背景技术
随着电子工业的迅速发展,人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强、对体积要求越来越小、对重量要求越来越轻,这促使作为电子产品重要构件的电路板也越来越薄,且其制作越来越精细。
电路板制作工艺包括镀金工序,镀金是指在电路基板的终接端点上镀上一层高化学钝性的金层来保护终接端点,并提供良好导电性。为防止导电线路与金层之间的原子扩散,常于镀金之前先于导电线路上镀一薄镍层。参见文献:Development of electroless Ni/Au plated build-up flip chip package withhighly reliable solder joints;Yokomine,K.etc;Electronic Components andTechnology Conference,Volume 51,2001。
现有的电路板镀金工艺通常先使用铆钉、镙栓或弹簧夹等固持件将电路基板固定于固持装置,然后将固持装置连同电路基板浸入镀槽,通过化学镀或电镀在电路基板的终接端点镀上一定厚度的镀层后,再将固持装置连同电路基板取出镀槽,并除去固持件,获得与固持装置脱离的已镀金电路基板。
参见图1,其为现有固持装置10固定电路基板20的示意图。现有固持装置10通常为挂架,其包括两根第一固持杆11,两相对设置且相互平行的第二固持杆12。两根第一固持杆11相互平行地位于两根第二固持杆12之间,从而与第二固持杆12围合形成挂架框体。每根第二固持杆12具有第一固持面13和与第一固持面13相对的第二固持面14。固持件30为设于第二固持杆12的第一固持面13上的弹簧夹,用于夹持电路基板20的边缘,从而将电路基板20固定于第二固持杆12的第一固持面13。
然而,当电路基板20是柔性电路板时,由于其较薄,且第二固持杆12的第一固持面13和第二固持面14之间的距离较大,在采用固持件30将其固定到现有固持装置10的过程中,电路基板20容易向第二固持面14所在平面凹陷,进而产生弯曲和折伤,造成人为损坏电路基板20,影响后续镀金效果并增加生产成本。
发明内容
因此,有必要提供一种固持装置及固持方法,以降低生产中对待加工工件的人为损耗、降低生产成本和提高制品良率。
以下将以实施例具体说明一种固持装置及固持方法。
所述固持装置用于固定板状或片状待加工工件,其包括两根第一固持杆和固持件。所述两根第一固持杆相对设置,每根第一固持杆具有固持面。所述固持件直接设于所述两根第一固持杆的固持面,用于将待加工工件的端部固定于两根第一固持杆的固持面。所述固持装置还包括抵靠件,所述抵靠件具有抵靠面,其用以设于两根第一固持杆之间,与所述固持面配合支撑待加工工件。
所述固持装置用于固定板状待加工工件,其包括两根第一固持杆、固持件、抵靠件、固定部和两根第二固持杆。所述两根第一固持杆相对设置,每根第一固持杆具有固持面。所述固持件用于将待加工工件固定于两根第一固持杆。所述抵靠件具有抵靠面,其用以设于两根第一固持杆之间,与所述固持面配合支撑待加工工件。所述两根第二固持杆设于所述两根第一固持杆之间,并与所述两根第一固持杆相连,从而围合形成一个挂架框体,所述固定部连接于挂架框体。
所述固持方法包括以下步骤:将抵靠件置于两根第一固持杆之间,并固定于第一固持杆,使抵靠件的抵靠面与第一固持杆的固持面共面;将电路基板贴合于抵靠件的抵靠面,利用固持件将待加工工件的端部固定于两第一固持杆的固持面。
与现有技术相比,本技术方案的固持装置设置有具有抵靠面的抵靠件。使用本技术方案的固持装置固定待加工工件时,只需将所述抵靠件置于两根第一固持杆之间,且使其抵靠面与挂架的固持面共面,即可利用固持件配合两根第一固持杆固定待加工工件。因此,使用本技术方案的固持装置能提高待加工工件于两根第一固持杆上的平整度,降低人为因素引起的待加工工件损伤,进而提高制品良率和生产效率,降低生产成本。
具体实施方式
本技术方案的固持装置及固持方法适用于需将板状或片状待加工工件悬挂固定进行制作的工序,如镀金制程中悬挂固定电路基板。以下将结合优选实施例及附图对本技术方案的固持装置及固持方法进行详细说明。
参见图2,其为本技术方案的优选实施例提供的固持装置100的示意图。所述固持装置100包括挂架110、固持件120和抵靠件130。
