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DE102020117696A1 - Electronic control panel - Google Patents

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DE102020117696A1
DE102020117696A1 DE102020117696.1A DE102020117696A DE102020117696A1 DE 102020117696 A1 DE102020117696 A1 DE 102020117696A1 DE 102020117696 A DE102020117696 A DE 102020117696A DE 102020117696 A1 DE102020117696 A1 DE 102020117696A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
decorative
circuit board
composite
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102020117696.1A
Other languages
German (de)
Inventor
Peter Broghammer
Wolfgang Käfer
Michael Messner
Dominik Schuster
David Villing
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Marquardt GmbH
Original Assignee
Marquardt GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Marquardt GmbH filed Critical Marquardt GmbH
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Priority to PCT/EP2021/064504 priority patent/WO2022008138A1/en
Priority to EP21730537.4A priority patent/EP3990304A1/en
Publication of DE102020117696A1 publication Critical patent/DE102020117696A1/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bedienteil (1) mit einer Sichtseite (S) und davon abgewandten Rückseite (R), wobei das Bedienteil (1) einen Deckschichtverbund (10), einen Komponentenschichtverbund (20) und eine die Rückseite bestimmende Anbindungsschicht (30) aufweist, wobei der Komponentenschichtverbund (20) zwischen dem Deckschichtverbund (10) und der Anbindungsschicht (30) angeordnet ist und von diesen umschlossen wird, wobei der Deckschichtverbund (10) eine die Sichtseite (S) bestimmende Dekorschicht (11), einen die Dekorschicht (11) stützenden Dekorträger (12) und eine rückseitig an dem Dekorträger (12) angeordnete Detektorschicht (13) aufweist, die ausgebildet ist, eine Berührung der Dekorschicht (11) zu detektieren, wobei der Komponentenschichtverbund (20) eine Leiterplatte (21) und auf der Leiterplatte (21) angeordnete und durch diese kontaktierte elektronische Komponenten (22) aufweist, welche elektronisch mit der Detektorschicht (13) verbindbar oder verbunden sind und welche ausgebildet sind, durch die Detektorschicht (13) erzeugte elektrische Signale zu verarbeiten.The invention relates to an electronic control panel (1) with a visible side (S) and a rear side (R) facing away from it, the control panel (1) having a cover layer composite (10), a component layer composite (20) and a connection layer (30) defining the rear side , wherein the component layer composite (20) is arranged between the cover layer composite (10) and the connection layer (30) and is surrounded by them, wherein the cover layer composite (10) has a decorative layer (11) determining the visible side (S), a decorative layer (11 ) supporting decorative carrier (12) and a detector layer (13) arranged on the rear of the decorative carrier (12), which is designed to detect contact with the decorative layer (11), the component layer composite (20) having a printed circuit board (21) and on which Circuit board (21) arranged and contacted by this electronic components (22) which can be connected electronically to the detector layer (13) or are connected u nd which are designed to process electrical signals generated by the detector layer (13).

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bedienteil, in welches eine zugehörige Elektronik zur Steuerung und Signalverarbeitung integriert ist.The invention relates to an electronic control unit, in which associated electronics for control and signal processing are integrated.

Im Stand der Technik ist eine Vielzahl von Bedienteilen bekannt, welche zu einem hohen Anteil auch eine zugehörige Elektronik aufweisen.A large number of operating parts are known in the prior art, most of which also have associated electronics.

Meist sind jedoch in den Bedienteilen selbst lediglich einzelne Bedienelemente vorgesehen, welche zur Steuerung und Auswertung mit einer außerhalb des Bedienteils angeordneten Elektronik kontaktiert sind. Dadurch ist es im Stand der Technik notwendig, verschiedene bzw. mehrere Baugruppen des Bedienteils in die jeweils vorgesehene Anwendung zu integrieren, so dass meist kein geschlossenes Bedienteil mit der gesamten für sie notwendige Elektronik als einzelne Baugruppe bereitgestellt werden kann.In most cases, however, only individual operating elements are provided in the operating parts themselves, which are contacted with electronics arranged outside of the operating part for control and evaluation. As a result, it is necessary in the prior art to integrate different or multiple assemblies of the control panel into the respective intended application, so that it is usually not possible to provide a closed control panel with all of the electronics required for it as a single assembly.

Hinzukommt, dass Bedienteile, insbesondere Bedienteile für Kraftfahrzeuge aber auch Bedienteile für andere Einsatzbereiche, bei welchen die Bedienelemente des Bedienteils in ein umliegendes Design integriert sein sollen, selbst Teil des Designs sind.In addition, operating parts, in particular operating parts for motor vehicles, but also operating parts for other areas of application in which the operating elements of the operating part are to be integrated into a surrounding design, are themselves part of the design.

Im Stand der Technik sind jedoch die Bedienteile großen Designeinschränkungen unterworfen, da die Bedienelemente in den Bedienteilen vorbestimmte Öffnungen benötigen oder den Verlauf einer zu einem Benutzer zugewandten Oberfläche des Bedienteils vorbestimmen.In the prior art, however, the operating parts are subject to major design restrictions, since the operating elements in the operating parts require predetermined openings or predetermine the course of a surface of the operating part facing a user.

Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, die vorgenannten Nachteile zu überwinden und ein Bedienteil bereitzustellen, welches als eine einzelne Baugruppe bereitgestellt werden kann und einen hohen Freiheitsgrad bei der Gestaltung der zu einem Benutzer gewandten Oberfläche gewährt.The invention is therefore based on the object of overcoming the aforementioned disadvantages and providing an operating part which can be provided as a single assembly and allows a high degree of freedom in designing the surface facing the user.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmalskombination gemäß Patentanspruch 1 gelöst.This object is achieved by the combination of features according to claim 1.

Erfindungsgemäß wird ein elektronisches Bedienteil mit einer Sichtseite und einer von dieser abgewandten Rückseite vorgeschlagen. Die Sichtseite und die Rückseite sind insbesondere dadurch gekennzeichnet, dass die Sichtseite einem Benutzer des Bedienteils bei einem bestimmungsgemäßen Gebrauch des Bedienteils zugewandt ist und die Rückseite vom Benutzer abgewandt ist. Das Bedienteil weist einen Deckschichtverbund, einen Komponentenschichtverbund und eine die Rückseite bestimmende Anbindungsschicht auf. Der Komponentenschichtverbund ist zwischen dem Deckschichtverbund und der Anbindungsschicht angeordnet und wird von diesen vorzugsweise vollständig umschlossen oder gekapselt. Der Deckschichtverbund weist eine die Sichtseite bestimmende Dekorschicht, einen die Dekorschicht stützenden Dekorträger und eine rückseitig an dem Dekorträger angeordnete Detektorschicht auf. Die Dekorschicht bildet vorzugsweise vollständig die zu der Sichtseite gewandte Oberfläche des Bedienteils, wobei die Dekorschicht beispielsweise aus einer Kunststofffolie oder Holz gebildet sein kann. Ferner kann optional eine die Dekorschicht zu der Sichtseite hin vollständig abdeckende transparente Schutzschicht vorgesehen sein, welche Teil der Dekorschicht sein kann. Die Detektorschicht ist erfindungsgemäß ausgebildet, eine Berührung der Dekorschicht zu detektieren. Als Berührung wird insbesondere die Berührung der Dekorschicht oder falls vorhanden einer die Dekorschicht abdeckenden Schutzschicht durch den Benutzer verstanden. Abhängig von der Funktionsweise der Detektorschicht kann zudem auch eine Annäherung in den Nahbereich der Detektor- bzw. Dekorschicht erkannt werden, so dass die Dekorschicht bzw. die Schutzschicht nicht zwingend berührt werden muss und auch beispielsweise eine Gestikerkennung bzw. eine Erkennung einer über der Dekorschicht ausgeführten Bewegung möglich ist. Der Komponentenschichtverbund weist eine Leiterplatte und auf der Leiterplatte angeordnete und durch diese bzw. durch Leiterbahnen der Leiterplatte kontaktierte elektronische Komponenten auf, welche elektronisch mit der Detektorschicht verbindbar oder verbunden sind und welche ausgebildet sind, durch die Detektorschicht erzeugte elektrische Signale zu verarbeiten. Wie später erläutert, muss es sich bei der Leiterplatte nicht um eine starre Leiterplatte handeln. Diese kann auch als flexible Leiterplatte, beispielsweise als Leiterfolie ausgeführt sein.According to the invention, an electronic control unit is proposed with a visible side and a rear side facing away from it. The visible side and the rear are particularly characterized in that the visible side faces a user of the control panel when the control panel is used as intended and the rear side faces away from the user. The operating part has a cover layer composite, a component layer composite and a connection layer that defines the rear side. The component layer composite is arranged between the cover layer composite and the connection layer and is preferably completely surrounded or encapsulated by them. The composite cover layer has a decorative layer that defines the visible side, a decorative carrier that supports the decorative layer, and a detector layer that is arranged on the back of the decorative carrier. The decorative layer preferably completely forms the surface of the control panel facing the visible side, it being possible for the decorative layer to be formed from a plastic film or wood, for example. Furthermore, a transparent protective layer that completely covers the decorative layer on the visible side can optionally be provided, which can be part of the decorative layer. According to the invention, the detector layer is designed to detect contact with the decorative layer. Touch is understood in particular as touching the decorative layer or, if present, a protective layer covering the decorative layer by the user. Depending on the functionality of the detector layer, an approach in the vicinity of the detector or decorative layer can also be detected, so that the decorative layer or the protective layer does not necessarily have to be touched and also, for example, a gesture recognition or a recognition of a gesture carried out over the decorative layer movement is possible. The component layer composite has a printed circuit board and electronic components arranged on the printed circuit board and contacted by this or by conductor tracks of the printed circuit board, which can be electronically connected or are connected to the detector layer and which are designed to process electrical signals generated by the detector layer. As explained later, the printed circuit board need not be a rigid printed circuit board. This can also be designed as a flexible printed circuit board, for example as a conductor foil.

Durch einen solchen Aufbau und insbesondere durch die Integration der elektronischen Komponenten in das Bedienteil in Kombination mit der Anordnung der Detektorschicht auf einer zu der Sichtseite weisenden Seite der elektronischen Komponenten, kann ein kompaktes und aus einer einzelnen Baugruppe bestehendes Bedienteil bereitgestellt werden, dessen zu der Sichtseite gewandte Oberfläche im Rahmen einer Flexibilität der Detektorschicht freigeformt bzw. designed werden kann.Such a structure and in particular the integration of the electronic components in the control panel in combination with the arrangement of the detector layer on a side of the electronic components facing the visible side, a compact control panel consisting of a single assembly can be provided, which faces the visible side facing surface can be freely formed or designed as part of a flexibility of the detector layer.

Bei der Detektorschicht kann es sich insbesondere um eine sogenannte „touch foil“ handeln. Ferner kann die Detektorschicht beispielsweise ein kapazitiver Sensor sein oder durch den Piezo-Effekt eine Krafteinwirkung auf den Deckschichtverbund und dadurch die Berührung der Dekorschicht erkennen.The detector layer can in particular be what is known as a “touch foil”. Furthermore, the detector layer can be a capacitive sensor, for example, or can use the piezo effect to detect a force acting on the composite cover layer and thereby detect contact with the decorative layer.

Durch den vorgenannten Aufbau des Bedienteils kann eine kleine Bauform und beispielsweise Dicken kleiner 8 mm erreicht werden. Generell ergibt sich durch den Aufbau ein flexibel anpassbares Bedienteil, welches an die jeweilige Anwendung adaptiert werden kann.Due to the aforementioned structure of the control panel, a small design and, for example, thicknesses of less than 8 mm can be achieved. Generally yields due to the structure, a flexibly adaptable control panel, which can be adapted to the respective application.

Zudem sind, wie nachfolgend deutlicher wird, verschiedene dreidimensionale Geometrien der Sichtseite des Bedienteils möglich, was insbesondere dadurch erreicht wird, dass der Komponentenschichtverbund und die elektronischen Komponenten auf die dreidimensionale Geometrie der Dekorschicht bzw. genauer der die Sichtseite bestimmenden Oberfläche der Dekorschicht anpassbar sind.In addition, as will become clearer below, various three-dimensional geometries of the visible side of the control panel are possible, which is achieved in particular by the component layer composite and the electronic components being adaptable to the three-dimensional geometry of the decorative layer or, more precisely, to the surface of the decorative layer that determines the visible side.

Durch die Dekorschicht sind verschiedenste Oberflächen des Bedienteils denkbar. Beispielsweise ist als Material für die Dekorschicht Kunststoff, Holz, Metall oder auch Stein zu nennen, welche als dünne Lage bzw. soweit möglich als Folie ausführbar sind.Thanks to the decorative layer, a wide variety of surfaces are conceivable for the control panel. For example, plastic, wood, metal or also stone can be mentioned as material for the decorative layer, which can be implemented as a thin layer or, as far as possible, as a film.

Vorzugsweise sind die einzelnen Komponenten und dadurch das gesamte Bedienteil für einen Temperaturbereich von ca. -40 °C bis ca. 85 °C ausgelegt und somit für den Einsatz im Automotive-Bereich geeignet.The individual components and thus the entire control panel are preferably designed for a temperature range of approx. -40° C. to approx. 85° C. and are therefore suitable for use in the automotive sector.

Eine vorteilhafte Variante sieht zudem vor, dass die Anbindungsschicht einen Hauptträger aufweist, an welchem der Komponentenschichtverbund und/oder der Deckschichtverbund bzw. vorzugsweise der Dekorträger fixierbar sind/ist.An advantageous variant also provides that the connection layer has a main carrier to which the component layer composite and/or the cover layer composite or preferably the decorative support can/is fixable.

Die Fixierung des Deckschichtverbundes und/oder des Komponentenschichtverbundes an der Anbindungsschicht bzw. an dem Hauptträger kann beispielsweise mechanisch durch Nieten, Schrauben oder Verrasten erfolgen. Alternativ ist auch ein Kleben oder ein Verschweißen möglich.The cover layer composite and/or the component layer composite can be fixed to the connection layer or to the main support mechanically, for example, by riveting, screwing or latching. Alternatively, gluing or welding is also possible.

Ferner kann die Anbindungsschicht rückseitig oder auch seitlich Anbindungselemente oder Anbindungsebenen zur Fixierung des Bedienteils an ein übergeordnetes System aufweisen, in welches das Bedienteil integriert werden soll.Furthermore, the connection layer can have connection elements or connection levels on the back or on the side for fixing the control unit to a higher-level system into which the control unit is to be integrated.

Die Anbindungsschicht ist somit vorzugsweise ausgebildet, einerseits den Komponentenschichtverbund und/oder den Deckschichtverbund zu halten und somit eine zentrale Verbindungsschnittstelle für das gesamte Bedienteil bereitzustellen und andererseits das Bedienteil an das übergeordnete System anzubinden.The connection layer is thus preferably designed to hold the component layer composite and/or the cover layer composite on the one hand and thus provide a central connection interface for the entire control panel and on the other hand to connect the control panel to the higher-level system.

Bei dem übergeordneten System kann es sich beispielsweise um ein Fahrzeug handeln, so dass das Bedienteil an bzw. in einem Fahrzeuginterieur fixierbar ist.The higher-level system can be a vehicle, for example, so that the control panel can be fixed on or in a vehicle interior.

Vorzugsweise ist der Deckschichtverbund starr, so dass bei einer Berührung und der Erkennung der Berührung durch die Detektorschicht kein haptisches Feedback an den Benutzer möglich ist. Um dennoch ein haptisches Feedback zu ermöglichen, ist bei einer Variante vorgesehen, dass die Anbindungsschicht einen Aktor zur Erzeugung eines haptischen Feedbacks aufweist. Bei dem Aktor kann es sich beispielsweise um einen eine Vibration oder Schwingungen erzeugenden Antrieb und insbesondere um eine sogenannte „voice coil“ handeln, welche beispielsweise bei einer Berührung der Dekorschicht durch die elektronischen Komponenten angesteuert wird. Um kleine Abmaße bzw. eine kleine Bauform des Bedienteils zu ermöglichen, ist vorgesehen, dass der Aktor zumindest teilweise in den Hauptträger eingebettet ist. Alternativ kann der Aktor jedoch auch lediglich an den Hauptträger angebunden sein, also an diesem aufliegend fixiert sein.The composite cover layer is preferably rigid, so that no haptic feedback to the user is possible when touched and when the detector layer detects the touch. In order to still enable haptic feedback, one variant provides that the connection layer has an actuator for generating haptic feedback. The actuator can be, for example, a drive that generates a vibration or oscillations, and in particular a so-called “voice coil”, which is activated, for example, when the decorative layer is touched by the electronic components. In order to allow small dimensions or a small design of the control panel, it is provided that the actuator is at least partially embedded in the main support. Alternatively, however, the actuator can also only be connected to the main carrier, that is to say it can be fixed so that it rests on it.

In einer Variante liegt der Aktor unmittelbar an dem Dekorträger bzw. dem Deckschichtverbund an, so dass die von dem Aktor erzeugte Vibration bzw. das haptische Feedback unmittelbar auf den Deckschichtverbund übertragen werden kann. Hierzu kann sich der Aktor aus der Anbindungsschicht bzw. aus dem Hauptträger heraus an dem Komponentenschichtverbund vorbei oder durch diesen hindurch bis an oder in den Deckschichtverbund erstrecken.In one variant, the actuator rests directly on the decor carrier or the composite cover layer, so that the vibration generated by the actuator or the haptic feedback can be transmitted directly to the composite cover layer. For this purpose, the actuator can extend out of the connection layer or out of the main carrier past the component layer composite or through it to or into the cover layer composite.

Insbesondere um den Komponentenschichtverbund als separates Bauteil für die Herstellung des Bedienteils bereitstellen zu können, sieht eine weitere vorteilhafte Variante des Bedienteils vor, dass der Komponentenschichtverbund einen Komponententräger aufweist, auf welchem die Leiterplatte fixiert ist.In particular, in order to be able to provide the component layer composite as a separate component for the production of the control panel, a further advantageous variant of the control panel provides that the component layer composite has a component carrier on which the printed circuit board is fixed.

Wie bereits erwähnt, bilden die Dekorschicht, der Dekorträger und die Detektorschicht gemeinsamen einen Verbund. Hierbei sind die Dekorschicht und die Detektorschicht jeweils unmittelbar an dem Dekorträger angeordnet und mit diesem verbunden. Insbesondere die Detektorschicht kann mit dem Dekorträger durch eine dazwischenliegende Klebeschicht verbunden sein.As already mentioned, the decorative layer, the decorative carrier and the detector layer together form a composite. In this case, the decorative layer and the detector layer are each arranged directly on the decorative carrier and connected to it. In particular, the detector layer can be connected to the decorative carrier by an intermediate adhesive layer.

Um eine hohe Designfreiheit des Bedienteils bzw. der Sichtseite des Bedienteils zu gewährleisten, ist zudem vorgesehen, dass die zu der Sichtseite weisende Oberfläche der Dekorschicht eine dreidimensionale Geometrie bzw. Formgebung aufweisen kann.In order to ensure a high level of design freedom for the operating part or the visible side of the operating part, it is also provided that the surface of the decorative layer facing the visible side can have a three-dimensional geometry or shape.

Um die elektronischen Komponenten mit der Elektronik des übergeordneten Systems verbinden zu können, sieht eine vorteilhafte Ausführung zudem vor, dass die Anbindungsschicht rückseitig oder alternativ seitlich einen Steckverbinder aufweist, welcher mit den elektronischen Komponenten verbunden oder verbindbar ist.In order to be able to connect the electronic components to the electronics of the superordinate system, an advantageous embodiment also provides that the connection layer has a plug connector on the back or alternatively on the side, which is connected or can be connected to the electronic components.

Eine vorteilhafte Variante des Bedienteils sieht zudem vor, dass auf der Leiterplatte elektrisch mit den elektronischen Komponenten verbundene und durch diese steuerbare Leuchtmittel, vorzugsweise Top-LEDs oder Side-LEDs, angeordnet sind. Dabei können die Leuchtmittel auch selbst als eine spezielle Art von elektronischer Komponente betrachtet werden. Ferner bestimmen die Dekorschicht, der Dekorträger und die Detektorschicht gemeinsam zumindest einen durchleuchtbaren Anzeigebereich, welcher beispielsweise durch jeweils opake oder transparente Bereiche gebildet sein kann. Die Leuchtmittel sind ausgebildet, den zumindest einen Anzeigebereich zu durchleuchten, so dass von den Leuchtmitteln emittiertes Licht auf der Sichtseite sichtbar ist. Durch das an der Sichtseite sichtbare Licht kann entsprechend eine Anzeige auf der Sichtseite des Bedienteils realisiert werden. Der zumindest eine bzw. die durchleuchtbaren Anzeigebereiche können hierfür beispielsweise in Form von Symbolen oder Schriftzügen ausgebildet sein, so dass eine entsprechende optische Anzeige ermöglicht wird. Insbesondere die Dekorschicht kann auch durch das gewählte Material und ihre Dicke ausgebildet sein, auch ohne opake oder transparente Abschnitte durchleuchtet zu werden, so dass beispielsweise auch ein sogenannter „Verschwinde-Effekt“ möglich ist, bei welchem die durchleuchtbaren Abschnitte bzw. die dadurch dargestellten Symbole ohne eine aktive Beleuchtung durch die Leuchtmittel nicht sichtbar sind.An advantageous variant of the operating part also provides that lighting means, preferably top LEDs or side LEDs, which are electrically connected to the electronic components and can be controlled by them, are arranged on the printed circuit board. The light sources themselves can also be viewed as a special type of electronic component. Furthermore, the decorative layer, the decorative carrier and the detector layer jointly determine at least one display area that can be transilluminated, which can be formed, for example, by opaque or transparent areas in each case. The lighting means are designed to transilluminate the at least one display area, so that light emitted by the lighting means is visible on the visible side. A display on the visible side of the control unit can be implemented accordingly by the light visible on the visible side. For this purpose, the at least one or the translucent display areas can be in the form of symbols or lettering, for example, so that a corresponding visual display is made possible. In particular, the decorative layer can also be formed by the selected material and its thickness, even without being transilluminated opaque or transparent sections, so that, for example, a so-called "disappearing effect" is possible, in which the translucent sections or the symbols represented thereby are not visible without active lighting by the lamps.

Um das von den Leuchtmitteln erzeugte Licht in vorbestimmter Weise zu der Sichtseite leiten zu können, ist bei einer vorteilhaften Weiterbildung zudem vorgesehen, dass der Komponentenschichtverbund eine Lichtleitschicht oder zumindest ein Lichtleitelement aufweist, welche/s an oder um die Leuchtmittel angeordnet ist. Das Leuchtmittel kann zudem auch beispielsweise in die Lichtleitschicht oder in das Lichtleitelement eingebettet sein. Die Lichtleitschicht bzw. das Lichtleitelement liegt mit einer zu der Sichtseite weisenden Seite an der Detektorschicht an und ist ausgebildet, von den Leuchtmitteln bzw. von dem Leuchtmittel emittiertes Licht zu der Sichtseite hin zu leiten. In order to be able to direct the light generated by the lamps to the visible side in a predetermined manner, an advantageous development also provides that the component layer composite has a light-conducting layer or at least one light-conducting element, which is arranged on or around the lamps. The lighting means can also be embedded, for example, in the light-guiding layer or in the light-guiding element. The light-guiding layer or the light-guiding element bears against the detector layer with a side pointing towards the visible side and is designed to guide light emitted by the lighting means or the lighting means towards the visible side.

Zusätzlich kann das Lichtleitelement bzw. die Lichtleitschicht beispielsweise vollflächig oder abschnittsweise an der Leiterplatte und an der Detektorschicht bzw. dem Deckschichtverbund anliegen und dadurch eine Stützfunktion erfüllen, da dadurch ein auf den Deckschichtverbund wirkender Druck zumindest zum Teil an dem Komponentenschichtverbund und über diesen an der Anbindungsschicht abgestützt werden kann.In addition, the light-guiding element or the light-guiding layer can rest, for example, over the entire surface or in sections on the printed circuit board and on the detector layer or the cover layer composite and thus fulfill a supporting function, since this means that a pressure acting on the cover layer composite is at least partially on the component layer composite and via this on the connection layer can be supported.

Ist ein Lichtleitelement oder eine Lichtleitschicht vorgesehen, kann dadurch auch die Fixierung des Komponentenschichtverbunds zwischen dem Deckschichtverbund und der Anbindungsschicht bereitgestellt werden, da der Komponentenschichtverbund zu der Rückseite hin an der Anbindungsschicht und zu der Sichtseite hin an dem Deckschichtverbund anliegt und von diesen eingeklemmt wird.If a light guide element or a light guide layer is provided, this can also fix the component layer composite between the cover layer composite and the connection layer, since the component layer composite rests on the connection layer on the rear side and on the cover layer composite on the visible side and is clamped by them.

Insbesondere bei vergleichsweise stark ausgeprägten Freiformflächen an der Sichtseite, welche zudem beleuchtet werden sollen, ist es vorteilhaft, wenn die zugehörigen Leuchtmittel nahe an dem jeweiligen Abschnitt des Deckschichtverbundes angeordnet sind, um diese beleuchten zu können.In particular in the case of comparatively pronounced free-form surfaces on the visible side, which are also to be illuminated, it is advantageous if the associated lighting means are arranged close to the respective section of the composite cover layer in order to be able to illuminate them.

In einer ersten Variante der Erfindung ist hierfür vorgesehen, dass die Leiterplatte eine einzelne starre Leiterplatte ist. Bei einer solchen Variante, ist jedoch der mögliche Freiheitsgrad der die Sichtseite bildenden Oberfläche meist vergleichsweise gering.In a first variant of the invention, it is provided that the printed circuit board is a single rigid printed circuit board. With such a variant, however, the possible degree of freedom of the surface forming the visible side is usually comparatively small.

Um eine Beleuchtung verschiedener Abschnitte sicherzustellen, ist hierbei vorgesehen, dass eine die Sichtseite bestimmende Oberfläche der Dekorschicht eine Freiformfläche ist und der Dekorträger in einem die Dekorschicht stützenden Abschnitt eine gleichbleibende Dicke aufweist, so dass die zu der Dekorschicht weisende und diese vorzugsweise vollflächig stützende Fläche selbst eine Freiformfläche ist und auch die Detektorschicht dem Verlauf der Freiformfläche folgt. Dadurch kommt es zu einer Variation des Abstandes zwischen der Leiterplatte bzw. einer der Sichtseite zugewandten Oberfläche der Leitplatte oder den darauf angeordneten Komponenten, wie die Leuchtmittel, und der Detektorschicht. Bei dieser Variante ist daher vorgesehen, dass die Lichtleitschicht oder das Lichtleitelement einen über eine flächige Erstreckung der Leiterplatte variierenden Abstand zwischen Leiterplatte und Detektorschicht ausgleicht.In order to ensure that different sections are illuminated, it is provided here that a surface of the decorative layer that determines the visible side is a free-form surface and that the decorative carrier has a constant thickness in a section supporting the decorative layer, so that the surface facing the decorative layer and preferably supporting it over its entire surface itself is a free-form surface and the detector layer also follows the course of the free-form surface. This results in a variation in the distance between the printed circuit board or a surface of the printed circuit board facing the visible side or the components arranged thereon, such as the lighting means, and the detector layer. In this variant, it is therefore provided that the light-guiding layer or the light-guiding element compensates for a distance between the printed circuit board and the detector layer that varies over a planar extension of the printed circuit board.

Alternativ zu der einzelnen starren Leiterplatte ist bei einer ebenfalls vorteilhaften Ausbildung die Leiterplatte eine flexible Leiterplatte.As an alternative to the individual rigid printed circuit board, the printed circuit board is a flexible printed circuit board in a likewise advantageous embodiment.

Bei einer Weiterbildung hierzu ist eine die Sichtseite bestimmende Oberfläche der Dekorschicht eine Freiformfläche und der Dekorträger weist in einem die Dekorschicht stützenden Abschnitt eine gleichbleibende Dicke auf, so dass die zu der Dekorschicht weisende und diese vorzugsweise vollflächig stützende Fläche selbst eine Freiformfläche ist und auch die Detektorschicht dem Verlauf der Freiformfläche folgt. Hier ist vorteilhaft vorgesehen, dass die flexible Leiterplatte einen im Wesentlichen über eine flächige Erstreckung der Leiterplatte gleichbleibenden Abstand zu der Detektorschicht aufweist und somit ebenfalls im Wesentlichen der Form der Freiformfläche folgt, so dass optional angeordnete Lichtleitelemente bzw. eine Lichtleitschicht eine gleichbleibende Dicke über ihre Flächenerstreckung aufweisen können.In a further development of this, a surface of the decorative layer that defines the visible side is a free-form surface and the decorative carrier has a constant thickness in a section supporting the decorative layer, so that the surface facing the decorative layer and preferably supporting it over its entire surface is itself a free-form surface, and so is the detector layer follows the course of the free-form surface. It is advantageously provided here that the flexible printed circuit board has a distance from the detector layer that is essentially constant over a flat extension of the printed circuit board and thus also essentially follows the shape of the free-form surface, so that optionally arranged light-guiding elements or a Light guide layer can have a constant thickness over their surface area.

Alternativ zu einer Variante mit einer starren oder flexiblen Leiterplatte sieht zudem eine Weiterbildung vor, dass die Leiterplatte durch mehrere durch flexible Leitungen verbundene Einzelleiterplatten gebildet ist. Hierbei bilden die Einzelleiterplatten als „Patches“ gemeinsam einen als „Patchwork“ bezeichenbaren Zusammenschluss, welcher die Leiterplatte ist.As an alternative to a variant with a rigid or flexible printed circuit board, a development also provides that the printed circuit board is formed by several individual printed circuit boards connected by flexible lines. Here, the individual printed circuit boards as "patches" together form a combination that can be described as "patchwork", which is the printed circuit board.

Bei einer solchen Variante ist ferner vorteilhaft, wenn eine die Sichtseite bestimmende Oberfläche der Dekorschicht eine Freiformfläche ist und der Dekorträger in einem die Dekorschicht stützenden Abschnitt eine gleichbleibende Dicke aufweist, so dass die zu der Dekorschicht weisende und diese vorzugsweise vollflächig stützende Fläche selbst eine Freiformfläche ist und auch die Detektorschicht dem Verlauf der Freiformfläche folgt. Die Einzelleiterplatten weisen jeweils einen vorbestimmten Abstand zu der Detektorschicht auf, so dass die durch die verbundenen Einzelleiterplatten gebildete Leiterplatte sich in ihrer Form an die Detektorschicht anschmiegt bzw. angepasst ist und einen im Wesentlichen gleichbleibenden Abstand zu dieser hat.In such a variant, it is also advantageous if a surface of the decorative layer that defines the visible side is a free-form surface and the decorative carrier has a constant thickness in a section supporting the decorative layer, so that the surface facing the decorative layer and preferably supporting it over its entire surface is itself a free-form surface and the detector layer also follows the course of the free-form surface. The individual printed circuit boards are each at a predetermined distance from the detector layer, so that the printed circuit board formed by the connected individual printed circuit boards nestles or is adapted in shape to the detector layer and has a substantially constant distance from it.

Ist die Leiterplatte als starre Leiterplatte, als flexible Leiterplatte oder auch als Patchwork-Leiterplatte ausgebildet, kann die Flexibilität weiter erhöht werden, wenn für einzelne elektronische Komponenten, wie beispielsweise Leistungsbauteile, und/oder Leuchtmittel ein bzw. mehrere Stanzgitter bereitgestellt wird/werden, über welche(s) die elektronischen Komponenten mit der Leiterplatte verbunden sind. Dabei dient das Stanzgitter als Leiterbahnen zur Kontaktierung dieser elektronischen Komponenten. Durch das oder die Stanzgitter ergibt sich zudem eine gute und somit vorteilhafte Wärmeabfuhr von den Komponenten. Ein weiterer Vorteil einer Ausführung mit Stanzgitter ist, dass diese geringe Leitungswiderstände und entsprechend eine gute Stromführung realisieren.If the printed circuit board is designed as a rigid printed circuit board, as a flexible printed circuit board or as a patchwork printed circuit board, flexibility can be further increased if one or more leadframes is/are provided for individual electronic components, such as power components and/or lamps, via which(s) the electronic components are connected to the printed circuit board. The stamped grid serves as conductor tracks for contacting these electronic components. The stamped grid or grids also results in good and therefore advantageous heat dissipation from the components. A further advantage of a version with lead frame is that it achieves low line resistance and correspondingly good current conduction.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bedienteils mit einer Sichtseite und einer Rückseite, welches vorzugsweise dem erfindungsgemäßen Bedienteil entspricht. Das Bedienteil weist einen Deckschichtverbund, einen Komponentenschichtverbund und eine die Rückseite bestimmende Anbindungsschicht auf. Der Deckschichtverbund umfasst eine die Sichtseite bestimmende Dekorschicht, einen die Dekorschicht stützenden Dekorträger und eine Detektorschicht, welche ausgebildet ist, eine Berührung der Dekorschicht zu detektieren. Die Dekorschicht wird gemäß dem Verfahren mit einem Kunststoff hinterspritzt und durch das Hinterspritzen der Dekorträger gebildet. Nach dem Bilden des Dekorträgers mittels Hinterspritzen der Dekorschicht, wird die Detektorschicht rückseitig auf den Dekorträger aufgebracht und an diesem beispielsweise durch Kleben fixiert. Es ist ferner vorgesehen, dass der Deckschichtverbund, der Komponentenschichtverbund und die Anbindungsschicht separat zueinander ausgebildet und/oder bereitgestellt werden. Anschließend werden der Deckschichtverbund, der Komponentenschichtverbund und die Anbindungsschicht miteinander gefügt.A further aspect of the invention relates to a method for producing an electronic control unit with a visible side and a rear side, which preferably corresponds to the control unit according to the invention. The operating part has a cover layer composite, a component layer composite and a connection layer that defines the rear side. The composite cover layer comprises a decorative layer that defines the visible side, a decorative carrier that supports the decorative layer, and a detector layer that is designed to detect contact with the decorative layer. According to the method, the decorative layer is back-injected with a plastic and formed by back-injecting the decorative carrier. After the decorative carrier has been formed by means of back-injection molding of the decorative layer, the detector layer is applied to the rear of the decorative carrier and fixed to it, for example by gluing. It is further provided that the cover layer composite, the component layer composite and the connection layer are formed and/or provided separately from one another. The cover layer composite, the component layer composite and the connection layer are then joined together.

Durch das Zusammenführen bzw. Fügen nach der separaten Herstellung bzw. Bereitstellung des Deckschichtverbundes, des Komponentenschichtverbundes und der Anbindungsschicht können diese getrennt voneinander auf ihre Qualität kontrolliert und ggfs. aussortiert bzw. ersetzt werden. Da dadurch nicht das gesamte Bedienteils aussortiert werden muss, wird der Ausschuss reduziert. Hinzukommt, dass die einzelnen Schichtverbunde bzw. Schichten leichter in ihre jeweiligen Bestandteile zerlegbar und dadurch einfacher recycelbar sind.By merging or joining after the separate production or provision of the cover layer composite, the component layer composite and the connection layer, these can be checked separately for their quality and, if necessary, sorted out or replaced. Since this means that the entire control panel does not have to be sorted out, waste is reduced. In addition, the individual layer composites or layers can be broken down more easily into their respective components and are therefore easier to recycle.

Die vorstehend offenbarten Merkmale sind beliebig kombinierbar, soweit dies technisch möglich ist und diese nicht im Widerspruch zueinander stehen.The features disclosed above can be combined as desired, insofar as this is technically possible and they do not contradict one another.

Andere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet bzw. werden nachstehend zusammen mit der Beschreibung der bevorzugten Ausführung der Erfindung anhand der Figuren näher dargestellt. Es zeigen:

  • 1 ein Ausschnitt des Aufbaus eines elektronischen Bedienteils;
  • 2 ein erstes elektronisches Bedienteil im Schnitt;
  • 3 ein zweites elektronisches Bedienteil im Schnitt;
  • 4 ein drittes elektronisches Bedienteil im Schnitt.
Other advantageous developments of the invention are characterized in the dependent claims or are presented in more detail below together with the description of the preferred embodiment of the invention with reference to the figures. Show it:
  • 1 a section of the structure of an electronic control unit;
  • 2 a first electronic control unit in section;
  • 3 a second electronic control unit in section;
  • 4 a third electronic control panel in section.

Die Figuren sind beispielhaft schematisch. Gleiche Bezugszeichen in den Figuren weisen auf gleiche funktionale und/oder strukturelle Merkmale hin.The figures are schematic by way of example. The same reference numbers in the figures indicate the same functional and/or structural features.

In 1 ist ein Ausschnitt eines Bedienteils 1 und dadurch dessen Aufbau im Schnitt dargestellt. Entsprechend umfasst das elektronische Bedienteil 1 im Wesentlichen drei Baugruppen. Zu der Sichtseite S hin einen Deckschichtverbund 10, zu der Rückseite R hin eine Anbindungsschicht 30 und zwischen diesen einen Komponentenschichtverbund 20.In 1 is a section of a control panel 1 and thus its structure shown in section. Accordingly, the electronic control panel 1 essentially comprises three assemblies. On the visible side S a cover layer composite 10, on the rear R a connection layer 30 and between these a component layer composite 20.

Der Deckschichtverbund 10 setzt sich aus einer Dekorschicht 11, einem Dekorträger 12 und einer Detektorschicht 13 zusammen, welche fest miteinander verbunden sind.The cover layer composite 10 is composed of a decorative layer 11, a decorative carrier 12 and a detector layer 13, which are firmly connected to one another.

In 1 ist ein durch gestrichelte Linien angedeuteter durchleuchtbarer Abschnitt 14 dargestellt. Dieser kann durch eine dafür vorgesehene und entsprechend starke Lichtquelle von der Rückseite her durchleuchtet werden. Im gezeigten Beispiel ist vorgesehen, dass der Dekorträger 12 und die Detektorschicht 13 zumindest in diesem Abschnitt 14 transparent und die Dekorschicht 11 opak ist.In 1 a transilluminatable section 14 indicated by dashed lines is shown. This can be illuminated from the rear using a light source that is provided for this purpose and has a correspondingly high intensity. In the example shown, it is provided that the decorative carrier 12 and the detector layer 13 are transparent at least in this section 14 and the decorative layer 11 is opaque.

Der Komponentenschichtverbund 20 weist bei dieser Variante einen Komponententräger 24 auf, auf welchem eine Leiterplatte 21, hier genauer eine starre Leiterplatte 211, fixiert ist. Auf der Leiterplatte 21 bzw. der starren Leiterplatte 211 sind verschiedene elektronische Komponenten 22, 22' bzw. elektronische Bauteile und insbesondere Leuchtmittel 22' angeordnet und durch die Leiterplatte 21 kontaktiert. Die elektronischen Komponenten 22, 22' sind ferner in einer Lichtleitschicht 23 eingebettet, welche diese zumindest abschnittsweise vollständig umgibt und welche ausgebildet ist, ein von den Leuchtmitteln 22' emittiertes Licht zu der Sichtseite S hin umzulenken. Die Leuchtmittel 22' sind bei der dargestellten Ausführungsform sogenannte Side-LEDs.In this variant, the layered component composite 20 has a component carrier 24 on which a printed circuit board 21, here more precisely a rigid printed circuit board 211, is fixed. Various electronic components 22 , 22 ′ or electronic components and in particular lighting means 22 ′ are arranged on the printed circuit board 21 or the rigid printed circuit board 211 and contacted by the printed circuit board 21 . The electronic components 22, 22' are also embedded in a light guide layer 23, which completely surrounds them at least in sections and which is designed to deflect light emitted by the illuminants 22' towards the visible side S. In the illustrated embodiment, the lighting means 22' are so-called side LEDs.

Die Leiterplatte 21, 211 bzw. die elektronischen Komponenten 22 sind zudem über eine Verbindungsleitung 25 mit der Detektorschicht 13 verbunden, so dass von der Detektorschicht 13 bei der Detektion einer Berührung erzeugte Signale von den elektronischen Komponenten 22 ausgewertet bzw. weiterverarbeitet oder weitergeleitet werden können. In der schematischen Darstellung ist die Verbindungsleitung 25 beispielhaft dargestellt, wobei diese vorzugsweise in einem Randbereich oder zumindest in einem unbeleuchteten Bereich angeordnet ist.The printed circuit board 21, 211 or the electronic components 22 are also connected to the detector layer 13 via a connecting line 25, so that signals generated by the detector layer 13 when a touch is detected can be evaluated or further processed or forwarded by the electronic components 22. In the schematic representation, the connecting line 25 is shown as an example, with this preferably being arranged in an edge area or at least in an unlit area.

Das von den Side-LEDs bzw. von den Leuchtmitteln 22' ausgestrahlte und von der Lichtleitschicht 23 zu der Sichtseite S gelenkte Licht, ist hierbei als ein von einem der Leuchtmittel 22' ausgehender Pfeil dargestellt.The light emitted by the side LEDs or by the light sources 22' and directed by the light-guiding layer 23 to the visible side S is shown here as an arrow emanating from one of the light sources 22'.

Die Anbindungsschicht 30 weist einen Hauptträger 31 und einen über Leitungen mit der Leiterplatte 21 verbundenen Aktor 32 auf, welcher bei einer Berührung der Dekorschicht 11 beispielsweise durch Vibration ein haptisches Feedback bereitstellt. Ferner ist ein mit der Leiterplatte 21 verbundener Steckverbinder 33 vorgesehen, durch welchen das Bedienteil 1 elektrisch mit einem übergeordneten System verbindbar ist.The connection layer 30 has a main carrier 31 and an actuator 32 connected to the printed circuit board 21 via lines, which actuator 32 provides haptic feedback when the decorative layer 11 is touched, for example by vibration. Furthermore, a plug connector 33 connected to the printed circuit board 21 is provided, through which the control panel 1 can be electrically connected to a higher-level system.

Der Aktor 32 ist bei der dargestellten Variante rückseitig in den Hauptträger 31 eingebettet.In the variant shown, the actuator 32 is embedded at the rear in the main support 31 .

Zur Fixierung des Bedienteils 1 an einem übergeordneten System und beispielsweise in einem Fahrzeuginterieur bildet der Hauptträger 31 Befestigungselemente 34 aus.The main support 31 forms fastening elements 34 in order to fix the operating unit 1 to a higher-level system and, for example, in a vehicle interior.

Die drei Hauptkomponenten bzw. Baugruppen des Bedienteils 1, also der Deckschichtverbund 10, die Anbindungsschicht 30 und der Komponentenschichtverbund 20, werden vorzugsweise einzeln hergestellt und anschließend gefügt bzw. verbunden.The three main components or assemblies of the operating part 1, ie the cover layer composite 10, the connection layer 30 and the component layer composite 20 are preferably produced individually and then joined or connected.

In den 2 bis 4 ist jeweils eine Variante des Bedienteils 1 dargestellt, welche grundsätzlich jeweils identisch aufgebaut sind. Diese unterscheiden sich im Wesentlichen durch ihre jeweilige Leiterplatte 21. Ihr Aufbau entspricht zudem dem Aufbau aus 1, wobei die Bedienteile 1 der 2 bis 4 keinen Komponententräger 24 aufweisen, da die jeweilige Leiterplatte 21 unmittelbar mit dem jeweiligen Hauptträger 31 verbunden bzw. an diesem fixiert ist. Hierfür bildet der Hauptträger 31 stützen 35 aus. Ferner weisen die Bedienteile 1 in den 2 bis 4 keine Lichtleitschicht 23 sondern Lichtleitelemente 23' auf.In the 2 until 4 a variant of the control unit 1 is shown in each case, which are basically constructed identically. These differ essentially in their respective printed circuit board 21. Their structure also corresponds to the structure in FIG 1 , whereby the operating parts 1 of the 2 until 4 have no component carrier 24, since the respective printed circuit board 21 is connected directly to the respective main carrier 31 or fixed to it. The main carrier 31 forms supports 35 for this purpose. Furthermore, the controls 1 in the 2 until 4 no light-guiding layer 23 but light-guiding elements 23'.

In den 2 bis 4 ist zudem deutlich erkennbar, dass der Komponentenschichtverbund 20 durch den Deckschichtverbund 10 und die Anbindungsschicht 30 eingehaust bzw. vollständig umschlossen ist. Diese sind in den 2 bis 4 nicht separat bezeichnet.In the 2 until 4 it is also clearly evident that the component layer composite 20 is housed or completely enclosed by the cover layer composite 10 and the connection layer 30 . These are in the 2 until 4 not designated separately.

Das Bedienteil 1 in 2 weist, wie auch das in 1 dargestellte bzw. ausschnittsweise dargestellte Bedienteil 1, eine einzelne starre Leiterplatte 211 als Leiterplatte 1 auf. Der Abstand der Leiterplatte 211 bzw. der auf der Leiterplatte angeordneten Komponenten 22 zu der Detektorschicht 13 ist über die flächige Erstreckung des Bedienteils 1 nicht gleichbleibend. Diese unterschiedlichen Abstände werden gegenüber der Leitplatte 211 bzw. gegenüber den jeweiligen Leuchtmitteln 22' durch auf den jeweiligen Abstand angepasste Lichtleitelemente 23' kompensiert, so dass das Licht unabhängig bzw. trotz des ungleichmäßigen Abstands in den Deckschichtverbund 10 eingekoppelt wird.The control panel 1 in 2 points, as does the in 1 shown or partially shown control panel 1, a single rigid circuit board 211 as circuit board 1 on. The distance between the printed circuit board 211 or the components 22 arranged on the printed circuit board and the detector layer 13 is not constant over the planar extent of the operating part 1 . These different distances are compensated for by light guide elements 23' adapted to the respective distance in relation to the guide plate 211 or in relation to the respective lighting means 22', so that the light is coupled into the cover layer composite 10 independently or despite the uneven distance.

Um die unterschiedlichen Abstände zwischen der starren Leiterplatte 211 und der Detektorschicht 13 zu vermeiden, sieht die Variante in 3 vor, als Leiterplatte 21 eine flexible Leiterplatte 212 zu verwenden, welche in ihrer Form der Form der Detektorschicht 13 angepasst ist, so dass diese im Wesentlichen parallel zueinander verlaufen und die Abstände gleich bleiben.In order to avoid the different distances between the rigid printed circuit board 211 and the detector layer 13, the variant in 3 proposes using a flexible printed circuit board 212 as the printed circuit board 21, the shape of which is adapted to the shape of the detector layer 13, so that they run essentially parallel to one another and the distances remain the same.

Alternativ dazu sieht die Variante in 4 vor, statt einer einzelnen starren oder flexiblen Leiterplatte 211, 212 mehrere kleine Leiterplatten bzw. Einzelleiterplatten 213 als „Patches“ zu verwenden, welche durch flexible Leitungen 214 zu einem „Patchwork“, also zu einem Verbund aus mehreren Einzelleiterplatten 213 elektrisch verbunden sind. Dabei bilden die Einzelleiterplatten 213 gemeinsam die Leiterplatte 21. Die einzelnen, kleinen Leiterplatten bzw. die Einzelleiterplatten 213 können jeweils in einem im Wesentlich gleichen Abstand zu der Detektorschicht 13 angeordnet sein, so dass insgesamt der Abstand zwischen der Leiterplatte 21 und der Detektorschicht 13 gleich bleibt.Alternatively, see the variant in 4 proposes using several small printed circuit boards or individual printed circuit boards 213 as "patches" instead of a single rigid or flexible printed circuit board 211, 212, which are electrically connected by flexible lines 214 to form a "patchwork", i.e. to form a composite of several individual printed circuit boards 213. The individual printed circuit boards 213 together form the printed circuit board 21. The individual, small printed circuit boards or the individual printed circuit boards 213 can each be arranged at a substantially equal distance from the detector layer 13, so that overall the distance between the printed circuit board 21 and the detector layer 13 remains the same .

In den sich durch den Abstand bei den Varianten in 3 und 4 ergebenden Zwischenraum können jeweils eine Lichtleitschicht 23 oder im Wesentlichen gleiche Lichtleitelemente 23' eingebracht werden.In which is due to the distance between the variants in 3 and 4 A light-guiding layer 23 or essentially the same light-guiding elements 23' can be introduced into the resulting space.

Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf die vorstehend angegebenen bevorzugten Ausführungsbeispiele. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar, welche von der dargestellten Lösung auch bei grundsätzlich anders gearteten Ausführungen Gebrauch macht.The implementation of the invention is not limited to the preferred exemplary embodiments specified above. Rather, a number of variants are conceivable which make use of the solution shown even in the case of fundamentally different designs.

Claims (15)

Elektronisches Bedienteil (1) mit einer Sichtseite (S) und davon abgewandten Rückseite (R), wobei das Bedienteil (1) einen Deckschichtverbund (10), einen Komponentenschichtverbund (20) und eine die Rückseite bestimmende Anbindungsschicht (30) aufweist, wobei der Komponentenschichtverbund (20) zwischen dem Deckschichtverbund (10) und der Anbindungsschicht (30) angeordnet ist und von diesen umschlossen wird, wobei der Deckschichtverbund (10) eine die Sichtseite (S) bestimmende Dekorschicht (11), einen die Dekorschicht (11) stützenden Dekorträger (12) und eine rückseitig an dem Dekorträger (12) angeordnete Detektorschicht (13) aufweist, die ausgebildet ist, eine Berührung der Dekorschicht (11) zu detektieren, wobei der Komponentenschichtverbund (20) eine Leiterplatte (21) und auf der Leiterplatte (21) angeordnete und durch diese kontaktierte elektronische Komponenten (22) aufweist, welche elektronisch mit der Detektorschicht (13) verbindbar oder verbunden sind und welche ausgebildet sind, durch die Detektorschicht (13) erzeugte elektrische Signale zu verarbeiten.Electronic control unit (1) with a visible side (S) and a reverse side (R) facing away from it, wherein the operating part (1) has a cover layer composite (10), a component layer composite (20) and a connection layer (30) defining the rear side, wherein the component layer composite (20) is arranged between the cover layer composite (10) and the connection layer (30) and is surrounded by them, wherein the cover layer composite (10) has a decorative layer (11) defining the visible side (S), a decorative carrier (12) supporting the decorative layer (11) and a detector layer (13) arranged on the rear of the decorative carrier (12), which is designed to to detect touching of the decorative layer (11), wherein the component layer composite (20) has a printed circuit board (21) and electronic components (22) arranged on the printed circuit board (21) and contacted by it, which can be or are connected electronically to the detector layer (13) and which are formed by the detector layer (13) to process generated electrical signals. Bedienteil nach Anspruch 1, wobei die Anbindungsschicht (30) einen Hauptträger (31) aufweist, an welchem der Komponentenschichtverbund (20) und/oder der Deckschichtverbund (10) fixierbar sind/ist.control panel after claim 1 , wherein the connection layer (30) has a main carrier (31) to which the component layer composite (20) and/or the cover layer composite (10) can/is be fixed. Bedienteil nach Anspruch 2, wobei die Anbindungsschicht (30) einen Aktor (32) zur Erzeugung eines haptischen Feedbacks aufweist, welcher an den Hauptträger (31) angebunden oder zumindest teilweise in den Hauptträger (31) eingebettet ist.control panel after claim 2 , wherein the connection layer (30) has an actuator (32) for generating a haptic feedback, which is connected to the main carrier (31) or at least partially embedded in the main carrier (31). Bedienteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Komponentenschichtverbund (20) einen Komponententräger (24) aufweist, auf welchem die Leiterplatte (21) fixiert ist.Operating part according to one of the preceding claims, wherein the component layer composite (20) has a component carrier (24) on which the printed circuit board (21) is fixed. Bedienteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Dekorschicht (11) und die Detektorschicht (13) jeweils unmittelbar an dem Dekorträger (12) angeordnet und mit diesem verbunden sind.Control unit according to one of the preceding claims, in which the decorative layer (11) and the detector layer (13) are each arranged directly on the decorative carrier (12) and are connected to it. Bedienteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Anbindungsschicht (30) rückseitig einen Steckverbinder (33) aufweist, welcher mit den elektronischen Komponenten (22) verbunden oder verbindbar ist.Operating part according to one of the preceding claims, in which the connection layer (30) has a plug connector (33) on the back which is connected or can be connected to the electronic components (22). Bedienteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei auf der Leiterplatte (21) elektrisch mit den elektronischen Komponenten (22) verbundene und durch diese steuerbare Leuchtmittel (22') angeordnet sind, die Dekorschicht (11), der Dekorträger (12) und die Detektorschicht (13) gemeinsam zumindest einen durchleuchtbaren Anzeigebereich (14) bestimmen und die Leuchtmittel (22') ausgebildet sind, den zumindest einen Anzeigebereich (14) zu durchleuchten, so dass von den Leuchtmitteln (22') emittiertes Licht auf der Sichtseite (S) sichtbar ist.Control unit according to one of the preceding claims, lighting means (22') electrically connected to the electronic components (22) and controllable by them being arranged on the printed circuit board (21), the decorative layer (11), the decorative carrier (12) and the detector layer (13) together define at least one display area (14) that can be illuminated through and the lighting means (22') are designed to transilluminate the at least one display area (14), so that light emitted by the lighting means (22') is visible on the visible side (S). Bedienteil nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei der Komponentenschichtverbund (20) eine Lichtleitschicht (23) oder ein Lichtleitelement (23') aufweist, welche/s an oder um die Leuchtmittel (22') angeordnet ist, mit einer zu der Sichtseite (S) weisenden Seite an der Detektorschicht (13) anliegt und ausgebildet ist, von den Leuchtmitteln (22') emittiertes Licht zu der Sichtseite (S) hin zu leiten.Control unit according to the preceding claim, wherein the component layer composite (20) has a light-guiding layer (23) or a light-guiding element (23') which is/are arranged on or around the lighting means (22'), with one pointing towards the visible side (S). Side rests against the detector layer (13) and is designed to direct light emitted by the light sources (22') to the visible side (S). Bedienteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte (21) eine einzelne starre Leiterplatte (211) ist.A control panel as claimed in any preceding claim, wherein the circuit board (21) is a single rigid circuit board (211). Bedienteil nach dem vorhergehenden Anspruch und Anspruch 8, wobei eine die Sichtseite (S) bestimmende Oberfläche der Dekorschicht (11) eine Freiformfläche ist und der Dekorträger (12) in einem die Dekorschicht (11) stützenden Abschnitt eine gleichbleibende Dicke aufweist und wobei die Lichtleitschicht (23) oder das Lichtleitelement (23') einen über eine flächige Erstreckung der starren Leiterplatte (211) variierenden Abstand zwischen starren Leiterplatte (211) und Detektorschicht (13) ausgleicht.Control unit according to the preceding claim and claim 8 , wherein a surface of the decorative layer (11) determining the visible side (S) is a free-form surface and the decorative carrier (12) is a constant one in a section supporting the decorative layer (11). Thickness and wherein the light-guiding layer (23) or the light-guiding element (23') compensates for a distance between the rigid circuit board (211) and the detector layer (13) that varies over a planar extension of the rigid circuit board (211). Bedienteil nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Leiterplatte (21) eine flexible Leiterplatte (212) ist.Control panel after one of Claims 1 until 8th , wherein the circuit board (21) is a flexible circuit board (212). Bedienteil nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei eine die Sichtseite (S) bestimmende Oberfläche der Dekorschicht (11) eine Freiformfläche ist und der Dekorträger (12) in einem die Dekorschicht (11) stützenden Abschnitt eine gleichbleibende Dicke aufweist und wobei die flexible Leiterplatte (212) einen im Wesentlichen über eine flächige Erstreckung der flexiblen Leiterplatte (212) gleichbleibenden Abstand zu der Detektorschicht (13) aufweist.Control unit according to the preceding claim, wherein a surface of the decorative layer (11) defining the visible side (S) is a free-form surface and the decorative carrier (12) has a constant thickness in a section supporting the decorative layer (11). and wherein the flexible printed circuit board (212) has a distance from the detector layer (13) that is essentially constant over a planar extension of the flexible printed circuit board (212). Bedienteil nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Leiterplatte (21) durch mehrere durch flexible Leitungen (214) verbundene Einzelleiterplatten (213) gebildet ist.Control panel after one of Claims 1 until 8th , wherein the printed circuit board (21) is formed by a plurality of individual printed circuit boards (213) connected by flexible lines (214). Bedienteil nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei eine die Sichtseite (S) bestimmende Oberfläche der Dekorschicht (11) eine Freiformfläche ist und der Dekorträger (12) in einem die Dekorschicht (11) stützenden Abschnitt eine gleichbleibende Dicke aufweist und wobei die Einzelleiterplatten (213) jeweils einen vorbestimmten Abstand zu der Detektorschicht (13) aufweisen.Control unit according to the preceding claim, wherein a surface of the decorative layer (11) defining the visible side (S) is a free-form surface and the decorative carrier (12) has a constant thickness in a section supporting the decorative layer (11). and wherein the individual circuit boards (213) each have a predetermined distance from the detector layer (13). Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bedienteils mit einer Sichtseite (S) und einer davon abgewandten Rückseite (R), wobei das Bedienteil (1) einen Deckschichtverbund (10), einen Komponentenschichtverbund (20) und eine die Rückseite (R) bestimmende Anbindungsschicht (30) aufweist, wobei der Deckschichtverbund (10) eine die Sichtseite (S) bestimmende Dekorschicht (11), einen die Dekorschicht (11) stützenden Dekorträger (12) und eine Detektorschicht (13) umfasst, welche ausgebildet ist, eine Berührung der Dekorschicht (11) zu detektieren, wobei die Dekorschicht (11) mit einem Kunststoff hinterspritzt und durch das Hinterspritzen der Dekorträger (12) gebildet wird, wobei nach dem Bilden des Dekorträgers (12) die Detektorschicht (13) rückseitig auf den Dekorträger (12) aufgebracht und an diesem fixiert wird, wobei der Deckschichtverbund (10), der Komponentenschichtverbund (20) und die Anbindungsschicht (30) separat zueinander ausgebildet und/oder bereitgestellt werden, wobei der Deckschichtverbund (10), der Komponentenschichtverbund (20) und die Anbindungsschicht (30) miteinander gefügt werden.Method for producing an electronic control unit with a visible side (S) and a rear side (R) facing away from it, wherein the operating part (1) has a cover layer composite (10), a component layer composite (20) and a connection layer (30) determining the rear side (R), wherein the cover layer composite (10) comprises a decorative layer (11) defining the visible side (S), a decorative carrier (12) supporting the decorative layer (11) and a detector layer (13) which is designed to detect contact with the decorative layer (11). , wherein the decorative layer (11) is back-injected with a plastic and the decorative carrier (12) is formed by the back-injection molding, wherein after the formation of the decorative support (12), the detector layer (13) is applied to the rear of the decorative support (12) and fixed to it, wherein the cover layer composite (10), the component layer composite (20) and the connection layer (30) are formed and/or provided separately from one another, wherein the cover layer composite (10), the component layer composite (20) and the connection layer (30) are joined together.
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