Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN209029558U - 电连接器组件及其液氮散热器 - Google Patents

电连接器组件及其液氮散热器 Download PDF

Info

Publication number
CN209029558U
CN209029558U CN201821670561.2U CN201821670561U CN209029558U CN 209029558 U CN209029558 U CN 209029558U CN 201821670561 U CN201821670561 U CN 201821670561U CN 209029558 U CN209029558 U CN 209029558U
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip module
liquid nitrogen
radiator
cavity
coupler component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201821670561.2U
Other languages
English (en)
Inventor
邬恒康
谭雄
彭付金
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fu Ding Precision Components Shenzhen Co Ltd
Hongteng Precision Technology Co Ltd
Original Assignee
Fu Ding Precision Components Shenzhen Co Ltd
Hongteng Precision Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fu Ding Precision Components Shenzhen Co Ltd, Hongteng Precision Technology Co Ltd filed Critical Fu Ding Precision Components Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201821670561.2U priority Critical patent/CN209029558U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN209029558U publication Critical patent/CN209029558U/zh
Priority to TW108213299U priority patent/TWM596986U/zh
Priority to US16/601,585 priority patent/US11266008B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/44—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements the complete device being wholly immersed in a fluid other than air
    • H01L23/445—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements the complete device being wholly immersed in a fluid other than air the fluid being a liquefied gas, e.g. in a cryogenic vessel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20372—Cryogenic cooling; Nitrogen liquid cooling
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/064—Fluid cooling, e.g. by integral pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10454—Vertically mounted

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种电连接器组件，其包括电连接器及散热器，所述电连接器用于安装一芯片模组，所述散热器用来供芯片模组散热；所述散热器为液氮散热器，所述液氮散热器具有盛装液氮的腔体，所述腔体的外侧底部置于所述芯片模组之上，籍此，提升散热器的散热效果。

Description

电连接器组件及其液氮散热器
【技术领域】
本实用新型有关一种电连接器组件，尤其涉及一种安装于电路板上，用于连接所述电路板与一芯片模组的电连接器组件。
【背景技术】
中国实用新型专利第CN203786645U号揭示了一种液氮主板散热式计算机机箱，其主板散热板通过安装螺母安装在机箱外壳内部的中央位置，主板散热板的上部设置液氮循环出口，主板散热板的下部设置液氮循环进口，计算机电源固定安装在机箱外壳的下侧面上，计算机电源上安装散热风扇，机箱散热盖安装在机箱外壳上，机箱散热盖上加工散热孔，主板散热板是采用厚度为1mm的铝片制造而成的密封壳体，主板散热板内注满液氮。然而该液氮散热器只是装入计算机机箱内，无法直接对高速运转的芯片模组进行散热，无法达到较佳散热效果。
因此，确有必要提供一种改进的电连接器组件，以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种电连接器组件，该电连接器组件可直接对芯片进行散热，起到较佳的散热效果。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器组件，其包括电连接器及散热器，所述电连接器用于安装一芯片模组，所述散热器用来供芯片模组散热；所述散热器为液氮散热器，所述液氮散热器具有盛装液氮的腔体，所述腔体的外侧底部置于所述芯片模组之上。
进一步的，所述腔体设有盛装所述液氮且开口朝上的容纳腔及盖设至所述腔体的散热盖，所述腔体外设有若干固定至所述电连接器的定位臂。
进一步的，所述腔体设有底板部及自底板部向上延伸设置的框体部，所述容纳腔自所述框体部顶部向内凹陷而成，所述定位臂设置为四个且分别设置于所述框体部顶部的四角。
进一步的，所述电连接器包括固持有导电端子的座体及框设在所述座体旁侧的定位座与固定座，所述芯片模组放置于所述座体上以与所述导电端子达成电性连接，所述定位臂固定至所述定位座。
进一步的，所述定位座设有位于其四角的定位柱，所述定位臂设有第一定位孔可定位至所述定位柱。
进一步的，所述电连接器组件包括安装至所述电路板表面的基板，所述电连接器安装于所述基板上方，所述基板上设有若干螺柱，所述定位座设有若干上下贯穿并供所述螺柱穿过的第一通孔，每一所述第一通孔均位于每两个定位柱之间，所述固定座对应所述第一定位孔处设置有第二通孔，所述固定座包括通过所述第二通孔与所述螺柱配合固定的螺母，以此通过所述固定座将所述芯片模组固定至所述电连接器。
进一步的，所述固定座大致呈矩形设置，所述固定座设有基部、自所述基部内侧凸伸压制所述芯片模组的凸部及自所述凸部向内凹陷的框口部，所述芯片模组暴露于所述框口部，所述基部及凸部的顶面均为水平面，所述芯片模组顶面与所述凸部的顶面位于同一平面内以供所述液氮散热器放置。
进一步的，所述凸部设有自其侧缘向框口部内凸伸以压制所述芯片模组的压制片，所述压制片两侧形成两个凹口以与所述芯片模组配合。
进一步的，所述固定座的四角设有与所述定位柱配合固定的第二定位孔，每一所述第二通孔位于每连个所述第二定位孔之间，所述定位柱的高度高于所述液氮散热器的高度。
为实现本实用新型，还可以采用如下技术方案：一种用于芯片模组的液氮散热器，所述液氮散热器包括具有盛装液氮的腔体及自腔体外侧面横向延伸定位臂，所述腔体的外侧底面抵接于所述芯片模组。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型中将散热器设置成液氮散热器，所述液氮散热器具有盛装液氮的腔体，所述腔体的外侧底部置于所述芯片模组之上，以此直接对芯片模组进行散热，满足高频信号传输的需求。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器组件安装于电路板上的立体图。
图2是图1的部分分解图。
图3是图2进一步分解的部分分解图。
图4是图3进一步分解的部分分解图。
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
【主要元件符号说明】
电连接器组件 100 电路板 200
芯片模组 300 基板 1
螺柱 11 电连接器 2
座体 21 横边 22
长边 23 定位座 3
定位柱 31 第一通孔 32
固定座 4 基部 41
凸部 42 压制片 421
凹口 422 框口部 43
第二通孔 44 螺母 45
第二定位孔 46 液氮散热器 5
腔体 51 容纳腔 510
底板部 511 框体部 512
定位臂 513 第一定位孔 5131
散热盖 52
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
【具体实施方式】
请参阅图1至图4所示，本实用新型电连接器组件100安装于一电路板200用以电性连接一芯片模组300与所述电路板200，所述芯片模组300安装于所述电连接器组件100中。所述电连接器组件100包括分别位于所述电路板200表面的基板1、安装至基板1上的电连接器2及安装在所述电连接器2上方的散热器5，所述散热器5用来供芯片模组300散热，所述电连接器2包括固持有导电端子(未图示)的座体21及框设在所述座体21旁侧的定位座3及固定座4，所述芯片模组300放置于所述座体21上以与所述导电端子达成电性连接。
请参阅图1至图3，所述基板1上安装有若干围设至所述电连接器2外围的固定所述固定座4的螺柱11，本实施方式中设有六个螺柱11，所述基板1定义有纵长方向及横向，所述电连接器2对应设有横边22及连接两横边22的长边23，所述横边22外围设有一个位于其中部外侧的螺柱11，所述两长边23外围均设有两个位于端部外的所述螺柱11。
所述定位座3设有位于其四角的定位柱31及若干上下贯穿并供所述螺柱11穿过的第一通孔32，每一所述第一通孔32均位于每两个定位柱31之间。所述固定座4大致呈矩形设置，所述固定座4设有基部41、自所述基部41内侧凸伸压制所述芯片模组300的凸部42及自所述凸部42向内凹陷的框口部43，所述芯片模组300暴露于所述框口部43，所述基部41及凸部42的顶面均为水平面，所述芯片模组300顶面与所述凸部42的顶面位于同一平面内以供所述散热器5放置。所述固定座4设置有第二通孔44，所述固定座4包括通过所述第二通孔44与所述螺柱11配合固定的螺母45，以此通过所述固定座4将所述芯片模组300固定至所述电连接器2，所述凸部42设有自其侧缘向框口部43内凸伸以压制所述芯片模组300的压制片421，所述压制片421两侧形成两个凹口422以与所述芯片模组300配合。
所述散热器5为液氮散热器5，所述液氮散热器5具有盛装液氮的腔体51，所述腔体51的外侧底部置于所述芯片模组300之上。所述腔体51设有盛装所述液氮且开口朝上的容纳腔510及盖设至所述腔体51的散热盖52，所述腔体51设有底板部511及自底板部511向上延伸设置的框体部512，所述容纳腔510自所述框体部512顶部向内凹陷而成，所述腔体51外设有若干固定至所述电连接器2的定位臂513，所述定位臂513设置为四个且分别设置于所述框体部512顶部的四角。所述定位臂513可固定至所述定位座3，所述定位臂513设有第一定位孔5131可定位至所述定位座3的定位柱31。所述固定座4对应所述第一定位孔5131处设置有第二通孔44，所述固定座4包括通过所述第二通孔44与所述螺柱11配合固定的螺母45，以此通过所述固定座4将所述芯片模组300固定至所述电连接器2。所述固定座4的四角设有与所述定位柱31配合固定的第二定位孔46，每一所述第二通孔44位于每连个所述第二定位孔46之间，所述定位柱31的高度高于所述液氮散热器5的高度。
继续参阅图1至图4，本实用新型电连接器组件100的组装步骤如下：首先，将所述基板1固定至所述电路板200；然后，将所述电连接器2安装至所述基板1；紧接着，将所述定位座3框设至所述螺柱11；然后，再将所述芯片模组300放置在所述座体21上；然后，再将所述固定座4配合固定至所述电连接器2及芯片模组300，并将所述螺母45拧紧，以此用所述固定座4将所述芯片模组300固定并使得所述芯片模组300与所述电连接器2产生稳定的电性连接；最后，将所述液氮散热器5向下放置到所述芯片模组300上方，具体的，所述液氮散热器5的定位臂513的第一定位孔5131对位至所述定位柱31上，所述散热盖52盖设固定至所述腔体51上，此时，所述液氮散热器5的底部直接接触至所述芯片模组300的顶部，以此可实现本电连接器组件100的组装。
籍此，本实用新型中的采用液氮散热器5替代传统的散热器以置于所述芯片模组300的上方，所述液氮散热器5设置盛装液氮的腔体51及自所述腔体51延伸的可定位至定位柱31的定位臂513，此等结构简单，操作简便，既可以降低操作程序而降低成本，也可以提升所述散热器5的散热效果以快速冷却芯片模组300，从而使得所述电连接器2的高速信号传输稳定，供温度需求高的服务器或电子设备使用。
以上所述仅为本实用新型的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电连接器组件，其包括电连接器及散热器，所述电连接器用于安装一芯片模组，所述散热器用来供芯片模组散热；其特征在于：所述散热器为液氮散热器，所述液氮散热器具有盛装液氮的腔体，所述腔体的外侧底部置于所述芯片模组之上。
2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述腔体设有盛装所述液氮且开口朝上的容纳腔及盖设至所述腔体的散热盖，所述腔体外设有若干固定至所述电连接器的定位臂。
3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述腔体设有底板部及自底板部向上延伸设置的框体部，所述容纳腔自所述框体部顶部向内凹陷而成，所述定位臂设置为四个且分别设置于所述框体部顶部的四角。
4.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器包括固持有导电端子的座体及框设在所述座体旁侧的定位座与固定座，所述芯片模组放置于所述座体上以与所述导电端子达成电性连接，所述定位臂固定至所述定位座。
5.如权利要求4所述的电连接器组件，其特征在于：所述定位座设有位于其四角的定位柱，所述定位臂设有第一定位孔可定位至所述定位柱。
6.如权利要求5所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器组件包括安装至一电路板表面的基板，所述电连接器安装于所述基板上方，所述基板上设有若干螺柱，所述定位座设有若干上下贯穿并供所述螺柱穿过的第一通孔，每一所述第一通孔均位于每两个定位柱之间，所述固定座对应所述第一定位孔处设置有第二通孔，所述固定座包括通过所述第二通孔与所述螺柱配合固定的螺母，以此通过所述固定座将所述芯片模组固定至所述电连接器。
7.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：所述固定座大致呈矩形设置，所述固定座设有基部、自所述基部内侧凸伸压制所述芯片模组的凸部及自所述凸部向内凹陷的框口部，所述芯片模组暴露于所述框口部，所述基部及凸部的顶面均为水平面，所述芯片模组顶面与所述凸部的顶面位于同一平面内以供所述液氮散热器放置。
8.如权利要求7所述的电连接器组件，其特征在于：所述凸部设有自其侧缘向框口部内凸伸以压制所述芯片模组的压制片，所述压制片两侧形成两个凹口以与所述芯片模组配合。
9.如权利要求7所述的电连接器组件，其特征在于：所述固定座的四角设有与所述定位柱配合固定的第二定位孔，每一所述第二通孔位于每连个所述第二定位孔之间，所述定位柱的高度高于所述液氮散热器的高度。
10.一种用于芯片模组的液氮散热器，其特征在于：所述液氮散热器包括具有盛装液氮的腔体及自腔体外侧面横向延伸定位臂，所述腔体的外侧底面抵接于所述芯片模组。
CN201821670561.2U 2018-10-15 2018-10-15 电连接器组件及其液氮散热器 Active CN209029558U (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821670561.2U CN209029558U (zh) 2018-10-15 2018-10-15 电连接器组件及其液氮散热器
TW108213299U TWM596986U (zh) 2018-10-15 2019-10-08 電連接器組合及其液氮散熱器
US16/601,585 US11266008B2 (en) 2018-10-15 2019-10-15 Electrical assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821670561.2U CN209029558U (zh) 2018-10-15 2018-10-15 电连接器组件及其液氮散热器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN209029558U true CN209029558U (zh) 2019-06-25

Family

ID=66906592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201821670561.2U Active CN209029558U (zh) 2018-10-15 2018-10-15 电连接器组件及其液氮散热器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11266008B2 (zh)
CN (1) CN209029558U (zh)
TW (1) TWM596986U (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN213484151U (zh) * 2020-11-18 2021-06-18 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 芯片连接器的散热装置
GB2601357B (en) * 2020-11-27 2023-02-01 Nexalus Ltd Modular thermal heat sink device
CN115379700A (zh) * 2021-05-20 2022-11-22 华为技术有限公司 单板、电子设备及制造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5104327A (en) * 1991-02-28 1992-04-14 Amp Incorporated Wire form socket connector
US7518235B2 (en) * 2005-03-08 2009-04-14 International Business Machines Corporation Method and structure to provide balanced mechanical loading of devices in compressively loaded environments
KR100677617B1 (ko) * 2005-09-29 2007-02-02 삼성전자주식회사 히트싱크 어셈블리
WO2008035579A1 (fr) * 2006-09-19 2008-03-27 Nec Corporation Appareil de refroidissement
US7285851B1 (en) * 2006-09-29 2007-10-23 Teradyne, Inc. Liquid immersion cooled multichip module
US7751918B2 (en) * 2007-01-05 2010-07-06 International Business Machines Corporation Methods for configuring tubing for interconnecting in-series multiple liquid-cooled cold plates
US7957148B1 (en) * 2009-12-08 2011-06-07 International Business Machines Corporation Low profile computer processor retention device
CN207459230U (zh) * 2017-10-16 2018-06-05 富顶精密组件（深圳）有限公司 电连接器组件
CN207781966U (zh) * 2018-01-15 2018-08-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件及其夹持件

Also Published As

Publication number Publication date
US20200120790A1 (en) 2020-04-16
US11266008B2 (en) 2022-03-01
TWM596986U (zh) 2020-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10681829B2 (en) Electrical junction box with removable sealing cover
US7986531B2 (en) Power system module and method of fabricating the same
US8593813B2 (en) Low profile heat dissipating system with freely-oriented heat pipe
US7656016B2 (en) Power semiconductor device
US7619895B1 (en) Socket connector with flexible orientation heat pipe
CN209029558U (zh) 电连接器组件及其液氮散热器
US10504817B2 (en) Semiconductor device
CN108738225A (zh) 电路板模块和电子装置
CN113330679A (zh) 电力变换装置
CN102916566A (zh) 使用容纳有印刷电路板的壳体的电源单元
EP2706828B1 (en) Coupling assembly of power semiconductor device and PCB and method for manufacturing the same
KR100772201B1 (ko) 열전소자모듈
CN108604787A (zh) 电连接箱
CN107851984B (zh) 电路结构体及电连接箱
CN207968366U (zh) 一种紧凑型电机控制器
CN101720183A (zh) 用于电路板的散热方法
US12035509B2 (en) Assembly with a heat sink core element forming a supporting structure
CN212696447U (zh) 屏蔽散热结构及单板、终端
US20050276029A1 (en) Mounting a voltage regulator on top of a processor
CN104980083B (zh) 一种电动汽车电机控制器总成的壳体结构及装配方式
CN207652756U (zh) 一种微型散热器
US8995133B2 (en) Electrical connection assembly
US20130344715A1 (en) Electical connector assembly having a block for stoping a chip module coming off
CN111106493A (zh) 电气组件
CN111787683A (zh) 一种主功率板封装一体化结构及电焊机

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant