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DE1215748T1 - Zusammengestellte Hochfrequenz-Vorrichtung - Google Patents

Zusammengestellte Hochfrequenz-Vorrichtung

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DE1215748T1
DE1215748T1 DE1215748T DE02005653T DE1215748T1 DE 1215748 T1 DE1215748 T1 DE 1215748T1 DE 1215748 T DE1215748 T DE 1215748T DE 02005653 T DE02005653 T DE 02005653T DE 1215748 T1 DE1215748 T1 DE 1215748T1
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high frequency
multilayer unit
single multilayer
section
transmission line
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DE1215748T
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Koji Furutani
Mitsuhide Kato
Norio Nakajima
Koji Tanaka
Ken Tonegawa
Tatsuya Ueda
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Claims (7)

·::":.;":·/.&iacgr;'&idigr;? &Lgr; &Ogr;&Egr;/&Egr;&Rgr; 1 21574« TI Europäisches Aktenzeichen: 02 005 653.7 Patentansprüche 5
1. Eine zusammengesetzte Hochfrequenzvorrichtung (2), die eine Serienschaltung eines Hochfrequenzschalters (1) und eines Hochfrequenzfilters (Fl) aufweist, wobei der Hochfrequenzschalter (1) und das Hochfrequenzfilter (Fl) eine Mehrzahl von Elementen aufweisen, die zumindest teilweise in einer einzigen mehrschichtigen Einheit (10) gebildet sind, die eine Mehrzahl von Schichten (11 - 25) aufweist, wobei
der Hochfrequenzschalter (1) einen Kondensator (Cl, C2, C3, C4, C5, C6), eine Übertragungsleitung (Ll, L2, L3) und eine Diode (Dl, D2) aufweist, wobei die Übertragungsleitung (L2) zwischen einer Empfangsschaltungselektrode (RXl) und einer Antennenelektrode (ANTI) in der einzigen mehrschichtigen Einheit (10) gebildet ist, wobei die Diode (Dl) auf der einzigen mehrschichtigen Einheit (10) vorgesehen ist;
das Hochfrequenzfilter (Fl) einen Kondensator (C7, €8, C9) und eine Übertragungsleitung (L4, L5) aufweist;
zumindest zwei Masseelektroden (Gl) auf jeweiligen Schichten (23, 25) der einzigen mehrschichtigen Einheit (10) gebildet sind, wobei eine Masseelektrode auf der Schicht (25) gebildet ist, die benachbart zu der unteren Oberfläche (25u) der einzigen mehrschichtigen Einheit (10) ist;
die einzige mehrschichtige Einheit (10) in einen ersten Abschnitt und einen zweiten Abschnitt unterteilt ist, wobei der erste Abschnitt definiert ist, um ein Abschnitt zwischen zwei der jeweiligen Schichten (23,
&Igr; :"v2 ~
DE/EP 1 215 748Tl
25) zu sein, und wobei der zweite Abschnitt ein Abschnitt mit Ausnahme des ersten Abschnitts ist; und
der Kondensator des Hochfrequenzfilters (Fl) in dem ersten Abschnitt der einzigen mehrschichtigen Einheit (10) gebildet ist.
2. Die zusammengesetzte Hochfrequenzvorrichtung (2) gemäß Anspruch 1, bei der die Übertragungsleitung (L2) des Hochfrequenzschalters (1) in dem zweiten Abschnitt der einzigen mehrschichtigen Einheit (10) gebildet ist.
3. Die zusammengesetzte Hochfrequenzvorrichtung (2) gemäß Anspruch 1 oder 2, bei der der Hochfrequenzschalter
(1) eine Steuerungsschaltung zum Steuern der Diode (Dl) aufweist, wobei die Steuerungsschaltung eine Übertragungsleitung (Ll) aufweist, die in dem zweiten Abschnitt der einzigen mehrschichtigen Einheit (10) gebildet ist.
4. Die zusammengesetzte Hochfrequenzvorrichtung (2) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der die Übertragungsleitung (L4) des Hochfrequenzfilters (Fl) in dem zweiten Abschnitt der einzigen mehrschichtigen Einheit
(10) gebildet ist.
5. Die zusammengesetzte Hochfrequenzvorrichtung (2) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der der Hochfrequenzschalter (1) eine weitere Diode (D2) aufweist, die auf der einzigen mehrschichtigen Einheit (10) vorgesehen ist.
6. Die zusammengesetzte Hochfrequenzvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der die erste Masseelektrode (Gl) auf der oberen Oberfläche der ersten Schicht (25) der einzigen mehrschichtigen Einheit (10) gebildet ist, und bei der die zweite Masseelektrode
auf der dritten Schicht (23) der einzigen mehrschichtigen Einheit (10) gebildet ist.
7. Die zusammengesetzte Hochfrequenzvorrichtung (2) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, bei der der Hochfrequenzschalter (1) und das Hochfrequenzfilter (Fl) ohne eine separate Impedanzanpassungsschaltung zwischen denselben angeordnet sind.
DE1215748T 1994-09-28 1995-09-28 Zusammengestellte Hochfrequenz-Vorrichtung Pending DE1215748T1 (de)

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Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5999065A (en) * 1995-08-24 1999-12-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite high-frequency component
JPH1032521A (ja) * 1996-07-17 1998-02-03 Murata Mfg Co Ltd デュプレクサ
JPH10126307A (ja) * 1996-10-21 1998-05-15 Murata Mfg Co Ltd 高周波複合部品
TW424321B (en) * 1996-10-31 2001-03-01 Sharp Kk Integrated electronic circuit
JP3394401B2 (ja) * 1996-11-22 2003-04-07 ティーディーケイ株式会社 ローパスフィルタ
JPH10200360A (ja) * 1997-01-07 1998-07-31 Tdk Corp 積層バルントランス
FI971850A (fi) * 1997-04-30 1998-10-31 Nokia Telecommunications Oy Järjestely radiotaajuisten signaalien keskeishäiriöiden vähentämiseksi
JPH11112264A (ja) * 1997-10-08 1999-04-23 Murata Mfg Co Ltd フィルタ
US5929729A (en) 1997-10-24 1999-07-27 Com Dev Limited Printed lumped element stripline circuit ground-signal-ground structure
JPH11312987A (ja) * 1997-11-26 1999-11-09 Murata Mfg Co Ltd インピーダンス安定装置及びそれを用いた高周波モジュール
EP1315305B1 (de) * 1997-12-03 2005-08-24 Hitachi Metals, Ltd. Multiband-Hochfrequenzschaltmodul
JP2000049651A (ja) * 1998-07-27 2000-02-18 Hitachi Metals Ltd マルチバンド用高周波スイッチモジュール
JPH11205066A (ja) * 1998-01-13 1999-07-30 Murata Mfg Co Ltd フィルタ
JP3255105B2 (ja) * 1998-01-22 2002-02-12 株式会社村田製作所 高周波複合部品
US6289204B1 (en) * 1998-07-09 2001-09-11 Motorola, Inc. Integration of a receiver front-end in multilayer ceramic integrated circuit technology
EP1650865B1 (de) * 1998-10-27 2009-10-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Zusammengestellte Hochfrequenzkomponente und damit ausgerüstetes mobiles Kommunikationsgerät
JP3304898B2 (ja) * 1998-11-20 2002-07-22 株式会社村田製作所 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
JP3675210B2 (ja) * 1999-01-27 2005-07-27 株式会社村田製作所 高周波スイッチ
JP2000307452A (ja) * 1999-02-16 2000-11-02 Murata Mfg Co Ltd 高周波複合部品及びそれを用いた携帯無線機
US6731184B1 (en) 1999-07-29 2004-05-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. High frequency switching component
JP2001060802A (ja) * 1999-08-19 2001-03-06 Sony Corp 回路素子基板と半導体装置及びその製造方法
JP2001136045A (ja) * 1999-08-23 2001-05-18 Murata Mfg Co Ltd 積層型複合電子部品
JP3617399B2 (ja) * 2000-01-21 2005-02-02 株式会社村田製作所 高周波スイッチ
JP2001267957A (ja) * 2000-03-15 2001-09-28 Ngk Insulators Ltd 送受信装置
JP3707351B2 (ja) 2000-03-31 2005-10-19 株式会社村田製作所 高周波モジュール及びそれを用いた無線機器
JP4596300B2 (ja) * 2000-06-09 2010-12-08 日立金属株式会社 高周波スイッチモジュール
JP3711846B2 (ja) * 2000-07-27 2005-11-02 株式会社村田製作所 高周波モジュール及びそれを用いた移動体通信装置
US6600385B2 (en) 2000-08-21 2003-07-29 Tdk Corporation Front end module for mobile communications apparatus
JP3791333B2 (ja) 2000-12-28 2006-06-28 松下電器産業株式会社 高周波スイッチモジュールおよびこれを実装した高周波機器
DE10102201C2 (de) * 2001-01-18 2003-05-08 Epcos Ag Elektrisches Schaltmodul, Schaltmodulanordnung und verwendung des Schaltmoduls und der Schaltmodulanordnung
KR100666762B1 (ko) 2001-02-27 2007-01-09 엔지케이 스파크 플러그 캄파니 리미티드 고주파회로 기판 및 그것을 이용한 고주파용 안테나스위치 모듈
JP3800504B2 (ja) 2001-05-15 2006-07-26 Tdk株式会社 フロントエンドモジュール
JP3772771B2 (ja) 2001-05-18 2006-05-10 松下電器産業株式会社 マルチバンド高周波スイッチ
JP2003032001A (ja) * 2001-07-13 2003-01-31 Murata Mfg Co Ltd 複合高周波スイッチ、高周波モジュール及び通信機
WO2003030383A1 (de) 2001-09-28 2003-04-10 Epcos Ag Schaltungsanordnung, schaltmodul mit der schaltungsanordnung und verwendung des schaltmoduls
DE10201433B4 (de) * 2002-01-16 2010-04-15 Epcos Ag Schaltungsanordnung, Schaltmodul mit der Schaltungsanordnung und Verwendung des Schaltmoduls
DE10201438A1 (de) * 2002-01-16 2003-07-24 Epcos Ag Schaltungsanordnung, Schaltmodul mit der Schaltungsanordnung und Verwendung des Schaltmoduls
DE10201434A1 (de) * 2002-01-16 2004-03-04 Epcos Ag Schaltungsanordnung, Schaltmodul mit der Schaltungsanordnung und Verwendung des Schaltmoduls
US20050059371A1 (en) * 2001-09-28 2005-03-17 Christian Block Circuit arrangement, switching module comprising said circuit arrangement and use of switching module
US7492565B2 (en) * 2001-09-28 2009-02-17 Epcos Ag Bandpass filter electrostatic discharge protection device
JP2004104394A (ja) 2002-09-09 2004-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波スイッチ
DE10241674A1 (de) * 2002-09-09 2004-03-25 Epcos Ag Mehrfachresonanzfilter
DE10246098A1 (de) 2002-10-02 2004-04-22 Epcos Ag Schaltungsanordnung
JP2004147045A (ja) 2002-10-24 2004-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波スイッチ
US6962078B2 (en) 2002-12-24 2005-11-08 Lexmark International, Inc. Liquid level detection gauge and associated methods
US20050069929A1 (en) 2003-08-08 2005-03-31 Invitrogen Corporation Methods and compositions for seamless cloning of nucleic acid molecules
US7423332B2 (en) * 2003-08-26 2008-09-09 Delphi Technologies, Inc. Vertical laminated electrical switch circuit
EP1697534B1 (de) 2003-12-01 2010-06-02 Life Technologies Corporation Rekombinationsstellen enthaltende nukleinsäuremoleküle und verfahren zur verwendung davon
JP2005167468A (ja) * 2003-12-01 2005-06-23 Renesas Technology Corp 電子装置および半導体装置
US7899492B2 (en) * 2004-07-16 2011-03-01 Sellerbid, Inc. Methods, systems and apparatus for displaying the multimedia information from wireless communication networks
US7084722B2 (en) * 2004-07-22 2006-08-01 Northrop Grumman Corp. Switched filterbank and method of making the same
WO2006118163A1 (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. 高周波スイッチングモジュール及び高周波回路の周波数特性調整方法
US7423498B2 (en) * 2005-09-20 2008-09-09 Raytheon Company Compact multilayer circuit
EP2056457B1 (de) * 2006-08-21 2013-05-01 Murata Manufacturing Co. Ltd. Hochfrequenzmodul
CN111371431B (zh) * 2020-03-20 2023-03-14 上海航天电子通讯设备研究所 三维封装的多层堆叠结构开关滤波器组

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2473293A (en) 1945-10-23 1949-06-14 Lorentzen Hardware Mfg Corp Venetian blind bracket
JPS56106415A (en) * 1980-01-28 1981-08-24 Hitachi Ltd Double conversion type tuner
JPS59135933A (ja) * 1983-01-25 1984-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ切替回路
JPS6014544U (ja) 1983-07-07 1985-01-31 パイオニア株式会社 アンテナ切換回路
US4899118A (en) * 1988-12-27 1990-02-06 Hughes Aircraft Company Low temperature cofired ceramic packages for microwave and millimeter wave gallium arsenide integrated circuits
JP2763664B2 (ja) * 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
US5255318A (en) * 1991-03-22 1993-10-19 North American Philips Corporation Expandable cable television subscriber control system
JPH04301901A (ja) 1991-03-28 1992-10-26 Sanyo Electric Co Ltd 高周波モジュール用基板
JPH0514052A (ja) 1991-07-03 1993-01-22 Tdk Corp フイルタ付高周波回路モジユール
US5355524A (en) * 1992-01-21 1994-10-11 Motorola, Inc. Integrated radio receiver/transmitter structure
US5450046A (en) * 1992-10-29 1995-09-12 Nec Corporation Composite microwave circuit module assembly and its connection structure
JPH06197043A (ja) 1992-12-26 1994-07-15 Murata Mfg Co Ltd 高周波スイッチ
JP2874496B2 (ja) * 1992-12-26 1999-03-24 株式会社村田製作所 高周波スイッチ
JP2876925B2 (ja) 1992-12-26 1999-03-31 株式会社村田製作所 高周波スイッチ
JPH06204912A (ja) * 1992-12-29 1994-07-22 Tdk Corp 送受信端回路装置
ES2102794T3 (es) 1993-03-25 1997-08-01 Schlatter Ag Procedimiento para el enderezamiento intermitente de alambre.
JPH0774762A (ja) 1993-09-03 1995-03-17 Toshiba Corp バスラインデータ制御装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0704925B1 (de) 2001-07-25
EP0704925A1 (de) 1996-04-03
EP1111708B1 (de) 2003-07-23
EP1113521A1 (de) 2001-07-04
EP1331687A1 (de) 2003-07-30
HK1044417A1 (en) 2002-10-18
HK1044417B (zh) 2004-03-05
DE69531371D1 (de) 2003-08-28
DE69531368D1 (de) 2003-08-28
DE69531375T2 (de) 2004-04-15
DE69521860D1 (de) 2001-08-30
EP1113519B1 (de) 2003-07-23
DE69532619T2 (de) 2004-07-29
EP1113520A1 (de) 2001-07-04
DE69531371T2 (de) 2004-04-15
EP1378958A1 (de) 2004-01-07
DE69531368T2 (de) 2004-04-15
EP1215748B1 (de) 2003-07-23
US5783976A (en) 1998-07-21
DE69531370T2 (de) 2004-04-15
EP1113520B1 (de) 2003-07-23
DE69521860T2 (de) 2002-04-11
EP1215748A1 (de) 2002-06-19
JPH0897743A (ja) 1996-04-12
EP1111708A1 (de) 2001-06-27
JP3031178B2 (ja) 2000-04-10
DE69531370D1 (de) 2003-08-28
DE69531375D1 (de) 2003-08-28
US5990732A (en) 1999-11-23
EP1113519A1 (de) 2001-07-04
EP1331687B1 (de) 2004-02-25
DE69532619D1 (de) 2004-04-01

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