CN100511625C - 搬运装置、电子部件处理装置及该处理装置中的搬运方法 - Google Patents

Abstract

一种搬运装置，其能用Z轴驱动装置使可以保持和释放专用盘KST的盘移送臂(205)沿Z轴方向移动，把该Z轴驱动装置作成在使盘移送臂(205)向Z轴下方移动的途中能把该移动动作从通常动作切换到转矩限制动作。用这样的盘移送臂(205)不必在存放专用盘KST的各存放器中设置升降机，另外，不必正确地知道专用盘KST的高度或其装载高度，进而，在不需要转矩限制的位置上，可以使盘移送臂(205)的移动速度维持高速。

Description

搬运装置、电子部件处理装置及该处理装置中的搬运方法

技术领域

本发明涉及用于测试IC器件等电子部件能处理被测试电子部件的电子部件处理装置及其使用的搬运装置及电子部件处理装置中的搬运方法，特别涉及可以用简单的结构切实地保持和搬运规定的对象物的搬运装置、电子部件处理装置及搬运方法。

背景技术

在IC器件等电子部件的制造过程中，测试最终制出的电子部件的测试装置成为必需。这样的测试装置通过称为处理器的电子部件处理装置处理多个IC器件，并在其过程中使各IC器件与测试头电接触，在测试用干线装置(测试器)上进行测试。

在处理器中测试前的IC器件一般以放置在专用盘上的状态贮存在存放器中，用输入器从专用盘转运到测试盘上，在装载在测试盘上的状态下运送到测试头，供给测试。测试结束的IC器件从测试头搬出后，用卸载部从测试盘转运到对应测试结果的规定的专用盘上，区分成所谓优质品和劣质品的种类，贮存在存放器中。

如图12所示，通常存放器201P在处理器中设置多个，装载规定数量的专用盘KST。专用盘KST的装载数量是不确定的，根据状况而异。该专用盘KST由盘移送臂205P保持、移送，在交给盘调整升降机后，通过盘调整升降机上升移动搬运到输入器。

在现有的处理器中，盘移送臂205P不包括用于沿Z轴方向进行大移动的驱动装置，而各存放器201P具有能使专用盘KST升降的升降机204P，同时，在专用盘KST保持在盘移送臂205P位置上有传感器。各存放器201P用升降机204P使专用盘KST上升，通过用上述传感器检测最上层的专用盘KST，调节最上层的专用盘KST的高度。

但是，在上述的结构中，由于每一个存放器201P都需要升降机204P和传感器，所以处理器的结构势必变得复杂。

为此，如图13所示，考虑从各存放器201P中废除升降机，在盘移送臂205P上设置用于沿Z轴方向进行大的移动的驱动装置。此时，为了确定盘移送臂205P在Z轴向下方的移动量，必须知道装载在各存放器201P中专用盘KST的装载张数(高度)。

为了知道该专用盘KST的装载张数(高度)，可以列举出以下的方法。(1)用手工作业输入各存放器201P中的专用盘KST的装载张数的方法、(2)在各存放器201P中设置传感器的方法、(3)在规定的存放器201P中设置可移动的传感器的方法、(4)在盘移送臂205P中设置传感器的方法。

但是，方法(1)存在作业复杂、输入失误的可能性高的问题。方法(2)与现有的产品比较，不能减少传感器的数量；在方法(3)中，为使传感器移动到规定的存放器201P需要时间。另外，方法(4)由于盘移送臂205P必须在移动中采取传感器信号，由于传感器的信号的采集时间等的影响，难以高精度地知道专用盘KST的高度。根据不同情况，有时盘移送臂205P没有到达专用盘KST，或者盘移送臂205P与专用盘KST冲突，各自破损。

以上是测试前搬运放置IC器件的专用盘KST时的问题，在测试后把放置IC器件的专用盘KST贮存在规定的存放器时，也会发生同样的问题。

发明内容

本发明是鉴于这样的实际情况提出的，其目的在于，提供一种搬运装置、电子部件处理装置及搬运方法，能以简单的结构用短的动作时间切实地保持搬运规定的对象物，同时不必正确地了解对象物的高度或对象物的放置高度。

为了达到上述目的，本发明的第一方面提供一种搬运装置，用电子部件处理装置可以至少保持规定的对象物沿Z轴方向移动。其包括可以保持和释放规定的对象物的保持装置和Z轴驱动装置。该Z轴驱动装置能使所述保持装置沿Z轴方向移动，并在使所述保持装置在Z轴向下方移动的途中可以使该移动动作从通常动作切换到转矩限制动作(发明1)。

本说明书中的所谓“通常动作”是指不限制转矩的动作，是能比转矩限制动作更高速地移动的动作。另外，本说明书中的所谓“转矩限制动作”是指通过施加规定的转矩使移动停止的设定下的动作，一般比通常动作移动速度低。

在上述发明(发明1)中，由于保持装置自身能沿Z轴方向移动，所以即使对象物在多个位置上存在时，也不必在各位置上设置Z轴驱动装置。另外，由于保持装置的移动动作可以从通常动作切换到转矩限制动作，所以在保持装置到达对象物接触之前切换到转矩限制动作，只要在转矩限制下使保持装置与保持对象物接触或使保持装置保持的对象物与其放置部位接触就不必正确地了解对象物的高度或对象物的放置高度、可以防止保持装置没有到达对象物，或保持装置与对象物冲突。进而，可以将位于不必转矩限制的保持装置的移动速度维持在高速。因而，根据所述发明(发明1)，可以用简单的结构且以短的动作时间切实保持搬运对象物。

在所述发明(发明1)中，所述Z轴驱动装置，最好当所述保持装置和应该保持的对象物或对象物的放置部位的距离成为规定的距离时(也包含保持位置为规定位置以下时)，从通常动作切换到转矩限制动作(发明2)。

在上述发明(发明2)中，最好还包括可以感知所述保持装置和应该保持的对象物或对象物的放置部位的距离成为规定的距离的传感器(发明3)。根据以上所述，由于保持装置的移动动作可以从通常动作切换到转矩限制动作，不必正确地了解对象物的高度或对象物的放置高度。因而，所述传感器不必是高精度的传感器。

在上述发明(发明1～3)中，最好在所述Z轴驱动装置上施加规定的转矩时，所述Z轴驱动装置停止所述保持装置的移动，所述保持装置保持或释放规定的对象物(发明4)。

在此，本发明不限于此，例如，也可以感知保持装置或其保持对象物与规定的物品接触，停止保持装置的移动，进行对象物的保持或释放。

在上述发明(发明4)中，最好通过所述保持装置与保持对象物接触或所述保持装置保持的对象物与该对象物的放置部位触接，在所述Z轴驱动装置上施加所述转矩(发明5)。

在上述发明(发明5)中，由于可以在把保持装置按在保持对象物上或把保持对象物按在其放置部位的状态下进行对象物质保持或释放，与决定对象物的高度或对象物的放置高度，使保持装置移动到这个高度保持或释放对象物的情况比较，可以稳定地进行对象物的保持或释放。

在上述发明(发明1～5)中，所述保持装置最好是可以保持、释放可装载多个电子部件的盘的装置(发明6)。

在上述发明(发明6)中，所述保持装置最好包括能与所述盘卡合的棘爪部件，所述棘爪部件能绕Z轴转动，通过使所述棘爪部件绕Z轴转动，可以保持或释放所述盘(发明7)。

在上述发明(发明1～5)中，所述保持装置最好将可以装载多个电子部件的第一盘及在所述第一盘的上侧重叠使用的第二盘中的一方或双方的盘保持在该保持装置上进行移动(发明8)。

在上述发明(发明8)中，所述保持装置最好具有保持释放机构，其在所述保持装置保持着的盘的多个位置的端部可以保持或释放该盘，且可按上下两层的状态保持该盘。(发明9)

在上述发明(发明8、9)中，用第二盘可以防止装载在第一盘上的电子部件在搬运中从第一盘飞出。

本发明的第二方面提供一种电子部件处理装置，其可以传递用于进行电子部件测试的被测试电子部件，其具有所述(发明1～9)的搬运装置。(发明10)

本发明的第三方面提供一种电子部件处理装置的搬运方法，其在电子部件处理装置中搬运对象物。所述电子部件处理装置包括：可以保持、释放规定的对象物的保持装置；可以使所述保持装置沿Z轴方向移动的保持装置；可以使所述保持装置沿Z轴方向移动的Z轴驱动装置。用所述Z轴驱动装置以通常动作使所述保持装置在Z轴向下方移动。感知所述保持装置和应保持的对象物或对象物的装载部分的距离位于规定的距离，根据所述感知使所述Z轴驱动装置的动作从通常动作切换到转矩限制动作(发明11)。

在上述发明(发明11)中，最好感知所述保持装置与保持对象物接触或所述保持装置保持的对象物与该对象物的装载部位接触，在所述Z轴驱动装置上施加转矩，根据所述感知停止所述Z轴驱动装置的动作，同时，在所述保持装置进行对象物保持动作或对象物释放动作(发明12)。

附图说明

图1是本发明一实施方式的包含处理器的IC器件测试装置的整体侧面图；

图2是图1所示的处理器的立体图；

图3是表示被测试的IC器件的处理方法的盘的流程图；

图4是该处理器的IC存放部的示意图；

图5是在该处理器中使用的专用盘的立体图；

图6(a)是该处理器中盘移送臂的正面图，图6(b)是其底面图；

图7是表示图6所示的盘移送臂保持保护盘及专用盘的状态的正面图；

图8是装在该处理器中的盘移送臂及装载在存放器中的专用盘的示意图；

图9是表示盘移送臂保持保护盘的工序的说明图；

图10是表示测试前盘移送臂把专用盘从IC存放器移送到盘调整升降机的工序的说明图；

图11是表示测试结束盘移送臂把专用盘从盘调整升降机移送到IC存放器的工序的说明图；

图12是现有的处理器的IC存放部的示意图；

图13是表示现有的处理器的IC存放部变化例的示意图。

具体实施方式

下面，根据附图说明本发明的实施方式。

首先，对本实施方式的电子部件处理装置(以下称为处理器)装有的IC器件测试装置的整体结构进行说明。如图1所示，IC器件测试装置10具有处理器1、测试头5和主测试装置6。处理器1把应测试的IC器件(电子部件的一例)顺次搬运到设于测试头5上的插座，根据测试结果将结束测试IC器件分类，并存放在规定的盘中。

设于测试头5上的插座通过电缆7与主测试装置6电连接，使可装拆地安装在插座上的IC器件通过电缆7与主测试装置6电连接，用来自主测试装置6的测试用电信号信号测试IC器件。

在处理器1的下部，主要放置有控制处理器1的控制装置，一部分还设有空间部分8。在该空间部分8中，可自由更换地配置有测试头5，通过在处理器1上形成的通孔可以使IC器件安装在测试头5上的插座上。

该处理器1是用于在常温、比常温高的温度状态(高温)或比常温低的温度状态(高温)下测试作为应测试的电子部件的IC器件的装置，处理器1如图2和图3所示，具有由恒温箱101、测试腔102和除热箱103构成的容器100。图1所示的测试头5的上部插入测试腔102的内部，由此就可以进行IC器件2的测试。

图3是用于理解本实施方式的处理器中的测试用IC器件的处理方法的图，实际上也是平面地表示上下方向并列配置的部件的部分。因而，其机械(三元的)结构主要参照图2可以理解。

