JP2001230548A - 多層セラミック基板の製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板の製造方法Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 20
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims description 29
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 27
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 21
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 15
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 3
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 3
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
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- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- B32B2309/02—Temperature
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 キャビティの底面部の平坦性が損なわれず、
キャビティの周辺部の変形や割れが生じにくい、多層セ
ラミック基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 ガラスを含有するセラミック材料を用い
てそれぞれ作製された第１および第２のガラスセラミッ
クグリーンシート１５，１６を積層することによって、
一方の端面１８に開口２０を位置させているキャビティ
１３を有するグリーンシート積層体１７を得るととも
に、セラミック材料よりも焼結温度の高い収縮抑制用無
機材料を用いて、グリーンシート積層体１７の各端面１
８，１９に沿って収縮抑制層２１，２２をそれぞれ設け
ることによって、複合積層体１２を得る。次に、キャビ
ティ１３の周辺部と貫通部２３を介してキャビティ１３
の底面部とに互いに同じ圧力をかけて、複合積層体１２
を積層方向にプレスし、焼成した後、収縮抑制層２１，
２２を除去する。
キャビティの周辺部の変形や割れが生じにくい、多層セ
ラミック基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 ガラスを含有するセラミック材料を用い
てそれぞれ作製された第１および第２のガラスセラミッ
クグリーンシート１５，１６を積層することによって、
一方の端面１８に開口２０を位置させているキャビティ
１３を有するグリーンシート積層体１７を得るととも
に、セラミック材料よりも焼結温度の高い収縮抑制用無
機材料を用いて、グリーンシート積層体１７の各端面１
８，１９に沿って収縮抑制層２１，２２をそれぞれ設け
ることによって、複合積層体１２を得る。次に、キャビ
ティ１３の周辺部と貫通部２３を介してキャビティ１３
の底面部とに互いに同じ圧力をかけて、複合積層体１２
を積層方向にプレスし、焼成した後、収縮抑制層２１，
２２を除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、多層セラミック
基板の製造方法に関するもので、特に、キャビティを有
する多層セラミック基板の製造方法に関するものであ
る。
基板の製造方法に関するもので、特に、キャビティを有
する多層セラミック基板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に対する小型軽量化、多機能
化、高信頼性化等の要望が、近年、ますます高まってお
り、これに伴い、基板への実装技術の向上も求められて
いる。基板への実装技術の向上を図る効果的な方法とし
て、最も典型的には、基板での配線の高密度化を図るこ
とがある。
化、高信頼性化等の要望が、近年、ますます高まってお
り、これに伴い、基板への実装技術の向上も求められて
いる。基板への実装技術の向上を図る効果的な方法とし
て、最も典型的には、基板での配線の高密度化を図るこ
とがある。
【０００３】そこで、このような基板での配線の高密度
化に対応するため、セラミックグリーンシートに導体膜
等を印刷によって形成したものを複数枚積み重ね、プレ
スした後、焼成することによって作製される多層セラミ
ック基板の開発が進められている。しかしながら、多層
セラミック基板での配線の高密度化を問題なく進めるた
めには、複数のセラミックグリーンシートを積層するこ
とによって得られたグリーンシート積層体を焼成する段
階において、セラミックグリーンシートあるいはそれを
焼成して得られるセラミック層の寸法や形状などについ
ての精密な制御技術が求められる。
化に対応するため、セラミックグリーンシートに導体膜
等を印刷によって形成したものを複数枚積み重ね、プレ
スした後、焼成することによって作製される多層セラミ
ック基板の開発が進められている。しかしながら、多層
セラミック基板での配線の高密度化を問題なく進めるた
めには、複数のセラミックグリーンシートを積層するこ
とによって得られたグリーンシート積層体を焼成する段
階において、セラミックグリーンシートあるいはそれを
焼成して得られるセラミック層の寸法や形状などについ
ての精密な制御技術が求められる。
【０００４】これを可能とする方法として、特許第２５
５４４１５号公報には、ガラスセラミックグリーンシー
トを積層したグリーンシート積層体の上下両面に、ガラ
スセラミックグリーンシートよりも焼結温度の高い無機
材料を含む収縮抑制層を形成し、プレスし、焼成した
後、収縮抑制層を構成する未焼結の無機材料を剥離除去
する方法が開示されており、また、特許第２６１７６４
３号公報には、上述した方法において、グリーンシート
積層体の上下方向から加圧することをさらに行なう方法
が開示されている。
５４４１５号公報には、ガラスセラミックグリーンシー
トを積層したグリーンシート積層体の上下両面に、ガラ
スセラミックグリーンシートよりも焼結温度の高い無機
材料を含む収縮抑制層を形成し、プレスし、焼成した
後、収縮抑制層を構成する未焼結の無機材料を剥離除去
する方法が開示されており、また、特許第２６１７６４
３号公報には、上述した方法において、グリーンシート
積層体の上下方向から加圧することをさらに行なう方法
が開示されている。
【０００５】これらの方法によれば、グリーンシートの
主面方向すなわちｘ−ｙ方向には収縮が生じにくいた
め、得られた基板の寸法精度を高くでき、配線の高密度
化を高い信頼性をもって達成することができる。
主面方向すなわちｘ−ｙ方向には収縮が生じにくいた
め、得られた基板の寸法精度を高くでき、配線の高密度
化を高い信頼性をもって達成することができる。
【０００６】他方、多層セラミック基板においては、上
述した寸法精度の向上、配線の高密度化および高信頼性
化に加えて、それ自身の小型化および低背化が求められ
ている。これらを実現するためには、多層セラミック基
板に、電子部品実装用のキャビティを形成することが有
効である。
述した寸法精度の向上、配線の高密度化および高信頼性
化に加えて、それ自身の小型化および低背化が求められ
ている。これらを実現するためには、多層セラミック基
板に、電子部品実装用のキャビティを形成することが有
効である。
【０００７】上述のように、キャビティを有する多層セ
ラミック基板の製造方法は、たとえば、特開平５−１６
７２５３号公報、特開平８−２４５２６８号公報等に記
載されている。
ラミック基板の製造方法は、たとえば、特開平５−１６
７２５３号公報、特開平８−２４５２６８号公報等に記
載されている。
【０００８】特開平５−１６７２５３号公報において
は、この発明にとって興味ある技術として、図３に示す
ように、キャビティ１を有するグリーンシート積層体２
を、複数のガラスセラミックグリーンシートを積層する
ことによって得た後、このグリーンシート積層体２の上
下両面に、ガラスセラミックグリーンシートの焼成温度
では焼結しない収縮抑制用無機材料３で挟むようにした
状態で、金型４内に入れ、金型４を介してのプレスを適
用することによって、収縮抑制用無機材料３を加圧成形
し、その後、焼成工程に付し、グリーンシート積層体２
を焼成することによって、キャビティ１を有する多層セ
ラミック基板を製造する方法が記載されている。焼成後
には、未焼結の収縮抑制用無機材料３が除去される。こ
のようにして、ｘ−ｙ方向には収縮が生じにくい状態
で、キャビティ１を有する多層セラミック基板を得るこ
とができる。
は、この発明にとって興味ある技術として、図３に示す
ように、キャビティ１を有するグリーンシート積層体２
を、複数のガラスセラミックグリーンシートを積層する
ことによって得た後、このグリーンシート積層体２の上
下両面に、ガラスセラミックグリーンシートの焼成温度
では焼結しない収縮抑制用無機材料３で挟むようにした
状態で、金型４内に入れ、金型４を介してのプレスを適
用することによって、収縮抑制用無機材料３を加圧成形
し、その後、焼成工程に付し、グリーンシート積層体２
を焼成することによって、キャビティ１を有する多層セ
ラミック基板を製造する方法が記載されている。焼成後
には、未焼結の収縮抑制用無機材料３が除去される。こ
のようにして、ｘ−ｙ方向には収縮が生じにくい状態
で、キャビティ１を有する多層セラミック基板を得るこ
とができる。
【０００９】他方、特開平８−２４５２６８号公報にお
いては、この発明にとって興味ある技術として、図４に
示すように、キャビティ５を有するグリーンシート積層
体６を、複数のガラスセラミックグリーンシート７を積
層することによって得るとともに、キャビティ５内に、
ガラスセラミックグリーンシートよりも焼結温度の高い
収縮抑制用無機材料を含む複数の収縮抑制層８を形成す
るとともに、この収縮抑制層８の上に、キャビティ５の
形状および容積と同一の形状および体積を与える複数の
ガラスセラミックグリーンシート９を積層し、さらに、
グリーンシート積層体６の上面側において、収縮抑制用
無機材料を含む複数の収縮抑制層１０を積層し、上面側
を平坦にし、他方、グリーンシート積層体６の下面側に
おいても、複数の収縮抑制層１１を積層し、その後、積
層方向にプレスし、さらに、積層方向に均一にプレスし
ながら焼成することによって、キャビティ５を有する多
層セラミック基板を製造する方法が記載されている。焼
成後には、ガラスセラミックグリーンシート９によって
与えられた焼結体とともに、未焼結の収縮抑制層８、１
０および１１が除去される。このようにして、ｘ−ｙ方
向には収縮を生じにくい状態で、キャビティ５を有する
多層セラミック基板を得ることができる。
いては、この発明にとって興味ある技術として、図４に
示すように、キャビティ５を有するグリーンシート積層
体６を、複数のガラスセラミックグリーンシート７を積
層することによって得るとともに、キャビティ５内に、
ガラスセラミックグリーンシートよりも焼結温度の高い
収縮抑制用無機材料を含む複数の収縮抑制層８を形成す
るとともに、この収縮抑制層８の上に、キャビティ５の
形状および容積と同一の形状および体積を与える複数の
ガラスセラミックグリーンシート９を積層し、さらに、
グリーンシート積層体６の上面側において、収縮抑制用
無機材料を含む複数の収縮抑制層１０を積層し、上面側
を平坦にし、他方、グリーンシート積層体６の下面側に
おいても、複数の収縮抑制層１１を積層し、その後、積
層方向にプレスし、さらに、積層方向に均一にプレスし
ながら焼成することによって、キャビティ５を有する多
層セラミック基板を製造する方法が記載されている。焼
成後には、ガラスセラミックグリーンシート９によって
与えられた焼結体とともに、未焼結の収縮抑制層８、１
０および１１が除去される。このようにして、ｘ−ｙ方
向には収縮を生じにくい状態で、キャビティ５を有する
多層セラミック基板を得ることができる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
５−１６７２５３号公報に記載の方法によれば、焼成工
程において、キャビティ１の部分とそれ以外の部分との
間で、ガラスセラミックグリーンシートの厚み方向での
収縮量に差が生じ、すなわち、キャビティ１の周辺部で
の厚み方向の収縮量がキャビティ１の底面部での厚み方
向の収縮量より多くなり、そのため、収縮抑制用無機材
料３を介して付与される圧力が、グリーンシート積層体
２における最も薄い部分であるキャビティ１の底面部に
集中して及ぼされるようになり、その結果、キャビティ
１とその周辺部との間に割れが発生したり、キャビティ
１の底面部の平坦性が失われたりする、という問題に遭
遇することがある。
５−１６７２５３号公報に記載の方法によれば、焼成工
程において、キャビティ１の部分とそれ以外の部分との
間で、ガラスセラミックグリーンシートの厚み方向での
収縮量に差が生じ、すなわち、キャビティ１の周辺部で
の厚み方向の収縮量がキャビティ１の底面部での厚み方
向の収縮量より多くなり、そのため、収縮抑制用無機材
料３を介して付与される圧力が、グリーンシート積層体
２における最も薄い部分であるキャビティ１の底面部に
集中して及ぼされるようになり、その結果、キャビティ
１とその周辺部との間に割れが発生したり、キャビティ
１の底面部の平坦性が失われたりする、という問題に遭
遇することがある。
【００１１】他方、特開平８−２４５２６８号公報に記
載の方法によれば、キャビティ５の底面部における平坦
性が損なわれず、また、キャビティ５の周辺部での変形
や割れも生じにくいが、図４に示すような構造物を得る
ため、多数の工程を必要とする、という問題がある。
載の方法によれば、キャビティ５の底面部における平坦
性が損なわれず、また、キャビティ５の周辺部での変形
や割れも生じにくいが、図４に示すような構造物を得る
ため、多数の工程を必要とする、という問題がある。
【００１２】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、キャビティを有する多層セラミッ
ク基板の製造方法を提供しようとすることである。
な問題を解決し得る、キャビティを有する多層セラミッ
ク基板の製造方法を提供しようとすることである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明は、ガラス成分
を含有するセラミック材料を用意する工程と、このセラ
ミック材料よりも焼結温度の高い収縮抑制用無機材料を
用意する工程と、セラミック材料を用いて、キャビティ
を形成するための貫通孔を有する第１のガラスセラミッ
クグリーンシートと少なくとも上述の貫通孔の位置には
貫通孔を有しない第２のガラスセラミックグリーンシー
トとをそれぞれ作製する工程と、第１のガラスセラミッ
クグリーンシートと第２のガラスセラミックグリーンシ
ートとを積層することによって、積層方向での少なくと
も一方の端面に開口を位置させるように前述した貫通孔
によって形成されたキャビティを有するグリーンシート
積層体を得るとともに、前述した収縮抑制用無機材料を
用いて、このグリーンシート積層体の積層方向での各端
面に沿って収縮抑制層をそれぞれ設け、それによって、
グリーンシート積層体の両端面が収縮抑制層によって覆
われた複合積層体を得る工程と、この複合積層体を積層
方向にプレスする工程と、次いで、複合積層体を焼成す
る工程とを備える、多層セラミック基板の製造方法に向
けられるものであって、前述した技術的課題を解決する
ため、次のような構成を備えることを特徴としている。
を含有するセラミック材料を用意する工程と、このセラ
ミック材料よりも焼結温度の高い収縮抑制用無機材料を
用意する工程と、セラミック材料を用いて、キャビティ
を形成するための貫通孔を有する第１のガラスセラミッ
クグリーンシートと少なくとも上述の貫通孔の位置には
貫通孔を有しない第２のガラスセラミックグリーンシー
トとをそれぞれ作製する工程と、第１のガラスセラミッ
クグリーンシートと第２のガラスセラミックグリーンシ
ートとを積層することによって、積層方向での少なくと
も一方の端面に開口を位置させるように前述した貫通孔
によって形成されたキャビティを有するグリーンシート
積層体を得るとともに、前述した収縮抑制用無機材料を
用いて、このグリーンシート積層体の積層方向での各端
面に沿って収縮抑制層をそれぞれ設け、それによって、
グリーンシート積層体の両端面が収縮抑制層によって覆
われた複合積層体を得る工程と、この複合積層体を積層
方向にプレスする工程と、次いで、複合積層体を焼成す
る工程とを備える、多層セラミック基板の製造方法に向
けられるものであって、前述した技術的課題を解決する
ため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００１４】すなわち、複合積層体を得る工程におい
て、キャビティの開口が位置している端面に沿う収縮抑
制層にあっては、キャビティの開口を露出させる貫通部
を有する状態で設けられ、また、複合積層体をプレスす
る工程において、キャビティの周辺部がプレスされると
ともに、上述した貫通部を介してキャビティの底面部が
プレスされる。
て、キャビティの開口が位置している端面に沿う収縮抑
制層にあっては、キャビティの開口を露出させる貫通部
を有する状態で設けられ、また、複合積層体をプレスす
る工程において、キャビティの周辺部がプレスされると
ともに、上述した貫通部を介してキャビティの底面部が
プレスされる。
【００１５】上述した貫通部は、キャビティの開口と実
質的に同形状とされることが好ましい。
質的に同形状とされることが好ましい。
【００１６】また、第２のガラスセラミックグリーンシ
ートは、第１のガラスセラミックグリーンシートに設け
られた貫通孔の位置とは異なる位置であれば、貫通孔を
有していてもよいが、典型的には、貫通孔を有しないも
のとされる。
ートは、第１のガラスセラミックグリーンシートに設け
られた貫通孔の位置とは異なる位置であれば、貫通孔を
有していてもよいが、典型的には、貫通孔を有しないも
のとされる。
【００１７】また、複合積層体をプレスするとき、好ま
しくは、キャビティの底面部とキャビティの周辺部とに
互いに同じ圧力をかけるように複合積層体を積層方向に
プレスするようにされる。
しくは、キャビティの底面部とキャビティの周辺部とに
互いに同じ圧力をかけるように複合積層体を積層方向に
プレスするようにされる。
【００１８】また、焼成工程において、好ましくは、複
合積層体は、その積層方向へのプレスが付与されない状
態で焼成される。
合積層体は、その積層方向へのプレスが付与されない状
態で焼成される。
【００１９】また、焼成工程の後、通常、収縮抑制層は
除去される。
除去される。
【００２０】
【発明の実施の形態】図１には、この発明の一実施形態
による製造方法を実施して多層セラミック基板を製造す
る途中の段階で得られる複合積層体１２が図解的に断面
図で示されている。
による製造方法を実施して多層セラミック基板を製造す
る途中の段階で得られる複合積層体１２が図解的に断面
図で示されている。
【００２１】このような複合積層体１２を得るため、ガ
ラス成分を含有する低温焼結セラミック材料が用意され
るとともに、この低温焼結セラミック材料よりも焼結温
度の高い収縮抑制用無機材料が用意される。
ラス成分を含有する低温焼結セラミック材料が用意され
るとともに、この低温焼結セラミック材料よりも焼結温
度の高い収縮抑制用無機材料が用意される。
【００２２】また、上述した低温焼結セラミック材料を
用いて、キャビティ１３を形成するための貫通孔１４を
有する第１のガラスセラミックグリーンシート１５と貫
通孔を有しない第２のガラスセラミックグリーンシート
１６とがそれぞれ作製される。
用いて、キャビティ１３を形成するための貫通孔１４を
有する第１のガラスセラミックグリーンシート１５と貫
通孔を有しない第２のガラスセラミックグリーンシート
１６とがそれぞれ作製される。
【００２３】そして、第１のガラスセラミックグリーン
シート１５と第２のガラスセラミックグリーンシート１
６とが積層されることによって、グリーンシート積層体
１７が得られる。より具体的には、グリーンシート積層
体１７を得るため、複数の第２のガラスセラミックグリ
ーンシート１６が積層されたものの上に、複数の第１の
ガラスセラミックグリーンシート１５が積層される。し
たがって、グリーンシート積層体１７の積層方向での２
つの端面１８および１９のうち、一方の端面１８には、
貫通孔１４によって形成されたキャビティ１３の開口２
０が位置している。
シート１５と第２のガラスセラミックグリーンシート１
６とが積層されることによって、グリーンシート積層体
１７が得られる。より具体的には、グリーンシート積層
体１７を得るため、複数の第２のガラスセラミックグリ
ーンシート１６が積層されたものの上に、複数の第１の
ガラスセラミックグリーンシート１５が積層される。し
たがって、グリーンシート積層体１７の積層方向での２
つの端面１８および１９のうち、一方の端面１８には、
貫通孔１４によって形成されたキャビティ１３の開口２
０が位置している。
【００２４】なお、図示しないが、グリーンシート積層
体１７には、ガラスセラミックグリーンシート１５およ
び１６の特定の界面に沿って内部導体膜が形成された
り、ガラスセラミックグリーンシート１５および１６の
特定のものを貫通するようにビアホール導体が形成され
たり、端面１８および１９上に外部導体膜が形成された
りしている。
体１７には、ガラスセラミックグリーンシート１５およ
び１６の特定の界面に沿って内部導体膜が形成された
り、ガラスセラミックグリーンシート１５および１６の
特定のものを貫通するようにビアホール導体が形成され
たり、端面１８および１９上に外部導体膜が形成された
りしている。
【００２５】また、グリーンシート積層体１７の積層方
向での端面１８および１９の各々に沿って、前述した収
縮抑制用無機材料を用いて、収縮抑制層２１および２２
がそれぞれ設けられる。これら収縮抑制層２１および２
２のうち、キャビティ１３の開口２０が位置している端
面１８に沿う収縮抑制層２１にあっては、キャビティ１
３の開口２０を露出させる貫通部２３を有する状態で設
けられる。この貫通部２３は、好ましくは、図１に示す
ように、キャビティ１３の開口２０と実質的に同形状と
される。
向での端面１８および１９の各々に沿って、前述した収
縮抑制用無機材料を用いて、収縮抑制層２１および２２
がそれぞれ設けられる。これら収縮抑制層２１および２
２のうち、キャビティ１３の開口２０が位置している端
面１８に沿う収縮抑制層２１にあっては、キャビティ１
３の開口２０を露出させる貫通部２３を有する状態で設
けられる。この貫通部２３は、好ましくは、図１に示す
ように、キャビティ１３の開口２０と実質的に同形状と
される。
【００２６】上述した収縮抑制層２１および２２は、た
とえば、収縮抑制用無機材料を含むスラリーを用意し、
このスラリーをシート状に成形することによって、無機
材料シート２４を作製し、この無機材料シート２４を、
ガラスセラミックグリーンシート１５および１６ととも
に積層することによって、グリーンシート積層体１７の
端面１８および１９にそれぞれ沿って設けることができ
る。この場合、収縮抑制層２１および２２の各々におい
て必要とする厚みを得るため、収縮抑制層２１および２
２の各々は、複数の積層された無機材料シート２４をも
って構成されてもよい。
とえば、収縮抑制用無機材料を含むスラリーを用意し、
このスラリーをシート状に成形することによって、無機
材料シート２４を作製し、この無機材料シート２４を、
ガラスセラミックグリーンシート１５および１６ととも
に積層することによって、グリーンシート積層体１７の
端面１８および１９にそれぞれ沿って設けることができ
る。この場合、収縮抑制層２１および２２の各々におい
て必要とする厚みを得るため、収縮抑制層２１および２
２の各々は、複数の積層された無機材料シート２４をも
って構成されてもよい。
【００２７】また、収縮抑制層２１および２２は、前述
した収縮抑制用無機材料を含むスラリーを、グリーンシ
ート積層体１７の端面１８および１９上にそれぞれ付与
することによって形成されてもよい。
した収縮抑制用無機材料を含むスラリーを、グリーンシ
ート積層体１７の端面１８および１９上にそれぞれ付与
することによって形成されてもよい。
【００２８】このようにして、グリーンシート積層体１
７の両端面１８および１９が収縮抑制層２１および２２
で覆われた複合積層体１２が得られる。
７の両端面１８および１９が収縮抑制層２１および２２
で覆われた複合積層体１２が得られる。
【００２９】次に、複合積層体１２は、その積層方向に
プレスされる。このプレス工程では、キャビティ１３の
周辺部がプレスされるとともに、貫通部２３を介してキ
ャビティ１３の底面部がプレスされる。より具体的に
は、複合積層体１２を、金型（図示せず。）内に入れ、
静水圧プレス法または剛体プレス法等を適用することに
よって、複合積層体１２をプレスすることが行なわれ
る。
プレスされる。このプレス工程では、キャビティ１３の
周辺部がプレスされるとともに、貫通部２３を介してキ
ャビティ１３の底面部がプレスされる。より具体的に
は、複合積層体１２を、金型（図示せず。）内に入れ、
静水圧プレス法または剛体プレス法等を適用することに
よって、複合積層体１２をプレスすることが行なわれ
る。
【００３０】この場合、キャビティ１３の底面部とキャ
ビティ１３の周辺部とに互いに同じ圧力をかけるように
複合積層体１２を積層方向にプレスすることが好まし
い。そのため、複合積層体１２を収容する金型として
は、キャビティ１３の底面部とキャビティ１３の周辺部
とに互いに独立して圧力をかけ得る構造を有するものを
用いることが好ましい。
ビティ１３の周辺部とに互いに同じ圧力をかけるように
複合積層体１２を積層方向にプレスすることが好まし
い。そのため、複合積層体１２を収容する金型として
は、キャビティ１３の底面部とキャビティ１３の周辺部
とに互いに独立して圧力をかけ得る構造を有するものを
用いることが好ましい。
【００３１】また、前述した静水圧プレス法は、プレス
工程において、キャビティ１３の底面部とキャビティ１
３の周辺部とに互いに同じ圧力を一挙に加えることが容
易であるので、剛体プレス法に比べて、より好適であ
る。
工程において、キャビティ１３の底面部とキャビティ１
３の周辺部とに互いに同じ圧力を一挙に加えることが容
易であるので、剛体プレス法に比べて、より好適であ
る。
【００３２】なお、剛体プレス法による場合、キャビテ
ィ１３の底面部とキャビティ１３の周辺部とに互いに同
じ圧力をかけ得るように構成されたプレス装置が用いら
れたもよいが、キャビティ１３の底面部に圧力をかける
段階とキャビティ１３の周辺部に圧力をかける段階との
２段階に分けてプレス工程を実施するようにしてもよ
い。
ィ１３の底面部とキャビティ１３の周辺部とに互いに同
じ圧力をかけ得るように構成されたプレス装置が用いら
れたもよいが、キャビティ１３の底面部に圧力をかける
段階とキャビティ１３の周辺部に圧力をかける段階との
２段階に分けてプレス工程を実施するようにしてもよ
い。
【００３３】この実施形態のように、収縮抑制層２１の
貫通部２３が、キャビティ１３の開口２０と実質的に同
形状とされると、上述したプレス工程において、キャビ
ティ１３の底面部全域にわたって、均一な圧力を及ぼす
ことが容易になる。
貫通部２３が、キャビティ１３の開口２０と実質的に同
形状とされると、上述したプレス工程において、キャビ
ティ１３の底面部全域にわたって、均一な圧力を及ぼす
ことが容易になる。
【００３４】次に、複合積層体１２は、焼成される。よ
り具体的には、通常の酸化性雰囲気において、まず、有
機成分を分解かつ消失させる脱脂工程を実施し、さらに
本焼成工程を実施するようにされる。なお、脱脂工程で
は、２００〜６００℃程度の温度が付与され、本焼成工
程では、８００〜１０００℃程度の温度が付与されるこ
とが好ましい。この焼成工程では、複合積層体１２は、
その積層方向へのプレスが付与されない状態で焼成され
る。
り具体的には、通常の酸化性雰囲気において、まず、有
機成分を分解かつ消失させる脱脂工程を実施し、さらに
本焼成工程を実施するようにされる。なお、脱脂工程で
は、２００〜６００℃程度の温度が付与され、本焼成工
程では、８００〜１０００℃程度の温度が付与されるこ
とが好ましい。この焼成工程では、複合積層体１２は、
その積層方向へのプレスが付与されない状態で焼成され
る。
【００３５】上述した焼成工程において、収縮抑制層２
１および２２に含まれる収縮抑制用無機材料は、実質的
に焼結しないため、収縮抑制層２１および２２には、実
質的な収縮が生じない。したがって、グリーンシート積
層体１７にあっては、焼成工程において、厚み方向にの
み収縮が生じ、ｘ−ｙ方向の収縮は、収縮抑制層２１お
よび２２によって拘束されるため、実質的に生じないよ
うにすることができる。
１および２２に含まれる収縮抑制用無機材料は、実質的
に焼結しないため、収縮抑制層２１および２２には、実
質的な収縮が生じない。したがって、グリーンシート積
層体１７にあっては、焼成工程において、厚み方向にの
み収縮が生じ、ｘ−ｙ方向の収縮は、収縮抑制層２１お
よび２２によって拘束されるため、実質的に生じないよ
うにすることができる。
【００３６】また、グリーンシート積層体１７の両端面
１８および１９が収縮抑制層２１および２２によって覆
われ、かつ、焼成前の段階で、複合積層体１２における
キャビティ１３の周辺部および底面部がプレスされてい
るので、焼成工程において、キャビティ１３の底面部で
の平坦性が保証され、かつキャビティ１３の周辺部の変
形および割れが抑制されることができる。
１８および１９が収縮抑制層２１および２２によって覆
われ、かつ、焼成前の段階で、複合積層体１２における
キャビティ１３の周辺部および底面部がプレスされてい
るので、焼成工程において、キャビティ１３の底面部で
の平坦性が保証され、かつキャビティ１３の周辺部の変
形および割れが抑制されることができる。
【００３７】また、この実施形態のように、収縮抑制層
２１に設けられる貫通部２３がキャビティ１３の開口２
０と実質的に同形状とされていると、収縮抑制層２１が
キャビティ１３の周辺部を完全に覆う状態となり、焼成
工程における収縮抑制層２１による収縮抑制のための拘
束力を、キャビティ１３の周辺部の全域にわたって及ぼ
すことができ、キャビティ１３の周辺部における変形や
割れを抑制する効果をより完璧なものにすることができ
る。
２１に設けられる貫通部２３がキャビティ１３の開口２
０と実質的に同形状とされていると、収縮抑制層２１が
キャビティ１３の周辺部を完全に覆う状態となり、焼成
工程における収縮抑制層２１による収縮抑制のための拘
束力を、キャビティ１３の周辺部の全域にわたって及ぼ
すことができ、キャビティ１３の周辺部における変形や
割れを抑制する効果をより完璧なものにすることができ
る。
【００３８】このようにして、グリーンシート積層体１
７の焼成によって、目的とする多層セラミック基板を適
正な状態で得ることができる。このように多層セラミッ
ク基板が得られた後、通常、収縮抑制層２１および２２
は除去される。
７の焼成によって、目的とする多層セラミック基板を適
正な状態で得ることができる。このように多層セラミッ
ク基板が得られた後、通常、収縮抑制層２１および２２
は除去される。
【００３９】図２は、この発明の他の実施形態による製
造方法を実施して多層セラミック基板を製造する途中の
段階で得られる複合積層体１２ａを図解的に示す断面図
である。図２において、図１に示した要素の相当する要
素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略す
る。
造方法を実施して多層セラミック基板を製造する途中の
段階で得られる複合積層体１２ａを図解的に示す断面図
である。図２において、図１に示した要素の相当する要
素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略す
る。
【００４０】図２に示した複合積層体１２ａは、複数段
たとえば２段のキャビティ１３ａを有する多層セラミッ
ク基板を得るためのもので、グリーンシート積層体１７
ａにおいて積層される貫通孔１４を有する第１のガラス
セラミックグリーンシート１５として、貫通孔１４の大
きさが互いに異なる２種類のガラスセラミックグリーン
シート１５が用いられる。
たとえば２段のキャビティ１３ａを有する多層セラミッ
ク基板を得るためのもので、グリーンシート積層体１７
ａにおいて積層される貫通孔１４を有する第１のガラス
セラミックグリーンシート１５として、貫通孔１４の大
きさが互いに異なる２種類のガラスセラミックグリーン
シート１５が用いられる。
【００４１】上述した図１および図２に示した各実施形
態では、第２のガラスセラミックグリーンシート１６
は、キャビティのための貫通孔を有しないものであった
が、これら第２のガラスセラミックグリーンシート１６
の少なくともいくつかは、第１のガラスセラミックグリ
ーンシートの貫通孔の位置には対応しない位置に貫通孔
を有していてもよい。
態では、第２のガラスセラミックグリーンシート１６
は、キャビティのための貫通孔を有しないものであった
が、これら第２のガラスセラミックグリーンシート１６
の少なくともいくつかは、第１のガラスセラミックグリ
ーンシートの貫通孔の位置には対応しない位置に貫通孔
を有していてもよい。
【００４２】
【実施例】この実施例においては、図１に示した複合積
層体１２を作製し、この複合積層体１２から多層セラミ
ック基板を製造しようとするものである。
層体１２を作製し、この複合積層体１２から多層セラミ
ック基板を製造しようとするものである。
【００４３】まず、図１に示すような構造を有する複合
積層体１２を作製した。なお、収縮抑制層２１および２
２に含まれる収縮抑制用無機材料として、アルミナ粉末
を用いた。
積層体１２を作製した。なお、収縮抑制層２１および２
２に含まれる収縮抑制用無機材料として、アルミナ粉末
を用いた。
【００４４】次に、この複合積層体１２全体を金型とと
もにプラスチックからなる袋に入れ、この袋によって真
空パック状態とした。そして、金型とともに真空パック
された複合積層体１２を、静水圧プレス装置の水槽内に
入れ、６０℃の温度で２０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力を
かけてプレスした。
もにプラスチックからなる袋に入れ、この袋によって真
空パック状態とした。そして、金型とともに真空パック
された複合積層体１２を、静水圧プレス装置の水槽内に
入れ、６０℃の温度で２０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力を
かけてプレスした。
【００４５】次に、プレス後の複合積層体１２を袋およ
び金型から取り出した後、複合積層体１２に対して、プ
レスを付与しない状態で、４５０℃で４時間の脱脂工程
および８６０℃で２０分間の本焼成工程を実施した。
び金型から取り出した後、複合積層体１２に対して、プ
レスを付与しない状態で、４５０℃で４時間の脱脂工程
および８６０℃で２０分間の本焼成工程を実施した。
【００４６】次に、焼成後の複合積層体１２から収縮抑
制層２１および２２を除去した。
制層２１および２２を除去した。
【００４７】このようにして、キャビティ１３を有する
多層セラミック基板を、ｘ−ｙ方向には実質的に収縮し
ない状態で作製することができた。また、キャビティ１
３の底面部の平坦性が損なわれず、キャビティ１３の周
辺部の変形や割れが抑制され、部品実装を問題なく行な
うことができるキャビティ１３を形成することができ
た。なお、キャビティ１３の底面部における平坦度は、
垂直方向／水平方向で表示すると、約２０μｍ／１０ｍ
ｍとなった。
多層セラミック基板を、ｘ−ｙ方向には実質的に収縮し
ない状態で作製することができた。また、キャビティ１
３の底面部の平坦性が損なわれず、キャビティ１３の周
辺部の変形や割れが抑制され、部品実装を問題なく行な
うことができるキャビティ１３を形成することができ
た。なお、キャビティ１３の底面部における平坦度は、
垂直方向／水平方向で表示すると、約２０μｍ／１０ｍ
ｍとなった。
【００４８】
【比較例１】この比較例１においては、図３に示した工
程を経て多層セラミック基板を製造しようとするもので
ある。
程を経て多層セラミック基板を製造しようとするもので
ある。
【００４９】まず、上述した実施例のガラスセラミック
グリーンシート１５および１６において用いたセラミッ
ク材料と同様のセラミック材料を用いて、キャビティ１
を有するグリーンシート積層体２を作製した。
グリーンシート１５および１６において用いたセラミッ
ク材料と同様のセラミック材料を用いて、キャビティ１
を有するグリーンシート積層体２を作製した。
【００５０】次に、このグリーンシート積層体２を、収
縮抑制用無機材料３としてのアルミナ粉末で挟んだ状態
で金型４内に入れ、実施例と同様のプレス条件でプレス
し、次いで、実施例と同様の焼成条件によって焼成し、
その後、収縮抑制用無機材料３を除去した。
縮抑制用無機材料３としてのアルミナ粉末で挟んだ状態
で金型４内に入れ、実施例と同様のプレス条件でプレス
し、次いで、実施例と同様の焼成条件によって焼成し、
その後、収縮抑制用無機材料３を除去した。
【００５１】この比較例１によれば、プレス工程におい
て収縮抑制用無機材料３を介して圧力が付与され、ま
た、キャビティ１とそれ以外の部分とで焼成工程におけ
る厚み方向の収縮量に差が生じたため、作製されたすべ
ての試料において、キャビティ１の周辺部に変形が見ら
れた。また、３割の試料においては、キャビティ１とそ
の周辺部との間に割れが発生していた。
て収縮抑制用無機材料３を介して圧力が付与され、ま
た、キャビティ１とそれ以外の部分とで焼成工程におけ
る厚み方向の収縮量に差が生じたため、作製されたすべ
ての試料において、キャビティ１の周辺部に変形が見ら
れた。また、３割の試料においては、キャビティ１とそ
の周辺部との間に割れが発生していた。
【００５２】
【比較例２】この比較例２においては、図４に示した工
程を経て多層セラミック基板を製造しようとするもので
ある。
程を経て多層セラミック基板を製造しようとするもので
ある。
【００５３】図４を参照して、ガラスセラミックグリー
ンシート７および９として、実施例におけるガラスセラ
ミックグリーンシート１５および１６と同様の組成のも
のを用い、収縮抑制層８、１０および１１として、実施
例における収縮抑制層２１および２２と同様の組成のも
のを用いて、図４に示すような構造物を得た。
ンシート７および９として、実施例におけるガラスセラ
ミックグリーンシート１５および１６と同様の組成のも
のを用い、収縮抑制層８、１０および１１として、実施
例における収縮抑制層２１および２２と同様の組成のも
のを用いて、図４に示すような構造物を得た。
【００５４】次に、この構造物全体に対して、実施例の
場合と同様、６０℃の温度で２０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の
圧力を上方から均一にかけることによって一体化した。
場合と同様、６０℃の温度で２０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の
圧力を上方から均一にかけることによって一体化した。
【００５５】次に、１ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力を積層方向
にかけながら、図４に示した構造物に対して、実施例１
と同様の温度および時間条件で焼成工程を実施し、次い
で、収縮抑制層８、１０および１１ならびにガラスセラ
ミックグリーンシート９の焼結体を除去した。
にかけながら、図４に示した構造物に対して、実施例１
と同様の温度および時間条件で焼成工程を実施し、次い
で、収縮抑制層８、１０および１１ならびにガラスセラ
ミックグリーンシート９の焼結体を除去した。
【００５６】このようにして得られた多層セラミック基
板におけるキャビティ５の平坦度は、垂直方向／水平方
向で表示すると、２０μｍ／１０ｍｍとなり、キャビテ
ィ５の周辺部の変形や割れも見られなかった。
板におけるキャビティ５の平坦度は、垂直方向／水平方
向で表示すると、２０μｍ／１０ｍｍとなり、キャビテ
ィ５の周辺部の変形や割れも見られなかった。
【００５７】このように、比較例２によれば、実施例１
とほぼ同様の品質を有する多層セラミック基板が得られ
たが、図４に示した構造物を得るために多数の工程が必
要であるという課題を有している。
とほぼ同様の品質を有する多層セラミック基板が得られ
たが、図４に示した構造物を得るために多数の工程が必
要であるという課題を有している。
【００５８】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、キャ
ビティを有する緻密な多層セラミック基板を、焼成時に
おいてプレスを特に適用することなく、比較的少ない工
程数をもって、また、焼成中のｘ−ｙ方向の収縮を抑制
した状態で得ることができる。また、この発明によれ
ば、キャビティの底面部の平坦性が損なわれず、また、
キャビティの周辺部の変形や割れを抑制した状態で、品
質の優れた多層セラミック基板を得ることができる。
ビティを有する緻密な多層セラミック基板を、焼成時に
おいてプレスを特に適用することなく、比較的少ない工
程数をもって、また、焼成中のｘ−ｙ方向の収縮を抑制
した状態で得ることができる。また、この発明によれ
ば、キャビティの底面部の平坦性が損なわれず、また、
キャビティの周辺部の変形や割れを抑制した状態で、品
質の優れた多層セラミック基板を得ることができる。
【００５９】この発明において、複合積層体に備えるグ
リーンシート積層体におけるキャビティの開口が位置し
ている端面に沿って設けられる収縮抑制層の貫通部が、
キャビティの開口と実質的に同形状とされていると、複
合積層体を積層方向にプレスするとき、キャビティの底
面部全域にわたって圧力を均一に及ぼすことが可能とな
り、また、焼成工程において、収縮抑制層による拘束力
をキャビティの周辺部全域に及ぼすことが可能となるの
で、品質の優れた多層セラミック基板をより確実に得ら
れるようになる。
リーンシート積層体におけるキャビティの開口が位置し
ている端面に沿って設けられる収縮抑制層の貫通部が、
キャビティの開口と実質的に同形状とされていると、複
合積層体を積層方向にプレスするとき、キャビティの底
面部全域にわたって圧力を均一に及ぼすことが可能とな
り、また、焼成工程において、収縮抑制層による拘束力
をキャビティの周辺部全域に及ぼすことが可能となるの
で、品質の優れた多層セラミック基板をより確実に得ら
れるようになる。
【００６０】また、複合積層体をプレスする工程におい
て、キャビティの底面部とキャビティの周辺部とに互い
に同じ圧力をかけるようにすれば、複合積層体全体に均
一な圧力を加えることが可能となり、より品質の高い多
層セラミック基板を得ることができるようになる。
て、キャビティの底面部とキャビティの周辺部とに互い
に同じ圧力をかけるようにすれば、複合積層体全体に均
一な圧力を加えることが可能となり、より品質の高い多
層セラミック基板を得ることができるようになる。
【図１】この発明の一実施形態による製造方法を実施し
て多層セラミック基板を製造する途中の段階で得られる
複合積層体１２を図解的に示す断面図である。
て多層セラミック基板を製造する途中の段階で得られる
複合積層体１２を図解的に示す断面図である。
【図２】この発明の他の実施形態による製造方法を実施
して多層セラミック基板を製造する途中の段階で得られ
る複合積層体１２ａを図解的に示す断面図である。
して多層セラミック基板を製造する途中の段階で得られ
る複合積層体１２ａを図解的に示す断面図である。
【図３】多層セラミック基板の従来の製造方法を説明す
るための断面図である。
るための断面図である。
【図４】多層セラミック基板の従来の他の製造方法を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
１２，１２ａ 複合積層体 １３，１３ａ キャビティ １４ 貫通孔 １５ 第１のガラスセラミックグリーンシート １６ 第２のガラスセラミックグリーンシート １７，１７ａ グリーンシート積層体 １８，１９ 端面 ２０ 開口 ２１，２２ 収縮抑制層 ２３ 貫通部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 砂原 博文 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 鷹木 洋 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 4F100 AA19H AD00A AD00B AD00C AG00A AG00B AG00C BA02 BA03 BA06 BA07 BA10B BA10C DC12A EJ17 EJ172 EJ48 EJ482 GB41 JL04 5E346 AA12 AA38 CC18 EE24 EE29 GG09 GG10 GG40 HH40
Claims (6)
- 【請求項１】 ガラス成分を含有するセラミック材料を
用意する工程と、 前記セラミック材料よりも焼結温度の高い収縮抑制用無
機材料を用意する工程と、 前記セラミック材料を用いて、キャビティを形成するた
めの貫通孔を有する第１のガラスセラミックグリーンシ
ートと少なくとも前記貫通孔の位置には貫通孔を有しな
い第２のガラスセラミックグリーンシートとをそれぞれ
作製する工程と、 前記第１のガラスセラミックグリーンシートと前記第２
のガラスセラミックグリーンシートとを積層することに
よって、積層方向での少なくとも一方の端面に開口を位
置させるように前記貫通孔によって形成されたキャビテ
ィを有するグリーンシート積層体を得るとともに、前記
収縮抑制用無機材料を用いて、前記グリーンシート積層
体の積層方向での各端面に沿って収縮抑制層をそれぞれ
設け、それによって、前記グリーンシート積層体の両端
面が前記収縮抑制層によって覆われた複合積層体を得る
工程と、 前記複合積層体を積層方向にプレスする工程と、 次いで、前記複合積層体を焼成する工程とを備え前記複
合積層体を得る工程において、前記キャビティの開口が
位置している前記端面に沿う前記収縮抑制層にあって
は、前記キャビティの開口を露出させる貫通部を有する
状態で設けられ、 前記複合積層体をプレスする工程において、前記キャビ
ティの周辺部がプレスされるともに、前記貫通部を介し
て前記キャビティの底面部がプレスされる、多層セラミ
ック基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記貫通部は、前記キャビティの開口と
実質的に同形状とされる、請求項１に記載の多層セラミ
ック基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記第２のガラスセラミックグリーンシ
ートは、貫通孔を有しない、請求項１または２に記載の
多層セラミック基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記複合積層体をプレスする工程は、前
記キャビティの底面部と前記キャビティの周辺部とに互
いに同じ圧力をかけるように前記複合積層体を積層方向
にプレスする工程を含む、請求項１ないし３のいずれか
に記載の多層セラミック基板の製造方法。 - 【請求項５】 前記焼成工程において、前記複合積層体
は、その積層方向へのプレスが付与されない状態で焼成
される、請求項１ないし４のいずれかに記載の多層セラ
ミック基板の製造方法。 - 【請求項６】 前記焼成工程の後、前記収縮抑制層を除
去する工程をさらに備える、請求項１ないし５のいずれ
かに記載の多層セラミック基板の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000042202A JP2001230548A (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 多層セラミック基板の製造方法 |
| TW089125565A TW561809B (en) | 2000-02-21 | 2000-12-01 | Manufacturing method for multilayer ceramic device |
| GB0030403A GB2359780B (en) | 2000-02-21 | 2000-12-13 | Manufacturing method for multilayer ceramic device |
| US09/750,497 US20010022416A1 (en) | 2000-02-21 | 2000-12-28 | Manufacturing method for multilayer ceramic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000042202A JP2001230548A (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001230548A true JP2001230548A (ja) | 2001-08-24 |
Family
ID=18565303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000042202A Pending JP2001230548A (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20010022416A1 (ja) |
| JP (1) | JP2001230548A (ja) |
| GB (1) | GB2359780B (ja) |
| TW (1) | TW561809B (ja) |
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- 2000-12-13 GB GB0030403A patent/GB2359780B/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2359780A (en) | 2001-09-05 |
| US20010022416A1 (en) | 2001-09-20 |
| GB2359780B (en) | 2002-02-27 |
| GB0030403D0 (en) | 2001-01-24 |
| TW561809B (en) | 2003-11-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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