の欠陥検出処理を行なう
と、電源・グランドの領域で線幅不足、断線が検出され
てしまうので、信号線の領域のみを、電源・グランドか
ら分離して検査するためのものである。

【０００８】また、特公平８−７１５５号公報には、同
じく細線化処理を中心として行なう配線パターン検査技
術として、プリント基板上に形成されたスルーホール部
を有する配線パターンを光学的に検知した光電変換する
画像入力手段と、前記プリント基板を透過光源により所
定の周期で変調した光を照射する変調光発生手段と、前
記画像入力手段からの濃淡画像を２値画像に変換する２
値化手段と、前記２値化手段からの２値パターンのエッ
ジを検出するエッジ検出手段と、前記エッジ検出手段か
らのエッジ画像を所定サイズ膨張する第１の膨張手段
と、前記第１の膨張手段からの２値画像を所定サイズ収
縮する収縮手段と、前記収縮手段からの２値画像を所定
サイズ膨張する第２の膨張手段と、前記２値化手段から
の２値画像と前記第２の膨張手段手段の出力である２値
画像からランドと導体を分離し、前記ランドの欠陥を検
出する欠陥検出手段とを具備する配線パターン検査装
置、が記載されている。

【０００９】しかしながら、この公報記載の技術は、プ
リント基板上の配線パターンの反射光とスルーホールを
通過する変調光を光電変換して得る濃淡画像を２値化
し、反射光イメージと透過光イメージが混在する２値化
画像からスルーホール領域を分離して、スルーホール領
域のパターンの幅検査、座切れ検査等の異種の検査を可
能とし、分離したスルーホール像を元の画像と重ね合わ
せてスルーホール領域を塗り潰した画像を形成すること
により、スルーホール加工前の基板と同じ画像を得るこ
とができ、スルーホール領域で誤差を発生せず配線パタ
ーン検査することができるようにしたものである。

【００１０】また、特許第２５０２８５３号公報にも、
細線化処理を中心として行なう配線パターン検査技術が
記載されている。この公報記載の技術は、プリント基板
上に形成された配線パターンを撮像する画像入力手段
と、前記プリント基板を透過光により所定の周期で変調
して照明する変調光発生手段と、前記画像入力手段から
の濃淡画像を２値画像に変換する第１の２値化手段と、
前記濃淡画像を所定の間隔で間引いて縮小する間引き縮
小手段と、前記縮小した濃淡画像を２値画像に変換する
第２の２値化手段と、配線パターンとスルーホールを分
離する分離手段と、前記分離したスルーホール画像を元
の倍率に拡大する補間拡大手段と、配線パターンのスル
ーホール部を穴埋めすると共に分離したスルーホール画
像を任意量膨張し論理演算する欠陥検出手段を備えた配
線パターン検査装置であって、スルーホール部に安定で
正確な変調縞パターンを形成することにより、ランド部
の座切れの検査を行なうためのものである。

【００１１】更に、特公平７−４３２５２号公報には、
プリント基板上に形成された配線パターンを光電変換す
る画像入力手段と、前記画像入力手段からの濃淡画像を
２値画像に変換する２値化手段と、前記２値化手段から
の２値画像から配線パターンの特徴を抽出する特徴抽出
手段と、前記特徴抽出手段からの配線パターンの特徴情
報を一旦記憶する特徴情報記憶手段と、前記特徴抽出手
段からの配線パターンの特徴情報を予め良品基板から抽
出し基準データとして記憶する基準情報記憶手段と、前
記特徴情報記憶手段からの被検査基板の配線パターンの
特徴情報と前記基準情報記憶手段からの良品基板の特徴
情報とを、第１の判定処理として被検査基板から抽出し
た注目特徴点ｔｎを中心にある任意に定めた第１の判定
領域に良品基板からの特徴点ｒｎが対応するかを判定
し、対応する特徴点が存在しない場合は欠陥として登録
し、対応する特徴点が複数存在する場合は第２の判定処
理として注目特徴点ｔｎとすでに対応付けの終了した１
つ以上の周辺特徴点ｔｎ−ｉとの距離ｓｌを求め、良品
基板のすでに周辺特徴点ｔｎ−ｉと対応付けの終了した
周辺特徴点ｒｎ−ｉからの距離ｓｌの点を中心に任意に
定めた第２の判定領域に注目特徴点ｔｎと対応する特徴
点ｒｎが存在するかを判定し、存在しない場合は欠陥と
して登録し真の欠陥のみを検出する比較判定手段とから
なることを特徴とする配線パターン検査装置が記載され
ている。

