CN103921531A - 分离设备 - Google Patents
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Abstract
本发明是有关于一种分离设备，包括底座以及线材。底座适于承载电子装置。电子装置包括第一基材、第二基材以及胶体层。胶体层将第一基材与第二基材黏贴在一起。线材装设于底座上。线材的线径等于或大于胶体层的厚度。
Description
技术领域
本发明是有关于一种分离设备，且特别是有关于一种将黏贴在一起的两个基材分离的分离设备。
背景技术
随着信息产业的进步，兼具有显示功能、触控功能以及立体显示功能等多重功能的电子产品因具有更高的便利性而大受欢迎。目前这些多功能的电子产品大都是以外挂的方式来达成。举例而言，当电子装置被要求同时具备显示功能以及触控功能时，可以将触控面板与显示面板通过封胶而黏贴在一起以构成所需的电子装置。当然，为了增加显示质量，亦可于具有显示功能的显示面板，如电泳显示(Electro Phonetic Display，EPD)面板或液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)面板，的前方加配前光模块(front-light module)一起黏贴组装而构成所需的电子装置。
当上述电子装置所组成之构件需要进行重工(rework)或是解析时，通常需将上述组成构件分离开来。在现有习知技术中，会将黏合在一起的构件，如显示面板与触控面板，放置于分离设备上，通过分离设备的细线材(其线宽小于封胶的厚度)进行线切以分离上述显示面板与触控面板。当细线材切割封胶时，细线材会完全埋入封胶内，故细线材与封胶之间的摩擦力较大，需使用较大的力量才能将封胶切割分离。再者，当细线材通过线切封胶时，也较易有残胶存在于显示面板或触控面板上。此外，细线材因为强度较低，因此当使用较大力量时，也较易断裂，造成成本的增加。因此，现有习知采用分离设备来分离电子装置的组成构件，在使用上相当不便，不仅耗时耗力且不易重工。
由此可见，上述现有的分离设备在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。要因此如何能创设一种新型结构的分离设备，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的分离设备存在的缺陷，而提供一种新型结构的分离设备，所要解决的技术问题是使其可以有效率地分离黏合在一起的两个基材，非常适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种分离设备，其中包括：底座，适于承载电子装置，该电子装置包括第一基材、第二基材以及胶体层，该胶体层将该第一基材与该第二基材黏贴在一起；以及线材，装设于该底座上，其中该线材的线径等于或大于该胶体层的厚度。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的分离设备，其特征在于该线材的线径为该胶体层的厚度的2倍至15倍。
前述的分离设备，其特征在于该胶体层的厚度介于0.01毫米至0.3毫米。
前述的分离设备，其特征在于该线材的材质包括尼龙、钢丝、金属或上述组合。
前述的分离设备，其特征在于该胶体层包括光学胶层、水胶层或具有基材的光学胶层。
前述的分离设备，其特征在于该第一基材为触控面板或前光模块，而该第二基材为显示面板。
前述的分离设备，其特征在于该显示面板包括液晶显示面板、电泳显示面板或有机发光显示面板。
前述的分离设备，其特征在于该底座为加热式底座，该加热式底座适于被加热以具有工作温度。
前述的分离设备，其特征在于该工作温度介于胶体层的熔点与胶体层的软化温度之间。
前述的分离设备，其特征在于该线材适于承靠该胶体层的相邻该第一基材或该第二基材的一侧，以掀离该第一基材与该胶体层或该第二基材与该胶体层。
前述的分离设备，其特征在于该电子装置更包括第三基材，该胶体层包括第一胶体层以及第二胶体层，该第一胶体层将该第一基材与该第二基材黏贴在一起，而该第二胶体层将该第二基材与该第三基材黏贴在一起，且该第一基材为前光模块，该第二基材为触控面板，该第三基材为显示面板。
借由上述技术方案，本发明分离设备至少具有下列优点及有益效果：基于上述，由于本发明之分离设备中的线材的线径等于或大于电子装置中的胶体层的厚度，因此分离设备可使得黏附于电子装置之第一基材与第二基材之间的胶体层能被轻易地掀离于第一基材或第二基材，有利于重工业且在操作上可省时又省力。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1绘示为本发明的一实施例的一种分离设备与电子装置的示意图。
图2绘示为图1分离设备的线材与电子装置的局部放大剖面示意图。
图3绘示为本发明一实施例的一种电子装置的剖面示意图。
100：分离设备 110：底座
120：线材
200、200’：电子装置 210、210’：第一基材
220、220’：第二基材 230、230’：胶体层
232：第一胶体层 234：第二胶体层
240’：第三基材 D：线径
T：厚度 Z、Y：方向
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的分离设备其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
图1绘示为本发明的一实施例一种分离设备与电子装置的示意图。图2绘示为图1分离设备的线材与电子装置的局部放大剖面示意图。请同时参考图1与图2，在本实施例中，分离设备100包括底座110以及线材120。底座110适于承载电子装置200。电子装置200包括第一基材210、第二基材220以及胶体层230。胶体层230将第一基材210与第二基材220黏贴在一起。线材120装设于底座110上，其中线材120的线径D等于或大于胶体层230的厚度T。
详细来说，在本实施例中，电子装置200的第一基材210例如是触控面板或前光模块，而第二基材220例如是显示面板，其中显示面板例如是液晶显示面板、电泳显示面板或有机发光显示面板，但并不以此为限。胶体层230例如是光学胶层、水胶层或具有基材的光学胶层，在此并不加以限制，其中胶体层230的厚度T例如是介于0.01毫米至0.3毫米。较佳地，分离设备100的线材120的线径D为胶体层230的厚度T的2倍至15倍。线材120的材质例如是尼龙、钢丝、金属或上述组合。
特别是，本实施例之分离设备100的线材120大于或等于电子装置200之胶体层230的厚度T。因此，如图2所示，线材120适于承靠胶体层230的相邻第二基材220的一侧，以掀离胶体层230与第二基材220。意即，线材120的作用力是先朝着Z方向剥离部分胶体层230与第二基材220，之后再施力往Y方向推进时，Y方向的阻力因胶体层230已被掀离及破坏所以降低很多，故可快速分离后续黏附在第二基材220上的胶体层230，而达到分离第二基材220与胶体层230的作业。当然，在其它未绘示的实施例中，线材120亦可承靠胶体层230的相邻第一基材210的一侧，以掀离胶体层230与第一基材210，在此并不加以限制。
简言之，本实施例的分离设备100是以较粗的线材120(即相对于电子装置200的胶体层230而言)通过掀离的方式来分离电子装置200的胶体层230与第一基材210或胶体层230与第二基材220。相较于现有习知以较细的线材(即相对于电子装置的封胶而言)通过线切的方式来分离电子装置的组成构件而言，本实施例的分离设备100的线材120除了操作时可省时且省力并有利于重工作业外，线材120的结构强度也较强不易断裂，具有较佳的结构可靠度。此外，本实施例的分离设备100的线材120在分离胶体层230与第一基板210或胶体层230与第二基板220之后，也可以减少残胶现象。
值得一提的是，为了更进一步提高分离设备的分离效率，在其它实施例中，底座110亦可为加热式底座。详细来说，加热式底座适于被加热以具有工作温度，以通过加热式底座来软化配置于其上电子装置200的胶体层230，而有利于线材120掀离部分胶体层230。较佳地，工作温度例如是介于胶体层230的熔点与胶体层230的软化温度之间。
此外，本发明并不限定电子装置200的结构型态，虽然此处的电子装置200具体化是由第一基材210、第二基材220及胶体层230所组成。但，于其它实施例中，请参考图3，电子装置200’亦可是由第一基材210’、第二基材220’、第三基材240’以及胶体层230’所组成，其中胶体层230’包括第一胶体层232以及第二胶体层234。第一胶体层232将第一基材210’与第二基材220’黏贴在一起，而第二胶体层234将第二基材220’与第三基材240’黏贴在一起。第一基材210’为前光模块，第二基材220’为触控面板，第三基材240’为显示面板，上述仍属于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所要保护的范围。
综上所述，由于本发明之分离设备中的线材的线径等于或大于电子装置中的胶体层的厚度，因此分离设备可使得黏附于电子装置之第一基材与第二基材之间的胶体层能被轻易地掀离于第一基材或第二基材，有利于重工业且在操作上可省时又省力。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (11)
1.一种分离设备，其特征在于包括：
底座，适于承载电子装置，该电子装置包括第一基材、第二基材以及胶体层，该胶体层将该第一基材与该第二基材黏贴在一起；以及
线材，装设于该底座上，其中该线材的线径等于或大于该胶体层的厚度。
2.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于该线材的线径为该胶体层的厚度的2倍至15倍。
3.如权利要求2所述的分离设备，其特征在于该胶体层的厚度介于0.01毫米至0.3毫米。
4.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于该线材的材质包括尼龙、钢丝、金属或上述组合。
5.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于该胶体层包括光学胶层、水胶层或具有基材的光学胶层。
6.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于该第一基材为触控面板或前光模块，而该第二基材为显示面板。
7.如权利要求6所述的分离设备，其特征在于该显示面板包括液晶显示面板、电泳显示面板或有机发光显示面板。
8.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于该底座为加热式底座，该加热式底座适于被加热以具有工作温度。
9.如权利要求8所述的分离设备，其特征在于该工作温度介于该胶体层的熔点与该胶体层的软化温度之间。
10.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于该线材适于承靠该胶体层的相邻该第一基材或该第二基材的一侧，以掀离该第一基材与该胶体层或该第二基材与该胶体层。
11.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于该电子装置更包括第三基材，该胶体层包括第一胶体层以及第二胶体层，该第一胶体层将该第一基材与该第二基材黏贴在一起，而该第二胶体层将该第二基材与该第三基材黏贴在一起，且该第一基材为前光模块，该第二基材为触控面板，该第三基材为显示面板。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |