JP2000102094A - スピーカ - Google Patents
スピーカInfo
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- JP2000102094A JP2000102094A JP10273400A JP27340098A JP2000102094A JP 2000102094 A JP2000102094 A JP 2000102094A JP 10273400 A JP10273400 A JP 10273400A JP 27340098 A JP27340098 A JP 27340098A JP 2000102094 A JP2000102094 A JP 2000102094A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は各種音響機器に使用されるスピーカ
に関するものであり、同ボイスコイルとダイアフラムに
起因する課題を解決して、品質向上、組立て効率の向上
を図ったスピーカの提供を目的とするものである。 【解決手段】 本発明のスピーカは熱硬化性樹脂材料か
らなるフィルムシートに導電性材料を２次元形状にプリ
ント配線し、これを加熱処理により３次元構造体に成形
することにより得られるコイル部１ｃ、コイルボビン部
１ｂとダイアフラム部１ａを一体化したダイアフラムと
ボイスコイル一体品１を使用することにより、品質不良
を低減でき、さらには、組立て効率の良いスピーカを得
られるものである。
に関するものであり、同ボイスコイルとダイアフラムに
起因する課題を解決して、品質向上、組立て効率の向上
を図ったスピーカの提供を目的とするものである。 【解決手段】 本発明のスピーカは熱硬化性樹脂材料か
らなるフィルムシートに導電性材料を２次元形状にプリ
ント配線し、これを加熱処理により３次元構造体に成形
することにより得られるコイル部１ｃ、コイルボビン部
１ｂとダイアフラム部１ａを一体化したダイアフラムと
ボイスコイル一体品１を使用することにより、品質不良
を低減でき、さらには、組立て効率の良いスピーカを得
られるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種音響機器に使用
されるスピーカに関するものである。
されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、主としてテレビジョン受像機に用
いられるスピーカは、陰極線管の両脇に取り付けられる
ため、角型や楕円型等の細長構造のものが用いられてき
たが、陰極線管の横長化に伴い、ますますスピーカの幅
を狭くすることが求められると共に、画面の高画質化に
対応した音声の高音質化が要求されてきている。
いられるスピーカは、陰極線管の両脇に取り付けられる
ため、角型や楕円型等の細長構造のものが用いられてき
たが、陰極線管の横長化に伴い、ますますスピーカの幅
を狭くすることが求められると共に、画面の高画質化に
対応した音声の高音質化が要求されてきている。
【０００３】ここで、主として上記テレビジョン受像機
に用いられる従来のいわゆるスリム形のスピーカについ
て図４、図５、図６により説明する。
に用いられる従来のいわゆるスリム形のスピーカについ
て図４、図５、図６により説明する。
【０００４】図４は従来のスリムスピーカの部品構成を
示す分解斜視図であり、図５は同要部であるボイスコイ
ルの斜視図、図６は同要部であるダイアフラムの斜視図
である。
示す分解斜視図であり、図５は同要部であるボイスコイ
ルの斜視図、図６は同要部であるダイアフラムの斜視図
である。
【０００５】同図によると、１１は硬質アルミ、紙、Ｔ
ＩＬ等の長方形形状からなるボビンシートを成形してボ
ビン１１ａ，１１ｂを得、巻回治具にてマグネットワイ
ヤーを巻回してコイル１２を得、コイル１２の上部に補
強紙１３を貼付けて構成されたトラック型のボイスコイ
ルであり、１４は樹脂、紙等からなるダイアフラムであ
る。
ＩＬ等の長方形形状からなるボビンシートを成形してボ
ビン１１ａ，１１ｂを得、巻回治具にてマグネットワイ
ヤーを巻回してコイル１２を得、コイル１２の上部に補
強紙１３を貼付けて構成されたトラック型のボイスコイ
ルであり、１４は樹脂、紙等からなるダイアフラムであ
る。
【０００６】なお、上記ダイアフラム１４の外周部はエ
ッジ２を介してフレーム３に保持されるとともに、中間
部には上記ボイスコイル１１が固着されるとともに、ダ
ンパー７を介してフレーム３に振動自在に支持されてい
る。
ッジ２を介してフレーム３に保持されるとともに、中間
部には上記ボイスコイル１１が固着されるとともに、ダ
ンパー７を介してフレーム３に振動自在に支持されてい
る。
【０００７】一方、上記フレーム３中央凹部にはヨーク
４、磁石５からなる磁気回路６が設けられ、この磁気回
路６の空隙部にボイスコイルボビン１１ａ，１１ｂに固
着されたコイル１２が保持され、コイル１２に流れる駆
動電流によりボイスコイルボビン１１ａ，１１ｂがピス
トン運動し、ダイアフラム１４が振動し、音波が放射さ
れるものである。
４、磁石５からなる磁気回路６が設けられ、この磁気回
路６の空隙部にボイスコイルボビン１１ａ，１１ｂに固
着されたコイル１２が保持され、コイル１２に流れる駆
動電流によりボイスコイルボビン１１ａ，１１ｂがピス
トン運動し、ダイアフラム１４が振動し、音波が放射さ
れるものである。
【０００８】なお１５はガスケットである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ス
ピーカにおいては、 （１）トラック型形状にコイル１２を巻回するため、コ
イル１２に均一にテンションがかかりにくく、特に直線
部においてボイスコイルボビン１１ａ，１１ｂに対して
コイル１２が浮いている等の品質不良が発生しやすい。 （２）組立て工程において、ボイスコイル１１とダイア
フラム１４との接着時に垂直に貼付けることが難しく、
傾斜して貼付けされる等により、ローリングによるギャ
ップ不良が発生し、品質が安定しない。 （３）ダイアフラム１４とボイスコイル１１が２体もの
であるため、組立ての工数が多くかかり、コストが高
い。という課題を有するものであった。
ピーカにおいては、 （１）トラック型形状にコイル１２を巻回するため、コ
イル１２に均一にテンションがかかりにくく、特に直線
部においてボイスコイルボビン１１ａ，１１ｂに対して
コイル１２が浮いている等の品質不良が発生しやすい。 （２）組立て工程において、ボイスコイル１１とダイア
フラム１４との接着時に垂直に貼付けることが難しく、
傾斜して貼付けされる等により、ローリングによるギャ
ップ不良が発生し、品質が安定しない。 （３）ダイアフラム１４とボイスコイル１１が２体もの
であるため、組立ての工数が多くかかり、コストが高
い。という課題を有するものであった。
【００１０】本発明は上記課題を解決するもので、品質
不良を低減でき、さらには、スピーカの組立て効率の良
いスピーカを提供するものである。
不良を低減でき、さらには、スピーカの組立て効率の良
いスピーカを提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のスピーカは、熱硬化性樹脂材料からなるフ
ィルムシート上に導電性材料によりコイルを形成し、加
熱成型により得られたボイスコイルとダイアフラム一体
品を用いてスピーカを形成するものであり、コイル形成
時のボイスコイルボビンの変形防止、ボイスコイルのダ
イアフラムへの貼付精度不良を防止し、品質不良を低減
するとともに、スピーカの組立て効率の向上も図れるも
のである。
に、本発明のスピーカは、熱硬化性樹脂材料からなるフ
ィルムシート上に導電性材料によりコイルを形成し、加
熱成型により得られたボイスコイルとダイアフラム一体
品を用いてスピーカを形成するものであり、コイル形成
時のボイスコイルボビンの変形防止、ボイスコイルのダ
イアフラムへの貼付精度不良を防止し、品質不良を低減
するとともに、スピーカの組立て効率の向上も図れるも
のである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、熱硬化性樹脂材料のフィルムシート上に導電性材料
によるコイルを形成し、これを加熱成形して形成された
ボイスコイルとダイアフラム一体品を用いたものであ
り、コイルの巻回時の不良を撲滅し、さらには、ボイス
コイルとダイアフラムとの貼付工程における変形を防止
するとともに、貼付工程そのものをなくしスピーカの組
立て効率の向上も図れるものである。
は、熱硬化性樹脂材料のフィルムシート上に導電性材料
によるコイルを形成し、これを加熱成形して形成された
ボイスコイルとダイアフラム一体品を用いたものであ
り、コイルの巻回時の不良を撲滅し、さらには、ボイス
コイルとダイアフラムとの貼付工程における変形を防止
するとともに、貼付工程そのものをなくしスピーカの組
立て効率の向上も図れるものである。
【００１３】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１のコイルを熱硬化性樹脂材料のフィルムシート上にコ
イル状の金属箔を貼付けまたは金属箔のエッチング処理
により形成するものであり、極めて効率よくコイルの形
成の行えるものである。
１のコイルを熱硬化性樹脂材料のフィルムシート上にコ
イル状の金属箔を貼付けまたは金属箔のエッチング処理
により形成するものであり、極めて効率よくコイルの形
成の行えるものである。
【００１４】本発明の請求項３に記載の発明は、ガラス
樹脂とエポキシ樹脂からなる積層構造シートの少なくと
も一部の層をセミキュア状態にしたフィルムシート上に
導電性材料によりコイルを形成し、さらに加熱成形して
形成されたボイスコイルとダイアフラム一体品を用いた
ものであり、容易に加熱成形してボイスコイルとダイア
フラム一体品が形成でき、効率のよいスピーカの提供を
可能とするものである。
樹脂とエポキシ樹脂からなる積層構造シートの少なくと
も一部の層をセミキュア状態にしたフィルムシート上に
導電性材料によりコイルを形成し、さらに加熱成形して
形成されたボイスコイルとダイアフラム一体品を用いた
ものであり、容易に加熱成形してボイスコイルとダイア
フラム一体品が形成でき、効率のよいスピーカの提供を
可能とするものである。
【００１５】以下、本発明の一実施の形態について図１
〜図３により説明する。なお、従来技術と同一部分は同
一番号を付して説明を省略して説明する。
〜図３により説明する。なお、従来技術と同一部分は同
一番号を付して説明を省略して説明する。
【００１６】（実施の形態１）図１は本発明のスピーカ
の一実施の形態のスリムタイプのスピーカの分解斜視図
であり、図２は同要部であるボイスコイルとダイアフラ
ムの一体品の斜視図であり、図３は同加熱成形前のシー
ト状態の斜視図である。
の一実施の形態のスリムタイプのスピーカの分解斜視図
であり、図２は同要部であるボイスコイルとダイアフラ
ムの一体品の斜視図であり、図３は同加熱成形前のシー
ト状態の斜視図である。
【００１７】同図１〜図３によると、１は長径と短径と
を有する非軸対称形のダイアフラムとボイスコイルの一
体品であり、２は上記ダイアフラムとボイスコイルの一
体品１の外周に内周が固着されたエッジであり、このエ
ッジ２の外周はフレーム３に接着固着されている。
を有する非軸対称形のダイアフラムとボイスコイルの一
体品であり、２は上記ダイアフラムとボイスコイルの一
体品１の外周に内周が固着されたエッジであり、このエ
ッジ２の外周はフレーム３に接着固着されている。
【００１８】６はＵ字状のヨーク４とヨーク４のＵ字状
の壁の一方に貼付けられた磁石５からなる上記フレーム
３の底面に配置された複数の磁気回路であり、７は略Ｓ
字状のダンパーであり、フレーム３の底面に配置された
磁気回路６間のフレーム３に設けられた開口部３ａに接
着によって懸架固定されている。
の壁の一方に貼付けられた磁石５からなる上記フレーム
３の底面に配置された複数の磁気回路であり、７は略Ｓ
字状のダンパーであり、フレーム３の底面に配置された
磁気回路６間のフレーム３に設けられた開口部３ａに接
着によって懸架固定されている。
【００１９】上記ダイアフラムとボイスコイル一体品１
のコイルボビン部１ｂの磁気回路６のヨーク４のＵ字状
の壁と磁石５間の磁気ギャップに挿入される部分には従
来のボイスコイルのコイルに相当するプリント配線によ
るコイル部１ｃが設けられている。８は上記略Ｓ字状の
ダンパー７の中央部に一端が結合されるとともに、上記
コイルボビン部１ｂの内周部分に結合された支持板であ
る。
のコイルボビン部１ｂの磁気回路６のヨーク４のＵ字状
の壁と磁石５間の磁気ギャップに挿入される部分には従
来のボイスコイルのコイルに相当するプリント配線によ
るコイル部１ｃが設けられている。８は上記略Ｓ字状の
ダンパー７の中央部に一端が結合されるとともに、上記
コイルボビン部１ｂの内周部分に結合された支持板であ
る。
【００２０】上記ダイアフラムとボイスコイルの一体品
１は、図３に示す如くポリイミドなどに代表される熱硬
化性樹脂材料のフィルムシート２１に、従来のボイスコ
イルのコイルに相当する配線２２を銅箔などの導電性材
料を２次元形状にプリントし、それを加熱成形すること
により、図２の如く３次元構造体に成形して得られるも
のである。
１は、図３に示す如くポリイミドなどに代表される熱硬
化性樹脂材料のフィルムシート２１に、従来のボイスコ
イルのコイルに相当する配線２２を銅箔などの導電性材
料を２次元形状にプリントし、それを加熱成形すること
により、図２の如く３次元構造体に成形して得られるも
のである。
【００２１】以上のように構成されたスピーカは、従来
のコイルの巻回を必要とせず、容易に形成可能なダイア
フラムとボイスコイルの一体品１を使用しているため、
品質不良を低減でき、さらには、スピーカの組立て効率
の良いスピーカを得られるものである。
のコイルの巻回を必要とせず、容易に形成可能なダイア
フラムとボイスコイルの一体品１を使用しているため、
品質不良を低減でき、さらには、スピーカの組立て効率
の良いスピーカを得られるものである。
【００２２】なお、ダンパー支持用のリブをも同時にイ
ンサート成形することにより、さらなる生産工数低減、
品質安定を図ることが可能である。
ンサート成形することにより、さらなる生産工数低減、
品質安定を図ることが可能である。
【００２３】（実施の形態２）本発明の他の実施の形態
を説明する。なお、実施の形態１と構造は同一であるた
め、構造の説明を省略して説明する。
を説明する。なお、実施の形態１と構造は同一であるた
め、構造の説明を省略して説明する。
【００２４】実施の形態１との相違点は、本発明の他の
実施の形態のスピーカに使用するダイアフラムとボイス
コイルの一体品１のコイル部１ｃをエッチング処理にて
形成していることである。
実施の形態のスピーカに使用するダイアフラムとボイス
コイルの一体品１のコイル部１ｃをエッチング処理にて
形成していることである。
【００２５】上記構成にすることにより、実施の形態１
と同様の作用効果を有するものである。
と同様の作用効果を有するものである。
【００２６】（実施の形態３）本発明の他の実施の形態
を説明する。なお、実施の形態１と構造は同一であるた
め、構造の説明を省略して説明する。
を説明する。なお、実施の形態１と構造は同一であるた
め、構造の説明を省略して説明する。
【００２７】実施の形態１との相違点は、本発明の他の
実施の形態のスピーカに使用するダイアフラムとボイス
コイルの一体品１のダイアフラム部１ａとコイルボビン
部１ｂをガラス樹脂とエポキシ樹脂からなる積層構造シ
ートの一部の層をセミキュア状態のいわゆるプリプレグ
のフィルムシートに、プリント配線もしくはエッチング
によりコイル部１ｃを形成し、加熱成形して得ているこ
とである。
実施の形態のスピーカに使用するダイアフラムとボイス
コイルの一体品１のダイアフラム部１ａとコイルボビン
部１ｂをガラス樹脂とエポキシ樹脂からなる積層構造シ
ートの一部の層をセミキュア状態のいわゆるプリプレグ
のフィルムシートに、プリント配線もしくはエッチング
によりコイル部１ｃを形成し、加熱成形して得ているこ
とである。
【００２８】上記構成にすることにより、実施の形態１
と同様の作用効果を有するとともに、さらには、ダイア
フラム部１ａとコイルボビン部１ｂにセミキュア状態の
材料を使用しているため、非常に容易に３次元構造体に
成形可能となるものである。
と同様の作用効果を有するとともに、さらには、ダイア
フラム部１ａとコイルボビン部１ｂにセミキュア状態の
材料を使用しているため、非常に容易に３次元構造体に
成形可能となるものである。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明のスピーカは、フィ
ルムシートに従来のボイスコイルのコイルに相当する配
線を形成し、それを３次元構造体に加熱成形することに
より得られるボイスコイルとダイアフラムの一体品を使
用することで、ボイスコイルとダイアフラムの接着時の
ズレ、斜め貼り等により発生するローリングや不要共振
の低減や、マグネットワイヤーを直線状に巻回する工程
において発生しやすいコイルの浮き等の品質不良低減が
可能で、品質の安定化が図れるものである。
ルムシートに従来のボイスコイルのコイルに相当する配
線を形成し、それを３次元構造体に加熱成形することに
より得られるボイスコイルとダイアフラムの一体品を使
用することで、ボイスコイルとダイアフラムの接着時の
ズレ、斜め貼り等により発生するローリングや不要共振
の低減や、マグネットワイヤーを直線状に巻回する工程
において発生しやすいコイルの浮き等の品質不良低減が
可能で、品質の安定化が図れるものである。
【００３０】また、ボイスコイルとダイアフラムの接着
工程およびそれらを結合させる接着剤のコストと重量を
削減でき、多大なコスト低減と音圧レベルアップという
性能向上も実現可能である。
工程およびそれらを結合させる接着剤のコストと重量を
削減でき、多大なコスト低減と音圧レベルアップという
性能向上も実現可能である。
【００３１】さらには、ボイスコイルとダイアフラムの
接着部での伝達ロスの低減による音圧周波数特性の向
上、高忠実再生をも実現できるものである。
接着部での伝達ロスの低減による音圧周波数特性の向
上、高忠実再生をも実現できるものである。
【図１】本発明のスピーカの一実施の形態の分解斜視図
【図２】同要部であるボイスコイルとダイアフラム一体
品の斜視図
品の斜視図
【図３】同成形前のシート状態の斜視図
【図４】従来のスピーカの分解斜視図
【図５】同要部であるボイスコイルの斜視図
【図６】同要部であるダイアフラムの斜視図
１ ダイアフラムとボイスコイル一体品 １ａ ダイアフラム部 １ｂ コイルボビン部 １ｃ コイル部
フロントページの続き (72)発明者 高瀬 智康 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中山 幸一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大鹿 寿弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5D012 BA06 BD00 CA04 EA01 EA07
Claims (3)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂材料のフィルムシート上に
導電性材料によるコイルを形成し、これを加熱成形して
形成されたボイスコイルとダイアフラム一体品を用いた
スピーカ。 - 【請求項２】 コイルは熱硬化性樹脂材料のフィルムシ
ート上にコイル状の金属箔を貼付けまたは金属箔のエッ
チング処理に形成された請求項１に記載のスピーカ。 - 【請求項３】 ガラス樹脂とエポキシ樹脂からなる積層
構造シートの少なくとも一部の層をセミキュア状態にし
たフィルムシート上に導電性材料によりコイルを形成
し、さらに加熱成形して形成されたボイスコイルとダイ
アフラム一体品を用いたスピーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27340098A JP3846063B2 (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27340098A JP3846063B2 (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | スピーカ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000102094A true JP2000102094A (ja) | 2000-04-07 |
| JP3846063B2 JP3846063B2 (ja) | 2006-11-15 |
Family
ID=17527378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27340098A Expired - Fee Related JP3846063B2 (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | スピーカ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3846063B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007049326A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 平面スピーカ |
| JP2008092027A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカ |
| KR100963559B1 (ko) | 2009-07-20 | 2010-06-15 | 범진아이엔디(주) | 슬림형 스피커 |
| CN102164331A (zh) * | 2010-02-22 | 2011-08-24 | 三菱电机工程株式会社 | 电磁转换器 |
| KR101064071B1 (ko) | 2009-07-13 | 2011-09-08 | 미쓰비시 덴끼 엔지니어링 가부시키가이샤 | 전자 변환기 |
| WO2011118898A1 (ko) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | 주식회사 비에스이 | 슬림형 스피커 |
-
1998
- 1998-09-28 JP JP27340098A patent/JP3846063B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007049326A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 平面スピーカ |
| JP4514050B2 (ja) * | 2005-08-09 | 2010-07-28 | 古河電気工業株式会社 | 平面スピーカ |
| JP2008092027A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカ |
| KR101064071B1 (ko) | 2009-07-13 | 2011-09-08 | 미쓰비시 덴끼 엔지니어링 가부시키가이샤 | 전자 변환기 |
| KR100963559B1 (ko) | 2009-07-20 | 2010-06-15 | 범진아이엔디(주) | 슬림형 스피커 |
| CN102164331A (zh) * | 2010-02-22 | 2011-08-24 | 三菱电机工程株式会社 | 电磁转换器 |
| US8422728B2 (en) | 2010-02-22 | 2013-04-16 | Mitsubhishi Electric Engineering Company, Limited | Electromagnetic converter |
| WO2011118898A1 (ko) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | 주식회사 비에스이 | 슬림형 스피커 |
| KR101116307B1 (ko) * | 2010-03-25 | 2012-03-14 | 주식회사 비에스이 | 슬림형 스피커 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3846063B2 (ja) | 2006-11-15 |
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