CN1406361A - 货品标签 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种货品标签(1)，该货品标签包括一个半导体芯片和一个天线(3)，借助于该天线可以将存储在该半导体芯片中关于货品的信息向一个读出器传送。该天线包括一个预设断点(4)，在该断点区，由读出器在进行读取操作时引入的能量将该天线毁坏，使得该货品标签仅在一定的读取周期数内是可读的。

Description

货品标签

本发明涉及一种特别适合用于非接触识别货品的货品标签，这种识别可以例如在盘点时进行，所述货品标签也适合用于货品的保护以及主要用于防盗保护。此外，该标签特别适合用于防伪。

在销售、储存和对货品进行分类，以及在查验货品的库存时，有很多应用场合，此时人们希望对货品只进行一定次数的处理操作，特别是只进行一次性的某种操作。这特别适用于对库存货品的查验，此时只需要对某一种货品进行一次清点。另外在收款时，对该货品的价格只需要在收款机进行一次登记。通常价格贵的货品还装有防盗安全器，如果没有取下该安全器，则当顾客离开商店时会引起报警。通常付完款之后，在收款机处取下该报警器。目前通常没有排除的情况是：虽然该货品价格已经被登入收款机并且已经支付完货款，但是该安全器仍然不经意地保留在货品上。

本发明的目的在于：提供一种货品标签，该标签包含关于该货品的信息，借助于一种读出器只能以预定的频度读取该信息。该货品标签可以制造方便、生产成本低廉并且提供高标准的安全防伪。

该目的是通过根据权利要求1的货品标签来实现的。本发明还涉及根据权利要求16的生产该货品标签的方法以及根据权利要求20的该方法的应用。附属权利要求给出了改进方案和方法变型。

也就是说，本发明涉及一种货品标签，该标签包括半导体芯片以及天线。通过该天线可以将半导体芯片中存储的关于该货品的信息向读出器传送。根据本发明，该天线具有一个预设断点，在该断点的区域内，当以所希望的频率完成信息读取之后，该天线被由读出器引入的能量毁坏。例如读出器读取标签的周期数可以在引入毁坏该天线所需的能量之前固定地预先确定。还可以使用各种各样的读出器即：一方面不毁坏标签的读出器，以及那些例如在完成一次读出之后发射毁坏天线所需的能量的读出器。在断点区内将天线毁坏之后，在半导体芯片中存储的有关该货品的信息将不能再向读出器传送。因此，读出器将能量引入之后，该货品标签将不再可读。

以这种方式，例如可以确保在进行清点库存时可以只清点和测定一次用本发明的货品标签进行标识的货品。同样，在收款时，由于完成了对货品标签的一次读取，收款机再进行登记将是不可能的。如果将根据本发明的货品标签与防盗器结合一起使用，由该防盗器例如对本发明货品标签的天线发出的频率作出反应，并因此发出一声警示音或者类似音，那么，这种防盗警告只可能在没有用所属的读出器(收款机)读取该标签时发生。如果不是这种情况，即顾客为如上述的该被标识的货品在收款机付了款，那么通过读取操作也同时使防盗器失效，使得不会再引发警报器，因此也就不需要进行另外的解除防盗器的操作。

因为关于货品的信息存储在根据本发明的货品标签中的半导体芯片中，所以排除了对该信息进行伪造的情况。

该货品标签也可以如此使用，即：在盘货过程中对货品进行清点时，不向货品标签引入毁坏天线所需的能量，因此该货品标签仍然为可读。该货品的价格还可以在收款机中测出。在将货品价格录入收款机之后，收款机通过具有合适频率的能量辐射方便地将天线毁坏。

根据本发明的货品标签，就天线而言天线可以包括鞭状天线或者包括线圈型天线。另外，该货品标签不仅有一个天线还可以包括另外一个天线。当天线的覆盖范围增大时，这样做是特别有利的。

根据本发明的货品标签最好具有线圈型天线，该天线与一个鞭状天线容性地耦合。预设断点可以设置在线圈型或者鞭状天线中。根据本发明的货品标签按照以下方式构建是有利的：将预设断点设置在线圈型天线中，并且将后者短路。

存储有关于货品信息的半导体芯片可以与鞭状天线或者与线圈型天线电连接。从生产本发明货品标签的角度来看，最好与鞭状天线电接触。

将天线中或者根据本发明货品标签的天线之一中的预设断点进行如此构建，使得由读出器向天线中引入的能量肯定足以在预设断点区内将天线毁坏。预设断点最好被包含在天线的窄截面部分。

该天线(这些天线)原则上可以采用任何适合的导电材料制造。特别适合的材料是用于非接触芯片卡天线的材料。从可制造性以及价格的角度考虑，用于鞭状天线的适合的材料是采用导电塑料制成的丝线或条带。原则上这些材料是已知的。这涉及到导电颗粒(金属的或者涂有金属的颗粒)，这些颗粒被涂敷到塑料或者被埋入塑料母板。

根据本发明的货品标签的基础材料原则上可以采用任何标签用材料。特别适合用于本发明货品标签的基体为塑料薄膜和浇铸薄膜(Giessfolien)。

在一个本发明的优选变型中，将鞭状天线埋入货品标签的基体中。同样对半导体芯片也是如此。在线圈型天线的情况下，将其印制在基体上是优选的。

根据本发明的货品标签可以通过各种已知的方式和方法被固定在所属的货品上。最好将标签粘在货品上。为此，根据本发明的货品标签的一个表面涂有粘合剂。

为防止根据本发明的货品标签从货品上脱落而可能又被用于另一货品，最好将根据本发明的货品标签制成不能从被标识的货品上整体脱落。

按照以下方法制造根据本发明的货品标签是适当的：

首先将半导体芯片固定在天线丝线或天线条带上，该丝线或条带包括多个鞭状天线。对包括在天线丝线或条带中的每一个鞭状天线，固定一个半导体芯片。随后，在各自的半导体芯片和所属的鞭状天线之间制造导电接点。这可以通过一种已知的方式完成，例如利用连接线或者借助于焊剂滴、导电粘合剂等等。

在制造方法的下一步，将上述步骤中得到的鞭状天线初级埋入货品标签的基体。采用浇铸薄膜作为基体。在浇铸薄膜时，将该鞭状天线的初级进行如此布置，使得浇铸薄膜所包含的每一个基体有一个鞭状天线和在其上固定的半导体芯片。对本领域技术人员来说，生产浇铸薄膜和可使用的粘合剂是众所周知的，所以在此不必作具体描述。

在制造方法的最后一步，分离根据本发明的货品标签。这最好通过冲压操作进行。

在分离货品标签之前，可以在浇铸薄膜所包含的基体的一个表面上印制另一个天线，例如线圈型天线。当根据本发明的货品标签将信息传送到读出器的距离增大时，如上所述，这会是有利的。

如果根据本发明的货品标签是粘合标签，那么在分离该货品标签前，以及还可能是在货品标签基体的一个表面上印制另一个天线之后，引入粘合剂层。为了简化制造，可以在所有浇铸薄膜的一个表面上涂覆粘合剂层，然后将薄膜中的单个货品标签冲压出来。

以下利用附图对本发明作详细描述，这些附图包括：

图1至图3：根据本发明的货品标签的各种例子的平面图，和

图4：在按照本发明方法进行制造本发明货品标签时的各种初级和中间级。

图1示出带基体5的根据本发明的货品标签1，基体5在此包括一个浇铸薄膜。该浇铸薄膜采用低抗张强度的塑料制成，以便在将货品标签粘到货品上之后，该货品标签1不能再从货品上整体取下，因为该薄膜会被撕坏。半导体芯片2被埋入基体5中，半导体芯片2包含所存储的关于货品的信息，在该货品上将固定有根据本发明的标签。该信息可以包括例如货品种类、件号、以及货品价格。该信息通过固定有半导体芯片的鞭状天线3向合适的读出器传送，该半导体芯片2与鞭状天线3为电接触。

在鞭状天线3的范围内，构建了一个预设断点4。它由该天线的窄横截面部分构成。构建预设断点4是按以下方式进行的：当进行读操作时，在完成读取该半导体芯片2中存储的信息之后，读出器按照天线3的载波频率向天线输入能量。在预设断点4区内天线3的毁坏导致：仅仅在读出器还没有向天线输入足以毁坏天线3的能量时，才可以将存储在半导体芯片2中关于货品的信息传送到读出器并进行分析。在随后的读取周期，由于天线3已被毁坏，所以货品标签不再是可读的。因此，根据本发明的货品标签中存储的信息也只能在所希望的读取次数内是可读的。

图2示出了根据本发明的货品标签的另一个实施方案。如同以下所有附图，图中与图1相同的部分用相同的标识符号表示。

图2所示货品标签与图1所示标签的不同之处在于天线3的构成。为取代鞭状天线，在这里是一个印制在基体5上的线圈型天线。半导体2埋在基体5中而且触点被引出到基体的表面之外，使其能够与被短路的天线进行电接触。

作为替代，也可以将线圈型天线3埋入基体5。

图3示出一个货品标签，其中鞭状天线6与线圈型天线2组合在一起，以便有可能传送更远的范围。

鞭状天线6以及与鞭状天线电接触的半导体芯片2均被埋入基体5的浇铸薄膜中。提高了传送范围的线圈型天线3被印制在基体5的背面。位于图3左侧的封闭的线圈型天线2的侧边(Schenkel)延伸到鞭状天线6之下。通过这种方式，可以使二个天线实现容性地耦合。预定断点4构建在线圈型天线3上。

图4示出了根据本发明的生产货品标签的方法。该方法将以生产图3所示的货品标签为例进行描述。

以天线条带6’作为鞭状天线6的初级，该天线条带包括多个正面相连的鞭状天线6(图4a)。第一步，将半导体芯片2固定在天线条带6’上，并且每一个鞭状天线有一个半导体芯片2。此外，这些半导体芯片与各自所属的鞭状天线6电接触。可以有利地在固定半导体芯片的同一步骤中完成这一工艺。如果天线初级6’是采用导电塑料制成的天线丝线或天线条带，那么采用导电粘合剂来实现固定和电接触的工艺是有利的。

在下一步(图4c)，将图4b制备的鞭状天线初级埋入浇铸塑料7中。浇铸塑料7包括多个货品标签基体5，货品标签基体5由点划线标明。同样，将鞭状天线初级埋入浇铸薄膜中，使得每一个基体5有一个带半导体芯片2的鞭状天线6。采用所提供的制造浇铸薄膜的设备来制造和处理浇铸薄膜是有利的。在图4c和4d中用箭头标明了进行制造和处理时机器的方向。

将鞭状天线埋入该浇铸薄膜之后，在薄膜表面印制线圈型天线3，为每一个包含在该薄膜中的货品标签基体印制一个线圈型天线。由此得到图4d所示的中间级。

如果准备使用的货品标签是胶粘性标签，那么印制完线圈型天线3之后，还可以在浇铸薄膜7的表面涂一层粘合剂层。

最终，通过沿着点划线的冲压分离单个货品标签。如果需要，还可以在根据本发明的货品标签上印刷或者覆盖可印刷或者可书写或者是已经印有文字的层。此外，可以将剥离层设置在粘合层上。在剥离各货品标签之前进行这些步骤是有利的，因为这样在以该方法步骤的顺序进行制造时，可以简化制造。

Claims (20)

1.货品标签(1)，该标签包括一个半导体芯片和一个天线(3)，借助于该天线将存储在半导体芯片中的关于货品的信息向读出器传送，其特征在于：该天线有一个预设断点(4)，在断点区内，当进行读取操作时，该天线可以被由读出器引入的能量毁坏，使得该货品标签在引入能量之后不再是可读的。

2.根据权利要求1的货品标签，其特征在于该天线(3)是一个鞭状天线。

3.根据权利要求1的货品标签，其特征在于该天线(3)是一个线圈天线。

4.根据权利要求1至3之一的货品标签，其特征在于它还包括另一个天线(6)。

5.根据权利要求4的货品标签，其特征在于它包括一个线圈型天线(3)，该线圈型天线(3)与一个鞭状天线(6)容性地耦合。

6.根据权利要求5的货品标签，其特征在于：预设断点(4)构建于线圈型天线(3)中并且后者被短路。

7.根据权利要求5或6的货品标签，其特征在于半导体芯片(2)与鞭状天线(6)电接触。

8.根据权利要求1至7之一的货品标签，其特征在于该预设断点(4)位于天线的窄横截面处。

9.根据权利要求2至8之一的货品标签，其特征在于采用由导电塑料制成的丝线和条带作为鞭状天线。

10.根据权利要求1至9之一的货品标签，其特征在于：它采用塑料薄膜，特别是浇铸薄膜作为基体(5)。

11.根据权利要求9或10的货品标签，其特征在于鞭状天线(6)被埋入基体(5)中。

12.根据权利要求9至11之一的货品标签，其特征在于半导体芯片(2)被埋入基体(5)中。

13.根据权利要求5至12之一的货品标签，其特征在于线圈型天线(3)被印制在基体(5)上。

14.根据权利要求1至13之一的货品标签，其特征在于在其一个表面涂有粘合剂。

15.根据权利要求14的货品标签，其特征在于将该标签制成不能从被标识的货品上整体取下。

16.制造根据权利要求1至15之一的货品标签的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：

a)将半导体芯片(2)固定在包括多个鞭状天线(6)的天线丝线或天线条带(6’)上，并且在半导体芯片(2)与各自所属的鞭状天线(6)之间建立电触点，

b)制造包括多个货品标签基体(5)的浇铸薄膜(7)，在浇铸时将在步骤a)所制造的鞭状天线初级埋入该薄膜，使得每一个基体(5)拥有一个带半导体芯片(2)的鞭状天线(6)，以及

c)将该货品标签分离。

17.根据权利要求16的方法，其特征在于在步骤c)之前，在基体(5)表面上印制另一个天线(3)。

18.根据权利要求16或17的方法，其特征在于在步骤c)之前，如果需要可以在印制另一个天线(3)之后，在基体的一个表面涂覆粘合剂层。

19.根据权利要求16至18之一的方法，其特征在于步骤c)通过冲压操作实施。

20.将根据权利要求1至15之一的货品标签用作防伪标签，特别是在盘货时用于货品的非接触识别，以及用于货品保护特别是货品防盗。

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