CN114126259B - 一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及PCB制造技术领域，公开了一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，包括如下步骤：在下基材板的上端面开设第一盲槽，在第一盲槽的底部制作出用于制作阶梯孔内线路图形的铜皮，并在铜皮上贴覆阻胶材料；将上基材板、粘结片和下基材板由上至下依次叠放并压合制成多层板；去除位于铜皮的正上方处的上基材板和阻胶材料，获得第二盲槽；在第二盲槽的底部制作金属化的内层通孔；在多层板的外表面制作外层线路图形，并在铜皮上制作阶梯孔内线路图形；去除第一盲槽的正上方处的上基材板和阻胶材料，获得第三盲槽，所需阶梯孔由第三盲槽和内层通孔组成，采用本方法能够避免外层线路图形与阶梯孔内线路图形产生较大的图形偏位。

Description

一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，具体涉及一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是电子产品中重要的组成部分。

PCB一般由多层基材板压合而成。在加工制造PCB时，为了方便安装电子元器件或固定产品，以提高产品的总体集成度或达到信号屏蔽的作用，需要在PCB上制作一种特殊的阶梯孔。此种阶梯孔包括盲槽和开设于盲槽底部的通孔，盲槽的侧壁(也即阶梯孔的上侧壁)需要非金属化，而盲槽的底部和通孔的侧壁(也即阶梯孔的下侧壁)则需要金属化，且盲槽的底部制作有阶梯孔内线路图形。

现有技术中，加工制造此种阶梯孔时，先制作好阶梯孔和阶梯孔内线路图形，并将阶梯孔内线路图形进行镀金保护，然后层压制成多层板，并将通孔金属化，最后蚀刻盲槽侧壁上的铜，并蚀刻制出外层线路图形。而在将多层基材板压合之后，受到板材涨缩的影响，外层线路图形与阶梯孔内线路图形将会产生较为严重的图形偏位，给后续的电子元器件或产品的安装带来了极大的不便。此外，在蚀刻盲槽侧壁上的铜时，往往会出现盲槽的侧壁上留有残铜的问题，导致盲槽侧壁不能完全非金属化，从而对PCB的整体性能产生不良影响。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，能够避免外层线路图形与阶梯孔内线路图形产生较大的图形偏位，并能保证阶梯孔的上侧壁完全非金属化。

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，包括如下步骤：

S100、提供下基材板，在下基材板的上端面开设第一盲槽，在第一盲槽的底部制作出用于制作阶梯孔内线路图形的铜皮，并在铜皮上贴覆阻胶材料；

S200、提供上基材板和粘结片，将上基材板、粘结片和下基材板由上至下叠放并压合制成多层板；

S300、去除位于铜皮的正上方处的上基材板和阻胶材料，获得第二盲槽；

S400、在第二盲槽的底部制作内层通孔，并将内层通孔金属化；

S500、在多层板的外表面制作外层线路图形，并在铜皮上制作阶梯孔内线路图形；

S600、去除第一盲槽的正上方处的上基材板和阻胶材料，获得第三盲槽，所需阶梯孔由第三盲槽和内层通孔组成。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：本制作方法先将上基材板、粘结片和下基材板进行层压，在层压的过程中，阻胶材料可以有效防止粘结片流入第一盲槽内而盖住铜皮，以免影响后续在铜皮上进行的阶梯孔内线路图形的制作；层压制成多层板之后，先开出第二盲槽，制作金属化的内层通孔，再制作出外层线路图形和阶梯孔内线路图形，从而能够避免外层线路图形与阶梯孔内线路图形产生较大的图形偏位；最后再开出第三盲槽，能够保证第三盲槽的侧壁(也即阶梯孔的上侧壁)完全非金属化。因此，采用本方法能够加工出上侧壁非金属化而下侧壁金属化，并且具有阶梯孔内线路图形的阶梯孔，在加工获得阶梯孔的同时，能够避免外层线路图形与阶梯孔内线路图形产生较大的图形偏位，并能保证阶梯孔的上侧壁完全非金属化。

