DE2800775C2 - - Google Patents
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- DE2800775C2 DE2800775C2 DE19782800775 DE2800775A DE2800775C2 DE 2800775 C2 DE2800775 C2 DE 2800775C2 DE 19782800775 DE19782800775 DE 19782800775 DE 2800775 A DE2800775 A DE 2800775A DE 2800775 C2 DE2800775 C2 DE 2800775C2
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Description
Die vorliegende Erfindung geht aus von Vorrichtungen zum
Prüfen von unbestückten Leiterplatten nach dem
jeweiligen Oberbegriff der Ansprüche 1, 2 und
7.
Es sind bereits Vorrichtungen zum Prüfen von Leiterplatten
bekannt. Sie beruhen grundsätzlich darauf, daß man
Federkontakte an den Leiterbahnenden aufsetzt, mit
denen die diesbezüglichen Messungen auf deren Funktions
tüchtigkeit durchzuführen sind.
Bekannt ist es für derartige Prüfvorrichtungen, Adapter
platten für die Anordnung der Kontaktstifte zu benutzen.
Diese Kontaktstifte werden fest in die jeweilige Adapter
platte (DE-OS 26 40 750) eingesetzt und nach Bedarf
umgesteckt. Die zu prüfende Leiterplatte wird in die
Vorrichtung eingelegt und die Vorrichtung wird zugeklappt.
Die Kontaktstifte werden weder lateral noch vertikal
bewegt. Für die Leiterplatte ist eine Hubvorrichtung
vorgesehen. Um ein anderes, auf der Adapterplatte noch
nicht eingestelltes Meßpunktpaar messen zu können,
muß dort nach Entfernen der Leiterplatte die Adapterplatte
herausgenommen und umgeändert werden.
Auch bei der Vorrichtung nach der DE-OS 26 28 428 ist
ein Adapter vorgesehen, der, siehe hierzu auch Fig.
1, eine Anordnung aus vielen Säulen, drehbaren Blöcken und
Gleitschienen ist, an denen sich am vorderen Ende je
ein Kontaktstift befindet. Diese Kontaktstifte lassen
sich durch entsprechendes Schwenken der Säulen und
Verschieben der Schienen örtlich verstellen. Sie bleiben
dann aber in dieser Stellung stehen. Für das vorangehend
erwähnte Verstellen ist dort eine Manipulatorvorrichtung
mit einem einzigen Stift vorgesehen. Mit diesem einen
Stift kann mit Hilfe dieses Manipulators ein Kontaktstift
nach dem anderen örtlich verstellt werden, jedoch nicht
dann, wenn bereits eine Leiterplatte in der Vorrichtung
vorhanden ist. Ebenso wie bei der voranstehend beschriebe
nen bekannten Vorrichtung fehlt es auch hier an Variabili
tät und/oder Anpassungsfähigkeit.
Aus der DE-OS 20 13 070 ist eine Vorrichtung mit Adapter
bekannt, bei der als Kontakte einzelne, nebeneinander
angeordnete Scheiben (siehe Fig. 3) vorgesehen sind,
die in einer Koordinatenrichtung über die Leiterplatte
hinweggezogen werden. Ein Abheben dieser Scheiben von
der Leiterplatte ist erkennbar nicht vorgesehen. Bei
einer solchen Vorrichtung ergeben sich beim Vorüberlaufen
der Vielzahl dieser Kontaktscheiben über die Leiterplatte
fortlaufend beliebige Kontaktkombinationen, aus denen
die interessierenden Kontaktkombinationen erst nachträglich
zu erfassen sind. Nicht möglich ist es dort, zwischen
den Laufbahnen der einzelnen Kontaktscheiben liegende
Punkte der Leiterplatte zu kontaktieren. Diese letztge
nannte Vorrichtung bedingt die Verwendung einer Computer
elektronik mit all ihrem Aufwand.
Aus der dem jeweiligen Oberbegriff der Ansprüche 1, 2
und 7 zugrunde gelegten US 37 87 768 sind zwei Typen
von Vorrichtungen zum Prüfen von Leiterplatten bekannt.
Das Prinzip der einen Vorrichtung der US 37 87 768
ist, daß dort mehrere, je eine gemeinsame Gruppe bildende
Kontaktstifte (dort mit 24 und 47 bezeichnet) vorgesehen
sind, die nicht einzeln beweglich auf der Oberfläche
der Leiterplatte aufzusetzen sind. Die einzelnen Gruppen
der Kontaktstifte lassen sich mit Hilfe von Achsbolzen
translatorisch bewegen. Weiter gehören zu diesem Prinzip
Maßnahmen, mit denen einzelne oder mehrere der nur
gemeinsam in ihrer Vorschubrichtung zu bewegenden Kontakt
stifte elektrisch mit den weiterführenden Leitungen
zu verbinden sind. Es ist dort für den die vielen Kontakt
stifte enthaltenden Kopf (siehe Fig. 5) vorgesehen,
eine Schaltungsplatte in einen Schlitz einzusetzen,
die das jeweilige Kontaktschema bestimmt.
Das zweite in dieser US 37 87 768 beschriebene Prinzip einer
einschlägigen Vorrichtung weist nur einen einzelnen
Kontaktstift (siehe dort Fig. 7) auf, wobei dieser
Kontaktstift dort durch eine Vorrichtung bewegt wird,
die senkrecht zueinander ausgerichtete Bolzen hat.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
Vorrichtungen zum Prüfen von Leiterplatten anzugeben,
mit denen sich auch Leiterplatten mit voneinander abweichendem
Leiterbahnmuster und ggf. sogar voneinander abweichendem
Rastermaß, problemlos prüfen lassen, d. h. einen Aufbau
für solche Vorrichtungen zu finden, die Variabilität
hinsichtlich der Kontaktstift-Anordnung und/oder -Betäti
gung bieten.
Die Lösungen für diese Aufgabenstellung sind
in den Patentansprüchen 1, 2 oder 7 angegeben.
Weitere Ausgestaltungen gehen aus den Unteransprüchen
hervor.
Die vorliegende Erfindung bietet eine Vorrichtung in
jeweiliger Variation an, mit der sich Leiterbahnplatten
auf Durchgang, Unterbrechung und/oder Isolationswiderstand
überprüfen lassen. Es können dies Leiterplatten mit vorgege
benem Raster der Meßpunkte oder ggf. auch Leiterplatten
mit beliebiger Meßpunktanordnung sein. Die Raster-
bzw. Meßpunkte werden immer exakt angesteuert, wobei
mit Feder versehene Kontaktstifte in einer
z-Achsenbewegung auf die jeweilige Meßpunktstelle auf
der Leiterplatte aufgesetzt werden. Weitere Bewegungen führt
die erfindungsgemäße Vorrichtung als x- und y-Achsenbewe
gungen aus. Bei der Erfindung ist eine entsprechende
Vielzahl von gefederten Kontaktstiften vorgesehen,
die es ermöglichen, die einzelnen Punkte möglichst
kurzfristig anzusteuern, ohne daß ein großer und
somit kostspieliger Rechner- bzw. Verschaltungsaufwand
anfällt, der rastergebunden ist, automatisch abläuft
und somit Variationsmöglichkeiten vermissen läßt. Mit
der Erfindung wird eine universell
sowie auch mechanisch verstellbare Vorrichtung zur
Aufnahme und rationellen Meßüberprüfung unterschiedlicher
Leiterplattentypen und -größen geschaffen. Eine erfin
dungsgemäße Vorrichtung ist vorteilhafterweise wesentlich
vereinfacht, kostensparend und bietet auch universelle
Anwendungsmöglichkeiten, wobei insbesondere als Ziel
der Prüfung vorgesehen ist:
- 1. die Leiterbahnunterbrechungen zu erkennen und die Fehlerstellen über sichtlich zu lokalisieren,
- 2. unerlaubte Verbindungen (Schlüsse) zwischen zwei benachbarten Leiterbahnen zu erkennen und zu lokalisieren,
- 3. Leiterbahnen auf ihre Verschleißfestigkeit zu prüfen, wahlweise mit relativ hohen Strömen bzw. hohen Spannungen zu belasten.
Dies wird dadurch erreicht, daß anstelle der üblichen, nur in der Achs
bewegung von oben nach unten angeordneten zahlreichen einzelnen Fe
derkontaktstifte auf die zu prüfende Leiterplatte
unter Zuhilfenahme weiterer Achsbewegungen der mit Feder versehenen Kontaktstifte und/
oder der Leiterplatte die Kontaktstifte zu Kontaktpaaren oder
Gruppen zusammengefaßt und auf Kontaktträgerplatten oder Kontakt
trägerleisten angeordnet sind, wobei durch ein bestimmtes Kontaktpaar
oder ein Vielfaches von Kontaktpaaren durch sequentes Aufsetzen
auf den Leiterbahnenden der Leiterplatte die Meßüberprüfung durch
führbar ist.
Nachstehend wird die Erfindung anhand konkreter Ausführungsbeispiele
unter Hinweis auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 eine Draufsicht auf die Verfahrensanordnung und Vorrichtung
zur elektr. Funktionsmeßprüfung einseitiger und doppelsei
tiger, durchkontaktierter unbestückter Leiterplatten, deren
Meßpunkte auch außerhalb der Raster liegen, in einem ersten
Ausführungsbeispiel,
Fig. 2 eine Draufsicht in Pfeilrichtung nach der Linie A-A der
Fig. 1 mit den dargestellten Kontaktträgerplatten und dar
in angeordneten Kontaktstiften in Wirkstellung auf den
dazwischen geführten Prüfling,
Fig. 3 eine vergrößert gezeichnete Schnittdarstellung nach der Fig.
2 in Wirkstellung der Kontaktstifte auf den Prüfling,
Fig. 4 eine Draufsicht auf die Vorrichtung
nach der Fig. 1, deren Meßpunkte alle im Raster liegen, in
einem zweiten Ausführungsbeispiel,
Fig. 5 einen Querschnitt in Pfeilrichtung nach der Linie B-B der
Fig. 4 mit seitlich bewegbaren Kontaktträgerleisten und da
rauf angeordneten Kontaktstiften,
Fig. 6 eine Draufsicht auf die Vorrichtung
mit seitlich bewegbarer Leiterplatte und einer ebenfalls
seitlich bewegbaren Kontaktträgerleiste mit in einem Raster da
rauf angebrachten Kontaktstiften, wobei die zweite Kon
taktträgerleiste feststeht, in einem dritten Ausführungsbei
spiel,
Fig. 7 eine Seitenansicht nach der Fig. 6,
Fig. 8 eine Draufsicht auf die Vorrichtung
mit beweglichen Kontaktleisten und jeweils einem darauf an
gebrachten Kontaktstift zur Ansteuerung in unterschied
lichen Bewegungsrichtungen auf die Leiterplatte, in einem
vierten Ausführungsbeispiel,
Fig. 9 eine Seitenansicht nach der Fig. 8,
Fig. 10 eine Draufsicht auf die Vorrichtung
mit seitlich bewegbarer Leiterplatte und rechtwinklig dazu
auf je einer Achse angebrachten 2 Kontaktstiften, in
einem fünften Ausführungsbeispiel,
Fig. 11 einen Querschnitt in Pfeilrichtung nach der Linie C-C nach
der Fig. 10,
Fig. 12 eine Draufsicht auf die Vorrichtung
nach der Fig. 10 mit seitlich bewegbarer Leiterplatte und
rechtwinklig dazu auf je einer Achse und in 3 Richtungen
beweglich angebrachten 4 Kontaktstiften, in einem sechsten
Ausführungsbeispiel,
Fig. 13 einen Querschnitt in Pfeilrichtung nach der Linie D-D nach
der Fig. 12.
Gemäß den Fig. 1, 2 und 3 ist der Erfindungsgegenstand zur elektr.
Prüfung einseitiger und doppelseitiger, durchkontaktierter und un
bestückter Leiterplatten auch außerhalb eines Rasters zu ihren
Meßpunkten liegend, dargestellt. Hierbei besteht das Meßprinzip da
rin, den Anfang als Geber 1 (Fig. 3) einer Leiterbahn 2 auf der Vor
derseite und das Ende als Nehmer 3 mittels der durchmetallisierten
Löcher 4 auf der Rückseite auf Stromdurchlaß zu messen. Dabei sind
die Kontaktstifte 5 und 6 zum Meßvorgang rasterförmig in einen
ca. 20 bis 100 mm Raster auf zwei senkrecht gegenüberstehenden Kon
taktträgerplatten 7, 7′ (Fig. 2) so angeordnet, daß jeder Kontakt
stift einzeln angesteuert und pneumatisch oder in ähnlicher Weise in die
Z-8 Bewegungsrichtung betätigt werden kann. Auch ist nach der Fig. 1
die Möglichkeit gegeben, daß die Kontaktträgerplatten 7, 7′ eine
den Hub X-9 bzw. Y-10 Bewegung durchführen können. Die Vorrichtung
dazu besteht grundsätzlich aus einem Kastenrahmen 11, in dem je
zwei längs- und querparallel zueinander verlaufende Achsbolzen 12,
13 und 14, 15 fest angeordnet sind, auf denen die seitlich verschieb
baren Kontaktträgerplatten 7, 7′ mit darin rasterförmig und recht
winklig dazu angebrachten Kontaktstiften 5 und 6 geführt sind,
wobei zwischen den Kontaktträgerplatten ein Führungsrahmen 16 zum
Aufsetzen und Festhalten einer zu prüfenden Leiterplatte 17 vor
gesehen ist.
Beispielsweise mittels eines an sich bekannten nicht zur Erfindung
gehörenden und somit nicht dargestellten Schrittmotor- oder Gleich
strommotorantriebes der X-9 oder Y-10 Bewegung durch die Achsen 18,
19 mit entsprechender elektronischer Ansteuerung können durch diese
Bewegung aller Kontaktstifte alle beliebigen Meßpunktpaare auf
der zwischen den Kontaktträgerplatten 7, 7′ geführten Leiterplatte 17
an ein Meßsystem angeschlossen werden, und zwar in der Weise, in dem der Meß
punkt P 1 20 dadurch angefahren wird, daß die erste Kontaktträger
platte 7 den Weg X 1-21 und Y 1-22 zurücklegt und der Kontakt
stift D 3 in Wirkstellung gebracht wird (Fig. 1). Auf die gleiche Weise
wird der gewünschte Endpunkt auf der anderen Seite der Leiterplatte 17
durch entsprechende X-9, Y-10 und Z-8-Bewegung unter Mithilfe der
zweiten Kontaktträgerplatte 7′ erreicht. Das Adaptieren von Meß
punkten in der vorbeschriebenen Weise erfolgt dabei wie in Fig. 3,
Ziffer 5, 6 dargestellt, so daß alle Arten der Durchgangsmessung
einer bestimmten Leiterbahn möglich sind. Durch Adaptieren von je
weils einem Meßpunkt zweier benachbarter Leiterbahnen können Isola
tionsmessungen durchgeführt werden. Somit hat eine Leiterplatte immer
dann keine Isolationsfehler, wenn bei solcher Meßpunktadaption grund
sätzlich keine Durchgänge gemessen werden.
Nach den Fig. 4 und 5 ist gleichfalls eine Vorrichtung als Kasten
rahmen 23 vorgesehen, in welchem die zu messende Leiterplatte 24 auf
einen Führungsrahmen 25 aufgesetzt und gehalten wird, wobei die zu
prüfende Leiterplatte unter den in der X-Achse beweglich und ver
schiebbaren Kontaktträgerleisten 26, 27 positioniert wird. Gleichzei
tig ist jede dieser Kontaktträgerleisten im Raster R der Leiterplatte
24 mit beispielsweise pneumatisch oder magnetisch angetriebenen mit Feder versehenen
Kontaktstiften 28 versehen, die in senkrechter Richtung auszufahren sind. Zur
Durchgangsmesung einer solchen Leiterbahn werden dabei die Kontakt
trägerleisten, beispielsweise durch einen üblichen Schrittmotor- oder
Gleichstrommotorantrieb 29 so bewegt, daß diese sich genau auf den
Koordinaten des Anfangs- und des Endpunktes einer Leiterbahn befinden,
worauf dann die jeweils über den Endpunkten einer Leiterbahn sich be
findlichen Kontaktstifte 28 in der senkrechten Z-Bewegungs
richtung ausgefahren werden. Befinden sich zwei Meßpunkte einer
Leiterbahn auf der gleichen Koordinatenebene, dann werden die
entsprechenden Kontaktstifte 28 der gleichen Kontaktträger
leiste ausgefahren. In diesem Zusammenhang werden Isolationsmes
sungen, d. h. , wenn keine Verbindung zwischen den benachbarten
Leiterbahnen besteht, durch Adaption von jeweils einem Meßpunkt
auf zwei benachbarte Leiterbahnen durchgeführt.
Gemäß den Fig. 6 und 7 erfolgt die Meßüberprüfung nach dem glei
chen Prinzip wie nach den Fig. 4 und 5 geschildert und dargestellt.
Lediglich erfolgt hierbei der Antrieb und die Bewegung der Leiter
platte 30 über eine Vorrichtungsanordnung, in der beispielsweise
links und rechts eine Rollenachse 31, 32 gelagert ist, zwischen
denen ein Rollenband 33 gespannt und die Leiterplatte 30 aufgelegt
und X-beweglich geführt ist. Auch die Kontaktträgerleiste 34
ist dabei X-beweglich mittels bekanntem Antrieb 34′ angeordnet,
während in vorteilhafter Weise die Kontaktträgerleiste 35 fest an
gebracht ist und keine Bewegung durchführt, wobei diese fehlende
Bewegung durch die entsprechende X-Bewegung der Leiterplatte 30
ersetzt wird. Der Vorteil dieser Konstruktionsanordnung wird in
praxisnaher Anlehnung darin gesehen, daß bei der kontinuierlichen
Meßüberprüfung mittels der Kontaktstifte in der senkrechten
Z-Bewegungsrichtung von links nach rechts die Leiterplatte 30 zur
Entnahme frei wird und die nächste strichpunktiert gezeichnete
Leiterplatte 36 unmittelbar folgen kann. Auf diese Weise werden
die sonst üblich notwendig werdenden Umrüstzeiten weitgehend ein
gespart.
In Abwandlung zu den vorgenannten Ausführungsbeispielen wird nach
den Fig. 8 und 9 ein weiteres Ausführungsbeispiel aufgezeigt. Hier
nach wird im Sinne des Erfindungsvorschlags die Verfahrensanordnung
und Vorrichtung zur elektrischen Meßüberprüfung von einseitigen und
doppelseitigen- durchkontaktierten und nicht kontaktierten Leiter
platten, deren Leiterbahnendpunkte nicht im Raster liegen, beschrieben.
Nach dieser Ausführungsform ist die zu prüfende Leiterplatte 37 in den
Kastenrahmen 38 der Vorrichtung in den Führungsrahmen 39 eingelegt
und gehalten. Mittels den längsbeweglich zueinander angeordneten Achs
bolzen 40, 41 sowie zwei weiteren querbeweglichen Achsbolzen 42, 43, auf
denen zwei sich gegenüberliegende, senkrecht in Z-Richtung sich be
wegende und angeordnete Kontaktstifte 44, 45 angebracht sind, wo
bei mittels an sich bekannter
Antriebe 46, 47, 48, 49 die Kontaktstifte auch die X- und Y-
Bewegungsrichtung ausführen können, kann jeder beliebige Meßpunkt
der Leiterplatte 37 erreicht und angefahren werden, so daß
durch gleichzeitiges Positionieren beider Kontaktstifte 44, 45
am Anfang und am Ende einer Leiterbahn letztere elektrisch auf
Durchgang gemessen werden kann. Auch ist hierbei die Möglichkeit
geschaffen, durch gleichzeitiges Positionieren beider Kontakt
stifte auf jeweils einen Meßpunkt für zwei benachbarte Leiterbahnen,
die Meßüberprüfung auf unerlaubte Verbindungen (Isolation) zwischen
zwei Leiterbahnen auszudehnen.
Ein weiteres Ausführungsbeispiel zeigen die Fig. 10 und 11, wobei
die Meßüberprüfung nach dem gleichen Prinzip wie nach den Fig. 8
und 9 aufgebaut und durchgeführt werden kann. Durch diesen kon
struktiven Aufbau in der bereits vorgeschriebenen Weise bedingt, ist
es hiernach möglich, daß die Leiterplatte 50 in X-Achsenrichtung
querbeweglich angeordnet ist. Dabei bewegt sich der Kontakt
stift 51 einmal in der Y-Achsenrichtung ebenfalls querbeweglich so
wie zum anderen auch in senkrechter Z-Achsenrichtung, während der
Kontaktstift 52 in der X-, Y-Achsenrichtung querbeweglich und
in der Z-Achsenrichtung senkrecht beweglich angebracht ist. Die
querbewegliche X-Achsenrichtung der Leiterplatte 50 ersetzt dabei
die für den Kontaktstift 51 fehlende X-Bewegung des Achsbolzens 143. Ein
besonderer Vorteil dieser Ausführung wird darin gesehen, daß bei
kontinuierlicher Meßüberprüfung von links nach rechts die Leiter
platte 50 zur Entnahme frei wird und die nächste Leiterplatte
folgen kann, was wiederum erfindungsgemäß die sonst üblichen
Umrüstzeiten erspart.
Schließlich wird noch ein weiteres Ausführungsbeispiel nach den
Fig. 12 und 13 beschrieben, dessen Prinzip ebenfalls den letzte
ren Ausführungsbeispielen gleichzusetzen ist. Der Unterschied be
steht lediglich darin, daß mehrere und zwar die in allen drei Rich
tungen beweglichen und mittels der üblichen Antriebe 56, 57, 58 quer
beweglichen Kontaktstifte 53, 54, 55 über der zu prüfenden
Leiterplatte 59 angeordnet sind. Auf diese Weise wird erreicht, daß
alle Anfangspunkte der Leiterbahnen von links nach rechts durch die
X-Bewegung der Leiterplatte und der Y- und Z-Bewegung des
Kontaktstiftes 60 mittels dessen üblichen Antriebes 61 abgefahren
werden. Die Leiterbahnenden werden dann je nach ihrer geographischen
Lage von den beweglichen Meßpunkten analog den Kontaktstiften
53, 54, 55 angefahren und entsprechend auf ihre Funktionstüchtigkeit
geprüft. Erfindungsgemäß können somit die Positionierzeiten wesent
lich verkürzt werden, insbesondere deswegen, da während eines Meß
vorganges zwischen den Kontaktstiften 60 und 53 die Kon
taktstifte 54 oder 55 bereits für den folgenden Meßvorgang in ihre
Position gehen können.
Claims (10)
1. Vorrichtung zum Prüfen von unbestückten Leiterplatten,
mit zu jeweils einer Gruppe zusammengefaßt angeordneten Kontaktstiften, die in - bezogen auf die Ausrichtung der in der Vorrichtung anzuordnenden Leiterplatten - vertikaler (z-)Richtung in der Vorrichtung bewegbar angeordnet sind,
mit Antriebseinrichtungen für translatorische Relativbewe gung zwischen der Leiterplatte und der jeweiligen der Kontaktstiftgruppen in einer zur vertikalen Richtung senkrechten Koordinatenrichtung (x, y) der Ebene der Leiterplatte,
gekennzeichnet dadurch,
daß die Kontaktstifte (5, 6) auf zwei Kontaktträgerplatten (7, 7′) verteilt in beiden Koordinatenrichtungen (x; y) der Ebene der Leiter platte (17) ausgerichtet im Rastermaß angeordnet sind;
daß für die jeweilige Kontaktträgerplatte (7, 7′) die zugeordneten Antriebseinrichtungen (18, 19) Hubbewegungen (x-9; y-10) der jeweili gen Kontaktträgerplatte (7, 7′) ausführen, so daß mit jeweils einem der Kontaktstifte (5, 6) ein beliebiges Meßpunktpaar (P 1-20) zu erreichen ist;
und daß die Kontaktstifte (5, 6) paarweise in Folge auf die Leiterplatte (17) aufsetzbar sind (Fig. 1 bis 3).
mit zu jeweils einer Gruppe zusammengefaßt angeordneten Kontaktstiften, die in - bezogen auf die Ausrichtung der in der Vorrichtung anzuordnenden Leiterplatten - vertikaler (z-)Richtung in der Vorrichtung bewegbar angeordnet sind,
mit Antriebseinrichtungen für translatorische Relativbewe gung zwischen der Leiterplatte und der jeweiligen der Kontaktstiftgruppen in einer zur vertikalen Richtung senkrechten Koordinatenrichtung (x, y) der Ebene der Leiterplatte,
gekennzeichnet dadurch,
daß die Kontaktstifte (5, 6) auf zwei Kontaktträgerplatten (7, 7′) verteilt in beiden Koordinatenrichtungen (x; y) der Ebene der Leiter platte (17) ausgerichtet im Rastermaß angeordnet sind;
daß für die jeweilige Kontaktträgerplatte (7, 7′) die zugeordneten Antriebseinrichtungen (18, 19) Hubbewegungen (x-9; y-10) der jeweili gen Kontaktträgerplatte (7, 7′) ausführen, so daß mit jeweils einem der Kontaktstifte (5, 6) ein beliebiges Meßpunktpaar (P 1-20) zu erreichen ist;
und daß die Kontaktstifte (5, 6) paarweise in Folge auf die Leiterplatte (17) aufsetzbar sind (Fig. 1 bis 3).
2. Vorrichtung zum Prüfen von unbestückten Leiterplatten,
mit zu jeweils einer Gruppe zusammengefaßt angeordneten Kontaktstiften, die in - bezogen auf die Ausrichtung der in der Vorrichtung anzuordnenden Leiterplatten - vertikaler (z-)Richtung in der Vorrichtung bewegbar angeordnet sind,
mit Antriebseinrichtungen für translatorische Relativbewe gung zwischen der Leiterplatte und der jeweiligen der Kontaktstiftgruppen in einer zur vertikalen Richtung senkrechten Koordinatenrichtung (x, y) der Ebene der Leiterplatte,
gekennzeichnet dadurch,
daß die Kontaktstifte (28) zu Gruppen im Raster angeordnet sich an Kontaktträgerleisten (26, 27, 34) befinden, die in einer Koordinatenrichtung (x) beweglich sind, so daß die Relativbewegung zwischen der Leiterplatte (24, 30) und der jeweiligen Kontaktträgerleiste (26, 27; 34, 35) bewirkt ist und
daß die Kontaktstifte (28) zu einem oder mehreren Paaren in Folge auf die Oberfläche der Leiterplatte aufsetzbar sind (Fig. 4, 5; 6, 7).
mit zu jeweils einer Gruppe zusammengefaßt angeordneten Kontaktstiften, die in - bezogen auf die Ausrichtung der in der Vorrichtung anzuordnenden Leiterplatten - vertikaler (z-)Richtung in der Vorrichtung bewegbar angeordnet sind,
mit Antriebseinrichtungen für translatorische Relativbewe gung zwischen der Leiterplatte und der jeweiligen der Kontaktstiftgruppen in einer zur vertikalen Richtung senkrechten Koordinatenrichtung (x, y) der Ebene der Leiterplatte,
gekennzeichnet dadurch,
daß die Kontaktstifte (28) zu Gruppen im Raster angeordnet sich an Kontaktträgerleisten (26, 27, 34) befinden, die in einer Koordinatenrichtung (x) beweglich sind, so daß die Relativbewegung zwischen der Leiterplatte (24, 30) und der jeweiligen Kontaktträgerleiste (26, 27; 34, 35) bewirkt ist und
daß die Kontaktstifte (28) zu einem oder mehreren Paaren in Folge auf die Oberfläche der Leiterplatte aufsetzbar sind (Fig. 4, 5; 6, 7).
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, gekennzeichnet dadurch,
daß die Kontaktträgerleisten (26, 27) durch je eine
Antriebseinrichtung (29) bewegbar sind (Fig. 4 bis
7).
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, gekennzeichnet dadurch,
daß die eine der Kontaktträgerleisten (35) feststehend ist und
daß eine Antriebseinrichtung auf eine Einrichtung (33) wirksam ist, mit der die Trägerplatte (30) in der vorgesehenen Koordinatenrichtung (x) relativ zu dieser feststehenden Kontaktträgerleiste (35) bewegbar ist (Fig. 6 und 7).
daß die eine der Kontaktträgerleisten (35) feststehend ist und
daß eine Antriebseinrichtung auf eine Einrichtung (33) wirksam ist, mit der die Trägerplatte (30) in der vorgesehenen Koordinatenrichtung (x) relativ zu dieser feststehenden Kontaktträgerleiste (35) bewegbar ist (Fig. 6 und 7).
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, gekennzeichnet dadurch,
daß die Antriebseinrichtung (31) für die Einrichtung
(33) zum Transport der Leiterplatte (30) zur Entnahme
und Nachfolge der nächsten vorzeitig einführbaren Leiter
platte (36) ausgebildet ist (Fig. 6).
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet
dadurch, daß die Kontaktstifte (5, 6; 28, 53, 60) zusammen
mit den Kontaktträgerplatten (7, 7′) oder -leisten (26, 27)
austauschbar angeordnet sind.
7. Vorrichtung zum Prüfen von unbestückten Leiterplatten,
mit mit Antriebseinrichtungen versehenen Achsbolzen,
an denen in Längsrichtung dieser Achsbolzen verschiebbare
Kontaktstifte angebracht sind, die in Richtung senkrecht
zur Ebene der Leiterplatte steuerbar auf die Oberfläche
der Leiterplatte aufzusetzen sind und wobei ein jeder
Achsbolzen in einer Koordinatenrichtung der Ebene der
Leiterplatte ausgerichtet ist,
gekennzeichnet dadurch, daß die Kontaktstifte (44, 45; 51,
52; 53, 54, 55, 60) einzeln an solchen Achsbolzen (42, 43, 143)
quer beweglich (y-Richtung) angebracht sind, die (Fig.
8 bis 13) in der einen Koordinatenrichtung (y) der
Ebene der Leiterplatte (37, 50) ausgerichtet und die
in der zweiten Koordinatenrichtung (x) der Ebene der
Leiterplatte (37, 50) querbeweglich mit den Antriebseinrichtun
gen (46, 47, 48, 49) verschiebbar angeordnet sind.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, gekennzeichnet dadurch,
daß vier Achsbolzen mit je einem Kontaktstift (53, 54, 55, 60)
vorgesehen sind (Fig. 12).
9. Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, gekennzeichnet
dadurch, daß bei einer Ausführung mit einem in der
zweiten Koordinatenrichtung (x) nicht querverschiebbaren
Achsbolzen (143; Fig. 10 bis 13) eine
Antriebseinrichtung auf eine Transporteinrichtung wirkt,
mit der die Leiterplatte (50, 59) in Richtung der zweiten
Koordinatenrichtung (x) der Ebene der Leiterplatte
verschiebbar ist (Fig. 10, 12).
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, gekennzeichnet dadurch,
daß die Antriebseinrichtung für die Einrichtung zum
Transport der Leiterplatte die Entnahme der Leiterplatte und die Nachfolge
der nächsten vorzeitig einführbaren Leiterplatte ermöglicht
(Fig. 10 bis 13).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19782800775 DE2800775A1 (de) | 1978-01-09 | 1978-01-09 | Verfahrensanordnung und vorrichtung zur aufnahme und funktionsmessueberpruefung von unbestueckten leiterplatten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19782800775 DE2800775A1 (de) | 1978-01-09 | 1978-01-09 | Verfahrensanordnung und vorrichtung zur aufnahme und funktionsmessueberpruefung von unbestueckten leiterplatten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2800775A1 DE2800775A1 (de) | 1979-07-12 |
DE2800775C2 true DE2800775C2 (de) | 1987-06-04 |
Family
ID=6029190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19782800775 Granted DE2800775A1 (de) | 1978-01-09 | 1978-01-09 | Verfahrensanordnung und vorrichtung zur aufnahme und funktionsmessueberpruefung von unbestueckten leiterplatten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2800775A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4417580A1 (de) * | 1993-09-15 | 1995-03-16 | Hewlett Packard Co | Testen von elektronischen Anordnungen unter Verwendung der Rotortechnik zum Anordnen der Fühler |
CN110031658A (zh) * | 2012-11-21 | 2019-07-19 | 康拉德有限责任公司 | 用于测试工件的方法及装置 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2533403A1 (fr) * | 1982-09-17 | 1984-03-23 | Orion Electronic Sarl | Procede de controle de circuits electriques et installation pour la mise en oeuvre de ce procede |
FR2533402B1 (fr) * | 1982-09-17 | 1985-10-18 | Gerty | Table pour testeur universel de circuits imprimes nus |
GB8622878D0 (en) * | 1986-09-23 | 1986-10-29 | Marconi Instruments Ltd | Electrical interface arrangement |
EP0359861A1 (de) * | 1988-09-23 | 1990-03-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum elektrischen Prüfen von grossflächigen Verdrahtungsträgern |
US5107206A (en) * | 1990-05-25 | 1992-04-21 | Tescon Co., Ltd. | Printed circuit board inspection apparatus |
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DE4441347C2 (de) * | 1994-11-21 | 1998-10-29 | Peter Fritzsche | Verfahren zum Prüfen von elektronischen Schaltungen auf Leiterplatten und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
DE20005123U1 (de) * | 2000-03-20 | 2001-08-02 | atg test systems GmbH & Co. KG Reicholzheim, 97877 Wertheim | Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2013070A1 (de) * | 1970-03-19 | 1971-09-30 | Licentia Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung von unbestuckten gedruckten Schaltungs platten |
US3787768A (en) * | 1970-12-25 | 1974-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Inspection apparatus for printed circuit boards |
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DE2640750A1 (de) * | 1976-09-10 | 1977-11-17 | Ingun Handels Gmbh | Vorrichtung zum pruefen einer elektronischen leiterplatte |
-
1978
- 1978-01-09 DE DE19782800775 patent/DE2800775A1/de active Granted
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CN110031658B (zh) * | 2012-11-21 | 2021-11-30 | 康拉德有限责任公司 | 用于测试工件的方法及装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2800775A1 (de) | 1979-07-12 |
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Legal Events
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OAM | Search report available | ||
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OGA | New person/name/address of the applicant | ||
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D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |