CN114822234B - 一种柔性显示模组及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开一种柔性显示模组及其制备方法。该柔性显示模组包括柔性显示屏、驱动芯片以及电路板；柔性显示屏包括显示区和邦定区，驱动芯片和电路板分别设置在邦定区上；电路板包括第一柔性电路板和设置有电子器件的第一印刷电路板，第一印刷电路板与第一柔性电路板的一端连接，第一柔性电路板设置有与柔性显示屏的邦定区邦定连接的邦定部分；第一印刷电路板通过第一柔性电路板弯折，以使得第一柔性电路板、第一印刷电路板和柔性显示屏形成第一空间，电子器件位于第一空间内。该柔性显示模组可有效减小电路板的空间占比，从而增大柔性显示模组的整机器件的可利用空间，提升柔性显示装置的整体性能，提高产品竞争力。

Description

一种柔性显示模组及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域。更具体地，涉及一种柔性显示模组及其制备方法。

背景技术

随着显示技术的日益发展，各种新型技术不断涌现，其中，随着柔性显示技术的发展，柔性显示屏应运而生。柔性屏的问世，满足了人们对显示的新需求，目前，柔性显示屏已经广泛应用于智能穿戴和智能手机等领域，消费者对尺寸更小、边框更窄和性能更加优良的柔性显示屏电子产品有着强烈的需求。

柔性屏电子产品中的电路板作为柔性屏得以点亮并被驱动控制的重要零部件，是连接整机结构和柔性屏的重要信息传输通道。现有技术中的智能穿戴和智能手机中所用的电路板均采用柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，现有技术的柔性显示模组结构100如图1-3所示，包括有盖板110、柔性显示屏120以及位于柔性显示屏120背面上的柔性电路板130和驱动芯片140，柔性电路板130的占用空间较大，而且柔性电路板130上表面设置有电容电感器件150，从而使得在柔性电路板130上方再布局整机结构所需要的结构器件时，存在较大的局限性：首先，柔性电路板130位于上表面的电容电感器件150容易和位于电容电感器件150上方的整机结构发生干涉碰撞，造成电容电感器件150损坏；同时，柔性电路板130的占用空间较大，从而减小整机器件的利用空间(如图1所示的斜线区域)，给整机器件(例如电池和主板)的装配和放置造成很大的困难，降低柔性显示模组的整体性能，减小消费者的认可度。

发明内容

本申请的目的在于提供一种柔性显示模组及其制备方法，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。

为达到上述目的中的至少一个，本申请采用下述技术方案：

本申请第一方面提供一种柔性显示模组，包括：

柔性显示屏、位于所述柔性显示屏上的驱动芯片以及电路板；

所述柔性显示屏包括显示区和位于所述显示区背离出光侧的一侧的邦定区，所述驱动芯片和电路板分别设置在所述邦定区上；

所述电路板包括第一柔性电路板和设置有电子器件的第一印刷电路板，所述第一印刷电路板与所述第一柔性电路板的一端连接，所述第一柔性电路板设置有与所述柔性显示屏的邦定区邦定连接的邦定部分；

所述第一印刷电路板通过第一柔性电路板弯折，以使得所述第一柔性电路板、第一印刷电路板和所述柔性显示屏形成第一空间，所述电子器件位于所述第一空间内。

本申请第一方面提供的柔性显示模组通过设置包括第一柔性电路板和第一印刷电路板的电路板，通过将第一印刷电路板弯折，可有效减小电路板的空间占比，为柔性显示模组的整机器件(如电池、主板等器件)腾出更多的尺寸和空间，从而提高柔性显示装置的整体性能(如柔性显示装置的电池续航、运算速度等能力)，提高产品竞争力和产品认可度；另外，将电子器件收容在第一空间内，从而起到保护电子器件的作用，避免电子器件与整机器件发生干涉碰撞，从而延长柔性显示模组的使用寿命；再者，电路板的第一印刷电路板上的电子器件的排布密度更高，可进一步减小电路板的空间占比，即节省出更多的整机器件的利用空间。

可选地，所述第一印刷电路板为多层印刷电路板，所述第一柔性电路板与所述第一印刷电路板的任一层印刷电路板连接。

该可选的实施方式通过设置多层印刷电路板，提高印刷电路板内的金属走线量，进而允许装配更多的电子器件，提高电子器件的排布密度；同时，第一柔性电路板与第一印刷电路板的任一层连接，从而使得第一印刷电路板的弯折方向可调，使得用户可根据不同的实际情况进行设置，扩大该柔性显示模组的应用范围。

可选地，所述第一印刷电路板位于所述驱动芯片背离所述柔性显示屏的一侧，所述电子器件设置在所述第一印刷电路板的朝向所述柔性显示屏的一侧表面，所述驱动芯片位于所述第一空间内。

该可选的实施方式中的电路板将驱动芯片和电子器件包覆在第一空间内，从而形成保护驱动芯片和电子器件的保护罩，避免驱动芯片和电子器件与整机器件发生干涉碰撞，有效防止驱动芯片和电子器件受到来自其四周的外部作用力而出现刮伤，进而提高柔性显示模组的可靠性。

可选地，所述柔性显示模组包括位于所述柔性显示屏的邦定区上且环绕所述驱动芯片设置的第一胶体；

所述电子器件通过第一胶体与所述柔性显示屏的邦定区粘接固定。

该可选的实施方式通过第一胶体将电子器件与柔性显示屏的邦定区粘接固定，在有效固定电路板，避免电路板受到外力的作用而左右晃动或者电路板反弹脱离柔性显示屏的同时，对驱动芯片起到进一步保护的作用，避免驱动芯片受到机械损伤。

可选地，所述第一胶体为泡棉胶。

该可选的实施方式通过采用具有绝缘、电磁屏蔽和缓冲性能的泡棉胶，可有效提高驱动芯片的抗电磁干扰性，减少驱动芯片所受到的电磁干扰，增强驱动芯片的工作性能，提高柔性显示模组的整体工作效率。

可选地，所述电路板还包括第二柔性电路板和第二印刷电路板；

所述第二柔性电路板与所述第一印刷电路板的远离所述第一柔性电路板的一端连接；

所述第二印刷电路板通过所述第二柔性电路板弯折，以使得所述第二印刷电路板、第二柔性电路板和第一印刷电路板形成第二空间，所述第二印刷电路板的电子器件位于所述第二空间内。

该可选的实施方式设置第二柔性电路板和第二印刷电路板，在保证较小的电路板空间占比，确保较大的整机器件利用空间的同时，允许装配更多的电子器件，从而提高电路板的性能；同时，还可有效保护第二印刷电路板的电子器件，避免电子器件与整机器件发生干涉碰撞。

可选地，所述第二印刷电路板包括设置在所述电子器件所在的表面上的第二胶体；

所述第二印刷电路板与所述第一印刷电路板通过第二胶体粘接固定。

该可选的实施方式通过第二胶体将第一印刷电路板和第二印刷电路板粘接固定，在有效固定第一印刷电路板和第二印刷电路板，避免第一印刷电路板或第二印刷电路板反弹或者晃动同时，还可对第二印刷电路板的电子器件起到固定和保护的作用，避免电子器件受机械损伤。

可选地，所述第二胶体为绝缘双面胶。

可选地，所述柔性显示模组还包括柔性基板和散热膜，所述柔性基板包括第一柔性基板和第二柔性基板；

所述柔性显示屏的显示区设置在所述第一柔性基板的一侧，所述散热膜设置在所述第一柔性基板的另一侧，所述柔性显示屏的邦定区设置在所述第二柔性基板上；

所述第一印刷电路板位于所述第二柔性基板靠近所述散热膜的一侧；

所述电子器件设置在所述第一印刷电路板朝向所述第二柔性基板的一侧表面上。

该可选的实施方式将第一印刷电路板设置于第二柔性基板靠近散热膜的一侧，即形成邦定区弯折时的间隙填充物，从而替代现有技术中所需的弯折隔垫物，节省弯折隔垫物的材料成本，在增大柔性显示模组的整机器件(如电池、主板等器件)的利用空间，提高柔性显示装置的整体性能的同时，有效降低柔性显示模组的整体制造成本，提高柔性显示模组的产品竞争力；同时，第一印刷电路板位于第二柔性基板和散热膜中间，在减小电路板的占空比和降低制作成本的同时，保证柔性显示模组的厚度不变，确保柔性显示模组的轻薄化。

可选地，所述第一印刷电路板包括分别设置在其相对侧表面上的第三胶体和第四胶体；

所述第一印刷电路板通过所述第三胶体与所述第二柔性基板粘接固定；

所述第一印刷电路板通过所述第四胶体与所述散热膜粘接固定。

该可选的实施方式通过设置第三胶体和第四胶体，将第一印刷电路板分别与第二柔性基板和散热膜粘结固定，在有效固定第一印刷电路板，防止第一印刷电路板受到外力的作用而左右晃动或者电路板脱离第二柔性基板或散热膜的同时，有效固定第一印刷电路板上的电子器件，避免电子器件随着第一印刷电路板左右晃动，影响电子器件的正常使用。

可选地，所述第三胶体、第一印刷电路板和第四胶体的总厚度为0.15毫米-0.3毫米。

该可选的实施方式将第三胶体、第一印刷电路板和第四胶体的总厚度设置为与现有技术中的弯折工艺中所需要的弯折隔垫物的厚度相同，从而实现替换现有技术中的弯折隔垫物，第一印刷电路板直接填补弯折间隙的作用，从而省去弯折隔垫物贴附工艺和弯折隔垫物的材料成本，降低柔性显示模组的制作成本。

可选地，所述第三胶体和第四胶体分别为泡棉胶或绝缘双面胶。

可选地，所述电子器件位于所述第二柔性基板在所述散热膜上的投影的外侧。

该可选的实施方式的电子器件设置于第二柔性基板在散热膜上的投影的外侧，从而避免电子器件与柔性显示屏相互干涉，确保电子器件和柔性显示屏的正常工作，确保柔性显示模组的可靠性。

本申请第二方面提供一种如本申请第一方面所提供的柔性显示模组的制备方法，包括：

将所述第一柔性电路板通过其邦定部分与所述柔性显示屏的邦定区邦定连接；

将所述第一印刷电路板相对于第一柔性电路板弯折，使得所述第一柔性电路板、第一印刷电路板和所述柔性显示屏形成第一空间，所述电子器件位于所述第一空间内；

将所述柔性显示屏的邦定区弯折，使得邦定区位于所述显示区背离出光侧的一侧。

可选地，所述将所述第一印刷电路板相对于第一柔性电路板弯折进一步包括：

将第一印刷电路板向靠近所述驱动芯片的方向弯折，使得所述第一印刷电路板位于所述驱动芯片背离所述柔性显示屏的一侧，所述电子器件位于所述第一印刷电路板的朝向所述柔性显示屏的一侧表面，使得所述驱动芯片位于所述第一空间内。

可选地，所述柔性显示模组还包括柔性基板和散热膜，所述柔性基板包括第一柔性基板和第二柔性基板；

所述柔性显示屏的显示区设置在所述第一柔性基板的一侧，所述散热膜设置在所述第一柔性基板的另一侧，所述柔性显示屏的邦定区设置在所述第二柔性基板上；

所述将所述第一印刷电路板相对于第一柔性电路板弯折进一步包括：

将所述第一印刷电路板弯折，使得第一印刷电路板位于所述第二柔性基板的背离所述柔性显示屏的一侧，电子器件位于所述第一印刷电路板朝向所述第二柔性基板的一侧表面上；

所述将所述柔性显示屏的邦定区弯折进一步包括：将所述第二柔性基板弯折，使得第一印刷电路板与所述散热膜贴合。

该可选的实施方式的制作方法通过第一印刷电路板直接填补弯折间隙，充当弯折隔垫物，从而省去贴附弯折隔垫物的工艺流程，简化柔性显示模组的制备流程，提高柔性显示模组的制作效率，同时节省制作成本，提高柔性显示模组的竞争力。

本申请的有益效果如下：

针对现有技术中存在的技术问题，本申请提供一种柔性显示模组及其制备方法，通过设置包括第一柔性电路板和第一印刷电路板的电路板，通过将第一印刷电路板弯折，可有效减小电路板的空间占比，为柔性显示模组的整机器件(如电池、主板等器件)腾出更多的尺寸和空间，从而提高柔性显示装置的整体性能(如柔性显示装置的电池续航、运算速度等能力)，提高产品竞争力和产品认可度；另外，将电子器件收容在第一空间内，从而起到保护电子器件的作用，避免电子器件与整机器件发生干涉碰撞，从而延长柔性显示模组的使用寿命；再者，电路板的第一印刷电路板上的电子器件的排布密度更高，可进一步减小电路板的空间占比，即节省出更多的整机器件的利用空间。

附图说明

下面结合附图对本申请的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出现有技术中的柔性电路板在柔性显示模组上的结构俯视图。

图2-3示出现有技术中的柔性显示模组的形成工艺流程图。

图4a-4b示出本申请的两个实施例中的电路板的结构示意图。

图5示出本申请的一个实施例中的柔性显示模组的结构截面图。

图6示出本申请的另一个实施例中的柔性显示模组的结构截面图。

图7示出本申请的一个实施例的柔性显示模组的结构俯视图。

图8示出示出本申请的又一个实施例中的柔性显示模组的结构截面图。

图9示出本申请的一个实施例的柔性显示模组的结构俯视图。

图10示出本申请的一个实施例的电路板的结构俯视图。

图11示出本申请的一个实施例的电路板的结构截面图。

图12示出本申请的一个实施例的柔性显示模组的制备方法的流程图。

图13-14示出本申请的一个实施例的柔性显示模组的形成工艺中主要步骤的结构截面图。

具体实施方式

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，虽然术语“第一”、“第二”等可以在此用于描述各种部件、构件、元件、区域、层和/或部分，但是这些部件、构件、元件、区域、层和/或部分不应受到这些术语限制。而是，这些术语用于将一个部件、构件、元件、区域、层和/或部分与另一个相区分。因而，例如，下面讨论的第一部件、第一构件、第一元件、第一区域、第一层和/或第一部分可以被称为第二部件、第二构件、第二元件、第二区域、第二层和/或第二部分，而不背离本申请的教导。

还需要说明的是，在本申请的描述中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

现有技术中为在柔性显示屏电子产品的有效空间内提高整机的电池续航、运算速度等能力，希望尽可能在有效空间内为电池、主板腾出更多的尺寸空间以用于提高整机电池续航、运算速度等能力，从而提高电子产品的竞争力；同时，随着柔性显示屏技术的不断发展，柔性显示屏电子产品的价格竞争也日趋焦灼，在增强柔性显示屏电子产品的性能竞争力的同时，降低柔性显示屏电子产品的制作成本也是提高市场竞争力的重要因素。

现有技术中的柔性显示模组100的形成工艺如图2-3所示，考虑到柔性显示屏120的弯折半径的局限性，现有技术中通常采用贴合弯折隔垫物160的方式来弥补柔性显示屏120弯折过程中所造成的弯折间隙，即如图2所示，先将弯折隔垫物160贴附在相应的位置处，随后进行柔性显示屏120弯折工艺，使得柔性基板170与弯折隔垫物160贴合，以形成如图3所示的结构。现有技术中采用弯折隔垫物材料160和增加弯折隔垫物160贴附工艺无疑提高了柔性显示模组100的产品成本，且容易出现弯折隔垫物160贴合位置出现偏差导致废品的情况，从而提高良率损失风险，不利于柔性显示模组的竞争力。

针对目前现有技术中存在的技术问题，本申请的一个实施例提供一种柔性显示模组200，如图4-11所示，该柔性显示模组200包括柔性显示屏210、位于柔性显示屏210上的驱动芯片220以及位于所述柔性显示屏210背面的电路板230；其中，柔性显示屏包括有显示区211、位于显示区211的背离出光侧的一侧上的邦定区212,以及连接显示区211和邦定区212的弯折区213，即邦定区212通过弯折区213弯折位于如图5所示的显示区211的上方，驱动芯片220和电路板230分别设置在邦定区212上，驱动芯片220用以与外部驱动电路进行连接。

可理解的是，在一个示例中，柔性显示模组200还包括对柔性显示屏210起支撑作用的柔性基板240以及散热膜250，柔性基板240包括第一柔性基板241和第二柔性基板242，其中，柔性显示屏210的显示区211设置在第一柔性基板241的一侧，散热膜250设置在第一柔性基板241的另一侧，与柔性显示屏210的显示区211相对设置，柔性显示屏210的邦定区212设置在第二柔性基板242上，柔性显示屏210的显示区211和邦定区212分别设置在第一柔性基板241和第二柔性基板242的同一侧上，第一柔性基板241和第二柔性基板242中间设置有对应于柔性显示屏210的弯折区213的间隙。

在该实施例中，该电路板230的结构如图4a和图4b所示，电路板230包括第一柔性电路板231(Flexible Printed Circuit，FPC)和设置有电子器件第一印刷电路板232(Printed circuit board，PCB)，第一印刷电路板232与第一柔性电路板231的一端连接。在一个具体实例中，第一印刷电路板232与第一柔性电路板231通过打孔的方式实现连接形成通路。

其中，第一柔性电路板231设置有与柔性显示屏210的邦定区212邦定连接的邦定部分，如图4a所示，例如第一柔性电路板231的邦定部分可通过设置邦定pin针引脚与柔性显示屏210的邦定区212邦定，从而实现信号导通。在一个具体示例中，第一柔性电路板231还包括有折叠部分和预留部分，邦定部分、折叠部分和预留部分自第一柔性电路板231的远离第一印刷电路板232的一端至第一柔性电路板231与第一印刷电路板232连接的一端排布。通过弯折第一柔性电路板231的折叠部分，实现第一柔性电路板231正向或反向折叠，从而带动第一印刷电路板232向靠近柔性显示屏210的方向转动；在一个具体示例中，预留部分的宽度为0.5-1mm，第一柔性电路板231的长度为邦定部分的宽度、折叠部分的宽度和预留部分的宽度的尺寸之和。通过第一印刷电路板232和第一柔性电路板231相结合，从而形成为可折叠的电路板230，该电路板230可在柔性显示屏210的显示区211的背面(即柔性显示屏210的邦定区212)进行正向或反向折叠，即通过第一柔性电路板231正向或者反向折叠，以使得第一印刷电路板232沿顺时针方向或逆时针方向向靠近柔性显示屏210的方向转动。在一个具体实例中，第一柔性电路板231可实现半径为0.5mm至半径为1.5mm的180°折叠。

在一个具体示例中，如图4a-4b所示，第一印刷电路板232一侧表面设置有电子器件233以及位于第一印刷电路板232的远离电子器件233的一侧表面上的连接器234。该电子器件233例如可为电容电感器件等脆弱部件，该连接器234例如可用于与整机器件中的主板或处理器连接。相比于柔性电路板，印刷电路板上的器件排布密度更高，可装配更多的电子器件，从而节省出更多的供整机器件利用的空间。在另一个具体示例中，如图10所示，电子器件233和连接器234设置在第一印刷电路板232的同一侧表面上。

第一印刷电路板232通过第一柔性电路板231弯折，也就是说，通过第一柔性电路板231折叠，带动第一印刷电路板232向靠近柔性显示屏210的邦定区212的方向转动，以使得第一柔性电路板231、第一印刷电路板232和柔性显示屏210形成第一空间，电子器件233位于第一空间内。

该实施例的柔性显示模组200通过设置包括第一柔性电路板231和第一印刷电路板232的电路板230，通过折叠电路板230，使得第一柔性电路板231、第一印刷电路板232和柔性显示屏210形成第一空间，可有效减小电路板230的空间占比，为柔性显示模组200的整机器件(如电池、主板等器件)腾出更多的尺寸和空间，如图7或9所示，从而提高柔性显示模组200的整体性能(如柔性显示模组200的电池续航、运算速度等能力)，提高产品竞争力和产品认可度。另外，将第一印刷电路板232上的电子器件233收容在第一空间内，从而起到保护电子器件233的作用，避免电子器件或驱动芯片与整机器件发生干涉碰撞，从而延长柔性显示模组200的使用寿命。

相比于现有的柔性电路板，该实施例的柔性显示模组200中的电路板230克服现有的柔性电路板较软，折叠后无法有效固定或者折叠后容易反弹从而导致柔性电路板上的电子器件容易和整机器件发生干涉碰撞，造成损伤，无法对电子器件起到良好的保护等问题，该实施例的第一印刷电路板232具有足够的硬度，可良好地结合固定，避免出现电路板反弹，对电子器件233起到稳定的保护；同时，第一印刷电路板232上的电子器件233排布密度更高，允许装配更多的电子器件233，可进一步减小电路板230的空间占比，即节省出更多的整机器件的利用空间。

该实施例中经过电路板230折叠后，柔性显示屏210的以供整机器件利用的空间如图7或图9的斜线区域所示，相比于图1中的斜线区域所示的利用空间，该实施例中的柔性显示模组200的整机器件的利用空间显著增大，为放置整机器件(如电池和主板)腾出更大的尺寸空间，可有效提高柔性显示模组200的电池续航和运算速度等性能，满足消费者的需求；同时，在保证电路板230总厚度不超过柔性显示模组200的厚度要求的前提下，将柔性显示模组内200的所有脆弱器件(电子器件233)集中在第一空间内并进行有效保护，整机结构的器件也不与第一空间处形成堆叠叠层或产生干涉接触，因此，该实施例的柔性显示模组200的独立性较强，安全性较好，可显著增强产品的可靠性。

在一个具体的实施方式中，第一印刷电路板232为多层印刷电路板，第一柔性电路板231与第一印刷电路板232的任一层印刷电路板连接，即第一印刷电路板232可根据不同情况对应装载的电子器件233的数量，从而设计为单层、双层或多层印刷电路板，使得金属走线分布于不同层印刷电路板中，进而增多第一印刷电路板232内的走线量，装配更多的电子器件233；另外，第一柔性电路板231与第一印刷电路板232的任一层连接，如图4a所示，第一印刷电路板232为3层印刷电路板，第一柔性电路板231与第一印刷电路板232的顶层印刷电路板通过打孔走线的方式结合形成通路；或如图4b所示，第一柔性电路板231与第一印刷电路板232的底层印刷电路板通过打孔走线的方式结合形成通路。该实施方式使得用户可根据不同的应用场景将电子器件233设置在第一印刷电路板232的不同位置，同时使第一印刷电路板232的弯折方向可调，适用于不同的工业情况，扩大该柔性显示模组200的应用范围。在一个具体示例，电路板230由一层第一柔性电路板231和多层的第一印刷电路板232相结合形成。

在一个具体示例中，第一印刷电路板232位于驱动芯片220背离柔性显示屏210的一侧，即第一印刷电路板232在柔性显示屏210上的投影覆盖驱动芯片220和电子器件233，也就是说，如图5-6所示，折叠后的第一印刷电路板232在竖直方向上的投影内包括有驱动芯片220和电子器件233在柔性显示屏210上的投影，电子器件233设置在第一印刷电路板232的朝向柔性显示屏210的一侧表面，驱动芯片220位于所述第一空间内，即驱动芯片220和电子器件233位于如图5所示的折叠后的第一印刷电路板232的下表面下方，也就是说，该具体示例中的电路板230将驱动芯片220和电子器件233包覆在第一空间内，从而形成保护驱动芯片220和电子器件233的保护罩，避免驱动芯片220和电子器件233与整机器件发生干涉碰撞，有效防止驱动芯片220和电子器件233受到来自其四周的外部作用力而出现刮伤，进而提高柔性显示模组200的可靠性。

在一个具体的实施方式中，柔性显示模组200包括位于柔性显示屏210的邦定区212且环绕驱动芯片220设置的第一胶体260；第一印刷电路板232的电子器件233通过第一胶体260与柔性显示屏210的邦定区212粘接固定。该实施方式通过第一胶体260将第一印刷电路板232的电子器件和柔性显示屏210的邦定区212粘接固定，从而有效固定第一印刷电路板232，避免第一印刷电路板受到外力的作用而左右晃动或者第一印刷电路板反弹脱离柔性显示屏，另外，第一胶体260还可防止电子器件233与第一柔性电路板231之间发生磕碰，损坏电子器件233；而且，环绕在驱动芯片220周围的第一胶体260还可对驱动芯片220起到保护的作用，防止驱动芯片220与位于第一空间内的电子器件233之间发生干涉碰撞，有效固定第一印刷电路板232上的电子器件233，避免驱动芯片受到机械损伤。

在另一个具体的实施方式中，第一胶体260为泡棉胶。通过采用具有绝缘、电磁屏蔽特性和良好的缓冲性能的泡棉胶将第一印刷电路板232上的电子器件233和柔性显示屏210的邦定区212粘接固定，可有效保护电子器件233不受压力作用而损伤，同时既避免驱动芯片220受到机械损伤，又可有效提高驱动芯片220的抗电磁干扰性，避免驱动芯片220和电子器件233相互干扰，减少驱动芯片220所受到的电磁干扰，增强驱动芯片220的工作性能，提高柔性显示模组的整体工作效率。

在一个具体的实施方式中，如图6所示，电路板230还包括第二柔性电路板235和第二印刷电路板236；第二柔性电路板235与第一印刷电路板232的远离第一柔性电路板231的一端连接；第二印刷电路板236与第二柔性电路板235的远离第一印刷电路板232的一端连接，第二印刷电路板236通过第二柔性电路板235弯折，即通过第二柔性电路板235折叠，带动第二印刷电路板236向靠近柔性显示屏210的邦定区的方向转动，如图6所示，第二印刷电路板236转动至折叠固定的第一印刷电路板232的上方，第二印刷电路板236与第一印刷电路板232结合固定，即电路板230实现二次折叠，第二印刷电路板236、第二柔性电路板235和第一印刷电路板232形成第二空间，第二印刷电路板236的电子器件237位于第二空间内以保护第二印刷电路板236的电子器件237。该实施方式通过设置第二柔性电路板235和第二印刷电路板236，在保证较小的电路板230空间占比，确保较大的整机器件利用空间的同时，允许装配更多的电子器件，从而提高柔性显示模组200的性能；同时，还可有效保护第二印刷电路板236的电子器件237，避免电子器件237与整机器件发生干涉碰撞。

可理解的是，在一个具体的实施方式中，电路板230还可包括有第三柔性电路板、第三印刷电路板、第四柔性电路板、第四印刷电路板甚至更多的柔性电路板和印刷电路板，也就是说，电路板230根据实际的需求可实现多次折叠，在确保低电路板230的空间占比的前提下，增加装载的电子器件数量。

在一个具体的实施方式中，第二印刷电路板236在柔性显示屏210上的投影覆盖第二印刷电路板236的电子器件237，即如图6所示，第二印刷电路板236在柔性显示屏210上的投影包括第二印刷电路板236的电子器件237在柔性显示屏210上的投影，电子器件237位于第二印刷电路板236的下表面，从而形成保护电子器件237的保护罩，避免电子器件与位于其四周的整机器件发生干涉碰撞，保证电子器件237的可靠性。

在一个具体的实施方式中，第二印刷电路板236包括设置在电子器件237所在的表面上的第二胶体238；第二印刷电路板236与第一印刷电路板232通过第二胶体238粘接固定，从而有效固定第二印刷电路板236与第一印刷电路板232，防止第二印刷电路板反弹或受外力作用而左右晃动；在一个具体示例中，第二胶体238环绕电子器件237设置，从而可对第二印刷电路板236上的电子器件237起到固定和保护的作用，防止电子器件与整机器件发生干涉碰撞，避免电子器件受到机械损伤；在另一个具体的实施方式中，第二胶体238为绝缘双面胶，通过设置绝缘双面胶238将第一印刷电路板232和第二印刷电路板236粘接固定，在避免电子器件237受到机械损伤的同时，还可提高电子器件237的抗干扰性，减少电子器件237受到的电磁干扰。

需要说明的是，第一胶体260和第二胶体238的材料可为相同，也可以为不同，第一胶体260和第二胶体238的材料分别可为泡棉胶或绝缘双面胶。本申请对此不作限定。在一个具体的实施方式中，第一胶体260和第二胶体238的材料均可为泡棉胶或均可为绝缘双面胶。

在一个具体的实施方式中，如图8所示，该柔性显示模组200的第一印刷电路板232位于第二柔性基板242靠近散热膜250的一侧，也就是说，通过第二柔性基板242相对第一柔性基板241进行弯折后，折叠后的第一印刷电路板232位于第二柔性基板242和散热膜250之间，第一印刷电路板232位于第二柔性基板242的下侧。第一印刷电路板232的电子器件233设置在第一印刷电路板232朝向第二柔性基板242的一侧表面上，即电子器件233位于第一印刷电路板232和第二柔性基板242之间，也即是说，电子器件233位于第一柔性电路板231、第一印刷电路板232和柔性显示屏210所形成的第一空间内，从而包裹住第一印刷电路板232上的电子器件233，对电子器件233同样可起到保护的作用。

可理解的是，在现有技术中，如图2-3所示，通常会柔性基板170的位置处贴附弯折隔垫物160，在进行柔性基板170弯折，使得柔性基板170与弯折隔垫物160贴合。该实施方式相比于现有技术而言，采用第一印刷电路板232作为弯折工艺中第二柔性基板242和散热膜250之间的间隙填充物(即原有的弯折隔垫物)，从而替代现有技术中需要提前贴附的弯折隔垫物160，节省弯折隔垫物160的材料成本，有效降低柔性显示模组200的整体制造成本，提高柔性显示模组200的产品竞争力；同时，折叠后的第一印刷电路板232位于第二柔性电路板242和散热膜250之间，也可进一步减小电路板230的空间占比，为柔性显示模组200的整机器件(如电池、主板等器件)腾出更多的尺寸和空间，从而提高柔性显示模组200的整体性能(如柔性显示模组200的电池续航、运算速度等能力)，提高产品竞争力和产品认可度。再者，在减小电路板230的占空比和降低制作成本的同时，第一印刷电路板232位于第二柔性基板242和散热膜250中间，保证不增加柔性显示模组200的整体厚度，确保柔性显示模组200的轻薄化。

在一个具体的实施方式中，第一印刷电路板232包括分别设置在其相对侧表面上的第三胶体270和第四胶体280；如图11所示，第三胶体270位于第一印刷电路板232的上侧，第四胶体280位于第一印刷电路板232的下侧，第一印刷电路板232通过第三胶体270与第二柔性基板242粘接固定；第一印刷电路板232通过第四胶体280与散热膜250粘接固定。

在一个具体示例中，如图10所示，第一印刷电路板232上设置有粘胶区290以及位于粘胶区290两侧的电子器件233和连接器234，电子器件233和连接器234位于第一印刷电路板232的上侧表面，即与第二柔性基板242贴合的表面。第三胶体270和第四胶体280设置在第一印刷电路板232的上下侧表面的对应于粘胶区290的部分，第三胶体270和第四胶体280呈相对设置。在另一个具体示例中，第三胶体270也可设置在第二柔性基板242上，第四胶体280可设置在散热膜250上，第一印刷电路板232通过第二柔性基板242上的第三胶体270与第二柔性基板242粘接固定，同时通过散热膜250上的第四胶体280与散热膜250粘接固定。本申请对第三胶体270和第四胶体280的设置位置不作进一步限定。

在一种具体的实施方式中，第三胶体270和第四胶体280分别为泡棉胶或绝缘双面胶，即在第一印刷电路板232的上下两侧表面设置具有绝缘、抗电磁干扰和缓冲性能的泡棉胶或绝缘双面胶，用于第一印刷电路板232分别与散热膜250和第二柔性基板242粘附固定，可有效提高电子器件233抗电磁干扰性，减少电子器件233所受到的电磁干扰，提高柔性显示模组200的整体工作效率。

需要说明的是，第一胶体260、第二胶体238、第三胶体270和第四胶体280的材料可为相同，也可以为不同，第一胶体260、第二胶体238、第三胶体270和第四胶体280的材料分别可为泡棉胶或绝缘双面胶。本申请对此不作限定。在一个具体的实施方式中，第一胶体260、第二胶体238、第三胶体270和第四胶体280的材料均可为泡棉胶或均可为绝缘双面胶。

该实施方式通过设置第三胶体270和第四胶体280，将第一印刷电路板232分别与第二柔性基板242和散热膜250粘结固定，在有效固定第一印刷电路板242，防止第一印刷电路板242受到外力的作用而左右晃动或者电路板脱离第二柔性基板242或散热膜250的同时，有效固定第一印刷电路板232上的电子器件233，避免电子器件随着第一印刷电路板左右晃动，影响电子器件的正常使用。

在一个具体的实施方式中，第三胶体270、第一印刷电路板232和第四胶体280的总厚度为0.15毫米-0.3毫米，即，使得第一印刷电路板232与第二柔性基板的242粘附区域、第一印刷电路板232与散热膜250的粘附区域以及第一印刷电路板232的厚度的总和与现有技术中心的弯折工艺所需要的弯折隔垫物160的厚度相同，使得第一印刷电路板232充分填补弯折间隙，完全替代现有弯折工艺中所需要提前贴附的弯折隔垫物160，保证弯折工艺的顺利进行，从而省去弯折隔垫物贴附工艺和弯折隔垫物的材料成本，降低柔性显示模组200的制作成本。

在一个具体的实施方式中，电子器件233位于第二柔性基板242在散热膜250上的投影的外侧，即如图9-10所示，当第一印刷电路板232与第二柔性基板242贴合后，柔性显示屏210弯折，第一印刷电路板232与散热膜250贴合时，其中，第一印刷电路板232上的电子器件233排布在第一印刷电路板232与第二柔性基板242的粘接处的两侧，即电子器件233和连接器234暴露出用以与整机器件中的主板或处理器连接，从而避免电子器件233与柔性显示屏210相互干涉，确保电子器件233和柔性显示屏210均可正常工作，确保柔性显示模组200的可靠性。

本申请的另一个实施例提供一种如上述实施例所提供的柔性显示模组200的制备方法，如图12-14所示，该制备方法包括：

S110、将第一柔性电路板231通过其邦定部分与柔性显示屏210的邦定区212邦定连接；

S120、将第一印刷电路板232相对于第一柔性电路板231弯折，使得所述第一柔性电路板231、第一印刷电路板232和所述柔性显示屏210形成第一空间，所述电子器件233位于所述第一空间内；

S130、将柔性显示屏210的邦定区212弯折，使得邦定区212位于显示区211背离出光侧的一侧。

在一个具体示例中，柔性显示模组200还包括对柔性显示屏210起支撑作用的柔性基板240以及散热膜250。在步骤S110之前还包括有：

在柔性基板240的一侧表面形成柔性显示屏210以及位于柔性显示屏210上的盖板；

在柔性显示屏210的邦定区212背离柔性基板240的一侧表面上设置驱动芯片220；

根据柔性显示屏210的显示区211、邦定区212和弯折区213的分布，在柔性基板240上形成与柔性显示屏210的弯折区213对应的间隙，并将柔性基板240分为第一柔性基板241和第二柔性基板242，其中，柔性显示屏210的显示区211设置在第一柔性基板241的一侧，柔性显示屏210的邦定区212设置在第二柔性基板242上，驱动芯片220位于柔性显示屏210的邦定区212背离第二柔性基板242的一侧；

在第一柔性基板241背离柔性显示屏210的显示区211的一侧表面上设置散热膜250。

另外，需要说明的是，步骤S120将第一印刷电路板相对于第一柔性电路板弯折与步骤S130将柔性显示屏的邦定区弯折这两个步骤的执行的顺序也可相反，即先将柔性显示屏的邦定区进行弯折，再将第一印刷电路板相对于第一柔性电路板弯折也可以，本申请对柔性显示模组的制备方法的执行顺序不作进一步限定。

在一个具体的实施方式中，将第一印刷电路板232相对于第一柔性电路板231弯折进一步包括：

将第一印刷电路板232向靠近所述驱动芯片220的方向弯折，使得第一印刷电路板232位于驱动芯片220背离柔性显示屏210的一侧，电子器件233位于第一印刷电路板232的朝向柔性显示屏210的一侧表面，使得驱动芯片220位于第一空间内。

在一个具体示例中，在电路板230通过第一柔性电路板231的邦定部分与柔性显示屏210的邦定区212邦定连接并完成柔性显示屏210的相关工艺后，在柔性显示屏210的驱动芯片220所在的表面(即柔性显示屏210的邦定区212背离第二柔性基板242的一侧表面)上贴附环绕驱动芯片220的第一胶体260，将第一印刷电路板232向靠近驱动芯片220的方向转动(即第一印刷电路板232向下弯折)，以使得第一印刷电路板232位于驱动芯片220背离柔性显示屏210的一侧，第一印刷电路板232的电子器件233与柔性显示屏210上的第一胶体260接触并黏贴固定，防止折叠后的第一印刷电路板反弹，驱动芯片220位于第一柔性电路板231、第一印刷电路板232和柔性显示屏210的邦定区212所围成的第一空间内，最后在将柔性显示屏210的邦定区212弯折，即通过第二柔性基板242弯折，使得邦定区212位于显示区211背离出光侧的一侧。

在一个具体的实施方式中，将第一印刷电路板232相对于第一柔性电路板231弯折进一步包括：

将第一印刷电路板232弯折，使得第一印刷电路板232位于第二柔性基板242的背离柔性显示屏210的一侧，电子器件233位于第一印刷电路板232朝向第二柔性基板242的一侧表面上；

将柔性显示屏210的邦定区212弯折进一步包括：将第二柔性基板242弯折，使得第一印刷电路板232与散热膜250贴合。

在一个具体示例中，如图13-14所示，在电路板230通过第一柔性电路板231的邦定部分与柔性显示屏210的邦定区212邦定连接并完成柔性显示屏210的相关工艺后，以形成如图13所示的结构。其中，第一印刷电路板232上设置有粘胶区290以及位于粘胶区290两侧的电子器件233和连接器234，电子器件233和连接器234位于第一印刷电路板232的上侧表面，即与第二柔性基板242贴合的表面。第三胶体270和第四胶体280设置在第一印刷电路板232的上下侧表面的对应于粘胶区290的部分。

折叠电路板230，将第一印刷电路板232向远离驱动芯片220的方向弯折(即如图13所示的向上弯折)，通过第三胶体270使得第一印刷电路板232与第二柔性基板242粘接固定，第一印刷电路板232位于第二柔性基板242的背离柔性显示屏210的一侧，电子器件233位于第一印刷电路233板和第二柔性基板242之间。

随后，进行弯折工艺，即，将第二柔性基板242弯折，并通过第四胶体280将第一印刷电路板232与柔性显示屏210的显示区211背面的散热膜250进行贴合，邦定区212位于显示区211背离出光侧的一侧，即通过第一印刷电路板232设置在第一柔性基板241和第二柔性基板242之间，最终形成如图8所示的结构。该具体示例有效利用柔性显示屏210的空间，同时第一印刷电路板231替代弯折隔垫物160，直接填补第二柔性基板242和散热膜250之间的由于弯折工艺所造成的弯折间隙，从而省去贴附弯折隔垫物的工艺流程和弯折隔垫物的材料成本，简化柔性显示模组200的制备流程，提高柔性显示模组200的制作效率，同时节省制作成本，提高柔性显示模组的竞争力。

该具体示例中的制备方法制备得到的柔性显示模组200的结构俯视图如图9所示，其中，通过电路板230折叠，为柔性显示模组200的整体器件腾出的利用空间如图9中的斜线区域所示，同时，将电子器件233设置在柔性显示屏210的邦定区212的两侧，相比于现有技术中的柔性显示模组如图1所示，整机的利用空间显著增大，为放置电池、主板腾出更大的尺寸空间，可有效提高柔性显示模组的电池续航、运算速度等能力，满足消费者的需求，增大柔性显示模组的产品竞争力。同时，该制备方法省去贴附弯折隔垫物的工艺过程，从而节省弯折隔垫物的材料成本以及贴附工艺设备成本，减少柔性显示模组的产出成本，避免现有技术中的弯折隔垫物贴附时容易出错导致废品的情况，提高柔性显示模组的产出良品率，有利于提高柔性显示模组的价格竞争力；同时，利用第一印刷电路板232替代弯折隔垫物160填补弯折间隙，确保不增加柔性显示模组的厚度，确保柔性显示模组的轻薄化。

在另一个具体示例中，电路板230还包括有位于第三胶体270上侧的上保护膜271以及位于第四胶体280下侧的下保护膜281，该上保护膜271和下保护膜281例如可为PET保护膜，可用于保护第三胶体270和第四胶体280。在将第一印刷电路板232与第二柔性基板242贴合之前，先撕除第三胶体270上的上保护膜271，以露出第三胶体270；再将第一印刷电路板232与散热膜250贴合之前，先撕除第四胶体280的下保护膜281，从而露出第四胶体281。

本申请的另一个实施例提供一种柔性显示装置，包括上述实施例所提供的柔性显示模组200。该柔性显示装置可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，本实施例对此不做限定。

显然，本申请的上述实施例仅仅是为清楚地说明本申请所作的举例，而并非是对本申请的实施方式的限定，对于本领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本申请的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本申请的保护范围之列。

Claims (14)

1.一种柔性显示模组，其特征在于，包括：

柔性显示屏、位于所述柔性显示屏上的驱动芯片以及电路板；

所述柔性显示屏包括显示区和位于所述显示区背离出光侧的一侧的邦定区，所述驱动芯片和电路板分别设置在所述邦定区上；

所述电路板包括第一柔性电路板和设置有电子器件的第一印刷电路板，所述第一印刷电路板与所述第一柔性电路板的一端连接，所述第一柔性电路板设置有与所述柔性显示屏的邦定区邦定连接的邦定部分；

所述第一印刷电路板通过第一柔性电路板弯折，以使得所述第一柔性电路板、第一印刷电路板和所述柔性显示屏形成第一空间，所述电子器件位于所述第一空间内；

所述柔性显示模组还包括柔性基板和散热膜，所述柔性基板包括第一柔性基板和第二柔性基板；

所述柔性显示屏的显示区设置在所述第一柔性基板的一侧，所述散热膜设置在所述第一柔性基板的另一侧，所述柔性显示屏的邦定区设置在所述第二柔性基板上；

所述第一印刷电路板位于所述第二柔性基板靠近所述散热膜的一侧；

所述电子器件设置在所述第一印刷电路板朝向所述第二柔性基板的一侧表面上。

2.根据权利要求1所述的柔性显示模组，其特征在于，

所述第一印刷电路板为多层印刷电路板，所述第一柔性电路板与所述第一印刷电路板的任一层印刷电路板连接。

3.根据权利要求1所述的柔性显示模组，其特征在于，

所述第一印刷电路板位于所述驱动芯片背离所述柔性显示屏的一侧，所述电子器件设置在所述第一印刷电路板的朝向所述柔性显示屏的一侧表面，所述驱动芯片位于所述第一空间内。

4.根据权利要求3所述的柔性显示模组，其特征在于，

所述柔性显示模组包括位于所述柔性显示屏的邦定区上且环绕所述驱动芯片设置的第一胶体；

所述电子器件通过第一胶体与所述柔性显示屏的邦定区粘接固定。

5.根据权利要求4所述的柔性显示模组，其特征在于，所述第一胶体为泡棉胶。

6.根据权利要求3所述的柔性显示模组，其特征在于，

所述电路板还包括第二柔性电路板和第二印刷电路板；

所述第二柔性电路板与所述第一印刷电路板的远离所述第一柔性电路板的一端连接；

所述第二印刷电路板通过所述第二柔性电路板弯折，以使得所述第二印刷电路板、第二柔性电路板和第一印刷电路板形成第二空间，所述第二印刷电路板的电子器件位于所述第二空间内。

7.根据权利要求6所述的柔性显示模组，其特征在于，

所述第二印刷电路板包括设置在所述电子器件所在的表面上的第二胶体；

所述第二印刷电路板与所述第一印刷电路板通过第二胶体粘接固定。

8.根据权利要求7所述的柔性显示模组，其特征在于，所述第二胶体为绝缘双面胶。

9.根据权利要求1所述的柔性显示模组，其特征在于，所述第一印刷电路板包括分别设置在其相对侧表面上的第三胶体和第四胶体；

所述第一印刷电路板通过所述第三胶体与所述第二柔性基板粘接固定；

所述第一印刷电路板通过所述第四胶体与所述散热膜粘接固定。

10.根据权利要求9所述的柔性显示模组，其特征在于，所述第三胶体、第一印刷电路板和第四胶体的总厚度为0.15毫米-0.3毫米。

11.根据权利要求9所述的柔性显示模组，其特征在于，所述第三胶体和第四胶体分别为泡棉胶或绝缘双面胶。

12.根据权利要求9所述的柔性显示模组，其特征在于，

所述电子器件位于所述第二柔性基板在所述散热膜上的投影的外侧。

13.一种如权利要求1-12任一项所述的柔性显示模组的制备方法，其特征在于，包括：

将所述第一柔性电路板通过其邦定部分与所述柔性显示屏的邦定区邦定连接；

将所述第一印刷电路板相对于第一柔性电路板弯折，使得所述第一柔性电路板、第一印刷电路板和所述柔性显示屏形成第一空间，所述电子器件位于所述第一空间内；

将所述柔性显示屏的邦定区弯折，使得邦定区位于所述显示区背离出光侧的一侧；

所述柔性显示模组还包括柔性基板和散热膜，所述柔性基板包括第一柔性基板和第二柔性基板；

所述柔性显示屏的显示区设置在所述第一柔性基板的一侧，所述散热膜设置在所述第一柔性基板的另一侧，所述柔性显示屏的邦定区设置在所述第二柔性基板上；

所述将所述第一印刷电路板相对于第一柔性电路板弯折进一步包括：

将所述第一印刷电路板弯折，使得第一印刷电路板位于所述第二柔性基板的背离所述柔性显示屏的一侧，电子器件位于所述第一印刷电路板朝向所述第二柔性基板的一侧表面上；

所述将所述柔性显示屏的邦定区弯折进一步包括：将所述第二柔性基板弯折，使得第一印刷电路板与所述散热膜贴合。

14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述将所述第一印刷电路板相对于第一柔性电路板弯折进一步包括：

将第一印刷电路板向靠近所述驱动芯片的方向弯折，使得所述第一印刷电路板位于所述驱动芯片背离所述柔性显示屏的一侧，所述电子器件位于所述第一印刷电路板的朝向所述柔性显示屏的一侧表面，使得所述驱动芯片位于所述第一空间内。