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DE102008061051A1 - Leiterplatten-Anordnung und leitfähige Klebstoffe zum Verbinden von Bauteilen mit der Leiterplatte sowie Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents

Leiterplatten-Anordnung und leitfähige Klebstoffe zum Verbinden von Bauteilen mit der Leiterplatte sowie Verfahren zu deren Herstellung Download PDF

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DE102008061051A1
DE102008061051A1 DE200810061051 DE102008061051A DE102008061051A1 DE 102008061051 A1 DE102008061051 A1 DE 102008061051A1 DE 200810061051 DE200810061051 DE 200810061051 DE 102008061051 A DE102008061051 A DE 102008061051A DE 102008061051 A1 DE102008061051 A1 DE 102008061051A1
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DE200810061051
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Peter Putsch
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PP MID GmbH
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PP-MID GmbH
PP MID GmbH
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Priority to PCT/EP2009/005757 priority patent/WO2010015420A1/de
Priority to US13/058,013 priority patent/US20110134617A1/en
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatten-Anordnung, umfassend mindestens eine Leiterplatte mit mindestens einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn und mindestens einem elektronischen Bauelement, wobei die Leiterplatte einen Polymerformkörper mit 0,1-10 Gew.-% Carbon-Nanotubes (CNT), bezogen auf die Masse der Polymerphase/n, aufweist, und das mindestens eine elektronische Bauelement durch eine organische Klebstoff-Zusammensetzung enthaltend 0,05-10 Gew.-% Carbon-Nanotubes (CNT), bezogen auf die Masse der Klebstoff-Zusammensetzung, mit mindestens einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn der Leiterplatte verbunden ist. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine erfindungsgemäß geeignete Klebstoff-Zusammensetzung und deren Verwendung, sowie ein Verfahren zum Aufbringen mindestens eines Bauelements auf eine Leiterplatte.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Leiterplatten-Anordnung, umfassend mindestens eine Leiterplatte mit mindestens einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn und mindestens einem elektronischen Bauelement, wobei die Leiterplatte einen Polymerformkörper mit 0,1–10 Gew.-% Carbon Nanotubes (CNT), bezogen auf die Masse der Polymerphase/n, aufweist, und wobei das mindestens eine elektronische Bauelement durch eine organische Klebstoff-Zusammensetzung enthaltend 0,05–10 Gew.-% Carbon-Nanotubes (CNT), bezogen auf die Masse der Klebstoff-Zusammensetzung, mit mindestens einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn der Leiterplatte verbunden ist. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine erfindungsgemäß geeignete Klebstoff-Zusammensetzung und deren Verwendung, sowie ein Verfahren zum Aufbringen mindestens eines Bauelements auf eine Leiterplatte.
  • Des Weiteren betrifft die Erfindung Leiterplatten-Anordnungen die Leiterplatten aus Polymerformkörpern umfassen, wobei die Leiterbahnen eine Kupferschicht aufweisen. Die Erfindung be trifft auch Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnungen.
  • Elektrisch leitfähige Kunststoffe sind seit langem bekannt. US 4,404,125 beschreibt die Herstellung derartiger Kunststoffe durch Beimengung von Kohlenstofffasern, gegebenenfalls zusammen mit leitfähigen Rußen, in einen thermoplastischen Kunststoff. In US 4,664,971 werden an Stelle der Kohlenstofffasern elektrisch leitfähige Metallfasern eingesetzt. In all diesen Kunststoffmischungen sind große Mengen an elektrisch leitfähigen Zusatzstoffen erforderlich, die im Regelfall in einem Bereich von 10–30 Gew.-% liegen. Dennoch ist die elektrische Leitfähigkeit dieser Kunststoffe, insbesondere an der Oberfläche, noch nicht ausreichend für viele technische Anwendungen.
  • WO 02/19346 beschreibt den Einsatz metallbeschichteter Carbonfasern zur Herstellung elektrisch leitfähiger Kunststoffe. Hierbei wird z. B. ein energiereicher Laser eingesetzt, um den an der Oberfläche befindlichen Kunststoff zu verdampfen und die darunterliegenden Schichten der elektrisch leitfähigen Zusatzstoffe freizulegen. Ein Nachteil ist die dabei häufig auftretende Leitfähigkeit über das ganze Volumen des Kunststoffes, auch quer zur und über die laserbehandelte Bahn hinaus, und die resultierenden Probleme bei der Anordnung von nebeneinander liegenden Leiterbahnen.
  • Ein anderes Verfahren zur Erzeugung elektrisch leitfähiger Strukturen auf beliebigen Substratmaterialien wird in der DD 263 179 beschrieben, wobei die Substratmaterialien mit einem elektrisch leitfähigen Zusatzstoff und Vernetzungsinitiatoren enthaltendem Prepolymer beschichtet, das Prepolymer durch Einwirken energiereicher Strahlen gezielt vernetzt und die nicht vernetzten Anteile der Kunststoffmischung mit Hilfe geeigneter Lösungsmittel wieder entfernt werden. Dieses Verfahren ist sehr aufwendig und mit nicht unerheblichen Problemen hinsichtlich einer ausreichenden Haftung der Strukturen auf der Substratoberfläche verbunden.
  • Die DE 102 59 498 beschreibt elektrisch leitfähige Thermoplaste, in denen neben teilchenförmigen Kohlenstoffmodifikationen wie Ruß oder Graphit auch Carbon Nanotubes (CNT) eingesetzt werden. Durch Zusatz von derartigen Kohlenstoff-Modifikationen lässt sich die elektrische Leitfähigkeit im Vergleich zu Metallfasern schon bei geringen Zusatzmengen realisieren. Die elektrische Leitfähigkeit verteilt sich dabei mehr oder weniger gleichmäßig über das gesamte Kunststoffvolumen und die Oberfläche. Dabei tritt die elektrische Leitfähigkeit in der Regel erst oberhalb einer gewissen Mindestzusatzmenge an elektrisch leitfähigen Zusatzstoffen auf. Unterhalb dieser Konzentration ist die Leitfähigkeit nahezu auf dem Ausgangsniveau der nicht leitfähigen Kunststoffe. Die Grenze, ab der Leitfähigkeit zu beobachten ist, richtet sich im Wesentlichen nach dem Kunststoff selbst, dem zugesetzten Füllstoff bzw. der zugesetzten Füllstoffmischung sowie nach den Misch- und Verarbeitungsbedingungen, denen die Kunststoffmischung unterzogen worden ist.
  • Um eine gute elektrische Leitfähigkeit zu erzielen, sind bei all diesen Verfahren ausreichende Mengen an Zusatzstoffen erforderlich und die Leitfähigkeit ist weitgehend gleichmäßig über das Volumen der Kunststoffformteils verteilt. Mit dem steigenden Füllgrad ist aber im Regelfall eine Verschlechterung der mechanischen Eigenschaften verbunden, so dass bei hohen Füllgraden beispielsweise die Zähigkeit sowie Zug- und Reißfestigkeit deutlich reduziert sind.
  • Eine weitere Möglichkeit zur Erzeugung elektrisch leitfähiger Strukturen auf Oberflächen wurde von T. Dekker (Carbon-Nanotubes as Molecular Quantum Wires, Physics Today, S. 22-28, 1999) beschrieben. Hierbei werden Carbon Nanotubes aus der Gasphase auf einem Substrat abgeschieden. Dieses Verfahren ist ebenfalls mit einem hohen technischen Aufwand verbunden.
  • Elektronische Schaltkreise werden in der Regel durch Aufbringen einer Kupferschicht auf ein Substrat hergestellt, wobei die für den Schaltkreis nicht benötigten Teile der Kupferschicht durch chemische Prozesse weggeätzt werden. Die Herstellung solcher Schaltkreise ist in der Regel sehr aufwändig und umfasst viele Verfahrensschritte.
  • Bei der Erzeugung von leitfähigen Strukturen kann insbesondere das Galvanisierverfahren eingesetzt werden. Um dieses Verfahren auch für Kunststoffoberflächen verwenden zu können, muss auf der Kunststoffoberfläche zuerst eine leitende Schicht aufgebracht werden, bevor auf galvanischem Wege eine metallische Schicht abgeschieden werden kann. Hierzu geeignete Verfahren sind bekannt und umfassen mehrere einzelne Behandlungsschritte, die aufwändig und umständlich sind. Es wäre daher vorteilhaft, wenn die Kunststoffoberflächen direkt galvanisiert werden könnten.
  • Eine Variante von Kunststoffbauteilen, die unter Verwendung des Galvanisierverfahrens erzeugt werden können sind Molded Interconnect Devices (MIDs). Bei diesen spritzgegossenen Bauteilen werden metallische Leiterbahnen auf Kunststoffträger aufgebracht. Diese MIDs können auf unterschiedliche Arten hergestellt werden. Eine Möglichkeit besteht darin, den Schaltungsträger im Zweikomponentenspritzguss herzustellen. Ein Kunststoff bildet hierbei den Grundkörper, ein weiterer ist metallisierbar und bildet das Leiterbahnlayout ab. In dem SKW-Verfahren wird zunächst die Leiterbahnstruktur als Vertiefung aus der nicht-metallisierbaren Komponente gespritzt. Anschließend werden diese Bereiche mit der metallisierbaren Komponente aufgefüllt. In den nachfolgenden Schritten werden die entsprechenden Metalle auf den metallisierbaren Kunststoff aufgebracht. Hierbei wird zu nächst die Oberfläche des metallisierbaren Kunststoffs aktiviert. Auf diese Oberfläche wird galvanisch Kupfer bis zur gewünschten Stärke aufgebracht.
  • Ein weiteres Problem in der Technik stellt das Befestigen der elektronischen Bauteile auf den Leiterplatten dar. Die Bauteile müssen hierbei auf einfache Weise so befestigt werden, dass optimale elektrische Eigenschaften erzielt werden können. Hierzu geeignete Klebstoffe sind beispielsweise aus der EP 0 914 027 oder EP 0 870 418 bekannt. Um eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen den Leiterbahnen und den elektronischen Bauelementen zu erzeugen werden den Kunststoffen hierbei elektrisch leitfähige Stoffe zugesetzt. Allerdings erreichen diese Klebeverbindungen oftmals nicht die gewünschte Leitfähigkeit und Festigkeit und es besteht insbesondere eine Bedarf an neuen Klebstoff-Zusammensetzungen die optimal mit den Eigenschaften der Leiterplatten zusammenwirken.
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher Leiterplatten-Anordnungen bereitzustellen, wobei die Leiterplatten Polymerformkörper umfassen, die elektrisch leitfähige Strukturen aufweisen, wobei die elektrisch leitfähigen Strukturen gegebenenfalls Kupfer enthalten. Zudem soll ein einfaches Verfahren zum Verbinden von elektronischen Bauteilen mit den Leiterplatten zur Verfügung gestellt werden.
  • In einem ersten Aspekt betrifft die Erfindung daher einen Polymerformkörper mit leitfähigen, insbesondere elektrisch leitfähigen, Strukturen auf der Oberfläche, sowie ein Verfahren zur Herstellung dieser Polymerformkörper.
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung war es, die bekannten Verfahren zur Erzeugung von leitfähigen Strukturen auf Polymerformkörpern zu vereinfachen und zu verbessern und insbe sondere Polymerformkörper mit besonders guten Eigenschaften zur Verfügung zu stellen.
  • Die oben beschriebene Aufgabe wird durch die hierin definierten Polymerformkörper und das Verfahren zu deren Herstellung gelöst.
  • Im Rahmen der vorliegenden Erfindung wurde überraschenderweise festgestellt, dass das partielle Anschmelzen der Oberfläche eines Polymerformkörpers, der Carbon Nanotubes enthält, zu einer Migration der CNT an die Oberfläche des Polymerformkörpers führt. Durch gezieltes Anschmelzen der Oberfläche in definierten Bereichen ist es somit auf vorteilhafte Weise möglich, die Konzentration der CNT in diesen Bereichen zu erhöhen und die elektrische und thermische Leitfähigkeit dieser Bereiche zu erhöhen. Ein Nachweis für die höhere Konzentration der CNT in den elektrisch leitfähigen (thermisch behandelten) Bereichen kann z. B. über lichtmikroskopische oder elektronenmikroskopische Aufnahmen geliefert werden. Hierbei erscheinen beispielsweise bei einem Polymerformkörper aus Polycarbonat und CNT im Lichtmikroskop die Stellen mit hoher CNT-Dichte in schwarzer Farbe, wohingegen die Stellen mit geringer CNT-Dichte weiß sind.
  • Im Gegensatz dazu wurde im Rahmen der vorliegenden Erfindung überraschenderweise festgestellt, dass die Verwendung von Polymerformkörpern mit anderen elektrisch leitenden Zusatzstoffen nicht zu einer Migration der leitfähigen Stoffe an die Oberfläche führt. Beispielsweise führte das Anschmelzen von Polymerformkörpern mit leitfähigen Fasersystemen, wie z. B. Aluflakes (Hersteller Alufllakes der Fa. Silverline, GB; verwendete Polymermischung Polycarbonat/Polypropylen, siehe Beispiel) oder Stahlfasern nicht zu einer Migration der leitfähigen Fasern an die Oberfläche. Bei diesen Polymerformkörpern ist daher nur das oben beschriebene Verfahren aus WO 02/19346 anwendbar. Im erfindungsgemäßen Verfahren ist jedoch vorteilhafterweise kein Verdampfen des Polymers auf der Oberfläche des Polymerformkörpers notwendig.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ist die Geschwindigkeit der Migration sowohl von der Viskosität der Polymerphasen, durch die sich die CNT bewegen müssen, als auch von der jeweilige Kompatibilität der Oberflächen der CNT und der Polymerphasen, und von der Behandlungsdauer, d. h. der Zeit, die den CNT zur Verfügung steht, um durch das aufgeschmolzene Polymer an die Oberfläche vorzudringen, abhängig. Je länger die Anschmelzung erfolgt, desto besser können die CNT an die Oberfläche wandern, und desto besser ist auch die Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit in den thermisch behandelten Bereichen.
  • Des Weiteren wurde überraschenderweise festgestellt, dass sich durch Dehnen oder Verbiegen des Polymerformkörpers der Oberflächenwiderstand desselben ändert. Insbesondere wird der Oberflächenwiderstand größer je mehr der Polymerformkörper gedehnt wird. Dies ermöglicht die Anwendung der erfindungsgemäßen Polymerformkörper in Dehnungsmessstreifen.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft daher nach einem Aspekt Polymerformkörper mit leitfähigen, insbesondere elektrisch leitfähigen, Strukturen auf der Oberfläche, sowie ein Verfahren zur Herstellung dieser Polymerformkörper.
  • Ein Polymerformkörper im Sinne der vorliegenden Erfindung ist ein beliebig geformter dreidimensionaler Körper oder eine Polymerschicht aus einem oder mehreren verschiedenen Polymeren, die nachfolgend sowohl für das erfindungsgemäße Verfahren als auch für die erfindungsgemäßen Polymerformkörper beschrieben werden.
  • Erfindungsgemäß geeignete Polymere sind Thermoplaste, Duroplaste, Elastomere sowie anorganische Polymere und Mischung daraus, bevorzugt werden Thermoplaste und Duroplaste verwendet. Bevorzugte Polymere sind Polycarbonat, Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS), Polyamide wie Polyamid 6 (PA 6), Polyamid 6.6 (PA 6.6), Polyamid 6.4 (PA 6.4)), Polyamid 12 (PA 12), aromatisches Polyamid, Polyvinylchlorid, Nylon 6,6, Polyvinylfluorid, Polyvinylidenfluorid, Polyphenylenether, Polystyrol, Polyolefine wie Polypropylen oder Polyethylen, Polysulfon, thermoplastisches Polyurethan, Polyethylenterephthalat, Polybutylenterephthalat, thermoplastische Elastomerlegierungen, Acetal, Styrol-Maleinsäureanhydrid, Butadien-Styrol, Polyetheretherketon, Polyethersulfon, Polytetrafluorethen, Polyalkylacrylate, Polymethylmethacrylat, ungesättigte Polyester, Polylactone, Polyepoxide, Polyimide, Polybutadiene, Polyphosphazene, Styrolmaleinsäureanhydrid (SMA), Styrolmethylmethacrylat (SMMA), Polysulfon, Polyvinylacetat und Polyacrylamid. Des Weiteren kann Phenolharz, Polyesterharz, natürlicher oder synthetischer Kautschuk oder Silikonkautschuk verwendet werden. Spezielle Beispiele anorganischer Polymere umfassen Phosphor basierte Verbindungen und Silikone. Die vorstehend aufgezählten Polymere können auf dem Fachmann bekannte Weise hergestellt und verarbeitet werden. Bevorzugterweise werden mindestens zwei, weiter bevorzugt mindestens drei, verschiedene Polymere zur Herstellung des Polymerformkörpers verwendet.
  • Bevorzugte Polymerblends sind: Polycarbonat/Polyolefin (insbesondere Polypropylen oder Polyethylen), Polyethylenterephthalate (PET)/Polyvinylidenfluorid, PET/Nylon 6,6, PET/Polypropylen, PET/Polyethylenmischungen mit hoher Dichte, Polyamid 6 (PA6)/Acrylonitril-Butadiene-Styrol und Polycarbonat/Polyolefine (bevorzugt Polypropylen), Polyamid 6 (PA6)/Polyamid 12 (PA12), Polyamid 6.6 (PA 6.6)/Polyamid 12 (PA 12), aromatisches Polyamid/Polyamid 12 (PA 12), Polybutylenterephthalat/thermoplastisches Polyester, und Polyethylen terephthalat/thermoplastisches Polyester. Geeignete Polymerblends wurden beispielsweise von Wu et al. (Journal of applied polymer science, 2006, vol. 99, no2, pp. 477-488) im Zusammenhang mit CNT beschrieben. Bei Verwendung mehrerer verschiedener Polymere kann, je nach Eigenschaft der Polymere, ein einphasiges oder mehrphasiges System entstehen.
  • Erfindungsgemäß besteht der Polymerformkörper bevorzugt aus mindestens zwei miteinander im Wesentlichen nicht mischbaren (phasenunverträglichen) Polymeren. Werden zwei oder mehr phasenunverträgliche Polymere verwendet, so können diese selbst nach dem Anschmelzen des Polymerformkörpers ein zwei- oder mehrphasiges System ausbilden. Phasenunverträgliche Systeme sind dem Fachmann bekannt. Werden die beiden Polymersorte vermengt, liegen sie in getrennten Phasen nebeneinander vor. Wird eine derartige Mischung über einen längeren Zeitraum in der Schmelze gehalten, koaleszieren die aus jeweils einer Polymersorte gebildeten Domänen, d. h. es findet eine Phasenseparierung statt.
  • Beispielsweise sind Polymere, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polystyrol (PS), Polymethylmetacrylat (PMMA) und Acrylnitrit-Butadien-Styrol (ABS), sowie thermoplastischen Polyestern, wie Polyethylenterephthalat (PET) oder Polybutylenterephthalat (PBT), und Polycarbonate nicht mischbar mit Polypropylen und/oder Polypropylencopolymeren. Des Weiteren sind Polystyrol und Polyamid-6 nicht mit Polyethylen oder Polypropylen mischbar. Kombinationen aus zwei oder mehr der vorstehend genannten Polymere sind erfindungsgemäß bevorzugt, wobei die Verwendung von Polycarbonat in Kombination mit Polypropylen besonders bevorzugt ist.
  • Bei Verwendung von Polypropylen und/oder einem Polypropylencopolymer in einem Gemisch mit dazu phasenunverträglichen Polymeren ist es bevorzugt, jeweils bezogen auf die gesamte Masse des Polymergemisches (inklusive der eventuell verwendeten Hilfsstoffe und Carbon Nanotubes), mindestens 40 Gew.-%, weiter bevorzugt mindestens 60 Gew.-%, noch weiter bevorzugt mindestens 80 Gew.-%, weiter bevorzugt mindestens 90 Gew.-%, und am meisten bevorzugt mindestens 99 Gew.-%, Polypropylen und/oder Polypropylencopolymer zu verwenden. Weitere bevorzugte Mengenbereich sind: 40 bis 99 Gew.-%, weiter bevorzugt 60 bis 95 Gew.-%, noch weiter bevorzugt 70 bis 95 Gew.-%, Polypropylen und/oder Polypropylencopolymer.
  • Carbon Nanotubes (CNT), auch Kohlenstoffnanoröhrchen oder Kohlenstoffnanotubes genannt, sind aus Kohlenstoffatomen in bestimmter molekularer Anordnung ausgebildete, faserartige Strukturen. CNT bestehen aus Wandabschnitten, die Hohlräume umschließen. Die Wände sind hierbei aus Kohlenstoffatomen mit jeweils drei Bindungspartnern aufgebaut, die eine wabenartige Struktur aus Sechsecken bilden. Je nach Anordnung der Wandstrukturen spricht man von einlagigen Kohlenstoffnanotubes (single wall carbon nanotubes, SWCNT), die aus einzelnen Röhren aufgebaut sind und einen Innendurchmesser von 1–3 nm aufweisen, oder von mehrlagigen Kohlenstoffnanotubes (multi wall carbon nanotubes, MWCNT), die aus mehreren konzentrisch ineinander geschachtelten Röhren bestehen. Die Außendurchmesser der Carbon Nanotubes betragen zwischen 1 nm und 400 nm, wobei Carbon Nanotubes mit einem Außendurchmesser zwischen 10 und 400 nm häufig als Kohlenstoffnanofaser (Carbon Nano Fibre, CNF) bezeichnet werden.
  • Die Herstellung von Carbon Nanotubes ist dem Fachmann bekannt und kann beispielsweise im Lichtbogenverfahren (Iijima, Nature 354, 1991, 56-8) oder mittels Abscheideverfahren aus der Gasphase (Chemical Vapor Deposition, CVD) erfolgen (P. M. Ajayan, Nanotubes from Carbon, Chem. Rev. 99, S. 1787-1799, 1999). Ein weiteres Verfahren ist in der WO 99/13127 , DE 19946182 und WO 98/39250 beschrieben. Hierbei dienen gepulste Laser zur Verdampfung von kohlenstoffhaltigen Materialien, die in einer Vakuumkammer angeordnet sind. Ein Teil der verdampften Kohlenstoffmoleküle kondensiert auf sogenannten Auffängern, deren Temperatur durch externe Heizung und Kühlung gesteuert wird wodurch das Wachstum von Nanoröhren bewirkt wird. Weitere Herstellungsmethoden umfassen beispielsweise Lichtbogen-, Laserablations und katalytische Verfahren. WO 86/03455 und WO 2006/050903 beschreiben Herstellungsverfahren, worin aliphatische oder aromatische Kohlenwasserstoffe in Gegenwart eines Eisen enthaltenden Katalysators bei Temperaturen von 800–900°C zersetzt werden. Bei den bekannten Verfahren werden oft Ruß, amorpher Kohlenstoff und Fasern mit hohen Durchmessern als Nebenprodukte gebildet. Bei der katalytische Abscheidung von Kohlenstoff aus gasförmigen Kohlenwasserstoffen (Catalytic Carbon Vapour Deposition) können beispielsweise Acetylen, Methan, Ethan, Ethylen, Butan, Buten, Butadien, oder Benzol verwendet werden. Als Katalysatoren können z. B. Metalle wie Fe oder Ni oder auch Metalloxide verwendet werden. Die unter Verwendung der vorstehenden Verfahren hergestellten Carbon Nanotubes fallen meist als CNT-Pulver an und können direkt mit den Polymeren vermischt werden.
  • Erfindungsgemäß werden bevorzugt CNT mit einem mittleren Durchmesser von 2 bis 100 nm, weiter bevorzugt 5 bis 80 nm, und besonders bevorzugt 6 bis 50 nm verwendet. Bevorzugt werden MWCNT verwendet. Des Weiteren ist dem Fachmann bekannt, dass die Carbon Nanotubes je nach Symmetrie bzw. Anordnung der Kohlenstoffsechsecke in den Röhrenwänden unterschiedliche Elektronenzustände aufweisen und somit Eigenschaften von Metallen oder Halbleitern aufweisen können. Je nach Anwendung wird der Fachmann daher die geeigneten, in der Literatur beschriebenen, Carbon Nanotubes auswählen können.
  • Erfindungsgemäß können auch „funktionalisierte Carbon Nanotubes” verwendet werden, solange diese Carbon Nanotubes sich nicht derart mit den Polymeren verbinden, dass eine Migration verhindert wird. „funktionalisierte Carbon Nanotubes” weisen eine modifizierte Oberfläche auf und sind beispielsweise in US 6,203,814 und US 08/812,856 beschrieben.
  • Anstelle von oder zusätzlich zu den Carbon Nanotubes können nach einer möglichen erfindungsgemäßen Ausführungsform auch Graphene anstelle der CNTs oder zusammen mit diesen eingesetzt werden. Graphene und Verfahren zu deren Herstellung sind dem Fachmann bekannt. Graphene sind einatomare Graphitschichten, die beispielsweise durch epitaktisches Aufwachsen auf einem Siliziumoxid-Substrat hergestellt werden können. CNTs sind erfindungsgemäß jedoch bevorzugt.
  • Erfindungsgemäß bevorzugt werden Carbon Nanotubes in einem Mengenanteil (bezogen auf die Gesamtmasse der Polymerphase/n des Polymerformkörpers) verwendet, so dass der Polymerformkörper ohne die erfindungsgemäßen leitfähigen Strukturen nicht oder nur gering leitfähig ist. Bei reinen Polycarbonatwerkstoffen können daher beispielsweise insgesamt nur weniger als etwa 5 Gew.-% an CNT eingesetzt werden. Für Polypropylen können maximal etwa 8–10 Gew.-% CNT verwendet werden. Ein Fachmann wird je nach Anwendung des erfindungsgemäßen Polymerformkörpers die geeignete Gesamtmenge an CNT durch Testversuche bestimmen.
  • Zusätzlich bevorzugt können im erfindungsgemäßen Verfahren bzw. in den erfindungsgemäßen Polymerformkörpern Nanocomposits verwendet werden. Derartige Stoffe und deren Anwendung sind dem Fachmann bekannt und beispielsweise in der EP 1 776 418 beschrieben. Bevorzugt werden hierbei Nano-Schichtsilikate, wie beispielsweise Aluminiumschichtsilikat, verwendet. Bevorzugterweise werden Nanocomposits in einem Anteil, bezogen auf die Gesamtmasse der Polymerphase/n im Poly merformkörper, von 0,1 bis 10 Gew.-%, vorzugsweise von 0,5 bis 5 Gew.-%, insbesondere bevorzugt von 0,5 bis 2 Gew.-% eingesetzt.
  • Zusätzlich bevorzugt kann/können die Polymerphase/n des Polymerformkörpers weitere Stoffe enthalten, die die elektrische Leitfähigkeit des Polymerformkörpers erhöhen können. Beispielsweise können metallbeschichtete Carbonfaser oder ähnliches enthalten sein.
  • Zusätzlich bevorzugt enthält der Polymerformkörper außer polymeren Bestandteilen, CNT und Nanocomposits maximal 20 Gew.-%, weiter bevorzugt maximal 10 Gew.-%, an weiteren Stoffen wie Verarbeitungshilfsmittel, Dispergierhilfsmittel, Haft- und Verträglichkeitsvermittler, Licht- und Alterungsschutzmittel, Farbstoffe etc.
  • Der Ausdruck „elektrisch leitfähig”, so wie hier verwendet, bezeichnet einen Körper mit einem Oberflächenwiderstand von weniger als 109, bevorzugt weniger als 10 Ohm, weiter bevorzugt weniger als 105, und besonders bevorzugt weniger als 104 Ohm. Dementsprechend betreffen die Ausdrücke „nicht elektrisch leitfähig” und „gering elektrisch leitfähig”, so wie hier verwendet, einen Körper mit einem Oberflächenwiderstand von mehr als 109 Ohm, bevorzugt mehr als 107 Ohm, weiter bevorzugt mehr als 105, und besonders bevorzugt mehr als 104 Ohm. Durch das erfindungsgemäße Verfahren ist es möglich, den Oberflächenwiderstand in definierten Bereichen um den Faktor 10, insbesondere 100, insbesondere 1000 oder mehr zu verringern, um elektrisch leitfähige Strukturen zu erzeugen.
  • Eine elektrisch leitfähige Struktur im Sinne der vorliegenden Erfindung ist eine geometrische Anordnung von elektrisch leitfähigen Bereichen auf der Oberfläche eines Polymerformkörpers, wobei die elektrisch leitfähigen Bereiche an elektrisch nicht leitfähige Bereiche auf der Oberfläche angrenzen. Insbesondere können die elektrisch leitfähigen Strukturen für elektronische Anwendungen ausgebildet sein. Die elektrisch leitfähigen Strukturen können daher beliebige geometrische Formen aufweisen, insbesondere die Form von Linien, Flächen oder Mustern, vorzugsweise immer abgegrenzt durch nicht behandelte (und somit nicht elektrisch leitfähige) Bereiche.
  • Zusätzlich zu der elektrischen Leitfähigkeit erhöht sich auch die thermische Leitfähigkeit der thermisch behandelten Bereiche der Oberfläche des Polymerformkörpers. Dies ermöglicht weitere technische Anwendungsmöglichkeiten.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst in einem ersten Schritt das Bereitstellen eines Polymerformkörpers aus mindestens einer Polymerphase, die Carbon Nanotubes (CNT) enthält.
  • Hierbei wird/werden ein oder mehrere der oben aufgeführten Polymere, unter Schmelzen der Polymere, mit den Carbon Nanotubes vermischt. Die Vermischung der einzelnen Bestandteile kann in an sich beliebiger Weise erfolgen. Bekannte Verfahren zur Herstellung von Polymeren mit CNT bestehen darin, das synthetisierte Polymer, welches regelmäßig als Granulat, Pulver oder auch in Blockform vorliegt, durch Wärmezufuhr aufzuschmelzen und so in einen flüssig-viskosen Zustand zu überführen. Dadurch kann die Viskosität des Polymers abgesenkt, und die CNT in das Polymer eingemischt werden. Ein solches Verfahren kann der US 4,157,325 entnommen werden. Aus der kanadischen Offenlegungsschrift CA 2,324,353 A1 ist bekannt, Füllstoffe in ein Monomer einzumischen, eine in-situ-Polymerisation zu starten und den so synthetisierten Thermoplast nachfolgend aufzuschmelzen, um weitere Füllstoffe darin einzubringen. Hierbei können die Carbon Nanotubes vor oder während dem Schmelzvorgang zugeben werden.
  • Zum Einmischen von Stoffen in niederviskose Kunststoffvorprodukte können beispielsweise die bekannten Dispergierverfahren unter Verwendung einer Perlmühle, Ultraschallsonde, einem Dreirollenwalzwerk oder einem Hochdruckdispergator eingesetzt werden. Zum Einmischen in hochviskose Kunststoffschmelzen finden die bekannten Verfahren wie z. B. der Einsatz von gleichlaufenden Doppelschneckenextrudern z. B. von der Fa. Coperion (DE) oder Fa. Leistritz (DE), von gegenläufigen Doppelschneckenextrudern Fa. Pomini (IT) und Fa. Farell (US) oder der von der Fa. Buss (CH) hergestellte Ko-Kneter Verwendung.
  • Diese Verfahren können auch eingesetzt werden, wenn phasenunverträgliche Polymere verwendet werden. Beispielsweise können Polypropylen und/oder Polypropylencopolymer mit phasenunverträglichen Polymeren auf diese Weise vermischt und dann gemeinsam aufgeschmolzen und vermengt werden. Bei Verwendung von Nanocomposits können diese ebenfalls vor oder während dem Aufschmelzen zugegeben werden.
  • Bevorzugterweise wird/werden die Polymerphase/n durch Vermischen von geschmolzenem Polymer mit 0,1–10 Gew.-% Carbon Nanotubes, bezogen auf die Gesamtmasse der Polymerphase/n des Polymerformkörpers, hergestellt.
  • Zudem ist es möglich, das Vermischen aller Bestandteile in mehreren, aufeinander folgenden Arbeitsschritten durchzuführen. Beispielsweise kann zunächst ein Polymer mit den Carbon Nanotubes unter Schmelzen vermischt und das so erhaltene Masterbatch in einem nachfolgenden Schritt, beispielsweise nach dem Abkühlen und Granulieren, mit den übrigen Polymeren vermischt und geschmolzen werden. Die Herstellung derartiger Masterbatches ist z. B. in US 5,643,502 beschrieben. Durch den Einsatz derartiger Masterbatches kann die Verteilung der Carbon Nanotubes in der Kunststoffmasse verbessert werden.
  • Hierbei ist es zusätzlich bevorzugt, dass der Polymerformkörper durch Verschmelzen mindestens einer Polymerphase, die Carbon Nanotubes (CNT) in einem Anteil (bezogen auf die Polymerphase) zwischen 1 und 40 Gew.-%, weiter bevorzugt zwischen 5 und 30 Gew.-%, weiter bevorzugt 15 und 30 Gew.-%, enthält, mit mindestens einer weiteren Polymerphase mit geringerem Carbon Nanotubes (CNT)-Anteil, erhalten wird. Hierbei sollte der Gesamtgehalt an CNT dennoch nicht so hoch sein, dass der Polymerformkörper bereits ohne die erfindungsgemäßen leitfähigen Strukturen leitfähig ist. Die Polymerphasen mit unterschiedlichen Carbon Nanotubes (CNT)-Anteilen können hierbei, wie oben beschrieben, unter Verschmelzen der Polymere oder Polymergemische mit den Carbon Nanotubes erhalten werden. Weiter bevorzugt wird die Polymerphase mit dem höheren Carbon Nanotubes-Anteil in geringeren Gewichtsanteilen als die Polymerphasen mit niedrigeren Carbon Nanotubes-Anteilen verwendet. Bevorzugt weisen die Polymerphasen mit niedrigeren Carbon Nanotubes-Anteilen zwischen 0 und 10 Gew.-% CNT (bezogen auf die Polymerphase), weiter bevorzugt zwischen 0 und 5 Gew.-% CNT, auf. Bevorzugterweise wird die Polymerphase mit dem höheren Carbon Nanotubes-Anteil in einem Anteil zwischen 0,5 und 40 Gew.-%, weiter bevorzugt zwischen 1 und 40 Gew.-%, weiter bevorzugt zwischen 1 und 30 Gew.-%, weiter bevorzugt zwischen 1 und 20 Gew.-%, und am meisten bevorzugt zwischen 1 und 10 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmasse der Polymerphasen des Polymerformkörpers, enthalten sein.
  • Es hat sich überraschenderweise gezeigt, dass die Verwendung von zwei phasenunverträglichen Polymerphasen, von denen eine Polymerphase einen hohen Carbon Nanotubes-Anteil aufweist, eine besonders hohe Leitfähigkeit der erzeugten Strukturen ermöglicht. Es hat sich hierbei gezeigt, dass die Polymerphasen auch nach dem Schmelzen (bei der Herstellung des Polymerformkörpers) noch unterschiedliche Carbon Nanotubes-Anteile aufweisen. Im Gegensatz dazu führt die bekannte Verwendung von Masterbatches mit erhöhtem Ruß-Anteil, beispielsweise bei Verfahren zur Einfärbung von Polymerformkörpern, zu einer gleichmäßigen Verteilung der Rußpartikel auf die Polymerphasen.
  • Weiter bevorzugt wird hierbei die Polymerphase, die Carbon Nanotubes (CNT) in einem höheren Anteil enthält, aus einem oder mehreren Polymeren, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polycarbonat, Polystryrol, Acrylnitrit-Butadien-Styrol (ABS), Styrolmaleinsäureanhydrid (SMA), Styrolmethylmethacrylat (SMMA), Polymethylmethacrylat (PMMA), Polybutylenterephthalat (PBT), Polyethylenterephthalat (PET), Polyamid 6 (PA6), Polyamid 6.6 (PA 6.6), Polyamid 6.4 (PA6.4), Polyamid 12 (PA 12), aromatischem Polyamid, Polysulfon, hergestellt. Bevorzugterweise besteht diese Polymerphase zu mindestens 50 Gew.-%, weiter bevorzugt zu mindestens 60 Gew.-%, weiter bevorzugt zu mindestens 70 Gew.-%, noch weiter bevorzugt zu mindestens 80 Gew.-%, und am meisten bevorzugt zu mindestens 90 Gew.-% aus Polycarbonat.
  • Die gewünschten Polymerformkörper können dann auf übliche Weise durch Extrusions- oder Spritzgussverfahren aus den Polymergemischen erhalten werden.
  • In einem zweiten Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt eine thermische Behandlung mindestens einer Oberfläche des Polymerformkörpers zur Erzeugung der leitfähigen, insbesondere der elektrisch leitfähigen, Strukturen auf der Oberfläche des Polymerformkörpers, wobei die thermische Behandlung das Erhitzen des Bereichs der Oberfläche auf eine Temperatur umfasst, die mindestens der Schmelztemperatur der mindestens einen Polymerphase entspricht. Nach einer bevorzugten Ausführungsform erfolgt nach dem Abkühlen der thermisch behandelten Bereiche (bis sich die Polymerphasen wieder verfestigt haben), eine (oder auch mehrere) weitere thermische Behandlung derselben Bereiche.
  • Bevorzugterweise erfolgt die thermische Behandlung der Oberfläche/n des Polymerformkörpers durch Kontakt mit einem erhitzten Körper, Gas (z. B. Heißluft) oder Flüssigkeit, oder durch elektromagnetische Strahlung oder unter Verwendung des erfindungsgemäßen Geräts (das unten beschrieben wird). Ein Fachmann kann das jeweils geeignete Mittel auswählen, um einen definierter Bereich der Oberfläche anzuschmelzen.
  • Hierbei ist es möglich, die thermische Behandlung entweder nach vorhergehender Erzeugung des Polymerformkörpers, d. h. nachdem der Polymerformkörper das „Formwerkzeug” verlassen hat, oder bereits bei der Herstellung eines solchen Formkörpers im Formwerkzeug, durchzuführen. Es sind bereits Werkzeuge bekannt, bei denen einzelne Teile eines Formkörpers im Werkzeug gezielt erhitzt oder länger heiß gehalten werden können.
  • Bevorzugterweise wird jedoch elektromagnetische Strahlung zur thermischen Behandlung der Oberfläche des Polymerformkörpers verwendet. Weiter bevorzugt ist es hierbei, Laserstrahlung oder IR-Strahlung, weiter bevorzugt Laserstrahlung, zu verwenden. Hierbei können bekannte Lithographieverfahren zur gezielten Bestrahlung von definierten Bereichen von Substratoberflächen eingesetzt werden. Verfahren zur gezielten Bestrahlung von Oberflächen sind dem Fachmann bekannt und beispielsweise in der EP 0 847 329 A oder WO 02/079881 A offenbart.
  • Geeignete Laser für das erfindungsgemäße Verfahren sind: He-Ne-Laser, Nd:YAG-Laser, Kohlendioxidlaser (CO2-Laser), Kohlenmonoxidlaser (CO-Laser), Stickstofflaser (N2-Laser), Argon-Ionen-Laser, Helium-Cadmium-Laser (HeCd-Laser), Krypton-Ionen-Laser, Sauerstoff-Ionen-Laser, Xenon-Ionen-Laser, Mischgas-Laser (beispielsweise mit Argon und Krypton), Excimerlaser, Metalldampflaser (beispielsweise Kupferdampflaser) und Metallhalogenid-Laser (beispielsweise Kupferbromid-Laser), bevorzugt sind Kohlendioxidlaser (CO2-Laser) und Nd:YAG-Laser.
  • Bevorzugterweise wird eine Stelle der Oberfläche des Polymerformkörpers für 0,001 bis 1 Sekunde erhitzt. Die Zeitdauer des Erhitzens bezieht sich hierbei auf die Zeitdauer, in der sich die Oberfläche des Polymerformkörpers in geschmolzenem Zustand befindet. Diese Zeitdauer kann vom Fachmann für die gewünschte Anwendung und die verwendeten Polymere leicht gewählt werden. Insbesondere ist es möglich, durch die Zeitdauer des Erhitzens, in der die Oberfläche angeschmolzen ist, den Oberflächenwiderstand einzustellen. Je länger die Oberfläche angeschmolzen wird und umso tiefer sich der angeschmolzene Bereich in die Oberfläche hinein erstreckt, desto mehr Carbon Nanotubes migrieren an die Oberfläche, wodurch die elektrische Leitfähigkeit der Struktur erhöht wird.
  • Es ist zusätzlich bevorzugt, dass die Oberfläche des Polymerformkörpers auf eine Temperatur erhitzt wird, die zum Schmelzen der Polymerphase/n ausreicht, jedoch nicht zu einem merklichen Verdampfen der Polymerphase/n führt. Der Ausdruck „merkliches Verdampfen” bedeutet hierbei, dass die erzeugte leitfähige Struktur weniger als 1 Mikrometer, weiter bevorzugt weniger als 500 nm, tief in der Oberfläche des Polymerformkörpers liegt.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren kann insbesondere zur Herstellung von elektronischen Schaltkreisen auf der Oberfläche des Polymerformkörpers verwendet werden. Somit können auf einfache Weise insbesondere sehr kleine Bauteile, beispielsweise als MIDs (moulded interconnected devices) hergestellt werden. Hierbei werden die Polymerformkörper erfindungsgemäß beispielsweise in einem Standard-Spritzgießverfahren als belie bige Formteile hergestellt und anschließend die elektrisch leitfähigen Strukturen erzeugt.
  • Des Weiteren betrifft die Erfindung einen Polymerformkörper, umfassend mindestens eine Polymerphase und zwischen 0,01 und 10 Gew.-%, bevorzugt zwischen 0,1 und 10 Gew.-%, weiter bevorzugt zwischen 0,1 und 10 Gew.-%, weiter bevorzugt zwischen 0,1 und 8 Gew.-%, und am meisten bevorzugt zwischen 0,1 und 6 Gew.-%. Carbon Nanotubes (CNT) (bezogen auf die Gesamtmasse der Polymerphase/n des Polymerformkörpers), wobei der Polymerformkörper auf der Oberfläche elektrisch oder thermisch, bevorzugt elektrisch, leitfähige Strukturen aufweist, wobei die Konzentration der CNT in den Bereichen der leitfähigen Oberflächenstrukturen höher ist als in den nicht leitfähigen Oberflächenbereichen.
  • Bevorzugterweise besteht der Polymerformkörper aus den im Vorangegangenen beschriebenen, insbesondere als bevorzugt erwähnten, Polymeren. Insbesondere bevorzugt enthält der Polymerformkörper mindestens eine Polymerphase die ein Polymer enthält, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus: Polycarbonat, Polystryrol, Acrylnitrit-Butadien-Styrol (ABS), Styrolmaleinsäureanhydrid (SMA), Styrolmethylmethacrylat (SMMA), Polymethylmethacrylat (PMMA), Polybutylenterephthalat (PBT), Polyethylenterephthalat (PET), Polyamid 6 (PA 6), Polyamid 6.6 (PA 6.6), Polyamid 6.4 (PA6.4), Polyamid 12 (PA 12), aromatischem Polyamid und Polysulfon, Polypropylen.
  • Zusätzlich bevorzugt enthält der Polymerformkörper Nanocomposits. Geeignete Nanocomposits und geeignete Mengen wurden im Vorangegangenen beschrieben.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist der Polymerformkörper mindestens zwei getrennte Polymerphasen auf. Besonders bevorzugt enthält der Polymerformkör per mindestens zwei, weiter bevorzugt zwei, Polymerphasen, wobei die eine Polymerphase aus Polymeren besteht, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polystyrol (PS), Polymethylmetacrylat (PMMA) und Acrylnitrit-Butadien-Styrol (ABS), sowie thermoplastischen Polyestern, wie Polyethylenterephthalat (PET) oder Polybutylenterephthalat (PBT), und Polycarbonat, sowie Mischungen daraus. Die zweite Polymerphase besteht aus Polypropylen und/oder Polypropylencopolymeren. Alternativ dazu können die beiden Polymerphasen aus Polystyrol und/oder Polyamid-6 in Kombination mit Polyethylen und/oder Polypropylen bestehen. Besonders bevorzugt ist die Verwendung von Polycarbonat in Kombination mit Polyolefinen, insbesondere Polypropylen. Die bevorzugten Mengenanteile der Polypropylen und/oder Polypropylencopolymere sind im Vorangegangenen beschrieben.
  • Die Analyse des fertig gestellten Polymerformkörpers hinsichtlich der vorhandenen Polymerphase/n ist im Methodenteil beschrieben. Die leitfähigen Strukturen (mit erhöhtem CNT Anteil) auf der Oberfläche des Polymerformkörpers können, wie bereits erwähnt, mit üblichen optischen Messmethoden nachgewiesen werden. Weiter bevorzugt enthält eine der Polymerphasen einen höheren Anteil an Carbon Nanotubes (CNT) als die andere/n Phasen.
  • Es ist zudem bevorzugt, dass die elektrisch leitfähigen Strukturen des Polymerformkörpers maximal bis 10 μm, bevorzugt maximal bis 1 μm, weiter bevorzugt maximal bis 100 nm in das Innere des Polymerformkörpers (von der äußeren Oberfläche an gerechnet) hineinreichen.
  • In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung enthält der Polymerformkörper eine Polypropylenphase und eine Polycarbonatphase, wobei bevorzugterweise zwischen 50 und 80 Gew.-%, weiter bevorzugt zwischen 60 und 80 Gew.-%, und noch weiter bevorzugt zwischen 70 und 80 Gew.-% Polypropylen, bezogen auf die gesamte Masse des Polymergemisches, verwendet werden. Besonders geeignete Polycarbonate können, wie beispielsweise in DE 13 002 66 oder DE 14 957 30 beschrieben, hergestellt werden.
  • Der erfindungsgemäße Polymerformkörper kann insbesondere so ausgestaltet sein, dass dessen elektrisch leitfähigen Oberflächenstrukturen Leiterbahnen bzw. elektronische Schaltkreise darstellen. Damit kann der Polymerformkörper als Platine in einem elektronischen Bauteil verwendet werden. Auf diese Platine können nach herkömmlichen Verfahren, wie beispielsweise Löten, Schweißen oder Ultraschall-Schweißen, beliebige Bauteile oder (elektronische) Bauelemente aufgebracht werden.
  • Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Gerät zur oben beschriebenen thermischen Behandlung mindestens einer Oberfläche des Polymerformkörpers zur Erzeugung der leitfähigen, insbesondere der elektrisch leitfähigen, Strukturen auf der Oberfläche des Polymerformkörpers.
  • Dieses Gerät zum Erzeugen einer Struktur an einem zu bearbeitenden Körper weist eine Energiequelle auf. Die Energiequelle weist mindestens eine Elektrode auf, über die Energie abgegeben werden kann. Diese abgegebene Energie erwärmt zumindest teilweise den zu bearbeitenden Körper und ermöglicht das oben beschriebene Aufschmelzen des Polymerformkörpers, um die gewünschten leitfähigen Strukturen zu erzeugen.
  • Die Erfindung ist besonders geeignet, wenn der Körper ein Polymerformkörper aus mindestens einer Polymerphase ist, die Carbon-Nanotubes enthält, da in diesem Körper durch Anlegen einer Energie an ganz spezifischen Positionen die Leitfähigkeit verändert werden kann. Somit lassen sich Leiterbahnen auf einem zu bearbeitenden Körper ohne Aufbringen einer leitfähigen Material schicht und anschließendem Wegätzen der nicht-benötigten Bereiche der leitfähigen Materialschicht herstellen. Auf diese Weise werden Arbeitsschritte eingespart, die Produktion der Leiterplatte beschleunigt und so die Wirtschaftlichkeit der Produktion erhöht.
  • Der zu bearbeitende Körper lässt sich besonders effektiv erzeugen, wenn die Energiequelle mindestens zwei Elektroden aufweist, die an den zu bearbeitenden Körper anlegbar sind, wobei mit den zwei Elektroden ein Strom durch den zu bearbeitenden Körper leitbar ist bzw. eine Spannung anlegbar ist, der den zu bearbeitenden Körper aufwärmt und, wie weiter unten näher beschrieben, vorzugsweise in definierten Bereichen z. B. an der Oberfläche aufgeschmolzen. Durch diese einfache technische Maßnahme lassen sich am zu bearbeitenden Körper nach einer möglichen Ausführungsform auch dreidimensionale Strukturen erstellen, da die beiden Elektroden beispielsweise an der Vorderseite und an der Rückseite des zu bearbeitenden Körpers anlegbar sind. Beispielsweise lassen sich so auf einfache Weise Löcher in den zu bearbeitenden Körper einbrennen oder, im Falle der zuvor beschriebenen Leiterplatte, Kontaktierungen zwischen zwei Ebenen herstellen. Somit lassen sich mit dem Gerät der vorliegenden Erfindung kostengünstig Multilager-Leiterplatten herstellen.
  • Zum Herstellen einfacher Leiterbahnen in einer Ebene des zu bearbeitenden Körpers kann eine Elektrode der Energiequelle an einem Punkt fixiert werden, wobei die andere Elektrode auf dem Körper beliebig bewegt wird, wodurch insbesondere im Falle einer Leiterplatte die elektrischen Leiterbahnen erzeugt werden. Alternativ können aber auch beide oder mehrere Elektroden gleichzeitig bewegt werden. Nach einer weiteren Ausführungsform der Erfindung können die beiden Elektroden auch mit einem Abstandshalter auf einem vorbestimmten Abstand zueinander gehalten werden, so dass beide Elektroden gemeinsam über den zu bearbeiten den Körper bei der Erzeugung der Struktur bewegt werden. Die Elektroden bzw. die dem Polymerformkörper zugewandten Teile davon, z. B. in Stiftform, können grundsätzlich jede beliebige Form aufweisen, wobei die Form in Hinblick auf die Form der gewünschten zu erzeugenden Leiterbahnen vom Fachmann frei wählbar ist. Auch die angelegte Spannung bzw. der Strom können frei gewählt werden, wobei der Fachmann in Abhängigkeit von dem verwendeten Polymerformkörper, dessen Zusammensetzung sowie dem Grad und Bereich der gewünschten Erwärmung des Formkörpermaterials die geeigneten Werte einfach empirisch ermitteln kann. In vielen Fällen wird z. B. eine Spannung von mehr als 500 V, insbesondere von 1000 V oder mehr günstig sein.
  • Nach einer bevorzugten erfindungsgemäßen Ausführungsform wird eine erste Elektrode in einem ersten Bereich des Polymerformkörpers (bzw. seiner Oberfläche) an dem bereits eine Leitfähigkeit besteht bzw. erzeugt wurde, angelegt, während eine zweite Elektrode ausgehend von einem Punkt auf dem Polymerformkörpers (bzw. seiner Oberfläche), der in dem gleichen leitfähigen Bereich liegt, oder der mit diesem Bereich über einen leitfähigen Bereich (z. B. eine Leiterbahn) verbunden ist, über den Polymerformkörpers (bzw. seiner Oberfläche) bewegt, um eine (neue) Leiterbahn zu erzeugen, den leitfähigen Bereich zu vergrößern oder zwei bestehende leitfähige Bereiche (z. B. Leiterbahnen) zu verbinden. Diese Vorgehensweise ermöglicht eine große Flexibilität bei der Erzeugung bzw. Gestaltung der leitfähigen Strukturen auf dem Polymerformkörper.
  • Das Gerät gemäß der vorliegenden Erfindung kann nach einer möglichen Ausführungsform besonders effektiv in einen Plotter, in einen Matrixdrucker oder in einen Stift eingebaut werden. In einem Verfahren zum Erzeugen einer Struktur auf einem zu bearbeitenden Körper wird der zu bearbeitende Körper durch eine Energiequelle mit mindestens einer Elektrode, die zum Abgeben einer Energie vorgesehen ist, wenigstens teilweise erwärmt.
  • In dem Verfahren gemäß der Erfindung lassen sich die zuvor genannten Vorrichtungsmerkmale wirkungsgleich anwenden.
  • Die Erfindung wird im Folgenden anhand zweier nicht einschränkender Ausführungsbeispiele näher beschrieben. In den Zeichnungen zeigen:
  • 1 eine Vorrichtung mit einem Gerät gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
  • 2 eine Vorrichtung mit einem Gerät gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
  • 3 das Gerät gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung; und
  • 4 das Gerät gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
  • In den Figuren werden folgende Bezugszeichen verwendet:
  • 10
    Gerät
    12, 14
    Stifte
    16, 18
    Kontakt Stift
    20, 22
    Kontakt Stecker
    24
    Stecker
    26
    Polymerkörper
    28
    Leiterbahn
    30
    Umgebungsbereich
    32
    Gezeichnete Linien
    34
    Kontaktstelle
    36
    Unterseite
    38
    Gerät
    40
    Stift
    42
    Heizspirale
    44
    Schutzkörper
    46
    Stecker
  • In einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung, das in den 1 und 4 gezeigt ist, weist das Gerät 10 einen ersten Stift 12 und einen zweiten Stift 14 auf. Beide Stifte weisen jeweils an ihrer Unterseite einen Kontakt 16, 18 auf, die jeweils mit einem Kontakt 20, 22 eines Steckers 24 elektrisch verbunden sind.
  • Beim Anlegen der Kontakte 16, 18 der Stifte 12, 14 an einen Polymerkörper 26 aus mindestens einer Polymerphase mit Carbonnanotubes lässt sich, wenn die Kontakte 16, 18 der Stifte 12, 14 voneinander beabstandet sind und einen Strom durch den Polymerkörper 26 leiten, der Polymerkörper 26 gezielt erwärmen. Durch die gezielte Erwärmung des Polymerkörpers 26 lassen sich auf diesem Leiterbahnen 28 aufbringen, die den Strom aus den Kontakten 16, 18 der Stifte 12, 14 ebenfalls führen können. Wird beispielsweise der erste Stift 12 mit dem ersten Kontakt 20 an einer Position fest fixiert und nur der zweite Stift 14 mit dem zweiten Kontakt 18 auf der Leiterplatte bewegt, so ist der Abstand zwischen der bereits erzeugten Leiterbahn und der aktuellen Position des zweiten Kontaktes 18 abhängig von der Bewegungsgeschwindigkeit sehr gering. Aus diesem geringen Abstand folgt ein geringer Widerstand zwischen der Leiterbahn 28 und dem zweiten Kontakt 18, wodurch die Leiterbahn 26 in einem Umgebungsbereich 30 um den zweiten Kontakt 18 des zweiten Stiftes 14 erwärmt wird, und sich so die Leiterbahn 28 fortsetzt.
  • Auf praktische Weise können nach einer möglichen Ausführungsform die zu erzeugenden Leiterbahnen auf dem Polymerkörper 26 mit vorgezeichneten Linien 32 angedeutet werden, um den Herstellungsprozess der Leiterplatte zu unterstützen. Weiter können am Polymerkörper 26 Kontaktstellen 34 hergestellt werden, die den Polymerkörper 26 durchdringen. Dazu muss lediglich der zweite Stift 12 von dem Polymerkörper 26 entfernt werden, und an der Unterseite 36 des Polymerkörpers 26 in etwa unter der bereits erzeugten Leiterbahn 28 angebracht werden. Dadurch wird wieder über die Leiterbahn 28 ein Strom zwischen den beiden Kontakten 16, 18 der beiden Stifte 12, 14 geleitet, der die Kontaktstelle 34 durch den Polymerkörper 26 erzeugt.
  • In den 2 und 3 ist ein Gerät gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt. Danach umfasst das Gerät 38 einen Stift 40, an dessen Unterseite sich eine Heizspirale 42 anschließt. Diese Heizspirale ist vorzugsweise von einem Schutzkörper 44 umgeben. Der Schutzkörper kann dazu vorgesehen sein, die Erwärmung zu regulieren, oder aber auch um die Heizspirale 42 vor Verschmutzung oder anderen äußeren Einflüssen zu schützen. Weiter weist das Gerät 38 gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung einen Stecker 46 auf, mit dem die Heizspirale 42 mit elektrischer Energie versorgbar ist.
  • Im Einsatz wird das Gerät 38, wie im ersten Ausführungsbeispiel gezeigt, über die vorgezeichneten Linien 32 gezogen, so dass die bereits diskutierten Leiterbahnen 28 entstehen. In der vorliegenden Ausführungsform ist es nicht notwendig, einen ersten Stift an einer vorbestimmten Stelle des Polymerkörpers 26 zu positionieren.
  • Mit der Erfindung lassen sich auf einfache Weise Strukturen auf einem Körper erzeugen, ohne dass es dem Auftragen eines Grundmaterials und dem Entfernen der nicht benötigten Stellen des Grundmaterials bedarf. Dadurch werden Prozessschritte bei der Herstellung gespart, so dass die Produktion des zu bearbeitenden Körpers wirtschaftlicher wird. Demnach betrifft ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung die Verwendung der vorstehend beschriebenen Geräte, Vorrichtungen und Verfahren zur Erzeugung von (leitfähigen) Strukturen auf Polymerformkörpern.
  • Die vorstehenden Geräte, Vorrichtungen und Verfahren bieten besondere Vorteile bei der Verwendung der erfindungsgemäßen Polymerformkörper mit leitfähigen Strukturen auf der Oberfläche, wobei auch Verfahren zu dessen Herstellung beschrieben werden.
  • Für technische Anwendungen müssen elektronische Bauteile auf den leitfähigen Strukturen der erfindungsgemäßen Polymerformkörpern aufgebracht werden. Hierzu ist es einerseits notwendig, dass eine ausreichende Stabilität der Bauteile auf den Leiterplatten gewährleistet und andererseits eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen den Leiterbahnen und den elektronischen Bauteilen hergestellt wird.
  • Im Rahmen der vorliegenden Erfindung wurde überraschend festgestellt, dass besonders vorteilhafte Leiterplatten-Anordnungen hergestellt werden können, wenn Polymerformkörper mit CNTs als Leiterplatten verwendet werden und auf die durch thermische Behandlung erzeugten leitfähigen Strukturen bzw. Leiterbahnen unter Verwendung einer erfindungsgemäßen organischen Klebstoff-Zusammensetzung, die ebenfalls CNTs enthält, elektronische Bauelemente aufgebracht werden. Überraschenderweise ermöglicht die Verwendung eines CNT-haltigen Klebstoffes auf einer CNT-haltigen Leiterplatte eine besonders gute Fixierung der elektronischen Bauteile. Hingegen führt die Verwendung von Klebstoffen mit leitfähigen Stoffen wie beispielweise Silberpartikeln zu einer schlechten Adhäsion auf CNT-haltigen Substraten.
  • Hierbei hat sich gezeigt, dass besonders gute elektrische Eigenschaften durch die kombinierte Verwendung eines CNT-haltigen Klebstoffs und einer CNT-haltigen Leiterplatte erzielt werden.
  • Eine bevorzugte Leiterplatten-Anordnung umfasst daher mindestens eine Leiterplatte mit mindestens einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn und mindestens einem elektronischen Bauelement, wobei die Leiterplatte einen Polymerformkörper mit 0,1–10 Gew.-%, weiter bevorzugt 1–10 Gew.-%, und noch weiter bevorzugt 5–10 Gew.-%, Carbon Nanotubes (CNT), bezogen auf die Masse der Polymerphase/n, umfasst, und wobei das mindestens eine elektronische Bauelement durch eine organische Klebstoff-Zusammensetzung enthaltend 0,05–10 Gew.-%, weiter bevorzugt 0,1–10 Gew.-%, weiter bevorzugt 1–10 Gew.-%, und am meisten bevorzugt 5–10 Gew.-%, Carbon-Nanotubes (CNT), bezogen auf die Masse der Klebstoff-Zusammensetzung, mit mindestens einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn der Leiterplatte verbunden ist. Die elektrisch leitfähigen Leiterbahnen werden hierbei durch Bereiche der Oberfläche des Polymerformkörpers gebildet, die eine erhöhte CNT-Konzentration aufweisen.
  • Für die Leiterplatten-Anordnung können alle erfindungsgemäßen Klebstoff-Zusammensetzungen, die hier beschrieben sind, verwendet werden. Besonders bevorzugt wird ein Urethanacrylat-Klebstoff verwendet. Weiter bevorzugt weist die Verbindung zwischen der mindestens einen elektrisch leitfähigen Leiterbahn und dem mindestens einen elektronischen Bauelement einen elektrischen Widerstand von weniger als 50 Ohm auf.
  • Des Weiteren betrifft die Erfindung eine Klebstoff-Zusammensetzung enthaltend 0,05–10 Gew.-% Carbon-Nanotubes (CNT). Die Klebstoff-Zusammensetzung kann durch Vermischen der CNTs mit den Klebstoff-Komponenten erfolgen. Hierzu geeignete Verfahren sind dem Fachmann bekannt.
  • Bevorzugterweise kommen hierbei solche Klebstoffe zum Einsatz, welche eine Substanz enthalten, die unter Einfluss von Strahlung oder Wärme reagieren oder eine Substanz freisetzen, die mit den reaktiven Bestandteilen des Klebstoffs reagieren oder deren Po lymerisation auslösen oder katalysieren. Bevorzugt enthält die Klebstoff-Zusammensetzung Acrylat-Klebstoffe, Phenol-Formaldehydharz-Klebstoffe, Silicon-Klebstoffe, oder Polyurethan-Klebstoffe, bevorzugt Acrylat-Klebstoffe. Weiter bevorzugt ist die Klebstoffzusammensetzung ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Cyanacrylat-Klebstoffen, Methylmethacrylat-Klebstoffen, Urethanacrylat-Klebstoff, Butylacrylat, und strahlenhärtbaren Acrylat-Klebstoffen, insbesondere wird ein Urethanacrylat-Klebstoff verwendet. Besonders bevorzugt besteht die erfindungsgemäße Klebstoffzusammensetzung nur aus CNTs und den vorgenannten Klebstoffen oder Gemischen davon.
  • Bevorzugterweise beträgt der elektrische Widerstand der Klebstoff-Zusammensetzung weniger als 100, insbesondere weniger als 50 Ohm.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft zudem die Verwendung einer erfindungsgemäßen Klebstoff-Zusammensetzung zum elektrisch leitfähigen Verbinden eines elektronischen Bauelements mit einem anderen elektrisch leitfähigen Bauteil oder Formteil, insbesondere einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn oder einem elektrisch leitfähigen Bereich auf einer Leiterbahn.
  • Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Aufbringen mindestens eines elektronischen Bauelements auf eine Leiterplatte umfassend die folgenden Schritte:
    • a) Bereitstellen einer Leiterplatte mit mindestens einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn oder mindestens einem elektrisch leitfähigen Bereich, wobei die Leiterplatte einen Polymerformkörper mit 0,1–10 Gew.-% Carbon Nanotubes (CNT), bezogen auf die Masse der Polymerphase/n, darstellt,
    • b) Bereitstellen mindestens eines elektronischen Bauelements, und
    • c) Verbinden des elektronischen Bauelements mit der elektrisch leitfähigen Leiterbahn unter Verwendung der erfindungsgemäßen Klebstoff-Zusammensetzung gemäß.
  • Bevorzugterweise wird in Schritt a) des Verfahrens der Polymerformkörper mit elektrisch leitfähigen Strukturen mit dem erfindungsgemäßen Verfahren, wie im Vorangegangenen beschrieben, hergestellt. Bevorzugterweise wird hierbei mit dem erfindungsgemäßen Gerät eine leitfähige Struktur erzeugt.
  • Geeignete elektronische Bauteile, die auf Leiterplatten aufgebracht werden können, sind dem Fachmann bekannt. Diese Bauteile weisen üblicherweise „metallische Beinchen” auf, die in Kontakt mit der Leiterplatte bzw. den hierauf befindlichen leitfähigen Strukturen gebracht werden müssen. Da die erfindungsgemäße Klebstoffzusammensetzung leitfähig ist, kann sich auch Klebstoff zwischen den Beinchen und der leitfähigen Struktur befinden. Um die Bauteile auf die Leiterplatte aufzubringen, können die Beinchen der Bauteile beispielsweise in die Klebstoff-Zusammensetzung eingetaucht werden und anschließend auf die Leiterplatte aufgesetzt werden. Dabei muss die Menge an Klebstoff so gewählt werden, dass eine ausreichende Stabilität zwischen dem Bauteil und der Leiterplatte erzeugt wird, jedoch keine benachbarten Leiterbahnen mit Klebstoff in Kontakt kommen. Das Aushärten der Klebstoff-Zusammensetzung kann dann auf übliche Weise, beispielsweise unter Verwendung einer UV-Lampe, erfolgen.
  • Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft eine Leiterplatten-Anordnung, wobei die Leiterplatte einen erfindungsgemäßen Polymerformkörper umfasst. Der erfindungsgemäße Polymerformkörper kann, wie oben beschrieben, hergestellt und mit elektrisch leitfähigen Strukturen bzw. Leiterbahnen versehen werden. Um die elektrische Leitfähigkeit der Strukturen mit erhöhter CNT-Konzentration weiter zu erhöhen ist es bevorzugt, eine Kupferschicht aufzubringen.
  • Überraschenderweise wurde im Rahmen der vorliegenden Erfindung festgestellt, dass die Polymerformkörper mit den elektrisch leitfähigen Strukturen direkt in einem Galvanisierverfahren verwendet werden können und eine Kupferschicht direkt gezielt auf die Polymerformkörper aufgebracht werden kann. Im Vergleich zu bisher verwendeten Galvanisierverfahren für Polymerformkörper entfallen daher die bislang notwendigen folgenden Schritte: Beizen, Aktivieren und Erzeugung einer Zwischenschicht (siehe beispielsweise "Kunststoffgalvanisierung", LPW-Taschenbuch für Galvanotechnik, Band 1, Verfahrenstechnik, 13. Ausgabe 1988, Seiten 443 bis 449). Erfindungsgemäß kann daher beispielsweise nach der Reinigung der Oberfläche des Polymerformkörpers der Schichtaufbau direkt erfolgen.
  • Überraschenderweise ist es auch möglich, die erfindungsgemäßen Polymerformkörper mittels badfreier Galvanisierung mit einem Metall zu beschichten. Hier kann auf das übliche Eintauchen der zu beschichtenden Werkstücke in elektrolytgefüllte Behälter, die so genannten Galvanisierbäder, verzichtet werden. Stattdessen werden die benötigten Elektrolyte von saugfähigen Materialien aufgenommen, die wiederum von Beschichtungswerkzeugen gehalten werden. Durch Anpressen der Werkzeuge an die zu beschichtende Bauteiloberfläche wird die Abscheidung ermöglicht, wobei der benötigte Gleichstrom ebenfalls vom Werkzeug übertragen wird.
  • Hierbei wird die Leiterplatte mit den leitfähigen Strukturen auf übliche Weise in ein elektrolytisches Galvanisierungsbad eingebracht (siehe beispielsweise "Kunststoffgalvanisierung", LPW-Taschenbuch für Galvanotechnik, Band 1, Verfahrenstechnik, 13. Ausgabe 1988, Seiten 443 bis 449). Das Galvanisierbad enthält beispielsweise eine Kupfer(II)-sulfat-Lösung mit einer Anode. Durch das Anlegen einer negativen Spannung (Kathode) an die elektrisch leitfähigen Strukturen auf der Oberfläche der Polymerformkörpern sowie an die Gegenelektrode aus Kupfer kann ge zielt Kupfer aus der Lösung auf den Strukturen abgeschieden werden und eine metallische Schicht bilden. Die hierzu geeigneten Elektrolytlösungen, das elektrische Spannungspotential sowie die geeignete Dauer der Abscheidung kann vom Fachmann je nach Anwendung und gewünschter Eigenschaft der Leiterbahnen gewählt werden. Überraschenderweise führt die Verwendung der erfindungsgemäßen CNT-Mengen zu einer gezielten Abscheidung des Kupfers auf den bereits vorhandenen leitfähigen Strukturen mit erhöhter CNT-Konzentration auf der Oberfläche des Polymerformkörpers. Bei der Verwendung der erfindungsgemäßen CNT-Anteile in dem Polymerformkörpern entsteht an den Stellen der Oberfläche des Polymerformkörpers, die nicht thermisch behandelt wurden und daher keine leitfähigen Strukturen enthalten, kein zur Abscheidung von Kupfer ausreichend hohes Spannungspotential. Demgegenüber kann es bei Verwendung höherer CNT-Anteile in den Polymerformkörpern zu einer ungezielten Abscheidung von Kupfer auf der gesamten Oberfläche des Polymerformkörpers kommen. Andererseits ist die erfindungsgemäße Mindestmenge an CNT im Polymerformkörper notwendig, um leitfähige Strukturen zu erzeugen, die ein ausreichend hohes Spannungspotential zur Abscheidung des Kupfers auf den leitfähigen Strukturen ermöglichen.
  • Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren wird es auf einfache Weise möglich, leitfähige Strukturen auf einer Leiterplatte zu erzeugen, ohne dass beispielsweise das Abdecken von Bereichen, die nicht mit Kupfer beschichtet werden sollen, notwendig ist. Da das Kupfer gezielt auf die bereits vorhandenen leitfähigen Strukturen aufgebracht wird, muss zudem anschließend auch kein Ätzprozess zum Entfernen von überschüssigem Kupfer durchgeführt werden.
  • Eine erfindungsgemäß bevorzugte Leiterplatten-Anordnung umfasst mindestens eine Leiterplatte mit mindestens einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn, wobei die Leiterplatte einen Polymer formkörper mit 0,1–10 Gew.-% Carbon Nanotubes (CNT), bezogen auf die Masse der Polymerphase/n, aufweist, und die mindestens eine elektrisch leitfähige Leiterbahn eine Kupferschicht aufweist.
  • Des Weiteren ist es bevorzugt, dass die Leiterplatten-Anordnung mindestens ein elektronisches Bauelement aufweist, das durch eine erfindungsgemäße organische Klebstoff-Zusammensetzung, wie sie nachfolgend beschrieben wird, mit mindestens einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn der Leiterplatte verbunden ist.
  • Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnung, umfassend die Schritte:
    • a) Bereitstellen eines Polymerformkörpers aus mindestens einer Polymerphase die Carbon Nanotubes (CNT) enthält,
    • b) Thermisches Behandeln mindestens einer Oberfläche des Polymerformkörpers zur Erzeugung der leitfähigen Strukturen auf der Oberfläche des Polymerformkörpers, wobei die thermische Behandlung ein Erhitzen auf eine Temperatur umfasst, die mindestens der Schmelztemperatur der mindestens einen Polymerphase entspricht, und
    • c) Galvanisieren der elektrisch leitfähigen Strukturen.
  • Zusätzlich bevorzugt wird in dem Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnung in einem zusätzlichen Schritt d) mindestens ein elektronisches Bauteil unter Verwendung einer erfindungsgemäßen Klebstoffzusammensetzung mit mindestens einer Leiterbahn der Leiterplatte verbunden.
  • METHODEN
  • Zur Bestimmung der Parameter der erfindungsgemäßen Polymerformkörper werden die nachstehenden Methoden eingesetzt:
    Die Bestimmung der elektrischen Oberflächenleitfähigkeit erfolgte anhand der Messung des Oberflächenwiderstands mit einem Ohmmeter ”Metra Hit Plus” der Firma Gossen Metrawatt GmbH nach Angaben des Herstellers. Es wurde sowohl der Widerstand auf der unbehandelten Oberfläche als auch jeweils an verschiedenen Stellen der mit dem Laser behandelten Oberflächenausschnitte mittels zweier Elektroden im Abstand von 2 mm gemessen. Zum Vergleich wurde die Oberfläche an einer Stelle mechanisch abgetragen und der elektrische Widerstand im Material gemessen.
  • Die Analyse ob ein Polymerformkörper getrennte Polymerphasen aufweist kann unter Verwendung der Differential-Scanning-Calorimetry (DSC) nach DIN EN ISO 11357 erfolgen. Hierbei kann die Zahl der Polymerphasen anhand der Phasenübergänge beim Schmelzen des Polymerformkörpers festgestellt werden.
  • Die Bestimmung der Schmelztemperatur der Polymerphasen bzw. des Polymerformkörpers kann gemäß DIN EN ISO 3146 erfolgen.
  • Der Gesamtgehalt an CNT im Polymerformkörper kann durch das pyrolytische Messverfahren gemäß DIN EN ISO 3451 bestimmt werden.
  • BEISPIELE
  • Herstellung eines Polymerformkörpers mit leitfähigen Strukturen
  • Es wird eine Polymermischung aus 75 Polypropylen (Repol HP-12 der Firma Reliance, Indien), 3,75 CNT (Baytubes C 150 P, Fa. Bayer) und 21,25 Gew.-% Polycarbonat (Makrolon 2805, Fa. Bayer) hergestellt.
  • Die Mischung wird in einem ZSE 27/44D Doppelschneckenextruder der Firma Leistritz, Nürnberg mit einem Durchmesser von 27 mm und einem Verhältnis LID von 44 bei einem Durchsatz von 10 kg/h mit einer Leistung von 18 kWh aufgeschmolzen und vermengt. Im Extruder wurde ein von 200°C auf 260°C ansteigendes Temperaturprofil eingestellt. Anschließend erfolgte eine Granulierung.
  • Der Polymerformkörper wurde im Spritzgussverfahren (Gerätetyp: Arburg 270) bei einer Temperatur von 220–240°C in der Form von runden Plattchen mit 4 cm Durchmesser ausgeformt. Für die thermische Behandlung wurde ein CO2-Laser verwendet. Die Messwerte der Oberflächenwiderstände sind in der nachfolgenden Tabelle angegeben. Tabelle:
    Messstelle Oberflächenwiderstand Mittelwert Maßeinheit
    unbehandelt keine Leitfähigkeit (< 10 MOhm)
    Laserspur 2 133 122 146 1,34 kOhm
    Laserspur 3 64,3 58,9 69,1 64,1 kOhm
    Laserspur 4 23,2 21,2 24,4 22,9 kOhm
    abgeschliffen keine Leitfähigkeit (< 10 MOhm)
  • Herstellung einer Leiterplatten-Anordnung mit elektronischen Bauteilen
  • Zunächst wird eine erfindungsgemäße Klebstoff-Zusammensetzung hergestellt. Diese besteht aus 35 g Photobond PB 437 (Hersteller: Delo, Deutschland), 0,35 g Nanocyl 7000 (Hersteller: Nanocyl, Belgien). Die Komponenten der Klebstoff-Zusammensetzung werden für 20 min bei 45°C unter Verwendung einer Heizplatte IKA RH-KT/C mit einem Rührer (Heidoiph RZ RO/4) bei 300 U/min gerührt.
  • Der Kleber wurde zur Bestimmung des elektrischen Widerstands auf eine nicht leitende Oberfläche aufgebracht und unter einer UV-Lampe (Siemens UV Lampe 6ES5985-1AA11) für 7 min ausgehärtet. Anschließend wurde mit dem Messgerät Messcontrol M-860 D ein Widerstand von 57 Ohm/cm gemessen.
  • Um eine Diode auf eine Leiterplatte aufzubringen, wurden die Metallbeinchen der Diode in die Klebstoff-Zusammensetzung eingetaucht und die Dioden in Kontakt mit der Leiterplatte gebracht, so dass der Klebertropfen eine Verbindung zwischen der Leiterbahn und den Beinchen herstellt. Durch Aushärten mit der UV-Lampe ergab sich eine feste Verbindung. Nach Anlegen einer Spannung von 50 V leuchtete die Diode.
  • Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung beschrieben. Die erfindungsgemäßen Polymerformkörper können für die erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnungen verwendet werden. Das erfindungsgemäße Gerät ist zur thermischen Behandlung der Oberfläche des Polymerformkörpers geeignet (Schritt b des Verfahrens zur Erzeugung leitfähiger Strukturen).
    • 1. Verfahren zur Erzeugung leitfähiger Strukturen auf der Oberfläche von nicht oder nur gering leitfähigen Polymerformkörpern, umfassend die folgenden Schritte: a) Bereitstellen eines Polymerformkörpers aus mindestens einer Polymerphase, die Carbon Nanotubes (CNT) enthält; b) thermische Behandlung mindestens einer Oberfläche des Polymerformkörpers zur Erzeugung der leitfähigen Strukturen auf der Oberfläche des Polymerformkörpers, wobei die thermische Behandlung ein Erhitzen auf eine Temperatur umfasst, die mindestens der Schmelztemperatur der mindestens einen Polymerphase entspricht.
  • Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Polymerphase/n durch Vermischen von geschmolzenem Polymer mit 0,1–10 Gew.-% Carbon Nanotubes, bezogen auf die Masse der Polymerphase/n, erhalten wird/werden.
    • 2. Verfahren gemäß Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Polymerphase/n durch Vermischen von geschmolzenem Polymer mit 0,1–10 Gew.-% Carbon Nanotubes, bezogen auf die Masse der Polymerphase/n, erhalten wird/werden.
    • 3. Verfahren gemäß Punkt 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Polymerformkörper durch Verschmelzen mindestens einer Polymerphase, die Carbon Nanotubes (CNT) in einem Anteil zwischen 1 und 40 Gew.-% enthält, mit mindestens einer weiteren Polymerphase mit geringerem Carbon Nanotubes (CNT)-Anteil, erhalten wird.
    • 4. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Punkte, dadurch gekennzeichnet, dass die Polymerphase, die Carbon Nanotubes (CNT) in einem Anteil zwischen 1 und 40 Gew.-% enthält, ein oder mehrere Polymer/e umfasst, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polycarbonat, Polystryrol, Acrylnitrit-Butadien-Styrol (ABS), Styrolmaleinsäureanhydrid (SMA), Styrolmethylmethacrylat (SMMA), Polymethylmethacrylat (PMMA), Polybutylenterephthalat (PBT), Polyethylenterephthalat (PET), Polyamid 6 (PA 6), Polyamid 6.6 (PA 6.6), Polyamid 6.4 (PA 6.4), Polyamid 12 (PA 12), aromatischem Polyamid und Polysulfon.
    • 5. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Punkte, dadurch gekennzeichnet, dass die thermische Behandlung der Oberfläche/n des Polymerformkörpers durch Kontakt mit einem erhitzten Körper, Gas oder Flüssigkeit, oder durch elektromagnetische Strahlung erfolgt.
    • 6. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Punkte, dadurch gekennzeichnet, dass als elektromagnetische Strahlung Laserstrahlung oder IR-Strahlung verwendet wird.
    • 7. Polymerformkörper, umfassend mindestens eine Polymerphase mit Carbon Nanotubes (CNT), wobei der Polymerformkörper auf der Oberfläche elektrisch oder thermisch leitfähige Strukturen aufweist, wobei die Konzentration der CNT in den Berei chen der elektrisch leitfähigen Oberflächenstrukturen höher ist als in den nicht elektrisch leitfähigen Oberflächenbereichen.
    • 8. Polymerformkörper gemäß Punkt 7, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Polymerphase ein Polymer enthält, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus: Polycarbonat, Polystryrol, Acrylnitrit-Butadien-Styrol (ABS), Styrolmaleinsäureanhydrid (SMA), Styrolmethylmethacrylat (SMMA), Polymethylmethacrylat (PMMA), Polybutylenterephthalat (PBT), Polyethylenterephthalat (PET), Polyamid 6 (PA 6), Polyamid 6.6 (PA 6.6), Polyamid 6.4 (PA 6.4), Polyamid 12 (PA 12), aromatischem Polyamid und Polysulfon.
    • 9. Polymerformkörper gemäß einem der Punkte 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen 0,01 und 10 Gew.-% CNT, bezogen auf die Gesamtmasse der Polymerphase/n des Polymerformkörpers, enthalten sind.
    • 10. Polymerformkörper gemäß einem der Punkte 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Polymerformkörper mindestens zwei getrennte Polymerphasen enthält.
    • 11. Polymerformkörper gemäß einem der Punkte 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass eine der Polymerphasen einen höheren Anteil an Carbon Nanotubes (CNT) als die andere/n Phasen aufweist.
    • 12. Polymerformkörper gemäß einem der vorstehenden Punkte, wobei für den Polymerformkörper eine Polymerblend aus Polycarbonat mit Polyolefin, insbesondere mit Polypropylen oder Polyethylen, verwendet wird.
    • 13. Verfahren gemäß Anspruch 1, worin die die Polymerphase/n durch Vermischen von geschmolzenem Polymer mit 0,1–10 Gew.-% Carbon Nanotubes, bezogen auf die Masse der Polymerphase/n, erhalten wird/werden.
    • 14. Gerät zum Erzeugen einer Struktur an einem zu bearbeitenden Körper gekennzeichnet durch eine Energiequelle mit mindestens einer Elektrode, die zum Abgeben einer Energie vorgesehen ist, mit welcher der zu bearbeitenden Körper wenigstens teilweise erwärmbar ist. Bevorzugterweise dient das Gerät zur thermischen Behandlung der Oberfläche von Polymerformkörpern, wobei an den thermisch behandelten Stellen definierte elektrisch leitfähige Strukturen entstehen.
    • 15. Gerät nach Punkt 14, dadurch gekennzeichnet, dass der zu bearbeitende Körper ein Polymerformkörper aus mindestens einer Polymerphase ist, die Carbon-Nanotubes enthält.
    • 16. Gerät nach Punkt 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Energiequelle eine elektrische Energiequelle ist.
    • 17. Gerät nach Punkt 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Energiequelle mindestens zwei Elektroden aufweist, die an den zu bearbeitenden Körper anlegbar sind, wobei mit den zwei Elektroden ein Strom durch den zu bearbeitenden Körper leitbar ist, der den zu bearbeitenden Körper aufwärmt.
    • 18. Gerät nach Punkt 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Energiequelle eine Spannungsquelle vorzugsweise mit einer Leerlaufspannung größer als 500 V und insbesondere mit einer Leerlaufspannung von 1000 V ist.
    • 19. Gerät nach einem der vorstehenden Punkte, dadurch gekennzeichnet, dass die zu erzeugende Struktur ein elektronischer Schaltkreis ist.
    • 20. Gerät nach einem der vorstehenden Punkte, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Elektrode und die zweite Elektrode in einer Ebene oder in zwei verschiedenen Ebenen des zu bearbeitenden Körpers angeordnet sind.
    • 21. Gerät nach einem der vorstehenden Punkte, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand zwischen der ersten und zweiten Elektrode weniger als 1 mm ist.
    • 22. Gerät nach einem der vorstehenden Punkte, gekennzeichnet durch einen Abstandshalter, der die erste und zweite Elektrode miteinander verbindet.
    • 23. Vorrichtung zum Erzeugen einer Struktur auf einem zu bearbeitenden Körper mit dem zu bearbeitenden Körper und einem Gerät, nach einem der Ansprüche 1–9, das den zu bearbeitenden Körper wenigstens teilweise erwärmt.
    • 24. Plotter mit einer Vorrichtung nach einem der vorstehenden Punkte.
    • 25. Matrixdrucker mit einer Vorrichtung nach einem der vorstehenden Punkte als Druckmatrix.
    • 26. Stift mit einer Vorrichtung nach einem der vorstehenden Punkte als Stiftspitze.
    • 27. Verfahren zum Erzeugen einer Struktur auf einem zu bearbeitenden Körper, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen zwei verschiedenen Punkten des zu bearbeitenden Körpers eine elektrische Energie geleitet wird.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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    • - DIN EN ISO 3451 [0111]

Claims (14)

  1. Leiterplatten-Anordnung, umfassend mindestens eine Leiterplatte mit mindestens einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn und mindestens einem elektronischen Bauelement, wobei die Leiterplatte einen Polymerformkörper mit 0,1–10 Gew.-% Carbon Nanotubes (CNT), bezogen auf die Masse der Polymerphase/n, umfasst, und wobei das mindestens eine elektronische Bauelement durch eine organische Klebstoff-Zusammensetzung enthaltend 0,05-10 Gew.-% Carbon-Nanotubes (CNT), bezogen auf die Masse der Klebstoff-Zusammensetzung, mit mindestens einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn der Leiterplatte verbunden ist.
  2. Leiterplatten-Anordnung gemäß Anspruch 1, wobei die organische Klebstoff-Zusammensetzung einen Widerstand von weniger als 100 Ohm, insbesondere weniger als 50 Ohm aufweist.
  3. Leiterplatten-Anordnung gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei die organische Klebstoff-Zusammensetzung mindestens einen Klebstoff enthält, der ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus: Acrylat-Klebstoffen, Phenol-Formaldehydharz-Klebstoffen, Silicon-Klebstoffen, und Polyurethan-Klebstoffen, bevorzugterweise enthält die Klebstoff-Zusammensetzung einen Urethanacrylat-Klebstoff.
  4. Leiterplatten-Anordnung gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei die Verbindung zwischen der mindestens einen elektrisch leitfähigen Leiterbahn und dem mindestens einen elektronischen Bauelement elektrisch leitfähig ist und einen Widerstand von weniger als 100 Ohm aufweist.
  5. Klebstoff-Zusammensetzung enthaltend 0,05–10 Gew.-% Carbon-Nanotubes (CNT).
  6. Klebstoff-Zusammensetzung gemäß Anspruch 5, wobei die Klebstoff-Zusammensetzung mindestens einen Klebstoff enthält, der ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus: Acrylat-Klebstoffen, Phenol-Formaldehydharz-Klebstoffen, Silicon-Klebstoffen, und Polyurethan-Klebstoffen, bevorzugterweise enthält die Klebstoff-Zusammensetzung einen Urethanacrylat-Klebstoff.
  7. Klebstoff-Zusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 5 oder 6, wobei die organische Klebstoff-Zusammensetzung einen Widerstand von weniger als 100 Ohm, insbesondere weniger als 50 Ohm aufweist.
  8. Verfahren zum Aufbringen mindestens eines elektronischen Bauelements auf eine Leiterplatte umfassend die folgenden Schritte: a) Bereitstellen einer Leiterplatte mit mindestens einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn oder mindestens einem elektrisch leitfähigen Bereich, wobei die Leiterplatte einen Polymerformkörper mit 0,1–10 Gew.-% Carbon Nanotubes (CNT), bezogen auf die Masse der Polymerphase/n, aufweist, b) Bereitstellen mindestens eines elektronischen Bauelements, und c) Verbinden des elektronischen Bauelements mit der elektrisch leitfähigen Leiterbahn unter Verwendung der Klebstoff-Zusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 5 bis 7.
  9. Verwendung einer Klebstoff-Zusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 5 bis 7 zum elektrisch leitfähigen Verbinden eines elektronischen Bauelements mit einem anderen elektrisch leitfähigen Bauteil oder Formteil, insbesondere einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn oder einem elektrisch leitfähigen Bereich auf einer Leiterbahn.
  10. Leiterplatten-Anordnung, umfassend mindestens eine Leiterplatte mit mindestens einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn, wobei die Leiterplatte einen Polymerformkörper mit 0,1–10 Gew.-% Carbon Nanotubes (CNT), bezogen auf die Masse der Polymerphase/n, aufweist, und die mindestens eine elektrisch leitfähige Leiterbahn eine Metallschicht, bevorzugt eine Kupferschicht, umfasst.
  11. Leiterplatten-Anordnung gemäß Anspruch 10, wobei mindestens ein elektronisches Bauelement durch eine organische Klebstoff-Zusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 5–7 mit mindestens einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn der Leiterplatte verbunden ist.
  12. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatten-Anordnung gemäß einem der Ansprüche 10 oder 11, umfassend die Schritte: a) Bereitstellen eines Polymerformkörpers aus mindestens einer Polymerphase die Carbon Nanotubes (CNT) enthält, b) Thermisches Behandeln mindestens einer Oberfläche des Polymerformkörpers zur Erzeugung der leitfähigen Strukturen auf der Oberfläche des Polymerformkörpers, wobei die thermische Behandlung ein Erhitzen auf eine Temperatur umfasst, die mindestens der Schmelztemperatur der mindestens einen Polymerphase entspricht, und c) Galvanisieren der elektrisch leitfähigen Strukturen mit einem Metall, bevorzugt mit Kupfer.
  13. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatten-Anordnung gemäß einem der Ansprüche 11 oder 12, wobei in einem zusätzlichen Schritt d) mindestens ein elektronisches Bauteil unter Verwendung einer Klebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 5– 7 mit mindestens einer Leiterbahn der Leiterplatte verbunden wird.
  14. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 12 oder 13, worin die Galvanisierung in Schritt c) durch eine badfreie Galvanisierung erfolgt.
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