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JP2001084343A - 非接触ｉｃカード及びｉｃカード通信システム - Google Patents

非接触ｉｃカード及びｉｃカード通信システム

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Publication number
JP2001084343A
JP2001084343A JP26215199A JP26215199A JP2001084343A JP 2001084343 A JP2001084343 A JP 2001084343A JP 26215199 A JP26215199 A JP 26215199A JP 26215199 A JP26215199 A JP 26215199A JP 2001084343 A JP2001084343 A JP 2001084343A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
card
contact
antenna
insulating substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26215199A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuhito Suzutani
信人 鈴谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP26215199A priority Critical patent/JP2001084343A/ja
Priority to US09/661,918 priority patent/US6666380B1/en
Publication of JP2001084343A publication Critical patent/JP2001084343A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣチップ実装部の接続信頼性を高めると共
に通信特性を維持させることができ、また、高い機械的
強度を維持する非接触ＩＣカードを提供する。 【解決手段】 ＩＣチップ１４が搭載された基材となる
絶縁基板１１主面の周辺部に形成されたアンテナコイル
１２は、アンテナ部と、ＩＣチップの下に形成配置され
たＩＣチップの実装端子部１３、１３′とを有してお
り、ＩＣチップの実装端子部がアンテナ部よりも薄く形
成されている。ＩＣチップ接続部の信頼性の維持と、ア
ンテナ部の高い通信特性の維持とを両立させることがで
きる。アンテナコイルを絶縁基板周辺に沿って配置させ
ることによりＩＣカ−ドの機械的強度を大きくさせるこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体メモリ素子
をＩＣチップとして使用する非接触ＩＣカ−ドに関する
ものであり、とくに非接触ＩＣカードに形成されたアン
テナコイルの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は、従来の非接触ＩＣカードの平面
図、図１０は、図９に示す非接触ＩＣカードのＡーＡ′
線に沿う部分の断面図である。ＩＣカード基材となる四
角形の絶縁基板１は、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂な
どの合成樹脂から構成されている。絶縁基板１は、横約
５．５ｍｍ、縦約８．５ｍｍ程度のカード状になってい
る。絶縁基板１主面には銅又はアルミニウムなどからな
る楕円形状のアンテナコイル２が主面中央部分に接着剤
６により接着されている。ＩＣチップ４は、アンテナコ
イル２の外部の適宜の位置に形成されている。ＩＣチッ
プ４は、アンテナコイル２の一端及び他端に形成された
ＩＣチップ接続端子８、８′の上にＮＣＰ(Non Conduct
ive Paste)や異方性導電性接着剤などの接着剤５により
絶縁基板１に接続されている。図に示すように、ＩＣチ
ップ４と絶縁基板１との間に存在するバンプ９及びＩＣ
チップ接続端子８、８′は、異方性導電性接着剤５に囲
まれている。ＩＣチップ４にはアルミニウムパッドなど
の接続電極（図示しない）にバンプ９が形成されており
このバンプ９がＩＣチップ接続端子８、８′に接合され
ている。
【０００３】アンテナコイル２の両端に形成されたＩＣ
チップ接続端子８、８′は、近接してＩＣチップ４に接
続されているので、他端及びその近傍のコイル導体は、
同じ導体を越えて一端に近接されなければならない。し
たがって、その互いの接触を避けるために、裏面導体７
に接続される。裏面導体７は、絶縁基板１に形成された
２つの貫通孔（図示しない）に埋め込まれた接続配線に
より、他端及びその近傍のコイル導体とその他の部分の
コイル導体とを電気的に接続している。現在、テレフォ
ンカードや定期券に用いられる非接触ＩＣカ−ドは、ア
ンテナコイルとなる導体を主面に形成配置されている。
この導体は、ＩＣカ−ド基材である絶縁基板上ではどの
位置においても均一な厚さになっている。導体を形成す
るには、銅箔などの金属箔をエッチングして形成する
か、スパッタリングや導電ペーストを塗布する方法を採
用しているので、通常はどの部分も均一に形成されるの
が一般的である。情報伝達が非接触となる非接触ＩＣカ
−ドにおいては、リ−ダライタ−との通信距離を延ばす
手段の一つにアンテナコイルの電気抵抗を少なくするこ
とが挙げられる。導体の電気抵抗は、その断面積に反比
例するので、非接触ＩＣカ−ドのアンテナコイル部は、
とくに、線幅を太く、厚さを厚くする必要がある。
【０００４】一方、異方性導電性接着剤等を用いた半導
体装置の実装技術においては、半導体装置（ＩＣ）が実
装される基板と半導体装置との間を狭くした方が接続部
の信頼性が高くなるという報告がなされている（回路実
装学会誌Ｖｏｌ．１２ Ｎｏ．７（１９９７）Ｐ．４７
３「異方導電接着フィルムによるペアチップ実装」参
照）。この報告によると、Ａｕワイヤバンプおよび異方
導電接着フィルムを用いたフリップチップ実装構造で
は、接続高さを制御することにより十分な耐温度サイク
ル性を確保できることが判明した。なおＨｉＰＭでの信
頼性試験においても５００サイクル試験後でも接続が保
たれ品質に問題のないことを確認している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】基板と半導体装置との
間を狭くするには、半導体素子（ＩＣチップ）にあらか
じめ形成されているＡｕバンプの高さを低くすることが
考えられるが、導体がＡｌ箔やＡｇペ−ストからなるも
の等の柔らかい材質である場合は、バンプが導体に埋ま
りこみ、したがって、Ａｕバンプを用いて基板とＩＣチ
ップ間をコントロ−ルすることが出来ない。そのため、
導体厚さを低くすることにより、基板とＩＣチップ間を
コントロ−ルする必要がある。以上のことから、非接触
ＩＣカ−ドの導体厚は、実装信頼性を向上させるために
はＩＣチップの接続端子を薄くするのが良いが、通信特
性を維持するためには電気抵抗を小さくするためにアン
テナコイルを厚くする必要があるという問題が発生す
る。また、非接触ＩＣカードは、とくにＩＣテレホンカ
ードなどに用いられるが、このような用途には、例え
ば、ズボンのポケットに入れて尻の下に敷いた時破損を
生じないようにカードの弾性を維持しながら機械的強度
に耐えるような構造にすることが必要であるが、一般に
このようなカードが高い機械的強度を維持することは非
常に困難である。本発明は、このような事情によりなさ
れたものであり、ＩＣチップ実装部の接続信頼性を高め
ると共に通信特性を維持させることができ、また、高い
機械的強度を維持する非接触ＩＣカードを提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣチップが
搭載された基材となる絶縁基板主面の周辺部に形成され
たアンテナコイルがアンテナ部と、ＩＣチップの下に形
成配置されたＩＣチップの実装端子部とを有しており、
さらに、ＩＣチップの実装端子部がアンテナ部よりも薄
く形成されていることを特徴としている。 （１）非接触ＩＣカードは、ＩＣカ−ドの基材となるポ
リイミド樹脂やエポキシ樹脂などの絶縁基板と、前記絶
縁基板上にエッチング、印刷等に形成された電磁誘導に
より情報伝達を行うアンテナコイルとなる導体と、シス
テム全体の主制御部、変復調器、メモリ等を内蔵したＩ
Ｃチップと、このＩＣチップとアンテナコイルを電気的
に接続する異方性導電性接着剤、ＮＣＰ等と、基材、導
体及びＩＣチップを表裏面から張り付ける保護シートを
具備している。そして、このアンテナコイルは、アンテ
ナ部とＩＣチップ接続端子部とからなり、アンテナコイ
ルの導体厚さをＩＣチップ接続端子部では薄く、アンテ
ナ部では厚くすることにより、アンテナ部の電気抵抗を
小さく維持することができる。アンテナコイルをこのよ
うに構成することにより、ＩＣチップ接続部の信頼性の
維持と、アンテナ部の高い通信特性の維持とを両立させ
ることができる。さらに、アンテナコイルをカード周辺
に配置すればＩＣカードの機械的強度も大きくなる効果
もある。
【０００７】（２） ＩＣチップ接続部の信頼性維持
と、アンテナ部の高い通信特性の維持とを両立させるた
めに、前記（１）とは異なり、アンテナコイルを構成す
るＩＣチップの接続端子部及びアンテナ部を共に薄く、
厚さを均一にし、且つアンテナ幅を大きくし、しかもコ
イルピッチ幅を従来より小さくして、アンテナ部の電気
抵抗を小さくする。また、アンテナコイルを絶縁基板周
辺に沿って配置させることによりＩＣカ−ドの機械的強
度を大きくさせることができる。すなわち、本発明の四
角形状の絶縁基板と、前記絶縁基板の主面上に搭載され
たＩＣチップと、前記絶縁基板主面の周辺部に形成され
たアンテナコイルとを備え、前記アンテナコイルは、ア
ンテナ部と前記ＩＣチップの下に形成配置された前記Ｉ
Ｃチップの実装端子部とを有しており、前記ＩＣチップ
の実装端子部は、前記アンテナ部よりも薄いことを第１
の特徴としている。前記アンテナコイルは、前記四角形
状の絶縁基板の各辺に沿って形成されているようにして
も良い。前記ＩＣチップは、このＩＣチップに形成され
ているバンプ電極を介して前記実装端子に電気的に接続
されており、前記ＩＣチップと前記絶縁基板とは接着剤
により接合され、且つ前記ＩＣチップ底面の前記絶縁基
板上の高さは、前記アンテナ部の前記絶縁基板上の高さ
と実質的に等しいようにしても良い。
【０００８】また、本発明の四角形状の絶縁基板と、前
記絶縁基板の主面上に搭載されたＩＣチップと、前記絶
縁基板主面の周辺部に形成されたアンテナコイルとを備
え、前記アンテナコイルは、アンテナ部と前記ＩＣチッ
プの下に形成配置された前記ＩＣチップの実装端子部と
を有しており、前記ＩＣチップの実装端子部の幅は、前
記アンテナ部の幅より狭く、前記アンテナコイルの導体
間の幅は、前記アンテナ部の導体幅より狭く形成され、
且つ前記アンテナコイルは、前記四角形状の絶縁基板の
各辺に沿って形成されていることを第２の特徴としてい
る。本発明のＩＣカ−ド通信システムは、非接触ＩＣカ