上述的上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，所述步骤S500包括如下步骤：

S510、在多层板的外表面制作外层线路图形文件；

S520、对多层板进行镀锡处理；

S530、在第二盲槽内通过激光烧锡制作出阶梯孔内线路图形文件；

S540、在多层板上蚀刻出外层线路图形和阶梯孔内线路图形；

S550、褪锡。

上述的上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，所述步骤S510包括如下步骤：

S511、在多层板的表面贴膜；

S512、对多层板进行曝光显影处理，获得所需的外层线路图形文件；

S513、褪膜。

上述的上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，在所述步骤S100中，阻胶材料完全覆盖铜皮，在所述步骤S200中，将上基材板、粘结片和下基材板压合制成多层板时，位于铜皮外周边缘的阻胶材料被压入第一盲槽内。

上述的上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，在所述步骤S200中，粘结片上开设有让位孔，粘结片叠放在下基材板上时，阻胶材料位于让位孔内。

上述的上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，在所述步骤S400中，在第二盲槽的底部制作内层通孔之后，再在多层板上制作外层通孔，并通过电镀处理将内层通孔和外层通孔金属化。

上述的上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，所述阻胶材料为PI胶带。

上述的上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，在所述步骤S300中，采用控深机械铣的方式铣去位于铜皮的正上方处的上基材板，铣至露出阻胶材料的位置，之后，撕下位于铜皮的正上方处的阻胶材料。

上述的上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，在所述步骤S600中，采用控深机械铣的方式铣去位于第一盲槽的正上方处的上基材板，铣至露出阻胶材料的位置，之后，撕下位于第一盲槽的正上方处的阻胶材料。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

附图说明

图1为本发明实施例的制作方法的流程图；

图2为本发明实施例中制作出第一盲槽之后的下基材板的剖视图；

图3为本发明实施例中压合成型后的多层板的剖视图；

图4为本发明实施例中制作出第二盲槽后的多层板的剖视图；

图5为本发明实施例中制作出内层通孔和外层通孔之后的多层板的剖视图；

图6为本发明实施例中镀锡之后的多层板的剖视图；

图7为本发明实施例中蚀刻之后的多层板的剖视图；

图8为本发明实施例中褪锡之后的多层板的剖视图；

图9为本发明实施例中制作出第三盲槽之后的多层板的剖视图。

附图标号说明：100下基材板、110第一盲槽、120铜皮、121阶梯孔内线路图形文件、122阶梯孔内线路图形、130阻胶材料、140内层通孔、200上基材板、300粘结片、400第二盲槽、500外层线路图形、600第三盲槽、700外层通孔、800铜层、900锡层。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，参照图1，本发明的实施例提供了一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，包括如下步骤：

S100、提供下基材板100，在下基材板100的上端面开设第一盲槽110，在第一盲槽110的底部制作出用于制作阶梯孔内线路图形122的铜皮120，并在铜皮120上贴覆阻胶材料130；

S200、提供上基材板200和粘结片300，将上基材板200、粘结片300和下基材板100由上至下叠放并压合制成多层板；

S300、去除位于铜皮120的正上方处的上基材板200和阻胶材料130，获得第二盲槽400；

S400、在第二盲槽400的底部制作内层通孔140，并将内层通孔140金属化；

S500、在多层板的外表面制作外层线路图形500，并在铜皮120上制作阶梯孔内线路图形122；

S600、去除第一盲槽110的正上方处的上基材板200和阻胶材料130，获得第三盲槽600，所需阶梯孔由第三盲槽600和内层通孔140组成。

如图2所示，本制作方法先在下基材板100上预设第一盲槽110，并在第一盲槽110内预制铜皮120，以便于后续制作阶梯孔内线路图形122，之后，如图3所示，先不进行图形制作，而是先将上基材板200、粘结片300和下基材板100进行层压以制成多层板，在层压的过程中，铜皮120上贴覆的阻胶材料130可以有效防止粘结片300流入第一盲槽110内而覆盖铜皮120，以免影响后续在铜皮120上进行的图形制作，如图4所示，层压结束之后，在步骤S300中，可以开出第二盲槽400，从而显露出铜皮120，如图5所示，在步骤S400中，显露出铜皮120之后，在第二盲槽400的底部制作内层通孔140，并将内层通孔140金属化，内层通孔140的侧壁即为所需的阶梯孔的下侧壁，之后，如图6至图8所示，在步骤S500中，在多层板的外表面制作外层线路图形500，并在铜皮120上制作阶梯孔内线路图形122，在层压之后再进行图形制作，可以有效避免因板材涨缩而导致的阶梯孔内线路图形122和外层线路图形500的偏位，最后，如图9所示，在步骤S600中，可以开出第三盲槽600，而在去除第一盲槽110的正上方处的上基材板200和阻胶材料130时，第三盲槽600的侧壁由机械加工获得，因此为完全非金属化的侧壁，所需的阶梯孔由第三盲槽600和内层通孔140组成，第三盲槽600的侧壁也即阶梯孔的上侧壁，因此最终能够获得上侧壁非金属化和下侧壁金属化的阶梯孔，且阶梯孔内线路图形122和多层板的外层线路图形500位置准确，不会产生偏位，阶梯孔的上侧壁能够保证完全非金属化，能够提高PCB的性能，满足客户的需求。