挂架110包括两根第一固持杆112、两根第二固持杆111和固定部113。两根第一固持杆112相对且平行设置,两根第二固持杆111平行设于两根第一固持杆112之间,且与第一固持杆112相连,从而与第一固持杆112围合形成一个挂架框体。
每根第二固持杆111为长度可调式设计,其包括第一杆体1111和第二杆体1112。第一杆体1111为空心管,第二杆体1112的形状及尺寸与第一杆体1111匹配,其一端收容于第一杆体1111中,其可沿第一杆体1111长度方向在第一杆体1111中滑动,以根据电路基板的尺寸调节第一固持杆111的长度。第二固持杆111也可为其它常见的长度可调式构件。两相对设置的第一固持杆112之间的距离可通过调节第二固持杆111的长度实现。每根第一固持杆112具有固持面1121和与固持面1121相连的夹持面1122。固持面1121用以承载电路基板。夹持面1122上设有限位孔1123,用以限位固定抵靠件130于第一固持杆112。当然,第二固持杆111和第一固持杆112的截面形状可以为多种形状,如方形、椭圆形、多边形或其他不规则形状。
固定部113连接于第一固持杆112与第二固持杆111围合形成的挂架框体。具体地,固定部113可设于第一固持杆112的一端或连接于第二固持杆111,其可与第一固持杆112或第二固持杆111一体成型,也可以为独立构件。本实施例中,固定部113为挂钩,其位于第一固持杆112的一端,与第一固持杆112一体成型,固定部113可悬挂于电镀槽中的阴极悬杆(图未示),以实现挂架110与电源负极的电气连接。当然,固定部113还可为导电夹或者其它具有夹持功能的装置,只要能方便地设于第一固持杆112与第二固持杆111围合形成的挂架框体并通过导线或其它方式连接于电源负极即可。当固定部113连接于第二固持杆111时,应避免固定部113位于第一杆体1111和第二杆体1112的结合处,影响第二杆体1112相对第一杆体1111滑动。
固持件120为弹簧夹,其设于第一固持杆112的固持面1121,用以夹持电路基板。固持件120还可为铆钉、磁铁或镙栓,其由电导性好的金属材料或磁性材料制成。当固持件120为铆钉或镙栓时,第一固持杆112的固持面1121设置有与固持件120尺寸及形状适配的定位孔,所述定位孔用以收容穿设电路基板的固持件120,实现将电路基板固定于第一固持杆112的固持面1121。当待加工工件为多层电路基板时,固持件120优选铆钉或镙栓,一方面可实现多层电路基板与挂架110的定位固定,另一方面可实现多层电路基板内的导电层与电源负极的电气连接。
抵靠件130包括抵靠部131和支撑部132。
抵靠部131为长度可调式设计,包括第一抵靠部133和第二抵靠部134。第一抵靠133具有第一抵靠面1331,第二抵靠部134具有第二抵靠面1341,第一抵靠面1331和第二抵靠面1341均为光滑的表面,由此形成抵靠部131的抵靠面1311。第一抵靠部133具有容置腔,用于收容第二抵靠部134。第二抵靠部134可在第一抵靠部133中沿其长度方向滑动,从而改变抵靠部131的长度,进而调节抵靠面1311的长度。抵靠面1311可为矩形,也可为其它图形,如梯形、多边形,但优选矩形,以利于后续将抵靠部131置于两根第一固持杆112之间时,其与第一固持杆112的固持面1121配合而支撑电路基板。为使抵靠面1311充分与电路基板表面完全接触,本实施例中抵靠部131由两套板组成。当然,抵靠部131还可以是两同心套筒或者常见的成套设置的滑槽与滑块。抵靠部131可为硬质板材。具体地,抵靠部131可由聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、环氧树脂等塑料或者金属制成。为减轻重量便于后续操作,优选塑料质地的抵靠部131。
支撑部132设于抵靠部131的与抵靠面1311相对的另一表面,其可为杆体,也可为板状物。本实施例中,支撑部132自第一抵靠部133和第二抵靠部134的相对两端部朝相同方向垂直延伸而成。支撑部132设有中心轴线平行于抵靠面1311的定位件1321。定位件1321可为弹性销钉,即由弹簧和销钉组成,其可在受外力作用时伸缩。定位件1321的形状及尺寸与第一固持杆112的限位孔1123的形状及尺寸适配,其可收容于限位孔1123,用以与限位孔1123配合固定抵靠件130于相对的两根第一固持杆112的夹持面1122之间。限位孔1123与第一固持杆112的固持面1121之间的距离等于定位件1321与抵靠面1311的距离,以确保抵靠件130固定于第一固持杆112上时其抵靠面1311与固持面1121位于同一平面,同时使支撑部132部分突出于第一固持杆112,便于操作人员手持抵靠件130。
以上对本实施例提供的固持装置100进行了详细描述,以下将以电路基板200为例,说明本技术方案的固持方法。所述固持方法包括以下步骤:
第一步,调节第二固持杆111的长度,使两根第一固持杆112之间的距离与电路基板200的长度匹配。
第二固持杆111的长度可通过使第二固持杆111的第二杆体1112沿第一杆体1111长度方向在第一杆体1111中滑动而得到调节。第二固持杆111的长度应使电路基板200的边缘可对应固定于固持件120,以便于后续利用固持件120将电路基板固定于两第一固持杆112。
第二步,将抵靠件130与两根第一固持杆112配合,使抵靠件130的抵靠面1311与两第一固持杆112的固持面1121共面。
所述抵靠件130与两根第一固持杆112的配合可按下述方式进行。首先,将抵靠件130置于两根第二固持杆111与两根第一固持杆112围合形成的挂架框体内;其次,使第二抵靠部134沿第一抵靠部133的长度方向滑动,以调节抵靠件130的抵靠部131的长度,至抵靠部131的长度等于相对的两根第一固持杆112之间的距离;最后,调节抵靠件130的抵靠面1311与第一固持杆112的固持面1121之间的位置关系,使抵靠件130的抵靠面1311与第一固持杆112的固持面1121共面。本实施例中,将定位件1321与第一固持杆112上的限位孔1123对应,使其收容于限位孔1123中即可。
第三步,将电路基板200贴合于抵靠件130的抵靠面1311,采用固持件120将电路基板200固定于两第一固持杆112。
请一并参阅图2及图3,由于本实施例中的固持件120为弹簧夹,其通过弹簧夹的张合力将电路基板200边缘夹持于挂架110的固持面1121,并使电路基板200中心区域与抵靠面1311贴合。当固持件120为螺栓或铆钉时,其通过穿设电路基板200边缘的导通孔后与第一固持杆112的定位孔将电路基板200边缘固定于挂架110的固持面1121。如果电路基板200为双面电路板,当将电路基板200贴合于抵靠件130的抵靠面1311并固定于挂架100后,需向抵靠件130施加外力,使其定位件1321处于压缩状态,从而将抵靠件130抽离挂架110,然后将挂架110连同电路基板200置于电镀槽,使固定部113悬挂于电镀槽中的阴极悬杆即可进行镀金制程。如电路基板200为单面电路板,可以不必将抵靠件130从挂架110抽离。
本实施例的固持装置100结构简单,其通过设置具有光滑抵靠面1311的抵靠件130填充第二固持杆111与第一固持杆112围合形成的挂架框体内,使抵靠件130的抵靠面1311与第一固持杆112的固持面1121共面,从而使抵靠件130支撑待加工工件,进而确保待加工工件平整地固定于第一固持杆112,避免了使用现有技术的固持装置及固持方法容易致使待加工工件弯折进而损伤。因此,本技术方案的固持装置可提高制品良率并降低了生产成本。
值得一提的是,本实施例的固持装置100的第一固持杆112也可设为长度可调式,以根据待加工工件的尺寸灵活改变相邻两第二固持杆111之间的距离。同理,还可以在第一固持杆112上设置本领域常见的滑动机构,如滑轨,以根据待加工工件的尺寸改变第一固持件123的两相邻定位孔之间的距离。另外,还可对本实施例的固持装置100的结构进行线性拓展,即使其包括多根相互平行且相对设置的第二固持杆111和多根相互平行且相对设置的第一固持杆112,进而使得每相邻两根第二固持杆111与每相邻两根第一固持杆112围合形成多个挂架框体,以便于同时固定多个待加工工件。
以上实施例对本技术方案的固持装置及固持方法进行了详细的描述,但不能理解为对本技术方案的限制。对于本领域的普通技术人员来说,还可以根据本技术方案的构思做出其它各种相应的改变与变形,如改变抵靠件的定位件的形状及结构,而所有这些改变与变形都应属于本申请权利要求的保护范围。