−ドと、リーダライタとを具備し、前記非接触ＩＣカ−
ドは、上記のいづれかに記載された非接触ＩＣカードを
用い、前記非接触ＩＣかは、アンテナコイルを介して電
磁誘導により前記リーダライタと信号の授受を行うこと
を特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して発明の実施
の形態を説明する。まず、図１、図２、図７及び図８を
参照して第１の実施例を説明する。図１は、本発明の非
接触ＩＣカ−ドの平面図、図２は、本発明の非接触ＩＣ
カ−ドのＩＣチップ実装部の断面図（図１のＡ−Ａ′線
に沿う部分の断面図）、図７は、図１に用いられたアン
テナコイルのアンテナ抵抗と通信距離との関係を示す特
性図、図８は、ＩＣカ−ド通信システムの概略断面図で
ある。非接触ＩＣカードは、エポキシ樹脂やポリイミド
樹脂などの絶縁体からなる絶縁基板１１、アルミニウム
や銅など導体からなるアンテナコイル１２、アンテナコ
イル１２の一部を構成し、ＩＣチップ１４と異方性導電
性接着剤、ＮＣＰ等の接着剤１５を用いて電気的に接続
されるＩＣチップ接続端子１３、１３′、ＩＣチップ１
４、絶縁基板１１にアンテナコイル１２を貼り付ける接
着剤１６とで構成されている。ＩＣカードのサイズは、
例えば、短辺が５４ｍｍ、長辺が８５．６ｍｍ、厚さが
０．７６ｍｍである。絶縁基板１主面には銅又はアルミ
ニウム（Ａｌ）などからなるアンテナコイル１２が接着
剤１６により接着されている。ＩＣチップ１４は、アン
テナコイル１２の内部の適宜の位置に形成されている。
【００１０】ＩＣチップ１４は、アンテナコイル１２の
一端及び他端に形成されたＩＣチップ接続端子１３、１
３′の上に異方性導電性接着剤、ＮＣＰ等の接着剤１５
により絶縁基板１１に接続されている。図に示すよう
に、ＩＣチップ１４と絶縁基板１との間に存在するバン
プ１９及びＩＣチップ接続端子１３、１３′は、異方性
導電性接着剤、ＮＣＰ等の接着剤１５に囲まれている。
ＩＣチップ１４にはアルミニウムパッドなどの接続電極
（図示しない）にバンプ１９が形成されており，このバ
ンプ１９がＩＣチップ接続端子１３、１３′に接合され
ている。アンテナコイル１２の両端に形成されたＩＣチ
ップ接続端子１３、１３′は、近接してＩＣチップ１４
に接続されているので、他端及びその近傍のコイル導体
は、同じ導体を越えて一端に近接されなければならな
い。したがって、その互いの接触を避けるために、裏面
導体１７に接続される。裏面導体１７は、絶縁基板１１
に形成された２つの貫通孔に埋め込まれた接続配線によ
り、他端及びその近傍のコイル導体とその他の部分のコ
イル導体とを電気的に接続している。アンテナ部のコイ
ル導体は、厚さが３０μｍ、導体幅が１．７５ｍｍであ
る。アンテナ部の導体間の距離は１．７５ｍｍ、コイル
部の外周から絶縁基板の辺までの距離（ｄ）は２．４５
ｍｍである。導体の配線ピッチは、３．２５ｍｍであ
る。なお、この実施例では、配線ピッチは、２．４５〜
３．２５ｍｍにするのが適当である。また、Ａｌ導体の
厚さを３０μｍ以上にすると、ＩＣカード表面にラミネ
ートした後カードに凹凸が残るので好ましくない。
【００１１】テレフォンカードや定期券に用いられる非
接触ＩＣカ−ドは、アンテナコイルとなる導体を主面に
形成配置されている。この導体は、ＩＣカ−ド基材であ
る絶縁基板上ではどの位置においても均一な厚さになっ
ている。導体を形成するには銅箔などの金属箔をエッチ
ングして形成するか、スパッタリングや導電ペーストを
塗布する方法を採用しているので、通常はどの部分も均
一に形成されるのが一般的である。したがって、この実
施例ではＩＣチップ接続端子部は、エッチングにより薄
くするか、アンテナコイルの形成をアンテナ部とＩＣチ
ップ接続端子部に２つに分けて行うのが適当である。情
