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CN111800559B - 电子装置 - Google Patents

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CN111800559B
CN111800559B CN202010165227.7A CN202010165227A CN111800559B CN 111800559 B CN111800559 B CN 111800559B CN 202010165227 A CN202010165227 A CN 202010165227A CN 111800559 B CN111800559 B CN 111800559B
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郭浩根
徐正坡
许龙九
廉东铉
元钟勋
李基赫
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Samsung Electronics Co Ltd
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Abstract

本公开涉及一种电子装置，所述电子装置包括：前板；显示面板，所述显示面板布置在所述电子装置的内部空间中，并通过所述前板的至少一部分可见；以及相机模块，设置在所述内部空间中并且包括靠近所述显示面板设置的图像传感器，其中，所述显示面板具有：第一区域，所述第一区域具有第一布线密度或第一像素密度中的至少一项，第二区域，所述第二区域被所述第一区域围绕并且具有低于所述第一布线密度的第二布线密度或低于所述第一像素密度的第二像素密度中的至少一项，以及第三区域，所述第三区域被所述第二区域围绕并且当从上方观察所述前板时至少部分地与所述图像传感器的中心重叠。

Description

电子装置
技术领域
本公开涉及电子装置。更具体地，本公开涉及一种具有围绕镜头中心的多个同轴区域的电子装置，每个同轴区域具有不同的布线密度和像素密度以控制进入镜头的光量。
背景技术
随着技术的发展，诸如移动电子装置之类的电子装置已被用于与我们的生活紧密相关的各个领域。这样的电子装置根据功能和用户的喜好被制造成各种尺寸，并且可以包括确保宽广的可见性和方便的操作的大屏幕触摸显示器。即使具有相同的尺寸，电子装置也已经朝着比其他电子装置相对扩大显示区域的方向开发了。
电子装置可以包括可以通过前板的至少一部分(例如，窗口或前盖)从外部看到的显示器。为了满足大屏幕的需求，正在增加显示器的面积，使得显示器可以通过前板的整个区域露出。由于显示区域的扩大，各种电子部件的布置结构被设置为能够通过前板检测外部环境，例如，至少一个相机装置或各种传感器(例如，照明传感器、虹膜传感器、超声波传感器或红外线传感器)也不可避免地发生变化。这是因为如果将电子部件布置在前板的显示区域之外的黑矩阵(BM)区域中，则对扩大显示区域形成了限制。
为了扩大显示区域并平稳地布置电子部件，显示器可以在与电子部件(例如，相机模块)相对应的位置处具有开口(例如，穿孔或钻孔)。电子部件可以至少部分地通过显示器的开口布置成靠近前板的背面，并且可以执行其功能。
前板可以具有围绕相机曝光区域的印刷区域，以隐藏可通过相机曝光区域从外部看到的显示器的开口周围的堆叠结构、加工部分或内部结构(例如，布线)。然而，这样的印刷区域不仅会增加相机布置区域所占的部分，而且还会恶化大屏幕显示器中的外部设计以及相机曝光区域。
以上信息仅作为背景信息呈现，并且有助于理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有确定，也没有断言。
发明内容
本公开的方面至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供下述优点。因此，本公开的一方面在于提供一种包括显示器的电子装置。
本公开的另一方面在于提供一种被布置为使得即使未在显示面板上形成开口，相机模块也可以通过显示器进行操作的电子装置。
本公开的另一方面在于提供一种包括可以通过省略印刷区域来减小相机曝光区域的显示器的电子装置。
其他方面将在下面的描述中部分地阐述，并且部分地从描述中变得清楚，或者可以通过实践所呈现的实施例而获知。
根据本公开的一个方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括：前板；显示面板，所述显示面板布置在所述电子装置的内部空间中，并通过所述前板的至少一部分可见；以及相机模块，设置在所述内部空间中并且包括靠近所述显示面板设置的图像传感器，其中，所述显示面板具有：第一区域，所述第一区域具有第一布线密度或第一像素密度中的至少一项，第二区域，所述第二区域被所述第一区域围绕并且具有低于所述第一布线密度的第二布线密度或低于所述第一像素密度的第二像素密度中的至少一项，以及第三区域，所述第三区域被所述第二区域围绕并且当从上方观察所述前板时至少部分地与所述图像传感器的中心重叠。
从以下结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述中，本领域技术人员将清楚本公开的其它方面、优点和显著特征。
附图说明
通过以下结合附图的描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将变得更加明显，其中：
图1是示出根据本公开的实施例的移动电子装置的透视图；
图2是示出根据本公开的实施例的移动电子装置的后表面的透视图；
图3是根据本公开的实施例的移动电子装置的分解透视图；
图4是示出根据本公开的实施例的显示器的堆叠结构的分解透视图；
图5是根据本公开的实施例的沿着图1的线A-A’截取的电子装置的局部横截面视图；
图6是示出根据本公开的实施例的显示器的布置构造的视图；
图7A和图7B是示出根据本公开的各种实施例的在显示面板的第二区域中的布线布置构造的视图；
图8是示出根据本公开的实施例的其中显示面板的第二区域的一部分被布置在镜头的光路中的状态的视图；
图9是示出根据本公开的实施例的根据环境光量的镜头的每个场的透射率的曲线图；
图10A和图10B是示出根据本公开的各种实施例的根据依照环境光量设计的镜头的显示面板的第二区域中的布线密度和像素密度的视图；以及
图11A、图11B和图11C是示出根据本公开的各种实施例的显示器的堆叠结构的视图。
在所有附图中，应当注意，相同的附图标记用于表示相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
图1示出了示出根据实施例的移动电子装置100的前表面的透视图，图2示出了示出图1中所示的移动电子装置100的后表面的透视图。
参照图1和图2，移动电子装置100可包括壳体110，其中，壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B、围绕第一表面110A和第二表面110B之间的空间的侧表面110C。壳体110可指形成第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C的一部分的结构。第一表面110A可由至少一部分是基本上透明的前板102(例如，涂覆有各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。第二表面110B可由基本上不透明的后板111形成。后板111可由例如镀膜玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)、或镁)或以上项的任意组合形成。侧表面110C可由与前板102和后板111结合并且包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)118形成。后板111和侧边框结构118可一体地形成，并且可以是相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
前板102可包括分别布置在其长边缘处并且从第一表面110A朝向后板111无缝地弯曲和延伸的两个第一区域110D。类似地，后板111可包括分别布置在其长边缘处并且从第二表面110B朝向前板102无缝地弯曲和延伸的两个第二区域110E。前板102(或后板111)可仅包括第一区域110D(或第二区域110E)中的一个。可部分地省略第一区域110D或第二区域110E。当从移动电子装置100的侧面查看时，侧边框结构118可在不包括第一区域110D或第二区域110E的侧面上具有第一厚度(或宽度)，并且可在包括第一区域110D或第二区域110E的另一侧面上具有小于第一厚度的第二厚度。
移动电子装置100可包括以下项中的至少一项：显示器101、音频模块103、107和114、传感器模块104和119、相机模块105、112和113、按键输入装置117、发光装置、以及连接器孔108和109。移动电子装置100可省略以上组件中的至少一个(例如，按键输入装置117或发光装置)，或者还可包括其他组件。
例如，显示器101可透过前板102的大部分被暴露。显示器101的至少一部分可透过形成第一表面110A和侧表面110C的第一区域110D的前板102被暴露。显示器101的轮廓(即，边缘和拐角)可具有与前板102的轮廓基本相同的形状。显示器101的轮廓与前板102的轮廓之间的间距可基本不变，以便扩大显示器101的暴露区域。
凹陷或开口可形成在显示器101的显示区域的一部分中，以容纳音频模块114、传感器模块104、相机模块105、和发光装置中的至少一个。音频模块114、传感器模块104、相机模块105、指纹传感器、和发光元件中的至少一个可布置在显示器101的显示区域的背面。显示器101可与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器、和/或用于检测触控笔的数字化器组合或相邻。传感器模块104和119的至少一部分和/或按键输入装置117的至少一部分可布置在第一区域110D和/或第二区域110E中。
音频模块103、107和114可分别对应于麦克风孔103和扬声器孔107及114。麦克风孔103可在其中包含用于获取外部声音的麦克风，并且在这种情况下，可包含感测声音方向的多个麦克风。扬声器孔107和114可被分类为外部扬声器孔107和呼叫接收器孔114。可将麦克风孔103以及扬声器孔107和114实现为单个孔，或者可在没有扬声器孔107和114的情况下提供扬声器(例如，压电扬声器)。
传感器模块104和119可产生与移动电子装置100的内部操作状态对应或与外部环境状况对应的电信号或数据。传感器模块104和119可包括布置在壳体110的第一表面110A上的第一传感器模块104(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)、和/或布置在壳体110的第二表面110B上的第三传感器模块119(例如，心率监视器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块(例如，指纹传感器)。指纹传感器可被布置在壳体110的第二表面110B以及第一表面110A(例如，显示器101)上。电子装置100还可包括以下传感器中的至少一个：手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器、或照度传感器。
相机模块105、112和113可包括布置在电子装置100的第一表面110A上的第一相机装置105、以及布置在第二表面110B上的第二相机装置112和/或闪光灯113。相机模块105或相机模块112可包括一个或更多个镜头、图像传感器、和/或图像信号处理器。闪光灯113可包括例如发光二极管或氙灯。两个或更多个镜头(红外相机、广角和远摄镜头)和图像传感器可被布置在电子装置100的一侧。
按键输入装置117可被布置在壳体110的侧表面110C上。移动电子装置100可不包括上述按键输入装置117中的一些或全部，并且未被包括的按键输入装置117可以以诸如显示器101上的软按键的另一形式来实现。按键输入装置117可包括布置在壳体110的第二表面110B上的传感器模块。
发光装置可被布置在壳体110的第一表面110A上。例如，发光装置可以以光学形式提供电子装置100的状态信息。发光装置可提供与相机模块105的操作相关联的光源。发光装置可包括例如发光二极管(LED)、IR LED、或氙灯。
连接器孔108和109可包括第一连接器孔108和/或第二连接器孔109，其中，第一连接器孔108适用于用于向外部电子装置发送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，第二连接器孔109适用于用于向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。
相机模块105和112中的一些传感器模块105、传感器模块104和119中的一些传感器模块104、或指示器可被布置为透过显示器101被暴露。例如，相机模块105、传感器模块104或指示器可被布置在电子装置100的内部空间中，以便透过显示器101的被穿孔至前板102的开口与外部环境接触。在另一实施例中，一些传感器模块104可被布置为在电子装置的内部空间中执行它们的功能，而无需透过前板102被视觉地暴露。例如，在这种情况下，显示器101的面向传感器模块的区域可不需要穿孔的开口。
图3示出了示出图1中所示的移动电子装置100的分解透视图。
参照图3，移动电子装置300可包括侧边框结构310、第一支撑构件311(例如，支架)、前板320、显示器400、电磁感应面板、PCB 340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板380。移动电子装置300可省略以上组件中的至少一个(例如，第一支撑构件311或第二支撑构件360)，或者还可包括另一组件。电子装置300的一些组件可与图1或图2中所示的移动电子装置100的组件相同或相似，因此，下面省略其描述。
第一支撑构件311被布置在移动电子装置300的内部，并且可连接到侧边框结构310或与侧边框结构310集成。第一支撑构件311可由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。第一支撑构件311可在其一侧与显示器400结合，并且还可在其另一侧与PCB340结合。在PCB 340上，可安装处理器、存储器、和/或接口。处理器可包括例如CPU、AP、GPU、ISP、传感器中枢处理器、或CP中的一个或更多个。
存储器可包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、安全数字(SD)卡接口、和/或音频接口。接口可将移动电子装置300与外部电子装置电连接或物理连接，并且可包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器、或音频连接器。
电池350是用于向移动电子装置300的至少一个组件供电的装置，并且可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。电池350的至少一部分可被布置在与PCB 340基本相同的平面上。电池350可被一体地布置在移动电子装置300内，并且可被从移动电子装置300可拆卸地布置。
天线370可被布置在后板280和电池350之间。天线370可包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线、和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可与外部装置执行短距离通信，或者发送和接收无线充电所需的电力。天线结构可由侧边框结构310和/或第一支撑构件311的一部分或者侧边框结构310和第一支撑构件311的组合形成。
图4是示出根据本公开的实施例的显示器的堆叠结构的分解透视图。
图4的显示器400可以至少部分地与图1的显示器101或图3的显示器400类似，或者可以进一步包括显示器的其他实施例。
参照图4，显示器400可以包括通过粘合剂层410设置在前板320(例如，图1的前板102)上的偏振器(POL)420、显示面板430和/或辅助材料层440。根据实施例，前板320可以具有布置在与相机模块(例如，图5的相机模块500)相对应的位置处的相机曝光区域3211。根据实施例，可以在相机曝光区域3211中省略印刷区域。相机曝光区域3211可以基本上包括将在下面描述的显示面板430的第二区域(例如，图6中的第二区域DA2)。根据实施例，粘合剂层410可以具有光学透明粘合剂(OCA)、压敏粘合剂(PSA)、热反应粘合剂、普通粘合剂或双面胶带。根据实施例，POL 420可以选择性地使从显示面板430的光源产生并且在预定方向振动的光通过。根据实施例，显示面板430和POL 420可以一体地形成。根据实施例，显示器400可以包括触摸面板。尽管未示出，但是显示面板430可以包括控制电路。根据实施例，控制电路可以包括以面板上芯片(COP)或薄膜上芯片(COF)类型设置的显示器驱动器IC(DDI)和/或触摸显示器驱动器IC(TDDI)。作为另一实施例，显示器400可以包括设置在控制电路周围的指纹传感器。根据实施例，指纹传感器可以包括超指纹传感器或光学指纹传感器，超指纹传感器或光学指纹传感器可以通过至少部分地形成在显示器400的一些部件上的孔来感测触摸或接近前板320的外表面的手指的指纹。
根据各种实施例，辅助材料层440可以包括一个或更多个聚合物构件441和442和/或一个或更多个功能构件443和444。根据实施例，聚合物构件441和442可以包括用于去除可能在显示面板430与其下方的附件之间产生的气泡的压纹层441，和/或设置为减轻冲击的缓冲层442。根据实施例，一个或更多个功能构件443和444可以包括用于散热的石墨片443和/或用于散热和/或阻挡噪声的导电构件444。根据实施例，导电构件444可以包括铜(Cu)、铝(Al)、不锈钢(SUS)或覆层材料(CLAD)(例如，其中SUS和Al交替布置的堆叠构件)。作为另一实施例，至少一个功能构件可以包括附加显示器、压力触控柔性印刷电路板(FPCB)、指纹传感器FPCB、通信天线发射器、散热片、导电/非导电胶带或开孔海绵。作为另一实施例，显示器400还可以包括用于检测电磁感应型写入器的输入的检测器。根据实施例，检测器可以包括数字转换器。
根据各种实施例，当从上方观察前板320时，电子装置(例如，图3的电子装置300)可以包括布置在显示器400下方的相机模块(图5的相机模块500)。根据实施例，当从上方观察前板320时，POL 420可具有至少与相机模块(例如，图5的相机模块500)重叠的开口4201。根据实施例，当从上方观察前板320时，辅助材料层440还可以具有至少与相机模块(例如，图5的相机模块500)重叠的开口4411、4421和4441。根据实施例，当从上方观察前板320时，显示面板430可以不具有任何开口。根据实施例，与周围的显示区域不同，在显示面板430的至少一些区域中可以不布置任何布线结构和/或像素结构。根据实施例，显示面板430的至少一些区域可以具有与周围的显示区域不同的布线密度和/或像素密度。根据实施例，显示面板430的至少一些区域可以形成为具有低于周围显示区域的布线密度和/或像素密度的布线密度和/或像素密度。根据实施例，显示面板430的具有相对低的布线密度和/或像素密度的区域可以执行显示功能，并且可以用作布置在其下方的相机模块的视角所在的至少一些区域。根据实施例，显示面板430的具有相对低的布线密度和/或像素密度的区域可以执行隐藏显示器400堆叠结构、加工部分或内部结构(例如，布线)的屏蔽功能。因此，可以不在前板320的背面上形成特定的印刷区域，从而可以减小前板320的相机曝光区域。
图5是根据本公开的实施例的沿着图1的线A-A’截取的电子装置的局部横截面视图。
参照图5，电子装置300可以包括面向第一方向(方向①)的前板320(例如，第一板或前窗口)、面向与前板320相反方向的后板380(例如，第二板或后窗口)，以及围绕前板320与后板380之间的空间3001的侧构件310。根据实施例，电子装置300可以包括设置在显示器400的辅助材料层440与侧构件310之间的第一防水构件3201。根据实施例，电子装置300可以包括设置在侧构件310与后板380之间的第二防水构件3801。第一防水构件3201和第二防水构件3801可以防止外部灰尘或水进入电子装置300的内部空间3001。
根据各种实施例，侧构件310还可以包括支撑构件311，该支撑构件311至少部分地延伸到电子装置300的内部空间3001中。根据实施例，支撑构件311可以通过与侧构件310结构组合而形成。根据实施例，支撑构件311可以支撑相机模块500，使得相机模块500设置为通过显示器400的辅助材料层440的开口4411、4421和4441并且定位成靠近显示面板430的背面。
根据各种实施例，相机模块500可以包括相机壳体510、至少部分地从相机壳体510突出的镜筒520、在镜筒520内以预定间隙设置的一个或更多个镜头530和/或设置在相机壳体510的内部空间中与一个或更多个镜头530对准的至少一个图像传感器540。
根据各种实施例，电子装置300可以包括设置在前板320的背面与侧构件310之间的粘合剂层410、POL 420、显示面板430和/或辅助材料层440。根据实施例，当从上方观察前板320时，POL 420可具有在与一个或更多个镜头530重叠的区域中形成的开口4201，以提高相机模块500的光透射率。作为另一实施例，也可以部分省略布置在POL 420上方的粘合剂层410。根据实施例，当从上方观察前板320时，辅助材料层440可以具有在至少与镜筒520重叠的区域中形成的开口4411、4421和4441。根据实施例，利用通过开口4411、4421和4441将相机模块500的一个或更多个镜头530布置为靠近显示面板430来确保视角，可以极大地有助于减小显示面板430的与镜头530重叠的透明区域(例如，图6的第三区域DA3)。
根据各种实施例，当从上方观察前板320时，即使在与相机模块500重叠的任何区域中，显示面板430也可以不具有有任何开口。根据实施例，显示面板430可以被配置为至少部分地具有不同的布线密度和/或像素密度。根据实施例，显示面板430可以具有其布线密度和/或像素密度基本上低于显示区域的布线密度和/或像素密度的区域(图6的第二区域DA2)，并且该区域可以被替换为可能被限定在前板320的背面上的印刷区域。
图6是示出根据本公开的实施例的显示器的布置构造的视图。
参照图6，显示器400可以包括通过粘合剂层410而设置在前板320的背面上的POL420、显示面板430和/或辅助材料层440。根据实施例，显示器400还可以具有在除了显示面板430之外的POL 420和辅助材料层440处形成的开口4201、4411、4421和4441。
根据各种实施例，当从上方观察前板320时，具有与一个或更多个镜头530重叠的区域的显示面板430可以被划分为各种区域。根据实施例，各种区域可以是围绕镜头530的中心C的同轴区域DA1、DA2和DA3。根据实施例，当从上方观察前板320时，从镜头530的中心C(例如，OF)(例如，图像传感器的中心)到图像传感器540的对角(例如，1F)的虚拟直线“I”的距离可以被定义为1F(场)。在此情况下，当从上方观察前板320时，显示面板430可以具有围绕镜头530的中心C(或图像传感器540的中心)同轴地限定的第一区域DA1、被第一区域DA1围绕的第二区域DA2、和被第二区域DA2围绕并包括镜头中心C的第三区域DA3。根据实施例，从上方观察前板320时，第二区域DA2和第三区域DA3可以被限定在至少与开口4201、4411、4421和4441重叠的位置处。
根据各种实施例，第一区域DA1可以包括布置在距镜头中心C半径为1F的圆之外的基本显示区域。根据实施例，第一区域DA1可以具有第一布线密度和第一像素密度。根据实施例，第二区域DA2可以具有半径为0.5F至1F的圆环区域。根据实施例，第二区域DA2可以从第一区域DA1延伸。根据实施例，第二区域DA2可以具有低于第一区域DA1的布线密度和/或像素密度的第二布线密度和/或第二像素密度。根据实施例，可以根据考虑周围光量的镜头设计值来确定第二区域DA的第二布线密度和/或第二像素密度。根据实施例，作为基本上形成镜头的视角的透明区域(例如，相机曝光区域)的第三区域DA3可以具有半径为0F至0.5F的圆形区域。根据实施例，第三区域DA3可以从第二区域DA2延伸。根据实施例，第三区域DA3可以不具有任何布线布置结构或像素布置结构。作为另一实施例，第三区域DA3可具有低于第二区域DA2的布线密度和/或像素密度的第三布线密度和/或第三像素密度。
根据各种实施例，当从上方观察前板320时，可以通过第二区域DA2在视觉上阻挡可以通过相机曝光区域看到的显示器400的堆叠结构、加工部分或内部结构(例如，布线)。根据实施例，显示面板430的第二区域DA2可以被看作是通过布线结构和像素结构从周围的显示区域(例如，第一区域DA1)延伸的显示区域。
图7A和图7B是示出根据本公开的各种实施例的在显示面板的第二区域中的布线布置构造的视图。
参照图7A，显示面板430的第二区域DA2可以具有半径为0.5F至1F的圆环区域。根据实施例，第二区域DA2的布线密度可以低于第一区域DA1的布线密度。在此情况下，由第一区域DA1围绕的第二区域DA2可以具有可以从前板(例如，图6的前板320)视觉上看到的相机曝光区域。
参照图7B，显示面板430的第二区域DA2可具有半径为0.7F至1F的圆环区域。根据实施例，第二区域DA2的布线密度可以低于第一区域DA1的布线密度。在此情况下，由第一区域DA1围绕的第二区域DA2可以具有可以从前板(例如，图6的前板320)视觉上看到的相机曝光区域。根据实施例，第三区域DA3具有比图7A的第三区域DA3更大的面积，这在限定镜头(例如，图5的镜头530)的视角方面可能是有利的。
根据各种实施例，可以以比第一区域DA1的布线密度和像素密度低的布线密度和像素密度来将布线和像素设置在第二区域DA2中。根据实施例，与第一区域DA1相比，第二区域DA2的像素密度可以是具有相同比例的相同像素密度，或者可以是具有不同比例的低像素密度。
图8是示出根据本公开的实施例的其中显示面板的第二区域的一部分被布置在镜头的光路中的状态的视图。
图9是示出根据本公开的实施例的根据环境光量的镜头的每个场的透射率的曲线图。
参照图8，显示面板430可以具有基本上包括显示区域的第一区域DA1、被第一区域DA1围绕并且具有比第一区域DA1的布线密度和/或像素密度低的布线密度和/或像素密度的第二区域DA2，以及被第二区域DA2围绕并且是包括镜头530的光路的透明区域的第三区域DA3。
根据各种实施例，如图中所示的区域B一样，第二区域DA2的至少一部分可以被布置成侵入镜头530的光路。这是因为第二区域DA2越小，从前板(例如，图6的前板320)的外部可以在视觉上看到的相机曝光区域可以越小。
参照图9，进入镜头530的光量可以减少，但是可以通过使用电子装置的软件(S/W)校正周围光量来在预定光量下补偿光透射率。
图10A和图10B是示出根据各种实施例的根据依照环境光量设计的镜头的显示面板的第二区域中的布线密度和像素密度的视图。
根据各种实施例，可以依照根据环境光量的镜头设计值来确定显示面板430的第二区域DA2的布线密度和/或像素密度。
参照图10A，如果将镜头被设计成具有从显示面板430的0F到1F的最小值被定义为30％的光透射率，则当最小可用光透射率(例如，最小透射率可以通过使用S/W进行校正来补偿)约为10％时，第二区域DA2的布线密度和/或像素密度可以是第一区域DA1的布线密度和/或像素密度的大约66％。
参照图10B，如果将镜头被设计成具有从显示面板430的0F到1F的最小值被定义为60％的光透射率，则当最小可用光透射率约为10％时，第二区域DA2的布线密度和/或像素密度可以是第一区域DA1的布线密度和/或像素密度的大约83％。
因此，可以以小于1-(0.1/周围光量)的比例来定义第二区域DA2的布线密度和/或像素密度。
图11A至图11C是示出根据各种实施例的显示器的堆叠结构的视图。
参照图11A，通过第一粘合剂层410设置在前板1110的背面上的显示器400可以包括POL 420、第二粘合剂层411和/或显示面板430。尽管未示出，但是显示器400可以进一步包括额外地堆叠在显示面板430上的辅助材料层(例如，图5的辅助材料层440)。根据实施例，当从上方观察前板1110时，POL 420可以具有形成在与相机模块500重叠的位置处的开口4201，以防止透射率降低。根据实施例，由于开口4201是通过去除POL 420的一部分而形成的，所以由于显示面板430的反射可以看到去除的区域，因此开口4201可以填充有折射率匹配材料450。根据实施例，填充开口4201的折射率匹配材料450可以抑制由于显示面板430的反射引起的光透射率的降低。
根据各种实施例，前板1110可以具有面向外部的第一表面1101和面对第一表面1101的第二表面1102(例如，背面)。根据实施例，当从上方观察前板1110时，前板1110可在与相机模块500重叠的区域中具有向外突出的一个或更多个弯曲部分1121和1122。根据实施例，当从上方观察前板1110时，一个或更多个弯曲部分1121和1122的中心可定位成与相机模块500的镜头(例如，图5的镜头530)的中心重叠。根据实施例，一个或更多个弯曲部分1121和1122可具有从第一表面1101向外突出的第一弯曲部分1121和从第二表面1102突出的第二弯曲部分1122。根据实施例，可以通过前板1110的第一弯曲部分1121和第二弯曲部分1122形成相机模块500的镜头(例如，图5的镜头530)的焦点。
参照图11B和图11C，由于开口4201是通过去除POL 420的一部分而形成的，并且去除的部分可以通过显示面板430的反射看到，所以可以利用通过第一粘合剂层410和/或第二粘合剂层411设置的半透明涂层材料451来抑制由于显示面板430的反射引起的光透射率的降低。根据实施例，当从上方观察前板320时，半透明涂层材料451可以在第一粘合剂层410和/或第二粘合剂层411上设置在与重叠于相机模块500的第二区域DA2和第三区域DA3重叠的位置处。根据实施例，显示面板的透射率可以由半透明涂层材料确定。
根据各种实施例，即使相机模块被布置在显示器下方，在对应区域中也不形成开口，因此就制造显示器而言可能是有利的。此外，通过调节显示器的某些区域中的布线密度和/或像素密度来去除在前板上限定的印刷区域，可以减小相机曝光区域。
根据各种实施例，电子装置(例如，图3的电子装置300)包括前板(例如，图3的前板320)、设置在电子装置的内部空间(例如，图3的内部空间3001)中并通过前板的至少一部分可见的显示面板(例如，显示面板430)和设置在内部空间中并包括靠近显示面板布置的图像传感器(例如，图3的图像传感器540)的相机模块(例如，图3的相机模块500)。显示面板可以包括具有第一布线密度和/或第一像素密度的第一区域(例如，图6的第一区域DA1)、被第一区域围绕并具有低于第一布线密度的第二布线密度和/或低于第一像素密度的第二像素密度的第二区域(例如，图6的第二区域DA2)，以及由第二区域DA2围绕并从上方观察前板时至少部分与图像传感器的中心重叠的第三区域(例如，图6的第三区域DA3)。
根据各种实施例，如果从图像传感器的中心到图像传感器的对角的虚拟直线(例如，图6的虚拟直线“I”)的距离被定义为1F，则第二区域可以包括半径为0.5F至1F的圆环区域。
根据各种实施例，可以根据考虑了周围光量的相机模块的镜头设计值来确定第二区域的布线密度和/或像素密度。
根据各种实施例，可以以小于1-(0.1/周围光量)的比例来确定第二区域DA2的布线密度和/或像素密度。
根据各种实施例，电子装置可以进一步包括设置在前板与显示面板之间的偏振器(POL)(例如，图3的POL 420)，并且POL可以具有第一开口(例如，图3的开口4201)，当从上方观察前板时，第一开口形成在至少与相机模块重叠的位置处。
根据各种实施例，当从上方观察前板时，第一开口可以设置在与第二区域和第三区域重叠的位置处。
根据各种实施例，第一开口可以设置在与第一区域的至少一部分部分地重叠的位置处。
根据各种实施例，第一开口可以填充有折射率匹配材料(例如，图11A的折射率匹配材料450)，以改善显示面板的去除部分根据反射来的可见性。
根据各种实施例，当从上方观察前板时，前板可具有在与开口重叠的区域中向外突出的弯曲部分(例如，图11A的弯曲部分1121和1122)。
根据各种实施例，电子装置可以包括设置在前板与POL之间的第一粘合剂层(例如，图11B的第一粘合剂层410)和设置在POL与显示面板之间的第二粘合剂层(例如，图11B的第二粘合剂层411)。
根据各种实施例，第一粘合剂层和/或第二粘合剂层可以包括光学透明粘合剂(OCA)、压敏粘合剂(PSA)、热反应性粘合剂、普通粘合剂或双面胶带中的至少一种。
根据各种实施例，第一粘合剂层和/或第二粘合剂层可以进一步包括至少部分地布置以提高显示面板的去除区域的可见性的半透明涂层材料(例如，图11A的半透明涂层材料451)。
根据各种实施例，当从上方观察前板时，半透明涂层材料与第二区域和第三区域重叠。
根据各种实施例，电子装置还包括至少一个设置在显示面板的背面上的辅助材料层，并且当从上方观察前板时，辅助材料层可以具有至少与相机模块重叠的第二开口。
根据各种实施例，相机模块可以被布置为通过第二开口靠近显示面板或与显示面板接触。
根据各种实施例，辅助材料层可以包括设置在显示面板的背面上的至少一个聚合物构件(例如，图3的聚合物构件441和442)和设置在聚合物构件的背面上的至少一个功能构件(例如，图3的功能构件443和444)。
根据各种实施例，至少一个聚合物构件可包括压纹层和/或垫层。
作为另一实施例，至少一个功能构件可以包括石墨片、导电板、附加显示器、压力触控FPCB、指纹传感器FPCB、通信天线发射器、散热片、导电/非导电胶带或开孔海绵胶。
根据各种实施例，当从上方观察前板时，第二开口可以设置在与第二区域和第三区域重叠的位置处。
根据各种实施例，当从上方观察前板时，第二开口可以设置在与第一区域的至少一部分部分重叠的位置处。
虽然已经参考其各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (18)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
前板；
显示面板，所述显示面板布置在所述电子装置的内部空间中，并通过所述前板的至少一部分可见；以及
相机模块，所述相机模块布置在所述内部空间中并且包括靠近所述显示面板布置的图像传感器，
其中，所述显示面板包括：
第一区域，所述第一区域具有多个第一像素，
第二区域，所述第二区域被所述第一区域围绕并且具有多个第二像素，所述多个第二像素的像素密度低于所述多个第一像素的像素密度，以及
第三区域，所述第三区域被所述第二区域围绕并且当从上方观察所述前板时至少部分地与所述图像传感器的中心重叠，
其中，当从所述图像传感器的中心到所述图像传感器的对角的虚拟直线的距离被定义为1F时，所述第二区域包括内径为0.5F且外径为1F的圆环区域，并且所述第三区域包括半径为0.5F的圆形透明区域，并且
其中，所述第二区域的像素密度是基于所述相机模块的镜头的从0F至1F的光透射率的最小值确定的。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二区域的像素密度是以小于1—（0.1/（所述光透射率的最小值））的、与所述第一区域的像素密度的比例确定的。
3.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括设置在所述前板与所述显示面板之间的偏振器POL，
其中，当从上方观察所述前板时，所述POL具有形成在至少与所述相机模块重叠的位置处的第一开口。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，当从上方观察所述前板时，所述第一开口布置在与所述第二区域和所述第三区域重叠的位置处。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，当从上方观察所述前板时，所述第一开口布置在与所述第一区域的至少一部分部分地重叠的位置处。
6.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述第一开口填充有折射率匹配材料，以改善所述显示面板的去除部分根据反射的可见性。
7.根据权利要求3所述的电子装置，其中，当从上方观察所述前板时，所述前板具有在与所述第一开口重叠的区域中向外突出的弯曲部分。
8. 根据权利要求3所述的电子装置，所述电子装置还包括：
第一粘合剂层，所述第一粘合剂层布置在所述前板与所述POL之间；以及
第二粘合剂层，所述第二粘合剂层布置在所述POL与所述显示面板之间。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第一粘合剂层或所述第二粘合剂层中的至少一者包括光学透明粘合剂OCA、压敏粘合剂PSA、热反应性粘合剂、普通粘合剂和双面胶带中的至少一种。
10.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层中的至少一者还包括至少部分地布置以提高所述显示面板的去除区域的可见性的半透明涂层材料。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，当从上方观察所述前板时，所述半透明涂层材料与所述第二区域和所述第三区域重叠。
12.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括布置在所述显示面板的背面上的至少一个辅助材料层，
其中，当从上方观察所述前板时，所述辅助材料层具有至少与所述相机模块重叠的第二开口。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述相机模块被布置为通过所述第二开口靠近所述显示面板或与所述显示面板接触。
14. 根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述辅助材料层包括：
至少一个聚合物构件，所述至少一个聚合物构件布置在所述显示面板的背面上；以及
至少一个功能构件，所述至少一个功能构件布置在所述聚合物构件的背面上。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述至少一个聚合物构件包括压纹层和垫层中的至少一种。
16.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述至少一个功能构件包括石墨片、导电板、附加显示器、压力触控柔性印刷电路板FPCB、指纹传感器FPCB、通信天线发射器、散热片、导电/非导电胶带和开孔海绵胶中的至少一种。
17.根据权利要求12所述的电子装置，其中，当从上方观察所述前板时，所述第二开口布置在与所述第二区域和所述第三区域重叠的位置处。
18.根据权利要求12所述的电子装置，其中，当从上方观察所述前板时，所述第二开口设置在与所述第一区域的至少一部分部分地重叠的位置处。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102566717B1 (ko) * 2016-12-12 2023-08-14 삼성전자 주식회사 생체 센서를 구비한 전자 장치
USD914633S1 (en) * 2018-02-01 2021-03-30 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Mobile phone
USD922997S1 (en) * 2018-04-09 2021-06-22 Palm Ventures Group, Inc. Personal computing device
USD874495S1 (en) 2018-04-09 2020-02-04 Palm Ventures Group, Inc. Display screen or portion thereof with a graphical user interface for an application launcher
USD861721S1 (en) 2018-04-09 2019-10-01 Palm Ventures Group, Inc. Display screen or portion thereof with a graphical user interface for handling swipe gesture
US11172110B2 (en) * 2019-01-08 2021-11-09 Apple Inc. Portable electronic device
US11616896B2 (en) 2019-01-08 2023-03-28 Apple Inc. Portable electronic device
TWI704485B (zh) * 2019-09-27 2020-09-11 速博思股份有限公司 指紋偵測裝置
WO2022067460A1 (zh) 2020-09-29 2022-04-07 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其像素电路的驱动方法、显示装置
KR102566357B1 (ko) 2021-02-09 2023-08-11 (주)유티아이 항균 및 항바이러스 기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 항균 및 항바이러스 기판
KR20220126924A (ko) * 2021-03-10 2022-09-19 삼성전자주식회사 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR20220144214A (ko) * 2021-04-19 2022-10-26 삼성전자주식회사 난반사 구조의 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR20230023247A (ko) * 2021-08-10 2023-02-17 삼성전자주식회사 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR20230024102A (ko) * 2021-08-11 2023-02-20 삼성전자주식회사 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
US11706532B2 (en) 2021-08-18 2023-07-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for providing image and electronic device supporting the same
KR20230069522A (ko) * 2021-11-12 2023-05-19 삼성전자주식회사 Udc를 포함하는 전자 장치
US20240046867A1 (en) * 2022-08-03 2024-02-08 GM Global Technology Operations LLC Bezel free microled display for smart glass applications

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107241465A (zh) * 2016-03-29 2017-10-10 三星电子株式会社 包括显示器和相机的电子装置
CN107395928A (zh) * 2017-08-01 2017-11-24 维沃移动通信有限公司 一种光学组件及移动终端

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7495638B2 (en) * 2003-05-13 2009-02-24 Research Triangle Institute Visual display with increased field of view
US9392219B2 (en) * 2013-07-31 2016-07-12 Howlett-Packard Development Company, L.P. Display-camera system
KR102390760B1 (ko) * 2015-02-13 2022-04-26 삼성전자주식회사 카메라 장치 및 이를 구비한 전자 장치
DE102015217499A1 (de) * 2015-09-14 2017-03-16 Conti Temic Microelectronic Gmbh Anschlussvorrichtung für ein Kameramodul, Kameramodul sowie Verfahren zum Kontaktieren eines Kameramoduls
US9823694B2 (en) * 2015-10-30 2017-11-21 Essential Products, Inc. Camera integrated into a display
US10108222B2 (en) * 2015-12-04 2018-10-23 Apple Inc. Electronic device displays with holes to accommodate components
KR102419624B1 (ko) * 2016-01-21 2022-07-11 삼성전자 주식회사 전자 장치의 센서 배치 구조
KR102631887B1 (ko) * 2016-02-16 2024-02-01 삼성전자주식회사 전자 장치
JP6646473B2 (ja) * 2016-02-25 2020-02-14 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、表示装置の製造方法
KR20170113066A (ko) * 2016-03-24 2017-10-12 삼성전자주식회사 디스플레이를 가진 전자 장치 및 그의 이미지 표시 방법
US20200324713A1 (en) * 2016-09-22 2020-10-15 Lg Electronics Inc. Vehicular camera apparatus and method
CN106843389B (zh) * 2017-01-09 2022-08-05 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置
KR102308940B1 (ko) * 2017-04-21 2021-10-05 삼성전자주식회사 방수 구조를 포함하는 전자 장치
KR102410542B1 (ko) * 2017-05-29 2022-06-20 삼성전자주식회사 함몰 영역이 형성된 레이어에 실장된 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2019062213A1 (zh) * 2017-09-30 2019-04-04 云谷（固安）科技有限公司 电子终端及显示屏
US10983652B2 (en) * 2018-04-13 2021-04-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Display having opaque member disposed in area surrounded by pixels and electronic apparatus having the same
CN108900659B (zh) * 2018-05-28 2020-09-18 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107241465A (zh) * 2016-03-29 2017-10-10 三星电子株式会社 包括显示器和相机的电子装置
CN107395928A (zh) * 2017-08-01 2017-11-24 维沃移动通信有限公司 一种光学组件及移动终端

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