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JP2000009953A - Wavelength demultiplexer and optical transmission and reception module having the demultiplexer - Google Patents

Wavelength demultiplexer and optical transmission and reception module having the demultiplexer

Info

Publication number
JP2000009953A
JP2000009953A JP10171387A JP17138798A JP2000009953A JP 2000009953 A JP2000009953 A JP 2000009953A JP 10171387 A JP10171387 A JP 10171387A JP 17138798 A JP17138798 A JP 17138798A JP 2000009953 A JP2000009953 A JP 2000009953A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical fiber
filter
wavelength
light receiving
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10171387A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeru Kawaguchi
茂 川口
Yutaka Natsume
豊 夏目
Hosetsu Chin
陳  抱雪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NHK Spring Co Ltd
Original Assignee
NHK Spring Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NHK Spring Co Ltd filed Critical NHK Spring Co Ltd
Priority to JP10171387A priority Critical patent/JP2000009953A/en
Publication of JP2000009953A publication Critical patent/JP2000009953A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wavelength demultiplexer, and an optical transmission and reception module, on which a light receiving device is easily mounted, whose cost is reduced and in which the loss of signal light beams is suppressed. SOLUTION: An optical transmission and reception module 2 is provided with a wavelength demultiplexer 1 and a transmission module 3. The demultiplexer 1 is provided with a first substrate member 10, an optical fiber 11, a filter and a first PD 6a. The member 10 is provided with a flat first reference surface 13 and a V groove 14. A mirror-shaped film is formed on the inner surface of the groove 14. An optical fiber 11 is arranged in the groove 14. The filter is inserted into the member 10 in the condition that the fiber 11 is mechanically separated. The filter is arranged orthogonally to the surface 13 when looking from the top of the demultiplexer 1 and along the direction crossing an optical axis P of the fiber 11 when looking from the top of the demultiplexer 1. The PD 6a is provided on the top of the filter.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば光通信など
に用いられる光デバイスとしての波長分波器と、この光
分波器を有する光送受信モジュールに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wavelength demultiplexer as an optical device used for, for example, optical communication, and an optical transceiver module having the optical demultiplexer.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、特開平8−190026号公報
に示されている光通信などに用いられる光デバイスとし
て波長分波器を有する光送受信モジュール51は、図8
に示すように、平面光導波路52(Planer Lightwave C
ircuit)と、この平面光導波路52の所定位置に配され
た発光デバイスとしてのレーザダイオード(Laser Diod
e :以下LDと呼ぶ)53と、受光デバイスとしての一
対のフォトダイオード(Photodiode:以下PDと呼ぶ)
54a,54bと、フィルタ55と、を備えている。
2. Description of the Related Art For example, an optical transmission / reception module 51 having a wavelength demultiplexer as an optical device used in optical communication and the like disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 8-190026 is shown in FIG.
As shown in the figure, a planar optical waveguide 52 (Planer Lightwave C)
ircuit) and a laser diode (Laser Diod) as a light emitting device disposed at a predetermined position of the planar optical waveguide 52.
e: hereinafter referred to as LD) 53 and a pair of photodiodes (Photodiode: hereinafter referred to as PD) as a light receiving device
54 a and 54 b and a filter 55 are provided.

【0003】前記平面光導波路52は、シリコン単結晶
からなる基板材料56上に形成されており、SiO2
どからなりかつ互いに屈折率の異なるコア57とクラッ
ド58とを備えている。
[0003] The planar optical waveguide 52 is formed on a substrate material 56 made of silicon single crystal, and has a core 57 and a clad 58 made of SiO 2 or the like and having different refractive indexes.

【0004】前記コア57とクラッド58とを形成する
際には、FHD法(Flame Hydrolisys Deposition :火
炎堆積法)、あるいはCVD法(Chemical Vapor Depos
ition :化学気相蒸着法)、あるいはPVD法(Physic
al Vapor Deposition :物理気相蒸着法)などの膜形成
方法によって、行われてきた。
When the core 57 and the clad 58 are formed, an FHD method (Flame Hydrolisys Deposition: flame deposition method) or a CVD method (Chemical Vapor Deposition method) is used.
ition: Chemical vapor deposition method or PVD method (Physic
al Vapor Deposition).

【0005】また、前記一対のPD54a,54bは、
それぞれ、前記平面光導波路52のコア57と光学的に
接続する光導波路を備えた導波路内蔵型のフォトダイオ
ードとなっている。
The pair of PDs 54a and 54b are
Each is a built-in waveguide type photodiode having an optical waveguide optically connected to the core 57 of the planar optical waveguide 52.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】前述した光送受信モジ
ュール51の平面光導波路52を形成する前述したFH
D法、CVD法あるいはPVD法などの膜形成方法を行
う際の所要時間が長くなる傾向にあった。また、前記膜
形成方法を行ったり導波路(コア57)パターン形成の
ためのドライエッチングを行うために比較的高価な設備
が必要となる。
The above-described FH for forming the planar optical waveguide 52 of the optical transceiver module 51 described above.
The time required for performing a film forming method such as the D method, the CVD method, or the PVD method tends to be long. In addition, relatively expensive equipment is required for performing the film forming method and performing dry etching for forming the waveguide (core 57) pattern.

【0007】また、前記受光デバイスとして、光導波路
を内蔵した導波路内蔵型のフォトダイオード54a,5
4bを用いるので、前記平面光導波路52のコア57と
前記導波路内蔵型PD54a,54bとの互いの光軸と
のずれを高精度に保つ必要が生じるとともに、LD53
の光軸調整の他にPD54a,54bの光軸調整も行う
ための作業時間が長くなる傾向にあった。さらに、前記
導波路内蔵型のフォトダイオード54a,54bは、光
導波路を内蔵するため単価が高くなる傾向にある。この
ため、前記光送受信モジュール51は、実装が困難とな
って、コストが高くなる傾向にあった。
[0007] Further, as the light receiving device, photodiodes 54a and 5 of a built-in waveguide type having a built-in optical waveguide.
4b, the core 57 of the planar optical waveguide 52 and the waveguide built-in PDs 54a and 54b need to maintain a high degree of deviation from the optical axis of each other.
In addition to the optical axis adjustment described above, the operation time for performing the optical axis adjustment of the PDs 54a and 54b tends to be long. Further, the photodiodes 54a and 54b with a built-in waveguide tend to have a high unit price because of the built-in optical waveguide. For this reason, the optical transmission / reception module 51 tends to be difficult to mount and costly.

【0008】また、前述した導波路内蔵型のフォトダイ
オード54a,54bと比較して低コストな面受光型フ
ォトダイオード(面受光型PD)を備えた光送受信モジ
ュールを構成する波長分波器61の光信号の受光構造と
して、特開平3−036508号公報に示された図9に
示す構造を有するものが知られている。
Further, the wavelength demultiplexer 61 constituting an optical transmitting / receiving module having a surface light receiving type photodiode (surface light receiving type PD) which is lower in cost than the above-described waveguide built-in type photodiodes 54a and 54b. As a light receiving structure of an optical signal, there is known a structure having a structure shown in FIG. 9 shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. H03-36508.

【0009】図9に例示された波長分波器61は、シリ
コン単結晶からなる基板材料62上に形成されたコア6
3とクラッド64とを有する平面光導波路65と、前記
コア63を分断して前記平面光導波路65内に挿入され
るフィルタ66と、前記平面光導波路65上に設けられ
た面受光型PD67と、を備えている。面受光型PD6
7は、所定の面積(広がり)を有して形成された受光面
67aを備えている。
The wavelength demultiplexer 61 illustrated in FIG. 9 has a core 6 formed on a substrate material 62 made of silicon single crystal.
3, a planar optical waveguide 65 having a cladding 64 and a core 66, a filter 66 that divides the core 63 and is inserted into the planar optical waveguide 65, and a surface light receiving type PD 67 provided on the planar optical waveguide 65; It has. Surface light receiving type PD6
7 has a light receiving surface 67a formed with a predetermined area (spread).

【0010】前記波長分波器61の信号光の受光構造
は、前記コア63内を伝わった信号光のうち所定の波長
を有する信号光をフィルタ66によって反射して、前記
面受光型PD67の受光面67aに導くようになってい
る。前記波長分波器61は、前記フィルタ66を挿入す
るための挿入溝68を前記平面光導波路65の平坦な表
面に対し傾斜した方向に沿って形成している。
The signal light receiving structure of the wavelength demultiplexer 61 is such that the signal light having a predetermined wavelength of the signal light transmitted through the core 63 is reflected by the filter 66 and received by the surface light receiving type PD 67. It leads to the surface 67a. The wavelength demultiplexer 61 has an insertion groove 68 for inserting the filter 66 along a direction inclined with respect to the flat surface of the planar optical waveguide 65.

【0011】このため、ダイシングマシーンなどのブレ
ードを斜めに傾けて研削加工などを施す必要が生じる。
この研削加工中に前記ブレードにぶれ等が生じて、この
加工が困難となるとともに、光導波路へ意図しない損傷
を与えることとなって、挿入溝68に露出したコア63
の端面などを鏡面状に形成するのは困難となる。このた
め、信号光を伝送する際の損失が増大する傾向にあっ
た。
For this reason, it is necessary to grind the blade of a dicing machine or the like while obliquely tilting the blade.
During the grinding process, the blade is shaken or the like, so that the processing becomes difficult and the optical waveguide is unintentionally damaged.
It is difficult to form the end face of the substrate into a mirror surface. For this reason, the loss when transmitting the signal light tends to increase.

【0012】また、分波された信号光を導波路から面受
光型PDを用いて検出する方法として、特開平4−20
8905号公報に示された図10(A)及び図10
(B)に示すようなコア73内を導波する信号光を受光
する構造71a,71bも知られている。図10(A)
及び図10(B)に例示された受光構造71a,71b
は、シリコン単結晶からなる基板材料72上に形成され
たコア73を有する光導波路74と、この光導波路74
のコア73の端面73aに相対して設けられかつ微小な
大きさに形成された反射部材75a,75bと、面受光
型PD76a,76bと、をそれぞれ備えている。
As a method of detecting a split signal light from a waveguide by using a surface light receiving type PD, Japanese Patent Laid-Open No.
10 (A) and 10 shown in JP-A-8905
Structures 71a and 71b for receiving signal light guided in the core 73 as shown in FIG. FIG. 10 (A)
And light receiving structures 71a and 71b illustrated in FIG.
Comprises an optical waveguide 74 having a core 73 formed on a substrate material 72 made of silicon single crystal;
There are provided reflecting members 75a and 75b, which are provided opposite to the end face 73a of the core 73 and are formed in a minute size, and surface light receiving PDs 76a and 76b, respectively.

【0013】図10(A)に示された受光構造71aの
反射部材75aは、前記コア73の端面73aに相対し
かつ信号光を反射する反射面77aを有している。この
反射面77aは、上方に向うにしたがって徐々に前記コ
ア73の端面73aから離れる方向に傾斜して形成され
ている。前記面受光型PD76aは、信号光を受光する
受光面78aを有している。面受光型PD76aは、前
記受光面78aが基板材料72及び反射面77aに相対
した状態で前記反射部材75aの上方に設けられてい
る。
The reflecting member 75a of the light receiving structure 71a shown in FIG. 10A has a reflecting surface 77a that faces the end face 73a of the core 73 and reflects signal light. The reflection surface 77a is formed so as to be gradually inclined away from the end surface 73a of the core 73 as it goes upward. The surface light receiving type PD 76a has a light receiving surface 78a for receiving signal light. The surface light receiving type PD 76a is provided above the reflecting member 75a with the light receiving surface 78a facing the substrate material 72 and the reflecting surface 77a.

【0014】図10(B)に示された受光構造71bの
反射部材75bは、前記コア73の端面73aに相対す
る反射面77bを有している。この反射面77bは、下
方に向うにしたがって徐々に前記コア73の端面73a
から離れる方向に傾斜して形成されている。前記面受光
型PD76bは、信号光を受光する受光面78bを有し
ている。面受光型PD76bは、前記受光面78bが前
記反射面77bに相対した状態で、前記基板部材72の
中に埋設されて設けられている。
The reflecting member 75b of the light receiving structure 71b shown in FIG. 10B has a reflecting surface 77b facing the end face 73a of the core 73. The reflection surface 77b gradually moves toward the end surface 73a of the core 73 as it goes downward.
It is formed so as to be inclined in a direction away from it. The surface light receiving type PD 76b has a light receiving surface 78b for receiving signal light. The surface light receiving type PD 76b is buried in the substrate member 72 with the light receiving surface 78b facing the reflection surface 77b.

【0015】前述した構成の受光構造71a,71b
は、前記コア73の端面73aから出射された信号光を
反射部材75a,75bの反射面77a,77bによっ
て反射して、前記面受光型PD76a、76bの受光面
78a,78bによって受光するようになっている。
The light receiving structures 71a and 71b having the above-described structure are used.
Reflects the signal light emitted from the end face 73a of the core 73 by the reflection surfaces 77a and 77b of the reflection members 75a and 75b, and receives the signal light by the light reception surfaces 78a and 78b of the surface light receiving type PDs 76a and 76b. ing.

【0016】しかし、前述した微小な大きさの反射部材
75a,75bを、信号光を面受光型PD76a,76
bに導く所定の位置に実装するのは困難である。また、
前記図10(A)に示された受光構造71aでは前記面
受光型PD76aが反射部材75aに片持ち状態で支持
されるので配線方法や強度上の問題が生じるとともに、
図10(B)に示された受光構造71bでは前記反射部
材75bの下面が上面より小さいためにこの反射部材7
5bなどの位置合わせが困難で、より実装が困難となる
傾向にあった。
However, the aforementioned small-sized reflecting members 75a and 75b are used to transmit signal light to the surface-receiving PDs 76a and 76b.
It is difficult to mount at a predetermined position leading to b. Also,
In the light receiving structure 71a shown in FIG. 10A, the surface light receiving type PD 76a is supported in a cantilevered state by the reflection member 75a, so that there are problems in wiring method and strength, and
In the light receiving structure 71b shown in FIG. 10B, since the lower surface of the reflecting member 75b is smaller than the upper surface, the reflecting member
5b and the like tend to be difficult to position, and mounting tends to be more difficult.

【0017】従って本発明の目的は、面受光型PDを用
いることと反射部材を用いることなく、低コストで容易
な実装を図ることができるとともに信号光を伝送する際
の損失を抑制できる波長分波器及びこの波長分波器を備
えた送受信モジュールを提供することにある。
Accordingly, it is an object of the present invention to provide a low-cost, easy-to-install package without using a surface-receiving type PD and without using a reflection member, and to suppress a loss when transmitting signal light. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a transmitting / receiving module provided with a wave filter and the wavelength demultiplexer.

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決し目的を
達成するために、請求項1に記載の波長分波器は、所定
位置に受光デバイスが配されかつ平坦に形成された第1
の基準面とこの第1の基準面から凹に形成されたV溝と
を備えた第1の基板部材と、前記V溝内に配される光フ
ァイバと、前記光ファイバ内を伝わる第1の波長を有す
る信号光を反射しかつ前記光ファイバ内を伝わる第2の
波長を有する信号光を透過するとともに前記光ファイバ
を分断して前記基板部材内に挿入されたフィルタと、前
記フィルタによって反射される前記第1の波長を有する
信号光を前記受光デバイスに導く導光部と、を備えたこ
とを特徴としている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a wavelength demultiplexer according to the first aspect, wherein a light receiving device is arranged at a predetermined position and is formed flat.
A first substrate member having a reference surface and a V-groove formed concavely from the first reference surface; an optical fiber disposed in the V-groove; A filter that reflects the signal light having the wavelength and transmits the signal light having the second wavelength transmitted through the optical fiber, cuts the optical fiber, and is inserted into the substrate member, and is reflected by the filter. And a light guide section for guiding the signal light having the first wavelength to the light receiving device.

【0019】請求項2に記載の波長分波器は、請求項1
に記載の波長分波器において、前記受光デバイスが、前
記フィルタと導光部との上方に配されたことを特徴とし
ている。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a wavelength demultiplexer.
Wherein the light receiving device is disposed above the filter and the light guide.

【0020】請求項3に記載の波長分波器は、請求項1
または請求項2に記載の波長分波器において、前記受光
デバイスが、面受光型のフォトダイオードであることを
特徴としている。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a wavelength demultiplexer.
Alternatively, in the wavelength demultiplexer according to claim 2, the light receiving device is a surface light receiving type photodiode.

【0021】請求項4に記載の波長分波器は、請求項1
ないし請求項3のうちいずれか一項に記載の波長分波器
において、前記導光部が、前記V溝の内面において、少
なくとも前記フィルタの近傍に形成された鏡面状の膜を
備えたことを特徴としている。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a wavelength demultiplexer according to the first aspect.
4. The wavelength demultiplexer according to claim 3, wherein the light guide includes a mirror-like film formed at least near the filter on the inner surface of the V-groove. 5. Features.

【0022】請求項5に記載の波長分波器は、請求項1
ないし請求項4のうちいずれか一項に記載の波長分波器
において、前記フィルタが、前記基板部材の第1の基準
面に対し垂直な方向に沿って、前記基板部材内に挿入さ
れて設けられたことを特徴としている。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a wavelength demultiplexer according to the first aspect.
5. The wavelength demultiplexer according to claim 4, wherein the filter is provided by being inserted into the substrate member along a direction perpendicular to a first reference plane of the substrate member. 6. It is characterized by having been.

【0023】請求項6に記載の波長分波器は、請求項1
ないし請求項5のうちいずれか一項に記載の波長分波器
において、前記光ファイバが、平坦に形成されかつ前記
V溝を跨がって前記第1の基準面に重なる第2の基準面
を備えたリッド部材によって、前記基板部材に取付けら
れることを特徴としている。
The wavelength demultiplexer according to the sixth aspect is the first aspect.
6. The wavelength demultiplexer according to claim 5, wherein the optical fiber is formed flat and overlaps the first reference surface across the V groove. 7. The lid member is attached to the substrate member by a lid member having:

【0024】請求項7に記載の光送受信モジュールは、
光ファイバが配されるV溝と所定位置に受光デバイスが
配される前記光ファイバに沿う平坦な第1の基準面とを
有する第1の基板部材と、前記光ファイバを分断して前
記第1の基板部材内に挿入されかつ前記光ファイバ内を
伝わる第1の波長を有する信号光を反射するとともに前
記光ファイバ内を伝わる第2の波長を有する信号光を透
過するフィルタと、前記フィルタによって反射される前
記第1の波長を有する信号光を前記受光デバイスに導く
導光部と、を備えた第1の光デバイスと、前記光ファイ
バを配するV溝と、この光ファイバに信号光を出射する
発光デバイスと、を有する第2の光デバイスと、を備え
たことを特徴としている。
[0024] The optical transceiver module according to claim 7 is
A first substrate member having a V groove in which an optical fiber is provided and a flat first reference surface along the optical fiber in which a light receiving device is provided in a predetermined position; A filter that is inserted into the substrate member and reflects the signal light having the first wavelength transmitted through the optical fiber and transmits the signal light having the second wavelength transmitted through the optical fiber; A first light device including: a light guide section for guiding the signal light having the first wavelength to the light receiving device; a V-groove for disposing the optical fiber; and emitting the signal light to the optical fiber. And a second optical device having a light emitting device.

【0025】請求項1に記載の波長分波器は、基板部材
のV溝に配した光ファイバを用いて信号光を伝送する。
このため、コアとクラッドなどを有する光導波路を用い
て信号光を伝送するものと比較して、光導波路を膜形成
法などによって形成する必要が生じないので、低コスト
化を図ることが可能となる。また、光導波路と比較して
一般に低損失な光ファイバを用いるので、信号光を伝送
する際の損失を抑制することが可能となる。
In the wavelength demultiplexer according to the first aspect, signal light is transmitted using an optical fiber disposed in a V-groove of a substrate member.
For this reason, it is not necessary to form an optical waveguide by a film forming method or the like, as compared with a case where signal light is transmitted using an optical waveguide having a core and a clad. Become. In addition, since an optical fiber generally having a lower loss than that of the optical waveguide is used, it is possible to suppress a loss when transmitting the signal light.

【0026】請求項2及び請求項3に記載の波長分波器
は、受光デバイスが面受光型のフォトダイオードである
ため、この受光デバイスの位置決め精度や、フィルタを
基板部材に挿入して設ける際に用いる挿入溝などの精度
に対する要求を緩和することが可能となる。
In the wavelength demultiplexer according to the second and third aspects, since the light receiving device is a photodiode of a surface light receiving type, the positioning accuracy of the light receiving device and the use of a filter inserted into a substrate member are provided. Requirements for the accuracy of the insertion groove and the like used for the above can be relaxed.

【0027】請求項4に記載の波長分波器は、フィルタ
によって反射された信号光を受光デバイスに導く導光部
が、V溝の内面に形成された鏡面状の金属からなる膜で
あるため、この導光部の上方などに受光デバイスを設け
ることなどによって、前述した鏡面状の金属膜に反射さ
れた信号光を確実に受光デバイスに導くことができる。
このとき、金属膜を反射した信号光は、多少広がって受
光デバイスに到達するが、あらかじめ受光デバイスの受
光面積を十分にとっておけば、受光デバイスの実装が多
少ずれても確実に信号光を検出できる。このため、前記
受光デバイスの実装精度を上げることなく実装でき容易
に信号光を検出することができる。
In the wavelength demultiplexer according to the fourth aspect, the light guide for guiding the signal light reflected by the filter to the light receiving device is a film made of a mirror-like metal formed on the inner surface of the V-groove. By providing a light receiving device above the light guide, the signal light reflected on the mirror-like metal film can be reliably guided to the light receiving device.
At this time, the signal light reflected from the metal film spreads somewhat and reaches the light receiving device. However, if the light receiving area of the light receiving device is sufficiently secured in advance, the signal light can be reliably detected even if the mounting of the light receiving device is slightly shifted. . Therefore, the light receiving device can be mounted without increasing the mounting accuracy, and the signal light can be easily detected.

【0028】請求項5に記載の波長分波器は、フィルタ
が第1の基準面に対し垂直な方向に沿って基板部材に挿
入されて設けられているので、このフィルタを挿入する
際に形成する挿入溝を容易に形成することができる。こ
の際に用いられるダイシングマシンのブレードは前記第
1の基準面に対し垂直に研削加工するので、ぶれなどが
抑制されるので、光ファイバの損傷が抑制される。した
がって、信号光を伝送する際の損失を抑制することがで
きる。
In the wavelength demultiplexer according to the fifth aspect, since the filter is inserted into the substrate member along a direction perpendicular to the first reference plane, the filter is formed when the filter is inserted. The insertion groove to be formed can be easily formed. Since the blade of the dicing machine used at this time grinds perpendicularly to the first reference plane, blurring and the like are suppressed, so that damage to the optical fiber is suppressed. Therefore, loss at the time of transmitting the signal light can be suppressed.

【0029】請求項6に記載の波長分波器は、光ファイ
バがリッド部材によって、第1の基板部材に取付けられ
るので、取付けられた後の光ファイバの位置ずれを防止
できる。このため、より確実に受光デバイスが信号光を
受光することができるとともに、この受光デバイスが受
光する信号光の損失を抑制することができる。
In the wavelength demultiplexer according to the sixth aspect, since the optical fiber is attached to the first substrate member by the lid member, it is possible to prevent the optical fiber from being displaced after being attached. Therefore, the light receiving device can more reliably receive the signal light, and the loss of the signal light received by the light receiving device can be suppressed.

【0030】請求項7に記載の送受信モジュールは、受
光デバイスを配する第1の光デバイスが、基板部材のV
溝に配した光ファイバを用いて信号光を伝送する。この
ため、コアとクラッドなどを有する光導波路を用いて信
号光を伝えるものと比較して、光導波路を膜形成法など
によって形成する必要が生じないので、低コスト化を図
ることが可能となる。また、光導波路と比較して一般に
低損失な光ファイバを用いるので、信号光を伝送する際
の損失を抑制することが可能となる。
According to a seventh aspect of the present invention, in the transmitting / receiving module, the first optical device on which the light receiving device is provided is a V-shaped substrate member.
Signal light is transmitted using an optical fiber arranged in the groove. For this reason, it is not necessary to form the optical waveguide by a film forming method or the like as compared with a case where signal light is transmitted using an optical waveguide having a core and a clad, and thus cost reduction can be achieved. . In addition, since an optical fiber generally having a lower loss than that of the optical waveguide is used, it is possible to suppress a loss when transmitting the signal light.

【0031】[0031]

【発明の実施の形態】以下に本発明の一実施形態につい
て、図1から図7を参照して説明する。光通信などに用
いられる図1などに示す波長分波器(Wavelength-Divis
ion Multiplexing)1は、図6に示す光送受信モジュー
ル2に用いられる光デバイスである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. Wavelength demultiplexer (Wavelength-Divis) shown in FIG.
The ion multiplexing 1 is an optical device used for the optical transmitting and receiving module 2 shown in FIG.

【0032】光送受信モジュール2は、所定位置に受光
デバイスとしての第1のフォトダイオード(Photodiod
e:以下PDと呼ぶ)6aを配する第1の光デバイスと
しての前記波長分波器1と、所定位置に発光デバイスと
してのレーザダイオード(Laser Diode :以下LDと呼
ぶ)5と受光デバイスとしての第2のフォトダイオード
(Photodiode:以下PDと呼ぶ)6bとを配する第2の
光デバイスとしての送信モジュール3とを備えている。
なお、前記波長分波器1は受信モジュールとなってい
る。
The optical transmitting / receiving module 2 is provided at a predetermined position with a first photodiode (Photodiod) as a light receiving device.
e: hereinafter referred to as PD) The wavelength demultiplexer 1 as a first optical device on which a 6a is disposed, a laser diode (Laser Diode: hereinafter referred to as LD) 5 as a light emitting device at a predetermined position, and a light receiving device as a light receiving device A transmission module 3 as a second optical device having a second photodiode (hereinafter, referred to as PD) 6b is provided.
The wavelength demultiplexer 1 is a receiving module.

【0033】波長分波器1は、図1から図4に示すよう
に、第1の基板部材10と、光ファイバ11と、フィル
タ12(図4に示す)と、前述した第1のPD6aと、
を備えている。第1の基板部材10は、石英ガラスまた
はシリコン単結晶などからなる基板材料からなり、第1
の基準面13と、V溝14とを備えている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the wavelength demultiplexer 1 includes a first substrate member 10, an optical fiber 11, a filter 12 (shown in FIG. 4), and the above-described first PD 6a. ,
It has. The first substrate member 10 is made of a substrate material made of quartz glass, silicon single crystal, or the like.
Reference surface 13 and a V-groove 14 are provided.

【0034】第1の基準面13は、前記第1の基板部材
10を構成する基板材料の表面からなり、平坦に形成さ
れている。第1の基準面13は、所定位置に前記第1の
PD6aを配するようになっている。なお、図1におい
て、この第1の基準面13は上側に位置している。
The first reference surface 13 is made of a surface of a substrate material constituting the first substrate member 10 and is formed flat. The first reference surface 13 is configured to arrange the first PD 6a at a predetermined position. In FIG. 1, the first reference plane 13 is located on the upper side.

【0035】V溝14は、前記第1の基準面13から凹
に形成されており、前記第1の基準面13から離れるの
にしたがって徐々に開口が狭くなるように断面形がV字
状に形成されている。V溝14は、前記第1の基板部材
10の一方の端面15からこの端面15の反対側に位置
する他方の端面16とに亘って形成されている。
The V groove 14 is formed so as to be concave from the first reference surface 13, and has a V-shaped cross section so that the opening gradually narrows as the distance from the first reference surface 13 increases. Is formed. The V-groove 14 is formed from one end face 15 of the first substrate member 10 to the other end face 16 located on the opposite side of the end face 15.

【0036】V溝14は、前記第1の基板部材10の基
板材料がシリコン単結晶から構成された場合には、異方
性エッチングまたは研削加工などによって形成すること
ができるとともに、前記基板材料が石英ガラスから構成
された場合には、研削加工などによって形成することが
できる。
When the substrate material of the first substrate member 10 is made of silicon single crystal, the V-groove 14 can be formed by anisotropic etching, grinding, or the like. When it is made of quartz glass, it can be formed by grinding or the like.

【0037】図示例において、前記第1の基板部材10
の基板材料が前述した第1の基準面13が(100)面
となるシリコン単結晶からなっている。また、図2に示
すように、前記V溝14は、KOH溶液などを用いた異
方性エッチングによって形成されて、その内面17,1
7と前記第1の基準面13とのなす角度θが54.7度
に形成されている。
In the illustrated example, the first substrate member 10
Is made of silicon single crystal in which the above-mentioned first reference plane 13 is the (100) plane. Further, as shown in FIG. 2, the V-groove 14 is formed by anisotropic etching using a KOH solution or the like, and its inner surfaces 17 and 1 are formed.
7 and the first reference plane 13 form an angle θ of 54.7 degrees.

【0038】また、前記第1の基板部材10の第1の基
準面13には、第1の電極部18が形成されている。第
1の電極部18は、前記第1の基準面13の前記第1の
PD6aと電気的に接続する位置に設けられている。第
1の電極部18は、外部装置などと電気的に接続してお
り、前記PD6aの受信状況などを前記外部装置などに
向って出力するようになっている。
A first electrode portion 18 is formed on the first reference surface 13 of the first substrate member 10. The first electrode portion 18 is provided at a position on the first reference surface 13 where the first electrode portion 18 is electrically connected to the first PD 6a. The first electrode unit 18 is electrically connected to an external device or the like, and outputs the reception status of the PD 6a to the external device or the like.

【0039】光ファイバ11は、前記第1の基板部材1
0のV溝14に配されるようになっており、前記第1の
基板部材10の端面15,16から突出して設けられて
いる。光ファイバ11は、前記一方の端面15から突出
した一端部11aに外部の光ファイバなどと光学的に接
続する光コネクタなどが接続するようになっているとと
もに、前記他方の端面16から突出した他端部11bに
前記送信モジュール3のLD5が光学的に接続するよう
になっている。
The optical fiber 11 is connected to the first substrate member 1.
The first substrate member 10 is provided so as to protrude from end surfaces 15 and 16 of the first substrate member 10. The optical fiber 11 is configured such that an optical connector or the like that optically connects to an external optical fiber or the like is connected to one end 11 a protruding from the one end face 15, and that the other end protrudes from the other end face 16. The LD 5 of the transmission module 3 is optically connected to the end 11b.

【0040】光ファイバ11は、前記第1の基板部材1
0とは別体のリッド部材19によって、第1の基板部材
10に取付けられるようになっている。リッド部材19
は、平坦に形成されかつ前記第1の基準面13に重ねら
れる第2の基準面19aを有している。リッド部材19
は、前記V溝14を跨がりかつ前記第2の基準面19a
を第1の基準面13に重ねた状態で、光ファイバ11を
前記V溝14の内面17,17と第2の基準面19aと
によって挟み込んで固定するようになっている。
The optical fiber 11 is connected to the first substrate member 1.
The lid member 19 is attached to the first substrate member 10 by a lid member 19 separate from the first substrate member. Lid member 19
Has a second reference surface 19a which is formed flat and overlaps the first reference surface 13. Lid member 19
Extends across the V-groove 14 and the second reference surface 19a
The optical fiber 11 is sandwiched and fixed between the inner surfaces 17, 17 of the V-groove 14 and the second reference surface 19a in a state where the optical fiber 11 is superimposed on the first reference surface 13.

【0041】図示例において、前記リッド部材19は、
前記第1の基板部材10の一方の端面15側の一端部1
0aと、前記他方の端面16側の位置する他端部10b
とに、それぞれ設けられている。また、リッド部材19
を第1の基板部材10に取付ける際には、紫外線を照射
されると硬化するUV硬化材や半田などの接着手段19
b(図4に示す)が用いられるようになっている。
In the illustrated example, the lid member 19 is
One end 1 of the first substrate member 10 on one end surface 15 side
0a and the other end 10b located on the other end face 16 side.
, Respectively. Also, the lid member 19
Is attached to the first substrate member 10, the bonding means 19 such as a UV curing material or solder which cures when irradiated with ultraviolet rays.
b (shown in FIG. 4) is used.

【0042】フィルタ12は、板状に形成されており、
光通信において主に用いられる波長が1.3μmの信号
光と1.55μmの信号光とのうち、LD5が送信する
一方の波長の信号光を透過するとともに、前記他方の波
長の信号光を反射して透過させないようになっている。
The filter 12 is formed in a plate shape.
Of the signal light having a wavelength of 1.3 μm and the signal light of 1.55 μm mainly used in optical communication, the signal light of one wavelength transmitted by the LD 5 is transmitted and the signal light of the other wavelength is reflected. To prevent transmission.

【0043】図示例において、LD5が波長が1.3μ
mの信号光を送信するようになっている。このため、フ
ィルタ12は、第2の波長としての波長が1.3μmの
信号光を透過するとともに、第1の波長としての波長が
1.55μmの信号光を反射するようになっている。
In the illustrated example, the LD 5 has a wavelength of 1.3 μm.
m signal light is transmitted. For this reason, the filter 12 transmits the signal light having the wavelength of 1.3 μm as the second wavelength and reflects the signal light having the wavelength of 1.55 μm as the first wavelength.

【0044】前記フィルタ12は、前記V溝14に配さ
れた光ファイバ11を機械的に分断した状態で、前記第
1の基板部材10内に挿入されている。前記フィルタ1
2は、前記波長分波器1の側方からみて第1の基準面1
0に対し垂直な方向に沿って第1の基板部材10内に挿
入されているとともに、波長分波器1の上方からみて光
ファイバ11の信号光の伝送方向としての光軸(図中の
一点鎖線Pで示す方向)に対し交差する方向に沿って,
前記第1の基板部材10内に挿入されている。
The filter 12 is inserted into the first substrate member 10 in a state where the optical fiber 11 disposed in the V-groove 14 is mechanically divided. The filter 1
2 is a first reference plane 1 viewed from the side of the wavelength demultiplexer 1.
The optical axis is inserted into the first substrate member 10 along a direction perpendicular to the optical fiber 11 and is a signal light transmission direction of the optical fiber 11 as viewed from above the wavelength demultiplexer 1 (one point in the drawing). Along the direction intersecting the direction indicated by the chain line P)
It is inserted into the first substrate member 10.

【0045】図示例において、前記フィルタ12は、波
長分波器1の上方からみて図中一点鎖線Pで示す前記光
ファイバ11の信号光の伝送方向とのなす角度が約45
度となる状態で、前記第1の基板部材10内に挿入され
ている。
In the illustrated example, the angle between the filter 12 and the signal light transmission direction of the optical fiber 11 indicated by a dashed line P in FIG.
It is inserted into the first substrate member 10 in a predetermined state.

【0046】また、フィルタ12は、前記第1の基準面
13に対し略垂直でかつ前記光軸Pに対し交差する方向
に沿って、ダイシングマシンなどによって形成された挿
入溝7内に挿入されたのち、UV硬化剤などによって、
前記第1の基板部材10に固定されるようになってい
る。
The filter 12 is inserted into an insertion groove 7 formed by a dicing machine or the like along a direction substantially perpendicular to the first reference plane 13 and crossing the optical axis P. Later, by UV curing agent, etc.
It is adapted to be fixed to the first substrate member 10.

【0047】また、前記V溝14の内面17,17にお
いて、少なくともフィルタ12の近傍には、鏡面状の金
またはクロムなどの金属からなる膜20が形成されてい
る。これらの金属からなる膜20は、前記V溝14の内
面17,17に蒸着などによって形成されるようになっ
ている。
A mirror-like film 20 made of a metal such as gold or chromium is formed on the inner surfaces 17, 17 of the V-groove 14, at least near the filter 12. The film 20 made of such a metal is formed on the inner surfaces 17, 17 of the V-groove 14 by vapor deposition or the like.

【0048】膜20は、前記フィルタ12によって反射
された第1の波長としての波長が1.55μmの信号光
を、図2中の矢印H1に沿ってV溝14の上方に反射す
るようになっている。なお、図示例において、前記金属
からなる膜20は、前記V溝14の全長にわたって前記
内面17,17に形成されている。また、この膜20は
本明細書に記した導光部を構成している。
The film 20 reflects the signal light having a wavelength of 1.55 μm as the first wavelength reflected by the filter 12 above the V-groove 14 along the arrow H1 in FIG. ing. In the illustrated example, the metal film 20 is formed on the inner surfaces 17 over the entire length of the V groove 14. The film 20 constitutes the light guide section described in this specification.

【0049】前記導光部としての金属からなる膜20及
びフィルタ12の上方には、前記第1のPD6aが設け
られている。このPD6aは、前記第1の基準面13
に、UV硬化剤や半田などの接着手段23によって、取
付けられて固定されている。前記PD6aは、前記第1
の電極部18に半田付けされて電気的に接続されてい
る。
The first PD 6a is provided above the metal film 20 and the filter 12 as the light guide. The PD 6a is connected to the first reference surface 13
Is attached and fixed by an adhesive means 23 such as a UV curing agent or solder. The PD 6a is connected to the first
Are electrically connected by soldering to the electrode portions 18 of the first and second electrodes.

【0050】前記PD6aは、図2に示すように、前記
膜20及びフィルタ12に相対する面に、前述した波長
が1.55μmの信号光を透過する受光窓21と、この
受光窓21を通った信号光を受光する所定の面積(広が
り)を有して形成された受光面22とを有している。
As shown in FIG. 2, the PD 6a has, on a surface facing the film 20 and the filter 12, a light receiving window 21 for transmitting the signal light having a wavelength of 1.55 μm and a light passing through the light receiving window 21. And a light receiving surface 22 having a predetermined area (spread) for receiving the signal light.

【0051】前述した構成によって、前記フィルタ12
及び金属からなる膜20によって反射された波長が1.
55μmの信号光は、図2中の矢印H1,H2に沿っ
て、前記受光窓21を通って前記受光面22によって受
光されることとなる。
With the above-described configuration, the filter 12
And the wavelength reflected by the film 20 made of metal is 1.
The 55 μm signal light passes through the light receiving window 21 and is received by the light receiving surface 22 along arrows H1 and H2 in FIG.

【0052】また、図示例において、前記受光面22が
直径80μmの円形に形成されているとともに、前記受
光窓21が前記受光面22と同心円状に配された直径1
00μmの円形でかつ反射率6.3%に形成されてい
る。また、前記受光窓21と受光面22との間の距離D
1が200μmに形成されているとともに、前記導光部
としての金属からなる膜20の反射率が98%に形成さ
れている。
In the illustrated example, the light-receiving surface 22 is formed in a circular shape having a diameter of 80 μm, and the light-receiving window 21 has a diameter of 1 mm arranged concentrically with the light-receiving surface 22.
It has a circular shape of 00 μm and a reflectivity of 6.3%. The distance D between the light receiving window 21 and the light receiving surface 22
1 is formed to 200 μm, and the reflectance of the film 20 made of metal as the light guide is formed to 98%.

【0053】このときにおいて、前記第1の基準面13
に沿う光ファイバ11の光軸Pと前記受光面22の中心
Oとの間の距離Lに対する波長が1.55μmの信号光
の受光率は、図5に示すようになる。図5によれば、前
記第1の基準面13に沿う前述した光ファイバ11の光
軸Pと前記受光面22の中心Oとの間の距離Lが13μ
mから45μmまでの比較的大きな値となっても、受光
面22の受光率を80%以上に保つことができる。
At this time, the first reference plane 13
FIG. 5 shows the light receiving ratio of the signal light having a wavelength of 1.55 μm with respect to the distance L between the optical axis P of the optical fiber 11 and the center O of the light receiving surface 22 along. According to FIG. 5, the distance L between the optical axis P of the optical fiber 11 and the center O of the light receiving surface 22 along the first reference surface 13 is 13 μm.
Even if the value is relatively large from m to 45 μm, the light receiving rate of the light receiving surface 22 can be maintained at 80% or more.

【0054】前記送信モジュール3は、図6及び図7に
示すように、第2の基板部材30と、前述したLD5
と、第2のPD6bと、を備えている。第2の基板部材
30は、石英ガラスまたはシリコン単結晶などからなる
基板材料からなり、平坦な基準面31と、V溝32と、
ファイバ突当て用溝33と、図示しないLDアライメン
トマークと、を備えている。
As shown in FIGS. 6 and 7, the transmission module 3 is provided with a second substrate member 30 and the LD 5 described above.
And a second PD 6b. The second substrate member 30 is made of a substrate material made of quartz glass, silicon single crystal, or the like, and has a flat reference surface 31, a V groove 32,
A fiber abutment groove 33 and an LD alignment mark (not shown) are provided.

【0055】前記基準面31は、前記第2の基板部材3
0を構成する基板材料の表面からなり、平坦に形成され
かつ所定位置に前記LD5及びPD6bを配するように
なっている。なお、図7において、この基準面31は上
側に位置している。
The reference surface 31 is connected to the second substrate member 3.
The LD 5 and the PD 6 b are formed at a predetermined position, and are made of a surface of a substrate material constituting the O.sub.0. In FIG. 7, the reference plane 31 is located on the upper side.

【0056】前記V溝32は、前記基準面31から凹に
形成されており、前記基準面31から離れるのにしたが
って徐々に開口が狭くなるように断面がV字状に形成さ
れている。V溝32は、第2の基板部材31の一つの端
面34からこの基板部材31の中間部まで延びて形成さ
れている。
The V-shaped groove 32 is formed so as to be concave from the reference surface 31, and has a V-shaped cross section so that the opening gradually narrows as the distance from the reference surface 31 increases. The V-groove 32 extends from one end surface 34 of the second substrate member 31 to an intermediate portion of the substrate member 31.

【0057】このV溝32は、前記第2の基板部材30
の基板材料がシリコン単結晶から構成された場合には、
異方性エッチングまたは研削加工などによって形成する
ことができるとともに、前記基板材料が石英ガラスから
構成された場合には、研削加工などによって形成するこ
とができる。
The V-shaped groove 32 is provided in the second substrate member 30.
When the substrate material is composed of silicon single crystal,
It can be formed by anisotropic etching or grinding, and when the substrate material is made of quartz glass, it can be formed by grinding.

【0058】前記ファイバ突当て用溝33は、前記基準
面31から凹に形成されており、前記V溝32に対し交
差する方向に延びて、第2の基板部材30の両側縁30
a,30bに亘って形成されている。なお、前記ファイ
バ突当て用溝33と前記V溝32とは互いに連通してい
る。このファイバ突当て用溝33は研削加工などによっ
て形成されるようになっている。
The fiber abutment groove 33 is formed so as to be concave from the reference surface 31, extends in a direction intersecting the V-shaped groove 32, and extends on both side edges 30 of the second substrate member 30.
a and 30b. The fiber abutment groove 33 and the V groove 32 communicate with each other. The fiber abutment groove 33 is formed by grinding or the like.

【0059】また、前記第2の基板部材30の基準面3
1には、第2の電極部35が形成されている。この第2
の電極部35は、前記基準面31の前記LD5,PD6
bと電気的に接続する位置に設けられている。第2の電
極部35は外部装置などと電気的に接続しており、この
外部装置などを介して入力される信号光送信開始指令な
どによって、LD5から信号光を送信させるとともに、
このLD5送信時のPD6bの受信状況などを前記外部
装置などに向って出力するようになっている。
The reference surface 3 of the second substrate member 30
1 is provided with a second electrode portion 35. This second
Of the LD5, PD6 on the reference surface 31
It is provided at a position to be electrically connected to b. The second electrode unit 35 is electrically connected to an external device or the like, and transmits a signal light from the LD 5 according to a signal light transmission start command input through the external device or the like.
The reception status of the PD 6b at the time of transmitting the LD5 is output to the external device or the like.

【0060】前記LD5は、前記V溝32に配される前
記波長分波器1の光ファイバ11と互いに光学的に接続
する前記基準面31の所定位置に、UV硬化剤や半田な
どによって取付けられて固定されている。前記LD5
は、前記第2の電極部35に半田付けされて電気的に接
続されている。
The LD 5 is attached to a predetermined position of the reference surface 31 optically connected to the optical fiber 11 of the wavelength demultiplexer 1 disposed in the V groove 32 by a UV curing agent, solder, or the like. Is fixed. LD5
Are soldered to the second electrode portion 35 and are electrically connected.

【0061】前記LD5は、前記V溝32に配される前
記波長分波器1の光ファイバ11に向って第2の波長と
しての波長が1.3μmの信号光を送信するとともに、
この信号光の送信と同時に前記第2のPD6bに向って
モニタ用信号光を送信するようになっている。
The LD 5 transmits a signal light having a wavelength of 1.3 μm as a second wavelength to the optical fiber 11 of the wavelength demultiplexer 1 disposed in the V groove 32.
At the same time as the transmission of the signal light, the monitor signal light is transmitted to the second PD 6b.

【0062】また、前記LD5は、前記LDアライメン
トマークによって、前記基準面31の前記光ファイバ1
1と互いに光学的に接続する位置に、容易に位置決めさ
れるようになっている。
Further, the LD 5 allows the optical fiber 1 on the reference surface 31 to be moved by the LD alignment mark.
1 and is easily positioned at a position optically connected to each other.

【0063】前記PD6bは、前記LD5に隣接し、前
記LD5が送信するモニタ用信号光を受信できる前記基
準面31の所定位置に、UV硬化剤や半田などによって
取付けられて固定されている。前記PD6bは、前記第
2の電極部35に半田付けされて電気的に接続されてい
る。
The PD 6b is attached to and fixed to a predetermined position of the reference surface 31 adjacent to the LD 5 and capable of receiving the monitoring signal light transmitted by the LD 5 with a UV curing agent, solder, or the like. The PD 6b is soldered and electrically connected to the second electrode unit 35.

【0064】前記第2の基板部材30の基板材料が、シ
リコン単結晶からなる場合には、前記V溝32と前記L
Dアライメントマークとを、KOH溶液などを用いた異
方性エッチングによって、一度に形成することができ
る。この場合、これらのV溝32とLDアライメントマ
ークの相互間の位置関係がフォトマスクの精度によって
定まるため、これらの相互間の位置精度を高精度に保つ
ことができる。このため、前記V溝32に配される前記
光ファイバ11とLD5の相互間の光軸のずれなどを、
問題にならないほど小さく保つことができる。
When the substrate material of the second substrate member 30 is made of single crystal silicon, the V groove 32 and the L
The D alignment mark can be formed at a time by anisotropic etching using a KOH solution or the like. In this case, since the positional relationship between the V-groove 32 and the LD alignment mark is determined by the accuracy of the photomask, the positional accuracy between these V-grooves 32 and the LD alignment mark can be kept high. For this reason, the deviation of the optical axis between the optical fiber 11 and the LD 5 arranged in the V-groove 32, etc.
It can be kept small enough to not be a problem.

【0065】また、前記送信モジュール3には、図6に
示すように、前記V溝32に光ファイバ11が配された
際に、前記V溝32とともに光ファイバ11を挟みこん
で固定するリッド部材36が取付けられるようになって
いる。リッド部材36は、前記基準面31に重なりあう
平坦な平坦面37を有している。
As shown in FIG. 6, when the optical fiber 11 is disposed in the V-groove 32, the transmitting module 3 has a lid member for sandwiching and fixing the optical fiber 11 together with the V-groove 32. 36 are attached. The lid member 36 has a flat flat surface 37 overlapping the reference surface 31.

【0066】リッド部材36は、前記V溝32を跨がっ
て前記基準面31に平坦面37を重ね合わせた状態で、
前記第2の基板部材30に取付けられるようになってい
る。前記リッド部36は第2の基板部材30に取付ける
際には、UV硬化剤や半田などが用いられる。
The lid member 36 extends over the V groove 32 and a flat surface 37 is superimposed on the reference surface 31.
It is adapted to be attached to the second substrate member 30. When attaching the lid portion 36 to the second substrate member 30, a UV curing agent, solder, or the like is used.

【0067】前記光送受信モジュール1は、表面が平坦
なガラス基板38などに、前記送信モジュール3を、U
V硬化剤などを用いて接着して固定する。その後、前記
光ファイバ11をV溝32に配して前記リッド部材36
を用いて固定するとともに、波長分波器1をガラス基板
38などに接着して固定して得られるようになってい
る。
The optical transmitting / receiving module 1 includes the transmitting module 3 mounted on a glass substrate 38 having a flat surface.
It is fixed by bonding using a V curing agent or the like. Thereafter, the optical fiber 11 is disposed in the V-shaped groove 32 and the lid member 36 is disposed.
, And the wavelength demultiplexer 1 is adhered and fixed to a glass substrate 38 or the like.

【0068】前述した構成によれば、前記波長分波器1
は、第1の基板部材10のV溝14に配した光ファイバ
11を用いて信号光を伝送する。このため、光導波路を
膜形成法などによって形成する必要が生じないので、コ
アとクラッドなどを有する光導波路を用いて信号光を伝
送するものと比較して、低コスト化を図ることが可能と
なる。また、光ファイバ11は一般に光導波路と比べて
低損失であるため、前記波長分波器1は信号光を伝送す
る際の損失を抑制することが可能となる。
According to the above configuration, the wavelength demultiplexer 1
Transmits signal light using the optical fiber 11 arranged in the V groove 14 of the first substrate member 10. For this reason, it is not necessary to form the optical waveguide by a film forming method or the like, so that the cost can be reduced as compared with the case where the signal light is transmitted using the optical waveguide having the core and the clad. Become. Further, since the optical fiber 11 generally has a lower loss than the optical waveguide, the wavelength demultiplexer 1 can suppress the loss when transmitting the signal light.

【0069】また、波長分波器1は、フィルタ12によ
って反射された例えば波長が1.55μmの信号光をP
D6aに導く導光部が、V溝11の内面17,17に形
成された鏡面状の金属からなる膜20であるため、この
導光部の上方などにPD6aを設けることなどによっ
て、前述した反射された信号光を確実にPD6aに導く
ことができる。
The wavelength demultiplexer 1 converts the signal light, for example, having a wavelength of 1.55 μm reflected by the filter 12
Since the light guide portion leading to D6a is a film 20 made of a mirror-like metal formed on the inner surfaces 17, 17 of the V-groove 11, the above-described reflection is provided by providing the PD 6a above the light guide portion. The transmitted signal light can be reliably guided to the PD 6a.

【0070】また、前記受光デバイスとして面受光型の
PD6aを用いており、前記第1の基準面13に沿うP
D6aの受光面22の中心Oと光ファイバ11の光軸P
との間の距離Lが、前述した13μmないし45μmな
どの比較的大きな値となっても、前記PD6aが受光す
る信号光の損失を抑制できる。
Further, a surface light receiving type PD 6a is used as the light receiving device, and the PD 6a along the first reference surface 13 is used.
The center O of the light receiving surface 22 of D6a and the optical axis P of the optical fiber 11
Even if the distance L between them becomes a relatively large value such as the aforementioned 13 μm to 45 μm, loss of the signal light received by the PD 6a can be suppressed.

【0071】このため、PD6aの第1の基準面13上
における位置決め精度や、前記V溝14の内面17,1
7と第1の基準面13とのなす角度θなどの成形精度
や、フィルタ12と第1の基準面13及び光ファイバ1
1の光軸Pとのなす角度などに対する精度要求を緩和す
ることができる。したがって、前記PD6aや光ファイ
バ11やフィルタ12などを容易に実装できるこことな
って、波長分波器1の歩留まりを改善することが可能と
なる。
For this reason, the positioning accuracy of the PD 6a on the first reference surface 13 and the inner surfaces 17 and 1 of the V-groove 14 are determined.
7 and the first reference plane 13, the molding accuracy such as the angle θ, the filter 12, the first reference plane 13 and the optical fiber 1
Accuracy requirements for the angle formed with one optical axis P can be relaxed. Therefore, the PD 6a, the optical fiber 11, the filter 12, and the like can be easily mounted, and the yield of the wavelength demultiplexer 1 can be improved.

【0072】また、フィルタ12を前記第1の基準面1
3に対し垂直な方向に沿って、第1の基板部材10内に
挿入して設けている。このため、フィルタ12を挿入す
る際に用いる挿入溝7をダイシングマシンなどを用いて
形成する際のブレードのぶれを抑制することができる。
したがって、挿入溝7を形成する際に光ファイバ11の
損傷させることなく形成することができるので、光ファ
イバ11が信号光を伝送する際の損失を抑制することが
できる。
The filter 12 is connected to the first reference plane 1.
3 and is inserted into the first substrate member 10 along a direction perpendicular to the third substrate 3. For this reason, it is possible to suppress the movement of the blade when the insertion groove 7 used for inserting the filter 12 is formed using a dicing machine or the like.
Therefore, since the insertion groove 7 can be formed without damaging the optical fiber 11, loss when the optical fiber 11 transmits signal light can be suppressed.

【0073】また、前記光ファイバ11が、リッド部材
19によって、第1の基板部材10に取付けられるの
で、取付けられた後の光ファイバ11の位置ずれを防止
できる。このため、より確実にPD6aが信号光を受光
することができるとともに、前記PD6aが受光する信
号光の損失を抑制することができる。
Further, since the optical fiber 11 is attached to the first substrate member 10 by the lid member 19, it is possible to prevent the optical fiber 11 from being displaced after being attached. Therefore, the PD 6a can more reliably receive the signal light, and the loss of the signal light received by the PD 6a can be suppressed.

【0074】また、前記光送受信モジュール2は、第1
のPD6aを配する第1の光デバイスとしての波長分波
器1が、第1の基板部材10のV溝14に配した光ファ
イバ11を用いて信号光を伝送するので、コアとクラッ
ドなどを有する光導波路を用いて信号光を伝するものと
比較して低コスト化を図ることが可能となる。また、光
導波路と比較して一般に低損失な光ファイバ11を用い
るので、信号光を伝送する際の損失を抑制することが可
能となる。
The optical transmitting / receiving module 2 comprises a first
The wavelength demultiplexer 1 as the first optical device in which the PD 6a is disposed transmits the signal light by using the optical fiber 11 disposed in the V-groove 14 of the first substrate member 10. The cost can be reduced as compared with the case where the signal light is transmitted using the optical waveguide. In addition, since the optical fiber 11 that generally has lower loss than the optical waveguide is used, it is possible to suppress the loss when transmitting the signal light.

【0075】[0075]

【発明の効果】請求項1に記載の波長分波器は、基板部
材のV溝に配した光ファイバを用いて信号光を伝送す
る。このため、コアとクラッドなどを有する光導波路を
用いて信号光を伝するものと比較して、光導波路を膜形
成法などによって形成する必要が生じないので、低コス
ト化を図ることが可能となる。また、光導波路と比較し
て一般に低損失な光ファイバを用いるので、信号光を伝
送する際の損失を抑制することが可能となる。
According to the first aspect of the present invention, the wavelength demultiplexer transmits signal light using an optical fiber disposed in the V-groove of the substrate member. For this reason, it is not necessary to form an optical waveguide by a film forming method or the like as compared with a case where signal light is transmitted using an optical waveguide having a core and a clad, so that cost can be reduced. Become. In addition, since an optical fiber generally having a lower loss than that of the optical waveguide is used, it is possible to suppress a loss when transmitting the signal light.

【0076】請求項2及び請求項3に記載の波長分波器
は、請求項1の効果に加え、受光デバイスが面受光型の
フォトダイオードであるため、この受光デバイスの位置
決め精度や、フィルタを基板部材に挿入して設ける際に
用いる挿入溝などの精度に対する要求を緩和することが
可能となる。したがって、受光デバイスの実装が容易と
なって、低コスト化を図ることが可能となる。
According to the wavelength demultiplexer of the second and third aspects, in addition to the effect of the first aspect, since the light receiving device is a surface light receiving type photodiode, the positioning accuracy of the light receiving device and the filter are reduced. This makes it possible to relax the requirements for the accuracy of the insertion groove and the like used for insertion into the substrate member. Therefore, the mounting of the light receiving device becomes easy, and the cost can be reduced.

【0077】請求項4に記載の波長分波器は、請求項1
ないし請求項3のうちいずれか一項の効果に加え、フィ
ルタによって反射された信号光を受光デバイスに導く導
光部が、V溝の内面に形成された鏡面状の金属からなる
膜であるため、この導光部の上方などに受光デバイスを
設けることなどによって、前述した反射された信号光を
確実に受光デバイスに導くことができる。このため、前
記受光デバイスをより容易に実装することができるの
で、より低コスト化を図ることが可能となる。
The wavelength demultiplexer according to the fourth aspect is the first aspect.
In addition to the effect of any one of the third to third aspects, the light guide for guiding the signal light reflected by the filter to the light receiving device is a film made of a mirror-like metal formed on the inner surface of the V groove. By providing a light receiving device above the light guide, the reflected signal light can be reliably guided to the light receiving device. Therefore, the light receiving device can be more easily mounted, and the cost can be further reduced.

【0078】請求項5に記載の波長分波器は、請求項1
ないし請求項4のうちいずれか一項の効果に加え、フィ
ルタが第1の基準面に対し垂直な方向に沿って基板部材
に挿入されて設けられている。このため、このフィルタ
を挿入する際に用いる挿入溝をダイシングマシンなどを
用いて形成する際のブレードのぶれなどを抑制すること
ができる。したがって、挿入溝を形成する際の光ファイ
バへ与える損傷を抑制することが可能となって、光ファ
イバが信号光を伝送する際の損失を抑制することが可能
となる。
The wavelength demultiplexer according to the fifth aspect is the first aspect.
In addition to the effect of any one of the fourth to fourth aspects, the filter is inserted into the substrate member along a direction perpendicular to the first reference plane. For this reason, it is possible to prevent the blade from moving when the insertion groove used for inserting the filter is formed using a dicing machine or the like. Therefore, it is possible to suppress damage to the optical fiber when forming the insertion groove, and it is possible to suppress a loss when the optical fiber transmits signal light.

【0079】請求項6に記載の波長分波器は、請求項1
ないし請求項5のうちいずれか一項の効果に加え、光フ
ァイバが、リッド部材によって、第1の基板部材に取付
けられるので、取付けられた後の光ファイバの位置ずれ
を防止できる。このため、より確実に受光デバイスが信
号光を受光することができるとともに、前記受光デバイ
スが受光する信号光の損失を抑制することができる。
The wavelength demultiplexer according to the sixth aspect is the first aspect.
In addition to the effect of any one of the fifth to fifth aspects, since the optical fiber is attached to the first substrate member by the lid member, it is possible to prevent the optical fiber from being displaced after being attached. Therefore, the light receiving device can more reliably receive the signal light, and the loss of the signal light received by the light receiving device can be suppressed.

【0080】請求項7に記載の送受信モジュールは、受
光デバイスを配する第1の光デバイスが、基板部材のV
溝に配した光ファイバを用いて信号光を伝送する。この
ため、コアとクラッドなどを有する光導波路を用いて信
号光を伝するものと比較して、光導波路を膜形成法など
によって形成する必要が生じないので、低コスト化を図
ることが可能となる。また、光導波路と比較して一般に
低損失な光ファイバを用いるので、信号光を伝送する際
の損失を抑制することが可能となる。
According to a seventh aspect of the present invention, in the transmitting / receiving module, the first optical device on which the light receiving device is provided is a V-shaped substrate member.
Signal light is transmitted using an optical fiber arranged in the groove. For this reason, it is not necessary to form an optical waveguide by a film forming method or the like as compared with a case where signal light is transmitted using an optical waveguide having a core and a clad, so that cost can be reduced. Become. In addition, since an optical fiber generally having a lower loss than that of the optical waveguide is used, it is possible to suppress a loss when transmitting the signal light.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態の波長分波器を示す斜視
図。
FIG. 1 is a perspective view showing a wavelength demultiplexer according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示されたII−II線に沿う断面図。FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II shown in FIG.

【図3】(A)は図1に示された波長分波器の第1の基
板部材を示す平面図。(B)は図3(A)中のIII−
III線に沿う断面図。
FIG. 3A is a plan view showing a first substrate member of the wavelength demultiplexer shown in FIG. 1; (B) is the same as III- in FIG.
Sectional drawing which follows the III line.

【図4】(A)は図1に示された波長分波器の平面図。
(B)は図4(A)中のIV−IV線に沿う断面図。
FIG. 4A is a plan view of the wavelength demultiplexer shown in FIG.
FIG. 4B is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG.

【図5】図1に示された波長分波器において、光ファイ
バの中心とPDの受光面の中心との間のずれに対するP
Dの受光率を示す図。
FIG. 5 is a graph showing a relationship between a shift between the center of an optical fiber and the center of a light receiving surface of a PD in the wavelength demultiplexer shown in FIG.
The figure which shows the light reception rate of D.

【図6】図1に示された波長分波器を備えた光送受信モ
ジュールを示す斜視図。
FIG. 6 is a perspective view showing an optical transceiver module provided with the wavelength demultiplexer shown in FIG. 1;

【図7】図6の示された光送受信モジュールの送信モジ
ュールを示す斜視図。
FIG. 7 is a perspective view showing a transmission module of the optical transceiver module shown in FIG. 6;

【図8】従来の光送受信モジュールを示す斜視図。FIG. 8 is a perspective view showing a conventional optical transceiver module.

【図9】従来の波長分波器を示す断面図。FIG. 9 is a sectional view showing a conventional wavelength demultiplexer.

【図10】面受光型PDを用いた従来の受光構造を示す
断面図。
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a conventional light receiving structure using a surface light receiving type PD.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…波長分波器(第1の光デバイス) 2…光送受信モジュール 3…送信モジュール(第2の光デバイス) 5…レーザダイオード(発光デバイス) 6a…第1のフォトダイオード(受光デバイス) 6b…第2のフォトダイオード(受光デバイス) 10…第1の基板部材 11…光ファイバ 12…フィルタ 13…第1の基準面 14…V溝 17…内面 19…リッド部材 19a…第2の基準面 20…鏡面状の膜(導光部) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Wavelength demultiplexer (1st optical device) 2 ... Optical transmission / reception module 3 ... Transmission module (2nd optical device) 5 ... Laser diode (light emitting device) 6a ... 1st photodiode (light receiving device) 6b ... Second photodiode (light receiving device) 10 ... First substrate member 11 ... Optical fiber 12 ... Filter 13 ... First reference surface 14 ... V groove 17 ... Inner surface 19 ... Lid member 19a ... Second reference surface 20 ... Mirror-like film (light guide)

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04B 10/04 10/06 (72)発明者 陳 抱雪 神奈川県横浜市金沢区福浦3丁目10番地 日本発条株式会社内 Fターム(参考) 2H047 BB14 CC07 5K002 AA05 AA07 BA05 BA31 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification FI FI Theme Court II (Reference) H04B 10/04 10/06 (72) Inventor Chen Koyuki 3-10 Fukuura, Kanazawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Japan Nippon Hatsujo Co., Ltd. F-term (reference) 2H047 BB14 CC07 5K002 AA05 AA07 BA05 BA31

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】所定位置に受光デバイスが配されかつ平坦
に形成された第1の基準面とこの第1の基準面から凹に
形成されたV溝とを備えた第1の基板部材と、 前記V溝内に配される光ファイバと、 前記光ファイバ内を伝わる第1の波長を有する信号光を
反射しかつ前記光ファイバ内を伝わる第2の波長を有す
る信号光を透過するとともに前記光ファイバを分断して
前記基板部材内に挿入されたフィルタと、 前記フィルタによって反射される前記第1の波長を有す
る信号光を前記受光デバイスに導く導光部と、を備えた
ことを特徴とする波長分波器。
A first substrate member provided with a light receiving device at a predetermined position and having a first reference surface formed flat and a V-groove formed concavely from the first reference surface; An optical fiber disposed in the V-groove; reflecting a signal light having a first wavelength transmitted through the optical fiber and transmitting a signal light having a second wavelength transmitted through the optical fiber; A filter inserted into the substrate member by dividing a fiber; and a light guide unit for guiding the signal light having the first wavelength reflected by the filter to the light receiving device. Wavelength splitter.
【請求項2】前記受光デバイスが、前記フィルタと導光
部との上方に配されたことを特徴とする請求項1に記載
の波長分波器。
2. The wavelength demultiplexer according to claim 1, wherein the light receiving device is disposed above the filter and the light guide.
【請求項3】前記受光デバイスが、面受光型のフォトダ
イオードであることを特徴とする請求項1または請求項
2に記載の波長分波器。
3. The wavelength demultiplexer according to claim 1, wherein the light receiving device is a photodiode of a surface light receiving type.
【請求項4】前記導光部が、 前記V溝の内面において、少なくとも前記フィルタの近
傍に形成された鏡面状の膜を備えたことを特徴とする請
求項1ないし請求項3のうちいずれか一項に記載の波長
分波器。
4. The light guide section according to claim 1, further comprising a mirror-like film formed at least near the filter on the inner surface of the V-groove. The wavelength demultiplexer according to claim 1.
【請求項5】前記フィルタが、 前記基板部材の第1の基準面に対し垂直な方向に沿っ
て、前記基板部材内に挿入されて設けられたことを特徴
とする請求項1ないし請求項4のうちいずれか一項に記
載の波長分波器。
5. The filter according to claim 1, wherein the filter is inserted into the substrate member along a direction perpendicular to a first reference plane of the substrate member. The wavelength demultiplexer according to any one of the above.
【請求項6】前記光ファイバが、 平坦に形成されかつ前記V溝を跨がって前記第1の基準
面に重なる第2の基準面を備えたリッド部材によって、
前記基板部材に取付けられることを特徴とする請求項1
ないし請求項5のうちいずれか一項に記載の波長分波
器。
6. A lid member having a second reference surface formed flat and overlapping the first reference surface across the V groove,
2. The device according to claim 1, wherein the device is attached to the substrate member.
A wavelength demultiplexer according to claim 5.
【請求項7】光ファイバが配されるV溝と所定位置に受
光デバイスが配される前記光ファイバに沿う平坦な第1
の基準面とを有する第1の基板部材と、前記光ファイバ
を分断して前記第1の基板部材内に挿入されかつ前記光
ファイバ内を伝わる第1の波長を有する信号光を反射す
るとともに前記光ファイバ内を伝わる第2の波長を有す
る信号光を透過するフィルタと、前記フィルタによって
反射される前記第1の波長を有する信号光を前記受光デ
バイスに導く導光部と、を備えた第1の光デバイスと、 前記光ファイバを配するV溝と、この光ファイバに信号
光を出射する発光デバイスと、を有する第2の光デバイ
スと、 を備えたことを特徴とする光送受信モジュール。
7. A V-shaped groove in which an optical fiber is arranged and a flat first groove along the optical fiber in which a light receiving device is arranged at a predetermined position.
A first substrate member having a reference surface, and a signal light having a first wavelength, which is inserted into the first substrate member by dividing the optical fiber and is transmitted through the optical fiber, and reflects the signal light. A first filter having a filter that transmits a signal light having a second wavelength transmitted through an optical fiber; and a light guide unit that guides the signal light having the first wavelength reflected by the filter to the light receiving device. An optical transmitting and receiving module, comprising: an optical device according to (1), a V-groove for disposing the optical fiber, and a light emitting device that emits signal light to the optical fiber.
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