報伝達が非接触となる非接触ＩＣカ−ドにおいては、リ
−ダライタ−との通信距離を延ばす手段の一つにアンテ
ナコイルの電気抵抗を少なくすることが挙げられる。導
体の電気抵抗は、その断面積に反比例するので、非接触
ＩＣカ−ドのアンテナコイル部は、とくに、線幅を太
く、厚さを厚くする必要がある。一方、異方性導電性接
着剤、ＮＣＰ等の接着剤を用いた半導体装置の実装技術
においては、前述のように半導体装置が実装される基板
と半導体装置との間を狭くした方が接続部の信頼性が高
くなることはあきらかである。
【００１２】この実施例では、アンテナコイル１２を形
成する導体の中でＩＣチップ１４の下に配置されたＩＣ
チップ接続端子１３、１３′の部分が他の部分より薄く
なっている。このように、ＩＣチップ接続端子部分を薄
くすることにより図２の縦の方向に発生する異方性導電
性接着剤、ＮＣＰ等の接着剤１５の熱膨張、熱収縮の繰
り返しに起因するＩＣチップ接続部の信頼性低下を少な
くすることができる。それと同時に、アンテナ部を厚く
することにより、アンテナコイル１２の電気抵抗を低く
することができる。アンテナ部の導体厚さを適宜の値に
設定することにより、ＩＣチップ接続部の実装信頼性
と、非接触ＩＣカ−ドの通信距離の拡張を同時に達成さ
せることが出来る。
【００１３】アンテナコイルを形成する導体には、銅
（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）ペ−スト
等が使用される。非接触ＩＣカ−ドの通信特性は、コイ
ルのインダクタンス、巻き数、コイルの大きさ、コイル
配線ピッチ、コンデンサ容量、抵抗等々に依存する。電
気抵抗以外の要素を最適化し、導体材料にＡｌを使用し
た場合、アンテナコイルのアンテナ部の導体厚さ（図２
のｈ12）が３０μｍ、導体幅（図１のｔ1 ）が１．５ｍ
ｍの条件で、アンテナ部の電気抵抗は、０．４Ω程度に
なる。アンテナ部の厚さ（ｈ12）を６０μｍにした場
合、アンテナコイル部の電気抵抗は、０．２Ωになる。
ＩＣチップ接続端子１３、１３′の導体厚さ（図１のｈ
11）は、Ａｕバンプの低さの限度が１５μｍ程度である
ことから、１５〜２０μｍが最適と考えられる。また、
アンテナコイル１２は、絶縁基板１１の各辺に沿って形
成され、辺端から３ｍｍ以下の距離（図１のｄ）だけ離
れており、実質的に各辺端に一致している。これは、３
ｍｍ以上離れると、ＩＣカードの剛性が弱くなるからで
ある。
【００１４】次に、図７及び図８を参照してＩＣカ−ド
通信システムを説明する。図８に示すようにこの通信シ
ステムは、非接触ＩＣカ−ドがそのアンテナコイルを介
して電磁誘導によりリーダライタと信号の授受を行うこ
とに特徴がある。リーダライタのアンテナコイルに交流
電圧を発生させ、絶縁基板１１をカードとするＩＣカ−
ドをリーダライタに所定の距離（Ｄ）だけ近付けると、
磁場の変化によりＩＣカ−ドのアンテナコイルに起電力
が発生する（ＩＣチップ１４内部の変換回路により交流
電圧はデジタル信号、定電圧に変換される）。この様な
非接触ＩＣカ−ドは、従来磁気カードであったテレフォ
ンカードに用いてデータ改ざん防止を図ったり、定期券
に用いて定期入れなどのケースに入れたままで改札を通
ることができるなどの使い勝手が向上する。図７は、リ
ーダライタと非接触ＩＣカ−ドとの距離（Ｄ）のアンテ
ナ抵抗依存性を示す特性図である。アンテナ抵抗の低い
銅箔アンテナに可変抵抗を取り付け、アンテナ抵抗が高
いときの通信距離を測定したものである。アンテナ抵抗
が高くなるとともに通信距離（Ｄ）は短くなり、アンテ
ナ抵抗は通信距離に大きく影響される。
【００１５】次に、図３及び図４を用いて第２の実施例
を説明する。図３は、本発明の非接触ＩＣカ−ドの平面
図、図４は、本発明の非接触ＩＣカ−ドのＩＣチップ実
装部の断面図である（図２のＡ−Ａ′線に沿う部分の断
面図）。非接触ＩＣカードは、エポキシ樹脂やポリイミ
ド樹脂などの絶縁体からなる絶縁基板２１、アルミニウ
ムや銅など導体からなるアンテナコイル２２、アンテナ
コイル２２の一部を構成し、ＩＣチップ２４と異方性導
電性接着剤、ＮＣＰ等の接着剤２５を用いて電気的に接
続されるＩＣチップ接続端子２３、２３′、ＩＣチップ
２４、絶縁基板２１にアンテナコイル２２を貼り付ける
接着剤２６とで構成されている。ＩＣカードのサイズ
は、例えば、短辺が５４ｍｍ、長辺が８５．６ｍｍ、厚
さが０．７６ｍｍである。アンテナコイル２２の両端に
形成されたＩＣチップ接続端子２３、２３′は、近接し
てＩＣチップ２４に接続されているので、他端及びその
近傍のコイル導体は、同じ導体を越えて一端に近接され
なければならない。したがって、その互いの接触を避け
るために、裏面導体２７に接続される。裏面導体２７
は、絶縁基板２１に形成された２つの貫通孔に埋め込ま
れた接続配線により、他端及びその近傍のコイル導体と
その他の部分のコイル導体とを電気的に接続している。
【００１６】この実施例ではアンテナコイルは第１の実
施例よりも太く、導体のうちＩＣチップ接続端子の厚さ
がアンテナコイルと同一に形成されている。作用は第１
の実施例と同様であるが、導体の高さがアンテナコイル
部とＩＣ実装部共に同一にあるので、１つの導体層を同
じ厚さにするので第１の実施例よりは容易に形成され
る。そして、従来の簡潔な技術でＩＣチップの接続部の
実装信頼性と、非接触ＩＣカ−ドの通信距離の拡張を同
時に達成させることができる。第１の実施例と同様アン
テナコイルを設計する上で電気抵抗以外の要素を最適化
し、導体材料にアルミニウムを使用した場合、ＩＣチッ
プ接続端子、アンテナコイル部の導体厚さを第１の実施
例ＩＣチップの接続部の値である２０μｍにした場合、
アンテナコイル幅を２．２５ｍｍにすれば、アンテナコ
イル部の電気抵抗は０．４Ωとなり、第１の実施例と同
様の可能性を持ったアンテナコイルを形成することがで
きる。第１及び第２の実施例共にコイル配線ピッチは
３．２５ｍｍなので第２の実施例の図３のｔ2 ＝２．２
５ｍｍも可能である。
【００１７】この実施例では、アンテナコイルを形成す
る導体の中でＩＣチップの下に配置されたＩＣチップ接
続端子の部分と他の部分とは同じように薄く形成されて
いる。このように、ＩＣチップ接続端子部分を薄くする
ことにより図２の縦の方向に発生する異方性導電性接着
剤１５の熱膨張、熱収縮の繰り返しに起因するＩＣチッ
プ接続部の信頼性低下を少なくすることができる。それ
と同時に、アンテナ部を幅広くすることにより、アンテ
ナコイル１２の電気抵抗を低くすることができる。アン
テナ部の導体厚さを適宜の値に設定することにより、Ｉ
Ｃチップ接続部の実装信頼性と、非接触ＩＣカ−ドの通
信距離の拡張を同時に達成させることが出来る。また、
アンテナコイルは、絶縁基板の各辺に沿って形成され、
辺端から１ｍｍ以下の距離（図３のｄ）だけ離れてお
り、実質的に各辺端に一致している。このように、アン
テナコイルは、絶縁基板の周辺に沿って形成されている
ので、絶縁基板に対する強度が補強され、非接触ＩＣカ
ードとして有効性が向上する。
【００１８】次に、図５及び図６を参照して第３の実施
例を説明する。図５は、本発明の非接触ＩＣカ−ドの平
面図、図６は、本発明の非接触ＩＣカ−ドのＩＣチップ
実装部の断面図である（図５のＡ−Ａ′線に沿う部分の
断面図）。非接触ＩＣカードは、エポキシ樹脂やポリイ
ミド樹脂などの絶縁体からなる絶縁基板３１、アルミニ
ウムや銅など導体からなるアンテナコイル３２、アンテ
ナコイル３２の一部を構成し、ＩＣチップ３４と異方性
導電性接着剤、ＮＣＰ等の接着剤３５を用いて電気的に
接続されるＩＣチップ接続端子３３、３３′、ＩＣチッ
プ３４、絶縁基板３１にアンテナコイル３２を貼り付け
る接着剤３６とで構成されている。ＩＣカードのサイズ
は、例えば、短辺が５４ｍｍ、長辺が８５．６ｍｍ、厚
さが０．７６ｍｍである。絶縁基板３１主面にはＣｕ又
はＡｌなどからなるアンテナコイル３２が接着剤３６に
より接着されている。ＩＣチップ３４は、アンテナコイ
ル３２の内部の適宜の位置に形成されている。ＩＣチッ
プ３４は、アンテナコイル３２の一端及び他端に形成さ
れたＩＣチップ接続端子３３、３３′の上に異方性導電
性接着剤、ＮＣＰ等の接着剤３５により絶縁基板１１に
接続されている。図に示すように、ＩＣチップ３４と絶
縁基板３１との間に存在するバンプ３９及びＩＣチップ
接続端子３３、３３′は、異方性導電性接着剤３５に囲
まれている。
【００１９】ＩＣチップ３４にはアルミニウムパッドな
どの接続電極（図示しない）にバンプ３９が形成されて
おり，このバンプ３９がＩＣチップ接続端子３３、３
３′に接合されている。アンテナコイル３２の両端に形
成されたＩＣチップ接続端子３３、３３′は、近接して
ＩＣチップ３４に接続されているので、他端及びその近
傍のコイル導体は、同じ導体を越えて一端に近接されな
ければならない。したがって、その互いの接触を避ける
ために、裏面導体３７に接続される。裏面導体３７は、
絶縁基板３１に形成された２つの貫通孔に埋め込まれた
接続配線により、他端及びその近傍のコイル導体とその
他の部分のコイル導体とを電気的に接続している。
【００２０】この実施例では、アンテナコイル３２を形
成する導体の中でＩＣチップ３４の下に配置されたＩＣ
チップ接続端子３３、３３′の部分が他の部分より薄く
なっている。このように、ＩＣチップ接続端子部分を薄
くすることにより図６の縦の方向に発生する異方性導電
性接着剤３５の熱膨張、熱収縮の繰り返しに起因するＩ
Ｃチップ接続部の信頼性低下を少なくすることができ
る。それと同時に、アンテナ部を厚くすることにより、
アンテナコイル３２の電気抵抗を低くすることができ
る。アンテナ部の導体厚さを適宜の値に設定することに
より、ＩＣチップ接続部の実装信頼性と、非接触ＩＣカ
−ドの通信距離の拡張を同時に達成させることが出来
る。この実施例の特徴は、ＩＣチップ３４にバンプ３９
とともにダミーバンプ３８を形成することに特徴があ
る。このようなダミーバンプ３８を形成することによ
り、ＩＣチップ３４が直接接することがなく、ＩＣチッ
プ３４の面が搭載すべき絶縁基板３１と平行を保つこと
ができるので、カード特性を安定させることができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、アンテナコイル導体のうち、
ＩＣチップ実装端子部を薄くし、ＩＣチップ実装部の接
続信頼性を上げ、同時にアンテナ部を厚くすることによ
り通信特性を上げることができる（請求項１乃至請求項
３）。また、アンテナコイル導体のうち、アンテナ部と
ＩＣチップ実装端子部とを均一の薄さにし、これに伴い
アンテナ部の幅と厚さ掛けたアンテナ部断面積が請求項
１乃至請求項３と少なくとも同じになるようにアンテナ
部の幅を広げることにより、ＩＣ実装部の接続信頼性と
アンテナ部の通信特性を両立させることができる（請求
項４）。また、本発明は、上記非接触ＩＣカ−ドを用い
た通信システムにおいて、システム全体の信頼性、通信
特性に優れている（請求項５及び請求項６）。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の非接触ＩＣカ−ドの平
面図。
【図２】本発明の第１の実施例の非接触ＩＣカ−ドのＩ
Ｃチップ実装部の断面図。
【図３】本発明の第２の実施例の非接触ＩＣカ−ドの平
面図。
【図４】本発明の第２の実施例の非接触ＩＣカ−ドのＩ
Ｃチップ実装部の断面図。
【図５】本発明の非接触ＩＣカ−ドの平面図。
【図６】本発明の非接触ＩＣカ−ドのＩＣチップ実装部
の断面図。
【図７】リーダライタと非接触ＩＣカ−ドとの距離
（Ｄ）のアンテナ抵抗依存性を示す特性図。
【図８】ＩＣカ−ド通信システムの概略断面図。
【図９】従来の非接触ＩＣカ−ドの平面図。
【図１０】従来の非接触ＩＣカ−ドのＩＣチップ接続部
の断面図。
【符号の説明】
１、１１、２１、３１・・・絶縁基板、２、１２、２
２、３２・・・アンテナコイル、４、１４、２４、３４
・・・ＩＣチップ、５、１５、２５、３５・・・異方性
導電性接着剤などの接着剤、６、１６、２６、３６・・
・接着剤、７、１７、２７、３７・・・裏面導体、８、
８′、１３、１３′、２３、２３′、３３、３３′・・
・ＩＣチップ接続端子、 ９、１９、３９・・・バン
プ、 ３８・・・ダミーバンプ。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 四角形状の絶縁基板と、前記絶縁基板の
    主面上に搭載されたＩＣチップと、前記絶縁基板主面の
    周辺部に形成されたアンテナコイルとを備え、前記アン
    テナコイルは、アンテナ部と前記ＩＣチップの下に形成
    配置された前記ＩＣチップの実装端子部とを有してお
    り、前記ＩＣチップの実装端子部は、前記アンテナ部に
    比較して実質的に薄く形成されていることを特徴とする
    非接触ＩＣカ−ド。
  2. 【請求項２】 前記アンテナコイルは、前記四角形状の
    絶縁基板の各辺に沿って形成されていることを特徴とす
    る非接触ＩＣカード。
  3. 【請求項３】 前記ＩＣチップは、このＩＣチップに形
    成されているバンプ電極を介して前記実装端子に電気的
    に接続されており、前記ＩＣチップと前記絶縁基板とは
    接着剤により接合され、且つ前記ＩＣチップ底面の前記
    絶縁基板上の高さは、前記アンテナ部の前記絶縁基板上
    の高さと実質的に等しいことを特徴とする請求項１又は
    請求項２に記載の非接触ＩＣカード。
  4. 【請求項４】 四角形状の絶縁基板と、前記絶縁基板の
    主面上に搭載されたＩＣチップと、前記絶縁基板主面の
    周辺部に形成されたアンテナコイルとを備え、前記アン
    テナコイルは、アンテナ部と前記ＩＣチップの下に形成
    配置された前記ＩＣチップの実装端子部とを有してお
    り、前記ＩＣチップの実装端子部の幅は、前記アンテナ
    部の幅より狭く、前記アンテナコイルの導体間の幅は、
    前記アンテナ部の導体幅より狭く形成され、且つ前記ア
    ンテナコイルは、前記四角形状の絶縁基板の各辺に沿っ
    て形成されていることを特徴とする非接触ＩＣカード。
  5. 【請求項５】 非接触ＩＣカ−ドと、リーダライタとを
    具備し、前記非接触ＩＣカ−ドは請求項１乃至請求項３
    のいづれかに記載された非接触ＩＣカードを用い、前記
    非接触ＩＣカードはアンテナコイルを介して電磁誘導に
    より前記リーダライタと信号の授受が行われることを特
    徴とするＩＣカ−ド通信システム。
  6. 【請求項６】 非接触ＩＣカ−ドと、リーダライタとを
    具備し、前記非接触ＩＣカ−ドは請求項４に記載された
    非接触ＩＣカードを用い、前記非接触ＩＣカードはアン
    テナコイルを介して電磁誘導により前記リーダライタと
    信号の授受が行われることを特徴とするＩＣカ−ド通信
    システム。
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