CN101331202B - 丙烯酸压敏粘合剂组合物 - Google Patents
丙烯酸压敏粘合剂组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101331202B CN101331202B CN2006800474641A CN200680047464A CN101331202B CN 101331202 B CN101331202 B CN 101331202B CN 2006800474641 A CN2006800474641 A CN 2006800474641A CN 200680047464 A CN200680047464 A CN 200680047464A CN 101331202 B CN101331202 B CN 101331202B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- methyl
- acrylic
- molecular weight
- sensitive adhesive
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 73
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 64
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 55
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 12
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 62
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 58
- -1 (methyl) butyl Chemical group 0.000 claims description 36
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 25
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 25
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 12
- 125000006539 C12 alkyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 10
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 claims description 10
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 8
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 7
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 6
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004593 Epoxy Chemical class 0.000 claims description 5
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 claims description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 4
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N itaconic acid Chemical compound OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 4
- JGRXEBOFWPLEAV-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbutyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(CC)COC(=O)C=C JGRXEBOFWPLEAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical group CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PWYYERNADDIMJR-UHFFFAOYSA-N pentyl but-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=CC PWYYERNADDIMJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WQUYGVLLSSYSRD-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)OCC(C)O.CC=CC(=O)O Chemical compound C(C=C)(=O)OCC(C)O.CC=CC(=O)O WQUYGVLLSSYSRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 claims description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000013543 active substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 claims description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 claims description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 claims description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 claims description 2
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000004821 Contact adhesive Substances 0.000 claims 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 abstract description 20
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 abstract description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 26
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 23
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 23
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 19
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 15
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 4
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical class CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 3
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- VVWRJUBEIPHGQF-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl n-propan-2-yloxycarbonyliminocarbamate Chemical compound CC(C)OC(=O)N=NC(=O)OC(C)C VVWRJUBEIPHGQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(N=C=O)C(N=C=O)=CC=C21 ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-1-ol Chemical compound C1OC1COC(CO)COCC1CO1 IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWHYQFDXSMMSJP-UHFFFAOYSA-N N(=NC1(CCCCC1)C#N)C1(CCCCC1)C#N.C1(CCCCC1)C#N Chemical compound N(=NC1(CCCCC1)C#N)C1(CCCCC1)C#N.C1(CCCCC1)C#N CWHYQFDXSMMSJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIGAAOXXRKTFAM-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C IIGAAOXXRKTFAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010748 Photoabsorption Effects 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M Superoxide Chemical compound [O-][O] OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CCN(CC(C)O)CC(C)O NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000218 acetic acid group Chemical group C(C)(=O)* 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 230000002520 cambial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000413 hydrolysate Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 150000002497 iodine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000005574 norbornylene group Chemical group 0.000 description 1
- KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N octane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCS KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- TZMFJUDUGYTVRY-UHFFFAOYSA-N pentane-2,3-dione Chemical compound CCC(=O)C(C)=O TZMFJUDUGYTVRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000008698 shear stress Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- IUCJMVBFZDHPDX-UHFFFAOYSA-N tretamine Chemical compound C1CN1C1=NC(N2CC2)=NC(N2CC2)=N1 IUCJMVBFZDHPDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950001353 tretamine Drugs 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
- C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur, or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2312/00—Crosslinking
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/02—Homopolymers or copolymers of acids; Metal or ammonium salts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2323/00—Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition
- C09K2323/05—Bonding or intermediate layer characterised by chemical composition, e.g. sealant or spacer
- C09K2323/059—Unsaturated aliphatic polymer, e.g. vinyl
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2848—Three or more layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2852—Adhesive compositions
- Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
- Y10T428/2891—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
本发明涉及一种丙烯酸压敏粘合剂组合物,且更具体而言,涉及一种丙烯酸压敏粘合剂组合物,所述丙烯酸压敏粘合剂组合物通过使含有可交联官能团的乙烯基和/或丙烯酸系单体共聚合而制备,并且包含:100重量份的高分子量(甲基)丙烯酸系共聚物,所述高分子量(甲基)丙烯酸系共聚物通过使含有可交联官能团的乙烯基和/或丙烯酸系单体共聚合而制备,并且其重均分子量是缠结分子量的40~100倍高;5~50重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物,所述低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物不包含可交联官能团,并且其重均分子量是缠结分子量的2~15倍高;和0.01~10重量份多官能团交联剂。本发明的丙烯酸压敏粘合剂组合物在高温和高湿条件下具有可靠的粘合耐久性,同时由于应力松弛减少了漏光,并且提高了偏振片的切割效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于偏振膜的丙烯酸压敏粘合剂组合物,更具体而言,本发明涉及一种用于偏振膜的丙烯酸压敏粘合剂组合物,其能够在高温和高湿条件下具备粘合剂耐久性,能够由于其应力松弛能力而减少漏光,并且能够改进切割偏振膜的效率。
背景技术
通常,包括液晶的液晶盒和偏振膜是制造液晶显示器的基本需要的材料。需要适当的粘合剂层以使其粘附在一起。为了改善液晶显示器的性能,还可进一步将延迟片、宽视角片、亮度增强膜层压到所述偏振片上。
通常,液晶显示器包括均匀取向的液晶层;多重结构的偏振片,其中包c)0.01~10重量份的多官能团交联剂。
发明的丙烯酸压敏粘合剂组合物由以下组分组成:a)100重量份的高分子(甲基)丙烯酸系共聚物,所述高分子(甲基)丙烯酸系共聚物通过使含有可交联官能团的乙烯基和/或丙烯酸系单体共聚合制备,并且其重均分子量是缠结分子量的40~100倍高;b)5~50重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物,所述低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物不包含可交联官能团,并且其重均分子量是缠结分子量的2~15倍高;和
c)0.01~10重量份的多官能团交联剂。
为了降低引起耐久性问题的低分子量共聚物的表面迁移的风险以及在偏振片制备期间抑制粘合剂流出,本发明人使用重均分子量是其缠结分子量至少两倍高的低分子量分子。结果,即使低分子量分子不包含官能团,其也不会降低由于表面徙动的耐久性。另外,没有官能团,由含有官能团的低分子量分子形成的网状结构不会形成,从而防止应力集中和漏光并且提高耐久性。
具有透明电极层的玻璃板或塑料板的液晶盒用粘合剂层涂覆;延迟片;和补充性功能膜。
所述偏振片包含在一定方向取向的碘化合物或二色性偏振材料,并且优选使用三乙酰纤维素(TAC)保护膜形成多层结构以保护偏振元件。所述偏振片可以进一步包括具有单向分子取向的延迟膜或如液晶膜的宽视角膜。
上述膜由具有不同分子结构和组成的材料组成,因此其具有不同的物理性质。特别是,在特定的热和/或潮湿条件下,由于具有各向异性分子取向的材料收缩或膨胀,而引起尺寸稳定性不足。因此,如果 通过压敏粘合剂固定所述偏振膜,则在热和/或湿条件下引起的剪切应力仍存在,因此在应力集中的区域会发生漏光现象。
为了减少漏光,需要减少偏振片在高温或潮湿条件下的收缩。然而,仍然很难除去由负载有由具有不同物理性质的材料组成的偏振片的液晶面板产生的应力。
通常可接受的粘合剂为基于橡胶、基于丙烯酸(acryl)和基于硅的粘合剂。在这些粘合剂中,基于丙烯酸的粘合剂由于其性质而已经被最广泛地用作高功效粘合剂组合物。为了提高耐久性,不得不适当改进其分子结构,特别是粘合剂组成、分子量和分子量分布、交联密度等。在那种情况下,粘合剂不得不具有高内聚强度。
在偏振片上负载粘合剂层以粘附至LCD。如果该LCD长时间在高温或潮湿条件下使用,会观察到该偏振片的收缩,从而在其上面会集中应力。为了克服这个问题,需要使用应力松弛的粘合剂。
日本专利公开号平1-66283描述了一种制备粘合剂偏振片的方法,其中,在偏振片的表面上负载由C1~C12烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯组成的丙烯酸聚合物,并且该粘合剂层包含由15wt%的重均分子量小于100,000的聚合物和10wt%的重均分子量至少1,000,000的另一聚合物组成的丙烯酸聚合物。根据该描述,由于高聚合物含量,满足了该粘合剂的耐久性,但是应力松弛效应没有显现,这说明由该粘合剂的高内聚强度(弹性系数)产生的偏振片尺寸变化仍然会使应力集中。
韩国专利公开号1998-079266描述了如何通过在偏振片上负载具有应力松弛功能的粘合剂组合物而减少漏光,其中,该组合物由100重量份的重均分子量至少1,000,000的高分子量丙烯酸系共聚物、 20~200重量份的重均分子量最高至30,000的低分子量丙烯酸系共聚物和0.005~5重量份的多官能团交联剂组成。然而,根据其描述,分子量最高至30,000的低分子量丙烯酸系共聚物的含量太高,而相容性太低,所以随时间流逝低分子量的分子倾向于移动至表面,这说明在高温和高湿条件下耐久性会下降,并产生气泡或剥离。然而,在此没有说明调节由低分子的分子组成的组合物以改进耐久性的技术方法。
日本专利公开号2000-109771描述了一种减少漏光的方法,其通过使用由含有官能团的重均分子量为600,000~2,000,000的高分子量的丙烯酸系共聚物、0.1~50重量份的含有官能团的重均分子量最高至500,000的丙烯酸系共聚物和最高至5重量份的多官能团交联化合物组成的用于偏振片的粘合剂组合物,以具有应力松弛效应。然而,含有官能团的中等重量分子形成另外的交联结构,所以由于偏振片的收缩引起的应力集中仍然是问题。
日本专利公开号2003-49141描述了一种通过将由重均分子量为1,000,000~2,000,000且含有官能团的丙烯酸系共聚物、重均分子量为30,000~300,000且含有少于两个官能团的中分子量丙烯酸系共聚物、重均分子量为1,000~20,000(分散度为1.0~2.5)且无功能团的低分子量丙烯酸系共聚物和交联剂组成的粘合剂组合物涂敷至偏振片以具有应力松弛效应,从而减少漏光的方法。然而,如上所述,具有官能团的中分子量的分子形成另外的交联结构,所以由于偏振片的收缩引起的应力集中仍然是需要解决的问题。另外,如果长时间使用分子量小于20,000的低分子的丙烯酸系共聚物,由于耐久性的降低会观察到表面迁移。
日本专利公开号2002-12521描述了一种通过使用用于偏振片的粘合剂组合物减少应力集中的尝试,该粘合剂组合物由100重量份的含有官能团的重均分子量为1,000,000~2,500,000的高分子量丙烯酸系共聚物、10~100重量份的重均分子量为30,000~100,000的低分子量丙烯酸系共聚物、包含至少两个官能团的多官能团交联化合物和硅烷化合物组成。然而,在该描述中,仅给出了丙烯酸系共聚物的重均分子量而没有说明其效果。
通常,聚合物的物理性质不仅仅取决于重均分子量,其更取决于缠结分子量(entanglement molecular weight)的相对大小。所以,不得不通过考虑缠结分子量确定丙烯酸系共聚物的组成。当聚合物的分子量比缠结分子量大两或三倍时,影响应力松弛性质的两个主要因素,聚合物的模量和粘度迅速改变。(甲基)丙烯酸烷基酯的缠结分子量取决于其中烷基的碳数目。因此,当为了提高应力松弛能力而加入低分子量分子时,不得不考虑低分子量分子的缠结分子量。如果低分子量分子的分子量比缠结分子量低,当切割偏振片时,粘合剂会从切面流出,或者偏振片易于被排出的粘合剂污染。此外,低分子量分子倾向于移动至液晶面板的玻璃板与TAC之间的界面,导致在高温和高湿条件下的耐久性降低。
因此,需要能够改进切割效率而不降低在高温和高湿条件下且长期使用的耐久性以及减少使用该粘合剂的偏振片漏光的用于偏振片的新粘合剂。
发明内容
技术问题
为了解决上述问题,本发明提供一种丙烯酸压敏粘合剂组合物,该组合物在高温和高湿条件下具有令人满意的耐久性,并且由于好的应力松弛能力而减少漏光。
本发明的另一目的是提供一种减少漏光并具有切割效率的偏振片。
技术方案
通过下列本发明的实施方式能够实现本发明的上述目的和其它目的。
为了实现上述目的,本发明提供一种丙烯酸压敏粘合剂组合物,所述丙烯酸压敏粘合剂组合物由以下组分组成:
a)100重量份的高分子量(甲基)丙烯酸系共聚物,所述高分子量(甲基)丙烯酸系共聚物通过使含有可交联官能团的乙烯基和/或丙烯酸系单体共聚合制备,并且其重均分子量是缠结分子量的40~100倍高;
b)5~50重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物,所述低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物不包含可交联官能团,并且其重均分子量是缠结分子量的2~15倍高;和
c)0.01~10重量份的多官能团交联剂。
本发明还提供一种偏振片,其中,在偏振膜的一面或两面负载有包含所述丙烯酸压敏粘合剂组合物的粘合剂层。
本发明进一步提供包括液晶面板的LCD,其中,在液晶盒的一面或两面负载有所述偏振片。
在下文中,详细描述本发明。
为了降低引起耐久性问题的低分子量共聚物的表面迁移的风险以及在偏振片制备期间抑制粘合剂流出,本发明人使用重均分子量是其缠结分子量至少两倍高的低分子量分子。结果,即使低分子量分子不包含官能团,其也不会降低由于表面徙动的耐久性。另外,没有官能团,由含有官能团的低分子量分子形成的网状结构不会形成,从而防止应力集中和漏光并且提高耐久性。
本发明的丙烯酸压敏粘合剂组合物由以下组分组成:a)100重量份的高分子(甲基)丙烯酸系共聚物,所述高分子(甲基)丙烯酸系共聚物通过使含有可交联官能团的乙烯基和/或丙烯酸系单体共聚合制备,并且其重均分子量是缠结分子量的40~100倍高;b)5~50重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物,所述低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物不包含可交联官能团,并且其重均分子量是缠结分子量的2~15倍高;和c)0.01~10重量份的多功能交联剂。
此处通过RMS-800(流变性)测量缠结分子量。具体地,使用厚度为1mm的8mm平行板夹具并且在10%应变(strain)通过扫频测量没有多官能团交联剂的(甲基)丙烯酸系共聚物的储能模量与损耗模量。通过损耗模量与储能模量的比计算力学损耗值(Tan value)。基于力学损耗值在最低峰值的频率的储能模量计算平台模量(plateau modulus)。基于平台模量由下列数学式1计算缠结分子量:
数学式1
Me=ρRT/GN
其中,Me为缠结分子量;ρ为聚合物的密度;R为通用气体常数;T为绝对温度;以及GN为平台模量。
本发明中的高分子量(甲基)丙烯酸系共聚物a)可为通过使i)91.0~99.9wt%的含有C1~C12烷基的(甲基)丙烯酸酯单体与ii)0.1~9.0wt%的含有可交联官能团的乙烯基和/或丙烯酸系单体共聚合而制备的共聚物。
因为烷基一旦形成为长链会降低粘合剂的内聚强度,所以为了在高温下保持内聚强度,a)的(甲基)丙烯酸酯单体优选为C1~C12烷基(alky)酯单体,且更优选为C2~C8烷基酯单体。
例如,含有C1~C12烷基的(甲基)丙烯酸酯单体可为选自由(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基丁酯和(甲基)丙烯酸苄酯组成的组中的单一化合物或至少两种化合物的混合物。
在丙烯酸系共聚物中,含有C1~C12烷基的(甲基)丙烯酸酯单体的优选含量为91.0~99.9wt%。如果该含量小于91.0wt%,则对偏振片的粘合将下降。如果该含量大于99.9wt%,则内聚强度会下降,导致耐久性降低。
a)的含有可交联官能团的乙烯基和/或丙烯酸系单体ii)通过化学键提供内聚强度或粘合强度,以通过与多官能团交联剂反应而防止在高温和高湿条件下粘合剂内聚强度的破坏。
含有可交联官能团的乙烯基和/或丙烯酸系单体可为选自由如(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟乙二醇酯和(甲基)丙烯酸-2-羟丙二醇酯的包含羟基的单体;以及如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸二聚物、衣康酸、马来酸和马来酸酐的包含羧酸的单体组成的组中的单一化合物或至少两种化合物的混合物。
在丙烯酸系共聚物中,含有可交联官能团的乙烯基和/或丙烯酸系单体的优选含量为0.1~9.0wt%。如果该含量小于0.1wt%,则在高温或高湿条件下会观察到粘结失败,导致粘合力下降。相反,如果该含量大于9.0wt%,则相容性和流动性会下降,导致归因于内聚强度增加的应力松弛下降。
由上述化合物组成的高分子量(甲基)丙烯酸系共聚物优选具有比其缠结分子量高40~100倍的重均分子量,并且更优选具有比其缠结分子量高50~80倍的重均分子量。如果该重均分子量小于40倍的缠结分子量,则内聚强度是不令人满意的,并且因此在高温或高湿条件下会观察到气泡或分层,导致耐久性下降。如果该重均分子量大于100倍的缠结分子量,应力集中的松弛会受到质疑。
b)的低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物包括含有C1~C12烷基的(甲基)丙烯酸系单体,并且其实例如高分子量(甲基)丙烯酸系共聚物中所述。
为了通过抑制低分子量分子的表面迁移而减少漏光并提高耐久性,以及为了通过减少在制备偏振片期间粘合剂的污染而使应力集中松弛,该共聚物的重均分子量优选为缠结分子量的2~15倍高,并且更优选为缠结分子量的4~15倍高。
如果低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物的重均分子量小于2倍的缠结分子量,则低分子量分子的缠结作用会降低,所以当切割偏振片时,粘合剂可能会从偏振片切面流出,因此偏振片会被流出的粘合剂污染。如果重均分子量大于15倍的缠结分子量,柔软度会下降,这说明减少漏光会是困难的。
相对于100重量份的的高分子量(甲基)丙烯酸系共聚物,低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物的优选含量为5~50重量份。如果该含量小于5重量份,则不会有效地松弛偏振片的应力集中,反之如果该含量大于50重量份,则耐久性会成为问题。
制备所述高分子量(甲基)丙烯酸系共聚物和低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物的方法并不受限制,并且可以使用如溶液聚合、光致聚合、本体聚合、悬浮聚合和乳液聚合的任何常规方法。在这些方法中,优选使用溶液聚合。优选聚合温度为50~140℃,并且在均匀混合单体后加入聚合引发剂。
用于制备高分子量(甲基)丙烯酸系共聚物和低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物的聚合引发剂可为选自由如偶氮二异丁腈和偶氮双环己烷腈(azobiscyclohexanecarbonitrile)的基于偶氮的聚合引发剂以及如苯甲酰过氧化物和乙酰过氧化物的过氧化物组成的组中的单一化合物或所述化合物的混合物。
为了制备低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物,优选连同链转移剂一起使用聚合引发剂,所述链转移剂例子为如月桂基硫醇、正十二烷基硫醇和正辛基硫醇的硫醇以及α-甲基苯乙烯二聚物等。
本发明c)的多官能团交联剂通过与羧基和羟基等反应在提高粘合剂的内聚强度方面起作用。
所述多官能团交联剂可选自由异氰酸酯化合物、环氧化合物、氮丙啶化合物和金属螯合物化合物组成的组中,并且优选异氰酸酯交联剂。
所述异氰酸酯化合物可选自由甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯(diphenylmetanediisocyanate)、己二异氰酸酯、异构二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯、萘二异氰酸酯或其与如三羟甲基丙烷的多羟基化合物的反应物组成的组中。
所述环氧化合物可选自由乙二醇二缩水甘油醚、三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、N,N,N′,N′-四缩水甘油乙二胺和甘油二缩水甘油醚组成的组中。
所述氮丙啶化合物可选自由N,N′-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶羰基化物)、N,N′-二苯基甲烷-4,4′-双(1-氮丙啶羰基化物)、三亚乙基三聚氰酰胺(triethylenemelanin)、双间苯二酰-1-(2-甲基氮丙啶)(bisisoprothaloyl-1-(2-methylaziridine))和三-1-吖丙啶基氧化膦组成的组中。
所述金属螯合物化合物可选自由如铝、铁、锌、锡、钛、锑、镁和钒的多价金属与乙酰丙酮或乙酰乙酸乙酯配位的那些化合物组成的组中。
为了均匀涂敷,混合步骤期间,多官能团交联剂优选不会引起交联剂的官能团的交联反应。在涂敷、干燥和老化之后,形成交联结构以赋予粘合剂层弹性和强内聚力。同时,粘合剂的强内聚力可改进粘合剂的性质,包括耐久性和切割效率。
在100重量份的丙烯酸系共聚物中,所述多官能团交联剂的优选含量为0.01~10重量份。在上述含量范围内,粘合剂显示了优异的内聚强度而没有包括分离和脱落的耐久性问题。
如需要,由上述成分组成的本发明的丙烯酸压敏粘合剂组合物可进一步包含硅烷偶联剂或增粘剂树脂。
所述硅烷偶联剂在改善在玻璃板上形成层的丙烯酸压敏粘合剂的粘合稳定性方面起作用,并且增强耐热性和耐湿性。更确切地说,当粘合剂长期暴露在高温和高湿条件下时,所述硅烷偶联剂改善了粘合稳定性。
所述硅烷偶联剂可为选自由γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷和γ-乙酰乙酸酯丙基三甲氧基硅烷组成的组中的单一化合物或至少两种化合物的混合物。
相对于100重量份的丙烯酸系共聚物,所述硅烷偶联剂的优选含量为0.005~5重量份。如果该含量在上述范围内,将极大提高在高温和高湿条件下的粘合稳定性和耐久性。
此处所述的增粘剂树脂在调节丙烯酸压敏粘合剂的粘合能力方面起作用。
所述增粘剂树脂可为选自由(氢化)烃类树脂、(氢化)松香树脂、(氢化)松香酯树脂、(氢化)萜烯树脂、(氢化)萜烯酚树脂、聚合松香树脂和聚合松香酯树脂组成的组中的单一化合物或至少两种化合物的混合物。
相对于100重量份的丙烯酸系共聚物,所述增粘剂树脂的优选含量为1~100重量份。在上述范围内的含量更加有助于提高相容性和内聚强度。
本发明的粘合剂组合物可进一步包含选自由丙烯酸增塑剂、环氧树脂、硬化剂、UV稳定剂、抗氧化剂、调色剂、增强剂、填料、消泡剂和表面活性剂组成的组中的任何添加剂。
包含上述化合物的本发明的丙烯酸压敏粘合剂组合物可通过例如热固化或UV固化的常规方法制备。
为物理性质的最佳平衡,本发明的丙烯酸压敏粘合剂组合物的优选交联密度为20~75%,且更优选25~70%。所述交联密度指在溶剂中不能溶解的丙烯酸压敏粘合剂的交联部分的重量%,并且通过凝胶含量测量方法测量。如果该交联密度小于20%,则粘合剂组合物的内聚强度与粘合剂耐久性会下降,同时会产生气泡或分离。如果该交联密度大于75%,则松弛由偏振片的收缩引起的应力集中将不会是令人满意的。
本发明进一步提供一种包含本发明的粘合剂组合物作为粘合剂层的偏振片。具体而言,在该偏振片的一面或两面负载有包含本发明的粘合剂组合物的粘合剂层。
用于偏振片的偏振膜或装置没有限定。该偏振膜可为通过在聚乙烯醇树脂上涂敷如碘或双色染料的偏振成分并且伸展所制备的混合物而制备的任何膜。所述偏振膜的厚度也没有限定。此处,所述聚乙烯 醇树脂可为聚乙烯醇、聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯醇缩乙醛、乙烯和乙酸乙烯酯共聚物水解产物中的之一。
偏振膜的两面可用包括几种保护膜的多重结构的膜涂覆,例如,如三乙酰纤维素的纤维素膜;聚碳酸酯膜;如对苯二甲酸酯的聚酯膜;聚醚砜膜;含有聚乙烯、聚丙烯、环-或降冰片烯结构的聚烯烃膜;以及如乙烯丙烯共聚物的聚烯烃膜。该保护膜的厚度没有限定并且任何常规厚度是可接受的。
在偏振膜上形成粘合层的方法也没有受到特别限制。例如,可使用绕线棒刮涂器(bar coater)等将所述粘合剂涂覆于偏振膜的表面并干燥。或者,所述粘合剂可在可剥基片的表面上涂覆并干燥,然后将形成于可剥基片表面上的粘合层移至偏振膜的表面上并且在偏振膜的表面上老化。
本发明的偏振片可包括如保护层、反射层、防眩层、延迟片、宽视角膜或亮度增强膜的一个或多个附加层以提供附加功能。
包含本发明的粘合剂组合物的偏振片可广泛应用于任何常用的LCD和可应用的液晶面板而不受限制。然而,优选的是,在液晶面板的液晶盒的一面或两面上使用涂敷有本发明的粘合剂组合物的偏振片,以制造LCD。
如上文所述,本发明的丙烯酸压敏粘合剂组合物通过松弛了由于长期在高温或潮湿条件下使用而由偏振片收缩引起的应力而显示了减少的漏光,但是并未降低粘合耐久性。另外,使用本发明的粘合剂组合物可抑制切割偏振片时粘合剂的流出。
具体实施方式
本发明已实践的和目前优选的实施方式如下列实施例所述。
然而,考虑到本公开内容,本领域技术人员应该理解,在本发明的实质和范围内,可以进行修改和改进。
[实施例]
制备实施例1
向装备有用于调节温度和氮气回流的冷却装置的1L反应器中,加入由88重量份的丙烯酸正丁酯(BA)、10重量份的丙烯酸乙酯(EA)和2重量份的丙烯酸(AA)组成的单体混合物,并且向其中加入120重量份的乙酸乙酯(EAc)作为溶剂。通过用氮气净化1小时除去氧气,然后将温度保持在62℃。在均匀混合该混合物之后,将0.03重量份的稀释在乙酸乙酯中的45%的偶氮二异丁腈(AIBN)作为反应引发剂加入,接着反应8小时。反应一完成,在乙酸乙酯中稀释混合物,以给出高分子量(甲基)丙烯酸系共聚物(H-1),其中,固含量为17wt%,缠结分子量为25,000,以及重均分子量比缠结分子量高64倍。
制备实施例2~3
除了其成分及混合比例如表1中所示之外,以与制备实施例1所述的相同方式制备高分子量(甲基)丙烯酸系共聚物。
制备实施例4
向装备有用于调节温度和氮气回流的冷却装置的1L反应器中,加入由96重量份的丙烯酸正丁酯(BA)和4.0重量份的丙烯酸乙酯(EA)组成的单体混合物,以及2重量份的丙烯酸(AA),以及0.5重量份的作为链转移剂的十二烷基硫醇(DDM),并且向其中加入120重量份的乙酸乙酯(EAc)作为溶剂。通过用氮气净化1小时除去氧气,然后将温度保持在60℃。在均匀混合该混合物之后,将0.03重量份的稀释在乙酸乙酯中的45%的偶氮二异丁腈(AIBN)作为反应引发剂加入,接着反应8小时,以给出低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物(L-1),其中,固含量为45wt%,缠结分子量为22,000,以及重均分子量比缠结分子量高5.2倍。
制备实施例5~9
除了其成分及混合比例如表1中所示之外,以与制备实施例4所述的相同方式制备低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物。
表1
实施例1
(混合)
向100重量份在制备实施例1中制备的高分子量(甲基)丙烯酸系共聚物(H-1,固含量)中加入20重量份在制备实施例4中制备的低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物(L-1,固含量)。向该混合物中加入0.5重量份的甲苯二异氰酸酯(TDI-1)与三羟甲基丙烷的加合物作为多官能团交联剂。为了使涂敷达到满意的标准,将混合物稀释并均匀混合。用该混合物涂敷剥离纸,接着干燥以给出厚度为30μm的粘合剂层。
(层压)
在厚度为185μm的碘偏振片上负载上述制备的粘合剂层,接着处理粘合剂。
实施例2~3和比较实施例1~6
除了其成分及混合比例如表2中所示之外,以与实施例1所述的相同方式制备粘合剂层。
表2
用在实施例1~3和比较实施例1~6中制备的粘合剂涂敷的偏振片测试耐久性、漏光(光透射均匀性)和流出。结果如表3所示。
(耐久性)
将用实施例1~3和比较实施例1~6中制备的粘合剂涂敷的偏振片(90mm×170mm)粘附到玻璃基板(110mm×190mm×0.7mm)的两面以使光吸收轴交叉。压力为5Kg/cm2并且在干净房间进行处理以不会产生气泡或杂质。在60℃和90%相对湿度放置样品1,000小时。通过观察气泡或分层分 析耐湿性。在80℃静置1000小时后观察气泡的产生或分层以评价耐热性。
在评价之前在室温下放置样品24小时。用实施例1~3和比较实施例1~6中制备的粘合剂涂敷的偏振片放置超过5个月,然后评价其耐久性(○:未观察到气泡或剥离;△:观察到最低量的气泡或分层;×:观察到大量气泡或分层)。
(漏光(光透射均匀性))
为了分析样品的光透射均匀性,在暗室中使用背光测试耐久性试验所用的相同样品以观察漏光。在玻璃基板(210mm×210mm×0.7mm)的两面上成90度角交叉各用实施例1~3和比较实施例1~6中制备的粘合剂涂敷的偏振片,接着观察光透射均匀性(○:用肉眼几乎不能观察到光透射的非均匀性;△:很少观察到光透射的非均匀性;×:明显观察到光透射的非均匀性)。
(粘合剂的流出)
使用汤普森切割机(Thompson cutter)切割用实施例1~3和比较实施例1~6中制备的粘合剂涂敷的偏振片(90mm×170mm),然后在显微镜下观察偏振片的切面以分析粘合剂的流出(○:良好,粘合剂的流出小于2mm;△:不差,粘合剂的流出为0.2~0.5mm;×:较差,粘合剂的流出为至少5mm)。
表3
耐久性 | ○ | ○ | ○ | × | × | × | ○ | ○ | ○ |
漏光 | ○ | ○ | ○ | △ | × | △ | ○ | ○ | ○ |
流出 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | × | × | × |
如表3中所示,根据本发明的方法在实施例1~3中制备的粘合剂显示了可接受的耐久性和漏光(光透射均匀性),并且在切割期间粘合剂不会从偏振片的切面流出。同时,包含重均分子量是缠结分子量35倍高的高分子量(甲基)丙烯酸系共聚物的比较实施例1的粘合剂和包含重均分子量是缠结分子量1.4倍高的低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物的比较实施例2的粘合剂显示了较差的耐久性。包含55重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物的比较实施3的粘合剂也显示了较差的耐久性。包含3重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物的比较实施例4的粘合剂和重均分子量是缠结分子量17.1倍高的比较实施例5的粘合剂显示了可接受的耐久性并且在切割偏振片期间几乎未观察到粘合剂流出,但是漏光是明显的。包含含有官能团的低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物的比较实施例6的粘合剂显示了可接受的耐久性并且在切割偏振片期间未流出粘合剂,但是漏光是明显的。
工业实用性
如上文所述,本发明的丙烯酸压敏粘合剂组合物显示了包括在高温和高湿条件下的粘合耐久性的显著优异的性质,同时非常有效地用于应力松弛。因此,使用本发明的粘合剂组合物,漏光会减少并且偏振片切割效率会提高。更确切地说,本发明的组合物有效地松弛在高 温或潮湿条件下长时期使用过程中由偏振片的收缩引起的应力,从而减少漏光。
本领域技术人员将理解,前述说明书中所公开的概念和具体实施方式可以容易地用作用于实施与本发明相同目的的其它实施方式修改和设计的基础。本领域技术人员还将理解,这种等效实施方式不会偏离如所附权利要求所述的本发明的实质和范围。
Claims (15)
1.一种丙烯酸压敏粘合剂组合物,所述丙烯酸压敏粘合剂组合物包含:
a)100重量份的高分子量(甲基)丙烯酸系共聚物,所述高分子量(甲基)丙烯酸系共聚物通过使含有可交联官能团的乙烯基和/或丙烯酸系单体共聚合而制备,并且其重均分子量是缠结分子量的40~100倍高;
b)5~50重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物,所述低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物不包含可交联官能团,并且其重均分子量是缠结分子量的2~15倍高;和
c)0.01~10重量份的多官能团交联剂。
2.根据权利要求1所述的丙烯酸压敏粘合剂组合物,其中,所述a)高分子量(甲基)丙烯酸系共聚物由以下成分组成:
i)91.0~99.9wt%的含有C1~C12烷基的(甲基)丙烯酸酯单体;和
ii)0.1~9.0wt%的含有可交联官能团的乙烯基和/或丙烯酸系单体。
3.根据权利要求2所述的丙烯酸压敏粘合剂组合物,其中,所述含有C1~C12烷基的(甲基)丙烯酸酯单体为选自由(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基丁酯和丙烯酸苄酯组成的组中的一种或多种化合物。
4.根据权利要求2所述的丙烯酸压敏粘合剂组合物,其中,所述a)中含有可交联官能团的乙烯基和/或丙烯酸系单体ii)为选自由(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟乙二醇酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙二醇酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸二聚物、衣康酸、马来酸和马来酸酐组成的组中的一种或多种化合物。
5.根据权利要求1所述的丙烯酸压敏粘合剂组合物,其中,所述b)低分子量(甲基)丙烯酸系共聚物由含有C1~C12烷基的(甲基)丙烯酸系单体组成。
6.根据权利要求5所述的丙烯酸压敏粘合剂组合物,其中,所述含有C1~C12烷基的(甲基)丙烯酸酯单体为选自由(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基丁酯和丙烯酸苄酯组成的组中的一种或多种化合物。
7.根据权利要求1所述的丙烯酸压敏粘合剂组合物,其中,所述c)多官能团交联剂为选自由异氰酸酯化合物、环氧化合物、氮丙啶化合物和金属螯合物化合物组成的组中的一种或多种化合物。
8.根据权利要求1所述的丙烯酸压敏粘合剂组合物,其中,所述丙烯酸压敏粘合剂组合物进一步包含硅烷偶联剂或增粘剂树脂。
9.根据权利要求8所述的丙烯酸压敏粘合剂组合物,其中,所述硅烷偶联剂为选自由γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷和γ-乙酰乙酸酯丙基三甲氧基硅烷组成的组中的一种或多种化合物,并且相对于100重量份的所述丙烯酸系共聚物,所述硅烷偶联剂的含量为0.005~5重量份。
10.根据权利要求8所述的丙烯酸压敏粘合剂组合物,其中,所述增粘剂树脂为选自由(氢化)烃类树脂、(氢化)松香树脂、(氢化)松香酯树脂、(氢化)萜烯树脂、(氢化)萜烯酚树脂、聚合松香树脂和聚合松香酯树脂组成的组中的一种或多种化合物,并且相对于100重量份的所述丙烯酸系共聚物,所述增粘剂树脂的含量为1~100重量份。
11.根据权利要求1所述的丙烯酸压敏粘合剂组合物,其中,所述丙烯酸压敏粘合剂组合物进一步包含选自由丙烯酸增塑剂、环氧树脂、硬化剂、UV稳定剂、抗氧化剂、调色剂、增强剂、填料、消泡剂和表面活性剂组成的组中的一种或多种添加剂。
12.根据权利要求1所述的丙烯酸压敏粘合剂组合物,其中,所述丙烯酸压敏粘合剂组合物的交联密度为20~75%。
13.一种偏振片,在所述偏振片中用包含根据权利要求1~权利要求12中任一项所述的压敏粘合剂组合物的粘合剂层涂覆偏振片的一面或两面。
14.根据权利要求13所述的偏振片,其中,所述偏振片进一步包括选自由保护层、反射层、防眩层、延迟片、宽视角膜和亮度增强膜组成的组中的一层或多层。
15.一种液晶显示(LCD)器件,其中,所述液晶显示器件包括液晶面板,在所述液晶面板中,液晶盒的一面或两面用权利要求13所述的偏振片覆盖。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2005-0123504 | 2005-12-14 | ||
KR1020050123504 | 2005-12-14 | ||
KR20050123504A KR100932887B1 (ko) | 2005-12-14 | 2005-12-14 | 아크릴계 점착제 조성물 |
PCT/KR2006/005448 WO2007069856A1 (en) | 2005-12-14 | 2006-12-14 | Acrylic pressure-sensitive adhesive compositions |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101331202A CN101331202A (zh) | 2008-12-24 |
CN101331202B true CN101331202B (zh) | 2011-07-20 |
Family
ID=38163128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2006800474641A Active CN101331202B (zh) | 2005-12-14 | 2006-12-14 | 丙烯酸压敏粘合剂组合物 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9011995B2 (zh) |
EP (1) | EP1969078B1 (zh) |
JP (1) | JP5047983B2 (zh) |
KR (1) | KR100932887B1 (zh) |
CN (1) | CN101331202B (zh) |
AT (1) | ATE529490T1 (zh) |
TW (1) | TWI343939B (zh) |
WO (1) | WO2007069856A1 (zh) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100947970B1 (ko) * | 2007-12-11 | 2010-03-15 | 주식회사 에이스 디지텍 | 아크릴계 점착제 조성물 |
KR101019064B1 (ko) | 2008-01-14 | 2011-03-07 | 주식회사 엘지화학 | 아크릴계 점착제 조성물 |
TWI488933B (zh) | 2008-02-01 | 2015-06-21 | Lg Chemical Ltd | 含有光學各向異性化合物之丙烯酸系壓感性黏著劑組合物、偏光板、及含彼之液晶顯示裝置 |
KR101171979B1 (ko) * | 2008-04-30 | 2012-08-08 | 주식회사 엘지화학 | 점착 시트, 그 제조 방법, 상기를 포함하는 광학 필터 및 플라즈마 디스플레이 패널 |
DE102008023758A1 (de) | 2008-05-09 | 2009-11-12 | Tesa Se | Haftklebebänder zur Verklebung von Druckplatten |
KR20100059470A (ko) * | 2008-11-26 | 2010-06-04 | 도레이첨단소재 주식회사 | 빛샘 제어용 점착제 조성물과 그 조성물이 도포된 디스플레이장치용 광학필름 |
JP5540219B2 (ja) * | 2009-09-15 | 2014-07-02 | 綜研化学株式会社 | 粘着剤組成物 |
TWI512071B (zh) * | 2009-11-27 | 2015-12-11 | Lg Chemical Ltd | 壓感性黏著劑組成物 |
JP5595034B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2014-09-24 | リンテック株式会社 | 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート |
JP5800469B2 (ja) * | 2010-05-27 | 2015-10-28 | 綜研化学株式会社 | 光学部材用粘着剤組成物および粘着シート |
JP5929357B2 (ja) * | 2012-03-15 | 2016-06-01 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 粘着剤およびそれを用いた粘着フィルム |
KR101435252B1 (ko) * | 2012-03-30 | 2014-08-28 | 주식회사 엘지화학 | 점착 테이프 |
KR101962550B1 (ko) * | 2012-05-09 | 2019-03-26 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 화상 표시 장치의 제조 방법 |
KR101404399B1 (ko) * | 2012-05-30 | 2014-06-09 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물 |
JP6270721B2 (ja) * | 2012-07-05 | 2018-01-31 | リンテック株式会社 | 粘着性シート |
JP6663628B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2020-03-13 | 日東電工株式会社 | 粘着シート、粘着層付き光学フィルム、および画像表示装置 |
KR101611005B1 (ko) * | 2013-08-09 | 2016-04-08 | 제일모직주식회사 | 편광판용 접착제 조성물, 이를 이용한 편광판 및 이를 포함하는 광학 부재 |
WO2015063701A1 (en) | 2013-10-30 | 2015-05-07 | C-Bond Systems, Llc | Improved materials, treatment compositions, & material laminates, with carbon nanotubes |
CN103756602B (zh) * | 2014-01-10 | 2016-04-20 | 佛山市奥雅图胶粘实业有限公司 | 一种保护膜用丙烯酸酯压敏胶及其制备方法 |
CN106661406B (zh) * | 2014-07-18 | 2020-12-15 | 三菱化学株式会社 | 粘合剂组合物、和使用其而成的粘合剂以及偏光板用粘合剂 |
US11485699B2 (en) | 2016-07-06 | 2022-11-01 | Synthomer Adhesive Technologies Llc | (Meth)acrylic oligomers |
EP3530709B1 (en) * | 2016-10-14 | 2022-11-02 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermally conductive composite silicone rubber sheet and method for manufacturing same |
US11247938B2 (en) | 2017-06-10 | 2022-02-15 | C-Bond Systems, Llc | Emulsion compositions and methods for strengthening glass |
JP6759374B2 (ja) | 2018-02-05 | 2020-09-23 | 日東電工株式会社 | 粘着シートおよび粘着シート剥離方法 |
JP7402824B2 (ja) | 2018-05-22 | 2023-12-21 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 光制御端部を有する光学フィルム |
WO2020027033A1 (ja) | 2018-07-31 | 2020-02-06 | 日東電工株式会社 | 光学用粘着剤組成物およびその利用 |
JP2021127378A (ja) * | 2020-02-13 | 2021-09-02 | 国立大学法人福井大学 | 接着構造体、接着構造体の製造方法、および異方性界面改質剤 |
CN115404021B (zh) * | 2021-05-27 | 2024-05-24 | 达迈科技股份有限公司 | 用以保护电子组件之离型膜 |
CN113900355B (zh) * | 2021-09-14 | 2024-01-30 | 杭州福斯特电子材料有限公司 | 感光树脂组合物及干膜抗蚀剂层压体 |
EP4169994A1 (en) * | 2021-10-25 | 2023-04-26 | Nitto Belgium NV | Pressure-sensitive adhesive composition and surface protection sheets comprising the same |
JP7212911B1 (ja) | 2022-09-09 | 2023-01-26 | サイデン化学株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付き光学フィルム、及び表示装置 |
JP7178034B1 (ja) | 2022-09-09 | 2022-11-25 | サイデン化学株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付き光学フィルム、及び表示装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0217861B1 (en) * | 1985-03-14 | 1991-09-18 | Avery Dennison Corporation | Pressure-sensitive adhesives based on similar polymers |
US5100963A (en) * | 1985-03-14 | 1992-03-31 | Avery Dennison Corporation | Pressure-sensitive adhesives based on similar polymers |
EP0263686B1 (en) * | 1986-10-08 | 1993-12-15 | Avery Dennison Corporation | Energy-curable pressure-sensitive adhesives and process for producing pressure-sensitive adhesive stock |
JP2549388B2 (ja) | 1987-09-08 | 1996-10-30 | 日東電工株式会社 | 感圧接着型偏光板 |
JP2936172B2 (ja) * | 1990-03-07 | 1999-08-23 | 東ソー株式会社 | シンジオタクチック芳香族ビニル化合物重合体製造用触媒およびシンジオタクチック芳香族ビニル化合物重合体の製造方法 |
JPH05333209A (ja) * | 1992-05-28 | 1993-12-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 位相差板固定構造物 |
JP3533589B2 (ja) * | 1997-04-09 | 2004-05-31 | 綜研化学株式会社 | 偏光板用粘着剤組成物および偏光板 |
JP2000109771A (ja) | 1998-10-07 | 2000-04-18 | Lintec Corp | 粘着シート |
EP1218446A4 (en) * | 1999-05-07 | 2002-11-27 | Avery Dennison Corp | ADHESIVES AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
JP3573337B2 (ja) | 2000-06-27 | 2004-10-06 | 株式会社マンダム | 頭髪用乳化化粧料 |
JP4072309B2 (ja) | 2000-10-13 | 2008-04-09 | 日本カーバイド工業株式会社 | 偏光フィルム用粘着剤組成物及び偏光フィルム |
JP2003049141A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Saiden Chemical Industry Co Ltd | 偏光板用粘着剤組成物 |
JP4136524B2 (ja) | 2002-08-06 | 2008-08-20 | 日東電工株式会社 | 粘着型光学フィルムおよび画像表示装置 |
JP4433145B2 (ja) | 2003-02-12 | 2010-03-17 | 日東電工株式会社 | 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材および画像表示装置 |
JP2005115028A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Saiden Chemical Industry Co Ltd | 粘着剤層と偏光板又は位相差板からなる積層体 |
US7285313B2 (en) * | 2004-01-20 | 2007-10-23 | Lg Chem Ltd. | Acrylic pressure-sensitive adhesive composition for polarizing film |
-
2005
- 2005-12-14 KR KR20050123504A patent/KR100932887B1/ko active IP Right Grant
-
2006
- 2006-12-14 US US12/086,614 patent/US9011995B2/en active Active
- 2006-12-14 WO PCT/KR2006/005448 patent/WO2007069856A1/en active Application Filing
- 2006-12-14 EP EP20060824152 patent/EP1969078B1/en active Active
- 2006-12-14 AT AT06824152T patent/ATE529490T1/de not_active IP Right Cessation
- 2006-12-14 JP JP2008545496A patent/JP5047983B2/ja active Active
- 2006-12-14 CN CN2006800474641A patent/CN101331202B/zh active Active
- 2006-12-14 TW TW95146828A patent/TWI343939B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100129569A1 (en) | 2010-05-27 |
US9011995B2 (en) | 2015-04-21 |
JP2009519372A (ja) | 2009-05-14 |
ATE529490T1 (de) | 2011-11-15 |
WO2007069856A9 (en) | 2010-06-17 |
CN101331202A (zh) | 2008-12-24 |
EP1969078B1 (en) | 2011-10-19 |
EP1969078A1 (en) | 2008-09-17 |
TW200728424A (en) | 2007-08-01 |
KR100932887B1 (ko) | 2009-12-21 |
TWI343939B (en) | 2011-06-21 |
WO2007069856A1 (en) | 2007-06-21 |
KR20070063365A (ko) | 2007-06-19 |
EP1969078A4 (en) | 2010-05-05 |
JP5047983B2 (ja) | 2012-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101331202B (zh) | 丙烯酸压敏粘合剂组合物 | |
CN101309991B (zh) | 用于偏振膜的丙烯酸压敏粘合剂组合物 | |
CN101258214B (zh) | 用于偏光膜的丙烯酸系压敏粘合剂组合物 | |
CN100378133C (zh) | 用于偏振膜的丙烯酸系压敏粘合剂组合物 | |
CN100551985C (zh) | 用于偏振膜的丙烯酸压敏粘合剂组合物 | |
KR100932888B1 (ko) | 광학 보상된 아크릴계 점착제 조성물, 이를 포함하는편광판 및 액정표시소자 | |
KR101019064B1 (ko) | 아크릴계 점착제 조성물 | |
KR101171977B1 (ko) | 아크릴계 점착제 조성물, 이를 포함하는 편광판 및액정표시장치 | |
EP2087060A1 (en) | Acrylic pressure-sensitive adhesive composition for polarizing plate, containing a photo-initiator group | |
KR100694446B1 (ko) | 아크릴계 점착제 수지 조성물 | |
WO2008093946A1 (en) | Polarizing plate having pressure-sensitive adhesive layer with improved light leakage property | |
KR20090072868A (ko) | 아크릴계 점착제 조성물 | |
KR101202532B1 (ko) | 아크릴계 점착제 조성물 | |
KR100995508B1 (ko) | 아크릴계 점착제 조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |