FI64014C - Fotopolymeriserbar speciellt i screentryckfaerger anvaendbar blandning och dess anvaendning - Google Patents
Fotopolymeriserbar speciellt i screentryckfaerger anvaendbar blandning och dess anvaendning Download PDFInfo
- Publication number
- FI64014C FI64014C FI751487A FI751487A FI64014C FI 64014 C FI64014 C FI 64014C FI 751487 A FI751487 A FI 751487A FI 751487 A FI751487 A FI 751487A FI 64014 C FI64014 C FI 64014C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- residue
- acid
- substrate
- bath
- polymerizable
- Prior art date
Links
- 239000000976 ink Substances 0.000 claims description 49
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 41
- -1 hydroxyalkyl acrylate Chemical compound 0.000 claims description 34
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 22
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 16
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 10
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 claims description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 4
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 3
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 claims description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 claims 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 44
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 32
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 25
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 25
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 20
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 18
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 18
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 16
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 15
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 7
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 7
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 5
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 5
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 5
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 4
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J dicopper;phosphonato phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 3
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 3
- XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5,6,7,8-octamethylanthracene-9,10-dione Chemical compound CC1=C(C)C(C)=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C3C(=O)C2=C1C XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYXHDJJYVDLECA-UHFFFAOYSA-N 2,5-diphenylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound O=C1C=C(C=2C=CC=CC=2)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 QYXHDJJYVDLECA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trifluoromethoxy)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(OC(F)(F)F)C=C1 RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZNYYWIUQFZLLT-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(2-methylpropoxy)propane Chemical compound CC(C)COCC(C)C SZNYYWIUQFZLLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MJVAVZPDRWSRRC-UHFFFAOYSA-N Menadione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(C)=CC(=O)C2=C1 MJVAVZPDRWSRRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 239000007844 bleaching agent Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000002734 clay mineral Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N methyl undecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- CKIGNOCMDJFFES-UHFFFAOYSA-N n-naphthalen-2-yl-1-phenylmethanimine Chemical compound C=1C=C2C=CC=CC2=CC=1N=CC1=CC=CC=C1 CKIGNOCMDJFFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical class OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019801 trisodium phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- LGPAKRMZNPYPMG-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(CO)COC(=O)C=C LGPAKRMZNPYPMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001124 (E)-prop-1-ene-1,2,3-tricarboxylic acid Substances 0.000 description 1
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZESNEXPGASJRZ-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrahydrobenzo[a]anthracene-7,12-dione Chemical compound C1CCCC2=CC=C3C(=O)C4=CC=CC=C4C(=O)C3=C21 AZESNEXPGASJRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDCYWAQPCXBPJA-UHFFFAOYSA-N 1,3-dinitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 WDCYWAQPCXBPJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005208 1,4-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- DVFAVJDEPNXAME-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C(C)=CC=C2C DVFAVJDEPNXAME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFQPRNVTVMCYEH-UHFFFAOYSA-N 1-amino-3-(4-methoxyphenoxy)propan-2-ol Chemical compound COC1=CC=C(OCC(O)CN)C=C1 KFQPRNVTVMCYEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVOVXOXRXQFTAS-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-7-propan-2-ylphenanthrene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=C(C(C)C)C=C3C(=O)C(=O)C2=C1C WVOVXOXRXQFTAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 2,3-di(prop-2-enoyloxy)propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(OC(=O)C=C)COC(=O)C=C PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVPKNMBRVBMTLB-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichloronaphthalene-1,4-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(Cl)=C(Cl)C(=O)C2=C1 SVPKNMBRVBMTLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIJPZYXCIHZVGP-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C(C)C(C)=C2 KIJPZYXCIHZVGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 2,3-diphenylanthracene-9,10-dione Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C1=CC=CC=C1 LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQZHOBBQNFBTJE-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-3-methylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C(C)C(Cl)=C2 YQZHOBBQNFBTJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 2-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3C(=O)C2=C1 FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2,2-triphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZCDMINQJLGWEP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-diphenylpent-4-en-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(CC=C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 RZCDMINQJLGWEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIVXVZXROTWKIH-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-diphenylpropan-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)(C)C(=O)C1=CC=CC=C1 DIVXVZXROTWKIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TURITJIWSQEMDB-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n-[(2-methylprop-2-enoylamino)methyl]prop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NCNC(=O)C(C)=C TURITJIWSQEMDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFFYQSOLZWNGSO-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n-[3-[1-[3-(2-methylprop-2-enoylamino)propoxy]ethoxy]propyl]prop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NCCCOC(C)OCCCNC(=O)C(C)=C UFFYQSOLZWNGSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTWDKFNVVLAELH-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=CC(=O)C=CC1=O VTWDKFNVVLAELH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTZCFGZBDDCNHI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylanthracene-9,10-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C1=CC=CC=C1 NTZCFGZBDDCNHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-[(3-tert-butyl-5-ethyl-2-hydroxyphenyl)methyl]-4-ethylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CC)=CC(CC=2C(=C(C=C(CC)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFLJTEHFZZNCTR-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCOC(=O)C=C GFLJTEHFZZNCTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical class CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMRDPCUYKKPMFC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2,2,5,5-tetramethylhexan-3-one Chemical compound CC(C)(C)C(O)C(=O)C(C)(C)C YMRDPCUYKKPMFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XESZUVZBAMCAEJ-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylcatechol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(O)=C1 XESZUVZBAMCAEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 9,10-anthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940076442 9,10-anthraquinone Drugs 0.000 description 1
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RORYUXTWMNREOR-UHFFFAOYSA-L B(O)(O)O.[Cu](F)F Chemical compound B(O)(O)O.[Cu](F)F RORYUXTWMNREOR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical class OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVNRSJIBDFYQGY-UHFFFAOYSA-N C(C(=C)C)(=O)OC1=CC=C(C=C1)OC(C(=C)C)=O.C(C(=C)C)(=O)OCC(C)OC(C(=C)C)=O Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OC1=CC=C(C=C1)OC(C(=C)C)=O.C(C(=C)C)(=O)OCC(C)OC(C(=C)C)=O ZVNRSJIBDFYQGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N Diacetyl Chemical group CC(=O)C(C)=O QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001888 Peptone Substances 0.000 description 1
- 108010080698 Peptones Proteins 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004635 Polyester fiberglass Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001800 Shellac Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAOSIAYCXKBGFE-UHFFFAOYSA-K [Cu+3].[O-]P([O-])([O-])=O Chemical compound [Cu+3].[O-]P([O-])([O-])=O RAOSIAYCXKBGFE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 229940091181 aconitic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 229910000318 alkali metal phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001447 alkali salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K aluminium tristearate Chemical compound [Al+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940063655 aluminum stearate Drugs 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N benzo[a]anthracene-7,12-dione Chemical compound C1=CC2=CC=CC=C2C2=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C2=O LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950011260 betanaphthol Drugs 0.000 description 1
- PIPBVABVQJZSAB-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC=C PIPBVABVQJZSAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLHKEWQKOHJIMH-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl) benzene-1,3-disulfonate Chemical compound C=COS(=O)(=O)C1=CC=CC(S(=O)(=O)OC=C)=C1 FLHKEWQKOHJIMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHXBXGHGYCSRAP-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl) benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC=C)C=C1 IHXBXGHGYCSRAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZARYXGAVDEJAY-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl) butane-1,4-disulfonate Chemical compound C=COS(=O)(=O)CCCCS(=O)(=O)OC=C SZARYXGAVDEJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJCHRUXIDGEWDK-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl) butanedioate Chemical compound C=COC(=O)CCC(=O)OC=C AJCHRUXIDGEWDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZQAAQZDDMEFGZ-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl) hexanedioate Chemical compound C=COC(=O)CCCCC(=O)OC=C JZQAAQZDDMEFGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 1
- 239000001055 blue pigment Substances 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 229910001919 chlorite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052619 chlorite group Inorganic materials 0.000 description 1
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N chlorous acid Chemical compound OCl=O QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZULKTSSLJNBQJ-UHFFFAOYSA-N chromium;sulfuric acid Chemical compound [Cr].OS(O)(=O)=O JZULKTSSLJNBQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTZCVFVGUGFEME-IWQZZHSRSA-N cis-aconitic acid Chemical compound OC(=O)C\C(C(O)=O)=C\C(O)=O GTZCVFVGUGFEME-IWQZZHSRSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940045803 cuprous chloride Drugs 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 description 1
- 239000003349 gelling agent Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229960004275 glycolic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000001056 green pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229960004337 hydroquinone Drugs 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000007603 infrared drying Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 150000002531 isophthalic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 231100001231 less toxic Toxicity 0.000 description 1
- CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N linalool Chemical compound CC(C)=CCCC(C)(O)C=C CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 150000002689 maleic acids Chemical class 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N mesaconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- VLCAYQIMSMPEBW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-hydroxy-2-methylidenebutanoate Chemical compound COC(=O)C(=C)C(C)O VLCAYQIMSMPEBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N methylfumaric acid Natural products OC(=O)C(C)=CC(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N n,n'-methylenebisacrylamide Chemical compound C=CC(=O)NCNC(=O)C=C ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQCFXPARMSSRRK-UHFFFAOYSA-N n-[6-(prop-2-enoylamino)hexyl]prop-2-enamide Chemical compound C=CC(=O)NCCCCCCNC(=O)C=C YQCFXPARMSSRRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005002 naphthylamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000011328 necessary treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019319 peptone Nutrition 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L peroxydisulfate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000001054 red pigment Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N shellac Chemical compound OCCCCCC(O)C(O)CCCCCCCC(O)=O.C1C23[C@H](C(O)=O)CCC2[C@](C)(CO)[C@@H]1C(C(O)=O)=C[C@@H]3O ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N 0.000 description 1
- 239000004208 shellac Substances 0.000 description 1
- 229940113147 shellac Drugs 0.000 description 1
- 235000013874 shellac Nutrition 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015424 sodium Nutrition 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- NQXGLOVMOABDLI-UHFFFAOYSA-N sodium oxido(oxo)phosphanium Chemical compound [Na+].[O-][PH+]=O NQXGLOVMOABDLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- SYDJVRWZOWPNNO-UHFFFAOYSA-N sucrose-benzoate Natural products OCC1OC(OC2(COC(=O)c3ccccc3)OC(CO)C(O)C2O)C(O)C(O)C1O SYDJVRWZOWPNNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N tetrachloro-1,4-benzoquinone Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)C(Cl)=C(Cl)C1=O UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;phosphonato phosphate Chemical class [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- GTZCVFVGUGFEME-UHFFFAOYSA-N trans-aconitic acid Natural products OC(=O)CC(C(O)=O)=CC(O)=O GTZCVFVGUGFEME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K tripotassium phosphate Chemical class [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000019798 tripotassium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000406 trisodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- SOBHUZYZLFQYFK-UHFFFAOYSA-K trisodium;hydroxy-[[phosphonatomethyl(phosphonomethyl)amino]methyl]phosphinate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].OP(O)(=O)CN(CP(O)([O-])=O)CP([O-])([O-])=O SOBHUZYZLFQYFK-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/28—Treatment by wave energy or particle radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/106—Binder containing
- Y10S430/109—Polyester
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/114—Initiator containing
- Y10S430/117—Free radical
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Description
ΓΒΐ ri1, KUULUTUSjULKA.su Λ A Π 1 Δ lBJ (11^ UTLÄGG N I NOSSKRI FT Ö^U ' 4 ^ ^ (51) Kv,lk.3/lnt.CI.3 G 03 C 1/68 SUOMI—FINLAND ai) Pstanttihtkimui — Patuntamftkning 751^07 (22) Hikamiiptivi — An*0kntnpdag 21.05 · 75 ' (23) Alkupilvi—Glltlghuttdag 21.05.75 (41) Tullut JulklMlul —Mlvlt effuncNg 25 -11 · 75 r—«! j. rU>imrih.Uitu. WIMWP.HI.IIU.,.. „=n,
PftUnt* och rtgittentyrtlttn Ainekin utltjd och utl.ikriftM pubUcmd 31*05· 83 (32)(33)(31) Pyyduccy utuolkuu·—Buglrd prlorltut 2^.05-7^ USA (US) 1+73236 (71) Dynachem Corporation, Santa Ana, California, USA(US) (72) Melvin A. Lipson, Fullerton, California, Dale V/. Knoth, Norwalk, California, USA(US) (7*0 Berggren Oy Ab (5*0 Fotopolymeroituva, erityisesti viirapainonusteissä käytettävä seos ja sen käyttö - Fotopolymeriserbar, speciellt i screentryckfärger användbar blandning och dess användning
Esillä oleva keksintö koskee valon avulla polymeroitavissa olevaa seosta, jota käytetään erityisesti viirapainomusteissa sekä seoksen käyttöä viirapainomusteena.
Painettuja piirejä valmistettaessa sisältyy niihin useita pää-käsittelyvaiheita. Tällaisia ovat syövytys, sähköinen päällystys ja ei-sähköinen päällystys. Tällaiset menetelmät toteutetaan tavallisesti käyttäen kehitettäviä valokäsittelyjäännöksiä, kuten on esitetty esimerkiksi US-patentissa 3 ^69 982. Lyhyesti sanoen tällainen menetelmä käsittää kuparilla päällystetyn lasikuitulevyn päällystämisen valossa polymeroitavalla kalvolla kohdistamalla tähän kalvoon kuvion muotoinen aktiininen säteily, pesemällä pois valottamaton pinta ja jättämällä jäljelle levylle valokäsittely-jäännöksen muodostama kuva. Tämän jälkeen valotettua pintaa käsitellään halutulla tavalla, esimerkiksi etsaamalla. Jäännös voidaan poistaa liuottimen avulla yhdessä mekaanisen vaikutuksen kanssa.
2 6401 4
Edellä mainitulla menetelmällä on useita haittoja. Muodostettaessa valossa polymeroituva kalvo on ensinnäkin välttämätöntä kuivata orgaaninen liuotin. Kuivaaminen, suorittaapa sen valmistaja kysymyksen ollessa kuivasta kalvosta tai painettujen piirien tekijä käyttäen nestemäistä, valon avulla polymeroituvaa seosta, on aikaavievä ja liuotinhöyryt saastuttavat ulkoilmaa. Toiseksi on valotettu valotus-käsittelyjäännös poistettava. Tämä on myös aikaavievää ja kustannuksia vaativa toimenpide koska on käytettävä liuottimia ja otettava ne talteen, joka jälleen aiheuttaa ilmakehän saastumista. Lopuksi on vaikeata poistaa valokäsittelyjäännökset, mikä on usein välttämätön käsittelyvaihe ennen kuin edelleen käsittely on mahdollinen.
Esillä olevan keksinnön mukaisesti on nyt todettu, että edellä mainitut haitat voidaan välttää käyttämällä keksinnön mukaisia valossa polymeroituvia kangaspainoseoksia, joita jäljempänä nimitetään "musteiksi", menetelmässä, joka muodostaa myös keksinnön erään toteuttamismuodon .
Silkkiviirapainantaa on käytetty yli 60 vuotta. Periaatteessa tämä tekniikka käsittää musteen puristamisen venytetyn kangaspalan avoimien silmukoiden lävitse, joka kangas alunperin valmistettiin silkistä, painettavalle substraatille. Tarkoituksella muodostaa kuvio tälle pinnalle kangas kuvioitetaan, so. peitetään määrätyiltä osilta peite-materiaalilla. Tällainen peitemateriaali voi yksinkertaisesti olla kaavio tai kuivattu lakka, sellakka tai liima. Kun kangas tai viira on kuvioitettu, pidetään sitä kireällä kehyksessä ja se sovitetaan substraatin päälle. Mustetta kaadetaan kankaalle ja se puristetaan kankaan avoimien kohtien lävitse kumiterillä varustetulla puristus-laitteella. Tämän jälkeen kehys poistetaan ja painettu substraatti kuivataan.
Tavanomaiset viirapainovärit eivät ole käyttökelpoisia keksintöä toteutettaessa. Ne sisältävät 40-50 % liuotinta, mikä on erittäin haitallinen tekijä. Toiselta puolen on painamiskäsittelyn aikana vältettävä liuotinhäviöitä koska tämä aiheuttaa viskositeetin huomattavan kasvun ja tukkii viiran silmukat tai huokoset. Toiselta puolen sen jälkeen, kun muste on lisätty substraatille, tarvitaan paljon energiaa ja aikaa sen kuivaamiseksi. Täten valmistajalla on vaikeutena löytää sellainen 3 iuotinjärjeste liriä, joka ei kuivu ennen käyttöä, mutta joka kuivuu nopeasti tämän jälkeen. Muita vaikeuksia aiheutuu liuottimien 3 64C14 läsnäolosta, nimittäin niiden aiheuttamasta hajusta, myrkyllisyydestä, tulenarkuudesta, räjähdysvaarasta, liukoisuudesta, kustannuksista ja saantivaikeuksista. Nämä vaikeudet ovat nykyisin kasvaneet johtuen niistä hallinnollisista määräyksistä, jotka koskevat rajoituksia päästää liuottimia ilmakehään. Lisäksi tarvitaan liuottimien kustannuksista johtuen kalliita talteenottolaitteistoja.
Johtuen edellä mainituista vaikeuksista silloin, kun musteissa esiintyy liuottimia, on US-patenteissa 3 673 135 ja 3 510 340 ehdotettu kopolymeroituvia seoksia painomusteiksi. Tällaiset polymeroi-tuvat aineet eivät sisällä liuottimia ja neon ainoastaan kovetettava. Valitettavasti sellaisia kokoomuksia, jotka on kuvattu edellä mainituissa patenteissa, ei ole todettu käyttökelpoisiksi etsausta ja painettujen piirien päällystämistä varten, koska nämä kokoomukset tai seokset eivät ole käyttökelpoisia viirapainannassa eikä niiden muodostama jäännös ole helposti poistettavissa. Edelleen on edellä mainitussa US-patentissa käytettyjen musteiden polymeroimiseksi välttämätöntä saattaa painomuste kosketuksiin katalyytin kanssa erillisessä käsittelyvaiheessa. Tämä vaihe ei ainoastaan tee käsittelyä monimutkaisemmaksi, vaan koska katalyytti on liuotettava pois, on välttämätöntä käyttää myös liuottimen kuivaamista ja talteenottoa.
Keksinnön mukainen menetelmä voidaan esittää seuraavasti: 1. Substraatin pinnalle painetaan viiran avulla nestemäistä, valossa polymeroituvaa mustetta, jolloin tämän substraatin pinnalle jää kuvion muotoinen, valon avulla polymeroitava kalvo, jonka paksuus on vähintään 0,01 mm.
2. Substraatilla olevaan, valon avulla polymeroitavaan kalvoon kohdistetaan aktiininen säteily valotusjäännöksen muodostamiseksi sille.
3. Substraatilla olevat viereiset alueet, joita valotusjäännös ei suojaa, modifioidaan pysyvästi syövyttämällä näitä alueita tai saos-tamalla niille jotain ainetta.
4. Valotusjäännös poistetaan substraatin pinnalta.
Tällä menetelmällä vältetään ne haitat, jotka esiintyvät edellä mainitun US-patenttijulkaisun 3 469 982 mukaisessa sekä muissa menetel- it 6401 4 missä. Tämän patenttijulkaisun mukaista menetelmää toteutettaessa päällystetään substraatin koko pinta valon avulla polymeroitavalla materiaalilla. Valottamisen jälkeen jäännös kehitetään käsittelemällä liuottimena valottamattoman osan liuottamiseksi. Tällöin valon avulla polymeroitavaa seosta menee hukkaan ja tämä on erittäin haitallista mikäli substraattia käsitellään ennen päällystämistä valon avulla polymeroitavalla materiaalilla. Esimerkiksi kysymyksen ollessa ei-sähköisestä päällystyksestä, on välttämätöntä aktivoida substraatti ennen käsittelyä ei-sähköisessä kupariliuoksessa. Muussa tapauksessa jäännös, joka on itse polymeeri, voisi aktivoitua.
Tämä aktivoituminen voisi vaikuttaa haitallisesti ensinnäkin siihen lämpöön, joka on välttämätön laminoitaessa valon avulla polymeroitava kerros, ja toiseksi kosketuksen johdosta kehitysliuottimen kanssa. Keksinnön mukaista menetelmää toteutettaessa taas valon avulla polymeroitava kerros lisätään ainoastaan substraatin valituille pinnoille. Mitään materiaalia ei tällöin mene hukkaan. Kangaspainantamenetelmä tapahtuu huoneenlämpötilassa, eikä tapahdu minkäänlaista kosketusta substraatin käsiteltyjen pintojen kanssa. Toiseksi, koska valon avulla polymeroitavaa materiaalia ei jää yhtään kovettamatta, ei tarvita mitään kehittämistä. Täten vältetään se toinen syy, joka mahdollisesti vahingoittaa esikäsiteltyä substraattia.
Viirapainannassa käytettävät, valon avulla polymeroitävät, keksinnön mukaiset musteet sisältävät seuraavat pääaineosat: 1. Nestemäistä additio-polymeroitavaa materiaalia, joka sisältää jäljempänä määriteltyä hydroksialkyyliakrylaattia, 2. esimuodostettua polymeeristä polyesteri-sideainetta, ja 3. vapaan radikaalin aikaansaava additiopolymeroinnin aloittava jär-j estelmä.
Erikoisena etuna käytettäessä keksinnön mukaisia seoksia, verrattuna aikaisemmin tunnettuihin haihtuvaa liuotinta sisältäviin viirapainan-tamusteisiin, on se, että musteet ovat 100 Risesti kiinteitä aineita (ei haihtuvia) ennen kovettamista. Täten voidaan käyttää pienempää kankaan tai viiran huokos- tai silmukkakokoa painavien päällysteiden saamiseksi, mikä lisää uudelleenliuotuskykyä. Luotettava käsittely käyttäen viivoja ja alueita, joiden koko on pienempi kuin 0,25 mm, on mahdollinen. Koska musteet voidaan jättää kankaalle kuinka pitkäk- '·» » 5 64014 si ajaksi hyvänsä niiden kovettumatta tai sakeutumatta, ei myöskään ole tarpeellista puhdistaa kankaita lyhyiden inaktiivisuusjaksojen aikana. Lisäksi säästetään aikaa ja energiaa, koska materiaalin kovettuminen voidaan toteuttaa käyttäen pienempiä kuin 5 sekunnin pituisia valotusaikoja. Kuivausjan eliminoiminen säästää aina 90 % sähköenergiasta koska ultraviolettikovettaminen korvaa infrapunakuivaamisen.
On erittäin yllättävää, että ne jäännökset, jotka muodostuvat keksintöä toteutettaessa, voidaan irrottaa suhteellisen lievissä olosuhteissa, ja että ne samanaikaisesti kestävät niitä happamia ja alkaalisia liuoksia, jotka ovat tarpeelliset syövytyksen ja galvanoimisen suorittamiseksi. Vaikkakin tämän jäännöksen kestävyys vaihtelee riippuen sen valitusta kokoomuksesta, pysyvät alkaaliset jäännökset, jotka ovat edullisimpia keksintöä toteutettaessa, muuttumattomina käsiteltäessä alkaalisessa kuparifosfaattipäällystyskylvyssä 60 minuuttia lämpötilassa 55°C. Samalla tavoin määrätyt keksinnön mukaiset kokoomukset kestävät kuparisulfaatti-galvanoimiskylvyn happamuuden, jonka pH-arvo on 0,2, 30 minuuttia lämpötilassa 25°C. Tällaista ominaisuuksien tasapainoa viirapainantaa käytettäessä ei tätä ennen ole voitu saavuttaa.
Poistamishelppous on erittäin tärkeä, koska käsittely syövyttäviä materiaaleja käyttäen voi vaikuttaa haitallisesti substraattiin ja on yleensä kalliimpi ja vaarallisempi suorittaa.
Mikäli on tarpeellista poistaa substraatti käyttäen laimeata alkali-liuosta, tulee alkuperäisen musteen happoluvun olla 35-75. Tämä happoluku voidaan aikaansaada joko säätämällä polymerointia muodostettaessa polyesterisideaine tai lisäämällä ylimääräisiä karboksyylihappo-ja kuten jäljempänä kuvataan. Keksinnön mukaiset, alkalin avulla poistettavat jäännökset liukenevat 3 %:seen natriumhydroksidiliuokseen lämpötilassa 60°C lyhyemmässä kuin 2 minuuttia. Orgaanisilla aineilla poistettavat jäännökset liukenevat metyleenikloridiin lyhyemmässä ajassa kuin 1 minuutissa lämpötilassa 25°C.
Esillä olevaa keksintöä toteutettaessa sisältävät valon avulla poly-meroitavat seokset pääaineosien seuraavat määrät: 6 6401 4
Taulukko A
Aineosa Pääasiallinen määrä, Edullinen määrä, paino-% paino-$
Monomeeri 25-50 35“40
Polyesterisideainetta 20-60 30-45
Initiaattoria 5-10 6-7
Keksinnön mukainen polymeroitava materiaali sisältää vähintään 20 paino-% hydroksialkyyliakrylaattia, jolla on kaava CH2=CR-CO-(CnH2n)OH, jossa R on vety tai metyyli, ja n on 2 tai 3. Tämä kaava sisältää seuraavat monomeerit: hydroksietyylimetakrylaatti, hydroksietyyli- akrylaatti, hydroksipropyylimetakrylaatti ja hydroksipropyyliakrylaat-ti. Akrylaatit ovat valoaktiivisempia, mutta metakrylaatit ovat edullisia, koska ne ovat vähemmän myrkyllisiä. Mainitut materiaalit ovat erittäin käyttökelpoisia muodostettaessa keksinnön mukaisia, valon avulla polymeroitavia kangaspainovärejä koska niillä on tarpeellinen haihtumattomuus ja polymeerin liukoisuus.
Hydroksialkyyliakrylaatin määrä polymeroituvassa materiaalissa riippuu lopullisesta käyttötarkoituksesta. Käytettäessä jäännöstä tavanomaisessa happamassa etsaus- ja päällystyskylvyssä voi hydroksialkyyliakrylaatin väkevyys olla esim. 75-100 % polymeroituvasta materiaalista. Toiselta puolen yleisissä käyttötarkoituksissa^ joihin sisältyvät alkaalinen syövytys ja päällystys, on toivottavaa käyttää myös polyfunktionaalisia monomeereja, jossa tapauksessa hydroksialkyyliakrylaatin määrä on edullisesti 35-85 % polymeroituvasta materiaalista. Hydroksialkyyliakrylaatin lisäksi voidaan lisätä myös pieniä määriä muita monofunktionaalisia monomeereja.
Esimuodostetun polyesterisideaineen tulee olla liukoisen tai dispergoi-tuvan polymeroituviin monomeereihin. Ilman tätä kykyä on täysin mahdotonta kehittää sellaista mustetta, joka on sopiva kangaspainantaa varten. Tällaiset polyesterisideaineet ovat polykarboksyylihapon ja polyhydrisen alkoholin reaktiotuotteita. Polykarboksyylihapot voivat olla joko tyydytettyjä tai tyydyttämättömiä. Edullisimpia aineita ovat adipiinihappo, maleiinihappo, ftaalihappo tai niiden vastaavat anhydridit. Muihin polykarboksyylihappoihin sisältyvät fumaarihappo, akonitiinihappo, mesakonihappo, sitrakonihappo, itakonihappo ja näiden happojen halogeeni- ja alkyylijohdannuiset. Myös tässä yhteydessä voidaan käyttää anhydridejä, mikäli näitä esiintyy. Käyttökelpoisia 7 64014 ovat myös tyydytetyt dikarboksyylihapot, kuten meripihkahappo, adi-piinihappo, korkkihappo, atselaiinihappo, sebasiinihappo, aromaattiset dikarboksyylihapot, kuten ftaalihappo, isoftaalihappo, tereftaali-happo ja tetraklooriftaalihappo, ja polykarboksyylihapot, kuten tri-mellitiinihappo.
Polyestereiden valmistuksessa käyttökelpoisia polyhydrisiä alkoholeja ovat mm. etyleeniglykoli, dietyleeniglykoli, trietyleeniglykoli, polyetyleeniglykoli, propyleeniglykoli, dipropyleeniglykoli, polypro-pyleeniglykoli, glyseroli, neopentyyliglykoli, pentaerytritoli, tri-metylolipropaani, trimetylolietaani ja butaanidioli.
Edullisimpien polyolien molekyylipaino on pienempi kuin noin 2000 ja ne sisältävät pääasiallisesti hiiltä, vetyä ja happea. Polyhydrisiä alkoholeja käytetään yleensä ekvimolaarisessa suhteessa happokom-ponentteihin nähden tai hieman ylimäärin, kuten esimerkiksi noin 5 mooli-# ylimäärin. Haluttaessa kestävämpää jäännöstä on edullista käyttää vähintään jonkin verran tri- tai tetrafunktionaalista polyolia. Alan asiantuntija voi helposti määrätä tällaisten aineiden määrän ja laadun.
Hyvin erilaisia polyfunktionaalisia aineita voidaan lisätä polymeroitu-van materiaalin osaksi. Edullisimpia aineita ovat 1,6-heksaanidioli-diakrylaatti, trimetylolipropaanitriakrylaatti, pentaerytritolitri-akrylaatti ja -tetra-akrylaatti, ja bis-2,2/?-(beta-hydroksietyyli)-fenyyli7-propaani-diakrylaatti ja -dimetakrylaatti. Muita sopivia aineita ovat polyolien tyydyttämättömät esterit, erikoisesti metyleeni-karboksyylihappojen tällaiset esterit, esimerkiksi etyleenidiakrylaat-ti, dietyleeniglykolidiakrylaatti, glyserolidiakrylaatti, glyseroli-triakrylaatti, etyleenidimetakrylaatti, 1,3-propyleeni-dimetakrylaat-ti, 1,2,4-butaanitrioli-trimetakrylaatti, 1,4-bentseeni-diolidimetakry-laatti, pentaerytritoli-tetrametakrylaatti, 1,3-propaanidiolidiakrylaab-ti, l,5-pentaanidioli-dimetakrylaatti, bis-akrylaatit ja -metakrylaa-tit, jotka on johdettu polyetyleeniglykoleista, joiden molekyylipaino on 200-500, tyydyttämättömät amidit, erikoisesti metyleenikarboksyyli-happojen amidit, ja varsinkin alfa, omega-diamiinit ja hapen katkaisemat omega-diamiinit, kuten metyleeni-bis-akryyliamidi, metyleeni-bis-metakryyliamidi, 1,6-heksametyleeni-bis-akryyliamidi, dietyleeni-triamiini-tris-metakryyliamidi, bis-(metakryyliamidopropoksi)etaani, bis-metakryyliamidoetyyli-metakrylaatti-N-/Tbeta-hydroksietyyli~oksi)- 8 64014 etyyliTakryyliamidi, vinyyliesterit, kuten divinyylisukkinaatti, di-vinyyliadipaatti, divinyyliftalaatti, divinyylitereftalaatti, divi-nyylibentseeni-1,3-disulfonaatti j a divinyylibutaani-1,4-disulfonaatti, ja tyydyttämättömät aldehydit, kuten sorbaldehydit (heksadienaali).
Näissä seoksissa käytettävät valoinitiaattorit ovat edullisesti sellaisia, jotka voidaan aktivoida aktiinisella valolla ja jotka ovat termisesti ei-aktiivisia lämpötilassa l85°C ja sen alapuolella.
Kaikkein edullisimpia initiaattoreita ovat akryloiinieetterit, kuten bentsoiinieetterit, erikoisesti bentsoiini-isobutyylieetteri. Tällaiset materiaalit eivät ole ainoastaan helposti sekoitettavissa mono-meeriliuokseen, vaan ne ovat myös halpoja ja toimivat plastisoimis-aineina. Muita käyttökelpoisia initiaattoreita ovat substituoidut ja substituoimattomat, monirenkaiset kinonit, kuten 9,10-antrakinoni, 1-klooriantrakinoni, 2-klooriantrakinoni, 2-metyyliantrakinoni, 2-etyyliantrakinoni, 2-tert-butyyliantrakinoni, oktametyyliantrakinoni, 1.4- naftokinoni, 9,10-fenantrakinoni, 1,2-bentsantrakinoni, 2,3-bentsantrakinoni, 2-metyyli-l,4-naftokinoni, 2,3-dikloorinaftokinoni, 1.4- dimetyyliantrakinoni, 2,3-dimetyyliantrakinoni, 2-fenyyliantra-kinoni, 2,3~difenyyliantrakinoni, antrakinoni-alfa-sulfonihapon natriumsuola, 3-kloori-2-metyyliantrakinoni, reteenikinoni, 7,8,9,10-tetrahydronaftaseenikinoni, 1,2,3,4-tetrahydro-bents(a)antraseeni- 7,12-dioni.
Seuraavat valoinitiaattorit, jotka on esitetty US-patenttijulkaisussa 2 760 863 ja joista muutamat ovat termisesti aktiivisia jo lämpötilassa alle 85°C, ovat myös käyttökelpoisia: visinaaliset ketaldonyyli-yhdisteet, kuten diasetyyli ja bentsiili, alfa-ketaldonyyliaikoholit, kuten bentsoiini ja pivaloiini, alfa-hiilivety-substituoidut aromaattiset asyloiinit, alfa-metyylibentsoiini, alfa-allyylibentsoiini ja alfa-fenyylibentsoiini.
Hopeapersulfaatti on myös käyttökelpoinen vapaan radikaalin aikaansaava initiaattori, joka voidaan aktivoida aktiinisella säteilyllä. Käyttökelpoisia ovat myös määrätyt aromaattiset ketonit, esimerkiksi bentsofenoni ja 4,4’-bis-dialkyyliaminobentsofenonit.
Taulukossa B on esitetty muita komponentteja, joita voidaan lisätä haluttujen ominaisuuksien aikaansaamiseksi kangaspainomusteissa ja niis- 9 64014 tä muodostetuissa jäännöksissä. Alan asiantuntija voi helposti määrätä käytettävät materiaalit ja määrät seuraavien alueiden perusteella:
Taulukko B
Komponentti Pääasiallinen paino-% Edullisin paino-% määrä määrä
Inhibiittoria 0,01-1,0 0,05
Karboksyylihappoa 2-10 4-6 Täyteainetta 10-30 20
Tiksotrooppista ainetta 0,1-2 1,0
Tasoitusainetta 1-5 2,5 Väriä 0,1-2 1,0 Näissä edullisimmissa seoksissa on tavallisesti läsnä myös lämpöpoly-meroimisestoaineita. Nämä aineet toimivat hapetuksenesto- ja stabi-loimisaineina, ja niihin sisältyvät p-metoksifenoli, hydrokinoni ja alkyyli- ja aryylisubstituoidut hydrokinonit ja -kinonit, tert-butyyli-katekoli, pyrogalloli, kupariresinaatti, naftyyliamiinit, beta-naftoli, kuprokloridi, 2,6-di-tert-butyyli-p-kresoli, 2,2-metyleenibis-(4-etyyli-6-t-butyylifenoli), fenotiatsiini, pyridiini, nitrobentseeni, dinitrobentseeni, p-tolukinoni, kloraniili, aryylifosfiitit ja aryyli-alkyylifosfiitit.
Käyttökelpoisen viirapainomusteen aikaansaamiseksi on tärkeätä, että keksinnön mukaisella seoksella on sopiva viskositeetti ja sopivat tiksotrooppiset ominaisuudet. Vaikkakin käyttökelpoisia seoksia voidaan saada valitsemalla polymeroitava materiaali ja sideaineet niiden suhteellisissa käytetyissä määrissä, on yleensä toivottavaa lisätä tiksotrooppisia aineita, tasoitusaineita ja vaahdonesicaineita 10 000-200 000 cP suuruisen viskositeetin ja 1,00-4,00 suuruisen tikso-trooppisen indeksin aikaansaamiseksi.
Käyttökelpoiset tiksotrooppiset aineet ovat hyvin tunnettuja alan asiantuntijalle. Esimerkkejä näistä aineista ovat "Bentone" /^National Lead Company'n tavaramerkki savimineraalin (esim. montmorilloniitin) ja orgaanisen emäksen suolalle/ ja muut silikaattityyppiset materiaalit. Muita tiksotrooppisia aineita ovat rasvahappojen, kuten lauriini-ja steariinihapon, aluminium-, kalsium- ja sinkkisuolat, esimerkiksi "Zinc Soap /r-26" (Witco Chemical Co.Inc. 'n tavaramerkki), ja hienojakoiset piidioksidit, kuten Cab-o-Sil" ja "Santocel" (vastaavasti 10 6401 4
Cabot Corporation'in ja Monsanto Corporation’in tavaramerkit).
Käyttökelpoisia tasoitusaineita ja vaahdonestoaineita ovat "Modaflow” ja ’’Multiflow”. Nämä ovat Monsanto Company’n tavaramerkkejä hartsin modifioimisaineille. Muita tasoitus- ja levitysaineita ovat aluminium-stearaatti, kalsiumstearaatti, sakkaroosibentsoaatti ja suuren mole-kyylipainon omaavat, ei-ioniset, pinta-aktiiviset aineet.
Lisäksi voidaan karboksyylihappoja lisätä seokseen jäännöksen poistamisen helpottamiseksi alkalin avulla. Tällaisia karboksyylihappoja ovat kaikkein edullisimmin itakonihappo ja öljyhappo, vaikkakin muut karboksyylihapot, jotka sisältävät 2-36 hiiliatomia, ovat käyttökelpoisia. Tällaisten happojen määrän määrää seoksen haluttu happoluku. Yleisesti sanoen, kuten taulukossa B on tarkemmin esitetty, voidaan käyttää aina 10 paino-osaa mustetta 100 osaa kohden. Tämä riippuu jälleen valon avulla polymeroitavasta materiaalista muodostuneen jäännöksen lopullisesta käyttötarkoituksesta. Pitkäketjuiset karboksyylihapot ovat erittäin käyttökelpoisia, koska ne toimivat myös jäännöksen plastisoimisaineina.
Yleisesti ottaen on todettu, että musteenhappoluvun tulee olla noin 35~75 jäännöksen hyvän tasapainon ja sen helpon poistamisen aikaansaamiseksi. Sopiva happoluku aikaansaadaan valitsemalla riittävän hapan polyesterisideaine tai lisäämällä seokseen sopiva määrä karboksyy-lihappoa. Yleisesti käytettyjen polyestereiden happoluku on 60-90.
Myös muita aineosia voidaan lisätä keksinnön mukaisiin musteisiin. Näihin sisältyvät plastisoimisaineet, pigmentit ja väriaineet, täyteaineet ja hapetuksenestoaineet. Alan asiantuntija voi helposti määrätä näiden aineosien edullisen määrän.
Keksintöä toteutettaessa voidaan käyttää mitä hyvänsä hyvin turmeltua viirapainomenetelmää. Valossa polymeroituva muste lisätään kaatamalla sitä mitattu määrä viiralle tai kankaalle. Puristuslaitteella sivellään tasaisesti vakiopainetta käyttäen musteen painamiseksi viiran koko pinnan lävitse, jolloin muste siirtyy alla olevalle substraatille. Tämän jälkeen viira nostetaan pois ja substraatti siirretään pois.
Tämän menetelmän avulla aikaansaadaan sellainen kalvo, jonka paksuus on 0,006-0,130 mm. Kalvon paksuus voidaan mitata esimerkiksi mikro- 11 6401 4 metrin tai betasäteilyn heijastuksen avulla.
Painamisen päättymisen jälkeen kangas poistetaan ja kostea substraatti johdetaan ultraviolettisäteilylaitteeseen. Tällaisia laitteita ovat mm. hiilikaarilamput, elohopeahöyrylamput, fluorisoivat lamput, jossa käytetään ultraviolettia säteilevää fosforia, argonlamput, sähköiset salamalamput ja valokuvauksessa käytettävät lamput. Näistä keskipaineella työskentelevät elohopeahöyrylamput ovat sopivimpia. Valotusaika riippuu, kuten alan asiantuntijalle on selvää, kalvon paksuudesta, valon voimakkuudesta, valolähteen ja musteen välisestä etäisyydestä ja käsittelylämpötilasta. Tavallinen valotusaika, käytettäessä sellaista keskipaineella toimivaa elohopeahöyrylamppua, jonka voimakkuus on 80 watt ia pituussenttimetriä kohden 10 cm:n etäisyydellä, on noin 5 sekuntia. Valotuksen jälkeen on muste täysin kuivunut ja se voidaan johtaa suoraan seuraavaan käsittelyvaiheeseen substraatin valottamattoman osan modifioimiseksi.
Useimmissa tapauksissa painettuja piirejä valmistettaessa on substraatti metallilla päällystettyä muovia. Vaikkakin tämä metalli on tavallisesti kuparia, voidaan käyttää myös muita metalleja, kuten magnesiumia, sinkkiä, nikkeliä, aluminiumia, terästä, teräslejeerinkejä ja beryllium-kupari-lejeerinkejä. Muovialusta voi olla mitä hyvänsä sellaista laatua, jota tavallisesti käytetään tällä alalla, kuten epoksikuitulasia tai polyesterillä kyllästettyä kuitulasia. Se voi olla päällystetty kuparilla millä hyvänsä sellaisella menetelmällä, jota alan asiantuntija tavallisesti käyttää. Substraatin valottamattoman osan modifioiminen voidaan suorittaa mekaanisesti tai kemiallisesti. Etsauksen kysymyksessä ollessa voidaan käyttää mekaanisia keinoja, kuten harjaamista tai hiekkapuhallusta, metallikalvon täydelliseksi poistamiseksi tai rakeisen tai syövytetyn viimeistelyn aikaansaamiseksi.
Metallien kemiallinen syövyttäminen on hyvin tunnettu tältä alalta. Käytetty syövytysaine riippuu luonnollisesti käsiteltävän pinnan laadusta. Kuparipinnan kysymyksessä ollessa voidaan käyttää kupariklori-dia, ammoniumpersulfaattia, kromi-rikkihappoa tai ammoniakaalisia hapetusliuoksia. Mainitut etsausliuokset voivat olla joko happamia tai alkaalisia.
Haluttaessa päällystää galvaanisesti substraatin ulkopinta, voidaan 6401 4 tällöin käyttää alalta hyvin tunnettuja happamia ja alkaalisia kylpyjä. Jäännös, joka muodostuu keksintöä toteutettaessa ja valittaessa sopivat polymeroituvat aineet ja edellä kuvattu polyesteri-sideaine, ei vaurioidu tavanomaisia galvanoimiskylpyjä käytettäessä.
Määrättyjä keksinnön mukaisia jäännöksiä voidaan myös käyttää yhdessä ei-sähköisen päällystämisen kanssa, kuten on kuvattu esim. US-patentti-julkaisuissa 3 790 392 ja 3 424 597- Edellinen patenttijulkaisu käsittää tyypillisen alkaalisen, ei-sähköisen kuparipäällystyskylvyn, jonka pH-arvo on 13,3 ja jota käytetään huoneenlämpötilassa. Jälkimmäisessä patenttijulkaisussa on kuvattu hapan, ei-sähköinen nikkeli-päällystyskylpy, jonka pH-arvo on 4,5 ja jota käytetään lämpötilassa 190°C.
Johtuen muutamien ei-sähköisten päällystyskylpyjen suuresta alkaali-suudesta on edullista käyttää sellaisia kangaspainomusteita, jotka sisältävät suuren määrän polyfunktionaalista polymeroituvaa materiaalia.
Sen jälkeen,' kun substraatin valottamaton alue on modifioitu, voidaan keksinnön mukainen jäännös helposti poistaa. Yleensä tällaiset aineet voidaan poistaa käsittelemällä laimealla alkalin vesiliuoksella. Tällaiset liuokset sisältävät yleensä 0,01-10 paino-% vesiliukoista emästä. Poistaminen voidaan toteuttaa käyttämällä suihkua, upottamalla tai hankaamalla.
Sopiviin emäksiin sisältyvät vesiliukoiset emäksiset suolat, kuten alkali- ja maa-alkalimetallien karbonaatit ja bikarbonaatit. Voidaan käyttää myös alkalimetallifosfaatteja ja -pyrofosfaatteja, esimerkiksi trinatrium- ja trikaliumfosfaatteja ja natrium- ja kaliumpyrofosfaat-teja ja orgaanisia-emäksiä. Voimakkaampia emäksiä voidaan luonnollisesti käyttää keksinnön mukaisten jäännösten poistamiseksi,mutta ne eivät yleensä ole tarpeellisia. Se seikka, että voidaan käyttää heikkoja liuoksia, on erittäin edullista, koska voimakkaasti alkaaliset liuokset voivat vaikuttaa haitallisesti moniin käsiteltäviin substraat-teihin. Näin ollen on keksintöä toteutettaessa edullista poistaa päällyste sellaisen alkaliliuoksen avulla, jonka pH-arvo on 12-13.
Määrätyissä tapauksissa ovat keksinnön mukaiset jäännökset muodostettu erikoisesti silmälläpitäen niiden helppoa poistamista orgaani- \ 6401 4 seen liuottimeen, kuten metyleenikloridiin. Muita yleensä sopivia liuoksia ovat trikloorietyleeni, 1,1,1-trikloorietaani, metyyli-etyyliketoni, monoklooribentseeni, etyleeniglykolimonobutyylieetteri, dimetyyliformamidi ja N-metyylipyrrolidoni. Liukoisuus orgaanisiin aineisiin on erittäin toivottava mikäli substraatti on herkkä alkaali-selle materiaalille, kuten kysymyksen ollessa aluminiumilla päällystetystä substraatista. Muita tapauksia, joissa tämä on välttämätöntä, ovat ne, joissa valotetun pinnan modifiointi vaatii voimakkaan alkaa-lisuuden. Näissä käyttötarkoituksissa käytetyt päällysteet ovat mieluummin neutraaleja kuin happamia.
Keksinnön kuvaamiseksi valmistettiin useita viirapainomusteita alla olevissa esimerkeissä kuvatulla tavalla. Jokainen tällainen muste lisättiin useaan substraattiin ja kovetettiin. Muodostuneeseen jäännökseen kohdistettiin yksi tai useampi käsittelykylpy substraatin sen osan modifioimiseksi, joka jätettiin peittämättä. Käytetyt käsittelymenetelmät ovat kuvatut alempana:
Ferrikloridi-syövytysaine: Tämä syövytysaine on 40 5?:nen ferriklori- din vesiliuos, jonka pH on pienempi kuin 0,5- Levyyn kohdistettiin edestakaisin pyörivä syövytysainesuihku 3-5 minuutin ajan lämpötilassa noin 50°C.
Alkaalinen syövytysaine: Tämä syövytysaine, jota Southern California
Chemical Co. myy tavaramerkillä "Alkaline Etchant A System", sisältää 100-200 g litraa kohden kuprikloridia, ammoniumhydroksidia ja ammonium-kloridia, ja sen pH-arvo on 8,1-8,5. Levyyn kohdistetaan tämän etsaus-aineen edestakaisin pyörivä suihku 3*5 minuutin ajan lämpötilassa noin 55°C. Tämän syövytysaineen käyttöä on kuvattu tarkemmin US-patenttijulkaisussa 3 705 06l.
Ei-sähköinen kuparipäällystyskylpy: Tämä kylpy sisältää 9,25 g lit raa kohden kuparisulfaattia, 16 g litraa kohden natriumhydroksidia, 5 g litraa kohden natriumkarbonaattia, 30 g litraa kohden 37 $:sta formaldehydiä ja 33 g litraa kohden geelinmuodostusainetta. Sen ρΗ-arvo on 13,3. Levyjä pidettiin upotettuna tässä kylvyssä 10 minuuttia lämpötilassa 25°C. Tämän kylvyn käyttöä on kuvattu tarkemmin US-patenttijulkaisussa 3 790 392.
14 6401 4
Ei-sähköinen nikkelipäällystyskylpy: Tämä kylpy sisältää 20 g litras sa nikkelisulfaattia, 30 g litrassa natriumhydrofosfiittia, 28 g litrassa hydroksietikkahappoa ja riittävän määrän ammoniumhydroksidia pH:n säätämiseksi alueelle 4,5“5,0. Levyä pidetään upotettuna tässä kylvyssä 10 minuuttia lämpötilassa 90°C. Tämän seoksen käyttöä on kuvattu edelleen US-patenttijulkaisussa 3 424 597·
Kuparisulfaatti-galvanoimiskylpy: Tämä kylpy sisältää 120 g litraa kohden kuparisulfaattia, 215 g litraa kohden rikkihappoa ja 40 g litraa kohden valkaisuainetta ja sen pH-arvo on 0,2. Levyä kyllästetään tässä kylvyssä 30 minuuttia lämpötilassa 25°C, käytetyn virta- . 2 määrän ollessa n. 3,2 ampeeria dm kohden.
Kuparipyrofosfaatti-galyanoimiskylpy: Tämä kylpy sisältää 22,5 g litrassa kupari-ioneja, 1,2 g litrassa ammoniakkia, 175 g litrassa pyrofosforihappoa ja 1 g litrassa valkaisuaineita. Sen pH-arvo on 8,1-8,5. Levyjä kyllästetään tässä kylvyssä 45-60 minuuttia lämpötilassa 55°C ja virtamäärä on n. 3,2 ampeeria dm^ kohden.
Kuparifluoriboraatti-galvanoimiskylpy: Tämä kylpy sisältää 56 g litrassa kuparifluoriboraattia ja 340 g litrassa fluoriboorihappoa ja sen pH-arvo on 0,6. Levyjä kyllästetään tässä kylvyssä 30 minuuttia lämpötilassa 25°C virtamäärän ollessa n. 3,2 ampeeria dm^ kohden.
Tina-lyijy (60/40) fluoriboraatti-galvanoimiskylpy; Tämä kylpy sisältää 52 g litrassa stannoioneja, 30 g litrassa lyijyioneja,100 g litrassa fluoriboorihappoa, 25 g litrassa boorihappoa ja 5 g litrassa peptonia. Sen pH-arvo on 0,2. Levyä kyllästetään tässä kylvyssä 15 minuuttia lämpötilassa 25°C virtamäärän ollessa n. 1,6 ampeeria p dm kohden.
Esimerkki I
Musteella, joka on sopiva käytettäväksi viirapainatuksessa ja joka muodostaa sellaisen jäännöksen, jota voidaan käyttää alkaalisessa ja happamassa etsauksessa ja galvanoimiskylvyissä, on seuraava kokoomus: 6401 4
Taulukko I
Aineosa Paino-%
Polymeroituva materiaali (hydroksietyyli-metakrylaatti ja trimetylolipropaani- triakrylaatti suhteessa 1:1) 28,4
Polyesterisideaine (propyleeniglykolin ja ftaalihappoanhydridin kondensaatiopoly- meeri, jonka mol-ekyylipaino on noin 3000- 5000 ja happoluku 60-90) 35,2
Itakonihappo 2,5
Bentsoiini-isobutyylieetteri 4,2 Täyteaine (bariumsulfaatti) 28,5
Tasoitusaine ("Modaflow") 0,8
Bentsotriatsoli 0,08 "Ftallo" (sininen pigmentti) 0,15
Edellä mainitun seoksen happoluku on 75, viskositeetti 65 000 cP ja tiksotrooppinen indeksi 1,03. Kuparilla päällystetty epoksikuitulasi-levy saatetaan kosketuksiin painokankaan kanssa. Mainittu seos lisätään kankaalle ja levitetään sille tasaisesti puristustelan avulla siten kuin tältä alalta on yleisesti tunnettua. Tutkimus osoittaa, että polymeroituva seos peittää pinnan tasaisesti muodostaen noin 0,025 mm:n paksuisen kerroksen. Valossa polymeroituvan kerroksen lisäämisen jälkeen poistetaan kangas substraatilta. Voidaan todeta, ettei mitään silmukkakuvioita esiinny substraatilla ja kuvio on jäljennetty erittäin tarkasti.
Viira, joka sisältää märän, valon avulla polymeroitavan painomusteen, valotetaan 5 sekuntia käyttäen 80 watin pituussenttimetriä kohden vahvuista, keskipaineella toimivaa elohopeahöyrylamppua 10 senttimetrin etäisyydellä. Valotuksen jälkeen on painettu päällyste täysin kovettunut muodostaen jäännöksen.
Täten valmistettuja levyjä käsitellään ferrikloridi-syövytysaineella, alkaalisella syövytysaaneella, kuparisulfaatti-galvanoimiskylvyssä, kuparipyrofosfaatti-galvanoimiskylvyssä, kuparifluoriboraatti-galva-noimiskylvyssä ja tina-lyijyfluoriboraatti-galvanoimiskylvyssä edellä kuvatulla tavalla.
Sen jälkeen kun kukin substraatti on poistettu vastaavasta kylvystä, tutkitaan jäännös huolellisesti. Tutkimus osoittaa, että jäännös on vaurioitumaton huuhtomisen ja kuivaamisen jälkeen ja oleellisesti 16 6401 4 samanlainen ulkonäöltään kuin ennen käsittelyä. Jäännös pysyy kovana ja tarttumattomana kaikissa tapauksissa. Tämän jälkeen jäännös poistetaan 3 %:sella natriumhydroksidiliuoksella lämpötilassa 55°C 2 minuutin kuluessa. Käsitelty alue tutkittiin ja sen todettiin olevan kauttaaltaan erinomaisen verrattuna kangaspainannan avulla painettuun kuvioon.
Esimerkki II
Toinen useampiin tarkoituksiin sopiva jäännös valmistettiin käyttäen seuraavaa kokoomusta.
Taulukko II
Aineosa Paino-%
Monomeeri (hydroksietyylimetyyliakrylaattia ja 1,6-heksaanidiolidiakrylaattia painosuhteessa 3:1) 26,1
Polyesterisideaine (kondensaatiopolymeeri, joka on saatu propyleeniglykolista ja 1:1 ma- leiini- ja isoftaalihapoista, ja jonka mole- kyylipaino oli noin 5000 ja happoluku noin 10) 39»1
Bentsoiini-isobutyylieetteri 5,0 Täyteaine (bariumsulfaatti) 28,4
Tasoitusaine ("Modaflow") 1,2
Bentsotriatsoli 0,02
Metyyliviolettiemäs 0,12
Edellä mainitun seoksen happoluku on 7-10, viskositeetti 38 000 cP ja tiksotrooppinen indeksi 1,23.
Käyttäen esimerkissä I kuvattua käsittelytapaa valmistetaan jäännöksellä päällystetty, kuparilla silattu epoksi-lasikuitu-levy. Tutkimukset osoittavat, että viirapainomustetta lisättäessä peittää tämä pinnan tasalaatuisesti ja ettei substraatissa esiinny viiran silmukoiden kuvioitusta. Kuvan ääriviivat aikaansaadaan selvinä. Valotuksen jälkeen käsitellään täten valmistettuja levyjä ferrikloriittisyövytys-aineella, alkaalisella syövytysaineella, kuparisulfaatti-galvanoimis-kylvyssä, kuparipyrofosfaatti-galvanoimiskylvyssä ja kuparifluori-boraatti-galvanoimiskylvyssä, sekä tina-lyijy-fluoriboraatti-galvanoimiskylvyssä edellä kuvatulla tavalla.
Sen jälkeen, kun kukin levy on poistettu vastaavasta kylvystä, tarkastellaan jäännöstä huolellisesti. Tarkastelu osoittaa, että jäännös 6401 4 17 on hyvälaatuinen. Huuhtomisen ja kuivaamisen jälkeen on se ulkonäöltään oleellisesti samanlainen kuin ennen käsittelyä saatu jäännös. Jäännös pysyy kovana ja tarttumattomana kaikissa tapauksissa. Tämän jälkeen jäännös poistetaan metyleenikloridin avulla huoneenlämpötilassa 30 sekunnin kuluessa. Käsiteltyä aluetta tutkitaan ja sen yksityiskohtien ja kokonaisuuden voidaan todeta olevan erinomaisten viira-painokuvioon verrattuna.
Esimerkki III
Viirapainatuksessa käytettävä ja valon avulla polymeroitavissa oleva muste, joka on käyttökelpoinen happamassa syövytyksessä ja galvanoin-nissa, valmistetaan käyttäen seuraavaa kokoomusta:
Taulukko III
Aineosa Paino-%
Hydroksietyylimetakrylaatti 34,2
Polyesterisideaine (sama kuin esimerkissä II) 51,3
Itakonihappo 2,5 öljyhappo 2,5
Tiksotrooppinen aine ("Bentone 38, savimine-raalien orgaaninen suola National Lead Co’n tavaramerkki) 1,0
Bentsoiini-isobutyylieetteri 5,9 "Paliofast Green Pigment 9360" (BASF-Wyandotte Co’n tavaramerkki) 1,5
Tasoitusaine ( "Modaflow" ) 1,0 2,5-difenyyli-l, 4-bentsokinoni 0,03
Mainitun valon avulla polymeroitavan painomusteen happoluku on 52, viskositeetti 28 000 cP ja tiksotrooppinen indeksi 1,04.
Näitä painomusteita lisätään sarjaan kuparilla päällystettyjä epoksi-lasikuitulevyjä ja kovetetaan tämän jälkeen esimerkissä I kuvatulla tavalla. Substraatilla ei ilmene minkäänlaista silmukkakuviointia ja kuvion ääriviivat ovat jäljentyneet erittäin tarkasti.
Täten valmistettuja levyjä käsitellään ferrikloridi-etsausaineella kuparisulfaatti-galvanoimiskylvyssä, kuparifluoriboraatti-galvanoi-miskylvyssä ja tina-lyijy-fluoriboraatti-galvanoimiskylvyssä. Sen jälkeen kun kukin substraatti on poistettu vastaavasta kylvystä, tarkastellaan jäännöstä huolellisesti. Tarkastukset osoittavat, että 18 6401 4 jäännös on vaurioitumaton,ja huuhtomisen ja kuivaamisen jälkeen oleellisesti samanlainen ulkonäöltään kuin ennen käsittelyä. Jäännös pysyy kovana ja tarttumattomana kaikissa tapauksissa. Tämän jälkeen jäännös poistetaan esimerkissä I kuvatulla tavalla. Käsiteltyä aluetta tutkittiin ja sen todettiin olevan yksityiskohdin ja myös kokonaisuutena erinomaisen painettuun kuvioon verrattuna.
Esimerkki IV
Valmistettiin sellainen valon avulla polymeroitavissa oleva muste, joka on käyttökelpoinen happamissa syövytyskylvyissä ja joka voidaan helposti poistaa laimean alkalin avulla, ja jolla oli seuraava kokoomus :
Taulukko IV
Aineosat Paino-%
Hydroksietyylimetakrylaatti 36,8
Polyesterisideaine (sama kuin esimerkissä I) 36,8
Itakonihappo 2,15 öljyhappo 2,15
Tiksotrooppinen aine ("Bentone 38") 2,9^
Bentsoiini-isobutyylieetteri 6,86
Talkki 9,^7
Tasoitusaine ("Modaflow") 2,21 "Paliofast Red Pigment 3910" (BASF-Wyandotte Co’n tavaramerkki) 0,61 2,5-difenyyli-l,4-bentsokinoni 0,02 4-t-butyylikatekoli 0,01
Mainitun, valon avulla polymeroitavan seoksen happoluku on 6M, viskositeetti 3H 000 cP ja tiksotrooppinen indeksi 2,72.
Mainittu seos lisättiin esimerkissä I kuvatulla tavalla polyesteri-lasikuitu-levyille. Tutkimukset osoittivat, että polymeroituva seos peittää pinnan tasaisesti. Valossa polymeroituvan mustekerroksen lisäämisen jälkeen kuviokangas poistettiin substraatilta. Substraatilla ei esiintynyt silmukkakuvioita ja kuvion ääriviivat olivat jäljenty-neet erittäin tarkasti. Levyä, jolla oli märkä kangaspainantamuste, valotettiin 5 sekuntia voimakkuudella 80 wattia pituussenttimetriä kohden käyttäen keskipaineen omaavaa elohopeahöyrylamppua 10 cm:n etäisyydeltä. Valottamisen jälkeen oli painettu päällyste täysin kovettunut muodostaen jäännöksen.
19 6401 4 Täten valmistettua levyä käsiteltiin edellä kuvatulla ferrikloridi-syövytysaineella. Levyn poistamisen jälkeen syövytyskylvystä ja huuh-tomisen ja kuivaamisen jälkeen osoittivat tutkimukset, että jäännös oli vaurioitumaton ja ulkonäöltään samanlainen kuin ennen syövytys-käsittelyä. Jäännös pysyi kovana ja tarttumattomana.
Tämän jälkeen jäännös poistetaan syövytetystä levystä 2 %:sella tri-natriumfosfaattiliuoksella, jonka pH-arvo on noin 12,6 ja lämpötila 25°C, 2 minuutin kuluessa. Etsattu alue tutkitaan ja sen todettiin olevan yksityiskohdissa ja kokonaisuutena erinomaisen. Huokeata polyesterilasikuitulevyä tämä alkaalinen liuos ei ole vaurioittanut. Vaikkakaan tämä kokoomus ei ole täysin kestävä tavanomaisia voimakkaita galvanoimisliuoksia tai alkaalisia syövytysaineita vastaan, on se erittäin tehokas käytettäessä happamia syövytysaineita ja voidaan erittäin helposti poistaa käytön jälkeen.
Esimerkki V
Tässä esimerkissä on esitetty muste, joka on sopiva kangaspainannassa ja muodostaa jäännöksen, jota voidaan käyttää lisäkäsittelyssä. Sillä on seuraava kokoomus:
Taulukko V
Aineosa Paino-%
Polyesteri (sama kuin esimerkissä II) 39>1
Hydroksietyylimetakrylaatti 13,0
Trimetylolipropaanitriakrylaatti 13,0 Täyteaine (bariumsulfaatti) 28,5
Metyylivioletti-emäs 0,13
Bentsotriatsoli 0,02
Bent soiini-isobutyylieetteri 5,01
Tasoitusaine ("Modaflow") 1,25
Edellä mainitun seoksen happoluku on 3, viskositeetti 185 000 cP ja tiksotrooppinen indeksi 1,03. Epoksi-lasikuituseosta oleva levy aktivoidaan palladiumilla käyttäen liuosta, joka on kuvattu US-patentissa 3 011 920. Herkistetty levy kuviopainetaan käyttäoiedellä mainittua seosta esimerkissä I kuvatulla tavalla. Valon avulla polymeroitavissa oleva seos peittää pinnan tasaisesti eikä substraatille jää silmukka-kuvioita. Kuvion ääriviivat ovat jäljentyneet erittäin tarkasti.
20 6 4 01 4
Kostea, valon avulla polymeroitavissa oleva muste kovetetaan esimerkissä I kuvatulla tavalla. Valottamisen jälkeen on painettu päällyste täysin kovettunut. Täten valmistettua levyä käsitellään peräkkäin ei-sähköisellä kuparipäällystyskylvyllä, kuparisulfaatti-galvanoimis-kylvyllä ja tina-lyijy-fluoriboraatti-galvanoimiskylvyllä. Substraatin poistamisen jälkeen lopullisesta kylvystä tutkitaan jäännöstä huolellisesti. Tutkimukset osoittivat, että jäännös on vaurioituma-ton ja oleellisesti samanlainen ulkonäöltään kuin ennen näitä käsittelyvaiheita. Jäännös jää kovaksi ja vaurioitumattomaksi kaikissa tapauksissa. Tämän jälkeen jäännös poistetaan metyleenikloridin avulla lämpötilassa 25°C 30 sekunnin kuluessa, jolloin saadaan täysin painettu virtapiiri. Käyttäen lisäpiirejä on tarpeetonta peittää täydellisesti koko levy johtavalla päällysteellä ja liuottaa tämän jälkeen jäännöksen peittämät osat. On erittäin odottamatonta, että jäännös, joka on kovetettavissa käyttäen erilaisia edellä kuvattuja galvaanisia kylpyjä, voidaan näin helposti poistaa orgaanisen liuottimen avulla. Tämä kuviopainantamuste sisältää hydroksietyylimetakry-laatin lisäksi trifunktionaalista monomeeriä. Tämä trifunktionaalinen materiaali aikaansaa jäännöksen,jolla on erittäin hyvä kestävyys ei-sähköisissä kupari-päällystyskylvyissä eikä sitä huononna jäännöksen liukenevaisuus metyleenikloridiin.
Esimerkki VI
Tässä esimerkissä on kuvattu toinen valmiiden painettujen virtapiirien valmistus. Muodostettu jäännös liukenee laimeaan natriumhydroksidin vesiliuokseen, mutta on samanaikaisesti riittävän kestävä säilyttämään muotonsa käytettäessä kaikkia edellä kuvattuja syövytys- ja pääl-lystyskylpyjä. Näiden kylpyjen pH on alueella 0,2-13,3. Polymeroi-tuvan musteen kokoomus on seuraava:
Taulukko VI
Aineosa Paino-%
Polyesteri (sama kuin esimerkissä I) 42,6
Hydroksietyylimetakrylaatti 26,6
Bis-2 ,2-/5-( beta-hydroksietyyli)fenyyii.7- propaanidiakrylaatti 16,0
Itakonihappo 3,6¾ "Hecto Blue Dye” (BAoF) Ο,ογ "Crystal Violet Dye” 0,11
Bentsoiini-isobutyylieetteri 7,30
Tasoitusaine ("Modaflow") 3,65 6401 4 21
Edellä mainitun seoksen happoluku on 72, viskositeetti 28 000 cP ja tiksotrooppinen indeksi 1,25.
Muste lisätään kuparilla päällystetylle substraatille ja kovetetaan esimerkissä I kuvatulla tavalla. Muste peittää pinnan tasaisesti eikä substraatilla esiinny silmukkakuvioita. Kuvion ääriviivat jäljenty-vät erittäin tarkasti. Kuumennettaessa kovettuu jäännös täydellisesti.
Täten valmistettua levyä käsitellään peräkkäin kuparipyrofosfaatti-galvanoimiskylvyssä ja tina-lyijy-fluoriboraatti-galvanoimiskylvyssä. Käsittelyn jälkeen tutkitaan substraatti huolellisesti, jolloin jäännöksen voidaan todeta olevan kovan ja vaurioitumattoman. Tämän jälkeen jäännös voidaan poistaa helposti natriumhydroksidin 3 %sella liuoksella lämpötilassa 55°C 2 minuutin kuluessa. Jäännöksen pois tamisen jälkeen käsitellään päällystettyä virtapiiriä alkaalisella etsauskylvyllä, joka on kuvattu edellä. Tämä liuos liuottaa kupari-päällysteen sen osan, joka on ollut aikaisemmin jäännöksen peittämä, jolloin muodostuu lopullinen painettu virtapiiri. Alkaalinen syövytys-aine ei vaurioita tina-lyijy-päällystettä.
Kangaspainomuste sisältää bis-2,2-/IT-(beta-hydroksietyyli)-fenyyliT-propaanidiakrylaattia. Tämä difunktionaalinen materiaali lisää jäännöksen kestävyyttä erikoisesti ei-sähköisissä päällystjBkylvyissä. Yllättäen ei tällaisen difunktionaalisen aineen lisääminen vaikuta liukenevaisuuteen laimeaan natriumhydroksidivesiliuokseen.
Claims (10)
- 22 6401 4
- 1. Valon avulla polymeroitavissa oleva seos käytettäväksi erityisesti viirapainomusteissa, tunnettu siitä, että se sisältää: 25-50 paino-? valon avulla polymeroitavaa, monomeeristä materiaalia, jossa on 20-100 paino-# hydroksialkyyliakrylaattia tai -metakrylaattia; 20-60 paino-# polyesterisideainetta, jonka molekyylipaino on 500-50 000; 5-10 paino-# vapaan radikaalin aikaansaavaa additiopolymeroimis-initiaattorijärj estelmää, jolloin mainitun, valon avulla polymeroitavan seoksen viskositeetti on 5000-200 000 cP, happoluku 0-120 ja tiksotrooppinen indeksi 1,00 - 4,00.
- 2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen seos, tunnettu siitä, että polyesterisideaineen happoluku on 60-90.
- 3· Patenttivaatimuksen 1 mukainen seos, tunnettu siitä, että valon avulla polymeroitava monomeerinen materiaali sisältää 35-100 # hydroksialkyyliakrylaattia tai -metakrylaattia.
- 4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen seos, tunnettu siitä, että polyesteri sisältää alkyleeniglykolin tai polyolin konden-saatiotuotetta aromaattisen polykarboksyylihapon tai anhydridin kanssa.
- 5. Patenttivaatimuksen 4 mukainen seos, tunnettu siitä, että polyesterisideaine on propyleeniglykolin ja ftaalihappo-anhydridin kondensaatiotuote.
- 6. Patenttivaatimuksen 4 mukainen seos, tunnettu siitä, että polyesterisideaine on propyleeniglykolin ja maleiini- ja isoftaalihappojen 1:1 seoksen kondensaatiotuote. 1 Patenttivaatimuksen 1 mukainen seos, tunnettu siitä, että vapaan radikaalin aikaansaava additiopolymerointi-initiaatto-rijärjestelmä sisältää asyloiinieetteriä. 6401 4 23
- 8. Patenttivaatimuksen 1 mukainen seos, tunnettu siitä, että initiaattorijärjestelmä sisältää bentsoiinieetteriä.
- 9. Patenttivaatimuksen 1 mukainen seos, tunnettu siitä, että se sisältää myös karboksyylihappoa.
- 10. Patenttivaatimuksen 1 mukaisen valon avulla polymeroitavan seoksen käyttö viirapainomusteena.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI812093A FI812093L (fi) | 1974-05-24 | 1981-07-02 | Foerfarande foer behandling av substrat |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/473,236 US3953214A (en) | 1974-05-24 | 1974-05-24 | Photopolymerizable screen printing inks and use thereof |
| US47323674 | 1974-05-24 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI751487A FI751487A (fi) | 1975-11-25 |
| FI64014B FI64014B (fi) | 1983-05-31 |
| FI64014C true FI64014C (fi) | 1983-09-12 |
Family
ID=23878720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI751487A FI64014C (fi) | 1974-05-24 | 1975-05-21 | Fotopolymeriserbar speciellt i screentryckfaerger anvaendbar blandning och dess anvaendning |
Country Status (24)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3953214A (fi) |
| JP (2) | JPS5760787B2 (fi) |
| AR (1) | AR217794A1 (fi) |
| AT (1) | AT346372B (fi) |
| BE (1) | BE829438A (fi) |
| BG (1) | BG26541A3 (fi) |
| BR (1) | BR7503275A (fi) |
| CA (1) | CA1069371A (fi) |
| CH (1) | CH608516A5 (fi) |
| DD (2) | DD120661A5 (fi) |
| DE (1) | DE2522057C3 (fi) |
| DK (1) | DK145620C (fi) |
| ES (1) | ES437454A1 (fi) |
| FI (1) | FI64014C (fi) |
| FR (1) | FR2272572B1 (fi) |
| GB (1) | GB1507841A (fi) |
| IL (1) | IL47251A (fi) |
| IN (1) | IN144896B (fi) |
| IT (1) | IT1035806B (fi) |
| NL (1) | NL174795C (fi) |
| NO (1) | NO148190C (fi) |
| RO (1) | RO67458A (fi) |
| SE (1) | SE431880C (fi) |
| ZA (1) | ZA753003B (fi) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2455303A1 (fr) * | 1979-04-24 | 1980-11-21 | Rhone Poulenc Syst | Procede pour la fabrication d'une carte d'identification inviolable comportant des photographies et carte obtenue selon ce procede |
| JPS56143277A (en) * | 1980-04-09 | 1981-11-07 | Toyobo Co Ltd | Uv-curing type ink composition for screen printing |
| JPS5713444A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-23 | Tamura Kaken Kk | Photosensitive composition |
| JPS6050356B2 (ja) * | 1980-11-29 | 1985-11-08 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 連続パタ−ンメツキ用レジスト塗膜の形成方法 |
| US4442198A (en) * | 1981-01-16 | 1984-04-10 | W. R. Grace & Co. | Polymer composition having terminal alkene and terminal carboxyl groups |
| US4436806A (en) | 1981-01-16 | 1984-03-13 | W. R. Grace & Co. | Method and apparatus for making printed circuit boards |
| US4451636A (en) * | 1981-01-16 | 1984-05-29 | W. R. Grace & Co. | Polymer composition having terminal alkene and terminal carboxyl groups |
| US4481281A (en) * | 1981-01-16 | 1984-11-06 | W. R. Grace & Co. | Polymer composition having terminal alkene and terminal carboxyl groups |
| US4422914A (en) * | 1981-01-16 | 1983-12-27 | W. R. Grace & Co. | Polymer composition having terminal alkene and terminal carboxyl groups |
| US4816295A (en) * | 1981-07-06 | 1989-03-28 | C.A.M. Graphics Co., Inc. | Method for imparting an apparent finish to the surface of an article |
| US4485006A (en) * | 1982-03-04 | 1984-11-27 | Exxon Research And Engineering Co. | Start-up method for a hydrorefining process |
| JPS58179224U (ja) * | 1982-05-26 | 1983-11-30 | 川崎重工業株式会社 | ２輪車用ラジエタ−の支持構造 |
| JPS59128536A (ja) * | 1983-01-14 | 1984-07-24 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | 紫外線硬化用組成物 |
| JPS6042469A (ja) * | 1983-08-16 | 1985-03-06 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 光硬化型防錆用被覆組成物 |
| DE3411126A1 (de) * | 1984-03-26 | 1985-10-03 | BIAS Forschungs- und Entwicklungs-Labor für angewandte Strahltechnik GmbH, 2820 Bremen | Vorrichtung zur bearbeitung von werkstuecken durch einen energiestrahl hoher leistungsdichte, insbesondere einem laserstrahl eines co(pfeil abwaerts)2(pfeil abwaerts)-lasers |
| JPS61106613A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-24 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光重合性組成物 |
| DE4022405A1 (de) * | 1990-07-13 | 1992-01-16 | Hoechst Ag | Verfahren zur herstellung von tetrafluorethylen-polymerisat in waessriger suspension |
| JPH0434047U (fi) * | 1990-07-16 | 1992-03-19 | ||
| US5352326A (en) * | 1993-05-28 | 1994-10-04 | International Business Machines Corporation | Process for manufacturing metalized ceramic substrates |
| US6558753B1 (en) | 2000-11-09 | 2003-05-06 | 3M Innovative Properties Company | Inks and other compositions incorporating limited quantities of solvent advantageously used in ink jetting applications |
| AU2002230607B2 (en) * | 2000-11-09 | 2006-06-29 | 3M Innovative Properties Company | Weather resistant, ink jettable, radiation curable, fluid compositions particularly suitable for outdoor applications |
| US6467897B1 (en) | 2001-01-08 | 2002-10-22 | 3M Innovative Properties Company | Energy curable inks and other compositions incorporating surface modified, nanometer-sized particles |
| EP1704049B1 (en) * | 2004-01-06 | 2008-11-19 | Avery Dennison Corporation | Textured screen-printed laminates |
| KR20080026622A (ko) * | 2005-07-06 | 2008-03-25 | 애버리 데니슨 코포레이션 | 텍스쳐 표면을 가진 스크린 인쇄된 라미네이트 |
| TW201238414A (en) * | 2011-03-04 | 2012-09-16 | Taiwan Nanotechnology Corp | Photosensitive environment friendly ink circuit layout method |
| JP2017214523A (ja) * | 2016-06-02 | 2017-12-07 | 株式会社リコー | 活性エネルギー線硬化型組成物、活性エネルギー線硬化型インク、組成物収容容器、２次元又は３次元の像、その形成装置及び形成方法、構造体並びに成形加工品 |
| FR3135652A1 (fr) * | 2022-05-17 | 2023-11-24 | Adèle GUYODO | Procédé d'oxydation de feuilles de métal à dorer en sérigraphie aqueuse |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE525225A (fi) * | 1951-08-20 | |||
| US3255006A (en) * | 1963-03-04 | 1966-06-07 | Purex Corp Ltd | Photosensitive masking for chemical etching |
| US3695877A (en) * | 1969-08-13 | 1972-10-03 | Teijin Ltd | Photopolymerizable resin compositions |
| BE793732A (fr) * | 1972-01-10 | 1973-05-02 | Grace W R & Co | Composition contenant un polyene et un polythiol |
| JPS5513154B2 (fi) * | 1972-01-20 | 1980-04-07 | ||
| JPS5537869A (en) * | 1978-09-11 | 1980-03-17 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of judging abnormal temperature of electric eouipment |
-
1974
- 1974-05-24 US US05/473,236 patent/US3953214A/en not_active Expired - Lifetime
-
1975
- 1975-05-05 ES ES437454A patent/ES437454A1/es not_active Expired
- 1975-05-05 IN IN901/CAL/1975A patent/IN144896B/en unknown
- 1975-05-07 IL IL47251A patent/IL47251A/xx unknown
- 1975-05-09 ZA ZA00753003A patent/ZA753003B/xx unknown
- 1975-05-12 GB GB19962/75A patent/GB1507841A/en not_active Expired
- 1975-05-17 DE DE2522057A patent/DE2522057C3/de not_active Expired
- 1975-05-20 NL NLAANVRAGE7505886,A patent/NL174795C/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-05-21 FI FI751487A patent/FI64014C/fi not_active IP Right Cessation
- 1975-05-21 IT IT49699/75A patent/IT1035806B/it active
- 1975-05-22 DD DD186192A patent/DD120661A5/xx unknown
- 1975-05-22 DD DD191391A patent/DD123993A5/xx unknown
- 1975-05-22 SE SE7505839A patent/SE431880C/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-05-23 CA CA227,686A patent/CA1069371A/en not_active Expired
- 1975-05-23 FR FR7516149A patent/FR2272572B1/fr not_active Expired
- 1975-05-23 NO NO751831A patent/NO148190C/no unknown
- 1975-05-23 BR BR4188/75A patent/BR7503275A/pt unknown
- 1975-05-23 BG BG030069A patent/BG26541A3/xx unknown
- 1975-05-23 RO RO7582319A patent/RO67458A/ro unknown
- 1975-05-23 BE BE156666A patent/BE829438A/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-05-23 DK DK227975A patent/DK145620C/da not_active IP Right Cessation
- 1975-05-23 CH CH662575A patent/CH608516A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-05-23 AR AR258935A patent/AR217794A1/es active
- 1975-05-24 JP JP50062415A patent/JPS5760787B2/ja not_active Expired
- 1975-05-26 AT AT400675A patent/AT346372B/de not_active IP Right Cessation
-
1982
- 1982-05-10 JP JP57078077A patent/JPS57210692A/ja active Granted
Also Published As
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI64014C (fi) | Fotopolymeriserbar speciellt i screentryckfaerger anvaendbar blandning och dess anvaendning | |
| US4270985A (en) | Screen printing of photopolymerizable inks | |
| US4064287A (en) | Process for treating selected areas of a surface with solder | |
| CA1213092A (en) | Flexible, fast processing, photopolymerizable composition | |
| JPS6313526B2 (fi) | ||
| WO2009133817A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法 | |
| JP5344034B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP2000231190A (ja) | 光重合性組成物 | |
| NO141804B (no) | Fotopolymeriserbart preparat. | |
| US4610951A (en) | Process of using a flexible, fast processing photopolymerizable composition | |
| US4252888A (en) | Solder mask composition | |
| JP3849641B2 (ja) | 回路形成用感光性フィルム及びプリント配線板の製造法 | |
| JP2004138809A (ja) | 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性エレメント | |
| JP2004341354A (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP3859934B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JP3634216B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JPS60240715A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP2004294553A (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP2011145517A (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JP2008209880A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP2005128300A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、プリント配線板、ディスプレイ板の製造方法 | |
| JP2008090223A (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JPS59113432A (ja) | 光重合性組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM | Patent lapsed |
Owner name: DYNACHEM CORPORATION |