JP2000192000A - 導電性接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 十分な強度と導電性を有し、しかもこれらの
特性の環境試験による変動が小さい銅系の導電性接着剤
を提供する。 【解決手段】 少なくとも銅を５０重量％以上１００重
量％以下含有する金属フィラ−と、エポキシ化合物と、
ノボラック型フェノ−ル樹脂と、低分子多価フェノ−ル
と、硬化剤とからなることを特徴とする導電性接着剤。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩ、そ
の他の半導体素子および各種電気電子部品の組立あるい
は基板への接着に用いる導電性接着剤に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣやＬＳＩ、その他の半導体素
子および各種電気電子部品の組立あるいは基板への接着
には、優れた導電性や高い信頼性の点からＳｎ−Ｐｂ共
晶はんだ（以下はんだと称する）が広く使用されてき
た。一方、近年の軽薄短小化に伴い半導体素子等や電気
電子部品は小型化、高機能化が進み、接続端子の幅およ
び間隔を狭めた微細ピッチの多数接続端子が必要となっ
てきている。しかしながら、はんだは、接続端子の微細
ピッチが進むとはんだ付け時にブリッジ現象を起こす危
険性を有し、微細ピッチへの対応には限界があった。そ
れに加えてはんだはリフロ−温度が高いために接合でき
る部材に制約があり、さらに鉛を含有しているという点
が環境保護の観点から問題とされていた。

【０００３】そこで近年は、はんだに代わる接着材料と
して導電性接着剤が注目されている。現在、導電性接着
剤には十分な剪断強度と導電性を有すること、これらの
特性が環境試験において変動が小さいことが求められて
いる。具体的には、導電性接着剤の適用される部材によ
って異なるが、２ｍｍ角チップで剪断強度が５ｋｇｆ以
上、接続抵抗１００ｍΩ以下、さらにヒ−トサイクル試
験におけるこれらの変動率が３０％以内程度が必要であ
る。導電性接着剤としては通常銀フィラ−にエポキシ樹
脂などの熱硬化性樹脂を配合したものが用いられる。し
かしながら銀を用いた導電性接着剤はコストが高い点、
マイグレ−ションを起こしやすい点から使用に制限があ
り、より安価でマイグレーションを起こさない安定な銅
系粉末を用いた導電性接着剤による代替が望まれてい
る。

【０００４】しかしながら銅系導電性接着剤は、銅粉末
が、貯蔵中あるいは硬化時などに酸化して十分な導電性
を維持し得ないという問題がある。酸化防止対策として
各種添加剤の添加、あるいはバインダ−としてレゾ−ル
樹脂を用いるなどの工夫がなされているが、強度が弱い
あるいは強度の安定性が劣るという問題が解決されてい
ない。レゾール樹脂を用いた例では特公平７−１０９９
３０号公報等が開示されているが強度が低いために塗料
用途でしか使用できていない。また特開平８−３０２３
１２号公報ではレゾール樹脂を用いた接着剤を開示して
いるがこの場合も十分な強度を得られていない。すなわ
ち銅系の導電性接着剤で十分な強度と導電性を有し、し
かも長期安定性、熱安定性に優れたものは開発されてい
ないのが現状である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目標は十分な
強度と導電性を有し、しかも周囲環境による特性の変動
が小さい銅系の導電性接着剤を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討を行なった結果、導電性接着
剤として銅を含有する金属フィラーと、エポキシ化合物
と、ノボラック型フェノ−ル樹脂と、低分子多価フェノ
−ル化合物と、硬化剤とを必須成分とすることにより十
分な強度と導電性を有し、しかも環境試験による特性の
変動が小さく信頼性が高いことを見出し、本発明に至っ
た。

【０００７】すなわち、本発明は、 １．少なくとも銅を５０重量％以上１００重量％以下含
有する金属フィラ−と、エポキシ化合物と、ノボラック
型フェノ−ル樹脂と、低分子多価フェノ−ルと、硬化剤
とからなることを特徴とする導電性接着剤。 ２．低分子多価フェノ−ルがヒドロキノンであることを
特徴とする1記載の導電性接着剤に関する。

【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。なお本発
明において有機バインダ−とは導電性接着剤から金属フ
ィラーを除いた成分を言う。本発明に用いられる金属フ
ィラ−は銅の含有量が５０重量％以上１００重量％以下
であることを特徴とする。銅の含有量が５０重量％未満
であると銅以外の金属によるマイグレーションが生じや
すくなる。また、用いる銅以外の金属種によっては導電
性が著しく損なわれる。一方、銅の含有量は５０重量％
以上であれば１００重量％でも構わない。銅の酸化は有
機バインダーにより抑制されているからである。金属フ
ィラーの形状については球状、フレ−ク状、樹枝状、鱗
片状のものが単独あるいは２種以上の混合系で用いられ
る。フレーク状、樹枝状の形状が接着強度を高めるには
より好ましい。また金属フィラーは粗粉と細粉を混合し
て用いることもできる。また、銅含有率１００重量％の
金属フィラーには市販品をそのまま使用することが可能
であり、例えば福田金属箔工業（株）製のＦＣＣ−ＳＰ
−９９が挙げられる。

【０００９】本発明の金属フィラーの合成方法として
は、公知の方法を用いることができる。例えば、ガスア
トマイズ法、水アトマイズ法、遠心アトマイズ法、ロー
ルアトマイズ法、ボールミル法、ジェット法、コールド
ストリーム法、還元法、電解法、カルボニル法、真空蒸
発法、ガス中蒸発法等がある。また、各種コート、メッ
キによる方法により多層構造にすることも可能である。
中でも窒素、アルゴン、水素、ヘリウム等の不活性ガス
を用いた不活性ガスアトマイズ法による合成は、冷却時
に金属の融点差に基づく傾斜合金構造ができ、メッキ粉
末に比べ金属間剥がれが無く、かつ、耐マイグレーショ
ン、耐酸化性の優れた合成法である。特開平４−２６８
３８１号公報にはアルゴンガスによる不活性ガスアトマ
イズ法で銀と銅を用いた金属フィラーの製造方法が開示
されている。

【００１０】金属フィラ−の有機バインダーに対する配
合比率は該導電性接着剤の用途に応じて適切な範囲で選
択することができる。配合比率は４０重量％〜９５重量
％であることが好ましい。４０重量％未満では充分な導
電性を得ることが難しい。９５重量％を越えると粘性が
高くなり作業性が劣る。より好ましくは５０重量％〜９
５重量％である。

【００１１】本発明におけるエポキシ化合物とはオキシ
ラン環を有する化合物の総称であり、通常、エポキシ樹
脂と低分子エポキシ化合物を単独あるいは混合して用い
る。このようなエポキシ樹脂の例としては、ビスフェノ
−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹
脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、（クレゾ−ル）ノボラ
ック型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノ−ル型エポ
キシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、テトラヒドロキ
シフェニルエタン型エポキシ樹脂、ポリアルコ−ルポリ
グリコ−ル型エポキシ樹脂、グリセリントリエ−テル型
エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、エポキ
シ化大豆油、シクロペンタジエンジオキシド、ビニルシ
クロヘキセンジオキシドなどが挙げられる。また公知の
ゴム変性エポキシ樹脂を用いることもできる。これらは
単独で用いても良いし２種以上を混合して用いても良
い。十分な接着強度を与えるためにはビスフェノ−ルＡ
型エポキシ樹脂とナフタレン型エポキシ樹脂が好まし
い。特にビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂が好ましい。

【００１２】低分子エポキシ化合物とは、通常エポキシ
樹脂の希釈剤として用いられるものであり、例えばフェ
ノキシアルキルモノグリシジルエ−テル、プロピレング
リコ−ルジグリシジルエ−テル、ポリプロピレングリコ
−ルジグリシジルエ−テル、ヘキサンジオ−ルジグリシ
ジルエ−テル、ネオペンチルグリコ−ルジグリシジルエ
−テル、グリセリンジグリシジルエ−テル、Ｎ、Ｎ−ジ
グリシジルアニリン、Ｎ、Ｎ−ジグリシジルトルイジ
ン、トリメチロ−ルプロパントリグリシジルエ−テル、
グリセリントリグリシジルエ−テルおよび液状の各種ポ
リシロキサンジグリシジルエ−テルが挙げられる。これ
らは単独で用いても良いし、２種以上を混合して用いて
も良い。希釈剤として低沸の有機溶剤ではなく、このよ
うな低分子エポキシ化合物を用いることで、硬化時にボ
イドの発生がなく安定な硬化物を得ることができる。硬
化時間を短縮できる利点もある。

【００１３】本発明における低分子エポキシ化合物の２
５℃における粘度は、１ｃＰ以上２００ｃＰ以下のもの
が好ましく、より好ましくは１ｃＰ以上１００ｃＰ以下
である。２５℃における粘度が２００ｃＰ以下の液状エ
ポキシ化合物であれば、少量を加えただけで適度な粘度
の導電性接着剤を得ることができて好ましい。このよう
な化合物の例としては、ネオペンチルグリコ−ルジグリ
シジルエ−テル、トリメチロ−ルプロパントリグリシジ
ルエ−テルが好ましい。本発明において有機バインダ−
中のエポキシ化合物の重量比は１０重量％〜８０重量％
が好ましい。１０重量％未満では粘度が高くなって、作
業性が悪くなる上に、十分な強度を得ることが難しくな
る。８０重量％を越えると十分な導電性が発現しない。
さらに好ましくは２０重量％〜７０重量％である。なお
エポキシ樹脂を単独で用いる場合には３０重量％〜７０
重量％が好ましい。

【００１４】本発明のノボラック型フェノ−ル樹脂はフ
ェノ−ルとホルマリンから合成されるものである。レゾ
−ル型フェノ−ル樹脂は硬化時に揮発成分を発生するこ
とから接着物中にボイドが発生し、信頼性に悪影響を与
え好ましくない。有機バインダ−中のノボラック型フェ
ノ−ル樹脂の重量比は２重量％〜４０重量％が好まし
い。２重量％未満では十分な導電性が発現しない。４０
重量％を越えると粘度が高くなって、作業性が悪くなる
上に、十分な強度を得ることが難しくなる。さらに好ま
しくは５重量％〜３０重量％である。

【００１５】本発明の低分子多価フェノ−ル化合物とし
ては、ヒドロキノン、カテコ−ル、レゾルシン、メチル
ヒドロキノン、ビニルヒドロキノン、タ−シャルブチル
ヒドロキノン、クロルヒドロキノン、フェニルヒドロキ
ノン、１、２、４−ベンゼントリオ−ル、ピロガロ−
ル、フロログリシンなどが単独あるいは２種以上を混合
して用いられる。高強度、高導電性の組成物を得る為に
は、特にヒドロキノンが好ましい。有機バインダ−中の
低分子多価フェノ−ルの重量比は５重量％〜５０重量％
が好ましい。５重量％未満では十分な導電性が発現しな
い。５０重量％を越えると接着性や導電性が低下したり
ペ−ストの吸水性が高くなる。さらに好ましくは１０重
量％〜４０重量％である。

【００１６】本発明の導電性接着剤には、実用的な温度
と時間で硬化させる為には硬化剤が必要である。硬化剤
としては、脂肪族ポリアミン系としてトリエチレンテト
ラミンなどがあり、芳香族アミン系としてはｍ−キシレ
ンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェ
ニルスルフォンなどがあり、第三級アミン系としてはベ
ンジルジメチルアミン、ジメチルアミノメチルフェノ−
ルなどがあり、酸無水物系としては無水フタル酸、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸などがあり、三フッ化ホウ素アミ
ンコンプレックス系としては三フッ化ホウ素−ピペリジ
ンコンプレックスなどがある。あるいはビスフェノ−ル
Ａなどのビスフェノ−ル化合物でもよい。またジシアン
ジアミド、２−エチル−４−メチルイミダゾ−ル、トリ
ス（メチルアミノ）シランなどがある。これらは単独で
用いても良いし、２種以上を組み合わせても良い。硬化
剤の添加量は硬化剤の種類により異なる。例えば、酸無
水物のようにグリシジル基と反応する場合は、エポキシ
当量から最適添加量が決められる。また、触媒的に反応
する場合は、１重量％〜３０重量％が一般的である。こ
れらの硬化剤の室温での反応性が高い場合は、使用直前
に硬化剤を含む液を導電性接着剤に混合したり、硬化剤
をゼラチンなどのカプセルに封入したマイクロカプセル
にするなどができる。

【００１７】本発明に用いる導電性接着剤には公知の硬
化促進剤、難燃剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、沈
降防止剤、シランカップリング剤、チタンカップリング
剤、アルミニウムカップリング剤、顔料、消泡剤、粘着
性付与剤など各種の添加剤も添加して諸物性を改良する
ことができる。本発明の導電性接着剤は上記の各種成分
をボ−ルミル、ロ−ルミル、プラネタリ−ミキサ−等の
各種混練機を用いて常法により、例えば１０〜６０分間
混練することにより得られる。

【００１８】固体のノボラック型フェノ−ル樹脂を液体
のエポキシ化合物と混合する際には予め適温で加熱して
混合することも有効である。上記の導電性接着剤を用い
て電子部品を固着接合する方法は、基板および電子部品
の形状などの条件により最適なものを選ぶことができ
る。例えば表面実装用の部品を固着接合する場合は、配
線基板の部品接続部（以下パッドと称する）にあらかじ
めスクリ−ン印刷法やディスペンサ−法などにより導電
性接着剤のペ−ストを塗布する。塗布したペ−ストの上
から電子部品の接合電極部を押し付けるようにしてパッ
ド上に粘着させ、必要に応じて乾燥を行なった後に加熱
硬化させることにより実装基板を得ることができる。乾
燥温度は４０℃から９０℃の範囲が一般的である。硬化
温度は用いる熱硬化性樹脂の最適条件に設定できるが１
３０℃から２２０℃が一般的である。乾燥時間は乾燥温
度により異なるが２時間以内が一般的である。

【００１９】また電子部品の接合電極部にあらかじめ印
刷またはディップなどにより導電性接着剤ペ−ストを塗
布し、必要に応じて乾燥したものを上記の同様の手順で
配線パッド部に塗布された導電性接着剤ペ−スト上に粘
着させて固着接続してもよく、接着強度がさらに良好で
好ましい。この場合は部品端子部に導電性接着剤で電極
が形成されるため、従来の端子電極を形成するめっき等
の工程を省略することが可能である。乾燥は緩やかな条
件で行ったほうがボイドの発生を抑制できて好ましい。
さらに乾燥後の予備的な硬化の後に導通等のチェックを
行い、もし不良が発見された場合は、部品を剥離して再
度接着し直すことが可能である。さらに硬化後に接続不
良が発見された場合にも剥離して接続し直すことが可能
である。

【００２０】配線基板の導体は銅箔をパタ−ニングして
形成した配線回路でも良いし、銀粉や銅粉および本発明
の導電性接着剤で形成された配線回路でもよい。部品の
接合電極部としては銅、スズめっき銅、アルミニウム、
銀、パラジウム、銀−パラジウム、金、白金、ニッケ
ル、フッ素ド−プ酸化スズ、はんだ、はんだめっき銅、
ＩＴＯガラス、ＩＯガラスなどが制限なく用いられる。
信頼性の高い導電体を得る為には、銀−パラジウム、
金、ニッケル電極からなる部品が好ましい。

【００２１】本発明の導電性接着剤は導電性ペ−ストと
してビア形成、スル−ホ−ル穴埋め、抵抗体端子電極、
コンデンサ−電極などにも用いることができる。導電塗
料としての使用も可能である。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下の実施例と比較例によって本
発明を具体的に説明する。評価法は下記の方法で行なっ
た。 ・剪断強度は、銅板上に導電性接着剤を厚さ７０〜１０
０ミクロンに保って、幅２ｍｍ長さ２ｍｍに塗布し、銅
チップ（２ｍｍ×２ｍｍ×１ｍｍ）を５つのせて所定温
度で硬化させ、作成した硬化物にプッシュプルゲ−ジの
先端を押し込みチップ脱落時の強度を読み取ることで測
定した。 ・接続抵抗は上記サンプルの銅チップと銅板に測定用端
子を付けて４極端子法で測定した。 ・強度と接続抵抗の安定性はヒ−トサイクル試験（−５
５℃〜１２５℃、各３０分）に上記サンプルを入れ、５
００サイクル後の変動率で評価した。

【００２３】

【実施例１】（１）銅含有金属フィラーの作成 銅含有金属フィラーは以下の方法で得た。銅粉（純度９
９．９％）７２０ｇ、銀粉（純度９９．９％）１８０ｇ
を混合し、黒鉛るつぼ（窒化ホウ素製ノズル付き）に入
れ、アルゴン雰囲気下で高周波誘導加熱により溶融し、
１６００℃まで加熱した。この融液をアルゴン大気圧下
でノズルより３０秒間で噴出した。同時に、ボンベ入り
アルゴンガス（ボンベ圧力１５０気圧）４．２ＮＴＰｍ
³を噴出する融液に向かって周囲のノズルより噴出し
た。得られた粉末を走査型電子顕微鏡（日立製作所
（株）製Ｓ−９００）で観察したところ球状（平均粒径
１９．６ミクロン）であった。この粉末表面の銀濃度を
ＸＰＳ（ＫＲＡＴＯＳ社製ＸＳＡＭ８００）を用いて分
析した結果、Ａｇ／（Ａｇ＋Ｃｕ）の原子比は０．５０
であった。この銅含有金属フィラー表面の銀濃度は平均
の銀濃度の３．５倍であった。得られた銅含有金属フィ
ラーのうち２０ミクロン以下の径の粉末を分級して抜き
だしペ−スト作成に使用した。

【００２４】（２）導電性接着剤作成と評価 ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工
業(株）製ＥＸＡ８５０ＣＲＰ）６．１重量部と低分子
エポキシ化合物（共栄社化学（株）製１００ＭＦ）１．
９重量部、ノボラック型フェノ−ル樹脂（昭和高分子
(株）製ＢＲＧ５５５）１．５重量部を５０℃で混合し
て得た溶液９．５重量部とヒドロキノン（和光純薬
（株）製）３．２重量部、ステアリン酸（和光純薬
（株）製）０．３重量部、上記（１）で得た銅含有金属
フィラー８５．９重量部を３本ロ−ルで混練して得たペ
−ストに、マイクロカプセル型エポキシ硬化剤であるノ
バキュアＨＸ３７４１（旭化成工業（株）製）を１重量
部加え、金属へらで５分間混練した。この導電性接着剤
を用いて上記記載のように部品を接合した後８０℃で１
０分間予備加熱した後１８０℃で３０分間硬化させて、
上記方法で評価した。剪断強度は８ｋｇｆ、抵抗は１０
ｍΩであった。さらにヒ−トサイクル試験後の抵抗およ
び強度の変動率は２０％以内であった。強度と導電性、
安定性を兼備した導電性接着剤である。

【００２５】

【実施例２】ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（大日本
インキ化学工業(株）製ＥＸＡ８５０ＣＲＰ）６．１重
量部と低分子エポキシ化合物（共栄社化学（株）製１５
００ＮＰ）１．９重量部、ノボラック型フェノ−ル樹脂
（昭和高分子(株）製ＢＲＧ５５５）１．５重量部を５
０℃で混合して得た溶液９．５重量部とヒドロキノン
（和光純薬（株）製）３．２重量部、ステアリン酸（和
光純薬（株）製）０．３重量部、上記実施例１で得た銅
含有金属フィラー８５．９重量部を３本ロ−ルで混練し
て得たペ−ストに、マイクロカプセル型エポキシ硬化剤
であるノバキュアＨＸ３７４１（旭化成工業（株）製）
を１重量部加え、金属へらで５分間混練した。この導電
性接着剤を用いて上記記載のように部品を接合した後８
０℃で１０分間予備加熱した後１８０℃で３０分間硬化
させて、上記方法で評価した。剪断強度は７ｋｇｆ、抵
抗は８ｍΩであった。さらにヒ−トサイクル試験後の抵
抗および強度の変動率は２０％以内であった。強度と導
電性、安定性を兼備した導電性接着剤である。

【００２６】

【実施例３】ナフタレン型エポキシ樹脂（大日本インキ
化学工業(株）製ＨＰ４０３２Ｄ）６．１重量部と低分
子エポキシ化合物（共栄社化学（株）製１００ＭＦ）
１．９重量部、ノボラック型フェノ−ル樹脂（昭和高分
子(株）製ＢＲＧ５５５）１．５重量部を５０℃で混合
して得た溶液９．５重量部とヒドロキノン（和光純薬
（株）製）３．２重量部、ステアリン酸（和光純薬
（株）製）０．３重量部、上記実施例１で得た銅含有金
属フィラー８５．９重量部を３本ロ−ルで混練して得た
ペ−ストに、マイクロカプセル型エポキシ硬化剤である
ノバキュアＨＸ３７４１（旭化成工業（株）製）を１重
量部加え、金属へらで５分間混練した。この導電性接着
剤を用いて上記記載のように部品を接合した後８０℃で
１０分間予備加熱した後１８０℃で３０分間硬化させ
て、上記方法で評価した。剪断強度は７ｋｇｆ、抵抗は
１０ｍΩであった。さらにヒ−トサイクル試験後の抵抗
および強度の変動率は２０％以内であった。強度と導電
性、安定性を兼備した導電性接着剤である。

【００２７】

【実施例４】ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（大日本
インキ化学工業(株）製ＥＸＡ８５０ＣＲＰ）６．１重
量部と低分子エポキシ化合物（共栄社化学（株）製１０
０ＭＦ）１．９重量部、ノボラック型フェノ−ル樹脂
（昭和高分子(株）製ＢＲＧ５５５）１．５重量部を５
０℃で混合して得た溶液９．５重量部とヒドロキノン
（和光純薬（株）製）３．２重量部、ステアリン酸（和
光純薬（株）製）０．３重量部、金属フィラーとして銅
粉（福田金属箔工業（株）製ＦＣＣ−ＳＰ−９９）７
６．０重量部を３本ロ−ルで混練して得たペ−ストに、
マイクロカプセル型エポキシ硬化剤であるノバキュアＨ
Ｘ３７４１（旭化成工業（株）製）を１重量部加え、金
属へらで５分間混練した。この導電性接着剤を用いて上
記記載のように部品を接合した後８０℃で１０分間予備
加熱した後１８０℃で３０分間硬化させて、上記方法で
評価した。剪断強度は１０ｋｇｆ、抵抗は１０ｍΩであ
った。さらにヒ−トサイクル試験後の抵抗および強度の
変動率は２０％以内であった。強度と導電性、安定性を
兼備した導電性接着剤である。

【００２８】

【実施例５】低分子エポキシ化合物（共栄社化学（株）
製１５００ＭＰ）６．９重量部、ノボラック型フェノ−
ル樹脂（昭和高分子(株）製ＢＲＧ５５５）２．４重量
部、フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ社製ＰＫＨＣ）０．
３重量部を５０℃で混合して得た溶液９．６重量部とヒ
ドロキノン（和光純薬（株）製）２．２重量部、ステア
リン酸（和光純薬（株）製）０．３重量部、上記実施例
１で得た銅含有金属フィラー８６．４重量部を３本ロ−
ルで混練して得たペ−ストに、マイクロカプセル型エポ
キシ硬化剤であるノバキュアＨＸ３７４１（旭化成工業
（株）製）を１．５重量部加え、金属へらで５分間混練
した。この導電性接着剤を用いて上記記載のように部品
を接合した後８０℃で１０分間予備加熱した後１８０℃
で３０分間硬化させて、上記方法で評価した。剪断強度
は７ｋｇｆ、抵抗は５ｍΩであった。さらにヒ−トサイ
クル試験後の抵抗および強度の変動率は２０％以内であ
った。強度と導電性、安定性を兼備した導電性接着剤で
ある。

【００２９】

【実施例６】ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（大日本
インキ化学工業(株）製ＥＸＡ８５０ＣＲＰ）６．１重
量部と低分子エポキシ化合物（共栄社化学（株）製１０
０ＭＦ）１．９重量部、ノボラック型フェノ−ル樹脂
（昭和高分子(株）製ＢＲＧ５５５）１．５重量部を５
０℃で混合して得た溶液９．５重量部とメチルヒドロキ
ノン（和光純薬（株）製）３．２重量部、ステアリン酸
（和光純薬（株）製）０．３重量部、上記実施例１で得
た銅含有金属フィラー８５．９重量部を３本ロ−ルで混
練して得たペ−ストに、マイクロカプセル型エポキシ硬
化剤であるノバキュアＨＸ３７４１（旭化成工業（株）
製）を１重量部加え、金属へらで５分間混練した。この
導電性接着剤を用いて上記記載のように部品を接合した
後８０℃で１０分間予備加熱した後１８０℃で３０分間
硬化させて、上記方法で評価した。剪断強度は７ｋｇ
ｆ、抵抗は１０ｍΩであった。さらにヒ−トサイクル試
験後の抵抗および強度の変動率は２０％以内であった。
強度と導電性、安定性を兼備した導電性接着剤である。

【００３０】

【比較例１】ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（大日本
インキ化学工業(株）製ＥＸＡ８５０ＣＲＰ）６．１重
量部とエポキシ化合物（共栄社化学（株）製１５００Ｎ
Ｐ）１．９重量部、レゾ−ル型フェノ−ル樹脂１．５重
量部を５０℃で混合して得た溶液９．５重量部とヒドロ
キノン（和光純薬（株）製）３．２重量部、ステアリン
酸（和光純薬（株）製）０．３重量部、上記実施例１で
得た銅含有金属フィラー８５．９重量部を３本ロ−ルで
混練して得たペ−ストに、マイクロカプセル型エポキシ
硬化剤であるノバキュアＨＸ３７４１（旭化成工業
（株）製）を１重量部加え、金属へらで５分間混練し
た。この導電性接着剤を用いて上記記載のように部品を
接合した後８０℃で１０分間予備加熱した後１８０℃で
３０分間硬化させて、上記方法で評価した。剪断強度は
３ｋｇｆ、さらにヒ−トサイクル試験後の強度変動は１
００％と低強度で強度の安定性の劣る導電性接着剤であ
る。

【００３１】

【比較例２】ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（大日本
インキ化学工業(株）製ＥＸＡ８５０ＣＲＰ）６．１重
量部と低分子エポキシ化合物（共栄社化学（株）製１０
０ＭＦ）１．９重量部、ノボラック型フェノ−ル樹脂
（昭和高分子(株）製ＢＲＧ５５５）１．５重量部を５
０℃で混合して得た溶液９．５重量部とステアリン酸
（和光純薬（株）製）０．３重量部、上記実施例１で得
た銅含有金属フィラー８５．９重量部を３本ロ−ルで混
練して得たペ−ストに、マイクロカプセル型エポキシ硬
化剤であるノバキュアＨＸ３７４１（旭化成工業（株）
製）を１重量部加え、金属へらで５分間混練した。この
導電性接着剤を用いて上記記載のように部品を接合した
後８０℃で１０分間予備加熱した後１８０℃で３０分間
硬化させて、上記方法で評価した。剪断強度は４ｋｇ
ｆ、抵抗は３００ｍΩであった。さらにヒ−トサイクル
試験後の抵抗および強度の変動率は１００％と低強度、
高抵抗で安定性の劣る導電性接着剤である。

【００３２】

【発明の効果】本発明の導電性接着剤は、充分に実用に
耐える接着強度と導電性を有し、さらに環境試験による
これらの特性の変動が小さいことから産業上大いに有用
である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J040 EB052 EC031 EC061 EC071 EC081 EC121 EC151 EC211 EC241 EC251 EC281 HA066 HB36 HB37 HB38 HB44 HB47 HC02 HC08 HC16 HC24 HD36 HD43 JA05 KA05 KA16 KA32 LA06 LA09 MA02 NA19 NA20

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも銅を５０重量％以上１００重
   量％以下含有する金属フィラ−と、エポキシ化合物と、
   ノボラック型フェノ−ル樹脂と、低分子多価フェノ−ル
   と、硬化剤とからなることを特徴とする導電性接着剤。
2. 【請求項２】 低分子多価フェノ−ルがヒドロキノンで
   あることを特徴とする請求項1記載の導電性接着剤。