Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN1574122A - 线圈部件及其制造方法 - Google Patents

线圈部件及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1574122A
CN1574122A CNA2004100592443A CN200410059244A CN1574122A CN 1574122 A CN1574122 A CN 1574122A CN A2004100592443 A CNA2004100592443 A CN A2004100592443A CN 200410059244 A CN200410059244 A CN 200410059244A CN 1574122 A CN1574122 A CN 1574122A
Authority
CN
China
Prior art keywords
coil
coil component
powder
insulator
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004100592443A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100565723C (zh
Inventor
小野一之
山家孝志
松本初男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Tokin Corp
Original Assignee
NEC Tokin Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Tokin Corp filed Critical NEC Tokin Corp
Publication of CN1574122A publication Critical patent/CN1574122A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100565723C publication Critical patent/CN100565723C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24Magnetic cores
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/20Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
    • H01F1/22Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
    • H01F1/24Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/147Alloys characterised by their composition
    • H01F1/14708Fe-Ni based alloys
    • H01F1/14733Fe-Ni based alloys in the form of particles
    • H01F1/14741Fe-Ni based alloys in the form of particles pressed, sintered or bonded together
    • H01F1/1475Fe-Ni based alloys in the form of particles pressed, sintered or bonded together the particles being insulated
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/147Alloys characterised by their composition
    • H01F1/153Amorphous metallic alloys, e.g. glassy metals
    • H01F1/15358Making agglomerates therefrom, e.g. by pressing
    • H01F1/15366Making agglomerates therefrom, e.g. by pressing using a binder
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F3/00Cores, Yokes, or armatures
    • H01F3/08Cores, Yokes, or armatures made from powder
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/005Impregnating or encapsulating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/0206Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
    • H01F41/0246Manufacturing of magnetic circuits by moulding or by pressing powder
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F17/06Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
    • H01F17/062Toroidal core with turns of coil around it
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F17/045Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
    • H01F2017/046Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core helical coil made of flat wire, e.g. with smaller extension of wire cross section in the direction of the longitudinal axis
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)
  • Insulating Of Coils (AREA)

Abstract

一种线圈部件(100),该线圈部件(100)包括线圈容纳绝缘体外壳和磁芯(80)。线圈容纳绝缘体外壳可以通过用绝缘体(50)围绕线圈(30)除其末端的部分(12,22)的部分而得到,其中绝缘体(50)包括第一树脂。磁芯(80)由第二树脂(82)和粉末混合而制成,所述粉末至少包括磁性粉末(84)。线圈容纳绝缘体外壳嵌入至磁芯(80)。

Description

线圈部件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种线圈部件及其制造方法。特别地,本发明涉及一种在大功率系统中用作反应器的线圈部件,所述大功率系统例如是安装在电能汽车或混合燃料汽车上的电池组的能量控制,所述混合燃料包括电动机和内燃机。
背景技术
在电能汽车或混合燃料汽车中,线圈以人的听觉范围内的频率运转。具体地,电能汽车或混合燃料汽车上的线圈部件通常的运转频率处于几千赫到几十千赫。
听觉范围内的运转频率会带来不期望的振动,该振动由圈线之间或线圈与磁芯之间的相互作用力产生。该不期望的振动会产生听觉噪音或滑音。此外,如果线圈部件具有气隙,则该圈部件还会具有不期望的振动的可能性,该振动由设有气隙的磁芯部分间吸引的相互作用力产生。此处请注意,根据传统的技术,不存在没有气隙而在200A或更高的直流偏压下不会变得饱和的磁芯。换言之,对超过200A或更多的高直流偏压特性具有至少一个气隙是绝对必需的。
专利JP-A2001-185421了一种已知线圈部件。所披露的线圈用于低功率和高频率系统中。所披露的线圈部件包括线圈和第一和第二磁芯元件。第一磁芯元件包括体积比为50.0%~70.0%的磁化金属粉和体积比为50~30.0%的热固化树脂。第二磁芯元件是由烧结铁素体主体或磁性金属粉制成的压粉铁心。第一和第二磁芯元件被有磁性的串联连接。线圈嵌入第一磁芯元件。
专利JP-A2001-185421的目的之一是提供一种磁性部件,例如绝缘体、节流圈和变压器,所述磁性部件能在运转时抑制噪音的产生。
然而,应注意,专利JP-A2001-185421中的实际目标频率认为处于几百千赫至几兆赫,见专利JP-A2001-185421中的段落[0006]所披露。线圈部件在其气隙的高频率的振动也不会产生听觉噪音或滑音,这应该是受人欢迎的。因此,认为JP-A2001-185421将其注意力转到与本发明完全不同的另一种噪音产生装置的想法是合理的。
此外,专利JP-A2001-185421的目的是使用于低功率系统中的线圈部件体积缩小。当然,专利JP-A2001-185421所披露的线圈部件的结构抵抗电压和抗的诸如冲击电流的不期望脉冲的性能弱。
因此,可想而知,专利JP-A2001-185421所披露的线圈不适用于高功率且低频率系统。
发明内容
本发明的目标之一是提供一种线圈部件,该线圈部件具有高的抗电压性能和抵抗非期望脉冲的性能,并且能抑制即使在听觉频率下运转的线圈部件的滑音,并提供了该线圈部件的制造方法。
本目标根据权利要求1所述的线圈部件和根据权利要求52所述的制造方法解决。
本发明的优选的发展分别由权利要求1和52附带的权利要求限定。
附图说明
图1是说明容纳于根据本发明第一实施例的线圈部件内的一套线圈元件的透视图;
图2是说明由图1所示的线圈元件形成的线圈的透视图;
图3是说明第一实施例的线圈部件所包含的容纳线圈绝缘体的制造过程的透视图;
图4是说明根据图3所示的处理过程制造的线圈容纳绝缘体外壳的制造过程的透视图;
图5是说明图4所示的线圈容纳绝缘体外壳的上平面图;
图6是说明图5所示的线圈容纳绝缘体外壳的横截面图;
图7是说明第一实施例的线圈部件的制造过程的透视图;
图8是说明第一实施例的线圈部件的透视图;
图9是说明图8所示的线圈部件的上平面图;
图10是说明图9所示的线圈部件的横截面图;
图11是说明包含在与本发明第二实施例对应的线圈部件内的线圈容纳绝缘体外壳的制造过程的透视图;
图12是说明根据图11的制造过程制成的容纳线圈绝缘体的透视图;
图13是说明图12所示的容纳线圈绝缘体的上平面图;
图14是说明图12所示的容纳线圈绝缘体的使用状态的结构透视图;
图15是说明图12所示的容纳线圈绝缘体的使用状态的结构的顶部平面图;
图16是说明包含在与本发明的第三实施例相对应的线圈部件内的高磁阻(magnetic reluctance)元件的透视图;
图17是说明图16所示的高磁阻元件的横截面图;
图18是说明第三实施例的线圈部件的横截面图,该线圈部件包括图16和图17所示的高磁阻元件;
图19是说明应用于根据本发明实施例的线圈部件的磁芯的直流偏压特性图,其中磁芯由树脂和磁性粉末的混合物组成;
图20是说明根据本发明的实施例的另一容纳线圈绝缘体的横截面图,所述容纳线圈绝缘体包括线轴和盖子;
图21是说明根据本发明实施例的另一线圈部件的透视图;
图22是说明图21所示的线圈部件的横截面图。
具体实施方式
参照图1至图10,根据本发明第一实施例的线圈部件100包括线圈容纳绝缘体外壳60和磁芯80。本实施例中,线圈容纳绝缘体外壳60完全嵌入至磁芯80。
如图4至图6所示,线圈容纳绝缘体外壳60具有除线圈30的末端部分12、22之外被绝缘体50环绕的结构。
如图1和图2所示,本实施例的线圈30具有眼镜形状的结构或8字形结构,该结构通过连接两个线圈元件10和20实现。每个线圈元件10和20是通过在边缘缠绕扁平型线形成的扁立缠绕线圈。线圈元件10具有两个末端部分12和14。同样,线圈20也具有两末端部分22和24。线圈30通过相互连接线圈元件10和20的末端部分14和24形成。详细地,线圈30具有如下结构:线圈元件10和20的布置使线圈元件10和20的轴向相互平行,并且线圈元件10和20形成磁路。换言之,当电流通过末端部分14和24的连接点从末端部分12流向末端部分22时,线圈元件10和20产生相对方向的磁通势;线圈10和20产生的磁通势相互连接形成单磁路。本实施例中,线圈30由离散线圈元件10和20合并形成。然而,线圈相似的形状可以通过缠绕单扁平型线形成。
通过使用线圈30,按照图3所示的制造过程得到线圈容纳绝缘体外壳60。参照图3,考虑到线圈容纳绝缘体外壳的形状和结构,首先选择暂时容纳器40是可以理解的。暂时容纳器40具有两个内部柱形突出42和具有8字形截面的外壁突出44。外壁突出44和内柱形突出42通过暂时容纳器40的底部连接。
在底部,放置第一绝缘体间隔装置46。第一绝缘体间隔装置46用与绝缘体50相同的材料制成,该材料随后详述。每个第一绝缘体间隔装置46与线圈容纳绝缘体外壳60的绝缘体50的间隔装置器在线圈30的轴向具有几乎相同的厚度。线圈容纳绝缘体外壳60的绝缘体50在线圈30的轴向上的厚度如图6中“t2”所示。
在第一绝缘体间隔装置46放置在暂时容纳器40的底部后,线圈30安装至第一绝缘体间隔装置46,以在考虑绝缘体50厚度的情况下沿其垂直方向将线圈30定位在暂时容纳器40中。从上述说明和附图中可以清除地理解,第一绝缘体间隔装置46用于只沿垂直方向(即线圈30的轴向)定位线圈30。
为了将线圈30沿着线圈容纳绝缘体外壳60的水平方向定位,第二绝缘体间隔装置48插入在线圈30的径向外围部分与暂时容纳器40的内侧表面之间。第二绝缘体间隔装置48的每一个具有与线圈容纳绝缘体外壳60的绝缘体50沿线圈30轴向厚度相同的厚度。线圈容纳绝缘体外壳60的绝缘体50沿线圈30轴向厚度相同的厚度用图5和图6中的附图标记“t1”显示。
在线圈30通过利用第一、第二绝缘体间隔装置46、48水平和垂直地位于暂时容纳器40中之后,绝缘体50的材料填充在线圈30与暂时容纳器40之间。
在本实施例中,绝缘体50由环氧树脂支撑。此后,绝缘体50的树脂称为“第一树脂”。
在本实施例中,环氧树脂需要是具有较小粘性系数的液体。因此,树脂和添加剂的相互溶解性、以及尤其是树脂的固化或者催化剂和寿命在考虑决定实际的环氧树脂时是非常重要的因素。基于上述考虑,优选地基复合物自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、多功能环氧树脂等的组中选择,而同时硬化剂或者固化剂自芳香族聚胺系统、羧基酐系统、主动硬化剂系统等的组中选择。本实施例中,双酚A环氧树脂被选为第一树脂的基体成分,并且低粘度不溶解芬芳胺用作第一树脂的硬化剂。
第一树脂可能是诸如有机硅树脂的另一种热固化性树脂。此外,该树脂也可能是另一种可固化或可硬化的树脂,如光固化或者光硬化树脂、紫外线固化树脂、化学反应可固化树脂等。
当绝缘体50的第一树脂浇铸至暂时容器40并随后硬化时,如图4至图6所示获得线圈容纳绝缘体外壳60。
如图4至图6所示,容纳线圈绝缘体60的外壳包括两个中空部分62和64,该两个中空部分62和64与线圈30的两个中空部分32和34相对应。线圈容纳绝缘体外壳60的绝缘体50在Y方向上具有t3的厚度,所述Y方向垂直于线圈元件10和20的布置方向。线圈容纳绝缘体外壳60的绝缘体50在X方向具有t4的厚度,所述X方向是线圈元件10和20的布置方向。
这样,所得到的线圈容纳绝缘体外壳60被定位且布置在图7所示的外壳70内。
定位元件是与磁芯80相同的材料制成的间隔装置。由于磁芯80是由树脂和如下所述的磁性粉的混合物制成,此后将间隔装置称为混合间隔装置。进一步,混合物中所包含的树脂称之为第二树脂,以与绝缘体50的第一树脂区分开。然而,本实施例中第二树脂与第一树脂材料相同。如果第二树脂是与第一树脂相同的树脂,当线圈容纳绝缘体外壳60嵌入至磁芯80中时,线圈容纳绝缘体外壳60和磁芯80可以容易且适当地形成一个物体。
参照图7,第一混合间隔装置72设置在外壳70的底部,并且线圈容纳绝缘体外壳60设置在第一混合间隔装置72以使线圈容纳绝缘体外壳60竖直的固定在外壳70的内部。然后,第二和第三混合间隔装置74和76插入至线圈容纳绝缘体外壳60和外壳70的内侧表面之间,以使线圈容纳绝缘体外壳60也水平地定位。考虑到线圈容纳绝缘体外壳60的布置和固定,每个第一至第三混合间隔装置72、74和76选择合适的尺寸和形状,该线圈容纳绝缘体外壳60与磁芯80连接。本实施例中,每个第一至第三混合间隔装置72、74和76的尺寸和形状被筛选,使线圈容纳绝缘体外壳60完全嵌入至磁芯80内部,如图8至图10所示。
通过作用第一至第三混合间隔装置72、74和76,线圈容纳绝缘体外壳60被水平地和竖直地固定在外壳70中,此后,第二树脂82和磁性粉末84浇铸入外壳70内部,以填充在外壳70线圈容纳绝缘体外壳60之间,如图8至10所示。然后,第二树脂82被固化,以得到本实施例的磁芯80。
从以上描述中变得明显,本实施例的磁芯80是一个铸件,所述铸件通过将混合物浇入至用于成型的预定外形的容器中而制成。考虑到大功率线圈部件的尺寸,混合由不需要溶剂而能够浇铸的材料制成是优选的。
本实施例中,浇铸过程是在没有压力和降压的条件下进行的。一旦浇铸过程完成,必须对铸件施加一定的压力以增强根据本发明实施例的磁芯的密度。对模具形状没有限制,并且混合物的磁芯80可以形成为任意形状。
磁性粉末84是软磁性金属粉,特别地,本实施例中是Fe基粉。明确地,所述Fe基粉由Fe-Si系粉末、Fe-Si-Al系粉末、Fe-Ni系粉末和Fe系非晶粉末组成的组合中选出,其包括。对于Fe-Si系粉末,Si的平均含量优选的处于重量百分比0.0%~11.0%的范围,此区间是闭区间;对于Fe-Si-Al系粉末,Si的平均含量优选的处于重量百分比0.0%~11.0%的范围,此区间是闭区间;Al的平均含量优选的处于重量百分比0.0%~7.0%的范围,此区间是闭区间。对于Fe-Ni系粉末,Ni的平均含量优选的处于重量百分比30.0%~85%的范围,此区间是闭区间。
本实施例中,磁性粉末84大体是球形粉末,该球形粉末通过如气体雾化的方法得到。球形和大体球形的粉末有利于提高在磁性粉末84和第二树脂82内的填充系数或填充率。本实施例中,在颗粒尺寸分布上,球形或几近球形的粉末具有平均500微米或比通常的直径更小的直径。当使用其各向异性时,磁性粉末84可能是非球形粉末,诸如通过另一种人为的气体雾化形成的粉末或通过水雾化形成的不定形状的粉末。如果使用非球形或不定形状的磁性粉末84,磁性粉末84和第二树脂82的混合物在完全硬化之前在预定的磁场中呈现各向异性排列。
考虑到磁性粉末和第二树脂82的流动性,混合物中第二树脂82的混合率处于体积百分比20.0%~90.0%的范围内,此区间是闭区间。优选地,混合率处于体积百分比40.0%~70.0%的范围内,此区间是闭区间。
磁芯80具有3000MPa或更高的弹性模数。如磁芯80在特定条件下具有上述3000MPa或更高的弹性模数,所选用的第二树脂82只要在特定条件下被硬化就可具有100MPa或更高的弹性模数。磁芯80和硬化第二树脂82的弹性模量值按照测量标准JIS K6911(热固化塑料的测定方法)进行测定。
本实施例中,磁芯80具有15000MPa的弹性模数。所选用的第二树脂82只要在与混合物硬化至具有15000MPa的弹性模数相同的条件下进行硬化就可具有100MPa的弹性模数。当磁芯80具有15000MPa或更高的弹性模数时,其热传导性变得非常好。特别地,热传导率变至2[WK-1m-1]。因此,磁芯80具有15000MPa或更高的弹性模数。
图19说明由Fe-Si系粉末和环氧树脂82的混合物制成的磁芯80的直流偏压特性。混合物中环氧树脂的混合率体积百分比为50.0%。即,Fe-Si系粉末具有体积百比率为50.0%的混合比。图19所示,本实施例的混合物的直流偏压特性没有特别饱和,并且甚至在1000×103/4π[A/m]的磁场中还具有高的相对磁导率μe
上述磁芯80只要在1000×103/4π[A/m]的磁场中具有10或更高的相对磁导率μe可以进行修改。例如,磁性粉末84的每个颗粒可以设置高磁导率薄覆层,例如Fe-Ni基薄涂层。高磁导率薄涂层设置在磁性粉末84的每个颗粒的表面。此外,在混合磁性粉末84和第二树脂82之前,磁性粉末84的每个颗粒可能覆有至少一层绝缘层。对于带有高磁导率薄涂层磁性粉末,绝缘层在高磁导率薄涂层上制成。第二树脂82的混合物和磁性粉末84可能进一步包括诸如从以下填充剂组成的组中选出的非磁性填充剂:玻璃纤维、粒状树脂和无机材料基体粉末,所述无机材料基体粉末包括二氧化硅粉末、氧化铝粉末、氧化钛粉末、石英玻璃粉末、锆粉末、钙粉末和氢氧化铝粉末。此外,第二树脂82的混合物和磁性粉末84可能包括少量的永磁性粉末。
绝缘体50可能包括非磁性填充剂。容纳于绝缘体50中所述非磁性填充剂被选择,以使至少硬化的混合物的线扩张系数和弹性模数之一与硬化绝缘体50对应。非磁性填充剂从以下组中选出的填充剂:玻璃纤维、粒状树脂和无机材料基体粉末,所述无机材料基体粉末包括二氧化硅粉末、氧化铝粉末、氧化钛粉末、石英玻璃粉末、锆粉末、钙粉末和氢氧化铝粉末。
优选地,添加到绝缘体50中的非磁性填充剂大体上呈球形粉末。在颗粒尺寸分布上,球形或几近球形的非磁性填充剂具有平均直径为500微米或更小的尺寸也是优选的。
考虑到绝缘体50硬化之前的流动性,绝缘体50中的第一树脂的混合率体积百分比为30.0%或更多。优选地,如果应用绝缘体50的高磁阻,如下所述,第一树脂的比率处于体积百分比为30.0%~50.0%,此区间是闭区间。换言之,绝缘体50中的非磁性填充剂的含量体积百分比为50.0%或更多是优选的。
为确保好的绝缘效果,图5和图6所示的厚度t1、t2和t3每个都大于磁性粉末84的平均颗粒尺寸d1的三分之一是优选的,即,t1>d1/3;t>d1/3;和t4>d1/3。同样,图5和图6所示的厚度t1、t2和t3每个都大于磁性粉末84的平均颗粒尺寸d21的三分之一是优选的,即,t1>d21/3;t>d21/3;和t4>d21/3。进一步,为避免磁路中的无效磁通量引发的短路情况发生,满足以下不等式是优选的:t3≥t4>d2/3。
本实施例的外壳70由铝合金制成。外壳也可由其它的金属或合金诸如Fe-Ni合金制成。对于金属外壳70,第二树脂82和磁性粉末84的混合物浇铸至金属外壳70之前,绝缘膜设在金属外壳70的内表面是优选的。此外,外壳可以是诸如氧化铝模的陶瓷外壳。
本实施例中,磁芯80和线圈容纳绝缘体外壳60固定至外壳70。然而,本发明不限于此。例如,本发明的线圈部件100的制造过程中,外壳70可以由碳氟化合物聚合体薄片制成,并且混合物可以浇铸到由碳氟化合物聚合体薄片制成的外壳中。当碳氟化合物聚合体薄片从硬化混合物移开时,可以得到没有外壳的线圈部件,并且可以随意地的放置在该外壳中。
参照图11至15,对根据本发明第二实施例的线圈部件做进一步的解释。本实施例的线圈部件具有与第一实施例的线圈部件100类似的结构。
如图13和图5所示,只有线圈容纳绝缘体外壳61与第一实施例的线圈容纳绝缘体外壳60不同。特别地,线圈元件之间的线圈容纳绝缘体外壳61的Y方向的厚度t5大于第一实施例的线圈容纳绝缘体外壳60同一部分的厚度。厚度t5的部位与将高磁阻区域54设置在线圈30的线圈元件之间具有相同的作用。
换言之,两个高磁阻区域56和58在Y方向附于第一实施例的线圈容纳绝缘体外壳60,如图14和图15所示。每个高磁阻区域沿56和58沿线圈30的轴向突出。高磁阻区域56和58在X方向上位于线圈元件之间。高磁阻区域56和58的存在产生一个好的结果:由每个线圈元件产生的磁通量有效地的通过另一个线圈元件的中心部位。
根据本实施例,高磁阻区域54(56,58)能通过选择暂时容器41的形状而容易的得到,如图11所示。暂时容器41具有外壁部分45,该外壁部分45具有象跑道或椭圆形的形状。高磁阻区域54可以通过分别预备两个高磁阻元件(56和58),然后将高磁阻元件(56和58)附于第一实施例的容纳线圈绝缘体的外壳60的预定位置而制成。然而,该线圈容纳绝缘体外壳61具有成本低的优点。
参照图16和18,对本发明第三实施例的线圈部件110进行进一步的解释。本实施例的线圈部件110具有如下结构:高磁阻元件90被添加至第一实施例的线圈部件,其中每个高磁阻元件90具有比由混合物制成的磁芯80更高的磁阻,并且插入至形成于线圈部件100的磁路中。
本实施例中,每个高磁阻元件90用与绝缘体50相同的材料制成,并且形成高磁阻区域,所述高磁阻区域在磁芯80中具有相对20或更低的磁导率。高磁阻元件90由另一种材料制成,该种材料包括与第一树脂相同的树脂。此外,高磁阻元件90可以由另一种材料制成,该种材料包括与第一树脂相同的树脂和另一种非磁性填充剂,所述非磁性填充剂不用于绝缘体50。此外,只要高磁阻元件90具有比磁芯更高的磁阻,高磁阻元件90可以由另一种材料制成,该材料包括与第一树脂相同的树脂和磁性粉末。
如图18所示,每个高磁阻元件90位于中空部分62和64内部,并且嵌入至磁芯80。此外,如图18所示,一对高磁阻元件90在其中空部部分62和64之一内相互水平布置。
每个高磁阻元件90通过提前形成高磁阻元件90和当混合物浇铸处理时混合达到合适水平时通过将每个高磁抗元件90放置在混合物的预定位置进行定位。
如图16和图17所示,每个高磁抗元件90具有类似凹透镜的形状,具有凹表面92和平面94。高磁阻元件90可能具有另一种形状:其中高磁阻元件90的外围部分比其中心部位厚。换言之,高磁阻元件90可以被改变,只要高磁阻元件90的外围部分比其中心部位厚。此外,高磁阻元件90可能是具有平行表面的盘形,而其该形状在磁通量的平均分布影响小。
上述实施例可以作如下修改。
如图20所示,线圈30由绝缘体150围绕,以确保线圈150匝之间的绝缘。换言之,线圈容纳绝缘体外壳160可能包括绝缘体150和线圈30。说明的绝缘体150几乎呈带有中空部位的圆柱形,并且包括线轴152和圆柱盖156。线轴152在其外围部分具有螺旋槽153。槽153的相邻螺旋匝构成线圈30匝的分隔物154。线圈30容纳在由螺旋槽153和圆柱盖156限定的空间内。因此,绝缘体150在线圈30和其它物体之间起绝缘作用,即另一个线圈,并且确保线圈30匝之间的绝缘。优选地,绝缘体150的材料是与混合物的第二树脂相同的树脂。
如图21和图22所示,通常的压粉铁心或层压铁心可能用作线圈部件的磁路的一部分。详细地,线圈部件260包括特定的磁芯元件210,所述磁芯元件210设置在线圈容纳绝缘体外壳260的中空部位261内。特定的磁芯元件210可能设置在线圈容纳绝缘体外壳260的四周。特定磁芯元件210借助由混合物制成的磁芯80固定至线圈容纳绝缘体外壳260。
特定磁芯元件210的例子是由粉末制成的压粉铁心,所述粉末从由Fe系不定形粉末、Fe-Si系粉末、Fe-Si-Al系粉末和Fe-Ni系粉末组成的组中选出,或由铁基薄片制成的层压铁心。
图22所示的线圈30是螺线管线圈,而可能是类似如图1所示的线圈元件10和20的扁立线圈,或是另一种线圈诸如圆环线圈。
上述实施例中,线圈30和线圈容纳绝缘体外壳60、61分别用绝缘体间隔装置46,48和混合物间隔装置72、74和76定位。然而,如果线圈30具有高硬度,线圈30和线圈容纳绝缘体外壳60、61可以定位,不用绝缘体间隔装置46,48和混合物间隔装置72、74和76,而仅通过固定线圈30的末端部分12和22。线圈30和线圈容纳绝缘体外壳60、61可能通过用碳氟聚合物纤维固定和定位。

Claims (54)

1.一种线圈部件(100;110),包括:
线圈容纳绝缘体外壳(60;61),所述外壳(60;61)通过用绝缘体(50;52)围绕线圈(30)除末端(12;22)之外的部分得到,所述绝缘体(50;52)包括至少包括一种树脂;和
磁芯(80),该磁芯由第二树脂(82)和粉末的混合物制成,所述粉末至少包括磁性粉末(84),其中至少线圈容纳绝缘体外壳(60;61)的一部分嵌入至磁芯(80)内部。
2.根据权利要求1所述的线圈部件(100;110),其中除线圈(30)的末端(12;22)部分,线圈容纳绝缘体外壳(60;61)完全嵌入至由混合物制成的磁芯(80)中。
3.根据权利要求1或2所述的线圈部件(100;110),其中线圈容纳绝缘体外壳(60;61)是通过浇铸绝缘体材料得到的绝缘体铸件(50;52)。
4.根据权利要求1或2所述的线圈部件(100;110),其中绝缘体(150)包括:
线轴(152),该线轴(152)在其外周部分具有槽(153),其中线圈(30)缠绕在线轴(152)的外周部分以固定在槽(153)中;和
盖子(156),该盖子(156)覆盖线轴(152)的外周部分,其中线圈(30)容纳于槽(153)和盖子(156)之间形成的空间中。
5.根据权利要求1至4任意之一所述的线圈部件(100;110),其中第一树脂和第二树脂是一个和相同种类的可固化或可硬化树脂。
6.根据任意权利要求1至5任意之一所述的线圈部件(100;110),其中第一树脂和第二树脂中的每一个是热固化性树脂。
7.根据任意权利要求1至6任意之一所述的线圈部件(100;110),其中每个磁性粉末的颗粒设有高磁导率薄层,该高磁导率薄层设在每个磁性粉末的颗粒的表面。
8.根据任意权利要求1至7任意之一所述的线圈部件(100;110),其中在粉末和第二树脂(82)混合之前,每个磁性粉末(84)的颗粒涂有至少一层绝缘层。
9.根据任意权利要求1至8任意之一所述的线圈部件(100;110),其中混合物中的第二树脂(82)的混合率处于体积百分比为20.0%~90.0%的范围,该区间是闭区间。
10.根据任意权利要求9所述的线圈部件(100;110),其中混合率处于体积百分比为40.0%~70.0%的范围,该区间是闭区间。
11.根据任意权利要求1至10任意之一所述的线圈部件(100;110),其中第二树脂(82)是环氧树脂或硅树脂。
12.根据任意权利要求1至11任意之一所述的线圈部件(100;110),其中第一树脂是环氧树脂或硅树脂。
13.根据任意权利要求1至12任意之一所述的线圈部件(100;110),其中磁性粉末(84)是软磁性粉末。
14.根据权利要求13所述的线圈部件(100;110),其中软磁性粉末是软磁性金属粉末。
15.根据权利要求14所述的线圈部件(100;110),其中软磁性金属粉末是Fe-Si系粉末。
16.根据权利要求15所述的线圈部件(100;110),其中Fe-Si系粉末中的Si的平均重量百分比含量处于0.0%~11.0%,并且该区间是闭区间。
17.根据权利要求14所述的线圈部件(100;110),其中软磁性金属粉末是Fe-Si-Al系粉末。
18.根据权利要求17所述的线圈部件(100;110),其中Fe-Si-Al系粉末中的Si的平均重量百分比含量处于0.0%~11.0%的范围,该区间是闭区间;并且另一种Fe-Si-Al系粉末中的Al的平均重量百分比含量处于0.0%~7.0%的范围,该区间是闭区间。
19.根据权利要求14所述的线圈部件(100;110),其中软磁性金属粉末是Fe-Ni系粉末。
20.根据权利要求19所述的线圈部件(100;110),其中Fe-Ni系粉末中的Ni的平均重量百分比含量处于30.0%~85.0%的范围,该区间是闭区间。
21.根据权利要求14所述的线圈部件(100;110),其中软磁性金属粉末是Fe系非晶粉末。
22.根据权利要求1至21任意之一所述的线圈部件(100;110),其中软磁性粉末是大体的球形粉末。
23.根据任意权利要求1至22任意之一所述的线圈部件(100;110),其中:绝缘体(50;52)在线圈(30)径向上具有第一厚度(t1)且在线圈(30)轴向具有第二厚度(t2);并且每个第一和第二厚度(t1和t2)比磁性粉末(84)的平均颗粒尺寸(d1)的三分之一大。
24.根据权利要求1至23任意之一所述的线圈部件(100;110),其中混合物包括非金属填充剂。
25.根据权利要求1至24任意之一所述的线圈部件(100;110),其中由混合物制成的磁芯(80)在1000×103/4π[A/m]的磁场中具有10或更高的磁导率。
26.根据权利要求1至2任意之一5所述的线圈部件(100;110),其中绝缘体(50;52)包括加到第一树脂中的非金属填充剂。
27.根据权利要求26所述的线圈部件(100;110),其中所选择的非金属填充剂使至少硬化的混合物的线扩张系数和弹性模数之一与硬化的绝缘体(50;52)相对应。
28.根据权利要求26或27所述的线圈部件(100;110),其中非金属填充剂从下列组中选出,其包括:玻璃纤维、粒状树脂和无机材料基体粉末,所述无机材料基体粉末包括二氧化硅粉末、氧化铝粉末、氧化钛粉末、石英玻璃粉末、锆粉末、钙粉末和氢氧化铝粉末
29.根据权利要求26至28任意之一所述的线圈部件(100;110),其中非金属填充是大体的球形粉末。
30.根据权利要求29所述的线圈部件(100;110),其中:绝缘体(50;52)在线圈(30)径向上具有第一厚度(t1)且在线圈(30)轴向具有第二厚度(t2);并且每个第一和第二厚度(t1和t2)比磁性粉末(84)的平均颗粒尺寸(d1)的三分之一大,并且每个第一和第二厚度(t1和t2)比非金属填充剂的平均颗粒尺寸(d2)的三分之一大。
31.根据权利要求26至30任意之一所述的线圈部件(100;110),其中包括非金属填充剂的绝缘体(50;52)中的第一树脂的比率处于30.0%或更高的体积百分比的范围。
32.根据权利要求1至31任意之一所述的线圈部件(100;110;200),其中线圈容纳绝缘体外壳(60;61;160;260)具有中空部分(62,64;151,261),所述中空部分(62,64;151,261)由线圈(30)包围。
33.根据权利要求32所述的线圈部件(260),进一步包括特定磁芯元件(210),该特定磁芯元件(210)设在容纳线圈绝缘体(260)的外壳周围和/或容纳线圈绝缘体(260)的中空部位(261)的内部,其中特定磁芯元件(210)借助混合物的磁芯(80)固定至容纳线圈绝缘体(260)。
34.根据权利要求33所述的线圈部件(200),其中特定磁芯元件(210)是压粉铁心,所述压粉铁心由包括Fe系非晶粉末、Fe-Si系粉末、Fe-Si-Al系粉末和Fe-Ni系粉末的组中选择的粉末制成,或由Fe基薄片制成的层压铁心。
35.根据权利要求32至34任意之一所述的线圈部件(110),进一步包括高磁阻元件(90),该高磁阻元件(90)具有比混合物高的磁阻,并且嵌入至由混合物制成的磁芯(80)内。
36.根据权利要求35所述的线圈部件(110),其中高磁抗元件(90)由包括与第一树脂相同的树脂的材料制成。
37.根据权利要求36所述的线圈部件(110),其中高磁抗元件(90)由与绝缘体(50;52;150)相同的材料制成。
38.根据权利要求35至37任意之一所述的线圈部件(110),其中高磁阻元件(90)被设置在中空部分(62;64)内部。
39.根据权利要求38所述的线圈部件(110),包括至少两个高磁阻元件(90),其中两个高磁阻元件(90)相互平等布置。
40.根据权利要求38或39所述的线圈部件(110),其中高磁阻元件(90)具有如下形状:其中高磁阻元件(90)的外周部分的厚度大于高磁阻元件(90)的中心部分。
41.根据权利要求35至40任意之一所述的线圈部件(110),其中高磁阻元件(90)构成一个区域,该区域在混合物制成的磁芯(80)内部具有20或更低的相对磁导率。
42.根据权利要求32所述的线圈部件(100;110),其中由混合物制成的磁芯(80)构成通过线圈(30)中心的磁路环。
43.根据权利要求1至42任意之一所述的线圈部件(100;110),其中:线圈(30)具有特定的结构:其中至少设置两个线圈元件(10;20),以使线圈元件的轴向相互平行,并且线圈元件(10;20)中的相临元件相互连接以形成磁路;并且,在线圈元件(10,20)相临元件之间,形成高磁阻区域(54),该高磁阻区域(54)在与线圈元件(10;20)的轴向平行的方向上延伸。
44.根据权利要求43所述的线圈部件(100;110),其中高磁阻区域(54)具有20或更低的相对磁导率。
45.根据权利要求43至44任意之一所述的线圈部件(100;110),其中高磁阻区域(54)由包括与第一树脂相同的树脂的材料制成。
46.根据权利要求45所述的线圈部件(100;110),其中高磁阻区域(54)由与绝缘体(50;52)相同的材料制成。
47.根据权利要求1至46任意之一所述的线圈部件(100;110),进一步包括外壳(70),其中线圈容纳绝缘体外壳(60;61)布置在外壳(70)内部,并且由混合物制成的磁芯(80)在线圈容纳绝缘体外壳(60;61)和外壳之间被填充,并且封装其中的线圈容纳绝缘体外壳(60;61)。
48.根据权利要求47所述的线圈部件(100;110),其中外壳(70)包括金属容器和形成于金属容器的内表面上的绝缘体层,或
其中外壳(70)包括陶瓷容器。
49.根据权利要求48所述的线圈部件(100;110),其中金属容器由氧化铝或Fe-Ni合金制成,或
其中陶瓷容器是氧化铝模。
50.根据权利要求1至49任意之一所述的线圈部件,其中磁芯(80)通过浇铸混合物得到的铸件。
51.根据权利要求50所述的线圈部件,其中混合物由不需要溶剂而能够浇铸材料组成。
52.一种制造线圈部件(100;110)的方法,所述线圈部件(100;110)包括:线圈容纳绝缘体外壳(60;61),所述外壳(60;61)通过用绝缘体(50;52)围绕线圈(30)除末端(12;22)之外的部分得到,该绝缘体(50;52)包括至少第一树脂;和磁芯(80),所述磁芯(80)由第二树脂(82)和粉末的混合物制成,该粉末包括至少磁性粉末(84),该方法包括以下步骤:
由混合物制成混合物间隔装置(72,74,76);
通过使用混合物间隔装置(72,74,76)在外壳(70)内固定线圈容纳绝缘体外壳(60;61);
将所述混合物浇铸至外壳(70)中;
硬化混合物以使线圈容纳绝缘体外壳(60;61)嵌入至由混合制成的磁芯(80)中。
53.根据权利要求52所述的方法,进一步包括以下步骤:
由绝缘体(50;52)形成绝缘间隔装置(46,48):
通过使用绝缘体间隔装置(46,48)在暂时容器(40;41)内固定线圈(30);
将绝缘体浇铸至暂时容器(40;41),以用绝缘体(50;52)围绕线圈(30)除末端部分(12,22)之外的部分;和
硬化绝缘体以制成线圈容纳绝缘体外壳(60;61)。
54.根据权利要求52或53所述的方法,其中线圈容纳绝缘体外壳(60;61)具有线圈(30)围绕的中空部分(62,64),并且该方法进一步包括以下步骤:
由绝缘体(50;52)制成高磁阻元件(90);和
在浇铸混合物的过程中,将高磁阻元件(90)设置在线圈容纳绝缘体外壳(60;61)的中空部分(62,64)内。
CNB2004100592443A 2003-06-12 2004-06-14 线圈部件及其制造方法 Expired - Lifetime CN100565723C (zh)

Applications Claiming Priority (20)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003168055 2003-06-12
JP2003168055 2003-06-12
JP2003172313 2003-06-17
JP2003172313 2003-06-17
JP2003185303 2003-06-27
JP2003185303 2003-06-27
JP2003206300 2003-08-06
JP2003206300 2003-08-06
JP2003323673 2003-09-16
JP2003323673 2003-09-16
JP2003360606 2003-10-21
JP2003360606 2003-10-21
JP2003399664 2003-11-28
JP2003399664 2003-11-28
JP2004033576 2004-02-10
JP2004033576 2004-02-10
JP2004063989 2004-03-08
JP2004063989 2004-03-08
JP2004146858 2004-05-17
JP2004146858 2004-05-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1574122A true CN1574122A (zh) 2005-02-02
CN100565723C CN100565723C (zh) 2009-12-02

Family

ID=33304309

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2004100592392A Pending CN1574125A (zh) 2003-06-12 2004-06-14 磁芯和使用该磁芯的线圈部件
CNB2004100592443A Expired - Lifetime CN100565723C (zh) 2003-06-12 2004-06-14 线圈部件及其制造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2004100592392A Pending CN1574125A (zh) 2003-06-12 2004-06-14 磁芯和使用该磁芯的线圈部件

Country Status (5)

Country Link
US (2) US20050007232A1 (zh)
EP (2) EP1486991A1 (zh)
KR (2) KR101165837B1 (zh)
CN (2) CN1574125A (zh)
DE (1) DE602004005103T2 (zh)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101847489A (zh) * 2009-03-27 2010-09-29 株式会社电装 用于电气设备的电抗器
CN102859623A (zh) * 2010-03-20 2013-01-02 大同特殊钢株式会社 包覆线圈成型体的制造方法及包覆线圈成型体
CN103003896A (zh) * 2010-07-13 2013-03-27 住友电气工业株式会社 电抗器及线圈构件
CN103098152A (zh) * 2010-09-09 2013-05-08 株式会社村田制作所 含磁铁矿的树脂及电子部件
CN103098153A (zh) * 2010-09-13 2013-05-08 住友电气工业株式会社 电抗器及制造该电抗器的方法
CN103809835A (zh) * 2012-11-09 2014-05-21 兄弟工业株式会社 信息输入设备
CN103996515A (zh) * 2010-11-25 2014-08-20 乾坤科技股份有限公司 电感以及制造电感的方法
CN104036934A (zh) * 2013-03-06 2014-09-10 株式会社东芝 电感器及其制造方法
CN104284941A (zh) * 2012-04-26 2015-01-14 株式会社村田制作所 含有磁性金属的树脂、以及使用该树脂的线圈部件和电子部件
CN104425121B (zh) * 2013-08-27 2017-11-21 三积瑞科技(苏州)有限公司 镶埋式合金电感的制造方法
CN107546001A (zh) * 2016-06-28 2018-01-05 株式会社东金 电抗器
CN113035498A (zh) * 2019-12-24 2021-06-25 Tdk株式会社 线圈部件

Families Citing this family (107)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7381483B2 (en) * 2002-06-24 2008-06-03 The Hong Kong Polytechnic University Core having magnetic properties
US20050007232A1 (en) * 2003-06-12 2005-01-13 Nec Tokin Corporation Magnetic core and coil component using the same
JP4851062B2 (ja) * 2003-12-10 2012-01-11 スミダコーポレーション株式会社 インダクタンス素子の製造方法
FR2874741A1 (fr) * 2004-08-30 2006-03-03 Thomson Licensing Sa Bobine de deflexion amelioree pour tube a rayons cathodiques
JP4856890B2 (ja) * 2005-04-28 2012-01-18 スミダコーポレーション株式会社 チョークコイル
US7724119B2 (en) * 2005-05-03 2010-05-25 Schleifring Und Apparatebau Gmbh Inductive rotary joint comprising polymer material
TWI254951B (en) * 2005-05-13 2006-05-11 Delta Electronics Inc A choke coil
US20070016262A1 (en) 2005-07-13 2007-01-18 Betastim, Ltd. Gi and pancreatic device for treating obesity and diabetes
JP4577840B2 (ja) * 2005-07-28 2010-11-10 サンコール株式会社 エッジワイズコイルの製造方法
US7362201B2 (en) * 2005-09-07 2008-04-22 Yonezawa Electric Wire Co., Ltd. Inductance device and manufacturing method thereof
TWI264740B (en) * 2005-12-08 2006-10-21 Delta Electronics Inc Embedded inductor and manufacturing method thereof
KR101124827B1 (ko) 2006-05-11 2012-03-27 가부시키가이샤 타무라 에프에이 시스템 코일 및 코일의 성형 방법
US8400245B2 (en) 2008-07-11 2013-03-19 Cooper Technologies Company High current magnetic component and methods of manufacture
US8378777B2 (en) * 2008-07-29 2013-02-19 Cooper Technologies Company Magnetic electrical device
US8466764B2 (en) * 2006-09-12 2013-06-18 Cooper Technologies Company Low profile layered coil and cores for magnetic components
US8941457B2 (en) * 2006-09-12 2015-01-27 Cooper Technologies Company Miniature power inductor and methods of manufacture
US8310332B2 (en) 2008-10-08 2012-11-13 Cooper Technologies Company High current amorphous powder core inductor
JP4858035B2 (ja) * 2006-09-19 2012-01-18 トヨタ自動車株式会社 リアクトルのコアおよびリアクトル
DE202006015611U1 (de) * 2006-10-11 2008-02-21 Vogt Electronic Components Gmbh Induktives Bauelement
JP4446487B2 (ja) * 2006-10-17 2010-04-07 新東ホールディングス株式会社 インダクタおよびインダクタの製造方法
TW200826123A (en) * 2006-12-01 2008-06-16 Delta Electronics Inc Noise filter and manufacturing method thereof
US7839952B2 (en) * 2006-12-05 2010-11-23 Provigent Ltd Data rate coordination in protected variable-rate links
US7962214B2 (en) 2007-04-26 2011-06-14 Cyberonics, Inc. Non-surgical device and methods for trans-esophageal vagus nerve stimulation
US7869884B2 (en) 2007-04-26 2011-01-11 Cyberonics, Inc. Non-surgical device and methods for trans-esophageal vagus nerve stimulation
US7904175B2 (en) 2007-04-26 2011-03-08 Cyberonics, Inc. Trans-esophageal vagus nerve stimulation
WO2008142865A1 (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Kabushiki Kaisha Toshiba インダクタンス素子とその製造方法、およびそれを用いたスイッチング電源
SE533657C2 (sv) * 2007-10-16 2010-11-23 Magnetic Components Sweden Ab Pulverbaserad, mjukmagnetisk, induktiv komponent samt metod och anordning för tillverkning därav
US20090128276A1 (en) * 2007-11-19 2009-05-21 John Horowy Light weight reworkable inductor
JPWO2009066433A1 (ja) * 2007-11-21 2011-03-31 パナソニック株式会社 コイル部品
US20090273425A1 (en) * 2008-04-25 2009-11-05 Tremaine John M Power supply center
US8279037B2 (en) 2008-07-11 2012-10-02 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US8659379B2 (en) * 2008-07-11 2014-02-25 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US9558881B2 (en) 2008-07-11 2017-01-31 Cooper Technologies Company High current power inductor
US9859043B2 (en) 2008-07-11 2018-01-02 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US7948342B2 (en) * 2008-07-24 2011-05-24 Cutt-A-Watt Enterprises, Llc Electromotive rectification system
JP5197220B2 (ja) * 2008-08-07 2013-05-15 株式会社デンソー リアクトルの製造方法
US7692525B1 (en) * 2008-09-30 2010-04-06 Rockwell Automation Technologies, Inc. Power electronic module with an improved choke and methods of making same
JP2010118574A (ja) * 2008-11-14 2010-05-27 Denso Corp リアクトル、及びその製造方法
US7911308B2 (en) * 2008-11-26 2011-03-22 Rippel Wally E Low thermal impedance conduction cooled magnetics
US20100277267A1 (en) * 2009-05-04 2010-11-04 Robert James Bogert Magnetic components and methods of manufacturing the same
US8414559B2 (en) * 2009-05-07 2013-04-09 Rainbow Medical Ltd. Gastroretentive duodenal pill
US20110066175A1 (en) * 2009-05-07 2011-03-17 Rainbow Medical Ltd. Gastric anchor
US20100286628A1 (en) * 2009-05-07 2010-11-11 Rainbow Medical Ltd Gastric anchor
TWI407462B (zh) * 2009-05-15 2013-09-01 Cyntec Co Ltd 電感器及其製作方法
WO2011027559A1 (ja) * 2009-09-03 2011-03-10 パナソニック株式会社 コイル部品およびその製造方法
CN102074333B (zh) * 2009-11-24 2013-06-05 台达电子工业股份有限公司 混合材料磁芯组、磁性元件及制法
JP4737477B1 (ja) * 2010-02-25 2011-08-03 住友電気工業株式会社 リアクトルの製造方法
KR20130006459A (ko) * 2010-03-20 2013-01-16 다이도 일렉트로닉스 씨오., 엘티디. 리액터 및 그 제조 방법
JP5170908B2 (ja) * 2010-04-20 2013-03-27 古河電気工業株式会社 基板および基板の製造方法
JP5353813B2 (ja) * 2010-05-14 2013-11-27 株式会社豊田自動織機 コイル部品、リアクトル、コイル部品の成形方法
JP5605550B2 (ja) * 2010-06-16 2014-10-15 住友電気工業株式会社 リアクトル及びその製造方法
JP5561536B2 (ja) * 2010-06-17 2014-07-30 住友電気工業株式会社 リアクトル、及びコンバータ
JP5991460B2 (ja) 2011-03-24 2016-09-14 住友電気工業株式会社 複合材料、リアクトル用コア、及びリアクトル
JP5995181B2 (ja) * 2011-03-24 2016-09-21 住友電気工業株式会社 複合材料、リアクトル用コア、及びリアクトル
JP6127365B2 (ja) * 2011-04-28 2017-05-17 住友電気工業株式会社 リアクトル、複合材料、リアクトル用コア、コンバータ、及び電力変換装置
US20130002391A1 (en) * 2011-06-28 2013-01-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayered power inductor and method for preparing the same
JP2013026419A (ja) * 2011-07-20 2013-02-04 Sumitomo Electric Ind Ltd リアクトル
WO2013063242A1 (en) * 2011-10-28 2013-05-02 Abb Technology Ag Integral mold for a transformer having a non-linear core
US10529475B2 (en) * 2011-10-29 2020-01-07 Intersil Americas LLC Inductor structure including inductors with negligible magnetic coupling therebetween
JP2013254911A (ja) * 2012-06-08 2013-12-19 Sumida Corporation 磁性素子の製造方法および磁性素子
US9136213B2 (en) 2012-08-02 2015-09-15 Infineon Technologies Ag Integrated system and method of making the integrated system
US9520224B2 (en) 2012-08-14 2016-12-13 Siemens Energy, Inc. Use of alumina paper for strain relief and electrical insulation in high-temperature coil windings
KR101648322B1 (ko) * 2012-10-19 2016-08-12 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 코일 부품과 그 제조 방법
JP6084433B2 (ja) * 2012-10-30 2017-02-22 Necトーキン株式会社 リアクトル
JP5807646B2 (ja) 2013-01-15 2015-11-10 トヨタ自動車株式会社 冷却器付きリアクトル
US10840005B2 (en) * 2013-01-25 2020-11-17 Vishay Dale Electronics, Llc Low profile high current composite transformer
JP5697707B2 (ja) * 2013-03-28 2015-04-08 トヨタ自動車株式会社 リアクトル
JP5754463B2 (ja) * 2013-04-26 2015-07-29 トヨタ自動車株式会社 リアクトル
CA2852458A1 (en) * 2013-05-28 2014-11-28 Claude L. Van Ness Improved screen printing device and method
KR101450471B1 (ko) * 2013-08-27 2014-10-13 주식회사 두산 배치 경화 방식을 이용하는 연성 금속박 적층판의 제조방법
JP6318874B2 (ja) * 2014-06-03 2018-05-09 株式会社デンソー リアクトル
KR101640561B1 (ko) * 2014-11-21 2016-07-22 (주)창성 자기코어와 코일매립형인덕터의 상온하몰딩제조방법 및 이를 이용해 제조된 자기코어 및 코일매립형인덕터
KR102105395B1 (ko) * 2015-01-19 2020-04-28 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판
KR102105396B1 (ko) * 2015-01-28 2020-04-28 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판
US20160254086A1 (en) * 2015-02-26 2016-09-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component
DE102015210854A1 (de) * 2015-06-12 2016-12-15 Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG Magnetkern-Gehäuse-Anordnung und Verfahren zur Herstellung einer Magnetkern-Gehäuse-Anordnung
CN105244138A (zh) * 2015-11-18 2016-01-13 上海鹰峰电子科技有限公司 铝合金散热风道电抗器
KR102522283B1 (ko) 2015-11-19 2023-04-19 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 유닛
KR101832592B1 (ko) * 2016-01-29 2018-02-26 삼성전기주식회사 코일 전자부품
KR101832595B1 (ko) * 2016-02-18 2018-02-26 삼성전기주식회사 코일 전자부품
KR101808176B1 (ko) 2016-04-07 2018-01-18 (주)창성 연자성몰딩액을 이용한 코일매립형인덕터의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 코일매립형인덕터
JP2017191925A (ja) * 2016-04-12 2017-10-19 センチュリーイノヴェーション株式会社 コイル部品及びその製造方法
KR101856580B1 (ko) * 2016-04-21 2018-06-25 (주)창성 Dc-dc 컨버터용 일체형코일매립형인덕터어셈블리의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 일체형코일매립형인덕터어셈블리
KR101825593B1 (ko) * 2016-04-21 2018-02-06 (주)창성 포어가 제거된 코일매립형인덕터의 제조방법
KR101827823B1 (ko) * 2016-04-21 2018-02-09 (주)창성 고효율 dc-dc 컨버터용 코일매립형인덕터의 제조방법, 이를 이용하여 제조된 코일매립형인덕터 및 고효율 dc-dc 컨버터
US10998124B2 (en) 2016-05-06 2021-05-04 Vishay Dale Electronics, Llc Nested flat wound coils forming windings for transformers and inductors
US10777342B2 (en) * 2016-06-15 2020-09-15 Taiyo Yuden Co., Ltd. Coil component and method for manufacturing the same
KR102632343B1 (ko) * 2016-08-26 2024-02-02 삼성전기주식회사 인덕터 어레이 부품 및 그의 실장 기판
CA3035547A1 (en) 2016-08-31 2018-03-08 Vishay Dale Electronics, Llc Inductor having high current coil with low direct current resistance
WO2018048394A1 (en) 2016-09-07 2018-03-15 South Dakota Board Of Regents Thermally stabilized redox materials and applications thereof
US10586646B2 (en) * 2016-09-15 2020-03-10 Hitachi Metals, Ltd. Magnetic core and coil component
CN109716454B (zh) * 2016-09-15 2020-09-04 日立金属株式会社 磁芯及线圈部件
KR102602926B1 (ko) * 2016-12-08 2023-11-22 현대자동차주식회사 몰드 인덕터 및 그 제조방법
US10262784B2 (en) * 2017-01-10 2019-04-16 General Electric Company Ceramic insulated transformer
US20180197676A1 (en) * 2017-01-10 2018-07-12 General Electric Company Insulation for tranformer or inductor
JP2018182204A (ja) * 2017-04-19 2018-11-15 株式会社村田製作所 コイル部品
KR102500417B1 (ko) * 2017-04-19 2023-02-20 아지노모토 가부시키가이샤 수지 조성물
EP3483905B1 (en) * 2017-11-10 2020-07-15 ABB Schweiz AG Choke
JP7006216B2 (ja) * 2017-12-13 2022-02-10 株式会社ジェイテクト 触知センサ及びアンドロイド
KR20200040587A (ko) * 2018-10-10 2020-04-20 엘지전자 주식회사 트랜스포머, 및 이를 구비하는 전력변환장치 또는 태양광 모듈
CN109559865B (zh) * 2018-12-04 2020-10-30 安徽迪维乐普非晶器材有限公司 一种新型非晶磁芯粘结剂的制备方法
JP7480614B2 (ja) * 2020-07-20 2024-05-10 株式会社村田製作所 コイル部品の製造方法
USD1034462S1 (en) 2021-03-01 2024-07-09 Vishay Dale Electronics, Llc Inductor package
CN113450988B (zh) * 2021-05-18 2023-07-21 深圳市华控科技集团有限公司 一种高磁导率的电感用软磁粉末原料叠层处理方法
US11948724B2 (en) 2021-06-18 2024-04-02 Vishay Dale Electronics, Llc Method for making a multi-thickness electro-magnetic device
CN114420401B (zh) * 2022-01-04 2022-12-27 上海第一机床厂有限公司 一种核电站控制棒驱动机构用电磁线圈
DE102022211604A1 (de) 2022-11-03 2024-05-08 Zf Friedrichshafen Ag Speicherdrossel für einen Gleichspannungswandler mit einer magnetischen Vergussmasse

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US74564A (en) * 1868-02-18 mcdougall
US1718A (en) * 1840-08-12 Machine for filing or smoothing the teeth osi saws
US12581A (en) * 1855-03-27 Pbepabibtg woolen roving
US1982689A (en) * 1931-03-16 1934-12-04 Johnson Lab Inc Magnetic core material
US1946964A (en) 1933-07-11 1934-02-13 Boonton Res Corp Magnetic material and process of making the same
US3268878A (en) * 1962-10-10 1966-08-23 Ex Cell O Corp Electromagnetic transducer heads
GB1494078A (en) 1973-11-16 1977-12-07 Emi Ltd Inductors and methods of constructing them
SU707672A1 (ru) * 1977-05-17 1980-01-05 Lemeshko Dmitrij S Облицовочна смесь дл изготовлени литейных форм и стержней
JPS5416664A (en) * 1977-06-08 1979-02-07 Nippon Kinzoku Co Ltd Reactor
JPS59119710A (ja) * 1982-12-27 1984-07-11 Toshiba Corp 鉄心
DE3743222A1 (de) 1987-12-19 1989-06-29 Asea Brown Boveri Gekuehlte drosselspule fuer stromrichteranlagen
JPH01321607A (ja) 1988-06-22 1989-12-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd インダクタンス素子ならびにその製造方法
FR2641038B1 (zh) * 1988-12-23 1994-02-11 Marchal Equip Automobiles
US5062197A (en) * 1988-12-27 1991-11-05 General Electric Company Dual-permeability core structure for use in high-frequency magnetic components
JPH07118420B2 (ja) 1989-09-08 1995-12-18 松下電器産業株式会社 コイル部品
JPH05152138A (ja) * 1991-11-28 1993-06-18 Tohoku Ricoh Co Ltd 高周波コア用ボビン
JPH06267758A (ja) 1993-03-15 1994-09-22 Toshiba Corp ギャップ付鉄心形リアクトル
JPH08236331A (ja) 1995-02-22 1996-09-13 Kobe Steel Ltd 高周波用圧粉磁心用鉄粉及びその製造方法
JP3796290B2 (ja) 1996-05-15 2006-07-12 Necトーキン株式会社 電子部品及びその製造方法
JP3516374B2 (ja) 1996-09-11 2004-04-05 Tdk株式会社 電子部品
US6198373B1 (en) 1997-08-19 2001-03-06 Taiyo Yuden Co., Ltd. Wire wound electronic component
US6392525B1 (en) * 1998-12-28 2002-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic element and method of manufacturing the same
JP2001185421A (ja) 1998-12-28 2001-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性素子およびその製造方法
CN1249736C (zh) * 1999-02-10 2006-04-05 松下电器产业株式会社 复合磁性体
FR2798470B1 (fr) * 1999-09-09 2001-12-21 Pioch Sa Capteur inductif pour la mesure d'un courant dans un conducteur
KR100533097B1 (ko) 2000-04-27 2005-12-02 티디케이가부시기가이샤 복합자성재료와 이것을 이용한 자성성형재료, 압분 자성분말성형재료, 자성도료, 복합 유전체재료와 이것을이용한 성형재료, 압분성형 분말재료, 도료, 프리프레그및 기판, 전자부품
JP4684461B2 (ja) * 2000-04-28 2011-05-18 パナソニック株式会社 磁性素子の製造方法
DE10024824A1 (de) 2000-05-19 2001-11-29 Vacuumschmelze Gmbh Induktives Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
JP3507836B2 (ja) * 2000-09-08 2004-03-15 Tdk株式会社 圧粉磁芯
JP2002324714A (ja) * 2001-02-21 2002-11-08 Tdk Corp コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法
GB2379558A (en) * 2001-09-11 2003-03-12 Baker R Electromagnetic component and its method of manufacture
DE10155898A1 (de) 2001-11-14 2003-05-28 Vacuumschmelze Gmbh & Co Kg Induktives Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
US6788185B2 (en) * 2002-01-17 2004-09-07 Nec Tokin Corporation Powder core and high-frequency reactor using the same
US6940382B2 (en) * 2002-07-26 2005-09-06 Denso Corporation Resin composition and ignition coil device using the same
US20050007232A1 (en) 2003-06-12 2005-01-13 Nec Tokin Corporation Magnetic core and coil component using the same
JP4562022B2 (ja) 2004-04-22 2010-10-13 アルプス・グリーンデバイス株式会社 非晶質軟磁性合金粉末及びそれを用いた圧粉コアと電波吸収体

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101847489A (zh) * 2009-03-27 2010-09-29 株式会社电装 用于电气设备的电抗器
CN102859623A (zh) * 2010-03-20 2013-01-02 大同特殊钢株式会社 包覆线圈成型体的制造方法及包覆线圈成型体
CN103003896A (zh) * 2010-07-13 2013-03-27 住友电气工业株式会社 电抗器及线圈构件
CN103098152A (zh) * 2010-09-09 2013-05-08 株式会社村田制作所 含磁铁矿的树脂及电子部件
US9214263B2 (en) 2010-09-09 2015-12-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Magnetite-containing resin and electronic component
CN103098153A (zh) * 2010-09-13 2013-05-08 住友电气工业株式会社 电抗器及制造该电抗器的方法
CN103996515A (zh) * 2010-11-25 2014-08-20 乾坤科技股份有限公司 电感以及制造电感的方法
CN104284941A (zh) * 2012-04-26 2015-01-14 株式会社村田制作所 含有磁性金属的树脂、以及使用该树脂的线圈部件和电子部件
CN104284941B (zh) * 2012-04-26 2017-04-12 株式会社村田制作所 含有磁性金属的树脂、以及使用该树脂的线圈部件和电子部件
CN103809835A (zh) * 2012-11-09 2014-05-21 兄弟工业株式会社 信息输入设备
CN104036934A (zh) * 2013-03-06 2014-09-10 株式会社东芝 电感器及其制造方法
US9431166B2 (en) 2013-03-06 2016-08-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Inductor and method of manufacturing the same
CN104425121B (zh) * 2013-08-27 2017-11-21 三积瑞科技(苏州)有限公司 镶埋式合金电感的制造方法
CN107546001A (zh) * 2016-06-28 2018-01-05 株式会社东金 电抗器
CN107546001B (zh) * 2016-06-28 2021-04-23 株式会社东金 电抗器
CN113035498A (zh) * 2019-12-24 2021-06-25 Tdk株式会社 线圈部件
CN113035498B (zh) * 2019-12-24 2023-08-22 Tdk株式会社 线圈部件

Also Published As

Publication number Publication date
KR101165837B1 (ko) 2012-07-13
DE602004005103D1 (de) 2007-04-19
EP1486993B1 (en) 2007-03-07
US7427909B2 (en) 2008-09-23
EP1486993A1 (en) 2004-12-15
DE602004005103T2 (de) 2007-06-28
KR101096958B1 (ko) 2011-12-20
KR20040107408A (ko) 2004-12-20
EP1486991A1 (en) 2004-12-15
CN100565723C (zh) 2009-12-02
US20050007232A1 (en) 2005-01-13
CN1574125A (zh) 2005-02-02
KR20040107409A (ko) 2004-12-20
US20050012581A1 (en) 2005-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1574122A (zh) 线圈部件及其制造方法
EP2899727B1 (en) Composite material, reactor, converter, and electric power conversion device
JP2006261331A (ja) インダクタンス部品およびその製造方法
US6509667B1 (en) Rotor for a reluctance motor
CN1967742A (zh) 复合磁性体、磁性元件及其制造方法
JP2009033051A (ja) リアクトル用コア
TW201222579A (en) Inductor and method of producing an inductor
CN1280968C (zh) 马达定子组件及其制造方法
JP2005354001A (ja) 磁芯及びそれを用いた線輪部品
US11362557B2 (en) Electric motor and field element
JP2011100842A (ja) 磁性素子
CN1682327A (zh) 连接磁铁的制造方法及具备连接磁铁的磁器件的制造方法
JP2006228824A (ja) インダクタ及びその製造方法
KR102119173B1 (ko) 하이브리드 타입 인덕터
TW202341612A (zh) 磁性材料填充之印刷電路板及印刷電路板定子
JP2011100841A (ja) 磁性素子
JP4577759B2 (ja) 磁芯及びそれを用いた線輪部品
JP4556379B2 (ja) 電動機およびその製造方法
JP6862725B2 (ja) 希土類磁石粉末、希土類ボンド磁石、電動機要素及び電動機
JP2006100292A (ja) 粉末磁性体コアの製造方法及びそれを用いてなる粉末磁性体コア
CN110194841A (zh) 介电梯度材料的制备方法及电子元器件的灌封方法
JP2009105170A (ja) 複合磁性材料およびそれを用いた圧粉磁心およびインダクタ
JP5398636B2 (ja) 磁性素子
JP2007035786A (ja) ラジアル配向磁場成形装置
JPH10340808A (ja) ボンド軟磁性体及びそれを用いた点火コイル

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: NEC TOKIN CORP.; APPLICANT

Free format text: FORMER OWNER: NEC TOKIN CORP.

Effective date: 20080404

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20080404

Address after: Miyagi Prefecture, Japan

Applicant after: NEC TOKIN Corp.

Co-applicant after: DENSO Corp.

Address before: Miyagi Prefecture in Japan

Applicant before: NEC Tokin Corp.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Miyagi Prefecture in Japan

Co-patentee after: DENSO Corp.

Patentee after: TOKIN Corp.

Address before: Miyagi Prefecture in Japan

Co-patentee before: DENSO Corp.

Patentee before: NEC Tokin Corp.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20091202