【００１２】この公報記載の技術は、基板欠陥の判定手
段において、第１の判定処理で被検査基板から抽出した
注目特徴点ｔｎを中心にある任意に定めた第１の判定領
域に良品基板からの特徴点ｒｎが対応するか否かを判定
し、第２の判定処理で注目特徴点ｔｎと既に対応付けの
終了した１つ以上の周辺特徴点ｔｎ−ｉとの距離ｓ１を
求め、良品基板の既に対応付けの終了した周辺特徴点ｔ
ｎ−ｉからの距離ｓ１の点を中心に任意に定めた第２の
判定領域に対応する特徴点ｒｎが存在するか否かを判定
して、複数存在する候補点を確実に対応付けすることに
要諦があるものである。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術に鑑みて、プリント基板やＬＳＩ（大規模集積
回路）、そのためのフォトマスク複製物における配線パ
ターンの配線欠陥を配線の外観検査で見つけ出して良、
不良判断を容易確実かつ迅速に行なえるだけでなく、目
視による外観検査では見い出せない配線の太い細い等に
起因する導通欠陥を一定の定量的判断基準を保持しつつ
見い出すためのバーチャルコンダクティング（仮想導
通）テストをプリント基板の製造過程において行なえる
改良されたパターンマッチング検査方法及び検査装置を
提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明の
（１）「（ａ）プリント回路基板作成のためのフォトレ
ジスト面への像露光に用いるオリジナルパターンフイル
ムの回路パターンの画像情報を読み取って２値データ(B
CD)化する操作と、（ｂ）該回路パターン像の２値デー
タ(BCD)を基にして該回路パターン像を細線化すると共
に、形成された細線の始端部（p1点）及び終端部（p2
点）を認識することにより回路パターンの標準骨格線デ
ータ(MSLD)を、線分を示すデータとして形成する操作
と、（ｃ）前記標準骨格線データ(MSLD)と、検査される
プリント回路基板の被検査骨格線データ(SSLD)とを比較
することにより被検査基板の回路パターンの接続検査を
行なう操作と、（ｄ）別に、前記（ａ）の操作により形
成された回路パターン画像情報の２値データ(BCD)から
回路パターンの標準外輪郭データ(MCCD)を抽出する操作
と、（ｅ）該標準外輪郭データ(MCCD)による回路パター
ンの外輪郭位置と、前記標準骨格線の２値データ(BCD)
による回路パターンの骨格線位置との離間幅の大きさに
基いて回路パターンの標準仮想導通データ(MBCD)を形成
する操作と、（ｆ）回路パターンの前記標準仮想導通デ
ータ(MVCD)と、被プリント回路基板の被検査仮想導通デ
ータ(SVCD)とを比較することにより被プリント回路基板
の仮想導通検査を行なう操作とを含むことを特徴とする
プリント配線基板の検査方法」により達成される。

【００１５】また上記目的は、本発明の（２）「前記
（ａ）の２値データ(BCD)化する操作が、（ａ１）プリ
ント回路基板作成時のフォトレジスト面への像露光に用
いるオリジナルパターンフイルムの回路パターン領域の
画像情報及び少なくとも回路パターン領域の周囲の背景
領域の非画像情報をドット単位の多数の微細域に分割し
て読み取り、読み取られたドット単位の多数の微細域そ
れぞれの位置を示す座標データ(PCD)と、（ａ２）読み
取られたパターン領域のドット単位の多数の微細域の高
い光反射率情報又は低い画像濃度情報を一方の値(01)と
し、背景領域の低い光反射率情報又は高い背景濃度情報
を他方の値(00)とすることにより反射像濃度データ(ID
D)を得る操作とを含むことを特徴とする前記第（１）項
に記載のプリント配線基板の検査方法」により達成され
る。

【００１６】また上記目的は、本発明の（３）「前記
（ａ１）の位置座標データを付与する操作に、（ａ３）
この位置座標データ(PCD)を記憶する操作が付随し、前
記（ａ２）の読み取られたパターン領域のドット単位の
多数の微細域の高い光反射率情報又は低い画像濃度情報
を一方の値(01)とし、背景領域の低い光反射率情報又は
高い背景濃度情報を他方の値(00)とすることにより反射
像濃度データ(IDD)を得る操作に、（ａ４）この反射像
濃度データ(IDD)を記憶する操作が付随することを特徴
とする前記第（２）項に記載のプリント配線基板の検査
方法」により達成される。

【００１７】また上記目的は、本発明の（４）「前記
（ｂ）の回路パターン像の２値データ(BCD)を基にして
該回路パターン像を細線化すると共に、形成された細線
の始端部（p1点）及び終端部（p2点）を認識することに
より回路パターンの標準骨格線データ(MSLD)を形成する
操作が、該２値データ(BCD)を基にしてパターン領域を
外側から１ビットづつ背景領域に削り込む操作を含むこ
とを特徴とする前記第（１）項乃至第（３）項のいずれ
かに記載のプリント配線基板の検査方法」により達成さ
れる。

【００１８】また上記目的は、本発明の（５）「前記
（ｂ）の標準総合ビットデータ(BPCD)を形成する操作
が、各微細域の前記位置データ(PCD)に前記反射像濃度
データ(IDD)が貼り付けられた形のパイロットラインデ
ータを得、このパイロットラインデータの始端点（p1
点）及び終端点（p2点）を特異点として認識する操作で
あることを特徴とする前記第（１）項乃至第（４）項の
いずれかに記載のプリント配線基板の検査方法」により
達成される。

【００１９】また上記目的は、本発明の（６）「前記標
準総合ビットデータ(BPCD)を形成する操作が、各微細域
の前記位置データ(PCD)と前記反射像濃度データ(IDD)と
を関連付けて且つ別個に格納する操作であることを特徴
とする前記第（１）項乃至第（４）項のいずれかに記載
のプリント配線基板の検査方法」により達成される。

【００２０】さらに上記目的は、本発明の（７）「前記
（ｂ）の回路パターン像を細線化すると共に、形成され
た細線の始端部及び終端部を認識することにより回路パ
ターンの標準骨格線データ(BPCD)を形成する操作が、
（ｂ１）前記位置座標データ(PCD)と前記反射像濃度デ
ータ(IDD)とを基にしてパターン領域を外側から１ビッ
トづつ背景領域に削り込む操作を含むことを特徴とする
前記第（１）項乃至前記第（６）項のいずれかに記載の
プリント配線基板の検査方法」により達成される。

【００２１】さらに上記目的は、本発明の（８）「前記
（ｂ１）のパターン領域を外側から１ビットづつ背景領
域に削り込む操作が、（ｂ２）３×３の窓関数の論理マ
スク(i)を重ね合せビット単位で走査しつつ比較する比
較手段を用いて該回路パターン像の２値データ(BCD)に
基き該回路パターン像を細線化することにより行なわれ
ることを特徴とする前記第（７）項に記載のプリント配
線基板の検査方法」により達成される。

【００２２】さらに上記目的は、本発明の（９）「前記
（ｃ）の標準骨格線データ(MSLD)と、検査されるプリン
ト回路基板の被検査骨格線データ(SSLD)とを比較するこ
とにより被検査基板の回路パターンの接続検査を行なう
操作が、（ｃ１）該標準骨格線データ(MSLD)から形成さ
れた細線の始端部（p1点）及び終端部（p2点）を認識
し、（ｃ２）この細線始端部（p1点）及び前記終端部
（p2点）及び標準骨格線特異点を適当数（q1〜qnの計ｎ
個）摘出し、（ｂ３）前記２個の終始端部を含むｎ＋２
個の標準骨格線特異点（p1，p2，q1，q1，・・・qn）の
各特異点位置と、被検査骨格線データ中の該特異点に相
当するｎ＋２個の検査位置とが照合される操作を含むこ
とを特徴とする前記第（１）項に記載のプリント配線基
板の検査方法」により達成される。

【００２３】さらに上記目的は、本発明の（１０）「前
記（ｄ）の操作による標準外輪郭データが、（ｄ１）前
記（ａ５）の操作により形成された標準ビットデータの
回路パターン領域に属するか背景領域に属するかを示す
２値データ(BCD)と前記各微細域のビット位置データ(PC
D)とからなるマトリックス上に、３×３の窓関数の倫理
マスク(ii)を重ね合わせ、ビット単位で走査しつつ比較
する強調化−部分平滑化操作により形成されることを特
徴とする前記第（２）項に記載のプリント配線基板の検
査方法」により達成される。

【００２４】更にまた上記目的は、本発明の（１１）
「前記（ｅ）の該標準外輪郭データによる回路パターン
の外輪郭位置と、前記標準骨格線の２値データ(BCD)に
よる回路パターンの骨格線位置との離間幅の大きさに基
いて回路パターンの標準仮想導通データ(MVCD)を形成す
る操作が、（ｅ１）前記回路パターンの外輪郭上に、回
路パターンの許容標準幅を測定するための許容標準幅測
定点(WP)を複数設定し、（ｅ２）この許容標準幅測定点
(WP)の各座標位置と、被検査骨格線データ(SSLD)中の各
座標位置に相当する複数の被検査幅測定点の各座標位置
とが照合される操作を含むことを特徴とする前記第
（１）項に記載のプリント配線基板の検査方法」により
達成される。

【００２５】更にまた上記目的は、本発明の（１２）
「前記（ｅ１）の回路パターンの外輪郭上に設定される
許容標準幅測定点(WP)が、回路パターン中の前記ｎ＋２
個の標準骨格線特異点（p1，p2，q1，q1，・・・qn）の
それぞれ当たり、少なくとも２個以上設定されることを
特徴とする前記第（１１）項に記載のプリント配線基板
の検査方法」により達成される。

【００２６】更にまた上記目的は、本発明の（１３）
「前記標準骨格線データ(MSLD)、及び、標準仮想導通デ
ータ(MVCD)が、コンピュータに接続する記憶装置に予め
格納され、それぞれ、対応する被検査骨格線データ(SSL
D)、被検査仮想導通データ(SVCD)と比較される際に記憶
装置からＣＰＵに呼び出されて、標準骨格線データ(MSL
D)と被検査骨格線データ(SSLD)が比較され、また、標準
仮想導通データ(MVCD)と被検査仮想導通データ(SVCD)が
比較されることを特徴とする前記第（１）項乃至前記第
（１２）項のいずれかに記載のプリント配線基板の検査
方法」により達成される。

【００２７】更にまた上記目的は、本発明の（１４）
「（イ）プリント回路基板作成時のフォトレジスト面へ
の像露光に用いるオリジナルパターンフイルムの回路パ
ターン領域の画像情報及び少なくとも回路パターン領域
の周囲の背景領域の非画像情報を多数のドット単位の微
細域に分割して読み取り、読み取られたドット単位の多
数の微細域それぞれに位置座標データ(PCD)を付与する
光学的読取手段と、（ロ）読み取られたパターン領域の
ドット単位の多数の微細域の高い光反射率情報又は低い
画像濃度情報を一方の値(01)とし、背景領域の低い光反
射率情報又は高い背景濃度情報を他方の値(00)とするこ
とにより２値データ(BCD)化する２値データ化手段と、
（ハ）３×３の窓関数の論理マスクを重ね合わせビット
単位で走査しつつ比較する比較手段(i)を用いて該回路
パターン像の２値データに基き該回路パターン像を細線
化し、細線化された線分の終始両端部を認識することに
より回路パターンの標準骨格線データ(MSLD)を形成する
標準骨格線データ形成手段と、（ニ）前記標準骨格線デ
ータ(MSLD)と、検査されるプリント回路基板から得られ
る被検査骨格線データ(SSLD)とを比較することにより被
検査基板の回路パターンの接続検査を行なう比較手段(i
i)と、（ホ）前記回路パターン画像情報の２値化データ
(BCD)から回路パターンの標準外輪郭データ(MCCD)を形
成する標準外輪郭データ形成手段と、（ヘ）該標準外輪
郭データ(MCCD)と前記標準骨格線データ(MSLD)との離間
幅の大きさに基いて回路パターンの標準仮想導通データ
(MVCD)を形成する標準仮想導通データ形成手段と、
（ト）回路パターンの前記標準仮想導通データ(MVCD)
と、被プリント回路基板の被検査仮想導通データ(SVCD)
とを比較することにより被プリント回路基板の仮想導通
検査を行なう比較手段(iii)とを兼ねるＣＰＵを有する
コンピュータ（チ）と、（リ）前記標準骨格線データ(M
SLD)、及び、前記標準仮想導通データ(MVCD)を格納し、
該コンピュータのＣＰＵの各ポートに接続してＣＰＵか
らの指令により、該標準骨格線データ(MCLD)、及び、標
準仮想導通データ(MVCD)を該コンピュータのＲＡＭに払
い出すデータ記憶装置と、（ヌ）前記標準骨格線データ
(MSLD)と被検査骨格線データ(SSLD)、並びに、標準仮想
導通データ(MVCD)と被検査仮想導通データ(SVCD)、及
び、プログラムファイルを含む各種テキストファイル中
のテキストコードデータを表示できるモニタ手段と、
（ル）前記データを修正するためのキーボードとを有す
ることを特徴とするプリント配線基板の検査装置」によ
り達成される。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明を
詳細に説明する。図１、２に基いて、本発明のプリント
配線基板の検査方法の概要を説明すると、図１（Ａ）に
示されるように、プリント回路基板作成のためのフォト
レジスト面への像露光に用いるオリジナルパターンフイ
ルム（１０）は、背景領域（１２）と回路パターン領域
（画像領域）（１１）を有するが、この回路パターン領
域（１１）及び該領域（１１）に隣接する背景領域（１
２）は読み取られて２値データ(BCD)化される。すなわ
ち、例えば図１（Ｂ）に示されるように、この２値デー
タ(BCD)化操作では、両領域それぞれが、各ドット単位
の多数の微細域に分割されると共に、これら各微細域の
位置データが付され、また回路パターン領域であるか背
景領域であるかを識別する反射像濃度データ(IDD)が形
成されてこれら２つのデータから、各微細域の位置を示
すデータと、回路パターン領域であるか背景領域である
かを示すデータとから２値データ(BCD)が形成される。

【００２９】つまり、この２値データ(BCD)化する操作
は、プリント回路基板作成時のフォトレジスト面への像
露光に用いるオリジナルパターンフイルム（１０）の回
路パターン領域（１１）の画像情報及び少なくとも回路
パターン領域（１１）の周囲の背景領域（１２）の非画
像情報をドット単位の多数の微細域に分割して読み取
り、読み取られたドット単位の多数の微細域それぞれに
位置座標データ(PCD)を付与する操作と、読み取られた
パターン領域（１１）のドット単位の多数の微細域の高
い光反射率情報又は低い画像濃度情報を一方の値、例え
ば(01)とし、背景領域（１２）の低い光反射率情報又は
高い背景領域濃度情報を他方の値、例えば(00)とするこ
とにより反射像濃度データ(IDD)を得る操作とを含む。

【００３０】そして、本発明においては、位置座標デー
タを付与する操作の後に、この位置座標データ(PCD)を
記憶することが好ましく、また、読み取られたパターン
領域のドット単位の多数の微細域の高い光反射率情報又
は低い画像濃度情報を一方の値(01)とし、背景領域の低
い光反射率情報又は高い背景領域濃度情報を他方の値(0
0)とすることにより反射像濃度データ(IDD)を得る操作
の後に、反射像濃度データ(IDD)を記憶することが好ま
しい。この２値データ(BCD)形成操作は、各微細域の位
置を示すデータと、回路パターン領域であるか背景領域
であるかを示すデータとから成るデータを形成するもの
であれば、どのような操作であっても無論差し支えな
い。

【００３１】図２に示されるように、本発明における回
路パターン像の細線化は、２値データ(BCD)を基にして
パターン領域を外側から１ビットづつ背景領域に削り込
むことにより行なわれる。背景領域への削り込みは、画
像情報の２次修正において使用されるｎ×ｍの窓関数の
論理マスクを用いて行なうことができる。

【００３２】例えば図３に示されるように、ビットマッ
プ化された画像情報と同じ強度傾向の論理マスク（１）
によって元の画像情報を修飾すれば（元の画像情報×論
理マスク（１）とすれば、又は光反射率でなく光学濃度
のとき、元の画像情報＋論理マスク（１）とすれば）、
修正済みの画像情報（１）の強度は増加し、この論理マ
スク（１）を１８０度回転させて得る論理マスク（２）
によって元の画像情報を修飾すれば（元の画像情報×又
は＋論理マスク（２）とすれば）、得られる修正済みの
画像情報（２）の強度は減少する。このような画像情報
の２次修正（フイルタリング修正）理論としては多種あ
り、２次フィルタリングの目的に応じたそれら論理マス
クの選択、使用自体は従来から知られている。また、例
えば、論理マスク（１）や論理マスク（２）のように階
調性のシャープなものを１度だけ用いる代わりに、ソフ
トな階調性の論理マスクを数度に亘り用いて前記２次フ
ィルタリング操作を繰り返すこと（画像情報と論理マス
クとの加算操作又は積算操作を数度繰り返すこと）によ
っても、所期の目的を達成することができる。

【００３３】本発明においては、回路パターンが前記図
２に示されるような単一直線状のパターンの場合、パタ
ーンの前後左右から削り込む必要があり、そのため、例
えば図４に示されるような少なくとも４種の３×３の窓
関数の論理マスクが用いられる。つまり、これらの論理
マスクを、細線化されるべき回路パターン領域に重ね合
わせコンピュータによりビット単位で走査しつつ比較さ
れ、比較の結果未だ差がある場合には差部分が削られ、
そしてこの比較−削り操作は、回路パターンの各部に、
相当する論理マスクとの差がなくなるまで行なわれる。

【００３４】しかしながら、回路パターンは、常に前記
図２に示されるような単一直線状のものとは限らず、む
しろ、円形、斜め線、曲線部を含む各種パターンの組み
合わせからなる場合の方が実際には多い。例えば、図５
に示されるように、単一直線状のパターンの重合せ部分
に角度がある回路パターン部分（所謂キックオフポイン
トを有する回路パターン部分）、円弧部分を有する回路
パターン部分等があるのが普通であり、更に例えば、図
６に示されるように、回路パターン上にはクロス点、Ｔ
型分岐点、Ｙ型分岐点のような特異点が通常存在する。
また、同図中、Ｙ型分岐点のうちの右図のような場合
は、ドット単位の微細域が接続（点接触しているのみで
辺接触していない）していないので接続不良とすること
ができる。

【００３５】とは云え、プリント回路基板で配置される
各電子素子、部品、及び要素自体は、従来周知のもので
あり、またそれらを結線する各配線モードもプリント基
板特有のものと云えるから、プリント基板デザインの慣
行を参酌して回路パターンを細部エレメントに分け、こ
れら各細部エレメント特有の、例えば図７に示されるよ
うな各種論理マスクをすることにより、本発明における
細線化を円滑に遂行することができる。細線化の結果、
得られたパイロットライン上の特異点は、ここでは「骨
格特異点」と称する。本発明において、このような骨格
特異点は、骨格上に任意の所要間隔で任意数設けること
ができ、且つまた、前記クロス点、Ｔ型分岐点、Ｙ型分
岐点等を含む。

【００３６】再度図２に戻って、本発明においては、上
記のような細線化により、回路パターンのパイロットラ
インデータが形成され、このパイロットラインデータの
始端点(p1点)、終端点(p2点)をパイロットライン上の骨
格特異点データ(検査ポイントデータ）として識別しつ
つ、標準骨格データ(MSLD)が形成され、好ましくはこの
標準骨格データ(MSLD)は記憶装置に格納される。したが
って、本発明における標準骨格データ(MSLD)は、パイロ
ットラインの始端を示す始端点(p1点)データ、終端を示
す終端点(p2点)データ、及び、両端点(p1点)(p2点)間を
ビット単位で切れなく埋めるパイロットラインデータ
（骨格特異点データを含む）からなり、かつ、このよう
なデータのそれぞれは、プリント回路基板上の基準位置
点(ｘ₀，ｙ ₀)からどの程度離れた位置に存在するかを示
す位置データと、パターン領域であるか背景領域である
かを示す反射像濃度データとから成る。

【００３７】そして、本発明においては、検査される製
品基板又は製造途中の基板（被検査基板）について、そ
の被検査骨格線データ(SSLD)と前記標準骨格データ(MSL
D)とが比較されることになるが、この標準骨格データ(M
SLD)と被検査骨格線データ(SSLD)との比較は、標準骨格
データ(MSLD)の存在する各位置に相当する被検査基板の
各位置から、それら位置がパターン領域であることを示
す反射像濃度データが得られるか否かを比較により認識
するものである。

【００３８】一方、パイロットラインデータ（標準スケ
ルトンデータ又は標準骨格データ）によれば、被試験回
路パターンの両端点間が接続しているか否かをチェック
することはできるが、当該回路パターンが諸電気的特性
の点で許容されるもの(例えば線太さのもの)であるか否
かをチェックすることができない。そこで、本発明にお
いては、被試験回路パターンの前記接続検査に加えて、
当該被試験回路パターンが許容される線太さのものであ
るか否かを簡単、迅速かつ確実にチェックするための仮
想導通試験操作が包含される。

【００３９】このような仮想導通試験操作は、図８に示
されるように、プリント回路基板作成のためのフォトレ
ジスト面への像露光に用いるオリジナルパターンフイル
ム（１０）の回路パターン領域（画像領域）（１１）の
データ及び背景領域（１２）のデータを有する読込済２
値化データ(BCD)に基いて、回路パターンの標準外輪郭
データ(MCCD)を抽出し、このデータ(MCCD)と前記接続試
験のために用いられたパイロットラインデータ（標準ス
ケルトンデータ又は標準骨格データ）とから、外輪郭が
パイロットラインからどの程度離間しているかを計測す
ることにより、遂行することは理屈の上ではできる。し
かしながら、回路パターンの外輪郭の長さは、パイロッ
トライン長に比較して著しく大である。少なくともパイ
ロットライン長の２倍以上の長さを有し、したがって、
標準外輪郭データ(MCCD)は大ボリュームであり、その結
果、必要なデータ比較は指数関数的に増大した計算(処
理)量となり、これに伴い例えばＣＰＵによる比較(計
算)の間に行なわれる結果のモニタ上への表示指令回数
等、付随する操作の量も指数関数的に増大し、コンピュ
ータの能力発揮を損ない、迅速な検査ができなくなる。

【００４０】そこで、本発明における仮想導通試験操作
は、大ボリュームデータからのサンプリングにより、コ
ンピュータで比較処理すべきデータを必要最小限の量に
減少させることを指向する。図８は、本発明における仮
想導通試験操作の要部を模式的に説明するためのもので
ある。本発明の仮想導通試験操作においては、コンピュ
ータ処理すべき必要最小限度のデータとして、外輪郭上
に外輪郭特異点のデータを摘出する。この外輪郭特異点
の摘出は、前記標準骨格線の２値データ(BCD)と標準外
輪郭データ(MCCD)とに基くものであり、該２値データ(B
CD)中のパイロットライン特異点に対応する標準外輪郭
上の位置（外輪郭上の点対称位置）に、外輪郭特異点が
設定されることが好ましい。図８に示されるように、標
準回路パターンの両端点(p1点)、(p2点)それぞれに、対
応する外輪郭特異点は各３つずつ計６個存在し、パイロ
ットライン上の各パイロットライン特異点に対応する外
輪郭特異点は各２つずつ設けられる。したがって、標準
回路パターンの両端点(p1点)、(p2点)を含むパイロット
ライン特異点が２＋ｎ個設定されていれば、対応する外
輪郭特異点は少なくとも６＋２ｎ個設定されることにな
る。

【００４１】さらに、プリント回路基板作成のためのフ
ォトレジスト面への像露光に用いるオリジナルパターン
フイルムの回路パターン（１０）の画像領域（１１）の
データ及び背景領域（１２）のデータを有する読込済２
値化データ(BCD)に基いて、回路パターンの標準外輪郭
データ(MCCD)を抽出する際には、この操作を確実にする
ため、図８に示されるように、読込済２値化データ(BC
D)の輪郭強調化（エッジ化）操作を予め行なうことが、
不可欠ではないが好ましい。

【００４２】そして、本発明においては、検査される製
品基板又は製造途中の基板（被検査基板）について、そ
の被検査仮想導通データ(SVCD)と前記標準仮想導通デー
タ(MBCD)とが比較されることになるが、この標準仮想導
通データ(MBCD))と被検査仮想導通データ(SVCD)との比
較は、標準仮想導通データ(MBCD)の存在する各位置に相
当する被検査基板の各位置から、それら位置がパターン
領域であることを示す反射像濃度データが得られるか否
かを比較により認識するものである。

【００４３】図９は、本発明によるプリント配線基板の
検査方法及び検査装置の概要を説明するためのものであ
る。同図において、オリジナルパターンフイルム（１
０）の回路パターン（１１）は、光学的な画像情報読取
装置（１３）により読み取られ、コンピュータ（１５）
のＣＰＵ（１６）を介して２値データ化され記憶装置
（メモリ）（１８）中に格納される。

【００４４】光学的画像情報読取装置（１３）として
は、従来公知の各種読取装置、例えばＴＶカメラ、スキ
ャナ、レーザスキャナ、ＣＣＤカメラ、ＭＯＳ型イメー
ジセンサを使用することができ、特に解像度が高く光学
系特有の収差や光路差による画像歪み補正の必要性がさ
ほどない走査系の読取装置、例えばＣＣＤカメラやＭＯ
Ｓ型イメージセンサによる走査を好ましく用いることが
できるが、このＣＣＤカメラは直線状にフォトダイオー
ドに配列しこれに並行してＣＣＤシフトレジスタを配列
して１回の走査の周期毎にフォトダイオードが受光蓄積
した電荷をシフトゲートパルスによりＣＣＤシフトレジ
スタに読み込み、画素クロックに同調させてＣＣＤシフ
トレジスタの電荷をシフトさせ、１走査の情報信号を時
系列信号として取り出すものであり、ＭＯＳ型イメージ
センサは受光素子としてのフォトダイオードアレイの両
側にそれぞれのフォトダイオードを順次走査させるシフ
トレジスタとスイッチングトランジスタが配置されたも
のである。また、図示してないが、光学的画像情報読取
装置（１３）による回路パターンの読み込みの際には、
オリジナルパターンフィルム（１０）面を照射する光源
を設けることが、無論好ましい。

【００４５】したがって、このような検査装置は、リン
ト回路基板作成時のフォトレジスト面への像露光に用い
るオリジナルパターンフイルムの回路パターン領域の画
像情報及び少なくとも回路パターン領域の周囲の背景領
域の非画像情報を多数のドット単位の微細域に分割して
読み取り、読み取られたドット単位の多数の微細域それ
ぞれに位置座標データ(PCD)を付与する光学的読取手段
（１３）と、読み取られたパターン領域のドット単位の
多数の微細域の高い光反射率情報又は低い画像濃度情報
を一方の値(01)とし、背景領域の低い光反射率情報又は
高い背景濃度情報を他方の値(00)とすることにより２値
データ(BCD)化する２値データ化手段と、３×３の窓関
数の論理マスクを重ね合せビット単位で走査しつつ比較
する比較手段(i)を用いて該回路パターン像の２値デー
タに基き該回路パターン像を細線化し、細線化された線
分の終始両端部を認識することにより回路パターンの標
準骨格線データ(MSLD)を形成する標準骨格線データ形成
手段と、前記標準骨格線データ(MSLD)と、検査されるプ
リント回路基板から得られる被検査骨格線データ(SSLD)
とを比較することにより被検査基板の回路パターンの接
続検査を行う比較手段(ii)と、前記回路パターン画像情
報の２値化データ(BCD)から回路パターンの標準外輪郭
データ(MCCD)を形成する標準外輪郭データ形成手段と、
該標準外輪郭データ(MCCD)と前記標準骨格線データ(MSL
D)との離間幅の大きさに基いて回路パターンの標準仮想
導通データ(MVCD)を形成する標準仮想導通データ形成手
段と、回路パターンの前記標準仮想導通データ(MVCD)
と、被プリント回路基板の被検査仮想導通データ(SVCD)
とを比較することにより被プリント回路基板の仮想導通
検査を行う比較手段(iii)とを兼ねるＣＰＵを有するコ
ンピュータ（１５）と、前記標準骨格線データ(MSLD)、
及び、前記標準仮想導通データ(MVCD)を格納し、該コン
ピュータのＣＰＵの各ポートに接続してＣＰＵからの指
令により、該標準骨格線データ(MCLD)、及び、標準仮想
導通データ(MVCD)を該コンピュータのＲＡＭに払い出す
データ記憶装置（メモリ）（１８）と、前記標準骨格線
データ(MSLD)と被検査骨格線データ(SSLD)、並びに、標
準仮想導通データ(MVCD)と被検査仮想導通データ(SVC
D)、及び、プログラムファイルを含む各種テキストファ
イル中のテキストコードデータを表示できるモニタ手段
（１７）と、前記データを修正するための入力手段（キ
ーボード）（２０）とを有することを特徴とするプリン
ト配線基板の検査装置と換言することができる。

【００４６】

【発明の効果】以上、詳細かつ具体的な説明から明らか
なように、本発明により、プリント基板やＬＳＩ（大規
模集積回路）、そのためのフォトマスク複製物における
配線パターンの配線欠陥を配線の外観検査で見つけ出し
て、良、不良判断を容易確実かつ迅速に行なえるだけで
なく、目視による外観検査では見い出せない配線の太い
細い等に起因する導通欠陥を一定の定量的判断基準を保
持しつつ見い出すためのバーチャルコンダクティング
（仮想導通）テストをプリント基板の製造過程において
行なえる改良されたパターンマッチング検査方法及び検
査装置が提供されるという極めて優れた効果が奏され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線基板のパターン情報の２
値化法の概要を示す図である。

【図２】本発明の細線化を経て標準骨格データ形成方法
を示す図である。

【図３】論理マスクを用いる一般的な２次フイルタリン
グ操作の説明図である。

【図４】本発明で用いる論理マスクの１例を示す図であ
る。

【図５】本発明で用いる回路パターンの１細部例を示す
図である。

【図６】本発明で用いる回路パターンの他の１細部例を
示す図である。

【図７】本発明で用いる論理マスクの他の１例を示す図
である。

【図８】本発明における仮想導通試験操作の要部を模式
的に示す図である。

【図９】本発明のプリント配線基板の検査装置の概要を
示す図である。

【符号の説明】

１０オリジナルパターンフィルム１１回路パターン領域（画像領域）１２背景領域１３画像情報読取装置１５コンピュータ１６ＣＰＵ１７モニタ１８記憶装置（メモリ）１９ＲＡＭ２０入力手段（キーボード）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）プリント回路基板作成のためのフ
ォトレジスト面への像露光に用いるオリジナルパターン
フイルムの回路パターンの画像情報を読み取って２値デ
ータ(BCD)化する操作と、（ｂ）該回路パターン像の２
値データ(BCD)を基にして該回路パターン像を細線化す
ると共に、形成された細線の始端部（p1点）及び終端部
（p2点）を認識することにより回路パターンの標準骨格
線データ(MSLD)を、線分を示すデータとして形成する操
作と、（ｃ）前記標準骨格線データ(MSLD)と、検査され
るプリント回路基板の被検査骨格線データ(SSLD)とを比
較することにより被検査基板の回路パターンの接続検査
を行なう操作と、（ｄ）別に、前記（ａ）の操作により
形成された回路パターン画像情報の２値データ(BCD)か
ら回路パターンの標準外輪郭データ(MCCD)を抽出する操
作と、（ｅ）該標準外輪郭データ(MCCD)による回路パタ
ーンの外輪郭位置と、前記標準骨格線の２値データ(BC
D)による回路パターンの骨格線位置との離間幅の大きさ
に基いて回路パターンの標準仮想導通データ(MBCD)を形
成する操作と、（ｆ）回路パターンの前記標準仮想導通
データ(MVCD)と、被プリント回路基板の被検査仮想導通
データ(SVCD)とを比較することにより被プリント回路基
板の仮想導通検査を行なう操作とを含むことを特徴とす
るプリント配線基板の検査方法。
【請求項２】前記（ａ）の２値データ(BCD)化する操
作が、（ａ１）プリント回路基板作成時のフォトレジス
ト面への像露光に用いるオリジナルパターンフイルムの
回路パターン領域の画像情報及び少なくとも回路パター
ン領域の周囲の背景領域の非画像情報をドット単位の多
数の微細域に分割して読み取り、読み取られたドット単
位の多数の微細域それぞれの位置を示す座標データ(PC
D)と、（ａ２）読み取られたパターン領域のドット単位
の多数の微細域の高い光反射率情報又は低い画像濃度情
報を一方の値(01)とし、背景領域の低い光反射率情報又
は高い背景濃度情報を他方の値(00)とすることにより反
射像濃度データ(IDD)を得る操作とを含むことを特徴と
する請求項１に記載のプリント配線基板の検査方法。
【請求項３】前記（ａ１）の位置座標データを付与す
る操作に、（ａ３）この位置座標データ(PCD)を記憶す
る操作が付随し、前記（ａ２）の読み取られたパターン
領域のドット単位の多数の微細域の高い光反射率情報又
は低い画像濃度情報を一方の値(01)とし、背景領域の低
い光反射率情報又は高い背景濃度情報を他方の値(00)と
することにより反射像濃度データ(IDD)を得る操作に、
（ａ４）この反射像濃度データ(IDD)を記憶する操作が
付随することを特徴とする請求項２に記載のプリント配
線基板の検査方法。
【請求項４】前記（ｂ）の回路パターン像の２値デー
タ(BCD)を基にして該回路パターン像を細線化すると共
に、形成された細線の始端部（p1点）及び終端部（p2
点）を認識することにより回路パターンの標準骨格線デ
ータ(MSLD)を形成する操作が、該２値データ(BCD)を基
にしてパターン領域を外側から１ビットづつ背景領域に
削り込む操作を含むことを特徴とする請求項１乃至３の
いずれかに記載のプリント配線基板の検査方法。
【請求項５】前記（ｂ）の標準総合ビットデータ(BPC
D)を形成する操作が、各微細域の前記位置データ(PCD)
に前記反射像濃度データ(IDD)が貼り付けられた形のパ
イロットラインデータを得、このパイロットラインデー
タの始端点（p1点）及び終端点（p2点）を特異点として
認識する操作であることを特徴とする請求項１乃至４の
いずれかに記載のプリント配線基板の検査方法。
【請求項６】前記標準総合ビットデータ(BPCD)を形成
する操作が、各微細域の前記位置データ(PCD)と前記反
射像濃度データ(IDD)とを関連付けて且つ別個に格納す
る操作であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれ
かに記載のプリント配線基板の検査方法。
【請求項７】前記（ｂ）の回路パターン像を細線化す
ると共に、形成された細線の始端部及び終端部を認識す
ることにより回路パターンの標準骨格線データ(BPCD)を
形成する操作が、（ｂ１）前記位置座標データ(PCD)と
前記反射像濃度データ(IDD)とを基にしてパターン領域
を外側から１ビットづつ背景領域に削り込む操作を含む
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のプ
リント配線基板の検査方法。
【請求項８】前記（ｂ１）のパターン領域を外側から
１ビットづつ背景領域に削り込む操作が、（ｂ２）３×
３の窓関数の論理マスク(i)を重ね合せビット単位で走
査しつつ比較する比較手段を用いて該回路パターン像の
２値データ(BCD)に基き該回路パターン像を細線化する
ことにより行なわれることを特徴とする請求項７に記載
のプリント配線基板の検査方法。
【請求項９】前記（ｃ）の標準骨格線データ(MSLD)
と、検査されるプリント回路基板の被検査骨格線データ
(SSLD)とを比較することにより被検査基板の回路パター
ンの接続検査を行なう操作が、（ｃ１）該標準骨格線デ
ータ(MSLD)から形成された細線の始端部（p1点）及び終
端部（p2点）を認識し、（ｃ２）この細線始端部（p1
点）及び前記終端部（p2点）及び標準骨格線特異点を適
当数（q1〜qnの計ｎ個）摘出し、（ｂ３）前記２個の終
始端部を含むｎ＋２個の標準骨格線特異点（p1，p2，q
1，q1，・・・qn）の各特異点位置と、被検査骨格線デ
ータ中の該特異点に相当するｎ＋２個の検査位置とが照
合される操作を含むことを特徴とする請求項１に記載の
プリント配線基板の検査方法。
【請求項１０】前記（ｄ）の操作による標準外輪郭デ
ータが、（ｄ１）前記（ａ５）の操作により形成された
標準ビットデータの回路パターン領域に属するか背景領
域に属するかを示す２値データ(BCD)と前記各微細域の
ビット位置データ(PCD)とからなるマトリックス上に、
３×３の窓関数の倫理マスク(ii)を重ね合わせ、ビット
単位で走査しつつ比較する強調化−部分平滑化操作によ
り形成されることを特徴とする請求項２に記載のプリン
ト配線基板の検査方法。
【請求項１１】前記（ｅ）の該標準外輪郭データによ
る回路パターンの外輪郭位置と、前記標準骨格線の２値
データ(BCD)による回路パターンの骨格線位置との離間
幅の大きさに基いて回路パターンの標準仮想導通データ
(MVCD)を形成する操作が、（ｅ１）前記回路パターンの
外輪郭上に、回路パターンの許容標準幅を測定するため
の許容標準幅測定点(WP)を複数設定し、（ｅ２）この許
容標準幅測定点(WP)の各座標位置と、被検査骨格線デー
タ(SSLD)中の各座標位置に相当する複数の被検査幅測定
点の各座標位置とが照合される操作を含むことを特徴と
する請求項１に記載のプリント配線基板の検査方法。
【請求項１２】前記（ｅ１）の回路パターンの外輪郭
上に設定される許容標準幅測定点(WP)が、回路パターン
中の前記ｎ＋２個の標準骨格線特異点（p1，p2，q1，q
1，〜qn）のそれぞれ当たり、少なくとも２個以上設定
されることを特徴とする請求項１１に記載のプリント配
線基板の検査方法。
【請求項１３】前記標準骨格線データ(MSLD)、及び、
標準仮想導通データ(MVCD)が、コンピュータに接続する
記憶装置に予め格納され、それぞれ、対応する被検査骨
格線データ(SSLD)、被検査仮想導通データ(SVCD)と比較
される際に記憶装置からＣＰＵに呼び出されて、標準骨
格線データ(MSLD)と被検査骨格線データ(SSLD)が比較さ
れ、また、標準仮想導通データ(MVCD)と被検査仮想導通
データ(SVCD)が比較されることを特徴とする請求項１乃
至１２のいずれかに記載のプリント配線基板の検査方
法。
【請求項１４】（イ）プリント回路基板作成時のフォ
トレジスト面への像露光に用いるオリジナルパターンフ
イルムの回路パターン領域の画像情報及び少なくとも回
路パターン領域の周囲の背景領域の非画像情報を多数の
ドット単位の微細域に分割して読み取り、読み取られた
ドット単位の多数の微細域それぞれに位置座標データ(P
CD)を付与する光学的読取手段と、（ロ）読み取られた
パターン領域のドット単位の多数の微細域の高い光反射
率情報又は低い画像濃度情報を一方の値(01)とし、背景
領域の低い光反射率情報又は高い背景濃度情報を他方の
値(00)とすることにより２値データ(BCD)化する２値デ
ータ化手段と、（ハ）３×３の窓関数の論理マスクを重
ね合わせビット単位で走査しつつ比較する比較手段(i)
を用いて該回路パターン像の２値データに基き該回路パ
ターン像を細線化し、細線化された線分の終始両端部を
認識することにより回路パターンの標準骨格線データ(M
SLD)を形成する標準骨格線データ形成手段と、（ニ）前
記標準骨格線データ(MSLD)と、検査されるプリント回路
基板から得られる被検査骨格線データ(SSLD)とを比較す
ることにより被検査基板の回路パターンの接続検査を行
なう比較手段(ii)と、（ホ）前記回路パターン画像情報
の２値化データ(BCD)から回路パターンの標準外輪郭デ
ータ(MCCD)を形成する標準外輪郭データ形成手段と、
（ヘ）該標準外輪郭データ(MCCD)と前記標準骨格線デー
タ(MSLD)との離間幅の大きさに基いて回路パターンの標
準仮想導通データ(MVCD)を形成する標準仮想導通データ
形成手段と、（ト）回路パターンの前記標準仮想導通デ
ータ(MVCD)と、被プリント回路基板の被検査仮想導通デ
ータ(SVCD)とを比較することにより被プリント回路基板
の仮想導通検査を行なう比較手段(iii)とを兼ねるＣＰ
Ｕを有するコンピュータ（チ）と、（リ）前記標準骨格
線データ(MSLD)、及び、前記標準仮想導通データ(MVCD)
を格納し、該コンピュータのＣＰＵの各ポートに接続し
てＣＰＵからの指令により、該標準骨格線データ(MCL
D)、及び、標準仮想導通データ(MVCD)を該コンピュータ
のＲＡＭに払い出すデータ記憶装置と、（ヌ）前記標準
骨格線データ(MSLD)と被検査骨格線データ(SSLD)、並び
に、標準仮想導通データ(MVCD)と被検査仮想導通データ
(SVCD)、及び、プログラムファイルを含む各種テキスト
ファイル中のテキストコードデータを表示できるモニタ
手段と、（ル）前記データを修正するためのキーボード
とを有することを特徴とするプリント配線基板の検査装
置。