DE2110100A1

DE2110100A1 - Gas discharge image display panel

Info

Publication number: DE2110100A1
Application number: DE19712110100
Authority: DE
Inventors: Johannes van Jacobs Jacobus Hubertus Hornman Johannes Petrus Laar Wilhelmus Johannes van de Eindhoven Esdonk (Nieder lande)
Original assignee: Philips Gloeilampenfabrieken NV
Current assignee: Koninklijke Philips NV
Priority date: 1970-03-20
Filing date: 1971-03-03
Publication date: 1971-10-07
Also published as: CH520399A; CA934424A; FR2084911A5; NL7003971A; BE764492A; US3776613A; GB1289948A

Description

FHH,4702. Tr/RVH. FHH, 4702. Tr / RVH.

, Philips' Gloeüampenfabriefceö
Akts No. "PT-"!VT_ Air-9 'Philips' Gloeüampenfabriefceö
Act No. "PT-"! VT_ Air-9

Anmeldung votni 1 . T'ärz 1Q71Registration votni 1. March 1Q71

"(iäeentiadungsbildwiedsrgiibepaneel"."(iäeentiadungsbildregiibepaneel".

Die Erfindung bezieht sich auf ein Gasentladungsbildwiedergabepaneel, das wenigetens aus einer aus für Licht durchlässigem isolierendem Material hergestellten Oberplatte und einer Bodenplatte besteht, vobei die Oberplatte und/oder die Bodenplatte mit einer Anzahl streifenfärmiger gegeneinander isolierter Elektroden versehen sind, die in das Isoliermaterial eingebettet sind, und wobei zwischen den Leitern der Bodenplatte und der Oberplatte eine Anzahl von Hohlräumen vorgesehen ist, in denen Gasentladungen beim Anlegen geeigneter Potentialuntezsohiede zwischen den Elektroden auftreten können·The invention relates to a gas discharge image display panel, at least from one that is transparent to light Insulating material produced top plate and a bottom plate, the top plate and / or the bottom plate with a number of stripes that are isolated from one another Electrodes are provided which are embedded in the insulating material, and wherein between the conductors of the base plate and the Upper plate a number of cavities is provided, in which gas discharges when applying suitable Potentialuntezohiede can occur between the electrodes

Die Hohlräume können auch durch Löcher einer geloohten zwiBeheη der Bodenplatte und der Oberplatte angebrachten Zwischenplatte gebildet werden.The cavities can also be soldered through holes Between the bottom plate and the top plate attached intermediate plate are formed.

With panels of this type, the HohlxMume run through

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Kanäle init einem gemeinsamen Kanal in Verbindung stehen, der mit eines Pumprohr verbunden ist, mit dessen Hilfe evakuiert und das Gas für die Gasentladungen eingelassen werden kann.Channels communicate with a common channel, the is connected to an exhaust pipe, with the help of which evacuates and the gas for the gas discharges can be admitted.

Es ist aus der USA-Patentschrift 5.334.269 (Fig. 5) bekannt, derartige Kanäle in der Zwischenplatte anzubringen; dies ist aber, insbesondere bei Paneelen mit grossen Abmessungen, sehr aufwendig.It is known from US Pat. No. 5,334,269 (FIG. 5) to attach such channels in the intermediate plate; but this is, especially in the case of panels with large dimensions, very expensive.

Ein einfaches Verfahren wird erhalten, wenn die Gasentladungshohliiume dadurch mit dem gemeinsamen Kanal verbunden werden, dass streifenförmig« Elektroden der Bodenplatte und/oder der Oberplatte wenigstens Ober einen Teil ihrer Länge bis unterhalb der den Entladungshohlräumen zugekehrten Oberfläche der Bodenplatte oder Oberplatte weggeätzt sind. Auf diese Weise werden Verbindungskanäle zwischen den den erwähnten Leitern gegenüber liegenden Hohlräumen und dem gemeinsamen Kanal hergestellt. Das Wegätzen lässt aion auf einfache Weise gleichzeitig für alle Leiter der Ober- oder Bodenplatte erfolgen; dies im Gegensatz zu der bekannten AusfUhrungsform, bei der auf mechanischem Wege eine Vielzahl von Verbindungskanälen gesondert angebraoht werden·A simple process is obtained when the gas discharge cavities thereby connected to the common channel be that strip-shaped «electrodes of the base plate and / or the top plate at least over part of its length to below the surface facing the discharge cavities The bottom plate or top plate are etched away. In this way there are connecting channels between the conductors mentioned opposite cavities and the common channel made. The etching away leaves aion in a simple way at the same time for all conductors of the top or bottom plate; this is in contrast to the known embodiment, which is based on mechanical Ways a large number of connecting channels are separately brewed will·

Die Erfindung wird nachstehend für ein AusfÜhrungsbeispiel an Hand der beiliegenden Zeichnung näher erläutert. Es zeigernThe invention is described below for an exemplary embodiment explained in more detail on the basis of the accompanying drawing. Show it

Fig. 1 schaubildlich teilweise im Schnitt eine bestimmte Aueführungeform eines Bildwiedergabepaneele, undFig. 1 is a diagrammatic, partially in section, a specific embodiment of a picture display panel, and

Fig. 2 und 3 ähnliche Schnitte durch andere Ausführungaformeη eines Paneels nach der Erfindung.Fig. 2 and 3 similar sections through other embodiments of a panel according to the invention.

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In Fig. 1 bezeichnet 1 tin« isolierende Bodenplatte, 2 eine aus für Licht durchlässigem isolierende» Material bestehende Obezplatte und 3 eine gelochte Zwischenplatte.In FIG. 1, 1 denotes an "insulating base plate, 2 an" insulating material which is transparent to light Obez plate and 3 a perforated intermediate plate.

In die Bodenplatte 1 aind eine Anzahl paralleler stzeifenförmiger Leiter 4 eingebettet, deren Oberfläche 7 auf des gleichen Höhe wie die Oberfläche der Bodenplatte 1 liegt und somit mit dem in den duroh die Löcher der Zwiaohenplatte 3 gebildeten Hohlräumen 8 vorhandenen Gae in Berührung ist. Sie parallelen Leiter 5 sind in die Oberplatte 2 eingebettet. Sie Oberfläche der Leiter 5, die als Elektrode dient, ist weggeätzt, ao dasa sie unterhalb der den Entladungabohlräumen in der Zwisohenplatte 3 zugekehrten Oberfläche der Oberplatte 2 liegt. Es bilden sich also Kanäle 6 zwischen den wirksamen Oberflächen der Elektrode 5 und der Oberfläche der Zwischenplatte 3t welohe Kanäle die unterhalb der Leiter 5 liegenden Entladungehohlräume θ der Zwiaohenplatte 3 miteinander verbinden. Jeder Kanal mündet in eine Oeffnung 9 in des Höhe des Randes der Platte 3* Di« Oeffnungen 9 münden in einen gemeinsamen Kanal 10 in der Bodenplatte 1. Der Kanal 10 steht mit dem Pumprohr 11 in Verbindung. Nachdem die Platten mit Hilfe eine« Abdiohtungamittela 12, z.B. einer leicht schmelzbaren Glasart oder eines geeigneten Kunststoffes, vakuumdicht miteinander verbunden worden aind, können also βamtliche Hohlräume θ über die Oeffnungen 9 und den Kanal evakuiert und mit einem geeigneten Gas ausgefüllt werden.In the base plate 1 aind a number of parallel, strip-shaped conductors 4 embedded, the surface 7 of which on of the same height as the surface of the base plate 1 and thus with that of the holes in the intermediate plate 3 formed cavities 8 existing Gae is in contact. The parallel conductors 5 are embedded in the top plate 2. The surface of the conductor 5, which serves as an electrode, is etched away, ao dasa them below the the discharge cavities in the intermediate plate 3 facing surface of the top plate 2 is located. Thus channels 6 are formed between the effective surfaces of the electrode 5 and the surface of the intermediate plate 3t Channels connect the discharge cavities θ of the intermediate plate 3 located below the conductors 5 with one another. Every channel flows into an opening 9 at the level of the edge of the plate 3 * Di « Openings 9 open into a common channel 10 in the base plate 1. The channel 10 is connected to the pump tube 11. After the plates have been removed with the aid of a sealing means 12, e.g. an easily fusible type of glass or a suitable plastic that has been connected to one another in a vacuum-tight manner thus βamtlichen cavities θ through the openings 9 and the channel evacuated and filled with a suitable gas.

Dadurch, dass die Kanäle 6 eine geringe Höhe von z.B. 50 /üb aufweisen, die geringer ala die freie Weglänge der Elektronen in Gas ist, kann eine Entladung in einem bestimmten Hohlraum θ nicht auf die näohatliegenden Hohlräume überschlagen.In that the channels 6 have a low height of e.g. 50 / over, which is less than the free path of the electrons is in gas, a discharge in a certain cavity θ cannot flash over to the adjacent cavities.

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Di· Leiter 4 bzw. 5 können auf einfach· Weieβ dadurch in die Isolierplatte 1 bzw. 2 eingebettet werden, dass die streifenförmiges Leiter in «ine Lehre gesetzt werden, wonach der verbleibende Raum «it de» Isoliermaterial, z.B. in Puderform, auegefüllt und da· Gans· erhitzt wird, bie das Isoliermaterial schmilzt. Wann als Isoliermaterial Glas verwendet wird, können auch erhitzte Leiter in das durch Wärm* erweichte Glas gedruckt werden. Bann können dis Bodenplatte oder die Oberplatte 2 oder gegebenenfalls die beiden Platten, nach Abdeckung der nicht zu ätzenden Metalloberflächen, einfach in ein Aetzbad gelegt werden, so dass dis Leiter teilweise weggeätzt und die Schlitze 6 gebildet werden, dis nach Montags dee Paneels dis Kanus 6 bilden.The · conductors 4 or 5 can simply · white thereby embedded in the insulating plate 1 or 2, that the strip-shaped ladder are set in a doctrine, after which the remaining space «it de» insulating material, e.g. in Powder form, filled up, and the goose is heated up Insulating material melts. When glass is used as an insulating material, heated conductors can also be inserted into the heat * softened glass can be printed. Ban can dis floor plate or the top plate 2 or, if applicable, the two plates, after covering the metal surfaces that are not to be etched, simply be placed in a caustic bath so that the ladder is partially etched away and the slots 6 are formed, after Monday the panels form the canoes 6.

Bis gelochte Platts 5 kann gegebenenfalls aas einer Aluminiumplatte bestehen, die z.B. durch Bohren nit Löchern versehen und anaohliessen elektrisch oxydiert wird, so dass dis Platts ait einer isolierenden Aluminiumoxydeohicht Bberzogen wird.Up to perforated plates 5 can optionally aas a Aluminum plate, e.g. by drilling with holes provided and anaohliessen is electrically oxidized, so that the plate is covered with an insulating aluminum oxide layer.

In Fig. 2 sind dis statt*nftaaigtn Leiter 5 dusch leitend· Metallschichten 13 ersetzt. Xn disssa Falls werden dis Kanäle 6 durch Wegätzen βineβ Teile· dar Leiter 4 erhalten. Bie leitenden Schichten 13 können for Licht durchlässig sein.In Fig. 2 dis instead of * nftaaigtn conductors 5 are showered conductive · metal layers 13 replaced. In other cases, the channels 6 are obtained by etching away βineβ parts of the conductor 4. The conductive layers 13 can be transparent to light.

Wenn die Leiter der Boden- und/oder der Oberplatts derart tief geätzt werden, dass an dan Kreu«punkt«n zwischen dan Leitern der Ober- und dtx Bodenplatte Hohlräume gebildet werden» die als Entladungehohlräume dienen können, kann dia aufwendige gelochte Zwischenplatte weggelaeeen werden, wie in Fig. 5 dargestellt ist.If the conductors of the bottom and / or top plate are etched so deep that cavities are formed at the intersection "n between the conductors of the top and bottom plate" which can serve as discharge cavities, the elaborate perforated intermediate plate can be discarded , as shown in Fig. 5.

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Claims

PATEHTAJSPRPECHBι

1.y Gaa discharge picture display panel, there at least au • Inez also related to light-permeable insulating material Obez plate (2) and a base plate (1) breathed, with the Obez plate and / or the base plate ait a number of stripes against each other ieolieztez electrodes are provided, which are embedded in the insulating material, and between the Ladders dez floor and deco Obezplatte a number of τοη cavities tozgeaehen, in which with »creation of suitable potential fire • ohiede Gas discharges can occur between the electrodes, which cavities and channels are connected to a common channel aind, which is connected to an exhaust pipe, characterized in that that · the cavities are connected to the common channel, that ·· strip-shaped electrodes dec Base and / or top plate at least over part of its length to below the surface facing the discharge hollow lumen lohe dez Obezodez base plate are removed.

2. Gas discharge panel according to Anspruoh 1, daduzob characterized, because the height of the electrons is etched away from the elctzodes, the length of the electrons is in the ga · present in the bridles.

3. Gas discharge panel according to claim 1, characterized in that the electrodes are etched away decazt deeply, because when the plates are placed on top of one another, at the points of intersection Hollow bridles are formed between the electrodes of the bottom plate and the top plate, which can serve as discharge bridges.

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