FR2775533A1 - ELECTRONIC DEVICE WITH CONTACTLESS ELECTRONIC MEMORY, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A DEVICE - Google Patents
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Abstract
Description
Dispositif électronique à mémoire électronique
sans contact, et procédé de fabrication d'un tel dispositif
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique sans contact flexible et pliable de fine épaisseur (10), tel qu'une carte, une étiquette, un ticket ou un jeton, comportant au moins un microcircuit électronique (20) qui est agencé dans l'épaisseur d'un support et qui comporte des plots reliés à une antenne (24) d'interface agencée dans l'épaisseur du support, ce dernier comportant au moins deux feuilles opposées, inférieure (12) et supérieure (16), de protection, ledit procédé comprenant les étapes consécutives suivantes
On connaît de nombreux exemples de tels dispositifs électroniques, couramment appelés cartes à puce, qui sont soit des cartes rigides dont le support est réalisé en matière plastique, soit des étiquettes, dites étiquettes électroniques , pour l'étiquetage de produits de grande consommation qui sont à usage unique, c'est-à-dire qui ont pour but d'être collées une fois sur un produit et qui sont constituées essentiellement par une feuille de papier.Electronic device with electronic memory
contactless, and method of manufacturing such a device
The present invention relates to a method for manufacturing a thin and flexible flexible and foldable contactless electronic device (10), such as a card, a label, a ticket or a token, comprising at least one electronic microcircuit (20) which is arranged in the thickness of a support and which has studs connected to an interface antenna (24) arranged in the thickness of the support, the latter comprising at least two opposite sheets, lower (12) and upper (16 ), protection, said method comprising the following consecutive steps
Numerous examples are known of such electronic devices, commonly called smart cards, which are either rigid cards whose support is made of plastic material, or labels, called electronic labels, for labeling consumer products which are disposable, that is to say which are intended to be glued once on a product and which consist essentially of a sheet of paper.
II existe ainsi un besoin pour un dispositif électronique du type mentionné précédemment, par exemple une carte à puce sans contact de fine épaisseur (épaisseur inférieure par exemple à environ 400 pm, voire 280 pm) et flexible voire pliable en deux, qui puisse être utilisée plusieurs fois, dont le coût soit particulièrement réduit de même que son épaisseur pour pouvoir être utilisé dans de nombreuses applications faisant appel à une puce à mémoire électronique pour lesquelles il est aujourd'hui impossible, pour des raisons de coût et/ou d'épaisseur du support, de faire appel à des cartes, des étiquettes, des tickets ou des jetons à mémoire électronique sans contact. There is thus a need for an electronic device of the type mentioned above, for example a thin contactless smart card (thickness less than for example about 400 μm, even 280 μm) and flexible or even foldable in two, which can be used several times, the cost of which is particularly reduced as well as its thickness so that it can be used in numerous applications using an electronic memory chip for which it is today impossible, for reasons of cost and / or thickness support, to use cards, labels, tickets or tokens with electronic memory without contact.
II existe également un besoin pour des dispositifs plus résistants autorisant une manipulation sans précaution voire quelques pliages en deux sans altération de leur fonctionnement. C'est le cas par exemple de tickets de métro. There is also a need for more resistant devices allowing handling without precaution or even some folding in half without altering their operation. This is the case, for example, with metro tickets.
Alternativement, il existe un besoin pour des dispositifs sans contact très fins et d'excellente qualité de surface pouvant servir de support à une impression de haute qualité. Alternatively, there is a need for very fine contactless devices of excellent surface quality which can serve as a support for high quality printing.
C'est le cas notamment de carte à jouer ou de carte d'identité.This is particularly the case for playing cards or identity cards.
Dans ce but, I'invention propose un procédé de fabrication d'un dispositif électronique du type mentionné précédemment, comprenant les étapes consécutives suivantes:
a) réaliser une feuille inférieure de protection en
ai) posant au moins un microcircuit électronique sur la face interne de la feuille inférieure;
a2) réalisant au moins une antenne d'interface sur la face interne de la feuille inférieure, notamment par sérigraphie
a3) raccordant électriquement des plots du microcircuit électronique à l'antenne d'interface
b) réaliser un empilage en superposant la feuille inférieure de protection, une feuille intermédiaire de collage dont les deux faces opposées inférieure et supérieure sont munies de colle, et une feuille supérieure de protection;
c) assembler les trois feuilles superposées en les comprimant.To this end, the invention proposes a method for manufacturing an electronic device of the type mentioned above, comprising the following consecutive steps:
a) make a lower protective sheet in
ai) placing at least one electronic microcircuit on the internal face of the lower sheet;
a2) producing at least one interface antenna on the internal face of the lower sheet, in particular by screen printing
a3) electrically connecting pads of the electronic microcircuit to the interface antenna
b) making a stack by superimposing the lower protective sheet, an intermediate bonding sheet whose two opposite lower and upper faces are provided with adhesive, and an upper protective sheet;
c) assemble the three overlapping sheets by compressing them.
Selon d'autres caractéristiques du procédé selon l'invention
- L'étape c) d'assemblage consiste en une opération de laminage à chaud
- la feuille intermédiaire de collage comporte un évidement au droit du microcircuit électronique
- la feuille intermédiaire de collage est une feuille de colle thermofusible
- la feuille intermédiaire de collage est une feuille de papier dont les deux faces opposées inférieure et supérieure sont munies d'une couche de colle thermofusible
- lors de l'étape a) de réalisation de la feuille inférieure de protection, les opérations al), a2) et a3) sont réalisées successivement;
- l'une au moins des feuilles de protection est à base de papier.According to other characteristics of the process according to the invention
- Step c) of assembly consists of a hot rolling operation
- the intermediate bonding sheet has a recess in line with the electronic microcircuit
- the intermediate bonding sheet is a sheet of hot-melt adhesive
- the intermediate bonding sheet is a sheet of paper whose two opposite lower and upper faces are provided with a layer of hot-melt adhesive
- During step a) of making the lower protective sheet, operations a1), a2) and a3) are carried out successively;
- at least one of the protective sheets is based on paper.
- le procédé comporte une étape supplémentaire d'impression sur l'une et/ou l'autre des faces externes des deux feuilles inférieure et supérieure de protection du support. - The method includes an additional printing step on one and / or the other of the outer faces of the two upper and lower sheets for protecting the support.
De préférence l'impression est réalisée avant le report de l'antenne etl ou la puce.Preferably the printing is carried out before the postponement of the antenna etl or the chip.
- il comporte une étape supplémentaire de découpe du dispositif électronique, selon un contour déterminé de carte, d'étiquette, de ticket ou de jeton
- on réalise simultanément plusieurs dispositifs électroniques à partir de feuilles de protection et d'une feuille de collage en rouleaux, et on sépare les dispositifs électroniques lors de l'étape supplémentaire de découpe.- it includes an additional step of cutting the electronic device, according to a determined outline of card, label, ticket or token
- Several electronic devices are produced simultaneously from protective sheets and a gluing sheet in rolls, and the electronic devices are separated during the additional cutting step.
L'invention concerne aussi un dispositif électronique sans contact du type mentionné précédemment, caractérisé en ce qu'il comprend un empilage
- d'une feuille inférieure de protection dont la face interne porte au moins un microcircuit électronique et au moins une antenne d'interface
- d'une feuille intermédiaire de collage dont les deux faces opposées inférieure et supérieure sont munies de colle
- et d'une feuille supérieure de protection.The invention also relates to a contactless electronic device of the type mentioned above, characterized in that it comprises a stack
- a lower protective sheet, the internal face of which carries at least one electronic microcircuit and at least one interface antenna
- an intermediate bonding sheet, the two opposite lower and upper faces of which are provided with adhesive
- and a protective top sheet.
Selon d'autres caractéristiques du dispositif selon l'invention
- la feuille intermédiaire de collage comporte un évidement au droit du microcircuit électronique
- la feuille intermédiaire de collage est une feuille de colle thermofusible
- la feuille intermédiaire de collage est une feuille de papier dont les deux faces opposées inférieure et supérieure sont munies d'une couche de colle thermofusible
- I'une au moins des feuilles de protection est à base de papier.According to other characteristics of the device according to the invention
- the intermediate bonding sheet has a recess in line with the electronic microcircuit
- the intermediate bonding sheet is a sheet of hot-melt adhesive
- the intermediate bonding sheet is a sheet of paper whose two opposite lower and upper faces are provided with a layer of hot-melt adhesive
- at least one of the protective sheets is paper-based.
- Le dispositif a une épaisseur inférieure à 400 um, voire 280 um. - The device has a thickness of less than 400 μm, or even 280 μm.
- la feuille supportant l'antenne et le microcircuit (la puce) a une épaisseur inférieure ou égale à 75 um. - the sheet supporting the antenna and the microcircuit (the chip) has a thickness less than or equal to 75 μm.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui va suivre pour la compréhension de laquelle on se reportera aux dessins annexés dans lesquels
- la figure 1 est une vue schématique en section longitudinale d'un premier mode de réalisation d'une carte à puce réalisée conformément aux enseignements de l'invention et sur laquelle l'empilage des trois feuilles qui la constituent est illustré avant l'opération de laminage à chaud
- la figure 2 est une vue similaire à celle de la figure 1 qui illustre un deuxième mode de réalisation d'une carte à puce réalisée conformément aux enseignements de l'invention;
- les figures 3A à 3C illustrent de manière schématique les trois opérations permettant de réaliser une feuille inférieure de protection en papier pour un dispositif électronique conforme aux enseignements de l'invention ; et
- la figure 4 est une vue schématique illustrant la réalisation de l'empilage par superposition des trois feuilles constitutives du support d'une carte à puce réalisée conformément aux enseignements de l'invention.Other characteristics and advantages of the invention will appear on reading the detailed description which follows for the understanding of which reference will be made to the accompanying drawings in which
- Figure 1 is a schematic view in longitudinal section of a first embodiment of a smart card produced in accordance with the teachings of the invention and on which the stacking of the three sheets which constitute it is illustrated before the operation hot rolling
- Figure 2 is a view similar to that of Figure 1 which illustrates a second embodiment of a smart card produced in accordance with the teachings of the invention;
- Figures 3A to 3C schematically illustrate the three operations for producing a lower protective sheet of paper for an electronic device according to the teachings of the invention; and
- Figure 4 is a schematic view illustrating the production of stacking by superposition of the three sheets constituting the support of a smart card produced in accordance with the teachings of the invention.
Dans la description qui va suivre, des éléments identiques, similaires ou analogues seront désignés par les mêmes chiffres de référence, et dans la description et les revendications, les termes inférieur, supérieur, vertical, etc. seront utilisés à titre non limitatif en référence aux figures pour faciliter les explications. In the following description, identical, similar or analogous elements will be designated by the same reference numerals, and in the description and the claims, the terms lower, upper, vertical, etc. will be used without limitation with reference to the figures to facilitate explanations.
Par définition, on entend par flexible, une propriété mécanique identique à celle des cartes à jouer. By definition, flexible means a mechanical property identical to that of playing cards.
Le cas échéant, le produit de l'invention est conçu de manière à pouvoir être manipulé comme un ticket de métro, enroulé voire plié à la main sans altération de son fonctionnement émetteur récepteur. Where appropriate, the product of the invention is designed so that it can be handled like a metro ticket, rolled up or even folded by hand without altering its transceiver operation.
On a représenté à la figure 1 une carte à puce 10 qui est constituée par un empilage vertical de trois feuilles 12, 14 et 16. FIG. 1 shows a smart card 10 which consists of a vertical stack of three sheets 12, 14 and 16.
La feuille inférieure 12 est une première feuille de papier dont l'épaisseur est par exemple égale à 75 microns réalisée en papier Maine commercialisé par la société
Arjo-Wiggins.The lower sheet 12 is a first sheet of paper whose thickness is for example equal to 75 microns made of Maine paper sold by the company
Arjo-Wiggins.
La feuille inférieure de papier 12 constitue une feuille inférieure de protection de la carte 10 tandis que la feuille supérieure 16, de même constitution et de même épaisseur que la feuille inférieure 12 constitue une feuille supérieure de protection en papier de la carte 10. The lower sheet of paper 12 constitutes a lower protective sheet of the card 10 while the upper sheet 16, of the same constitution and the same thickness as the lower sheet 12 constitutes an upper protective sheet of paper of the card 10.
La feuille intermédiaire 14 est une feuille de collage mutuel des deux feuilles inférieure 12 et supérieure 16 qui, dans ce premier mode de réalisation, est une feuille ou film de colle thermofusible, aussi appelée feuille Hot Melt d'une épaisseur de 100 microns commercialisée par la société
Polyconcept. Cette feuille hot melt a l'avantage d'être molle à température ambiante et de ne pas endommager la puce lors de l'empilage.The intermediate sheet 14 is a sheet for mutual bonding of the two lower 12 and upper 16 sheets which, in this first embodiment, is a sheet or film of hot-melt adhesive, also called Hot Melt sheet with a thickness of 100 microns sold by the society
Polyconcept. This hot melt sheet has the advantage of being soft at room temperature and of not damaging the chip during stacking.
Conformément à une caractéristique de l'invention, lorsque la feuille intermédiaire de collage 14 est dure comme du papier, elle peut comporter éventuellement un évidement ou fenêtre 18 qui est agencé verticalement au droit d'un microcircuit électronique 20, ou puce, posé sur la face supérieure interne 22 de la feuille inférieure 12. According to a characteristic of the invention, when the intermediate bonding sheet 14 is hard like paper, it may optionally include a recess or window 18 which is arranged vertically in line with an electronic microcircuit 20, or chip, placed on the internal upper face 22 of the lower sheet 12.
Le microcircuit électronique 20 est relié à une antenne d'interface 24 qui, selon une technique connue, est par exemple réalisée par sérigraphie sur la face supérieure 22 au moyen d'une encre conductrice à base d'argent qui est par exemple l'encre E520 commercialisée par la société Dupont de
Nemours.The electronic microcircuit 20 is connected to an interface antenna 24 which, according to a known technique, is for example produced by screen printing on the upper face 22 by means of a conductive silver-based ink which is for example the ink E520 sold by Dupont de
Nemours.
Le microcircuit électronique 20 est par exemple un Chip Mifare Amtel AT 8100 dont l'épaisseur est réduite à par exemple 70 microns. II peut être fixé sur la face 22 par exemple par collage. The electronic microcircuit 20 is for example a Chip Mifare Amtel AT 8100 whose thickness is reduced to for example 70 microns. It can be fixed on the face 22 for example by gluing.
Le raccordement électrique de plot du microcircuit électronique ou module électronique 20 à l'antenne d'interface 24 est réalisé, selon une technique connue, de préférence par des cordons 26 de colle conductrice qui est par exemple de la colle commercialisée sous la dénomination Ablestick Silver
Glue .The electrical connection of the pad of the electronic microcircuit or electronic module 20 to the interface antenna 24 is carried out, according to a known technique, preferably by cords 26 of conductive glue which is for example glue sold under the name Ablestick Silver
Glue.
Le second mode de réalisation illustré à la figure 2 diffère du premier mode de réalisation qui vient d'être décrit par la structure de la feuille intermédiaire de collage 14. The second embodiment illustrated in FIG. 2 differs from the first embodiment which has just been described by the structure of the intermediate bonding sheet 14.
En effet, la feuille de collage 14 est ici constituée par une feuille intermédiaire de papier 14A dont les deux faces externes opposées sont revêtues d'une couche de colle thermofusible 14B, le composite qui constitue ainsi la feuille intermédiaire de collage 14 étant interposé entre les feuilles inférieure 12 et supérieure 16 de protection en papier de la même manière que la feuille de collage 14 de la figure 1 qui est constituée uniquement par un film de colle thermofusible. Indeed, the bonding sheet 14 is here constituted by an intermediate sheet of paper 14A, the two opposite external faces of which are coated with a layer of hot-melt adhesive 14B, the composite which thus constitutes the intermediate bonding sheet 14 being interposed between the lower 12 and upper 16 sheets of paper protection in the same manner as the bonding sheet 14 of FIG. 1 which is constituted solely by a film of hot-melt adhesive.
On décrira maintenant un exemple d'un procédé de fabrication des cartes 10 illustrées à la figure 1 ou à la figure 2. An example of a method for manufacturing the cards 10 illustrated in FIG. 1 or in FIG. 2 will now be described.
Afin de proposer un procédé industriel permettant de fabriquer en grande série des dispositifs électroniques, tels que les cartes 10, plusieurs dispositifs sont réalisés simultanément et/ou à la file en faisant notamment appel pour les trois feuilles 12, 14 et 16 à des bandes ou rouleaux continus. In order to propose an industrial process making it possible to mass-produce electronic devices, such as cards 10, several devices are produced simultaneously and / or in a row, in particular using bands or strips for the three sheets 12, 14 and 16. continuous rollers.
II faut tout d'abord réaliser les feuilles inférieures 12 de protection en papier. It is first necessary to make the lower sheets 12 of paper protection.
Dans ce but, comme cela est illustré à la figure 3A, on part d'une feuille de papier 12 sur la face supérieure 22 de laquelle on colle, pour chaque dispositif électronique à réaliser, un microcircuit électronique ou module 20. For this purpose, as illustrated in FIG. 3A, we start from a sheet of paper 12 on the upper face 22 from which we glue, for each electronic device to be produced, an electronic microcircuit or module 20.
Ensuite, comme cela est illustré à la figure 3B, on réalise les antennes 24, de préférence par sérigraphie sur la face supérieure 22. Alternativement, on peut réaliser l'antenne préalablement à la fixation et connexion du module. Then, as illustrated in FIG. 3B, the antennas 24 are produced, preferably by screen printing on the upper face 22. Alternatively, the antenna can be produced before the module is fixed and connected.
Enfin, comme cela est illustré à la figure 3C, on réalise les connexions ou raccordements électriques des microcircuits électroniques 20 aux antennes 24 par dépôt de cordons 26 de colle conductrice. Finally, as illustrated in FIG. 3C, electrical connections or connections are made to the electronic microcircuits 20 to the antennas 24 by depositing cords 26 of conductive adhesive.
Ainsi, à la fin de l'opération illustrée à la figure 3C, on dispose d'une bande ou d'un rouleau d'une feuille de papier inférieure 12 qui doit ensuite être associée par empilage aux autres feuilles 14 et 16. Thus, at the end of the operation illustrated in FIG. 3C, there is a strip or a roll of a lower sheet of paper 12 which must then be combined by stacking with the other sheets 14 and 16.
Cette étape suivante est illustrée à la figure 4 sur laquelle on a représenté de manière schématique en perspective éclatée l'empilage de la feuille inférieure 12 préalablement réalisée, d'une feuille intermédiaire de collage 14 dans laquelle on a, le cas échéant, préalablement réalisé les fenêtres ou découpes 18, et d'une feuille supérieure 16 de protection en papier. This next step is illustrated in FIG. 4 in which the stacking of the lower sheet 12 previously produced, of an intermediate bonding sheet 14 in which there is, if necessary, previously produced, has been shown schematically in exploded perspective. windows or cutouts 18, and an upper sheet 16 of paper protection.
L'empilage ou sandwich ainsi réalisé est ensuite, lors d'une étape suivante, non représenté sur les figures, assemblé en comprimant à chaud les trois feuilles superposées 12, 14 et 16, par exemple au cours d'une opération de laminage à chaud, c'est-à-dire à une température permettant de provoquer la fusion de la colle thermofusible constituant en elle-même la feuille intermédiaire 14 (figure 1) ou constituant les couches 14B de colle de la feuille intermédiaire de collage 14 (figure 2). The stack or sandwich thus produced is then, during a following step, not shown in the figures, assembled by hot pressing the three superimposed sheets 12, 14 and 16, for example during a hot rolling operation. , that is to say at a temperature allowing the melting of the hot-melt adhesive constituting in itself the intermediate sheet 14 (FIG. 1) or constituting the layers 14B of glue of the intermediate bonding sheet 14 (FIG. 2) ).
Cette opération de laminage, aussi appelée lamifiage, permet d'associer définitivement les trois feuilles de l'empilage et de réduire l'épaisseur totale du dispositif électronique ainsi réalisé à une valeur inférieure ou égale à 260 microns. This laminating operation, also called lamination, makes it possible to permanently associate the three sheets of the stack and to reduce the total thickness of the electronic device thus produced to a value less than or equal to 260 microns.
Au cours de l'opération de laminage, la présence d'une fenêtre 18 au droit de chaque microcircuit électronique 20 permet d'éviter d'endommager ceux-ci. During the rolling operation, the presence of a window 18 in line with each electronic microcircuit 20 makes it possible to avoid damaging them.
Afin d'assurer la mise en correspondance des fenêtres 18 avec les microcircuits électroniques 20, il est bien entendu nécessaire de prévoir des moyens d'indexation des rouleaux ou bandes des feuilles 12 et 14. In order to ensure the matching of the windows 18 with the electronic microcircuits 20, it is of course necessary to provide means for indexing the rolls or strips of the sheets 12 and 14.
A l'issue de l'étape d'assemblage par laminage à chaud, on dispose d'une bande ou d'un rouleau dans laquelle les dispositifs électroniques, qu'il s'agisse de cartes, d'étiquettes, de tickets ou de jetons, doivent ensuite être découpés par des moyens connus, par exemple selon une technique à l'emportepièce. At the end of the assembly step by hot rolling, there is a strip or a roll in which the electronic devices, whether cards, labels, tickets or tokens, must then be cut by known means, for example using a die-cut technique.
Lors d'une étape supplémentaire, préalable ou postérieure à la découpe des dispositifs électroniques, il est bien entendu possible d'imprimer l'une et/ou l'autre des faces externes des feuilles inférieure 12 et supérieure 16 de protection en papier. During an additional step, prior to or after cutting the electronic devices, it is of course possible to print one and / or the other of the external faces of the lower 12 and upper 16 sheets of paper protection.
L'invention permet ainsi de disposer de dispositifs électroniques à mémoire électronique sans contact de coût réduit et d'épaisseur réduite permettant de remplacer d'autres produits comportant des moyens d'identification, tels que par exemple les tickets souples à piste magnétique ou a code barre, ces nouveaux dispositifs électroniques étant de plus biodégradables. The invention thus makes it possible to have electronic devices with electronic memory without contact of reduced cost and of reduced thickness making it possible to replace other products comprising means of identification, such as for example the flexible tickets with magnetic strip or with code bar, these new electronic devices being more biodegradable.
L'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation et au procédé qui viennent d'etre décrits. The invention is not limited to the embodiments and to the method which have just been described.
Les différentes opérations permettant notamment d'aboutir à la réalisation de la feuille inférieure de protection en papier 12 munie du microcircuit électronique 20 et de l'antenne 24 peuvent être réalisées selon d'autres technologies connues, L'antenne pouvant par exemple être réalisée dans un premier temps et le raccordement du microcircuit électronique étant réalisé automatiquement lors de la pose de ce dernier avec ses plots conducteurs de contact tournés vers la face supérieure 22 et posés directement sur des tronçons conducteurs de l'antenne 24( Flip Chip ). The various operations making it possible in particular to achieve the production of the bottom protective sheet of paper 12 provided with the electronic microcircuit 20 and the antenna 24 can be carried out according to other known technologies, the antenna being able for example to be produced in firstly and the connection of the electronic microcircuit being carried out automatically during the installation of the latter with its conductive contact pads turned towards the upper face 22 and placed directly on conductive sections of the antenna 24 (Flip Chip).
Le raccordement d'un microcircuit électronique 20 à l'antenne 24 pourrait être réalisé selon une technique de microcâblage ou de soudage des connexions ( Wire
Bonding ) mais serait plus fragile et plus encombrante en épaisseur. The connection of an electronic microcircuit 20 to the antenna 24 could be carried out according to a technique of micro-wiring or welding of the connections (Wire
Bonding) but would be more fragile and more cumbersome in thickness.
La présence de la colle thermofusible, quelle que soit la structure de la feuille intermédiaire de collage 14, permet d'éviter de recourir à un enrobage en boîtier ( Potting ) consistant à protéger le microcircuit électronique 20 et ses connexions en utilisant une résine. The presence of the hot-melt adhesive, whatever the structure of the intermediate bonding sheet 14, makes it possible to avoid resorting to a housing coating (Potting) consisting in protecting the electronic microcircuit 20 and its connections using a resin.
La nature de la colle thermofusible utilisée peut aussi être telle qu'elle soit légèrement collante au contact à froid de manière à assurer un préassemblage de l'empilage des trois feuilles préalablement à l'opération de laminage à chaud. The nature of the hot-melt adhesive used can also be such that it is slightly tacky on cold contact so as to ensure pre-assembly of the stack of three sheets prior to the hot rolling operation.
La feuille de protection en papier (12, 16) ainsi que la feuille 14 peuvent être réalisées également en un polymère notamment parmi ceux couramment utilisés dans le domaine des cartes à puce ( PVC, PE, PP). The protective paper sheet (12, 16) as well as the sheet 14 can also be made of a polymer in particular from those commonly used in the field of smart cards (PVC, PE, PP).
Ces feuilles peuvent également être constituée à base de cellulose chargée de polymère pour améliorer certaines de ses propriétés (étanchéité, tenue mécanique...). These sheets can also be made from cellulose-laden polymer to improve some of its properties (sealing, mechanical strength, etc.).
L'invention a nécessité de réunir plusieurs paramètres. The invention required to combine several parameters.
Au delà du recours à des puces de petite taille (inférieures à 701ut), et à des feuilles de protection fines, il a fallu recourir de préférence à une couche intermédiaire thermofusible ou thermocollante dite de hot melt pour l'assemblage de l'ensemble. Cette couche du fait de sa ductilité à froid a l'avantage de ne pas endommager la puce de silicium venant directement à son contact pendant le laminage. A ce propos, un évidemment dans la couche intermédiaire n'est pas indispensable.Beyond the use of small chips (less than 701ut), and thin protective sheets, it was preferable to use a heat-fusible or fusible intermediate layer called hot melt for the assembly of the assembly. This layer due to its cold ductility has the advantage of not damaging the silicon chip coming directly into contact with it during rolling. In this regard, obviously in the intermediate layer is not essential.
Le recours au laminage à chaud avec des plaques lisses permet d'améliorer l'état de surface initial des feuilles de protection. The use of hot rolling with smooth plates improves the initial surface condition of the protective sheets.
II est possible d'utiliser des feuilles de papier plus économiques que certaines feuilles en polymère précitées. It is possible to use sheets of paper that are more economical than certain polymer sheets mentioned above.
Pour la réalisation de l'antenne, on a préféré recourir à la sérigraphie. En effet, de nombreux essais avec la gravure (aluminium, cuivre...) sur des feuilles en papier montrent des altérations chimiques du papier qui se traduisent par des ondulations et un jaunissement de ce dernier. For the realization of the antenna, we preferred to use screen printing. Indeed, many tests with engraving (aluminum, copper ...) on paper sheets show chemical alterations of the paper which result in ripples and yellowing of the latter.
D'autre part, il est impossible de pré-imprimer la feuille de protection avant la réalisation de l'antenne par sérigraphie. On the other hand, it is impossible to pre-print the protective sheet before the antenna is produced by screen printing.
(I'avantage étant de pouvoir faire un contrôle de l'impression et d'éviter des rebuts après assemblage de la puce).(The advantage being to be able to control the printing and avoid waste after assembly of the chip).
Un autre problème peut se poser dans le recours à la technique de sérigraphie sur des feuilles de protection fines notamment en papier ou polymère en absence de précaution particulières. II s'agit de l'apparition d'ondulations de surface résultant du séchage de l'encre. Ce problème et la solution apportée sont décrits dans la demande de brevet FR 97/13734 du 03/10/97. Another problem may arise in the use of the screen printing technique on thin protective sheets, in particular paper or polymer, in the absence of any particular precaution. It is the appearance of surface undulations resulting from the drying of the ink. This problem and the solution provided are described in patent application FR 97/13734 of 03/10/97.
La sérigraphie selon la demande ci-dessus a l'avantage de réaliser des pistes d'antenne au contour précis, de bonne qualité de conduction (particules d'argent). L'encre étant à base polymère et étant séchée partiellement selon le procédé décrit dans la demande ci-dessus. le dispositif peut être plié plusieurs fois à la main, 5 fois par exemple sans endommagement de l'antenne. Screen printing according to the above request has the advantage of producing antenna tracks with a precise contour, of good conduction quality (silver particles). The ink being polymer-based and being partially dried according to the process described in the above application. the device can be folded several times by hand, 5 times for example without damaging the antenna.
En outre, le recours à une antenne sérigraphiée chargée argent facilite à moindre coût la connexion antenne à la puce par un élément de connexion ci-après comparativement au recours d'une antenne réalisée par gravure. In addition, the use of a screen-printed antenna loaded with silver makes it easier to connect the antenna to the chip by a connection element below compared to the use of an antenna produced by etching.
L'élément de connexion est de préférence soit un cordon de colle conductrice chargée argent la puce étant fixée à l'endroit soit un point de colle conductrice, la puce étant fixée à l'envers (flip-chip). The connection element is preferably either a bead of conductive adhesive charged with silver, the chip being fixed at the place, or a point of conductive adhesive, the chip being fixed upside down (flip-chip).
Ces connexions ont comparativement aux connexions du type à fils soudés (wire-bonding), I'avantage d'être de faible épaisseur et de mieux résister à des contraintes mécaniques. These connections have the advantage, compared to the type of welded wire (wire-bonding) connections, of being thin and better able to withstand mechanical stresses.
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Effective date: 20091030 |