DE1977847U

DE1977847U - PANEL ASSEMBLY FOR EQUIPMENT AND SYSTEMS OF ELECTRICAL COMMUNICATION TECHNOLOGY.

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Publication number: DE1977847U
Application number: DE1961S0039189
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1961-09-28
Filing date: 1961-09-28
Publication date: 1968-02-01

Description

RA.e63 243-21.1l.e7RA.e63 243-21.1l.e7

Siemens & Kalske .AktiengesellschaftSiemens & Kalske. Aktiengesellschaft

Münch'er, 2, den Wittelsbacherülatz 2Münch'er, 2, the Wittelsbacherülatz 2

Plattenbaugruppe für Geräte und Anlagen der elektrischenPlate assembly for devices and systems of the electrical

NachrichtentechnikCommunications engineering

Die besieht sich auf eine Plattenbaugruppe für Geräte und Anlagen der elektrischen Nachrichtentechnik in G-e st el !bauweise.The refers to a plate assembly for devices and systems of electrical communication engineering in G-e st el! Construction.

Saugruppen dieser Art bestehen aus einer den Bauteileträger bildenden Grundplatte au3 Isolierstoff-, bei der die die einzelnen Bauteile miteinander verbindenden metallischen LeiterSuction groups of this type consist of a component carrier forming base plate made of insulating material, in which the individual Metallic conductors connecting components together

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ebenfalls auf der Grundplatte vorzugsweise nach Art der gedruckten Schaltungen angebracht sind. In der Regel sind die Bauteile hierbei auf der einen Seite und die metallischen Leiter auf der anderen Seite der Grundplatte-angeordnet. Damit die Plattenbaugruppen leicht aus ihrem Geräteverband herausgelöst werden können, sind sie im Gestell in Rillen geführt und über Federkontaktleisten mit den ihnen jeweils zugeordneten gestellseitigen elektrischen Anschlüssen verbunden. Sofern die.Einrichtungen, in denen die beschriebenen Baugruppen verwendet werden sollen, bei relativ hohen Frequenzen arbeiten, müssen besondere Vorkehrungen getroffen werden die verhindern, daß zwischen den einzelnen Bauteilen innerhalb einer Baugruppe oder, aber auch zwischen den einander benachbarten Baugruppen unerwünschte Kopplungen auftreten. Diesen Schwierigkeiten läßt sich dadurch aus dem Wege gehen, daß die Isolierstoffplatte in einzelne Abschnitte unterteilt wird und die einzelnen Abschnitte mit den ihnen ■jeweils zugeordneten Bauteilen in einzelnen Kammern eines hochfrequenzdichten metallischen Gehäuses angeordnet werden» Abgesehen davon, daß derartige Ausführungsformen fertigungstechnisch sehr-aufwendig sind, haben sie den Kachteil, daß praktisch die Vorteile verloren gehen, die die Technik der gedruckten Schaltungen mit sich bringt« Außerdem kann die Grundplatte selbst nicht mehr zur Führung der Baugruppe im Gestell mitverwendet werden.are also mounted on the base plate, preferably in the manner of printed circuits. Usually are the components are arranged on one side and the metallic conductors on the other side of the base plate. In order to The plate assemblies can easily be removed from their device assembly, they are guided in grooves in the frame and connected via spring contact strips to the electrical connections assigned to them on the frame side. If the facilities in which the described Assemblies intended to be used to operate at relatively high frequencies must take special precautions will prevent that between the individual components within an assembly or, but also between each other unwanted couplings occur in neighboring assemblies. These difficulties can be eliminated from the Ways to go that the insulating plate is divided into individual sections and the individual sections with them ■ each assigned components in individual chambers of a high-frequency-tight metallic housing can be arranged » Apart from the fact that such embodiments are manufacturing technology are very expensive, they have the disadvantage that practically the advantages of printed circuit technology are lost. «In addition, the The base plate itself can no longer be used to guide the assembly in the frame.

Der liegt die Aufgabe zugrunde, eine besonderThe underlying task is a special one

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einfache und vorteilhafte Lösung des geschilderten Problems aufzuzeigen.simple and advantageous solution to the problem described to show.

für eine Plattenbaugruppe, bestehend aus einer den Montageträger für die einzelnen Bauteile bildenden Gruppenplatte, einem darauf aufgesetzten rahmenartigen Mittelteil und einem das Mittelteil auf der Oberseite abschließenden Deckel, bei der die Grundplatte aus einem Isolierstoff gefertigt ist und die Bauteile, die vorzugsweise alle auf der dem Mittelteil zugekehrten Seite der Grundplatte befestigt sind, miteinander durch metallische Leiter in Verbindung stehen, die nach Art gedruckter Schaltungen vorzugsweise alle auf die andere Seite der Grundplatte aufgebracht sind, wird/^dadürch gelöst, daß das rahmenartige, aus metallischem Werkstoff bestehende Mittelteil in zwei und mehr Rahmen unterteilt ist , die vorzugsweise zu einem mit Zwischenwänden ausgerüsteten Gesamtrahmen vereinigt sind, daß ferner die Grundplatte auf der Bauteileseite mit einer leitenden Schicht versehen ist, und daß das auf die Grundplatte aufgesetzte Mittelteil mit der Grundplatte derart vereinigt ist, daß zwischen sämtlichen Rahmehteileii und der leitenden Schicht eine gute Kontaktgabe gewährleistet ist. Es sind zwar bereits Mehrfach-Plattenbaugruppen in gedruckter Schaltung bekannt, bei denen die einzelnen Isolierstoffplatten durch lösbare mechanische Halteorgane voneinander getrennt gegenüberstehend zu einer Baugruppe vereinigt sind. Diese Halteorgane bestehen aus einem vorzugsweise durchsichtigen Rahmen, der mit den ihm zuge-for a plate assembly, consisting of a group plate forming the assembly support for the individual components, a frame-like middle part placed thereon and a cover that closes the middle part on the top side which the base plate is made of an insulating material and the components, preferably all on the middle part facing side of the base plate are attached, are connected to each other by metallic conductors, which according to Art Printed circuits are preferably all applied to the other side of the base plate, is / ^ dadürch solved that the frame-like, made of metallic material existing middle part is divided into two or more frames, which are preferably equipped with partitions Overall frame are combined that the base plate is also provided on the component side with a conductive layer is, and that placed on the base plate middle part is united with the base plate that between all frame parts and the conductive layer a good one Contact is guaranteed. There are already multiple printed circuit board assemblies known in which the individual insulating material plates separated from one another by detachable mechanical retaining elements opposite one another Assembly are united. These holding organs consist of a preferably transparent frame, which is attached to it

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hörigen Isolierstoffplatten jeweils über ein Scharnier verbunden ist. Trotz der Ähnlichkeit in der äußeren Formgebung sind derartige Plattenbaugruppen vom Ej- " völlig verschieden und auch zur Lösung der ihm zugrunde liegenden Aufgabe völlig ungeeignet.belonging insulating panels are each connected via a hinge. Despite the similarity in the external design are such plate assemblies from the Ej- " completely different and completely unsuitable for solving the problem on which it is based.

Beim wird von der wesentlichen Erkenntnis ausgegangen, daß die bei Plattenbaugruppen der geschilderten Art auftretenden Schwierigkeiten hinsichtlich einwandfreier Schirmung und Erdung sich in überraschend einfacher Weise mittels einer auf beiden Seiten mit einer leitenden Schicht kaschierten Isolierstoffplatte beseitigen lassen. Die leitende Schicht auf der Bauteileseite der Grundplatte ergibt zusammen mit dem metallischen Rahmen und dem ihn auf der Oberseite abschließenden metallischen Deckel ein hochfrequenzdichtes Gehäuse, das außerdem in sich beliebig in Schotten unterteilt werden kanne Die metallischen Leiter auf der Außenseite der Grundplatte geben in der Regel keine Störstrahlung ab„ Sie können jedoch unter bestimmten Voraussetzungen eine Störanfälligkeit der Baugruppe gegen äußere Störfelder bedingen. In solchen Fällen ist es zweckmäßig, die metallischen Leiter durch einen metallischen Schirm abzudecken. Die Außenabmessungen des metallischen Rahmens und des Schirms werden zweckmäßigerweise so gewählt, daß die Grundplatte wenigstens auf zwei einander gegenüberliegenden Seiten noch über dieselben übersteht. Hierdurch kann die Grundplatte selbst in vorteilhafter Weise zur Führung des Ein-schubs, im Gestell mit verwendet sein.In is based on the essential knowledge that the plate assemblies of the described Kind of difficulties occurring with regard to proper shielding and grounding in a surprisingly simple way by means remove an insulating plate laminated on both sides with a conductive layer. The senior Layer on the component side of the base plate results together with the metallic frame and the one that closes it off on the top metallic cover a high-frequency-tight housing, which can also be divided into bulkheads as required can The metallic conductors on the outside of the base plate generally do not emit any interference radiation. “However, under certain conditions they can be susceptible to interference the assembly against external interference fields. In such cases it is useful to have the metallic conductor through a cover metallic screen. The outer dimensions of the metallic frame and the screen are expediently so chosen that the base plate still protrudes over the same at least on two opposite sides. Through this the base plate itself can advantageously be used in the frame to guide the slide-in unit.

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Anhand von Ausführungsbeispielen, die in der Zeichnung darge-On the basis of exemplary embodiments that are shown in the drawing

h/i Ut Surfth / i Ut Surf

stellt sind, soll die ^ im folgenden noch näher erläutert werden.are, the ^ will be explained in more detail below will.

Die Figur 1 zeigt in perspektivischer Darstellung eine einen Zwischenfrequenzverstärker darstellende.- Plattenbaugruppe, die gemäß der ausgebildet ist. Die aus Isolierstoff bestehende Grundplatte 1 ist auf beiden Seiten mit einer leitenden Schicht kaschiert. Die Bauteile (Spulen, Kondensatoren, Widerstände und Transistoren) sind auf der Oberseite der Grundplatte 1 montiert. Ferner ist auf diese Oberseite ein metallisches, rahmenartiges, durch Zwischenwände unterteiltes Mittelteil 2 aufgesetzt, dessen äußere Abmessungen so gewählt sind, daß die Grundplatte 1 auf allen vier Seiten über das Mittelteil 2 übersteht. Der Eingang 3 und der Ausgang 4 des Zwischenfrequenzverstärker^ sind auf der Frontseite der Plattenbaugruppe angeordnet. Sie bestehen jeweils aus einer koaxialen Steckbuchse. Die Messerkontaktleiste 5 für die Verbindung der Plattenbaugruppe mit den elektrischen Anschlussenim Gestell ist in an sich bekannter Weise auf der Rückseite angeordnet. Das rahmenartige Mittelteil 2, das die Bauteile der Baugruppe in sich aufnimmt, ist mit einem metallischen Deckel 6 versehen, der mit dem Mittelteil 2 verschraubt werden kann. Ferner ist die die metallischen Leiter tragende, nicht sichtbare Unterseite der Grundplatte 1 mit einem lösbaren Schirmblech. 7 abgedeckt, das einen gegen die Grundplatte 1 abgebogenen lamellierten Rand 8::.aufweist.FIG. 1 shows a perspective illustration of a plate assembly which represents an intermediate frequency amplifier and which according to which is formed. The base plate 1 made of insulating material is conductive on both sides Layer laminated. The components (coils, capacitors, resistors and transistors) are on top of the base plate 1 mounted. Furthermore, on this upper side there is a metallic, frame-like central part which is divided by partitions 2 placed, the outer dimensions of which are chosen so that the base plate 1 on all four sides over the middle part 2 survives. The input 3 and the output 4 of the intermediate frequency amplifier ^ are arranged on the front of the plate assembly. They each consist of a coaxial Socket. The blade contact strip 5 for connecting the board assembly to the electrical connections in the frame is arranged in a manner known per se on the back. The frame-like middle part 2, which the components of the assembly in takes up, is provided with a metallic cover 6, which can be screwed to the middle part 2. Furthermore is the underside of the base plate 1, which is not visible and which carries the metallic conductors, with a detachable shield plate. 7 covered, the one lamellated bent against the base plate 1 Edge 8 ::. Has.

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In der Figur 2 ist die .Plattenbaugruppe nach der Figur 1 nochmals in Schnitt gezeigt. Die auf die Bauteileseite der Grundplatte 1 aufgebrachte leitende Schicht 9 ist, wie der Figur leicht entnommen werden kann, in der unmittelbaren Umgebung der durch die Grundplatte 1 hindurchgeführten Anschlüsse der Bauteile ausgespart. Auf der bauteilefreien Seite der Grundplatte 1 ist ferner um die metallischen Leiter herum eine leitende Ringschicht 10 vorgesehen, mit der der lamellierte Rand 8 ! des Schirmbleches 7 in gut leitender Verbindung steht. Die leitende Schicht 9 ist zur Ringschicht 10 hin durchkontaktiert. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel erfolgt dies durch stiftartige Überhöhungen 11 der Rahmenteile des Mittelteils 2 auf der Grundplattenseite, die wenigstens bei den äußeren Rahmenteilen durch die Grundplatte 1 hindurchragen und sowohl mit der leitenden Schicht 9 als auch mit der Ringschicht 10 verlötet sind. In ähnlicher Weise sind auch die inneren Rahmenteile des Mittelteils 2 mit der leitenden Schicht 9 verbunden. Somit besteht zwischen sämtlichen Rahmenteilen des Mittelteiles und dem Schirmblech 7 über die Schicht 9 und die Ringschicht 10 eine einwandfreist leitende Verbindung, die eine gute Hochfreqeunzdichtigkeit wie auch einwandfreie Schirmverhältnisse gewährleistet.In FIG. 2, the plate assembly according to FIG. 1 is shown again shown in section. The conductive layer 9 applied to the component side of the base plate 1 is like the figure can easily be found in the immediate area the connections of the components passed through the base plate 1. On the component-free side of the base plate 1, a conductive ring layer 10 is also provided around the metallic conductor, with which the laminated edge 8! of the shield plate 7 is in a conductive connection. The conductive layer 9 is plated through to the ring layer 10. In the present embodiment, this is done by pin-like elevations 11 of the frame parts of the middle part 2 the base plate side, which protrude through the base plate 1 at least in the case of the outer frame parts and both with the conductive layer 9 and also with the ring layer 10 are soldered. The inner frame parts are also similar of the middle part 2 is connected to the conductive layer 9. Thus there is between all frame parts of the middle part and the shield plate 7 via the layer 9 and the ring layer 10 a perfectly conductive connection, which a good high frequency impermeability as well as perfect shielding conditions guaranteed.

In den Figuren 3 und 4 ist ein weiteres AusführungsbeispielIn Figures 3 and 4 is a further embodiment

flauer u n$
nach der dargestellt. Hierbei handelt es sich um einen mehrstufigen Breitbandverstärker. Die in der Figur 3 dargestellte Draufsicht auf den Breitbandverstärker zeigt im Unterschied zum Ausführungsbeispiel nach den Figuren 1 und 2 slacker un $
after the illustrated. This is a multi-stage broadband amplifier. The plan view of the broadband amplifier shown in FIG. 3 shows, in contrast to the exemplary embodiment according to FIGS. 1 and 2

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ein in zwei voneinader völlig getrennte Rahmen 2a und 2b unterteiltes Mittelteil. Jeder .der Rahmen 2a und 2b umschließt zwei Verstärkerstufen und ist auf der Oberseite mit einem lösbaren Deckel 6a bzw. 6b versehen. Der Eingang 3 des Breitbandverstärkers ist an der Vorderseite des Rahmens 2a und der Ausgang 4 an der Vorderseite des Rahmens 2b angebracht= Beide Rahmen sind v/iederum auf der beiderseits kaschierten Grundplatte 1 so angeordnet, daß die Grundplatte 1 auf allen Seiten einen überstehenden Rand behält. Wie das Schnittbild der Plattenbaugruppe nach der Figur 4 zeigt, sind entsprechend der Teilung des Mittelteils in die zwei Rahmen 2a und 2b auf der Unterseite der Grundplatte 1 zwei Schirmbleche 7a und 7b der in den Figuren 1 und 2 gezeigten Art angeordnet. Entsprechend der Zweiteilung der Plattenbaugruppe sind auch die leitende Schicht auf der Bauteileseite und die Ringschicht auf der Außenseite der Grundplatte 1 in die leitenden Schichten 9a und 9b und die Ringschichten 10a und 10b unterteilt. Die -Schicht 9a ist hierbei in der bereits beschriebenen Weise zur Ringschicht 10a hin und die Schicht 9b zur Ringschicht 10b hin durchkontaktiert.a middle part divided into two completely separate frames 2a and 2b. Each of the frames 2a and 2b encloses two amplifier stages and is provided on the top with a detachable cover 6a or 6b. The input 3 of the broadband amplifier is attached to the front of the frame 2a and the outlet 4 to the front of the frame 2b = both Frames are in turn arranged on the base plate 1, which is laminated on both sides, in such a way that the base plate 1 is on all sides retains a protruding edge. As the sectional view of the plate assembly according to Figure 4 shows, are corresponding to the division of the middle part into the two frames 2a and 2b on the underside of the base plate 1 two shield plates 7a and 7b of the in the type shown in Figures 1 and 2 arranged. The conductive layer also corresponds to the division of the plate assembly into two parts on the component side and the ring layer on the outside of the base plate 1 into the conductive layers 9a and 9b and divided the ring layers 10a and 10b. The layer 9a is here in the manner already described to the ring layer 10a and the layer 9b is plated through to the ring layer 10b.

Der B-g ist keineswegs auf die in den Figuren 1 bis 4 dargestellten Ausführungsbeispiele beschränkt. Anstelle der die einzelnen Bauteile miteinander verbindenden aufgedruckten leitungen können auch Drahtleitungen verwende/t werden, die auf die Grundplatte aufgenäht sind. Auch wird es sich bei Baugruppen mit bestimmten elektrischen Funktionen mitunter nicht vermeiden lassen, wenigstens ein Teil der Bauteile auf derThe B-g is in no way restricted to the exemplary embodiments shown in FIGS. Instead of The printed lines connecting the individual components can also be used with wire lines, which are sewn onto the base plate. Also it will be at Assemblies with certain electrical functions can sometimes not be avoided, at least some of the components on the

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Unterseite der Grundplatte anzuordnen. In diesem Falle dürfte es dann zweckmäßig sein, anstelle eines flachen Schirms auf
die Unterseite der Grundplatte ebenfalls ein rahmenartiges
Mittelteil mit einem Deckel aufzusetzen. Die gutleitende Verbindung dieses weiteren Mittelteils mit der auf dieser Grundplattenseite vorhandenen leitenden Schicht kann dann ebenfalls .über stiftartige Überhöhungen der Rahmenteile auf Seiten der
Grundplatte erfolgen, die in der bereits geschilderten Weisein die Grundplatte eingreifen bzw. durch die Grundplatte hindurch greifen und mit der leitenden Schicht verlötet sind«To arrange the underside of the base plate. In this case it should be more practical to use a flat screen instead
the underside of the base plate is also a frame-like one
Put on the middle part with a lid. The highly conductive connection of this further middle part with the conductive layer present on this side of the base plate can then likewise
Base plate, which engage in the base plate in the manner already described or reach through the base plate and are soldered to the conductive layer «

8 nsprüche
4 Figuren8 claims
4 figures

Claims

PA 9/430 / 196Ob - 9 - ■ claims

1. Plate assembly for devices and systems of electrical communication technology in frame construction, consisting of a base plate forming the mounting support for the individual components, a frame-like middle part placed on it and a cover closing the middle part on the top, in which the base plate is made of an insulating material and the components, which are preferably all fastened on the side of the base plate facing the central part, are connected to one another by metallic conductors which are applied to the other side of the base plate in the _{manner of printed (circuits preferably all-e;), characterized in that the} frame-like, made of metallic: !! material consisting middle part is divided into two or more frames (2a / 2b), which are preferably combined to form an overall frame (2) equipped with partition walls, that furthermore the base plate (1) on the component side with a conductive one Layer (9) is provided, and that the au f the central part placed on the base plate is combined with the base plate (1) in such a way that good contact is guaranteed between all frame parts and the conductive layer (9).

2. Plate assembly according to claim T, characterized in that that the conductive layer (9) of the base plate (1) on the component side in the area of the feedthroughs of the component connections has small recesses on the other side of the panel »

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3. Plate assembly according to claim 1 or 2, characterized in that that the base plate (1) at least on two opposite sides over the frame-like central part survives.

4 plate assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the side of the base plate having the metallic conductors is provided with a metallic screen (7) is covered, which is in good conductive connection with a metallic applied to the base plate side in question Ring layer (10) stands

5. Plate assembly according to claim 4, characterized in that the conductive layer (9) of the base plate (1) is plated through on the Eauteileseite to the ring layer (10) on the opposite side.

6. Plate assembly according to claim 4 or 5, characterized in that that the metallic screen (7) is a flat sheet which has a flanged edge (S ') bent against the base plate having.

7. plate assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the frame parts representing the middle part are pin-like elevations on the side of the base plate (1) . (11) that engage in the base plate. (1).

8. plate assembly according to claim 7, characterized in that

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the pin-like elevations (11) of the frame parts reach through the base plate (1) and from there with the hanging layer (10) and / or the conductive layer (9) are soldered on the component side.