具体地，参照图6至图8，所述步骤S500包括如下步骤：

S510、在多层板的外表面制作外层线路图形文件；

S520、对多层板进行镀锡处理；

S530、在第二盲槽400内通过激光烧锡制作出阶梯孔内线路图形文件121；

S540、在多层板上蚀刻出外层线路图形500和阶梯孔内线路图形122；

S550、褪锡。

在步骤S510中，先在多层板的外表面制作外层线路图形文件，制作好外层线路图形文件之后，如图6所示，在步骤S520中，对多层板进行镀锡处理，在多层板的表面、第二盲槽400的侧壁、底部以及内层通孔140的侧壁镀上锡层900，可以保护步骤S510中制作好的外层线路图形文件，并能够保护步骤S400中金属化后的内层通孔140，之后，如图7所示，在步骤S530中，在第二盲槽400内通过激光烧锡制作出阶梯孔内线路图形文件121，在制作阶梯孔内线路图形文件121时，将不会对外层线路图形文件造成影响，最后，如图8所示，在步骤S540中，在多层板上蚀刻出外层线路图形500和阶梯孔内线路图形122，并进行褪锡处理，除去多层板的表面、第二盲槽400的侧壁、底部以及内层通孔140的侧壁上的锡层900，由此得到的外层线路图形500和阶梯孔内线路图形122将不会产生偏位。

具体地，所述步骤S510包括如下步骤：

S511、在多层板的表面贴膜；

S512、对多层板进行曝光显影处理，获得所需的外层线路图形文件；

S513、褪膜。

先采用正常工艺流程，在多层板的外表面制作外层线路图形文件，然后再进行镀锡保护，并经过步骤S530进行制作阶梯孔内线路图形文件121，再经过步骤S540和S550，同时获得外层线路图形500和阶梯孔内线路图形122，从而可以使得外层线路图形500和阶梯孔内线路图形122的位置不受其它因素影响，相对位置较为准确，不会产生较大偏位。

具体地，如图3所示，在所述步骤S100中，阻胶材料130完全覆盖铜皮120，且在所述步骤S200中，将上基材板200、粘结片300和下基材板100压合制成多层板时，位于铜皮120外周边缘的阻胶材料130被压入第一盲槽110内，层压受热之后的粘结片300可能会在多层板内产生溢胶，而阻胶材料130完全覆盖铜皮120，且铜皮120外周边缘处的阻胶材料130又被压入第一盲槽110内，从而可以有效避免铜皮120被溢胶覆盖。具体地，在所述步骤S200中，粘结片300上开设有让位孔，粘结片300叠放在下基材板100上时，阻胶材料130位于让位孔内，在层压时，可以有效防止阻胶材料130发生滑移而无法完全覆盖铜皮120，阻胶材料130的上端面与粘结片300的上端面平齐，在层压的过程中，可以避免上基材板200或下基材板100产生弯曲变形，并能避免层压之后的多层板产生较大的残余内应力。

进一步地，参照图5，在所述步骤S400中，在第二盲槽400的底部制作内层通孔140之后，再在多层板上制作外层通孔700，并通过电镀处理将内层通孔140和外层通孔700金属化，在电镀处理时，将会在第二盲槽400的侧壁、底部、内层通孔140的侧壁以及外层通孔700的侧壁镀上铜层800，而在步骤S600中，第二盲槽400侧壁上的铜层800将会被除去，使得第三盲槽600的侧壁，也即阶梯孔的上侧壁非金属化，采用本制作方法，可以在多层板上同时制作出所需的阶梯孔和金属化的外层通孔700，给PCB上多种类型的孔或槽的加工带来了更大的便利。

具体地，在本发明的实施例中，阻胶材料130为PI胶带，PI胶带具有很强的耐高温性能，极易贴覆在铜皮120上，且贴覆在铜皮120上之后不易滑移，在层压工艺流程中，也不易熔化变形，从而可以有效保护铜皮120，在后续的加工制作步骤中，PI胶带也容易去除，不会在铜皮120上产生难以去除的残留物。

具体地，在所述步骤S300中，采用控深机械铣的方式铣去位于铜皮120的正上方处的上基材板200，铣至露出阻胶材料130的位置，之后，撕下位于铜皮120的正上方处的阻胶材料130，从而使得铜皮120裸露，以便于后续在铜皮120上制作阶梯孔内线路图形122。同理地，在所述步骤S600中，采用控深机械铣的方式铣去位于第一盲槽110的正上方处的上基材板200，铣至露出阻胶材料130的位置，之后，撕下位于第一盲槽110的正上方处的阻胶材料130。需要注意的是，这里所说的铜皮120的正上方的上基材板200和阻胶材料130，指的是沿上下方向，与铜皮120的水平尺寸相同的部分，同理地，第一盲槽110的正上方的上基材板200和阻胶材料130，指的是沿上下方向，与第一盲槽110的水平尺寸相同的部分。

需要注意的是，在本发明的描述中，如有涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系的，均为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造或操作，不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个及两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一或第二等的，只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (8)

1.一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S100、提供下基材板（100），在下基材板（100）的上端面开设第一盲槽（110），在第一盲槽（110）的底部制作出用于制作阶梯孔内线路图形（122）的铜皮（120），并在铜皮（120）上贴覆阻胶材料（130），阻胶材料（130）完全覆盖铜皮（120）；

S200、提供上基材板（200）和粘结片（300），将上基材板（200）、粘结片（300）和下基材板（100）由上至下依次叠放并压合制成多层板，且位于铜皮（120）外周边缘的阻胶材料（130）被压入第一盲槽（110）内；

S300、去除位于铜皮（120）的正上方处的上基材板（200）和阻胶材料（130），获得第二盲槽（400）；

S400、在第二盲槽（400）的底部制作内层通孔（140），并将内层通孔（140）金属化；

S500、在多层板的外表面制作外层线路图形（500），并在铜皮（120）上制作阶梯孔内线路图形（122）；

S600、去除第一盲槽（110）的正上方处的上基材板（200）和阻胶材料（130），获得第三盲槽（600），所需阶梯孔由第三盲槽（600）和内层通孔（140）组成。

2.根据权利要求1的上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S500包括如下步骤：

S510、在多层板的外表面制作外层线路图形文件；

S520、对多层板进行镀锡处理；

S530、在第二盲槽（400）内通过激光烧锡制作出阶梯孔内线路图形文件（121）；

S540、在多层板上蚀刻出外层线路图形（500）和阶梯孔内线路图形（122）；

S550、褪锡。

3.根据权利要求2的上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S510包括如下步骤：

S511、在多层板的表面贴膜；

S512、对多层板进行曝光显影处理，获得所需的外层线路图形文件；

S513、褪膜。

4.根据权利要求1的上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，其特征在于，在所述步骤S200中，粘结片（300）上开设有让位孔，粘结片（300）叠放在下基材板（100）上时，阻胶材料（130）位于让位孔内。

5.根据权利要求1的上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，其特征在于，在所述步骤S400中，在第二盲槽（400）的底部制作内层通孔（140）之后，再在多层板上制作外层通孔（700），并通过电镀处理将内层通孔（140）和外层通孔（700）金属化。

6.根据权利要求1的上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，其特征在于，所述阻胶材料（130）为PI胶带。

7.根据权利要求6的上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，其特征在于，在所述步骤S300中，采用控深机械铣的方式铣去位于铜皮（120）的正上方处的上基材板（200），铣至露出阻胶材料（130）的位置，之后，撕下位于铜皮（120）的正上方处的阻胶材料（130）。

8.根据权利要求6的上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，其特征在于，在所述步骤S600中，采用控深机械铣的方式铣去位于第一盲槽（110）的正上方处的上基材板（200），铣至露出阻胶材料（130）的位置，之后，撕下位于第一盲槽（110）的正上方处的阻胶材料（130）。

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