CN102713705A - 用于光纤连接端接系统的光纤处理器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种用于光学连接器端接系统和其他装置的光纤处理器(10)。光纤处理器附接到光纤(30)或电缆(34)且和其他组件配合用于制备光纤及/或进行光学连接,从而为光纤提供简单、可靠及容易的端接。举例来说,处理器可与以下工具中的一个或多个工具配合用于制备光纤的末端:剥离工具、剥离/清理工具、裂开工具,及/或处理器可与机械拼接连接器配合以用于进行光学连接。另外,在光纤处理器附接到所述机械拼接连接器之后,如有必要,光纤处理器可轻易地由技术工人移除以重新定位和重新端接机械拼接。
Description
相关申请
本申请案请求2010年1月15日申请的美国临时专利申请案第61/295,467号的权利,所述申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。
背景技术
本公开是针对一种用于以快速、容易及可靠的方式进行光纤连接的端接系统及端接系统的组件。具体地,所公开端接系统使用光纤处理器,所述光纤处理器附接到光纤或光纤的缓冲层并且和其他组件配合用于制备光纤和/或形成机械拼接光学连接。
光纤正越来越多地用于公共网络和私有网络中的各种应用中以用于宽带语音传输、视频传输、数据传输等。光纤使用的益处包括极宽的带宽和低噪声运行。随着光纤的日益增长的使用及多样化使用,提供互连和重配置光纤通路的有效率方法非常重要。为此目的,已经开发配合使用适配器的光纤连接器。重要的是:光纤连接器不会显著衰减或改变传输的信号。熔接是一种在电缆的末端提供光学连接器的方法。具体地,工厂抛光光纤连接器尾纤可以熔接到光缆的末端。然而,熔接需要熔接器和对技术工人的培训。
为了克服对熔接器和培训的需要,开发了允许现场机械拼接的光纤连接器。然而,机械拼接的质量取决于光纤连接器的设计、光纤的制备、光纤的对齐、由技术工人的安装等而大不相同。举例来说,技术工人可能需要从光纤中移除缓冲层并且接着移除光纤上的涂层。此后,光纤可能需要裂开到适当长度以用于插入机械拼接连接器中。如果现场拼接的光学衰减过高,那么技术工人需要重新连接光纤连接器以获得想要结果。由于这些原因,富有挑战的是以简单、可靠及容易的组装方式来端接光缆的,尤其对不熟练的技术工人更是如此。因此,存在一个尚未解决的问题:需要简单、可靠且易于装配的坚固光缆端接。
发明内容
本文所公开的端接系统和装置使用光纤处理器,所述光纤处理器附接到光纤或光纤的缓冲层并且和其他组件(例如一个或多个光纤制备工具)配合用于制备光纤和/或进行光学连接,从而为光纤提供简单、可靠且容易的端接(即光学连接)。举例来说,处理器可与以下工具中的一个或多个工具配合用于制备光纤的末端:剥离工具、剥离/清理工具、裂开工具,及/或处理器可与机械拼接连接器配合以用于进行光学连接。
将在随后的具体实施方式中阐述其他特征及优点,且所述特征及优点将部分地易于由所属领域的技术人员根据描述显而易见,或可以通过实践本文所述的实施例而了解,本文所述的实施例包括随后的具体实施方式、权利要求书以及附图。
应了解,前述总体描述及以下具体实施方式呈现实施例,并且意在提供用于理解本发明所请求的性质及特性的综述或框架。包括附图以提供进一步理解,且附图并入本说明书中并且构成本说明书的一部分。图式说明各种实施例,并且与描述一起用于解释原理和操作。
附图说明
图1是附接到光纤的一个解释性光纤处理器的透视图;
图2到图4图示图1的光纤处理器的各种视图;
图5是图1的光纤处理器的分解图;
图6和图7分别图示中间插入有光纤及固定光纤之前的图1的光纤处理器的透视图和后端视图;
图8是光纤剥离器的透视图;
图9到图11说明图8的光纤剥离器的用途,所述光纤剥离器与图1的光纤处理器一起使用以从光纤中剥离一个或多个涂层;
图12描绘图8的光纤剥离器的底部,图示了内部细节与图1的置于所述光纤剥离器中的光纤处理器;
图13描绘图8的光纤剥离器的顶部,图示了内部细节与图1的置于所述光纤剥离器中的光纤处理器;
图14描绘图8的光纤剥离器的横截面图,所述光纤剥离器用于剥离固定在图1的光纤处理器中的光纤的一个或多个涂层;
图14a到图14e分别图示图8的光纤剥离器的光纤槽和剥离边缘的细节;
图15到图22说明图8的光纤剥离器的用途,所述光纤剥离器与另一光纤处理器一起使用以用于制备和进行与适合光纤连接器的机械拼接;
图23是光纤连接器的透视图,所述光纤连接器具有附接到光纤连接器的图1的光纤固定器;
图24是光纤连接器的部分分解图,所述光纤连接器与光纤固定器界接以用于进行机械拼接;
图25A到图25F描绘图24的套管固定器的各种详细视图;
图26是图24的拼接部分的详细透视图;
图27A到图27D描绘图24的外壳的各种详细视图,所述外壳可致动光纤连接器的一个或多个拼接组件;
图28到图30描绘根据本文所公开的概念的不同类型光纤连接器的透视图;以及
图31A到图31F描绘处于打开位置和闭合位置的另一光纤处理器的各种视图。
具体实施方式
现将详细参考优选实施例,在附图中说明了所述优选实施例的实例。只要可能,相同元件符号将用于指示相同组件或零件。本文中所描述的实施例是用于制备和/或端接光缆的端部的解释性方法和装置。此外,所公开概念有利地允许技术工人容易进行可重复及可靠的端接。现将详细参考优选实施例,在附图中说明了所述优选实施例的实例。只要可能,相同元件符号将用于指示相同组件或零件。
图1是解释性光纤处理器10(以下称为处理器)的透视图,所述光纤处理器10将一个或多个光纤30固定到光纤处理器10上。光纤30可以包括一个或多个保护层,例如配置在光纤30上的缓冲层34,但是具有电缆护套等的其他构造也是可能的。如图1中所示,光纤30具有缓冲层34,所述缓冲层34已从延伸超过处理器10的前端(即左侧)的部分中移除,如将在本文中所论述,所述光纤30已准备好开裂到用于端接的适合长度。
处理器10是有利的,因为处理器10使得现场端接对于技术工人来说简单、快速且可靠。如图所示,处理器10固定到光纤30的缓冲层34且光纤30从处理器10的前端延伸,从而允许处理器10啮合一个或多个其他装置(例如,光纤制备工具)以用于如本文中所论述的光纤制备及/或端接。举例来说,典型方法步骤包括以下步骤:将光纤插入到处理器中;将光纤固定到光纤处理器;剥离缓冲涂层及/或光纤涂层,及按长度裂开光纤。此后,处理器10可与光纤连接器界接以进行机械拼接及成为端接的部分。因此,本文中所公开的处理器可用于使光纤制备及光纤端接甚至对于未经培训人员来说是简单、容易且可重复的。在其他变化中,处理器10可以直接固定到光纤或电缆护套上。
图2到图4图示固定到光纤30的处理器10的各种视图且图5描绘处理器10的分解图。更具体地,图2到图4分别描绘处理器10的侧视图、前端视图和后端视图。处理器10包括附接到一起的第一部分12和第二部分14。第二部分14可以相对于第一部分12枢转(或反之亦然)且处理器10限定通道(未编号),所述通道从处理器10的第一端11到处理器10的第二端13延伸穿过处理器10用于将光纤30容纳在通道中。处理器10可以通过将第一部分12相对于第二部分14枢转以用于夹紧到光纤、缓冲层等上而将至少一个光纤30固定到处理器10。具体地,处理器10具有邻近于一个端的枢转点16和邻近于另一端的用于将第一部分12固定到第二部分14的闩锁部分18。在本实施例中,枢转点16邻近于处理器10的后端且闩锁部分18邻近于处理器10的前端;然而,在其他实施例中,此种布置可以颠倒。此外,将枢转点16定位于闩锁部分18的相对端上提供机械优点,使得处理器10可以闭合以在不使用工具的情况下将光纤固定到处理器10上。换句话说,技术工人可以容易地使用指压将处理器10固定到光纤30上。进一步地,当处理器在打开位置或闭合位置时,第一部分12的一部分契合第二部分14的一部分,从而产生相对紧凑的设计。
在本实施例中,处理器10的第一部分12包括在枢转点16处的至少一个枢转凸台12a。同样地,处理器10的第二部分14包括在枢转点16处的用于容纳枢转凸台12a的至少一个枢转保持特征部件14a(例如枢转孔)。更具体地,本实施例包括配置在第一部分12的相对侧上的两个枢转凸台12a,所述两个枢转凸台12a与第二部分14的相对侧上的两个枢转保持特征部件14a配合,从而允许第一部分12与第二部分14搭扣配合在一起。枢转保持特征部件14a可以是任何适合的特征部件,例如孔,凹部等。因此,第一部分12和第二部分14可以在打开位置和闭合位置之间的枢转点处枢转。第一部分12也包括至少一个闩锁凸台12b,所述闩锁凸台12b与第二部分14的闩锁保持特征部件14b(例如闩锁窗口或凹进部分)配合,以在需要时将处理器保持在闭合位置。具体地,本实施例包括配置在第一部分12的相对侧上的两个闩锁凸台12b,闩锁凸台12b与第二部分14的相对侧上的两个闩锁保持特征部件14b配合,从而允许第一部分12在枢转到闭合位置时与第二部分14搭扣配合在一起。
在本实施例中,处理器10安置枢转点16的枢转轴,使得枢转轴大体上与光纤的通道垂直。然而,其他实施例可能沿着大体上平行于光纤的通道的枢转轴枢转第一部分和第二部分,例如使用活动铰链或搭扣配合在一起的两个单独片来连接第一部分和第二部分。另外,处理器10包括例如与两部分中的凹坑一起在后端张开的形状和/或抓握表面(未编号)以用于技术工人稳固抓紧处理器。同样地,形状、设计和功能性允许技术工人易在弱光条件下准备端接,因为一旦熟悉端接步骤,那么不需要观察工序。
处理器10可经配置以固定裸露光纤、经涂覆光纤或例如缓冲光纤的上涂覆光纤。换句话说,处理器10的通道(未编号)限定夹紧部分15,所述夹紧部分15可经定大小以用于固定移除了光纤涂层的光纤(例如,125微米光纤)、其上具有涂层的光纤(例如250微米光纤)(即,具有在拉制工序期间仍然涂覆在光纤上的涂层)或上涂覆光纤(例如900微米光纤)(即,涂覆在光纤涂层上的涂层),但是其他适合尺寸光纤可以按需要由处理器固定。在本实施例中,夹紧部分15经配置以容纳各种尺寸光纤,例如250微米光纤或上涂覆光纤。其他实施例可经定尺寸用于夹紧到光纤的电缆护套上。如图所示,夹紧部分15由第一部分12上的弓形部分15a(即槽形部分)和第二部分14上的弓形部分15b形成,所述弓形部分15a和所述弓形部分15b配合以夹紧光纤。在本实施例中,弓形部分15a(即槽形部分)延伸超过第一部分12的大部分长度以用于帮助将光纤30置于中心并且将光纤30引导至处理器10中。另外,如图4和图7中最佳所示,第一部分12在后端具有锥形部分(未编号)以用于引导光纤插入通道和弓形部分15a中。
处理器10还可以包括键固特征部件20(例如槽或突起)以用于将处理器与另一结构(例如光纤制备工具或光纤连接器)定向或初步对齐。同样地,键固特征部件20确保所述零件与其他结构正确定向,并且/或者键固特征部件20限制旋转以用于提供机械强度/抑制损坏。键固特征部件20可以配置在第一部分12或第二部分14上。在本实施例中,键固特征部件20是配置在第二部分14上的槽。处理器10还包括至少一个凸台17以用于将处理器10附接到另一结构(诸如光纤连接器或光纤制备工具)。在本实施例中,凸台17配置在处理器10的外表面处的第二部分14上。此外,处理器10可与至少一个光纤制备工具配合用以制备至少一个光纤以用于如下所论述的端接。举例来说,处理器10可与光纤剥离器界接用于从由处理器固定的光纤移除一个或多个涂层。
此外,光纤处理器可包括用于保护从光纤处理器延伸的光纤的可选光纤引导器。如图5中最佳图示,本实施例包括光纤引导器19。光纤引导器19可沿处理器10的纵向移动进入第一部分12的凹腔中。换句话说,当向光纤引导器19施加小力时,光纤引导器19可缩回到第一部分12中。另外,可使用弹性构件22使光纤引导器19在向外方向上偏斜(即,伸出处理器)。
图6和图7分别图示处于打开位置的处理器10的透视图和后端视图,所述处理器10具有插入其中的光纤30。简单地说,在处理器10处于打开位置的情况下,光纤30插入到通道适合距离。在光纤30插入到处理器10中后,第二部分14向下枢转到如由箭头所示的闭合位置以将光纤30固定于第二部分14中。此外,图6图示在向外方向上偏斜的光纤引导器19。
图8是用于从光纤30中移除一个或多个涂层的光纤剥离器50(下文称为剥离器)的透视图。举例来说,剥离器可以用于移除光纤30上的缓冲层34和/或涂层(不可见)。剥离器50包括顶部52和底部54。底部52附接到顶部54且可以相对于底部52从打开位置(图8)到闭合位置平移以在底部52中夹紧光纤。举例来说,剥离器50包括用于将顶部54附接到底部52的多个闩锁53。此外,剥离器50可在收纳端51处和处理器10配合。更进一步地,剥离器50可包括键固特征部件58以用于使用处理器10的键固特征部件20使处理器10在收纳端51定向(即,将键固特征部件58和键固特征部件20对齐以使结构定向)。
图9到图11图示剥离器50的用途,所述剥离器50与处理器10一起使用以从光纤中剥离一个或多个涂层。图9说明正在剥离器50(即光纤制备工具)中预载或分阶以便于由技术工人从光纤30中剥离一个或多个涂层的处理器10。此外,处理器10可与剥离器50轻摩擦配合或强制结合以用于在预载于剥离器50中时保持处理器10。然而,处理器10不需要在剥离器50内预载。同样地,其他适合替代工具或方法可以用于剥离、裂开或者另外制备用于端接的光纤,或可在将光纤固定到处理器前执行所述工具或方法。具体地,图9描绘了在从光纤30中剥离一或多个涂层之前处理器10与剥离器50均处于打开位置的情况下在剥离器50中预载的处理器10。在光纤30插入到处理器10或插入到剥离器50适合的距离(例如延伸到剥离器50的远端)之后,可以通过使顶部54和底部52一起移动来闭合剥离器50。剥离器50的总长度可经选择以充当剥离量规或光纤测量引导器。换句话说,当技术工人观察到光纤与剥离器50的远端对齐或从剥离器50的远端延伸时,技术工人获知适合长度的光纤正经剥离以用于端接或连接化工序(即,裂开和连接化工序)。如图10中所示,一起移动顶部54和底部52的步骤也使处理器10闭合且将光纤30固定到处理器10。此外,如下文所论述,一起移动顶部54和底部52的步骤使光纤30进入剥离器50中的适当位置以用于从光纤30中剥离一个或多个涂层。此后,如图11中所示,处理器10可以从剥离器50脱离以从光纤移除一个或多个涂层。
图12和图13分别描绘剥离器50的底部52和顶部54与配置在剥离器50中的每一部分中的处理器10,图示所述部分各自的内部细节。顶部54或底部52中的一个部分包括光纤槽56且另一部分包括用于使光纤前进到光纤槽56中的推挤表面58。第一剥离边缘60朝向收纳端51放置成邻近光纤槽56。同样地,第二剥离边缘60朝向收纳端51放置成邻近推挤表面58。在本实施例中,当一起推挤顶部54和底部52时,顶部54和底部52在线性方向(即光纤槽56的方向)上平移,但是其他实施例可以使所述部分在另一方向(例如旋转方向等)上平移。举例来说,顶部和底部可以旋转方式围绕连接所述部分的各自侧的活动铰链而平移。此外,剥离器50包括止块59,以便处理器10相对于剥离边缘60插入预定的距离。在本实施例中,如图所示,止块59允许对接邻近剥离边缘60的处理器10的前端。
图14描绘剥离器50的横截面图,所述剥离器50与处理器10配合以从光纤30中剥离一个或多个涂层。当顶部54和底部52闭合至光纤上时,推挤表面58将光纤推挤到光纤槽56中。图14a图示处于闭合位置的光纤槽56和推挤表面58的详细横截面图。将光纤推挤到光纤槽56中的步骤在上涂层上产生应力,从而允许在上涂层存在时在光纤上的上涂层(例如缓冲层)上形成断点(即,引发断裂)。换句话说,当推挤到光纤槽56中时,上涂层具有在上涂层中产生的应力,且然后当在剥离工序期间通过从剥离器50中拉动处理器10而使上涂层移动一距离时,上涂层断裂。如在本实施例中所示,推挤表面58可包括面向收纳端51的凸形部分(未编号),所述凸形部分与光纤槽56的凹形部分配合(即,具有互补形状)。凸形部分和凹形部分的配置允许推挤表面58与光纤槽56之间的紧密配合,从而引导和迫使光纤进入光纤槽56。光纤槽56可具有用于断裂光纤上的上涂层(即缓冲层)的任何适合形状或几何形状)。
举例来说,光纤槽56具有引入部分(即V形入口)以用于在光纤槽啮合光纤时对齐光纤并将光纤置于中心,此后,槽壁具有大体上平行的定向以打开和分离光纤上的上涂层。此外,当剥离器50在闭合位置时,光纤槽56安装在推挤表面58和另一部分上的剥离边缘60之间。因此,当技术工人使处理器从剥离器50的收纳端51脱离时,光纤上的正被移除的上涂层的部分保持在光纤槽56中。在本实施例中,光纤槽56是顶部54的整体部分,但是其他实施例可使光纤槽可移除地附接到剥离器的一部分以用于替换或重新设置剥离尺寸。同样地,本实施例描绘与各自底部52和顶部54一体形成的第一剥离边缘60和第二剥离边缘60;然而,因为其他实施例可使为插件的第一剥离边缘60和第二剥离边缘60各自可移除地附接到底部52和顶部54,所以可替换及/或重新设置第一剥离边缘60和第二剥离边缘60以用于不同类型的光纤。
剥离边缘60用于在所要部分上移除光纤的涂层,从而曝露裸露光纤(即,围绕核心的光纤的包层)。举例来说,典型光纤具有250微米涂层,250微米涂层移除时留下含有核心和包层的125微米光纤。图14b图示处于闭合位置的剥离边缘60的详细横截面视图。在一个实施例中,剥离边缘60具有平坦边缘表面且由在啮合光纤时变形的材料制成。换句话说,因为剥离边缘60经历关于放置在剥离边缘60之间的光纤的变形,所以剥离边缘60充当擦拭表面以从光纤中移除一个或多个涂层。换句话说,当闭合至光纤上时,剥离边缘60经历在剥离边缘60之间的近似一个光纤直径的变形,以便当处理器脱离剥离器50时,所述边缘擦去光纤涂层。举例来说,用于剥离边缘的材料可具有在约900MPa到20,000MPa的范围内的弯曲弹性。一种具有在此范围内的弯曲弹性的适合材料是聚碳酸酯,但是其他适合材料也是可能的。此外,如图所示,剥离边缘60可朝向剥离器50的收纳端51垂直向下或向下倾斜。在其他实施例中,剥离边缘可能由在闭合至光纤上时不变形的材料制成,但相反具有容纳光纤且起作用以从光纤擦掉涂层的轮廓。
图15到图22描绘使用另一处理器100制备用于和机械拼接光纤连接器(下文称为光纤连接器)端接的光纤的解释性方法。处理器100用于固定光纤并且类似于具有如图31中更详细描绘的一些变化的处理器10。当然,可以使用处理器10代替处理器100执行相似步骤。图15图示安置在剥离器50中的处于打开位置的处理器100。处理器100可预载于剥离器50中或由技术工人定位在剥离器50中,其中处理器100在打开位置用于容纳处理器100上具有缓冲层30的光纤。在其他变化中,无缓冲层34的光纤可以插入到处理器中用于制备和端接。图16图示具有缓冲层34和光纤涂层的光纤,如箭头所示,所述光纤完整插入到处理器100和剥离器50中。插入光纤30,以便光纤30延伸到或延伸超过剥离器50的末端,从而确保剥离适当长度的光纤30用于端接。此外,本文中所解释的步骤可以其他顺序执行。举例来说,在将总成插入到打开的剥离器50中之前,上面具有缓冲层34的光纤可以固定在处理器100中。
此后,如图17中箭头所示,通过一起平移剥离器50的顶部52和底部54来闭合剥离器50。此外,闭合剥离器50的步骤还通过迫使处理器100的第一部分和第二部分在一起而使光纤30闭合及将光纤30固定到处理器100。在一个实施例中,技术工人获知处理器通过正反馈(例如可听见的“卡搭声”)或其他反馈机制固定光纤。接着,图18图示如由箭头所示的正从剥离器50脱离的处理器100,从而从光纤30中移除一个或多个涂层。在本实施例中,剥离器50从光纤中移除上涂层(即缓冲层34)以及光纤涂层(即250微米涂层),留下裸露光纤(即光纤的包层和核心)。如图所示,当处理器100从剥离器50拉开时,处理器100的光纤引导器(未编号)延伸以保护经剥离的光纤。
图19图示具有固定于处理器100中的光纤的处理器100,所述光纤具有缓冲层34,其中光纤30的经剥离部分在处理器100的前端处延伸。此外,处理器为光纤提供应变释放,不需要防护器来保护光纤;然而,如果需要,那么防护器可与处理器一起使用。
1图20描绘与另一光纤制备工具配合的处理器100。如图所示,处理器100与裂开器130配合以用于按预定长度制备(即切割)由光纤处理器固定的光纤。在一个实施例中,裂开器130可以包括接口,所述接口用于将处理器与裂开器130对齐和定位。举例来说,裂开器可具有与处理器的键固特征部件配合的特征部件。如图所示,处理器100如箭头所示般相对于裂开器130定位,其中光纤处于适当位置。处理器100相对于裂开器130的定位将光纤的裂开长度设置为用于与光纤连接器端接的适当长度。因此,技术工人不需要花费时间来测量和标记光纤的正确裂开长度,但是如果不能使用适合工具(例如裂开器130),那么可以使用手工程序(例如测量和标记)。在处理器100定位于裂开器130中正确位置时,裂开器130的按钮或致动机构经按压以裂开光纤到正确长度。
图22图示完成的端接,其中处理器100附接到光纤连接器200以形成所述端接的一部分。处理器100(例如)用搭扣配合等附接到光纤连接器200的一部分(即后端)。光纤连接器200包括具有短插芯光纤206的光纤套管204以用于与固定在处理器100中的光纤机械拼接。进一步地,光纤连接器200包括在里面具有至少一个拼接部分的套管固定器(不可见)以用于固定光纤之间的机械拼接。处理器100引导制备的光纤进入连接器中且抑制因为光纤裂开到适合长度造成的损伤。处理器100引导制备的光纤进入连接器中且抑制因为光纤裂开到适当长度造成的损伤。此后,处理器、外壳或凸轮或其他适合结构经致动以致动由处理器100固定的光纤与光纤连接器200的短插芯光纤(不可见)之间的内部机械拼接。此后,可使用适合测试工具对光纤连接器的连续性加以测试。
在如图22中所示的实施例中,处理器100附接到光纤连接器200的外部,但是其他实施例可附接到光纤连接器的其他部分/组件。更具体地,处理器100附接到拼接外壳202(即套管固定器),以便当外壳(未编号)旋转时,处理器100从打开位置到闭合位置致动拼接外壳202中的一个或多个拼接部分,从而固定光纤之间的机械拼接。
此外,从处理器的前端延伸的光纤可以具有长度,所述长度稍微长于从短插芯光纤到处理器的前端或其他参考表面(例如闩锁凸台)的长度(即,光纤的延伸长度大于从闩锁凸台到短插芯光纤的后端面的长度),从而在插入到光纤连接器中时引起光纤中的弯曲,以确保短插芯光纤与由处理器固定的光纤之间的实体接触。换句话说,光纤中的弯曲产生弹力,以朝向短插芯光纤推挤固定在处理器中的光纤。进一步地,若需要,可由技术工人将光纤处理器100从光纤连接器200中解除以重新定位及/或重新固定光纤。简单地说,拼接致动机构可经翻转以释放光纤上的拼接部分的夹紧力。然后,处理器可从光纤连接器中移除且可打开处理器以将光纤从处理器中解除以在制备和端接时再一次尝试重新定位和制备。然而,如果需要,以一次端接类型的设计,可以使得其他实施例更加永久。
进一步地,如果机械拼接未满足所需性能水平,那么致动机构可以包括失活及/或再致动特征部件用于允许拼接部分的释放。换句话说,技术工人可以通过在拼接部分上偏斜来取消拼接,且可以重新定位和/或重新裂开光纤,并且接着可以重新定位/重新插入光纤以形成适合机械拼接连接。举例来说,外壳可以在一个方向上相对于拼接外壳旋转,以一起偏斜拼接部分,并且拼接外壳在另一方向上的旋转使得拼接部分偏斜。
图23是另一光纤连接器300的透视图,其中处理器10附接到所述光纤连接器300。和光纤连接器200一样,光纤连接器300允许技术工人快速和容易地在由处理器固定的经制备光纤30与光纤连接器的短插芯光纤206之间进行机械拼接端接。如由图24的部分分解图所示,光纤连接器300包括套管204、短插芯光纤206、拼接外壳310、第一拼接部分320、第二拼接部分330、引入340和外壳350。然而,其他适合光纤连接器可具有更少或更多组件。如图所示,短插芯光纤206固定在套管204中,以便部分延伸经过套管204的后端。短插芯光纤206使用适合粘合剂固定到套管204上,短插芯光纤206的前端面和套管端面(未编号)以适合方式(例如工厂机械抛光)处理,从而精加工套管子组件的前端面。
同样地,短插芯光纤206的后端(未编号)可以以任何适合方式处理以形成短插芯光纤206的后端面。举例来说,短插芯光纤206的后端面(未编号)可以通过机械裂开或激光处理而形成。此外,短插芯光纤206的后端面可具有倾斜端面、弯曲端面、平坦端面或以上端面的组合。举例来说,在2008年12月19日申请的美国专利案第7,216,512号及/或美国专利申请案第12/339,238号中公开了用于形成短插芯光纤206的后端面的适合方法,所述专利案和专利申请案的公开内容通过引用的方式并入本文中;然而,其他适合方法可能用于形成短插芯光纤的后端面。
图25A到图25F描绘光纤连接器300的拼接外壳310的各种详细视图。拼接外壳310具有后端311和前端313,其中通道(未编号)穿过后端311和前端313。拼接外壳310的通道从后端311容纳由处理器10固定的光纤30且从前端313容纳短插芯光纤206以在拼接外壳310内进行光纤之间的机械拼接。机械拼接310还包括一个或多个附接特征部件312用于将处理器10固定到机械拼接310。在本实施例中,拼接外壳310还充当套管固定器(即,套管204固定到拼接外壳310),但是光纤连接器的其他变化可使用另一组件来固定套管204。
最佳如图23中所示,处理器10可移除地固定到拼接外壳310。更具体地,处理器10的一部分容纳在拼接外壳310中(即嵌套在拼接外壳中)并且在后部323处可移除地固定到拼接外壳310。本实施例图示拼接外壳310的附接特征部件312是用于容纳处理器10上各自凸台17的一个或多个窗口,但是其他适合机械附接结构式是可能的。在其他实施例中,拼接外壳310的一或多个附接特征部件312可为附接到处理器10上一个或多个各自凹进部分的一个或多个凸台。如图所示,拼接外壳310具有在前端313与比后端311小的形状,从而允许连接器的紧凑封装。举例来说,拼接外壳310的前部321附接到后部323,在前部321和后部323之间具有锥形部分315。此外,拼接外壳310的前部321包括用于将套管204插入及固定到所述前部321的套管容纳部分314。套管204可用摩擦配合固定或可使用粘合剂等将套管204固定到拼接外壳310。
如图所示,拼接外壳310还包括外壳键固部分316和处理器键固部分317。外壳键固部分316在安装外壳350时有助于将外壳350与拼接外壳310对齐且限制外壳350的旋转。此外,外壳键固部分316确保:外壳350在可旋转之前完全坐落在拼接外壳上,并且如下文所论述般还充当旋转止块。同样地,处理器键固部分317通过与处理器10的键固特征部件20配合来辅助处理器10的大致对齐,且相对于拼接外壳310将处理器10定位在给定方向。拼接外壳310还包括在前部321中的窗口318,用于允许一个拼接组件的一部分延伸穿过所述窗口318。
拼接外壳310在通道中容纳一个或多个拼接部分,所述拼接部分与拼接外壳的前部321内部地配置。一个或多个拼接部分由引入340固定在拼接外壳310内,所述引入340包括定位特征部件340a用于抑制拼接部分的移除并且充当止块。换句话说,在一或多个拼接部分插入到拼接外壳310中并且一或多个定位特征部件340a固定到拼接外壳310之后,引入340安装在拼接外壳310的通道中。进一步地,如在后端视图中所示,引入340的后端包括锥形部分或圆锥形部分用于引导光纤30的末端穿过所述锥形或圆锥形部分及进入拼接部分320、330中。在所图示的实施例中,图示两个拼接部分320、330;然而,其他实施例可使用单个拼接部分。举例来说,拼接部分330的形状可以在前部321处模制成拼接外壳310的通道。如下文所论述,拼接外壳310还包括旋转特征部件319(例如槽)用于与外壳350配合。如下文所论述,拼接外壳310的旋转特征部件319具有如图所示的折弯(即槽中的转弯)用于与外壳350配合及旋转外壳350。
图26是拼接部分320、330的详细透视图。如图所示,拼接部分320包括1龙骨322。当组装光纤连接器时,龙骨322延伸穿过拼接外壳310的窗口318,以便例如在外壳350上的致动机构在旋转到适当位置时可以一起偏斜拼接部分320、330。拼接部分320还包括用于容纳短插芯光纤206且将短插芯光纤206与由处理器10固定的光纤对齐的凹槽。此外,拼接部分可适用于通过相1应地调整拼接部分的一个或多个拼接部分的大小来固定裸露光纤的部分、经涂覆光纤、缓冲光纤的部分或以上各者组合。用于将拼接部分的一个或多个拼接部分一起偏斜的其他适合机构用于固定光纤和短插芯光纤也是可能的。在其他光纤连接器中,致动机构可具有另一结构,例如楔形物或按钮致动机构,所述楔形物在大体上平行于连接器的轴线的方向上使用线性致动,所述按钮致动机构在垂直于连接器的轴线的方向上使用线性致动。
图27A到图27D描绘图24的外壳的各种详细视图,所述外壳通过安装在拼接外壳310的一部分上而与拼接外壳310配合。具体地,拼接外壳310定位且插入到外壳350中,以便突起354与拼接外壳310的旋转特征部件319(即槽)对齐。当外壳键固部分316安装在凹槽352中且以摩擦配合与拼接外壳310固定就位时,正确定向外壳350。此外,凹槽352和外壳键固部分316保护拼接外壳310免受外壳350的过度旋转以及不经意折断突起354。换种方式说,突起354控制外壳350相对于拼接外壳310的线性或旋转布置,且保护总成免于过度旋转。此时,突起354在旋转特征部件319的转弯处,且拼接部分在不偏斜位置(即打开位置)。换句话说,外壳350只能相对于拼接外壳310沿着旋转特征部件(即槽)移动。因此,光纤连接器300经组装且做好容纳由处理器10固定的光纤30的准备。
当处理器10插入并且固定到拼接外壳310时,由处理器10固定的光纤30插入经过引入340且定位在拼接部分320、330之间且与短插芯光纤206对接。此外,光纤30具有在光纤里面的弯曲以用于维持与短插芯光纤206的实体接触,是因为光纤30稍微长于光纤连接器内的距离。然后,技术工人可以通过旋转外壳350来固定机械拼接,从而一起偏斜拼接部分320、330以用于将光纤夹紧在拼接部分内并且完成端接工序。
外壳350包括适合致动特征部件356,所述致动特征部件356使用适合运动(例如旋转运动)以用于一起偏斜拼接部分320、330。更具体地,致动特征部件356是凸轮表面(即,置于外壳350的通道上的偏心表面)用于一起偏斜拼接部分320、330,从而固定短插芯光纤206与光纤30的对接。简单地说,致动特征部件356(在此情况下即外壳350的凸轮表面)在旋转时推挤拼接部分320的龙骨322,所述龙骨延伸穿过拼接外壳310的窗口318,从而一起偏斜拼接部分320、330并且固定光纤的对接。在本实施例中,外壳350配置有LC连接器封装并且包括闩锁358,所述闩锁358与闩锁耳359一起模制在外壳350的一侧上用于将外壳350固定在LC转接器中。当然,所公开概念可与图28和图29所示的其他光纤连接器封装一起使用。
如在此项技术中所知,因为光纤连接器的一或多个组件或所述组件的部分(即拼接外壳及/或一或多个拼接组件)可以是半透明的,所以据了解技术工人及/或工具可以观察机械拼接的辉光以用于评估机械拼接的连续性。举例来说,美国专利案第6,816,661号公开用于评估机械拼接的连续性的方法。此外,外壳或其他组件可具有用于观察机械拼接的辉光以评估机械拼接的连续性的一个或多个观察口。
图28到图30描绘根据本文中所公开的概念作为制成电缆总成的不同类型的光纤连接器的透视图。具体地,图28到图30分别描绘作为电缆总成的部分的SC光纤连接器、作为电缆总成的部分的ST光纤连接器及作为电缆总成的部分的LC光纤连接器。
图31A到图31F描绘上文所描绘的处于打开位置和闭合位置的处理器100的各种视图。处理器100相似于处理器10且包括附接到一起的第一部分112和第二部分114。第二部分114可以相对于第一部分112枢转(或反之亦然),并且处理器100限定了通道(未编号),所述通道从处理器10的第一端111到处理器10的第二端113延伸穿过处理器10以用于将一个或多个光纤容纳在所述通道中。正如处理器10,处理器100可以通过将第一部分112相对于第二部分114枢转以用于夹紧到光纤、缓冲层等上来将至少一个光纤固定到处理器100。具体地,处理器100具有邻近于一端的枢转点116和邻近于另一端用于将第一部分112固定到第二部分114的闩锁部分118。和处理器10一样,枢转点116邻近于处理器10的后端,且闩锁部分118邻近于处理器10的前端;然而,在其他实施例中,此种布置可以颠倒。处理器100在第二部分114上使用弹性指(未编号)以用于在闭合位置将第一部分112与第二部分114固定。进一步地,当处理器100在打开位置或闭合位置时,第一部分112的一部分契合第二部分114的一部分,从而产生相对紧凑的设计。
其他处理器设计也可能用于固定光纤并且与其他装置界接用于制备和端接,从而使得这些任务对于技术工人来说简单、容易且可重复。举例来说,其他处理器可使用按钮来将光纤固定到处理器。
虽然在本文中说明和描述了优选实施例和特定实例,但对所属领域的普通技术人员来说将显而易见的是,其他实施例和实例可执行相似功能和/或获得相同结果。所有此类等效实施例和实例在本公开的精神和范围内且希望由随附权利要求书涵盖。对所属领域的技术人员来说也将显而易见的是,可对所示实施例进行各种修改和变化。因此,公开内容和/或权利要求书意在涵盖所述修改和变化。
Claims (15)
1.一种用于附接到至少一个光纤的光纤处理器,所述光纤处理器包含:
第一部分;和
第二部分,其中所述第二部分可以相对于所述第一部分枢转,并且所述光纤处理器限定从所述光纤处理器的第一端到所述光纤处理器的第二端延伸穿过所述光纤处理器的通道,其中所述光纤处理器可以通过相对于所述第二部分枢转所述第一部分将至少一个光纤固定到所述光纤处理器上。
2.如权利要求1所述的光纤处理器,所述光纤处理器进一步包括键固特征部件。
3.如权利要求1或2所述的光纤处理器,所述光纤处理器具有邻近于第一端的枢转点和邻近于第二端的用于将所述第一部分固定到所述第二部分的闩锁部分。
4.如权利要求3所述的光纤处理器,其中所述枢转点邻近于后端且所述闩锁部分邻近于前端。
5.如权利要求1到4所述的光纤处理器,所述光纤处理器进一步包括用于将所述光纤处理器附接到另一结构的至少一个凸台。
6.如权利要求1到5所述的光纤处理器,其中所述第一部分的一部分契合所述第二部分的一部分。
7.如权利要求1到6所述的光纤处理器,其中所述通道限定用于固定裸露光纤、经涂覆光纤或上涂覆光纤的夹紧部分。
8.如权利要求1到7所述的光纤处理器,所述光纤处理器进一步包括光纤引导器,所述光纤引导器可沿所述光纤处理器的纵向移动。
9.如权利要求1到8所述的光纤处理器,所述光纤处理器进一步包括光纤引导器,所述光纤引导器使用弹性构件而向外偏斜。
10.如权利要求1到9所述的光纤处理器,其中所述光纤处理器附接到机械拼接连接器以形成所述机械拼接连接器的一部分。
11.如权利要求1到10所述的光纤处理器,其中所述光纤处理器可与至少一个光纤制备工具配合用以制备所述至少一个光纤以用于端接。
12.如权利要求11所述的光纤处理器,其中所述至少一个光纤制备工具是裂开器,所述裂开器具有用于将所述光纤处理器与所述裂开器对齐和定位的接口,所述裂开器用于按预定长度制备由所述光纤处理器固定的所述光纤。
13.如权利要求11所述的光纤处理器,其中所述至少一个光纤制备工具是剥离器,所述剥离器用于将一个或多个涂层从由所述光纤处理器固定的光纤中移除,所述剥离器经配置用于与所述光纤处理器界接。
14.如权利要求11所述的光纤处理器,其中为了技术工人,所述光纤处理器预载入所述至少一个光纤制备工具中。
15.如权利要求1到14所述的光纤处理器,其中所述光纤处理器固定到至少一个光纤且所述光纤处理器可以由所述技术工人从所述至少一个光纤解除以重新定位和/或重新固定所述至少一个光纤。
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Legal Events
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121003 |