DE19605630C2 - Keilsonde zum Verbinden einer Testausrüstung mit Anschlüssen einer integrierten Schaltung - Google Patents
Keilsonde zum Verbinden einer Testausrüstung mit Anschlüssen einer integrierten SchaltungInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Keilsonde zum
Verbinden einer Testausrüstung mit Anschlüssen einer integrierte Schaltungen.
Ein Keilverbinder für integrierte Schaltungen ist in der
nicht vorveröffentlichten europäischen Anmeldung EP-0 650 063-A2
beschrieben. Der darin beschriebene Keilver
binder weist angespitzte Finger aus leitfähigem Metall auf,
die durch einen Isolator getrennt sind. Die angespitzten
Finger sind keilförmig, derart, daß sie an ihren Spitzen am
dünnsten sind, damit sie einfacher in den Raum zwischen be
nachbarten Beinen, die die Anschlüsse einer integrierten Schaltung (IC; IC =
Integrated Circuit) bilden, eintreten können. Eine Reihe angespitz
ter Keile (d. h. angespitzter Finger) ist angeordnet und be
abstandet, um sich interdigital mit den Beinen des IC anzu
ordnen. D. h., daß die Beine des IC ebenfalls eine Reihe mit
einem Betrag an Zwischenbeinbeabstandung zwischen den Beinen
entlang der Richtung der Reihe bilden. Die IC-Beine weisen
Seiten auf, die sich entlang der Richtung der Reihe gegen
überliegen, und die durch den Betrag an Zwischenbeinbeab
standung getrennt sind. Unter interdigitalem Anordnen ist zu
verstehen, daß die zugespitzten Finger oder Keile in den Zwi
schenbeinabstand eindringen und die sich gegenüberliegenden
Seiten der IC-Beine kontaktieren. Somit wird die linke Seite
eines Keils, der in einen speziellen Zwischenbeinabstand
eintritt, in elektrischen Kontakt mit der rechten Seite des
IC-Beins auf der linken Seite dieses Zwischenbeinabstandes
kommen, während die rechte Seite dieses Keils in elektri
schen Kontakt mit der linken Seite des IC-Beins auf der
rechten Seite dieses Zwischenbeinabstands kommen wird. Sowie
die Eindringtiefe erhöht wird, treten die dickeren Teile des
Keils in den Zwischenbeinabstand ein, füllen ihn vollständig
aus und bewirken eine gute Wischwirkung und einen starken
Kontaktdruck zwischen den Seiten der IC-Beine und den Seiten
der Keile.
Innerhalb der Reihe von Keilen ist die linke Seite jedes
Keils elektrisch mit der rechten Seite seines linksseitigen
Nachbarkeils elektrisch verbunden, was als Folge bedeutet,
daß die rechte Seite jedes Keils ferner mit der linken Seite
seines rechtsseitigen Nachbarkeils elektrisch verbunden ist.
Diese Verbindungen zwischen den Keilen in einer Reihe er
zeugt einen sehr wünschenswerten Effekt: wenn n-fache Beine
an dem IC und n + 1-Keile in einer Reihe vorhanden sind, dann
ist jedes Bein des IC an zwei verschiedenen Plätzen mit zwei
verschiedenen Keilen in einer elektrischen Verbindung. Dies
liefert dem Keilverbinder eine robuste Zuverlässigkeit.
Die Fig. 1 in dieser Anmeldung (welche auch Fig. 1 in der
oben erwähnten Anmeldung ist) stellt allgemein die oben be
schriebene Technik dar. Es wird angemerkt, daß die Keile und
die sich gegenüberliegenden Seiten von benachbarten Keilen
des ICs interdigital angeordnet sind, und daß kein Versuch
unternommem ist, um einen Kontakt mit den äußeren Seiten der
Beine des IC herzustellen. Stattdessen laufen die Keile zwi
schen den Beinen durch.
So vorteilhaft die oben beschriebene Keilverbindungstechnik
auch ist, so brachte die Erfahrung mit Keilverbindern, wie
sie in der EP-0 650 063-A2 beschrieben ist, gelegentliche
Probleme bei ihrer Verwendung zutage. Kurz zusammengefaßt
kann es manchmal auftreten, daß bestimmte Keile des Verbin
ders keinen elektrischen Kontakt mit entsprechenden Beinen
des IC herstellen, es sei denn, daß unangenehm große Kräfte
verwendet werden, um den Verbinder in seinen Platz zu
drücken. Eine weitere Konsequenz ist die erhöhte Schwierig
keit des sicheren Entfernens. Dies erhöht nicht nur die Be
denken bezüglich einer zusätzlichen mechanischen Belastung
des IC, sondern auch bezüglich einer versehentlichen Beschä
digung des Keilverbinders durch einen Prozess, der dem ähn
lich ist, der auftreten kann, wenn ein IC von einem engen
Sockel unter Verwendung des Daumens und des Zeigefingers
entfernt wird.
Ein weiteres Problem wurde ebenfalls festgestellt, welches
darin besteht, daß Lötmittel durch die Spitzen der Keile von
den verzinnten Beinen des ICs abgeschabt wird. Dies kann in
einer Anhäufung von Lötmittelresten an der Spitze eines
Keils resultieren, wodurch die beiden Seiten dieses Keils
miteinander kurzgeschlossen werden. Dies ist sehr uner
wünscht, da die beiden Seiten eines Keils zwei unterschied
lichen Beinen eines ICs zugeordnet sind, wobei das Kurz
schließen der Seiten eines Keils diese Beine kurzschließt,
wenn der Keilverbinder auf dem IC eingebaut ist.
Es würde deswegen wünschenswert sein, die Kompressibilität
und Seite-an-Seite-Flexibilität der Keile zu erhöhen, der
art, daß sie besser den Variationen bei den Bein-zu-Bein-
Zwischenräumen von ICs entsprechen, wodurch die
benötigte Einfügekraft reduziert wird, um einen Kontakt zwi
schen den Keilen und den Seiten der Beine sicherzustellen.
Es würde ferner wünschenswert sein, die Ansammlung von Löt
mittelresten von den Spitzen der Keile zu eliminieren.
Es würde ferner wünschenswert sein, wenn die erhöhte Kom
pressibilität und Flexibilität und die Vorkehrungen gegen
über Lötmittelresten die anfängliche Ausrichtung des Kan
tenverbinders mit dem IC vereinfachen würden, und es ferner
einfacher machen würden, zu erkennen, wann eine derartige
interdigitale Anordnung erhalten ist.
In dem U. S. Patent Nr. 5,015,946 ist eine Sonde zum Antasten
eines integrierten Schaltungsgehäuses, das auf einer Schal
tungsplatine befestigt ist, offenbart. Diese Sonde umfaßt
ein Sondengehäuse mit einer mittleren Öffnung und einem
einstückig ausgeführten Ring. Die Sonde umfaßt ferner eine
Ausrichtungsplatte mit einer Mehrzahl von Löchern, durch die
sich Sondenstifte erstrecken. Zwischen den Löchern befinden
sich Keile, die dimensioniert sind, um zwischen Anschluß
leitungen des integrierten Schaltungsgehäuses zu passen.
Wird die Sonde auf Anschlußleitungen einer integrierten
Schaltung gebracht, so treten die aus isolierendem Material
ausgeführten Keile zwischen die Anschlußleitungen, woraufhin
die Anschlußstifte einen elektrischen Kontakt mit den
Anschlüssen des integrierten Schaltungsgehäuses herstellen
können, indem sie durch die Löcher der Ausrichtungsplatte
gleiten und auf den Anschlußleitungen zur Auflage kommen.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine
Keilsonde zum Verbinden einer Testausrüstung mit den Beinen
einer integrierten Schaltung zu schaffen, die eine höhere
Zuverlässigkeit und Robustheit bei ihrer Anwendung ermög
licht.
Diese Aufgabe wird durch eine Keilsonde zum Verbinden einer
Testausrüstung mit den Beinen einer integrierten Schaltung
gemäß Anspruch 1 gelöst.
Eine Lösung für das Problem der Keilnachgiebigkeit besteht
darin, die Keile mit Luftzwischenräumen zwischen den Ab
schnitten ihrer inneren Materialschichten herzustellen, die
den zugespitzten Abschnitten des Keils entsprechen. Dies
macht die Keile in ihrer zugespitzten Region zusammendrück
barer sowie in der Seite-zu-Seite-Richtung etwas mehr bieg
bar. Eine verwandte Lösung für das Problem des Sicherstel
lens einer korrekten anfänglichen Interdigitalanordnung be
steht darin, die Enden der leitfähigen Oberflächen an den
Spitzen der Keile abzufasen. Dies reduziert den Querschnitt
der Keile und macht sie "schärfer", derart, daß sie einfa
cher die leeren Zwischenbeinabstände in Eingriff nehmen. Ei
ne Lösung für das Problem der Lötmittelresteanhäufung be
steht darin, ein Mittelstück aus isolierendem Material an
dem zentralen Kern des Keils zu haben, das sich über das
angespitzte Ende des Keils um einen kleinen Betrag, bei
spielsweise um 0,254 mm, hinaus erstreckt. Das
Abfasen der leitfähigen Seiten der zugespitzten Keile hilft
ebenfalls beim Bekämpfen der Lötmittelreste, da schärfere
Kanten ein kleineres Fach darstellen, mit dem das Lötmittel
ausgestochen werden kann, und mit dem ein Aufbau abgeschab
ter Lötmittelreste zusammengetragen werden kann.
Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin
dung wird nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden
Zeichnungen detaillierter erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Keilsonde mit
vier Reihen von Keilen oder zugespitzten Fingern,
die über einer integrierten Schaltung mit vier Rei
hen von Beinen positioniert ist, mit denen die Son
de durch keilartig zugespitzte, doppelseitige
Leiter zwischen diesen Beinen einen Kontakt
herstellen soll;
Fig. 2 eine Ansicht eines integrierten Schaltungsgehäu
ses mit zwei Reihen von Beinen auf den Seiten, wel
ches durch eine Keilsonde angetastet ist, die der
von Fig. 1 mit Ausnahme davon ähnlich ist, daß sie
aus Übersichtlichkeitsgründen nur zwei Reihen von
Keilen aufweist;
Fig. 3 eine Seitenansicht der Anordnung von Fig. 2, welche
darstellt, wo auf den Beinen eines normalen Ober
flächen-befestigten ICs die Verkeilung auftritt;
und
Fig. 4 eine Kantenansicht von verbesserten Keilen, die bei
verschiedenen Graden des Eindringens in die Zwi
schenbeinzwischenräume zwischen den Beinen einer
integrierten Schaltung gezeigt sind.
Nachfolgend wird auf Fig. 1 Bezug genommen, in der eine per
spektivische Ansicht einer Keilsonde 1 mit neun Keilen pro
Seite 2 gezeigt ist, die über einem IC 4 mit Reihen von Bei
nen 3, die acht Beine pro Reihe aufweisen, schwebt. Der IC 4
ist auf einer gedruckten Schaltungsplatine 5 befestigt. Die
Verwendung von acht Beinen pro Seite auf dem IC entspricht meist
nicht der tatsächlichen Anzahl
, sondern es sind fünfundzwanzig oder
mehr wahrscheinlich. Acht Beine pro der Reihe 9 und neun
Keile pro der Seite 2 sind in der Figur lediglich aus Klar
heitsgründen und aufgrund der Einfachheit der Darstellung
gezeigt. Die Details des oberen Abschnitts der Keilsonde,
die die Tatsache betreffen, wie die leitfähigen Oberflächen
der Keile mit dem Anschlußstiftblock oben verbunden werden
sollen, und die genaue Art und Weise der Herstellung der
Keile selbst sind in der EP 0 650 063-A2 eingehend erörtert
und müssen daher nicht wiederholt werden.
Fig. 2 zeigt eine Ansicht, die Fig. 1
ähnlich ist, mit Ausnahme davon, daß der IC 7 die Beine 9
auf nur zwei Seiten aufweist.
In der
Figur sind deutlich Keile oder angespitzte Finger 8 gezeigt,
die zwischen den Beinen 9 durchlaufen. Die Kontaktregion
zwischen den Keilen und den Beinen des ICs ist im wesentli
chen die S-Kurve 10, die sich zwischen dem Punkt, an dem die
Beine den IC verlassen und sich herunterbiegen, und dem
Punkt befindet, wo sie sich wieder biegen, um die Platine 5
zu treffen. Ferner ist ein angewinkelter Keil 11 gezeigt,
der dabei hilft, die Keilsonde über den IC zu positionieren.
Fig. 3 ist die Seitenansicht der in Fig. 2 gezeichneten Si
tuation. In Fig. 2 wurden die leitfähigen Seiten 12 der Kei
le 8 viel dicker gezeigt, als sie tatsächlich sind, damit
sie deutlicher unterschieden werden können. Ferner wurden
Details der inneren Abschnitte der Keile in dieser Figur
nicht gezeichnet, diese Details sind jedoch in Fig. 4 ge
zeichnet. Ein Trennstück aus isolierendem Material 13 er
streckt sich von der Unterseite jedes Keils nach unten. Dies
ist ebenfalls in Fig. 2 gezeichnet. Es wird ferner ange
merkt, daß die leitfähigen Oberflächen an den Spitzen der
Keile abgefast sind.
Das Abfasen der Keilspitzen und das vorstehende Stück aus
isolierendem Material erfüllen zwei Zwecke. Zuerst machen
sie die Spitzen der Keile schärfer, derart, daß die äußerste
Spitze eine kleinere Strecke in der Richtung entlang der
Reihe von Keilen oder Beinen besetzt. Dies hilft beim an
fänglichen Ausrichten einer vorläufigen interdigitalen An
ordnung vor dem vollen Eindringen der gesamten Dicken der
Keile in den Zwischenbeinzwischenraum. Dasselbe hilft ferner
dabei, die elektrische Überbrückung der zwei leitfähigen
Seiten jedes Keils durch Lötmittelreste zu verhindern. Das
vorstehende Stück aus Isoliermaterial ist eine mechanische
Barriere gegenüber der Überbrückung und die abgefasten Spit
zen kratzen weniger Lötmittel von den Beinen des ICs ab und
liefern ferner ein kleineres Fach, um dieselben irgendwie
bei sich anzusammeln.
Eine Seitenansicht der verbesserten Keile (8, 14-20) ist
in Fig. 4 gezeigt. Bezugnehmend nun auf einen Keil 14 wird
angemerkt, daß er aus einer schichtweisen Anordnung von Ma
terialien aufgebaut ist. Auf der Außenseite befinden sich
leitfähige Oberflächen 21 und 22 aus 0,0762 mm
dickem BeCu. Ein mittlerer Kern 25 besteht aus einem 0,0508
mm dicken Polyimid. Die leitfähigen Oberflächen
21 und 22 sind mit dem Mittelkern 25 durch jeweilige Schich
ten 23 und 24 aus Klebstoff verbunden, welche 0,0508 mm
dick sind. Es wird angemerkt, daß die Kleb
stoffschichten 23 und 24 sich nicht über die gesamte Länge
des Keils 14 bis 20 erstrecken. Stattdessen laufen sie nur
teilweise zur Spitze hin und schaffen somit Luftzwischenräu
me 26 und 27. Diese geben den Keilen eine elastische Nach
giebigkeit, wenn sie zwischen einem Paar benachbarter Beine
30 und 31 des IC zusammengedrückt werden. Es wird ferner an
gemerkt, daß die Spitzen 28 und 29 der leitfähigen Oberflä
chen feingeschliffen worden sind, um eine Fase zu erzeugen,
und daß sich der mittlere Kern um einen geeigneten Betrag,
z. B. 0,254 mm, über die Spitze hinaus er
streckt.
Fig. 4 zeigt zwei Luftzwischenräume 26 und 27. Abhängig von
den Dicken der verwendeten Materialien, dem Grad an benötig
ter Kompressibilität und vielleicht weiterer Faktoren kann
ein einziger Luftzwischenraum ausreichend sein. D. h., daß
sich die Klebstoffschicht 24 (unter der Voraussetzung, daß
der Luftzwischenraum 27 für unnötig erachtet wird), über die
gesamte Länge der Keile erstrecken würde. Wenn ein sehr
dicker Keil benötigt wird, der aus zusätzlichen Klebstoff
schichten oder Isolationen auf jeder Seite der mittleren
Kernisolationsschicht 25 aufgebaut sein würde, könnte ein
derartiger dicker Keil auf eine ähnliche Art und Weise drei
oder vier Luftzwischenräume aufweisen, um einen entspre
chenden Betrag an Kompressibilität zu erzeugen. Ferner kön
nen diese "zusätzlichen" Luftzwischenräume (nicht gezeigt)
an Positionen entlang der Länge des Keils anfangen, die sich
von denen unterscheiden, an denen die "ursprünglichen" Luft
zwischenräume (d. h. 26, 27) beginnen.
Die sich ergebenden Dicken des Keils 14 sind an verschie
denen Positionen entlang der Länge des Keils gezeigt. Die
Positionen sind in Schritten von 0,0254 mm über
die weiteste Ausdehnung der abgefasten Spitzen 28 und 29 der
leitfähigen Oberflächen 21 und 22 hinaus gezeigt und be
ziehen sich auf eine integrierte Schaltung mit einem maxi
malen Zwischenbeinzwischenraum von 0,254 mm für
Beine, die sich bei einer Mitte-zu-Mitte-Beabstandung von
0,5 mm befinden.
Die Keile 15 bis 20 sind derart gezeichnet, daß sie sich in ver
schiedenen Höhen über benachbarten Paaren von IC-Beinen
befinden bzw. diese kontaktieren. Es wird auf die nach
innen gerichtet Biegungswirkung der Keile 19 und 20 hinge
wiesen, da ihre Luftzwischenräume 26 und 27 durch das we
sentliche Eindringen der Keile in die Zwischenbeinzwischen
räume des ICs aufgebraucht werden. Der Zwischenbeinzwischen
raum kann für das Beispiel, das in Fig. 4 gezeigt ist, mit
0,254 mm angenommen werden.
Bei der Verwendung des verbesserten Keils, der
oben beschrieben wurde, wird bedeutend weniger Kraft benötigt um ihn anzubringen. Eine Keilsonde des
nicht-verbesserten Typs für ein 144-Oberflächenbefestigungs
bauteil mit Beinen mit einer Mitte-zu-Mitte-Beabstandungen
von 0,5 mm dürfte abhängig von den Variatio
nen der tatsächlichen Bein-zu-Bein-Zwischenräume für die
einzelne integrierte Schaltung bis zu 18,14 Kilogramm
an Kraft benötigen, um angebracht zu werden. Eine
Keilsonde, die erfindungsgemäß verbessert ist, dürfte ledig
lich 4,54 kg an Kraft zum Anbringen auf den glei
chen IC benötigen. Dies entspricht einer Kraftreduktion von
etwa 2,79 g/cm oder 3,72 g/cm auf
etwa 0,93 g/cm oder 1,86 g/cm pro
Bein der integrierten Schaltung.
Claims (3)
1. Keilsonde zum Verbinden einer Testausrüstung mit Anschlüssen
(9, 10) einer integrierten Schaltung, mit folgenden
Merkmalen:
zumindest einer Reihe von n + 1 zugespitzten Keilen (8, 14 -20), wobei zwei benachbarte Keile voneinander beab standet sind, damit ein Anschluß integrierten Schaltung zwischen zwei benachbarten Keilen angeordnet werden kann;
wobei ein Keil (8, 14-20) folgende Merkmale aufweist:
eine erste und eine zweite Schicht (21, 22), wobei jede Schicht eine leitfähige Oberfläche aufweist;
einen Isolator (25), der die erste und die zweite Schicht (21, 22) trennt;
eine erste und eine zweite Klebstoffschicht (23, 24), wobei die erste Klebstoffschicht (23) die erste Schicht mit dem Isolator (25) verbindet, während die zweite Klebstoffschicht (24) die zweite Schicht mit dem Isolator (25) verbindet;
wobei sich der Isolator (25) und die erste und die zweite Schicht (21, 22) von einem Spitzenende eines Keils (8, 14-20) zu einem Befestigungsende dessel ben erstrecken, wobei das Spitzenende eines Keils in einen Zwischenraum zwischen zwei benachbarten Anschlüssen (30-31) der integrierten Schaltung eintreten kann, und wobei das Befestigungsende eines Keils an einer Trägerstruktur befestigt ist, die die Reihe der Kei le physisch aufnimmt und eine elektrische Verbindung zwischen leitfähigen Oberflächen der ersten und der zweiten Schichten (21, 22) der Keile und der Test ausrüstung durchführt; und
wobei sich zumindest eine Klebstoffschicht (23, 24) zwischen dem Befestigungsende eines Keils (8, 14- 2 0) und einer von dem Spitzenende entfernten Posi tion entlang der Länge des Keils erstreckt, derart, daß am Spitzenende ein Zwischenraum (26, 27) zwi schen der Schicht (21, 22), mit der die zumindest eine Klebstoffschicht (23, 24) verbunden ist, und dem Isolator (25) vorhanden ist.
zumindest einer Reihe von n + 1 zugespitzten Keilen (8, 14 -20), wobei zwei benachbarte Keile voneinander beab standet sind, damit ein Anschluß integrierten Schaltung zwischen zwei benachbarten Keilen angeordnet werden kann;
wobei ein Keil (8, 14-20) folgende Merkmale aufweist:
eine erste und eine zweite Schicht (21, 22), wobei jede Schicht eine leitfähige Oberfläche aufweist;
einen Isolator (25), der die erste und die zweite Schicht (21, 22) trennt;
eine erste und eine zweite Klebstoffschicht (23, 24), wobei die erste Klebstoffschicht (23) die erste Schicht mit dem Isolator (25) verbindet, während die zweite Klebstoffschicht (24) die zweite Schicht mit dem Isolator (25) verbindet;
wobei sich der Isolator (25) und die erste und die zweite Schicht (21, 22) von einem Spitzenende eines Keils (8, 14-20) zu einem Befestigungsende dessel ben erstrecken, wobei das Spitzenende eines Keils in einen Zwischenraum zwischen zwei benachbarten Anschlüssen (30-31) der integrierten Schaltung eintreten kann, und wobei das Befestigungsende eines Keils an einer Trägerstruktur befestigt ist, die die Reihe der Kei le physisch aufnimmt und eine elektrische Verbindung zwischen leitfähigen Oberflächen der ersten und der zweiten Schichten (21, 22) der Keile und der Test ausrüstung durchführt; und
wobei sich zumindest eine Klebstoffschicht (23, 24) zwischen dem Befestigungsende eines Keils (8, 14- 2 0) und einer von dem Spitzenende entfernten Posi tion entlang der Länge des Keils erstreckt, derart, daß am Spitzenende ein Zwischenraum (26, 27) zwi schen der Schicht (21, 22), mit der die zumindest eine Klebstoffschicht (23, 24) verbunden ist, und dem Isolator (25) vorhanden ist.
2. Keilsonde gemäß Anspruch 1, bei der sich der Isolator
(25) über das Spitzenende eines Keils hinaus (13) er
streckt.
3. Keilsonde gemäß Anspruch 1 oder 2, bei der die erste und
die zweite Schicht (21, 22) an den Spitzenenden eines
Keils abgefast (28, 29) sind, um Meißelpunkte zu bilden.
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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Family
ID=23541490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country | Link |
---|---|
US (1) | US5507652A (de) |
JP (1) | JP3907731B2 (de) |
DE (1) | DE19605630C2 (de) |
FR (1) | FR2730862B1 (de) |
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