DE112009002220B4 - Rohblockschneideverfahren - Google Patents
Rohblockschneideverfahren Download PDFInfo
- Publication number
- DE112009002220B4 DE112009002220B4 DE112009002220.0T DE112009002220T DE112009002220B4 DE 112009002220 B4 DE112009002220 B4 DE 112009002220B4 DE 112009002220 T DE112009002220 T DE 112009002220T DE 112009002220 B4 DE112009002220 B4 DE 112009002220B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- sheet
- ingot
- cutting
- blade
- offset
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 127
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 22
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/12—Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
- B28D1/127—Straight, i.e. flat, saw blades; strap saw blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D55/00—Sawing machines or sawing devices working with strap saw blades, characterised only by constructional features of particular parts
- B23D55/06—Sawing machines or sawing devices working with strap saw blades, characterised only by constructional features of particular parts of drives for strap saw blades; of wheel mountings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Sawing (AREA)
Abstract
Rohblockschneideverfahren, umfassend: horizontales Auflegen eines Rohblocks auf einen Schneidetisch; Bereitstellen eines Endlosbandblatts in einem gespannten Zustand zwischen Umlenkscheiben, wobei das Blatt einen Blattschleifkornbereich und eine Blattbasis aufweist; Antreiben des Blatts zum Umlaufen, indem die Umlenkscheiben gedreht werden; und Aufschneiden des Rohblocks durch relatives Zuführen des Blatts von oben nach unten, während ein Kühlmittel auf das Blatt aufgesprüht wird, wobei der Rohblock geschnitten wird, während das Blatt so angetrieben wird, dass es in einer Richtung umläuft, ein Versatzbetrag des Blatts während des Schneidens des Rohblocks gemessen wird und nach dem Schnitt und vor dem nächsten Schnitt die Umlaufantriebsrichtung des Blatts in eine andere Richtung gewechselt wird, die der einen Richtung zum Schneiden des Rohblocks entgegengesetzt ist, wenn der gemessene Versatzbetrag des Blatts einen vorbestimmten Wert oder darüber erreicht. An ingot cutting method comprising: placing a rough ingot horizontally on a cutting table; Providing an endless belt blade in a tensioned condition between deflecting pulleys, the blade having a blade grinding grain portion and a blade base; Driving the sheet to rotate by rotating the deflecting disks; and slicing the ingot by relatively feeding the sheet from top to bottom while spraying a coolant onto the sheet, cutting the ingot while the sheet is driven to rotate in one direction, an amount of offset of the sheet during cutting of the ingot is measured, and after the cut and before the next cut, the circulating drive direction of the sheet is changed to another direction opposite to the one direction for cutting the ingot when the measured offset amount of the sheet reaches a predetermined value or more.
Description
TECHNISCHES GEBIETTECHNICAL AREA
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Schneidverfahren, das eine Rohblock-Schneidvorrichtung zum Schneiden eines Rohblocks einsetzt.The present invention relates to a cutting method employing an ingot cutting apparatus for cutting an ingot.
STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART
Ein Siliziumrohblock, der mittels des CZ-Verfahrens und dergleichen hergestellt wird, weist einen zylindrischen Körperabschnitt und kegelförmige Endabschnitte auf (einen Kopfabschnitt und einen hinteren Abschnitt). Bei der Verarbeitung des Siliziumrohblocks werden diese kegelförmigen Endabschnitte weggeschnitten, um den zylindrischen Körperabschnitt abzutrennen, und der Körperabschnitt wird je nach Bedarf in mehrere Blöcke geschnitten. Die Blöcke werden danach einer Bearbeitung unterzogen, um einen Wafer zu erhalten.A silicon ingot produced by the CZ method and the like has a cylindrical body portion and tapered end portions (a head portion and a rear portion). In processing the silicon ingot, these tapered end portions are cut away to separate the cylindrical body portion, and the body portion is cut into a plurality of blocks as needed. The blocks are then subjected to processing to obtain a wafer.
Für die Schneidbearbeitung der kegelförmigen Endabschnitte und die Schneidbearbeitung des Körperabschnitts in mehrere Blöcke werden häufig eine Innendurchmesser-Schneidemaschine und eine Außendurchmesser-Schneidemaschine oder dergleichen verwendet. Da der Durchmesser der Wafer in den letzten Jahren zunehmend größer wird, wird auch immer häufiger eine Bandsäge eingesetzt.For cutting the tapered end portions and cutting the body portion into a plurality of blocks, an inside diameter cutting machine and an outside diameter cutting machine or the like are often used. As the diameter of the wafers becomes increasingly larger in recent years, a band saw is being used more and more frequently.
Wie in
Darüber hinaus ist bei der Bandsägen-Schneidvorrichtung 101 ein Endlosbandblatt 102 in einem gespannten Zustand zwischen den Umlenkscheiben 103 und 103' vorgesehen, wobei das Blatt einen Blattschleifkornbereich mit Schleifkörnern aus Diamant aufweist, die an einem Endbereich einer dünnen Blattbasis fest anhaften.Moreover, in the band saw cutting apparatus 101, an
Eine Position, in der der Rohblock 104 angeordnet ist, wird so eingestellt, dass eine Schneidposition des Rohblocks 104 der Position des Blatts 102 entspricht.A position in which the ingot 104 is disposed is adjusted so that a cutting position of the ingot 104 corresponds to the position of the
Das Blatt 102 wird zum Umlaufen angetrieben, indem die Umlenkscheiben 103 und 103' gedreht werden, und der Rohblock 104 wird aufgeschnitten, indem das Blatt 102 von oben nach unten relativ zugeführt wird.The
In den letzten Jahren werden in der vorstehend beschriebenen Bandsägen-Schneidvorrichtung dünner ausgelegte Blätter verwendet, um durch eine Verringerung des Materialabtrags des Rohblocks beim Schneiden den Produktausstoß zu verbessern.In recent years, in the band saw cutting apparatus described above, thinner laid sheets are used to improve the product output by reducing the material removal of the ingot during cutting.
Wenn der vorstehend beschriebene Schneidvorgang wiederholt wird, werden die Schleifkörner aufgrund einer Ansammlung von Schneidstaub am Blattschleifkornbereich eingebettet und die Schleifkörner verschleißen durch das Schneiden, so dass die Schneidleistung des Blatts schlechter wird. Wenn der Schneidvorgang in einem solchen Zustand ausgeführt wird, taucht das Problem auf, dass sich das Blatt 102 durch eine Zunahme des Schneidwiderstands verlagert, so dass eine Auslenkung einer Kante des Blatts 102 entsteht und sich eine Schwankung der Schnittgenauigkeit ergibt, wie zum Beispiel eine Wölbung bzw. Krümmung des geschnittenen Wafers.When the above-described cutting operation is repeated, the abrasive grains are embedded on the blade grinding portion due to accumulation of cutting dust, and the abrasive grains wear by cutting, so that the cutting performance of the blade becomes worse. When the cutting operation is performed in such a state, the problem arises that the
Als Maßnahme gegen dieses Problem ist ein Schneidverfahren offenbart worden, mit dem es möglich sein soll, einen Wafer mit einer gleichmäßigen Dicke zuverlässig zu erhalten, indem eine Zunahme bzw. Abnahme des Schneidwiderstands während des Schneidens anhand einer Zunahme bzw. Abnahme eines Stromverbrauchs eines ersten Motors erfasst wird und eine Zunahme bzw. Abnahme einer Schnittgeschwindigkeit eines zweiten Motors gesteuert wird, der ein Blatt in der Schneidrichtung auf der Grundlage der Zunahme bzw. Abnahme des Stromverbrauchs bewegt (siehe
Aus der
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION
Um die vorstehend beschriebenen Probleme der Kantenauslenkung des Blatts und der Verschlechterung der Schneidleistung der Schleifkörner aufgrund der Zunahme des Schneidwiderstands zu vermeiden, wird das Blatt periodisch einem Abrichtvorgang oder einer maschinellen Bearbeitung unterzogen. Diese Vorgänge werden in herkömmlicher Weise ausgeführt, indem ein Abrichtelement gegen das Blatt gedrückt wird, während eine Bedienperson die Andruckkraft und den Winkel auf der Grundlage ihrer Erfahrungen einstellt.In order to avoid the above-described problems of the edge deflection of the sheet and the deterioration of the cutting performance of the abrasive grains due to the increase of the cutting resistance, the sheet is periodically subjected to a dressing operation or a machining. These operations are carried out in a conventional manner by pressing a dressing member against the sheet while an operator sets the pressing force and the angle on the basis of their experience.
Der Vorgang hängt jedoch stark vom individuellen Können der Bedienperson ab, und insbesondere ist es dabei im Hinblick auf ein dünner ausgelegtes Blatt schwierig, die Kantenauslenkung des Blatts zu beheben. Deshalb entsteht das Problem, dass der Rohblock nicht mit gleichbleibender Qualität geschnitten werden kann und dass die Lebensdauer des Blatts abnimmt.However, the process depends greatly on the individual skill of the operator, and in particular, it is difficult in view of a thinner sheet designed, the edge deflection of the To fix leaf. Therefore, the problem arises that the ingot can not be cut with consistent quality and that the life of the blade decreases.
Ferner gibt es auch das Problem, dass die Bearbeitungszeit dadurch zunimmt, dass der Abrichtvorgang oder die maschinelle Bearbeitung von der Bedienperson ausgeführt wird, wie vorstehend beschrieben, so dass die Produktivität sinkt.Further, there is also the problem that the machining time increases because the dressing operation or the machining is performed by the operator as described above, so that the productivity decreases.
Die vorliegende Erfindung wurde im Hinblick auf die vorstehend erläuterten Probleme realisiert, und ihre Aufgabe besteht darin, ein Rohblockschneideverfahren zur Verfügung zu stellen, mit denen die Qualität des zu schneidenden Rohblocks sicher aufrechterhalten, die Lebensdauer des Blatts erhöht und die Produktivität verbessert werden kann.The present invention has been accomplished in view of the above-described problems, and its object is to provide a green ingot cutting method which can surely maintain the quality of the ingot to be cut, increase the life of the sheet, and improve the productivity.
Die vorliegende Erfindung stellt ein Rohblockschneideverfahren bereit, umfassend: horizontales Auflegen eines Rohblocks auf einen Schneidetisch; Bereitstellen eines Endlosbandblatts in einem gespannten Zustand zwischen Umlenkscheiben, wobei das Blatt einen Blattschleifkornbereich und eine Blattbasis aufweist; Antreiben des Blatts zum Umlaufen, indem die Umlenkscheiben gedreht werden; und Aufschneiden des Rohblocks durch relatives Zuführen des Blatts von oben nach unten, während ein Kühlmittel auf das Blatt aufgesprüht wird, wobei der Rohblock geschnitten wird, während das Blatt so angetrieben wird, dass es in einer Richtung umläuft, ein Versatzbetrag des Blatts während des Schneidens des Rohblocks gemessen wird und nach dem Schnitt und vor dem nächsten Schnitt die Umlaufantriebsrichtung des Blatts in eine andere Richtung gewechselt wird, die der einen Richtung zum Schneiden des Rohblocks entgegengesetzt ist, wenn der gemessene Versatzbetrag des Blatts einen vorbestimmten Wert oder darüber erreicht.The present invention provides a green ingot cutting method comprising: placing a rough ingot horizontally on a cutting table; Providing an endless belt blade in a tensioned condition between deflecting pulleys, the blade having a blade grinding grain portion and a blade base; Driving the sheet to rotate by rotating the deflecting disks; and slicing the ingot by relatively feeding the sheet from top to bottom while spraying a coolant onto the sheet, cutting the ingot while the sheet is driven to rotate in one direction, an amount of offset of the sheet during cutting of the ingot is measured, and after the cut and before the next cut, the circulating drive direction of the sheet is changed to another direction opposite to the one direction for cutting the ingot when the measured offset amount of the sheet reaches a predetermined value or more.
Wenn auf diese Weise der Rohblock geschnitten wird, während das Blatt so angetrieben wird, dass es in einer Richtung umläuft, und wenn nach dem Schnitt und vor dem nächsten Schnitt die Umlaufantriebsrichtung des Blatts zu einer anderen Richtung gewechselt wird, die der einen Richtung zum Schneiden des Rohblocks entgegengesetzt ist, dann kann ein Versatzbetrag der Kantenauslenkung des Blatts auf ein niedriges Niveau gesenkt werden, indem die Richtung der Kantenauslenkung des Blatts zwischen vor dem Wechsel der Umlaufantriebsrichtung des Blatts und danach gewechselt wird. Dadurch können
die Schnittgenauigkeit des Rohblocks dauerhaft gewährleistet und die Lebensdauer des Blatts verbessert werden. Zusätzlich zu diesen Faktoren lässt sich die Häufigkeit des Abrichtens verringern und die Produktivität verbessern.In this way, when the ingot is cut while the blade is driven to revolve in one direction, and when after the cut and before the next cut, the revolving drive direction of the blade is changed to another direction, that of the one direction for cutting of the ingot, then an amount of offset of the edge deflection of the sheet can be lowered to a low level by changing the direction of the edge deflection of the sheet between before the change of the circulating drive direction of the sheet and thereafter. Thereby can
The cutting accuracy of the ingot is permanently ensured and the life of the blade can be improved. In addition to these factors, the frequency of dressing can be reduced and productivity improved.
Wenn auf diese Weise der Versatzbetrag des Blatts während des Schneidens des Rohblocks gemessen und der Zeitpunkt des Wechsels der Umlaufantriebsrichtung des Blatts auf der Grundlage des gemessenen Versatzbetrags bestimmt wird, kann eine Schnittstörung vermieden werden, die durch eine Zunahme des Versatzbetrags des Blatts verursacht wird, und die Qualität des Rohblocks lässt sich noch zuverlässiger und dauerhafter sicherstellen. Zusätzlich dazu kann der Versatzbetrag der Kantenauslenkung des Blatts wirksamer auf ein niedriges Niveau gesenkt, die Lebensdauer des Blatts zuverlässiger verbessert und die Produktivität sicherer gesteigert werden.In this manner, when the amount of displacement of the sheet during the cutting of the ingot is measured and the timing of change of the circulating drive direction of the sheet is determined on the basis of the measured offset amount, a cutting disturbance caused by an increase in the amount of offset of the sheet can be avoided the quality of the ingot can be ensured even more reliably and permanently. In addition, the amount of offset of the edge deflection of the sheet can be more effectively lowered to a low level, the life of the sheet can be more reliably improved, and the productivity can be more surely increased.
Dabei wird vorzugsweise ein Blatt verwendet, das an der Basis eine Dicke von 0,1 bis 0,5 mm hat.In this case, a sheet is preferably used which has a thickness of 0.1 to 0.5 mm at the base.
Wenn auf diese Weise das Blatt mit einer Dicke an der Basis von 0,1 bis 0,5 mm verwendet wird, kann der Versatzbetrag der Kantenauslenkung des Blatts wirksamer auf ein niedriges Niveau gesenkt werden, indem gemäß der vorliegenden Erfindung die Richtung der Kantenauslenkung des Blatts zwischen vor dem Wechsel der Umlaufantriebsrichtung des Blatts und danach gewechselt wird, während der Produktausstoß unter Verwendung des dünner ausgelegten Blatts verbessert wird.In this way, when the sheet having a thickness at the base of 0.1 to 0.5 mm is used, the amount of offset of the edge deflection of the sheet can be more effectively lowered to a low level by according to the present invention, the direction of the edge deflection of the sheet is changed between before the change of the circulation drive direction of the sheet and after, while the product output is improved by using the thinned sheet.
Das erfindungsgemäße Verfahren kann mit einer Bandsägen-Schneidvorrichtung durchgeführt werden, umfassend: einen Schneidetisch, auf dem ein
Rohblock horizontal aufgelegt ist; ein Endlosbandblatt, das zwischen Umlenkscheiben in einem gespannten Zustand bereitgestellt ist, wobei das Blatt einen Blattschleifkornbereich und eine Blattbasis aufweist; und eine Kühlmittelsprühöffnung zum Aufsprühen eines Kühlmittels auf das Blatt, wobei die Bandsägen-Schneidvorrichtung den Rohblock schneidet, indem das Blatt von oben nach unten relativ zugeführt wird, wobei das Blatt durch Drehen der Umlenkscheiben zum Umlaufen angetrieben wird, wobei die Umlenkscheiben jeweils so ausgelegt sind, dass sie um ihre Achsen in beiden Richtungen drehbar sind, und zum Schneiden des Rohblocks die Umlaufantriebsrichtung des Blatts gewechselt werden kann.The method according to the invention can be carried out with a band saw cutting device, comprising: a cutting table on which a
Raw block is placed horizontally; an endless belt sheet provided between deflecting disks in a tensioned state, the sheet having a blade grinding grain portion and a blade base; and a coolant spray opening for spraying a coolant onto the blade, the band saw cutting device cutting the ingot by relatively feeding the blade from top to bottom, the blade being rotated by rotating the deflection discs, each of the deflection discs being so configured in that they are rotatable about their axes in both directions, and for cutting the ingot, the rotational drive direction of the blade can be changed.
Wenn auf diese Weise die Umlenkscheiben so ausgelegt sind, dass sie um ihre Achsen in beiden Richtungen drehbar sind, und die Umlaufantriebsrichtung des Blatts zum Schneiden des Rohblocks geändert werden kann, kann mit der Bandsägen-Schneidvorrichtung der Versatzbetrag der Kantenauslenkung des Blatts auf ein niedriges Niveau gesenkt werden, indem die Richtung der Kantenauslenkung des Blatts zwischen vor dem Wechsel der Umlaufantriebsrichtung des Blatts und danach gewechselt wird. Dadurch kann die Bandsägen-Schneidvorrichtung die Schnittgenauigkeit des Rohblocks dauerhaft gewährleisten und die Lebensdauer des Blatts verbessern. Zusätzlich dazu können mit der Bandsägen-Schneidvorrichtung die Häufigkeit des Abrichtens reduziert und die Produktivität verbessert werden.In this way, when the deflecting disks are designed to be rotatable about their axes in both directions, and the rotational driving direction of the blade for cutting the ingot can be changed, the amount of offset of the edge deflection of the blade can be reduced to a low level with the band saw cutting apparatus can be lowered by changing the direction of the edge deflection of the sheet between before the change of the circulation drive direction of the sheet and after. As a result, the band saw cutting device can reduce the cutting accuracy of the ingot durably and improve the life of the blade. In addition, with the band saw cutting apparatus, the frequency of dressing can be reduced and the productivity can be improved.
Die Bandsägen-Schneidvorrichtung weist einen Versatzsensor zum Messen eines Versatzbetrags des Blatts auf und die Umlaufantriebsrichtung des Blatts wird auf der Grundlage des Versatzbetrags des Blatts gewechselt, wobei der Versatzbetrag beim Schneiden des Rohblocks durch den Versatzsensor gemessen wird.The band saw cutting apparatus has an offset sensor for measuring an offset amount of the sheet, and the rotational drive direction of the sheet is changed on the basis of the offset amount of the sheet, and the offset amount when cutting the ingot is measured by the offset sensor.
Da die Bandsägen-Schneidvorrichtung einen Versatzsensor zum Messen eines Versatzbetrags des Blatts aufweist und die
Umlaufantriebsrichtung des Blatts auf der Grundlage des Versatzbetrags des Blatts gewechselt wird, wobei der Versatzbetrag während des Schneidens des Rohblocks durch den Versatzsensor gemessen wird, kann mit der Bandsägen-Schneidvorrichtung eine Schneidstörung vermieden werden, die durch eine Zunahme des Versatzbetrags des Blatts verursacht wird, und die Qualität des Rohblocks kann sicherer und dauerhafter gewährleistet werden. Zusätzlich dazu kann mit der Bandsägen-Schneidvorrichtung der Versatzbetrag der Kantenauslenkung des Blatts auf ein niedriges Niveau gesenkt, die Lebensdauer des Blatts zuverlässiger verlängert und die Produktivität sicherer gesteigert werden.Since the band saw cutting apparatus has an offset sensor for measuring a displacement amount of the sheet, and the
The sheet driving direction of the sheet is changed on the basis of the amount of offset of the sheet, the amount of offset being measured by the offset sensor during the cutting of the ingot, the band saw cutting apparatus can avoid a cutting disturbance caused by an increase in the amount of displacement of the sheet; the quality of the ingot can be guaranteed more safely and permanently. In addition, with the band saw cutting apparatus, the amount of offset of the edge deflection of the sheet can be reduced to a low level, the life of the sheet can be more reliably prolonged, and the productivity can be increased more surely.
Dabei hat das Blatt an der Basis vorzugsweise eine Dicke von 0,1 bis 0,5 mm.In this case, the sheet at the base preferably has a thickness of 0.1 to 0.5 mm.
Wenn auf diese Weise das Blatt an der Basis eine Dicke von 0,1 bis 0,5 mm hat, kann die Bandsägen-Schneidvorrichtung den Versatzbetrag der Kantenauslenkung des Blatts zuverlässiger auf ein niedriges Niveau senken, indem gemäß der vorliegenden Erfindung die Richtung der Kantenauslenkung des Blatts zwischen vor dem Wechsel der Umlaufantriebsrichtung des Blatts und danach gewechselt wird, während der Produktausstoß durch Verwendung des dünner ausgelegten Blatts verbessert wird.In this way, when the sheet at the base has a thickness of 0.1 to 0.5 mm, the band saw cutting apparatus can more reliably reduce the amount of offset of the edge deflection of the sheet to a low level by according to the present invention, the direction of edge deflection of the Blade is changed between before the change of the circulation drive direction of the sheet and after, while the product output is improved by using the thinned sheet.
Bei der Bandsägen-Schneidvorrichtung sind die Umlenkscheiben, zwischen denen das Blatt in einem gespannten Zustand vorgesehen ist, so ausgelegt, dass sie um ihre Achsen jeweils in beiden Richtungen drehbar sind, wird der Rohblock geschnitten, während das Blatt zum Umlaufen in einer Richtung angetrieben wird, und wird nach dem Schnitt und vor dem nächsten Schnitt die Umlaufantriebsrichtung des Blatts in die Richtung gewechselt, die der einen Richtung zum Schneiden des Rohblocks entgegengesetzt ist. Der Versatzbetrag der Kantenauslenkung des Blatts kann dadurch auf ein niedriges Niveau gesenkt werden, indem die Richtung der Kantenauslenkung des Blatts zwischen vor dem Wechsel der Umlaufantriebsrichtung des Blatts und danach abgewechselt wird. Dadurch kann
die Schnittgenauigkeit des Rohblocks dauerhaft gewährleistet werden, und die Lebensdauer des Blatts kann verbessert werden. Zusätzlich dazu können die Häufigkeit des Abrichtens reduziert und die Produktivität verbessert werden.In the band saw cutting apparatus, the deflecting disks, between which the sheet is provided in a tensioned state, are designed to be rotatable about their axes in both directions, the ingot is cut while the sheet is driven to rotate in one direction , and after the cut and before the next cut, the circulating drive direction of the sheet is changed to the direction opposite to the one direction for cutting the ingot. The offset amount of the edge deflection of the sheet can thereby be reduced to a low level by alternating the direction of the edge deflection of the sheet between before the change of the circulating drive direction of the sheet and thereafter. This can
the cutting accuracy of the ingot are permanently ensured, and the life of the sheet can be improved. In addition, the frequency of dressing can be reduced and productivity improved.
Figurenlistelist of figures
-
1 zeigen schematische Ansichten, die ein Beispiel für die Bandsägen-Schneidvorrichtung darstellen, wobei in (A) eine schematische Ansicht derselben dargestellt ist und (B) eine schematische Draufsicht hiervon zeigt;1 10 are schematic views illustrating an example of the band saw cutting apparatus, in which (A) is a schematic view thereof and (B) is a schematic plan view thereof; -
2 ist eine schematische Ansicht, die ein Blatt zeigt, das in der Bandsägen-Schneidvorrichtung verwendet werden kann;2 Fig. 10 is a schematic view showing a blade which can be used in the band saw cutting apparatus; -
3 zeigen schematische erläuternde Ansichten, die die Richtung zeigen, in der der Blattschleifkornbereich in Kontakt mit dem Rohblock gelangt, und zwar in Bezug auf die Umlaufantriebsrichtung des Blatts während des Schneidens des Rohblocks, wobei (A) einen Fall zeigt, bei dem der Antrieb in der Weise erfolgt, dass das Blatt nach links umläuft, und (B) einen Fall zeigt, bei dem der Antrieb derart erfolgt, dass das Blatt nach rechts umläuft;3 Fig. 12 are schematic explanatory views showing the direction in which the blade grinding portion comes in contact with the ingot with respect to the rotational driving direction of the blade during the cutting of the ingot, wherein (A) shows a case where the drive in the The procedure is such that the sheet revolves to the left, and (B) shows a case in which the drive is made such that the sheet circulates to the right; -
4 ist eine Ansicht, die das Ergebnis des Versatzbetrags des Blatts für das Beispiel zeigt;4 Fig. 12 is a view showing the result of the offset amount of the sheet for the example; -
5 ist eine Ansicht, in der die Ergebnisse der Lebensdauer des Blatts für das Beispiel und das Vergleichsbeispiel gezeigt sind; und5 Fig. 14 is a view showing the results of the life of the sheet for the example and the comparative example; and -
6 ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel für eine herkömmliche Bandsägen-Schneidvorrichtung zeigt.6 Fig. 10 is a schematic view showing an example of a conventional band saw cutting apparatus.
BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMENDESCRIPTION OF EMBODIMENTS
Nachstehend wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erläutert, wobei die vorliegende Erfindung aber nicht darauf beschränkt ist.An embodiment of the present invention will be explained below, but the present invention is not limited thereto.
Wenn das Schneiden des Rohblocks mit einer herkömmlichen Bandsägen-Schneidvorrichtung wiederholt ausgeführt wird, werden die Schleifkörner durch Schleifstaub, der sich am Blattschleifkornbereich angesammelt hat, eingebettet und die Schleifkörner verschleißen, so dass sich deren Schneidleistung verschlechtert. Als Gegenmaßnahme wird das Blatt periodisch einem Abrichtvorgang oder einer maschinellen Bearbeitung unterzogen. Diese Vorgänge werden in herkömmlicher Weise ausgeführt, indem ein Abrichtelement gegen das Blatt gedrückt wird, während eine Bedienperson eine Andruckkraft und einen Winkel auf der Grundlage der Erfahrungen der Bedienperson einstellt.When the cutting of the ingot is repeatedly carried out with a conventional band saw cutting apparatus, the abrasive grains are buried by grinding dust accumulated on the blade grinding grain portion, and the abrasive grains wear, so that their cutting performance deteriorates. As a countermeasure, the sheet is periodically subjected to dressing or machining. These operations are carried out in a conventional manner by pressing a dressing member against the sheet while an operator sets a pressing force and an angle based on the experience of the operator.
Dieser Vorgang hängt jedoch stark vom individuellen Können der Bedienperson ab, und dadurch wird es insbesondere im Hinblick auf das dünner ausgelegte Blatt schwierig, die Kantenauslenkung des Blatts zu beheben. Deshalb entsteht das Problem, dass der Schneidvorgang nicht mit gleichbleibender Qualität ausgeführt werden kann und die Lebensdauer des Blatts abnimmt. Ferner besteht auch das Problem, dass die Bearbeitungsdauer durch das Ausführen des Abrichtvorgangs oder der maschinellen Bearbeitung durch die Bedienperson, wie vorstehend beschrieben, zunimmt, so dass die Produktivität zurückgeht. However, this operation greatly depends on the individual skill of the operator, and thus it becomes difficult to remedy the edge deflection of the blade, particularly in view of the thinned sheet. Therefore, the problem arises that the cutting operation can not be performed with consistent quality and the life of the sheet decreases. Further, there is also the problem that the processing time increases by performing the dressing operation or the machining by the operator as described above, so that the productivity decreases.
Angesichts dessen hat der vorliegende Erfinder wiederholt mit großer Sorgfalt Untersuchungen durchgeführt, um die vorstehend beschriebenen Probleme zu lösen. Im Ergebnis ist der vorliegende Erfinder zu folgender Erkenntnis gelangt. Wenn der Schneidvorgang ausgeführt wird, wobei das Blatt zum Umlaufen in einer Richtung angetrieben wird, wird die Kantenauslenkung des Blatts in einem Zustand klein, bei dem Abrichtrichtungen der Schleifkörner einander in ausgewogenem Maße entsprechen, und das Schneiden kann mit Präzision durchgeführt werden. Wenn jedoch zum Beispiel einige Schleifkörner abfallen, was durch eine Selbstreinigung der Schleifkörner bedingt ist, geht die Ausgewogenheit der Abrichtrichtungen der Schleifkörner verloren, und in diesem Fall wird die Kantenauslenkung des Blatts groß. In manchen Fällen ist es schwierig, die Ausgewogenheit der Abrichtrichtungen der Schleifkörner durch einen herkömmlichen Abrichtvorgang und eine herkömmliche maschinelle Bearbeitung wiederherzustellen.In view of this, the present inventor has repeatedly made investigations with great care to solve the above-described problems. As a result, the present inventor has come to the following finding. When the cutting operation is performed with the sheet being driven to rotate in one direction, the edge deflection of the sheet becomes small in a state where dressing directions of the abrasive grains are balanced to each other, and the cutting can be performed with precision. However, for example, when some abrasive grains fall off due to self-cleaning of the abrasive grains, the balance of the dressing directions of the abrasive grains is lost, and in this case, the edge deflection of the blade becomes large. In some cases, it is difficult to restore the balance of the dressing directions of the abrasive grains by a conventional dressing operation and a conventional machining.
Der vorliegende Erfinder hat daraufhin wiederholt Untersuchungen durchgeführt und festgestellt, dass beim Aufschneiden des Rohblocks die Ausgewogenheit der Abrichtrichtungen der Schleifkörner wiederhergestellt werden kann, indem die Umlaufantriebsrichtung des Blatts umgekehrt wird, um so die Richtung zu ändern, in der der Blattschleifkornbereich des Blatts in Kontakt mit dem Rohblock gelangt, wohingegen das Blatt üblicherweise nur zum Umlaufen in einer Richtung angetrieben wurde. Außerdem hat der vorliegende Erfinder herausgefunden, dass beim Wechseln der Richtung der Ablenkung, die an der Kante des Blatts auftritt, zwischen vor der Umkehr der Umlaufantriebsrichtung des Blatts und danach die Kantenauslenkung des Blatts modifiziert und der Versatzbetrag der Kantenauslenkung des Blatts auf ein niedriges Niveau gesenkt werden kann, so dass damit die vorliegende Erfindung abgeschlossen ist.The present inventor has thereupon repeatedly made investigations and found that when the ingot is cut, the balance of the dressing directions of the abrasive grains can be restored by reversing the circulation drive direction of the blade so as to change the direction in which the blade abrasive grain portion of the blade contacts The ingot, whereas the sheet is usually driven only to rotate in one direction. In addition, the present inventor has found that when changing the direction of the deflection occurring at the edge of the sheet between before the reversal drive direction of the sheet and then modifies the edge deflection of the sheet and the offset amount of the edge deflection of the sheet is lowered to a low level can be so that so that the present invention is completed.
Wie in
Das Blatt
Hierbei ist eine Korngröße des Blattschleifkombereichs
Die Umlenkscheiben
Hierbei können die Umlenkscheiben so ausgelegt sein, dass sie einen Einwellenantrieb, bei dem eine der beiden Umlenkscheiben
Des Weiteren kann die Spannung zum Strecken des Blatts
Wie in
Die Bandsägen-Schneidvorrichtung umfasst auch die Kühlmittelsprühöffnung
Wie in
Hierbei kann die Kühlmittelsprühöffnung
Die Bandsägen-Schneidvorrichtung
Rohblock
Wie in
Zum Schneiden des Rohblocks
Kantenauslenkung des Blatts
Edge deflection of the
Im Ergebnis kann die Schnittgenauigkeit des Rohblocks
Dabei ist, wie in
Wenn beispielsweise der gemessene Versatzbetrag des Blatts
Die Bandsägen-Schneidvorrichtung kann des Weiteren mit einer Steuereinheit, in die diese Steuerung vorab einprogrammiert wird, und mit einem Servomotor an einer Welle der Umlenkscheibe ausgestattet sein, um den Betrieb zu automatisieren.The band saw cutting apparatus may further be provided with a control unit in which this control is programmed in advance, and with a control unit Servo motor to be fitted on a shaft of the deflection pulley to automate the operation.
Durch diese Maßnahme kann die durch die Zunahme des Versatzbetrags des Blatts
ein niedriges Niveau gesenkt werden, und die Lebensdauer des Blatts
a low level can be lowered, and the life of the
Hierbei kann der vorbestimmte Wert des Versatzbetrags des Blatts
Dabei hat das Blatt
Wenn das Blatt wie vorstehend beschrieben an der Basis eine Dicke von 0,1 bis 0,5 mm hat, kann mit der Bandsägen-Schneidvorrichtung der Produktausstoß durch Verwendung eines dünner ausgelegten Blatts
Als Nächstes wird das Rohblockschneideverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung erläutert.Next, the ingot cutting method according to the present invention will be explained.
Nachstehend wird der Fall erläutert, bei dem die in
Zuerst wird der zu schneidende Rohblock
Das Blatt
Die Umlaufantriebsrichtung des Blatts wird zu einem bestimmten Zeitpunkt zum Schneiden des Rohblocks umgekehrt.The circulation drive direction of the sheet is reversed at a certain time for cutting the ingot.
Wenn der Rohblock
In diesem Fall wird der Versatzbetrag des Blatts
Wenn zum Beispiel der gemessene Versatzbetrag des Blatts
Der Prozess lässt sich überdies automatisieren, indem diese Steuervorgänge vorher einprogrammiert werden.The process can also be automated by pre-programming these operations.
Wenn wie vorstehend beschrieben der Versatzbetrag des Blatts
Hierbei kann der vorbestimmte Wert des Versatzbetrags des Blatts
In diesem Fall wird vorzugsweise ein Blatt
Wenn wie vorstehend beschrieben ein Blatt
Nachstehend wird die vorliegende Erfindung im Einzelnen auf der Grundlage eines Beispiels und eines Vergleichsbeispiels erläutert, wobei die vorliegende Erfindung aber nicht hierauf beschränkt ist.Hereinafter, the present invention will be explained in detail based on an example and a comparative example, but the present invention is not limited thereto.
(Beispiel)(Example)
Mit der in
Hierbei lag die Dicke der Basis des verwendeten Blatts bei 0,3 mm, und es wurde der Einwellenantrieb verwendet, bei dem eine Umlenkscheibe selbständig in Drehung versetzt wurde. Die Spannung zum Strecken des Blatts zwischen den Umlenkscheiben betrug 1400 kg.Here, the thickness of the base of the sheet used was 0.3 mm, and it was the single-shaft drive is used in which a deflection plate was independently rotated. The tension to stretch the sheet between the pulleys was 1400 kg.
Im Ergebnis zeigte sich, dass die mittlere Anzahl der Schneidvorgänge bei etwa 100 lag, wenn der Versatzbetrag des Blatts
Dementsprechend wird bestätigt, dass mit dem Rohblockschneideverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung der Versatzbetrag der Kantenauslenkung des Blatts auf ein niedriges Niveau gesenkt,
die Häufigkeit des Abrichtens reduziert und die Produktivität verbessert werden kann.Accordingly, it is confirmed that, with the ingot cutting method according to the present invention, the amount of offset of the edge deflection of the blade is lowered to a low level,
The frequency of dressing can be reduced and productivity improved.
Der Versatzbetrag des Blatts lag bei 10 µm, und die Richtung seines Versatzes stellte eine negative Richtung dar, wenn die Umlaufantriebsrichtung des Blatts gewechselt und der Rohblock aufgeschnitten wurde, und zwar nachdem der Versatzbetrag des Blatts einen Wert von 100 µm oder darüber angenommen hatte.The offset amount of the sheet was 10 μm, and the direction of its offset was a negative direction when the circulating drive direction of the sheet was changed and the ingot was sliced after the offset amount of the sheet became 100 μm or more.
(Vergleichsbeispiel)(Comparative Example)
Eine herkömmliche Bandsägen-Schneidvorrichtung, bei der das Blatt so angetrieben wurde, dass es nur in einer Richtung umlief, wie in
maschinelle Bearbeitung des Blatts durch eine Bedienperson vorgenommen wurde, wenn der Versatzbetrag des Blatts einen Wert von 100 µm oder darüber annahm, und es wurde dieselbe Auswertung wie bei dem Beispiel durchgeführt.A conventional band saw cutting apparatus in which the sheet was driven so as to revolve in one direction only, as in FIG
Processing of the sheet by an operator was made when the amount of offset of the sheet became 100 μm or more, and the same evaluation as in the example was performed.
Im Ergebnis hat sich gezeigt, dass die mittlere Anzahl der Schneidvorgänge, wenn der Versatzbetrag des Blatts
Claims (2)
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008241587A JP5151851B2 (en) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | Band saw cutting device and ingot cutting method |
JP2008-241587 | 2008-09-19 | ||
PCT/JP2009/003876 WO2010032371A1 (en) | 2008-09-19 | 2009-08-12 | Band saw cutting device and method of cutting ingot |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE112009002220T5 DE112009002220T5 (en) | 2012-07-05 |
DE112009002220B4 true DE112009002220B4 (en) | 2018-08-30 |
Family
ID=42039223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112009002220.0T Active DE112009002220B4 (en) | 2008-09-19 | 2009-08-12 | Rohblockschneideverfahren |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8286623B2 (en) |
JP (1) | JP5151851B2 (en) |
KR (1) | KR101541340B1 (en) |
DE (1) | DE112009002220B4 (en) |
WO (1) | WO2010032371A1 (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6196043B2 (en) * | 2013-02-08 | 2017-09-13 | 株式会社アマダホールディングス | Band saw blade and method of using the same |
DE102013219764B4 (en) * | 2013-09-30 | 2023-07-13 | Robert Bosch Gmbh | machine tool |
JP5865436B2 (en) * | 2014-06-19 | 2016-02-17 | 株式会社アマダホールディングス | Vibration suppression method and vibration suppression device for band saw blade in band saw machine |
JP6402709B2 (en) * | 2015-12-25 | 2018-10-10 | 信越半導体株式会社 | Band saw cutting apparatus and silicon crystal cutting method |
CN112838045A (en) * | 2020-12-31 | 2021-05-25 | 六安优云通信技术有限公司 | Silicon wafer processing device and processing technology for chip preparation |
CN112917715A (en) * | 2021-01-22 | 2021-06-08 | 宁波云德半导体材料有限公司 | Quartz product cutting device of infiltration formula |
CN113894662A (en) * | 2021-10-12 | 2022-01-07 | 浙江大成中孚电力技术发展有限公司 | Cable insulation outer wall grinding device |
CN118372178A (en) * | 2024-05-27 | 2024-07-23 | 浙江精瓷半导体有限责任公司 | Grinding disc cooling mechanism of chip grinder and cooling method thereof |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08243837A (en) | 1995-03-06 | 1996-09-24 | Saitou Seiki Kk | Method and device for controlling band saw in band saw machine |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4287869A (en) * | 1978-03-13 | 1981-09-08 | Crystal Systems Inc. | Charging system for cutting blade |
JPH01159169A (en) * | 1987-12-14 | 1989-06-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Cutting by multisaw |
JP2673544B2 (en) * | 1988-06-14 | 1997-11-05 | 株式会社日平トヤマ | Cutting method for brittle materials |
JP2885270B2 (en) * | 1995-06-01 | 1999-04-19 | 信越半導体株式会社 | Wire saw device and work cutting method |
JP2000061803A (en) * | 1998-08-27 | 2000-02-29 | Hitachi Cable Ltd | Saw wire assembly, and cutting method and cutting device using the same |
DE19841492A1 (en) * | 1998-09-10 | 2000-03-23 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Method and device for separating a large number of disks from a brittle hard workpiece |
JP3734018B2 (en) * | 1999-01-20 | 2006-01-11 | 信越半導体株式会社 | Wire saw and cutting method |
JP4066112B2 (en) * | 1999-01-28 | 2008-03-26 | 株式会社スーパーシリコン研究所 | Wire saw control method and wire saw |
JP2000334653A (en) * | 1999-05-28 | 2000-12-05 | Hitachi Cable Ltd | Band saw type cutting method and device |
CH697024A5 (en) * | 2000-09-28 | 2008-03-31 | Hct Shaping Systems Sa | Wire sawing device. |
JP2005028620A (en) | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Hitachi Cable Ltd | Method and apparatus for cutting work using band saw |
US7089925B1 (en) * | 2004-08-18 | 2006-08-15 | Kinik Company | Reciprocating wire saw for cutting hard materials |
JP4617910B2 (en) * | 2005-02-08 | 2011-01-26 | 株式会社Sumco | Cutting method of single crystal ingot |
JP4325655B2 (en) * | 2006-09-25 | 2009-09-02 | 住友電気工業株式会社 | Method for manufacturing compound semiconductor substrate |
JP2008161992A (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Asahi Diamond Industrial Co Ltd | Cutting method for processed member and manufacturing method for wafer |
US20100006082A1 (en) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Wire slicing system |
-
2008
- 2008-09-19 JP JP2008241587A patent/JP5151851B2/en active Active
-
2009
- 2009-08-12 US US13/056,780 patent/US8286623B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-08-12 DE DE112009002220.0T patent/DE112009002220B4/en active Active
- 2009-08-12 WO PCT/JP2009/003876 patent/WO2010032371A1/en active Application Filing
- 2009-08-12 KR KR1020117006022A patent/KR101541340B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08243837A (en) | 1995-03-06 | 1996-09-24 | Saitou Seiki Kk | Method and device for controlling band saw in band saw machine |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110063760A (en) | 2011-06-14 |
US8286623B2 (en) | 2012-10-16 |
JP5151851B2 (en) | 2013-02-27 |
KR101541340B1 (en) | 2015-08-03 |
DE112009002220T5 (en) | 2012-07-05 |
US20110126814A1 (en) | 2011-06-02 |
JP2010074002A (en) | 2010-04-02 |
WO2010032371A1 (en) | 2010-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112009002220B4 (en) | Rohblockschneideverfahren | |
DE112009002528B4 (en) | Ingot cutting device and ingot cutting method | |
DE4116568C2 (en) | Method and device for simultaneous grinding of crank pin bearings on a crank shaft | |
DE3883437T2 (en) | Method and device for producing cutting edges. | |
EP3003589B1 (en) | Rolling device and method for conditioning a roll surface | |
DE112009000187T5 (en) | Cylindrical grinding device and method for grinding | |
DE69104766T2 (en) | Cutting machine and cutting process with this machine. | |
DE10044463A1 (en) | Dicing procedure for semiconductor wafer, involves rotating blade to align base with exposure area so as to form orthogonal cutting lines on wafer | |
DE19739895A1 (en) | Device for removing oxide layer from cut surface of thin- walled strip metal blanks | |
DE4107462C2 (en) | Machine tool for machining workpieces | |
DE112014003809T5 (en) | Apparatus for straightening a urethane foam sheet for polishing | |
DE60304179T2 (en) | grinding machine | |
DE102008033547A1 (en) | Grinding and sharpening machine for cutting blades | |
DE112015005672T5 (en) | Processing tool for an optical element and manufacturing method for an optical element | |
DE2602526A1 (en) | METHOD AND APPARATUS FOR REMOVING THE OUTER RUBBER FROM A ROUND VEHICLE TIRE TO BE RENEWED | |
EP0875338B1 (en) | Knife ring cutter | |
CH457098A (en) | Process and machine for the production of granules | |
DE102011105321B4 (en) | Drum cutting machine and knife basket for such a machine | |
DE102004058962B4 (en) | Tool | |
DE102004013038B4 (en) | Sawing device for sawing a workpiece made of hard brittle material | |
DE102020110471A1 (en) | Grinding device for grinding cutting units and reprocessing system for reprocessing used cutting units | |
DE102016111745A1 (en) | Grinding feet of ceramic or porcelain items | |
AT129232B (en) | Device for manufacturing razor blades from a steel strip. | |
DE202022001658U1 (en) | Device for a self-regulating, intelligent honing stone super finish | |
EP3181293A1 (en) | Finishing tool possessing locally varying cutting ability |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R012 | Request for examination validly filed |
Effective date: 20141210 |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |