CN101071232A - 面光源装置及其制作方法与具此面光源装置的液晶显示器 - Google Patents

Abstract

一种面光源装置，主要由一基板、一线路层以及多个点光源所构成。其中，基板适于让可见光穿透，且具有一发光面与相对发光面的一底面，线路层配设于基板的底面上，多个点光源配设于基板的底面上，并与线路层电连接。此面光源装置具有厚度小且亮度高的优点。

Description

面光源装置及其制作方法与具此面光源装置的液晶显示器

技术领域

本发明涉及一种光源装置及其制作方法与具此光源装置的显示器，且特别是涉及一种面光源装置(planar light source device)及其制作方法与具此面光源装置的液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)。

背景技术

随着计算机性能的大幅进步以及因特网、多媒体技术的高度发展，目前影像信息的传递大多已由模拟转为数字传输。为了配合现代生活模式，视讯或影像装置的体积日渐趋于轻薄。传统使用阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)的显示器虽然仍有其优点，但是由于内部电子腔的结构，使得显示器体积庞大而占空间，且显示时仍有辐射线伤眼等问题。因此，配合光电技术与半导体制造技术所发展的平面式显示器(Flat Panel Display，FPD)，例如液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机电激发光显示器(OrganicElectro-Luminescent Display，OELD)或是等离子体显示器(Plasma DisplayPanel，PDP)，已逐渐成为显示器产品的主流。

承上所述，就液晶显示器而言，依其光源利用型态可略分为反射式液晶显示器(Reflective LCD)、穿透式液晶显示器(Transmissive LCD)以及半穿透半反射式液晶显示器三种。以穿透式或是半穿透半反射式的液晶显示器为例，其主要由一液晶面板及一背光模块所构成。其中，液晶面板由两片透明基板及一配置于此二透明基板间的液晶层所构成，而背光模块用以提供此液晶面板所需的面光源，以使液晶显示器达到显示的效果。

图1绘示为一现有直下式背光模块的剖面图。请参照图1，现有直下式背光模块100包括一发光二极管(Light Emitting Diode，LED)阵列基板120及一扩散板190。此发光二极管阵列基板120具有多个发光二极管122。这些发光二极管122分别适于发出红光、蓝光与绿光，而红光、蓝光与绿光会在发光二极管阵列基板120上方处混为白光。扩散板190配置于发光二极管阵列基板120上方，用以对光线产生扩散作用。

然而，由于现有封装完成的发光二极管122所发出的光线的发散角θ并不大，因此扩散板190与发光二极管阵列基板120必须保持一定的距离D1，才能使发光二极管122所发出的各色光线能进行充分混合，进而提供液晶面板(未绘示)均匀且演色性(color rendering)佳的白光。如此一来，直下式背光模块的厚度就会受限于距离D1而不易减少，使得液晶显示器的整体厚度无法符合薄型化的趋势。

因此，如何减少直下式背光模块的厚度，以对液晶显示器进行薄型化，已成为非常重要的课题。

发明内容

本发明的目的就是在提供一种面光源装置，适于降低其厚度并提供高亮度的面光源。

本发明的再一目的是提供一种液晶显示器，适于降低其厚度并提供高亮度的显示画面。

本发明的另一目的是提供一种面光源装置的制作方法，适于制作薄型且高亮度的面光源装置。

本发明提出一种面光源装置，其主要由一基板、一线路层以及多个点光源所构成。其中，基板适于让可见光穿透，且具有一发光面与相对发光面的一底面，线路层配设于基板的底面上，多个点光源配设于基板的底面上，并与线路层电连接。

本发明再提出一种液晶显示器，其主要由前述的面光源装置以及一液晶显示面板所构成。液晶显示面板配置于基板的发光面上方。

在上述液晶显示器与面光源装置中，面光源装置例如还包括一绝缘层，其配置于线路层与基板的底面之间。其中，绝缘层例如具有光反射性，且配置位置避开点光源。另外，绝缘层的材料例如包括氧化钛(TiO₂)。

在上述液晶显示器与面光源装置中，面光源装置例如还包括一黏着层，其配置于基板的底面与点光源之间。

在上述液晶显示器与面光源装置中，面光源装置例如还包括一绝缘层，其配置于基板的底面上并覆盖线路层。

在上述液晶显示器与面光源装置中，面光源装置例如还包括多个封装胶体(molding compound)，其配置于基板的底面上，并覆盖点光源及其与线路层的电连接。其中，封装胶体的材料例如包括环氧树脂(epoxy resin)。另外，面光源装置例如还包括一反光片，其配置于基板的底面上，而线路层与封装胶体例如位于反光片与基板之间。或者，面光源装置例如还包括多个反光片，其配置于封装胶体上。此外，反光片例如与封装胶体密合。或者，面光源装置例如还包括一反射材料层，其覆盖封装胶体。此外，反射材料层还可覆盖线路层。再者，上述封装胶体的外形例如包括圆锥体、角锥体或半球体。

在上述液晶显示器与面光源装置中，面光源装置例如还包括一反光片，其配置于基板的底面上，而线路层与点光源位于反光片与基板之间。或者，面光源装置例如还包括一反射材料层，其配置于基板的底面上，并覆盖线路层。

在上述液晶显示器与面光源装置中，基板在其发光面上例如具有多个粗糙结构，而粗糙结构的位置对应于点光源。

在上述液晶显示器与面光源装置中，基板在其发光面上例如具有多个透镜结构，而透镜结构的位置对应于点光源。

在上述液晶显示器与面光源装置中，点光源例如包括发光二极管。

在上述液晶显示器与面光源装置中，基板例如包括光扩散板。另外，基板的材料例如包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。

本发明另提出一种面光源装置的制作方法，其先提供一基板，此基板适于让可见光穿透，且具有一发光面与相对发光面的一底面。接着，配设一线路层于基板的底面上。另外，配设多个点光源于基板的底面上。之后，电连接点光源与线路层。

在此面光源装置的制作方法中，于提供基板之后与配设线路层之前，例如更配置一绝缘层于基板的底面上，且线路层配设于绝缘层上。其中，绝缘层例如具有光反射性，且避开点光源的配设处而配置。此外，配置绝缘层的方法例如包括网版印刷(stencil printing)。

在此面光源装置的制作方法中，于提供基板之后与配设点光源之前，例如更配置一黏着层于基板的底面与点光源之间。

在此面光源装置的制作方法中，于配设线路层之后，例如还覆盖一绝缘层于线路层上。

在此面光源装置的制作方法中，于电连接点光源与线路层之后，例如更形成多个封装胶体于基板的底面上，并使封装胶体覆盖点光源及其与线路层的电连接。其中，形成封装胶体的方法例如先覆盖一模具于基板的底面上，以于模具与基板之间形成多个模具空间，且点光源位于模具空间内。之后，填入一封装胶材于模具空间。然后，固化封装胶材以形成封装胶体。此外，在形成封装胶体之后，例如更配置一反光片于基板的底面上，而线路层与封装胶体位于反光片与基板之间。或者，在形成封装胶体之后，例如更配置多个反光片于封装胶体上。又或者，在形成封装胶体之后，例如更形成一反射材料层以覆盖封装胶体。其中，在形成反射材料层时，例如更使反射材料层覆盖线路层。

在此面光源装置的制作方法中，于电连接点光源与线路层之后，例如更配置一反光片于基板的底面上，而线路层与点光源位于反光片与基板之间。或者，于电连接点光源与线路层之后，例如更形成一反射材料层以覆盖线路层。

在此面光源装置的制作方法中，配置线路层的方法例如包括印刷。

在此面光源装置的制作方法中，电连接点光源与线路层的方法例如包括打线接合(wire bonding)或倒装芯片接合(flip chip bonding)。

综上所述，在本发明的面光源装置及其制作方法与具此面光源装置的液晶显示器中，主要将点光源直接配设于透光基板上，因此可大幅减少面光源装置的厚度，并提升面光源的亮度。

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，以下配合附图以及优选实施例，以更详细地说明本发明。

附图说明

图1绘示为一现有直下式背光模块的剖面图。

图2绘示为本发明的面光源装置的概略示意图。

图3A～3I绘示为本发明一实施例的面光源装置的制作方法的局部剖面流程图。

图4至图8绘示为本发明五种实施例的面光源装置的局部剖面图。

图9绘示为本发明的液晶显示器的示意图。

简单符号说明

100：直下式背光模块

120：发光二极管阵列基板

122：发光二极管

190：扩散板

D1：距离

θ：发散角

200、300、...、800、910：面光源装置

210、310、410、610、710、810：基板

212、312、412、612、712、812：发光面

214、314：底面

220、320、420、620：线路层

230、330、430、630：点光源

340、360、440、640：绝缘层

350：黏着层

370、470、570、670：封装胶体

380、480、...、780：反光片

616、716：粗糙结构

816：透镜结构

900：液晶显示器

920：液晶显示面板

具体实施方式

图2绘示为本发明的面光源装置的概略示意图，而图3A～3I绘示为本发明一实施例的面光源装置的制作方法的局部剖面流程图。其中，图3A～3I中仅绘示面光源装置中一个点光源及其周围的基板的剖面。

请参照图2，本发明的面光源装置200，其主要由一基板210、一线路层220以及多个点光源230所构成。其中，基板210适于让可见光穿透，且具有一发光面212与相对发光面212的一底面214。举例来说，基板210例如是光扩散板或透明基板，亦即基板210可具有光扩散功能或没有光扩散功能。另外，基板210的材料例如是聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或其它适当材料。线路层220配设于基板210的底面214上，在图2中线路层220仅作概略示意，实际上应视点光源230的配设位置与其它需要而进行线路布局的设计。

多个点光源230配设于基板210的底面214上，并与线路层220电连接，以通过线路层220提供点光源230发光所需的电力。当然，点光源230的配设位置亦可事先设计，以期获得更为均匀的面光源。举例而言，点光源230例如是发光二极管或其它适当选择。另外，每个点光源230所发出的光线例如都是白光。或者，这些点光源230例如包括了发出红光、绿光与蓝光的点光源230。此外，点光源230所发出的光线颜色的选择并不局限如上述，也可以是其它单色光、适于混出白光的光线颜色或适于混出其它色光的光线颜色。同时，点光源230可以是彼此分开配设，或是将例如发出红光、绿光与蓝光的三种点光源230配设在一起。

以下将介绍本发明一实施例的面光源装置的制作方法。请参照图3A，首先提供一基板310，此基板310与图2的基板210相同，且具有一发光面312与相对发光面312的一底面314。

接着请参照图3B，选择性地配置一绝缘层340于基板310的底面314上。其中，绝缘层340可具有光反射性。此外，配置绝缘层340的方法例如是网版印刷(stencil print)或其它技术。此外，绝缘层340的材料例如是氧化钛或其它绝缘材料。另外，绝缘层340的材料还以导热性较好的材料为佳

接着请参照图3C，配设一线路层320于基板310的底面314上。若先前已选择性地配置绝缘层340，则线路层320配设于绝缘层340上。其中，线路层320的材料以例如金属等高导电性的材料为佳，而例如铟锡氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)等透明导电材料也可作为线路层320的材料。配置线路层320的方法例如是印刷或其它技术。另外，前述绝缘层340还可具有光反射性，其功能之一为避免线路层320的材料具有光反射性时，会在布有线路的位置产生较高亮度，而破坏面光源的均匀性。当然，若选用具有光反射性的材料作为绝缘层340的材料时，绝缘层340的配置位置以避开后续配设点光源330(绘示于图3E)的位置为佳，以确保点光源330所发出的光线能够进入基板310内。

接着请参照图3D，选择性地配置一黏着层350于基板310的底面314上。其中，进行配置黏着层350的步骤的时间点并不局限于配置线路层320之后，而是在提供基板310之后至配设点光源330(绘示于图3E)之前皆可。

接着请参照图3E，配设多个点光源330于基板310的底面314上。其中，点光源330的种类以及配设位置与图2的点光源230相同。另外，点光源330例如是通过黏着层350而固定于基板310的底面314上。

接着请参照图3F，将点光源330与线路层320电连接。其中，电连接点光源330与线路层320的方法例如是打线接合。当然，也可采用倒装芯片接合或其它适当技术来电连接点光源330与线路层320。

接着请参照图3G，于配设线路层320之后，还可选择性地覆盖一绝缘层360于线路层320上。

接着请参照图3H，在至少完成电连接点光源330与线路层320之后，还可选择性地形成多个封装胶体370(图3H中仅绘示一个)于基板310的底面314上，并使封装胶体370覆盖点光源330及其与线路层320的电连接(例如导线、凸块(bump)、...等等)。封装胶体370的主要作用即是保护点光源330及其与线路层320的电连接。

举例而言，在形成封装胶体370的方法中，例如先覆盖一模具(未绘示)于基板310的底面314上，以于模具与基板310之间形成多个模具空间，而这些模具空间就是即将形成封装胶体370的位置，因此点光源330需位于模具空间内。之后，填入一封装胶材于各个模具空间内。然后，例如使用烘烤或其它方式固化封装胶材，以形成前述的封装胶体370。封装胶体370的材料例如是环氧树脂(epoxy resin)或其它适当材料。

接着请参照图3I，在形成封装胶体370之后，还可选择性地配置一反光片380于基板310的底面314上，并以反光片380覆盖线路层320与封装胶体370。反光片380的材料例如是铝、银、铜或其它金属材料，当然也可以是任何反光性佳的材料。此外，反光片380与封装胶体370之间以保持没有间隙的型态为佳。为使反光片380与封装胶体370能互相密合，还可在制作反光片380时先以例如冲压成型或其它方式预留容纳封装胶体370的空间。至此，即已大致完成面光源装置300的制作。

另外，虽然在图3I中以整片的反光片380为例，但反光片380也可以多个小反光片(未绘示)取代，而小反光片仅需覆盖封装胶体370即可。或者，反光片380也可以一反射材料层(未绘示)取代。当然，反射材料层可以仅覆盖封装胶体370，或是连同线路层320一起覆盖。稍后将搭配图示而对前述各种反光片380的取代方案进行介绍。

此外，当前述步骤中未进行封装胶体370的形成时，也可选择性地在电连接点光源330与线路层320之后，配置一反光片(未绘示)于基板310的底面314上，而线路层320以及未覆盖封装胶体370的点光源330则位于反光片与基板310之间。或者，也可选择性地形成一反射材料层(未绘示)以覆盖线路层320。

图4至图8绘示为本发明五种实施例的面光源装置的局部剖面图。在这五种实施例的面光源装置中，主要差异在于反光片的位置、封装胶体的形状以及基板的设计等三方面，其余部分则与图3A～3I的说明相同，在此将省略其介绍。

首先请参照图4，面光源装置400与图3I的面光源装置300相似，但并未绘示如图3I中的绝缘层360以及黏着层350。由图4中可知，面光源装置400在运作时由线路层420提供电力以驱动点光源430。点光源430所发出的光线可直接进入基板410中，或经由反光片480的反射后再进入基板410中。同时，进入基板410内的光线可经由基板410进行扩散后由发光面412射出，或未经扩散而直接由发光面412射出。通过上述机制，各点光源430所发出的光线即可转换为高亮度且均匀的面光源，并由基板410的发光面412射出。当然，在基板410的发光面412上还可配置例如扩散片(diffusionfilm)、棱镜片(prism film)、增光片、...等各类光学膜片，以增进面光源装置400所产生的面光源的亮度与均匀性。

另外，在本实施例中封装胶体470的外形以半球体为例，但是封装胶体470的外形也可以是圆锥体、角锥体、经适当曲率设计的曲面体或其它适当外形。当然，封装胶体470的外形以能将光利用率提升至最高为佳。此外，在本实施例中反光片480以覆盖线路层420以及封装胶体470为例。

接着请参照图5，面光源装置500与图4的面光源装置400的差异在于，由多个反光片580分别覆盖各个封装胶体570。当然反光片580也可以反射材料层取代，而反射材料层的形成方式例如是溅射(sputter)或其它适当方式。

接着请参照图6，面光源装置600与图4的面光源装置400的差异在于，封装胶体670的外形呈圆锥体或角锥体，且基板610的发光面612上还具有多个粗糙结构616，而这些粗糙结构616的位置对应于点光源630的位置。其中，粗糙结构616的目的为使经过的光线散射，以避免点光源630上方的亮度过高。

接着请参照图7，面光源装置700与图6的面光源装置600相似，在基板710的发光面712上也具有多个粗糙结构716，但反光片780则可采用与图5的面光源装置500相同的设计。

接着请参照图8，面光源装置800与图7的面光源装置700的差异在于，基板810的发光面812上以多个透镜结构816取代图7的粗糙结构716的设计。值得注意的是，虽然在图8与图7中分别是介绍透镜结构816与粗糙结构716，但其它能够增进面光源的均匀性与亮度的微结构，皆可应用于本发明的面光源装置中。

图9绘示为本发明的液晶显示器的示意图。请参照图9，本发明的液晶显示器900主要由一面光源装置910以及一液晶显示面板920所构成。其中，面光源装置910可为前述各实施例的面光源装置或是其它本发明所欲保护的面光源装置，而液晶显示面板910则配置于面光源装置910的发光面上方。

综上所述，在本发明的面光源装置及其制作方法与具此面光源装置的液晶显示器中，将点光源以及透光基板直接整合为一体的单元，再搭配反射层、基板表面的微结构等设计，因此不仅大幅减少面光源装置及使用此面光源装置的液晶显示器的厚度，还可提升面光源的亮度以增进液晶显示器的显示效能。

虽然本发明以优选实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以后附的权利要求所界定者为准。

Claims (60)

1、一种面光源装置，包括：

基板，适于让可见光穿透，该基板具有发光面与相对该发光面的底面；

线路层，配设于该基板的该底面上；以及

多个点光源，配设于该基板的该底面上，并与该线路层电连接。

2、如权利要求1所述的面光源装置，还包括绝缘层，配置于该线路层与该基板的该底面之间。

3、如权利要求2所述的面光源装置，其中该绝缘层具有光反射性，且配置位置避开该些点光源。

4、如权利要求2所述的面光源装置，其中该绝缘层的材料包括氧化钛。

5、如权利要求1所述的面光源装置，还包括黏着层，配置于该基板的该底面与该些点光源之间。

6、如权利要求1所述的面光源装置，还包括绝缘层，配置于该基板的该底面上，并覆盖该线路层。

7、如权利要求1所述的面光源装置，还包括多个封装胶体，配置于该基板的该底面上，并覆盖该些点光源及其与该线路层的电连接。

8、如权利要求7所述的面光源装置，其中该些封装胶体的材料包括环氧树脂。

9、如权利要求7所述的面光源装置，还包括反光片，配置于该基板的该底面上，而该线路层与该些封装胶体位于该反光片与该基板之间。

10、如权利要求9所述的面光源装置，其中该反光片与该些封装胶体密合。

11、如权利要求7所述的面光源装置，还包括多个反光片，配置于该些封装胶体上。

12、如权利要求11所述的面光源装置，其中该些反光片与该些封装胶体密合。

13、如权利要求7所述的面光源装置，还包括反射材料层，覆盖该些封装胶体。

14、如权利要求13所述的面光源装置，其中该反射材料层还覆盖该线路层。

15、如权利要求7所述的面光源装置，其中该些封装胶体的外形包括圆锥体、角锥体或半球体。

16、如权利要求1所述的面光源装置，还包括反光片，配置于该基板的该底面上，而该线路层与该些点光源位于该反光片与该基板之间。

17、如权利要求1所述的面光源装置，还包括反射材料层，配置于该基板的该底面上，并覆盖该线路层。

18、如权利要求1所述的面光源装置，其中该基板在其该发光面上具有多个粗糙结构，而该些粗糙结构的位置对应于该些点光源。

19、如权利要求1所述的面光源装置，其中该基板在其该发光面上具有多个透镜结构，而该些透镜结构的位置对应于该些点光源。

20、如权利要求1所述的面光源装置，其中该些点光源包括发光二极管。

21、如权利要求1所述的面光源装置，其中该基板包括光扩散板。

22、如权利要求1所述的面光源装置，其中该基板的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯。

23、一种液晶显示器，包括：

面光源装置，包括：

基板，适于让可见光穿透，该基板具有发光面与相对该发光面的底面；

线路层，配设于该基板的该底面上；

多个点光源，配设于该基板的该底面上，并与该线路层电连接；以及

液晶显示面板，配置于该基板的该发光面上方。

24、如权利要求23所述的液晶显示器，其中该面光源装置还包括绝缘层，配置于该线路层与该基板的该底面之间。

25、如权利要求24所述的液晶显示器，其中该绝缘层具有光反射性，且配置位置避开该些点光源。

26、如权利要求24所述的液晶显示器，其中该绝缘层的材料包括氧化钛。

27、如权利要求23所述的液晶显示器，其中该面光源装置还包括黏着层，配置于该基板的该底面与该些点光源之间。

28、如权利要求23所述的液晶显示器，其中该面光源装置还包括绝缘层，配置于该基板的该底面上，并覆盖该线路层。

29、如权利要求23所述的液晶显示器，其中该面光源装置还包括多个封装胶体，配置于该基板的该底面上，并覆盖该些点光源及其与该线路层的电连接。

30、如权利要求29所述的液晶显示器，其中该些封装胶体的材料包括环氧树脂。

31、如权利要求29所述的液晶显示器，其中该面光源装置还包括反光片，配置于该基板的该底面上，而该线路层与该些封装胶体位于该反光片与该基板之间。

32、如权利要求31所述的液晶显示器，其中该反光片与该些封装胶体密合。

33、如权利要求29所述的液晶显示器，其中该面光源装置还包括多个反光片，配置于该些封装胶体上。

34、如权利要求33所述的液晶显示器，其中该些反光片与该些封装胶体密合。

35、如权利要求29所述的液晶显示器，其中该面光源装置还包括反射材料层，覆盖该些封装胶体。

36、如权利要求35所述的液晶显示器，其中该反射材料层还覆盖该线路层。

37、如权利要求29所述的液晶显示器，其中该些封装胶体的外形包括圆锥体、角锥体或半球体。

38、如权利要求23所述的液晶显示器，其中该面光源装置还包括反光片，配置于该基板的该底面上，而该线路层与该些点光源位于该反光片与该基板之间。

39、如权利要求23所述的液晶显示器，其中该面光源装置还包括反射材料层，配置于该基板的该底面上，并覆盖该线路层。

40、如权利要求23所述的液晶显示器，其中该基板在其该发光面上具有多个粗糙结构，而该些粗糙结构的位置对应于该些点光源。

41、如权利要求23所述的液晶显示器，其中该基板在其该发光面上具有多个透镜结构，而该些透镜结构的位置对应于该些点光源。

42、如权利要求23所述的液晶显示器，其中该些点光源包括发光二极管。

43、如权利要求23所述的液晶显示器，其中该基板包括光扩散板。

44、如权利要求23所述的液晶显示器，其中该基板的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯。

45、一种面光源装置的制作方法，包括：

提供基板，该基板适于让可见光穿透，且具有发光面与相对该发光面的底面；

配设线路层于该基板的该底面上；

配设多个点光源于该基板的该底面上；以及

电连接该些点光源与该线路层。

46、如权利要求45所述的面光源装置的制作方法，其中在提供该基板之后与配设该线路层之前，还包括配置绝缘层于该基板的该底面上，且该线路层配设于该绝缘层上。

47、如权利要求46所述的面光源装置的制作方法，其中该绝缘层具有光反射性，而该绝缘层避开该些点光源的配设处而配置。

48、如权利要求46所述的面光源装置的制作方法，其中配置该绝缘层的方法包括网版印刷。

49、如权利要求45所述的面光源装置的制作方法，其中在提供该基板之后与配设该些点光源之前，还包括配置黏着层于该基板的该底面与该些点光源之间。

50、如权利要求45所述的面光源装置的制作方法，其中在配设该线路层之后，还包括覆盖绝缘层于该线路层上。

51、如权利要求45所述的面光源装置的制作方法，其中在电连接该些点光源与该线路层之后，还包括形成多个封装胶体于该基板的该底面上，并使该些封装胶体覆盖该些点光源及其与该线路层的电连接。

52、如权利要求51所述的面光源装置的制作方法，其中形成该些封装胶体的方法包括：

覆盖模具于该基板的该底面上，以于该模具与该基板之间形成多个模具空间，且该些点光源位于该些模具空间内；

填入封装胶材于该些模具空间；以及

固化该封装胶材，以形成该些封装胶体。

53、如权利要求51所述的面光源装置的制作方法，其中在形成该些封装胶体之后，还包括配置反光片于该基板的该底面上，而该线路层与该些封装胶体位于该反光片与该基板之间。

54、如权利要求51所述的面光源装置的制作方法，其中在形成该些封装胶体之后，还包括配置多个反光片于该些封装胶体上。

55、如权利要求51所述的面光源装置的制作方法，其中在形成该些封装胶体之后，还包括形成反射材料层以覆盖该些封装胶体。

56、如权利要求55所述的面光源装置的制作方法，其中在形成该反射材料层时，还包括使该反射材料层覆盖该线路层。

57、如权利要求45所述的面光源装置的制作方法，其中在电连接该些点光源与该线路层之后，还包括配置反光片于该基板的该底面上，而该线路层与该些点光源位于该反光片与该基板之间。

58、如权利要求45所述的面光源装置的制作方法，其中在电连接该些点光源与该线路层之后，还包括形成反射材料层以覆盖该线路层。

59、如权利要求45所述的面光源装置的制作方法，其中配置该线路层的方法包括印刷。

60、如权利要求45所述的面光源装置的制作方法，其中电连接该些点光源与该线路层的方法包括打线接合或倒装芯片接合。

Images