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DE60114797T2 - Silikon-klebstoffkomplex mit durch elektronenbestrahlung modulierbarer trennkraft an der schichtgrenze - Google Patents

Silikon-klebstoffkomplex mit durch elektronenbestrahlung modulierbarer trennkraft an der schichtgrenze Download PDF

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DE60114797T2
DE60114797T2 DE2001614797 DE60114797T DE60114797T2 DE 60114797 T2 DE60114797 T2 DE 60114797T2 DE 2001614797 DE2001614797 DE 2001614797 DE 60114797 T DE60114797 T DE 60114797T DE 60114797 T2 DE60114797 T2 DE 60114797T2
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radical
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Andre Lievre
Christian Mirou
Christophe Guyot
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Rhodia Chimie SAS
Rhone Poulenc Chimie SA
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Description

  • Die Erfindung betrifft ganz allgemein als "selbstklebend" bezeichnete Verbundmaterialien, die insbesondere aus einer Antihaft-Siliconbeschichtung und einer Haftbeschichtung bestehen.
  • Dieser Typ eines Verbundmaterials ist im Allgemeinen für eine Verwendung vorgesehen, in welcher die vernetzte oder polymerisierte Siliconmatrix derart auf einen Träger aufgebracht worden ist, dass dieser gegenüber dem Klebstoff antihaftfähig gemacht wird. Dieser Typ eines Verbundmaterials findet insbesondere Verwendung auf dem Gebiet der haftfähigen Schutzpapiere, Etiketten, dekorativen Papiere und Klebebänder.
  • Die Siliconöle bzw. -harze, die vorgeschlagen worden sind, um diesen Typ einer Beschichtung mit antihaftfähigen Eigenschaften zu erhalten, leiten sich im Allgemeinen von kationisch und/oder radikalisch vernetzbaren Systemen ab. Dabei handelt es sich insbesondere um (ein) Monomer(e), Oligomer(e) und/oder Polymer(e) mit Polyorganosiloxancharakter, das (die) funktionelle Reste umfasst (umfassen), die reaktiv und in der Lage sind, Intra- und Interkettenbrücken zu bilden. Diese Systeme führen nach der Vernetzung zu Antihaftbeschichtungen, die als "selbstklebend" bezeichnete Verbundmaterialien mit den Klebstoffen bilden, die nach der Siliconbildung auf ihre Oberfläche aufgebracht werden.
  • Ein wesentliches Charakteristikum dieser Silicon/Klebstoff-Verbundmaterialien ist, dass sie geeignet sind, dass sich bei ihrer Verwendung die Haftbeschichtung leicht von der Siliconbeschichtung lösen lässt.
  • Je nach Charakter der für diesen Typ eines Verbundmaterials vorgesehenen Verwendung ist es wünschenswert, die Ablösekraft, die für die Trennung der Siliconbeschichtung von der Haftbeschichtung erforderlich ist, modifizieren zu können.
  • Im vorliegenden Fall lässt sich diese Ablösekraft quantifizieren. Obwohl ihre Werte signifikant je nach der angewendeten Messmethode schwanken können, kann sie im Großen und Ganzen wie folgt bei einer niedrigen Ablösegeschwindigkeit, d.h. von etwa 30 cm/min und gemäß der Methode FTM3, charakterisiert werden:
    • – eine Ablösekraft von unter 15 g/cm wird als gering betrachtet,
    • – eine Ablösekraft von über 15 g/cm und unter 70 g/cm wird als eine mittlere betrachtet und
    • – eine Ablösekraft von über 70 g/cm und vorzugsweise unter 200 g/cm wird als hoch betrachtet.
  • Der Erfindung liegt insbesondere als Aufgabe zugrunde, ein Silicon/Klebstoff-Verbundmaterial bereitzustellen, dessen Ablösekraft nach Anforderung und vorzugsweise auf einen Wert von innerhalb des zuvor genannten Bereichs, d.h. zwischen 15 g/cm und 200 g/cm, eingestellt werden kann.
  • Sie betrifft speziell das Gebiet der polymerisierbaren und/oder vernetzbaren Klebstoff/Silicon-Verbundmaterialien, deren Ablösekraft an der Silicon/Klebstoff-Grenzfläche durch Bestrahlung mit einer Elektronenstrahlungsquelle ("Electron Beam") veränderbar ist.
  • Die Erfindung betrifft insbesondere ein Silicon/Klebstoff-Verbundmaterial, das mindestens eine Siliconbeschichtung, die auf einem ersten Träger aufgebracht ist, und eine Haftbeschichtung, die auf einem zweiten Träger aufgebracht ist, umfasst und dessen Ablösekraft an einer Silicon/Klebstoff-Grenzfläche modifizierbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Siliconbeschichtung mindestens ein Additiv für die Einstellung der Ablösekraft an einer Silicon/Klebstoff-Grenzfläche umfasst, dessen Wirksamkeit durch Bestrahlung mit Elektronenstrahlen ausgelöst wird und modifizierbar ist.
  • Entsprechend einem ersten Merkmal hat die Erfindung die Verwendung eines wie im Patentanspruch 1 definierten Additivs, dessen Wirksamkeit durch Bestrahlung mit Elektronenstrahlen ausgelöst und modifiziert wird, um die Ablösekraft einer Silicon/Klebstoff-Grenzfläche einzustellen, in einem solchen Verbundmaterial zum Gegenstand.
  • Entsprechend einem weiteren Merkmal hat die Erfindung Verbundmaterialien des zuvor beschriebenen Typs, in welchen das Additiv Trimethylpentandioltriacrylat (TMPTA) oder Pentaerythrittetraacrylat wie in den Patentansprüchen 28 und 29 definiert ist, zum Gegenstand. Die Aktivierung des Additivs wird vorzugsweise durch mindestens eine Bestrahlung mindestens einer Silicon/Klebstoff-Grenzfläche wenigstens des Verbundmaterials mit Elektronenstrahlen ausgelöst. Im Allgemeinen erfolgt diese Modifizierung mittels einer Quelle für Elektronenstrahlung, deren Stärke abhängig vom Charakter der verwendeten Siliconmatrix eingestellt wird.
  • Entsprechend einer ersten Abwandlung bestehen die zwei Träger aus zwei unterschiedlichen Ganzheiten, die derart angeordnet sind, dass sich die Siliconbeschichtung des ersten Trägers mit der Haftbeschichtung des zweiten Trägers in Berührung befindet. Diese Ausführungsform wird insbesondere von als selbstklebende Etiketten bezeichneten Systemen veranschaulicht. In diesem speziellen Fall wird die Ablösekraft an der Silicon/Klebstoff-Grenzfläche bei der Trennung der zwei Träger ausgeübt.
  • In einer zweiten Abwandlung bestehen die zwei Träger aus jeweils einer Seite der zwei Seiten ein und derselben Ganzheit. Diese zweite Ausführungsform wird insbesondere von als Klebebänder bezeichneten Systemen veranschaulicht. Die Antifhaftbeschichtung, d.h. diejenige auf Basis der Siliconmatrix, und die Haftbeschichtung werden beim Aufwickeln des Trägers um sich selbst miteinander in Berührung gebracht. In diesem Fall wird die Ablösekraft an der Silicon/Klebstoff-Grenzfläche unter dem Einfluss der Trennung einer unteren Seite von einer oberen Seite des Materials ausgeübt.
  • Entsprechend einer bevorzugten erfindungsgemäßen Ausführungsform wird das Additiv zur Einstellung der Ablösekraft an einer Silicon/Klebstoff-Grenzfläche, das erfindungsgemäß verwendet wird, ausgewählt aus:
    • I) organischen (Meth-)Arcylatderivaten,
    • II) Alkenylethern und
    • III) Siliconen mit (Meth-)Acrylatfunktion(en) und/oder mit Alkenyletherfunktion(en).
  • Als organische Acrylatderivate sind insbesondere Meth-)Acrylatspezies und speziell epoxidierte (Meth-)Acrylate, (Meth-)Acrylglyceropolyester, multifunktionelle (Meth-)Acrylate, (Meth-)Acrylurethane, (Meth-)Acrylpolyether, (Meth-)Acrylpolyester und (Meth-)Acryl-Acrylverbindungen geeignet.
  • Besonders bevorzugt sind Trimethylolpropantriacrylat, Tripropylenglykoldiacrylat und Pentaerythrittetraacrylat.
  • Was die Alkenylether betrifft, so handelt es sich vorzugsweise um Vinylether. Sie können aus Cyclohexandimethanoldivinylether, Triethylenglykoldivinylether (DVE-3), Hydroxybutylvinylether, Dodecylvinylether und den anderen Vinylethern, die von der Gesellschaft ISP vertrieben werden und insbesondere in der Patentanmeldung WO 99/19371 beschrieben sind, ausgewählt werden.
  • Entsprechend einer bevorzugten erfindungsgemäßen Abwandlung ist das verwendete Additiv ein Silicon mit (Meth-)Acrylat- und/oder Alkenyletherfunktion(en).
  • Beispielhaft für (Meth-)Acrylatfunktionen, die vom Silicon getragen werden und sich erfindungsgemäß besonders eignen, sind speziell Acrylatderivate, Methacrylate, (Meth-)Acrylatether und -ester, die über eine Si-C-Bindung mit der Polysiloxankette verbunden sind, zu nennen. Solche Acrylatderivate sind insbesondere in den Patenten EP 0 281 718, FR 2 632 960 und EP 0 940 458 beschrieben.
  • Was die Siliconderivate mit Alkenyletherfunktion betrifft, so leiten sie sich im Allgemeinen aus einer Hydrosilylierung von SiH-Grundeinheiten enthaltenden Ölen mit Alkenyletherfunktionen tragenden Verbindungen wie Allylvinylethern, Allylvinyloxyethoxybenzol und Analogen ab. Dieser Verbindungstyp ist insbesondere in dem Patent US 5 340 898 beschrieben.
  • Das Additiv ist in der Siliconbeschichtung selbstverständlich mit einer Menge enthalten, die ausreicht, um die Einstellung der Ablösekraft an der Klebstoff/Silicon-Grenzfläche zu erlauben. Es kann mit bis zu 50 Gew.-% der Siliconbeschichtung, angegeben als Trockensubstanz, vorliegen.
  • Das Additiv wird jedoch vorzugsweise mit einem Anteil von etwa 0,1 bis 20 Gew.-% des gesamten Silicongemischs verwendet. Selbstverständlich kann die Menge des Additivs deutlich variiert werden, je nachdem, ob es gegebenenfalls Siliconcharakter hat.
  • In dem speziellen Fall, in welchem dieses Additiv ein organisches Acrylatderivat oder ein Alkenylether ist, beträgt sein Anteil im Allgemeinen etwa 0,1 bis 10%, vorzugsweise etwa 0,5 bis 5%, und besonderes bevorzugt 1 bis 3%.
  • Dafür wird ein Additiv vom Typ Silicon vorzugsweise mit bis zu 20 Gew.-% und vorzugsweise 15 Gew.-% verwendet.
  • Weiterhin scheint es, dass die Strahlungsmenge der Elektronenstrahlung, die im Allgemeinen als Strahlungsdosis angegeben wird, ein nützlicher Parameter für die Veränderung der Wirksamkeit des zuvor definierten Additivs und damit für die Einstellung der von diesem Additiv erzeugten Ablösekraft ist.
  • In den weiter unten genannten Beispielen ist festzustellen, dass die Haftfähigkeit der Siliconbeschichtung mit dem Klebstoff, der mit ihr verbunden ist, nach der Bestrahlung deutlich erhöht ist. Vorteilhafterweise ist die Ablösekraft entsprechend dem in der Formulierung vorhandenen Additivanteil und der Strahlungsstärke variabel.
  • Was die Siliconbeschichtung betrifft, so leitet sie sich im Allgemeinen aus der Polymerisation und/oder Vernetzung monomerer, oligomerer und/oder polymerer Polyorganosiloxane ab.
  • Diese Polymerisation und/oder Vernetzung kann sich ableiten aus einer:
    • – Hydrosilylierung zwischen einerseits Monomeren, Oligomeren und/oder Polymeren, die reaktive Si-H-Grundeinheiten tragen, und andererseits Monomeren, Oligomeren und/oder Polymeren, die eine reaktive ungesättigte aliphatische Gruppe tragen,
    • – dehydrierenden Kondensation von einerseits Monomeren, Oligomeren und/oder Polymeren, die reaktive Si-H-Grundeinheiten tragen, mit andererseits Monomeren, Oligomeren und/oder Polymeren, die Si-OH- und/oder reaktive Grundeinheiten tragen, und
    • – Vernetzung/Polymerisation von Monomeren, Oligomeren und/oder Polymeren, die reaktive Grundeinheiten vom Typ Acrylat, Epoxy, Oxetan, Dioxolan und/oder Alkenylether tragen, wobei diese Reaktion durch Bestrahlung mit UV- bzw. Elektronenstrahlen oder durch thermische Aktivierung ausgelöst werden kann.
  • In der Abwandlung, in welcher sich die Beschichtung aus einer Hydrosilylierung ableitet, werden die Polyorganosiloxanderivate vorzugsweise derart ausgewählt, dass das Polyorganosiloxan, das mindestens einen SiH-Rest pro Molekül besitzt, ein wie weiter unten beschriebenes Polyorganosiloxan A ist und das Polyorganosiloxan, das pro Molekül mindestens eine reaktive ungesättigte aliphatische Gruppe besitzt, der weiter unten für das Polyorganosiloxan B gegebenen Definition entspricht.
  • Die Verbindungen A werden aus Polyorganohydrogenosiloxanen ausgewählt, die:
    • – Grundeinheiten mit der Formel
      Figure 00080001
      in welcher
    • – die Symbole W gleich und/oder voneinander verschieden sind und bedeuten:
    • • einen geradkettigen oder verzweigten Alkylrest, der 1 bis 18 Kohlenstoffatome enthält und gegebenenfalls mit mindestens einem Halogen, vorzugsweise Fluor, substituiert ist, wobei die Alkylreste vorzugsweise Methyl, Ethyl, Propyl, Octyl und 3,3,3-Trifluorpropyl sind,
    • • einen Cycloalkylrest, der 5 bis 8 cyclische Kohlenstoffatome enthält und gegebenenfalls mit mindestens einem Halogen, vorzugsweise Fluor, substituiert ist,
    • • einen Arylrest, der 6 bis 12 Kohlenstoffatome enthält und gegebenenfalls am Arylteil mit Halogenen, Alkylen und/oder Alkoxylen, die 1 bis 3 Kohlenstoffatome enthalten, vorzugsweise Phenyl bzw. Dichlorphenyl, substituiert sein kann, und
    • • einen Arylalkylteil, der einen Alkylteil, der 5 bis 14 Kohlenstoffatome enthält, und einen Arylteil, der 6 bis 12 Kohlenstoffatome enthält, besitzt und gegebenenfalls am Arylteil mit Halogenen, Alkylen und/oder Alkoxylen, die 1 bis 3 Kohlenstoffatome enthalten, substituiert ist, und
    • – a 1 oder 2 und b 0, 1 oder 2 bedeutet, wobei die Summe (a + b) einen Wert von 1 bis 3 hat,
    • – und gegebenenfalls weitere Grundeinheiten mit der mittleren Formel (2):
      Figure 00090001
      in welcher W dieselbe Bedeutung wie zuvor und c einen Wert von 0 bis 3 hat,
    umfassen.
  • Das Polyorganosiloxan A kann ausschließlich aus Grundeinheiten mit der Formel (1) gebildet sein oder außerdem Grundeinheiten mit der Formel (2) enthalten. Dabei kann es eine gegebenenfalls verzweigte, lineare, cyclische oder vernetzte Struktur aufweisen. Der Polymerisationsgrad beträgt mindestens 2. Im Allgemeinen liegt er unter 5000.
  • Beispiele für Grundeinheiten mit der Formel (1) sind:
    H(CH3)2SiO1/2, HCH3SiO2/2, H(C6H5)SiO2/2.
  • Wenn es sich um lineare Polymere handelt, so bestehen diese im Wesentlichen aus Grundeinheiten "D" W2SiO2/2 und WHSiO2/2 und "M" W3SiO1/2 und W2HSiO1/2.
  • Diese linearen Polyorganosiloxane können Öle mit einer dynamischen Viskosität von etwa 1 bis 100 000 mPa·s und im Allgemeinen etwa 10 bis 5 000 mPa·s bei 25°C oder Kautschuke mit einer Molmasse von etwa 1 000 000 sein.
  • Wenn es sich um cyclische Polyorganosiloxane handelt, so bestehen diese aus Grundeinheiten "D" W2SiO2/2 und WHSiO2/2, die vom Typ Dialkylsiloxy oder Alkylarylsiloxy sein können. Sie weisen eine Viskosität von etwa 1 bis 5 000 mPa·s auf.
  • Die dynamische Viskosität bei 25°C aller in dieser Patentbeschreibung genannten Polymeren kann mittels eines BROOKFIELD-Viskosimeters gemäß der Norm AFNOR NFT 76 102 vom Februar 1972 gemessen werden.
  • Beispiele für Polyorganosiloxane A sind:
    Dimethylpolysiloxane mit Hydrogenodimethylsilylenden, Dimethylhydrogenomethylpolysiloxancopolymere mit Trimethylsilylenden, Dimethylhydrogenomethylpolysiloxancopolymere mit Hydrogenodimethylsilylenden, Hydrogenomethylpolysiloxane mit Trimethylsilylenden und cyclischen Hydrogenomethylpolysiloxane.
  • Wenn es sich um Polyorganosiloxane B handelt, die pro Molekül mindestens eine reaktive ungesättigte aliphatische Gruppe besitzen, so werden sie vorzugsweise ausgewählt aus Polyorganosiloxanen, die
    • – einander gleiche oder verschiedene Grundeinheiten mit der Formel (3)
      Figure 00100001
      in welcher:
    • – die Symbole W', die gleich und/oder voneinander verschieden sind, der zuvor für W gegebenen Definition entsprechen,
    • – die Symbole Y gleich oder voneinander verschieden sind und einen geradkettigen oder verzweigten C1- bis C12- Alkenylrest bedeuten und mindestens eine ethylenische Ungesättigtheit am Kettenende und/oder in der Kette und gegebenenfalls mindestens ein Heteroatom aufweisen und
    • – e 1 oder 2 und d 0, 1 oder 2 bedeutet, wobei die Summe (d + e) einen Wert von 1 bis 3 hat, und
    • – gegebenenfalls weitere Grundeinheiten mit der mittleren Formel (2) wie zuvor definiert
    umfassen.
  • Dabei kann das Polyorganosiloxan B ausschließlich aus Grundeinheiten mit der Formel (3) gebildet sein oder außerdem Grundeinheiten mit der Formel (2) enthalten.
  • Wenn es sich um Reste Y handelt, so werden sie vorteilhafterweise aus folgender Liste ausgewählt: Vinyl, Propenyl, 3-Butenyl, 5-Hexenyl, 9-Decenyl, 10-Undecenyl, 5,9-Decadienyl und 6,11-Dodecadienyl.
  • Diese Polyorganosiloxane können eine (gegebenenfalls verzweigte) lineare, cyclische oder vernetzte Struktur aufweisen. Ihr Polymerisationsgrad beträgt vorzugsweise 2 bis 5000.
  • Wenn es sich um lineare Polymere handelt, so bestehen diese im Wesentlichen aus Grundeinheiten "D" W'2SiO2/2, W'YSiO2/2, Y2SiO2/2 und "M" W'3SiO1/2, W'Y2SiO1/2, W'2YSiO1/2.
  • Beispielhaft für endständige Grundeinheiten "M" sind die Gruppen Trimethylsiloxy, Dimethylphenylsiloxy, Dimethylvinylsiloxy, Dimethylhexenylsiloxy, Dimethylethoxysiloxy und Dimethylethyltriethoxysiloxy zu nennen.
  • Beispielhaft für Grundeinheiten "D" sind die Gruppen Dimethylsiloxy, Methylphenylsiloxy, Methylvinylsiloxy, Methylbutenylsiloxy, Methylhexenylsiloxy, Methyldecenylsiloxy, Methyldecadienylsiloxy, Methyl-3-hydropropylsiloxy, Methyl-3-glycidoxypropylsiloxy, Methyl-2(3',4'-epoxycyclohexyl)ethylsiloxy, Methylbutoxysiloxy, Methyl-β-trimethoxysilylethylsiloxy und Methyl-β-triethoxysilylethylsiloxy zu nennen.
  • Die linearen Polyorganosiloxane können Öle mit einer dynamischen Viskosität von etwa 1 bis 100 000 mPa·s und im Allgemeinen von etwa 10 bis 5 000 mPa·s bei 25°C oder Kautschuke mit einer Molmasse von etwa 1 000 000 sein.
  • Wenn es sich um cyclische Polyorganosiloxane handelt, so bestehen diese aus Grundeinheiten "D" W2SiO2/2, Y2SiO2/2 und WYSiO2/2, die vom Typ Dialkylsiloxy, Alkylarylsiloxy, Alkylvinylsiloxy, Alkylsiloxy und Alkylsiloxy sein können, wobei Beispiele für solche Grundeinheiten bereits weiter oben genannt worden sind.
  • Die cyclischen Polyorganosiloxane B weisen eine Viskosität von etwa 1 bis 5 000 mPa·s auf.
  • Die Verbindungen B, die aliphatisch ungesättigt und im erfindungsgemäßen Verfahren nützlich sind, sind beispielsweise diejenigen, die olefinisch oder acetylenisch ungesättigt und auf dem entsprechenden Gebiet der Technik bekannt sind. Dazu kann man sich aus den amerikanischen Patenten 3 159 662, 3 220 272 und 3 410 886 unterrichten, in welchen solche Verbindungen beschrieben sind.
  • In einer interessanten erfindungsgemäßen Abwandlung umfasst das Reaktionsgemisch Verbindungen A und Verbindungen B in einer solchen Menge, dass das Molverhältnis von Si-H/ungesättigten Gruppen 0,4 bis 10, vorzugsweise zwischen 1 und 4, und besonders bevorzugt etwa 1,7 beträgt. Weiterhin enthält in der Praxis in dem Reaktionsgemisch wenigstens eine der Verbindungen A mindestens drei SiH-Reste und wenigstens eine der Verbindungen B mindestens zwei reaktive aliphatische Gruppen.
  • Die Reaktionsbedingungen für die Hydrosilylierung durch Thermoaktivierung sind die üblichen. Sie werden im Allgemeinen von wärmeempfindlichen Platinkomplexen katalysiert. Beispielhaft für diese Katalysatoren ist insbesondere der KARSTEDT-Katalysator zu nennen. Der Katalysator liegt gewichtsmäßig mit einem Anteil von 1 bis 400 ppm, vorzugsweise 10 bis 300 ppm, und besonders bevorzugt 20 bis 200 ppm metallisches Platin, bezogen auf die eingesetzte Polyorganosiloxanverbindung, vor.
  • Außer diesem Katalysator enthalten die Bestandteile der Siliconbeschichtung einen Inhibitor für die Auslösung der Reaktion. Insbesondere sind als Inhibitor Carbonsäuredialkylester wie Diallylmaleat oder Hydroperoxide geeignet.
  • In einer zweiten Abwandlung, in welcher die Siliconbeschichtung sich aus einer dehydrierenden Kondensation ableitet, werden die Polyorganosiloxanderivate vorzugsweise derart ausgewählt, dass das Polyorganosiloxanderivat, das mindestens einen reaktiven SiH-Rest pro Molekül besitzt, ein Polyorganosiloxan A wie zuvor definiert ist und das Polyorganosiloxan, das pro Molekül mindestens einen reaktiven SiOH-Rest besitzt, der anschließend für das Polyorganosiloxan C gegebenen Definition entspricht. Die Verbindungen C werden aus Polyorganosiloxanen ausgewählt, die
    • – Grundeinheiten mit folgender Formel (4):
      Figure 00140001
      in welcher:
    • – die Symbole W'', die gleich oder voneinander verschieden sind, der für W gegebenen Definition gemäß Formel (1) entsprechen und
    • – f 1 oder 2 und g 0, 1 oder 2 beträgt, wobei die Summe (f + g) einen Wert von 1 bis 3 hat,
    und gegebenenfalls wie weiter oben definierte weitere Grundeinheiten mit der Formel (2) umfassen.
  • Das Polyorganosiloxan C kann ausschließlich aus Grundeinheiten mit der Formel (4) gebildet sein oder außerdem Grundeinheiten mit der Formel (2) enthalten.
  • Dabei kann es eine gegebenenfalls verzweigte, lineare, cyclische oder vernetzte Struktur aufweisen. Der Polymerisationsgrad beträgt mindestens 2. Ganz allgemein liegt er unter 5000.
  • Beispiele für Grundeinheiten mit der Formel (4) sind:
    HO(CH3)SiO1/2, HOCH3SiO2/2, HO(C6H5)SiO2/2.
  • Wenn es sich um lineare Polymere handelt, so bestehen diese im Wesentlichen aus Grundeinheiten "D" W''2SiO2/2, W''(OH)SiO2/2, (OH)2SiO2/2 und "M" W''3SiO1/2, W''(OH)2SiO1/2.
  • Diese linearen Polyorganosiloxane können Öle mit einer dynamischen Viskosität von etwa 1 bis 100 000 mPa·s und im Allgemeinen von etwa 10 bis 5 000 mPa·s bei 25°C oder Kautschuke mit einer Molmasse von etwa 1 000 000 sein.
  • Wenn es sich um cyclische Polyorganosiloxane handelt, so bestehen diese aus Grundeinheiten "D" W''2SiO2/2 und W''(OH)SiO2/2, (OH)2SiO2/2, die vom Typ Dialkylsiloxy oder Alkylarylsiloxy sein können. Sie besitzen eine Viskosität von etwa 1 bis 5 000 mPa·s.
  • Die dynamische Viskosität bei 25°C der in dieser Patentbeschreibung genannten Polymere kann mittels eines BROOKFIELD-Viskosimeters gemäß der Norm AFNOR NFT 76 102 von Februar 1972 gemessen werden.
  • In einer vorteilhaften erfindungsgemäßen Abwandlung umfassen die verwendeten Polyorganosiloxane A 1 bis 50 SiH-Grundeinheiten pro Molekül. In einer vorteilhaften erfindungsgemäßen Abwandlung enthalten die Polyorganosiloxane C 1 bis 50 SiOH-Grundeinheiten pro Molekül.
  • Weiterhin enthält in der Praxis in dem Reaktionsgemisch wenigstens eine der Verbindungen A mindestens drei SiH-Reste und wenigstens eine der Verbindungen C mindestens zwei SiOH-Gruppen.
  • Die Reaktionsbedingungen für die dehydrierende Kondensation der Monomeren, Oligomeren und/oder Polymeren mit Polyorganosiloxancharakter mit SiH-Grundeinheiten mit den Monomeren, Oligomeren und/oder Polymeren mit Polyorganosiloxancharakter mit SiOH-Grundeinheiten sind die üblichen, beispielsweise durch thermische Aktivierung in Gegenwart eines Katalysators (W. ALTERNOLL "Chemistry and Technology of Silicones", 1968, Kap. 5, S. 201–205).
  • Was die dritte Abwandlung betrifft, gemäß welcher sich die Siliconbeschichtung aus der Polymerisation und/oder Vernetzung durch Bestrahlung mit UV- bzw. Elektronenstrahlen oder thermische Aktivierung von Polyorganosiloxanmomomeren, -oligomeren oder -polymeren, die reaktive Grundeinheiten vom Typ Acrylat, Epoxy, Oxetan, Dioxolan und/oder Alkenylether tragen, ableitet, werden diese vorzugsweise ausgewählt aus Polyorganohydrogenosiloxanen, die
    • – Grundeinheiten mit der Formel (5):
      Figure 00160001
      in welcher:
    • – die Symbole W''', die gleich und/oder voneinander verschieden sind, der für W mit der Formel (1) gegebenen Definition entsprechen,
    • – die Symbole Z gleich oder voneinander verschieden sind und bedeuten:
    • • eine Gruppe W''',
    • • einen Wasserstoffrest und/oder
    • • eine vernetzbare organofunktionelle Gruppe, vorzugsweise eine acrylatfunktionelle, epoxyfunktionelle, oxetanfunktionelle, dioxolanfunktionelle und/oder alkenyletherfunktionelle Gruppe, die mit dem Silicium des Polyorganosiloxans über einen zweiwertigen Rest verknüpft ist, der 2 bis 20 Kohlenstoffatome enthält und mindestens ein Heteroatom, vorzugsweise Sauerstoff, enthalten kann,
    • • wobei mindestens eines der Symbole Z eine vernetzbare funktionelle organische Gruppe bedeutet, und
    • – h 1 oder 2 und i 0, 1 oder 2 bedeutet, wobei die Summe (h + i) einen Wert von 1 bis 3 hat, und
    • – gegebenenfalls weitere Grundeinheiten mit der weiter oben definierten Formel (2) umfassen.
  • Entsprechend einer vorteilhaften erfindungsgemäßen Abwandlung umfassen die verwendeten Polyorganosiloxane 3 bis 10 organofunktionelle Gruppen pro makromolekulare Kette. Bei einer epoxyfunktionellen Gruppe entspricht dies einem Epoxidgehalt von 20 bis 2000 mMoläq./100 g Polyorganosiloxan.
  • Als Beispiele für organofunktionelle Reste sind diejenigen zu nennen, die in folgenden Formeln enthalten sind:
    Figure 00170001
    Figure 00180001
    und deren Isomere,
    Figure 00180002
    -(O)n'-(CH2)n''-O-CH=CH2,
    -(O)n'-(CH2)n''-R1-O-CH=CH2,
    -(O)n'-(CH2)n''-O-CH=CH-R2,
    in welchen:
    • • n' 0 oder 1 und n'' eine ganze Zahl von 1 bis 5,
    • • R1:
    • – einen geradkettigen, verzweigten oder cyclischen C1- bis C12-Alkylenrest, der gegebenenfalls substituiert ist, oder
    • – einen C5- bis C12-Arylenrest, vorzugsweise Phenylen, der gegebenenfalls, vorzugsweise mit einer bis drei C1- bis C6-Alkylgruppen, substituiert ist, und
    • • R2 einen geradkettigen oder verzweigten C1- bis C6-Alkylrest
    bedeutet.
  • Die linearen Polyorganosiloxane können Öle mit einer dynamischen Viskosität von etwa 10 bis 10 000 mPa·s, im Allgemeinen von etwa 20 bis 5 000 mPa·s, und vorzugsweise 20 bis 600 mPa·s bei 25°C oder Kautschuke mit einer Molmasse von etwa 1 000 000 sein.
  • Wenn es sich um cyclische Polyorganosiloxane handelt, so bestehen sie aus Grundeinheiten, die beispielsweise vom Typ Dialkylsiloxy oder Alkylarylsiloxy sein können. Diese cyclischen Polyorganosiloxane besitzen eine Viskosität von etwa 1 bis 5 000 mPa·s.
  • Die dynamische Viskosität bei 25°C aller in dieser Patentbeschreibung genannten Silicone kann mittels eines BROOKFIELD-Viskosimeters gemäß der Norm AFNOR NFT 76 102 vom Februar 1972 gemessen werden.
  • Dieser Verbindungstyp ist insbesondere in den Patenten DE-A-4 009 889, EP-A-0 396 130, EP-A-0 355 381, EP-A-0 105 341, FR-A-2 110 115 und FR-A-2 526 800 beschrieben.
  • Die vinyloxyfunktionellen Polyorganosiloxane können beispielsweise durch Hydrosilylierung von Ölen mit Si-H- Grundeinheiten mit vinyloxyfunktionellen Verbindungen wie Allylvinylether und Allylvinyloxyethoxybenzol hergestellt werden.
  • Die epoxyfunktionellen Polyorganosiloxane können beispielsweise durch Hydrosilylierung von Ölen mit Si-H-Grundeinheiten mit epoxyfunktionellen Verbindungen wie 4-Vinylcyclohexenoxid und Allylglycidylether hergestellt werden.
  • Die oxetanfunktionellen Polyorganosiloxane können beispielsweise durch Hydrosilylierung von ungesättigten Oxetanen oder Kondensation von eine Hydroxyfunktion enthaltenden Oxetanen hergestellt werden.
  • Die dioxolanfunktionellen Polyorganosiloxane können beispielsweise durch Hydrosilylierung ungesättigter Dioxolane hergestellt werden.
  • Die acrylatfunktionellen Polyorganosiloxane können beispielsweise durch Umsetzung eines epoxyfunktionalisierten Polyorganosiloxans mit Acrylsäure hergestellt werden.
  • Dabei sind die Reaktionsbedingungen für die Polymerisation und/oder Vernetzung durch Aktivierung mit UV- bzw. Elektronenstrahlung und Wärme die üblichen.
  • Als herkömmliche Initiatoren sind insbesondere diejenigen geeignet, die in dem Patent EP 0 562 897 beschrieben sind. Dabei kann es sich auch um entsprechende Iodonium- bzw. Sulfoniumsalze des Hexafluorophosphats oder Hexafluoroantimonats handeln.
  • Gegebenenfalls erlaubt es die Erfindung vorteilhafterweise, herkömmliche Modifikatoren wegzulassen.
  • Als Beispiel für diese Modifikatoren sind insbesondere die Harze zu nennen, die speziell M-Grundeinheiten und Q-Grundeinheiten und/oder T-Grundeinheiten umfassen. Dabei sind die M-Grundeinheiten wie weiter oben definiert, die Silicongrundeinheiten Q vom Typ SiO4/2 und die T-Grundeinheiten vom Typ SiO3/2W, wobei W wie weiter oben definiert ist.
  • Diese Harze sind solche, durch welche es möglich ist, die Haftfähigkeit der entsprechenden Siliconbeschichtung gegenüber einem gegebenen Substrat zu modifizieren. Herkömmlicherweise geschieht dies durch den Anteil an diesem Typ eines Harzes an einer Siliconzusammensetzung, durch welchen die Haftfähigkeit der entsprechenden Siliconbeschichtung gegenüber einem Substrat eingestellt wird.
  • Die erfindungsgemäße Siliconbeschichtung kann außerdem Additive enthalten.
  • Dabei kann es sich beispielsweise um gegebenenfalls organische Füllstoffe und/oder Pigmente wie Natur- bzw. Chemiefasern, Calciumcarbonat, Talk, Ton, Titandioxid oder pyrogene Kieselsäure handeln. Das kann es erlauben, insbesondere die mechanischen Eigenschaften der fertigen Materialien zu verbessern.
  • Es können weiterhin lösliche Farbstoffe, Oxidationsinhibitoren und/oder beliebige andere Materialien, welche die katalytische Aktivität des Platinkomplexes sowie die die Ablösekraft regelnde Wirkung des Additivs nicht beeinträchtigen, als Komponente der Siliconmatrix zugegeben werden.
  • Wenn es sich um den Klebstoff handelt, so wird dieser aus den Klebstoffen ausgewählt, die üblicherweise verwendet werden, um die Oberfläche einer großen Vielfalt von Materialien derart zu beschichten, dass Etiketten, Klebebänder oder beliebige andere druckempfindliche selbstklebende Materialien, die als PSA ("pressure sensitive adhesive") bezeichnet werden, erhalten werden. Diese Klebestoffe verleihen dem Material das Vermögen, an der Oberfläche eines Trägers zu haften, ohne dass eine andere Aktivierung als ein geringer Druck erforderlich wäre. Die Klebstoffe vom Typ PSA können in einem Lösungsmittel gelöst, in wässriger Form und insbesondere in emulgierter Phase und/oder in wärmeschmelzbarer Form ("hot-melt") vorliegen.
  • Die Monomeren, die für die Herstellung des Klebstoffs verwendet werden, werden in Abhängigkeit von ihrer Glasübergangstemperatur, Tg, ausgewählt, um den sie enthaltenden Polymeren das hinsichtlich Haftfähigkeit und Viskoelastizität erwartete Verhalten zu verleihen. Dazu besitzen die Monomeren vorteilhafterweise eine Glasübergangstemperatur, die ausreichend niedrig ist und im Allgemeinen –70 bis –10°C und vorzugsweise weniger als –30°C beträgt.
  • Insbesondere werden diese Momomeren ausgewählt aus der Gruppe, die besteht aus:
    • – (Meth-)Acrylsäureestern wie Estern der Acrylsäure und Methacrylsäure mit C1- bis C12- und vorzugsweise C1- bis C8-Alkanolen, die hydriert oder fluoriert sind, insbesondere Methyl-, Ethyl-, Propyl-, n-Butyl-, Isobutyl-, 2-Ethylhexyl-, tert.-Butyl-, Hexyl-, Heptyl-, Octyl-, Isooctyl-, Decyl- und Dodecylacrylat, Methyl-, Ethyl-, n-Butyl- und Isobutylmethacrylat,
    • – Vinylnitrilen, davon insbesondere denjenigen, die 3 bis 12 Kohlenstoffatome enthalten, wie speziell Acrylnitril und Methacrylnitril,
    • – Carbonsäurevinylestern wie Vinylacetat, Vinylversatat und Vinylpropionat,
    • – ethylenisch ungesättigten Mono- und Dicarbonsäuren wie Acryl-, Methacryl-, Itacon-, Malein- und Fumarsäure und Mono- und Dialkylestern der Mono- und Dicarbonsäuren des zuvor genannten Typs mit Alkanolen mit vorzugsweise 1 bis 8 Kohlenstoffatomen und deren N-substituierten Derivaten,
    • – Amiden von ungesättigten Carbonsäuren wie Acrylamid, Methacrylamid, N-Methylolacrylamid oder Methacrylamid und N-Alkylacrylamiden,
    • – ethylenischen Monomeren, die eine Sulfonsäuregruppe enthalten, und ihren Alkali- oder Ammoniumsalzen, beispielsweise Vinylsulfonsäure, Vinylbenzolsulfonsäure, α-Acrylamidomethylpropansulfonsäure und 2-Sulfoethylenmethacrylat,
    • – ethylenisch ungesättigten Monomeren, die eine sekundäre, tertiäre oder quaternäre Aminogruppe oder eine heterocyclische Gruppe, die Stickstoff enthält, umfassen, beispielsweise Vinylpyridine, Vinylimidazol, Aminoalkyl(meth)acrylate und Aminoalkyl(meth)acrylamide wie Dimethylaminoethylacrylat oder Dimethylaminoethylmethacrylat, Di-tert.-Butylaminoethylacrylat oder Di-tert.-Butylaminoethylmethacrylat, Dimethylaminomethylacrylamid oder Dimethylaminomethylmethacrylamid,
    • – zwitterionischen Monomeren wie Sulfopropyl(dimethyl)aminopropylacrylat,
    • – ethylenischen Monomeren, die eine Sulfatgruppe tragen,
    • – ethylenischen Monomeren, die eine oder mehrere Phosphat- und/oder Phosphonatfunktionen tragen, und
    • – ihren Gemischen.
  • Die PSA werden vorzugsweise durch die Polymerisation von überwiegend Alkylacrylatmonomeren wie Alkyl(meth-)acrylatmonomeren, die im Allgemeinen mit einem Anteil von 50 bis etwa 99 Gew.-% und vorzugsweise 80 bis 99 Gew.-% vorliegen, mit copolymerisierbaren polaren Monomeren, beispielsweise Acrylsäure, in geringeren Anteilen, erhalten.
  • Besonders bevorzugt werden die Monomeren ausgewählt aus 2-Ethylhexyl-, Butyl-, Hexyl-, Heptyl-, Octyl-, Isooctyl-, Decyl-, Isobutyl- und Dodecylacrylat oder deren Gemischen, Methacrylaten wie n-Butylmethacrylat, Methacryl-, Acryl-, Itacon- und Maleinsäure und/oder Acrylamid.
  • Die PSA können selbstverständlich in einer formulierten Form, d.h. gemischt mit herkömmlichen Additiven für Klebstoffe wie Netzmittel und Tackifier, verwendet werden.
  • Herkömmlicherweise können die erfindungsgemäßen Verbundmaterialien außerdem ein oder mehrere Additive enthalten, die in Abhängigkeit vom vorgesehenen endgültigen Verwendungszweck ausgewählt werden.
  • Die Additive können insbesondere Verbindungen, gegebenenfalls in Form von Polymeren, mit beweglichen Wasserstoffatomen wie Alkohole, Glykole und Polyole sein, die zur Verbesserung der Flexibilität insbesondere der Siliconmatrix nach Polymerisation und/oder Vernetzung nützlich sind, davon sind beispielsweise Polycaprolactonpolyole, insbesondere das Polymer, das aus 2-Ethyl-2-(hydroxymethyl)-1,3-propandiol und 2-Oxepanon erhalten wird, wie das Produkt TONE POLYOL-301, das von der Gesellschaft UNION CARBIDE vertrieben wird, oder die anderen kommerziellen Polymere TONE POLYOL 201 und TONE POLYOL 12703 der Gesellschaft UNION CARBIDE zu nennen.
  • Weiterhin sind beispielhaft als Additive Disäuren mit langer Alkylkette, Fettester von gegebenenfalls epoxidierten ungesättigten Säuren, beispielsweise epoxidierten Soja- bzw. Leinöl, epoxidierter 2-Ethylhexylester, 2-Ethylhexylepoxystearat, Octylepoxystearat, epoxidierte Acrylsäureester, Soja- und Leinölacrylate, Polypropylenglykoldiglycidylether und langkettige aliphatische Epoxide zu nennen.
  • Dabei kann es sich auch unabhängig vom Charakter der polymerisierbaren Matrix beispielsweise um Füllstoffe wie insbesondere zermahlene (polymere) Chemie- oder Naturfasern, Calciumcarbonat, Talk, Ton, Titandioxid, Fällungs- oder pyrogene Kieselsäure, lösliche Farbstoffe, Oxidations- und Korrosionsinhibitoren, gegebenenfalls siliciumorganische Modifikatoren der Haftfähigkeit, Fungizide, Bakterizide, antimikrobielle Mittel und/oder beliebige andere Materialien, welche die Wirksamkeit des erfindungsgemäßen Additivs nicht beeinträchtigen, handeln.
  • Dabei sind die Mengen der auf die Träger aufgebrachten Beschichtung variabel.
  • Das Flächengewicht der Siliconbeschichtung beträgt meist zwischen 0,1 und 5 g/m2 behandelte Oberfläche. Dieses Flächengewicht ist vom Charakter des Trägers und den gewünschten Antihafteigenschaften abhängig. Es beträgt meist 0,5 bis 1,5 g/m2 bei nicht porösen Trägern.
  • Was das Flächengewicht der Haftbeschichtung betrifft, so beträgt es vorzugsweise weniger als 200 g/m2 und besonders bevorzugt weniger als 100 g/m2. Der Träger kann aus einem metallischen Material wie Weißblech und vorzugsweise aus einem Cellulosematerial, beispielsweise Papier bzw. Karton, oder einem polymeren Material vom Typ Vinylpolymer bestehen. Thermoplastische polymere Filme wie aus Polyethylen, Polypropylen oder Polyester sind besonders vorteilhaft.
  • In der Ausführungsform, in welcher sich die Haftbeschichtung in Berührung mit einem Träger befindet, der aus einem zweiten Material besteht, kann dieses aus den Materialien ausgewählt werden, die für den ersten Träger vorgeschlagen worden sind und gegebenenfalls von anderem Charakter als dem des ersten Trägers sein. Die Haftbeschichtung kann auf verschiedene Arten und Weisen aufgebracht werden. Sie kann insbesondere durch Übertragung aufgebracht werden.
  • Schließlich kann der Träger, auf welchen die Siliconbeschichtung und/oder die Haftbeschichtung aufgebracht wird, bereits mit einer ersten Beschichtung überzogen sein, auf welche eine erfindungsgemäße Beschichtung aufgebracht wird, unter der Bedingung, dass die zusätzliche Beschichtung für Strahlung vom Typ Elektronenstrahlung transparent ist.
  • Die Erfindung betrifft auch die Erzeugnisse (beispielsweise Folien und Bänder), die ein erfindungsgemäßes Verbundmaterial umfassen. Dabei kann es sich insbesondere um Etiketten, Selbstklebefolien oder Klebebänder handeln.
  • Entsprechend einem speziellen Merkmal betrifft die Erfindung die Verwendung eines wie im Patentanspruch 1 definierten Additivs in einer erfindungsgemäßen Siliconbeschichtung und ist vorgesehen, ein wie weiter oben definiertes Silicon/Klebstoff-Verbundmaterial für die Modifizierung der Ablösekraft an einer Silicon/Klebstoff-Grenzfläche durch Aktivierung des Additivs durch Bestrahlung mit einer Elektronenstrahlung zu bilden.
  • Insbesondere hat die Erfindung die Verwendung von mindestens einem organischen (Meth-)Acrylatderivat, einem Alkenylether und/oder einem Silicon mit (Meth-)Acrylatfunktion(en) und/oder Alkenyletherfunktion(en), die durch eine Elektronenstrahlquelle aktivierbar sind, in einer erfindungsgemäßen Zusammensetzung auf Siliconbasis als Additiv zur Einstellung der Adhäsion der entsprechenden Siliconbeschichtung gegenüber einem Substrat, vorzugsweise einer wie weiter oben definierten Haftbeschichtung zum Gegenstand.
  • Die beanspruchte Verwendung erlaubt vorteilhafterweise in Abhängigkeit von der Bestrahlung mittels einer Elektronenstrahlungsquelle die Ablösekraft, die von der dieses Additiv enthaltenden Siliconbeschichtung gegenüber einem Substrat und vorzugsweise einer erfindungsgemäßen Haftbeschichtung gezeigt wird, zu modifizieren.
  • Was insbesondere die Eigenheiten dieses Additivs und der Silicon- bzw. Haftbeschichtungen hinsichtlich chemischer Zusammensetzung, Menge, Art und Weise der Herstellung und/oder Aktivierung betrifft, so kann man sich aus dem Vorhergehenden unterrichten.
  • Die anschließenden Beispiele erläutern die Erfindung.
  • Geräte und Verfahren
  • Es wurde eine Siliconformulierung verwendet, die aus einem kationischen UV-System (Öl Silcolease Poly® und Silcolease cata211®, die von Rhodia Chimie vertrieben werden) mit zwei erfindungsgemäßen Typen von Additiven bestand. Dabei handelte es sich um:
    • • ein Siliconöl mit Acrylatfunktionen: das Harz Silcolease 21621®, und
    • • ein organisches Acrylmonomer: Trimethylpentandioltriacrylat (TMPTA).
  • Diese Additive können bis zu 50 Gew.-% der Beschichtung ausmachen.
  • Beispiel 1
  • Die untersuchte kationische W-Siliconformulierung war Folgende:
    Silcolease Cata 211®/Silcolease poly 200® + das Harz Silcolease 21621®.
  • Das Harz Silcolease 21621®, welches das modifizierende Additiv war, wurde mit einem einzigen Anteil zugegeben: 10% in einer Formulierung, die aus dem vorhergehenden Gemisch Silcolease poly 200®/Silcolease cata211® bestand. Die spezielle Formulierung wird anschließend angegeben.
  • Figure 00290001
  • Bei diesem Gehalt ist das Harz Silcolease 21621® vollständig mischbar.
  • Die Formulierungen wurden mit einer Geschwindigkeit von 50 m/min auf einen Film OPP CR50 von UCB (Polypropylenfilm) mittels des Beschichtungsautomaten Rotomec aufgetragen. Die Siliconbeschichtung wurde mittels Durchlauf unter einer W-Lampe Fusion mit 80 W/cm (Röhre H+) vernetzt. Das Flächengewicht betrug etwa 1,2 g/m2, um eine gute Bedeckung des Trägers sicherzustellen. Die Beschichtung des Trägers sowie die Polymerisation der Gemische verursachten keine Probleme. Es wurde kein öliges Aussehen, kein Abperlen und kein Gummieren bei Berührung festgestellt. Die erhaltenen Beschichtungen wurden anschließend mit dem Acrylklebstoff Tesa® 4970 haftfähig gemacht. Das Verbundmaterial wurde danach einer Bestrahlung mit einer Elektronenstrahlquelle durch den OPP-Siliconfilm hindurch unterworfen.
  • Es wurden sechs Bestrahlungsbedingungen eingehalten, die vom Probekörper aufgenommene Dosis ist in kGray angegeben, sie ist abhängig von der Durchlaufgeschwindigkeit unter der Quelle und der Regelung der Stromstärke.
  • In Tabelle 1 sind die verschiedenen Regelungsbedingungen des Generators für die Elektronenstrahlung (EB) und die vom Probekörper aufgenommenen Dosen angegeben. Diese Bestrahlung erfolgte durch den Trägerfilm und die Siliconschicht hindurch. Die EB-Quelle war von der Marke IRELEC®. Ihre Beschleunigungsspannung betrug 200 bis 400 keV und die Stromstärke im Heizfaden 0 bis 10 mA. Der Probekörper wurde unter der Elektronenstrahlung mit einer Geschwindigkeit von 0,15 bis 8 m/min mittels eines Förderbandes transportiert. Indem die Beschleunigungsspannung, die Stromstärke im Heizfaden und die Transportgeschwindigkeit eingestellt wurden, konnte die Strahlungsdosis zwischen einigen und etwa 100 kGray eingestellt werden.
  • Tabelle 1
    Figure 00300001
  • In den auf die Bestrahlung mit EB folgenden Stunden wurde das Verbundmaterial durch den Abziehtest bei 180° mit einer Geschwindigkeit von 300 mm/min, wie in der Norm FINAT3 beschrieben, aufgetrennt. Die erhaltenen Ablösekräfte sind in Tabelle 2 zusammengefasst. Zum Vergleich wurde auch eine Formulierung ohne Additiv untersucht.
  • Tabelle 2
    Figure 00300002
  • Es ist festzustellen, dass durch die Bestrahlung eine Erhöhung der Ablösekraft bei der mit einem Additiv versehenen Formulierung verursacht wird. Es wurden Kräfte von 80 g/cm bei einer Dosis von 90 kGray erreicht. Es war ein modifizierender Effekt bei der nicht mit einem Additiv versehenen Formulierung festzustellen, der aber viel geringer war und mit größeren Strahlungsdosen erhalten wurde.
  • Beispiel 2:
  • Die untersuchte Formulierung war eine Formulierung Silcolease Cata 211®/Silcolease poly 200®. Das verwendete modifizierende Additiv war TMPTA.
  • TMPTA wurde mit zwei Anteilen zugegeben: 0,34 und 5%. Das Gemisch mit 0,34% war mischbar, während das Gemisch mit 5% unmischbar war. Die Einzelheiten der untersuchten Formulierungen werden anschließend mitgeteilt.
  • Figure 00310001
  • Die Durchführungsbedingungen waren dieselben wie im vorhergehenden Versuch.
  • Wie zuvor wurden diese Beschichtungen mit dem Klebstoff Tesa 4970® haftfähig gemacht, anschließend wurde das Verbundmaterial unter verschiedenen Bedingungen, welche diejenigen in Tabelle 1 von Beispiel 1 waren, bestrahlt. Anschließend wurde die Haftkraft von Tesa 4970® mittels eines Abziehtests bei 180° gemessen. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 3 zusammengefasst.
  • Tabelle 3
    Figure 00320001
  • Es ist eine Erhöhung der Ablösekraft mit der Strahlungsintensität bei den mit einem Additiv versehenen Systemen festzustellen. Der modifizierende Effekt ist direkt vom TMPTA-Anteil abhängig.
  • Beispiel 3
  • Es wurde eine thermisch vernetzende Standard-Siliconformulierung verwendet (vinyliertes Öl/vernetzendes SiH-Öl, Platin als Katalysator). Zu dieser Formulierung wurde als modifizierendes Additiv das Harz Silcolease 21621® gegeben.
  • Die untersuchte Formulierung umfasste das Harz Silcolease 11365® (mit SiVi funktionalisiertes PDMS-Öl)/Vernetzungsmittel Silcolease 12031® (SiH-funktionalisiertes PDMS-Öl) und den Karstedt-Platinkatalysator Silcolease cata 12070®. Die genaue Zusammensetzung wurde eingestellt, um ein Verhältnis von SiH/SiVi von 1,7 und einen Pt-Anteil von etwa 100 ppm zu erhalten. Zu dieser Formulierung wurden 10% des Harzes Silcolease 21621® zugegeben. Die genaue Formulierung ist Folgende:
  • Figure 00330001
  • Diese Formulierungen wurden mit einer Geschwindigkeit von 50 m/min auf einen Film OPP CR50 von UCB (Polypropylenfilm) mittels eines Beschichtungsautomaten Rotomec aufgebracht. Die Siliconbeschichtung wurde mittels Durchlauf durch einen auf 150°C erhitzten Heizofen vernetzt. Das Flächengewicht betrug etwa 1,2 g/m2, um eine gute Bedeckung des Trägers sicherzustellen.
  • Beschichtung und Vernetzung auf dem Träger OPP verursachten keine Probleme, kein öliges Aussehen, kein Abperlen und kein Gummieren bei Berühren.
  • Die erhaltenen Beschichtungen wurden anschließend mit dem Klebstoff Tesa 4970® haftfähig gemacht. Das Verbundmaterial wurde einer Bestrahlung mit einer EB-Quelle unter den in Tabelle 1 für Beispiel 1 angegebenen Bedingungen unterworfen. Diese Bestrahlung erfolgte durch den Trägerfilm und die Siliconschicht hindurch. In den auf die EB-Bestrahlung folgenden Stunden wurde das Verbundmaterial durch den Abziehtest bei 180° mit einer Geschwindigkeit von 300 mm/min, wie in der Norm FINAT3 beschrieben, aufgetrennt. Die erhaltenen Ablösekräfte sind in Tabelle 3 zusammengefasst.
  • Tabelle 3
    Figure 00340001
  • Es ist in allen Fällen festzustellen, dass sich die Haftfähigkeit des PSA nach der Bestrahlung erhöht hat. Diese Haftkraft ist von der von der EB-Quelle abgegebenen Energie abhängig.
  • Beispiel 4
  • Es wurde eine unter UV radikalisch vernetzende Standardformulierung verwendet, die aus einem Acrylatöl und einem radikalischen Photoinitiator bestand.
  • Die Formulierung bestand aus dem Öl Silcolease 21621® mit dem Katalysator Darocure 1173® von Ciba Specialities. Die genaue Formulierung war folgende:
  • Figure 00340002
  • Die Formulierungen wurden mittels eines Meyer-Balkens auf einen Film OPP CR50 von UCB (Polypropylenfilm) aufgebracht. Die Siliconbeschichtung wurde mittels Durchlauf unter einer UV-Lampe IST, Leistung 80 W/cm, bei einer Geschwindigkeit von 10 m/min vernetzt. Zur Sicherstellung einer ordnungsgemäßen Polymerisation erfolgte die Beschichtung in einer Stickstoffatmosphäre.
  • Das Flächengewicht betrug etwa 1,2 g/m2, um eine gute Bedeckung des Trägers sicherzustellen. Die Beschichtung des Trägers sowie die Polymerisation der Gemische verursachten keine Probleme: kein öliges Aussehen, kein Abperlen und kein Gummieren bei Berühren.
  • Die erhaltenen Beschichtungen wurden anschließend mit dem Klebstoff Tesa 4970® haftfähig gemacht. Das Verbundmaterial wurde einer Bestrahlung mit einer EB-Quelle unterworfen. Die sechs Bestrahlungsbedingungen sind in Tabelle 1 für Beispiel 1 angegeben. Die Bestrahlung erfolgte durch Trägerfilm und Siliconschicht hindurch.
  • In den auf die EB-Bestrahlung folgenden Stunden wurde das Verbundmaterial durch den Abziehtest bei 180° mit einer Geschwindigkeit von 300 mm/min, wie in der Norm FINAT3 beschrieben, aufgetrennt. Die erhaltenen Abziehkräfte sind in der folgenden Tabelle zusammengefasst.
  • Tabelle 5
    Figure 00350001

Claims (31)

  1. Verwendung in einem Silicon/Klebstoff-Verbundmaterial, das mindestens eine Siliconbeschichtung, die auf einem ersten Träger aufgebracht ist, und eine Haftbeschichtung, die auf einem zweiten Träger aufgebracht ist, umfasst, eines Additivs, das aus I) organischen (Meth-)Acrylatderivaten, II) Alkenylethern und III) Siliconen mit (Meth-)Acrylatfunktion(en) und/oder mit Alkenyletherfunktion(en) ausgewählt ist, in der Siliconbeschichtung, um die Ablösekraft an einer Silicon/Klebstoff-Grenzfläche einzustellen, wobei die Wirksamkeit des Additivs durch eine Bestrahlung mit Elektronenstrahlen ausgelöst und verändert wird.
  2. Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zwei Träger aus zwei unterschiedlichen Ganzheiten bestehen, die derart angeordnet sind, dass sich die Siliconbeschichtung des ersten Trägers mit der Haftbeschichtung des zweiten Trägers in Berührung befindet.
  3. Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zwei Träger aus jeweils einer Seite der zwei Seiten ein und derselben Ganzheit bestehen.
  4. Verwendung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Wirksamkeit des Additivs zur Einstellung der Ablösekraft durch Bestrahlung von mindestens der Silicon/Klebstoff-Grenzfläche mit wenigstens Elektronenstrahlen ausgelöst wird und veränderbar ist.
  5. Verwendung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Additiv zur Einstellung der Ablösekraft ein Silicon mit (Meth-)Acrylat- und/oder Alkenyletherfunktion(en) ist.
  6. Verwendung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Silicone mit (Meth-)Acrylatfunktion aus Organopolysiloxanen mit Acrylat-, Methacrylat-, (Meth-)Acrylatether- und (Meth-)Acrylatesterfunktionen, die mit der Polysiloxankette durch eine Si-C-Bindung verbunden sind, ausgewählt sind.
  7. Verwendung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Silicone mit Alkenyletherfunktion sich aus einer Hydrosilylierung von SiH-Struktureinheiten enthaltenden Ölen mit Verbindungen, die Alkenyletherfunktionen tragen, wie Allylvinylether, Allylvinyloxyethoxybenzol und Analoge, ableiten.
  8. Verwendung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Addtiv zur Einstellung der Ablösekraft mit einem Anteil von 0,1 bis 20 Gew.-% des gesamten Silicongemischs eingesetzt wird.
  9. Verwendung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Siliconbeschichtung aus der Polymerisation und/oder Vernetzung von Polyorganosiloxanmonomeren, -oligomeren und/oder -polymeren ableitet.
  10. Verwendung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Polymerisation und/oder Vernetzung aus der Hydrosilylierung von einerseits Monomeren, Oligomeren und/oder Polymeren, die reaktive Si-H-Grundeinheiten tragen, mit andererseits Monomeren, Oligomeren und/oder Polymeren, die eine reaktive ungesättigte aliphatische Gruppe tragen, ableitet (ableiten).
  11. Verwendung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Polyorganosiloxan, das mindestens einen reaktiven SiH-Rest pro Molekül besitzt, ein Polyorganohydrogenosiloxan A ist, das: – Grundeinheiten mit der Formel (1):
    Figure 00380001
    in welcher – die Symbole W gleich und/oder voneinander verschieden sind und bedeuten: • einen geradkettigen oder verzweigten Alkylrest, der 1 bis 18 Kohlenstoffatome enthält und gegebenenfalls mit mindestens einem Halogen, vorzugsweise Fluor, substituiert ist, wobei die Alkylreste vorzugsweise Methyl, Ethyl, Propyl, Octyl und 3,3,3-Trifluorpropyl sind, • einen Cycloalkylrest, der 5 bis 8 cyclische Kohlenstoffatome enthält und gegebenenfalls mit mindestens einem Halogen, vorzugsweise Fluor, substituiert ist, • einen Arylrest, der 6 bis 12 Kohlenstoffatome enthält und gegebenenfalls am Arylteil mit Halogenen, Alkylen und/oder Alkoxylen, die 1 bis 3 Kohlenstoffatome enthalten, vorzugsweise Phenyl bzw. Dichlorphenyl, substituiert sein kann, oder • einen Arylalkylteil, der einen Alkylteil, der 5 bis 14 Kohlenstoffatome enthält, und einen Arylteil, der 6 bis 12 Kohlenstoffatome enthält, besitzt und gegebenenfalls am Arylteil mit Halogenen, Alkylen und/oder Alkoxylen, die 1 bis 3 Kohlenstoffatome enthalten, substituiert ist, und – a 1 oder 2 und b 0, 1 oder 2 bedeutet, wobei die Summe (a + b) einen Wert von 1 bis 3 hat, – und gegebenenfalls weitere Grundeinheiten mit der mittleren Formel (2):
    Figure 00390001
    in welcher W dieselbe Bedeutung wie zuvor und c einen Wert von 0 bis 3 hat, umfasst.
  12. Verwendung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Polyorganosiloxane A aus Dimethylpolysiloxanen mit Hydrogenodimethylsilylenden, Dimethylhydrogenomethylpolysiloxancopolymeren mit Trimethylsilylenden, Dimethylhydrogenomethylpolysiloxancopolymeren mit Hydrogenodimethylsilylenden, Hydrogenomethylpolysiloxanen mit Trimethylsilylenden und cyclischen Hydrogenomethylpolysiloxanen ausgewählt sind.
  13. Verwendung nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Polyorganosiloxan, das mindestens eine reaktive ungesättigte aliphatische Gruppe pro Molekül aufweist, ein Polyorganosiloxan B ist, das einander gleiche oder voneinander verschiedene Grundeinheiten mit der Formel (3):
    Figure 00400001
    in welcher: – die Symbole W' gleich und/oder voneinander verschieden sind und bedeuten: • einen geradkettigen oder verzweigten Alkylrest, der 1 bis 18 Kohlenstoffatome enthält und gegebenenfalls mit mindestens einem Halogen, vorzugsweise Fluor, substituiert ist, wobei die Alkylreste vorzugsweise Methyl, Ethyl, Propyl, Octyl und 3,3,3-Trifluorpropyl sind, • einen Cycloalkylrest, der 5 bis 8 cyclische Kohlenstoffatome enthält und gegebenenfalls mit mindestens einem Halogen, vorzugsweise Fluor, substituiert ist, • einen Arylrest, der 6 bis 12 Kohlenstoffatome enthält und gegebenenfalls am Arylteil mit Halogenen, Alkylen und/oder Alkoxylen, die 1 bis 3 Kohlenstoffatome enthalten, vorzugsweise Phenyl bzw. Dichlorphenyl, substituiert sein kann, oder • einen Arylalkylteil, der einen Alkylteil, der 5 bis 14 Kohlenstoffatome enthält, und einen Arylteil, der 6 bis 12 Kohlenstoffatome enthält, besitzt und gegebenenfalls am Arylteil mit Halogenen, Alkylen und/oder Alkoxylen, die 1 bis 3 Kohlenstoffatome enthalten, substituiert ist, – die Symbole Y gleich oder voneinander verschieden sind und einen geradkettigen oder verzweigten C1- bis C12-Alkenylrest bedeuten und mindestens eine ethylenische Ungesättigtheit am Kettenende und/oder in der Kette und gegebenenfalls mindestens ein Heteroatom aufweisen und – e 1 oder 2 und d 0, 1 oder 2 bedeutet, wobei die Summe (d + e) einen Wert von 1 bis 3 hat, und gegebenenfalls weitere Grundeinheiten mit der mittleren Formel (2):
    Figure 00410001
    in welcher W der für W' gegebenen Definition entspricht und c einen Wert von 0 bis 3 hat, umfasst.
  14. Verwendung nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Siliconbeschichtung Verbindungen A und Verbindungen B in solchen Mengen umfasst, dass das Molverhältnis von Si-H/ungesättigte Gruppe 0,4 bis 10 und vorzugsweise etwa 1,7 beträgt.
  15. Verwendung nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Siliconbeschichtung außerdem einen Initiator vom Typ eines wärmeempfindlichen Platinkomplexes enthält.
  16. Verwendung nach einem der Ansprüche 10 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Siliconbeschichtung darüber hinaus einen Reaktionsinhibitor enthält.
  17. Verwendung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Siliconbeschichtung aus der dehydrierenden Kondensation von einerseits einem Polyorganosiloxanderivat A, das mindestens einen reaktiven SiH-Rest pro Molekül besitzt, mit andererseits einem Polyorganosiloxan C, das mindestens einen reaktiven SiOH-Rest pro Molekül aufweist, ableitet.
  18. Verwendung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass das Polyorganosiloxan, das mindestens einen reaktiven SiH-Rest pro Molekül besitzt, ein wie in Anspruch 12 oder 13 definiertes Polyorganosiloxan A ist.
  19. Verwendung nach Anspruch 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Polyorganosiloxanderivate C aus Polyorganosiloxanen ausgewählt sind, die: – Grundeinheiten mit folgender Formel (4):
    Figure 00420001
    in welcher: – die Symbole W'' gleich oder voneinander verschieden sind und bedeuten: • einen geradkettigen oder verzweigten Alkylrest, der 1 bis 18 Kohlenstoffatome enthält und gegebenenfalls mit mindestens einem Halogen, vorzugsweise Fluor, substituiert ist, wobei die Alkylreste vorzugsweise Methyl, Ethyl, Propyl, Octyl und 3,3,3-Trifluorpropyl sind, • einen Cycloalkylrest, der 5 bis 8 cyclische Kohlenstoffatome enthält und gegebenenfalls mit mindestens einem Halogen, vorzugsweise Fluor, substituiert ist, • einen Arylrest, der 6 bis 12 Kohlenstoffatome enthält und gegebenenfalls am Arylteil mit Halogenen, Alkylen und/oder Alkoxylen, die 1 bis 3 Kohlenstoffatome enthalten, vorzugsweise Phenyl bzw. Dichlorphenyl, substituiert sein kann, oder • einen Arylalkylteil, der einen Alkylteil, der 5 bis 14 Kohlenstoffatome enthält, und einen Arylteil, der 6 bis 12 Kohlenstoffatome enthält, besitzt und gegebenenfalls am Arylteil mit Halogenen, Alkylen und/oder Alkoxylen, die 1 bis 3 Kohlenstoffatome enthalten, substituiert ist, und – f 1 oder 2 und g 0, 1 oder 2 bedeutet, wobei die Summe (f + g) einen Wert von 1 bis 3 hat, und gegebenenfalls weitere Grundeinheiten mit der Formel (2)
    Figure 00430001
    ,in welcher W der für W'' gegebenen Definition entspricht und c einen Wert von 0 bis 3 hat, umfassen.
  20. Verwendung nach einem der Ansprüche 17 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass die verwendeten Polyorganosiloxane A 1 bis 50 SiH-Grundeinheiten pro Molekül und die verwendeten Polyorganosiloxane C 1 bis 50 SiOH-Grundeinheiten pro Molekül umfassen.
  21. Verwendung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Siliconbeschichtung aus der Polymerisation und/oder Vernetzung von Polyorganosiloxanmonomeren, -oligomeren oder -polymeren, die reaktive Grundeinheiten vom Typ Acrylat, Epoxy, Oxetan, Dioxolan und/oder Alkenylether tragen, durch UV-Strahlung, thermische Aktivierung oder Bestrahlung mit Elektronenstrahlen ableitet.
  22. Verwendung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Polyorganohydrogenosiloxane: – Grundeinheiten mit der Formel (5):
    Figure 00440001
    in welcher: – die Symbole W''' gleich und/oder voneinander verschieden sind und bedeuten: • einen geradkettigen oder verzweigten Alkylrest, der 1 bis 18 Kohlenstoffatome enthält und gegebenenfalls mit mindestens einem Halogen, vorzugsweise Fluor, substituiert ist, wobei die Alkylreste vorzugsweise Methyl, Ethyl, Propyl, Octyl und 3,3,3-Trifluorpropyl sind, • einen Cycloalkylrest, der 5 bis 8 cyclische Kohlenstoffatome enthält und gegebenenfalls mit mindestens einem Halogen, vorzugsweise Fluor, substituiert ist, • einen Arylrest, der 6 bis 12 Kohlenstoffatome enthält und gegebenenfalls am Arylteil mit Halogenen, Alkylen und/oder Alkoxylen, die 1 bis 3 Kohlenstoffatome enthalten, vorzugsweise Phenyl bzw. Dichlorphenyl, substituiert sein kann, oder • einen Arylalkylteil, der einen Alkylteil, der 5 bis 14 Kohlenstoffatome enthält, und einen Arylteil, der 6 bis 12 Kohlenstoffatome enthält, besitzt und gegebenenfalls am Arylteil mit Halogenen, Alkylen und/oder Alkoxylen, die 1 bis 3 Kohlenstoffatome enthalten, substituiert ist, – die Symbole Z gleich oder voneinander verschieden sind und bedeuten: • eine Gruppe W''', • einen Wasserstoffrest und/oder • eine vernetzbare organofunktionelle Gruppe, vorzugsweise eine acrylatfunktionelle, epoxyfunktionelle, oxetanfunktionelle, dioxolanfunktionelle und/oder alkenyletherfunktionelle Gruppe, die mit dem Silicium des Polyorganosiloxans über einen zweiwertigen Rest verknüpft ist, der 2 bis 20 Kohlenstoffatome enthält und mindestens ein Heteroatom, vorzugsweise Sauerstoff, enthalten kann, wobei mindestens eines der Symbole Z eine vernetzbare funktionelle organische Gruppe bedeutet, und – h 1 oder 2 und i 0, 1 oder 2 bedeutet, wobei die Summe (h + i) einen Wert von 1 bis 3 hat, und – gegebenenfalls weitere Grundeinheiten mit der Formel (2)
    Figure 00460001
    in welcher W der für W''' gegebenen Definition entspricht und c einen Wert von 0 bis 3 hat, umfassen.
  23. Verwendung nach Anspruch 21 oder 22, dadurch gekennzeichnet, dass die verwendeten Polyorganosiloxane 3 bis 10 organofunktionelle Gruppen pro makromolekulare Kette enthalten.
  24. Verwendung nach einem der Ansprüche 21 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass die organofunktionellen Gruppen ausgewählt sind aus
    Figure 00460002
    Figure 00470001
    und deren Isomeren,
    Figure 00470002
    -(O)n'-(CH2)n''-O-CH=CH2, -(O)n'-(CH2)n''-R1-O-CH=CH2, -(O)n'-(CH2)n''-O-CH=CH-R2, in welchen: • n' 0 oder 1 und n'' eine ganze Zahl von 1 bis 5, • R1, – einen geradkettigen, verzweigten oder cyclischen C1- bis C12-Alkylenrest, der gegebenenfalls substituiert ist, oder – einen C5- bis C12-Arylenrest, vorzugsweise Phenylen, der gegebenenfalls, vorzugsweise mit einer bis drei C1- bis C8-Alkylgruppen, substituiert ist, und • R2 einen geradkettigen oder verzweigten C1- bis C8-Alkylrest bedeutet.
  25. Verwendung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftbeschichtung sich aus einer druckempfindlichen Haftemulsion ableitet.
  26. Verwendung nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, dass die druckempfindlichen Haftemulsionen durch Polymerisation von Monomeren, die eine Glasübergangstemperatur von –70°C bis –10°C besitzen, erhalten werden.
  27. Verwendung nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, dass die Monomere aus der Gruppe ausgewählt sind, die aus – (Meth-)Acrylestern wie Estern der Acrylsäure und Methacrylsäure mit C1- bis C12- und vorzugsweise C1- bis C8-Alkanolen, die hydriert oder fluoriert sind, insbesondere Methyl-, Ethyl-, Propyl-, n-Butyl-, Isobutyl-, 2-Ethylhexyl-, tert.-Butyl-, Hexyl-, Heptyl-, Octyl-, Isooctyl-, Decyl- und Dodecylacrylat, Methyl-, Ethyl-, n-Butyl- und Isobutylmethacrylat, – Vinylnitrilen, davon insbesondere denjenigen, die 3 bis 12 Kohlenstoffatome enthalten, wie speziell Acrylnitril und Methacrylnitril, – Carbonsäurevinylestern wie Vinylacetat, Vinylversatat und Vinylpropionat, – ethylenisch ungesättigten Mono- und Dicarbonsäuren wie Acryl-, Methacryl-, Itacon-, Malein- und Fumarsäure und Mono- und Dialkylestern der Mono- und Dicarbonsäuren des zuvor genannten Typs mit Alkanolen mit vorzugsweise 1 bis 8 Kohlenstoffatomen und deren N-substituierten Derivaten, – Amiden von ungesättigten Carbonsäuren wie Acrylamid, Methacrylamid, N-Methylolacrylamid oder Methacrylamid und N-Alkylacrylamiden, – ethylenischen Monomeren, die eine Sulfonsäuregruppe enthalten, und ihren Alkali- oder Ammoniumsalzen, beispielsweise Vinylsulfonsäure, Vinylbenzolsulfonsäure, α-Acrylamidomethylpropansulfonsäure und 2-Sulfoethylenmethacrylat, – ethylenisch ungesättigten Monomeren, die eine sekundäre, tertiäre oder quaternäre Aminogruppe oder eine heterocyclische Gruppe, die Stickstoff enthält, umfassen, beispielsweise Vinylpyridine, Vinylimidazol, Aminoalkyl(meth)acrylate und Aminoalkyl(meth)acrylamide wie Dimethylaminoethylacrylat oder Dimethylaminoethylmethacrylat, Di-tert.-Butylaminoethylacrylat oder Di-tert.-Butylaminoethylmethacrylat, Dimethylaminomethylacrylamid oder Dimethylaminomethylmethacrylamid, – zwitterionischen Monomeren wie Sulfopropyl(dimethyl)aminopropylacrylat, – ethylenischen Monomeren, die eine Sulfatgruppe tragen, – ethylenischen Monomeren, die eine oder mehrere Phosphat- und/oder Phosphonatfunktionen tragen, und – ihren Gemischen besteht.
  28. Silicon/Klebstoff-Verbundmaterial, das mindestens eine Siliconbeschichtung, die auf einem ersten Träger aufgebracht worden ist, und eine Haftbeschichtung, die auf einem zweiten Träger aufgebracht worden ist, umfasst und dessen Ablösekraft an einer Silicon/Klebstoff-Grenzfläche veränderbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Siliconbeschichtung mindestens ein Additiv für die Einstellung der Ablösekraft an einer Silicon/Klebstoff-Grenzfläche enthält, dessen Wirkung durch Bestrahlung mit Elektronenstrahlung ausgelöst wird und veränderbar ist und welches Trimethylpentandioltriacrylat (TMPTA) ist.
  29. Silicon/Klebstoff-Verbundmaterial, das mindestens eine Siliconbeschichtung, die auf einem ersten Träger aufgebracht worden ist, und eine Haftbeschichtung, die auf einem zweiten Träger aufgebracht worden ist, umfasst und dessen Ablösekraft an einer Silicon/Klebstoff-Grenzfläche veränderbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Siliconbeschichtung mindestens ein Additiv für die Einstellung der Ablösekraft an einer Silicon/Klebstoff- Grenzfläche enthält, dessen Wirkung durch Bestrahlung mit Elektronenstrahlung ausgelöst wird und veränderbar ist und welches Pentaerythrittetraacrylat ist.
  30. Erzeugnis, dadurch gekennzeichnet, dass es ein Verbundmaterial nach Anspruch 28 oder 29 umfasst.
  31. Erzeugnis nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, dass es sich um Etiketten, Selbstklebefolien oder Klebebänder handelt.
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