CN116783152A - 用于电子设备的透明部件的基于激光的切割 - Google Patents
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Abstract
公开了用于透明部件的切割和钻孔的基于激光的技术。这些基于激光的技术依赖于透明基板的激光改性，之后进行化学蚀刻，并且适用于多种透明基板。本文还公开了透明部件和壳体以及包括该透明部件的电子设备。
Description
相关申请的交叉引用
本专利合作条约专利申请要求2020年12月23日提交且名称为“用于电子设备的透明部件的基于激光的切割(Laser-Based Cutting of Transparent Components for anElectronic Device)”的美国临时专利申请号63/130,017的优先权，该专利申请的内容全文以引用方式并入本文。
技术领域
所描述的实施方案整体涉及透明材料的基于激光的改性。具体实施方案涉及基于激光的切割方法，这些方法可产生具有带刻面(facet)的或圆角边缘轮廓的透明部件。
背景技术
一些用于切割玻璃的传统方法涉及刻划和分割玻璃片。然后可对玻璃片的切割边缘进行研磨和抛光。本文所述的技术和制品涉及用于切割玻璃和其他透明部件的基于激光的方法。
发明内容
本文公开了用于透明部件的切割和钻孔的基于激光的技术。这些技术依赖于透明基板的激光改性，之后进行化学蚀刻。该技术适用于多种透明基板，包括由玻璃或玻璃陶瓷材料形成的透明基板。本文还公开了透明部件和壳体以及包括该透明部件的电子设备。
本文所述的一些技术可用于将具有成形边缘轮廓的透明部件与较大基板分开。例如，成形边缘轮廓可以是带刻面的或包括一个或多个曲线。本文所述的附加技术可用于在透明部件中形成通孔、盲孔或其他特征。
如本文所述，透明基板的激光改性在透明基板内创建激光形成特征组。蚀刻透明基板的包括激光形成特征的区域可在透明基板中形成孔、狭槽或其他开口。在一些示例中，开口是用于将透明部件与透明基板的剩余部分分开的切口。在一些情况下，与通过机械分开技术产生的边缘表面相比，本文所述的技术可强化透明部件的边缘表面。
在一些实施方案中，一个或多个激光改性操作使用产生光束的激光系统，该光束包括由细长光芯限定的焦段。激光系统可沿着路径扫描光束。光束的焦段可延伸到透明基板中并创建激光形成特征。焦段的取向和长度可被配置为精确地控制在透明基板中形成的开口的尺寸和形状。在一些情况下，焦段和激光形成特征可限定相对于透明基板的表面的倾斜角。
本公开提供一种用于制造用于电子设备的透明部件的方法，该方法包括使用激光系统对透明基板进行改性。对该透明基板进行改性的操作包括：沿着第一路径扫描第一光束的第一焦段以在该透明基板内创建第一激光形成特征组，该第一激光形成特征组相对于该透明基板的后表面成第一倾斜角；沿着第二路径扫描第二光束的不同于该第一焦段的第二焦段以在该透明基板内创建第二激光形成特征组，该第二激光形成特征组相对于该后表面成基本上垂直角；以及沿着第三路径扫描第三光束的不同于该第二焦段的第三焦段以在该透明基板内且以相对于该透明基板的前表面的第二倾斜角创建第三激光形成特征组。该方法还包括将该透明基板暴露于蚀刻剂以形成该透明部件，该蚀刻剂沿着该第一激光形成特征组、该第二激光形成特征组和该第三激光形成特征组将该透明部件与该透明基板的剩余部分分开，该透明部件具有由该第一激光形成特征组限定的后倒角刻面和由该第三激光组形成的特征限定的前倒角刻面。
另外，本公开提供一种用于制造用于电子设备的透明部件的方法，该方法包括：使第一激光束的第一焦段沿着透明基板上的第一闭合路径产生脉冲，以创建具有延伸穿过该透明基板的第一深度的第一激光形成特征组；使第二激光束的第二焦段沿着该透明基板上的第二闭合路径产生脉冲，以创建延伸到比该透明基板的厚度小的第二深度的第二激光形成特征组；以及使第三激光束的第三焦段沿着该透明基板上的第三闭合路径产生脉冲，以创建延伸到比该第二深度小的第三深度的第三激光形成特征组。该方法还包括：通过蚀刻该透明基板的包括该第一激光形成特征组、该第二激光形成特征组和该第三激光形成特征组的区域来形成该透明部件的成形边缘表面；以及在蚀刻该透明基板的该区域之后，从该透明基板的周围部分移除该透明部件。
本公开还提供一种电子设备，该电子设备包括显示器和壳体，该壳体包括透明部件，该透明部件设置在该显示器上方，该透明部件包括前表面、后表面和在该前表面与该后表面之间延伸的边缘表面，该边缘表面限定多个刻面和表面纹理，该表面纹理包括特性特征尺寸为25nm至小于1微米的凹陷特征。该电子设备还包括壳体部件，该壳体部件耦接到该透明部件并且至少部分地限定该电子设备的内部腔体，该显示器至少部分地定位在该内部腔体内。
附图说明
本公开通过下面结合附图的具体描述将更易于理解，其中类似的附图标记表示类似的元件。
图1A描绘了示例性电子设备。
图1B描绘了另一示例性电子设备。
图2示出了电子设备的部件的顶视图。
图3示出了部件的局部剖视图。
图4示出了另一部件的局部剖视图。
图5示出了基于激光的切割过程的流程图。
图6示意性地示出了沿着基板上的路径扫描激光束的操作。
图7A、图7B和图7C示意性地示出了基于激光的切割过程中的各阶段的剖视图。
图8示意性地示出了用于基于激光的切割过程的基板和光束路径的顶视图。
图9示意性地示出了蚀刻操作之后的基板。
图10示出了另一基于激光的切割过程的流程图。
图11A、图11B和图11C示意性地示出了另一基于激光的切割过程中的各阶段的剖视图。
图12A、图12B和图12C示出了使用基于激光的切割操作获得的边缘表面的示例。
图13A示出了另一经激光处理的部件的示例，并且图13B是图13A的细部图。
图14示出了可结合经激光改性的透明部件的样品电子设备的框图。
附图中的交叉影线或阴影的用途通常被提供以阐明相邻元件之间的边界并还有利于附图的易读性。因此，存在或不存在无交叉影线或阴影均不表示或指示对特定材料、材料特性、元件比例、元件尺寸、类似图示元件的共同性或在附图中所示的任何元件的任何其他特征、属性、或特性的任何偏好或要求。
附加地，应当理解，各个特征部和元件(以及其集合和分组)的比例和尺寸(相对的或绝对的)以及其间呈现的界限、间距和位置关系在附图中被提供，以仅用于促进对本文所述的各个实施方案的理解，并因此可不必要地被呈现或示出以进行缩放并且并非旨在指示对所示的实施方案的任何偏好或要求，以排除结合其所述的实施方案。
具体实施方式
现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述并非旨在将实施方案限制于一个优选的具体实施。相反，所述实施方案旨在涵盖可被包括在本公开以及由所附权利要求限定的实质和范围内的替代形式、修改形式和等同形式。
以下公开内容涉及用于透明基板的切割和/或钻孔的基于激光的技术。本文所公开的技术依赖于透明基板的激光改性，之后进行化学蚀刻。该技术适用于多种透明基板，包括由玻璃或玻璃陶瓷材料形成的透明基板。在一些情况下，透明基板是用于电子设备的部件。本文还公开了透明部件和壳体以及包括该透明部件的电子设备。
如本文所述的透明基板的激光改性在透明基板内创建激光形成特征组。不受理论的束缚，透明基板的包括激光形成特征的区域可比基板的相邻区域更快地蚀刻。蚀刻透明基板的包括激光形成特征的区域可在透明基板中形成孔、狭槽或其他开口。在一些情况下，开口可以是切口，并且透明基板可在蚀刻操作之后被分成多个片。在附加情况下，蚀刻过程可移除足够的基板，使得透明基板可被分成多个片。
在本文所述的技术中，一个或多个激光改性操作使用产生光束的激光系统，该光束包括由细长光芯限定的焦段。激光系统可沿着路径扫描光束。光束的焦段可延伸到透明基板中，并且可用于对透明基板进行改性。焦段的取向和长度可被配置为精确地控制在透明基板中形成的开口的尺寸和形状。在一些情况下，光束被配置为使得焦段相对于透明基板的表面形成倾斜角而不需要使透明基板倾斜。如本文所用，术语“倾斜”可用于描述相对于特定参考不垂直或不成直角的角度。如本文所述，与通过相对于加工头倾斜透明基板(或反之亦然)产生的激光特征相比，焦段可跨焦段的横截面具有更均匀的强度。激光系统可产生一系列脉冲，使得光束具有脉冲性质。相对于图5提供的激光系统和光束的附加描述通常适用于本文。
在一些情况下，本文所述的基于激光的技术可用于将具有成形边缘轮廓的透明部件与较大基板分开。此类基于激光的分开技术在本文中也称为基于激光的切割技术。在一些情况下，沿着基板上的多个路径扫描光束以创建成形边缘轮廓。透明基板内的焦段的长度和取向可被配置为产生成形边缘轮廓。在实施方案中，基于激光的分开技术产生在透明部件的前表面与后表面之间延伸的边缘表面，并且该边缘表面限定成形边缘轮廓。例如，光束可限定相对于基板的主表面具有不同取向的焦段以产生带刻面的边缘轮廓，如相对于图7A、图7B和图7C所描述的。作为附加示例，可沿着一系列嵌套路径扫描光束以产生边缘轮廓的刻面(如图11A、图11B和图11C所示)，或产生弯曲的边缘轮廓。如先前所讨论的，在一个或多个激光改性操作之后可进行蚀刻操作。
在将透明部件与透明基板分开的操作期间形成透明部件的边缘轮廓可提供过程效率。本文所述的基于激光的分开技术的附加有益效果在于，这些技术可产生比通过机械研磨和抛光技术产生的典型饰面更耐损坏的边缘饰面。在一些实施方案中，部件的边缘表面可限定特性特征尺寸小于约10微米(micron)(10微米(micrometer))、小于约1微米、约100nm至约5微米、约100nm至小于约1微米、约25nm至小于约1微米、约100nm至约750nm、约50nm至约500nm、约50nm至约200nm、约25nm至约500nm、约25nm至约200nm或约25nm至约150nm的凹陷特征。特性特征尺寸可以是凹陷特征的直径或凹陷特征之间的间距。在附加实施方案中，部件的边缘表面可限定在整个厚度上重复的侧向特征。这些侧向特征可具有小于50微米的特性间距，诸如约10微米至约40微米的特性间距。在一些情况下，凹陷特征(例如，凹入部)中的至少一些凹陷特征的尺寸小于侧向特征的特性间距并且为大约数百纳米。相对于图2、图3和图4提供的边缘轮廓和边缘饰面的描述通常适用于本文并且在此不再重复。
在附加情况下，本文所述的基于激光的技术可用于在透明基板或部件中形成通孔和/或盲孔。例如，可围绕闭合路径扫描光束，并且光束的焦段可延伸穿过透明基板或部件的厚度以产生通孔。在一些示例中，可使用光束来对透明基板进行局部改性以产生精细的通孔或盲孔，如图13B的示例中所示。在实施方案中，此类孔的直径可小于约1mm。在附加示例中，孔的直径可能更大，诸如被配置为便于定位一个或多个设备部件(诸如相机组件或传感器组件的光学模块或者扬声器)的孔。在一些实施方案中，相同的激光装置可用于在透明基板中形成用于将透明部件与透明基板分开的一个或多个特征组，并且用于形成用于在变为透明部件的透明基板的部分中形成通孔和/或盲孔的一个或多个特征组。
以下参考图1A至图14对这些和其他实施方案进行讨论。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。
图1A描绘了示例性电子设备100。在实施方案中，电子设备100具有壳体110，该壳体包括通过如本文所述的技术生产的透明盖构件或其他透明部件。在一些实施方案中，电子设备100可为数字媒体播放器、便携式媒体播放器和/或家庭控制设备。在附加实施方案中，电子设备100可为计算设备(例如，台式机、笔记本、膝上型电脑或平板计算设备)、移动电话(也称为手机)、输入设备或另一类型的便携式电子设备。如图1A所示，电子设备100具有其中设备的高度大于顶面的宽度和长度两者的形状因数。另外，电子设备100的顶面的宽度和长度被描绘为尺寸类似。图1A的示例中示出的形状因素是示例性的而非限制性的，并且在附加示例中，高度可小于宽度和/或长度，顶面的宽度和长度可不同，或两者都有。
如图1A所示，电子设备100包括壳体110，该壳体包括壳体部件112和盖122。盖122可限定电子设备的前表面102的至少一部分，并且可被称为前盖。在图1A的示例中，盖122限定电子设备的基本上整个前表面102。在一些示例中，壳体还包括另一盖，该另一盖限定电子设备的后表面104的至少一部分并且可被称为后盖。设备的内部部件可至少部分地由壳体110包围，并且在一些情况下，可定位在由壳体限定的内部腔体内。
壳体110可包括一个或多个透明部件。可使用激光切割过程将透明部件切割成一定尺寸，和/或可使用如本文所述的激光钻孔过程将孔引入透明部件中。在一些情况下，透明部件为包括在前盖122和/或后盖中的盖构件的形式。
在一些实施方案中，电子设备100的盖(诸如盖122)为三维的(例如，非平面的)或限定成型轮廓。例如，盖122可限定相对于中心部分不共面的周边部分。三维形状的示例是限定大致平面中心部分和延伸出由中心部分限定的平面的周边部分的形状。该周边部分可例如限定电子设备壳体的侧壁，而该中心部分限定前表面(其可限定覆盖显示器的透明窗口)。作为附加示例，盖可限定表面突起部(其示例在图1B中示出)、表面凹陷部和/或一个或多个弯曲表面。在附加实施方案中，盖可以是基本上平面的。透明部件诸如透明盖构件132可被成形为类似于其相应的盖。
在图1A的示例中，盖122定位在显示器144上方，该显示器至少部分地被壳体110的壳体部件112包围或围绕。盖122可限定用于观察显示器的透明区域。显示器144可为液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、LED背光LCD显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、有源层有机发光二极管(AMOLED)显示器等。在一些实施方案中，显示器144可附接到(或可邻接)盖122。
另选地或附加地，盖122可与触摸传感器集成或耦接到触摸传感器，该触摸传感器被配置为检测或估计触摸部分沿着盖122的外表面的位置。触摸传感器可包括定位在盖122下方的电容电极阵列，并且在一些情况下，可与显示器集成。在附加示例中，盖122可与提供替代或附加功能特性的电子设备部件集成或耦接到该电子设备部件。电容和/或其他功能特性可与盖122的平面区域和/或非平面区域相关联。相对于图14提供的显示器和传感器的附加描述通常适用于本文并且在此不再重复。
盖122包括盖构件132，该盖构件可被称为前盖构件。盖构件132可跨盖122(诸如基本上跨盖122的宽度和长度)侧向延伸。盖构件132可具有约0.3mm至约0.75mm或约0.5mm至约1mm的厚度。在一些实施方案中，盖构件132为玻璃部件(玻璃盖构件)或玻璃陶瓷部件。本文相对于图2的透明部件232提供的玻璃和玻璃陶瓷部件的附加描述通常适用于本文。在附加实施方案中，盖构件132可由相对于图2的透明部件232描述的其他材料中的一种或多种材料形成。在一些实施方案中，盖122可限定延伸穿过其厚度的一个或多个孔，其中该孔定位在另一设备部件(诸如麦克风、扬声器等)上方。
盖122可包括施加到盖构件的一个或多个涂层。例如，可将抗反射和/或防污涂层施加到盖构件的外表面。作为附加示例，被设计成产生视觉效果的涂层(诸如不透明掩模涂层)可被施加到盖构件的内表面。在另一个示例中，盖122可包括沿着盖122的内表面施加的层压材料(例如，片状)以提供结构支撑/增强、电功能、热功能和/或视觉效果。层压材料可符合盖的三维部分。
如图1A所示，壳体110还包括壳体构件112，在本文中该壳体构件也可简称为外壳。盖122可耦接到壳体构件112。例如，可用粘合剂、紧固件、接合特征或它们的组合将盖122耦接到该壳体构件。
在实施方案中，壳体构件112至少部分地限定电子设备100的侧表面106。在图1A的示例中，壳体构件112限定电子设备100的所有四个侧面。图1A的壳体构件112还限定拐角区域108，该拐角区域的边界通常由垂直线指示。这些拐角区域中的一个或多个拐角区域可限定复合曲率。在附加实施方案中，壳体构件112可定位在电子设备100的内部，并且前盖122或后盖中的一者或多者可限定电子设备的侧表面的全部或大部分。在图1A的示例中，电子设备100包括输入设备152。壳体部件112可限定用于容纳输入设备的开口。在附加示例中，壳体部件可在侧表面中限定一个或多个开口以允许来自诸如麦克风或扬声器的设备部件的(音频)输入或输出、提供用于发射和/或接收无线信号的窗口和/或容纳电端口或连接件。
在一些实施方案中，壳体部件112由单一材料形成，并且在一些示例中可以是单片部件。例如，壳体部件112可由玻璃材料、金属材料、陶瓷材料、玻璃陶瓷材料或聚合物材料形成。在附加实施方案中，壳体部件可包括多个构件。例如，壳体部件可包括一个或多个金属构件、一个或多个玻璃构件或一个或多个玻璃陶瓷构件。在一些情况下，一个或多个构件可为如本文所述的透明部件。在一些情况下，壳体构件由通过电介质段分开的一系列金属段形成，这些电介质段在相邻金属段之间提供电隔离。例如，电介质段可设置在一对相邻金属段之间。金属段中的一者或多者可联接到电子设备100的内部电路并且可用作用于发送和接收无线通信的天线。该电介质段可由一种或多种电介质材料诸如聚合物、玻璃或陶瓷材料形成。如本文所提及的，由特定材料诸如玻璃或金属材料形成的部件或构件还可包括沿着一个或多个表面的不同材料的相对薄的涂层，诸如阳极化层、物理气相沉积涂层、油漆涂层、底漆涂层(其可包括偶联剂)等。
电子设备100可包括除显示器和/或触摸屏之外的附加部件。这些附加部件可包括处理单元、控制电路、存储器、输入/输出设备、电源(例如，电池)、充电组件(例如，无线充电组件)、网络通信接口、附件、传感器或作为无线通信系统的一部分的另一部件(例如，天线、发射器、接收器、收发器等)中的一者或多者。下文相对于图14更详细地讨论了样品电子设备的部件，并且相对于图14提供的描述通常适用于本文。
图1B示出了电子设备101的另一示例。在实施方案中，电子设备101具有包括如本文所述的透明部件的壳体111。透明部件可使用本文所述的技术中一种或多种技术来生产。电子设备101可为先前相对于电子设备100所描述的电子设备中的任一电子设备并且可具有先前相对于该设备所描述的形状因数中的任一形状因数。
如图1B所示，壳体111包括盖123。盖123包括盖构件133。盖构件133可限定电子设备的前表面103的至少一部分，并且可被称为前盖构件。盖构件133可跨盖123(诸如基本上跨盖123的宽度和长度)侧向延伸。在一些实施方案中，盖构件133为可通过如本文所述的技术生产的透明部件(诸如玻璃盖构件)。在附加实施方案中，盖构件133可由除玻璃之外的一种或多种材料形成，并且在一些情况下可为玻璃陶瓷盖构件。盖构件133的形状可类似于盖123。
在图1B的示例中，盖123限定相对于盖的另一部分126突起的突起部分127。突起部分127在本文中也可称为突起特征或简称为特征。更一般地，透明部件诸如盖构件133可限定相对于透明部件的相邻部分或区域在高度上变化的一个或多个特征。在一些实施方案中，形成为与透明部件的相邻部分不同的高度的特征可限定突起部或凹陷部。在一些情况下，设备部件(诸如传感器组件、相机组件等)可设置在突起特征下方。突起部分127的尺寸可至少部分地取决于突起特征下方的设备部件的尺寸。在一些实施方案中，突起特征的侧向尺寸(例如，宽度)可为约2mm至约10mm、约5mm至约30mm、约10mm至约20mm、或约15mm至约30mm。
在图1B的示例中，突起部分127被示出为大致弯曲形状或圆角形状。然而，该示例并非限制性的，并且在其他示例中，突起部分可限定基本上平台形顶部。平台形顶部可基本上平行于由盖的相邻部分限定的外表面。突起部分127的顶部与盖的相邻部分的外表面之间的突起量或偏移量可为约0.5mm至约1.5mm或约0.75mm至约2mm。
当盖构件133的形状类似于盖123时，盖构件133也可限定突起部分。在一些示例中，限定突起部分的盖构件133具有与盖构件的相邻部分基本上相同的厚度。突起部分可使用诸如机加工技术、成型技术、其中更多层形成突起部分的技术的一种或多种技术来形成。在示例中，在盖123的突起部分127和部分126两者中，盖构件的厚度可大于约0.3mm且小于约0.75mm或大于约0.5mm且小于约1mm。
在附加示例中，盖构件133的厚度变化。盖构件133在突起部分中可具有比在相邻部分中更大的厚度。在实施方案中，盖构件133在突起部分127中可具有比盖构件在盖123的部分126中的厚度大至少10％、25％或50％且至多约250％的厚度。在一些情况下，盖123的较厚部分(包括突起特征)的厚度大于约1mm并且小于或等于约2mm或约2.5mm。盖123的部分126的厚度可大于约0.3mm且小于约0.75mm或大于约0.5mm且小于约1mm。
在一些实施方案中，盖123可限定延伸穿过其厚度的一个或多个孔。一个或多个孔可便于定位一个或多个设备部件，诸如扬声器或者相机组件或传感器组件的光学模块。在一些情况下，通孔可形成到突起部分127中，并且设备部件可至少部分地延伸到突起部分中。以举例的方式，电子设备可包括从相机模块、光学传感器模块、照明模块和(非光学)传感器中选择的一个或多个光学模块。在一些示例中，可在通孔上方设置窗口以保护下面的设备部件。当玻璃盖构件133的形状类似于盖123时，玻璃盖构件还可限定一个或多个通孔。
在一些情况下，盖123可与触摸传感器或向盖提供功能特性的另一电子设备部件集成或耦接到该触摸传感器或该另一电子设备部件。盖123可包括施加到盖构件的一个或多个涂层，并且这些涂层可类似于先前相对于盖122所描述的涂层。在一些示例中，盖123可包括以与相对于图1A所述类似的方式沿着盖123的内表面施加的层压材料。
电子设备101的壳体111还包括壳体部件113。壳体构件113至少部分地限定电子设备100的侧表面107。在图1B的示例中，壳体构件113限定电子设备101的所有四个侧面。图1B的壳体构件113还限定拐角区域109。壳体构件113可在结构和材料上类似于壳体构件112，并且拐角区域109可类似于拐角区域108，并且在此不再重复这些细节。
电子设备101可包括一个或多个部件，诸如显示器、一个或多个传感器组件和/或一个或多个相机组件。作为附加示例，电子设备可包括处理单元、控制电路、存储器、输入/输出设备、电源(例如，电池)、充电组件(例如，无线充电组件)、网络通信接口、附件、传感器或作为无线通信系统的一部分的另一部件(例如，天线、发射器、接收器、收发器等)中的一者或多者。下文相对于图14更详细地讨论了样品电子设备的部件，并且相对于图14提供的描述通常适用于本文。
图2示出了用于电子设备的透明部件的顶视图。部件232可为图1A的盖构件132的示例。透明部件232可对可见光以及由本文所述的激光改性技术中使用的激光系统产生的光的波长基本上透明。为简洁起见，透明部件在本文中也可称为部件。
图2的视图示出了前表面202和前表面202的周边203。部件232还限定通常与前表面相对的后表面，以及在前表面与后表面之间延伸的边缘表面，如图3和图4所示。部件232的这些边缘表面中的一个或多个边缘表面可以是带刻面的、倒角的或包括弯曲表面，如相对于图3和图4更详细地描述的。
作为如本文所述的基于激光的切割技术的结果，边缘表面可具有表面纹理。例如，边缘表面可限定包括精细凹陷特征的表面纹理。在一些实施方案中，部件的边缘表面可限定特性特征尺寸小于约10微米、小于1微米、约100nm至约5微米、约100nm至小于约1微米、约25nm至小于约1微米、约100nm至约750nm、约50nm至约500nm、约50nm至约200nm、约25nm至约500nm、约25nm至约200nm或约25nm至约150nm的凹陷特征。特性特征尺寸可为凹陷特征的直径、凹陷特征之间的间距和/或凹陷特征的深度。表面纹理还可包括在整个厚度上周期性重复的精细侧向特征。这些侧向特征可基本上平行于透明部件的前表面或后表面。在一些情况下，侧向特征可具有在约10微米至约40微米范围内的间距。在一些情况下，凹陷特征(例如，凹入部)中的至少一些凹陷特征的尺寸小于侧向特征的特性间距并且为大约数百纳米。这些表面纹理的示例在图12B和图12C中示出并且相对于这些图更详细地描述。
在一些实施方案中，本文所述的基于激光的分开技术产生比通过机械研磨和抛光技术产生的边缘表面更耐损坏的边缘表面。在一些情况下，可通过确定可落到部件上的最大重量来评估耐损坏性(例如，使用加德纳测试)。在附加情况下，可通过确定部件可落到表面(诸如混凝土、沥青、花岗岩等)上的最大高度来评估耐损坏性。
在附加实施方案中，透明部件还可限定开口，该开口可定位在扬声器或其他设备部件上方。在一些情况下，本文所述的激光改性技术可用于在该开口周围形成边缘轮廓。开口可由在前表面与后表面之间延伸的边缘表面限定，并且该边缘表面可类似于或不同于沿着透明部件的周边限定的边缘表面。
尽管透明部件232在图2中示出为基本上平面的，但本文所述的原理也涉及限定表面突起部(诸如图1B所示)、表面凹陷部和/或一个或多个弯曲表面的透明部件。在一些实施方案中，部件可为三维的或限定成型轮廓。例如，部件可限定相对于中心部分不共面的周边部分。该周边部分可例如限定电子设备壳体的侧壁，而该中心部分限定前表面。
在一些情况下，透明部件232可为玻璃部件、玻璃陶瓷部件或包括一个或多个玻璃部分和一个或多个玻璃陶瓷部分的部件。在一些示例中，透明部件232可通过离子交换进行化学强化。在附加情况下，透明部件232可以是陶瓷部件诸如蓝宝石或氧化锆部件、聚合物部件或包括一个或多个聚合物层与一个或多个玻璃、玻璃陶瓷或陶瓷层的组合的组合。透明部件可具有约50微米至约3mm、约200微米至约500微米、约300微米至750微米、约500微米至约1mm或约1mm至约2.5mm的厚度。在一些情况下，透明部件可为壳体的结构构件。
玻璃部件诸如玻璃盖构件可由二氧化硅基玻璃材料形成。玻璃材料可具有网络结构，诸如基于硅酸盐的网络结构。如本文所提及的，“玻璃盖构件”、“玻璃部件”和/或“玻璃片”可包含一些相对少量的杂质或结晶材料，诸如按构件的重量计1％或更少、2％或更少、或5％或更少。
在一些实施方案中，玻璃材料包括硅铝酸盐玻璃。如本文所用，硅铝酸盐玻璃包括元素铝、硅和氧，但还可包括其他元素。通常，玻璃材料包括可离子交换的玻璃材料，诸如碱金属硅铝酸盐玻璃(例如，锂硅铝酸盐玻璃)。可离子交换的硅铝酸盐玻璃可包含一价离子或二价离子，这些一价离子或二价离子补偿由于铝离子替换硅离子而引起的电荷。合适的一价离子包括但不限于碱金属离子，诸如Li+、Na+或者K+。合适的二价离子包括碱土离子，诸如Ca2+或Mg2+。
玻璃陶瓷部件诸如玻璃陶瓷盖构件主要包括玻璃陶瓷材料或基本上由玻璃陶瓷材料组成。如本文所提及的，玻璃陶瓷材料包括通过(前体)玻璃材料的结晶形成的一个或多个结晶相(例如，晶体)。这些结晶相可有助于该玻璃陶瓷材料的有利机械特性。玻璃陶瓷还可包括无定形(玻璃)相，并且晶体可分散在玻璃相中。在一些示例中，结晶相的量按重量计为玻璃陶瓷的50％至90％、60％至90％、70％至90％、20％至40％、20％至60％、20％至80％、30％至60％或30％至80％。
以举例的方式，玻璃陶瓷材料可以是碱性硅酸盐、碱土硅酸盐、铝硅酸盐、硼铝硅酸盐、钙钛矿型玻璃陶瓷、硅磷酸盐、铁硅酸盐、氟硅酸盐、磷酸盐或来自另一种玻璃陶瓷组合物体系的玻璃陶瓷材料。在一些实施方案中，玻璃陶瓷部分包括硅铝酸盐玻璃陶瓷或硼铝硅酸盐玻璃陶瓷。玻璃陶瓷材料可包括除了玻璃陶瓷材料的主要元素(例如，对于硅铝酸盐，铝、硅和氧)之外的其他元素。例如，该玻璃陶瓷材料(和前体玻璃)可以包括来自该玻璃陶瓷材料的成核剂的元素，诸如金属氧化物(Ti、Zr)或其他合适的氧化物材料。硅铝酸盐和硼铝硅酸盐玻璃陶瓷还可包括一价或二价离子，其中一些可补偿由于材料中铝离子的引入而产生的电荷。例如，硅铝酸盐玻璃陶瓷可包括碱金属离子，诸如Li+或Na+。
图3示出了透明部件332的局部剖视图。图3的剖视图可以是透明部件232沿着A-A的剖视图的示例。透明部件332限定前表面302和与前表面302大致相对的后表面304。透明部件332还限定在前表面与后表面之间延伸的边缘表面306。前表面和后表面在本文中可称为透明部件的主表面。前表面可至少部分地限定电子设备的外表面。
在图3的示例中，边缘表面306限定多个刻面。限定多个刻面的边缘表面在本文中也可称为带刻面的边缘表面。具体地，边缘表面306包括第一刻面307、第二刻面308和第三刻面309。第一刻面307和第三刻面309各自限定倒角(也称为倒角刻面)，并且第二刻面308限定部件的侧表面。第一刻面307可限定前倒角刻面，并且后刻面309可限定后倒角刻面。如图3所示，第一刻面307相对于前表面302限定角度θ，并且第三刻面309相对于后表面304限定角度θ。角度θ可被称为外角，因为它是在透明部件332外部测量的。在一些情况下，外角为锐角，并且介于30度与60度之间或40度与50度之间。对应的内角可为钝角，并且可介于120度与150度之间或130度与140度之间。如图3的示例所示，前外角和后外角(以及前内角和后内角)可在类似范围内。在附加示例中，前外角和后外角(以及前内角和后内角)可彼此不同。在一些实施方案中，刻面之间以及刻面与前表面和后表面之间的接合部可能比使用机械研磨和抛光技术产生的接合部更明确限定或“更清晰”。例如，与传统机加工技术相比，使用本文所述的技术限定的轮廓可能导致拐角或特征明显更尖锐(几乎没有圆角或没有圆角)。图3的示例中所示的刻面的数量是示例性的而非限制性的，并且在附加示例中，透明部件可具有更多数量的刻面。
在一些实施方案中，第二刻面308的长度大于第一刻面307或第三刻面309的长度。例如，第二刻面308的长度可为第一刻面307或第三刻面309的长度的1.5倍至2倍。
图4示出了透明部件432的另一局部剖视图。图4的剖视图可以是透明部件232沿着A-A的剖视图的示例。透明部件432限定前表面402和与前表面402大致相对的后表面404。透明部件432还限定在前表面与后表面之间延伸的边缘表面406。
边缘表面406包括侧表面408、在前表面402与侧表面408之间的弯曲表面407以及在侧表面408与后表面404之间的弯曲表面409。弯曲过渡部407和409中的每一者可限定曲率半径R。在一些情况下，曲率半径可为透明部件432的厚度的0.2倍至0.5倍。在附加示例中，弯曲过渡部可限定不同的曲率半径。
相对于图3和图4所提供的边缘轮廓的示例并非限制性的，并且在附加实施方案中，边缘轮廓可限定全圆特征(例如，曲率半径等于透明部件的厚度的一半)、限定具有不同半径的弯曲表面的边缘轮廓、或者限定具有可变半径的样条形状的边缘轮廓。
图5示出了基于激光的切割过程500的流程图。过程500可用于从透明基板切割透明部件。如图5的示例中所示，过程500包括使用激光系统对透明基板进行改性的多个操作。如先前所讨论的，过程500使用产生一个或多个光束的激光系统，每个光束包括细长光芯。细长光芯可限定焦段，并且光束的焦段可用于通过在透明基板内产生激光形成特征来对透明基板进行改性。单个激光系统可产生在焦段的长度和/或取向方面不同的光束。这些光束中的每个光束可以是贝塞尔光束或类贝塞尔光束，其包括如本文所述的焦段。激光系统可产生光脉冲。在透明基板中产生的激光形成特征可包括空隙、透明部件的内部结构的其他变化以及这些的组合。为简洁起见，激光形成特征在本文中可简称为特征。
如先前所讨论的，过程500可使用能够使光束成形以使得光束的焦段限定相对于透明基板的主表面(例如，前表面和/或后表面)的倾斜角的激光系统。在一些情况下，激光系统可被配置为产生相对于透明基板的表面以倾斜角取向的焦段，即使当激光系统的加工头和基板的表面基本上不相对于彼此倾斜时也是如此。另选地或除此之外，由激光系统产生的焦段可基本上垂直于透明基板的主表面。
激光系统可包括光束成形元件，该光束成形元件可被配置为产生相对于透明基板的主表面(或另一表面)可具有多种焦段取向的光束。光束成形元件还可被配置为产生可具有多种焦段长度的光束。光束成形元件可被配置为产生可用于创建激光形成特征的焦段，即使当焦段相对于透明基板的表面以倾斜角度取向时也是如此。在一些实施方案中，光束成形元件为空间光调制器。
激光系统还可包括激光加工头，该激光加工头在本文中也可称为光学头。激光加工头可面向透明基板的表面。当激光加工头和透明基板相对于彼此移动时，光束在透明基板的面向激光加工头的表面上限定路径，并且该路径在本文中也可称为表面路径。如果路径穿过透明基板，则光束也可在基板的与对面表面相对的表面上限定路径。光束还限定透明基板内的路线，该路线在本文中也可称为内部路径。在一些情况下，由于光束的脉冲性质，表面上的路径和透明基板内的路线可以是不连续的。在一些情况下，激光系统可包括多于一个激光加工头，如相对于图7A至图7C更详细地描述。在实施方案中，在过程500期间，激光系统的激光加工头可面向透明基板的相同表面或不同表面。
在一些示例中，激光系统可产生波长在红外范围内(例如，波长为约1μm至约5μm)的脉冲。在一些实施方案中，激光系统可产生具有飞秒或皮秒持续时间(或脉冲宽度)的脉冲。例如，脉冲持续时间可为50飞秒至小于1皮秒、100飞秒至500飞秒、500飞秒至20皮秒、或1皮秒至50皮秒。激光系统的重复率可为约50kHz至约1000kHz或约100kHz至约750kHz。扫描速度可根据需要变化，并且在一些实施方案中可为约250mm/sec至约750mm/sec或约500mm/sec至约1500mm/sec。在该过程期间产生的平均功率可为约1W至约30W或约10W至约75W。脉冲能量可为大约50微焦耳至500微焦耳。在一些情况下，光束的直径或宽度(例如，光点尺寸)可为约1微米至约10微米或约1微米至约5微米，并且光点间距可为约1微米至约10微米或约1微米至约5微米。激光系统可在具有或不具有突发模式的情况下操作。
基板对于在过程500期间产生的脉冲的波长是基本上透明的，并且可由相对于图2描述的任何材料形成。在一些情况下，基板可以是玻璃“母板”的一部分，并且基板的边缘表面可通过分割过程形成，然后进行研磨和抛光。基板的主表面(例如，前表面和后表面)可任选地在基板的激光改性之前进行研磨和抛光。基板的厚度可类似于先前相对于图2所描述的透明部件的厚度。
过程500包括沿着第一路径扫描第一束以创建第一特征组的操作502。在实施方案中，操作502包括沿着第一路径扫描第一光束的第一焦段。第一焦段可限定相对于透明基板的后表面倾斜的第一角度。第一角度可在基板的形成透明部件的部分内部测量。当在透明基板内部测量时，该内角可为钝角。该内角可具有与相对于图3的透明部件所描述的内角类似的值。在一些情况下，第一路径是透明基板的面向激光加工头的表面上的第一表面路径。
第一光束与透明基板的相互作用创建第一激光形成特征组。在操作502中，第一焦段延伸到透明基板中。第一特征组可沿着第一焦段分布，并且因此也可被描述为相对于后表面成第一角度。如先前所述，第一焦段可沿着透明基板内部的第一路线行进，并且第一特征组可沿着第一路线分布。图7A示意性地示出了延伸到透明基板中并且相对于透明基板的后表面形成倾斜角的第一路线的至少一部分712的剖视图。如本文所提及，透明基板的前表面面向激光的加工头。
过程500还包括沿着第二路径扫描第二光束以创建第二特征组的操作504。在实施方案中，操作504包括沿着第二路径扫描第二光束的第二焦段。第二焦段不同于第一焦段。例如，第二焦段可相对于后表面限定不同于第一角度的第二角度。在实施方案中，第二焦段基本上垂直于透明基板的后表面和/或前表面。在附加实施方案中，第二焦距可具有与第一焦距不同的长度(或距后表面的深度)。在一些情况下，第二路径为透明基板的面向激光加工头的表面上的第二表面路径。
第二光束与透明基板的相互作用创建第二激光形成特征组。在操作504中，第二焦段延伸到透明基板中。第二特征组可沿着第二焦段分布，并且因此也可被描述为相对于后表面成第二角度。第二焦段可沿着透明基板内部的第二路线行进，并且第二特征组可沿第二路线分布。图7B示意性地示出了延伸到透明基板中并且基本上垂直于透明基板的后表面704和前表面702的第二路线的至少一部分722的剖视图。第二路线可连接到第一路线，并且在一些情况下，第二路线可与第一路线相交。第二路线也可具有与第一路线不同的深度。在实施方案中，第二路线基本上垂直于透明基板的后表面和/或前表面。
过程500还包括沿着第三路径扫描第三光束以创建第三特征组的操作506。在实施方案中，操作506包括沿着第三路径扫描第三光束的第三焦段。第三焦段可限定相对于透明基板的前表面倾斜的第三角度。在操作506中，第三焦段延伸到透明基板中。第三角度可在基板的形成部件的部分内部测量。当在透明基板内部测量时，该内角可为钝角。该内角可具有与相对于图3的透明部件所描述的内角类似的值。第三焦距可具有与第二焦距和/或第一焦距不同的长度。在一些情况下，第三路径是透明基板的面向激光加工头的表面上的第三表面路径。
第三光束与透明基板的相互作用创建第三激光形成特征组。在操作506中，第三焦段延伸到透明基板中。第三特征组可沿着第三焦段分布，并且因此也可被描述为相对于前表面成第三角度。第三焦段可沿着透明基板内部的第三路线行进，并且第三特征组可沿着第三路线分布。图7C示意性地示出了延伸到透明基板中并且相对于透明基板的前表面形成倾斜角的第三路线的至少一部分732的剖视图。第三路线可具有与第二路线和/或第一路线不同的深度。第三路线可连接到第二路线，并且在一些情况下可与第二路线相交。
透明部件的包括第一特征组、第二特征组和第三特征组的区域可跨越透明部件的厚度。在一些实施方案中，第一路线、第二路线和第三路线一起跨越透明部件的厚度。
过程500还包括通过选择性地蚀刻透明基板的包括第一特征组、第二特征组和第三特征组的区域来形成部件的带刻面的边缘表面的操作508。在一些情况下，第一特征组可与第二特征组相交，并且第二特征组可与第三特征组相交。操作508可产生具有三个刻面的带刻面的边缘表面，其示例在图3中示出。
如先前所讨论的，包括第一特征组、第二特征组和第三特征组的区域可比基板的相邻区域更快地蚀刻。蚀刻掉此区域可在透明部件中形成开口(例如，切口)。开口可形成限定如图9所示的透明部件的周边的闭合路径(例如，环)，并且带刻面的边缘表面可围绕周边延伸。在一些情况下，过程500可产生比使用机械研磨和抛光方法产生的边缘表面更耐损坏的透明部件的边缘表面。
用于玻璃部件和玻璃陶瓷部件的化学蚀刻技术可涉及使用合适的酸或碱蚀刻剂来移除该部件的部分。化学蚀刻可发生在液相或气相中。蚀刻技术还包括反应离子蚀刻，该反应离子蚀刻可在气体如氩气或氙气中使用含氟化合物诸如CH4、CHF3、SF6等的混合物。在一些情况下，与具有类似总组合物的玻璃部件相比，玻璃陶瓷部件或陶瓷部件的蚀刻时间更长和/或蚀刻过程温度更长。任选地，可在操作508之后洗涤该部件。
过程500还包括在选择性蚀刻透明基板的操作之后从透明基板的剩余部分移除透明部件的操作510。通常，选择性蚀刻透明基板的包括激光形成特征的区域的操作使得能够从透明基板的剩余部分自由地移除透明部件。剩余部分可围绕透明部件。
过程500还可包括在操作510之后的附加操作。例如，过程500可包括抛光透明部件的一个或多个操作。过程500还可包括通过离子交换化学强化透明部件的一个或多个操作(例如，当透明部件由玻璃材料、玻璃陶瓷材料或这些材料的组合形成时)。
图6示意性地示出了激光系统680和扫描由激光系统680产生的光束682的操作。出于在图6中说明的目的，简化了包括加工头681的激光系统680。加工头681和透明基板601相对于彼此移动，以沿着透明基板601的前表面602上的路径661扫描光束682。
如先前相对于图5所描述，激光系统680可产生包括细长光芯的光束，并且细长光芯可限定焦段。光束的焦段可延伸到透明基板中并且可沿着路径661进行扫描以在透明基板内创建激光形成特征组。光束682在图6中示出为以近似垂直于前表面602的角度接近前表面。然而，该示例并非限制性的，并且光束681可根据需要相对于前表面602取向，以提供焦段相对于透明基板601的前表面602和/或后表面的期望取向。
在附加情况下，激光系统680可包括多个加工头，其中每个加工头与激光系统的不同光学系统光学连通。相对于图5所提供的激光系统、光束和焦段的附加描述通常适用于本文，并且在此不再重复。
在附加示例中，可沿着一个或多个附加路径扫描一个或多个附加光束以在透明基板内形成附加激光形成特征。在蚀刻之后，可在透明基板601中形成开口。例如，该开口可类似于相对于图1A、图1B和图2所描述的开口(例如，允许来自设备部件的输入或输出的开口)。
图7A、图7B和图7C示意性地示出了基于激光的切割过程中的各阶段的剖视图。如先前相对于图5所描述，可沿着诸如路径661的路径扫描光束的焦段以在透明基板内创建激光形成特征组。光束的焦段通常延伸到透明基板中，并且可沿着透明基板内部的路线行进。图7A、图7B和图7C示意性地示出了在用于在透明部件上产生带刻面的边缘轮廓的过程期间焦段可在透明基板内行进所沿着的路线的至少部分的示例。为了简化说明，图7A、图7B和图7C的示例示出了三个不同路线的部分712、722和732的交叉点，但未必示出这些光束中的每个光束行进的整个路线。
图7A示意性地示出了第一焦段在透明基板内行进所沿着的第一路线的部分712的剖视图。第一路线的部分712和第一焦段中的每一者从透明基板的后表面704延伸到透明基板中。如先前相对于图5所讨论的，第一激光形成特征组可沿着第一焦段和第一路线的部分712分布，并且因此图7A也可大体上指示第一激光形成特征组的定位。第一路径的部分712和第一焦段中的每一者相对于透明基板701的后表面704形成倾斜角(如在透明基板701的内部部分内测量的)。图7A、图7B和图7C的左侧示出将形成透明部件的透明基板701的内部部分。
图7B示意性地示出了第二焦段在透明基板701内行进所沿着的第二路线的部分722的剖视图。第二路线的部分722和第二焦段中的每一者延伸到透明基板701中。如先前相对于图5所讨论的，第二激光形成特征组可沿着第二焦段和第二路线的部分722分布，并且因此图7B也可大体上指示第二激光形成特征组的定位。第二路线的部分722和第二焦段中的每一者基本上垂直于透明基板的后表面704和前表面702。如图7B所示，第二路线的部分722(和第二焦段)距后表面的深度大于或等于第一路线的部分712(和第一焦段)距后表面的深度。在一些情况下，第二路线和第二焦段中的每一者可延伸穿过透明基板的厚度。在图7B的示例中，第二路线相对于第一路线形成钝角(如在透明基板701的内部部分内测量的)。
图7C示意性地示出了第三焦段在透明基板701内行进所沿着的第三路线的部分732的剖视图。第三路线的部分732和第三焦段中的每一者从透明基板的前表面702延伸到透明基板701中。如先前相对于图5所讨论的，第三激光形成特征组可沿着第三焦段和第三路线的部分732分布，并且因此图7C也可大体上指示第三激光形成特征组的定位。如图7C所示，第三路线的部分732和第三焦距中的每一者相对于透明基板701的前表面702形成倾斜角。第二路线的部分722(和第二焦段)中的每一者距前表面的深度大于或等于第三路线的部分732(和第三焦段)距前表面的深度。在图7C的示例中，第三路线相对于第二路线形成钝角(如在透明基板701的内部部分内所测量的)。第一路线的部分712、第二路线的部分722和第三路线的部分732一起跨越透明基板701的厚度。
在图7A至7C的示例中，光束的焦段在沿着第二路线行进之前沿着第一路线行进，并且光束的焦段在沿着第三路线行进之前沿着第二路线行进。然而，该示例并非限制性的，并且焦段可以不同顺序沿着不同路线行进。
在附加示例中，激光系统可包括两个或更多个光学系统。在一些情况下，激光系统的第一光学系统至少部分地产生第一光束和第三光束，并且激光系统的第二光学系统至少部分地产生第二光束。第一光学系统可与第一激光加工头光学连通，并且第二光学系统可与第二激光加工头光学连通。第一光学系统可包括空间光调制器。
如先前所讨论的，激光形成特征可至少沿着透明基板701中的第一路线的部分712、第二路线的部分722和第三路线的部分732分布。在一些情况下，激光形成特征也可在离光束的焦段一定距离处形成。因此，在一些情况下，透明基板701的包括激光形成特征的区域可延伸超出焦段和路线部分712、722和732的位置一定距离。
图8示意性地示出了用于基于激光的切割过程的透明基板801和前表面802上的光束的路径861的顶视图。例如，路径861可用于在激光切割过程中沿着路径扫描光束的操作中的一个或多个操作。图8所示的路径861指示光束的脉冲性质，尽管为了便于说明而夸大了光点862之间的间距。在一些实施方案中，光点862之间的间距为约1微米至约10微米、或约1微米至约5微米。在图8的示例中，光点862间隔开，使得它们不重叠。然而，在其他示例中，光点可接触或部分重叠。
图9示意性地示出了在蚀刻基板901的操作之后透明基板901的透明部件952和剩余部分956。蚀刻操作可形成蚀刻区域962，该蚀刻区域可以是延伸穿过基板901的厚度的开口。开口在本文中可被称为狭槽。蚀刻区域962可形成环，该环限定透明部件952的前表面902的周边903。透明部件952可具有围绕周边903延伸的带刻面的边缘表面，如图3、图12A和图12B所示。
在附加实施方案中，本公开提供了用于制造用于电子设备的透明部件的附加过程。透明部件可具有成形边缘表面，诸如带刻面的边缘表面、具有圆角的边缘表面以及除平坦边缘表面之外的其他边缘表面形状。图10示出了另一基于激光的切割过程1000的流程图。过程1000可用于从透明基板切割透明部件。如图10的示例所示，过程1000包括用来自激光系统的光束对透明基板进行改性的多个操作。在实施方案中，在过程1000期间，激光系统的激光加工头可面向透明基板的相同表面或不同表面。激光系统、光束特性和基板特性可类似于相对于图5描述的激光系统、光束特性和基板特性，并且在此不再重复这些细节。
过程1000包括沿着第一路径扫描光束的焦段以创建第一激光形成特征组的操作1002。焦段可为第一焦段，并且光束可为第一激光束。第一焦段可延伸穿过透明基板的厚度，并且第一激光形成特征组中的至少一些激光形成特征可形成在透明基板内。第一路径可为闭合路径，其限定透明基板的在闭合路径内部的区域。该区域在本文中也可称为内部区域。
如先前相对于图5和7A至图7C所讨论的，光束的第一焦段通常延伸到透明基板中并且可沿着透明基板内部的第一路线行进。第一激光形成特征组可沿着第一焦段和第一路线分布。图11A示意性地示出了透明基板1101内的第一路线1110的剖视图。第一路线1110限定透明基板1101的内部区域1140(在图11A中在第一路线1110的左侧)。
过程1000还包括沿着第一系列路径扫描光束以创建第二激光形成特征组的操作1004。光束的焦段可延伸到透明基板中，并且第二激光形成特征组中的至少一些激光形成特征可形成在透明基板内。可在操作1004期间调整光束的焦段的长度。例如，对于这些路径中的至少两个路径，焦段的长度可以不同。在一些情况下，光束为第二激光束，并且操作1004包括使第一系列焦段沿着第一系列路径产生脉冲。第一系列焦段的长度(以及它们距透明基板表面的深度)中的至少一些可以不同。例如，第一系列焦段中的焦段可具有小于相邻焦段的长度的长度。沿着第一系列焦段分布的激光形成特征因此可分布到透明基板内的不同深度。另选地，通过沿着一系列路径中的每个路径扫描光束而形成的激光形成特征可称为激光形成特征组，并且通过沿着第一系列路径扫描光束而形成的激光形成特征可称为激光形成特征组的第一集合。
第一系列路径中的路径可为闭合路径。在一些示例中，第一系列路径可被嵌套，使得它们不会彼此重叠。此外，第一系列路径中的每个路径可嵌套在先前形成的路径内。图11B示出了表面1104上的一系列嵌套路径的示例。在一些情况下，第一系列路径可彼此间隔开并且与第一路径间隔开1微米至10微米或1微米至5微米的距离。在一些示例中，第一系列路径中的路径数量可为5至25或10至20。
如先前相对于图5和图7A至图7C所讨论的，光束的焦段通常延伸到透明基板中并且可沿着透明基板内部的第一系列路线行进。激光形成特征(例如，第二激光形成特征组)可沿着第一系列焦段和第一系列路线分布。第一系列路线可延伸到由第一路径限定的透明基板的内部区域中(例如，延伸到图11B中的第一路径和第一路线1110的左侧)。在一些示例中，第一系列路线中的路线可从透明基板的后表面开始具有渐变深度。例如，外部路线(最靠近第一路线1110)的深度可比第一系列路线中的内部路线的深度长。图11B示出了从透明基板的后表面开始具有渐变深度的第一系列路线的示例。图11B的第一系列路线可被配置为产生部件的边缘表面的刻面，如相对于图11B更详细地讨论的。
过程1000还包括沿着第二系列路径扫描光束以创建第三激光形成特征组的操作1006。光束的焦段可延伸到透明基板中，并且第三激光形成特征组中的至少一些激光形成特征可形成在透明基板内。可在操作1006期间调整光束的焦段。在一些情况下，光束为第三激光束，并且操作1006包括使第二系列焦段沿着第二系列闭合路径产生脉冲。第二系列焦段的长度(以及距透明基板表面的深度)中的至少一些可以不同。例如，第二系列焦段中的焦段可具有小于相邻焦段的长度的长度。沿着第二系列焦段分布的激光形成特征因此可分布到透明基板内的不同深度。另选地，通过沿着一系列路径中的每个路径扫描光束而形成的激光形成特征可称为激光形成特征组，并且通过沿着第二系列路径扫描光束而形成的激光形成特征可称为激光形成特征组的第二集合。
第二系列路径中的路径可为闭合路径。在一些示例中，第二系列路径可被嵌套，使得它们不会彼此重叠。此外，第二系列路径中的每个路径可嵌套在先前形成的路径内。图11C示出了表面1102上的一系列嵌套路径的示例。在一些情况下，第二系列路径可彼此间隔开并且与第二间隔开1微米至10微米或1微米至5微米的距离。在一些示例中，第二系列路径中的路径数量可为5至25或10至20。
如先前相对于图5和图7A至图7C所讨论的，光束的焦段通常延伸到透明基板中并且可沿着透明基板内部的第二系列路线行进。激光形成特征(例如，第三激光形成特征组)可沿着第二系列焦段和第二系列路线分布。第二系列路线可延伸到透明基板的内部区域中。在一些示例中，第二系列路线中的路线可从透明基板的前表面开始具有渐变深度。例如，外部路线(最靠近第一路线)的深度可比第二系列路线中的内部路线的深度长。图11C示出了从透明基板的前表面开始具有渐变深度的第二系列路线的示例。图11C的第二系列路线可被配置为产生部件的边缘表面的刻面，如相对于图11C更详细地讨论的。
该过程还包括蚀刻基板以形成部件的成形边缘表面的操作1008和从部件的周围部分移除部件的操作1010。操作1008可类似于过程500的操作508，并且操作1010可类似于过程500的操作510，并且在此不再重复这些细节。
过程1000还可包括在操作1010之后的附加操作。例如，过程1000可包括抛光透明部件的一个或多个操作。过程1000还可包括通过离子交换化学强化透明部件的一个或多个操作(例如，当透明部件由玻璃材料、玻璃陶瓷材料或这些材料的组合形成时)。
图11A、图11B和图11C示意性地示出了基于激光的切割过程中的各阶段的剖视图。例如，该过程可类似于图10的过程1000。如先前相对于图5和图7A至图7C所讨论的，光束的焦段通常延伸到透明基板中并且可沿着透明基板内部的一个或多个路线行进。
图11A示意性地示出了光束的焦段在透明基板1101内行进所沿着的第一路线1110的剖视图。如先前相对于过程1000所描述，焦段可通过行进第一路线1110来创建第一激光形成特征组。第一路线1110延伸穿过基板1101的厚度。第一路线1110还限定透明基板1101的内部区域1140(在图11A中在第一路线1110的左侧)。
如先前相对于过程1000所描述，光束可沿着透明基板内的附加路线行进以形成附加激光形成特征。区域1142和1144是透明基板的在过程的后续阶段中形成第二激光形成特征组和第三激光形成特征组并且因此在本文中也可称为部分1142和1144的部分。虚线指示在后续操作中要行进的路线。区域1142和1144可被配置为产生由内部区域1140形成的透明部件的带刻面的边缘表面，如图3和图12A至图12C所示。在附加示例中，区域1142和1144可被配置为产生具有弯曲过渡部(拐角)的边缘表面，如图4所示。
图11B示意性地示出了一个或多个焦段在透明基板内行进所沿着的第一系列路线1120的剖视图。第一系列路线中的每个路线从后表面1104延伸到透明基板1101中。在图11B的示例中，每个路线具有与相邻路线的深度不同的深度。路线的深度从左到右增加(从内部路线1125到外部路线1121，如图11C所示)。路线深度的这种增加可通过从左到右增加光束的焦距(或从右到左减小焦距)来获得。如先前相对于过程1000所描述，光束可沿着第一系列路线1120中的路线行进以创建第二激光形成特征组。另选地，通过沿着第一系列路线中的每个路线(以及第一系列路径中的每个路径)扫描光束而形成的激光形成特征可称为激光形成特征组，并且通过沿着第一系列路线(以及路径)扫描光束而形成的激光形成特征可称为激光形成特征组的第一集合。
图11C示意性地示出了一个或多个焦段在透明基板内行进所沿着的第二系列路线1130的剖视图。第二系列路线1130中的每个路线从前表面1102延伸到透明基板1101中。路线的深度从左到右增加。路线深度的这种增加可通过从左到右增加光束的焦距(或从右到左减小焦距)来获得。如先前相对于过程1000所描述，光束可沿着第二系列路线1130的路线行进以创建第三激光形成特征组。另选地，通过沿着第二系列路线中的每个路线(以及第二系列路径中的每个路径)扫描光束而形成的激光形成特征可称为激光形成特征组，并且通过沿着第二系列路线(以及路径)扫描光束而形成的激光形成特征可称为激光形成特征组的第二集合。
在一些示例中，在沿着第一系列路径扫描之前沿着第一路径扫描光束，并且在沿着第二系列路径扫描之前沿着第一系列路径扫描光束。然而，该示例并非限制性的，并且可沿着不同路径或路径系列以不同顺序扫描光束。图11A至图11C的示例中所示的第一系列路径(和路线)以及第二系列路径(和路线)中的路径(和路线)的数量是示例性的而非限制性的，并且通常将大于图11A至11C中所示，如先前相对于图10所描述。
在附加实施方案中，一种用于制造透明部件的过程包括使第一激光束的第一焦段沿着透明基板上的第一闭合路径产生脉冲，以创建具有延伸穿过透明基板的第一深度的第一激光形成特征组。该过程还包括使第二激光束的第二焦段沿着透明基板上的第二闭合路径产生脉冲，以创建延伸到比透明基板的厚度小的第二深度的第二激光形成特征组。另外，该方法包括使第三激光束的第三焦段沿着透明基板上的第三闭合路径产生脉冲，以创建延伸到比第二深度小的第三深度的第三激光形成特征组。第三路径可嵌套在第二路径内，并且第二路径可嵌套在第一路径内。例如，该过程可用于在图11A的区域1142和1144内制造多个激光形成特征组。激光系统、光束特性和基板特性可类似于相对于图5描述的激光系统、光束特性和基板特性，并且在此不再重复这些细节。
在附加示例中，该方法包括使一系列焦段沿着一系列闭合路径产生脉冲，以形成激光形成特征组的集合。该系列焦段可包括第二焦段、第三焦段和至少一个附加焦段，并且该系列闭合路径包括第二闭合路径、第三闭合路径和至少一个附加闭合路径。激光形成特征组的集合包括第二激光形成特征组、第三激光形成特征组和至少一个附加激光形成特征组。在一些情况下，透明基板的包括激光形成特征组的集合的一部分可被称为子区域。透明基板的该部分(另选地，子区域)的蚀刻可形成(另选地，限定)成形表面(诸如刻面或弯曲表面，而不是整个边缘表面)的特征。
该方法还包括通过蚀刻透明基板的包括第一激光形成特征组、第二激光形成特征组和第三激光形成特征组的区域来形成透明部件的成形边缘表面。在图11A至图11C的示例中，蚀刻基板的部分1142和1144，以及基板的接近路线1110的一部分。蚀刻操作可类似于过程500的操作508，并且在此不再重复这些细节。
该方法还可包括在蚀刻透明基板的区域之后从透明基板的周围部分移除透明部件。移除操作可类似于过程500的操作510，并且在此不再重复这些细节。该过程还可包括在从周围部分移除透明部件的操作之后的附加操作。例如，该过程可包括抛光透明部件的一个或多个操作。该过程还可包括通过离子交换化学强化透明部件的一个或多个操作(例如，当透明部件由玻璃材料、玻璃陶瓷材料或这些材料的组合形成时)。
图12A、图12B和图12C示出了使用基于激光的切割操作获得的边缘表面的示例。在一些情况下，边缘表面可具有如先前相对于图2所讨论的纹理参数。图12A示出了具有在第一表面1202a与第二表面1204a之间延伸的带刻面的边缘表面1206a的透明部件1252a的剖视图。图12A的图像是放大倍数为250X的扫描电子显微镜(SEM)图像(二次电子)。
图12B示出了具有带刻面的边缘表面1206b的透明部件1252b的不同视图。在图12B的示例中，带刻面的边缘表面1206b限定包括精细凹陷特征的表面纹理。带刻面的边缘表面1206b的表面纹理还包括大致平行于带刻面的边缘表面1206b与第一表面1202b之间的接合部延伸的精细侧向特征。这些侧向特征可在透明部件的整个厚度上周期性地重复。图12B的图像是放大倍数为150X的SEM图像(二次电子)。刻度标记指示500微米的距离。如图12B的示例中所示，在整个厚度上重复的侧向特征具有小于50微米的特性间距。侧向特征中的至少一些侧向特征的间距可在约10微米至约40微米的范围内。凹陷特征(例如，凹入部)中的至少一些凹陷特征的尺寸小于侧向特征的特性间距并且为大约数百纳米。
图12C是示出透明部件1252c的带刻面的边缘表面1206c的正视图的SEM图像(二次电子)。带刻面的边缘表面1206c的表面纹理包括如先前相对于图12B所讨论的精细凹陷特征。带刻面的边缘表面1206c的表面纹理还包括大致平行于带刻面的边缘表面1206c与第一表面1202c之间的接合部的精细侧向特征。这些侧向特征可在透明部件的整个厚度上周期性地重复。凹陷特征(例如，凹入部)中的至少一些凹陷特征的侧向尺寸(直径)小于250nm，并且在一些情况下可小于200nm或甚至小于125nm。在图12C的示例中，凹入部中的至少一些凹入部限定圆角周边。在图12C中，放大倍数为250X，并且刻度标记指示500微米的距离。
图13A示出了经激光处理的部件的另一示例。透明部件1352限定通过基于激光的钻孔过程形成的一个或多个孔。具体地，通过蚀刻掉透明部件的激光改性区域来形成这些孔。基于激光的钻孔过程可用于形成通孔、盲孔或这些的组合。激光系统、光束特性和蚀刻操作可类似于先前相对于图5所描述的那些，并且在此不再重复这些细节。
在图13A的示例中，沿着透明部件1352的拐角区域1322形成激光形成特征的阵列1340。激光形成特征的阵列1340可帮助阻止由对拐角区域1322的冲击导致的裂纹的扩展。透明部件1352的前表面1302限定周边1353，并且激光形成特征的阵列1340可在拐角区域1322中从周边1353偏移。在一些实施方案中，可使用基于激光的切割过程来形成透明部件1352的周边1353和边缘表面。
图13B示出了图13A的细部图A-A。如图13B所示，阵列1340的激光形成特征是孔1342，使得阵列1340是孔阵列。孔1342在透明部件1352的拐角区域1322中从周边1353偏移。为了便于说明，图13B所示的孔1342的直径被放大，但在一些情况下，孔1342的直径可小于约1mm，诸如约2微米至约500微米。在一些实施方案中，单独的孔1342足够小，以致它们不易被肉眼观察到。如先前所讨论的，孔1342的阵列1340可被配置为帮助阻止由对拐角区域1322的冲击导致的裂纹的扩展。图13B所示的孔特征1342的数量和间距是示例性的而非限制性的。孔阵列可至少部分地填充有折射率与玻璃材料或玻璃陶瓷材料基本上匹配的透明材料。孔特征1342的填充可限制或防止碎屑的积聚。在一些情况下，透明材料可为聚合物材料。
图14示出了可结合如本文所述的透明部件诸如透明玻璃或玻璃陶瓷盖构件的样品电子设备的框图。图14中所描绘的示意图可对应于如上述在图1A至图13中所描绘的设备的部件。然而，图14也可更一般地表示包括如本文所述的透明部件的其他类型的电子设备。
在实施方案中，电子设备1400可包括传感器1420以提供关于电子设备的配置和/或取向的信息，以便控制显示器的输出。例如，当显示器1408的可视区的全部或部分被阻挡或大体上遮掩时，显示器1408的一部分可被关闭、禁用或置于低能量状态。又如，显示器1408可被适配为响应于设备1400的旋转使图形输出的显示基于设备1400的取向变化(例如，90度或180度)而旋转。
电子设备1400还包括与计算机可读存储器1402可操作地连接的处理器1406。处理器1406可经由电子总线或电桥操作地连接到存储器1402。处理器1406可被实现为一个或多个计算机处理器或微控制器，该一个或多个计算机处理器或微控制器被配置为响应于计算机可读指令来执行操作。处理器1406可包括设备1400的中央处理单元(CPU)。附加地或另选地，处理器1406可包括位于设备1400内的其他电子电路，该电子电路包括专用集成芯片(ASIC)和其他微控制器设备。处理器1406可被配置为执行上述示例中描述的功能。
存储器1402可包括多种类型的非暂态计算机可读存储介质，包括例如读取存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程存储器(例如，EPROM和EEPROM)或闪存存储器。存储器1402被配置为存储计算机可读指令、传感器值和其他持久性软件元素。
电子设备1400可包括控制电路1410。控制电路1410可在单个控制单元中实现，并且不必被实现为不同的电路元件。如本文所用，“控制单元”将与“控制电路”同义使用。控制电路1410可接收来自处理器1406或来自电子设备1400的其他元件的信号。
如图14所示，电子设备1400包括电池1414，该电池被配置为向电子设备1400的部件提供电力。电池1414可包括联接在一起以提供内部电力供应的一个或多个电力存储单元。可将电池1414可操作地耦接到电力管理电路，该电力管理电路被配置为针对电子设备1400内的各个部件或部件的组提供适当的电压和功率电平。电池1414可经由电力管理电路而被配置为从外部电源诸如交流电源插座接收电力。电池1414可存储所接收到的电力，使得电子设备1400可在没有连接到外部电源的情况下运行延长的时间段，该时间段可在若干个小时到若干天的范围内。
在一些实施方案中，电子设备1400包括一个或多个输入设备1418。输入设备1418为被配置为接收来自用户或环境的输入的设备。例如，输入设备1418可包括例如下压按钮、触摸激活按钮、电容式触摸传感器、触摸屏(例如，触敏显示器或力敏显示器)、电容式触摸按钮、拨号盘、冠部等。在一些实施方案中，输入设备1418可提供专用或主要功能，包括例如电源按钮、音量按钮、home按钮、滚轮和相机按钮。
设备1400也可包括一个或多个传感器或传感器模块1420，诸如力传感器、电容传感器、加速度计、气压计、陀螺仪、接近传感器、光传感器等。在一些情况下，设备1400包括传感器阵列(也被称为感测阵列)，该传感器阵列包括多个传感器1420。例如，与覆盖构件的突起特征部相关联的传感器阵列可包括环境光传感器、激光雷达传感器和麦克风。如先前相对于图1B所讨论的，一个或多个相机模块也可与该突起特征部相关联。传感器1420可操作地耦接到处理电路。在一些实施方案中，传感器1420可检测电子设备的变形和/或配置的变化并且可操作地耦接到基于传感器信号控制显示器的处理电路。在一些具体实施中，来自传感器1420的输出用于将显示输出重新配置为与设备的取向或折叠/展开配置或状态对应。用于该目的的示例性传感器1420包括加速度计、陀螺仪、磁力仪和其他类似类型的定位/取向感测设备。在附加示例中，传感器1420可包括麦克风、声学传感器、光传感器(包括环境光、红外(IR)光、紫外(UV)光、光学面部识别传感器、深度测量传感器(例如，飞行时间传感器)、健康监测传感器(例如，心电图(ERG)传感器、心率传感器、光体积描记图(PPG)传感器、脉搏血氧计、生物识别传感器(例如，指纹传感器)或其他类型的感测设备。
在一些实施方案中，电子设备1400包括一个或多个输出设备1404，该一个或多个输出设备被配置为向用户提供输出。输出设备1404可包括显示器1408，该显示器呈现由处理器1406生成的视觉信息。输出设备1404还可包括一个或多个扬声器以提供音频输出。输出设备1404还可包括一个或多个触觉设备，该一个或多个触觉设备被配置为沿着设备1400的外部表面产生触觉或触知输出。
显示器1408可包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、LED背光LCD显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、有源层有机发光二极管(AMOLED)显示器、有机电致发光(EL)显示器、电泳油墨显示器等。如果显示器1408为液晶显示器或电泳油墨显示器，则显示器1408还可包括可受控以提供可变显示器亮度水平的背光部件。如果显示器1408为有机发光二极管或有机电致发光型显示器，则可通过修改被提供至显示元件的电信号来控制显示器1408的亮度。此外，关于电子设备的配置和/或取向的信息可用于控制显示器的输出，如相对于输入设备1418所述。在一些情况下，显示器与触摸传感器和/或力传感器集成在一起，以便检测沿着设备1400的外部表面所施加的触摸和/或力。
电子设备1400还可包括通信端口1412，该通信端口被配置为发射和/或接收来自外部设备或单独设备的信号或电通信。通信端口1412可被配置为经由电缆、适配器或其他类型的电连接器而耦接到外部设备。在一些实施方案中，通信端口1412可用于将电子设备1400耦接到主机计算机。
电子设备1400还可包括至少一个附件1416，诸如相机、用于相机的闪光灯或其他此类设备。相机可为可连接到电子设备1400的其他部分(诸如，控制电路1410)的相机组件的一部分。
如本文所用，术语“约”、“大约”、“基本上”、“大致”“类似”等用于解释相对小的变化，诸如+/-10％、+/-5％、+/-2％、或+/-1％的变化。此外，可使用关于范围端点的术语“约”表示端点值的+/-10％、+/-5％、+/-2％、或+/-1％的变化。此外，公开其中至少一个端点被描述为“约”特定值的范围包括公开其中端点等于特定值的范围。
如本文所用，在用术语“和”或“或”分开项目中任何项目的一系列项目之后的短语“中的一者或多者”是将列表作为整体进行修饰，而不是修饰列表中的每个成员。短语“中的一者或多者”不要求选择所列出的每个项目中的至少一个；相反，该短语允许包括项目中任何项目中的最少一者和/或项目的任何组合中的最少一者和/或项目中每个项目中的最少一者的含义。举例来说，短语“A、B和C中的一者或多者”或“A、B或C中的一者或多者”各自是指仅A、仅B或仅C；A、B和C的任意组合；和/或A、B和C中的每一者中的一者或多者。此外，如本文所用，在一系列项目之前的短语“一个或多个”(其中术语“和”或“或”将项目分开“)不需要选择所列出的每个项目中的一个项目；相反，该短语允许包括项目中任何项目中的最少一者和/或项目的任何组合中的最少一者和/或项目中每个项目中的最少一者的含义。类似地，应当理解，针对本文提供的结合列表或分离列表而呈现的元素的顺序不应被解释为将本公开仅限于所提供的顺序。
以下论述适用于本文所述的电子设备，其范围在于这些设备可用于获取个人可识别信息数据。众所周知，使用个人可识别信息应遵循公认为满足或超过维护用户隐私的行业或政府要求的隐私政策和做法。具体地，应管理和处理个人可识别信息数据，以使无意或未经授权的访问或使用的风险最小化，并应当向用户明确说明授权使用的性质。
为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节，以便实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。
Claims (20)
1.一种用于制造用于电子设备的透明部件的方法，所述方法包括：
使用激光系统对透明基板进行改性，对所述透明基板进行改性的操作包括：
沿着第一路径扫描第一光束的第一焦段以在所述透明基板内创建第一激光形成特征组，所述第一激光形成特征组相对于所述透明基板的后表面成第一倾斜角；
沿着第二路径扫描第二光束的不同于所述第一焦段的第二焦段以在所述透明基板内创建第二激光形成特征组，所述第二激光形成特征组相对于所述后表面成基本上的垂直角；以及
沿着第三路径扫描第三光束的不同于所述第二焦段的第三焦段以在所述透明基板内且以相对于所述透明基板的前表面的第二倾斜角创建第三激光形成特征组；以及
将所述透明基板暴露于蚀刻剂以形成所述透明部件，所述蚀刻剂沿着所述第一激光形成特征组、所述第二激光形成特征组和所述第三激光形成特征组将所述透明部件与所述透明基板的剩余部分分开，所述透明部件具有由所述第一激光形成特征组限定的后倒角刻面和由所述第三激光形成特征组限定的前倒角刻面。
2.根据权利要求1所述的方法，其中：
所述第一路径、所述第二路径和所述第三路径中的每一者限定闭合路径；以及
所述前倒角刻面围绕所述透明部件的所述前表面的周边延伸。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一焦段的长度在相差10％之内等于所述第三焦段的长度。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述第二焦段的长度大于所述第一焦段的所述长度和所述第三焦段的所述长度。
5.根据权利要求1所述的方法，其中：
所述第一光束和所述第三光束至少部分地由第一光学系统产生；以及
所述第二光束至少部分地由第二光学系统产生。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述第一光学系统包括空间光调制器。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一焦段、所述第二焦段和所述第三焦段中的每一者具有1微米至10微米的直径。
8.一种用于制造用于电子设备的透明部件的方法，所述方法包括：
使第一激光束的第一焦段沿着透明基板上的第一闭合路径产生脉冲，以创建具有延伸穿过所述透明基板的第一深度的第一激光形成特征组；
使第二激光束的第二焦段沿着所述透明基板上的第二闭合路径产生脉冲，以创建延伸到比所述透明基板的厚度小的第二深度的第二激光形成特征组；
使第三激光束的第三焦段沿着所述透明基板上的第三闭合路径产生脉冲，以创建延伸到比所述第二深度小的第三深度的第三激光形成特征组；
通过蚀刻所述透明基板的包括所述第一激光形成特征组、所述第二激光形成特征组和所述第三激光形成特征组的区域来形成所述透明部件的成形边缘表面；以及
在蚀刻所述透明基板的所述区域之后，从所述透明基板的周围部分移除所述透明部件。
9.根据权利要求8所述的方法，其中：
所述方法包括使一系列焦段沿着一系列闭合路径产生脉冲，以形成激光形成特征组的集合；
所述一系列焦段包括所述第二焦段、所述第三焦段和至少一个附加焦段；
所述一系列闭合路径包括所述第二闭合路径、所述第三闭合路径和至少一个附加闭合路径；
激光形成特征组的所述集合包括所述第二激光形成特征组、所述第三激光形成特征组和至少一个附加激光形成特征组；
所述一系列闭合路径中的每个闭合路径被嵌套在先前形成的路径内；以及
所述一系列焦段中的每个焦段具有比所述一系列焦段中的相邻焦段的长度小的长度。
10.根据权利要求9所述的方法，其中：
所述一系列闭合路径为第一系列闭合路径，所述一系列焦段为第一系列焦段，并且激光形成特征组的所述集合为激光形成特征组的第一集合；
所述透明基板的包括激光形成特征组的所述第一集合的第一部分被蚀刻以限定所述成形边缘表面的第一刻面；
所述方法还包括使第二系列焦段沿着第二系列闭合路径产生脉冲，以形成激光形成特征组的第二集合；以及
所述透明基板的包括激光形成特征组的所述第二集合的第二部分被蚀刻以限定所述成形边缘表面的第二刻面。
11.根据权利要求9所述的方法，其中蚀刻所述基板的包括激光形成特征组的所述集合的部分以限定所述成形边缘表面的第一弯曲表面。
12.根据权利要求9所述的方法，其中所述一系列闭合路径的相邻路径之间的间距为1微米至10微米。
13.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一激光束、所述第二激光束和所述第三激光束各自具有1皮秒至50皮秒的脉冲持续时间。
14.根据权利要求8所述的方法，其中所述成形边缘表面限定表面纹理，所述表面纹理包括特性的特征尺寸为100nm至小于1微米的凹陷特征。
15.一种电子设备，包括：
显示器；以及
壳体，所述壳体包括：
透明部件，所述透明部件被提供在所述显示器上方，所述透明部件包括前表面、后表面和在所述前表面与所述后表面之间延伸的边缘表面，所述边缘表面限定多个刻面和表面纹理，所述表面纹理包括特性的特征尺寸为25nm至小于1微米的凹陷特征；以及
壳体部件，所述壳体部件被耦接到所述透明部件并且至少部分地限定所述电子设备的内部腔体，所述显示器至少部分地被定位在所述内部腔体内。
16.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述表面纹理还包括一系列侧向特征。
17.根据权利要求15所述的电子设备，其中：
所述透明部件限定拐角区域；以及
所述透明部件还包括被定位在所述拐角区域中的孔阵列。
18.根据权利要求17所述的电子设备，其中所述孔阵列从所述透明部件的所述前表面的周边偏移。
19.根据权利要求18所述的电子设备，其中所述透明部件由玻璃材料形成。
20.根据权利要求19所述的电子设备，其中所述孔阵列由透明材料形成，所述透明材料具有与所述玻璃材料基本上匹配的折射率。
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