如图2和图3所示，本实施方式的处理器1包括：存放今后进行测试的IC器件并将测试结束的IC器件分类和存放的IC存放部200；将由IC存放部200送出的被测试的IC器件送入容器部100的输入部300；包含测试头的容器部100；取出在容器部100中进行测试的测试后的IC器件并进行分类的卸载部400。在处理器1的内部IC器件由测试盘TST收纳并搬运。

如图5所示，在专用盘KST上收纳多个放置在处理器1上的前IC器件，在该状态下，供给图2和图3所示的处理器1的IC存放部200，而从专用盘KST把IC器件移放在处理器1内搬运的专用盘KST。在处理器1的内部，如图3所示，IC器件以装载专用盘KST的状态移动，在常温下或在高温或低温应力下测试(检查)是否适当地动作，根据该测试结果进行分类。

在此，对与处理器1的IC存放部200、输入部300和卸载部400的有关部分进行详细说明。

如图2所示，在IC存放部200中设有存放测试前的IC器件的测试前IC存放器201和存放根据测试结果分类的IC器件的测试结束的IC存放器202。

如图4所示，在测试前IC存放器201中，放置今后进行测试的测试前IC器件的专用盘KST；在测试结束的IC存放器202中，放置测试结束并分类的测试结束的IC器件的专用盘KST。另外，本本方式中的专用盘KST如图5所示，具有10行×6列的IC器件收纳部，但本发明不限于此。

如图2～图4所示，在本实施方式，作为测试前存放器201设有两个存放器STK-B，与存放器STK-B相邻，作为测试结束的IC存放器202，设有两个送往卸载部400的空存放器STK-E。而与其相邻，作为测试结束的IC存放器202，设有八个存放器STK-1、STK-2、...STK-8，根据测试结果可以最多划分八类存放。即除优质品和劣质品的不同之外，还能在优质品中区分为动作速度为高速的、中速的和低速的，或在劣质品中也能区分为必须再测试等类别。

另一方面，如图2所示，在输入部300上的装置基板105上，开设三对成对的窗部306，以使专用盘KST面对装置基板105的上面配置。如图4所示，分别在窗部306的下侧设置用于使专用盘KST升降的盘调整升降机307。另外，如图2和图4所示，在IC存放部200和装置基板105之间设有盘移送臂205。

盘移送臂205可沿Z轴方向和X轴方向移动，从原点向Z轴下方移动并保持装载在测试前IC存放器201中的专用盘KST，向Z轴上方移动并返回原点后向X轴方向移动，将那些专用盘KST转送给规定的盘调整升降机307。盘调整升降机307使接受的专用盘KST上升，在输入部300的窗部306伸出。

而在该输入部300中，将装载专用盘KST的被测试IC器件用X-Y搬运装置304一次移送到精测机305(preciser)，在此，在修正被测试IC器件相互位置后，再使移送到精测机305的被测试IC器件再一次使用X-Y搬运装置304，移到在输入部300中停止的测试盘TST上。

如图2所示，搬运装置304把被测试IC器件从专用盘KST移放到测试盘TST上。该X-Y搬运装置304包括：架设在装置基板105上部的两根导轨301、可用该两根导轨在测试盘TST和专用盘KST之间往复(把该方向定为Y方向)的可动盘302、用该可动盘302支持且可沿可动盘302向X方向移动的可动头303。

在该X-Y搬运装置304的可动头303上向下安装有吸附垫，通过该吸附垫边吸引空气边移动，从专用盘KST吸附被测试CI设备，把该被测试CI设备移放到测试盘TST上。这样，吸附垫在可动头303安装例如八根的程度，就可以一次把八个被测试CI设备移放到测试盘TST上。

在图2和图3所示的卸载部400中也设有与设在输入部300上的X-Y搬运装置304结构相同的X-Y搬运装置404、404，用该X-Y搬运装置404、404，测试结束的IC器件从由卸载部400运出的测试盘TST移放到专用盘KST上。

如图2所示，在卸载部400上的装置基板105上，开设两对成对的窗部406，以使运往该卸载部400的专用盘KST面对装置基板105的上面配置。如图4所示，分别在窗部406的下侧设置用于使专用盘KST升降的盘调整升降机407。

盘调整升降机407移放测试结束的被测试IC器件，装载装满的专用盘KST(满装盘)下降。如图2和图4所示，盘移送臂205从下降的盘调整升降机407接收满装盘，沿X轴方向移动到规定的测试结束的IC存放器202上后，在Z轴向下方移动，把该满装盘装载到测试结束的IC存放器202中，之后，在Z轴向上方移动，返回原点。这样，满装盘被存放在测试结束的CI存放器202中。

如图2和图4所示，在本实施方式，沿X方向并设两个盘移送臂205。各盘移送臂205各个独立，可沿Z轴方向移动，而在X轴方向以两个并列的状态移动。

如图6(a)、图6(b)所示，盘移送臂205包括：可以覆盖专用盘KST大小的臂基板21、设在臂基板21下侧大体四角的棘爪部件22、设在臂基板21下侧周边部的六根导向钉23。

棘爪部件22形成上层棘爪部件22a和下层棘爪部件22b两层。棘爪部件22a、22b可绕Z轴转动，分别在圆周方向的一部分装有棘爪221a、221b。上层棘爪部件22a的棘爪221a和下层棘爪部件22b的棘爪221b在圆周方向错开90°设置。

棘爪部件22a、22b通过围绕Z轴关闭方向转动，棘爪221a、221b与专用盘KST的边缘部卡合可以保持专用盘KST，通过围绕Z轴打开方向转动，与专用盘KST的边缘部卡合的棘爪221a、221b从专用盘KST的边缘部离开，可以释放专用盘KST。

如图7所示，上层棘爪部件22a用于保持保护盘CT，下段棘爪部件22b用于保持装载IC器件D的专用盘KST。本实施方式中的保护盘CT是没有装载IC器件D的专用盘KST，在装载IC器件D的专用盘KST的搬运中，为了防止IC器件D从专用盘KST飞出，在装载了IC器件D的专用盘KST的上侧重迭使用保护盘CT。

盘移送臂205用没有图示的X轴驱动装置和Z轴驱动装置可以沿X轴方向和Z轴方向移动。该Z轴驱动装置在使盘移送臂205向Z轴下方移动的途中，其移动动作可从通常动作切换到转矩限制动作。作为这样的Z轴驱动装置，可以使用例如利用能电子控制的伺服电机的装置。

在此，参照图8，对与盘移送臂205、存放器201、202、及盘调整升降机307、407相关的传感器进行说明。

如图8所示，在盘移送臂205位于Z轴方向的上限(原点)的状态下，在与各盘移送臂205的侧部邻接的位置上设有感知盘移送臂205(左侧)位于原点的原点传感器S1和感知盘移送臂205(右侧)位于原点的原点传感器S2。

在各盘移送臂205的盘保持部上层(上层棘爪部件22a包围的位置)设置感知保护盘CT在盘保持部上层存在的保护盘检测传感器S3，在各盘移送臂205的盘保持部下段(下段棘爪部件22b包围的位置)设置感知专用盘KST在盘保持部下段存在的专用盘检测传感器S4。

在位于原点的盘移送臂205和存放器201、202之间设有感知装载在存放器201、202中的专用盘KST到达上限的存放器上限传感器S5。该存放器上限传感器S5感知到装载在存放器201、202中的专用盘KST到达上限时，为了防止盘移送臂205和专用盘KST冲突，盘移送臂205的向Z轴下方向的移动被锁定。

在盘移送臂205的下方规定的位置上设有与盘移送臂205一起沿Z轴方向移动的距离确认传感器S6。该距离确认传感器S6感知在盘移送臂205的下方规定的位置上存在的物体(专用盘KST、盘调整升降机307、407等)，确认盘移送臂205和该物体存在规定的距离。盘移送臂205向Z轴下方移动时只要距离确认传感器S6反应，盘移送臂205的移动动作(Z轴驱动装置的驱动状态)就可以从通常动作切换到转矩限制动作。

在盘移送臂205下方所规定的位置，即所述距离确认传感器S6的下侧设有与盘移送臂205一起沿Z轴方向移动的存放器装满传感器S7。该存放器装满传感器S7感知存放器201、202装满专用盘KST。

在存放器201、202的最下段设有感知在存放器201、202中装载专用盘KST的存放器盘传感器S8。

以上的传感器S1～S8的种类没有特别限定的，例如也可以使用合适的反射式或透过式的光传感器等。

其次，参照图9及图10说明在所述的处理器1中，在把装载测试前IC器件的专用盘KST从测试前IC存放器201移送到盘调整升降机307上时的盘移送臂205的动作。在此，只对左侧的盘移送臂205的动作进行说明。

由于盘移送臂205在保持装载IC器件的专用盘KST之前必须预先保持保护盘CT，故对最初盘移送臂205保持保护盘CT初始的动作进行说明(图9)。保护盘CT位于在测试前IC存放器201中装载的专用盘KST的最上层。

盘移送臂205从在测试前IC存放器201上的图8所示的位置(原点)向Z轴下方向以通常动作移动。如图9(a)所示，随着盘移送臂205的移动，距离确认传感器S6下降到保护盘CT的位置，若距离确认传感器S6感知保护盘CT的存在，则盘移送臂205的动作就可以切换成转矩限制动作。

盘移送臂205用转矩限制动作向Z轴下方移动，如图9(b)所示，若设在盘移送臂205上的专用盘检测传感器S4感知保护盘CT，则盘移送臂205的移动动作就会停止，而棘爪部件22向关闭方向转动，棘爪部件22b的棘爪221b与保护盘CT的边缘部卡合，保持保护盘CT。

如图9(c)所示，盘移送臂205在用盘保持部下段保持保护盘CT的状态下，用通常动作在Z轴向上方移动，返回原点。接着，盘移送臂205如图9(d)所示，沿X方向移动到盘调整升降机307上的位置后，用转矩限制动作向Z轴下方移动。

如图9(e)所示，若盘移送臂205保持的保护盘CT与盘调整升降机307接触，在Z轴驱动装置上加转矩。根据其施加的转矩，盘移送臂205的移动动作停止一下，棘爪部件22向打开方向转动，使保护盘CT可以位于盘移送臂205的盘保持部的上层。接着，如图9(f)所示，盘移送臂205下降一层，在该状态下，棘爪部件22向关闭方向转动，棘爪部件22a的棘爪221a与保护盘CT的边缘部卡合，保持保护盘CT。

如图9(g)所示，盘移送臂205在用盘保持部上层保持保护盘CT的状态下，用通常动作在Z轴向上方移动，返回原点。

接着，对保持保护盘CT的盘移送臂205从测试前IC存放器201向盘调整升降机307移送专用盘KST的动作进行说明(图10)。

保持保护盘CT的盘移送臂205从在测试前IC存放器201上的图8所示的位置(原点)向Z轴下方向以通常动作移动。如图10(a)所示，随着盘移送臂205的移动，距离确认传感器S6下降到保护盘CT的位置，若距离确认传感器S6感知专用盘KST的存在，则盘移送臂205的动作就可以切换成转矩限制动作。

盘移送臂205用转矩限制动作向Z轴下方移动，如图10(b)所示，若盘移送臂205保持的保护盘CT与专用盘KST接触，在Z轴驱动装置上施加转矩。根据其施加的转矩盘移送臂205的移动动作停止，之后，棘爪部件22向关闭方向转动，棘爪部件22b的棘爪221b与专用盘KST的边缘部卡合，保持专用盘KST(参照图7)。

如图10(c)所示，盘移送臂205在用盘保持部下段保持专用盘KST的状态下，用通常动作在Z轴向上方移动，返回原点。接着，盘移送臂205如图10(d)所示，沿X方向移动到盘调整升降机307上的位置后，用转矩限制动作向Z轴下方移动。

如图10(e)所示，若盘移送臂205保持的专用盘KST与盘调整升降机307接触，在Z轴驱动装置上加转矩，根据其施加的转矩盘移送臂205的移动动作停止，之后，棘爪部件22向打开方向转动，棘爪部件22b的棘爪221释放专用盘KST。

这样，把专用盘KST放在盘调整升降机307上后，盘移送臂205如图10(f)所示，在盘保持部上层只保持保护盘CT的状态下，用通常动作向Z轴上方移动，返回原点。

另一方面，参照图11说明上述处理器1中把装载了测试结束的IC器件的专用盘KST从盘调整升降机407移送到测试结束的IC存放器202时的盘移送臂205的动作。

如图11(a)所示，保持保护盘CT的盘移送臂205在沿X轴方向移动到位于盘调整升降机407上后，用转矩限制动作在Z轴向下方移动。

如图11(b)所示，若盘移送臂205保持的保护盘CT与盘调整升降机407上的专用盘KST触接，就会向Z轴驱动装置上加转矩，根据其附加的转矩，盘移送臂205的移动动作停止一次，之后，棘爪部件22向关闭方向转动，棘爪部件22b的棘爪221b与专用盘KST的边缘部卡合，保持专用盘KST。

如图11(c)所示，盘移送臂205在用盘保持部下段保持专用盘KST的状态下，用通常动作在Z轴向上方移动，返回原点。

保持专用盘KST的盘移送臂205在沿X轴方向移动到位于规定的测试结束的IC存放器202上后，用通常动作在Z轴向下方移动。如图11(d)所示，随着盘移送臂205的移动，距离确认传感器S6下降到保护盘CT的位置，若距离确认传感器S6感知放在测试结束的IC存放器202上的最上层的专用盘KST的存在，则盘移送臂205的移动动作就切换到转矩限制动作。

盘移送臂205用转矩限制动作向Z轴下方移动，如图11(e)所示，若盘移送臂205保持的专用盘KST与装在测试结束的IC存放器202中的最上层的专用盘KST接触，就会向Z轴驱动装置上施加转矩，根据其施加的转矩，盘移送臂205的移动动作停止，之后，棘爪部件22向打开方向转动，棘爪部件22b的棘爪221b释放专用盘KST。

这样，把专用盘KST放在测试结束的IC存放器202上后，如图11(f)所示，盘移送臂205在盘保持部上层只保持保护盘CT的状态下，用通常动作在Z轴向上方移动，返回原点。

在具有上述那样能使盘移送臂205沿Z轴方向移动、在移送臂205上设有距离确认传感器S6的结构的处理器1中，在各存放器201、202中不必设置升降机，也不必为了解在各存放器201、202中的专用盘KST的装载数量(高度)及用手工作业输入其装载数量，也不用各存放器201、202中设置传感器及在规定的存放器201、202中设置可移动的传感器。因而，可以以简单的结构、用短的动作时间保持和搬运专用盘KST。

在处理器1中，通过距离确认传感器S6感知盘移送臂205的移动动作从通常动作切换到转矩限制动作，通过向Z轴驱动装置施加转矩，盘移送臂205的移动动作停止可以使位于不必限制转矩的盘移送臂205的的移动速度维持高速，同时，即使距离确认传感器S6不是高精度的传感器(即使不能正确地取得专用盘KST或其放置部位的位置)，也可以防止盘移送臂205不能到达专用盘KST，或盘移送臂205与专用盘KST冲突使两者或其中任一个破损。

进而，在Z轴驱动装置上施加转矩的状态，即在把盘移送臂205按在专用盘KST或把专用盘KST按在其放置部位的状态下，只要用保持或释放专用盘KST的盘移送臂205，与确定专用盘KST的高度或专用盘KST的装载高度、使盘移送臂205移动到其高度、保持或释放专用盘KST的情况相比，可以稳定地保持或释放专用盘KST。

以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记述的，不是用于限定本发明的，因而，上述实施方式中所公布的各要素是包含属于本发明技术范围内的所有设计变化和等价物的意思。

例如，在上述处理器1中，可以把保持和搬运保护盘TST的装置和吸附和搬运IC器件的装置等作成上述盘移送臂205那样的结构。另外，也可以用CCD和测长器等代替距离确认传感器S6。

产业上利用的可能性

如上所说明的，根据本发明的搬运装置、电子部件搬运装置和搬运方法可以用简单的结构且短的动作时间切实地保持和搬运规定的对象物，同时，不必正确地知道对象物的高度或对象物的装载高度。即本发明对以低成本进行高效率顺利的电子部件测试是有用的。

Claims (12)

1.一种搬运装置，其用电子部件处理装置可以保持规定的对象物至少沿Z轴方向移动，其特征在于，具有：可以保持和释放规定的对象物的保持装置；Z轴驱动装置，其能使所述保持装置沿Z轴方向移动，并在使所述保持装置在Z轴向下方移动的途中可以使该移动动作从通常动作切换到转矩限制动作。

2.如权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，所述Z轴驱动装置当所述保持装置和应该保持的对象物或对象物的放置部位的距离成为规定的距离时，从通常动作切换到转矩限制动作。

3.如权利要求2所述的搬运装置，其特征在于，还具有传感器，其可以感知所述保持装置和应该保持的对象物或对象物的放置部位的距离在规定的距离。

4.如权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，在所述Z轴驱动装置上施加规定的转矩时，所述Z轴驱动装置停止所述保持装置的移动，所述保持装置保持或释放规定的对象物。

5.如权利要求4所述的搬运装置，其特征在于，通过所述保持装置与保持对象物接触或所述保持装置保持的对象物与该对象物的放置部位接触，在所述Z轴驱动装置上施加所述转矩。

6.如权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，所述保持装置是可以保持和释放装载多个电子部件的盘的装置。

7.如权利要求6所述的搬运装置，其特征在于，所述保持装置具有能与所述盘卡合的棘爪部件，所述棘爪部件能绕Z轴转动，通过使所述棘爪部件绕Z轴转动，可以保持或释放所述盘。

8.如权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，所述保持装置将可以装载多个电子部件的第一盘及在所述第一盘的上侧重叠使用的第二盘中的一方或双方的盘保持在该保持装置上进行移动。

9.如权利要求8所述的搬运装置，其特征在于，所述保持装置具有保持释放机构，其在所述保持装置保持着的盘的多个位置的端部，可以保持或释放该盘，且可按上下两层的状态保持该盘。

10.一种电子部件处理装置，其用于进行电子部件的测试，可以传递被测试的电子部件，其特征在于，具有如权利要求1所述的搬运装置。

11.一种电子部件处理装置中的搬运方法，其在电子部件处理装置中搬运上述对象物，所述电子部件处理装置具有可以保持和释放规定的对象物的保持装置和可以使所述保持装置沿Z轴方向移动的Z轴驱动装置，其特征在于，用所述Z轴驱动装置以通常动作使所述保持装置在Z轴向下方移动，感知所述保持装置和应保持的对象物或对象物的放置部位的距离位于规定的距离，根据所述感知使所述Z轴驱动装置的动作从通常动作切换到转矩限制动作。

12.一种电子部件处理装置中的搬运方法，其特征在于，使用权利要求10所述的电子部件处理装置，所述保持装置与保持对象物接触或所述保持装置保持的对象物与该对象物的放置部位接触，感知在所述Z轴驱动装置上施加转矩，根据所述感知停止所述Z轴驱动装置的动作，同时，对所述保持装置进行对象物保持动作或对象物释放动作。

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